KR101860317B1 - 발광 소자 - Google Patents
발광 소자 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101860317B1 KR101860317B1 KR1020110049060A KR20110049060A KR101860317B1 KR 101860317 B1 KR101860317 B1 KR 101860317B1 KR 1020110049060 A KR1020110049060 A KR 1020110049060A KR 20110049060 A KR20110049060 A KR 20110049060A KR 101860317 B1 KR101860317 B1 KR 101860317B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- layer
- light emitting
- emitting device
- light
- electrode
- Prior art date
Links
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 43
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 35
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 36
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 claims description 30
- 239000004332 silver Substances 0.000 claims description 25
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 17
- 239000010931 gold Substances 0.000 claims description 15
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 11
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 11
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims description 9
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 claims description 8
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 229910052707 ruthenium Inorganic materials 0.000 claims description 7
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N hafnium atom Chemical compound [Hf] VBJZVLUMGGDVMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 233
- 239000000463 material Substances 0.000 description 24
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 19
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 18
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 17
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 13
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 12
- 238000005054 agglomeration Methods 0.000 description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 description 10
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 10
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 7
- 239000008393 encapsulating agent Substances 0.000 description 7
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 7
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 6
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 6
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 6
- KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N Ruthenium Chemical compound [Ru] KJTLSVCANCCWHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 5
- PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N Aluminum nitride Chemical compound [Al]#N PIGFYZPCRLYGLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 4
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N azanylidyneindigane Chemical compound [In]#N NWAIGJYBQQYSPW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052732 germanium Inorganic materials 0.000 description 3
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 3
- 239000010948 rhodium Substances 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N stibanylidynetin;hydrate Chemical compound O.[Sn].[Sb] SKRWFPLZQAAQSU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 3
- -1 AgCu Substances 0.000 description 2
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 2
- DZLPZFLXRVRDAE-UHFFFAOYSA-N [O--].[O--].[O--].[O--].[Al+3].[Zn++].[In+3] Chemical compound [O--].[O--].[O--].[O--].[Al+3].[Zn++].[In+3] DZLPZFLXRVRDAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 2
- 229910052789 astatine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 2
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 2
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 2
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 2
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 2
- 239000002019 doping agent Substances 0.000 description 2
- YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N gallium tin Chemical compound [Ga].[Sn] YZZNJYQZJKSEER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N germanium atom Chemical compound [Ge] GNPVGFCGXDBREM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N iron Substances [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000006089 photosensitive glass Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 2
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 239000011669 selenium Substances 0.000 description 2
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 2
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N Beryllium oxide Chemical compound O=[Be] LTPBRCUWZOMYOC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N Borate Chemical compound [O-]B([O-])[O-] BTBUEUYNUDRHOZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M Fluoride anion Chemical compound [F-] KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910005191 Ga 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001218 Gallium arsenide Inorganic materials 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910019142 PO4 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N Selenium Chemical compound [Se] BUGBHKTXTAQXES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000577 Silicon-germanium Inorganic materials 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008842 WTi Inorganic materials 0.000 description 1
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004645 aluminates Chemical class 0.000 description 1
- RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N aluminum gallium Chemical compound [Al].[Ga] RNQKDQAVIXDKAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052788 barium Inorganic materials 0.000 description 1
- DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N barium atom Chemical compound [Ba] DSAJWYNOEDNPEQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N bismuth atom Chemical compound [Bi] JCXGWMGPZLAOME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 description 1
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 230000004313 glare Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 1
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 1
- 229910003465 moissanite Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K phosphate Chemical compound [O-]P([O-])([O-])=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- 239000010452 phosphate Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920006128 poly(nonamethylene terephthalamide) Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 description 1
- 238000002310 reflectometry Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052702 rhenium Inorganic materials 0.000 description 1
- WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N rhenium atom Chemical compound [Re] WUAPFZMCVAUBPE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052703 rhodium Inorganic materials 0.000 description 1
- MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N rhodium atom Chemical compound [Rh] MHOVAHRLVXNVSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052701 rubidium Inorganic materials 0.000 description 1
- IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N rubidium atom Chemical compound [Rb] IGLNJRXAVVLDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229910052711 selenium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 1
- 229910052712 strontium Inorganic materials 0.000 description 1
- CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N strontium atom Chemical compound [Sr] CIOAGBVUUVVLOB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229910052714 tellurium Inorganic materials 0.000 description 1
- PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N tellurium atom Chemical compound [Te] PORWMNRCUJJQNO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910052720 vanadium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/40—Materials therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/44—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the coatings, e.g. passivation layer or anti-reflective coating
- H01L33/46—Reflective coating, e.g. dielectric Bragg reflector
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Led Devices (AREA)
Abstract
실시예에 따른 발광소자는, 지지 기판과, 지지 기판 상에 형성되는 제1 전극층과, 제1 전극층 상에 형성되는 발광구조물과, 발광구조물 상에 형성되는 제2 전극층을 포함하고, 제1 전극층은 반사층을 포함하고, 반사층은 제1층, 제2층, 제3층, 및 제4층을 포함하고, 제2층은 제1층과 제3층의 사이에 형성되고, 제4층은 제1층 내지 제3층의 측면의 일영역에 형성되며, 제1층, 및 제3층은 은동금속(AgCu)을 포함하는 발광소자.
Description
실시예는 발광 소자에 관한 것이다.
LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.
보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.
이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 휘도가 높이지는 바, LED의 발광휘도를 증가시키는 것이 중요하다. 그러나, 발광휘도 뿐만 아니라 광 추출 효율 및 배광 패턴의 분포에 대한 고려도 필요하다.
실시예는 신뢰성 및 반사능이 개선된 반사층을 포함하여 발광효율이 향상된 발광소자를 제공한다.
실시예에 따른 발광소자는, 지지 기판과, 지지 기판 상에 형성되는 제1 전극층과, 제1 전극층 상에 형성되는 발광구조물과, 발광구조물 상에 형성되는 제2 전극층을 포함하고, 제1 전극층은 반사층을 포함하고, 반사층은 제1층, 제2층, 제3층, 및 제4층을 포함하고, 제2층은 제1층과 제3층의 사이에 형성되고, 제4층은 제1층 내지 제3층의 측면의 일영역에 형성되며, 제1층, 및 제3층은 은동금속(AgCu)을 포함하는 발광소자.
실시예에 따른 발광소자는 반사층이 은동금속(AgCu)을 포함하여 증착력이 향상되고, 은의 확산(diffusion)현상을 방지한다.
실시예에 따른 발광소자는 열처리 과정에서 표면의 응집현상(agglomeraion)을 해결한다.
도 1은 실시예에 따른 발광소자의 구조를 도시한 단면도,
도 2는 실시예에 따른 발광소자의 구조를 도시한 단면도,
도 3a 는 실시예의 발광 소자를 포함한 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 3b 는 실시예의 발광 소자를 포함한 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 4a 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 4b 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 5 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도, 그리고
도 6 은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
도 2는 실시예에 따른 발광소자의 구조를 도시한 단면도,
도 3a 는 실시예의 발광 소자를 포함한 발광소자 패키지를 나타낸 사시도,
도 3b 는 실시예의 발광 소자를 포함한 발광소자 패키지를 나타낸 단면도,
도 4a 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치를 도시한 사시도,
도 4b 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 조명장치를 도시한 단면도,
도 5 는 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도, 그리고
도 6 은 실시예에 따른 발광소자 모듈을 포함하는 백라이트 유닛을 도시한 분해 사시도이다.
실시예들의 설명에 있어서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "위(on)"에 또는 "아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 위 또는 아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
이하에서는 도면을 참조하여 실시예를 보다 상세하게 설명한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광소자(100)의 구조를 도시한 단면도이다. 도 1을 참조하면, 실시예에 따른 발광소자(100)는 지지기판(110)과, 지지기판(110) 상에 제1 전극층(150)과, 제1 전극층(150)상에 발광 구조물(170) 및 발광 구조물(170) 상에 제2 전극층(180)을 포함하며, 제1 전극층(150)은 반사층(130)을 포함하고, 반사층(130)은 은동금속(AgCu)을 포함할 수 있다.
지지기판(110)은 열전도성이 우수한 물질을 이용하여 형성할 수 있다. 지지기판(110)은 전도성 물질로 형성할 수 있다. 실시예에서 지지기판(110)은 금속 물질 또는 전도성 세라믹을 이용하여 형성할 수 있다. 전도성 지지기판(110)은 단일층으로 형성될 수 있다. 실시예에 따라 전도성 지지기판(110)은 이중 구조 또는 그 이상의 다중 구조로 형성될 수 있다.
지지기판(110)은 금속, 예를 들어 금(Au), 니켈(Ni), 텅스텐(W), 몰리브덴(Mo), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 탄탈륨(Ta), 은(Ag), 백금(Pt), 크롬(Cr) 중에서 선택된 어느 하나로 형성하거나 둘 이상의 합금으로 형성할 수 있으며, 서로 다른 둘 이상의 물질을 적층하여 형성할 수 있다. 지지기판(110)은 규소(Si), 게르마늄(Ge), 비소화갈륨(GaAs), 산화아연(ZnO), 실리콘카바이드(SiC), 실리콘게르마늄(SiGe), 질화갈륨(GaN), 갈륨(Ⅲ)옥사이드(Ga2O3)와 같은 캐리어 웨이퍼로 구현될 수 있다.
지지기판(110)은 발광 소자에서 발생하는 열의 방출을 용이하게 하여 발광 소자의 열적 안정성을 향상시킬 수 있다.
지지 기판(110) 상에는 지지기판(110)과 제1 전극층(150)의 결합을 위하여 결합층(Wafer Bonding Layer)(120)이 배치될 수 있다. 결합층(120)은 예를 들어, 금(Au), 주석(Sn), 인듐(In), 은(Ag), 니켈(Ni), 나이오븀(Nb) 및 구리(Cu)로 구성되는 군으로부터 선택되는 물질 또는 이들의 합금으로 형성될 수 있다.
결합층(120) 위에는 전도층(Diffusion Barrier Layer)(미도시)이 배치될 수 있다. 전도층(미도시)은 니튬(Ni), 백금(Pt), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 바나듐(V), 철(Fe), 몰리브덴(Mo) 등으로 이루어질 수 있으며 이에 한정하지는 아니한다.
전도층(미도시)은 스퍼터링 증착 방법을 사용하여 형성될 수 있다. 스퍼터링 증착 방법을 사용할 경우, 이온화된 원자를 전기장에 의해 가속시켜, 전도층(미도시)의 소스재료(source material)에 충돌시키면, 소스재료의 원자들이 튀어나와 증착된다. 전도층(미도시)은 실시예에 따라 전기 화학적인 금속 증착 방법이나, 유테틱 메탈을 이용한 본딩 방법 등으로 형성될 수 있으나 이에 한정하지 아니한다. 전도층(미도시)은 실시예에 따라 복수의 레이어로 형성될 수 있다.
전도층(미도시)은 발광소자의 제조 공정상 발생할 수 있는 기계적 손상(깨짐 또는 박리 등)을 최소화할 수 있다. 전도층(미도시)은 지지기판(110) 또는 결합층(120)을 구성하는 금속 물질이 발광구조물(170)로 확산되는 것을 방지할 수 있다.
결합층(120) 상에는 제1 전극층(150)이 배치될 수 있다. 제1 전극층(150)은 오믹층(ohmic layer)(140), 반사층(reflective layer)(130), 본딩층(bonding layer)(미도시)중 적어도 한 층을 포함할 수 있다. 예를 들어 제1 전극층(150)은 오믹층/반사층/본딩층의 적층 구조이거나, 오믹층/반사층의 적층 구조이거나, 반사층(오믹 포함)/본딩층의 적층 구조일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 제1 전극층(150)은 본딩층상에 반사층(130) 및 오믹층(140)이 순차로 적층된 형태일 수 있다.
반사층(130)은 오믹층(140) 및 본딩층(미도시) 사이에 배치될 수 있다.
실시예에 따른 반사층(130)은 제1층(132), 제2층(134) 및 제3층(136)을 포함할 수 있다.
제1층(132)은 지지기판(110)상에 형성될 수 있고, 제3층(136)은 발광구조물(170)의 아래에 형성될 수 있으며, 제2 층(134)은 제1 층(132)과 제3 층(136) 사이에 형성될 수 있다.
제2층(134)은 반사특성이 우수한 물질, 예를 들어 은(Ag), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 루비듐(Rh), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 하프늄(Hf) 및 이들의 선택적인 조합으로 구성된 물질 중에서 형성되거나, 상기 금속 물질과 IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide) 등의 투광성 전도성 물질을 이용하여 다층으로 형성할 수 있다. 제2층(134)은 IZO/Ni, AZO/Ag, IZO/Ag/Ni, AZO/Ag/Ni 등으로 적층할 수 있다.
한편, 제2층(134)의 두께는 1000Å 내지 5000Å일 수 있다. 제2층(134)의 두께가 1000Å이하인 경우는 반사효율에 문제가 생길 수 있고, 두께가 5000Å이상인 경우에는 전류의 흐름에 지장이 생길 수 있다.
제1층(132)과 제3층(136) 중 적어도 하나는 은동금속(AgCu)을 포함할 수 있으며, 또는 은동금속(AgCu)과, 은(Ag), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 루비듐(Rh), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 하프늄(Hf) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제1층(132)과 제3층(136)은 제2층(134)의 상, 하면에 상기 재질을 도포, 도금, 피복, 또는 증착하여 형성할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
반사층(130)이 제1 내지 제3 층(132, 134, 136)을 포함하고, 제1층(132)과 제3 층(136) 사이에 제2 층(134)이 게재되며 제1 및 제3 층(132, 136)이 은동금속(AgCu)을 포함함으로써, 반사층(130)의 신뢰성있는 본딩이 형성될 수 있고, 은(Ag)의 확산(diffusion)현상이 방지되며, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다.
한편, 제1 층(132)과 제3 층(136)의 두께가 지나치게 얇을 경우 반사층(130)의 본딩 효과, 및 은의 확산 및 응집 방지 효과를 확보하기 어렵고 가공이 어려울 수 있으며, 지나치게 두꺼울 경우 광 반사가 저해될 수 있으므로, 제1 층(132)과 제3 층(136)의 두께는 0.5nm 내지 50nm일 수 있다.
한편, 은동금속(AgCu)의 구리(Cu)함량이 과도하게 적거나 많은 경우, 열처리 과정에서 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)으로 인해 표면이 불균일해질 수 있으므로, 제1 층(132)과 제3 층(136)에서 은동금속(AgCu)의 구리(Cu) 함량은 2wt% 내지 10wt% 일 수 있다.
한편, 반사층(130)은 제1 내지 제3 층(132, 134, 136) 외에 다른 층을 더 포함할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
반사층(130)을 발광 구조물(예컨대, 제1 도전성 반도체층(172))과 오믹 접촉하는 물질로 형성할 경우, 오믹층(140)은 별도로 형성하지 않을 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
오믹층(140)은 발광 구조물(170)의 하면에 오믹 접촉되며, 층 또는 복수의 패턴으로 형성될 수 있다. 오믹층(140)은 투광성 전도층과 금속이 선택적으로 사용될 수 있다. 예를 들어, 오믹층(140)은 ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), IZTO(indium zinc tin oxide), IAZO(indium aluminum zinc oxide), IGZO(indium gallium zinc oxide), IGTO(indium gallium tin oxide), AZO(aluminum zinc oxide), ATO(antimony tin oxide), GZO(gallium zinc oxide), IrOx, RuOx, RuOx/ITO, Ni, Ag, Ni/IrOx/Au, 및 Ni/IrOx/Au/ITO 중 하나 이상을 이용하여 단층 또는 다층으로 구현할 수 있다. 오믹층(140)은 제1 도전성 반도체층(172)에 캐리어의 주입을 원활히 하기 위한 것으로, 생략될 수 있다.
제1 전극층(150)은 본딩층(미도시)을 포함할 수 있다. 본딩층(미도시)은 배리어 금속(barrier metal), 또는 본딩 금속, 예를 들어, 티타늄(Ti), 금(Au), 주석(Sn), 니켈(Ni), 크롬(Cr), 갈륨(Ga), 인듐(In), 비스무트(Bi), 구리(Cu), 은(Ag) 또는 Ta(탄탈륨) 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며 이에 한정하지 않는다. 본딩층(미도시)은 발광구조물(170)과 제1 전극층(150)의 계면의 결함을 최소화할 수 있다.
제1 전극층(150) 상에는 제1 도전성 반도체층(172)이 배치될 수 있다. 제1 도전성 반도체층(172)은 p형 도펀트가 도핑된 p형 반도체층으로 구현될 수 있다. 제1 도전성 반도체층(172)은 InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 칼슘(Ca), 스트론튬(Sr), 바륨(Ba) 등의 p형 도펀트가 도핑될 수 있다.
제1 도전성 반도체층(172) 상에는 활성층(174)이 배치된다. 활성층(174)은 3족-5족 원소의 화합물 반도체 재료를 이용하여 단일 또는 다중 양자 우물 구조, 양자 선(Quantum-Wire) 구조, 또는 양자 점(Quantum Dot) 구조 등으로 형성될 수 있다.
활성층(174)이 양자우물구조로 형성된 경우 예컨데, InxAlyGa1 -x- yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 우물층과 InaAlbGa1 -a- bN (0≤a≤1, 0≤b≤1, 0≤a+b≤1)의 조성식을 갖는 장벽층을 갖는 단일 또는 양자우물구조를 갖을 수 있다. 상기 우물층은 상기 장벽층의 밴드 갭보다 낮은 밴드 갭을 갖는 물질로 형성될 수 있다.
활성층(174)의 위 또는/및 아래에는 도전성 클래드층(미도시)이 형성될 수 있다. 도전성 클래드층(미도시)은 AlGaN계 반도체로 형성될 수 있으며, 상기 활성층(174)의 밴드 갭보다는 큰 밴드 갭을 가질 수 있다.
활성층(174) 상에는 제2 도전성 반도체층(176)이 배치될 수 있다. 제2 도전성 반도체층(176)은 n형 반도체층으로 구현될 수 있으며, n형 반도체층은 예컨데, InxAlyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤x+y≤1)의 조성식을 갖는 반도체 재료, 예를 들어 GaN(Gallium nitride), AlN(Aluminium nitride), AlGaN(Aluminium gallium nitride), InGaN(Indium gallium nitride), InN(Indium nitride), InAlGaN, AlInN 등에서 선택될 수 있으며, 예를 들어, 규소(Si), 게르마늄(Ge), 주석(Sn), 셀레늄(Se), 텔루늄(Te)와 같은 n형 도펀트가 도핑된다.
발광 구조물(170)은 제1 도전성 반도체층(172) 아래에 제1 도전성 반도체층(172)과 반대의 극성을 갖는 제3 도전성 반도체층(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 제1 도전성 반도체층(172)은 n 형 반도체층이고, 제2 도전성 반도체층(176)이 p 형 반도체층으로 구현될 수도 있다. 이에 따라 발광 구조층(170)은 N-P 접합, P-N 접합, N-P-N 접합 및 P-N-P 접합 구조 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
제2 도전성 반도체층(176)은 상부의 표면 일부 영역 또는 전체 영역에 대해 형성된 요철부(미도시)를 포함할 수 있다.
요철부(미도시)는 제2 도전성 반도체층(176)의 상부 표면의 일부 또는 전체 영역에 형성될 수 있다. 요철부(미도시)는 발광 구조물(170)의 상면 예컨대, 제2 도전성 반도체층(176)의 상면의 적어도 일 영역에 대해 에칭을 수행함으로써 형성될 수 있다. 상기 에칭 과정은 습식 또는/및 건식 에칭 공정을 포함하며, 상기 에칭 면은 n-face로서, 습식 에칭에 의해 용이하게 에칭될 수 있으며, Ga-face에 비해 표면 거칠기가 향상될 수 있다. 에칭 과정을 거침에 따라서, 제2 도전성 반도체층(176)의 상면은 광 추출 구조를 형성하는 요철부(미도시)가 형성될 수 있다. 요철부(미도시)는 랜덤한 크기로 불규칙하게 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 요철부(미도시)는 평탄하지 않는 상면으로서, 텍스쳐(texture) 패턴, 요철 패턴, 평탄하지 않는 패턴(uneven pattern) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
요철부(미도시)는 측 단면이 원기둥, 다각기둥, 원뿔, 다각뿔, 원뿔대, 다각뿔대 등 다양한 형상을 갖도록 형성될 수 있으며, 바람직하게는 뿔 형상을 포함한다.
요철부(미도시)는 PEC(photo electro chemical), 또는 KOH 용액을 사용한 습식 식각 방법 등의 방법으로 형성될 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다. 요철부(미도시)가 제2 도전성 반도체층(176)의 상부면에 형성됨에 따라서 활성층(174)으로부터 생성된 빛이 제2 도전성 반도체층(176)의 상부면으로부터 전반사되어 발광구조물(170)내에서 재흡수되거나 산란되는 것이 방지될 수 있으므로, 발광소자(미도시)의 광 추출 효율의 향상에 기여할 수 있다.
제2 도전성 반도체층(176) 상에는 제2 도전성 반도체층(176)과 전기적으로 연결된 제2 전극층(180)을 포함할 수 있으며, 제2 전극층(180)은 적어도 하나의 패드 또는/및 소정 패턴을 갖는 전극을 포함한다. 제2 전극층(180)은 제2 도전성 반도체층(176)의 상면 중 센터 영역, 외측 영역 또는 모서리 영역에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다. 상기 패드에는 적어도 하나의 핑거(finger) 패턴을 갖는 전극이 연결될 수 있다. 제2 전극층(180)은 제2 도전성 반도체층(176)의 위가 아닌 다른 영역에 배치될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
제2 전극층(180)은 전도성 물질, 예를 들어 인듐(In), 코발트(Co), 규소(Si), 게르마늄(Ge), 금(Au), 팔라듐(Pd), 백금(Pt), 루테늄(Ru), 레늄(Re), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 하프늄(Hf), 탄탈(Ta), 로듐(Rh), 이리듐(Ir), 텅스텐(W), 티타늄(Ti), 은(Ag), 크롬(Cr), 몰리브덴(Mo), 나이오븀(Nb), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 및 티타늄 텅스텐 합금(WTi) 중에서 선택된 금속 또는 합금을 이용하여 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
제2 전극층(180)은 제2 도전성 반도체층(176)의 평탄한 상면 위에 배치될 수 있고 평탄하지 않는 요철부(미도시) 위에 배치될 수도 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
도 2는 실시예에 따른 발광소자(200)의 구조를 도시한 단면도이다. 단, 도 1에서 설명한 사항에 대해서는 추가로 자세하게 설명하지 아니한다.
도 2를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자(200)는, 반사층(230)을 포함하고, 반사층(230)은 제4층(238)을 더 포함한다.
제4 층(238)은 제1 내지 제3 층(232, 234, 236)의 측면에 형성되어 제1 및 제3층(232, 236)과 함께 제2 층(234)을 격리할 수 있다.
제4 층(238)은 은동금속(AgCu)을 포함할 수 있으며, 또는 은동금속(AgCu)과, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 루비듐(Rh), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 하프늄(Hf) 중 적어도 하나와 조합하여 형성될 수 있다.
제4 층(238)은 제1 내지 제3 층(232, 234, 236)의 측면의 적어도 일영역에 상기 재질을 도포, 도금, 피복, 또는 증착하여 형성할 수 있으며, 이에 한정하지 아니한다.
제1 내지 제3층(232, 234, 236)의 측면에 제4 층(238)이 형성되며, 제4 층(238)이 은동금속(AgCu)을 포함함으로써, 반사층(230)의 신뢰성있는 본딩이 형성될 수 있고, 은(Ag) 확산(diffusion)이 방지되며, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다.
제4 층(238)의 두께가 지나치게 얇을 경우 반사층(130)의 본딩효과, 및 은의 확산 및 응집 방지 효과를 확보하기 어렵고 가공이 어려울 수 있으며, 두께가 지나치게 두꺼울 경우 제2 층에 의한 반사 면적이 감소할 수 있으므로, 제4 층(238)의 두께는 0.5nm 내지 50nm일 수 있다.
제4 층(238)에 은동금속(AgCu)의 구리(Cu)함량이 과도하게 적거나 많은 경우, 열처리 과정에서 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)으로 인해 표면이 불균일해질 수 있으므로, 제1 층(232), 제3 층(236), 및 제 4층(238)에서 은동금속(AgCu)의 구리(Cu) 함량은 2wt% 내지 10wt%일 수 있다.
도 3a는 본 발명의 실시예에 따른 발광소자 패키지를 나타낸 사시도이며, 도 3b는 실시예에 따른 발광소자 패키지의 단면을 도시한 단면도이다. 도 1, 2에서 설명한 사항에 대해서는 추가로 자세히 설명하지 아니한다.
도 3a 및 도 3b 를 참조하면, 실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는 캐비티가 형성된 몸체(310), 몸체(310)에 실장된 제1 및 제2 전극(340, 350) 제1 및 제2 전극과 전기적으로 연결되는 발광소자(320) 및 캐비티에 형성되는 봉지재(330)를 포함할 수 있고, 봉지재(330)는 형광체(미도시)를 포함할 수 있다.
몸체(310)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 몸체(310)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.
몸체(310)의 내측면은 경사면이 형성될 수 있다. 이러한 경사면의 각도에 따라 발광소자(320)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다.
몸체(310)에 형성되는 캐비티를 위에서 바라본 형상은 원형, 사각형, 다각형, 타원형 등의 형상일 수 있으며, 특히 모서리가 곡선인 형상일 수도 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
봉지재(330)는 캐비티에 충진될 수 있으며, 형광체(미도시)를 포함할 수 있다. 봉지재(330)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 봉지재(330)는 캐비티 내에 충진한 후, 이를 자외선 또는 열 경화하는 방식으로 형성될 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(320)에서 방출되는 광의 파장에 따라 종류가 선택되어 발광소자 패키지(300)가 백색광을 구현하도록 할 수 있다.
봉지재(330)에 포함되어 있는 형광체(미도시)는 발광소자(320)에서 방출되는 광의 파장에 따라 청색 발광 형광체, 청록색 발광 형광체, 녹색 발광 형광체, 황녹색 발광 형광체, 황색 발광 형광체, 황적색 발광 형광체, 오렌지색 발광 형광체, 및 적색 발광 형광체중 하나가 적용될 수 있다.
형광체(미도시)는 발광소자(320)에서 방출되는 제1 빛을 가지는 광에 의해 여기 되어 제2 빛을 생성할 수 있다. 예를 들어, 발광소자(320)가 청색 발광 다이오드이고 형광체(미도시)가 황색 형광체인 경우, 황색 형광체는 청색 빛에 의해 여기되어 황색 빛을 방출할 수 있으며, 청색 발광 다이오드에서 발생한 청색 빛 및 청색 빛에 의해 여기 되어 발생한 황색 빛이 혼색됨에 따라 발광소자 패키지(300)는 백색 빛을 제공할 수 있다.
발광소자(320)가 녹색 발광 다이오드인 경우는 magenta 형광체 또는 청색과 적색의 형광체(미도시)를 혼용하는 경우, 발광소자(320)가 적색 발광 다이오드인 경우는 Cyan형광체 또는 청색과 녹색 형광체를 혼용하는 경우를 예로 들 수 있다.
형광체(미도시)는 YAG계, TAG계, 황화물계, 실리케이트계, 알루미네이트계, 질화물계, 카바이드계, 니트리도실리케이트계, 붕산염계, 불화물계, 인산염계 등의 공지된 것일 수 있다.
몸체(310)에는 제1 전극(340) 및 제2 전극(350)이 실장될 수 있다. 제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 발광소자(320)와 전기적으로 연결되어 발광소자(320)에 전원을 공급할 수 있다.
제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 서로 전기적으로 분리되며, 발광소자(320)에서 발생된 빛을 반사시켜 광 효율을 증가시킬 수 있다. 제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 발광소자(320)에서 발생된 열을 외부로 배출시킬 수 있다.
도 3b에서는 발광소자(320)가 제1 전극(340) 상에 실장되었으나, 이에 한정되지 않으며, 발광소자(320)와 제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 와이어 본딩(wire bonding) 방식, 플립 칩(flip chip) 방식 또는 다이 본딩 방식 중 어느 하나에 의해 전기적으로 연결될 수도 있다.
제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru), 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다. 제1 전극(340) 및 제2 전극(350)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 대해 한정하지는 않는다.
발광소자(320)는 제1 전극(340) 상에 실장되며, 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 발광 소자 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 소자일 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 발광 소자(320)는 한 개 이상 실장될 수 있다.
발광소자(320)는 그 전기 단자들이 모두 상부 면에 형성된 수평형 타입(Horizontal type)이거나, 또는 상, 하부 면에 형성된 수직형 타입(Vertical type), 또는 플립 칩 모두에 적용 가능하다.
발광소자 패키지(300)는 발광소자(320)를 포함한다. 발광소자(320)는 제1 전극층(미도시)에서 반사층(미도시)을 포함하고, 반사층(미도시)은 제1층(미도시), 제2층(미도시) 및 제3층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1층(미도시)과 제3층(미도시)은 은동금속(AgCu)을 포함할 수 있다. 제2층(미도시)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제1층(미도시)과 제3층(미도시)은 반사층(미도시)의 접착력을 향상시킬 수 있고, 은(Ag) 확산(diffusion)현상을 막을 수 있고, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다.
발광소자(320)는 반사층(미도시)을 포함하고, 반사층(미도시)은 제1 내지 3층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3 층(미도시)은 은동금속(AgCu)을 포함하고, 제2층(미도시)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제2 층(미도시)이 제1 및 제3 층(미도시) 사이에 형성됨에 따라서 은(Ag)확산(diffusion)현상을 막을 수 있으며, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다. 따라서 발광소자(320) 및 발광소자 패키지(400)의 광추출 효율과 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
실시예에 따른 발광소자 패키지(300)는 복수개가 기판 상에 어레이되며, 발광소자 패키지(300)의 광 경로 상에 광학 부재인 도광판, 프리즘 시트, 확산 시트 등이 배치될 수 있다.
발광소자 패키지(300), 기판, 광학 부재는 라이트 유닛으로 기능할 수 있다. 또 다른 실시 예는 상술한 실시 예들에 기재된 발광소자 또는 발광소자 패키지(300)를 포함하는 표시 장치, 지시 장치, 조명 시스템으로 구현될 수 있으며, 예를 들어, 조명 시스템은 램프, 가로등을 포함할 수 있다.
도 4a는 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 조명 시스템을 도시한 사시도이며, 도 4b는 도 4a의 조명 시스템의 D-D'단면을 도시한 단면도이다.
즉, 도 4b 는 도 4a의 조명 시스템(400)을 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.
도 4a 및 도 4b를 참조하면, 조명 시스템(400)은 몸체(410), 몸체(410)와 체결되는 커버(430) 및 몸체(410)의 양단에 위치하는 마감캡(450)을 포함할 수 있다.
몸체(410)의 하부면에는 발광소자 모듈(443)이 체결되며, 몸체(410)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 열이 몸체(410)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있고, 이에 한정하지 아니한다.
발광소자 패키지(444)는 발광소자(미도시)를 포함한다. 발광소자(미도시)는 반사층(미도시)을 포함하고, 반사층(미도시)은 제1층(미도시), 제2층(미도시) 및 제3층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1층(미도시)과 제3층(미도시)은 은동금속(AgCu)을 포함하며, 제2층(미도시)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제2 층(미도시)이 제1 및 제3층(미도시) 사이에 형성됨에 따라서 은(Ag) 확산(diffusion)현상을 막을 수 있고, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다.
따라서, 발광소자 패키지(444) 및 조명 시스템(400)의 광추출 효율이 더욱 향상될 수 있다.
발광소자 패키지(444)는 기판(442) 상에 다색, 다열로 실장되어 모듈을 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라서 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 기판(442)으로 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 를 사용할 수 있다.
커버(430)는 몸체(410)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으며, 이에 한정되지 않는다.
커버(430)는 내부의 발광소자 모듈(443)을 외부의 이물질 등으로부터 보호한다. 커버(430)는 발광소자 패키지(444)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 외부로 광을 균일하게 방출할 수 있도록 확산입자를 포함할 수 있으며, 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(430)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다.
발광소자 패키지(444)에서 발생하는 광은 커버(430)를 통해 외부로 방출되므로, 커버(430)는 광투과율이 우수하여야 하며, 발광소자 패키지(444)에서 발생하는 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(430)는 폴리에틸렌테레프탈레이트 (Polyethylen Terephthalate;PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate;PC), 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성될 수 있다.
마감캡(450)은 몸체(410)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 마감캡(450)에는 전원 핀(452)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명 시스템(400)은 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.
도 5는 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 5는 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(570)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(510)은 백라이트 유닛(570)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(510)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(512) 및 박막 트랜지스터 기판(514)을 포함할 수 있다.
컬러 필터 기판(512)은 액정표시패널(510)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(514)은 구동 필름(517)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(518)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(514)은 인쇄회로기판(518)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(518)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.
박막 트랜지스터 기판(514)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다.
백라이트 유닛(570)은 빛을 출력하는 발광소자 모듈(520), 발광소자 모듈(520)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(510)로 제공하는 도광판(530), 도광판(530)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(550, 566, 564) 및 도광판(530)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(530)으로 반사시키는 반사 시트(540)로 구성된다.
발광소자 모듈(520)은 복수의 발광소자 패키지(524)와 복수의 발광소자 패키지(524)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 PCB기판(522)을 포함할 수 있다.
한편, 발광소자 패키지(544)는 발광소자(미도시)를 포함할 수 있으며, 발광소자(미도시)는 반사층(미도시)을 포함하고, 반사층(미도시)은 제1 내지 제3 층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3층(미도시)은 은동금속(AgCu)을 포함하고, 제2층(미도시)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제2 층(미도시)이 제1 및 제3층(미도시) 사이에 형성됨에 따라서 은(Ag) 확산(diffusion)현상을 막을 수 있고, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다. 따라서 발광소자 패키지(544) 및 백라이트 유닛(570)의 발광효율이 향상될 수 있다.
상기 반사층(미도시)을 가진 발광소자(미도시)를 사용하여 백라이트 유닛(570)의 광추출 효율이 향상되고 백라이트 유닛(570)의 신뢰성이 더욱 향상될 수 있다.
백라이트유닛(570)은 도광판(530)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(510) 방향으로 확산시키는 확산필름(566)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(550)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(550)를 보호하기 위한 보호필름(564)을 포함할 수 있다.
도 6은 실시예에 따른 발광소자를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다. 다만, 도 6에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.
도 6은 직하 방식으로, 액정 표시 장치(600)는 액정표시패널(610)과 액정표시패널(610)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(670)을 포함할 수 있다.
액정표시패널(610)은 도 5에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.
백라이트 유닛(670)은 복수의 발광소자 모듈(623), 반사시트(624), 발광소자 모듈(623)과 반사시트(624)가 수납되는 하부 섀시(630), 발광소자 모듈(623)의 상부에 배치되는 확산판(640) 및 다수의 광학필름(660)을 포함할 수 있다.
발광소자 모듈(623) 복수의 발광소자 패키지(622)와 복수의 발광소자 패키지(622)가 실장되어 모듈을 이룰 수 있도록 PCB기판(621)을 포함할 수 있다.
발광소자 패키지(622)는 발광소자(미도시)를 포함하며, 발광소자(미도시)는 반사층(미도시)을 포함할 수 있고, 반사층(미도시)은 제1 내지 제3층(미도시)을 포함할 수 있다. 제1 및 제3층(미도시)은 은동금속(AgCu)을 포함하고, 제2 층(미도시)은 은(Ag)을 포함할 수 있다. 제2층(미도시)이 제1 및 제3 층(미도시) 사이에 형성됨에 따라서 은(Ag) 확산(diffusion)현상을 막을 수 있으며, 열처리 공정시 은(Ag)의 응집작용(agglomeration)을 막을 수 있다. 따라서 발광소자 패키지(622) 및 백라이트 유닛(670)의 발광 효율이 향상될 수 있다.
반사 시트(624)는 발광소자 패키지(622)에서 발생한 빛을 액정표시패널(610)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.
발광소자 모듈(623)에서 발생한 빛은 확산판(640)에 입사하며, 확산판(640)의 상부에는 광학 필름(660)이 배치된다. 광학 필름(660)은 확산 필름(666), 프리즘필름(650) 및 보호필름(664)를 포함하여 구성된다.
실시예에 따른 발광소자는 상기한 바와 같이 설명된 실시예들의 구성과 방법이 한정되게 적용될 수 있는 것이 아니라, 상기 실시예들은 다양한 변형이 이루어질 수 있도록 각 실시예들의 전부 또는 일부가 선택적으로 조합되어 구성될 수도 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
110 : 지지기판 120 : 결합층
130 : 반사층 140 : 오믹층
150 : 제1 전극층 160 : 채널층
170 : 발광 구조물 172 : 제1 도전성 반도체층
174 : 활성층 176 : 제2 도전성 반도체층
180 : 제2 전극층 300 : 발광소자 패키지
130 : 반사층 140 : 오믹층
150 : 제1 전극층 160 : 채널층
170 : 발광 구조물 172 : 제1 도전성 반도체층
174 : 활성층 176 : 제2 도전성 반도체층
180 : 제2 전극층 300 : 발광소자 패키지
Claims (7)
- 지지 기판;
상기 지지 기판 상에 제1 전극층;
상기 제1 전극층 상에 배치되고, 제1 도전성 반도체층, 활성층, 및 제2 도전성 반도체층을 포함하는 발광구조물; 및
상기 발광구조물 상에 제2 전극층;을 포함하고,
상기 제1 전극층은 반사층을 포함하고,
상기 반사층은 제1층, 제2층, 제3층, 및 제4층을 포함하고,
상기 제2층은 상기 제1층과 상기 제3층의 사이에 형성되고,
상기 제4층은 상기 제1층 내지 상기 제3층의 양쪽 측면에 형성되어 상기 제1층 및 상기 제3층과 함께 상기 제2층을 격리시키고,
상기 제1층, 상기 제3층 및 상기 제4층은 은동금속(AgCu)을 포함하고,
상기 은동금속(AgCu)의 구리(Cu)함량은 2wt% 내지 10wt%인 발광소자. - 제1항에 있어서,
상기 제4 층은 은동금속(AgCu)과, 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 루비듐(Rh), 팔라듐(Pd), 이리듐(Ir), 루테늄(Ru), 마그네슘(Mg), 아연(Zn), 백금(Pt), 금(Au), 하프늄(Hf) 중 적어도 하나와 조합한 재질을 상기 제1 내지 제3 층의 양쪽 측면에 도포, 도금, 피복, 또는 증착하여 형성하는 발광소자. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제1층, 상기 제3층 및 상기 제4층의 두께는 0.5nm 내지 50nm인 발광소자. - 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 제2층은 은(Ag)을 포함하고,
상기 제2층의 두께는 1000Å 내지 5000Å인 발광소자. - 삭제
- 삭제
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110049060A KR101860317B1 (ko) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | 발광 소자 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020110049060A KR101860317B1 (ko) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | 발광 소자 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20120130955A KR20120130955A (ko) | 2012-12-04 |
KR101860317B1 true KR101860317B1 (ko) | 2018-05-23 |
Family
ID=47514916
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020110049060A KR101860317B1 (ko) | 2011-05-24 | 2011-05-24 | 발광 소자 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101860317B1 (ko) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027643A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
KR100986353B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지 |
JP2011034989A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子、その製造方法、ランプ、電子機器及び機械装置 |
-
2011
- 2011-05-24 KR KR1020110049060A patent/KR101860317B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010027643A (ja) * | 2008-07-15 | 2010-02-04 | Sharp Corp | 窒化物半導体発光素子および窒化物半導体発光素子の製造方法 |
JP2011034989A (ja) * | 2009-07-29 | 2011-02-17 | Showa Denko Kk | 半導体発光素子、その製造方法、ランプ、電子機器及び機械装置 |
KR100986353B1 (ko) * | 2009-12-09 | 2010-10-08 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120130955A (ko) | 2012-12-04 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US9899567B2 (en) | Light emitting device | |
US9070832B2 (en) | Light-emitting device and fabrication method thereof | |
KR20130021300A (ko) | 발광소자, 발광소자 패키지, 및 라이트 유닛 | |
US8405093B2 (en) | Light emitting device | |
KR101907619B1 (ko) | 발광 소자 | |
KR20130027275A (ko) | 발광소자, 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 | |
KR20130021296A (ko) | 발광소자, 발광소자 패키지, 및 라이트 유닛 | |
KR20120048413A (ko) | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 | |
KR20130009040A (ko) | 발광소자, 발광소자 제조방법, 발광소자 패키지, 및 라이트 유닛 | |
KR20120137180A (ko) | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 | |
KR101907618B1 (ko) | 발광소자 | |
KR20130031932A (ko) | 발광 소자 | |
KR20110139445A (ko) | 발광 소자, 발광 소자 제조방법, 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 | |
KR101863732B1 (ko) | 발광소자 | |
KR101860317B1 (ko) | 발광 소자 | |
KR20130025452A (ko) | 발광 소자 | |
KR101930308B1 (ko) | 발광 소자 | |
KR101805121B1 (ko) | 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 | |
KR20120117430A (ko) | 발광 소자 | |
KR101813491B1 (ko) | 발광 소자 | |
KR101759901B1 (ko) | 발광 소자, 발광 소자 패키지 및 조명 시스템 | |
KR20130070283A (ko) | 발광 소자 | |
KR20130039187A (ko) | 발광소자, 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 | |
KR20130026927A (ko) | 발광소자, 발광소자 패키지 및 라이트 유닛 | |
KR20130053344A (ko) | 발광소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E90F | Notification of reason for final refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |