KR101856022B1 - 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 전자부품 내장용 캐비티를 갖는 베이스기판과, 일면에 전극을 갖고, 상기 전극이 상부를 향하도록 상기 캐비티 내에 내장되는 전자부품과, 상기 캐비티 내의 하부에 배치되어 그 일면은 상기 전자부품을 지지하고, 상기 전자부품의 타면을 노출시키는 홀을 갖는 지지부재와, 상기 내장된 전자부품이 매립되도록 상기 베이스기판의 일면에 형성되는 절연층 및 상기 절연층에 형성되는 회로패턴을 포함하는 회로층을 포함한다.

Description

전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same}
본 발명은 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
최근 각광받는 시장으로 LED, 이미지 센서 등의 광학소자 시장을 들 수 있다. LED는 고휘도의 제품을 요구하고, 이미지 센서는 고해상도를 요구한다.
이러한 광학소자와 같은 전자부품은 그 일면이 외부로 노출되어야 하므로 기판에 표면 실장 하는 것이 대부분이다.
예를 들어, LED 백라이트 유닛(Back Light Unit:BLU)의 제조 공정을 간단하게 설명하면, 단품의 LED 패키지들을 인쇄회로기판상에 표면 실장 한 다음, 상기 표면 실장된 LED 패키지와 대응되는 부분에 홀이 형성된 절연기판을 상기 인쇄회로기판에 적층하여 만들어지는데, 이와 같이 인쇄회로기판상에 절연기판을 적층하는 방식으로는 LED 백라이트 유닛의 두께를 줄이는 데 한계가 있다.
본 발명은 상술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면은 전자부품을 인쇄회로기판에 내장하여 제품의 두께를 줄이고, 이와 동시에 그 일면을 외부로 노출시킬 수 있는 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 전자부품 내장용 캐비티를 갖는 베이스기판과, 일면에 전극을 갖고, 상기 전극이 상부를 향하도록 상기 캐비티 내에 내장되는 전자부품과, 상기 캐비티 내의 하부에 배치되어 그 일면은 상기 전자부품을 지지하고, 상기 전자부품의 타면을 노출시키는 홀을 갖는 지지부재와, 상기 내장된 전자부품이 매립되도록 상기 베이스기판의 일면에 형성되는 절연층 및 상기 절연층에 형성되는 회로패턴을 포함하는 회로층을 포함한다.
이때, 상기 전자부품은 센서 모듈일 수 있다.
여기에서, 상기 센서 모듈은 이미지센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 회로층은 상기 회로패턴과 상기 전자부품의 단자부가 전기적으로 연결되도록 형성된 비아를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 베이스기판의 타면에 장착되는 렌즈를 더 포함할 수 있다.
상기 지지부재의 직경은 상기 캐비티의 직경보다 작을 수 있다.
또한, 상기 지지부재의 타면과 상기 베이스기판의 타면은 동일 평면상에 형성될 수 있다.
또한, 상기 지지부재는 절연 박막으로 구성될 수 있다.
또한, 상기 홀의 직경은 상기 전자부품의 직경보다 작을 수 있다.
본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법은 전자부품 내장용 캐비티를 갖는 베이스기판을 준비하는 단계와, 상기 베이스기판 일면에 접착부재를 형성하는 단계와, 상기 캐비티 내의 접착부재 상에 홀을 갖는 지지부재를 형성하는 단계 및 상기 전자부품의 전극이 상부를 향하도록 상기 캐비티 내의 지지부재 상에 상기 전자부품을 배치시켜 내장하는 단계를 포함할 수 있다.
여기에서, 상기 전자부품을 배치시켜 내장하는 단계 이후에 상기 베이스기판의 타면에 절연층을 형성하는 단계와, 상기 절연층에 회로패턴을 포함하는 회로층을 형성하는 단계 및 상기 베이스기판 일면에 형성된 접착부재를 제거하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 회로층을 형성하는 단계는 상기 절연층에 상기 전자부품의 전극을 노출시키는 개구부를 형성하는 단계 및 상기 개구부에 상기 전극과 연결되는 비아를 형성하고, 상기 절연층 상에 상기 비아와 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
또한, 상기 회로층을 형성하는 단계 이후에 상기 절연층 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계 및 상기 형성된 솔더 레지스트층에 상기 회로패턴 중 일부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 접착부재를 제거하는 단계 이후에 상기 베이스기판의 일면에 렌즈를 장착하는 단계를 더 포함할 수 있다.
이때, 상기 전자부품은 센서 모듈일 수 있고, 상기 센서 모듈은 이미지센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함할 수 있다.
또한, 상기 지지부재의 직경은 상기 캐비티의 직경보다 작을 수 있고, 상기 지지부재는 절연 박막으로 구성될 수 있다.
또한, 상기 홀의 직경은 상기 전자부품의 직경보다 작을 수 있다.
또한, 상기 접착부재는 실리콘 고무판(Si rubber) 또는 폴리이미드(PI) 접착 테잎일 수 있다.
본 발명의 특징 및 이점들은 첨부도면에 의거한 다음의 상세한 설명으로 더욱 명백해질 것이다.
이에 앞서 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 전자부품을 인쇄회로기판 내부에 내장함으로써, 제품 전체의 두께를 줄여 경박화할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 다른 측면에 따르면, 전자부품을 인쇄회로기판 내부에 내장하되, 그 일면을 외부로 노출시킴으로써, 전자부품이 센서 모듈일 경우 센싱 동작을 원활하게 할 수 있도록 하는 효과가 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 접착부재 상에 전자부품을 지지하는 지지부재를 형성함으로써, 절연층 형성 시 전자부품과 접착부재 사이로 절연물질이 유입되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.
본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 접착부재와 전자부품 사이에 지지부재를 형성함으로써, 후속 공정에서 접착부재 제거 시 전자부품상에 접착 성분 잔사가 남는 문제를 방지할 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정흐름도이다.
도 10은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판에 렌즈를 장착한 구조를 나타내는 단면도이다.
본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명백해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서, 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시형태를 상세히 설명하기로 한다.
전자부품 내장 인쇄회로기판
도 1은 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 구조를 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이하, 이를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판을 설명하면 다음과 같다.
도 1을 참조하면, 본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 베이스기판(100)과, 상기 베이스기판(100) 내에 내장된 전자부품(130) 및 지지부재(120)와, 상기 베이스기판(100)의 일면에 형성된 절연층(140) 및 회로층(150)을 포함한다.
베이스기판(100)은 인쇄회로기판 분야에서 코어 기판으로 적용되는 통상의 수지 절연층이거나 또는 수지 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 인쇄회로기판일 수 있다.
상기 수지 절연층은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
베이스기판(100)은 상기 전자부품(130)을 내장하기 위한 캐비티(105)를 갖는다. 이때, 상기 캐비티(105)는 전자부품(130)이 용이하게 내장될 수 있는 크기인 것이 바람직하다.
전자부품(130)은 인쇄회로기판과 전기적으로 연결되어 일정한 기능을 담당할 수 있는 부품이다.
전자부품(130)의 일면에는 도 1에 도시된 바와 같이, 인쇄회로기판과의 전기적 연결을 제공하는 전극(135)이 형성되어 있으며, 상기 전자부품(130)은 상기 전극(135)이 형성된 면이 상부를 향하도록 베이스기판(100)의 캐비티(105) 내에 내장되어 있다. 즉, 전자부품(130)의 타면이 캐비티(105) 내의 하부에 형성된 지지부재(120)와 접촉하도록 내장되어 있는 것이다.
본 실시 예에서, 전자부품(130)은 센서 모듈을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 센서 모듈은 이미지 센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에 따른 도면에서는 전자부품(130)의 기타 상세한 구성요소를 생략하고 개략적으로 나타내었으나, 당업계에 공지된 모든 구조의 전자부품이라면 특별히 한정되지 않고 본 발명의 내장 인쇄회로기판에 적용될 수 있음을 당업자라면 충분히 인식할 수 있을 것이다.
지지부재(120)는 베이스기판(100)의 캐비티(105) 내의 하부에 배치되어 그 일면 예를 들어, 상면은 전자부품(130)을 지지하고, 타면 예를 들어, 하면은 베이스기판(100)의 타면 즉, 하면과 동일 평면상에 형성된다.
여기에서 상기 '동일'의 의미는 수학적인 의미에서 정확하게 동일한 것을 의미하는 것은 아니며, 설계 오차, 제조 오차, 측정 오차 등을 감안하여 실질적으로 동일함을 의미하는 것이다.
본 실시 예에 따른 지지부재(120)는 전자부품(130)의 타면 예를 들어, 전극(135)이 형성된 면의 반대 면을 외부로 노출시키기 위한 홀(125)을 구비하는 것이 바람직하다.
즉, 본 실시 예에서 인쇄회로기판 내부에 내장되는 전자부품(130)은 외부로부터 신호를 송수신하는 센서 모듈을 포함하기 때문에, 상기 홀(125)을 통하여 전자부품(130)으로부터 신호가 외부로 송신될 수 있고, 마찬가지로 상기 홀(125)을 통하여 외부로부터 상기 전자부품(130)으로 신호가 수신될 수 있도록 하는 것이다.
이때, 상기 홀(125)의 직경은 전자부품(130)의 직경보다 작은 것이 바람직하다.
또한, 지지부재(120)의 직경은 베이스기판(100) 캐비티(105)의 직경보다 작은 것이 바람직하며, 전자부품(130)의 직경보다는 큰 것이 바람직하다.
절연층(140)은 전자부품(130)이 내장된 베이스기판(100)의 일면에 적층되어 전자부품(130)을 매립하는 역할을 한다.
상기 절연층(140)은 상기 수지 절연층에서 상술한 바와 같은 절연재가 사용될 수 있으며, 예를 들어, 프리프레그가 사용되는 것이 전형적이다.
회로층(150)은 절연층(140) 상에 형성되는 회로패턴과 절연층(140)을 관통하여 전자부품(130)의 전극(135)과 상기 회로패턴을 연결되는 비아를 포함할 수 있다.
이때, 절연층(140) 상에 형성된 회로패턴은 본 실시 예에 따른 도면에서는 패터닝되지 않은 것으로 도시하였으나, 이는 도시의 편의를 위한 것으로서, 상기 회로패턴은 패터닝되어 형성된다는 것은 당업자라면 누구나 알 수 있을 것이다.
또한, 도 1에서는 회로층(150)에 1층으로 형성된 것으로 도시하였으나, 무전해 도금층 및 전해 도금층 2층으로 이루어지는 것 역시 가능하다 할 것이다.
본 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 절연층(140) 상에 형성되는 솔더 레지스트층(160)을 더 포함할 수 있고, 상기 솔더 레지스트층(160)에는 상기 회로패턴 중 일부를 노출시키기 위한 오픈부(165)가 형성된다.
솔더 레지스트층(160)은 최외층 회로를 보호하는 보호층 기능을 하며, 전기적 절연을 위해 형성되는 것이다. 상기 솔더 레지스트층(160)은 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 솔더레지스트 잉크, 솔더레지스트 필름 또는 캡슐화제 등으로 구성될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 오픈부(165)에 의해 노출된 회로패턴 상에는 필요에 따라 표면처리층(미도시)이 더 형성될 수 있다.
또한, 상기 오픈부(165)에 의해 노출된 회로패턴 상에는 후속 공정을 통하여 외부소자와의 전기적 연결을 위한 외부접속단자 예를 들어, 솔더볼이 형성될 수 있다.
또한, 본 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 도 10에 도시한 바와 같이, 베이스기판(100)의 타면 즉, 지지부재(120) 및 지지부재(120)의 홀(125)에 의해 전자부품(130) 일부가 노출되는 면과 같은 쪽을 향하는 베이스기판(100) 상에 장착되는 렌즈(170)를 더 포함할 수 있다.
렌즈(170)는 인쇄회로기판 내부에 내장되는 전자부품(130)이 광학소자 예를 들어, 이미지센서 및 광센서를 포함하는 경우 상술한 바와 같이 베이스기판(100) 상에 장착될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이와 같이, 본 발명의 바람직한 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판은 인쇄회로기판 내부에 전자부품을 내장하되, 전자부품의 일부분을 외부로 노출시킴으로써, 전자부품과 외부 장치와의 신호 송수신이 원활하도록 함과 동시에 제품 전체 두께를 줄일 수 있다.
전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법
도 2 내지 도 9는 본 발명의 바람직한 일 실시 예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하기 위하여 개략적으로 나타낸 공정흐름도이다. 이하, 이를 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
한편, 이하 설명에서 사용될 '일면', '타면'이란 용어는 상기 전자부품 내장 인쇄회로기판의 구조 설명에서 사용된 '일면', '타면' 과는 그 위치가 다름을 밝혀둔다.
도 2를 참조하면, 우선, 캐비티(105)를 갖는 베이스기판(100)을 준비한다.
상기 베이스기판(100)은 인쇄회로기판 분야에서 코어 기판으로 적용되는 통상의 수지 절연층이거나 또는 수지 절연층에 1층 이상의 회로가 형성된 인쇄회로기판일 수 있다.
상기 수지 절연층은 에폭시 수지와 같은 열경화성 수지, 폴리이미드와 같은 열가소성 수지, 또는 이들에 유리 섬유 또는 무기 필러와 같은 보강재가 함침된 수지, 예를 들어, 프리프레그가 사용될 수 있고, 또한 열경화성 수지 및/또는 광경화성 수지 등이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
베이스기판(100)의 캐비티(105)는 베이스기판(100)에 전자부품(130)을 내장하기 위해 천공되는 영역으로 전자부품(130)의 크기에 따라 그 크기가 결정될 수 있다.
상기 캐비티(105)의 천공은 특별히 한정되지 않으며, 일례로서 레이저 드릴 또는 기계적 드릴에 의해 수행될 수 있다.
다음, 도 3을 참조하면, 베이스기판(100)의 일면에 접착부재(110)를 형성한다.
상기 접착부재(110)는 후속 공정에서 전자부품(130)을 하부에서 지지할 지지부재(120)를 용이하게 안정적으로 부착할 수 있는 역할을 하는 부재이다.
본 실시 예에서는 상기 접착부재(110)로 실리콘 고무판(Si rubber) 또는 폴리이미드(PI) 접착 테잎이 사용될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
다음, 도 4를 참조하면, 베이스기판(100)의 캐비티(105) 내의 접착부재(110) 상에 지지부재(120)를 형성한다.
지지부재(120)는 전자부품(130)을 하부에서 안정적으로 지지하는 역할을 하는 부재로서, 절연물질로 구성된 박막 등을 사용할 수 있고, 이때 상기 절연물질로는 상기 수지 절연층에서 상술한 바와 같은 절연재가 사용될 수 있으며 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
지지부재(120)의 직경은 상기 캐비티(105)의 직경보다 작은 것이 바람직하다. 또한, 지지부재(120)의 직경은 후속 공정에서 실장될 전자부품(130)의 직경보다는 큰 것이 바람직하다.
지지부재(120)는 후속 공정에서 지지부재(120) 상에 실장될 전자부품(130)의 일부를 외부로 노출시키기 위한 홀(125)을 갖는다. 이때, 홀(125)의 직경은 전자부품(130)의 직경보다는 작은 것이 바람직하다.
또한, 지지부재(120)는 전자부품(130)을 실장한 다음, 후속 공정에서 전자부품(130)을 매립 고정시키기 위하여 베이스기판(100) 상에 절연층(140)을 형성할 때, 전자부품(130)과 캐비티(105) 사이의 공간으로 충전되는 절연물질이 전자부품(130)과 접착부재(110) 사이로 유입되는 것을 방지하는 역할도 수행할 수 있다.
또한, 전자부품(130)과 접착부재(110)의 접촉을 방지하여, 후속 공정에서 접착부재(110)을 제거하였을 때, 전자부품(130) 상에 접착부재(110)의 접착 성분 잔사가 남는 문제를 방지할 수 있다.
다음, 도 5를 참조하면, 전자부품(130)의 전극(135)이 상부를 향하도록 상기 캐비티(105) 내의 하부에 형성된 지지부재(120) 상에 상기 전자부품(130)을 탑재하여 내장한다.
이때, 전자부품(130) 내장은 특별히 한정되지 않고, 당업계에 공지된 통상의 방법에 따라 진공으로 전자부품(130)을 고정하여 수행할 수 있다.
본 실시 예에서 전자부품(130)은 센서 모듈을 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
또한, 상기 센서 모듈은 이미지 센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함할 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 센서 모듈은 외부 장치와 신호를 송수신하는 부분은 노출시켜야하는 특징이 있는데, 상술한 바와 같이, 전자부품(130)이 탑재되는 지지부재(120)에 홀(125)을 구비함으로써, 상기 홀(125)을 통해 전자부품(130)으로부터 외부 장치로 신호를 송신하거나 또는 상기 홀(125)을 통해 외부 장치로부터 전자부품(130)으로 신호를 수신하도록 할 수 있다.
즉, 전자부품(130)을 인쇄회로기판 내부에 내장하되, 전자부품(130)이 센서 모듈일 경우, 상기 홀(125)을 통하여 센싱 동작을 원활하게 할 수 있도록 하는 것이다.
다음, 도 6을 참조하면, 전자부품(130)이 내장된 베이스기판(100)의 타면 즉, 접착부재(110)가 형성된 면의 반대면 상에 절연층(140)을 형성한다.
절연층(140)은 베이스기판(100) 캐비티(105) 내의 하부에 형성된 지지부재(120) 상에 탑재된 전자부품(130)을 매립 고정시키는 역할을 하며, 이때, 절연층(140)은 상술한 바와 같은 수지 절연층일 수 있다.
다음, 도 7을 참조하면, 절연층(140)에 회로패턴을 포함하는 회로층(150)을 형성한다.
본 실시 예에서, 회로층(150)을 형성하는 단계는 도 6에 도시한 바와 같이, 절연층(140)에 상기 내장된 전자부품(130)의 전극(135)을 노출시키기 위한 개구부(145)를 형성하는 단계 및 상기 개구부(145)에는 전자부품(130)의 전극(135)과 연결되는 비아를 형성하면서, 상기 절연층(140) 상에 상기 비아와 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 상기 개구부(145)를 형성하는 것은 레이저 드릴 또는 기계적 드릴을 이용하여 수행될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
본 실시 예에서, 회로층(150) 형성 방법은 특별히 한정되지 않으며, 당업계에 공지된 통상의 회로형성 방법 예를 들어, 무전해 도금 및 전해 도금을 포함하는 회로 형성 방법에 따라 수행될 수 있다.
덧붙여, 본 실시 예에서는 1층의 절연층과 1층의 회로층을 형성하는 것으로 도시하였으나, 통상의 빌드업 공정을 통해서 추가 절연층 및 추가 회로층을 포함하는 빌드업층이 형성될 수 있음은 물론이다.
다음, 도 8을 참조하면, 회로층(150)이 형성된 절연층(140) 상에 상기 회로패턴 중 일부를 노출시키는 오픈부(165)를 갖는 솔더 레지스트층(160)을 형성할 수 있다.
솔더 레지스트층(160)은 최외층 회로를 보호하는 보호층 기능을 하며, 전기적 절연을 위해 형성되는 것이다. 상기 솔더 레지스트층(160)은 당업계에 공지된 바에 따라, 예를 들어, 솔더 레지스트 잉크, 솔더 레지스트 필름 또는 캡슐화제 등으로 구성될 수 있으나 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이때, 솔더 레지스트가 필름이라면 진공 라미네이션 공정을 이용하여 형성하는 것이 바람직하며, 잉크라면 일반적으로 스크린 인쇄, 롤코팅 방식, 커튼 코팅 방식 및 스프레이 방식 등을 이용하여 형성하는 것이 바람직하다.
여기에서, 각 형성 방식은 이미 당업계에 널리 알려진 주지사항이므로 생략하도록 한다.
상기 오픈부(165)에 의해 노출된 회로패턴에는 필요에 따라 표면처리층(미도시)을 더 형성할 수 있으며, 상기 표면처리층(미도시)은 당업계에 공지된 것이라면 특별히 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 전해 니켈 및 금 도금 방식, ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold) 방식, ENAG(Electroless Nickel Autocatalytic Gold) 방식, ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold) 방식, ENPIG(Electroless Nickel Immersion Palladium Immersion Gold) 방식, 무전해 주석 도금(Immersion Tin Plating) 방식, OSP(Organic Solderability Preservative) 방식 등에 의해 형성될 수 있다.
또한, 상기 오픈부(165)에 의해 노출된 회로패턴 상에는 후속 공정을 통해 외부소자와 전기적으로 연결하기 위한 외부접속단자 예를 들어, 솔더볼이 형성될 수 있다.
다음, 도 9를 참조하면, 베이스기판(100)의 일면에 형성되어 있던 접착부재(110)를 제거한다.
이에 따라, 도 9와 같이, 베이스기판(100)의 일면 및 이와 동일 평면상에 형성된 지지부재(120)와 지지부재(120)의 홀(125)에 의해 노출되는 전자부품(130)의 일부가 외부로 노출된다.
다음, 도 10을 참조하면, 접착부재(110)가 제거된 베이스기판(100)의 일면에 렌즈(170)를 장착할 수 있다.
렌즈(170)는 인쇄회로기판 내부에 내장되는 전자부품(130)이 광학소자 예를 들어, 이미지센서 및 광센서를 포함하는 경우 상술한 바와 같이 베이스기판(100)의 일면 상에 장착될 수 있으나, 특별히 이에 한정되는 것은 아니다.
이상 본 발명을 구체적인 실시예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로 본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상 내에서 당 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 그 변형이나 개량이 가능함이 명백하다.
본 발명의 단순한 변형 내지 변경은 모두 본 발명의 영역에 속하는 것으로 본 발명의 구체적인 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의하여 명확해질 것이다.
100 : 베이스기판 110 : 접착부재
120 : 지지부재 125 : 홀
130 : 전자부품 135 : 전극
140 : 절연층 150 : 회로층
160 : 솔더 레지스트층 165 : 오픈부

Claims (20)

  1. 전자부품 내장용 캐비티를 갖는 베이스기판;
    일면에 전극을 갖고, 상기 일면과 대향하는 타면에 센싱부가 형성되고, 상기 전극이 상기 베이스기판의 일면을 향하도록 상기 캐비티 내에 내장되는 센서 모듈;
    상기 캐비티 내에 배치되되 상기 센서 모듈의 하부에 배치되고, 그 일면은 상기 센서 모듈의 타면을 지지하고, 상기 센서 모듈의 상기 센싱부를 노출시키는 홀을 갖는 지지부재;
    상기 내장된 센서 모듈이 매립되도록 상기 베이스기판의 일면에 형성되는 절연층; 및
    상기 절연층에 형성되는 회로패턴을 포함하는 회로층
    을 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  2. 삭제
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 센서 모듈은 이미지센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 회로층은 상기 회로패턴과 상기 센서 모듈의 단자부가 전기적으로 연결되도록 형성된 비아를 더 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 베이스기판의 타면에 장착되는 렌즈를 더 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재의 직경은 상기 캐비티의 직경보다 작은 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재의 타면과 상기 베이스기판의 타면은 동일 평면상에 형성된 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 지지부재는 절연 박막으로 구성된 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  9. 청구항 1에 있어서,
    상기 홀의 직경은 상기 전자부품의 직경보다 작은 전자부품 내장 인쇄회로기판.
  10. 전자부품 내장용 캐비티를 갖는 베이스기판을 준비하는 단계;
    상기 베이스기판 일면에 접착부재를 형성하는 단계;
    상기 캐비티 내의 접착부재 상에 홀을 갖는 지지부재를 형성하는 단계; 및
    상기 전자부품의 전극이 상부를 향하도록 상기 캐비티 내의 지지부재 상에 상기 전자부품을 배치시켜 내장하는 단계
    를 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 전자부품을 배치시켜 내장하는 단계 이후에,
    상기 베이스기판의 타면에 절연층을 형성하는 단계;
    상기 절연층에 회로패턴을 포함하는 회로층을 형성하는 단계; 및
    상기 베이스기판 일면에 형성된 접착부재를 제거하는 단계
    를 더 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 회로층을 형성하는 단계는,
    상기 절연층에 상기 전자부품의 전극을 노출시키는 개구부를 형성하는 단계; 및
    상기 개구부에 상기 전극과 연결되는 비아를 형성하고, 상기 절연층 상에 상기 비아와 연결되는 회로패턴을 형성하는 단계
    를 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 회로층을 형성하는 단계 이후에,
    상기 절연층 상에 솔더 레지스트층을 형성하는 단계; 및
    상기 형성된 솔더 레지스트층에 상기 회로패턴 중 일부를 노출시키는 오픈부를 형성하는 단계
    를 더 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 접착부재를 제거하는 단계 이후에,
    상기 베이스기판의 일면에 렌즈를 장착하는 단계를 더 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  15. 청구항 10에 있어서,
    상기 전자부품은 센서 모듈인 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  16. 청구항 15에 있어서,
    상기 센서 모듈은 이미지센서, 광센서, 압력센서, 초음파센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자기센서 중 어느 하나를 포함하는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  17. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지부재의 직경은 상기 캐비티의 직경보다 작은 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  18. 청구항 10에 있어서,
    상기 지지부재는 절연 박막으로 구성되는 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  19. 청구항 10에 있어서,
    상기 홀의 직경은 상기 전자부품의 직경보다 작은 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
  20. 청구항 10에 있어서,
    상기 접착부재는 실리콘 고무판(Si rubber) 또는 폴리이미드(PI) 접착 테잎인 전자부품 내장 인쇄회로기판의 제조방법.
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