KR101891545B1

KR101891545B1 - 파이프 천공 장치

Info

Publication number: KR101891545B1
Application number: KR1020160090749A
Authority: KR
Inventors: 한운식
Original assignee: 주식회사한현엔트; 한운식
Priority date: 2016-07-18
Filing date: 2016-07-18
Publication date: 2018-10-04
Also published as: KR20180009178A

Abstract

본 발명은 파이프 천공 장치에 관한 것으로, 일측에 구비되어 유압을 발생시키는 유압펌프와, 상측에 구비되어 상기 유압펌프의 유압을 전달 받아 수직 하 방향으로 왕복 작동하면서 압력을 가하는 가압로드를 갖는 유압실린더를 포함하는 장치본체와; 상기 유압실린더의 가압로드 단부에 설치되어 상기 유압실린더의 가압 작용을 통해 하측에 위치되는 파이프의 둘레 일 부분을 천공하여 관통공을 형성 시키는 펀치부와; 상기 펀치부에 대응하여 상기 장치본체 상에 설치되며, 상기 파이프의 일 부분이 가로 방향으로 삽입 고정되도록 파이프삽입공이 형성되고, 상기 파이프를 천공하기 위한 펀치부의 수직 방향 이동을 안내하는 가이드홀이 상측에 관통 형성된 지그부와; 상기 지그부에 인접하여 상기 장치본체 상에 설치되며, 상기 지그부에 의해 고정된 파이프의 단부 측에 삽입되어 천공 시 파이프의 내주면을 지지함과 아울러, 상기 펀치부의 천공 작업으로 인해 발생되는 칩을 수용하는 칩유입공이 수직으로 관통 형성되고, 상기 장치본체의 칩배출구로 배출할 수 있게 왕복 작동하는 배출코어와, 상기 배출코어의 단부에 연결되어 왕복 작동 시키는 인출로드를 갖는 배출실린더으로 이루어진 칩제거수단을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치를 제공함으로써, 지그부에 의해 파이프의 내/외면을 지지 함에 따라 천공 시 파이프의 변형 방지 및 불량률을 최소화 하고, 칩제거수단의 작동을 통해 천공 시 발생하는 칩을 원활하게 제거할 수 있으며, 스토퍼의 작동를 통해 파이프의 둘레를 따라 동일한 간격에 관통공을 천공하는 가공성이 상승되는 효과를 기대할 수 있다.

Description

파이프 천공 장치{Pipe Punching Machine}

본 발명은 파이프 천공 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 파이프의 둘레를 따라 동일한 간격으로 복수의 관통공을 간편하게 천공함과 아울러, 천공 시 발생되는 칩을 신속하게 배출(제거)하여 천공 작업을 원활하게 수행할 수 있는 파이프 천공 장치에 관한 것이다.

일반적으로 파이프는 전기, 건설, 선박 등 다양한 산업 분야 전반적으로 활용되는 자제이다.

한편, 일부 파이프에 경우 그 활용 용도에 따라 단부 둘레에 관통공이 형성되어야 하며, 이를 위해 파이프를 천공 할 수 있는 파이프 천공 장치가 사용되고 있다.

통상에 파이프 천공 장치는 피 가공물인 파이프에 천공하고자 하는 관통공의 형상에 맞는 펀치와, 이 펀치에 대응된 위치에 파이프를 맞물려 고정할 수 있는 금형과, 구동원을 통해 펀치에 가하는 압력으로 파이프를 천공하여 관통공을 형성하는 작업을 수행한다.

이와 같은 파이프 천공 장치로는 특허문헌 1에 제안된 기술로써, 칩배출 겸용 펀치출입공과 금속재 피가공 파이프모재가 안착되는 안착홈면을 갖는 하부 다이와, 펀치출입공과 다이에 안착된 피가공 파이프모재를 눌러주는 지지홈면을 갖는 가동 스트리퍼와, 가동스트리퍼의 펀치 출입공을 통해 하부 다이에 안착된 피가공 파이프모재를 펀칭하는 펀치로 구성하되, 상기 펀치는 하단 절삭날부가 V자형태로서 삼각형 첨두를 갖는 판체로 구성하며, 펀치의 하단 절삭날부는 삼각형상이 이등변 삼각형상과 좌우 비대칭 삼각형상 중 하나이고 하단 절삭날부의 삼각형 첨두부 내각은 110~130°임을 특징으로 구성함에 따라 관통공의 형태와 치수가 정밀하게 가공할 수 있는 금속파이프 천공 장치가 공지되어 있다.

그러나, 특허문헌 1은 파이프를 지지하는 금형에 단순히 파이프의 외주면 만을 감싸 고정하기 때문에 펀치가 강한 압력으로 천공 가공하는 과정에서 압력에 의해 파이프의 내주면을 지지하지 못하여 가공 후 관통공 주변의 파이프 직경이 변형되거나 가공정밀도가 떨어지고, 펀치가 파이프를 타격한 이후의 칩이 파이프 내에 분산되기 때문에 이 칩을 제거하기 위한 후 처리과정이 요구되는 등 칩의 배출이 원활하게 이뤄지지 못한다는 문제가 있었다.

또한, 종래에는 펀치가 파이프를 향해 하강하여 펀칭 가공한 후 다시 복귀하는 과정에서 펀치가 관통공에 걸리는 현상이 빈번히 발생하기 때문에 작업시간이 지체되어 생산성이 저하되고 펀치의 지속적인 마찰로 인해 수명이 단축된다는 문제점이 있었다.

그리고, 종래의 파이프 펀칭기의 경우에는 파이프의 외주면을 무분별하게 타격하는 반면 하나의 파이프 외주연을 다수로 등분한 후 각 지점의 위치마다 관통공을 가공해야 할 경우 작업자가 파이프를 임의로 돌려가며 가공하기 때문에 펀칭위치의 가공정확성이 떨어져 제품의 불량률이 높아지게 된다는 문제점이 있었다.

KR 10-2012-0129657 A (2012.11.28.)

상기한 문제점을 해결하기 위하여 본 발명은 지그부에 의해 파이프의 내/외면을 지지 고정하여 천공 시 파이프의 변형 방지 및 불량률을 최소화 하고, 칩제거수단에 의해 천공 시 발생하는 칩을 원활하게 제거할 수 있으며, 스토퍼를 통해 파이프의 둘레를 따라 동일한 간격에 관통공을 형성하는 등 가공성을 높이는 파이프 천공 장치를 제공하는 다른 목적이 있다.

상기한 목적을 달성하기 위하여 본 발명은 일측에 구비되어 유압을 발생시키는 유압펌프와, 상측에 구비되어 상기 유압펌프의 유압을 전달 받아 수직 하 방향으로 왕복 작동하면서 압력을 가하는 가압로드를 갖는 유압실린더를 포함하는 장치본체와; 상기 유압실린더의 가압로드 단부에 설치되어 상기 유압실린더의 가압 작용을 통해 하측에 위치되는 파이프의 둘레 일 부분을 천공하여 관통공을 형성 시키는 펀치부와; 상기 펀치부에 대응하여 상기 장치본체 상에 설치되며, 상기 파이프의 일 부분이 가로 방향으로 삽입 고정되도록 파이프삽입공이 형성되고, 상기 파이프를 천공하기 위한 펀치부의 수직 방향 이동을 안내하는 가이드홀이 상측에 관통 형성된 지그부와; 상기 지그부에 인접하여 상기 장치본체 상에 설치되며, 상기 지그부에 의해 고정된 파이프의 단부 측에 삽입되어 천공 시 파이프의 내주면을 지지함과 아울러, 상기 펀치부의 천공 작업으로 인해 발생되는 칩을 수용하는 칩유입공이 수직으로 관통 형성되고, 상기 장치본체의 칩배출구로 배출할 수 있게 왕복 작동하는 배출코어와, 상기 배출코어의 단부에 연결되어 왕복 작동 시키는 인출로드를 갖는 배출실린더으로 이루어진 칩제거수단을; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치를 제공한다.

여기서, 상기 펀치부의 하단에 형성된 펀치날은 천공 시 천공부하 감소와 함께 칩이 '∧' 형상으로 절곡되도록 '∧'자 형상의 홈으로 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 펀치부는 천공 작업 시 원활하게 상하 왕복 작동됨과 아울러, 천공되는 파이프에 상대적인 전단응력을 감소 시키도록 펀치부의 상단부에 비해 하단에 형성된 펀치날 부분이 상대적으로 더 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치.

그리고, 상기 지그부의 내측 하단에는 상기 배출코어의 칩유입공으로 유입되는 칩이 상기 파이프의 하측에 걸리지 않도록 상기 칩유입공의 하측을 차단하는 칩받침대가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

마지막으로, 상기 파이프의 중심을 기준으로 상기 가이드홀로부터 상기 지그부의 내측에 90°위치되는 부분에는 상기 파이프의 회전과 함께 상기 펀치부의 연속적인 천공 작업으로 인해 상기 파이프에 둘레를 따라 90°간격의 사방에 관통공이 형성되도록 상기 파이프의 회전 시 상기 관통공에 걸려 파이프의 90°회전 위치를 설정함과 동시에 상기 펀치부에 의한 천공 작업 시 상기 파이프의 유동을 방지하는 스토퍼가 더 구비되는 것을 특징으로 한다.

상기와 같이 구성된 본 발명은 제공함으로써, 지그부에 의해 파이프의 내/외면을 지지 함에 따라 천공 시 파이프의 변형 방지 및 불량률을 최소화 하고, 칩제거수단의 작동을 통해 천공 시 발생하는 칩을 원활하게 제거할 수 있으며, 스토퍼의 작동를 통해 파이프의 둘레를 따라 동일한 간격에 관통공을 천공하는 가공성이 상승되는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 파이프 천공 장치의 전체를 나타내는 구성도.
도 2a, 도 2b는 본 발명에 따른 파이프 천공 장치에서 "A" 부분을 확대하여 천공 및 칩제거 상태를 나타내는 작동상태 단면 구성도.
도 3은 본 발명에 따른 파이프 천공 장치에서 "A" 부분의 분해 상태 예시도.
도 4는 본 발명에 따른 파이프 천공 장치에서 펀치부를 나타내는 구성 예시도.
도 5는 본 발명에 따른 파이프 천공 장치에서 스토퍼를 나타내는 구성 예시도.
도 6은 본 발명에 따른 파이프 천공 장치에서 스토퍼의 작동 상태를 나타내는 단면 구성 예시도.

이하, 본 발명에 대하여 동일한 기술분야에 속하는 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 첨부도면을 참조하여 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하기로 한다.

본 발명의 파이프 천공 장치는 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 유압실린더(120)를 갖는 장치본체(100)와, 상기 유압실린더(120)에 연결되어 수직 하 방향으로 왕복하여 하부에 위치되는 파이프(P)를 천공하는 펀치부(200)와, 이 펀치부(200)에 대응하여 장치본체(100) 상에 설치되며, 상기 파이프(P)를 고정하는 지그부(300)와, 이 지그부(300)에 인출 가능하게 구비되어 천공 시 발생하는 칩(C)을 배출함과 동시에 파이프(P)를 지지하는 칩제거수단(400)을 포함하여 구성된다.

여기서, 상기 장치본체(100)는 일측에 유압펌프(110)가 구비되고, 상측에는 유압실린더(120)가 구비되어 상기 유압펌프(110)에서 발생되는 유압을 상기 유압실린더(120)에 전달하여 상기 유압실린더(120)의 가압로드(121)가 수직 하 방향으로 가압 가능하게 왕복 작동되도록 구성된다.

이때, 상기 장치본체(100)의 하단에는 이동 가능하도록 복수의 바퀴(미도시)가 더욱 구비될 수 있다.

그리고, 상기 가압로드(121)의 단부에는 상기 유압실린더(120)의 가압로드(121)에 의해 수직 하 방향으로 가압 작용하여 하측에 위치되는 파이프(P)의 둘레 일 부분에 관통공(H)이 형성되도록 천공하는 펀치부(200)가 구비된다.

이때, 상기 펀치부(200)의 하단에는 파이프(P)에 직접 접촉되는 펀치날(210)이 형성되며, 이 펀치날(210)은 천공 시 천공부하 감소와 함께 칩(C)이 '∧' 형상으로 절곡되도록 '∧' 형상의 홈으로 형성되는 것이 바람직하다.

또한, 상기 펀치부(200)는 천공 작업 시 원활하게 상하 왕복 작동됨과 아울러, 천공되는 파이프(P)에 상대적인 전단응력을 감소 시키도록 펀치부(200)의 상단부에 비해 하단에 형성된 펀치날(210) 부분이 상대적으로 더 넓게 형성되는 것이 바람직하다.

즉, 도 4에 의하면, 상기 펀치부(200)의 하단 가로 길이(L1)가 상단 가로 길이(L2)보다 더 길어야 하고, 상기 펀치부(200)의 하단 세로 두께(T1)가 상단 세로 두께(T2)보다 더 두껍게 형성되는 것으로 상기 펀치부(200)의 하단 면적이 상단 면적보다 더 넓게 이루어진다.

이는 상기 펀치부(200)의 펀치날(210)이 가압 작용에 의해 천공한 후 다시 상승 할 때 관통공(H)의 테두리에 펀치부(200)가 걸리는 현상을 방지함에 따라 반복적인 천공 작업에 따른 펀치부(200)의 마모를 최소화 하여 수명 연장에 도움이 된다.

그리고, 상기 지그부(300)는 상기 펀치부(200)에 대응하여 상기 장치본체(100) 상에 설치되며, 상기 파이프(P)의 일 부분이 가로 방향으로 삽입 고정되도록 파이프삽입공(310)이 형성되고, 상기 파이프(P)를 천공하기 위한 펀치부(200)의 수직 방향 이동을 안내하는 가이드홀(320)이 상측에 관통 형성된다.

즉, 도 2a에 의하면, 상기 파이프삽입공(310)에 파이프(P)의 단부 일 부분을 삽입하고, 상기 가이드홀(320)을 통해 상기 펀치부의 펀치날(210)이 삽입된다.

그리고, 도 2b에 의하면, 상기 유압실린더(120)의 가압 작용에 의해 상기 펀치날(210)이 파이프(P)의 둘레 일 부분에 관통공(H)을 형성한 후 다시 상승 복귀한다.

그리고, 상기 칩제거수단(400)은 도 2 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 지그부(300)에 인접하여 상기 장치본체(100) 상에 설치되며, 상기 지그부(300)에 의해 고정된 파이프(P)의 단부 측에 삽입되어 천공 시 파이프(P)의 내주면을 지지함과 아울러, 상기 펀치부(200)의 천공 작업으로 인해 발생되는 칩(C)을 수용하는 칩유입공(411)이 수직으로 관통 형성되고, 상기 장치본체(100)의 칩배출구(101)로 배출할 수 있게 왕복 작동하는 배출코어(410)가 구비된다.

또한, 상기 배출코어(410)의 단부에 연결되어 왕복 작동 시키는 인출로드(421)를 갖는 배출실린더(420)를 포함한다.

즉, 공압이나 유압으로 인해 상기 배출실린더(420)가 작동되면, 이 배출실린더(420)의 인출로드(421)가 상기 배출코어(410)를 지그부(300)의 파이프삽입공(310)에 삽입된 파이프(P)의 중앙으로 왕복 하면서 들락날락 한다.

이때, 상기 지그부(300)의 내측 하단에는 파이프삽입공(310)에 삽입되는 파이프(P)의 공간을 그대로 유지하면서 천공 시 발생되는 칩(C)이 파이프(P)의 하측에 걸리지 않도록 칩(C)을 받는 칩받침대(500)가 고정 설치된다.

즉, 상기 지그부(300)의 내측 하단에는 상기 배출코어(410)의 칩유입공(411)으로 유입되는 칩(C)이 상기 파이프(P)의 하측에 걸리지 않도록 상기 칩유입공(411)의 하측을 차단하는 칩받침대(500)가 더 구비된다.

그리고, 상기 배출코어(410)의 전방 측 하단에는 상기 칩받침대(500)에 걸리지 않고 배출코어(410)가 파이프(P)에 삽입되도록 받침대유동홈(413)이 형성되어 상기 배출코어(410)와 칩받침대(500)가 서로 간섭이 없도록 구성한다.

결국, 도 2c에 도시된 바와 같이, 천공 시 발생된 칩(C)은 상기 배출코어(410)의 칩유입공(411)으로 유입되며, 상기 칩받침대(500)에 의해 칩(C)은 파이프(P)에 간섭 없이 칩유입공(411)에 수용된 상태를 유지하게 된다.

그리고, 상기 칩제거수단(400)의 배출실린더(420)의 복귀 작동을 통해 상기 배출코어(410)가 인출되어 상기 칩유입공(411)에 수용된 칩(C)을 함께 인출한다.

따라서, 칩(C)이 상기 칩받침대(500)를 벗어나게 되면, 장치본체(100)에 형성된 칩배출구(101) 상에 칩(C)이 위치되어 칩유입공(411)에서 낙하하여 칩배출구(101)를 통해 배출된다.

더욱이, 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 파이프(P)의 중심을 기준으로 상기 가이드홀(320)로부터 상기 지그부(300)의 내측에 90°위치되는 부분에는 상기 파이프(P)의 회전과 함께 상기 펀치부(200)의 연속적인 천공 작업으로 인해 상기 파이프(P)에 둘레를 따라 90°간격의 사방에 관통공(H)이 형성되도록 상기 파이프(P)의 회전 시 상기 관통공(H)에 걸려 파이프(P)의 90°회전 위치를 설정함과 동시에 상기 펀치부(200)에 의한 천공 작업 시 상기 파이프(P)의 유동을 방지하는 스토퍼(600)가 더 구비된다.

이때, 상기 지그부(300)의 일측에 관통 형성된 스토퍼삽입공(330)을 통해 상기 스토퍼(600)를 삽입하여 커버함으로써, 스토퍼(600)를 추가적으로 장착한다.

도 5에 의하면, 상기 스토퍼(600)는 상기 파이프(P)와 접촉되는 단부에 상기 파이프(P)가 회전 시 90°간격으로 걸려 일 방향으로만 회전되게 레치(latch) 기능을 갖도록 상측이 만곡 됨과 동시에, 상기 파이프(P)가 상기 파이프삽입공(330)에 원활하게 인출 가능하도록 가로 방향으로 만곡된 걸림부(610)이 형성되고, 반대측에는 스프링(S)에 의해 스토퍼(600)가 파이프(P) 측으로 탄성 지지되도록 스프링(S)이 수용되는 복수의 스프링소켓(620)이 형성된다.

따라서, 1차적으로 상기 펀치부(200)에 의해 파이프(P)의 일면을 천공하여 관통공(H)이 형성된 후에 상기 파이프(P)를 회전시켜 상기 관통공(H)이 상기 스토퍼(600)에 '딸깍'하는 소리와 함께 걸리게 되며, 이 위치는 다음에 형성되는 관통공(H)에 90°간격을 유지하게 되며, 파이프(P)의 회전과 펀치부(200)의 반복적 천공 작업으로 상기 파이프(P)는 둘레를 따라 90°간격으로 총 4 곳에 관통공(H)이 형성된다.

한편, 상기 파이프(P)의 회전은 작업자가 수동으로 회전시킬 수 있으나, 별도로 파이프(P)를 회전할 수 있는 회전장치(미도시)를 더 추가하여 자동화로 작업할 수 있다.

상기한 설명을 통해 구성된 본 발명의 파이프 천공 장치를 제공함으로써, 지그부(300)에 의해 파이프(P)의 내/외면을 지지 함에 따라 천공 시 파이프(P)의 변형 방지 및 불량률을 최소화 하고, 칩제거수단(400)의 작동을 통해 천공 시 발생하는 칩(C)을 원활하게 제거할 수 있으며, 스토퍼(600)의 작동를 통해 파이프(P)의 둘레를 따라 동일한 간격에 관통공(H)을 천공하는 가공성이 상승되는 효과가 있다.

이상에 설명한 본 명세서 및 청구범위에 사용되는 용어 및 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 본 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 도면 및 실시 예에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시 예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것이 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.

100: 장치본체
101: 칩배출구
110: 유압펌프
120: 유압실린더
121: 가압로드
200: 펀치부
210: 펀치날
300: 지그부
310: 파이프삽입공
320: 가이드홀
330: 스토퍼삽입공
400: 칩제거수단
410: 배출코어
411: 칩유입공
413: 받침대유동홈
420: 배출실린더
421: 인출로드
500: 칩받침대
600: 스토퍼
610: 걸림부
620: 스프링소켓
P: 파이프
H: 관통공
C: 칩
S: 스프링

Claims

일측에 구비되어 유압을 발생시키는 유압펌프(110)와, 상측에 구비되어 상기 유압펌프(110)의 유압을 전달 받아 수직 하 방향으로 왕복 작동하면서 압력을 가하는 가압로드(121)를 갖는 유압실린더(120)를 포함하는 장치본체(100)와;
상기 유압실린더(120)의 가압로드(121) 단부에 설치되어 상기 유압실린더(120)의 가압 작용을 통해 하측에 위치되는 파이프(P)의 둘레 일 부분을 천공하여 관통공(H)을 형성 시키는 펀치부(200)와;
상기 펀치부(200)에 대응하여 상기 장치본체(100) 상에 설치되며, 상기 파이프(P)의 일 부분이 가로 방향으로 삽입 고정되도록 파이프삽입공(310)이 형성되고, 상기 파이프(P)를 천공하기 위한 펀치부(200)의 수직 방향 이동을 안내하는 가이드홀(320)이 상측에 관통 형성된 지그부(300)와;
상기 지그부(300)에 인접하여 상기 장치본체(100) 상에 설치되며, 상기 지그부(300)에 의해 고정된 파이프(P)의 단부 측에 삽입되어 천공 시 파이프(P)의 내주면을 지지함과 아울러, 상기 펀치부(200)의 천공 작업으로 인해 발생되는 칩(C)을 수용하는 칩유입공(411)이 수직으로 관통 형성되고, 상기 장치본체(100)의 칩배출구(101)로 배출할 수 있게 왕복 작동하는 배출코어(410)와, 상기 배출코어(410)의 단부에 연결되어 왕복 작동 시키는 인출로드(421)를 갖는 배출실린더(420)으로 이루어진 칩제거수단(400)과;
상기 파이프(P)의 중심을 기준으로 상기 가이드홀(320)로부터 상기 지그부(300)의 내측에 90°위치되는 부분에는 상기 파이프(P)의 회전과 함께 상기 펀치부(200)의 연속적인 천공 작업으로 인해 상기 파이프(P)에 둘레를 따라 90°간격의 사방에 관통공(H)이 형성되도록 상기 파이프(P)의 회전 시 상기 관통공(H)에 걸려 파이프(P)의 90°회전 위치를 설정함과 동시에 상기 펀치부(200)에 의한 천공 작업 시 상기 파이프(P)의 유동을 방지하는 스토퍼(600)를 포함하여 구성되며,
상기 스토퍼(600)는 상기 파이프(P)와 접촉되는 단부에 상기 파이프(P)가 회전 시 90°간격으로 걸려 일 방향으로만 회전되게 레치 기능을 갖도록 상측이 만곡 됨과 동시에, 상기 파이프(P)가 상기 파이프삽입공(310)에 원활하게 인출 가능하도록 가로 방향으로 만곡된 걸림부(610)이 형성되고, 반대측에 스프링(S)에 의해 상기 파이프(P) 측으로 탄성 지지되도록 스프링(S)이 수용되는 스프링소켓(620)이 형성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 펀치부(200)의 하단에 형성된 펀치날(210)은 천공 시 천공부하 감소와 함께 칩(C)이 '∧' 형상으로 절곡되도록 '∧' 형상의 홈으로 형성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 펀치부(200)는 천공 작업 시 원활하게 상하 왕복 작동됨과 아울러, 천공되는 파이프(P)에 상대적인 전단응력을 감소 시키도록 펀치부(200)의 상단부에 비해 하단에 형성된 펀치날(210) 부분이 상대적으로 더 넓게 형성된 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치.
청구항 1에 있어서,
상기 지그부(300)의 내측 하단에는 상기 배출코어(410)의 칩유입공(411)으로 유입되는 칩(C)이 상기 파이프(P)의 하측에 걸리지 않도록 상기 칩유입공(411)의 하측을 차단하는 칩받침대(500)가 더 구비되는 것을 특징으로 하는 파이프 천공 장치.
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