KR101892353B1 - 전자파 차폐용 실드의 제조방법 - Google Patents
전자파 차폐용 실드의 제조방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101892353B1 KR101892353B1 KR1020160120375A KR20160120375A KR101892353B1 KR 101892353 B1 KR101892353 B1 KR 101892353B1 KR 1020160120375 A KR1020160120375 A KR 1020160120375A KR 20160120375 A KR20160120375 A KR 20160120375A KR 101892353 B1 KR101892353 B1 KR 101892353B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- shield
- wall
- caulking
- shield cover
- electromagnetic wave
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 47
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 claims abstract description 25
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 15
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims abstract description 15
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 6
- 238000003754 machining Methods 0.000 claims description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 8
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 8
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 5
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 4
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 4
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 2
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002238 attenuated effect Effects 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 238000004939 coking Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000006063 cullet Substances 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000036737 immune function Effects 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 108090000623 proteins and genes Proteins 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
- H05K9/0032—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields having multiple parts, e.g. frames mating with lids
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0024—Shield cases mounted on a PCB, e.g. cans or caps or conformal shields
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0007—Casings
- H05K9/002—Casings with localised screening
- H05K9/0022—Casings with localised screening of components mounted on printed circuit boards [PCB]
- H05K9/0037—Housings with compartments containing a PCB, e.g. partitioning walls
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
- H05K9/0073—Shielding materials
- H05K9/0081—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
- H05K9/0084—Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding comprising a single continuous metallic layer on an electrically insulating supporting structure, e.g. metal foil, film, plating coating, electro-deposition, vapour-deposition
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
Abstract
본 발명은 하나의 프로그레시브 금형 내에서 실드캔과 이너월을 함께 가공한 후 실드캔에 이너월을 코킹결합함으로써, 생산성 향상 및 생산비용을 저감시킬 수 있고, 실드캔의 실드상면이나 실드측벽까지 개구가 없이 전자파 차폐의 본래 기능을 완벽히 수행할 수 있는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 관한 것으로, 프로그레시브 금형을 통해 전자파 차폐용 실드를 제조하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 있어서, 상기 프로그레시브 금형으로 실드캔형성스트립과 이너월형성스트립을 각각 별개로 하여 2열로 함께 공급하는 스트립공급단계와, 상기 실드캔형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 상방이 개구된 캔형상으로 하면의 실드커버 및 측면의 실드벽을 포함하는 실드캔으로 가공되는 실드캔가공단계와, 상기 이너월형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 'ㄱ'자 형상의 이너월로 가공되는 이너월가공단계와, 상기 이너월가공단계에 의해 가공된 상기 이너월을 이동푸셔를 통해 이동시켜 상기 실드캔가공단계에 의해 가공된 상기 실드캔의 실드커버 내측 상면으로 안착시키는 이너월이동단계와, 상기 실드커버의 내측 상면에 이동된 상기 이너월을 상기 실드커버에 코킹결합시키는 코킹결합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 각종 전자기기에 내장된 인쇄회로기판(PCB)에 실장되는 전자부품을 덮도록 설치되어 전자파 장애를 차단하는 전자파 차폐용 실드를 제조하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 관한 것이다.
최근 들어 전자, 통신기술의 급속한 발달에 힘입어 다양한 기능을 갖는 단위 회로들을 좁은 공간에 밀집시켜 사용하는 것이 기술적으로 가능하게 되었다. 그와 함께 인접 회로들 간에는 각 회로들로부터 발생하는 전자파(EMW, Electro Magnetic Wave)의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오동작 등을 일으키는 전자파 장애(EMI, Electro Magnetic Interference)의 문제가 발생한다.
이러한 전자파 장애 문제와 더불어 전자기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열작용에 의해 생체 조직세포의 온도를 상승시켜 면역기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 못한 영향을 주고 있음이 계속해서 보고되고 있으며, 이에 전자파의 영향이 인체에 미치지 않도록 전자파 차폐에 대한 필요성은 근래에 더욱 강조되고 있다.
일반적으로 전자파 차폐는 인체 혹은 전자파로부터 영향을 받기 쉬운 장치를 보호하기 위하여 외부의 전자파 발생원과 보호하고자 하는 대상 사이를 차폐재로 가로 막아 전자파가 내부로 투과되는 것을 억제하는 것을 의미하며, 차폐 효과란 차폐재에 의해 외부로부터 입사된 전자파가 매질에서 반사, 흡수 또는 내부 반사 등에 의해 감쇠되는 정도를 의미한다.
종래의 전자파 차폐 방법으로는, 전자파를 발생하는 회로를 도전성 캔(실드캔, Shield can)으로 밀폐시키는 방법, 전자기기의 내부에 형성된 회로 구획부재의 이음새와 접속부를 통하여 전자파가 누출되는 것을 방지할 수 있도록 이음새와 접속부를 따라 도전성 실리콘을 도포하는 방법, 회로 내부의 구획 라인과 동일한 형상을 갖도록 제작된 도전성 차폐 테이프를 사용하여 각 회로 구획별로 차폐하는 방법 등이 일반적으로 적용되고 있다.
상술한 전자파 차폐 방법 중에서도 현재 가장 보편적으로 널리 사용되는 방식은 도전성 캔의 실드를 사용하는 방식으로서, 도 1에 도시된 바와 같이 통상적으로 금속판 또는 도전성 금속류(Fe, Cu, Ni 등)가 첨가된 합성수지를 사용하여 캔(can) 또는 박스(box)의 형태로 제작된 박형의 실드캔(10)을 회로소자(2)의 상부에 씌움으로써 회로소자(2)로부터 발생하는 전자파를 차폐할 수 있도록 한 방식이다.
이러한 실드캔(10)은 일반적으로 도 1에 도시된 바와 같이 상기 회로소자(2)를 덮을 수 있도록 하부만이 개구된 박스형상으로 박판을 프레스 가공하여 제작된다. 즉, 상기 실드캔(10)은 상면에 해당하는 실드상면(11)과, 측벽을 이루는 실드측벽(12)을 포함하여 이루어진다.
이때, 상기 실드캔(10)을 회로기판(1) 상에 고정하기 위하여 여러 가지 방법이 적용되고 있는데, 크게 1피스 실드캔 방식, 클립 실드캔 방식 및 2피스 실드캔 방식의 3가지를 들 수 있다.
예컨대, 1피스 실드캔 방식은 도 2에 도시된 바와 같이 상기 회로기판(1) 상에 상기 실드캔(10)의 실드측벽(12) 하단을 납땜으로 고정하는 방법이다. 또한, 클립 실드캔 방식은 도 3에 도시된 바와 같이 회로기판(1) 상에 상기 실드캔(10)의 실드측벽(12) 둘레가 삽입되도록 복수의 클립(15)을 회로소자(2) 둘레를 따라 미리 설치한 후 상기 실드캔(10)의 실드측벽(12)을 복수의 클립(15)에 삽입하여 고정하는 방법이다. 한편, 2피스 실드캔 방식은 도 4에 도시된 바와 같이 회로기판(1) 상에 상기 실드캔(10)의 실드측벽(12) 형상과 대응되도록 테두리 형상의 실드프레임(20)을 회로소자(2) 둘레에 맞게 미리 설치한 후 실드캔(10)의 실드측벽(12)을 실드프레임(20)에 삽입 또는 형합하는 방법이다.
상술한 여러 가지 방법에 의한 실드캔 고정방식의 장단점이 있지만, 최근에는 생산비용의 절감 및 공정의 단순화와 함께 초박형의 추구를 위해 1피스 실드캔의 납땜방식을 사용하고 있다. 납땜의 경우에도, 회로기판(1) 상에 미리 가납땜을 한 후 가납땜부 상부에 실드캔(10)을 올리고, 고온 분위기의 납땜로에 넣어 자동으로 납땜 결합되는 방식을 사용하는 것이다.
특히, 휴대용 모바일 단말기로 최근 스마트폰의 경우 회로기판(1) 상에 회로소자(2)는 고집적화로 인해 크기는 작아지지만, 다양한 기능을 위해 그 수는 점점 증가하고, 배터리 용량의 문제로 인하여 배터리의 크기는 점점 커지면서 회로소자(2)의 실장 공간은 축소 되어지고 있다.
그에 따라, 종래에는 각각의 회로소자(2) 마다 전자파 차폐를 위해 각각의 실드캔(10)을 씌워 고정하였으나, 최근에는 회로소자(2)의 실장 공간의 축소로 인해 하나의 실드캔(10)으로 여러 회로소자(2)를 함께 차폐할 수 있도록 하여 공간의 효율성을 극대화하고자 하고 있다.
이를 위하여, 도 5에 도시된 바와 같이 실드캔(10)의 내부에 각각의 회로소자(2)를 차폐하도록 격막 형상의 이너월(30)을 형성한다. 실드캔(10)의 내부에 이너월(30)을 형성하는 방식으로 2가지 방식이 사용되고 있는데, 첫째 도 5에 도시된 바와 같이 실드캔(10)의 실드상면(11) 중 일부를 절개한 후 절곡하여 형성하는 절곡방식과, 둘째 도 6에 도시된 바와 같이 별도의 'ㄱ'자형 이너월(30)을 제작한 후 스폿용접하는 용접방식이 있다.
상기 이너월 절곡방식과 용접방식의 장단점을 설명하기 전에, 실드캔(10)의 일반적인 제작방법으로 보통 연속적이며 단계적으로 공급되는 스트립을 형상 가공하기 위해 다단계로 연결 설치된 프로그레시브 금형을 이용한다. 따라서, 이너월 절곡방식의 경우에는 프로그레시브 금형 상에 이너월을 형성하기 위한 절개공정 및 절곡공정을 넣으면 되므로 하나의 프로그레시브 금형 내에서 이너월(30)이 형성될 수 있는 장점이 있다. 그러나, 절개되어 절곡되는 실드상면(11)의 개구를 통해 전자파 차폐 기능이 상실되는 점과, 실드측벽(12)까지 이너월(30)의 양단이 구조상 완전히 붙지 못하는 살터짐 구간이 발생하므로 전자파를 차폐하는 본래의 기능을 완벽하게 수행하기 어렵다는 단점이 있다.
또한, 이너월 용접방식의 경우에는 실드캔(10)의 실드상면(11)이나 실드측벽(12)까지 개구가 없이 전자파 차폐의 본래 기능을 완벽히 수행할 수 있는 장점이 있는 반면에, 실드캔(10)과 별도로 이너월(30)을 각각 제조해야 하고, 실드캔(10)에 이너월(30)을 위치시킨 후 스폿용접을 수행해야 하므로 공정 추가로 인한 생산성 저감 및 생산비용 상승이라는 단점이 있다.
상술한 바와 같이 이너월 절곡방식과 용접방식의 단점들을 보완하고, 장점만을 가져올 수 있도록 새로운 방식의 전자파 차폐용 실드의 제조방법이 요구된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 본 발명의 목적은, 하나의 프로그레시브 금형 내에서 실드캔과 이너월을 함께 가공한 후 실드캔에 이너월을 코킹결합함으로써, 생산성 향상 및 생산비용을 저감시킬 수 있고, 실드캔의 실드상면이나 실드측벽까지 개구가 없이 전자파 차폐의 본래 기능을 완벽히 수행할 수 있는 전자파 차폐용 실드의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명의 그 밖의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관된 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 분명해질 것이다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법은, 연속적이며 단계적으로 공급되는 스트립을 프로그레시브 금형을 통해 가공하여 전자파 차폐용 실드를 제조하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 있어서, 상기 프로그레시브 금형으로 실드캔형성스트립과 이너월형성스트립을 각각 별개로 하여 2열로 함께 공급하는 스트립공급단계와, 상기 실드캔형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 상방이 개구된 캔형상으로 하면의 실드커버 및 측면의 실드벽을 포함하는 실드캔으로 가공되는 실드캔가공단계와, 상기 이너월형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 'ㄱ'자 형상의 이너월로 가공되는 이너월가공단계와, 상기 이너월가공단계에 의해 가공된 상기 이너월을 이동푸셔를 통해 이동시켜 상기 실드캔가공단계에 의해 가공된 상기 실드캔의 실드커버 내측 상면으로 안착시키는 이너월이동단계와, 상기 실드커버의 내측 상면에 이동된 상기 이너월을 상기 실드커버에 코킹결합시키는 코킹결합단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실드캔가공단계는, 상기 이너월이 이동되어 안착되는 상기 실드캔의 실드커버에 코킹홀을 상하로 관통형성하고, 상기 코킹결합단계는, 상기 실드커버의 코킹홀 상부에 안착된 상기 이너월의 코킹성형부를 코킹다이를 통해 가압성형하여 코킹결합시키는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 코킹다이는, 상기 실드커버의 코킹홀 직경보다 큰 직경을 가지고, 상기 이너월의 코킹성형부를 상방에서 가압성형하는 상부코킹다이와, 상기 상부코킹다이와 마주보도록 상기 실드커버의 하방에서 상기 이너월의 코킹성형부를 받쳐주는 하부코킹다이를 포함하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 상부코킹다이의 하면은 평평한 평면이고, 상기 하부코킹다이의 상면은 상방으로 라운드진 볼록면인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 실드커버의 단면두께는 0.1mm이며, 상기 실드커버의 코킹홀 직경은 1mm이고, 상기 이너월의 단면두께는 0.15mm이며, 상기 상부코킹다이의 직경은 1.1mm인 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 이너월의 코킹성형부에 대한 상기 상부코킹다이의 가압깊이는 0.13mm이고, 상기 하부코킹다이의 볼록면 둘레상단과 상기 실드커버의 하면 사이의 이격거리는 0.03mm인 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법은, 하나의 프로그레시브 금형 내에서 실드캔과 이너월을 함께 가공한 후 실드캔에 이너월을 코킹결합함으로써, 생산성 향상 및 생산비용을 저감시킬 수 있고, 실드캔의 실드상면이나 실드측벽까지 개구가 없이 전자파 차폐의 본래 기능을 완벽히 수행할 수 있는 효과가 있다.
특히, 실드캔에 이너월을 코킹결합할 경우 특정 구조의 코킹다이를 통해 실드커버 및 이너월의 최적두께에 대하여 코킹다이의 최적 직경과, 가압깊이 및 이격거리 등을 확보하여 고품질의 이너월이 결합된 전자파 차폐용 실드를 제공할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 일반적인 전자파 차폐용 실드의 사용상태를 도시한 사시도이고,
도 2 내지 4는 종래 1피스 실드캔의 납땜방식, 클립 또는 프레임 삽입방식 각각을 도시한 측단면도이며,
도 5는 종래 이너월 절곡방식에 의해 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이고,
도 6은 종래 이너월 스폿용접방식에 의해 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이며,
도 7은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법의 일 실시예를 도시한 순서도이고,
도 8은 도 7의 실시예의 진행과정을 프로그레시브 금형에 의해 가공되는 스트립을 통하여 도시한 평면도이며,
도 9는 도 7의 실시예 중 이너월이동단계에서 사용되는 푸셔를 도시한 사시도이고,
도 10 및 11은 도 7의 실시예 중 이너월이동단계의 수행과정을 도시한 평면도이며,
도 12는 도 7의 실시예 중 코킹결합단계의 수행과정을 도시한 측단면도이고,
도 13은 도 12의 실시예 중 코킹다이의 가압성형시 코킹결합되는 구체적인 상태를 확대도시한 측단면도이며,
도 14는 도 7의 실시예를 통하여 최종 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이다.
도 2 내지 4는 종래 1피스 실드캔의 납땜방식, 클립 또는 프레임 삽입방식 각각을 도시한 측단면도이며,
도 5는 종래 이너월 절곡방식에 의해 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이고,
도 6은 종래 이너월 스폿용접방식에 의해 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이며,
도 7은 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법의 일 실시예를 도시한 순서도이고,
도 8은 도 7의 실시예의 진행과정을 프로그레시브 금형에 의해 가공되는 스트립을 통하여 도시한 평면도이며,
도 9는 도 7의 실시예 중 이너월이동단계에서 사용되는 푸셔를 도시한 사시도이고,
도 10 및 11은 도 7의 실시예 중 이너월이동단계의 수행과정을 도시한 평면도이며,
도 12는 도 7의 실시예 중 코킹결합단계의 수행과정을 도시한 측단면도이고,
도 13은 도 12의 실시예 중 코킹다이의 가압성형시 코킹결합되는 구체적인 상태를 확대도시한 측단면도이며,
도 14는 도 7의 실시예를 통하여 최종 제작된 전자파 차폐용 실드를 도시한 사시도이다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조로 전자파 차폐용 실드의 제조방법의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.
먼저, 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법은, 도 8 및 9에 도시된 바와 같이 연속적이며 단계적으로 공급되는 스트립을 프로그레시브 금형을 통해 가공하여 전자파 차폐용 실드를 제조하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 관한 것으로서, 스트립공급단계(S100), 실드캔가공단계(S200), 이너월가공단계(S300), 이너월이동단계(S400) 및 코킹결합단계(S500)를 포함하여 이루어진다.
스트립공급단계(S100)는 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 상기 프로그레시브 금형으로 실드캔형성스트립(100)과 이너월형성스트립(200)을 각각 별개로 하여 2열로 함께 공급한다. 즉, 실드캔형성스트립(100)은 연속적이며 단계적으로 이송되면서 차후 실드캔(300)의 형상으로 가공되고, 이너월형성스트립(200) 역시 실드캔형성스트립(100)과 함께 이송되면서 차후 이너월(400)로 가공된다.
구체적으로, 실드캔가공단계(S200)는 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 상기 실드캔형성스트립(100)이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 상방이 개구된 캔형상으로 하면의 실드커버(310) 및 측면의 실드벽(320)을 포함하는 실드캔(300)으로 가공된다.
또한, 이너월가공단계(S300)는 도 7 및 8에 도시된 바와 같이 상기 이너월형성스트립(200)이 상기 프로그레시브 금형을 단계적으로 통과하면서 'ㄱ'자 형상의 이너월(400)로 가공된다.
상기 실드캔가공단계(S200)와 이너월가공단계(S300)는 각각의 단계를 구분하기 위한 것일 뿐, 실드캔형성스트립(100)으로부터 실드캔(300)이, 이너월형성스트립(200)으로부터 이너월(400)이 각각 동시에 프로그레시브 금형으로부터 가공이 완료된다.
이너월이동단계(S400)는 도 7 내지 11에 도시된 바와 같이 상기 이너월가공단계(S300)에 의해 가공된 상기 이너월(400)을 이동푸셔(500)를 통해 이동시켜 상기 실드캔가공단계(S200)에 의해 가공된 상기 실드캔(300)의 실드커버(310) 내측 상면으로 안착시킨다. 이동푸셔(500)는 도 8에 도시된 바와 같이 프로그레시브 금형 내부에 매립되어 전후진 가능하게 설치된 공압실린더일 수 있다. 즉, 실드캔(300)과 이너월(400)이 각각 가공 완료된 후에는 이동푸셔(500)의 작동에 의해 이너월(400)이 실드캔(300)의 실드커버(310) 내측 상면에 안착되는 것이다.
마지막으로 코킹결합단계(S500)는 상기 실드커버(310)의 내측 상면에 이동된 상기 이너월(400)을 상기 실드커버(310)에 코킹결합시킨다. 코킹결합이란 리벳의 머리나 이음새를 두들겨서 틈을 메우는 결합으로서, 보통 리벳결합이라고도 한다. 다만, 별도의 리벳이나 돌기를 이용하여 실드커버(310)와 이너월(400) 간의 결합을 수행할 수도 있으나, 본 발명에서는 이너월(400)의 두께 내에서 코킹결합을 이루어내는 것이 핵심적인 특징이다.
이를 위하여, 상기 실드캔가공단계(S200)는 도 10 및 12에 도시된 바와 같이 상기 이너월(400)이 이동되어 안착되는 상기 실드캔(300)의 실드커버(310)에 코킹홀(311)을 상하로 관통형성한다. 실드커버(310)의 코킹홀(311)은 상부에 안착되는 이너월(400)의 코킹성형부(410)가 가압되어 채워지면서 코킹결합되기 위한 것이다. 즉, 상기 코킹결합단계(S500)는 상기 실드커버(310)의 코킹홀(311) 상부에 안착된 상기 이너월(400)의 코킹성형부(410)를 코킹다이(600)를 통해 가압성형하여 코킹결합시킨다.
상기 코킹결합단계(S500)에서의 코킹다이(600)는 도 12 및 13에 도시된 바와 같이 상기 실드커버(310)의 코킹홀(311) 직경보다 큰 직경을 가지고, 상기 이너월(400)의 코킹성형부(410)를 상방에서 가압성형하는 상부코킹다이(610)와, 상기 상부코킹다이(610)와 마주보도록 상기 실드커버(310)의 하방에서 상기 이너월(400)의 코킹성형부(410)를 받쳐주는 하부코킹다이(620)를 포함한다.
이때, 상기 상부코킹다이(610)의 하면은 평평한 평면이고, 상기 하부코킹다이(620)의 상면은 상방으로 라운드진 볼록면인 것이 특징이다. 이를 통해, 상부코킹다이(610)의 하면이 이너월(400)의 코킹성형부(410)를 상방에서 가압할 경우 이너월(400)의 코킹성형부(410)가 변형하여 밀리면서 실드커버(310)의 코킹홀(311)을 채우고, 더욱 밀려 변형되면서 하부코킹다이(620)의 상면을 타고 외측으로 벌어지면서 코킹결합이 완료될 때, 이러한 이너월(400)의 코킹성형부(410)의 변형과정이 자연스럽게 이루어질 수 있다.
상술한 코킹결합의 과정하에서 실드커버(310)에 이너월(400)의 코킹성형부(410)가 최적으로 견고하게 결합되기 위하여, 도 13에 도시된 바와 같이 상기 실드커버(310)의 단면두께는 0.1mm이며, 상기 실드커버(310)의 코킹홀(311)의 직경은 1mm이고, 상기 이너월(400)의 단면두께는 0.15mm이며, 상기 상부코킹다이(610)의 직경은 1.1mm일 수 있다. 이 경우 상기 이너월(400)의 코킹성형부(410)에 대한 상기 상부코킹다이(610)의 가압깊이는 0.13mm이고, 상기 하부코킹다이(620)의 볼록면 둘레상단과 상기 실드커버(310)의 하면 사이의 이격거리는 0.03mm일 수 있다.
상기와 같은 과정에 의해 최종 제작된 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드는 도 14에 도시된 바와 같다. 종래 도 5에 도시된 이너월 절곡방식과 비교하여 실드커버(310)의 개구나 실드측벽(12) 간의 살터짐 현상이 없이 우수한 차폐기능을 가지면서도, 종래 도 6에 도시된 이너월 스폿용접방식과 비교하여 별도의 용접과정을 수행할 필요없이 하나의 프로그레시브 금형 내에서 실드캔(300) 및 이너월(400)이 동시에 함께 형성되고, 코킹결합까지 완료됨으로써 생산공정의 감소와 생산성 향상을 확보할 수 있는 것이다.
상술한 바와 같이 본 발명에 따른 전자파 차폐용 실드의 제조방법은, 하나의 프로그레시브 금형 내에서 실드캔(300)과 이너월(400)을 함께 가공한 후 실드캔(300)에 이너월(400)을 코킹결합함으로써, 생산성 향상 및 생산비용을 저감시킬 수 있고, 실드캔(300)의 실드상면(310)이나 실드측벽(320)까지 개구가 없이 전자파 차폐의 본래 기능을 완벽히 수행할 수 있는 효과가 있다.
특히, 실드캔(300)에 이너월(400)을 코킹결합할 경우 특정 구조의 코킹다이(600)를 통해 실드커버(310) 및 이너월(400)의 최적두께에 대하여 코킹다이(600)의 최적 직경과, 가압깊이 및 이격거리 등을 확보하여 고품질의 이너월(400)이 결합된 전자파 차폐용 실드를 제공할 수 있는 효과가 있다.
앞에서 설명되고, 도면에 도시된 본 발명의 실시예는, 본 발명의 기술적 사상을 한정하는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 발명의 보호범위는 청구범위에 기재된 사항에 의하여만 제한되고, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상을 다양한 형태로 개량 변경하는 것이 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 될 것이다.
100 : 실드캔형성스트립
200 : 이너월형성스트립
300 : 실드캔
310 : 실드커버 311 : 코킹홀
320 : 실드벽
400 : 이너월 410 : 코킹성형부
500 : 이동푸셔
600 : 코킹다이
610 : 상부코킹다이 620 : 하부코킹다이
S100 : 스트립공급단계
S200 : 실드캔가공단계
S300 : 이너월가공단계
S400 : 이너월이동단계
S500 : 코킹결합단계
200 : 이너월형성스트립
300 : 실드캔
310 : 실드커버 311 : 코킹홀
320 : 실드벽
400 : 이너월 410 : 코킹성형부
500 : 이동푸셔
600 : 코킹다이
610 : 상부코킹다이 620 : 하부코킹다이
S100 : 스트립공급단계
S200 : 실드캔가공단계
S300 : 이너월가공단계
S400 : 이너월이동단계
S500 : 코킹결합단계
Claims (6)
- 연속적으로 공급되는 스트립을 프로그레시브 금형을 통해 가공하여 전자파 차폐용 실드를 제조하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법에 있어서,
상기 프로그레시브 금형으로 실드캔형성스트립과 이너월형성스트립을 각각 별개로 하여 2열로 함께 공급하는 스트립공급단계와,
상기 실드캔형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 통과하면서 상방이 개구된 캔형상으로 하면의 실드커버 및 측면의 실드벽을 포함하는 실드캔으로 가공되는 실드캔가공단계와,
상기 이너월형성스트립이 상기 프로그레시브 금형을 통과하면서 'ㄱ'자 형상의 이너월로 가공되는 이너월가공단계와,
상기 이너월가공단계에 의해 가공된 상기 이너월을 이동푸셔를 통해 이동시켜 상기 실드캔가공단계에 의해 가공된 상기 실드캔의 실드커버 내측 상면으로 안착시키는 이너월이동단계와,
상기 실드커버의 내측 상면에 이동된 상기 이너월을 상기 실드커버에 코킹결합시키는 코킹결합단계를 포함하고,
상기 실드캔가공단계는,
상기 이너월이 이동되어 안착되는 상기 실드캔의 실드커버에 코킹홀을 상하로 관통형성하고,
상기 코킹결합단계는,
상기 실드커버의 코킹홀 상부에 안착된 상기 이너월의 코킹성형부를 코킹다이를 통해 가압성형하여 코킹결합시키는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 코킹다이는,
상기 실드커버의 코킹홀 직경보다 큰 직경을 가지고, 상기 이너월의 코킹성형부를 상방에서 가압성형하는 상부코킹다이와,
상기 상부코킹다이와 마주보도록 상기 실드커버의 하방에서 상기 이너월의 코킹성형부를 받쳐주는 하부코킹다이를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법.
- 제3항에 있어서,
상기 상부코킹다이의 하면은 평평한 평면이고,
상기 하부코킹다이의 상면은 상방으로 라운드진 볼록면인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법.
- 제4항에 있어서,
상기 실드커버의 단면두께는 0.1mm이며, 상기 실드커버의 코킹홀 직경은 1mm이고, 상기 이너월의 단면두께는 0.15mm이며, 상기 상부코킹다이의 직경은 1.1mm인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법.
- 제5항에 있어서,
상기 이너월의 코킹성형부에 대한 상기 상부코킹다이의 가압깊이는 0.13mm이고,
상기 하부코킹다이의 볼록면 둘레상단과 상기 실드커버의 하면 사이의 이격거리는 0.03mm인 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 실드의 제조방법.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160120375A KR101892353B1 (ko) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 전자파 차폐용 실드의 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160120375A KR101892353B1 (ko) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 전자파 차폐용 실드의 제조방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20180031906A KR20180031906A (ko) | 2018-03-29 |
| KR101892353B1 true KR101892353B1 (ko) | 2018-08-28 |
Family
ID=61907060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160120375A KR101892353B1 (ko) | 2016-09-21 | 2016-09-21 | 전자파 차폐용 실드의 제조방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101892353B1 (ko) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3065472B2 (ja) * | 1994-02-10 | 2000-07-17 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子ビーム描画装置における矩形ビームのサイズ及び位置決め調整方法 |
| JP2010080318A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Smk Corp | コネクタ用シェル |
| KR101526550B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2015-06-09 | 최호규 | 복합 프레스 금형 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3065472U (ja) * | 1999-07-05 | 2000-02-02 | 株式会社アドバンテスト | プリント基板のシ―ルド構造 |
-
2016
- 2016-09-21 KR KR1020160120375A patent/KR101892353B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3065472B2 (ja) * | 1994-02-10 | 2000-07-17 | 日本電子株式会社 | 荷電粒子ビーム描画装置における矩形ビームのサイズ及び位置決め調整方法 |
| JP2010080318A (ja) * | 2008-09-26 | 2010-04-08 | Smk Corp | コネクタ用シェル |
| KR101526550B1 (ko) * | 2014-12-18 | 2015-06-09 | 최호규 | 복합 프레스 금형 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20180031906A (ko) | 2018-03-29 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101278608B (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及相关制造方法 | |
| US7183498B2 (en) | High-frequency module and electronic device using the module | |
| CN101232798B (zh) | 电磁干扰屏蔽装置及其制造方法 | |
| CN102742377A (zh) | 容易焊接的电磁波屏蔽用屏蔽壳体 | |
| EP2640085A1 (en) | Telecommunication housing | |
| KR20040014206A (ko) | 전자 부품 패키지용 덮개 및 그 덮개의 제조 방법 | |
| CN102637621A (zh) | 用于半导体装置的组装夹具及用于半导体组装的组装方法 | |
| CN104853573A (zh) | Pcb板的屏蔽罩 | |
| US6580395B2 (en) | High-frequency communication apparatus and method of manufacturing the same | |
| KR101892353B1 (ko) | 전자파 차폐용 실드의 제조방법 | |
| CN205071603U (zh) | 电子器件的屏蔽装置 | |
| KR100786552B1 (ko) | 레이저 용접용 지그 | |
| CN102548370A (zh) | 屏蔽罩及其制作方法 | |
| CN106413368B (zh) | 一种屏蔽罩、基板及电路板 | |
| US5742004A (en) | Coplanar interlocking shield | |
| CN102280792A (zh) | 电连接器的制造方法 | |
| US20090265931A1 (en) | Method for manufacturing protective cover for prevention of electromagnetism interference | |
| CN106055046A (zh) | 一种计算机机箱加工方法 | |
| CN103491753B (zh) | 屏蔽罩 | |
| KR101085857B1 (ko) | 박판 굽힘 성형 방법 | |
| CN209994786U (zh) | 一种组合式屏蔽罩结构 | |
| CN110061338B (zh) | 微波隔离器腔体的制造方法 | |
| KR101975465B1 (ko) | 리지드 플렉시블 기판 제조용 지그 및 그를 이용한 리지드 플렉시블 기판 제조방법 | |
| CN110788207A (zh) | 手机用摄像头饰品制造方法 | |
| JP2007175760A (ja) | 金属薄板プレス成形品とその製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |