KR101868480B1 - Heat sink and led lighting assembly having improved insulating ability - Google Patents
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- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 19
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 7
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 7
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 5
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 4
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 3
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 3
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 7
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 3
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 239000002210 silicon-based material Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
본 발명은 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리에 관한 것이다.The present invention relates to a heat sink and an LED light emitting assembly having the same.
일반적으로, 가로등이나 보안등과 같은 야외 조명 시설물에는 엘이디(LED, Light Emitting Device)가 광원으로서 널리 사용되고 있다. 이러한 엘이디는 수명이 길고 휘도가 높은 등의 장점을 갖고 있다. Generally, LED (Light Emitting Device) is widely used as a light source in outdoor lighting facilities such as street lamps and security lamps. These LEDs have advantages such as long lifetime and high brightness.
그러나, 엘이디는 그 작동 중에 많은 열을 발생시킨다. 또한 그러한 열에 의해 엘이디의 발광 시간이 단축되기도 한다. 따라서, 엘이디에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 필요가 있다. However, the LED generates a lot of heat during its operation. In addition, the light emission time of the LED is shortened by such a heat. Therefore, it is necessary to effectively emit heat generated by the LED.
열의 효과적 방출을 위해서, 조명 시설물에는 금속 소재가 많이 사용되고 있다. 이러한 금속 소재에 의해 열이 효과적으로 방출되는 반면에, 번개 등에 의해 자연적으로 인가되는 전압 및 전류에 의해 엘이디가 전기적 손상을 입을 가능성이 커지는 문제가 있다.For efficient heat release, metal materials are often used in lighting fixtures. There is a problem in that heat is effectively emitted by such a metal material, while the possibility that the LED is electrically damaged due to voltage and current naturally applied by lightning or the like is increased.
본 발명의 목적은, 외부 환경에 의해 인가되는 전압 및 전류에 대한 절연 능력을 크게 높여 전기적 안정성을 확보할 수 있는, 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리를 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a heat sink and an LED light emitting assembly including the heat sink, which can secure electrical stability by greatly increasing the insulating ability against voltage and current applied by an external environment.
상기한 과제를 실현하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크는, 회로기판과 상기 회로기판을 둘러싸는 절연 패드와 상기 회로기판의 하측에 배치되는 방열 패드를 지지하도록 형성되는 상면과, 상기 상면에 반대되는 하면을 구비하는 바디부; 및 상기 하면에 설치되어 상기 회로기판에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 형성되는 방열핀을 포함하고, 상기 상면에는, 제1 높이를 가지며 상기 절연 패드의 플랜지부가 삽입되도록 형성되는 제1 리세스부와, 상기 제1 리세스부에 의해 감싸지며 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지는 제2 리세스부와, 상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며 상기 절연 패드의 상기 플랜지부가 연결되는 몸체부가 배치되도록 형성되는 기준면부가 형성되며, 상기 제1 리세스부는, 상기 플랜지부와 상기 방열 패드의 가장자리 영역이 상기 회로기판의 엣지에 대응한 채로 중첩 배치되도록 오목 형성될 수 있다. According to an aspect of the present invention, there is provided a heat sink for an LED light emitting assembly, the heat sink including a circuit board, an insulating pad surrounding the circuit board, and a heat radiating pad disposed below the circuit board, A body portion having an upper surface and a lower surface opposite to the upper surface; And a radiating fin provided on the lower surface and configured to radiate heat transferred from the circuit board to the outside, wherein the upper surface includes a first recess portion having a first height and formed to receive a flange portion of the insulating pad, A second recess portion enclosed by the first recess portion and having a second height higher than the first height, and a second recess portion located to surround the first recess portion and having a third height higher than the second height, Wherein the flange portion and the heat dissipation pad are formed so that an edge region of the flange portion and the heat dissipation pad is overlapped with the edge of the circuit board, .
여기서, 상기 회로기판 및 상기 방열 패드를 관통하여 상기 바디부에 체결되도록 형성되고, 절연성 수지 재질로 형성되는 체결 부재를 더 포함할 수 있다.The circuit board and the heat radiating pad may further include a fastening member formed to be fastened to the body part through the circuit board and the heat radiating pad and made of an insulating resin material.
여기서, 상기 바디부는, 상기 체결 부재를 수용하는 체결 홀을 더 포함할 수 있다.Here, the body may further include a fastening hole for receiving the fastening member.
여기서, 상기 체결 홀의 상부는 테이퍼지게 형성될 수 있다.Here, the upper portion of the fastening hole may be tapered.
여기서, 상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 높이차는, 상기 플랜지부의 높이보다 작아서 상기 회로기판이 상기 체결 부재에 의해 상기 바디부에 결합될 때 상기 플랜지부가 압축되게 할 수 있다.Here, the height difference between the second height and the first height is smaller than the height of the flange portion, so that the flange portion can be compressed when the circuit board is coupled to the body portion by the fastening member.
본 발명의 다른 측면에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리는, 히트 싱크; 엘이디 소자가 실장된 회로기판; 상기 히트 싱크 상에 배치되고, 상기 회로기판의 측면을 둘러싸도록 형성되는 절연 패드; 상기 히트 싱크와 상기 회로기판 사이에 배치되고, 상기 절연 패드에 중첩되게 배치되는 가장자리 영역을 구비하는 방열 패드; 및 상기 회로기판 및 상기 방열 패드를 관통하여 상기 히트 싱크에 체결되고, 절연성 수지 재질로 형성되는 체결 부재를 포함하고, 상기 절연 패드는, 상기 회로기판에 대응하는 높이를 갖는 링 형상의 몸체부; 및 상기 몸체부의 내주에서 돌출되어, 상기 방열 패드의 가장자리 영역의 아래에 배치되는 플랜지부를 포함하며, 상기 히트 싱크는, 제1 높이를 가지며, 상기 플랜지부가 배치되는 제1 리세스부; 상기 제1 리세스부에 의해 감싸지도록 위치하고, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 상기 방열 패드가 배치되는 제2 리세스부; 및 상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고, 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 상기 몸체부가 배치되는 기준면부를 포함하고, 상기 플랜지부 및 상기 가장자리 영역은 상기 제1 리세스부에서 중첩되고, 상기 회로기판의 엣지는 상기 플랜지부와 상기 가장자리 영역의 중첩 부위에 대응하여 상기 제1 리세스부 상에 위치할 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided an LED light emitting assembly having improved insulation, comprising: a heat sink; A circuit board on which an LED element is mounted; An insulating pad disposed on the heat sink and surrounding the side surface of the circuit board; A heat dissipation pad disposed between the heat sink and the circuit board and having an edge region overlapping the insulation pad; And a fastening member which is fastened to the heat sink through the circuit board and the heat radiating pad and is made of an insulating resin material, the insulating pad comprising: a ring-shaped body portion having a height corresponding to the circuit board; And a flange portion protruding from an inner periphery of the body portion and disposed under an edge region of the heat radiating pad, wherein the heat sink has a first height and has a first recess portion in which the flange portion is disposed; A second recess portion positioned to be surrounded by the first recess portion, the second recess portion having a second height higher than the first height, the heat dissipation pad being disposed; And a reference surface portion disposed to surround the first recess portion and having a third height higher than the second height, wherein the flange portion and the edge region are overlapped in the first recess portion , The edge of the circuit board may be positioned on the first recess portion corresponding to the overlapping portion of the flange portion and the edge region.
여기서, 상기 히트 싱크는, 상기 체결 부재가 체결되는 체결 홀을 포함하고, 상기 체결 홀은, 상기 체결 부재와 접촉되는 접촉부; 및 상기 체결 부재와 이격되는 공간을 형성하는 공간부를 포함하고, 상기 방열 패드는, 상기 공간부로 삽입되지 않는 평판 형태로 형성될 수 있다.Here, the heat sink may include a fastening hole to which the fastening member is fastened, and the fastening hole may include a contact portion to be in contact with the fastening member; And a space portion that defines a space that is spaced apart from the fastening member, and the heat radiation pad may be formed in a flat plate shape that is not inserted into the space portion.
여기서, 상기 공간부는, 상기 회로기판에서 멀어지는 방향을 따라 테이퍼진 형상을 가질 수 있다.Here, the space portion may have a tapered shape along a direction away from the circuit board.
여기서, 상기 회로기판은, 메탈피씨비를 포함하고, 상기 절연 패드는, 실리콘 패드를 포함할 수 있다.Here, the circuit board may include a metal PCB, and the insulating pad may include a silicon pad.
상기와 같이 구성되는 본 발명에 관련된 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리에 의하면, 외부 환경에 의해 인가되는 전압 및 전류에 대한 절연 능력이 크게 향상될 수 있다.According to the heat sink and the LED light emitting assembly having the heat sink of the present invention, the insulation ability against voltage and current applied by the external environment can be greatly improved.
또한, 그러한 절연 능력의 향상은 발광 어셈블리의 기본 구조를 크게 변경하지 않으면서도 달성될 수 있다. Further, such improvement in the insulating ability can be achieved without significantly changing the basic structure of the light emitting assembly.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이다.
도 2는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.
도 3은 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에서 커버(190)를 제거한 상태의 조립 사시도이다.
도 4는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.1 is an assembled perspective view of an LED
2 is an exploded perspective view of the LED
3 is an assembled perspective view of the LED
4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV for the LED
이하, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리에 대하여 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 본 명세서에서는 서로 다른 실시예라도 동일·유사한 구성에 대해서는 동일·유사한 참조번호를 부여하고, 그 설명은 처음 설명으로 갈음한다.Hereinafter, a heat sink according to a preferred embodiment of the present invention and an LED light emitting assembly having the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In the present specification, the same or similar reference numerals are given to different embodiments in the same or similar configurations.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 조립 사시도이고, 도 2는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대한 분해 사시도이다.FIG. 1 is an assembled perspective view of an LED
본 도면들을 참조하면, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)는, 히트 싱크(110), 회로기판(130), 절연 패드(150), 방열 패드(170), 커버(190), 및 체결 부재(210)를 포함할 수 있다.The LED
히트 싱크(110)는 엘이디 소자(L)에서 발생한 열을 공기 중으로 효율적으로 방열하기 위한 구성이다. 이를 위해, 히트 싱크(110)는 알루미늄 합금 등의 금속 재질로 형성된다. 히트 싱크(110)는, 구체적으로, 바디부(111), 설치부(113), 기준면부(116), 체결 홀(117), 그리고 방열핀(119)을 가질 수 있다. The
바디부(111)는 대체로 직사각형의 평판 형태를 가질 수 있다. 설치부(113)는 바디부(111)의 상면에 형성되는 구조물로서, 방열 패드(170) 및 회로기판(130) 등이 설치되는 공간이다. 설치부(113)는 제1 리세스부(114)와, 제2 리세스부(115)를 가질 수 있다. 제1 리세스부(114)는 제1 높이를 가지며, 전체적으로 사각 링 형상을 가지도록 오목 형성될 수 있다. 제2 리세스부(115)는 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 제1 리세스부(114)에 의해 감싸지는 사각 영역을 가질 수 있다. 기준면부(116)는 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 제1 리세스부(114) 및 제2 리세스부(115)를 감싸도록 위치한다. 그 결과, 기준면부(116)를 기준으로, 제1 리세스부(114)와 제2 리세스부(115)가 오목하게 형성된 것이 된다. 체결 홀(117)은 체결 부재(210)가 삽입 고정되는 홀이다. 방열핀(119)은 바디부(111)의 하면 측에서 돌출되어, 회로기판(130)에서 전달되는 열을 효과적 발산하기 위한 구성이다.The
회로기판(130)은 하나 이상의 엘이디 소자(L)에 대한 전원 공급/차단을 제어하기 위한 구성이다. 회로기판(130)은 대체로 제2 리세스부(115)에 대응하는 사이즈를 가질 수 있다. 회로기판(130)은 엘이디 소자(L)에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위해, 메탈피씨비로 구성될 수 있다. 엘이디 발광 어셈블리(100)가 가로등, 보안등 등의 용도로 사용되는 경우에, 엘이디 소자(L)의 소비 전력이 높아서, 많은 열이 발생하게 된다. 따라서, 상기 메탈피씨비는 이러한 작동 환경에서 열의 방출을 효과적으로 수행할 수 있는 이점을 제공한다. 회로기판(130)은, 구체적으로 몸체부(131), 체결 홀(133), 컷아웃부(135)를 구비한다. 몸체부(131)는 대체로 사각 판재의 형상을 가진다. 체결 홀(133)은 체결 부재(210)가 삽입되는 홀이다. 컷아웃부(135)는 전선의 통과를 위해 몸체부(131)의 가장자리가 제거된 부분이다.The
절연 패드(150)는 히트 싱크(110) 상에 배치되어, 회로기판(130)의 측면을 둘러싸도록 형성된다. 이를 위해, 절연 패드(150)는 대체로 사각 링 형상을 가질 수 있다. 이러한 절열 패드(150)는 히트 싱크(110)와 커버(210) 사이의 틈새로 물이 침투하는 것을 막는 방수 기능을 하기도 한다. 이를 위해, 절연 패드(150)는 절연성 및 방수성을 갖는 재질로서, 예를 들어 실리콘으로 제작된 것일 수 있다.The
절연 패드(150)는 구체적으로, 몸체부(151)와, 플랜지부(153), 그리고 연장부(154)를 가질 수 있다. 몸체부(151)는 대체로 회로기판(130)의 대응되는 높이를 가진다. 플랜지부(153)는 몸체부(151)의 내주에서 돌출되어 회로기판(130)의 가장자리 영역의 하측에 배치되는 부분이다. 연장부(154)는 플랜지부(153) 중에서 주변보다 몸체부(151)의 중앙을 향해 연장된 부분으로서, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에 대응한다. The
방열 패드(170)는 회로기판(130)의 하측에 배치되어 회로기판(130)을 통해 전달되는 열을 히트 싱크(110)로 효과적으로 전달하기 위한 구성이다. 방열 패드(170)는 대체로 실리콘 재질의 패드로서, 내부에는 열 전도성 입자가 분산된 것일 수 있다. 방열 패드(170)는 구체적으로, 몸체부(171), 체결 홀(173), 및 컷아웃부(175)를 가질 수 있다. 몸체부(171)는 회로기판(130)에 대응하여 대체로 사각 판재 형상을 가질 수 있다. 체결 홀(173)은 역시 체결 부재(210)가 삽입되는 홀이다. 컷아웃부(175)는 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에 대응하는 것이며, 컷아웃부(135) 보다는 작은 사이즈로 제작될 수 있다. The
커버(190)는 회로기판(130)의 상측을 덮는 구성이다. 커버(190)는 투광성 재질로 형성된다. 구체적으로, 커버(190) 중 엘이디 소자(L)에 대응되는 부분은 렌즈부(191)가 형성될 수 있다. 렌즈부(191)는 엘이디 소자(L)에서 발생된 광을 원하는 형태로 배광하는 역할을 하게 된다. 이러한 커버(190)는 체결 피스(F)에 의해 히트 싱크(110)에 결합된다. 이때, 체결 피스(F)는 커버(190)과 절연 패드(150)를 관통하여 히트 싱크(110)에 체결될 수 있다. The
체결 부재(210)는 회로기판(130)과 방열 패드(170)를 히트 싱크(110)에 체결하는 구성이다. 이러한 체결 부재(210)는 히트 싱크(110)로부터 회로기판(130)으로의 전기 전도를 방지하기 위하여, 절연성 수지 재질로 형성될 수 있다. 체결 부재(210)는 회로기판(130)의 체결 홀(133), 방열 패드(170)의 체결 홀(173)을 통과하여, 히트 싱크(110)의 체결 홀(117)에 삽입된다.The
도 3은 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에서 커버(190)를 제거한 상태의 조립 사시도이다.3 is an assembled perspective view of the LED
본 도면을 참조하면, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)에는 전선이 통과하게 된다. 이러한 컷아웃부(135)에 의한 전기적 영향을 최소화하기 위해, 방열 패드(170)의 컷아웃부(175)는 회로기판(130)의 컷아웃부(135)가 한정한 영역 내로 연장된 것일 수 있다. 다시 말해, 컷아웃부(175)가 컷아웃부(135) 보다 작은 사이즈를 갖는다는 것이다.Referring to the drawing, electric wires are allowed to pass through the
또한, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)를 향해서는 절연 패드(150)의 연장부(154)가 돌출된다. The
이러한 구성에 의해, 회로기판(130)의 컷아웃부(135)는 방열 패드(170)의 컷아웃부(175) 및 절연 패드(150)의 연장부(154)에 의해 전기적 영향에서 효과적으로 차단될 수 있다.The
도 4는 도 1의 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 라인(Ⅳ-Ⅳ)을 따라 취한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along the line IV-IV for the LED
본 도면을 참조하면, 제1 리세스부(114)에는 절연 패드(150)의 플랜지부(153)가 삽입된다. 이때, 절연 패드(150)의 몸체부(151)는 회로기판(130)과 대응되는 높이에 위치하도록 기준면부(116) 상에 배치된다. Referring to this figure, a
방열 패드(170)는 회로기판(130)의 하측에 위치하면서, 제2 리세스부(115) 상에 배치된다. 그에 의해, 방열 패드(170)의 가장자리 영역은 제1 리세스부(114)에서 절연 패드(150)의 플랜지부(153) 상에 위치하게 되어, 절연 패드(150)에 중첩된다. 따라서, 방열 패드(170)의 가장자리 영역은 중첩 영역이라 칭해질 수 있다. 회로기판(130)의 엣지는 상기 중첩된 부분에 대응하게 된다. 이때, 상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 차이는 플랜지부(153)의 높이에 대응할 수 있다. 구체적으로, 상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 차이는 플랜지부(153)의 높이보다 다소 작아서, 회로기판(130)이 체결 부재(210)에 의해 바디부(111)에 결합될 때 플랜지부(153)가 압축되게 한다(도 4의 확대부 참조).The
이러한 중첩 영역 및 회로기판(130)의 배치에 의해, 히트 싱크(110)를 거쳐 회로기판(130)의 가장자리로 이동하려는 전압 및 전류는, 절연 패드(150)와 방열 패드(170) 간의 중첩된 부분에 의해 확실하게 차단될 수 있다. The voltage and current to move to the edge of the
나아가, 체결 홀(117)은 접촉부(117a)와 공간부(117b)로 구성될 수 있다. 접촉부(117a)는 체결 부재(210)와 접촉되는 부분이다. 이에 반해, 공간부(117b)는 체결 부재(210)와 이격되는 공간을 형성하는 부분이다. 평판 형태인 방열 패드(170)는 이러한 공간부(117b)에 삽입되지 않는다. 구체적으로, 공간부(117b)는 회로기판(130)에서 멀어지는 방향을 따라 단면적이 줄어드는 테이퍼 형상을 가질 수 있다.Furthermore, the
이러한 구성에 의하면, 히트 싱크(110)에서 체결 부재(210)를 타고 회로기판(130)으로 흐르려는 전압 및 전류는, 체결 부재(210) 자체가 절연성 재질임에 의해 이동이 차단된다. 그에 더해, 히트 싱크(110)의 체결 홀(117)의 상부가 공간부(117b)로 형성됨에 의해, 그 전압 및 전류는 더욱 회로기판(130)으로 이동하지 못하고 차단된다. According to such a configuration, the voltage and current flowing through the
본 발명자는 이상의 절연 성능을 확인하기 위하여, 엘이디 발광 어셈블리(100)에 대해 내전압 시험을 하였다. 그 결과, 기존의 엘이디 발광 어셈블리가 1.5 Kv 미만의 내전압 특성을 갖는 것에 비하여, 본 실시예에 따른 엘이디 발광 어셈블리(100)는 3.5 Kv의 내전압 특성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.To confirm the above insulation performance, the present inventor has conducted a withstand voltage test on the LED
이상에서, 절연성이 향상된 것은, 회로기판(130)으로 흐르는 전류가 차단되는 것뿐만 아니라, 일부 통전되더라도 내전압 특성이 향상되는 것을 포괄하는 개념으로 사용된다. As described above, the improved insulation is used not only to cut off the current flowing to the
상기와 같은 히트 싱크 및 그를 구비하는 엘이디 발광 어셈블리는 위에서 설명된 실시예들의 구성과 작동 방식에 한정되는 것이 아니다. 상기 실시예들은 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 구성될 수도 있다. The heat sink and the LED light emitting assembly having the heat sink are not limited to the configuration and the operation of the embodiments described above. The embodiments may be configured so that all or some of the embodiments may be selectively combined so that various modifications may be made.
100: 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리
110: 히트 싱크 114: 제1 리세스부
115: 제2 리세스부 116: 기준면부
130: 회로기판 133: 체결 홀
150: 절연 패드 151: 몸체부
153: 플랜지부 170: 방열 패드
173: 체결 홀 190: 커버
210: 체결 부재100: LED light emitting assembly with improved insulation
110: heat sink 114: first recess portion
115: second recess portion 116: reference surface portion
130: circuit board 133: fastening hole
150: insulating pad 151:
153: flange portion 170: heat radiating pad
173: fastening hole 190: cover
210: fastening member
Claims (9)
상기 하면에 설치되어 상기 회로기판에서 전달되는 열을 외부로 방출하도록 형성되는 방열핀을 포함하고,
상기 상면에는, 제1 높이를 가지며 상기 절연 패드의 플랜지부가 삽입되도록 형성되는 제1 리세스부와, 상기 제1 리세스부에 의해 감싸지며 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지는 제2 리세스부와, 상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며 상기 절연 패드의 상기 플랜지부가 연결되는 몸체부가 배치되도록 형성되는 기준면부가 형성되며,
상기 제1 리세스부는, 상기 플랜지부와 상기 방열 패드의 가장자리 영역이 상기 회로기판의 엣지에 대응한 채로 중첩 배치되도록 오목 형성되는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크.
An upper surface formed to support a circuit board, an insulation pad surrounding the circuit board, a heat radiation pad disposed under the circuit board, and a lower surface opposite to the upper surface; And
And a heat radiating fin installed on the lower surface of the circuit board and configured to radiate heat transferred from the circuit board to the outside,
A first recess portion having a first height and formed such that a flange portion of the insulating pad is inserted; and a second recess portion surrounded by the first recess portion and having a second height higher than the first height, A reference surface portion formed to surround the first recess portion and having a third height higher than the second height, and a body portion to which the flange portion of the insulating pad is connected is formed,
Wherein the first recess portion is recessed so that an edge region of the flange portion and the heat radiating pad are overlapped with the edge of the circuit board so as to overlap with the edge of the circuit board.
상기 회로기판 및 상기 방열 패드를 관통하여 상기 바디부에 체결되도록 형성되고, 절연성 수지 재질로 형성되는 체결 부재를 더 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크.
The method according to claim 1,
Further comprising a coupling member formed to be coupled to the body portion through the circuit board and the heat radiation pad and formed of an insulating resin material.
상기 바디부는,
상기 체결 부재를 수용하는 체결 홀을 더 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크.
3. The method of claim 2,
The body part
Further comprising: a fastening hole for receiving the fastening member; and a fastening hole for receiving the fastening member.
상기 체결 홀의 상부는 테이퍼지게 형성되는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크.
The method of claim 3,
And an upper portion of the fastening hole is formed in a tapered shape.
상기 제2 높이와 상기 제1 높이의 높이차는,
상기 플랜지부의 높이보다 작아서 상기 회로기판이 상기 체결 부재에 의해 상기 바디부에 결합될 때 상기 플랜지부가 압축되게 하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리용 히트 싱크.
3. The method of claim 2,
The height difference between the second height and the first height is determined by a difference
Wherein the flange portion is smaller than the height of the flange portion so that the flange portion is compressed when the circuit board is coupled to the body portion by the fastening member.
상기 절연 패드는, 상기 회로기판에 대응하는 높이를 갖는 링 형상의 몸체부; 및 상기 몸체부의 내주에서 돌출되어, 상기 방열 패드의 가장자리 영역의 아래에 배치되는 플랜지부를 포함하며,
상기 히트 싱크는, 제1 높이를 가지며, 상기 플랜지부가 배치되는 제1 리세스부; 상기 제1 리세스부에 의해 감싸지도록 위치하고, 상기 제1 높이보다 높은 제2 높이를 가지며, 상기 방열 패드가 배치되는 제2 리세스부; 및 상기 제1 리세스부를 감싸도록 위치하고, 상기 제2 높이보다 높은 제3 높이를 가지며, 상기 몸체부가 배치되는 기준면부를 포함하고,
상기 플랜지부 및 상기 가장자리 영역은 상기 제1 리세스부에서 중첩되고, 상기 회로기판의 엣지는 상기 플랜지부와 상기 가장자리 영역의 중첩 부위에 대응하여 상기 제1 리세스부 상에 위치하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
Heat sink; A circuit board on which an LED element is mounted; An insulating pad disposed on the heat sink and surrounding the side surface of the circuit board; A heat dissipation pad disposed between the heat sink and the circuit board and having an edge region overlapping the insulation pad; And a fastening member, which is fastened to the heat sink through the circuit board and the heat radiation pad, and is made of an insulating resin material,
Wherein the insulating pad comprises: a ring-shaped body portion having a height corresponding to the circuit board; And a flange portion protruding from an inner periphery of the body portion and disposed under an edge region of the heat radiation pad,
The heat sink having a first height, the first recess having the flange portion disposed therein; A second recess portion positioned to be surrounded by the first recess portion, the second recess portion having a second height higher than the first height, the heat dissipation pad being disposed; And a reference surface portion positioned to surround the first recess portion and having a third height higher than the second height, wherein the body portion is disposed,
Wherein the flange portion and the edge region are overlapped in the first recess portion and the edge of the circuit board is located on the first recess portion in correspondence with the overlapping portion of the flange portion and the edge region, Improved LED light emitting assembly.
상기 히트 싱크는,
상기 체결 부재가 체결되는 체결 홀을 포함하고,
상기 체결 홀은,
상기 체결 부재와 접촉되는 접촉부; 및
상기 체결 부재와 이격되는 공간을 형성하는 공간부를 포함하고,
상기 방열 패드는, 상기 공간부로 삽입되지 않는 평판 형태로 형성되는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
The method according to claim 6,
The heat sink
And a fastening hole to which the fastening member is fastened,
The fastening hole
A contact portion contacting the coupling member; And
And a space portion forming a space that is spaced apart from the fastening member,
Wherein the heat dissipation pad is formed in a flat plate shape that is not inserted into the space portion.
상기 공간부는,
상기 회로기판에서 멀어지는 방향을 따라 테이퍼진 형상을 갖는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.
8. The method of claim 7,
The space portion
And a tapered shape along a direction away from the circuit board.
상기 회로기판은, 메탈피씨비를 포함하고,
상기 절연 패드는, 실리콘 패드를 포함하는, 절연성을 향상시킨 엘이디 발광 어셈블리.The method according to claim 6,
Wherein the circuit board includes a metal PCB,
Wherein the insulating pad comprises a silicon pad.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2015225816A (en) * | 2014-05-29 | 2015-12-14 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | Light source unit and lighting fixture |
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