KR101888191B1 - Low weight pieces LED lights - Google Patents

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KR101888191B1 KR1020170028019A KR20170028019A KR101888191B1 KR 101888191 B1 KR101888191 B1 KR 101888191B1 KR 1020170028019 A KR1020170028019 A KR 1020170028019A KR 20170028019 A KR20170028019 A KR 20170028019A KR 101888191 B1 KR101888191 B1 KR 101888191B1
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이명두
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(주)매크로 이빈
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Abstract

The present invention relates to low weight LED lighting pieces including: a plurality of LED light emitting units spaced apart from each other; a mounting substrate disposed under the light emitting unit and electrically connected to the light emitting unit; at least one heat radiating fin having an upper portion connected to a lower portion of the light emitting unit and a lower portion connected to an upper portion of the mounting substrate, and configured to space and ascend the light emitting unit to the upper portion of the mounting substrate, and radiate and guide the heat generated from the light emitting unit to surrounding air and the mounting substrate; a case accommodated therein with the mounting substrate and the light emitting unit and formed therein with a hollow space so that the mounting substrate easily exchanges heat with the surrounding air; and a transparent panel positioned above the case to protect the light emitting unit. The heat emitted from the light emitting unit is released through natural air cooling, and the heat is radiated to the outside and the mounting substrate through the heat radiating fins, so that the conventional heavy heat sink is unnecessary. In addition, a normal output is obtained through other light emitting units even when the output is decreased after some of the light emitting units are overheated.

Description

저중량의 조각 LED 조명등{Low weight pieces LED lights}Low weight pieces LED light {Low weight pieces LED lights}

본 발명은 저중량의 조각 LED 조명등에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 광원을 출력하는 발광부 다수 개를 서로 이격하여 구성하고, 그 발광부를 방열핀을 통해 설치기판으로부터 부상되게 위치시킴으로, 발광부에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환하여 자연공냉 방식으로 방출될 수 있을 뿐만 아니라, 방열핀을 통해 발광부에서 발산되는 열을 전도받아 외부로 방열하는 동시에, 설치기판으로 열을 전도하여 방출함으로써 매우 효과적인 방열을 유도할 수 있어 종래의 LED 조명등에서 사용되는 고중량의 방열판 사용이 요구되지 않아 조명등의 중량을 대폭 절감하여 장치의 이송 및 설치 편의성을 확보할 수 있는 저중량의 조각 LED 조명등에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a lightweight piece LED light fixture which comprises a plurality of light emitting portions that are spaced apart from each other to output a light source, and the light emitting portion is floated from the mounting substrate through the heat dissipation fin, The heat can easily be exchanged with the surrounding air and can be released in a natural air cooling manner. In addition, heat radiated from the light emitting portion is conducted through the radiating fin to dissipate heat to the outside, So that it is not required to use a heat sink having a high weight, which is used in conventional LED lighting lamps, and can secure the transportation and installation convenience of the device by greatly reducing the weight of the lighting lamp.

일반적으로 조명등은 백열전구나 형광등과 같은 전통적인 광원에서 LED(발광다이오드; Light Emitted Diode)를 광원으로 사용하는 것으로 발전하고 있다. Generally, illumination light is being developed by using LED (Light Emitted Diode) as a light source in a conventional light source such as an incandescent lamp or a fluorescent lamp.

이러한, LED를 광원으로 사용하는 조명등은 환경오염 유발 요인이 적고, 에너지 사용효율이 우수하고, 사용 수명이 오래간다는 장점으로 인해 전통적인 광원을 대체할 수 있는 기대를 받고 있으며, 근래 이에 관한 많은 연구 및 개발이 이루어지고 있다.Such illumination lamps using LED as a light source are expected to replace conventional light sources because of few environmental pollution inducing factors, excellent energy use efficiency, and long service life. Development is underway.

하지만, LED 조명등은 LED가 발광시 LED가 집적되는 PCB 기판에서 과다한 열이 발산되며, 이를 원활하게 냉각시키지 않으면 열에 취약한 LED의 특성상 LED의 출력이 저하되거나 고장이 발생하는 단점이 있다.However, in LED lighting, excessive heat is radiated from a PCB substrate on which LEDs are integrated when the LED is emitted. If the LED lighting lamp does not cool the LED lighting lamp smoothly, the output of the LED may be degraded or broken due to the characteristics of the LED.

이러한 단점을 해결하기 위해, 통상 LED 조명등에는 LED에서 발산되는 열을 방열하기 위한 공랭식 방열판이 설치되어 사용됐는데, 상기 방열판만으로는 방열효율이 다소 낮아 장시간 사용하면 상기 LED 조명등이 쉽게 과열되어 LED의 출력이 저하되거나 고장이 발생하는 단점이 여전히 발생하였다.In order to overcome such disadvantages, the LED lighting lamp is usually provided with an air-cooling type heat sink for dissipating the heat radiated from the LED. However, since the heat radiation efficiency is slightly lower than that of the heat sink only when the LED lamp is used for a long time, There is still a disadvantage that it is degraded or malfunction occurs.

여기서, 상기 방열판의 방열효율을 높이기 위해 방열판의 크기 및 개수를 증가시킬 수 있으나, 이러한 LED 조명등은 방열판으로 인해 너무 무거워 장치의 이송 및 설치가 불편하다는 문제점이 발생한다.Here, the size and the number of the heat sinks can be increased to increase the heat radiation efficiency of the heat sinks. However, the LED lighting lamps are too heavy due to the heat sinks, which makes it difficult to transfer and install the devices.

본 발명은 상기한 바와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 그 목적은 광원을 출력하는 발광부 다수 개를 서로 이격하여 구성하고, 그 발광부를 방열핀을 통해 설치기판으로부터 부상되게 위치시킴으로, 발광부에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환하여 자연공냉 방식으로 방출될 수 있을 뿐만 아니라, 방열핀을 통해 발광부에서 발산되는 열을 전도받아 외부로 방열하는 동시에, 설치기판으로 열을 전도하여 방출함으로써 매우 효과적인 방열을 유도할 수 있어 종래의 LED 조명등에서 사용되는 고중량의 방열판 사용이 요구되지 않아 조명등의 중량을 대폭 절감하여 장치의 이송 및 설치 편의성을 확보할 수 있는 저중량의 조각 LED 조명등을 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve all of the problems as described above, and it is an object of the present invention to provide a light emitting device, in which a plurality of light emitting units for outputting a light source are spaced apart from each other, The heat dissipated from the heat dissipating unit can easily be heat-exchanged with the ambient air to be discharged in a natural air cooling manner. In addition, the heat dissipated from the light emitting unit is dissipated through the heat dissipating fin to the outside, It is possible to induce a very effective heat radiation by emitting light. Thus, it is not required to use a heavy-weight heat sink used in a conventional LED lighting lamp, thereby providing a lightweight piece of LED lighting which can secure the transportation and installation convenience of the device by greatly reducing the weight of the lighting lamp. .

더욱이, 방열패널 및 방열수단을 통해 발광부에서 발산되는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있어 과열로 인한 발광부의 출력저하 및 고장을 안정적으로 방지할 수 있는 저중량의 조각 LED 조명등을 제공함에 있다.Further, the present invention provides a low-weight piece LED lighting lamp that can more effectively dissipate heat emitted from a light emitting portion through a heat dissipation panel and a heat dissipation means, and can stably prevent the output of the light emitting portion from failing due to overheating.

또한, 다수 개가 서로 이격되어 구성되는 발광부의 구조로 인해 어느 하나의 발광부가 과열되더라도 열이 다른 발광부로 전도되는 것을 방지하여 과열로 인한 발광부의 고장영역을 최소화하여 발광부의 교체 및 수리비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 발광부가 과열되어 출력이 저하되더라도 다른 발광부를 통해 정상적인 출력을 얻을 수 있어 조명등의 연속적인 사용을 유도할 수 있는 저중량의 조각 LED 조명등을 제공함에 있다.In addition, due to the structure of the light emitting portion formed by a plurality of spaced apart portions, it is possible to prevent the heat from being conducted to the other light emitting portion even if any one of the light emitting portions is overheated, thereby minimizing the failure region of the light emitting portion, Weight light-emitting LED lamp that can obtain a normal output through another light-emitting portion even if the output of the light-emitting portion is partially overheated, thereby enabling the continuous use of the lighting lamp.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 저중량의 조각 LED 조명등은 PCB 기판에 다수의 LED 칩이 집적되어 외부에 광원을 조사하는 것으로, 서로 이격되어 형성되는 다수의 발광부;와, 상기 발광부의 하부에 위치되어 상기 발광부와 전기적으로 연결되는 설치기판;과, 상부는 상기 발광부의 하부와 연결되고, 하부는 상기 설치기판의 상부와 연결되어 상기 발광부를 상기 설치기판의 상부로 이격 부유시키는 동시에, 상기 발광부에서 발생되는 열을 전도받아 주변의 공기와 상기 설치기판으로 방출 및 안내하는 하나 이상의 방열핀;과, 상기 설치기판과 발광부를 내부에 내장하되, 내부에는 상기 설치기판이 주변의 공기와 용이하게 열교환할 수 있도록 빈 공간을 갖는 케이스;와, 상기 케이스의 상부에 위치되어 상기 발광부를 보호하는 투명패널;을 포함하여 구성되어,According to an aspect of the present invention, there is provided a lightweight LED light fixture including a plurality of light emitting units spaced apart from each other, And an upper portion of the mounting substrate is connected to a lower portion of the light emitting portion and a lower portion of the mounting substrate is connected to an upper portion of the mounting substrate to allow the light emitting portion to be spaced apart from the upper portion of the mounting substrate At least one radiating fins for radiating heat generated from the light emitting unit and discharging and guiding the surrounding air to the mounting substrate and the mounting substrate and the light emitting unit, A case having a hollow space for easily exchanging heat with the transparent panel, ; ≪ / RTI >

상기 방열핀을 통해 상기 발광부가 상기 설치기판의 상부로 부양되는 구조이므로 상기 발광부에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환되며, 동시에 상기 발광부의 열을 상기 방열핀을 통해 주변의 공기나 상기 설치기판으로 방출 및 안내하여 상기 발광부의 과열을 효과적으로 방지할 수 있으며,
각각의 상기 발광부에 형성되는 상기 방열핀을 서로 연결하되, 내부에는 "└┘" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판과 접촉되는 다수의 유출부가 형성되는 제1방열패널;을 하나 이상 형성하며,
상기 제1방열패널은 상기 방열핀으로 전도되는 열을 집진하여 일부는 주변으로 방출하도록 하고, 나머지 열은 상기 유출부를 통해 상기 설치기판으로 전도하여 효율적인 열의 방출 및 전도를 유도할 뿐만 아니라, 상기 제1방열패널을 통해 다수의 상기 방열핀이 안정적으로 결속 고정되어 상기 방열핀의 구조적인 안전성을 강화할 수 있으며,
상기 방열핀의 하부에서 하방으로 연장되어 상기 설치기판을 관통하여 형성되는 연장핀과, 상기 연장핀을 서로 연결하되, 내부에는 "┌┐" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판과 접촉되는 다수의 유입부가 형성되는 하나 이상의 제2방열패널을 더 형성하여,
상기 방열핀을 통해 상기 연장핀으로 열이 전도되고, 그 상기 연장핀과 연결되는 상기 제2방열패널은 상기 연장핀으로 전도되는 열을 집진하여 주변으로 방출하는 동시에, 상기 유입부를 통해 상기 설치기판의 열을 전도받아 주변으로 방출하여 상기 발광부의 과열을 안정적으로 방지하되,
상기 제2방열패널의 유입부는 상기 제1방열패널의 유출부와 마주보게 위치되어 상기 제1방열패널에서 상기 설치기판으로 전도되는 열이 상기 제2방열패널로 신속하고 효과적으로 전도되도록 하며,
상기 제2방열패널의 하부면에는 하부로 연장되는 다수의 방열날개;가 더 형성되어, 상기 제2방열패널로 집진되는 열이 신속하게 외부로 방출되도록 하며,
상기 케이스 내부로 공기를 유통시켜 방열성능을 강화시키는 방열수단;을 더 포함하여 구성하되,
상기 방열수단은 상기 케이스의 일측에 형성되는 하나 이상의 유입공과, 상기 케이스의 타측에 형성되는 유출공과, 상기 설치기판에 형성되는 다수의 연통공과, 상기 유출공의 끝단에 형성되어 상기 유출공을 통해 상기 케이스 내부의 공기를 흡입하는 흡입팬을 포함하여 구성되어,
상기 흡입팬의 흡입력을 통해 상기 유출공으로 공기를 흡입하면 상기 유출공을 통해 상기 케이스 내부의 뜨거운 공기가 외부로 배출되는 동시에, 상기 유입공을 통해 외부의 공기가 상기 케이스 내부로 유입되어 상기 발광부에서 발산되는 열과 열교환하여 상기 발광부의 열이 신속하고 효과적으로 방출되도록 유도하는 것을 특징으로 한다.The heat emitted from the light emitting unit is easily exchanged with the surrounding air and the heat of the light emitting unit is transmitted through the heat radiating fins to the surrounding air through the radiating fins, It is possible to effectively prevent overheating of the light emitting portion by emitting and guiding the light to the substrate,
A first heat dissipation panel that connects the radiating fins formed in each of the light emitting units to each other and has a plurality of outflow portions bent in a " shape " to contact the mounting substrate,
The first heat dissipation panel collects the heat conducted to the heat dissipation fin to partially discharge the heat to the surroundings and the remaining heat is conducted to the mounting substrate through the outflow portion to induce efficient heat emission and conduction, A plurality of the heat dissipation fins can be stably coupled and fixed through the heat dissipation panel to enhance the structural safety of the heat dissipation fins,
An extension pin extending downward from a lower portion of the radiating fin and extending through the mounting board; and a plurality of inflow portions formed in a shape of being bent in a " One or more second heat dissipation panels may be further formed,
Heat is conducted to the extension pin through the heat dissipation fin and the second heat dissipation panel connected to the extension pin collects heat conducted to the extension pin and discharges the heat to the periphery, Heat is transferred to the periphery to stably prevent overheating of the light emitting portion,
The inlet portion of the second heat dissipating panel is positioned to face the outlet portion of the first heat dissipating panel so that the heat conducted from the first heat dissipating panel to the mounting substrate can be quickly and effectively conducted to the second heat dissipating panel,
And a plurality of heat dissipating vanes extending downwardly are formed on the lower surface of the second heat dissipating panel so that the heat collected by the second heat dissipating panel is rapidly discharged to the outside,
And a heat dissipating unit that dissipates air into the case to enhance heat dissipation performance,
The heat dissipating means includes at least one inflow hole formed at one side of the case, an outflow hole formed at the other side of the case, a plurality of communication holes formed in the mounting substrate, and a through hole formed at the end of the outflow hole, And a suction fan for sucking air inside the case,
When the air is sucked into the outflow hole through the suction force of the suction fan, hot air inside the case is discharged to the outside through the outflow hole, and outside air flows into the case through the inflow hole, And the heat of the light emitting portion is promptly and effectively discharged.

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이상에서와 같이 본 발명에 따른 저중량의 조각 LED 조명등에 의하면, 광원을 출력하는 발광부 다수 개를 서로 이격하여 구성하고, 그 발광부를 방열핀을 통해 설치기판으로부터 부상되게 위치시킴으로, 발광부에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환하여 자연공냉 방식으로 방출될 수 있을 뿐만 아니라, 방열핀을 통해 발광부에서 발산되는 열을 전도받아 외부로 방열하는 동시에, 설치기판으로 열을 전도하여 방출함으로써 매우 효과적인 방열을 유도할 수 있어 종래의 LED 조명등에서 사용되는 고중량의 방열판 사용이 요구되지 않아 조명등의 중량을 대폭 절감하여 장치의 이송 및 설치 편의성을 확보할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the present invention, a plurality of light emitting units for emitting a light source are spaced apart from each other, and the light emitting unit is floated from the mounting substrate through the radiating fins, The heat can be easily exchanged with the surrounding air and can be released in a natural air cooling manner. In addition, heat radiated from the light emitting portion is conducted through the radiating fin to radiate heat to the outside, It is possible to induce heat radiation, and it is not required to use a heat sink having a high weight, which is used in a conventional LED lighting lamp, so that the weight of the lighting lamp can be greatly reduced, and the transportation and installation convenience of the device can be secured.

더욱이, 방열패널 및 방열수단을 통해 발광부에서 발산되는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있어 과열로 인한 발광부의 출력저하 및 고장을 안정적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, the heat emitted from the light emitting portion can be more effectively radiated through the heat dissipating panel and the heat dissipating means, so that the output of the light emitting portion due to overheating can be prevented from being degraded and the failure can be stably prevented.

또한, 다수 개가 서로 이격되어 구성되는 발광부의 구조로 인해 어느 하나의 발광부가 과열되더라도 열이 다른 발광부로 전도되는 것을 방지하여 과열로 인한 발광부의 고장영역을 최소화하여 발광부의 교체 및 수리비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 발광부가 과열되어 출력이 저하되더라도 다른 발광부를 통해 정상적인 출력을 얻을 수 있어 조명등의 연속적인 사용을 유도할 수 있는 효과가 있다.In addition, due to the structure of the light emitting portion formed by a plurality of spaced apart portions, it is possible to prevent the heat from being conducted to the other light emitting portion even if any one of the light emitting portions is overheated, thereby minimizing the failure region of the light emitting portion, In addition, even if a part of the light-emitting part is overheated and the output is lowered, a normal output can be obtained through the other light-emitting part, so that the continuous use of the illumination light can be induced.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등의 사시도
도 2는 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 분리 사시도
도 3은 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 A-A 단면도
도 4는 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 사용상태도1 is a perspective view of a lightweight piece LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention;
Fig. 2 is an exploded perspective view of the lightweight piece LED lighting lamp shown in Fig.
3 is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG.
Fig. 4 is a view showing the state of use of the lightweight piece LED lighting lamp shown in Fig.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등을 첨부된 도면에 의거하여 상세히 설명한다. 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략한다.A lightweight piece LED lighting lamp according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Detailed descriptions of well-known functions and constructions that may be unnecessarily obscured by the gist of the present invention will be omitted.

도 1 내지 도 4는 본 발명의 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등을 도시한 것으로, 도 1은 본 발명의 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등의 사시도를, 도 2는 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 분리 사시도를, 도 3은 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 A-A 단면도를, 도 4는 도 1에 도시된 저중량의 조각 LED 조명등의 사용상태도를 각각 나타낸 것이다.FIG. 1 is a perspective view of a lightweight piece of LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a perspective view of a lightweight piece LED lighting fixture according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is an AA cross-sectional view of the lightweight piece LED lighting fixture shown in FIG. 1, and FIG. 4 is a view showing the state of use of the lightweight piece LED lighting fixture shown in FIG.

상기 도면에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등(100)은 발광부(10)와, 설치기판(20)과, 방열핀(30)과, 케이스(40)와, 투명패널(50)을 포함하고 있다.1, a lightweight piece LED lighting lamp 100 according to an embodiment of the present invention includes a light emitting portion 10, a mounting substrate 20, a heat dissipation fin 30, a case 40, And a transparent panel 50.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 발광부(10)는 PCB 기판(11)과, 그 PCB 기판(11)에 집적되는 다수의 LED 칩(12)으로 구성되어 전원이 공급되면 외부로 광원을 조사하며, 상기 발광부(10)는 다수 구비되어 서로 이격되에 배치된다.1 to 3, the light emitting unit 10 includes a PCB substrate 11 and a plurality of LED chips 12 integrated on the PCB substrate 11. When power is supplied, And a plurality of the light emitting units 10 are arranged to be spaced apart from each other.

이러한 상기 발광부(10)의 구조로 인해, 도 4e에 도시된 바와 같이 어느 하나의 상기 발광부(10)가 과열되더라도 열이 다른 발광부(10)로 전도되는 것을 방지하여 과열로 인한 상기 발광부(10)의 고장영역을 최소화하여 상기 발광부(10)의 교체 및 수리비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 상기 발광부(10)가 과열되어 출력이 저하되더라도 다른 상기 발광부(10)를 통해 정상적인 출력을 얻을 수 있어 조명등의 연속적인 사용을 유도할 수 있다.4E, it is possible to prevent the heat from being conducted to the other light emitting portion 10 even if the one of the light emitting portions 10 is overheated, It is possible to minimize the failure area of the light emitting part 10 and to reduce the replacement and repair cost of the light emitting part 10 and to reduce the power consumption of the other light emitting part 10 ) To obtain a normal output, which can lead to continuous use of the illumination lamp.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 설치기판(20)은 상기 발광부(10)의 하부에 위치되어 상기 발광부(10)와 전기적으로 연결되어, 상기 설치기판(20)에 설치되는 전원부(미도시)를 통해 공급되는 전원을 상기 발광부(10)로 공급하도록 한다.1 to 3, the mounting substrate 20 is disposed at a lower portion of the light emitting portion 10 and is electrically connected to the light emitting portion 10 to be mounted on the mounting substrate 20 And supplies power to the light emitting unit 10 through a power supply unit (not shown).

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 방열핀(30)은 상부는 상기 발광부(10)의 하부와 연결되고, 하부는 상기 설치기판(20)의 상부와 연결되어 상기 발광부(10)를 상기 설치기판(20)의 상부로 이격 부유시켜 고정되게 하는 것으로, 각각의 상기 발광부(10)에 적어도 하나 이상 형성되도록 한다.2 and 3, the upper part of the radiating fin 30 is connected to the lower part of the light emitting part 10 and the lower part thereof is connected to the upper part of the mounting board 20, At least one of the light emitting units 10 is formed to be spaced apart from the upper portion of the mounting substrate 20 and fixed.

즉, 도 4a에 도시된 바와 같이 각각의 상기 발광부(10)는 상기 방열핀(30)에 의해 공중으로 부양하는 구조로 상기 발광부(10)에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환할 수 있어 상기 발광부(10)의 과열을 안정적으로 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 상기 발광부(10)에서 발산되는 열은 상기 방열핀(30)을 통해 상기 설치기판(20)으로 전도되고, 그 열을 전도받은 상기 설치기판(20)은 주변의 공기와 열교환하여 열을 외부로 방출할 수 있어 상기 발광부(10)의 과열을 매우 효과적으로 방지할 수 있다.That is, as shown in FIG. 4A, each of the light emitting units 10 is lifted up to the air by the heat dissipation fins 30, so that heat emitted from the light emitting unit 10 easily exchanges heat with surrounding air The heat emitted from the light emitting portion 10 is conducted to the mounting substrate 20 through the heat radiating fin 30 and the heat generated from the heat emitting portion 10 The heat generated by the mounting substrate 20 is transferred to the mounting substrate 20 by heat exchange with the ambient air, and heat can be radiated to the outside, so that the overheat of the light emitting unit 10 can be effectively prevented.

동시에, 상기 방열핀(30)이 열을 전도하는 과정에서 상기 방열핀(30) 자체가 주변의 공기와 열교환되는 구조이므로, 매우 수준 높은 방열효과를 기대할 수 있다.At the same time, since the heat dissipation fins (30) themselves are heat exchanged with the surrounding air in the process of conducting heat, the heat dissipation effect can be expected to be very high.

여기서, 하나의 상기 발광부(10)에 4개의 상기 방열핀(30)이 설치되도록 구성되나, 이러한 개수로 한정하여 사용하는 것은 물론 아니다.Here, the four radiating fins 30 are provided in one light emitting unit 10, but it is needless to say that the number is limited to four.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 케이스(40)는 상기 설치기판(20)과 발광부(10)를 내부에 내장하되, 내부에는 상기 설치기판(20)이 주변의 공기와 용이하게 열교환할 수 있도록 빈 공간을 갖도록 형성된다.As shown in FIGS. 1 to 3, the case 40 includes the mounting substrate 20 and the light emitting portion 10 therein, and the mounting substrate 20 can be easily And is formed to have an empty space for heat exchange.

여기서, 상기 케이스(40)는 반구형으로 형성되고, 그 상기 케이스(40)의 상부에 상기 설치기판(20)이 위치되어 상기 케이스(40) 하부에 빈 공간이 확보되도록 구성되어, 상기 설치기판(20)이 상기 케이스(40) 내부 공간의 공기와 열교환하게 된다.Here, the case 40 is formed in a hemispherical shape, and the mounting substrate 20 is positioned on the case 40 so as to secure a space below the case 40, 20 are heat-exchanged with air in the space inside the case 40.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 투명패널(50)은 상기 케이스(40)의 상부에 위치되어 상기 케이스(40) 상부를 폐쇄하여 상기 발광부(10)를 보호하게 된다.1 to 3, the transparent panel 50 is positioned above the case 40 to close the upper portion of the case 40 to protect the light emitting portion 10.

여기서, 상기 투명패널(50)을 대신하여 상기 발광부(10)의 빛을 주변으로 분산시키는 통상의 분산패널(미도시)을 형성할 수 있음은 물론이다.Here, it is a matter of course that a conventional dispersion panel (not shown) for dispersing the light of the light emitting portion 10 around the transparent panel 50 may be formed.

한편, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 각각의 상기 발광부(10)에 형성되는 상기 방열핀(30)을 서로 연결하되, 내부에는 "└┘" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판(20)과 접촉되는 다수의 유출부(61)가 형성되는 제1방열패널(60);을 하나 이상 형성하여 구성한다.1 to 3, the heat radiating fins 30 formed on the respective light emitting portions 10 are connected to each other, and the heat radiating fins 30 are bent in a "shape " And a first heat dissipation panel (60) in which a plurality of outflow portions (61) to be contacted are formed.

즉, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 제1방열패널(60)은 다수의 상기 발광부(10)와 연결되는 다수의 상기 방열핀(30)과 연결되는 구조이므로, 상기 방열핀(30)이 상기 발광부(10)의 열을 상기 설치기판(20)으로 전달하는 과정에서 상기 방열핀(30)과 연결되는 상기 제1방열패널(60)에서 전달되는 일부의 열을 전도(집진)받아 주변의 공기와 열교환하여 방출하고, 전도받은 열 중에서 나머지는 상기 설치기판(20)과 접촉되는 상기 유출부(61)를 통해 상기 설치기판(20)으로 전도하여 상기 설치기판(20)을 통해 신속하게 열이 방출되도록 한다.That is, as shown in FIG. 4B, the first heat dissipation panel 60 is connected to a plurality of the heat dissipation fins 30 connected to the plurality of the light emitting units 10, A part of the heat transferred from the first heat dissipation panel 60 connected to the heat dissipation fins 30 is conducted (collected) while the heat of the unit 10 is transferred to the mounting substrate 20, And the other of the conducted heat is conducted to the mounting substrate 20 through the outlet 61 contacting the mounting substrate 20 so that heat is rapidly discharged through the mounting substrate 20 .

따라서, 상기 제1방열패널(60)은 상기 방열핀(30)의 열을 전도받아 외부로 방출할 뿐만 아니라, 상기 방열핀(30)을 도와 상기 방열핀(30)과 함께 열을 상기 설치기판(20)으로 전도함으로 더욱 우수한 방열성능을 기대할 수 있다.The first heat dissipation panel 60 not only radiates the heat of the heat dissipation fins 30 to the outside but also helps the heat dissipation fins 30 to heat the heat dissipation fins 30 together with the heat dissipation fins 30, It is possible to expect more excellent heat radiation performance.

여기서, 상기 제1방열패널(60)을 통해 다수의 상기 방열핀(30)이 결속 고정되는 구조이므로, 상기 제1방열패널(60)을 통해 상기 방열핀(30)의 구조적인 안전성을 강화할 수 있는 부가적인 효과를 기대할 수 있다.Here, since the plurality of the heat dissipation fins 30 are coupled and fixed through the first heat dissipation panel 60, the structural safety of the heat dissipation fin 30 can be enhanced through the first heat dissipation panel 60 The effect can be expected.

또한, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(30)의 하부에서 하방으로 연장되어 상기 설치기판(20)을 관통하여 형성되는 연장핀(71)과, 상기 연장핀(71)을 서로 연결하되, 내부에는 "┌┐" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판(20)과 접촉되는 다수의 유입부(72a)가 형성되는 하나 이상의 제2방열패널(72)을 더 형성하여,2 and 3, an extension pin 71 extending downward from a lower portion of the radiating fin 30 through the mounting board 20 and extending pins 71 One or more second heat dissipation panels 72 may be further formed in which a plurality of inlet portions 72a are formed to be bent into a shape of "

도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 방열핀(30)을 통해 상기 연장핀(71)으로 열이 전도되고, 그 상기 연장핀(71)과 연결되는 상기 제2방열패널(72)은 상기 연장핀(71)으로 전도되는 열을 집진하여(전도받아) 주변으로 방출하는 동시에, 상기 유입부(72a)를 통해 상기 설치기판(20)의 열을 전도받아 주변으로 방출하여 상기 발광부(10)의 과열을 안정적으로 방지하도록 한다.4C, heat is conducted to the extension pin 71 through the heat dissipation fin 30, and the second heat dissipation panel 72 connected to the extension pin 71 passes through the extension pin 71, The heat generated by the mounting board 20 is transmitted through the inlet portion 72a to the surroundings and discharged to the surroundings so as to prevent overheating of the light emitting portion 10 .

여기서, 도 2에 도시된 바와 같이 상기 제2방열패널(72)의 유입부(72a)는 상기 제1방열패널(60)의 유출부(61)와 마주보게 위치되어 상기 제1방열패널(60)에서 상기 설치기판(20)으로 전도되는 열이 상기 제2방열패널(72)로 신속하고 효과적으로 전도되도록 유도함이 바람직하다.2, the inlet 72a of the second heat-dissipating panel 72 is positioned to face the outlet 61 of the first heat-dissipating panel 60, and the first heat-dissipating panel 60 It is preferable to guide the heat conducted to the mounting board 20 to the second heat dissipation panel 72 quickly and effectively.

한편, 도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 상기 제2방열패널(72)의 하부면에는 하부로 연장되는 다수의 방열날개(80);를 더 형성하여, 상기 제2방열패널(72)로 집진되는 열이 신속하게 외부로 방출되도록 유도함이 바람직하다.2 and 3, a plurality of heat dissipating blades 80 extending downward are formed on the lower surface of the second heat dissipating panel 72, and the second heat dissipating panel 72 It is preferable to induce the heat to be collected to be rapidly discharged to the outside.

또한, 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이 상기 케이스(40) 내부로 공기를 유통시켜 방열성능을 강화시키는 방열수단(90);을 더 포함하여 구성하되,1 to 3, a radiating means (90) for circulating air into the case (40) to enhance the heat radiation performance,

상기 방열수단(90)은 상기 케이스(40)의 일측에 형성되는 하나 이상의 유입공(91)과, 상기 케이스(40)의 타측에 형성되는 유출공(92)과, 상기 설치기판(20)에 형성되는 다수의 연통공(93)과, 상기 유출공(92)의 끝단에 형성되어 상기 유출공(92)을 통해 상기 케이스(40) 내부의 공기를 흡입하는 흡입팬(94)을 포함하여 구성한다.The heat dissipating means 90 includes at least one inflow hole 91 formed at one side of the case 40, an outflow hole 92 formed at the other side of the case 40, And a suction fan 94 formed at an end of the outflow hole 92 and sucking the air inside the case 40 through the outflow hole 92. [ do.

즉, 도 4d에 도시된 바와 같이 상기 흡입팬(94)의 흡입력을 통해 상기 유출공(92)으로 공기를 흡입하면 상기 유출공(92)을 통해 상기 케이스(40) 내부의 공기가 외부로 배출되며, 이때 상기 유입공(91)에 근접하는 외부의 공기가 자연스럽게 상기 유입공(91)을 통해 상기 케이스(40) 내부로 유입되어 상기 발광부(10)와 설치기판(20)과 방열핀(30) 및 방열패널(60,72)과 열교환하게 되므로, 신속하고 효율적인 방열을 기대할 수 있다.4D, when air is sucked into the outflow hole 92 through the suction force of the suction fan 94, the air inside the case 40 is discharged to the outside through the outflow hole 92 At this time, outside air near the inflow hole 91 is naturally introduced into the case 40 through the inflow hole 91, so that the light emitting unit 10, the mounting substrate 20 and the radiating fins 30 And the heat dissipating panels 60 and 72, so that rapid and efficient heat dissipation can be expected.

여기서, 상기 케이스(40) 내부의 공기는 상기 발광부(10)와 설치기판(20)과 방열핀(30) 및 방열패널(60,72)과 열교환하여 뜨겁게 데워진 상태이므로, 상기 흡입팬(94)의 흡입력으로 상기 유출공(92)을 통해 외부로 뜨거운 공기가 배출되고, 상기 유입공(91)으로는 외부의 차가운 공기가 유입되어 열교환되므로 매우 효율적인 방열이 유도된다.The air in the case 40 is heat-exchanged with the mounting board 20, the radiating fins 30, and the radiating panels 60 and 72, Hot air is discharged to the outside through the outflow hole 92 and cold air from the outside is introduced into the inflow hole 91 to perform heat exchange, so that very efficient heat radiation is induced.

한편, 상기 설치기판(20)에 상기 설치기판(20)의 온도를 측정하는 온도센서(1)를 부착하여 상기 온도센서(1)의 측정정보를 기반으로 상기 설치기판(20)이 과열되면 상기 흡입팬(94)을 작동시키는 방법으로 상기 흡입팬(94)의 효율적인 작동을 유도할 수 있음은 물론이다.Meanwhile, when a temperature sensor 1 for measuring the temperature of the mounting substrate 20 is attached to the mounting substrate 20 and the mounting substrate 20 is overheated based on the measurement information of the temperature sensor 1, It is needless to say that the efficient operation of the suction fan 94 can be induced by operating the suction fan 94.

상기와 같은 구성요소로 이루어지는 본 발명의 저중량의 조각 LED 조명등(100)은 광원을 출력하는 상기 발광부(10) 다수 개를 서로 이격하여 구성하고, 그 발광부(10)를 상기 방열핀(30)을 통해 상기 설치기판(20)의 상부로 부상되게 위치시킴으로, 상기 발광부(10)에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환하여 자연공냉 방식으로 방출될 수 있을 뿐만 아니라, 상기 방열핀(30)을 통해 상기 발광부(10)에서 발산되는 열을 전도받아 외부로 방열하는 동시에, 상기 설치기판(20)으로 열을 전도하여 방출함으로써 매우 효과적인 방열을 유도할 수 있어 종래의 LED 조명등에서 사용되는 고중량의 방열판 사용이 요구되지 않아 조명등의 중량을 대폭 절감하여 장치의 이송 및 설치 편의성을 확보할 수 있는 효과가 있다.The lightweight piece of the LED lighting lamp 100 according to the present invention having the above-described components has a structure in which a plurality of the light emitting units 10 outputting the light source are spaced apart from each other, The heat emitted from the light emitting portion 10 can be easily heat-exchanged with surrounding air to be discharged in a natural air cooling manner. In addition, the heat dissipation fin 30 The heat emitted from the light emitting unit 10 is conducted to the outside and the heat is conducted to the mounting substrate 20 and the heat is dissipated to thereby induce a very effective heat radiation, It is not required to use a heavier heat sink, so that the weight of the lighting lamp can be greatly reduced, and the convenience of transportation and installation of the apparatus can be secured.

더욱이, 상기 방열패널(60,72) 및 방열수단(90)을 통해 상기 발광부(10)에서 발산되는 열을 더욱 효과적으로 방출할 수 있어 과열로 인한 상기 발광부(10)의 출력저하 및 고장을 안정적으로 방지할 수 있는 효과가 있다.Further, heat emitted from the light emitting portion 10 can be more effectively radiated through the heat dissipation panels 60 and 72 and the heat dissipating means 90, so that the output of the light emitting portion 10 due to overheating can be reduced There is an effect that it can be prevented stably.

또한, 다수 개가 서로 이격되어 구성되는 상기 발광부(10)의 구조로 인해 어느 하나의 상기 발광부(10)가 과열되더라도 열이 다른 발광부(10)로 전도되는 것을 방지하여 과열로 인한 상기 발광부(10)의 고장영역을 최소화하여 상기 발광부(10)의 교체 및 수리비용을 절감할 수 있을 뿐만 아니라, 일부의 상기 발광부(10)가 과열되어 출력이 저하되더라도 다른 발광부(10)를 통해 정상적인 출력을 얻을 수 있어 조명등의 연속적인 사용을 유도할 수 있는 효과가 있다.In addition, due to the structure of the light emitting portion 10 in which a plurality of portions are spaced apart from each other, heat is prevented from being conducted to the other light emitting portion 10 even if one of the light emitting portions 10 is overheated, It is possible to minimize the failure region of the light emitting unit 10 and to reduce the replacement and repair cost of the light emitting unit 10 and to reduce the power consumption of the other light emitting unit 10 even if the light emitting unit 10 is overheated, It is possible to obtain a normal output through which the illumination light can be continuously used.

상기와 같은 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 저중량의 조각 LED 조명등(100)은 다음과 같이 사용한다.The lightweight piece LED lighting lamp 100 according to the embodiment of the present invention having the above structure is used as follows.

먼저, 본 발명의 저중량의 조각 LED 조명등(100)의 발광부(10)가 점등되어 열이 발산되면, 도 4a에 도시된 바와 같이 상기 발광부(10)가 주변의 공기와 열교환하여 일부의 열을 방출하고, 나머지 열은 방열핀(30)을 통해 설치기판(20)으로 전도시켜 상기 설치기판(20)과 주변의 공기와의 열교환을 통해 열이 방출되도록 한다.First, as shown in FIG. 4A, when the light emitting portion 10 of the lightweight piece LED lighting lamp 100 of the present invention is lighted and heat is emitted, the light emitting portion 10 performs heat exchange with surrounding air, And the remaining heat is conducted to the mounting board 20 through the radiating fin 30 so that heat is discharged through heat exchange between the mounting board 20 and the surrounding air.

이때, 상기 방열핀(30)은 상기 발광부(10)의 열을 상기 설치기판(20)으로 전도하는 과정에서 주변의 공기와 열교환하여 주변으로 열을 방출함은 물론이다.In this case, the heat dissipation fins 30 heat-exchange with the surrounding air in the course of conducting the heat of the light emitting unit 10 to the mounting substrate 20, thereby releasing heat to the surroundings.

동시에, 도 4b에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(30)과 연결되는 제1방열패널(60)은 상기 방열핀(30)으로부터 열을 전도받아 주변의 공기와 열교환하여 외부로 열을 방출하고, 일부의 열은 상기 설치기판(20)과 접촉되는 유출부(61)를 통해 상기 설치기판(20)으로 전도하여 상기 설치기판(20)을 통해 방출되게 한다.4B, the first heat dissipation panel 60 connected to the heat dissipation fins 30 receives heat from the heat dissipation fins 30 to heat-exchange with the surrounding air to discharge heat to the outside, The heat is conducted to the mounting substrate 20 through the outlet 61 contacting the mounting substrate 20 and is discharged through the mounting substrate 20. [

동시에, 도 4c에 도시된 바와 같이 상기 방열핀(30)과 연결되어 상기 방열핀(30)의 열을 전도받는 연장핀(71)과 연결되는 제2방열패널(72)은 상기 연장핀(71)으로부터 열을 전도받아 외부로 방출하는데, 이때 상기 제2방열패널(72)은 상기 설치기판(20)과 접촉되는 유입부(72a)를 통해 상기 설치기판(20)으로부터 열을 전도받아 상기 설치기판(20)을 도와 외부로 열을 방출하도록 한다.4c, the second heat dissipation panel 72 connected to the extension pin 71 connected to the heat dissipation fin 30 and to which the heat of the heat dissipation fin 30 is conducted passes through the extension pin 71 The second heat dissipation panel 72 receives heat from the mounting substrate 20 through an inlet portion 72a which is in contact with the mounting substrate 20 to receive the heat from the mounting substrate 20, 20 so that heat is released to the outside.

여기서, 도 4d에 도시된 바와 같이 온도센서(1)의 측정정보를 통해 상기 설치기판(20)의 과열이 감지되면 방열수단(90)을 작동시켜 상기 설치기판(20)의 효율적인 방열을 유도하여 상기 발광부(10)의 과열을 안정적으로 방지한다. 4D, when the overheat of the mounting substrate 20 is sensed through the measurement information of the temperature sensor 1, the heat dissipating means 90 is operated to induce effective heat radiation of the mounting substrate 20 Thereby stably preventing overheating of the light emitting portion 10. [

한편, 도 4e에 도시된 바와 같이 어느 하나의 상기 발광부(10)가 과열되는 경우에는 상기 발광부(10)가 서로 이격되고 부양하는 구조로 인해, 과열된 상기 발광부(10)의 열이 다른 발광부(10)로 전도되는 것이 방해되어 과열된 상기 발광부(10)를 제외한 나머지는 열에 영향을 받지않아 정상적인 출력이 유지되므로 조명등을 안정적으로 사용할 수 있다.On the other hand, when one of the light emitting units 10 is overheated as shown in FIG. 4E, due to the structure in which the light emitting units 10 are separated from each other and float, heat of the light emitting unit 10 Since the normal output is maintained without being influenced by the heat except for the light emitting unit 10 which is overheated due to obstruction of conduction to the other light emitting unit 10, the lighting lamp can be stably used.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것으로 상술한 실시예에 한정되지 않으며, 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 사상을 해치지 않는 범위 내에서 당업자에 의한 변형이 가능함은 물론이다. 따라서, 본 발명에서 권리를 청구하는 범위는 상세한 설명의 범위 내로 정해지는 것이 아니라 후술되는 청구범위와 이의 기술적 사상에 의해 한정될 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the scope of the invention as defined by the appended claims. You will understand the point. It goes without saying that variations can be made by those skilled in the art without departing from the spirit of the present invention. Accordingly, the scope of claim of the present invention is not limited within the scope of the detailed description, but will be defined by the following claims and technical ideas thereof.

1. 온도센서
10. 발광부 11. PCB 기판
12. LED 칩 20. 설치기판
30. 방열핀 40. 케이스
50. 투명패널 60. 제1방열패널
61. 유출부 71. 연장핀
72. 제2방열패널 72a. 유입부
80. 방열날개 90. 방열수단
91. 유입공 92. 유출공
93. 연통공 94. 흡입팬
100. 저중량의 조각 LED 조명등1. Temperature sensor
10. Light emitting part 11. PCB board
12. LED chip 20. Mounting board
30. Radiating fins 40. Case
50. The transparent panel 60. The first heat-
61. Outflow section 71. Extension pin
72. Second heat dissipation panel 72a. The inlet
80. Heat sink 90. Heat sink
91. Inlet ball 92. Outlet ball
93. Communication hole 94. Suction fan
100. Lightweight piece of LED light

Claims (2)

PCB 기판(11)에 다수의 LED(light emitting diode) 칩(12)이 집적되어 외부에 광원을 조사하는 것으로, 서로 이격되어 형성되는 다수의 발광부(10);
상기 발광부(10)의 하부에 위치되어 상기 발광부(10)와 전기적으로 연결되는 설치기판(20);
상부는 상기 발광부(10)의 하부와 연결되고, 하부는 상기 설치기판(20)의 상부와 연결되어 상기 발광부(10)를 상기 설치기판(20)의 상부로 이격 부유시키는 동시에, 상기 발광부(10)에서 발생되는 열을 전도받아 주변의 공기와 상기 설치기판(20)으로 방출 및 안내하는 하나 이상의 방열핀(30);
상기 설치기판(20)과 발광부(10)를 내부에 내장하되, 내부에는 상기 설치기판(20)이 주변의 공기와 용이하게 열교환할 수 있도록 빈 공간을 갖는 케이스(40); 및
상기 케이스(40)의 상부에 위치되어 상기 발광부(10)를 보호하는 투명패널(50);을 포함하여 구성되어,
상기 방열핀(30)을 통해 상기 발광부(10)가 상기 설치기판(20)의 상부로 부양되는 구조이므로 상기 발광부(10)에서 발산되는 열이 주변의 공기와 용이하게 열교환되며, 동시에 상기 발광부(10)의 열을 상기 방열핀(30)을 통해 주변의 공기나 상기 설치기판(20)으로 방출 및 안내하여 상기 발광부(10)의 과열을 효과적으로 방지할 수 있으며,
각각의 상기 발광부(10)에 형성되는 상기 방열핀(30)을 서로 연결하되, 내부에는 "└┘" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판(20)과 접촉되는 다수의 유출부(61)가 형성되는 제1방열패널(60);을 하나 이상 형성하며,
상기 제1방열패널(60)은 상기 방열핀(30)으로 전도되는 열을 집진하여 일부는 주변으로 방출하도록 하고, 나머지 열은 상기 유출부(61)를 통해 상기 설치기판(20)으로 전도하여 효율적인 열의 방출 및 전도를 유도할 뿐만 아니라, 상기 제1방열패널(60)을 통해 다수의 상기 방열핀(30)이 안정적으로 결속 고정되어 상기 방열핀(30)의 구조적인 안전성을 강화할 수 있으며,
상기 방열핀(30)의 하부에서 하방으로 연장되어 상기 설치기판(20)을 관통하여 형성되는 연장핀(71)과, 상기 연장핀(71)을 서로 연결하되, 내부에는 "┌┐" 형상으로 절곡되어 상기 설치기판(20)과 접촉되는 다수의 유입부(72a)가 형성되는 하나 이상의 제2방열패널(72)을 더 형성하여,
상기 방열핀(30)을 통해 상기 연장핀(71)으로 열이 전도되고, 그 상기 연장핀(71)과 연결되는 상기 제2방열패널(72)은 상기 연장핀(71)으로 전도되는 열을 집진하여 주변으로 방출하는 동시에, 상기 유입부(72a)를 통해 상기 설치기판(20)의 열을 전도받아 주변으로 방출하여 상기 발광부(10)의 과열을 안정적으로 방지하되,
상기 제2방열패널(72)의 유입부(72a)는 상기 제1방열패널(60)의 유출부(61)와 마주보게 위치되어 상기 제1방열패널(60)에서 상기 설치기판(20)으로 전도되는 열이 상기 제2방열패널(72)로 신속하고 효과적으로 전도되도록 하며,
상기 제2방열패널(72)의 하부면에는 하부로 연장되는 다수의 방열날개(80);가 더 형성되어, 상기 제2방열패널(72)로 집진되는 열이 신속하게 외부로 방출되도록 하며,
상기 케이스(40) 내부로 공기를 유통시켜 방열성능을 강화시키는 방열수단(90);을 더 포함하여 구성하되,
상기 방열수단(90)은 상기 케이스(40)의 일측에 형성되는 하나 이상의 유입공(91)과, 상기 케이스(40)의 타측에 형성되는 유출공(92)과, 상기 설치기판(20)에 형성되는 다수의 연통공(93)과, 상기 유출공(92)의 끝단에 형성되어 상기 유출공(92)을 통해 상기 케이스(40) 내부의 공기를 흡입하는 흡입팬(94)을 포함하여 구성되어,
상기 흡입팬(94)의 흡입력을 통해 상기 유출공(92)으로 공기를 흡입하면 상기 유출공(92)을 통해 상기 케이스(40) 내부의 뜨거운 공기가 외부로 배출되는 동시에, 상기 유입공(91)을 통해 외부의 공기가 상기 케이스(40) 내부로 유입되어 상기 발광부(10)에서 발산되는 열과 열교환하여 상기 발광부(10)의 열이 신속하고 효과적으로 방출되도록 유도하는 것을 특징으로 하는 저중량의 조각 LED 조명등.A plurality of LEDs (light emitting diode) chips 12 are integrated on a PCB substrate 11 to irradiate a light source to the outside, and the LEDs are spaced apart from each other;
A mounting substrate 20 located under the light emitting unit 10 and electrically connected to the light emitting unit 10;
The upper part is connected to the lower part of the light emitting part 10 and the lower part is connected to the upper part of the mounting board 20 to float the light emitting part 10 to the upper part of the mounting board 20, At least one radiating fin (30) which conducts heat generated in the radiating part (10) and radiates and guides the surrounding air to the mounting substrate (20);
A case 40 having the mounting substrate 20 and the light emitting portion 10 therein and having an empty space for allowing the mounting substrate 20 to easily exchange heat with surrounding air; And
And a transparent panel (50) positioned above the case (40) to protect the light emitting part (10)
The light emitted from the light emitting portion 10 is easily heat-exchanged with the ambient air because the light emitting portion 10 is lifted up to the upper portion of the mounting substrate 20 through the heat dissipation fin 30, It is possible to effectively prevent the overheat of the light emitting part 10 by discharging and guiding the heat of the part 10 to the surrounding air or the mounting substrate 20 through the radiating fins 30,
A plurality of outflow portions 61 are formed in the interior of the heat radiating fins 30 so as to be bent in a " shape " And at least one first heat dissipation panel (60)
The first heat dissipation panel 60 collects the heat conducted to the heat dissipation fins 30 to partially discharge the heat and the remaining heat is conducted to the mounting substrate 20 through the outflow portion 61, The plurality of heat dissipation fins 30 can be stably fixed and fixed through the first heat dissipation panel 60 to enhance the structural safety of the heat dissipation fins 30,
An extension pin 71 extending downward from a lower portion of the radiating fin 30 and penetrating through the mounting board 20 and an extension pin 71 connected to each other, The second heat dissipation panel 72 may be formed with a plurality of inflow portions 72a contacting the mounting substrate 20,
Heat is conducted to the extension pin 71 through the heat dissipation fin 30 and the second heat dissipation panel 72 connected to the extension pin 71 receives the heat conducted to the extension pin 71, And the heat of the mounting board 20 is transmitted through the inlet 72a to the surrounding area to stably prevent overheating of the light emitting unit 10,
The inlet portion 72a of the second heat dissipation panel 72 is located opposite the outlet portion 61 of the first heat dissipation panel 60 and is located at the first heat dissipation panel 60 to the mounting substrate 20 The conductive heat is transferred to the second heat dissipation panel 72 quickly and effectively,
A plurality of heat dissipating vanes 80 extending downward are further formed on a lower surface of the second heat dissipating panel 72 so that heat collected by the second heat dissipating panel 72 is rapidly discharged to the outside,
And a heat dissipating means (90) for circulating air into the case (40) to enhance heat dissipation performance,
The heat dissipating means 90 includes at least one inflow hole 91 formed at one side of the case 40, an outflow hole 92 formed at the other side of the case 40, And a suction fan 94 formed at an end of the outflow hole 92 and sucking the air inside the case 40 through the outflow hole 92. [ Became,
When the air is sucked into the outflow hole 92 through the suction force of the suction fan 94, the hot air inside the case 40 is discharged to the outside through the outflow hole 92, Wherein the external air is introduced into the case (40) and heat-exchanged with the heat emitted from the light emitting part (10) to induce the heat of the light emitting part (10) to be quickly and effectively discharged. Pieces LED lights. 삭제delete
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