KR101865635B1 - 액체 냉각을 위한 내부 캐비티를 갖는 히트싱크 - Google Patents

액체 냉각을 위한 내부 캐비티를 갖는 히트싱크 Download PDF

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Abstract

액체 냉각을 위한 내부 캐비티(cavity)를 갖는 히트싱크(heatsink)는, 내부 캐비티 내에 연장되는 제 1 그룹의 핀(fin)들을 갖는 제 1 부분, 내부 캐비티가 형성되도록 제 1 부분에 부착되는 제 2 부분으로서, 내부 캐비티 내에 연장되고 제 1 그룹의 핀들 사이에 끼워지도록 구성되는 제 2 그룹의 핀들을 갖는 제 2 부분, 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에 내부 캐비티로의 입구, 및 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에 내부 캐비티로부터의 출구를 포함한다.

Description

액체 냉각을 위한 내부 캐비티를 갖는 히트싱크{HEATSINK WITH INTERNAL CAVITY FOR LIQUID COOLING}
본 출원은, 2014년 5월 23일에 출원되고 HEATSINK WITH INTERNAL CAVITY FOR LIQUID COOLING의 명칭을 갖는 미국 일련번호 14/286,670의 출원에 대한 우선권을 주장하고, 그 내용은 참조로 본 명세서에 포함된다.
일부 전기 및 전자 컴포넌트는 사용 중에 몇몇 형태의 냉각을 필요로 한다. 특정 시나리오에서, 발열 디바이스(들)와 열적 접촉에, 공기 흐름 또는 액체(즉, 냉각제) 흐름을 가져옴으로써 능동적 냉각을 제공한다. 공기/냉각제가 가열 영역을 통과함에 따라 열이 공기/냉각제에 의해 흡수되고, 이어서 열에너지는 라디에이터를 사용하는 등의 몇몇 방식으로 냉매로부터 방열된다.
액체 냉각 시스템에서, 냉각제는, 일반적으로 발열을 흡수해서 내부를 흐르는 매체에 전달하도록 설계된 하나 이상의 도관을 통해 순환된다. 일부 이러한 도관은 냉각제에의 열전달을 개선하도록 설계된 내부 구조를 갖는다. 하지만, 이러한 내부 구조를 갖는 도관을 제조하는 것은 어려울 수 있다.
제 1 양태에서, 액체 냉각을 위한 내부 캐비티(cavity)를 갖는 히트싱크(heatsink)는, 내부 캐비티 내에 연장되는 제 1 그룹의 핀(fin)들을 갖는 제 1 부분, 내부 캐비티가 형성되도록 제 1 부분에 부착되는 제 2 부분으로서, 내부 캐비티 내에 연장되고 제 1 그룹의 핀들 사이에 끼워지도록 구성되는 제 2 그룹의 핀들을 갖는 제 2 부분, 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에 있는 내부 캐비티로의 입구(inlet), 및 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에 있는 내부 캐비티로부터의 출구(outlet)를 포함한다.
실시예는, 다음의 특징들 중 일부 또는 모두를 포함할 수 있다. 제 1 그룹의 핀들은 제 1 어레이로 배치된 제 1 핀부(pin)들을 포함하고, 제 2 그룹의 핀들은 제 2 어레이로 배치된 제 2 핀부들을 포함한다. 제 1 어레이는, 제 2 어레이의 행(row)들로부터 엇갈려 배치되는 행들을 갖고, 제 1 어레이는, 제 2 어레이의 열(column)들로부터 엇갈려 배치되는 열들을 갖는다. 제 1 어레이의 열들 중 하나는 N개의 완전한 핀부들을 갖고, 제 2 어레이의 대응하는 열은 N-1개의 완전한 핀부들, 및 N-1개의 완전한 핀부들의 상단 및 하단에 각각 위치되는 2개의 하프(half)-핀부들을 갖는다. 제 1 부분은 내부 캐비티를 갖고, 제 2 부분은, 제 2 부분의 제 1 부분에의 부착시에, 내부 캐비티를 폐쇄하는 실질적으로 평평한 덮개이다. 입구 및 출구는 제 1 부분에 위치된다. 입구는 내부 캐비티에 도달하기 전에 선회부를 만들고, 히트싱크는 선회부에 핀을 갖는다. 출구는 내부 캐비티 이후에 선회부를 만들고, 히트싱크는 선회부에 핀을 갖는다. 히트싱크는 실질적으로 평평한 제 1 및 제 2 부분에 의해 형성되는 하우징을 포함하고, 하우징의 에지에 탭(tab)을 더 포함하고, 탭은 전기 컴포넌트를 유지하기 위해 하우징에 스프링을 위치 결정하게 구성된다. 각각의 스프링은, 하우징의 각 측면에 하나씩인 한 쌍의 전기 컴포넌트를 유지하게 구성되는 클립을 포함한다. 제 1 그룹의 핀들은 제 2 그룹의 핀부들과 반대로 배향된다. 제 1 그룹의 핀들 및 제 2 그룹의 핀들은 서로 완전히 겹친다. 제 1 및 제 2 그룹의 핀들은 동일한 형상을 갖는다. 핀들은 핀부들이고, 동일한 형상은 타원형 프로파일을 포함한다. 제 1 및 제 2 그룹의 핀들 각각은 핀부이고, 핀부 각각은 드래프트(draft)를 갖는다. 입구는 적어도 또 다른 히트싱크가 부착되는 제 1 매니폴드(manifold)에 연결되게 구성되고, 출구는 적어도 다른 히트싱크가 또한 부착되는 제 2 매니폴드에 연결되게 구성되고, 제 1 및 제 2 매니폴드는, 히트싱크 및 다른 히트싱크를 통해 냉각제의 평행한 흐름을 마련한다. 제 1 및 제 2 부분은 각각의 제 1 및 제 2 주조 부분으로 구성된다. 제 1 및 제 2 부분은 알루미늄으로 이루어진다.
제 2 양태에서, 액체 냉각을 위한 내부 캐비티를 갖는 히트싱크의 제조 방법은, 내부 캐비티 내에 연장되는 제 1 그룹의 핀들을 갖는 제 1 부분을 주조하는 단계, 내부 캐비티가 형성되도록 제 1 부분에 부착되게 구성되는 제 2 부분을 주조하는 단계로서, 제 2 부분은, 내부 캐비티 내에 연장되고 제 1 그룹의 핀들 사이에 끼워지도록 구성되는 제 2 그룹의 핀들을 갖고, 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에는 내부 캐비티에의 입구가 위치되고, 제 1 및 제 2 부분 중 적어도 하나에는 내부 캐비티로부터의 출구가 위치되는 제 2 부분을 주조하는 단계, 및 제 1 부분에 제 2 부분을 부착하는 단계를 포함한다.
실시예는 다음의 특징들 중 일부 또는 전부를 포함할 수 있다. 제 1 그룹의 핀들은 제 1 어레이로 배치된 제 1 핀부들을 포함하고, 제 2 그룹의 핀들은 제 2 어레이로 배치된 제 2 핀부들을 포함하고, 제 1 어레이는, 제 2 어레이의 행들로부터 엇갈려 배치되는 행들을 갖고, 제 1 어레이는, 제 2 어레이의 열들로부터 엇갈려 배치되는 열들을 갖는다. 제 1 어레이의 열들 중 하나는 N개의 완전한 핀부들을 갖고, 제 2 어레이의 대응하는 열은 N-1개의 완전한 핀부들, 및 N-1개의 완전한 핀부들의 상단 및 하단에 각각 위치되는 2개의 하프-핀부를 갖는다. 제 1 및 제 2 부분은 알루미늄으로 주조된다.
도 1은 본체 및 덮개를 포함하는 히트싱크의 예를 나타내는 도면.
도 2는 도 1의 본체의 예를 나타내는 도면.
도 3은 도 1의 본체 및 덮개가 조립되어 히트싱크를 형성하는 예를 나타내는 도면.
도 4는 컴포넌트가 스프링에 의해 부착되는 히트싱크의 예를 나타내는 도면.
도 5는 매니폴드에 연결된 3개의 히트싱크의 어셈블리를 나타내는 도면.
도 6은 조립 후 도 1의 히트싱크의 예시적 단면을 나타내는 도면.
도 7은 히트싱크를 제조하는 프로세스의 예를 나타내는 도면.
도 8은 본체 및 덮개를 포함하는 히트싱크의 다른 예를 나타내는 도면.
본원에서는, 히트싱크를 이용하여 전기 또는 전자 부품을 효과적으로 냉각하기 위한 시스템 및 기술의 예를 설명한다. 유익한 핀들의 내부 패턴을 갖게 히트싱크를 제조하는 방법을 또한 설명한다. 예를 들면, 하나 이상의 히트싱크가 전기 차량에 설치되어, 전기 파워트레인(powertrain)의 컴포넌트로부터의 열을 제거할 수 있다.
도 1은 본체(102) 및 덮개(104)를 포함하는 히트싱크(100)의 예를 나타낸다. 본체는, 냉각제의 흐름을 용이하게 하도록 구성된 다수의 핀들(여기에서는, 핀들(108))을 갖는 중공부(106)를 갖는다. 핀들은 규칙적인 패턴(예를 들면, 어레이)으로, 여기에서는 행들을 이루는 핀들로 배치되고, 각 핀은 또한 대응하는 핀들의 열의 일부이다. 예를 들면, 특정 열은 중간 핀(108B, 108C, 108D), 및 열의 상단 및 하단의 대응하는 하프-핀(108A 및 108E)을 각각 갖는다.
본체(102)는 또한 입구(110) 및 출구(112)를 갖는다. 입구 및 출구는, 덮개(104)가 본체에 장착될 경우, 중공부(106)에 의해 형성되는 내부 캐비티에의 유체 액세스를 제공한다. 이 예에서의 입구 및 출구의 위치는 단순히 예시이고, 다른 실시예에서, 입구 및/또는 출구는 다른 위치에 있을 수 있다. 다른 예로서, 히트싱크는 하나 이상의 입구 및/또는 출구를 가질 수 있다. 입구 및 출구 각각은 대응하는 핀(114 또는 116)을 갖는다.
덮개(104)는, 본체(102)의 핀(108)들 사이에 끼워지도록 구성되는 핀(118)들을 갖는다. 본체의 핀들과 마찬가지로, 덮개의 핀들은 규칙적인 패턴(예를 들면, 어레이)으로, 여기에서는 행들을 이루는 핀들로 배치되고, 각 핀은 또한 대응하는 핀들의 열의 일부이다. 그러나, 본체 핀과는 달리, 덮개 핀은 이 예에서 하프-핀을 갖지 않는다. 오히려, 핀(118)들의 제 1 열(118A)은, 히트싱크의 조립시에, 핀들(108A-108E)의 일 측에 끼워지게 구성되고, 다른 열(118B)은 핀들(108A-108E)의 다른 측에 끼워지게 구성된다. 즉, 본체의 핀 행들은 여기에서 덮개의 핀 행과 엇갈려 배치되고, 본체의 핀 열은 여기에서 덮개의 핀 열과 엇갈려 배치된다.
다른 실시예에서, 중공부(106)는 다수의 컴포넌트들간에 분포될 수 있다. 예를 들면, 2개의 본체부 각각은, 조립시에 내부 캐비티를 형성하도록, 중공부의 각각의 절반부를 가질 수 있다. 또한, 이 예에서의 핀의 수는 단지 예시이고, 다른 실시예에서, 히트싱크는 상이한 수의 핀 및/또는 하프-핀을 가질 수 있다. 다른 예로서, 하프-핀을 갖는 열은 대신 덮개에 있을 수 있거나, 또는 본체와 덮개 사이에 분포될 수 있다.
도 2는 도 1의 본체(102)의 예를 나타낸다. 이 뷰는, 히트싱크의 베이스면으로부터 내부 캐비티에의 액세스를 각각 제공하는 입구(110) 및 출구(112)의 예를 나타낸다. 또한 도 3을 참조하면, 입구(110)는 내부 캐비티에 도달하기 전에 선회부를 만든다. 마찬가지로, 출구 단부에서, 출구(112)는 베이스면에서 나오기 전에 선회부를 만든다. 핀(114, 116)은 각각의 선회부에 위치 결정된다.
본체(102)는, 조립시(예를 들면, 덮개가 부착된 후), 히트싱크가 실질적으로 평평하도록 형상을 갖는다. 특히 평평한 본체는, 이 예에서 입구 및 출구와 동일한 방향을 향하고 있는 에지(200)를 갖는다. 에지에서, 히트싱크는 하나 이상의 탭(202)(여기에서는, 7개의 탭)을 갖는다. 탭은, 히트싱크 자체 또는 (예를 들면, 클립 또는 스프링을 통해) 부착된 컴포넌트를 위치시키도록, 위치 결정에 사용될 수 있다.
도 3은, 히트싱크를 형성하게 조립되는 도 1의 본체(102) 및 덮개(104)의 예를 나타낸다. 덮개는 현재 본체에 대해 각도를 갖고 있으며, 조립 프로세스에서 본체에 대해 평평하게 위치된다. 특히, 덮개는, 내부 캐비티가 형성되며 냉각제에 대한 내누설성(leak-resistant)을 갖도록, 본체의 에지(302)에 대응하는 에지(300)를 갖는다.
도 4는 스프링(406)에 의해 컴포넌트(402, 404)가 부착되는 히트싱크(400)의 예를 나타낸다. 여기에서, 스프링 각각은, 히트싱크의 각 측에 하나씩, 2개의 컴포넌트를 유지하는 클립 형태이다. 탭이 스프링의 위치 결정에 사용될 수 있다. 예를 들면, 여기에서 탭(202A 및 202B)은, 해당 스프링에 의해 유지되는 대응하는 컴포넌트(들)의 변위에 저항하도록, 스프링(406)의 위치 결정을 돕는다. 단순화를 위해, 여기에서는 컴포넌트들이 개략적으로 도시되어 있다. 즉, 핀부, 배선 또는 다른 연결부가 명확화를 위해 생략되어 있다.
도 5는 매니폴드(504A-504B)에 연결된 3개의 히트싱크(502)의 어셈블리(500)를 나타낸다. 각각의 히트싱크는, 입구와 매니폴드들 중의 하나와의 사이, 및 출구와 매니폴드들 중의 다른 하나와의 사이에 유체 연결을 제공하게 부착된다. 매니폴드는 그들 각각의 중공 내부에 대해 각각의 개구부(506A-506B)를 갖는다. 예를 들면, 냉각제가 매니폴드(504A)에 도입되어, 개구부(506B)를 통해 매니폴드(504B)를 나오기 전에, 히트싱크(502)를 통해 각각의 평행한 냉각제 흐름들을 제공할 수 있다. 어셈블리(500)는 냉각제의 특정 순환에 의해 냉각되는 유일한 유닛일 수 있거나, 또는 어셈블리는 순환에 있어서 냉각제 흐름에 의해 영향받는 다수의 컴포넌트 또는 어셈블리 중의 하나일 수 있다.
도 6은 조립 후 도 1의 히트싱크의 예시적 단면도(600)를 나타낸다. 본체(102) 및 덮개(104)는 여기에서 내부 캐비티가 형성되게 서로 부착된다. 핀부 및 하프-핀부는 내부 캐비티 내측에 있다. 특히, 하프-핀부(108A 및 108E)뿐만 아니라, 완전한 핀부(108B-108D)를 여기에서는 시인 가능하다. 마찬가지로, (이 예에서의 덮개의) 핀(602A-602D)은 여기에서 단면으로 시인 가능하다. 예를 들면, 핀(602A-602D)은 열(118A 또는 118B)을 형성할 수 있다(도 1). 핀(118A-118E)은 여기에 핀(602A-602D)과 반대로 배향된다. 특히, 그들은 여기에서 반대 방향으로 배향된다. 또한, 한편에서, 핀(118A-118E)과, 다른 한편에서, 핀(602A-602D) 사이의 겹치는 양은, 히트싱크의 파츠를 설계하는 프로세스에서 선택될 수 있다. 예를 들면, 여기에서는 핀(118A-118E과 602A-602D)간의 완전한 겹침이 있다.
핀(118A-118E 및 602A-602D)은 임의의 적절한 형상을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 핀은 각각 본체 및 덮개로부터 연장되는 핀부의 형상을 취한다. 예를 들면, 핀부는 타원형 프로파일을 갖는 완전한 핀부 및 대응하는 반타원인 하프-핀부를 포함할 수 있다. 핀부 형상은 흐름 조건에 따를 수 있다. 예를 들면, 다이아몬드 형상 또는 둥근 형상은 매우 낮은 유량 상황에 효과가 있을 수 있다.
핀(602A-602D)은 핀(118A-118E)에 대해 오프셋된다. 예를 들면, 핀(602A-602D)은 여기에서 핀(108A-108E)보다 (보는 방향으로) 깊게 위치 결정될 수 있다. 이것은 내부 캐비티의 냉각제에 대해 유리한 흐름 패턴을 제공할 수 있다. 예를 들면, 상당량의 난류가 도달될 수 있으며, 이것은 핀으로부터(즉, 히트싱크에 부착된 부품으로부터) 냉각제에 양호한 열전달을 제공하는 데 도움을 준다. 한편, 핀(114, 116)(도 1)은 입구 및 출구 근방에서 난류를 피하는 데 도움을 준다. 예를 들면, 이러한 영역에서 흐름이 난류보다 층류인 것이, 냉각제에 바람직하지 않은 압력 저하를 피하는 데 도움을 줄 수 있다.
도 7은 히트싱크를 제조하기 위한 프로세스(700)의 예를 나타낸다. 702에서, 디바이스의 각 파츠가 설계된다. 예를 들면, 의도된 설치 공간에 맞추고, 냉각이 필요한 의도한 컴포넌트를 물리적으로 수용하고, 히트싱크의 열제거 능력이 의도된 사용에 적합하도록, 도 1에 나타낸 본체 및 덮개의 형상을 정의할 수 있다.
704에서, 다수의 핀(예를 들면, 핀부)이 설계 파츠간에 할당된다. 핀부는 각각의 피스에서 각각의 어레이들로 배치될 수 있다. 일부 실시예에서, 피스들 중의 피스의 핀부들의 열은 N개의 핀부를 갖고, 다른 피스의 대응하는 열은 기능적으로 동등한 N개의 핀부를 갖도록, 핀부가 할당될 수 있다. 예를 들면, 다른 피스는 N-1개의 완전한 핀부 및 열의 단부들에 위치 결정되는 2개의 하프-핀부를 가질 수 있다. 이것은, 예를 들면, 컴포넌트가 그 양측에 장착될 경우, 히트싱크의 각각의 피스로부터 보다 균등한 열흐름을 가능하게 할 수 있다. 형상의 설계는, 제조 프로세스의 임의의 요건을 고려한다. 예를 들면 히트싱크 피스가 주조될 경우, 핀부(108, 118)(도 1) 각각은, 캐스트 피스가 금형으로부터 분리될 수 있도록, 드래프트가 마련될 수 있다.
706에서, 각 파츠에 대한 금형이 제작될 수 있다. 예를 들면, 금형은 도 1에 나타난 본체 및 덮개에 대응하는 부의 형상(negative shape)을 포함할 수 있다. 금형은, 제한이 아닌 예시로서, 모래를 포함하는 임의의 적절한 재료로 이루어질 수 있다.
금형은 공장 등의 적절한 제조 환경에 설치될 수 있다. 금형은 일정한 사용량 후 수리 또는 교체가 필요할 수 있음을 고려해서, 필요한 횟수만큼, 제작된 금형을 사용해서 피스를 주조하는 프로세스가 반복될 수 있다. 708에서, 적절한 금속이 액화될 수 있다. 제한이 아닌 예시로서, 알루미늄을 포함하는, 주조에 적합한 임의의 금속 또는 그 합금이 사용될 수 있다. 710에서, 액화 금속이, 예를 들면 중력-피드(gravity-feed) 프로세스에 의해, 금형 내에 위치된다. 712에서, 금형은 냉각 가능하고, 이것은 수동적 냉각 또는 온도의 강하에 따른 능동적 제어를 수반할 수 있다. 714에서, 주조 피스가 각각의 금형에서 분리되고, 필요에 따라 716에서 양호한 피팅(fitting)을 위해 마무리 가공된다.
718에서, 피스들은, 설계된 핀부들의 그룹들을 갖는 내부 캐비티를 형성하도록 히트싱크로 조립될 수 있다. 제한이 아닌 예시로서, 피스들의 용접 또는 브레이징(brazing) 또는 접착제 도포를 포함하는 임의의 적합한 부착 기술이 사용될 수 있다. 용접 또는 브레이징의 하나의 이점은 2개의 피스가 열로 하나가 된다는 것이다. 그 결과, 최종 히트싱크는, 2개의 절반부가 서로 다른 크기여도, 각 측에서 열질량이 매우 균형을 이룰 수 있다.
상기 예에서, 프로세스(700)는 주조에 의한 히트싱크의 제조에 관한 것이다. 이것은, 예를 들면 내부 캐비티의 각 핀들간에 본질적으로 임의의 원하는 분리를 얻을 수 있다는 것과 같은 몇 가지 이점을 제공할 수 있다. 이에 반해, 단지 내부 캐비티의 핀들이, 대향하는 피스에 핀이 없이, 개별 피스의 어느 것에 있다면, 핀 분리는 제조 프로세스에 의해 제한될 것이다.
다른 실시예에서, 주조 이외의 다른 제조 기술을 사용할 수 있다. 예를 들면, 각 피스(예를 들면, 도 1의 본체 및 덮개)는, 제한이 아닌 예시로서, 알루미늄을 포함하는 임의의 적절한 재료로부터 가공될 수 있다.
도 8은, 본체(802) 및 덮개(804)를 포함하는 히트싱크(800)의 다른 예를 나타낸다. 본체는 다수의 핀(808)을 갖는 중공부(806)를 갖는다. 핀은 규칙적인 패턴, 여기서는 행을 이루어 배치된다. 도 1의 예와 마찬가지로, 여기에서 본체(802)도 입구(810) 및 출구(812)를 가지며, 그 각각은 대응하는 핀(814 또는 816)을 갖는다.
덮개(804)는, 본체(802)의 핀(808)에 따라 구성되는 핀(818)을 갖는다. 본체의 핀과 마찬가지로, 덮개의 핀은 규칙적인 패턴, 여기서는 행을 이루어 배치된다. 핀(818)은, 핀(808)들 사이에 끼워지게 엇갈린다. 예를 들면, 핀(818)들 중의 특정 핀은, 히트싱크의 조립시에, 핀들(808A 및 808B) 사이에 끼워지게 구성된다. 이어서, 핀(818)들 중 다른 하나는, 히트싱크의 조립시에, 핀들(808B 및 808C) 사이에 끼워지게 구성된다. 핀들(808 및 818)은, 조립시에 그들 간에 일부 공간이 존재해서 냉각제에 대한 통로를 제공하게 설계된다.
다수의 실시예가 예로서 설명되었다.
한편, 다른 실시예가 다음의 특허의 청구범위에 의해 커버된다.

Claims (22)

  1. 히트싱크(heatsink)로서,
    제 1 복수의 행들 및 제 1 복수의 열들로 배열되는 제 1 핀(fin)들을 갖는 제 1 부분, 및
    제 2 복수의 행들 및 제 2 복수의 열들로 배열되는 제 2 핀(fin)들을 갖는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 그 사이에 중공 캐비티(hollow cavity)를 형성하고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 핀들은 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 핀들을 향해 상기 중공 캐비티 내로 연장되며, 상기 제 2 핀들은 상기 제 2 부분으로부터 상기 제 1 핀들을 향해 상기 중공 캐비티 내로 연장되고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 복수의 행들은 상기 제 2 복수의 행들로부터 엇갈려 배치되고, 상기 제 1 복수의 열들은 상기 제 2 복수의 열들로부터 엇갈려 배치되고,
    입구(inlet) 및 출구(outlet)가, 상기 제 1 부분에서, 상기 제 1 복수의 열들에 평행하고, 상기 제 1 핀들의 상기 제 1 복수의 행들 방향으로 대향하는 측들에 정의되고,
    상기 입구에 상응하고, 유체를 상기 입구로부터 상기 제 1 핀들 및 상기 제 2 핀들로 유도하도록 배치되는 입구 핀(fin), 및
    상기 출구에 상응하고, 유체를 상기 제 1 핀들 및 상기 제 2 핀들로부터 상기 출구로 유도하도록 배치되는 출구 핀(fin)을 더 포함하는, 히트싱크.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들은, 상기 제 1 핀들이 상기 제 2 핀들을 향해 연장되는 방향으로 상기 제 2 핀들과 겹치는(overlap), 히트싱크.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들 및 상기 제 2 핀들은 타원형 프로파일을 갖는, 히트싱크.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 입구는, 제 1 매니폴드(manifold)에 부착되어 상기 제 1 매니폴드와 상기 중공 캐비티 간의 제 1 유체 연결을 제공하고,
    상기 출구는, 제 2 매니폴드에 부착되어 상기 제 2 매니폴드와 상기 중공 캐비티 간의 제 2 유체 연결을 제공하는, 히트싱크.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 열들은 N개의 핀들을 갖고, 상기 제 1 복수의 열들은 N-1개의 핀들을 갖고, 상기 제 1 복수의 열들은 각각의 하프(half)-핀들을 더 포함하는, 히트 싱크.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 각각의 하프-핀들은, 각각 상기 제 1 복수의 열들의 상부 및 하부에 배치되는, 히트싱크.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 히트싱크의 본체이고, 상기 제 2 부분은 상기 히트싱크의 덮개인, 히트싱크.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 상에 복수의 탭(tab)들을 더 포함하는, 히트싱크.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 복수의 탭들 사이의 스프링을 더 포함하고,
    상기 스프링은, 제 1 전기 컴포넌트를 상기 제 1 부분에 유지하고 제 2 전기 컴포넌트를 상기 제 2 부분에 유지하도록 작동가능한, 히트싱크.
  10. 제 1 히트싱크 및 제 2 히트싱크를 포함하는 장치로서,
    상기 제 1 히트싱크는,
    제 1 복수의 행들 및 제 1 복수의 열들로 배열되는 제 1 핀(fin)들을 갖는 제 1 부분, 및
    제 2 복수의 행들 및 제 2 복수의 열들로 배열되는 제 2 핀(fin)들을 갖는 제 2 부분을 포함하고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분은 그 사이에 제 1 중공 캐비티(hollow cavity)를 형성하고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 핀들은 상기 제 1 부분으로부터 상기 제 2 핀들을 향해 상기 제 1 중공 캐비티 내로 연장되며, 상기 제 2 핀들은 상기 제 2 부분으로부터 상기 제 1 핀들을 향해 상기 제 1 중공 캐비티 내로 연장되고,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 2 부분이 조립될 때, 상기 제 1 복수의 행들은 상기 제 2 복수의 행들로부터 엇갈려 배치되고, 상기 제 1 복수의 열들은 상기 제 2 복수의 열들로부터 엇갈려 배치되고,
    제 1 입구(inlet) 및 제 1 출구(outlet)가, 상기 제 1 부분에서, 상기 제 1 복수의 열들에 평행하고, 상기 제 1 핀들의 상기 제 1 복수의 행들 방향으로 대향하는 측들에 정의되고,
    상기 제 1 입구에 상응하고, 유체를 상기 제 1 입구로부터 상기 제 1 핀들 및 상기 제 2 핀들로 유도하도록 배치되는 제 1 입구 핀(fin), 및
    상기 제 1 출구에 상응하고, 유체를 상기 제 1 핀들 및 상기 제 2 핀들로부터 상기 제 1 출구로 유도하도록 배치되는 제 1 출구 핀(fin)을 더 포함하고,
    상기 제 2 히트싱크는,
    제 3 복수의 행들 및 제 3 복수의 열들로 배열되는 제 3 핀(fin)들을 갖는 제 3 부분, 및
    제 4 복수의 행들 및 제 4 복수의 열들로 배열되는 제 4 핀(fin)들을 갖는 제 4 부분을 포함하고,
    상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분이 조립될 때, 상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분은 그 사이에 제 2 중공 캐비티(hollow cavity)를 형성하고,
    상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분이 조립될 때, 상기 제 3 핀들은 상기 제 3 부분으로부터 상기 제 4 핀들을 향해 상기 제 2 중공 캐비티 내로 연장되며, 상기 제 4 핀들은 상기 제 4 부분으로부터 상기 제 3 핀들을 향해 상기 제 2 중공 캐비티 내로 연장되고,
    상기 제 3 부분 및 상기 제 4 부분이 조립될 때, 상기 제 3 복수의 행들은 상기 제 4 복수의 행들로부터 엇갈려 배치되고, 상기 제 3 복수의 열들은 상기 제 4 복수의 열들로부터 엇갈려 배치되고,
    제 2 입구(inlet) 및 제 2 출구(outlet)가, 상기 제 3 부분에서, 상기 제 3 복수의 열들에 평행하고, 상기 제 3 핀들의 상기 제 3 복수의 행들 방향으로 대향하는 측들에 정의되고,
    상기 제 2 입구에 상응하고, 유체를 상기 제 2 입구로부터 상기 제 3 핀들 및 상기 제 4 핀들로 유도하도록 배치되는 제 2 입구 핀(fin), 및
    상기 제 2 출구에 상응하고, 유체를 상기 제 3 핀들 및 상기 제 4 핀들로부터 상기 제 2 출구로 유도하도록 배치되는 제 2 출구 핀(fin)을 더 포함하는, 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들은, 상기 제 1 핀들이 상기 제 2 핀들을 향해 연장되는 제 3 방향으로 상기 제 2 핀들과 겹치고(overlap),
    상기 제 3 핀들은, 상기 제 3 핀들이 상기 제 4 핀들을 향해 연장되는 제 4 방향으로 상기 제 4 핀들과 겹치는, 장치.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 핀들, 상기 제 2 핀들, 상기 제 3 핀들, 및 상기 제 4 핀들은 타원형 프로파일을 갖는, 장치.
  13. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 입구는, 제 1 매니폴드(manifold)에 부착되어 상기 제 1 매니폴드와 상기 제 1 중공 캐비티 간의 제 1 유체 연결을 제공하고,
    상기 제 2 입구는, 상기 제 1 매니폴드(manifold)에 부착되어 상기 제 1 매니폴드와 상기 제 2 중공 캐비티 간의 제 2 유체 연결을 제공하고,
    상기 제 1 출구는, 제 2 매니폴드에 부착되어 상기 제 2 매니폴드와 상기 제 1 중공 캐비티 간의 제 3 유체 연결을 제공하고,
    상기 제 2 출구는, 상기 제 2 매니폴드에 부착되어 상기 제 2 매니폴드와 상기 제 2 중공 캐비티 간의 제 4 유체 연결을 제공하는, 장치.
  14. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 2 복수의 열들 및 상기 제 4 복수의 열들은 N개의 핀들을 갖고, 상기 제 1 복수의 열들 및 상기 제 3 복수의 열들은 N-1개의 핀들을 갖고, 상기 제 1 복수의 열들 및 상기 제 3 복수의 열들은 각각의 하프(half)-핀들을 더 포함하는, 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 각각의 하프-핀들은, 각각 상기 제 1 및 제 3 복수의 열들의 상부 및 하부에 배치되는, 장치.
  16. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 부분은 상기 제 1 히트싱크의 제 1 본체이고,
    상기 제 2 부분은 상기 제 1 히트싱크의 제 1 덮개이고,
    상기 제 3 부분은 상기 제 2 히트싱크의 제 2 본체이고,
    상기 제 4 부분은 상기 제 2 히트싱크의 제 2 덮개인, 장치.
  17. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 부분 및 상기 제 3 부분 상에 복수의 탭(tab)들을 더 포함하는, 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 복수의 탭들 사이의 스프링들을 더 포함하고,
    상기 스프링들은, 제 1 전기 컴포넌트들을 상기 제 1 부분에 유지하고 제 2 전기 컴포넌트들을 상기 제 2 부분에 유지하도록 작동가능한, 장치.
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