KR101892456B1 - Manufacturing method of radar PCB for vehicle - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a method for manufacturing a radar antenna PCB for a vehicle wherein a problem that a hole cannot be processed on an antenna unit of a radar PCB comprising a multi-layered printed circuit board and productivity is increased and the product′s price is reduced by reducing processes for manufacturing the radar antenna PCB. The antenna PCB is manufactured by: an antenna PCB manufacturing step of manufacturing a first layer and second layer on both sides of a dielectric having a first permittivity; a ground pattern step of forming a ground pattern circuit except for a portion, where a first PTH hole will be formed, of the second layer of the antenna PCB; a component circuit manufacturing step of forming each layer on both sides of a dielectric having a second permittivity and manufacturing a component electric circuit PCB having a pattern circuit for a certain type of control and flow of signals; a first stacking step of manufacturing the electronic circuit PCB by sequentially stacking a plurality of component circuit PCBs, sequentially manufactured by repeating the component circuit manufacturing step by N times, and forming a second PTH hole on a certain location; a second stacking step of manufacturing a radar antenna PCB for a vehicle by stacking the antenna PCB and the electronic circuit PCB and forming a first PTH hole; and a laser step of forming a via hole by processing, with a laser, on the antenna PCB of the radar antenna PCB for a vehicle by the second stacking step. Precision of the pattern circuit forming the radar antenna is increased. Manufacturing processes are reduced and productivity is increased.

Description

차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법{Manufacturing method of radar PCB for vehicle}Technical Field [0001] The present invention relates to a manufacturing method of a radar antenna for a vehicle,

본 발명은 차량 등에서 레이더 신호를 송신과 수신하는 안테나로 사용되는 레이더 피시비의 제조방법에 관한 것으로 더욱 상세하게는 다층(multi layer) 인쇄회로기판(피시비, PCB : Printed Circuit Board)으로 이루어지는 레이더 피시비의 안테나부에 홀을 가공할 수 없는 문제점을 해소하면서 레이더 안테나 피시비의 생산공정을 줄이므로 생산성을 높이고 제품 가격을 낮추는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a radar PCB used as an antenna for transmitting and receiving a radar signal in a vehicle or the like, and more particularly, to a method of manufacturing a radar PCB by using a radar PCB of a multilayer printed circuit board The present invention relates to a manufacturing method of a vehicle radar antenna for reducing productivity of a radar antenna and reducing a manufacturing cost of a radar antenna while eliminating the problem that a hole can not be machined in the antenna.

레이더는 특정 주파수의 무선신호를 해당 안테나를 통하여 송신하고 대상물에 의하여 반사되어 되돌아오는 신호를 해당 안테나를 통하여 다시 수신하며, 송신시간과 수신시간의 차이를 분석하고 무선신호의 전송속도를 대입시켜 어느 정도의 거리에 어떠한 크기 등의 물체가 있는지를 확인할 수 있는 첨단 기술이 적용되는 장치이다. The radar transmits a radio signal of a specific frequency through the corresponding antenna, receives the signal reflected by the object again via the corresponding antenna, analyzes the difference between the transmission time and the reception time, Of-the-art technology that can confirm the presence of objects of any size at a certain distance.

최근에는 이러한 레이더 장치를 차량에 탑재하여 하나뿐인 인명과 귀중한 재산을 보호하는 추세에 있다. In recent years, these radar devices have been mounted on vehicles, and there is a tendency to protect only one person's life and precious property.

즉, 레이더 장치는 무선 주파수 신호에 의한 전자기파를 이용하며 차량에 사용되는 경우, 차량의 주변환경에 대한 정보를 탐지 또는 검출하게 되고, 검출된 정보가 차량의 안전한 이동에 응용되므로 차량 이동의 안전성과 효율성을 높일 수 있다. 이를 위한 레이더 장치는 무선 주파수 신호인 전자기파 신호를 송신하고 수신하는 안테나가 필수적인 구성요소이다. That is, when the radar device uses electromagnetic waves generated by a radio frequency signal, it detects or detects information about the surrounding environment of the vehicle when used in a vehicle. Since the detected information is applied to the safe movement of the vehicle, Efficiency can be increased. An antenna for transmitting and receiving an electromagnetic wave signal, which is a radio frequency signal, is an essential component for the radar device.

차량용 레이더는 장거리용 레이더 장치(LRR; long range radar)와 근거리용 레이더 장치(SRR; short range radar)로 분류될 수 있으며, 장거리용 레이더 장치의 경우 77GHz 대역의 무선 주파수 신호를 사용하고, 근거리용 레이더 장치의 경우 24GHz 대역의 무선 주파수 신호를 사용하는 것이 일반적이다. Vehicle radars can be classified into long range radar (LRR) and short range radar (SRR), and long-range radar devices use radio frequency signals in the 77 GHz band, In the case of a radar device, it is common to use radio frequency signals in the 24 GHz band.

차량용 레이더의 안테나는 높은 주파수이면서 낮은 출력을 사용하고 크기를 줄이며 송신과 수신효율 또는 이득(gain) 등을 높이기 위하여 위상배열 방식의 안테나를 사용하는 것이 매우 일반적이다. It is very common to use a phased array antenna in order to increase the transmission and reception efficiency or gain while reducing the size of the antenna.

한편, 일반적인 안테나를 포함하는 레이더용 안테나의 경우, 파장에 해당하는 거리 이내에 필요하지 않은 금속체가 위치하는 경우 안테나의 성능 또는 안테나 이득에 매우 큰 영향을 미치게 되므로 안테나의 일정거리 주변에는 필요하지 않은 금속체를 전혀 배치하지 않는다. On the other hand, in the case of a radar antenna including a general antenna, if a metal object that is not required is located within a distance corresponding to a wavelength, the performance of the antenna or the antenna gain is greatly affected. Do not place the sieve at all.

또한, 차량용 레이더에 사용되는 무선의 주파수 신호가 24 GHz 또는 77 GHz 대역이며, 주파수에 대응하는 파장이 매우 짧으므로 차량용 레이더의 안테나 크기를 상대적으로 작게 할 수 있는 장점이 있다. 즉, 파장이 짧아 공진되는 안테나의 크기를 작게 할 수 있는 장점과 출력이 작은 점을 활용하여 인쇄회로기판을 레이더 안테나로 사용할 수 있다. In addition, since the radio frequency signal used in the vehicle radar is in the 24 GHz or 77 GHz band and the wavelength corresponding to the frequency is very short, the antenna size of the vehicle radar can be relatively reduced. That is, the printed circuit board can be used as a radar antenna by utilizing the advantage that the size of the resonant antenna can be reduced and the output is small because the wavelength is short.

최근 기술 추세에 의한 전자장치는 양산에 따른 성능의 균일화를 위하여 인쇄회로기판(PCB)을 사용하는 것이 매우 일반적이며, 소형화를 위하여 다층(multilayer)으로 이루어진 다층 인쇄회로기판으로 사용한다. Recently, it is very common to use a printed circuit board (PCB) in order to uniformize the performance according to the mass production of an electronic device, and it is used as a multilayer printed circuit board made of multilayer for miniaturization.

그러나 다층 인쇄회로기판(피시비, PCB)은 상층기판과 중간층기판과 하층기판에 각각 형성된 패턴회로의 특정 부분, 공통부분 등을 상호 전기적으로 연결할 필요가 있으며, 이러한 연결에는 상호 관통되어 전기적으로 연결된 홀이 사용되고, 이러한 홀에는 PTH(plated through hole) 홀 과 비아 홀(via hole)이 있다. However, in a multilayer printed circuit board (PCB, PCB), it is necessary to electrically connect specific parts, common parts, and the like of the pattern circuit formed on the upper layer substrate, the intermediate layer substrate and the lower layer substrate, Are used, and these holes include a plated through hole (PTH) hole and a via hole.

레이더에 사용되는 다층 인쇄회로기판은 무선신호인 레이더 신호를 송신과 수신하는 안테나부가 구분 구비되어야 하고, 안테나부에는 안테나 엘리먼트를 구성하는 특정 크기의 금속판과 홀 이외의 다른 금속판과 홀이 형성되는 경우 레이더 신호의 송신과 수신에 큰 영향을 미치므로 이러한 구성을 절대 배치하지 않는 것은 극히 일반적이다. The multilayer printed circuit board used in the radar should be divided into an antenna unit for transmitting and receiving a radar signal as a radio signal, and a metal plate and a hole other than the hole of a specific size constituting the antenna element, It is extremely common to never deploy such a configuration because it has a significant impact on the transmission and reception of radar signals.

도 1 은 일반적인 차량용 레이더 안테나부의 안테나 소자 부분이 패턴회로로 형성된 상태를 설명하는 도시도 이다. Fig. 1 is an illustration for explaining a state in which an antenna element portion of a general radar antenna unit for a vehicle is formed by a pattern circuit.

첨부된 도면을 참조하여 설명하면 레이더 안테나부(10)에는 안테나(20)가 패턴회로 방식으로 인쇄회로 기판에 형성된다. Referring to the accompanying drawings, an antenna 20 is formed on a printed circuit board in a pattern circuit manner in a radar antenna unit 10. [

여기서 안테나(20)를 구성하는 소자(element)는 일정한 크기의 점과 같이 보이고 있으며, 점의 크기가 해당 줄의 배치된 위치를 따라 약간씩 차이가 있다. 이러한 안테나 소자의 배치 방식을 위상배열 방식이라 하고, 위상배열 방식에 대하여는 일반적으로 알려져 있으므로 구체적인 설명은 생략한다. Here, the elements constituting the antenna 20 are shown as points having a certain size, and the sizes of the points are slightly different according to the positions where the lines are arranged. Such an arrangement method of the antenna elements is referred to as a phased array method, and a phased array method is generally known, and a detailed description thereof will be omitted.

즉, 배치되고 형성된 각 안테나(20)의 소자는 크기와 배치 간격 등이 설계에 의한 것이며, 상호 매우 큰 영향을 미치는 것은 일반적으로 알려져 있다. In other words, it is generally known that the sizes and arrangement intervals of the elements of each antenna 20 disposed and formed are designed by design and have a great influence on each other.

가이드홀(30)은 안테나(20) 소자가 무선신호를 송신하거나 수신하는데 영향을 미치지 못하는 위치 또는 안테나용 고주파 신호에 영향을 미치지 못하는 위치에 배치되고 형성됨은 매우 당연하다. It is quite natural that the guide hole 30 is disposed and formed at a position where the antenna 20 does not affect the transmission or reception of the radio signal or the radio-frequency signal for the antenna.

그러므로 안테나부(10)의 안테나(20) 소자와 특정한 거리 이내에는 설계되거나 의도되지 아니한 다른 어떠한 크기와 형상의 금속편 또는 도금된 홀 등이 존재해서는 아니 되는 사항은 매우 당연하며 너무나 잘 알려져 있다. Therefore, it is very well-known and well known that there should be no metal pieces or holes of any size and shape other than designed or intended within a certain distance from the antenna 20 element of the antenna unit 10. [

한편, 전자회로의 소형화, 다기능화, 기술발달, 생산과 제조 기술 발달 등에 힘입어 다층 인쇄회로기판을 사용하면서 패턴회로를 안테나부와 전자회로부로 구분하되 적층시켜 사용하게 되었다.On the other hand, the pattern circuit is divided into the antenna part and the electronic circuit part while using the multilayer printed circuit board due to the miniaturization, the multifunctionalization of the electronic circuit, the development of the technology, the production and the development of the manufacturing technology.

종래기술에서는 이러한 경우 안테나부와 전자회로부를 별도로 각각 가공 및 생산한 후 적층시켜 다시 가공 및 생산하는 과정을 반복하였다. In the prior art, in this case, the antenna portion and the electronic circuit portion are separately machined and produced, respectively, and then laminated, and the process of reworking and producing is repeated.

도 2 는 종래기술의 일 실시예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비 제조방법을 설명하는 순서 도시도 이다. 2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a vehicle radar antenna package according to an embodiment of the present invention.

첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 1-2 레이어는 안테나부(10)이고, 3-8 레이어는 전자회로부(50)이며, 안테나부(10)와 전자회로부를 적층하여 회로를 연결하면 레이더안테나부(60)가 형성된다. In detail, referring to the attached drawings, the 1-2 layer is the antenna unit 10, the 3-8 layers are the electronic circuit unit 50, and when the antenna unit 10 and the electronic circuit unit are stacked and connected to each other, A portion 60 is formed.

1 단계에 의한 순서로 차량용 레이더의 안테나부(10) 기능을 할 양면 피시비의 상측면(1 레이어)과 하측면(2 레이어)에 각각 특정된 해당 패턴회로가 형성된 경우 각각이 패턴회로를 연결할 홀(VH)을 제1 드릴링 공정(101)을 통하여 기계적으로 천공 및 형성한다. If a corresponding pattern circuit is formed on the top side (one layer) and the bottom side (two layers) of the double-side facsimile of the vehicle radar functioning as the antenna unit 10 in the order of step 1, (VH) is mechanically drilled and formed through a first drilling process (101).

이하에서 제1, 제2, 제3 드릴링 공정은 기계적 드릴링 공정인 것으로 설명한다. Hereinafter, the first, second, and third drilling processes are described as mechanical drilling processes.

제1 드릴링 공정(101)을 통하여 홀(VH)을 형성하면서 발생된 이물질은 제1 프라즈마 공정(102)을 통하여 제거하고, 천공된 홀은 제1 화학동 도금 공정(103)을 통하여 동으로 도금처리한다. 화학적 동도금(화학동 도금)은 비교적 얇게 도금되는 특성이 있다. The foreign substances generated while forming the holes VH through the first drilling process 101 are removed through the first plasma process 102 and the drilled holes are plated through the first chemical copper plating process 103 . Chemical copper plating (chemical copper plating) has a characteristic of being relatively thinly plated.

화학동 도금으로 비교적 얇게 형성된 홀의 동 도금 상태를 보강하기 위하여 제1 전기동 도금 공정(104)을 통하여 동 도금 상태를 두껍게 보강한다. The copper plating state is thickened through the first electroplating step 104 to reinforce the copper plating state of the relatively thin hole by the chemical copper plating.

동 도금이 완료된 안테나부(10)의 하측면(2 레이어)에 필요한 패턴회로를 형성하는 공정(105) 처리 후, 적재 또는 보관하는 공정(106)으로 진행한다.After the step 105 for forming the necessary pattern circuit on the lower side (two layers) of the copper-plated antenna section 10, the process proceeds to the step 106 for loading or storing.

상기의 화학동 도금 공정(103)과 전기동 도금 공정(104)의 처리 과정에서 안테나부(10)의 상측면과 하측면에 각각 형성된 패턴회로가 도금되며, 정밀성을 필요호 하는 안테나의 패턴회로가 다시 도금되면서 패턴회로의 두께가 두꺼워지고 인접한 패턴과 패턴 사이의 이격 거리가 변경되게 되면서 안테나의 성능 또는 이득(gain)이 낮아질 수 있는 문제가 있다, A pattern circuit formed on the upper and lower sides of the antenna unit 10 is plated in the processes of the chemical copper plating process 103 and the electroplating process 104, There is a problem that the performance or gain of the antenna may be lowered as the thickness of the pattern circuit becomes thicker and the separation distance between the adjacent pattern and the pattern is changed,

2 단계에 의한 순서로 차량용 레이더의 전자회로부(50) 기능을 할 피시비(PCB)에 회로구성을 위한 특정의 패턴회로를 형성하는 공정(501) 처리 후, 적재 또는 보관하는 공정(502)으로 진행한다. After the step 501 of forming a specific pattern circuit for circuit construction on the PCB to function as the electronic circuit part 50 of the vehicle radar in the order of the two steps, the process proceeds to the step 502 of loading or storing do.

내층의 패턴회로를 형성하는 공정(501)은 전자회로부(50)의 피시비가 다층 피시비로 이루어지는 경우 패턴회로 형성 공정(501)을 여러 횟수 반복할 수 있고, 이러한 경우 해당 피시비를 적층하는 공정(503)을 진행하므로 전자회로부(50)를 구성하는 피시비의 외형이 제조 또는 생산된다. In the step 501 of forming an inner layer pattern circuit, the pattern circuit forming step 501 can be repeated a number of times when the aspect ratio of the electronic circuit portion 50 is a multi-layered file ratio. In this case, the step 503 The outer shape of the PCB constituting the electronic circuit portion 50 is manufactured or produced.

적층된 피시비에 필요한 홀(PTH-1)을 제2 드릴링 공정(504)으로 천공하여 형성하고, 드릴링 공정에서 발생된 버를 제거하기 위하여 디스미어 공정(505)을 진행한다. The hole PTH-1 necessary for the stacked package is formed by perforating the second drilling process 504, and the desmearing process 505 is performed to remove burrs generated in the drilling process.

디스미어 공정(505)이 완료된 전자회로 피시비에 형성된 홀(PTH-1)을 도금하기 위하여 제2 화학동 도금 공정(506)과 제2 전기동 도금 공정(507)을 진행한다. 여기서 제2 화학동 도금 공정(506), 제2 전기동 도금 공정(507)은 제1 화학동 도금 공정(103), 제1 전기동 도금 공정(104)과 동일하므로 중복 설명을 생략한다. The second chemical copper plating process 506 and the second copper electroplating process 507 are performed to plate the hole PTH-1 formed in the electronic circuit package completed in the dismear process 505. The second chemical copper plating process 506 and the second copper electroplating process 507 are the same as the first copper electroplating process 103 and the first copper electroplating process 104,

홀(PTH-1)의 도금 공정이 완료된 경우, 홀(PTH-1) 및 기타 부분을 막는 공정(508) 처리 후 외측 레이어(도면에서는 3 레이어로 표시됨)에 특정된 해당 패턴회로를 형성하는 공정(509)이 진행되고, 적재 또는 보관하는 공정(510)으로 진행한다. A step of forming a corresponding pattern circuit specified in an outer layer (indicated by three layers in the drawing) after the process 508 of closing the hole PTH-1 and other parts when the plating process of the hole PTH- The process proceeds to step 510 for loading or storing.

3 단계에 의한 순서로 차량용 레이더 안테나부(60)를 구성할 안테나부(10) 피시비와 전자회로부(50) 피시비의 각 표면을 깨끗하게 처리하는 공정(601)을 진행한다. A process 601 of processing the surface of the antenna unit 10 to constitute the vehicular radar antenna unit 60 and the surface of the electronic circuit unit 50 is proceeded in the order of three steps.

깨끗하게 표면처리가 완료된 안테나부(10) 피시비와 전자회로부(50) 피시비를 적층 공정(602)으로 접합하고 특정된 위치에 필요한 홀(PTH-2)를 제3 드릴링 공정(603) 진행으로 천공 형성한다. (PTH-2) necessary for the specified position is bonded to the hole (PTH-2) through the third drilling process (603) by bonding the package of the antenna unit 10 having the clean surface treatment and the package of the electronic circuit unit 50 by the lamination process 602 do.

안테나부(10) 피시비와 전자회로부(50) 피시비가 적층으로 접합된 레이더안테나부(60) 피시비의 제3 드릴링 공정(603)에서 발생된 이물질과 버를 제거하기 위하여 제2 플라즈마 공정(604)과 제2 디스미어 공정(605)을 순차 진행한다. A second plasma process 604 is performed to remove foreign matter and burrs generated in the third drilling process 603 of the radar antenna unit 60 in which the PCB unit of the antenna unit 10 and the PCB unit of the electronic circuit unit 50 are laminated, And the second desmear process 605 are sequentially performed.

제2 플라즈마 공정(604), 제2 디스미어 공정(605)은 제1 플라즈마 공정(102), 제1 디스미어 공정(505)과 동일 유사하므로 중복 설명을 생략한다. Since the second plasma process 604 and the second desmear process 605 are similar to the first plasma process 102 and the first desmear process 505, duplicate description will be omitted.

다음 순서로 레이더안테나부(60) 피시비에 형성된 홀(PTH-2)을 도금하기 위하여 제3 화학동 도금 공정(606)과 제3 전기동 도금 공정(607)을 각각 순차 진행한다. The third chemical copper plating process 606 and the third copper electroplating process 607 are sequentially performed in order to plate the hole PTH-2 formed in the PCB of the radar antenna unit 60 in the following order.

제3 화학동 도금 공정(606) 및 제3 전기동 도금 공정(607)은 제1 화학동 도금 공정(103), 제1 전기동 도금 공정(104) 또는 제2 화학동 도금 공정(506)과 제2 전기동 도금 공정(507)과 동일 유사하므로 중복 설명을 생략한다.  The third chemical copper plating process 606 and the third copper electroplating process 607 are performed in the first chemical copper plating process 103, the first electroplating process 104 or the second chemical copper plating process 506, Since the electroplating process is the same as the electroplating process 507, a duplicate description will be omitted.

제3 화학동 도금 공정(606)과 제3 전기동 도금 공정(607)을 진행하면서 1 레이어에 형상된 안테나(20)의 패턴회로가 다시 도금되므로 안테나(20)의 소자 형태가 약간씩 변형되어 안테나의 효율 또는 이득이 낮아지는 문제가 있다.Since the pattern circuit of the antenna 20 formed in one layer is plated again in the course of the third chemical copper plating process 606 and the third electroplating process 607, the element shape of the antenna 20 is slightly deformed, There is a problem in that the efficiency or the gain of the antenna is lowered.

홀(PTH-2)의 도금 공정이 완료된 경우, 홀(PTH-2) 및 기타 부분을 막는 공정(608)이 진행된 후, 외측 레이어에 특정된 해당 패턴회로를 형성하는 공정(609)이 진행되고, 적재 또는 보관하는 공정(610)으로 진행한다. When the plating process of the hole PTH-2 is completed, the process 608 of closing the hole PTH-2 and other portions proceeds, and then a process 609 of forming a corresponding pattern circuit specified in the outer layer proceeds , The process proceeds to step 610 for loading or storing.

적재된 레이더안테나부(60) 피시비를 청소하고 표면에 일련번호, 제조사 표시 등의 인쇄를 위한 마킹 공정을 진행한다(611, 612). And the marking process for printing the serial number and manufacturer mark on the surface is performed (611, 612).

레이더안테나부(60) 피시비를 하우징 등에 고정하거나 결합시키는 등등의 용도를 위한 홀 형성을 위하여 2차 드릴링 공정(613)을 진행하고, 접점 등에 도전성이 우수한 금으로 도금하는 공정(614)을 진행 하며, 취급이 용이하도록 모서리 부분 등에 라운드를 형성하는 공정(615)을 진행한다. A secondary drilling process 613 is performed to form holes for use such as fixing or bonding the package of the radar antenna unit 60 to a housing or the like and a process 614 of plating gold with good electrical conductivity at contacts or the like is performed , The process proceeds to step 615 in which a round is formed at an edge portion or the like to facilitate handling.

이러한 종래 기술은 드릴링 공정이 3회 이상 반복되고, 프라즈마 공정이 2회 반복되며, 화학동 도금과 전기동 도금 공정이 각각 3회 반복된다. In this conventional technique, the drilling process is repeated three times or more, the plasma process is repeated twice, and the chemical copper electroplating process and the electroplating process are repeated three times, respectively.

그러므로 진행되는 공정의 횟수가 많아 생산성이 낮아지고, 각 공정에서 발생되는 불량이 증가하여 제조원가가 높아지고 관리가 어려운 등의 문제가 있다. Therefore, the number of processes is increased and productivity is lowered, defects generated in each process are increased, manufacturing cost is increased, and management is difficult.

한편, 화학동 도금과 전기동 도금 공정이 각각 3회 반복되면서 정교하고 미세하며 정밀한 레이더의 안테나 패턴회로가 중복 도금되므로 정교성이 떨어지고 안테나의 효율 또는 이득이 낮아지며 불량이 증가하는 등의 문제가 있다. On the other hand, since the chemical patterning and the electroplating process are repeated three times each, the antenna pattern circuit of fine, fine and precise radar is repeatedly plated, resulting in poor precision and reduced efficiency or gain of the antenna and increased defects.

이러한 종래 기술은 각 홀을 화학동과 전기동으로 도금 처리하는 과정이 3회 반복되면서 정밀한 거리 간격과 크기가 필요한 레이더 안테나의 안테나 패턴회로에도 반복하여 도금 되므로 안테나 패턴회로가 굵어지면서 간격이 변하여 패턴회로의 정밀도가 떨어지고 안테나 효율 또는 안테나 이득이 떨어지게 된다. 한편, 레이더 안테나의 패턴회로는 설계된 규격의 정교성과 정밀성이 변하는 경우 송수신되는 주파수 신호가 변경되는 문제가 있다. This conventional technique is repeatedly plated on the antenna pattern circuit of the radar antenna which requires precise distance interval and size while plating each hole with the chemical copper and the copper copper repeatedly three times so that the antenna pattern circuit becomes thick, The antenna efficiency or the antenna gain is lowered. On the other hand, the pattern circuit of the radar antenna has a problem that the transmitted and received frequency signals are changed when the sophistication and precision of the designed standard are changed.

그러므로 레이더 안테나의 성능이 떨어지게 되고, 불량율이 높아지면서 생산성이 낮아지고 제조원가가 높아지는 등의 문제가 있다. Therefore, the performance of the radar antenna is deteriorated, the defect rate increases, the productivity is lowered, and the manufacturing cost is increased.

따라서 다층 인쇄회로기판을 이용하는 레이더 안테나의 성능을 높이면서 불량률을 낮추고 생산성을 높이면서 제조원가를 낮출 수 있는 기술을 개발할 필요가 있다. Therefore, it is necessary to develop a technology that can lower the defect rate, increase the productivity, and reduce the manufacturing cost while enhancing the performance of the radar antenna using the multilayer printed circuit board.

대한민국 특허 출원번호 제10-2015-0122697호(2015. 08. 31.), ‘레이더 모듈 및 이를 포함하는 차량용 레이더 장치“Korean Patent Application No. 10-2015-0122697 (Aug. 31, 2015), "Radar Module and Vehicle Radar Device Including the Same" 대한민국 특허 출원번호 제10-1999-0019800호(1999. 05. 31.), “다층 인쇄회로기판 제조방법”Korean Patent Application No. 10-1999-0019800 (May 31, 1999), "Multilayer Printed Circuit Board Fabrication Method"

상기와 같은 종래 기술의 문제점과 필요성을 해소하기 위하여 안출한 본 발명은 다층 인쇄회로기판으로 차량용 레이더 안테나를 구성하는 경우에 있어서 안테나부와 회로부의 인쇄회로기판(PCB)을 먼저 적층 한 후 특정된 홀을 각각 형성하고 동도금 후에 안테나부의 패턴회로를 형성하므로 동도금의 공정 횟수를 줄이고 안테나 패턴회로의 정교성과 정밀도를 높이면서 제조시간을 줄이고 생산성을 높이며 불량률을 낮추는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법을 제공하는 것이 그 목적이다. According to the present invention, there is provided a radar antenna for a vehicle having a multilayer printed circuit board, wherein the antenna unit and the printed circuit board (PCB) of the circuit unit are stacked in advance, Holes are formed and the patterning circuit of the antenna portion is formed after copper plating, so that it is possible to reduce the number of processes of copper plating and improve the precision and precision of the antenna pattern circuit while reducing manufacturing time, That is the purpose.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여 안출한 본 발명의 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법은 다층 인쇄회로기판에 안테나피시비와 전자회로피시비가 적층된 차량용 레이더안테나 피시비 제조 방법에 있어서, 상기 안테나피시비는 제 1 유전율의 유전체 양면에 제1 레이어와 제2 레이어가 형성되어 제조되는 안테나피시비 제조단계; 상기 안테나피시비의 제2 레이어에 가이드홀 또는 제 1 PTH 홀이 형성될 부분을 제외하고 그라운드 패턴회로가 형성되는 그라운드패턴 단계; 제2 유전율의 유전체 양면에 각각 레이어가 형성되고 특정의 제어와 신호흐름을 위한 패턴회로가 형성된 부품전자회로피시비가 제조되는 부품회로 제조단계; 상기 부품회로 제조단계를 N회 반복하여 순차 제조된 다수의 부품회로피시비를 순차 적층하고 특정 위치에 제2 PTH 홀을 형성시켜 상기 전자회로피시비를 제조하는 1차 적층단계; 상기 안테나피시비와 상기 전자회로피시비를 적층하고 제1 PTH 홀을 형성시켜 차량용 레이더 안테나 피시비를 제조하는 2차 적층단계; 상기 2차 적층단계에 의한 차량용 레이더안테나 피시비의 안테나피시비에 레이저 드릴링 가공으로 비아홀을 형성하는 레이저단계; 를 포함할 수 있다. According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a vehicle radar antenna package having a laminated antenna substrate and an electronic circuit package on a multilayer printed circuit board, A first layer and a second layer are formed on both surfaces of the dielectric of the antenna; A ground pattern step in which a ground pattern circuit is formed except a portion where a guide hole or a first PTH hole is to be formed in a second layer of the antenna PCB; A component circuit manufacturing step in which layers are formed on both surfaces of the dielectric of the second dielectric constant, and a component electronic circuit package having a pattern circuit for specific control and signal flow is manufactured; A first laminating step of repeating the component circuit manufacturing step N times to sequentially laminate a plurality of component circuit package parts sequentially formed and forming a second PTH hole at a specific position to manufacture the electronic circuit package; A second laminating step of laminating the antenna PCB and the electronic circuit board to form a first PTH hole to manufacture a vehicle radar antenna PCB; A laser step of forming a via hole by laser drilling on an antenna facsimile ratio of a vehicle radar antenna by the second laminating step; . ≪ / RTI >

제1 PTH 홀은 드릴링 후에 버를 제거하고 레이저로 가공된 비아홀과 함께 화학동과 전기동으로 동도금하는 홀동도금 단계가 더 포함될 수 있다. The first PTH hole may further include a hole copper plating step of chemically coppering and electrically coppering together the laser processed via holes with burrs removed after drilling.

제2 PTH 홀은 드릴링 후 버를 제거하고 화학동과 전기동으로 동도금하는 단계가 포함할 수 있다. The second PTH hole may include steps of removing burrs after drilling and copper plating with copper and copper.

상기 차량용 레이더 안테나 피시비는 외층에 패턴회로를 형성하고 마킹과 최종 드릴링과 단자회로부의 금도금과 라운딩 처리에 의한 마감단계가 더 포함될 수 있다. The vehicle radar antenna package may further include a finishing step of forming a pattern circuit on the outer layer and performing marking, final drilling, and gold plating and rounding of the terminal circuit portion.

상기와 같은 구성의 본 발명은 레이더 안테나로 사용될 피시비부와 전자회로로 사용될 피시비부를 먼저 적층시킨 후 홀을 가공하고 동도금하며 정교한 레이더 안테나 패턴을 나중에 형성하므로 레이더 안테나의 정교성과 정밀성이 유지되면서 안테나 효율이 개선되고 생산 공정수가 줄어 생산성을 높이면서 불량률이 낮아지고 제조원가를 줄이는 장점이 있다. In the present invention having the above-described structure, since the PCB for the radar antenna and the PCB for the electronic circuit are first laminated, the holes are processed and copper plating is performed, and a sophisticated radar antenna pattern is formed later, The number of production processes is reduced, productivity is improved, defective rate is lowered, and manufacturing cost is reduced.

도 1 은 일반적인 차량용 레이더 안테나부의 안테나 소자 부분이 패턴회로로 형성된 상태를 설명하는 도시도이다.
도 2 는 종래기술의 일 실시예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비 제조방법을 설명하는 순서 도시도이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법을 설명하는 순서 도시도이다.
도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비를 설명하기 위한 부분 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 안테나피시비와 전자회로피시비에 각각 사용되는 유전체의 유전율을 설명하는 도시도이다.
도 6 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 레이저를 이용하여 안테나피시비에 블라인드 비아홀 형성을 설명하는 도시도 이다. Fig. 1 is an illustration for explaining a state in which an antenna element portion of a general radar antenna unit for a vehicle is formed by a pattern circuit.
2 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a vehicle radar antenna package according to an embodiment of the present invention.
3 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a vehicle radar antenna package according to an embodiment of the present invention.
4 is a partial cross-sectional view illustrating a vehicle radar antenna facsimile according to an embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a diagram illustrating dielectric constants of a dielectric used for an antenna PCB and an electronic circuit PCB according to an embodiment of the present invention. Referring to FIG.
FIG. 6 is a diagram illustrating the formation of a blind via hole in an antenna facsimile using a laser according to an embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention is capable of various modifications and various embodiments, and specific embodiments are illustrated in the drawings and will be described in detail in the detailed description. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular embodiments, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 설명에서 처리와 진행은 같은 의미로 사용 될 수 있고, 문맥에 적합하게 선택적으로 사용하기로 한다. In the description of the present invention, processing and proceeding may be used interchangeably and shall be selectively used in accordance with the context.

도 3 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법을 설명하는 순서 도시도 이고, 도 4 는 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 차량용 레이더 안테나 피시비를 설명하기 위한 부분 단면도 이고, 도 5 눈 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 안테나피시비와 전자회로피시비에 각각 사용되는 유전체의 유전율을 설명하는 도시도 이고, 도 6 은 본 발명의 일 실시 예에 의한 것으로 레이저를 이용하여 안테나피시비에 블라인드 비아홀 형성을 설명하는 도시도 이다. FIG. 3 is a sequence diagram illustrating a manufacturing method of a vehicle radar antenna package according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is a partial cross-sectional view illustrating a vehicle radar antenna package according to an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a diagram illustrating a dielectric constant of a dielectric used for an antenna PCB and an electronic circuit PCB according to an embodiment of the present invention. FIG. 6 illustrates an antenna according to an embodiment of the present invention. Fig. 3 is a view for explaining blind via hole formation.

이하, 첨부된 도면을 모두 참조하여 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

일반적으로 인쇄회로기판(피시비, PCB : Printed Circuit Board)은 페놀수지 절연판 또는 에폭시 수지 절연판(이하, ‘유전체’라 한다.) 등의 어느 일측 면에 구리(Cu) 등의 박판을 적층 또는 부착시킨 후, 회로의 배선을 패턴으로 형성한 패턴회로를 제외한 나머지 부분을 식각(선상의 회로만 남기고 부식시켜 제거함)하여 필요한 회로를 구성하므로 패턴회로 만을 남긴다. Generally, a printed circuit board (PCB) is formed by laminating or adhering a thin plate of copper (Cu) or the like on one side of a phenol resin insulating plate or an epoxy resin insulating plate (hereinafter referred to as a "dielectric" After that, the remaining portions except for the pattern circuit formed with the wiring of the circuit pattern are etched (the circuit is removed by etching by leaving only the circuit on the line), and necessary circuit is formed, leaving only the pattern circuit.

패턴회로가 형성된 피시비(PCB)의 특정 부분에 드릴링을 통하여 부품을 탑재시키거나 또는 패턴회로에 연결될 도선을 고정시키거나 피시비를 하우징에 고정시키기 위한 등등의 목적을 위한 다양한 크기와 깊이의 홀(hole)을 천공 또는 뚫어서 만든다. 이러한 홀에는 PTH 홀과 비아홀이 있을 수 있으며, 비아 홀(via hole)은 기판을 관통하는 구멍을 뜻할 수 있다.Holes of various sizes and depths for the purpose of mounting parts by drilling a specific part of the PCB where the pattern circuit is formed or fixing the lead to be connected to the pattern circuit, fixing the package to the housing, ) Is perforated or punched. The hole may have a PTH hole and a via hole, and a via hole may denote a hole penetrating the substrate.

즉, 홀은 부품을 삽입하여 부품과 패턴회로의 연결 또는 접속을 위한 홀과 부품을 삽입하지 않고 다른 층(layer, 레이어)의 패턴회로와 전기적인 연결 또는 접속을 위한 홀이 있다. That is, the hole has a hole for electrically connecting or connecting to a pattern circuit of another layer without inserting a part and a hole for connecting or connecting the part with the pattern circuit.

일반적으로 비아홀은 다층 기판에서 각 기판에 각각 형성된 패턴회로를 상호 연결시키는 목적으로 형성되고 사용된다. 한편, PTH 홀은 다층 기판의 특정 기판에 부착 설치된 부품을 다른 층의 기판에 형성된 패턴회로에 연결시키거나 또는 다층 기판의 특정 기판에 부착 설치된 부품을 다른 기판의 특정 부품과 연결시키는 목적으로 형성되고 사용된다. Generally, a via hole is formed and used for interconnecting pattern circuits formed on respective substrates in a multilayer substrate. On the other hand, a PTH hole is formed for connecting a component attached to a specific substrate of a multilayer substrate to a pattern circuit formed on a substrate of another layer, or for connecting a component attached to a specific substrate of a multilayer substrate to a specific component of another substrate Is used.

피시비(인쇄회로기판)에는 유전체의 한쪽 면(side)에만 패턴회로를 배선 또는 형성한 단면 PCB, 양쪽 면에 패턴회로를 형성한 양면 PCB, 다층으로 패턴회로를 형성한 다층 인쇄회로기판(Multi Layered Board ; MLB)(이하, ‘피시비’라 한다.)이 있다. In the PCB (printed circuit board), a single-sided printed circuit board on which pattern circuits are formed or formed on only one side of a dielectric, a double-sided printed circuit board on which pattern circuits are formed on both sides, Board (MLB) (hereafter referred to as "FishBee").

과거에는 부품 소자들이 단순하고 전자회로의 패턴도 간단하여 단면 PCB를 사용하였으나, 최근에는 회로의 복잡도가 증가하고 고밀도와 소형화 회로에 대한 요구가 증가하여 대부분 양면의 PCB 또는 다층의 피시비를 사용하는 것이 매우 일반적이다. In the past, the component elements were simple and the electronic circuit pattern was simple. However, in recent years, the complexity of circuits has increased and the demand for high density and miniaturization circuits has increased. Very common.

피시비에 홀을 가공하는 방법은 크게 세 가지로 구분된다. 첫째는 일상 생활용 가전기기의 기판과 같은 경우이며 금형으로 펀칭(punching)하는 방법이 있다. 둘째는 산업 전자기기용 기판의 경우에 많이 사용하는 방법으로 드릴 비트 장치를 이용하여 가공한다. 셋째는 레이저를 이용하여 홀을 가공으로 방식으로 관통홀(through hole 또는 via hole)이나 블라인드 비아홀(blind via hole)을 가공하는 방식이다. There are three main methods of machining holes in a PCB. The first is the case of the substrate of household appliances for daily use, and there is a method of punching with a mold. The second is a method widely used in the case of substrates for industrial electronic devices, and is processed using a drill bit device. The third method is to process a through hole or a via hole or a blind via hole by using a laser.

무선신호를 송신과 수신하는 안테나는 송수신 효율 또는 이득이 우수한 경우 성능이 좋은 안테나라고 하며, 무선신호의 주파수가 높을수록 적은 에너지로 멀리 전파되는 직진성이 우수하다. An antenna for transmitting and receiving a radio signal is called an antenna having good performance when the transmission / reception efficiency or gain is excellent. The higher the frequency of the radio signal is, the better the linearity is propagated away with less energy.

차량용 레이더는 일반적으로 24 GHz 대역의 무선주파수 신호를 근거리에 위치한 물체를 검출하는데 사용하고 77 GHz 대역의 무선 주파수 신호는 원거리 또는 장거리에 위치한 물체를 검출하는데 사용하는 것이 일반적이다. 24 GHz 대역의 무선주파수 신호와 77 GHz 대역의 무선주파수 신호를 각각 채널로 표현할 수 있다. In-vehicle radars are generally used to detect radio signals in the 24 GHz band at close range and radio signals in the 77 GHz band are used to detect objects at long or distant locations. A radio frequency signal in the 24 GHz band and a radio frequency signal in the 77 GHz band can be represented by channels.

장거리용 레이더 장치와 근거리용 레이더 장치를 모두 포함하는 차량용 레이더 장치가 동시에 장거리와 근거리에 위치하거나 배치된 물체를 탐지하기 위한 FOV(field of view)와 탐지거리를 확보하기 위하여서는 최적의 안테나 채널 간의 간격으로 배치하고 최대의 안테나 이득(gain) 확보가 필요하다. In order to secure a detection distance and a field of view (FOV) for detecting an object positioned or disposed at a long distance and at a short distance from a radar device for a vehicle including both a long-distance radar device and a near-field radar device, It is necessary to arrange them at intervals and to secure a maximum antenna gain.

즉, 차량용 레이더 장치의 안테나는 최대 이득 확보를 위하여 안테나 엘리먼트가 형성된 위치의 특정 거리 인근에 홀 또는 금속성 물체가 배치되거나 형성되지 않아야 된다. 특정 거리 인근에 홀 또는 금속성 물체가 배치되는 경우 상호 유기되는 전자기파를 차단하는 그라운드(ground) 기능부를 구비하여야 된다. That is, for the antenna of the radar apparatus for a vehicle, a hole or a metallic object should not be disposed or formed near a specific distance of a position where the antenna element is formed in order to secure a maximum gain. And a ground function part for blocking electromagnetic waves which are mutually induced when a hole or a metallic object is disposed near a specific distance.

본 발명에 의한 차량용 레이더 안테나 피시비(1000)는 안테나피시비(2000)와 전자회로피시비(3000)와 제1 PTH 홀(4000)과 제2 PTH 홀(5000)과 비아홀(6000)을 포함하는 구성이다. The vehicle radar antenna PCB 1000 according to the present invention has a configuration including an antenna PCB 2000, an electronic circuit package 3000, a first PTH hole 4000, a second PTH hole 5000, and a via hole 6000 .

안테나피시비(2000)는 유전율이 2.5 이하(이하, ‘제 1 유전율’ 또는 ‘제 1 유전체’라 한다.)이며 ‘Rogers'사로 알려져 있는 회사의 저유전율 테프론(Teflon)을 제 1 유전체(2001) 재료로 사용하며 제 1 유전체(2001)는 0.1 내지 0.2 T 범위의 두께로 사용하며 바람직하게는 0.13 T 두께로 사용하는 것이 전체적인 부피를 줄이면서 최적의 절연성을 유지할 수 있는 장점이 있다. 한편, 안테나피시비(2000)는 제 1 유전체(2001)의 상하 양쪽면에 각각 제1 레이어(2010)와 제2 레이어(2020)를 형성한다. 이하의 설명에서 각 레이어는 동판 또는 도체이고, 1 T는 1 mm 의 두께인 것으로 설명한다. The antenna PCB 2000 has a dielectric constant Teflon of a company having a dielectric constant of 2.5 or less (hereinafter referred to as "first dielectric constant" or "first dielectric") and known as "Rogers" And the first dielectric 2001 is used in a thickness range of 0.1 to 0.2 T, preferably 0.13 T, which is advantageous in that it can maintain optimal insulation while reducing the overall volume. On the other hand, the antenna PCB 2000 forms the first layer 2010 and the second layer 2020 on the upper and lower surfaces of the first dielectric 2001, respectively. In the following description, each layer is a copper plate or a conductor, and 1 T is 1 mm in thickness.

제1 레이어(2010)에는 레이더 안테나가 패턴회로로 형성되고, 제2 레이어(2020)에는 그라운드 회로가 형성된다. In the first layer 2010, a radar antenna is formed as a pattern circuit, and a ground circuit is formed in the second layer 2020.

전자회로피시비(3000)는 유전율이 3.0 내지 4.7 범위(이하, ‘제 2 유전율’ 또는 ‘제 2 유전체’이라 한다.)의 FR4(Low DK) 또는 FR4(H/F) 재료를 제 2 유전체(3001)로 사용하며, 다수의 양면 피시비로 구성되고, 각 양면피시비의 제 2 유전체(3001)는 0.09 내지 0.15 T 범위의 두께로 사용하며 바람직하게는 0.1 T 두께로 사용하는 것이 전체적인 부피를 줄이면서 최적의 절연성을 유지할 수 있는 장점이 있다. The electronic circuit package 3000 may be fabricated from a FR4 (Low DK) or FR4 (H / F) material having a dielectric constant in the range of 3.0 to 4.7 (hereinafter referred to as a second dielectric constant or a second dielectric) 3001), and is composed of a plurality of double-faced PCBs. The second dielectric material 3001 having a double-faced cell ratio is used in a thickness range of 0.09 to 0.15 T, preferably 0.1 T thick, There is an advantage that the optimum insulating property can be maintained.

첨부된 도 5 를 참조하면, 제 1 유전체에 의한 테프론의 유전율과 제 2 유전체에 의한 유전율을 각각 도시하고 있다. Referring to FIG. 5, the dielectric constant of Teflon and the dielectric constant of the second dielectric are shown, respectively.

첨부된 도면에서 전자회로피시비(3000)의 각 양면피시비는 노란색으로 표시되고 3 개의 양면피시비로 이루어지며 각 양면피시비는 파랑색으로 표시되되 3 개의 양면피시비와 동일한 제 2 유전체(3001) 재료가 사용되어 접합되고 적층되는 복합 적충 구조이다. In the accompanying drawings, each of the double-side PCBs of the electronic circuit board 3000 is shown in yellow and is made of three double-side PCBs, each double-side PCB is shown in blue, and a second dielectric 3001 material similar to three double- And are laminated together.

전자회로피시비(3000)의 각 양면피시비는 제3 레이어(3010), 제4 레이어(3020)와 제5 레이어(3030), 제6 레이어(3040)와 제7 레이어(3050), 제8 레이어(또는 제 N 레이어)(3060)를 각각 형성하고 각 레이어는 특정된 기능을 하는 신호가 전송되고 부품이 실장되도록 각각 상이한 패턴회로를 구성된다. 각 레이어가 구성하는 특정한 패턴회로가 서로 상이할 수 있음은 매우 일반적이며 잘 알려져 있으므로 더 이상의 구체적인 설명을 생략한다. 여기서 제 N 레이어(3060)라고 한 것은 상기 양면피시비를 필요에 의하여 추가 적층하므로 해당 레이어가 더 추가될 수 있음을 의미한다. Each of the double-sided image data of the electronic circuit package 3000 includes a third layer 3010, a fourth layer 3020 and a fifth layer 3030, a sixth layer 3040 and a seventh layer 3050, Or the N-th layer) 3060, and each layer constitutes a different pattern circuit so that a signal having a specified function is transmitted and the component is mounted. It is very common and well-known that the specific pattern circuits constituting each layer can be different from each other, so that further detailed description will be omitted. Here, the Nth layer 3060 means that the above-mentioned two-sided facsimile ratio is additionally stacked as needed, so that the corresponding layer can be further added.

제1 PTH 홀(4000)과 제2 PTH 홀(5000)은 기계적 드릴에 의하여 천공되므로 홀(hole)이 가공될 수 있으며, 드릴링에 의하여 발생된 버를 제거하는 공정과 화학동과 전기동에 의한 도금 처리과정을 거친다. Since the first PTH hole 4000 and the second PTH hole 5000 are drilled by a mechanical drill, a hole can be machined, and a process of removing burrs generated by drilling and a process of plating by chemical and electro- Process.

비아홀(6000)은 레이저에 의하여 천공되므로 홀이 가공되고 화학동과 전기동에 의한 도금 처리과정을 순차 거친다. Since the via hole 6000 is drilled by the laser, the hole is processed and the plating process by the chemical copper and the copper is sequentially performed.

첨부된 도 6 을 참조하여 설명하면, 레이저를 이용하여 직경 120 내지 140 마이크로미터(um) 크기의 비아홀(6000)을 천공하는 경우 발사되는 레이저 신호의 지름은 210 마이크로미터(um)이고 1회에 출력하는 레이저 신호의 파워는 P.W 12.5mj 이며, 레이저 신호를 5 회(shot) 사용하여 천공하는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 6, when a via hole 6000 having a diameter of 120 to 140 micrometers (μm) is punctured using a laser, the diameter of a laser signal emitted is 210 micrometers (μm) The power of the output laser signal is PW 12.5 mj, and it is preferable to perforate the laser signal using five times (shot).

즉, 이와 같이 출력되는 레이저 신호를 이용하여 안테나피시비(2000)의 좌표정보로 특정된 위치를 가공하므로 특정된 위치의 제1 레이어와 제 1 유전체가 천공된다. 이때, 특정된 위치의 제2 레이어는 천공되지 아니하고 남아 있도록 가공하여 블라인드 비아홀이 형성되도록 가공하는 것이 바람직하다. That is, the position specified by the coordinate information of the antenna PCB 2000 is processed using the laser signal thus output, so that the first layer and the first dielectric of the specified position are punctured. At this time, it is preferable that the second layer of the specified position is processed so as not to be perforated so as to form a blind via hole.

첨부된 도 6 에는 레이저 가공(레이저 드릴링 가공)으로 블라인드 비아홀이 형성되는 상태가 상세히 도시되어 있다. FIG. 6 shows a state in which a blind via hole is formed by laser machining (laser drilling) in detail.

레이저를 이용하여 비아홀(6000)을 천공하는 경우 버가 발생하지 않으므로 디스미어 공정이 필요하지 않게 된다. When the via hole 6000 is pierced by using a laser, burrs do not occur, and therefore, a desmear process is not required.

한편, 본 발명의 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법을 순차 설명하면 안테나피시비(2000)는 제 1 유전율의 제 1 유전체(2001)로 이루어지는 피시비 양면(양쪽측면, 상측면과 하측면)에 제1 레이어(2010)와 제2 레이어(2020)가 형성되어 제조된다. The method of manufacturing a vehicle radar antenna according to the present invention will now be described in detail. The antenna package 2000 includes a first layer 2001 on both sides (upper and lower sides) of the package of the first dielectric 2001, 2010 and a second layer 2020 are formed.

본 발명의 각 공정과 진행 순서를 설명하는데 있어서 종래기술에 의한 공정과 진행순서를 대비할 수 있도록 종래기술 설명에 의한 각 공정의 호칭과 순서를 동일하게 적용 및 사용하기로 한다. In describing each process and the procedure of the present invention, the names and procedures of the processes according to the prior art will be applied and used in the same manner so as to be able to comply with the processes of the prior art and the process of the prior art.

본 발명의 1 단계에 의한 순서로 안테나피시비(2000)를 구성하는 제2 레이어(2020)에 특정된 패턴을 형성하고(2101), 적재 또는 보관하는 공정(2102)으로 진행한다. A pattern specified in the second layer 2020 constituting the antenna 200 is formed (2101) in the order of one step of the present invention, and the process proceeds to a step 2102 of loading or storing.

그러므로 본 발명에 의한 1 단계에서는 종래기술에 의한 1 단계와 대비하여 제 1 드릴링 공정(101), 제 1 프라즈마 공정(102), 제1 화학동 도금 공정(103), 제1 전기동 도금 공정(104)의 4개 공정이 줄어드는 장점이 있다. Therefore, in the first step according to the present invention, the first drilling process 101, the first plasma process 102, the first chemical copper plating process 103, the first electroplating process 104 ) Of the four processes are reduced.

본 발명의 2 단계에 의한 순서는 종래기술의 2 단계에 의한 순서와 동일하다. The order of the two steps of the present invention is the same as the order of the two steps of the prior art.

반복 설명하면, 차량용 레이더의 전자회로피시비(3000) 기능을 할 제 2 유전체(3001)로 이루어지는 피시비의 양쪽 측면에 회로구성을 위한 특정의 패턴회로를 형성하는 공정(3101) 처리 후, 적재 또는 보관하는 공정(3102)으로 진행한다. After the process (3101) of forming a specific pattern circuit for the circuit configuration on both sides of the package of the second dielectric material 3001 to function as the electronic circuit package 3000 of the vehicle radar, The process proceeds to step 3102.

내층의 패턴회로를 형성하는 공정(3101)은 전자회로피시비(3000)의 제 2 유전체(3001) 피시비가 다층 피시비로 이루어지는 경우 패턴회로 형성 공정(3101)을 여러 횟수 반복할 수 있고, 이러한 경우 해당 피시비를 적층하는 공정(3103)을 진행하므로 전자회로피시비(3000)를 구성하는 피시비의 외형이 제조 생산된다. The pattern circuit forming step 3101 of the inner layer can be repeated a number of times in the pattern circuit forming step 3101 when the face ratio of the second dielectric material 3001 of the electronic circuit package 3000 has a multilayered package ratio. Since the process 3103 of stacking the PCBs is performed, the external shape of the PCB constituting the PCB 300 is manufactured and produced.

적층된 피시비에 필요한 홀(제2 PTH 홀, 5000)을 제2 드릴링 공정(3104)으로 천공하여 형성하고, 제 2 드릴링 공정(3104)에서 발생된 버(burr)를 제거하기 위하여 디스미어 공정(3105)을 진행한다. A hole (second PTH hole, 5000) necessary for the stacked package is formed by perforating the second drilling process 3104, and a desmear process (see FIG. 5B) is performed to remove the burr generated in the second drilling process 3104 3105).

디스미어 공정(3105)이 완료된 전자회로피시비(3000)에 형성된 제 2 PTH 홀(5000)을 도금하기 위하여 제2 화학동 도금 공정(3106)과 제2 전기동 도금 공정(3107)을 진행한다. The second chemical copper plating process 3106 and the second copper electroplating process 3107 are performed to plate the second PTH hole 5000 formed in the electronic circuit package 3000 having completed the desmearing process 3105.

일반적으로 화학동 도금 공정은 비교적 얇게 동도금되는 특성이 있다. In general, the chemical copper plating process is characterized by relatively thin copper plating.

제2 화학동 도금 공정(3106)으로 제 2 PTH 홀(5000) 내부에 비교적 얇게 형성된 동 도금 두께의 상태를 보강하기 위하여 제2 전기동 도금 공정(3107)을 통하여 동 도금 두께를 보다 두껍게 보강한다. The second copper electroplating process 3106 thickens the copper plating thickness through the second electroplating process 3107 to reinforce the relatively thin copper plating thickness inside the second PTH hole 5000.

제 2 PTH 홀(5000)의 도금 공정이 완료된 경우, 제 2 PTH 홀(5000) 및 기타 부분을 막는 공정(3108) 처리 후 외측 레이어(도면에서는 3 레이어로 표시됨)에 특정된 해당 패턴회로를 형성하는 공정(3109)이 진행되고, 적재 또는 보관하는 공정(3110)으로 진행한다. When the plating process of the second PTH hole 5000 is completed, a corresponding pattern circuit specified in the outer layer (indicated by three layers in the drawing) is formed after the process 3108 of closing the second PTH hole 5000 and other portions The process 3109 is performed, and the process proceeds to the loading or storing process 3110.

본 발명의 3 단계에 의한 순서로 차량용 레이더 안테나피시비(1000)를 구성할 안테나피시비(2000)와 전자회로피시비(3000)의 각 표면을 깨끗하게 처리하는 공정(1101)이 진행된다. A process 1101 is performed to clean each surface of the antenna PCB 2000 and the surface of the electronic circuit package 3000 that constitute the vehicle radar antenna PCB 1000 in the order of the three steps of the present invention.

표면처리가 완료된 안테나피시비(2000)와 전자회로피시비(3000)를 적층 공정(1102)으로 적층시켜 접합시키고 안테나피시비(2000)와 전자회로피시비(3000)의 특정된 위치에 각각 비아홀(6000)과 제 1 PTH 홀(4000)을 제3 드릴링 공정(1103)의 진행으로 각각 천공하여 형성한다. The antenna substrate package 2000 with the surface treatment completed and the electronic circuit package substrate 3000 are laminated and laminated in the lamination process 1102 and the via hole 6000 and the via hole 6000 are formed at specified positions of the antenna package ratio 2000 and the electronic circuit package ratio 3000 The first PTH holes 4000 are formed by drilling through the third drilling process 1103, respectively.

즉, 제3 드릴링 공정(1103)에서 레이저 드릴링으로 안테나피시비(2000)에 비아홀(6000)을 형성한다. 이때, 버 발생은 없으나 이물질이 유입될 수 있다. 그리고 전자회로피시비(3000)에는 기계적 드릴링에 의하여 제 1 PTH 홀(4000)을 형성한다. 이때 버가 발생된다. That is, in the third drilling process 1103, a via hole 6000 is formed in the antenna PCB 2000 by laser drilling. At this time, there is no burr, but foreign matter may be introduced. The first PTH hole 4000 is formed in the electronic circuit package 3000 by mechanical drilling. A bur is generated at this time.

안테나피시비(2000)와 전자회로피시비(3000)가 적층으로 접합된 차량용 레이더안테나 피시비(1000)의 제3 드릴링 공정(1103)에서 발생된 이물질과 버를 제거하기 위하여 제2 플라즈마 공정(1104)과 제2 디스미어 공정(1105)을 순차 진행한다. A second plasma process 1104 and a second plasma process 1104 are performed to remove foreign matter and burrs generated in the third drilling process 1103 of the vehicle radar antenna PCB 1000 in which the antenna PCB 2000 and the electronic circuit package 3000 are laminated together. And the second desmear process 1105 in sequence.

제2 플라즈마 공정(1104)은 레이저드릴링 공정에서 발생한 이물질을 제거하고, 제2 디스미어 공정(1105)은 기계적 드릴링 공정에서 발생한 버를 제거한다. The second plasma process 1104 removes foreign substances generated in the laser drilling process, and the second desmear process 1105 removes burrs generated in the mechanical drilling process.

다음 순서로 차량용 레이더안테나 피시비(1000)에 형성된 제 1 PTH 홀(4000)과 비아홀(6000)을 동 도금하기 위하여 제3 화학동 도금 공정(1106)과 제3 전기동 도금 공정(1107)을 각각 순차 진행한다. The third chemical copper plating process 1106 and the third copper electroplating process 1107 are sequentially performed in order to copper the first PTH hole 4000 and the via hole 6000 formed in the vehicle radar antenna PCB 1000 in the following order Go ahead.

제3 화학동 도금 공정(1106)과 제3 전기동 도금 공정(1107)을 진행하는 경우 비아홀(6000)과 제1 PTH 홀(4000)은 동시에 동 도금된다. In the third chemical copper plating process 1106 and the third copper electroplating process 1107, the via hole 6000 and the first PTH hole 4000 are copper-plated simultaneously.

제3 화학동 도금 공정(1106) 및 제3 전기동 도금 공정(1107)은 제 2 화학동 도금 공정(3106) 및 제 2 전기동 도금 공정(3107)과 동일 유사하므로 중복 설명을 생략한다. The third chemical copper electroplating process 1106 and the third electroplating process 1107 are similar to the second chemical copper electroplating process 3106 and the second electroplating process 3107 and thus will not be described again.

차량용 레이더안테나 피시비(1000)의 외측 레이어에 패턴회로가 형성되지 아니하였으므로 제3 화학동 도금 공정(1106)과 제3 전기동 도금 공정(1107)을 진행하면서 동 도금이 이루어지는 패턴회로가 없게 되는 장점이 있다. Since the pattern circuit is not formed on the outer layer of the vehicle radar antenna PCB 1000, there is no pattern circuit in which the copper plating is performed while the third chemical copper plating process 1106 and the third copper electroplating process 1107 are performed have.

제3 화학동 도금 공정(1106)과 제3 전기동 도금 공정(1107)이 완료된 후, 제 1 PTH 홀(4000)과 비아홀(6000) 및 기타 부분을 막는 공정(1108) 처리하고, 외측 레이어에 특정된 해당 패턴회로를 형성하는 외측레이어 패턴회로 형성 공정(1109)이 진행된다.After the third chemical copper plating process 1106 and the third electroplating process 1107 are completed, a process 1108 is performed to block the first PTH hole 4000, the via hole 6000, and other portions, An outer layer pattern circuit forming step 1109 for forming the corresponding pattern circuit is performed.

본 발명에서는 외측레이어 패턴회로 형성 공정(1109)에서 외측 레이어인 제1 레이어(2010)에 레이저안테나 패턴이 형성될 수 있다. In the present invention, a laser antenna pattern may be formed on the first layer 2010, which is an outer layer, in the outer layer pattern circuit forming step 1109.

본 발명은 안테나 패턴회로가 한번 형성된 후, 안테나 패턴회로를 다시 동도금하는 공정이 없으므로 안테나 패턴회로의 정밀성과 정교성이 그대로 유지되는 장점이 있다. The present invention is advantageous in that the precision and sophistication of the antenna pattern circuit are maintained since there is no process of copper patterning the antenna pattern circuit once after the antenna pattern circuit is formed once.

본 발명에서 패턴회로를 형성하는 방법 설명은 매우 일반적이므로 생략한다.The description of the method of forming the pattern circuit in the present invention is very general and will be omitted.

외측레이어 패턴회로 형성 공정(1109)이 완료된 차량용 레이더안테나 피시비(1000)는 적재 또는 보관하는 공정(1110)으로 진행한다. The vehicle radar antenna package 1000 for which the outer layer pattern circuit forming process 1109 has been completed proceeds to the step 1110 of loading or storing.

적재된 차량용 레이더안테나 피시비(1000)를 청소하고 표면에 모델명, 제조번호, 일련번호, 제조사 등을 표시하기 위한 마킹 공정을 진행한다(1111, 1112). The mounted vehicle radar antenna facsimile 1000 is cleaned and a marking process is performed 1111 and 1112 for displaying the model name, serial number, serial number, manufacturer, etc. on the surface.

또한, 차량용 레이더안테나 피시비(1000)를 하우징 등에 고정하거나 결합시키는 등의 용도를 위한 홀 형성을 위하여 2차 드릴링 공정(1113)을 진행하고, 접점 등에 도전성이 우수한 금으로 도금하는 공정(1114)을 진행 하며, 취급이 용이하도록 모서리 부분 등에 라운드를 형성하는 라우터공정(1115)을 진행한다. Further, a secondary drilling process 1113 is performed to form a hole for use in fixing or coupling the vehicular radar antenna package 1000 to a housing or the like, and a process 1114 of plating gold with a good conductivity, And proceeds to a router process 1115 in which a round is formed in corner portions or the like to facilitate handling.

상기와 같은 구성의 본 발명은 레이더 안테나의 패턴이 형성된 제 1 레이어에 불필요한 홀을 가공하지 않으면서, 상하 동일한 위치에 각각 다른 용도의 PTH 홀을 각각 형성하는 듀얼 PTH 홀 형성이 가능하다. The present invention having such a structure can form a dual PTH hole in which PTH holes for different purposes are respectively formed in the upper and lower positions without machining unnecessary holes in the first layer formed with the pattern of the radar antenna.

또한, 한 장의 차량용 레이더안테나 피시비(1000)를 제조하는데 있어서 전체적으로 동 도금 공정의 횟수가 종래의 3회에서 2 회로 줄어들고 플라즈마 처리가 2회에서 1 회로 줄어들므로, 공정 단축에 의한 생산시간이 단축되고, 불량률이 줄어들며, 제조원가가 낮아지고 제조 효율이 높아지는 장점이 있다. Further, in manufacturing a single vehicle radar antenna PCB 1000, the number of times of the copper plating process as a whole is reduced from three times to two times in the related art, and the plasma process is reduced from one to two times, , The defect rate is reduced, the manufacturing cost is lowered, and the manufacturing efficiency is increased.

또한, 동 도금 공정의 횟수가 줄어들면서 차량용 레이더안테나 피시비(1000)를 구성하는 안테나 패턴회로의 정밀성과 정교성이 유지되어 안테나의 송수신 이득을 높이므로 제품의 품질을 향상시키는 장점이 있다. In addition, since the number of times of the copper plating process is reduced, precision and sophistication of the antenna pattern circuit constituting the vehicle radar antenna PCB 1000 are maintained, thereby increasing the transmission / reception gain of the antenna, thereby improving the product quality.

그리고 첨부된 도 3 에 의한 본 발명의 공정을 설명하는데 있어서 본 발명의 요지 설명에 필요하지 않다고 판단되는 부분에 대한 구체적인 설명은 생략하였으나 필요한 경우 도면을 참조하므로 일반적으로 알 수 있다. In the following description of the process of the present invention with reference to FIG. 3, a detailed description of a part which is not necessary to explain the present invention is omitted.

즉, 본 발명은 종래기술과 대비하여 제 1 드릴링 공정, 제 1 프라즈마 공정, 제 1 화학동 도금 공정, 제 1 전기동 도금 공정이 생략되는 장점이 있다. That is, the present invention is advantageous in that the first drilling process, the first plasma process, the first chemical copper plating process, and the first electroplating process are omitted in comparison with the prior art.

첨부된 도 5 는 안테나 피시비에 사용되는 제 1 유전체와 전자회로 피시비에 사용되는 제 2 유전체의 유전율을 각각 도시한 것으로, 다시 설명하면 제 1 유전체로 사용되는 재료이며 ‘Rogers'사로 알려져 있는 회사의 저유전율 테프론(Teflon)은 유전율이 2.5 이하이다. 한편, 제 2 유전체로 사용되는 재료의 제품명 FR4(Low DK)는 유전율이 3.0 내지 3.4 범위이고, 제품명 FR4(H/F)는 유전율이 3.5 내지 4.7 범위에 있음을 도시하고 있다. FIG. 5 shows the dielectric constants of the first dielectric used for the antenna package and the second dielectric used for the electronic circuit package, respectively. Referring again to FIG. 5, Low permittivity Teflon has a dielectric constant of 2.5 or less. On the other hand, the product name FR4 (Low DK) of the material used as the second dielectric has a dielectric constant in the range of 3.0 to 3.4 and a product name FR4 (H / F) in the range of 3.5 to 4.7.

첨부된 도 6 은 레이저 드릴링 가공으로 블라인드 비아홀이 형성되는 과정 및 상태가 도시되어 있다. 즉, 다시 설명하면 레이저를 이용하여 직경 120 내지 140 마이크로미터(um) 크기의 비아홀(6000)을 천공하는 경우 출력되는 또는 발사되는 레이저 신호의 지름은 210 마이크로미터(um)이고 1회에 출력하는 레이저 신호의 파워는 P.W 12.5mj 이며, 레이저 신호를 5 회(shot) 출력하여 사용된다. FIG. 6 is a process and a state in which a blind via hole is formed by laser drilling. In other words, when a via hole 6000 having a diameter of 120 to 140 micrometers (μm) is punctured using a laser, the diameter of a laser signal output or emitted is 210 micrometers (um) The power of the laser signal is PW 12.5mj, which is used by outputting the laser signal 5 times (shot).

이러한 출력의 레이저 드릴링 신호에 의하여 특정된 위치의 제1 레이어와 제 1 유전체가 천공되고, 해당 특정 위치의 제2 레이어는 천공되지 아니하고 남아 있도록 가공하여 블라인드 비아홀이 형성된다. The first layer and the first dielectric layer at the specified position are drilled by the laser drilling signal of this output, and the second layer of the specific position is processed so as not to be punctured to form the blind via hole.

이상에서 본 발명은 기재된 구체 예에 대해서 상세히 설명하였지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is evident that many alternatives, modifications and variations will be apparent to those skilled in the art.

1000 : 차량용 레이더안테나 피시비
1101 :표면 청소 공정 1102 : 적층 공정
1103 : 제3드릴링 공정 1104 :제2플라즈마 공정
1105 :제2디스미어 공정 1106 : 제3 화학동 도금 공정
1107 : 제3 전기동 도금 공정 1108 : 부분 막는 공정
1109 : 외층 패턴회로 형성공정 1110 : 적재 공정
1111, 1112 : 마킹 공정 1113 : 2차 드릴링 공정
1114 : 금 도금 공정 1115 : 라우터 공정
2000 : 안테나피시비 2010 : 제 1 레이어
2020 : 제 2 레이어 2101 : 제2 레이어 패턴 형성 공정
2102 :적재 공정 3000 : 전자회로피시비
3010 : 제 3 레이어 3020 : 제 4 레이어
3030 : 제 5 레이어 3040 : 제 6 레이어
3101 : 내층 패턴회로 형성공정 3103 : 피시비 적층 공정
3104 : 제2 드릴링 공정 3105 : 디스미어 공정
3106 : 제2 화학동 도금 공정 3107 : 제2 전기동 도금 공정
3108 : 부분 막는 공정 3109 : 제3 레이어 패턴회로 형성공정
3110 : 적재 공정 4000 : 제 1 PTH 홀
5000 : 제 2 PTH 홀 6000 : 비아홀1000: Radar Antenna for Vehicle
1101: Surface cleaning process 1102: Lamination process
1103: Third drilling process 1104: Second plasma process
1105: Second Dismear Process 1106: Third Chemical Coating Process
1107: Third electroplating step 1108:
1109: outer layer pattern circuit forming process 1110: stacking process
1111, 1112: Marking process 1113: Secondary drilling process
1114: Gold plating process 1115: Router process
2000: Antenna PCB 2010: Layer 1
2020: second layer 2101: second layer pattern forming process
2102: Stacking process 3000: Electronic circuit board fee
3010: third layer 3020: fourth layer
3030: fifth layer 3040: sixth layer
3101: inner layer pattern circuit forming process 3103:
3104: Second drilling process 3105: Dismear process
3106: second chemical copper plating process 3107: second electroplating process
3108: partial blocking process 3109: third layer pattern circuit forming process
3110: Loading process 4000: 1st PTH hole
5000: second PTH hole 6000: via hole

Claims (4)

다층 인쇄회로기판에 안테나피시비와 전자회로피시비가 적층된 차량용 레이더안테나 피시비 제조 방법에 있어서,
상기 안테나피시비는 제 1 유전율의 유전체 양면에 제1 레이어와 제2 레이어가 형성되어 제조되는 안테나피시비 제조단계;
상기 안테나피시비의 제2 레이어에 가이드홀 또는 제 1 PTH 홀이 형성될 부분을 제외하고 그라운드 패턴회로가 형성되는 그라운드패턴 단계;
제2 유전율의 유전체 양면에 각각 레이어가 형성되고 특정의 제어와 신호흐름을 위한 패턴회로가 형성된 부품전자회로피시비가 제조되는 부품회로 제조단계;
상기 부품회로 제조단계를 N회 반복하여 순차 제조된 다수의 부품회로피시비를 순차 적층하고 특정 위치에 제2 PTH 홀을 형성시켜 상기 전자회로피시비를 제조하는 1차 적층단계;
상기 안테나피시비와 상기 전자회로피시비를 적층하고 제1 PTH 홀을 형성시켜 차량용 레이더 안테나 피시비를 제조하는 2차 적층단계;
상기 2차 적층단계에 의한 차량용 레이더안테나 피시비의 안테나피시비에 레이저 드릴링 가공으로 비아홀을 형성하는 레이저단계; 를 포함하는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법.
A method of manufacturing a vehicle radar antenna facsimile machine having an antenna PCB and an electronic circuit PCB laminated on a multilayer printed circuit board,
Wherein the antenna facsimile ratio is manufactured by forming a first layer and a second layer on both surfaces of a dielectric having a first dielectric constant;
A ground pattern step in which a ground pattern circuit is formed except a portion where a guide hole or a first PTH hole is to be formed in a second layer of the antenna PCB;
A component circuit manufacturing step in which layers are formed on both surfaces of the dielectric of the second dielectric constant, and a component electronic circuit package having a pattern circuit for specific control and signal flow is manufactured;
A first laminating step of repeating the component circuit manufacturing step N times to sequentially laminate a plurality of component circuit package parts sequentially formed and forming a second PTH hole at a specific position to manufacture the electronic circuit package;
A second laminating step of laminating the antenna PCB and the electronic circuit board to form a first PTH hole to manufacture a vehicle radar antenna PCB;
A laser step of forming a via hole by laser drilling on an antenna facsimile ratio of a vehicle radar antenna by the second laminating step; Wherein the radar antenna is mounted on the vehicle.
제 1 항에 있어서,
제1 PTH 홀은 드릴링 후에 버를 제거하고 레이저로 가공된 비아홀과 함께 화학동과 전기동으로 동도금하는 홀동도금 단계가 더 포함되는 구성을 특징으로 하는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the first PTH hole further comprises a hole copper plating step of chemically coppering and electrically coppering together the laser-machined via hole with the burr removed after drilling.
제 1 항에 있어서,
제2 PTH 홀은 드릴링 후 버를 제거하고 화학동과 전기동으로 동도금하는 단계가 포함되는 것을 특징으로 하는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법.
The method according to claim 1,
And the second PTH hole includes a step of removing burrs after drilling and copper plating by chemical copper and electro-copper.
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
상기 차량용 레이더 안테나 피시비는 외층에 패턴회로를 형성하고 마킹과 최종 드릴링과 단자회로부의 금도금과 라운딩 처리에 의한 마감단계가 더 포함되는 구성을 특징으로 하는 차량용 레이더 안테나 피시비 제조 방법.

The method according to claim 2 or 3,
Wherein the vehicle radar antenna package further comprises a finishing step of forming a pattern circuit on the outer layer and performing marking, final drilling, and gold plating and rounding treatment of the terminal circuit portion.

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