KR101867013B1 - Organic light emitting diode display and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

기판; 상기 기판 상에 형성된 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자 상에 형성된 봉지기판; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광 소자를 커버하고 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판을 상기 봉지기판과 합착시키는 접착층을 포함하는 유기 발광 표시 장치가 제공된다.Board; An organic light emitting device formed on the substrate; An encapsulation substrate formed on the organic light emitting device; And an adhesive layer formed on the substrate and covering the organic light emitting device and bonding the substrate on which the organic light emitting device is formed to the sealing substrate.

Description

유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법{ORGANIC LIGHT EMITTING DIODE DISPLAY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an organic light emitting diode (OLED) display device,

유기 발광 표시 장치에 관한 것이다.To an organic light emitting display.

유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display)는 자발광 특성을 가지며, 액정 표시 장치와 달리 별도의 광원을 필요로 하지 않으므로 두께와 무게를 줄일 수 있다. 또한, 유기 발광 표시 장치는 낮은 소비 전력, 높은 휘도 및 높은 반응 속도 등의 고품위 특성을 나타내므로 휴대용 전자 기기의 차세대 표시 장치로 주목받고 있다.An organic light emitting diode (OLED) display has self-emission characteristics, and unlike a liquid crystal display, it does not require a separate light source, thereby reducing thickness and weight. In addition, organic light emitting display devices are attracting attention as next generation display devices for portable electronic devices because they exhibit high quality characteristics such as low power consumption, high luminance, and high response speed.

유기 발광 표시 장치는 정공 주입 전극과, 유기 발광층, 및 전자 주입 전극을 갖는 복수의 유기 발광 소자(Organic Light Emitting Diode)들을 포함한다. 유기 발광층 내부에서 전자와 정공이 결합하여 생성된 여기자(exciton)가 여기 상태로부터 기저 상태로 떨어질 때 발생하는 에너지에 의해 발광이 이루어지며, 이를 이용하여 유기 발광 표시 장치는 화상을 형성한다.The organic light emitting diode display includes a plurality of organic light emitting diodes having a hole injection electrode, an organic light emitting layer, and an electron injection electrode. Light is emitted by energy generated when an exciton generated by the combination of electrons and holes in the organic light emitting layer falls from the excited state to the ground state, and the organic light emitting display forms an image using the energy.

그러나, 유기 발광층은 수분 또는 산소와 같은 외부 환경에 민감하여, 유기 발광층이 수분 및 산소에 노출될 경우 유기 발광 표시 장치의 품질의 저하가 발생되는 문제점이 있다. 따라서 유기 발광 소자를 보호하고 유기 발광층에 수분 또는 산소가 침투하는 것을 방지하기 위해, 유기 발광 소자가 형성된 표시 기판 위에 봉지 기판을 추가적인 실링 공정을 통해 밀봉 합착시키거나, 유기 발광 소자 위에 두꺼운 두께의 보호층을 형성하였다.However, the organic light emitting layer is sensitive to an external environment such as moisture or oxygen, and when the organic light emitting layer is exposed to moisture and oxygen, the quality of the organic light emitting display deteriorates. Therefore, in order to protect the organic light emitting element and to prevent moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting element, the sealing substrate is sealed and attached to the display substrate on which the organic light emitting element is formed through an additional sealing process, Layer.

하지만, 봉지 기판을 사용하거나 보호층을 형성하는 경우 모두 유기 발광층에 수분 또는 산소가 침투하는 것을 완벽하게 방지하기 위해선 유기 발광 표시 장치의 제조 공정을 복잡해짐과 동시에 유기 발광 표시 장치의 전체적인 두께를 얇게 형성하는데 어려움이 있었다.However, in order to completely prevent water or oxygen from penetrating into the organic light emitting layer both in the case of using the sealing substrate or in the case of forming the protective layer, the manufacturing process of the organic light emitting display is complicated, There was a difficulty in forming.

본 발명의 일 구현에서, 수분 또는 산소의 침투를 효과적으로 억제하고, 그제작 공정이 간단하며, 수율이 향상된 유기 발광 표시 장치를 제공하고자 한다.In one embodiment of the present invention, an organic light emitting display device is provided which effectively inhibits penetration of moisture or oxygen, simplifies the manufacturing process, and has an improved yield.

본 발명의 다른 구현에서, 상기한 유기 발광 표시 장치를 제조하는 방법을 제공하고자 한다.In another embodiment of the present invention, a method of manufacturing the above-described organic light emitting display device is provided.

본 발명의 일 구현예에서, 기판; 상기 기판 상에 형성된 유기 발광 소자; 상기 유기 발광 소자 상에 형성된 봉지기판; 및 상기 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광 소자를 커버하고 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판을 상기 봉지기판과 합착시키는 접착층을 포함하는 유기 발광 표시 장치를 제공한다.In one embodiment of the present invention, a substrate comprises a substrate; An organic light emitting device formed on the substrate; An encapsulation substrate formed on the organic light emitting device; And an adhesive layer formed on the substrate and covering the organic light emitting device and bonding the substrate on which the organic light emitting device is formed to the sealing substrate.

상기 접착층은 적어도 하나의 충진접착층 및 적어도 하나의 흡습접착층이 적층되어 형성된 것으로 예를 들면, 제1 충진접착층, 흡습접착층 및 제2 충진접착층이 순차적으로 적층되어 형성된 것이다.The adhesive layer is formed by laminating at least one filler adhesive layer and at least one hygroscopic adhesive layer, for example, a first filler adhesive layer, a hygroscopic adhesive layer and a second filler adhesive layer sequentially laminated.

상기 흡습접착층은 실리카겔(silica gel: SiO2·H2O), 알루미노-실리케이트 비즈(alumino-silicate beads), 몬트모릴로나이트(montmorillonite), 분자체(molecular sieve)로서의 제올라이트(zeolite: Na12AlO3SiO2·12H2O), 활성 탄소(activated carbon), 알칼리 금속 산화물, 알칼리토류 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 할로겐화물 및 금속 과염소산염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 흡습 물질을 포함할 수 있다.The moisture-absorbing adhesive layer is a silica gel (silica gel: SiO 2 · H 2 O), alumino-silicate beads the zeolite (zeolite as the (alumino-silicate beads), montmorillonite (montmorillonite), molecular sieves (molecular sieve): Na 12 At least one moisture absorber selected from the group consisting of AlO 3 SiO 2 .12H 2 O), activated carbon, alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, metal sulfates, metal halides and metal perchlorates have.

상기 제1 충진접착층 및 제2 충진접착층은, 각각 독립적으로, 충진접착층은 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite) 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 충진 물질을 포함할 수 있다.The first and second filler adhesion layers may each independently be formed of a material selected from the group consisting of talc, silica, magnesium oxide, mica, montmorillonite, alumina, graphite, beryllium oxide, aluminum nitride, At least one filler selected from the group consisting of silicon carbide, mullite, and silicon.

상기 흡습 물질의 입경이 10nm 내지 20um일 수 있다.The particle size of the hygroscopic material may be 10 nm to 20 um.

상기 충진 물질의 입경이 10nm 내지 20um일 수 있다. The particle size of the filling material may be between 10 nm and 20 um.

상기 흡습 물질 또는 상기 충진 물질은 메조포러스형, 판상형, 구형, 로드(rod)형, 파이버(fiber)형 또는 코어쉘(core-shell) 타입형일 수 있다.The hygroscopic material or the fill material may be of a mesoporous type, a plate type, a spherical type, a rod type, a fiber type or a core-shell type type.

상기 접착층은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함할 수 있다. The adhesive layer may include a thermosetting resin or a photocurable resin.

*상기 제1 충진접착층, 상기 흡습접착층 및 상기 제2 충진접착층은 모두 동종의 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함하여 접착층이 층간 계면을 형성하지 않는 하나의 시트로서 형성될 수 있다.The first filling adhesive layer, the hygroscopic adhesive layer and the second filling adhesive layer may all be formed as a single sheet including a thermosetting resin or a photo-curing resin of the same kind, so that the adhesive layer does not form an interlayer interface.

상기 제1 충진접착층 및 제2 충진접착층은, 각각 독립적으로, 열경화형 수지 또는 광경화형 수지 100 중량부; 및 충진 물질 5 내지 50 중량부를 포함할 수 있다.Wherein the first filler adhesive layer and the second filler adhesive layer each independently comprise 100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin; And 5 to 50 parts by weight of a filler.

상기 흡습접착층은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지 100 중량부; 및 흡습 물질 5 내지 50 중량부를 포함할 수 있다.Wherein the hygroscopic adhesive layer comprises 100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin; And 5 to 50 parts by weight of a hygroscopic material.

*상기 접착층의 두께는 5um 내지 30um 일 수 있다.The thickness of the adhesive layer may be from 5 [mu] m to 30 [mu] m.

상기 접착층에서, 제1 충진접착층, 흡습접착층 및 제2 충진접착층의 두께비가 0.1 내지 1.2 : 0.1 내지 1.2 : 0.1 내지 1.2 일 수 있다.In the adhesive layer, the thickness ratio of the first filling adhesive layer, the moisture absorption bonding layer and the second filling adhesive layer may be 0.1 to 1.2: 0.1 to 1.2: 0.1 to 1.2.

본 발명의 다른 구현예에서, 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 제1 충진접착층, 흡습접착층 및 제2 충진접착층을 순차적으로 적층하여 접착층을 형성하는 단계: 및 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판과 봉지기판 사이에 상기 접착층을 개재하여 합착시키는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공한다.In another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising: forming an organic light emitting element on a substrate; Forming an adhesive layer by sequentially laminating a first filling adhesive layer, a moisture absorbing adhesive layer, and a second filling adhesive layer on the substrate; and bonding the organic EL panel to the sealing substrate through the adhesive layer, A device manufacturing method is provided.

상기 유기 발광 표시 장치 제조 방법은 롤투롤(roll to roll), 롤투글래스(roll to glass), 프레스(press) 합착 또는 다이어프램(diaphragm) 공정에 의해 제1 충진접착층, 흡습접착층 및 제2 충진접착층이 순차적으로 적층된 접착층을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.The organic light emitting display device may be manufactured by a roll-to-roll process, a roll-to-glass process, a press-fit process, or a diaphragm process. The first filling adhesive layer, And sequentially forming a laminated adhesive layer.

상기 유기 발광 표시 장치 제조 방법에 있어서, 상기 봉지기판 상에 상기 접착층을 형성한 뒤, 라미네이션 공정, 프레스 공정 또는 다이아프램(diaphragm) 공정에 의해 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판과 합착시키는 단계를 수행할 수 있다.In the method of manufacturing an organic light emitting diode display device, the step of forming the adhesive layer on the sealing substrate, followed by laminating the substrate with the substrate on which the organic light emitting diode is formed by a lamination process, a pressing process, or a diaphragm process is performed .

상기 유기 발광 표시 장치는 수명 특성이 우수하다.The organic light emitting display has excellent lifetime characteristics.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 다른 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치에 포함될 수 있는 접착층의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 또 다른 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치의 단면을 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view illustrating a method of manufacturing an adhesive layer that can be included in an OLED display according to another embodiment of the present invention.
3 is a schematic cross-sectional view of an OLED display according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, which will be readily apparent to those skilled in the art to which the present invention pertains. The present invention may be embodied in many different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and the same or similar components are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, since the sizes and thicknesses of the respective components shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of explanation, the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 과장되게 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily exaggerated for convenience of explanation, and thus the present invention is not necessarily limited to those shown in the drawings.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다.In the drawings, the thickness is enlarged to clearly represent the layers and regions. In the drawings, for the convenience of explanation, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated. Whenever a portion such as a layer, film, region, plate, or the like is referred to as being "on" or "on" another portion, it includes not only the case where it is "directly on" another portion but also the case where there is another portion in between. Conversely, when a part is "directly over" another part, it means that there is no other part in the middle.

이하, 도 1 내지 도 3을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 3. FIG.

도 1은 본 발명의 일 구현예에 따른 유기 발광 표시 장치(100)의 단면도이다.1 is a cross-sectional view of an OLED display 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참고하면, 유기 발광 표시 장치(100)는 기판(10), 상기 기판(10) 상에 형성된 유기 발광 소자(20), 상기 유기 발광 소자(20) 상에 형성된 봉지기판(40) 및 상기 기판(10) 및 봉지기판(40) 사이에 개재된 접착층(30)을 포함한다.1, the OLED display 100 includes a substrate 10, an organic light emitting diode 20 formed on the substrate 10, an encapsulation substrate 40 formed on the organic light emitting diode 20, And an adhesive layer 30 interposed between the substrate 10 and the encapsulation substrate 40.

유기 발광 소자(20)는 빛을 방출하는 유기 발광층(미도시)을 가지고 화상을 표시하며, 구동 회로부(DC)(도 3에 도시)는 유기 발광 소자(20)를 구동한다. 유기 발광 소자(70) 및 구동 회로부(DC)는 도 3에 도시된 구조에 한정되지 않으며, 유기 발광 소자(70)가 빛을 방출하여 화상을 표시하는 방향에 따라 해당 기술 분야의 전문가가 용이하게 변형 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 구조로 형성될 수 있다.The organic light emitting device 20 displays an image with an organic light emitting layer (not shown) that emits light, and the driving circuit unit DC (shown in FIG. 3) drives the organic light emitting device 20. The organic light emitting diode 70 and the driving circuit DC are not limited to the structure shown in FIG. 3, and the organic light emitting diode 70 may emit light to easily display an image, And may be formed into various structures within a range that can be modified.

유기 발광층에 수분 또는 산소가 침투하는 것을 억제하기 위하여, 유기 발광 소자(20)의 상부는 접착층(30)을 매개로서 봉지기판(40)으로 밀봉된다. 즉, 유기 발광 소자(20)가 형성된 기판(10) 상에 유기 발광 소자(20)를 커버하도록 접착층(30)이 형성되고, 다시 그 위로 봉지기판(40)이 형성된다.The upper portion of the organic light emitting element 20 is sealed with the sealing substrate 40 through the adhesive layer 30 in order to inhibit moisture or oxygen from penetrating into the organic light emitting layer. That is, the adhesive layer 30 is formed on the substrate 10 on which the organic light emitting device 20 is formed to cover the organic light emitting device 20, and the sealing substrate 40 is formed thereon.

봉지기판(40)은 절연체인 유리 기판 또는 투명한 플라스틱 기판 등을 사용하며, 봉지 기판이 투명한 재질로 이루어진 경우에는 전면발광형에 이용될 수 있다.The sealing substrate 40 may be a glass substrate, a transparent plastic substrate, or the like, which is an insulator, and may be used for a front emission type when the sealing substrate is made of a transparent material.

접착층(30)은 제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)이 순차적으로 적층되어 형성된다. 제1 충진접착층(31) 및 제2 충진접착층(33)은 충진 물질을 포함하고, 흡습접착층(32)은 흡습 물질을 포함한다.The adhesive layer 30 is formed by sequentially laminating the first filling adhesive layer 31, the moisture absorption bonding layer 32 and the second filling adhesive layer 33 in this order. The first filling adhesive layer 31 and the second filling adhesive layer 33 include a filling material, and the moisture absorption bonding layer 32 includes a moisture absorbing material.

접착층(30)은 유기 발광 소자(20)가 형성된 기판(10)과 봉지기판(40)을 합착하면서 동시에 흡습/흡착 특성을 가지는 흡습 물질과 외부 수분에 대하여 배리어 특성을 가져서 외부에서 혼입되는 수분을 차단할 수 있는 충진 물질을 포함하고 있어 유기 발광 소자(20)를 수분으로부터 보호하여 수명을 향상시킨다. The adhesive layer 30 is formed by bonding the substrate 10 on which the organic light emitting diode 20 is formed and the sealing substrate 40 to each other while simultaneously bonding moisture absorbing materials having moisture absorption / adsorption characteristics and moisture to external moisture, And can protect the organic light emitting diode 20 from moisture and improve lifetime.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 또는 제2 충진접착층(33)은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지에 충진 물질 또는 흡습 물질을 혼합한 조성물로부터 제조될 수 있다. 상기 조성물에 관하여는 후술한다.The first filling adhesive layer 31, the moisture absorption bonding layer 32 or the second filling adhesive layer 33 can be manufactured from a composition obtained by mixing a thermosetting resin or a photocurable resin with a filling material or a hygroscopic material. The composition will be described later.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)이 모두 동종의 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함하는 조성물로부터 제조되면 접착층(30)이 제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)의 층간 계면을 형성하지 않는 하나의 시트로서 형성될 수 있다.When the first filling adhesive layer 31, the hygroscopic adhesive layer 32 and the second filling adhesive layer 33 are all formed from a composition containing the same kind of thermosetting resin or photo-curable resin, the adhesive layer 30 is bonded to the first filling adhesive layer 31 ), The moisture-absorbing adhesive layer (32), and the second filling adhesive layer (33).

흡습접착층(32)에 포함될 수 있는 흡습 물질은 수분 및 산소와 같은 활성 가스와 용이하게 반응하여 활성 가스가 유기 발광 소자(20)에 해를 끼치지 않게 만드는 임의의 게터 물질일 수 있다. 예를 들면, 수분을 제거하는 게터 물질의 일종인 건조제를 사용할 수 있다. 이러한 흡습 물질은 수분 및 산소를 흡수 및 흡착할 수 있는 특성을 가지는 입자 또는 매개체라 할 수 있으며 수분 및 산소를 흡수 및 흡착할 수 있는 특성을 가지는 어떠한 종류의 물질도 사용될 수 있고, 그 종류가 제한되지 않는다.The hygroscopic material that may be contained in the hygroscopic adhesive layer 32 may be any getter material that easily reacts with an active gas such as moisture and oxygen to prevent the active gas from harming the organic light emitting device 20. [ For example, a desiccant which is a kind of getter material that removes moisture can be used. Such a hygroscopic material may be a particle or a medium having a characteristic capable of absorbing and adsorbing moisture and oxygen, and any kind of material capable of absorbing and adsorbing moisture and oxygen may be used, It does not.

흡습 물질은 예를 들면, 실리카겔(silica gel: SiO2·H2O), 알루미노-실리케이트 비즈(alumino-silicate beads), 몬트모릴로나이트(montmorillonite)와 같은 클레이(clay), 분자체(molecular sieve)로서의 제올라이트(zeolite: Na12AlO3SiO2·12H2O), 활성 탄소(activated carbon), 알칼리 금속 산화물, 알칼리토류 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 할로겐화물 및 금속 과염소산염, 또는 이들의 적어도 하나의 조합일 수 있다.The hygroscopic material may be, for example, Clay such as silica gel (SiO 2 .H 2 O), alumino-silicate beads, montmorillonite, zeolite as a molecular sieve, Na 12 AlO 3 SiO 2 .12H 2 O), activated carbon, alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, metal sulfates, metal halides and metal perchlorates, or a combination of at least one of these.

보다 구체적으로, 상기 알칼리 금속 산화물이 산화리튬(Li2O), 산화나트륨(Na2O) 또는 산화칼륨(K2O)일 수 있고, 상기 알칼리토류 금속 산화물이 산화바륨(BaO), 산화칼슘(CaO), 산화마그네슘(MgO) 등일 수 있고, 상기 금속 황산염이 황산리튬(Li2SO4), 황산나트륨(Na2SO4), 황산칼슘(CaSO4), 황산마그네슘(MgSO4), 황산코발트(CoSO4), 황산갈륨(Ga2(SO4)3), 황산티탄(Ti(SO4)2), 황산니켈(NiSO4) 등일 수 있고, 상기 금속 할로겐화물이 염화칼슘(CaCl2), 염화마그네슘(MgCl2), 염화스토론튬(SrCl2), 염화이트륨(YCl3), 염화구리(CuCl2), 불화세슘(CsF), 불화탄탈륨(TaF5), 불화니오븀(NbF5), 브롬화리튬(LiBr), 브롬화칼슘(CaBr2), 브롬화세륨(CeBr3), 브롬화셀레늄(SeBr4), 브롬화바나듐(VBr3), 브롬화마그네슘(MgBr2), 요오드화 바륨(BaI2), 요오드화 마그네슘(MgI2) 등일 수 있고, 상기 금속 과염소산염이 과염소산바륨(Ba(ClO4)2), 과염소산 마그네슘(Mg(ClO4)2) 등일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, the alkali metal oxide may be lithium oxide (Li 2 O), sodium oxide (Na 2 O) or potassium oxide (K 2 O), and the alkaline earth metal oxide may be barium oxide (BaO), calcium oxide CaO and MgO and the metal sulfate may be selected from the group consisting of lithium sulfate (Li 2 SO 4 ), sodium sulfate (Na 2 SO 4 ), calcium sulfate (CaSO 4 ), magnesium sulfate (MgSO 4 ) (CoSO 4), sulfate, gallium (Ga 2 (SO 4) 3 ), titanium sulfate (Ti (SO 4) 2) , nickel sulfate (NiSO 4), and the like, the metal halide salt (CaCl 2), chloride magnesium (MgCl 2), chloride, strontium (SrCl 2), chloride, yttrium (YCl 3), copper chloride (CuCl 2), cesium fluoride (CsF), fluoride tantalum (TaF 5), fluoride, niobium (NbF 5), bromide (LiBr), CaBr 2 , CeBr 3 , SeBr 4 , VBr 3 , MgBr 2 , BaI 2 , and magnesium iodide MgI 2) etc. And the metal perchlorate is barium perchlorate (Ba (ClO 4) 2) , magnesium perchlorate (Mg (ClO 4) 2) Although the like, and the like.

실리카겔은 규산나트륨과 황산으로부터 제조된 무정형 실리카로서 물 중량 대비 약 40wt% 정도의 우수한 흡착량을 나타내며 약 25℃ 이하에서 흡착 용량이 크고 온도가 증가하면 클레이와 비슷한 정도로 흡착 용량이 낮아지며, 무독성이고 비부식성이며 조해성이 없고 비수용성이며, 취급이 용이하고, 저가이며, 오염 문제를 유발하지 않는다는 장점이 있으므로 가장 광범위하게 사용되고 있다.Silica gel is an amorphous silica prepared from sodium silicate and sulfuric acid and exhibits an excellent adsorption amount of about 40 wt% based on the weight of water. When the temperature is increased, the adsorption capacity is lowered to about the same as that of clay, Corrosive, non-corrosive, non-aqueous, easy to handle, inexpensive and does not cause contamination problems.

몬트모릴로나이트 또는 몬트모릴로나이트는 천연산으로 서벤토나이트(subbentonite) 형태의 마그네슘 알루미늄 실리케이트를 건조 공정을 거쳐 통상적으로 비즈(beads) 형태로 만든 흡착제이나 분체화되기 쉬워 오염의 우려가 있고 수분 흡착 능력도 실리카겔에 비하여 열등하다는 단점은 있으나 가장 저가라는 장점을 갖고 있다Montmorillonite or montmorillonite is a natural acid, which is a subbentonite magnesium aluminosilicate, which is usually dried in the form of beads through a drying process or is easily pulverized, It has the disadvantage of being inferior to silica gel but also has the advantage of being the cheapest

제올라이트는 수정 망상 구조의 마이크로 스피어(micro-sphere) 구조를 가지며 그램당 약 700 내지 약 800m2의 매우 넓은 비표면적을 갖고 있기 때문에, 실리카겔이나 점토와 같이 온도가 상승함에 의해 포장 내 제품으로 수분을 방출시키지 않는다는 장점이 있으나 상대적으로 고가라는 단점이 있다.Since the zeolite has a micro-sphere structure with a crystalline network structure and has a very large specific surface area of about 700 to about 800 m 2 per gram, the temperature of the silica gel or clay increases the moisture content However, it has a disadvantage of relatively high cost.

활성 탄소는 그램당 약 200 내지 약 1200 m2 정도의 매우 넓은 비표면적을 보유하여 흡착능이 탁월한 장점은 있으나 제품 오염성이 있어 통상적인 용도의 방습제로서는 거의 사용되지 않고 있다.The activated carbon has a very large specific surface area of about 200 to about 1200 m 2 per gram, which is excellent in adsorbability, but is contaminated with the product and is rarely used as a desiccant for ordinary use.

알칼리토류 금속 산화물 중 칼슘 산화물은 약 28.5wt% 이하의 수분 흡착능력을 가지고 있는 소둔 또는 재소둔(calcinated or recalcinated) 타입의 석회(lime)로서 매우 낮은 상대습도에서도 습기 흡착능력이 있으므로 냉장 또는 냉동 식품의 제습 식품포장에 주로 사용되고 있다.The calcium oxide in the alkaline earth metal oxide is a calcined or recalcinated type lime having a moisture adsorption capacity of about 28.5 wt% or less and has moisture adsorption ability even at a very low relative humidity, and therefore, Is mainly used for dehumidifying food packaging.

금속 황산염 중 칼슘 설페이트는 상업적으로 드라이어라이트(Drierite)로 알려져 있으며 석고를 탈수하여 제조되고, 화학적으로 안정하며, 비붕해성과 비독성, 그리고 비부식성이고, 온도 상승 시에도 일단 흡착한 수분을 방출하지 않는다는 장점은 있으나, 수분 흡착능이 약 10wt% 정도로 낮다는 단점이 있어 제한된 범위에서만 주로 사용되고 있다.Calcium sulfate in metal sulfates is known commercially as Drierite and is produced by dewatering gypsum, chemically stable, non-pyrogenic, non-toxic, and non-corrosive, and releases moisture that once adsorbed However, it has a disadvantage of low water absorption capacity of about 10 wt% and is mainly used in a limited range.

제1 충진접착층(31) 및 제2 충진접착층(33)에 사용될 수 있는 충진 물질은 수분에 대하여 배리어 특성을 구현하는 것이다. 충진 물질의 접착층(30) 내에서 배리어 특성을 가지는 필러로서 작용할 수 있는 것이라면 어떠한 종류라도 사용될 수 있고, 구체적인 예를 들면, 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite), 실리콘 또는 이들의 조합일 수 있으며, 이에 제한되지는 않는다. 이러한 충진 물질은 합성에 의한 제조된 입자일 수 있고 원석을 가공한 입자일 수도 있다.The filling material which can be used for the first filling adhesive layer 31 and the second filling adhesive layer 33 is to realize a barrier property against moisture. Any kind of filler that can act as a filler having a barrier property in the adhesive layer 30 of the filler material can be used. Specific examples of the filler include talc, silica, magnesium oxide, mica, montmorillonite, alumina, But are not limited to, graphite, beryllium oxide, aluminum nitride, silicon carbide, mullite, silicon or combinations thereof. Such a filler may be a particle prepared by synthesis or a particle processed from a raw material.

제1 충진접착층(31) 및 제2 충진접착층(33)의 충진접착층용 수지 조성물 내에 포함된 충진 물질은 경화 후 조성물의 내부에 고르게 분산되어, 조성물에 작용하는 응력을 분산시켜 접착력을 강화시켜 줄 뿐만 아니라, 조성물 내부로 침투하여 확산되는 수분을 효과적으로 막아주어 수분이 제1 충진접착층(31) 또는 제2 충진접착층(33)을 통과하여 유기 발광 소자(20)쪽으로 확산되지 못하게 하는 효과가 있다.The filling material contained in the resin composition for the filling adhesive layer of the first filling adhesive layer 31 and the second filling adhesive layer 33 is dispersed evenly inside the composition after curing to disperse the stress acting on the composition, In addition, it has the effect of effectively preventing water penetrating and diffusing into the composition and preventing moisture from diffusing toward the organic light emitting diode 20 through the first filling adhesive layer 31 or the second filling adhesive layer 33.

상기 흡습 물질의 입경이 약 10nm 내지 약 20um일 수 있다. 예를 들어, 흡습 물질의 평균 입경이 약 10nm 내지 100nm일 수 있다.The particle size of the hygroscopic material may be about 10 nm to about 20 um. For example, the average particle diameter of the hygroscopic material may be about 10 nm to 100 nm.

상기 충진 물질의 입경이 약 10nm 내지 약 20um일 수 있다. 예를 들어, 충진 물질의 평균 입경이 약 10nm 내지 100nm일 수 있다. 다른 예를 들어, 충진 물질의 평균 입경이 약 2um 내지 5um일 수 있다.The particle size of the fill material may be between about 10 nm and about 20 um. For example, the average particle size of the fill material may be between about 10 nm and 100 nm. In another example, the filler material may have an average particle size of from about 2 um to about 5 um.

상기 흡습 물질 또는 상기 충진 물질은 메조포러스형, 판상형, 구형, 로드(rod)형, 파이버(fiber)형, 코어쉘(core-shell) 타입형 등이 사용될 수 있고, 그 형태에 제한되지 않는다.The hygroscopic material or the filling material may be of a mesoporous type, a plate type, a spherical type, a rod type, a fiber type, a core-shell type type, and the like.

제1 충진접착층(31) 또는 제2 충진접착층(33)은 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 100 중량부 대비 흡습 물질 5 내지 50 중량부를 포함할 수 있다. 충진 물질이 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 100 중량부 대비 약 5 내지 약 50 중량부 범위의 함량으로 포함될 때 수분 투습에 대한 배리어(barrier) 특성을 향상될 수 있다는 점에서 바람직하다.The first filling adhesive layer 31 or the second filling adhesive layer 33 may comprise 5 to 50 parts by weight of a moisture absorbing material with respect to 100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin. It is preferable that the barrier property against moisture permeation can be improved when the filling material is contained in an amount ranging from about 5 to about 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the thermosetting resin or the photocurable resin.

흡습접착층(32)은 열경화성 수지 또는 광경화성 수지 100 중량부 대비 흡습 물질 약 5 내지 약 50 중량부를 포함할 수 있다. The hygroscopic adhesive layer 32 may include about 5 to about 50 parts by weight of hygroscopic material with respect to 100 parts by weight of the thermosetting resin or the photocurable resin.

접착층(30)의 두께는 약 5um 내지 약 50um일 수 있다. 예를 들면, 접착층(30)의 두께는 10um, 20um 또는 30 um 일 수 있다. 접착층(30)의 두께가 상기 범위일 때 표면단차의 영향을 받지 않고 접착 특성을 확보하기에 유리할 수 있다.The thickness of the adhesive layer 30 may be between about 5 um and about 50 um. For example, the thickness of the adhesive layer 30 may be 10 [mu] m, 20 [mu] m or 30 [mu] m. When the thickness of the adhesive layer 30 is in the above range, it can be advantageous to secure the adhesive property without being influenced by the surface step difference.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)은 두께비가 약 0.1 내지 약 1.2 : 약 0.1 내지 약 1.2 : 약 0.1 내지 약 1.2 일 수 있다. 예를 들면, 각 층은 1:1:1의 비율로 제작될 수 있다. 상기 두께비가 상기 범위일 때 표면 단차의 영향을 받지 않고 접착 특성을 확보하기에 유리할 수 있다.The first fill adhesive layer 31, the moisture absorbent adhesive layer 32 and the second fill adhesive layer 33 may have a thickness ratio of about 0.1 to about 1.2: about 0.1 to about 1.2: about 0.1 to about 1.2. For example, each layer may be fabricated in a ratio of 1: 1: 1. When the thickness ratio is within the above range, it is advantageous to secure the adhesive property without being influenced by the surface step difference.

유기 발광 표시 장치(100)는 접착층(30)을 포함함으로써 유기 발광 소자(20)의 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 봉지 기판을 재질이 유리가 아닌 경우 핀홀(pin-hole) 및 입자에 의해 형성된 기공의 불량부를 통하여 수분 등이 혼입되게 되는데, 접착층(30) 내의 흡습접착층에서 이러한 수분을 흡습 또는 흡착하거나, 충진접착층에서 차단하여 유기 발광 소자(20)를 보호할 수 있다.The organic light emitting diode display 100 includes the adhesive layer 30 to improve the reliability of the organic light emitting diode 20. If the sealing substrate is not made of glass, water or the like is mixed through the defective portion of the pores formed by the pin-hole and the particles. The moisture absorbing adhesive layer in the adhesive layer 30 absorbs or adsorbs such moisture, So that the organic light emitting diode 20 can be protected.

일반적으로 외부로부터 혼입된 수분으로부터 유기 발광 소자(20)를 보호하기 위하여 외곽부에 게터(getter)를 도포할 수 있는데, 상기 유기 발광 표시 장치(100)는 이를 생략할 수 있게 되어 공정을 단축할 수 있다. 또한, 게터 형성 공정을 생략하게 되면, 외곽부에 게터 라인을 형성하지 않을 수 있어 마진을 확보하여 베젤을 작게 할 수 있는 장점도 있다.Generally, a getter may be applied to the outer frame to protect the organic light emitting diode 20 from moisture adhering from the outside. The organic light emitting diode display 100 may be omitted, . In addition, if the getter forming process is omitted, a getter line is not formed in the outer frame portion, thereby ensuring a margin and reducing the size of the bezel.

접착층(30)을 제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)의 샌드위치 구조로 형성하게 되면, 흡습접착층(32)이 봉지기판(40)으로부터 유기 발광 소자(20) 쪽으로 혼입되는 수분을 효과적으로 차단하면서, 충진접착층(31, 33)이 접착 강도를 유지하면서 기판(10), 유기 발광 소자(20), 봉지기판(40) 등과 접착을 할 수 있다. 즉, 상기 접착층(30)은 접착 특성을 감소시키지 않으면서 유기 발광 소자(20) 쪽으로 혼입되는 수분을 효과적으로 차단하여, 유기 발광 소자(20)의 신뢰성을 제고하여 수명을 향상시킨다.When the adhesive layer 30 is formed of the sandwich structure of the first filling adhesive layer 31, the moisture absorbing adhesive layer 32 and the second filling adhesive layer 33, the moisture absorbing adhesive layer 32 is formed from the sealing substrate 40 to the organic light emitting element The filling adhesive layers 31 and 33 can be adhered to the substrate 10, the organic light emitting element 20, the sealing substrate 40 and the like while effectively retaining moisture adhering to the substrate 10, 20. That is, the adhesive layer 30 efficiently blocks moisture contained in the organic light emitting device 20 without decreasing the adhesive property, thereby improving the reliability of the organic light emitting device 20 and improving the lifetime.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33)은 전술한 바와 같이 충진 물질을 포함하는 조성물 또는 흡습 물질을 포함하는 조성물로부터 제조될 수 있는데, 이러한 제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33) 제조용 조성물은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함할 수 있음은 전술한 바와 같다. 상기 조성물은 그 이외에도 필요에 따라 열경화제, 경화촉진제, 커플링제, 스페이서, 광산발생제, 라디칼 개시제 등 또는 이들의 조합의 첨가제를 포함할 수 있고, 또한 용매를 포함한다.The first filler adhesive layer 31, the moisture absorbent adhesive layer 32 and the second filler adhesive layer 33 may be made from a composition comprising a filler material or a composition comprising a hygroscopic material as described above, The composition for preparing the first adhesive layer 31, the hygroscopic adhesive layer 32 and the second adhesive layer 33 may include a thermosetting resin or a photocurable resin. The composition may further contain additives such as a heat curing agent, a curing accelerator, a coupling agent, a spacer, a photoacid generator, a radical initiator, etc., or a combination thereof, if necessary.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33) 제조용 조성물을 열경화형 수지 조성물로 제조하는 경우, 열경화형 수지, 열경화제, 경화촉진제, 커플링제, 산화방지제 및 용매를 포함할 수 있고, 여기에 추가적으로 흡습 물질 또는 충진 물질을 더 포함한다.When the composition for the production of the first filler adhesive layer 31, the hygroscopic adhesive layer 32 and the second filler adhesive layer 33 is made of a thermosetting resin composition, a thermosetting resin, a thermosetting agent, a curing accelerator, a coupling agent, And further includes a hygroscopic material or a filler material.

상기 열경화형 수지로는 예를 들면 에폭시 수지를 들 수 있다. 에폭시 수지는 비스페놀계, 오르쏘 크레졸 노볼락(ortho-Cresol novolac)계, 다관능 에폭시, 아민계 에폭시, 복소환 함유 에폭시, 치환형 에폭시, 나프톨계 에폭시를 예시할 수 있으며, 구체적으로, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 수소화 비스페놀형 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 방향족 에폭시 수지, 노볼락형, 디시클로펜타디엔형 에폭시 수지 등을 들 수 있으며, 이들 에폭시기를 가지는 화합물은 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 에폭시 수지로는 현재 시판되고 있는 제품으로서는 비스페놀계로서는 대일본 잉크화학의 에피클론 830-S, 에피클론 EXA-830CRP, 에피클론 EXA 850-S, 에피클론 EXA-850CRP, 에피클론 EXA-835LV, 유카 쉘에폭시 주식회사의 에피코트 807, 에피코트 815, 에피코트 825, 에피코트827, 에피코트 828, 에피코트 834, 체피코트 1001, 에피코트 1004, 에피코트 1007, 에피코트 1009, 다우케미컬사의 DER-330, DER-301, DER-361, 국도화학의 YD-128, YDF-170등이 있고, 오르쏘 크레졸 노볼락계로서는 국도화학의 YDCN-500-1P, YDCN-500-4P, YDCN-500-5P, YDCN-500-7P, YDCN-500-80P, YDCN-500-90P, 일본화약주식회사의 EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027 등이 있고, 다관능 에폭시 수지로서는 유카쉘 에폭시 주식회사 Epon 1031S, 시바스페샬리티케미칼주식회사의 아랄디이토 0163, 나가섭씨온도화성 주식회사의 데타콜 EX-611, 데타콜 EX-614, 데타콜 EX-614B, 데타콜 EX-622, 데타콜 EX-512, 데타콜EX-521, 데타콜 EX-421, 데타콜 EX-411, 데타콜 EX-321 등이 있으며, 아민계 에폭시 수지로서는 유카쉘에폭시주식회사 에피코트 604, 독도화학주식회사의 YH-434, 미쓰비시가스화학 주식회사의 TETRAD-X, TETRAD-C, 스미토모화학주식회사의 ELM-120 등이 있고, 복소환 함유 에폭시수지로는 시바스페샬리티케미칼주식회사의 PT-810, 치환형 에폭시로는 UCC사의 ERL-4234, ERL-4299, ERL-4221, ERL-4206, 나프톨계 에폭시로는 대일본 잉크화학의 에피클론 HP-4032, 에피클론 HP-4032D, 에피클론 HP-4700, 에피클론 4701등을 들 수 있고, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 우수한 필름 도막특성을 얻기 위해서 페녹시 수지를 적용할 수 있으며 JER사의 에피코토 1256 및 인켐사의 PKHH, 도토카세이의 YP-70 등의 고분자량의 수지를 적용할 수 있다. As the thermosetting resin, for example, an epoxy resin can be mentioned. Examples of the epoxy resin include bisphenol type, ortho-Cresol novolac type, polyfunctional epoxy, amine type epoxy, heterocyclic ring containing epoxy, substituted epoxy and naphthol type epoxy. Specific examples thereof include bisphenol A Type epoxy resin, a hydrogenated bisphenol type epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, an aromatic epoxy resin, a novolac type, and a dicyclopentadiene type epoxy resin. These epoxy group-containing compounds may be used alone or in combination of two or more. Can be mixed and used. Examples of bisphenol-based epoxy resins include Epiclon 830-S, Epiclon EXA-830CRP, Epiclon EXA 850-S, Epiclon EXA-850CRP, Epiclon EXA-835LV, Epicote 807, Epicote 815, Epicote 825, Epicote 827, Epicote 828, Epicote 834, Epicote 1001, Epicote 1004, Epicote 1007, Epicote 1009 from Shell Epoxy Co., YDCN-500-5P, YDCN-500-4P, YDCN-500-5P, and YDCN-500-5P of Orthocresol novolak are available as DER-301, DER-361, YD- EOCN-102S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025 and EOCN-1027 of YDCN-500-80P and YDCN- As the polyfunctional epoxy resin, Epon 1031S of Yucca Shell Epoxy Co., Araldite 0163 of Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd., Detakol EX Data Cole EX-411, Data Cole EX-621, Data Cole EX-521, Data Cole EX-421, Data Cole EX-411, Examples of the amine-based epoxy resin include Epikote 604 manufactured by Yucca Shell Epoxy Co., Ltd., YH-434 manufactured by Dokdo Chemical Co., Ltd., TETRAD-X and TETRAD-C manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., and ELM-120 manufactured by Sumitomo Chemical Co., ERL-4234, ERL-4221, and ERL-4206 of UCC Co., Ltd. were used as the recycled epoxy resin, PT-810 of Ciba Specialty Chemicals KK, Clon HP-4032, Epiclon HP-4032D, Epiclon HP-4700, Epiclon 4701, etc. These may be used singly or in combination of two or more. Phenoxy resins can be applied to obtain excellent film properties, and high molecular weight resins such as Epikoto 1256 from JER, PKHH from INCEM and YP-70 from TOKO KASEI can be applied.

상기 열경화제는 통상적으로 에폭시 수지를 열경화하기 위해서 사용할 수 있는 것이면 사용가능하고 특별히 한정되지는 않는다. 구체적인 예로서는 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌테트라민, N-아미노에틸피페라진, 디아미노디페닐메탄, 아디핀산디히드라지드 등의 폴리아민계 경화제; 무수프탈산, 테트라히드로무수프탈산, 헥사히드로무수프탈산, 메틸테트라히드로무수프탈산, 메틸헥사히드로무수프탈산, 무수메틸나딕산 등의 산무수물 경화제; 페놀노볼락형 경화제; 트리옥산트리틸렌메르캅탄 등의 폴리메르캅탄 경화제; 벤질디메틸아민, 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀 등의 제3아민화합물; 2-메틸이미다졸, 2-에틸-4-메틸이미다졸, 1-벤질-2-메틸이미다졸 등의이미다졸 화합물 등을 사용할 수 있다. 또한, 그 외 고체 분산형의 잠재성 경화제나 마이크로 캡슐에 봉입한잠재성 경화제 등도 사용 가능하다.The thermosetting agent is not particularly limited as long as it can be used to thermoset an epoxy resin. Specific examples include polyamine-based curing agents such as diethylenetriamine, triethylenetetramine, N-aminoethylpiperazine, diaminodiphenylmethane and adipic acid dihydrazide; Acid anhydride curing agents such as phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, methylhexahydrophthalic anhydride and methylnadic anhydride; Phenol novolak type curing agents; Polymercaptan curing agents such as trioxane tritylene mercaptan; Tertiary amine compounds such as benzyldimethylamine and 2,4,6-tris (dimethylaminomethyl) phenol; Imidazole compounds such as 2-methylimidazole, 2-ethyl-4-methylimidazole and 1-benzyl-2-methylimidazole can be used. It is also possible to use a latent curing agent of other solid dispersion type or a latent curing agent encapsulated in microcapsules.

아민계 경화제를 사용하는 경우, 바람직하게는 아민계 경화제는 지방족 아민, 변형된 지방족 아민, 방향족아민, 제2급 아민 또는 제3급 아민 등을 이용하며, 예를 들어, 벤질디메틸아민, 트리에탄올아민, 트리에틸렌 테트라민, 디에틸렌트리아민, 트리에틸렌아민, 디메틸아미노에탄올, 트리(디메틸아미노메틸)페놀 등을 사용할 수 있고, 말단기에 -OH, -COOH, -SO3H, -CONH2, -CONHR(R은 알킬기를 나타낸다), -CN(CN)NH2, -SO3NH2, -SO3NHR(R은 알킬기를 나타낸다) 또는 -SH를 갖는 경화제를 이용할 수 있다. 상기 R은 C1-C10 알킬기로서, 탄소수 1-10의 직쇄 또는 분지쇄 포화 탄화수소기를 의미하며, 바람직하게는 C1-C4 직쇄 또는 분지쇄 알킬기이며, 구체적으로 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, 이소부틸, n-부틸 및 t-부틸 등일 수 있다.When an amine-based curing agent is used, the amine-based curing agent is preferably an aliphatic amine, a modified aliphatic amine, an aromatic amine, a secondary amine or a tertiary amine, and examples thereof include benzyldimethylamine, triethanolamine , triethylene tetramine, diethylene triamine, triethylene amine, dimethyl amino ethanol, tri (dimethylaminomethyl) phenol and the like may be used, the end group -OH, -COOH, -SO 3 H, -CONH 2, -CONHR (R is an alkyl group), -CN (CN) NH 2 , -SO 3 NH 2, -SO 3 NHR may be used a curing agent having the (R represents an alkyl group) or -SH. The R represents a C1-C10 alkyl group, a straight or branched chain saturated hydrocarbon group having 1-10 carbon atoms, preferably a C1-C4 linear or branched alkyl group, specifically methyl, ethyl, n-propyl, Isobutyl, n-butyl, t-butyl, and the like.

이미다졸계 경화제를 이용하는 경우, 이미디졸, 이소이미디졸, 2-메틸 이미디졸, 2-에틸-4-메틸이미디졸, 2,4-디메틸이미디졸, 부틸이미디졸, 2-헵타데센일-4-메틸이미디졸, 2-메틸이미디졸, 2-운데센일이미디졸,1-비닐-2-메틸이미디졸,2-n-헵타데실이미디졸, 2-운데실이미디졸, 2-헵타데실이미디졸, 2-페닐이미디졸, 1-벤질-2-메틸이미디졸, 1-프로필-2-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미디졸, 1-시아노에틸-2-운데실이미디졸, 1-시아노에틸 -2-페닐이미디졸, 1-구아나미노에틸-2-메틸이미디졸, 이미디졸과 메틸이미디졸의 부가생성물,이미디졸과 트리멜리트산의 부가생성물, 2-n-헵타데실-4-메틸이미디졸, 페닐이미디졸, 벤질이미디졸, 2-메틸-4,5-디페닐이미디졸, 2,3,5-트리페닐이미디졸, 2-스티릴이미디졸, 1-(도데실 벤질)-2-메틸이미디졸, 2-(2-히드록실-4-t-부틸페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(2-메톡시페닐)-4,5-디페닐이미디졸,2-(3-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(p-디메틸-아미노페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 2-(2-히드록시페닐)-4,5-디페닐이미디졸, 디(4,5-디페닐-2-이미디졸)-벤젠-1,4, 2-나프틸-4,5-디페닐이미디졸, 1-벤질-2-메틸이미디졸 및 2-p-메톡시스티릴이미디졸 등을 이용할 수 있다.When an imidazole-based curing agent is used, it is possible to use imidazole, isoimidizole, 2-methyl imidazole, 2-ethyl-4-methyl imidizole, 2,4-dimethyl imidizole, butyl imidizole, 2-methyldimidazole, 2-undecylidimidizole, 1-vinyl-2-methylimidizole, 2-n-heptadecylimidizole, 2- 2-methylimidizole, 1-propyl-2-methylimidizole, 1-cyanoethyl-2-methyl 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimidizole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidizole, 1-cyanoethyl- 2-methylimidizole, an adduct of imidazole and methylimidizole, an adduct of imidazole and trimellitic acid, 2-n-heptadecyl-4-methylimidizole, phenylimidazole , Benzylimidizole, 2-methyl-4,5-diphenylimidizole, 2,3,5-triphenylimidizole, 2-styrylimidizole, 1- (dodecylbenzyl) -2- Me (2-hydroxy-4-t-butylphenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- (2-methoxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole , 2- (3-hydroxyphenyl) -4,5-diphenylimidazole, 2- (p-dimethyl-aminophenyl) ) -4,5-diphenylimidazole, di (4,5-diphenyl-2-imidazole) -benzene-1,4,2-naphthyl- Benzyl-2-methylimidizole and 2-p-methoxystyrylimidazole.

산무수물 경화제는 에폭시 수지로서, 실록산을 포함하는 하이브리드 에폭시 수지가 이용되는 경우 적합하다.The acid anhydride curing agent is suitable as an epoxy resin when a hybrid epoxy resin containing a siloxane is used.

바람직하게는, 경화제로서의 산무수물은 프탈릭 무수물, 말레익 무수물, 트리멜리틱 무수물, 파이로멜리틱 무수물, 헥사하이드로프탈릭 무수물, 테트라하이드로프탈릭 무수물, 메틸나딕 무수물, 나딕 무수물, 글루타릭 무수물, 메틸헥사하이드로프탈릭 무수물, 메틸테트라하이드로프탈릭 무수물 또는 5-(2,5-디옥소테트라히드롤)-3-메틸-3-사이클로헥센-1,2-디카르복실산 무수물이다.Preferably, the acid anhydrides as the curing agent are selected from the group consisting of phthalic anhydride, maleic anhydride, trimellitic anhydride, pyromellitic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, methylnadic anhydride, nadic anhydride, glutaric anhydride, Methylhexahydrophthalic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride or 5- (2,5-dioxotetrahydro) -3-methyl-3-cyclohexene-1,2-dicarboxylic anhydride.

상기 경화촉진제로서는 4급 암모늄염, 4급 설포늄염, 각종 금속염, 이미다졸, 3급 아민 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 4급 암모늄염으로서는 테트라 메틸 암모늄 브로마이드, 테트라부틸암모늄브로마이드, 4급 설포늄염으로서는 테트라 페닐 포스포늄 브로마이드, 테트라부틸포스포늄브로마이드, 금속염으로서는 옥틸산아연, 옥틸산 주석 등이 있으며, 이미다졸로서는 1-벤질-2-메틸 이미다졸, 1-벤질-2-페닐 이미다졸, 2-에틸-4-메틸 이미다졸 등, 3급 아민으로서는 벤질 디메틸 아민 등을 들 수 있다.As the curing accelerator, quaternary ammonium salts, quaternary sulfonium salts, various metal salts, imidazoles, tertiary amines and the like can be used. Specific examples thereof include tetramethylammonium bromide and tetrabutylammonium bromide as quaternary ammonium salts, tetraphenylphosphonium bromide and tetrabutylphosphonium bromide as quaternary sulfonium salts, and zinc octylate and tin octylate as metal salts. 1-benzyl-2-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole and 2-ethyl-4-methylimidazole. Examples of tertiary amines include benzyldimethylamine.

보론계 경화촉진제로는 페닐보로닉산(phenyl boronic acid), 4-메틸페닐보로닉산(4-methylphenylboronic acid), 4-메톡시페닐보로닉산(4-methoxyphenyl boronic acid), 4-트리플루오로메톡시페닐보로닉산(4-trifluoromethoxyphenyl boronic acid), 4-터트-부톡시페닐보로닉산(4-tert-butoxyphenyl boronic acid), 3-플루오로-4-메톡시페닐보로닉산(3-fluoro-4-methoxyphenyl boronic acid), 피리딘-트리페닐보란(pyridinetriphenylborane),2-에틸-4-메틸 이미다졸륨 테트라페닐보레이트 (2-ethyl-4-methyl imidazoliumtetraphenylborate), 1,8-디아자바이시클로[5.4.0]언데센-7-테트라페닐보레이트 (1,8-diazabicyclo[5.4.0]undecene-7-tetraphenylborate), 1,5-디아자바이시클로[4.3.0]노넨-5-테트라페닐보레이트(1,5-diazabicyclo[4.3.0]nonene-5-tetraphenylborate), 리튬트리페닐(n-부틸)보레이트(lithium triphenyl (n-butyl)borate) 등이 있으며, 이미다졸계 경화촉진제로는 2-메틸이미다졸(2-methylimidazole), 2-언데실이미다졸(2-undecylimidazole), 2-헵타데실이미다졸(2-heptadecylimidazole), 2-에틸-4-메틸이미다졸(2-ethyl-4-methylimidazole), 2-페닐이미다졸(2-phenylimidazole), 2-페닐-4-메틸이미다졸(2-phenyl-4-methylimidazole),1-벤질-2-페닐이미다졸(1-benzyl-2-phenylimidazole), 1,2-디메틸이미다졸(1,2-dimethylimidazole), 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-methylimidazole), 1-시아노에틸-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimid azole), 1-시아노에틸-2-언데실이미다졸(1-cyanoethyl-2-undecylimidazole), 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸(1-cyanoethyl-2-phenylimidazole), 1-시아노에틸-2-언데실이미다졸륨트리멜리테이트(1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium-trimellitate), 1-시아노에틸-2-페닐이미다졸륨트리멜리테이트(1-cyanoethyl-2-phenylimidazolium-trimellitate), 2,4-디아미노-6[2'-메틸이미다조일-(1')-에틸-s-트리아진(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazoly-(1')]-ethyl-s-triazine), 2,4-디아미노-6-[2'-언데실이미다조일-(1')]-에틸-s-트리아진(2,4-diamino-6-[2'-undecylimidazoly-(1')]-ethyl-s-triazine), 2,4-디아미노-6-[2'-에틸-4'-메틸이미다조일-(1')]-에틸-s-트리아진(2,4-diamino-6-[2'-ethyl-4'-methylimidazoly-(1')]-ethyl-striazine), 2,4-디아미노-6-[2'-메틸이미다졸리-(1')]-에틸-s-트리아진 이소시아누릭산 유도체 디하이드레이트(2,4-diamino-6-[2'-methylimidazoly-(1')]-ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct dihydrate), 2-페닐이미다졸이소시아누릭산 유도체(2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct), 2-메틸이미다졸 이소시아누릭산유도체 디하이드레이트(2-methylimidazole isocyanuric acid adduct dihydrate), 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole), 2-페닐-4-메틸-5-히드록시메틸이미다졸(2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole), 2,3-디히드로-1H-피롤로[1,2-a]벤지미다졸(2,3-dihyro-1H-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole), 4,4'-메틸렌 비스(2-에틸-5-메틸이미다졸(4,4'-methylene bis(2-ethyl-5-methylimidazole), 2-메틸이미다졸린(2-methylimidazoline), 2-페닐이미다졸린(2-phenylimidazoline), 2,4-디아미노-6-비닐-1,3,5-트리아진(2,4-diamino-6-vinyl-1,3,5-triazine), 2,4-디아미노-6-비닐-1,3,5-트리아진이소시아누릭 산유도체(2,4-diamino-6-vinyl-1,3,5-triazine isocyanuric acid adduct), 2,4-디아미노-6-메타아트릴로일록시에틸-1,3,5-트리아진이소시아누릭산 유도체 (2,4-diamino-6-methacryloyloxylethyl-1,3,5-triazineisocyanuric acid adduct), 1-(2-시아노에틸)-2-에틸-4-메틸이미다졸(1-(2-cyanoethyl)-2-ethyl-4-methylimidazole), 1-시아노에틸-2-메틸이미다졸(1-cyanoethyl-2-methylimidazole), 1-(2-시아노에틸)2-페닐-4,5-디(시아노에톡시메틸)이미다졸(1-(2-cyanoethyl)2-phenyl-4,5-di-(cyanoethoxymethyl)imidazole), 1-아세틸-2-페닐히드라진(1-acetyl-2-phenylhydrazine), 2-에틸-4-메틸이미다졸린(2-ethyl-4-methyl imidazoline),2-벤질-4-메틸디이미다졸린(2-benzyl-4-methyl dimidazoline), 2-에틸이미자롤린(2-ethyl imidazoline), 2-페닐이미다졸(2-pheny imidazole), 2-페닐-4,5-디히드록시메틸이미다졸(2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole), 멜라민(melamine), 디시안디아마이드(dicyandiamide) 등을 들 수 있으며, 이것들은 단독으로 또는 2종류 이상을 병용하여 사용할 수 있다.Examples of the boron-based hardening accelerator include phenylboronic acid, 4-methylphenylboronic acid, 4-methoxyphenyl boronic acid, 4-trifluoromethylphenylboronic acid, 4-trifluoromethoxyphenyl boronic acid, 4-tert-butoxyphenyl boronic acid, 3-fluoro-4-methoxyphenyl boronic acid, -4-methoxyphenyl boronic acid, pyridinetriphenylborane, 2-ethyl-4-methylimidazoliumtetraphenylborate, 1,8-diazabicyclo [ 5.4.0] undecene-7-tetraphenylborate, 1,1-diazabicyclo [4.3.0] undecene-7-tetraphenylborate (1,5-diazabicyclo [4.3.0] nonene-5-tetraphenylborate) and lithium triphenyl (n-butyl) borate. Examples of the imidazole-based curing accelerator include 2- Methyl imide 2-ethyl-4-methylimidazole, 2-undecylimidazole, 2-heptadecylimidazole, 2-ethyl- methylimidazole, 2-phenylimidazole, 2-phenyl-4-methylimidazole, 1-benzyl-2-phenylimidazole, 2-phenylimidazole, 1,2-dimethylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole, 1-cyanoethyl- 1-cyanoethyl-2-ethyl-4-methylimid azole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazole, 1- 1-cyanoethyl-2-phenylimidazole, 1-cyanoethyl-2-undecylimidazolium-trimellitate, 1-cyanoethyl- 2-phenylimidazolium-trimellitate, 2,4-diamino-6 [2'-methylimidazoyl- (1 ') - ethyl- Triazine (2,4- diamino-6- [2'-methylimidazoly- (1 ')] - ethyl-s-triazine), 2,4- (2,4-diamino-6- [2'-undecylimidazoly- (1 ')] - ethyl-s-triazine), 2,4-diamino- Methylimidazoyl- (1 ')] - ethyl-s-triazine, 2,4-diamino-6- [2'- 4-diamino-6- [2'-methylimidazolyl- (1 ')] -ethyl-s-triazine isocyanuric acid derivative dihydrate (2,4- (1 ')] - ethyl-s-triazine isocyanuric acid adduct dihydrate, 2-phenylimidazole isocyanuric acid adduct, 2-methylimidazole isocyanuric acid derivative dihydrate 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethyl (2-methylimidazole isocyanuric acid adduct dihydrate) 2-phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazole, 2,3-dihydro-1H-pyrrolo [ 2-a] benzimidazole, 4,4'-methylenebis (2-ethyl-5-methylimidazole (4,4 ' 2-ethyl-5-methylimidazole, 2-methylimidazoline, 2-phenylimidazoline, 2,4-diamino- 2,4-diamino-6-vinyl-1,3,5-triazine, 2,4-diamino-6-vinyl-1,3,5-triazine, isocyanuric acid derivatives 2,4-diamino-6-vinyl-1,3,5-triazine isocyanuric acid adduct, 2,4-diamino-6-methacryloyloxyethyl-1,3,5- 2,4-diamino-6-methacryloyloxylethyl-1,3,5-triazineisocyanuric acid adduct, 1- (2-cyanoethyl) -2-ethyl-4-methylimidazole 2-ethyl-4-methylimidazole, 1-cyanoethyl-2-methylimidazole and 1- (2-cyanoethyl) Di (cyanoethoxymethyl) imidazole), 1-acetyl-2-phenylhydrazine (1-ace tyl-2-phenylhydrazine, 2-ethyl-4-methyl imidazoline, 2-benzyl-4-methyl dimidazoline, 2-ethyl imidazoline, 2-phenyl imidazole, 2-phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazole, and the like. ), Melamine, dicyandiamide, etc. These may be used alone or in combination of two or more.

상기 커플링제로서는 실란 커플링제, 티타네이트계 커플링제, 알루미네이트계 커플링제, 실리콘 화합물 등이 있으며, 이들 커플링제는 단독 또는 혼합하여 사용 할 수 있다. 커플링제를 포함할 경우 수지 조성물의 접착성을 향상시키고, 점도를 감소시키는 효과가 있으며, 상기 열경화성 수지 조성물 중 열경화성 수지 100 중량부 대비 약 0.001 내지 약 5 중량부, 바람직하게는 약 0.01 내지 약 3　중량부로 포함되는 것이 좋다.Examples of the coupling agent include a silane coupling agent, a titanate coupling agent, an aluminate coupling agent, and a silicone compound. These coupling agents can be used alone or in combination. When a coupling agent is included, it has an effect of improving the adhesiveness of the resin composition and decreasing the viscosity. It is preferable that the thermosetting resin composition contains about 0.001 to about 5 parts by weight, preferably about 0.01 to about 3 parts by weight, It should be included as part of weight.

실란 커플링제는 조성물 내의 실리카와 같은 무기물질의 표면과 수지들간의 접착력을 증진시키기 위한 접착증진제의 기능을 한다. 상기 실란 커플링제로서는 통상적으로 에폭시 함유실란 또는 머캡토 함유 실란인 것을 사용할 수 있으며, 에폭시가 함유된 것으로 2-(3,4 에폭시 사이클로 헥실)-에틸트리메톡시실란, 3-글리시독시트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리에톡시실란이 있고, 아민기가 함유된 것으로 N-2(아미노에틸)3-아미토프로필메틸디메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리메톡시실란, N-2(아미노에틸)3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-트리에톡시실리-N-(1,3-디메틸뷰틸리덴)프로필아민, N-페닐-3-아미노프로필트리메톡시실란이 있으며, 머켑토가 함유된 것으로 3-머켑토프로필메틸디메톡시실란, 3-머켑토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이트가 함유된 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란을 예시할 수 있으며, 단독 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다The silane coupling agent functions as an adhesion promoter for enhancing the adhesion between the surfaces of inorganic materials such as silica in the composition and the resins. The silane coupling agent may be an epoxy-containing silane or a mercaptan-containing silane. Examples of the epoxy-containing silane coupling agent include 2- (3,4-epoxycyclohexyl) -ethyltrimethoxysilane, 3- Glycidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltriethoxysilane, and N-2 (aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, N Aminopropyltrimethoxysilane, 3-aminopropyltriethoxysilane, 3-aminopropyltrimethoxysilane, N-2 (aminoethyl) -Triethoxysilyl-N- (1, 3-dimethylbutylidene) propylamine, N-phenyl-3-aminopropyltrimethoxysilane, and those containing maltitol include 3-mercaptopropylmethyldimethoxy Silane, 3-mercaptopropyltriethoxysilane, isocyanate-containing 3-iso And cyanate propyltriethoxysilane, which may be used alone or in combination of two or more thereof

상기 산화방지제는 열경화성 수지 조성물의 열경화시의 산화 열화를 방지함으로써, 경화물의 내열 안정성을 한 층 향상시키기 위한 것이다. 상기 산화방지제로서는 페놀계, 유황계, 인계산화 방지제 등을 사용할 수 있다. 구체적인 예로서는, 디부틸 히드록시 톨루엔, 2,6-디-테트라-부틸-p-크레졸(이하 BHT라고 함) 등의 페놀계 산화 방지제, 메르캅토 프로피온산 유도체 등의 유황계 산화방지제, 트리페닐포스파이트, 9,10-디히드로-9-옥사-10-포스파페난쓰렌-10-옥사이드(이하, HCA)등의 인계 산화 방지제 등을 들 수 있으며, 상기 산화방화방지제는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있으며, 상기 열경화성 수지 조성물 중 열경화성 수지 100 중량부 대비 약 0.001 내지 약 5 중량부, 바람직하게는 약 0.01 내지 약 0.5 중량부로 포함되는 것이 좋다.The antioxidant is intended to improve the thermal stability of the cured product by preventing oxidation deterioration during thermal curing of the thermosetting resin composition. As the antioxidant, phenol-based, sulfur-based, phosphorus-based antioxidant and the like can be used. Specific examples include phenolic antioxidants such as dibutylhydroxytoluene and 2,6-di-tetra-butyl-p-cresol (hereinafter referred to as BHT), sulfur-based antioxidants such as mercaptopropionic acid derivatives, , Phosphorus-based antioxidants such as 9,10-dihydro-9-oxa-10-phosphapenanthrene-10-oxide (hereinafter referred to as HCA), and the like. And may be used in an amount of about 0.001 to about 5 parts by weight, preferably about 0.01 to about 0.5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the thermosetting resin in the thermosetting resin composition.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33) 제조용 조성물을 광경화형 수지 조성물로 제조하는 경우, 광경화형 에폭시 수지, 광개시제, 커플링제, 스페이서, 광산발생제, 라디칼발생제 및 용매를 포함할 수 있고, 여기에 추가적으로 충진 물질 또는 흡습 물질을 더 포함한다.When the composition for the production of the first filling adhesive layer 31, the moisture absorption bonding layer 32 and the second filling adhesive layer 33 is made of a photo-curable resin composition, the photo-curable epoxy resin, photoinitiator, coupling agent, spacer, photo- A developer, and a solvent, and further includes a filler or a hygroscopic material.

상기 광경화형 수지 조성물에 적용 가능한 광경화형 에폭시 수지로는 범용적으로 사용되는 방향족 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지, 혹은 이들의 혼합물을 사용할 수 있다. 상기 방향족 에폭시 수지로는 비페닐형, 비스페놀 A형, 비스페놀 F형, 페놀 노볼락형, 다이사이클로펜타다이엔형, 에폭시 수지 등을 사용할 수 있으며, 이들의　혼합물로도 사용이 가능하다.As the photocurable epoxy resin applicable to the photocurable resin composition, an aromatic epoxy resin, an alicyclic epoxy resin, or a mixture thereof can be used. As the aromatic epoxy resin, biphenyl type, bisphenol A type, bisphenol F type, phenol novolac type, dicyclopentadiene type, epoxy resin and the like can be used, and mixtures thereof can also be used.

상기 광개시제로는 상기 에폭시 수지를 광에 의해 경화시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 상기 광개시제의 구체적인 예로는 방향족 디아조늄염, 방향족 설포늄염, 방향족 요오드 알루미늄염, 방향족 설포늄 알루미늄염, 메탈로센 화합물 및 철 어레인계 화합물을 들 수 있다. 바람직하게는 방향족 설포늄염을 사용할 수 있는데, 이의 구체적인 예로는 방향족 설포늄 헥사플루오로 포스페이트화합물, 방향족 설포늄 헥사플루오로 안티모네이트 화합물 등을 들 수 있다.The photoinitiator is not particularly limited as long as it can cure the epoxy resin by light. Specific examples of the photoinitiator include aromatic diazonium salts, aromatic sulfonium salts, aromatic iodo aluminum salts, aromatic sulfonium aluminum salts, metallocene compounds and iron arylene-based compounds. Preferably, an aromatic sulfonium salt can be used, and specific examples thereof include an aromatic sulfonium hexafluorophosphate compound and an aromatic sulfonium hexafluoroantimonate compound.

상기 커플링제는 실란계 또는 티탄계 커플링제, 실리콘 화합물을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다. 바람직하게는, 한 분자 내에 알콕시실란과 디글리시딜에테르를 함유하고 있는 실란 커플링제가 좋다.As the coupling agent, a silane-based coupling agent or a titanium-based coupling agent or a silicone compound may be used alone or in combination. Preferably, a silane coupling agent containing alkoxysilane and diglycidyl ether in one molecule is preferable.

상기 스페이서로는 경화 후 패널의 두께를 일정하게 유지시켜줄 수 있는 것이라면 특별히 한정되지 않으며, 패널의 두께를 약 5 내지 50 um, 바람직하게는 약 5 내지 25 um로 유지할 수 있는 것이 좋다. 스페이서의 모양은 구형, 통나무형 등이 있으며, 스페이서의 모양 역시 패널의 두께를 일정하게 유지시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않는다.The spacer is not particularly limited as long as it can keep the thickness of the panel after curing at a constant level, and it is preferable that the thickness of the panel can be maintained at about 5 to 50 μm, preferably about 5 to 25 μm. The shape of the spacer is spherical, log-shaped, etc., and the shape of the spacer is not particularly limited as long as the thickness of the panel can be kept constant.

상기 광산발생제로는 노광에 의해 루이스산 또는 브론스테드산을 생성시킬 수 있는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 유기술폰산 등의 황화염계 화합물, 오니움염 등의 오니움계 화합물을 사용할 수 있다. 바람직하게는, 프탈이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디니트로벤질토실레이트, n-데실디술폰, 나프틸이미도트리플루오로메탄술포네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로포스페이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로아르세네이트, 디페닐요도염, 헥사플루오로안티모네이트, 디페닐파라메톡시페닐설포늄 트리플레이트,디페닐파라톨루에닐설포늄 트리플레이트, 디페닐파라이소부틸페닐설포늄 트리플레이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 아르세네이트, 트리페닐설포늄 헥사플루오로 안티모네이트, 트리페닐설포늄 트리플레이트, 디부틸나프틸설포늄 트리플레이트 및 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.The photoacid generator is not particularly limited as long as it can produce Lewis acid or Bronsted acid by exposure, and onium compounds such as an organic sulfonic acid and a sulfur flame compound and an onium salt can be used. Preferably, it is preferably at least one selected from phthalimidotrifluoromethane sulfonate, dinitrobenzyltosylate, n-decyldisulfone, naphthylimidotrifluoromethane sulfonate, diphenyl iodide salt, hexafluorophosphate, diphenyl iodide salt, But are not limited to, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, triphenylphosphine, Triphenylsulfonium hexafluoroantimonate, triphenylsulfonium triflate, dibutylnaphthylsulfonium triflate, and mixtures thereof can be used as the catalyst.

상기 라디칼 개시제는 광산발생제와 함께 사용될 수 있는 것으로서, 상기 경화형 수지 조성물에 사용되는 라디칼 중합 개시제는 UV 광선과 같은 전자기　에너지선에 의해 분해됨으로써 라디칼을 생성하는 라디칼 광중합 개시제이거나, 또는 열에 의해 분해되어 라디칼을 생성하는 열 분해성 라디칼 중합개시제일 수 있다. 라디칼 광중합 개시제로는, 2-하이드록시-2-메틸프로피오페논 및 1-하이드록시시클로헥실 페닐 케톤과 같은 아세토페논 유도체; 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)페닐포스핀 옥사이드와 같은 아실포스핀 옥사이드 유도체; 및 벤조인 메틸 에테르 및 벤조인 에틸 에테르와 같은 벤조인 에테르 유도체 등의 타입 I 알파 절단 개시제(alpha cleavage initiator)가 포함된다. 상업적으로 입수가능한 라디칼 광개시제로서 대표적인 것은 Ciba Speciality Chemical 제품인 IRGACURE 651, IRGACURE 184, IRGACURE 907, DAROCUR 1173 및 IRGACURE 819를 예로 들 수 있다. 타입 II 광개시제를 사용할 수도 있으며, 벤조페논, 이소프로필티오크산톤, 및 안트로퀴논과같은 화합물을 예로 들 수 있다. 이러한 기본 화합물의 여러 가지 치환 유도체를 사용할 수도 있다. 열적으로 분해가능한 라디칼 중합 개시제로는, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시-2-에틸-헥사노에이트, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로헥산, 1,1-비스(t-부틸퍼옥시)시클로-도데칸, 디-t-부틸퍼옥시이소프탈레이트, t-부틸퍼옥시벤조에이트, 디큐밀퍼옥사이드, t-부틸큐밀퍼옥사이드, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)헥산, 2,5-디메틸-2,5-디(t-부틸퍼옥시)-3-헥신 및 큐멘 하이드로퍼옥사이드와 같은 과산화물이 포함된다. 라디칼 중합 개시제의 양은 유효량이며, 예를 들면, 광경화성 수지 조성물 중 광경화성 수지 100 중량부 대비 약 0.01 내지 약 5 중량부 범위이다.The radical initiator may be used together with a photoacid generator. The radical polymerization initiator used in the curable resin composition may be a radical photopolymerization initiator that decomposes by electromagnetic energy rays such as UV light to generate radicals, And may be a thermally decomposing radical polymerization initiator that generates a radical. Examples of the radical photopolymerization initiator include acetophenone derivatives such as 2-hydroxy-2-methylpropiophenone and 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone; Acylphosphine oxide derivatives such as bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) phenylphosphine oxide; And type I alpha cleavage initiators such as benzoin ether derivatives such as benzoin methyl ether and benzoin ethyl ether. Representative examples of commercially available radical photoinitiators are IRGACURE 651, IRGACURE 184, IRGACURE 907, DAROCUR 1173 and IRGACURE 819 from Ciba Specialty Chemical. Type II photoinitiators may also be used, such as benzophenone, isopropylthioxanthone, and anthroquinone. Various substituted derivatives of such basic compounds may also be used. Examples of thermally decomposable radical polymerization initiators include 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxy-2-ethyl-hexanoate, 1,1-bis (t-butylperoxy) cyclohexane, 1,1 T-butylperoxy benzoate, dicumyl peroxide, t-butyl cumyl peroxide, 2,5-dimethyl-2 (t-butylperoxy) , 2,5-dimethyl-2,5-di (t-butylperoxy) -3-hexyne and cumene hydroperoxide. The amount of the radical polymerization initiator is an effective amount, for example, in the range of about 0.01 to about 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the photocurable resin in the photocurable resin composition.

제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33) 제조용 조성물에 사용될 수 있는 용매는 메틸에틸케톤(MEK), 테트라히드로퓨란(THF), 톨루엔 등이며, 필름을 형성하기 위한 조액을 만들 수 있는 용매라면 특별히 제한하지 않고, 또한 우수한 도막 특성을 얻기 위하여 1종 또는 다종의 용매를 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the solvent that can be used in the composition for preparing the first and second filling and bonding layers 31 and 32 and the second filling adhesive layer 33 include methyl ethyl ketone (MEK), tetrahydrofuran (THF), toluene, It is not particularly limited as long as it is a solvent capable of forming a coating solution for forming a coating film. In order to obtain excellent coating film characteristics, one or more kinds of solvents may be mixed and used.

상기 제1 충진접착층(31), 흡습접착층(32) 및 제2 충진접착층(33) 제조용 조성물을 각각을 기재 필름(111, 112)에 도포 후 건조하여 시트로 형성된 뒤 적층되어 접착층(30)으로 제조될 수 있고, 특별히 제조 방법이 한정되지 않으며 공지된 방법에 따라 다양하게 제조될 수 있다. 시트를 형성하여 특성을 구현할 수 있다면, 미경화된 상태의 겔, 고상으로 제조될 수 있고, 액상으로 제조되어 후처리될 수도 있다. 각각 제조된 흡습접착 시트 및 충진접착 시트를 적층하여 접착층을 형성하는 적층 방법은 공지된 방법에 따라 수행될 수 있고, 특정한 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 롤투롤(roll to roll), 롤투글래스(roll to glass), 프레스(press) 합착 또는 다이어프램(diaphragm) 공정에 의해 흡습접착 시트, 충진접착 시트 및 흡습접착 시트를 차례로 적층하여 접착층(30)을 제조하여 각 시트가 흡습접착층 또는 충진접착층을 형성하도록 할 수 있다. The compositions for preparing the first and second adhesive layers 31 and 32 and the second adhesive layer 33 are coated on the substrate films 111 and 112 and then dried to form a sheet. And the production method is not particularly limited, and can be variously manufactured according to known methods. If the sheet can be formed and the characteristics can be realized, it can be made into an uncured gel state, a solid state, and can be produced in a liquid state and post-treated. The lamination method of laminating the produced moisture-absorbing adhesive sheet and the filled adhesive sheet to form the adhesive layer can be carried out according to a known method, and is not limited to a specific method. For example, a hygroscopic adhesive sheet, a filled adhesive sheet, and a hygroscopic adhesive sheet are sequentially laminated by roll to roll, roll to glass, press bonding or diaphragm process to form an adhesive layer ( 30) may be manufactured so that each sheet forms a hygroscopic adhesive layer or a filler adhesive layer.

도 2는 또 다른 구현예에 따라 접착층(130)을 형성하는 방법을 나타낸 모식도이다. 먼저, 기재 필름(111)에 흡습 물질을 포함하는 흡습접착층 형성용 조성물을 도포하여 흡습접착 시트를 형성한다. 한편으로 다른 기재 필름(112)에 충진 물질을 포함하는 충진접착층 형성용 조성물을 도포하여 충진접착 시트를 형성한다. 상기와 같이 제조된 흡습접착 시트 및 충진접착 시트를 적층한다. 적층된 흡습접착 시트 및 충진접착 시트를 롤투롤(roll to roll), 롤투글래스(roll to glass), 프레스(press) 합착 또는 다이어프램(diaphragm) 공정에 의해 합지하여 접착층(130)을 제조한다.2 is a schematic view showing a method of forming the adhesive layer 130 according to another embodiment. First, a composition for forming a hygroscopic adhesive layer containing a hygroscopic material is applied to the base film 111 to form a hygroscopic adhesive sheet. On the other hand, a composition for forming a filling adhesive layer containing a filling material is applied to another base film 112 to form a filling adhesive sheet. The hygroscopic adhesive sheet and the filled adhesive sheet produced as described above are laminated. The laminated moisture absorbing adhesive sheet and the filled adhesive sheet are laminated by a roll to roll, a roll to glass, a press lap or a diaphragm process to produce the adhesive layer 130.

이와 같이, 하나의 일체형 시트로서 접착층(130)을 사용함으로써 공정상의 이점과 구조적인 이점을 얻을 수 있다.Thus, by using the adhesive layer 130 as one integrated sheet, process advantages and structural advantages can be obtained.

도 3은 도 2에서와 같이 제조된 접착층(130)을 사용하여 유기 발광 표시 장치(200)를 제조한 단면도이다.3 is a cross-sectional view of the organic light emitting diode display 200 manufactured using the adhesive layer 130 as shown in FIG.

도 3의 유기 발광 표시 장치(200)는 기판(110) 상에 구동 회로부(DC) 및 유기 발광 소자(120)가 형성된다. 구동 회로부(DC)는 유기 발광 소자(120)를 구동한다. 유기 발광 소자(120) 및 구동 회로부(DC)는 도 3에 도시된 구조에 한정되지 않으며, 유기 발광 소자(120)가 빛을 방출하여 화상을 표시하는 방향에 따라 해당 기술 분야의 전문가가 용이하게 변형 실시할 수 있는 범위 내에서 다양한 구조로 형성될 수 있다. 예를 들면, 접착층(130)을 TFT 기판에 형성하여 제작할 수 있다. 이와 같이 유기 발광 소자(120)가 형성된 기판(110)과 봉지기판(140)을 상기 도 2에서와 같이 제조된 접착층(130)을 이용하여 합착시킨다. 합착 방법은 공지된 방법에 따라 수행할 수 있고 특정 방법에 제한되지 않으며, 구체적인 예를 들면, 라미네이션 공정, 프레스 공정 또는 다이아프램(diaphragm) 공정 등을 이용할 수 있다.3, a driving circuit unit DC and an organic light emitting diode 120 are formed on a substrate 110. The driving circuit unit DC drives the organic light emitting element 120. The organic light emitting diode 120 and the driving circuit DC are not limited to the structure shown in FIG. 3. The organic light emitting diode 120 emits light to easily display an image, And may be formed into various structures within a range that can be modified. For example, the adhesive layer 130 may be formed on a TFT substrate. The substrate 110 on which the organic light emitting diode 120 is formed and the sealing substrate 140 are bonded together using the adhesive layer 130 as shown in FIG. The bonding method can be carried out according to a known method and is not limited to a specific method. For example, a lamination process, a press process or a diaphragm process can be used.

본 발명의 또 다른 구현예에서 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계; 제1 충진접착층, 충진접착층 및 제2 충진접착층을 순차적으로 적층하여 접착층을 형성하는 단계: 및 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판과 봉지기판 사이에 상기 접착층을 개재하여 합착시키는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법을 제공한다. According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing a light emitting device, comprising: forming an organic light emitting device on a substrate; Forming an adhesive layer by sequentially laminating a first filling adhesive layer, a filling adhesive layer, and a second filling adhesive layer on the substrate; and attaching the bonding layer between the substrate on which the organic light emitting device is formed and the sealing substrate through the adhesive layer A device manufacturing method is provided.

이하 실시예를 통해서 본 발명을 보다 상세하게 설명한다. 다만 하기의 실시예는 단지 설명의 목적을 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to examples. The following examples are for illustrative purposes only and are not intended to limit the scope of the invention.

실시예Example

실시예Example 1 One

에폭시수지 EXA-835LV(대일본잉크사) 30중량부, 페녹시수지 에피코트-1256(제팬에폭시사) 45중량부, 열경화제 C11Z-CNS(시코쿠사) 5중량부, CaO(UBE사)(입경: 약 1 내지 2um) 20중량부, 유기용매 MEK 100중량부를 혼합하여 흡습접착층용 조성물 제조한 뒤 PET의 기재 필름 상에 20um로 도포하여 흡습접착 시트를 제조하였다.30 parts by weight of an epoxy resin EXA-835LV (Daikin ink), 45 parts by weight of a phenoxy resin Epikote-1256 (Japan Epoxy Co.), 5 parts by weight of a thermosetting agent C11Z-CNS (Shikoku), CaO 20 parts by weight of a water-insoluble polymer, particle size: about 1 to 2 μm) and 100 parts by weight of an organic solvent MEK were mixed to prepare a composition for a moisture-absorbing adhesive layer.

다른 한편, 에폭시수지 EXA-835LV(대일본잉크사) 30중량부, 페녹시수지 에피코트-1256(제팬에폭시사) 45중량부, 열경화제 C11Z-CNS(시코쿠사) 5중량부, Talc D-1000(Nippon talc사)(입경: 약 1 내지 2um) 15중량부, 실란커플링제 KBM-403(신에츠사), 유기용매 MEK 100중량부를 혼합하여 충진접착층용 조성물 제조한 뒤 PET의 기재 필름 상에 20um로 도포하여 충진접착 시트를 제조하였다.On the other hand, 30 parts by weight of an epoxy resin EXA-835LV (Daikin ink), 45 parts by weight of phenoxy resin Epikote-1256 (Japan Epoxy Co.), 5 parts by weight of a thermosetting agent C11Z-CNS (Shikoku) 15 parts by weight of a polyvinyl alcohol (manufactured by Nippon talc) (particle diameter: about 1 to 2 μm), 15 parts by weight of silane coupling agent KBM-403 (Shin-Etsu) and 100 parts by weight of organic solvent MEK were mixed to prepare a composition for a filling adhesive layer, To prepare a filled adhesive sheet.

상기 각각 PET 기재 필름 상에 형성된 흡습접착 시트 및 충진접착 시트를 적층하여 라미네이팅 공정으로 합지하고 이후 충진접착 시트 쪽의 PET 기재 필름을 제거한다. PET 기재 필름이 제거되어 노출된 충진접착 시트면에 PET 기재 필름 상에 형성된 흡습접착 시트를 다시 적층하고 라미네이팅 공정으로 합지하여 흡습접착층-충진접착층-흡습접착층의 3층으로 적층된 접착층을 형성하고 PET 기재 필름을 제거한다.A hygroscopic adhesive sheet and a filled adhesive sheet formed on the respective PET base films are laminated and laminated by a laminating process, and then the PET base film on the side of the filled adhesive sheet is removed. The PET base film was removed and the moisture-absorbing adhesive sheet formed on the PET base film was laminated again on the exposed surface of the filled adhesive sheet and laminated by a laminating process to form an adhesive layer laminated in three layers of the moisture-absorbing adhesive layer-filled adhesive layer- The base film is removed.

다른 한편으로, 유기 발광 소자를 글래스 기판 위에 형성하고, 유기 발광 소자를 커버하도록 상기 제조된 접착층을 글래스의 봉지 기판 사이에 개재하여 다이어프램으로 60Kpa의 압력으로 합착하여 유기 발광 표시 장치를 제작하였다.On the other hand, the organic light emitting device was formed on a glass substrate, and the prepared adhesive layer was interposed between the sealing substrates of the glass so as to cover the organic light emitting device, and was adhered with a diaphragm at a pressure of 60 Kpa.

실시예Example 2 2

실시예 1에서 CaO 를 25중량부로 적용한 것과 Talc를 20중량부를 사용한 것 것을 제외하고 동일한 방법에 따라 유기 발광 표시 장치를 제작하였다.An organic light emitting display was manufactured in the same manner as in Example 1, except that 25 parts by weight of CaO and 20 parts by weight of Talc were used.

실시예Example 3 3

실시예 1에서 CaO 를 30중량부로 적용한 것과 Talc를 25중량부를 사용한 것 것을 제외하고 동일한 방법에 따라 유기 발광 표시 장치를 제작하였다An organic light emitting display was manufactured in the same manner as in Example 1 except that 30 parts by weight of CaO was used and 25 parts by weight of Talc was used

비교예Comparative Example 1 One

실시예 1에서 흡습접착층을 제외하고 충진접착층으로만 된 접착층을 동일한 두께로 제작하여 유기 발광 표시 장치를 제작하였다.In Example 1, except for the hygroscopic adhesive layer, an adhesive layer made of a filler adhesive layer was formed to have the same thickness to fabricate an organic light emitting display device.

실험예Experimental Example 1: 수명테스트 1: Life test

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제작된 유기 발광 표시 장치를 85℃ 85%RH(상대 습도) 챔버(TH-TG_제이오텍) 에 넣고 시간에 따라 발광부를 관찰하여 암점 발생까지 시간을 측정하여 하기 표 1에 기재하였다.The organic light emitting display manufactured in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was placed in a chamber (TH-TG_Jiotech) at 85 ° C and 85% RH (relative humidity) Are shown in Table 1 below.

실험예Experimental Example 2: 수분 투과도 2: Water permeability

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제작된 필름 형태의 접착층에 대하여 수분투과도(WVTR: Water vapot transmission rate)를 측정하였다(측정기기: mocon사 permatran3/33ma).The water vapor transmission rate (WVTR: Water vapot transmission rate) of the film-shaped adhesive layer prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 was measured (measuring instrument: permon 3/33 ma from mocon).

실험예Experimental Example 3: 접착 강도 3: Adhesive strength

실시예 1 내지 3 및 비교예 1에서 제작된 접착층에 대하여, 십자 형태로 2장의 시편을 적층하여 접착한 뒤 양 시편을 탈착시키기 위한 강도를 UTM(인스트론 사 model-5900)를 사용하여 측정함으로써 접착 강도를 측정하였다.Two sheets of the test pieces were laminated and bonded to each other in the cross-section of the adhesive layer prepared in Examples 1 to 3 and Comparative Example 1, and the strength for desorbing the two test pieces was measured using a UTM (Instron Model-5900) The adhesive strength was measured.

실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 비교예 1Comparative Example 1 WVTR
(g/m2)WVTR
(g / m 2 ) 88 77 55 1010 접착 강도
(kgf/cm2)Adhesive strength
(kgf / cm 2 ) 2323 2323 2323 2323 암점 발생시간
(시간)Dark spot time
(time) 1,7561,756 1,9861,986 2,1352,135 856856

본 발명을 앞서 기재한 바에 따라 바람직한 실시예를 통해 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며 다음에 기재하는 특허청구범위의 개념과 범위를 벗어나지 않는 한, 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것을 본 발명이 속하는 기술 분야에 종사하는 자들은 쉽게 이해할 것이다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the following claims. Those who are engaged in the technology field will understand easily.

10: 기판 20: 유기 발광 소자
30: 접착층 31: 제1 충진접착층
32: 흡습접착층 33: 제2 충진접착층
40: 봉지기판 100: 유기 발광 표시 장치
110: 기판 111: 기재 필름
112: 기재 필름 120: 유기 발광 소자
131: 충진접착층 132: 흡습접착층
140: 봉지기판 200: 유기 발광 표시 장치10: substrate 20: organic light emitting element
30: adhesive layer 31: first filling adhesive layer
32: a hygroscopic adhesive layer 33: a second filled adhesive layer
40: sealing substrate 100: organic light emitting display
110: substrate 111: substrate film
112: base film 120: organic light emitting element
131: Filling adhesive layer 132:
140: sealing substrate 200: organic light emitting display

Claims (14)

기판;
상기 기판 상에 형성된 유기 발광 소자;
상기 유기 발광 소자 상에 형성된 봉지기판; 및
상기 기판 상에 형성되어 상기 유기 발광 소자를 커버하고 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판을 상기 봉지기판과 합착시키는 접착층
을 포함하고,
상기 접착층은 적어도 하나의 충진접착층 및 적어도 하나의 흡습접착층을 포함하고,
상기 접착층은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함하고,
상기 흡습접착층은
열경화형 수지 또는 광경화형 수지 100 중량부; 및
흡습 물질 5 내지 50 중량부를 포함하는
유기 발광 표시 장치.Board;
An organic light emitting device formed on the substrate;
An encapsulation substrate formed on the organic light emitting device; And
An adhesive layer formed on the substrate and covering the organic light emitting device and bonding the substrate on which the organic light emitting device is formed to the sealing substrate;
/ RTI >
Wherein the adhesive layer comprises at least one filler-adhesive layer and at least one hygroscopic adhesive layer,
Wherein the adhesive layer comprises a thermosetting resin or a photocurable resin,
The moisture-
100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin; And
5 to 50 parts by weight of a hygroscopic material
Organic light emitting display. 제1항에 있어서,
상기 흡습 물질은 실리카겔(silica gel: SiO2·H2O), 알루미노-실리케이트 비즈(alumino-silicate beads), 몬트모릴로나이트(montmorillonite), 분자체(molecular sieve)로서의 제올라이트(zeolite: Na12AlO3SiO2·12H2O), 활성 탄소(activated carbon), 알칼리 금속 산화물, 알칼리토류 금속 산화물, 금속 황산염, 금속 할로겐화물 및 금속 과염소산염으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나인 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The moisture-absorbing material is a silica gel (silica gel: SiO 2 · H 2 O), alumino-silicate beads the zeolite (zeolite as the (alumino-silicate beads), montmorillonite (montmorillonite), molecular sieves (molecular sieve): Na 12 At least one selected from the group consisting of AlO 3 SiO 2 .12H 2 O, activated carbon, alkali metal oxides, alkaline earth metal oxides, metal sulfates, metal halides and metal perchlorates. 제1항에 있어서,
상기 충진접착층은, 각각 독립적으로, 활석(talc), 실리카, 산화마그네슘, 마이카(mica), 몬모릴로나이트, 알루미나, 그라파이트, 베릴리라(beryllium oxide), 질화알루미늄, 탄화규소, 멀라이트(mullite) 및 실리콘으로 이루어진 군으로부터 선택된 적어도 하나의 충진 물질을 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The filling adhesive layer may be formed of a material selected from the group consisting of talc, silica, magnesium oxide, mica, montmorillonite, alumina, graphite, beryllium oxide, aluminum nitride, silicon carbide, mullite, And at least one filling material selected from the group consisting of: 제2항에 있어서,
상기 흡습 물질의 입경이 10nm 내지 20um인 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the moisture-absorbing material has a particle diameter of 10 nm to 20 mu m. 제2항에 있어서,
상기 흡습 물질은 메조포러스형, 판상형, 구형, 로드(rod)형, 파이버(fiber)형 또는 코어쉘(core-shell) 타입형인 유기 발광 표시 장치.3. The method of claim 2,
Wherein the moisture absorbing material is a mesoporous, plate-like, spherical, rod, fiber, or core-shell type. 제3항에 있어서,
상기 충진 물질의 입경이 10nm 내지 20um인 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
Wherein the filling material has a particle diameter of 10 nm to 20 mu m. 제3항에 있어서,
상기 충진 물질은 메조포러스형, 판상형, 구형, 로드(rod)형, 파이버(fiber)형 또는 코어쉘(core-shell) 타입형인 유기 발광 표시 장치.The method of claim 3,
Wherein the filling material is a mesoporous type, a plate type, a spherical type, a rod type, a fiber type, or a core-shell type. 제1항에 있어서,
상기 충진접착층 및 상기 흡습접착층은 모두 동종의 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함하여 접착층이 층간 계면을 형성하지 않는 하나의 시트로서 형성된 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the filling adhesive layer and the hygroscopic adhesive layer all comprise the same type of thermosetting resin or photo-curable resin, and the adhesive layer is formed as a single sheet which does not form an interlayer interface. 제1항에 있어서,
상기 충진접착층은,
열경화형 수지 또는 광경화형 수지 100 중량부; 및
충진 물질 5 내지 50 중량부
를 포함하는 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
The filler-
100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin; And
5 to 50 parts by weight of a filler
And an organic light emitting diode (OLED). 제1항에 있어서,
상기 접착층의 두께는 5um내지 30um인 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the adhesive layer is 5 mu m to 30 mu m. 제1항에 있어서,
상기 충진접착층은 제1 충진접착층 및 제2 충진접착층을 포함하고, 상기 흡습접착층은 상기 제1 충진접착층과 상기 제2 충진접착층 사이에 위치하며,
상기 접착층에서, 제1 충진접착층, 흡습접착층 및 제2 충진접착층의 두께비가 0.1 내지 1.2 : 0.1 내지 1.2 : 0.1 내지 1.2인 유기 발광 표시 장치.The method according to claim 1,
Wherein the filling adhesive layer comprises a first filling adhesive layer and a second filling adhesive layer, the hygroscopic adhesive layer being located between the first filling adhesive layer and the second filling adhesive layer,
Wherein the thickness ratio of the first filling adhesive layer, the moisture absorbing adhesive layer and the second filling adhesive layer in the adhesive layer is 0.1 to 1.2: 0.1 to 1.2: 0.1 to 1.2. 기판 상에 유기 발광 소자를 형성하는 단계;
적어도 하나의 충진접착층 및 적어도 하나의 흡습접착층을 적층하여 접착층을 형성하는 단계: 및
상기 유기 발광 소자가 형성된 기판과 봉지기판 사이에 상기 접착층을 개재하여 합착시키는 단계
를 포함하고,
상기 접착층은 열경화형 수지 또는 광경화형 수지를 포함하고,
상기 흡습접착층은
열경화형 수지 또는 광경화형 수지 100 중량부; 및
흡습 물질 5 내지 50 중량부를 포함하는
유기 발광 표시 장치 제조 방법.Forming an organic light emitting element on a substrate;
Laminating at least one filler adhesion layer and at least one hygroscopic adhesive layer to form an adhesive layer; and
A step of bonding the substrate on which the organic light emitting diode is formed and the sealing substrate through the adhesive layer
Lt; / RTI >
Wherein the adhesive layer comprises a thermosetting resin or a photocurable resin,
The moisture-
100 parts by weight of a thermosetting resin or a photocurable resin; And
5 to 50 parts by weight of a hygroscopic material
A method of manufacturing an organic light emitting display device. 제12항에 있어서,
롤투롤(roll to roll), 롤투글래스(roll to glass), 프레스(press) 합착 또는 다이어프램(diaphragm) 공정에 의해 적어도 하나의 충진접착층 및 적어도 하나의 흡습접착층을 적층된 접착층을 형성하는 단계를 포함하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.13. The method of claim 12,
Forming at least one adhesive layer and at least one hygroscopic adhesive layer by a roll to roll, a roll to glass, a press bonding or a diaphragm process to form an adhesive layer Wherein the organic light emitting display device has a light emitting layer. 제12항에 있어서,
상기 봉지기판 상에 상기 접착층을 형성한 뒤, 라미네이션 공정, 프레스 공정 또는 다이아프램(diaphragm) 공정에 의해 상기 유기 발광 소자가 형성된 기판과 합착시키는 단계를 수행하는 유기 발광 표시 장치 제조 방법.13. The method of claim 12,
Wherein the adhesive layer is formed on the encapsulation substrate, and then the encapsulation process is performed by a lamination process, a pressing process, or a diaphragm process.
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KR20060104377A (en) * 2005-03-30 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Organic light-emitting display and manufacturing method thereof
KR100873704B1 (en) * 2007-06-13 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device and fabrication method for the same

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20040081163A (en) * 2002-01-31 2004-09-20 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
KR20060104377A (en) * 2005-03-30 2006-10-09 삼성에스디아이 주식회사 Organic light-emitting display and manufacturing method thereof
KR100873704B1 (en) * 2007-06-13 2008-12-12 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic light emitting display device and fabrication method for the same

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