KR101872633B1 - 공통 모드 필터 - Google Patents
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Abstract
본 발명의 일 실시예는 필터부 및 정전 보호부을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 내지 제4 외부전극; 상기 바디의 외측에 배치되는 접지전극; 상기 필터부에 포함되며, 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일; 및 상기 필터부에 포함되며, 제3 및 제4 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일;을 포함하고, 상기 정전 보호부는, 상기 제1 내지 제4 외부전극 및 상기 접지전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 방전전극; 상기 방전전극 사이에 배치되며, 도전성 입자를 포함하는 방전부; 상기 방전전극 및 상기 방전부의 상부에 배치되는 제1 유기-무기 복합절연층; 상기 제1 유기-무기 복합절연층의 상부에 배치되는 자성 커버층; 및 상기 제1 유기-무기 복합절연층 및 상기 자성 커버층의 사이에 배치되는 제1 무기절연층;을 포함하는 공통모드필터를 제공한다.
Description
본 발명은 공통 모드 필터에 관한 것이다.
기술이 발전함에 따라 휴대전화, 가전제품, PC, PDA, LCD 등과 같은 전자기기가 아날로그 방식에서 디지털 방식으로 변화되고, 처리하는 데이터량의 증가로 인해 고속화되고 있는 추세에 있다. 이에 따라, 고속 신호 송신 인터페이스로서 USB 2.0, USB 3.0 및 고선명 멀티미디어 인터페이스(high-definition multimedia interface;HDMI)가 광범위하게 보급되고 있으며, 이들 인터페이스는 현재 개인용 컴퓨터 및 디지털 고화질 텔레비전과 같은 많은 디지털 디바이스에서 사용되고 있다.
이들 고속 인터페이스는 오랫동안 일반적으로 이용되었던 단일-종단 (single-end) 송신 시스템과 달리 한 쌍의 신호 라인들을 사용하여 차동 신호(차동 모드 신호)를 송신하는 차동 신호 시스템을 채용한다. 하지만, 디지털화 및 고속화되는 전자기기들은 외부로부터의 자극에 민감하여 고주파 노이즈에 의한 신호 왜곡이 종종 발생하고 있다.
이러한 이상 전압과 노이즈의 원인으로는 회로 내에서 발생하는 스위칭 전압, 전원 전압에 포함된 전원 노이즈, 불필요한 전자기 신호 또는 전자기 잡음 등이 있으며, 이러한 이상 전압과 고주파 노이즈가 회로로 유입되는 것을 방지하기 위한 수단으로서 공통모드필터(Common Mode Filter: CMF)를 사용하고 있다.
본 발명의 일 목적 중 하나는, 정전 보호부를 포함하는 공통모드필터에 있어서, 정전기와 같은 과전압 인가시에 유기-무기 복합절연층과 자성 커버층 사이에서 누설 전류가 발생하는 것을 방지할 수 있는 구조를 제공하는 것이다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 일 예를 통하여 신규한 구조의 공통모드필터를 제안하고자 하며, 구체적으로, 필터부 및 정전 보호부을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 내지 제4 외부전극; 상기 바디의 외측에 배치되는 접지전극; 상기 필터부에 포함되며, 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일; 및 상기 필터부에 포함되며, 제3 및 제4 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일;을 포함하고, 상기 정전 보호부는, 상기 제1 내지 제4 외부전극 및 상기 접지전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 방전전극; 상기 방전전극 사이에 배치되며, 도전성 입자를 포함하는 방전부; 상기 방전전극 및 상기 방전부의 상부에 배치되는 제1 유기-무기 복합절연층; 상기 제1 유기-무기 복합절연층의 상부에 배치되는 자성 커버층; 및 상기 제1 유기-무기 복합절연층 및 상기 자성 커버층의 사이에 배치되는 제1 무기절연층;을 포함한다.
상술한 과제를 해결하기 위한 방법으로, 본 발명은 다른 예를 통하여 신규한 구조의 공통모드필터를 제안하고자 하며, 구체적으로, 필터부 및 정전 보호부을 포함하는 바디; 상기 바디의 외측에 배치되는 제1 내지 제4 외부전극; 상기 바디의 외측에 배치되는 접지전극; 상기 필터부에 포함되며, 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일; 상기 필터부에 포함되며, 제3 및 제4 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일; 상기 제1 및 제2 코일을 둘러싸는 코일 절연층; 및 상기 코일 절연층의 상부에 배치되는 코일 자성층;을 포함하고, 상기 정전 보호부는 상기 코일 자성층의 상부에 배치되며, 상기 정전 보호부는, 상기 제1 내지 제4 외부전극 및 상기 접지전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 방전전극; 상기 방전전극 사이에 배치되며, 도전성 입자를 포함하는 방전부; 상기 방전전극 및 상기 방전부의 상부에 배치되는 유기-무기 복합절연층; 및 상기 유기-무기 복합절연층 및 상기 코일 자성층의 사이에 배치되는 무기절연층;을 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터는 정전보호부에 있어서, 정전기와 같은 과전압 인가시에 유기-무기 복합절연층과 자성 커버층 사이에 무기 절연층을 배치하여 정전 보호부에서 누설 전류가 발생하는 것을 방지시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터의 사시도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I`의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 A의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터의 정전 보호부의 단면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터(100`)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 B의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 도 1의 I-I`의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 도 2의 A의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터의 정전 보호부의 단면을 주사전자현미경(SEM)으로 촬영한 것이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터(100`)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 B의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.
그러나, 본 발명의 실시 예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 예로 한정되는 것은 아니다.
또한, 본 발명의 실시 예는 당해 기술 분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.
도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.
또한, 각 실시 예의 도면에 나타난 동일한 사상의 범위 내의 기능이 동일한 구성요소는 동일한 참조부호를 사용하여 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)의 사시도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 2 는 도 1의 I-I`의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 3은 도 2의 A의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1 내지 3을 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)의 구조에 대하여 설명하도록 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)는 바디(101)와 바디의 외측에 배치되는 복수의 외부전극(151, 152, 153, 154) 및 접지전극(160)을 포함한다.
외부전극(151, 152, 153, 154)는 제1 내지 제4 외부전극(151, 152, 153, 154)를 포함할 수 있으며, 각 외부전극(151, 152, 153, 154)은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 접지전극(160)도 외부전극(151, 152, 153, 154)과 서로 이격되어 배치될 수 있다.
외부전극(151, 152, 153, 154)은 도 1에 도시된 바와 같이, 바디(101)의 일면에 배치되는 형태일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 바디(101)의 측면에 배치되는 형태일수도 있다.
외부전극(151, 152, 153, 154) 및 접지전극(160)은 금속 포스트(151a, 152a, 160a)를 형성하고, 금속 포스트(151a, 152a, 160a)의 표면에 도금층(151b, 152b, 160b)을 형성하는 방식으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 도 1 내지 3에서는 제1 및 제2 외부전극(151, 152)의 단면만을 도시하였으나, 제3 및 제4 외부전극(153, 154)는 제1 및 제2 외부전극(151, 152)과 동일한 구조를 가질 수 있다.
금속 포스트(151a, 152a, 160a)는 도전성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있으며, 예를 들어, 구리, 은, 금, 팔라듐, 니켈 등으로 형성될 수 있으나 이에 제한되는 것은 아니다. 도금층(151b, 152b, 160b)도 금속 포스트(151a, 152a, 160a)와 같이 도전성이 뛰어난 금속으로 형성될 수 있다. 금속 포스트(151a, 152a, 160a)는 후술하는 바와 같이 방전전극(171) 상에 형성될 수 있다. 방전전극(171) 중 일부는 연결전극(155)과 외부전극(151, 152, 153, 154)의 사이에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
외부전극(151, 152, 153, 154)는 후술하는 코일(121, 122)과 연결되어, 신호를 입력 또는 출력하는 역할을 수행한다. 또한, 접지전극(160)은 외부전극(151, 152, 153, 154)으로 유입된 정전기를 방출시키는 전극이다. 접지전극(160)은 외부전극(151,152, 153, 154)과 마찬가지로 필터부(120)의 상부에 형성될 수 있다. 접지전극(160)은 코일(121, 122)과 전기적으로 연결되지 않으며, 도 1에 도시된 바와 같이, 접지전극(160)은 외부전극(151,152, 153, 154)의 사이에 형성될 수 있다.
바디(101)는 자성기판(110), 필터부(120) 및 정전 보호부(130)을 포함한다.
도 1 및 2에서는 정전 보호부(130)가 필터부(120)의 상부에 배치되는 것을 도시하였으나, 이에 제한되는 것은 아니며 정전 보호부(130)와 외부전극 또는 접지전극 사이의 전기적 연결관계가 동일한 조건하에서 바디(101)의 다른 부분에 배치되는 것도 무방하다.
자성기판(110)은 공통모드필터의 최하층에 위치하며 자성을 띠는 기판이다. 자성기판(110)은 자성을 띠는 물질로서, 금속, 고분자 또는 세라믹 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 예를 들어, 자성기판(110)은 페라이트 기판일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
자성기판(110)의 상부에는 필터부(120)가 배치된다.
필터부(120)는 제1 및 제2 코일(121, 122)를 포함한다.
제1 코일(121)의 양 단부는 제1 및 제2 외부전극(151, 152)과 전기적으로 연결될 수 있으며, 제2 코일(122)의 양 단부는 제3 및 제4 외부전극(153, 154)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 및 제2 코일(121, 122)은 나선형의 전극패턴이 같은 방향으로 감기는 형상을 가질 수 있다.
제1 및 제2 코일(121, 122)이 같은 방향으로 전극 패턴이 감긴 형상을 가지기 때문에, 제1 및 제2 코일(121, 122)에 신호가 흐를 때 공통모드신호에 대해서는 제1 및 제2 코일(121, 122)이 저항으로 동작하여 공통모드 노이즈를 감소시키는 역할을 수행할 수 있다.
제1 코일(121)은 나선형의 제1 전극패턴(121a, 121b)을 포함하고, 제2 코일(122)은 나선형의 제2 전극패턴(122a, 122b)을 포함한다.
제1 전극패턴(121a, 121b)은 나선형의 형태로 배치되며, 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 제1 전극패턴(121a, 121b)은 도금법, 인쇄공법 또는 포토리소그래피 공법 등을 이용하여 형성될 수 있다.
제2 전극패턴(122a, 122b)은 나선형의 형태로 배치되며, 전기 전도성이 뛰어난 금속을 포함하여 형성될 수 있으며 예를 들어, 은(Ag), 팔라듐(Pd), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 티타늄(Ti), 금(Au), 구리(Cu), 백금(Pt) 또는 이들의 합금 등으로 형성될 수 있다. 제2 전극패턴(122a, 122b)은 도금법, 인쇄공법 또는 포토리소그래피 공법 등을 이용하여 형성될 수 있다.
제1a 전극패턴(121a) 및 제2a 전극패턴(122a)은 동일한 층에 서로 인접하되 겹치지 않게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1a 전극패턴(121a) 및 제2a 전극패턴(122a)은 서로 다른 층에 형성되는 것도 가능하다.
제1b 전극패턴(121b) 및 제2b 전극패턴(122b)은 동일한 층에 서로 인접하되 겹치지 않게 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1b 전극패턴(121b) 및 제2b 전극패턴(122b)은 서로 다른 층에 형성되는 것도 가능하다.
제1a 전극패턴(121a)은 외부에서 내부로 감아져 들어가는 형상이며, 제1b 전극패턴(121b)은 내부에서 외부로 감아져 나가는 형상이다. 제1a 및 제1b 전극패턴(121a, 121b)의 내측 단부는 도전성 비아(125)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.
외부전극(151, 152, 153, 154)과 코일(121, 122)은 연결전극(155)을 통하여 서로 전기적으로 연결될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며 다른 방법을 통해 코일과 외부전극이 전기적으로 연결되는 것도 가능하다.
외부전극(151, 152, 153, 154)은 외부전극(140)은 코일(121, 122)로 신호를 입력시키고, 코일(121, 122)으로부터 신호를 출력시키는 전극이다. 한편, 코일 자성층(142)이 필터부(120)의 상부에 위치하는 경우, 외부전극(151, 152, 153, 154)은 코일 자성층(142)의 상부에 형성될 수 있다.
필터부(120)는 코일 절연층(141)을 포함할 수 있다. 코일 절연층(141)은 제1 및 제2 코일(121, 122)를 둘러 싸는 형태로 배치될 수 있다. 코일 절연층(141)은 자성기판(110)과 제1 및 제2 코일(121, 122)를 절연시킬 수 있으며, 후술하는 코일 자성층(142) 및 트랜치(143)에 충전된 자성체와 제1 및 제2 코일(121, 122)를 절연시킬 수 있다. 코일 절연층(141)은 자성기판(110) 상에 형성될 수 있다. 코일 절연층(141)의 재료로서는 전기적 절연 특성이 우수하고, 가공성이 좋은 고분자 수지가 사용될 수 있으며, 예를 들어 에폭시 수지 또는 폴리이미드 수지 등이 이용될 수 있다.
코일 자성층(142)은 코일 절연층(141) 상에 형성될 수 있다. 코일 자성층(142)은 자성기판(110)과 더불어 폐자로를 형성하게 된다. 자성층과 자성기판에 의하여 강하게 형성되는 자기 선속(magnetic flux)에 의하면 제1 및 2 코일(121, 122)의 자기적 결합이 강해질 수 있다.
또한, 코일 절연층(141)의 중앙부에는 자성체가 충전되는 트랜치(143)가 배치될 수 있다. 코일 절연층(141)의 중앙부에는 자성체가 충전되는 트랜치(143)를 포함하는 경우, 자성기판(110), 코일 자성층(142) 및 트랜치(143)가 폐자로를 형성하게 된다.
코일 자성층(142) 및 트랜치(143)는 자성재료 와 수지재를 포함하는 자성 수지 복합체 또는 페라이트 시트로 형성될 수 있다. 자기분말은 코일 자성층(142) 및 트랜치(143)가 자성을 띠도록 하며, 수지재는 코일 자성층(142) 및 트랜치(143)에 자성재료의 충전성 및 분산성을 향상시키는 역할을 한다. 이 경우, 자기 분말은 페라이트(ferrite)를 포함할 수 있다. 이와 달리, 코일 자성층(142) 및 트랜치(143)는 자성 시트를 적층 및 압착하여 형성되는 것도 가능하다.
필터부(120)의 상부에는 정전 보호부(130)가 배치될 수 있다. 다만, 정전 보호부(130)가 바디(101)의 다른 위치에 배치되는 경우에는 필터부(120)의 상부에는 상부 커버부가 배치될 수 있다.
정전 보호부(130)는 방전전극(171), 인접하는 방전전극(171)의 사이에 배치되는 방전부(172)를 포함한다.
방전부(172)는 기본적으로 저항이 높으나 높은 전압의 서지(S)가 유입되는 경우 저항이 급격히 낮아지는 성질을 지닌 물질이다. 방전부(172)는 방전전극(171)을 통해 각각 외부전극(151, 152, 153, 154)과 접지전극(160)의 사이에 위치할 수 있다. 또한, 방전전극(171)은 외부전극 또는 방전전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되도록 배치될 수 있다.
방전부(172)는 금속입자가 포함된 수지일 수 있다. 금속입자는 일방향으로 길게 연장된 형상일 수 있다. 이러한 방전부(172)에 의하면, 전압이 일정값 보다 작은 경우에는 금속입자 사이의 전류가 수지에 의해 절연되나, 전압이 일정값 이상인 경우에는 금속입자 사이에 전류가 금속입자를 따라 흐르게 된다. 이러한 일정값을 기준 전압(turn-on voltage)이라고 할 수 있다.
방전부(172)는 스크린 프린팅 방식으로 인쇄될 수 있다. 이 경우, 방전부(172)가 형성될 위치와 대응하여 개구부가 형성된 마스크(mask)를 외부전극(151, 152, 153, 154)과 접지전극(160) 상에 배치시킨 후, 개구부 내에 방전부(172)가 도포될 수 있다. 이 경우, 방전부(172)는 액상 형태로 존재할 수 있으므로 유동성을 가질 수 있다. 한편, 방전부(172)는 인쇄된 이후에 고온에서 경화될 수 있다.
외부전극 및 접지전극을 구성하는 금속 포스트(151a, 152a, 160a)는 방전부(172)의 형성 과정에서 방전부(172)가 다른 부분으로 흐르는 것을 방지하는 역할을 수행할 수 있다.
방전전극(171) 및 방전부(172)의 상부에는 상부 유기-무기 복합절연층(174)이 배치될 수 있다. 본 발명에 이용되는 유기-무기 복합절연층은 무기 절연 입자가 유기 절연 재료에 분산된 절연층을 의미한다. 또한, 본 발명에 이용되는 유기-무기 복합절연층은 ABF(Ajinomoto Build-up Film)일 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한 방전전극(171) 및 방전부(172)의 상부에는 자성 커버층(175)이 배치된다. 자성 커버층(175)은 자성 재료를 포함할 수 있으며, 예를 들어 페라이트를 포함할 수 있다. 자성 커버층(175)이 자성 재료를 포함함으로써, 공통모드필터(100)의 임피던스 특성을 향상시킬 수 있다.
종래의 경우, 정전 보호부에 높은 전압(예를 들어, 8 kV)이 인가되었을 때, 방전부의 상부에 배치되는 유기-무기 복합절연층과 자성 커버층이 열화 및 파괴되는 현상이 발상하였다. 이와 같은 현상을 방지하기 위하여 방전부의 두께를 줄이고, 유기-무기 복합절연층의 두께를 증가시켰음에도 정전 보호부의 내구성에 문제가 있었다.
또한, 자성 커버층에 일반적으로 이용되는 자성체는 페라이트로 절연 소재(비저항 > 1016 Ωcm)에 비하여 비저항 값이 106 Ωcm 이하로 낮다. 따라서, 정전 보호부가 과전압에 의해서 파괴되는 절연파괴가 발생할 때, 자성 커버층으로 누설 전류(leakage current)가 흐르는 문제가 있었다.
하지만 본 발명의 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)는 도 3 및 도 4와 같이 상부 유기-무기 복합절연층(174)과 자성 커버층(175) 사이에 무기절연층(180)이 배치되기 때문에, 상부 유기-무기 복합절연층(174)과 자성 커버층(175)의 접합 계면에서 무기절연층(180)이 누설 전류를 차단하는 효과가 있어, 정전 보호부(130)의 절연 특성이 향상될 수 있다.
무기절연층(180)은 SiO2, 나노 클레이, 알루미나 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 무기절연층(180)은 증착, 스프레이, 디핑(dipping) 또는 코팅법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
| 무기절연층의 두께(㎛) | 0 | 0.2 | 0.5 | 1.0 | 2.0 |
| 누설 전류(μA) | 15.5 | 0.47 | 0.0120 | 0.0027 | 0.0014 |
표 1은 무기절연층의 두께(t)를 변화시키며, 정전 보호부에 8kV의 전압을 10회 적용한 후에 5V 인가 하에서 누설 전류를 측정한 것이다. 목표 특성은 누설 전류가 1.0 μA 미만인 것을 만족하는 것이다.
표 1을 참조하면, 무기절연층의 두께(t)가 0.2 ㎛ 이상인 경우, 누설 전류가 0.47 μA 이하로 목표 특성을 만족하는 것을 확인할 수 있었다. 특히, 무기절연층의 두께(t)가 0.5 ㎛ 이상인 경우, 누설 전류가 0.0120 μA 이하로 현저히 감소하는 것을 확인 할 수 있다.
다만, 무기절연층의 두께(t)가 너무 두꺼워지는 경우, 자성 커버층의 두께가 감소할 수 밖에 없어 공통모드필터의 임피던스 특성이 저하될 수 있다.
따라서, 무기절연층(180)의 두께(t)는 0.2 ㎛ 이상, 공통모드필터(100)의 임피던스 특성이 유지되는 두께 이하로 형성될 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터(100`)의 단면도를 개략적으로 도시한 것이며, 도 6은 B의 확대 단면도를 개략적으로 도시한 것이다.
전술한 본 발명 일 실시예에 따른 공통모드필터(100)와 동일한 구성에 대해서는 설명을 생략하도록 한다.
정전 보호부(130)가 필터부(120)의 상부에 배치되는 경우, 즉 정전 보호부(130)가 코일 자성층(142)의 상부에 배치되는 경우, 방전전극(171) 및 방전부(172)의 하부에는 하부 유기-무기 복합절연층(173)이 배치될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 공통모드필터(100`)는 도 6과 같이 하부 유기-무기 복합절연층(173)과 코일 자성층(142) 사이에 무기절연층(180`)이 배치되기 때문에, 유기-무기 복합절연층(173)과 코일 자성층(142) 의 접합 계면에서 무기절연층(180`)이 누설 전류를 차단하는 효과가 있어, 정전 보호부(130)의 절연 특성이 향상될 수 있다.
즉, 코일 자성층(142)으로 인해 공통모드필터(100`)의 임피던스 특성이 향상되는 것과 동시에 유기-무기 복합절연층(173)과 코일 자성층(142) 사이에 배치된 무기절연층(180`)이 정전 보호부(130)의 절연 특성이 향상시킬 수 있다.
무기절연층(180`)은 SiO2, 나노 클레이, 알루미나 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 무기절연층(180`)은 증착, 스프레이, 디핑(dipping) 또는 코팅법으로 형성될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 무기절연층(180)의 두께(t)는 0.2 ㎛ 이상, 공통모드필터(100`)의 임피던스 특성이 유지되는 두께 이하로 형성될 수 있다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명은 상술한 실시 예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니며, 첨부된 청구범위에 의해 한정하고자 한다.
따라서, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 다양한 형태의 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이며, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다고 할 것이다.
100: 공통모드필터 101: 바디
110: 자성기판 120: 필터부
121, 122: 제1 및 제2 코일 130: 정전 보호부
141: 코일 절연층 142: 코일 자성층
143: 트랜치 151, 152, 153, 154: 외부전극
155: 연결전극 160: 접지전극
171: 방전전극 172: 방전부
173, 174: 유기-무기 복합절연층 175: 자성 커버층
180: 무기절연층
110: 자성기판 120: 필터부
121, 122: 제1 및 제2 코일 130: 정전 보호부
141: 코일 절연층 142: 코일 자성층
143: 트랜치 151, 152, 153, 154: 외부전극
155: 연결전극 160: 접지전극
171: 방전전극 172: 방전부
173, 174: 유기-무기 복합절연층 175: 자성 커버층
180: 무기절연층
Claims (13)
- 필터부 및 정전 보호부을 포함하는 바디;
상기 바디의 외측에 배치되는 제1 내지 제4 외부전극;
상기 바디의 외측에 배치되는 접지전극;
상기 필터부에 포함되며, 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일; 및
상기 필터부에 포함되며, 제3 및 제4 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일;을 포함하고,
상기 정전 보호부는,
상기 제1 내지 제4 외부전극 및 상기 접지전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 방전전극;
상기 방전전극 사이에 배치되며, 도전성 입자를 포함하는 방전부;
상기 방전전극 및 상기 방전부의 상부에 배치되는 제1 유기-무기 복합절연층;
상기 제1 유기-무기 복합절연층의 상부에 배치되는 자성 커버층; 및
상기 제1 유기-무기 복합절연층 및 상기 자성 커버층의 사이에 배치되는 제1 무기절연층;을 포함하는 공통모드필터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 무기절연층은 SiO2, 나노 클레이, 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 공통모드필터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 무기절연층의 두께는 0.2 ㎛ 이상인 공통모드필터.
- 제1항에 있어서,
상기 자성 커버층은 페라이트를 포함하는 공통모드필터.
- 제1항에 있어서,
상기 제1 및 제2 코일을 둘러싸며, 중앙에 두께방향으로 관통되는 트랜치를 포함하는 코일 절연층; 및
상기 코일 절연층의 상부 및 상기 트랜치에 배치되는 코일 자성층;을 포함하는 공통모드필터.
- 제5항에 있어서,
상기 정전 보호부는 코일 자성층의 상부에 배치되며,
상기 방전전극 및 상기 방전부의 하부에 배치되는 제2 유기-무기 복합절연층을 더 포함하고,
상기 제2 유기-무기 복합절연층 및 상기 코일 자성층 사이에 배치되는 제2 무기절연층을 더 포함하는 공통모드필터.
- 제6항에 있어서,
상기 제2 무기절연층은 SiO2, 나노 클레이, 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 공통모드필터.
- 제6항에 있어서,
상기 제2 무기절연층의 두께는 0.5 ㎛ 이상인 공통모드필터.
- 필터부 및 정전 보호부을 포함하는 바디;
상기 바디의 외측에 배치되는 제1 내지 제4 외부전극;
상기 바디의 외측에 배치되는 접지전극;
상기 필터부에 포함되며, 제1 및 제2 외부전극과 전기적으로 연결되는 제1 코일;
상기 필터부에 포함되며, 제3 및 제4 외부전극과 전기적으로 연결되는 제2 코일;
상기 제1 및 제2 코일을 둘러싸는 코일 절연층; 및
상기 코일 절연층의 상부에 배치되는 코일 자성층;을 포함하고,
상기 정전 보호부는 상기 코일 자성층의 상부에 배치되며,
상기 정전 보호부는,
상기 제1 내지 제4 외부전극 및 상기 접지전극 중 적어도 하나와 전기적으로 연결되는 방전전극;
상기 방전전극 사이에 배치되며, 도전성 입자를 포함하는 방전부;
상기 방전전극 및 상기 방전부의 상부에 배치되는 유기-무기 복합절연층; 및
상기 유기-무기 복합절연층 및 상기 코일 자성층의 사이에 배치되는 무기절연층;을 포함하는 공통모드필터.
- 제9항에 있어서,
상기 무기절연층은 SiO2, 나노 클레이, 알루미나 중 적어도 하나를 포함하는 공통모드필터.
- 제9항에 있어서,
상기 무기절연층의 두께는 0.2 ㎛ 이상인 공통모드필터.
- 제9항에 있어서,
상기 코일 자성층는 페라이트를 포함하는 공통모드필터.
- 제9항에 있어서,
상기 코일 절연층의 중앙부를 두께방향으로 관통하며, 자성체가 충전된 트랜치를 더 포함하는 공통모드필터.
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Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007265713A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電気保護材料ペーストおよびそれを用いた静電気対策部品 |
| KR101376584B1 (ko) | 2011-10-28 | 2014-03-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| KR20140089950A (ko) | 2013-01-08 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 정전 방전 보호 소자 및 이를 구비하는 칩 부품 |
| KR20150055440A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
| KR20150055444A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02123510A (ja) | 1988-11-02 | 1990-05-11 | Tdk Corp | 薄膜磁気ヘッド |
| US6721147B2 (en) | 1999-12-07 | 2004-04-13 | Fujitsu Limited | Longitudinally biased magnetoresistance effect magnetic head and magnetic reproducing apparatus |
| JP2001229515A (ja) | 1999-12-07 | 2001-08-24 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型磁気ヘッド及びこれを用いた磁気再生装置 |
| JP2001229511A (ja) | 2000-02-10 | 2001-08-24 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果膜、磁気抵抗効果型ヘッド、情報再生装置、および磁気抵抗効果膜製造方法 |
| JP2001307308A (ja) | 2000-04-24 | 2001-11-02 | Fujitsu Ltd | 磁気抵抗効果型ヘッドおよび情報再生装置 |
| KR20150055441A (ko) | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성디스플레이 주식회사 | 입체 영상 표시 장치 및 입체 영상 표시 방법 |
| KR101585619B1 (ko) | 2014-11-20 | 2016-01-15 | 주식회사 아모텍 | 감전보호소자 및 이를 구비한 휴대용 전자장치 |
-
2017
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Patent Citations (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007265713A (ja) * | 2006-03-28 | 2007-10-11 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 静電気保護材料ペーストおよびそれを用いた静電気対策部品 |
| KR101376584B1 (ko) | 2011-10-28 | 2014-03-20 | 티디케이가부시기가이샤 | 복합 전자 부품 및 그 제조 방법 |
| KR20140089950A (ko) | 2013-01-08 | 2014-07-16 | 삼성전기주식회사 | 정전 방전 보호 소자 및 이를 구비하는 칩 부품 |
| KR20150055440A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 및 그 제조 방법 |
| KR20150055444A (ko) * | 2013-11-13 | 2015-05-21 | 삼성전기주식회사 | 공통 모드 필터 |
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