KR101882195B1 - The manufacture of fingerprint electronic card - Google Patents

The manufacture of fingerprint electronic card Download PDF

Info

Publication number
KR101882195B1
KR101882195B1 KR1020160104909A KR20160104909A KR101882195B1 KR 101882195 B1 KR101882195 B1 KR 101882195B1 KR 1020160104909 A KR1020160104909 A KR 1020160104909A KR 20160104909 A KR20160104909 A KR 20160104909A KR 101882195 B1 KR101882195 B1 KR 101882195B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
paper
inlay sheet
release paper
release
fingerprint
Prior art date
Application number
KR1020160104909A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20180020499A (en
Inventor
이재희
신석수
허남성
Original Assignee
코나아이 (주)
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 코나아이 (주) filed Critical 코나아이 (주)
Priority to KR1020160104909A priority Critical patent/KR101882195B1/en
Publication of KR20180020499A publication Critical patent/KR20180020499A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101882195B1 publication Critical patent/KR101882195B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/20—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose
    • B42D25/21—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof characterised by a particular use or purpose for multiple purposes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B42—BOOKBINDING; ALBUMS; FILES; SPECIAL PRINTED MATTER
    • B42D—BOOKS; BOOK COVERS; LOOSE LEAVES; PRINTED MATTER CHARACTERISED BY IDENTIFICATION OR SECURITY FEATURES; PRINTED MATTER OF SPECIAL FORMAT OR STYLE NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; DEVICES FOR USE THEREWITH AND NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; MOVABLE-STRIP WRITING OR READING APPARATUS
    • B42D25/00—Information-bearing cards or sheet-like structures characterised by identification or security features; Manufacture thereof
    • B42D25/40—Manufacture
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/0716—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor
    • G06K19/0718—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips at least one of the integrated circuit chips comprising a sensor or an interface to a sensor the sensor being of the biometric kind, e.g. fingerprint sensors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Abstract

본 발명은 지문인식 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 지문모듈에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, 전자카드에 지문인식센서가 탑재되어 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 안전하게 전자카드를 사용할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
전술한 본 발명의 특징은, 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계; 합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계; 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)를 분리하는 과정에서 PVC 재질인 상부 이형지(23)에 의하여 지문인식센서(17) 주변의 광경화성수지(22)가 제거되도록 하면서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계; 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계; 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계; 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계; 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint recognition electronic card, and more particularly, to a method of manufacturing a fingerprint recognition electronic card using a laminating method in which a minimum pressure is applied in a non- And a fingerprint recognition sensor is mounted on the electronic card so that the user's fingerprint is used to authenticate the user and set the security of the electronic card, so that the electronic card can be safely used.
The feature of the present invention described above is that the electronic circuit and the contact terminals 11 are formed on the thin film and the CPU 13, the thin film battery 14, the liquid crystal display 15, the dome switch 16, Manufacturing the fingerprint module 10 by mounting the recognition sensor 17; A step of milling the synthetic resin inlay sheet 20 to form guide grooves 21 having upper and lower portions penetrated inside the frame; The fingerprint module 10 is housed in the guide groove 21 of the inlay sheet 20 and the upper and lower release papers 23 coated with the liquid photo- The fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 23a formed in the upper release paper 23 and exposed so as to expose the release paper 24 on the surface of the upper release paper 23 made of PVC So that the fingerprint recognition sensor 17 is protected by the release paper 24; The inlay sheet 23 and the release paper 24 are attached to the upper portion and the inlay sheet 20 having the release paper 23 attached to the lower portion is placed on the transparent glass 40. A gripper 42 And fixing one side of the release papers (23) with the gripper (42); The other side of the release paper 23 to which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to remove the air bubbles while pressing the photo-curable resin 22 flatly so that the release paper 23 is pressed against the inlay sheet 20 To be in close contact with the upper and lower surfaces; Placing a transparent glass 40 on the top of the inlay sheet 20 and curing the photocurable resin 22 by irradiating light on the top and bottom of the inlay sheet 20; When the photo-curable resin 22 is hardened and is integrally fixed in a state where the fingerprint module 10 is housed in the inner guide groove 21 of the inlay sheet 20, in the process of separating the upper release paper 23, Separating the top release paper 23 and the release paper 24 while the photocurable resin 22 around the fingerprint recognition sensor 17 is removed by the top release paper 23; The release paper 24 is attached to the surface of the upper print paper 31 so that the fingerprint sensor 17 is protected by the release paper 24 and the liquid adhesive 33 is applied to the upper print paper 31 The upper print paper 31 is attached to the upper surface of the inlay sheet 20 on which the upper release paper 23 is separated and the fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 31a opened in the upper print paper 31 ; An inlay sheet 20 with an upper printing paper 31 and a release paper 24 is placed on a plate 41 and a gripper 42 is mounted on one side to connect one side of the upper printing paper 31 to the gripper 42 ); The other side of the upper printing paper 31 to which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated, To the upper surface of the inlay sheet (20); Removing the lower release sheet 23 from the inlay sheet 20 to which the upper print sheet 31 is attached; Applying a liquid adhesive 33 to the lower print paper 32 and attaching the lower print paper 32 to the lower surface of the inlay sheet 20 from which the lower release paper 23 is separated; Placing the inlay sheet 20 with the lower printing paper 32 on the plate 41 and attaching the gripper 42 to one side to fix one side of the lower printing paper 32 with the gripper 42; The other side of the lower printing paper 31 on which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated so that the lower printing paper 32 To the lower surface of the inlay sheet (20); And separating the uppermost release paper 24 so that the fingerprint recognition sensor 17 is exposed to the surface of the upper print paper 31. [ You can.

Description

지문인식 전자카드의 제조방법{The manufacture of fingerprint electronic card}FIELD OF THE INVENTION [0001] The present invention relates to a fingerprint electronic card,

본 발명은 지문인식 전자카드의 제조방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자카드를 제조할 때 가열하지 않은 상태에서 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하여 지문모듈에 탑재된 부품의 손상이 없도록 대량생산(大量生産)할 수 있는 한편, 전자카드에 지문인식센서가 탑재되어 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 안전하게 전자카드를 사용할 수 있도록 한 발명에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a method of manufacturing a fingerprint recognition electronic card, and more particularly, to a method of manufacturing a fingerprint recognition electronic card using a laminating method in which a minimum pressure is applied in a non- And a fingerprint recognition sensor is mounted on the electronic card so that the user's fingerprint is used to authenticate the user and set the security of the electronic card, so that the electronic card can be safely used.

일반적으로 플라스틱카드는 신용카드(credit card), 현금카드(cash card), 교통카드와 같이 현금을 대신하여 사용할 수 있고, 소 용량의 정보를 수록할 수 있는 마그네틱 카드는 병원의 진료카드, 각종 멤버카드 등으로 활용되며, 집적회로 칩들이 내장되어 대용량의 정보를 수록할 수 있는 스마트카드 등과 같이 현대에는 다양한 용도의 플라스틱 카드들이 널리 사용된다.In general, plastic cards can be used in place of cash, such as credit cards, cash cards, and transportation cards. Magnetic cards, which can contain small amounts of information, Cards, and the like, plastic cards for various purposes are widely used in modern times, such as smart cards capable of storing a large amount of information by incorporating integrated circuit chips.

이중에서도 플라스틱 카드에 전자회로, 액정디스플레이, CPU 및 메모리를 탑재하고 어플리케이션을 적용하여 금융보안카드, 잔액표시카드, 비밀번호카드, 멀티카드, 지문인식카드 등으로 그 활용도를 증가시키는 한편, 기존 플라스틱 카드와 동일하게 사용할 수 있도록 전자카드가 개발되어 사용되고 있다.Among these, the use of electronic cards, liquid crystal displays, CPUs, and memories in plastic cards and applications are applied to increase the utilization of financial security cards, balance display cards, password cards, multi cards and fingerprint recognition cards. An electronic card has been developed and used so that it can be used in the same manner as the electronic card.

종래의 전자카드는 CPU, 액정디스플레이, 박막배터리, 스위치 등으로 구성된 제품과 IC칩의 높이가 균일하지 못하여 인레이시트를 가공할 때 열과 압력을 가하는 라미네이팅(laminating) 공법을 사용하였다.Conventional electronic cards use a product consisting of a CPU, a liquid crystal display, a thin film battery, a switch, and a laminating method in which heat and pressure are applied to the inlay sheet because the IC chip is not uniform in height.

그러나, 종래와 같이 열과 압력을 가하는 제조방법은 열 압착에 의하여 발생되는 고열에 의하여 액정디스플레이 및 박막배터리에 나쁜 영향을 주었으므로 결국 성능저하의 원인이 되었고, 불량률이 높아지는 등의 폐단이 발생되었다.However, as in the prior art, the manufacturing method of applying heat and pressure has adversely affected the liquid crystal display and the thin film battery due to the high heat generated by the thermocompression bonding, and consequently, the performance was deteriorated and the failure rate was increased.

따라서, 본 출원인은 상기한 문제점을 감안하여 본인(출원인의 전신회사)이 선 출원하여 등록한 특허등록 제10-1019031호 "디스플레이카드의 제조방법"(선행기술)을 제안한 바 있다.Therefore, in view of the above problems, the applicant of the present invention has proposed a method of manufacturing a display card (prior art) of Patent Registration No. 10-1019031, in which the applicant (telegraph company of the applicant) filed and registered.

그러나, 본인이 선 등록한 선행기술은 코어시트 및 PCB에 광경화성 접착제를 도포하고 곧바로 롤러로 밀어 상부인쇄지와 하부인쇄지를 부착하는 작업방법을 사용하므로 광경화성 접착제의 평탄화시키는 작업을 거치지 않은 상태에서 상부 및 하부인쇄지를 부착함에 따라 견고한 접착이 어려웠을 뿐 아니라 작업 중 기포(氣胞)가 발생되는 등의 폐단이 발생되었다.However, the prior art that I have already registered uses a method of applying a photo-curing adhesive to a core sheet and a PCB and then directly pushing it with a roller to attach an upper printing paper and a lower printing paper. Therefore, Adhesion of the upper and lower printing paper was difficult, and clogging such as generation of bubbles occurred during the operation.

또한, FPCB에 탑재되는 소자들 중에는 지문인식센서 등이 탑재되지 않아 사용자의 지문으로 보안설정 및 본인인증을 간편하게 하여 안전하게 지문인식카드를 사용할 수 있도록 하는 기술은 찾아볼 수 없었다.In addition, among the elements mounted on the FPCB, no fingerprint recognition sensor or the like is mounted, so that there is no technology that enables a user to use the fingerprint recognition card safely by making security setting and authentication of the user with ease.

본 발명은 상기한 문제점을 감안하여 창안한 것으로서, 그 목적은 열을 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법으로 FPCB에 탑재된 전자부품들의 손상이 방지되고, 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들을 부착하여 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루는 한편, 전자카드에 탑재된 지문인식센서에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어질 수 있는 지문인식 전자카드의 제조방법을 제공함에 있는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a lamination method in which minimal pressure is applied without using heat to prevent damage to electronic parts mounted on the FPCB, After the photo - curing resin is planarized, the print papers are attached to form a firm bond without generating bubbles. On the other hand, the fingerprint recognition sensor mounted on the electronic card enables authentication and security setting by the user 's fingerprint The present invention provides a method of manufacturing a fingerprint recognition electronic card.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은, 박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계; 합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계; 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계; 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 이형지(23)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계; 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계; 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계; 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계; 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계; 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계; 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계; 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계; 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법에 의하여 달성될 수 있는 것이다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electronic device, including forming an electronic circuit and contact terminals on a thin film, (16) and a fingerprint recognition sensor (17) to manufacture a fingerprint module (10); A step of milling the synthetic resin inlay sheet 20 to form guide grooves 21 having upper and lower portions penetrated inside the frame; The fingerprint module 10 is housed in the guide groove 21 of the inlay sheet 20 and the upper and lower release papers 23 coated with the liquid photo- The fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 23a formed in the upper release paper 23 and exposed so as to expose the release paper 24 on the surface of the upper release paper 23 made of PVC So that the fingerprint recognition sensor 17 is protected by the release paper 24; The inlay sheet 23 and the release paper 24 are attached to the upper portion and the inlay sheet 20 having the release paper 23 attached to the lower portion is placed on the transparent glass 40. A gripper 42 And fixing one side of the release papers (23) with the gripper (42); The other side of the release paper 23 to which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to remove the air bubbles while pressing the photo-curing resin 22 flatly so that the release paper 23 is pressed against the inlay sheet 20 To be in close contact with the upper and lower surfaces; Placing a transparent glass 40 on the top of the inlay sheet 20 and curing the photocurable resin 22 by irradiating light on the top and bottom of the inlay sheet 20; The upper release liner 23 and the release liner 24 are separated from each other when the photocurable resin 22 is hardened and integrally fixed in a state where the fingerprint module 10 is housed in the inner guide groove 21 of the inlay sheet 20. [ ; The release paper 24 is attached to the surface of the upper print paper 31 so that the fingerprint sensor 17 is protected by the release paper 24 and the liquid adhesive 33 is applied to the upper print paper 31 The upper print paper 31 is attached to the upper surface of the inlay sheet 20 on which the upper release paper 23 is separated and the fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 31a opened in the upper print paper 31 ; An inlay sheet 20 with an upper printing paper 31 and a release paper 24 is placed on a plate 41 and a gripper 42 is mounted on one side to connect one side of the upper printing paper 31 to the gripper 42 ); The other side of the upper printing paper 31 to which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated, To the upper surface of the inlay sheet (20); Removing the lower release sheet 23 from the inlay sheet 20 to which the upper print sheet 31 is attached; Applying a liquid adhesive 33 to the lower print paper 32 and attaching the lower print paper 32 to the lower surface of the inlay sheet 20 from which the lower release paper 23 is separated; Placing the inlay sheet 20 with the lower printing paper 32 on the plate 41 and attaching the gripper 42 to one side to fix one side of the lower printing paper 32 with the gripper 42; The other side of the lower printing paper 31 on which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated so that the lower printing paper 32 To the lower surface of the inlay sheet (20); And separating the uppermost release paper 24 so that the fingerprint recognition sensor 17 is exposed to the surface of the upper print paper 31. [ You can.

이상에서 상술한 바와 같은 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(43)로 밀어 지문모듈(10)을 광(光) 경화시켜 고정하고 상,하부인쇄지(31)(32)들의 견고한 접착이 이루어질 수 있도록 한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 FPCB에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 전자카드의 대량생산(大量生産)을 구현할 수 할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 먼저 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지(22)의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(42)로 고정하고, 타측을 들어올려 롤러(43)로 밀면서 기포(氣胞)를 제거하는 라미네이팅 방법을 사용하므로 기포(氣胞)가 전혀 발생되지 않아 상,하부인쇄지들의 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것으로서 대외 경쟁력이 우수한 고품질의 지문인식 전자카드를 제공할 수 있는 등의 이점이 있다.As described above, according to the present invention, the photo-curable resin 22 and the liquid adhesive 33 are applied to the inlay sheet 20 and then the roller 43 is pressed by the roller 43 to light the fingerprint module 10, And the upper and lower printing papers 31 and 32 can be firmly adhered to each other. Therefore, by using a laminating method that applies minimal pressure without using heat at all, damage to the electronic parts mounted on the FPCB It is possible to realize mass production (mass production) of the electronic card in a state in which the photo-curable resin 22 is not printed, and in addition, before the upper and lower print sheets are attached, Since the laminating method is used in which one side of the paper is fixed by the gripper 42 and the other side is lifted and pressed by the roller 43 to remove bubbles, no bubbles are generated at all, Strong adhesion of It is possible to provide a high-quality fingerprint recognition electronic card having superior external competitiveness and being capable of minimizing the defective rate.

또한, 본 발명에 의한 지문인식 전자카드는 시트들의 적층 과정에서 지문인식센서(17)가 이형지(23) 및 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(23a)(31a)들을 통해 노출되면 박리지(24)에 의하여 보호된 상태에서 접합하는 방법을 사용하므로 지문인식센서(17)의 손상을 방지하여 안전하게 라미네이팅 작업을 수행할 수 있을 뿐 아니라 카드에 탑재된 지문인식센서(17)에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증 및 보안설정이 이루어져 전자카드를 안전하게 사용할 수 있는 것으로서 고기능성의 지문인식 전자카드를 구현할 수 있는 것이다.
When the fingerprint recognition sensor 17 is exposed through the holes 23a and 31a formed in the release paper 23 and the upper printing paper 31 in the process of stacking the sheets, The fingerprint recognition sensor 17 can be safely laminated by using a method of bonding in a state of being protected by the fingerprint recognition sensor 24, The fingerprint authentication and security setting are made and the electronic card can be used safely, so that a high-function fingerprint recognition electronic card can be implemented.

도 1a ∼ 도 1L은 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 사시도,
도 2a ∼ 도 2n은 본 발명에 의한 전자카드의 제조과정을 순차적으로 나타낸 단면도,
도 3a ∼ 도 3b 본 발명에 의한 IC플레이트의 부착과정을 나타낸 단면도,
도 4a ∼ 도 4b는 본 발명에 의한 지문인식센서의 부착과정을 나타낸 단면도.FIGS. 1A to 1L are perspective views sequentially illustrating a manufacturing process of an electronic card according to the present invention,
FIGS. 2A to 2N are cross-sectional views sequentially showing the manufacturing process of the electronic card according to the present invention,
3A to 3B are cross-sectional views illustrating the process of attaching the IC plate according to the present invention,
4A to 4B are cross-sectional views illustrating a process of attaching the fingerprint sensor according to the present invention.

이하, 상기한 목적을 달성하기 위한 바람직한 실시예를 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

실시예Example

도 1a 및 도 2a에서 도시한 바와 같이, 얇은 박막 필름에 동판(銅版)을 식각(蝕刻)하여 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계를 실시하였다.1A and 2A, a thin copper foil is etched on a thin film to form an electronic circuit and contact terminals 11, and a CPU 13, a thin film battery 14, a liquid crystal display The dome switch 16 and the fingerprint recognition sensor 17 are mounted on the fingerprint module 10 to fabricate the fingerprint module 10.

이어서, 도 1b 및 도 2b에서 도시한 바와 같이, 합성수지필름으로 구성된 약 0.47mm 두께의 인레이시트(20)를 밀링(milling)가공을 하여, 도 1c 및 도 2c에서 도시한 바와 같이, 둘레에 형성된 테두리의 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계를 실시하였다.Subsequently, as shown in Figs. 1B and 2B, an inlay sheet 20 of about 0.47 mm in thickness made of a synthetic resin film is milled to form the peripherally formed (as shown in Figs. 1C and 2C) And a step of forming guide grooves 21 having upper and lower portions penetrating inside the rim.

상기 안내홈(21)의 가공은 CNC 밀링머신을 이용하여 자동 성형하였고, 안내홈(21)은 지문모듈(10)의 외형과 상응하는 형상을 갖도록 가공하였다.The guide groove 21 was automatically formed using a CNC milling machine and the guide groove 21 was processed to have a shape corresponding to the outer shape of the fingerprint module 10.

이어서, 도 1d 및 도 2d에서 도시한 바와 같이, 상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납한 후 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하는 단계를 실하였으며, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하였고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에는 점착성을 갖는 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계를 실시하였다.1D and 2D, the fingerprint module 10 is housed in the guide groove 21 of the inlay sheet 20, and then the upper and lower release sheets 22, The fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 23a opened in the upper release paper 23 and exposed to the PVC A peeling paper 24 having adhesive properties is attached to the surface of the upper release paper 23 made of a material so that the fingerprint recognition sensor 17 is protected by the peeling paper 24.

상기 단계에 의하여 인레이시트(20)의 상,하면에 이형지(23)들이 부착되고, 상부 이형지(23)이 표면에는 박리지(24)를 부착하였으며, 이때 사용된 광경화성수지(光硬化性樹脂)는 자외선(UV)이나 전자선(EB)에 의하여 반응하여 경화되는 수지를 사용하였다.The releasing paper 23 is attached to the upper and lower surfaces of the inlay sheet 20 by the above steps and the release paper 24 is attached to the upper surface of the upper releasing paper 23. The photocurable resin ) Is a resin which reacts with ultraviolet rays (UV) or electron beams (EB) to be cured.

이어서, 도 1e 및 도 2e에서 도시한 바와 같이, 상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.1E and 2E, the inlay sheet 23 and the release paper 24 are attached to the upper portion and the inlay sheet 20 having the release paper 23 attached to the lower portion is attached to the transparent glass 40 And a gripper 42 is attached to one side of the gripper 42 to fix one side of the release papers 23 with the gripper 42.

이어서, 일측이 고정된 이형지(23)들의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 평타화 단계를 실시하였다.Then the other side of the release paper 23 to which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the photocurable resin 22 flatly to remove the air bubbles so that the release paper 23 is in contact with the inlay sheet 20 ), And a flattening step in which the upper and lower surfaces were brought into close contact with each other.

이어서, 도 2f에서 도시한 바와 같이, 인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계를 실시하였다.2F, a transparent glass 40 is placed on the top of the inlay sheet 20 and light is irradiated on the top and bottom of the inlay sheet 20 to form a photocurable resin 22, Was cured.

이때, 인레이시트(20)에 조사되는 빛은 자외선(UV)이나 전자선(EB)을 조사(照射)하여 광경화성수지가 단시간 내에 경화되도록 하였으며, 인레이시트(20)에 부착되는 이형지(23) 및 박리지(24)는 투명재질의 시트로 형성하여 빛이 투과되도록 하였다.At this time, the light irradiated to the inlay sheet 20 is irradiated with ultraviolet rays (UV) or electron beams EB to cure the photocurable resin in a short time, and the release paper 23 and the release paper The release paper 24 is formed of a sheet of transparent material so that light is transmitted.

이어서, 도 1f 및 도 2g에서 도시한 바와 같이, 광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되었을 때 도 1g 및 도 2h에서 도시한 바와 같이, 인레이시트(20)에서 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계를 실시하였다.Next, as shown in FIGS. 1F and 2G, when the photo-curable resin 22 is cured and fixed integrally with the fingerprint module 10 in the inner guide groove 21 of the inlay sheet 20 A step of separating the top release paper 23 and the release paper 24 from the inlay sheet 20 was carried out as shown in Figs. 1G and 2H.

이때, 상부 이형지(23)는 PVC 재질로 구성되어 있고, PVC 재질의 특성에 의하여 상부 이형지(23)가 분리되면서 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)의 내측면이 지문인식센서(17)의 외측면 주변에 묻어있는 광경화성수지(22)가 제거되도록 하였다.At this time, the upper release paper 23 is made of a PVC material, and the upper release paper 23 is separated by the characteristics of the PVC material, and the inner surface of the hole 23a bored in the upper release paper 23 is separated from the fingerprint recognition sensor 17 The photocurable resin 22 buried around the outer surface of the photocurable resin 22 was removed.

이어서, 도 1h 및 도 2i에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계를 실시하였다.1H and 2I, a release paper 24 is attached to the surface of the upper printing paper 31 so that the fingerprint recognition sensor 17 is protected by the release paper 24, The upper print paper 31 is attached to the upper surface of the inlay sheet 20 on which the upper release paper 23 is separated after applying the liquid adhesive 33 to the paper 31, So that the fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 31a.

이어서, 도 1i 및 도 2j에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.Next, as shown in Figs. 1I and 2J, the inlay sheet 20 with the upper printing paper 31 and the release paper 24 is placed on the plate 41, and a gripper 42 is mounted on one side So that one side of the upper printing paper 31 was fixed with the gripper 42.

이어서, 일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계를 실시하였다.Then, the other side of the upper printing paper 31 on which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated, ) Was adhered to the upper surface of the inlay sheet (20).

이어서, 도 2k에서 도시한 바와 같이, 상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계를 실시하였다.Next, as shown in FIG. 2K, a step of removing the lower release paper 23 from the inlay sheet 20 to which the upper print paper 31 is attached was performed.

이어서, 도 2L에서 도시한 바와 같이, 하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계를 실시하였다.2L, a liquid adhesive 33 is applied to the lower print paper 32, and then the lower print paper 32 is placed on the lower surface of the inlay sheet 20 from which the lower release paper 23 is separated Was carried out.

이어서, 도 2m에서 도시한 바와 같이, 하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계를 실시하였다.2M, the inlay sheet 20 with the lower printing paper 32 is placed on the plate 41, and a gripper 42 is attached to one side of the inlay sheet 20, and one side of the lower printing paper 32 Was fixed with the gripper (42).

이어서, 일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계를 실시하였다.Then, the other side of the lower printing paper 31 to which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated, so that the lower printing paper 32 ) Was adhered to the lower surface of the inlay sheet (20).

이어서, 상기 단계에 의하여 인레이시트(20)의 상,하면에 상,하부인쇄지(31)(32)들이 견고하게 접착된 전자카드(1)를 완성할 수 있었으며, 이후, 도 1j 및 도 2n에서 도시한 바와 같이, 최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하여 전자카드의 제조를 완료하였다.Subsequently, the electronic card 1 in which the upper and lower printing paper 31 (32) are firmly adhered to the upper and lower surfaces of the inlay sheet 20 can be completed by the above steps, The release paper 24 on the uppermost side was separated and the fingerprint recognition sensor 17 was exposed to the surface of the upper print paper 31 to complete the manufacture of the electronic card.

이때, 상부인쇄지(31)에는 투명창이 형성되어 하부에 위치한 액정디스플레이(15)를 볼 수 있도록 하였고, 돔 스위치(16)가 위치된 부위에는 스위칭 표시부가 인쇄되도록 하였다.At this time, a transparent window is formed on the upper printing paper 31 so that the liquid crystal display 15 located below can be seen, and the switching display is printed on the part where the dome switch 16 is located.

한편, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계 및 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계에 사용되는 접착제는, 인레이시트(20)의 상,하면에 저온경화형 접착제(33)를 도포한 후 접착하여 5℃ 이하에서 경화시키는 접착제를 사용하였으며, 이때 사용된 저온경화형 접착제(33)는 우레탄 프리폴리머(precusor)인 우레탄계 접착제 및 습기 경화형인 에폭시계 접착제를 사용하였다.The adhesive used in the step of causing the upper printing paper 31 to adhere to the upper surface of the inlay sheet 20 and the step of bonding the lower printing paper 32 to the lower surface of the inlay sheet 20 is an inlay sheet Temperature curing type adhesive 33 is applied to the upper and lower surfaces of the substrate 20 and then adhered and cured at 5 ° C or lower. The low temperature curing type adhesive 33 used in this case is a urethane type adhesive which is a urethane pre- A hardening type epoxy adhesive was used.

상기 저온경화형 접착제(33)에 의하여 접착되고, 5℃ 이하에서 경화된 전자카드(1)는 내구성 및 접착성이 좋고 유연한 안정성에 의하여 사용 중 전자카드가 휘어지는 변형을 일으키더라도 접착부위가 떨어지지 않는 등의 이점이 있다.The electronic card 1 adhered by the low temperature curing type adhesive 33 and hardened at 5 캜 or less has good durability and adhesiveness and is flexible and stable so that even if the electronic card is deformed during use, .

전술한 구성으로 이루어진 본 발명은, 상기 인레이시트(20)에 광경화성수지(22) 및 액상의 접착제(33)를 도포한 후 롤러(43)로 밀어 지문모듈(10)을 경화시킨 후 상,하부인쇄지(31)(32)를 접착한 것이므로 열을 전혀 사용하지 않고, 최소한의 압력을 가하는 라미네이팅 공법을 사용함에 따라 지문모듈(10)에 탑재된 전자부품들의 손상되지 않은 상태에서 대량생산(大量生産)할 수 있을 뿐 아니라 상,하부인쇄지를 부착하기 전에 이형지(23)를 사용하여 광경화성수지의 평탄화 작업을 거친 후 인쇄지들의 일측을 그리퍼(42)로 고정한 상태에서 타측을 들어올려 롤러(43)로 밀어 인쇄지들을 부착하는 작업방법을 사용하므로 기포(氣胞)의 발생 없이 견고한 접착을 이루어 불량률을 최소화시킬 수 있는 것이다.The present invention having the above-described structure is characterized in that the photocurable resin 22 and the liquid adhesive 33 are coated on the inlay sheet 20 and then the roller 43 is pressed to harden the fingerprint module 10, Since the lower printing paper 31 (32) is adhered to the fingerprint module 10, the electronic component mounted on the fingerprint module 10 is mass-produced in an undamaged state by using the laminating method which applies the minimum pressure without using heat at all The upper side of the printing paper is fixed by the gripper 42 and the other side of the printing paper is lifted by using the releasing paper 23, (43) so as to adhere the print papers to each other, so that the defect rate can be minimized by firmly adhering without generating bubbles.

또한, 시트들을 합지하여 적층하는 과정에서 지문인식센서(17)가 이형지(23) 및 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(23a)(31a)들을 통해 노출되도록 하고, 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 안전하게 보호된 상태에서 롤러로 밀어 접합하는 방법을 사용하므로 지문인식센서(17)의 손상을 방지하여 안전하게 라미네이팅 작업을 수행할 수 있을 뿐 아니라 지문모듈(10)에 탑재된 지문인식센서(17)에 의하여 사용자의 지문으로 본인인증을 할 수 있고, 보안설정이 이루어지는 것이므로 전자카드를 안전하게 보다 안전하게 사용할 수 있는 것으로서 고기능성의 지문인식 전자카드를 구현할 수 있는 것이다.In the process of stacking and stacking the sheets, the fingerprint sensor 17 is exposed through the holes 23a and 31a formed in the release paper 23 and the upper printing paper 31, The fingerprint recognition sensor 17 can be securely laminating by preventing the fingerprint recognition sensor 17 from being damaged by using the method of pushing the fingerprint recognition sensor 17 while the fingerprint recognition sensor 17 is safely protected. The fingerprint recognition sensor 17 mounted on the fingerprint authentication device can authenticate the user with the fingerprint of the user and can securely use the electronic card since the security setting is performed so that the fingerprint recognition electronic card having high functionality can be implemented.

한편, 상기 지문모듈(10)에는 IC플레이트(12)가 탑재되고, IC플레이트(12)를 지문모듈(10)에 탑재할 때는 도 1k, 도 1L 및 도 3a, 도 3b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)의 내부에 IC플레이트(12)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 IC플레이트(12)가 접점을 이루도록 하는 가공방법을 실시할 수 있다.When the IC plate 12 is mounted on the fingerprint module 10 and the IC plate 12 is mounted on the fingerprint module 10, as shown in Figs. 1K, 1L, 3A, and 3B, A coupling groove 31b is formed so as to expose the surface contact terminals 11 of the fingerprint module 10 by performing a milling process from the surface of the upper printing paper 31 to the inside of the coupling groove 31b The IC plate 12 is inserted and attached with a paste adhesive 34 containing a conductive metal so that the contact terminal 11 and the IC plate 12 are brought into contact with each other.

또한, 지문인식센서(17)를 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은 박리지를 사용하여 표면을 보호한 상태에서 라미네이팅하여 부착할 수 있으나, 경우에 따라서는 도 4a 및 도 4b에서 도시한 바와 같이, 상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)에 지문인식센서(17)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 지문인식센서(17)가 접점을 이루도록 하는 가공방법을 실시할 수 있다.In addition, the operation of mounting the fingerprint recognition sensor 17 on the fingerprint module 10 can be carried out by laminating while the surface is protected by using a release paper. However, as shown in FIGS. 4A and 4B, A coupling groove 31b is formed so that the surface contact terminals 11 of the fingerprint module 10 are exposed through the milling process from the surface of the upper printing paper 31, The recognition sensor 17 is inserted and attached with a paste adhesive 34 containing a conductive metal so that the contact terminal 11 and the fingerprint recognition sensor 17 are brought into contact with each other.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.
While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but many variations and modifications may be made without departing from the scope of the invention. It will be understood by those skilled in the art that various changes may be made and equivalents may be resorted to without departing from the scope of the appended claims.

1 : 전자카드 10 : 지문모듈
11 : 접촉단자 12 : IC플레이트
13 : CPU 14 : 박막배터리
15 : 액정디스플레이 16 : 돔 스위치
17 : 지문인식센서 20 : 인레이시트
21 : 안내홈 22 : 광경화성수지
23 : 이형지 23a : 구멍
24 : 박리지 31 : 상부인쇄지
31a : 구멍 31b : 결합홈
32 : 하부인쇄지 33 : 접착제
34 : 페이스트 접착제 40 : 투명유리
41 : 플레이트 42 : 그리퍼
43 : 롤러1: electronic card 10: fingerprint module
11: contact terminal 12: IC plate
13: CPU 14: Thin film battery
15: liquid crystal display 16: dome switch
17: Fingerprint sensor 20: Inlay sheet
21: Guide groove 22: Photocurable resin
23: release paper 23a: hole
24: peeling paper 31: upper printing paper
31a: hole 31b: engaging groove
32: Lower printing paper 33: Adhesive
34: paste adhesive 40: transparent glass
41: plate 42: gripper
43: Roller

Claims (4)

박막(薄膜) 필름에 전자회로와 접촉단자(11)들을 형성하고, CPU(13), 박막배터리(14), 액정디스플레이(15), 돔 스위치(16) 및 지문인식센서(17)를 탑재하여 지문모듈(10)을 제조하는 단계;
합성수지 인레이시트(20)를 밀링(milling) 가공하여 테두리 내부에 상,하가 관통된 안내홈(21)을 형성하는 단계;
상기 인레이시트(20)의 안내홈(21)에 지문모듈(10)을 수납하고, 액상의 광경화성수지(22)가 도포된 상,하 이형지(23)들을 인레이시트(20)의 상,하면에 각각 부착하되, 상부 이형지(23)에 뚫려진 구멍(23a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되어 노출되도록 하고, PVC 재질로 구성한 상부 이형지(23)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하는 단계;
상부에는 이형지(23)와 박리지(24)가 부착되고, 하부에는 이형지(23)가 부착된 인레이시트(20)를 투명유리(40) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)(gripper)를 장착하여 이형지(23)들의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 이형지(23)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 광경화성수지(22)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)를 제거하여, 이형지(23)들이 인레이시트(20)의 상,하면에 밀착되도록 하는 단계;
인레이시트(20)의 상부에도 투명유리(40)를 올려놓고, 인레이시트(20)의 상,하부에서 빛을 조사(照射)하여 광경화성수지(22)를 경화시키는 단계;
광경화성수지(22)가 경화되어 인레이시트(20)의 내부 안내홈(21)에 지문모듈(10)이 수납된 상태에서 일체로 고정되면, 상부 이형지(23)와 박리지(24)를 분리하는 단계;
상부인쇄지(31)의 표면에 박리지(24)를 부착하여 지문인식센서(17)가 박리지(24)에 의하여 보호되도록 하고, 상부인쇄지(31)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 상부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 상면에 상부인쇄지(31)를 부착하되, 상부인쇄지(31)에 뚫려진 구멍(31a)을 통해 지문인식센서(17)가 삽입되도록 하는 단계;
상부인쇄지(31)와 박리지(24)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 상부인쇄지(31)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 상부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계;
상부인쇄지(31)가 부착된 인레이시트(20)에서 하부 이형지(23)를 제거하는 단계;
하부인쇄지(32)에 액상의 접착제(33)를 도포한 후 하부 이형지(23)가 분리된 인레이시트(20)의 하면에 하부인쇄지(32)를 부착하는 단계;
하부인쇄지(32)가 부착된 인레이시트(20)를 플레이트(41) 위에 올려놓고, 일측에는 그리퍼(42)를 장착하여 하부인쇄지(32)의 일측을 그리퍼(42)로 고정시키는 단계;
일측이 고정된 하부인쇄지(31)의 타측을 들어올리고, 롤러(43)로 밀어 액상의 접착제(33)를 평평하게 눌러주면서 기포(氣泡)가 발생되지 않도록 하여, 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계;
최 상측의 박리지(24)를 분리하여 지문인식센서(17)가 상부인쇄지(31)의 표면으로 노출되도록 하는 단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
An electronic circuit and contact terminals 11 are formed on a thin film and a CPU 13, a thin film battery 14, a liquid crystal display 15, a dome switch 16 and a fingerprint recognition sensor 17 are mounted Manufacturing the fingerprint module (10);
A step of milling the synthetic resin inlay sheet 20 to form guide grooves 21 having upper and lower portions penetrated inside the frame;
The fingerprint module 10 is housed in the guide groove 21 of the inlay sheet 20 and the upper and lower release papers 23 coated with the liquid photo- The fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 23a formed in the upper release paper 23 and exposed so as to expose the release paper 24 on the surface of the upper release paper 23 made of PVC So that the fingerprint recognition sensor 17 is protected by the release paper 24;
The inlay sheet 23 and the release paper 24 are attached to the upper portion and the inlay sheet 20 having the release paper 23 attached to the lower portion is placed on the transparent glass 40. A gripper 42 And fixing one side of the release papers (23) with the gripper (42);
The other side of the release paper 23 to which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to remove the air bubbles while pressing the photo-curing resin 22 flatly so that the release paper 23 is pressed against the inlay sheet 20 To be in close contact with the upper and lower surfaces;
Placing a transparent glass 40 on the top of the inlay sheet 20 and curing the photocurable resin 22 by irradiating light on the top and bottom of the inlay sheet 20;
The upper release liner 23 and the release liner 24 are separated from each other when the photocurable resin 22 is hardened and integrally fixed in a state where the fingerprint module 10 is housed in the inner guide groove 21 of the inlay sheet 20. [ ;
The release paper 24 is attached to the surface of the upper print paper 31 so that the fingerprint sensor 17 is protected by the release paper 24 and the liquid adhesive 33 is applied to the upper print paper 31 The upper print paper 31 is attached to the upper surface of the inlay sheet 20 on which the upper release paper 23 is separated and the fingerprint recognition sensor 17 is inserted through the hole 31a opened in the upper print paper 31 ;
An inlay sheet 20 with an upper printing paper 31 and a release paper 24 is placed on a plate 41 and a gripper 42 is mounted on one side to connect one side of the upper printing paper 31 to the gripper 42 );
The other side of the upper printing paper 31 to which the one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated, To the upper surface of the inlay sheet (20);
Removing the lower release sheet 23 from the inlay sheet 20 to which the upper print sheet 31 is attached;
Applying a liquid adhesive 33 to the lower print paper 32 and attaching the lower print paper 32 to the lower surface of the inlay sheet 20 from which the lower release paper 23 is separated;
Placing the inlay sheet 20 with the lower printing paper 32 on the plate 41 and attaching the gripper 42 to one side to fix one side of the lower printing paper 32 with the gripper 42;
The other side of the lower printing paper 31 on which one side is fixed is lifted and pressed by the roller 43 to press the liquid adhesive 33 flatly so that no bubbles are generated so that the lower printing paper 32 To the lower surface of the inlay sheet (20);
And separating the uppermost release paper (24) so that the fingerprint recognition sensor (17) is exposed to the surface of the upper print paper (31).
제 1항에 있어서, 상부인쇄지(31)가 인레이시트(20)의 상면에 접착되도록 하는 단계 및 하부인쇄지(32)가 인레이시트(20)의 하면에 접착되도록 하는 단계에 사용되는 접착제는;
5℃ 이하에서 경화시켜 보관하는 저온경화형 접착제(33)를 사용하며, 상기 저온경화형 접착제(33)는 우레탄 프리폴리머(precusor)인 우레탄계 접착제 및 습기 경화형인 에폭시계 접착제를 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
The method of claim 1, wherein the adhesive used in the step of causing the upper printing paper (31) to adhere to the upper surface of the inlay sheet (20) and the step of bonding the lower printing paper (32) to the lower surface of the inlay sheet ;
Temperature curing type adhesive 33 for curing at 5 캜 or lower is used as the low temperature curing type adhesive 33. The low temperature curing type adhesive 33 is a urethane type adhesive which is urethane precursor and a moisture curing type epoxy type adhesive, A method of manufacturing a card.
제 1항에 있어서, 상기 지문모듈(10)에는 IC플레이트(12)가 탑재되고,
상기 IC플레이트(12)를 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은,
상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)의 내부에 IC플레이트(12)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 IC플레이트(12)가 접점을 이루도록 하는 가공방법을 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.
The fingerprint module (10) according to claim 1, wherein an IC plate (12) is mounted on the fingerprint module (10)
In the operation of mounting the IC plate 12 on the fingerprint module 10,
A coupling groove 31b is formed so as to expose the surface contact terminals 11 of the fingerprint module 10 by performing a milling process from the surface of the upper printing paper 31 to the inside of the coupling groove 31b And the IC plate 12 is inserted and attached with a paste adhesive 34 containing a conductive metal so that the contact terminal 11 and the IC plate 12 are brought into contact with each other. ≪ / RTI >
제 1항에 있어서,
상기 지문인식센서(17)를 지문모듈(10)에 탑재하는 작업은,
상기 상부인쇄지(31) 표면에서부터 하부로 밀링(milling)가공을 하여 지문모듈(10)의 표면 접촉단자(11)들이 노출되도록 결합홈(31b)을 형성한 후 결합홈(31b)에 지문인식센서(17)를 삽입하고, 전도성 금속이 함유된 페이스트 접착제(34)로 부착하여 접촉단자(11)와 지문인식센서(17)가 접점을 이루도록 하는 가공방법을 사용한 것을 특징으로 하는 지문인식 전자카드의 제조방법.The method according to claim 1,
The operation of mounting the fingerprint recognition sensor (17) on the fingerprint module (10)
A coupling groove 31b is formed so as to expose the surface contact terminals 11 of the fingerprint module 10 by performing a milling process from the surface of the upper print paper 31 to the fingerprint module 10, The sensor 17 is inserted and attached with a paste adhesive 34 containing a conductive metal so that the contact terminal 11 and the fingerprint sensor 17 are brought into contact with each other. ≪ / RTI >
KR1020160104909A 2016-08-18 2016-08-18 The manufacture of fingerprint electronic card KR101882195B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160104909A KR101882195B1 (en) 2016-08-18 2016-08-18 The manufacture of fingerprint electronic card

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160104909A KR101882195B1 (en) 2016-08-18 2016-08-18 The manufacture of fingerprint electronic card

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20180020499A KR20180020499A (en) 2018-02-28
KR101882195B1 true KR101882195B1 (en) 2018-08-24

Family

ID=61401399

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160104909A KR101882195B1 (en) 2016-08-18 2016-08-18 The manufacture of fingerprint electronic card

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101882195B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020075958A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-16 코나아이 주식회사 Electronic card and electronic card manufacturing method

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102178450B1 (en) * 2018-12-28 2020-11-13 코나아이 (주) Method for manufacturing card including electronic product
KR102167855B1 (en) * 2019-01-23 2020-10-20 코나아이 (주) Method for manufacturing card including coil pattern circuit
KR102381033B1 (en) * 2020-06-12 2022-03-31 주식회사 카드네이션 Smart card

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798685B1 (en) 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 A process of manufacture for liquid crystal display smart card
KR101019031B1 (en) 2008-10-08 2011-03-04 주식회사 제이디씨텍 a process of manufacture for display card

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100798685B1 (en) 2007-05-31 2008-01-28 주식회사 제이디씨텍 A process of manufacture for liquid crystal display smart card
KR101019031B1 (en) 2008-10-08 2011-03-04 주식회사 제이디씨텍 a process of manufacture for display card

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2020075958A1 (en) * 2018-10-11 2020-04-16 코나아이 주식회사 Electronic card and electronic card manufacturing method

Also Published As

Publication number Publication date
KR20180020499A (en) 2018-02-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101882195B1 (en) The manufacture of fingerprint electronic card
KR101828407B1 (en) The manufacture of electronic card
JP5209602B2 (en) Electronic embedded modules for electronic cards and electronic tags
US8733662B2 (en) Method of manufacturing cards that each include an electronic module and intermediate products
US20080299860A1 (en) Method of fabricating smart display card having liquid crystal display unit
JP2009541993A (en) Embedded electronic device and method for manufacturing an embedded electronic device
KR100723493B1 (en) Substrate for smart card modules applicable to both wire bonding and flip chip, and the smart card modules including them
JP2011501256A (en) Radio frequency identification device for passport and method of manufacturing the same
JP2006139802A (en) Manufacturing method of semiconductor integrated circuit card
JP2007042087A (en) Rfid tag and production method therefor
JP2011031433A (en) Method for manufacturing non-contact ic card
US7431218B2 (en) RFID tag, module component, and RFID tag fabrication method
TWI590726B (en) Electronic package, package carrier, and method of manufacturing package carrier
KR100746703B1 (en) A Smart-card making method for prevention of its dimple
US20110222228A1 (en) Electronic card containing a display window and method for manufacturing an electronic card containing a display window
RU2685973C2 (en) Method of making device containing at least one electronic element associated with substrate and antenna
JP4742653B2 (en) Circuit board manufacturing method
JP2003317058A (en) Ic chip mounted body
JP2003234557A (en) Method for manufacturing electronic component embedded mounting board
US20210383186A1 (en) Electronic card and electronic card manufacturing method
KR100828971B1 (en) Mounting method of chips or straps on a transparent substrate using transmitting ultraviolet
KR101173784B1 (en) Method for manufacturing combicard
JP4085790B2 (en) IC card manufacturing method
KR20100039582A (en) Method for porduction of fingerprinting cognition card
KR101823871B1 (en) Fingerprint recognition sensor attaching method

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right