KR101872964B1 - 하이브리드 커플러 - Google Patents
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Abstract
하이브리드 커플러가 개시된다. 개시된 하이브리드 커플러는 유전체 재질로 이루어진 기판; 상기 기판 일면에 결합되는 제1 압착부재; 상기 기판 타면에 결합되는 제2 압착부재; 상기 기판과 상기 제1 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제1 도전부재; 및 상기 기판과 상기 제2 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제2 도전부재를 포함하되, 상기 제1 압착부재에는 상기 제1 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되며, 상기 제2 압착부재에는 상기 제2 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 한다. 개시된 하이브리드 커플러에 따르면, 흔들림이나 외부의 충격에도 안정적으로 고정될 수 있으며, 스터브를 구비하지 않아도 임피던스 매칭이 용이한 장점이 있다.
Description
본 발명은 하이브리드 커플러에 관한 것이다.
이동 통신의 발전을 위한 중요한 요소는 서비스 용량의 증대와 통화품질의 개선이다. 지하철과 같은 이동 수단에 이동통신 장비가 구비될 경우, 이동 시 발생하는 흔들림에도 안정적으로 고정될 수 있는 장비가 필요하게 되었다.
이동 통신 장비에 있어서, RF 신호의 전달을 위해 하이브리드 커플러가 사용되는데, 종래 기술의 하이브리드 커플러는 커플링을 위해 두 도전부재가 이격되어 위치한다. 이러한 구조로, 흔들림이나 외부의 충격에 약한 단점이 있었다.
이러한 문제의 해결을 위해 기판에 도전부재를 고정하는 방법이 존재하나, 지하철과 같은 운송수단에 부착되는 경우, 안정적으로 고정되지 못하는 문제점이 있었다.
또한, 종래 기술의 하이브리드 커플러는 임피던스 매칭을 위하여 스터브를 이용하는데, 스터브를 이용하는 경우, 스터브로 인한 PIMD가 발생하는 문제점이 있었다. 서비스의 증대와 통화품질의 개선에는 항시 채널간의 간섭이 중요한 문제인데, 이 간섭문제 중의 한 중요한 인자가 상호변조왜곡 (IMD ; Intermodulation Distortion)이다.
IMD란 두 개 이상의 신호 주파수들이 서로 간섭 현상을 일으켜 원치 않는 기생 신호를 발생시키는 것으로 이와 같은 현상이 수동 소자에서 나타날 때 PIMD (Passive Intermodulation Distortion)라고 한다. PIMD는 능동 소자에서 발생하는 IMD와는 달리, 얼마 전까지만 해도 위성통신과 같은 고전력 통신 시스템에서만 고려되어 온 현상으로 상용 이동통신에서는 거의 무시되어져 왔다. 하지만 이동통신 서비스가 확장됨에 따라 인접 기지국간의 간섭이 증가하고 그에 따른 IMD 문제도 증가하여 능동 소자에 의한 IMD뿐만 아니라 PIMD에 대한 문제도 함께 부상하고 있다. 능동 소자에 의한 IMD는 오래 전부터 꾸준한 연구 대상이었던 부분이라 큰 문제가 없으나, PIMD의 경우 근래까지 통신 시스템 구축에 있어 고려되지 않은 요소라 더욱 더 큰 문제를 야기 시키고 있다.
이와 같은 PIMD는 이동 통신 시스템의 여러 스테이지에서 문제가 될 수 있으며, 특히 기지국 시스템 내에서도 예상치 못한 노이즈 발생의 주요한 요인이 되고 있다.
상기한 바와 같은 종래기술의 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 흔들림이나 외부의 충격에도 안정적으로 고정될 수 있는 하이브리드 커플러를 제공한다.
또한, 본 발명은 별도의 스터브를 구비하지 않아도 임피던스 매칭이 용이한 하이브리드 커플러를 제공한다.
상기한 목적을 달성하기 위해 본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 유전체 재질로 이루어진 기판; 상기 기판 일면에 결합되는 제1 압착부재; 상기 기판 타면에 결합되는 제2 압착부재; 상기 기판과 상기 제1 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제1 도전부재; 및 상기 기판과 상기 제2 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제2 도전부재를 포함하되, 상기 제1 압착부재에는 상기 제1 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되며, 상기 제2 압착부재에는 상기 제2 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러가 제공된다.
상기 기판에는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 도전부재의 중심 및 상기 제2 도전부재의 중심은 상기 기판의 중심에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되며, 상기 제2 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되되, 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재의 연장방향은 서로 다른 것을 특징으로 한다.
상기 제1 압착부재와 상기 제2 압착부재 및 상기 기판에는 홀이 형성되며, 상기 홀에는 볼트가 삽입되어 상기 기판과 상기 제1 압착부재 및 상기 제2 압착부재가 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재는 기판 측면으로 돌출되도록 연장되어 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 전도체 재질의 하우징; 상기 하우징의 일면에 결합되는 전도체 재질의 커버; 상기 하우징 내부에 삽입되는 유전체 재질로 이루어진 기판; 상기 기판 일면에 결합되는 제1 압착부재; 상기 기판 타면에 결합되는 제2 압착부재; 상기 기판과 상기 제1 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제1 도전부재; 및 상기 기판과 상기 제2 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제2 도전부재를 포함하되, 상기 제1 압착부재에는 상기 제1 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되며, 상기 제2 압착부재에는 상기 제2 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러가 제공된다.
상기 하우징 및 상기 커버는 접지 전위를 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 하이브리드 커플러는 다수의 지지부재를 더 포함하되,
상기 지지부재는 상기 제1 압착부재 및 상기 제2 압착부재와 상기 커버 및 하우징의 사이에 결합되는 것을 특징으로 한다.
상기 기판에는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 도전부재의 중심 및 상기 제2 도전부재의 중심은 상기 기판의 중심에 위치하는 것을 특징으로 한다.
상기 제1 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되며, 상기 제2 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되되, 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재의 연장방향은 서로 다른 것을 특징으로 한다.
상기 하우징에는 다수의 단자홀이 형성되며, 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재는 상기 다수의 단자홀에 돌출되도록 연장되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 하이브리드 커플러는 흔들림이나 외부의 충격에도 안정적으로 고정될 수 있으며, 스터브를 구비하지 않아도 임피던스 매칭이 용이한 장점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재의 평면도 및 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재와 압착부재의 결합을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러와 하우징의 결합을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재의 평면도 및 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재와 압착부재의 결합을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러와 하우징의 결합을 도시한 도면이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 자세히 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 이하에서, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 사시도이다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러는 기판(100), 도전부재(200), 압착부재(300)를 포함한다. 기판(100)은 유전체 재질로 제작될 수 있으며, 도전부재(200)는 전도체로 제작되어 RF 신호의 전달에 용이하게 제작될 수 있다. 압착부재(300)는 유전체 재질로 제작될 수 있다.
기판(100)의 상면 및 하면에는 압착부재(300)가 결합되며, 기판(100)과 압착부재(300)의 사이에는 도전부재(200)가 결합된다. 기판(100)과 도전부재(200) 및 압착부재(300)의 견고한 결합을 위하여 기판(100) 및 압착부재(300)에는 홀(350)이 형성될 수 있으며, 홀(350)의 일부에는 볼트(400)가 삽입되므로 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러는 견고하게 결합될 수 있다. 홀(350)의 일부에는 후술하는 하우징과의 결합을 위해 볼트가 삽입될 수 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재의 평면도 및 사시도이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커플러의 도전부재(200)는 기판(100)의 상면에 결합되는 제1 도전부재(210)와 기판(200)의 하면에 결합되는 제2 도전부재(220)를 포함한다. 제1 도전부재(210) 및 제2 도전부재(220)는 동일한 형상을 가질 수 있으며, 소정의 두께를 가지도록 제작될 수 있다.
기판(100)에는 도전부재(200)와의 안정적인 결합을 위하여 결합지점에 홈이 형성될 수 있는데, 홈의 깊이는 도전부재(200)의 두께와 상응하게 형성될 수 있지만, 기판의 두께는 제1 도전부재(210)와 제2 도전부재(220)가 직접적으로 접촉하지 않도록 형성되는 것이 바람직할 것이다. 홈의 모양 또한 도전부재(200)와 상응하게 형성되어, 도 2에 도시된 바와 같이 압입 끼워맞춤의 형태로 결합될 수 있다. 또한 기판에는 홀(150)이 형성될 수 있는데, 기판에 형성된 홀(150)은 압착부재(300) 및 하우징과의 결합을 위해 볼트(400)가 삽입될 수 있는 공간이다.
기판(100)에는 다양한 방법으로 도전부재(200)가 결합될 수 있을 것이다. 본 발명의 일 실시예에서는 소정 두께를 가지고 제작된 도전부재(200)가 기판(100)에 결합되었지만, 패터닝, 에칭, 프린칭과 같은 다양한 방법을 이용하여 기판(100)에 도전부재가 결합될 수 있을 것이다.
도 2를 참조하면, 제1 도전부재(210) 및 제2 도전부재(220)에는 중심부(230), 연장부(240), 돌출부(250) 및 접촉부(212, 218, 222, 228)가 형성될 수 있다.
도전부재(200)의 중심부(230)는 기판의 중심에 위치할 수 있다. 따라서 제1 도전부재(210)와 제2 도전부재(220)는 중심부(230)에서 신호를 커플링으로 전달할 수 있게 된다.
또한, 도전부재(200)에는 중심부(230)에서 연장되는 연장부(240)가 형성될 수 있는데, 연장부(240)는 중심부(230)에서 각 입출력 단자 방향으로 연장되어 형성된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 실선으로 도시된 제1 도전부재(210)의 연장부(240)와 점선으로 도시된 제2 도전부재(220)의 연장부(240)가 중심부(230)에서 서로 다른 방향으로 연장되어 형성되므로, 연장부(240)에서는 커플링이 일어나지 않게 된다.
도전부재(200)에는 연장부(240)에서 더욱 연장되어 기판(100) 외부로 돌출되는 돌출부(250)가 형성될 수 있다. 돌출부(250)는 하우징과의 결합시에 입출력 단자와의 RF 신호 교환에 용이하도록 연장되어 형성될 수 있다. 물론, 기판상에 프린팅과 같은 방법으로 도전부재가 형성된다면, 돌출부가 형성되지 않고 커넥터가 기판상의 도전부재에 바로 결합될 수도 있을 것이다.
또한, 도전부재(200)에는 돌출부(250)의 끝단에 접촉부(212, 218, 222, 228)가 형성될 수 있다. 접촉부(212, 218, 222, 228)는 커넥터와의 직접적인 접촉을 위해 형성되며, 커넥터와 연결이 용이한 형상을 가질수 있다. 접촉부(212, 218, 222, 228)는 일반적으로 두 개의 입력 단자 및 두 개의 출력 단자에 구성된다.
일례로, 도 2를 참조하면, 접촉부(212, 222)에서 RF 신호가 입력되며, 접촉부(218, 228)로 RF 신호가 출력될 수 있다.
제1 도전부재(210)의 접촉부(212)에 입력된 제1 RF 신호는 직접 연결된 제1 도전부재(210)의 중심부(230)로 전달되며, 중심부(230)에서 제1 RF 신호의 일부는 직접연결된 제1 도전부재의 접촉부(218)로 출력되고 제1 RF 신호의 나머지 일부는 중심부(230)에서 제2 도전부재(220)로 커플링되어 제2 도전부재(220)의 접촉부(228)로 출력된다.
한편, 제2 도전부재(220)의 접촉부(222)에 입력된 제2 RF 신호는 직접 연결된 제2 도전부재(220)의 중심부(230)로 전달되며, 중심부(230)에서 제2 RF 신호의 일부는 직접연결된 제2 도전부재의 접촉부(228)로 출력되고 상기 제2 RF 신호의 나머지 일부는 중심부(230)에서 제1 도전부재(210)로 커플링되어 제1 도전부재(210)의 접촉부(218)로 출력된다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 기판 및 도전부재와 압착부재의 결합을 도시한 도면이다.
도 3을 참조하면, 압착부재(300)는 기판(100)의 상면 및 하면에 결합되며, 기판(100)에 결합된 도전부재(200)가 보다 견고히 고정될 수 있도록 압착하는 기능을 한다. 압착부재(300)의 일면에는 돌기(310)가 형성된다. 돌기(310)는 압착부재(300)와 도전부재(200)의 접촉면에 다수 형성된다. 돌기(310)는 압착부재(300)에서 돌출되어 도전부재(200)를 압착하여 도전부재(200)가 기판에 보다 견고히 고정되도록 한다. 또한, 압착부재(300)에는 다수의 홀(350)이 형성되는데, 홀(350)에는 볼트(400)가 삽입되어 압착부재(300)와 기판(100)을 결합시키며, 홀(350)은 하우징과의 결합에 사용될 수도 있다. 압착부재(300)에 형성된 홀(350)에는 나사산이 형성될 수 있으며, 볼트(400)에도 나사산이 형성되어 결합에 용이하도록 제작될 수 있다.
일반적인 하이브리드 커플러는 도전부재가 고정되지 않거나, 기판만을 이용해 고정되므로, 지하철과 같은 이동 수단에 장착되는 경우에 흔들림에 대한 내구성이 부족한 단점이 있었다. 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러는 도 3에 도시된 바와 같은 압착부재(300)를 포함하므로, 지하철과 같은 이동 수단에 장착되거나, 외부의 충격이 있는 경우에도 안정적으로 기능할 수 있게 되었다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러와 하우징의 결합을 도시한 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러는 하우징(600) 및 커버(650)에 결합되어 고정될 수 있다. 하우징(600) 및 커버(650)는 금속 재질로 제작될 수 있으며, 접지 전위를 가질 수 있다. 금속 재질로 제작된 하우징(600) 및 커버(650)는 전자파 차폐의 기능을 가지므로, 도전부재(200)를 통해 전달되는 RF 신호를 보호할 수 있다. 하우징(600)에는 RF 신호의 입출력을 위한 단자(610)가 형성될 수 있으며, 커넥터는 단자(610)에 삽입되어 도전부재(200)의 접촉부(212, 218, 222, 228)와 접촉할 수 있다. 단자(610)는 접촉부(212, 218, 222, 228)의 개수와 상응하게 형성되도록 제작될 수 있다.
또한, 도 4를 참조하면 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러를 하우징(600) 및 커버(650)에 고정하기 위해 지지부재(500)가 구비될 수 있다. 지지부재(500)는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러를 하우징(600)의 내부에 보다 견고히 고정할 수 있도록 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러와 하우징(600) 및 커버(650)의 결합면에 위치할 수 있다. 또한, 하우징(600) 및 커버(650)에는 다수의 홀이 형성될 수 있으며, 상기 다수의 홀에 볼트가 삽입되어 하우징(600)과 커버(650)가 결합될 수 있다. 또한, 볼트(400)는 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러의 홀(350)과 하우징(600) 및 커버(650)에 형성된 홀에 삽입되어, 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러를 하우징(600) 및 커버(650)에 보다 견고히 고정할 수 있다. 또한, 고정부재(670)는 하우징(600)을 필요한 장소에 고정하도록 하우징(600)에 외부에 결합될 수 있다.
이와 같은 본 발명의 일 실시예에 따른 하이브리드 커플러는 지하철과 같은 이동 수단에 장착되어 흔들림이 발생하거나 외부의 충격이 가해질 경우에도 RF 신호의 전달 기능을 하는 도전부재(200)가 견고히 고정되어 안정적인 신호 전달이 가능하다. 또한, 별도의 스터브를 사용하지 않아도 임피던스 매칭에 용이하여, 스터브로 인한 PIMD 문제도 발생하지 않는 장점이 있다.
이상과 같이 본 발명에서는 구체적인 구성 요소 등과 같은 특정 사항들과 한정된 실시예 및 도면에 의해 설명되었으나 이는 본 발명의 보다 전반적인 이해를 돕기 위해서 제공된 것일 뿐, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상적인 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 사상은 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등하거나 등가적 변형이 있는 모든 것들은 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.
100: 기판
200: 도전부재
210: 제1 도전부재
220: 제2 도전부재
300: 압착부재
400: 볼트
500: 지지부재
600: 하우징
650: 커버
670: 고정부재
200: 도전부재
210: 제1 도전부재
220: 제2 도전부재
300: 압착부재
400: 볼트
500: 지지부재
600: 하우징
650: 커버
670: 고정부재
Claims (13)
- 유전체 재질로 이루어진 기판;
상기 기판 일면에 결합되는 제1 압착부재;
상기 기판 타면에 결합되는 제2 압착부재;
상기 기판과 상기 제1 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제1 도전부재; 및
상기 기판과 상기 제2 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제2 도전부재를 포함하되,
상기 제1 압착부재에는 상기 제1 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되며,
상기 제2 압착부재에는 상기 제2 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되고,
상기 기판에는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 제1 도전부재의 중심 및 상기 제2 도전부재의 중심은 상기 기판의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제3항에 있어서,
상기 제1 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되며,
상기 제2 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되되,
상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재의 연장방향은 서로 다른 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제4항에 있어서,
상기 제1 압착부재와 상기 제2 압착부재 및 상기 기판에는 홀이 형성되며, 상기 홀에는 볼트가 삽입되어 상기 기판과 상기 제1 압착부재 및 상기 제2 압착부재가 결합되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제5항에 있어서,
상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재는 기판 측면으로 돌출되도록 연장되어 형성되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 전도체 재질의 하우징;
상기 하우징의 일면에 결합되는 전도체 재질의 커버;
상기 하우징 내부에 삽입되는 유전체 재질로 이루어진 기판;
상기 기판 일면에 결합되는 제1 압착부재;
상기 기판 타면에 결합되는 제2 압착부재;
상기 기판과 상기 제1 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제1 도전부재; 및
상기 기판과 상기 제2 압착부재 사이에 결합되는 전도체 재질의 제2 도전부재를 포함하되,
상기 제1 압착부재에는 상기 제1 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되며,
상기 제2 압착부재에는 상기 제2 도전부재와의 접촉부위에 다수의 돌기가 형성되고,
상기 기판에는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러.
- 제7항에 있어서,
상기 하우징 및 상기 커버는 접지 전위를 가지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제8항에 있어서,
상기 하이브리드 커플러는 다수의 지지부재를 더 포함하되,
상기 지지부재는 상기 제1 압착부재 및 상기 제2 압착부재와 상기 커버 및 하우징의 사이에 결합되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제9항에 있어서,
상기 기판에는 홈이 형성되며, 상기 홈은 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재가 삽입되어 결합될 수 있는 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제7항에 있어서,
상기 제1 도전부재의 중심 및 상기 제2 도전부재의 중심은 상기 기판의 중심에 위치하는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제11항에 있어서,
상기 제1 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되며,
상기 제2 도전부재는 상기 기판의 중심에서 양방향으로 연장되어 형성되되,
상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재의 연장방향은 서로 다른 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러. - 제11항에 있어서,
상기 하우징에는 다수의 단자홀이 형성되며, 상기 제1 도전부재 및 상기 제2 도전부재는 상기 다수의 단자홀에 돌출되도록 연장되는 것을 특징으로 하는 하이브리드 커플러.
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