KR101855048B1 - Stamping method of adhesive film and a punchingapparatus thereof - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, disclosed is an apparatus for manufacturing a film to protect a front surface or a rear surface of an electrode apparatus by having a joint and a through-hole and punching a roll-shaped adhesive film. With using the apparatus, the joint (501) of a first adhesive film (500) supplied to a supply unit (100) can be detected by a first sensor (201), and the through-hole (502) of an edge can be detected by a second sensor (202). Accordingly, when punching, the joint (501) can be completely prevented from being punched. Therefore, defect rates can be fundamentally removed, and production costs and manufacturing time can be reduced.

Description

접착필름 타발 장치 및 접착필름 타발 방법 { STAMPING METHOD OF ADHESIVE FILM AND A PUNCHINGAPPARATUS THEREOF }TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to an adhesive film punching apparatus and an adhesive film punching method,

본 발명은 연속적으로 접착면에 이형지가 부착되어 이음매로 이어지는 필름을 타발하여 전자 장치에 사용되는 보호용 복합 필름을 제조하는 접착필름 타발 장치 및 접착필름 타발 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive film punching apparatus and an adhesive film punching method for producing a protective composite film for use in an electronic apparatus by continuously attaching a release paper to an adhesive surface and thereby forming a continuous film.

타발기는 일면에 접착시트가 접착된 그라파이트 접착필름을 롤 형태로 공급받아서 롤 형태의 접착필름 특정 구간을 전자 장치에서 필요로 하는 형상, 폭 및 길이로 타발하는 장치이다.The rubbing machine is a device which feeds a graphite adhesive film having an adhesive sheet on one side thereof in the form of a roll, and forms a roll-shaped adhesive film specific section in a shape, width and length required by an electronic device.

일면에 접착시트가 접착되어 타발기에 공급되는 접착필름은 원단 합지 공정단계에서 이음매 라인이 필연적으로 형성되는데, 상기 이음매 라인이 전자장치에서 필요로 하는 특정 구간에 포함되면 완성된 전자장치가 오작동하는 문제가 발생한다.The adhesive film is adhered to one surface of the adhesive film and the adhesive film supplied to the adhesive tape is inevitably formed in the tailing process step. If the joint line is included in a specific section required by the electronic device, the completed electronic device malfunctions A problem arises.

특히나, 전자장치에 접착필름이 장착되는 단계는 전자장치 조립의 거의 마지막 단계에서 이루어 지는 단계로 접착필름의 오류 검출은 전자장치 제품의 조립 완성 이후에나 가능한 경우가 많기 때문에 접착필름 자체의 오작동은 매우 심각한 생산성 문제를 발생시키는 것이다.Particularly, the step of mounting the adhesive film on the electronic device is a step that takes place in the last stage of the electronic device assembly. Since the error detection of the adhesive film is often possible after the completion of assembly of the electronic device product, Which creates serious productivity problems.

따라서 종래에는 롤 형태로 연속 공급되는 접착필름 원단을 작업자가 눈으로 확인하며 도수로 이음매 구간을 회피하여 필요한 구간만을 가압하는 수작업 방식으로 타발 하였다.Therefore, conventionally, the worker checks the fabric of the adhesive film continuously fed in the form of a roll, and manually cuts off the required section only by avoiding the passage section.

그러나 이와 같이 수작업으로 타발 공정이 이루어지는 이유로 공정 속도가 더디고, 작업자의 피로도가 쉽게 누적되어 불량률이 높으며 생산성이 저하될 뿐만 아니라 생산 비용 및 제조 시간이 증가 되는 문제점이 발생한다.However, because of the manual punching process, the process speed is slow, the fatigue of the operator is easily accumulated, the defect rate is high, the productivity is reduced, and the production cost and manufacturing time are increased.

등록공개특허공보 제20-2003-0006826(2003.05.09), 반도체 패키지 제조용 접착필름 부착장치.Registration No. 20-2003-0006826 (May 05, 2003), Apparatus for attaching an adhesive film for semiconductor package manufacture.

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 창출된 것으로, 타발기 작업대를 따라 이송되는 접착필름의 이음매를 감지하는 센서를 이용하여 접착필름의 이음매 구간을 회피하여 타발함으로써 불량을 원천적으로 제거하도록 하는 접착필름 타발 장치와 방법을 제공하는 것에 있다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a bonding apparatus and a bonding apparatus for bonding a bonding film, And to provide a film punching apparatus and method.

본 발명의 또 다른 목적은, 이음매 감지 센서를 이송되는 접착필름의 양측에 배치하여 이음매 감응도를 높여 타발 위치 선정의 정확도를 높이는 접착필름 타발 장치와 방법을 제공하는 것에 있다.It is still another object of the present invention to provide an adhesive film punching apparatus and method for disposing a joint detection sensor on both sides of a conveyed adhesive film to enhance the accuracy of seam location by increasing seam sensitivity.

본 발명의 또 다른 목적은, 이송되는 접착필름의 테두리에 형성되는 통공을 감지하는 센서를 이용하여 타발 위치를 매순간 마다 확인 하도록 하여 타발 공정의 정확도를 높이는 접착필름 타발 장치와 방법을 제공하는 것에 있다.It is still another object of the present invention to provide an adhesive film punching apparatus and method which increase the accuracy of a punching process by confirming the punching position every moment by using a sensor for detecting a through hole formed in a rim of a conveyed adhesive film .

본 발명의 또 다른 목적은, 이음매와 통공을 2 중으로 모두 감지하여 이음매 구간 타발을 원천적으로 회피하고 연속적으로 이어지는 다음 제품 타발시 통공 감지 센서를 통하여 정확한 위치에 접착필름을 타발하는 접착필름 타발 장치와 방법을 제공하는 것에 있다.It is a further object of the present invention to provide an adhesive film punching device for detecting a joint and a through hole in a double manner and avoiding punching in a seam section, And to provide a method.

한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다. It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. It can be understood.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 접착필름 타발 장치는, 접착필름을 타발하여 전자 장치의 보호용 필름을 제조하도록 다음과 같이 구비될 수 있다.In order to accomplish the above object, the present invention provides an adhesive film punching apparatus for producing a protective film of an electronic device by tapping an adhesive film as follows.

먼저, 이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)이 종 방향으로 형성되어 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(502b) 간에 이음매 길이를 갖는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성된 제 1 접착필름(500)을 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 공급하도록 공급부(100);가 구비될 수 있다.A joint start line 501a and a joint end line 501b are formed in the longitudinal direction and connected by a joint 501 having a joint length between the joint start line 501a and the joint end line 502b, A supply unit 100 may be provided to supply the first adhesive film 500 formed with the through holes 502 to the rear end by the first lengths L 1 at preset intervals.

또한, 상기 공급부(100) 후단에 배치되어 이송되는 상기 제 1 접착필름(500)의 상기 이음매(501)를 감지하도록 제 1 센서(201);가 포함될 수 있다.Also, a first sensor 201 may be included to detect the joint 501 of the first adhesive film 500 disposed at the rear end of the supply unit 100.

또한, 상기 제 1 센서(201)의 후단에 배치되어 이송되는 상기 제 1 접착필름(500) 테두리에 형성된 상기 통공(502)을 감지하도록 제 2 센서(202);를 포함할 수 있다.The second sensor 202 may be disposed at a rear end of the first sensor 201 to detect the through hole 502 formed in the edge of the first adhesive film 500.

여기서, 상기 제 1 접착필름(500)의 이송 중에 상기 제 1 센서(201)가 상기 이음매 시작라인(501a)을 감지하는 경우에 상기 이음매 종료라인(501b)까지 상기 제 1 접착필름(500)을 더 이송시키고 상기 이음매 종료라인(501b)이 통과했는지를 확인한 경우에 상기 제 1 길이( L1 ) 만큼 제 1 접착필름(500)을 이송하도록 제어하는 제어부(300);를 포함할 수 있다.When the first sensor 201 senses the seam starting line 501a during the conveyance of the first adhesive film 500, the first adhesive film 500 is conveyed to the seam end line 501b And controlling the transfer of the first adhesive film 500 by the first length L1 when it is confirmed that the joint end line 501b has passed.

이때, 상기 제 1 접착필름(500)을 상기 제 1 길이( L1 ) 이내로 타발하여 제 2 접착필름(503)을 생성하도록 하는 타발부(400); 및 상기 제 2 접착필름(503)을 배출하도록 구비되는 배출부(600); 를 포함할 수 있다.Here, the striking part 400 may be provided to strike the first adhesive film 500 within the first length L1 to generate the second adhesive film 503. And a discharge part 600 provided to discharge the second adhesive film 503; . ≪ / RTI >

한편, 상기 제 1 센서(201)는 이송되는 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 구비되어 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사시키는 발광부(201a)와 상기 제 1 접착필름(500) 타측에 구비되어 상기 발광부(201a)에 의해 조사된 빛을 수광하여 광량을 측정하는 적어도 하나 또는 하나 이상의 수광부(201b) 및 상기 수광부(201b)에서 수집되는 수광정보를 이용하여 상기 제어부(300)가 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 감지하는 것을 특징으로 할 수 있다.The first sensor 201 may include a light emitting portion 201a disposed at one side of the first adhesive film 500 and irradiating light toward the first adhesive film 500, At least one or more than one light receiving part 201b provided at the other side for receiving the light irradiated by the light emitting part 201a and measuring the light amount and the light receiving part 201b using the light receiving information collected by the light receiving part 201b, May detect the presence or absence of the seam (501) on the first adhesive film (500).

여기서, 상기 제어부(300)는 시간에 따른 수광량의 변화 정도를 이용하여 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 감지하는 것을 특징으로 할 수 있다.Here, the controller 300 may detect the presence or absence of the seam 501 on the first adhesive film 500 using the degree of change in the amount of received light over time.

이때, 상기 제어부(300)는 상기 수광량의 변화 정도가 사전에 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 할 수 있다.At this time, when the degree of change of the received light amount exceeds a predetermined first change value, the controller 300 determines that the joint start line 501a is on the first adhesive film 201 ) Of the first and second frames.

또한, 상기 제어부(300)는 상기 수광량의 변화 정도가 사전에 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 종료라인(501b)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 할 수 있다.When the degree of change in the amount of received light exceeds a predetermined second change value, the control unit 300 determines that the joint end line 501b is on the first adhesive film 500, ) Of the first and second frames.

한편, 상기 제 2 센서(202)가 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 이용하여 상기 제어부(300)가 사전에 설정된 하나 이상의 통공 간격 단위로 상기 제 1 접착필름(500)이 이송되도록 상기 공급부(100)를 구동 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.The controller 200 controls the second adhesive 202 to transfer the first adhesive film 500 in units of one or more preset apertures using the sensing signal sensed by the second sensor 202, The supply unit 100 may be driven and controlled.

이때, 상기 제어부(300)는 상기 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 이음매 감지신호가 상기 이음매(501) 구간이 아닌 경우에는 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 통공 감지신호를 이용하여 타발 위치를 확인하여 상기 공급부(100)가 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 공급하도록 구동 제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.If the joint sensing signal sensed by the joint sensor 501 from the first sensor 201 is not within the seam 501, the controller 300 transmits the joint sensor 502 from the second sensor 202 to the through hole 502 And the supply unit 100 controls the supply unit 100 so as to supply the first length L1 to the rear end at predetermined intervals.

한편, 상기 공급부(100)는 상기 제 1 접착필름(500)을 가이드하도록 하나 또는 하나 이상의 안내로울러(101)가 배치되고 상기 안내로울러(101)에 지지 되어 이송된 상기 제 1 접착필름(500)을 후단 방향으로 슬라이딩 이동하도록 하나 또는 하나 이상의 공급대(102)를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.The supplying unit 100 may include one or more guide rollers 101 arranged to guide the first adhesive film 500 and the first adhesive film 500 transferred and supported by the guide rollers 101, And one or more supply bands 102 for slidingly moving the bobbin 100 in the rear end direction.

접착필름을 타발하여 전자 장치의 보호용 필름을 제조하기 위한 방법은,A method for producing a protective film of an electronic device by applying an adhesive film,

먼저, 공급부(100)를 통해 이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)으로 형성된 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(501b) 간의 길이를 갖도록 구비되는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성된 제 1 접착필름(500)을 공급하는 단계(S100);를 포함할 수 있다.A joint 501 is provided which has a length between the joint start line 501a and the joint end line 501b formed by the joint start line 501a and the joint end line 501b through the supply unit 100 And supplying a first adhesive film 500 having a through hole 502 formed in the edge thereof (S100).

다음으로, 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 발광부(201a)와 수광부(201b) 및 감지부를 접착필름 타발 장치에 장착하는 단계(S200);를 포함할 수 있다.Next, a step S200 of mounting the light emitting portion 201a, the light receiving portion 201b and the sensing portion on one side of the first adhesive film 500 may be included in the adhesive film punching apparatus.

다음으로, 상기 발광부(201a)가 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사하고, 상기 수광부(201b)는 조사된 상기 빛을 수광하여 광량을 실시간으로 측정하는 단계(S300);를 포함할 수 있다.Next, the light emitting unit 201a irradiates light toward the first adhesive film 500, and the light receiving unit 201b receives the irradiated light and measures the amount of light in real time (S300). can do.

다음으로, 상기 제 1 접착필름(500) 내에 형성된 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 발광부(201a)를 통과하면 상기 수광부(201b)에서 측정되는 광량이 변화되는 단계(S400);를 포함할 수 있다.Next, a step S400 of changing the amount of light measured by the light receiving unit 201b when the seam starting line 501a formed in the first adhesive film 500 passes through the light emitting unit 201a .

또한, 상기 감지부가 광량의 변화 정도를 이용하여 상기 이음매(501) 구간 여부를 판단하는 단계(S500); 및 상기 구간 여부 판단 결과에 따라서 회전을 통해 상기 공급부(100), 타발부(400) 및 배출부(600) 구동을 제어하는 구동 단계(S600);를 포함할 수 있다.In addition, the sensing unit may determine whether the joint 501 is divided using the degree of change of the amount of light (S500); And a driving step (S600) for controlling the driving of the supplying part (100), the striking part (400), and the discharging part (600) through rotation according to the result of the determination of the section.

여기서, 상기 측정하는 단계(S300)에서 상기 수광부(201b)의 측정 데이터를 실시간으로 제어부(300)가 기록매체에 저장하도록 할 수 있다.Here, in the measuring step S300, the control unit 300 may store measurement data of the light receiving unit 201b in real time on the recording medium.

이때, 상기 판단하는 단계(S500)에서 제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 할 수 있다.In step S500, the controller 300 determines whether the light amount of the measurement data exceeds a predetermined first change value, and the joint 501 transmits the light amount to the light emitting unit 201a. It is determined that the vehicle passes through the vehicle.

또한, 상기 판단하는 단계(S500)에서 상기 제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과한 것으로 판단하는 것을 특징으로 할 수 있다.The control unit 300 determines whether the light amount of the measurement data exceeds a predetermined second change value in step S500, It is determined that the vehicle has passed through the vehicle.

한편, 상기 장착하는 단계(S200)에서 상기 제 1 접착필름(500)의 테두리에 형성되는 통공(502)의 위치를 감지하도록 제 2 센서(202)를 더 장착하고 상기 판단하는 단계(S500)에서 상기 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 감지신호와 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 모두 이용하여 상기 구동 단계(S600)가 상기 공급부(100)를 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 회전하며 공급하도록 구동제어하는 것을 특징으로 할 수 있다.The second sensor 202 is further mounted to detect the position of the through hole 502 formed in the rim of the first adhesive film 500 in the mounting step S200, The driving step S600 may be performed by using both the sensing signal sensing the joint 501 from the first sensor 201 and the sensing signal sensing the through hole 502 from the second sensor 202, (100) is rotated and fed to the rear end by the first length (L1) at preset periods.

상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 접착필름 타발 장치는 첫째, 접착필름이 이송되는 중에 접착필름에 형성된 이음매 구간이 타발 대상이 되지 않도록 하여 생산된 제품의 불량을 원천적으로 방지한다.In the adhesive film punching apparatus of the present invention having the above-described structure, first, the seam section formed on the adhesive film during the conveying of the adhesive film is not subject to punching, thereby preventing the defective product from being produced.

둘째, 이음매 감지 센서를 접착필름 양측 위치에 배치하여 이음매 감지 감응도를 높이도록 한다.Second, the joint detection sensor is disposed on both sides of the adhesive film to increase the sensitivity of the joint detection.

셋째, 접착필름 테두리에 형성된 통공을 감지하는 센서를 이용하여 접착필름의 타발 위치를 정확하게 선정하도록 한다.Thirdly, the punching position of the adhesive film is accurately selected by using a sensor for detecting the through hole formed in the edge of the adhesive film.

넷째, 이음매 구간 감지와 동시에 통공 감지를 2중으로 하여 생산 제품의 오류를 원천적으로 제거하도록 한다.Fourth, the detection of the seam is performed at the same time as the detection of the seam.

한편, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description of the present invention are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. It can be understood.

본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 일실시예를 예시하는 것이며, 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술적 사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니 된다.
도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 사용되는 제 1 접착필름(500)을 설명하기 위한 개념도이다.
도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 사용되는 제 1 접착필름(500)을 타발하여 전자 기기용 보호 필름인 제 2 접착필름(503)을 타발하는 내용을 설명하기 위한 개념도이다.
도 3 및 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치의 측면 및 사시도이다.
도 5 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 제 1 센서(201)가 부착되어 이음매(501)를 감지하는 동작하는 내용을 설명하기 위한 단면도이다.
도 6 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치의 제어부(300)을 설명하기 위한 블럭도이다.
도 7 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치 구동 단계를 설명하기 위한 순서도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The accompanying drawings, which are incorporated in and constitute a part of the specification, illustrate preferred embodiments of the invention and, together with the description, serve to further the understanding of the technical idea of the invention, It should not be construed as limited.
1 is a conceptual diagram for explaining a first adhesive film 500 used in an adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a conceptual diagram for explaining contents of a second adhesive film 503, which is a protective film for electronic devices, by tapping a first adhesive film 500 used in the adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. to be.
3 and 4 are side and perspective views of an adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view illustrating the operation of sensing the joint 501 by attaching the first sensor 201 to the adhesive film punching apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.
6 is a block diagram for explaining a control unit 300 of an adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flow chart for explaining steps of driving the adhesive film punching apparatus according to the preferred embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately The present invention should be construed in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 1 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 사용되는 제 1 접착필름(500)을 설명하기 위한 개념도이고, 도 2 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 사용되는 제 1 접착필름(500)을 타발하여 전자 기기용 보호 필름인 제 2 접착필름(503)을 타발하는 내용을 설명하기 위한 개념도이고, 도 3 및 4는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치의 측면 및 사시도이고, 도 5 는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치에 제 1 센서(201)가 부착되어 이음매(501)를 감지하는 동작하는 내용을 설명하기 위한 단면도이고, 도 6 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치의 제어부(300)을 설명하기 위한 블럭도이고, 도 7 은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치 구동 단계를 설명하기 위한 순서도이다.FIG. 1 is a conceptual view for explaining a first adhesive film 500 used in an adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of the adhesive film punching apparatus used in the adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention FIGS. 3 and 4 are views for explaining contents of tapping a first adhesive film 500 and a second adhesive film 503, which is a protective film for an electronic device. FIGS. 3 and 4 are views for explaining an adhesive film tack according to a preferred embodiment of the present invention. FIG. 5 is a sectional view for explaining the operation of sensing the joint 501 by attaching the first sensor 201 to the adhesive film punching apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a block diagram for explaining a control unit 300 of the adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a flowchart illustrating a step of driving the adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention Fig.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 접착필름 타발 장치는 도 3 내지 5에 도시된 바와 같이 권취형으로 말려있는 제 1 접착필름(500)을 공급부(100)으로부터 공급받아 전자 장치의 보호 필름이 되도록 제 2 접착필름(503)으로 타발하여 제조하는 장치이다.The adhesive film punching apparatus according to a preferred embodiment of the present invention includes a first adhesive film 500 wound in a winding form as shown in Figs. 3 to 5, 2 adhesive film (503).

상기 공급부(100)는 도 1 에 도시된 바와 같이 이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)으로 형성되어 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(501b) 사이 만큼의 이음매 길이를 갖도록 구비되는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성된 제 1 접착필름(500)을 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 회전하며 공급하도록 구비된다.1, the supply unit 100 is formed of a joint start line 501a and a joint end line 501b, and a joint length between the joint start line 501a and the joint end line 501b is And a first adhesive film 500 having a through hole 502 formed at its rim is rotatably supplied to the rear end of the first length L1 at preset intervals.

이때, 상기 제 1 접착필름(500)은 롤 형태로 구비되고 이에 따라 상기 공급부(100)는 회전하는 구동체에 체인등으로 연결되어 구동되는 것이 작업의 연속성을 위하여 바람직하다.At this time, the first adhesive film 500 is provided in a roll shape, and the supply part 100 is connected to a rotating driving body by a chain or the like and is driven for continuity of operation.

즉, 상기 제 1 접착필름(500)의 전 공정에서 상기 이음매(501)로 상기 제 1 접착필름(500)이 롤 형태로 연속적으로 연결된 상태에서 본 발명에 의한 일실시 타발 장치의 상기 공급부(100)에 공급되는 것이다. That is, in the previous step of the first adhesive film 500, the first adhesive film 500 is continuously connected in the form of a roll to the joint 501, .

또한, 상기 공급부(100) 후단에 배치되어 이송되는 상기 제 1 접착필름(500)상의 상기 이음매(501)를 감지하도록 작업대(200) 상에 제 1 센서(201)가 구비된다.A first sensor 201 is provided on the work table 200 to detect the joint 501 on the first adhesive film 500 disposed at the rear end of the supply unit 100.

또한, 상기 제 1 센서(201)를 통과하여 이송된 상기 제 1 접착필름(500)이 타발 작업 되는 위치에 상기 통공(502)의 위치를 감지하도록 상기 작업대(200) 상에 제 2 센서(202)가 구비되는 것이 바람직하다.The second sensor 202 may be mounted on the work table 200 to sense the position of the through hole 502 at a position where the first adhesive film 500 transferred through the first sensor 201 is punched, .

즉, 상기 제 1,2 센서(201, 202)가 상기 제 1 접착필름(500)이 이송되는 라인의 서로 다른 위치에 배치되어 상기 제 1 접착필름(500) 타발이 가능한 구간인지 여부를 판단하는 센싱 정보를 획득하도록 하는 것이다.That is, the first and second sensors 201 and 202 are disposed at different positions on a line through which the first adhesive film 500 is conveyed to determine whether the first adhesive film 500 can be pecked Thereby obtaining sensing information.

여기서, 상기 제 1 접착필름(500)이 이송 중에 상기 제 1 센서(201)가 상기 이음매 시작라인(501a)을 감지하는 경우에 상기 이음매 종료라인(501b)까지 상기 제 1 접착필름(500)을 더 이송시키고 상기 이음매 종료라인(501b)이 통과했는지를 확인한 경우에 상기 제 1 길이( L1 ) 만큼 제 1 접착필름(500)을 이송하도록 상기 공급부(100)에 연결된 구동체의 회전을 제어하도록 제어부(300)가 구비되는 것이다.When the first sensor 201 senses the seam starting line 501a during the conveyance of the first adhesive film 500, the first adhesive film 500 is conveyed to the seam end line 501b And controls the rotation of the driving body connected to the feeding part 100 to feed the first adhesive film 500 by the first length L1 when it is confirmed that the joint end line 501b has passed, (300).

또한, 상기 제 1 접착필름(500)을 상기 제 1 길이( L1 ) 만큼 타발하여 제 2 접착필름(503)을 생성하도록 타발부(400)와 상기 제 2 접착필름(503)을 배출하도록 배출부(600)가 구비된다.In order to discharge the striking portion 400 and the second adhesive film 503 so as to produce the second adhesive film 503 by tapping the first adhesive film 500 by the first length L1, (600).

여기서, 상기 제 1 센서(201)는 상기 공급부(100)에 의하여 이송되는 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 구비되어 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사시키는 발광부(201a)와 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 구비되어 상기 발광부(201a)에 의해 조사된 빛을 수광하여 광량을 실시간으로 측정하는 적어도 하나의 수광부(201b) 및 상기 수광부(201b)에서 수집되는 수광정보를 기반으로 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 상기 제어부(300)이 판단하하도록 구비될 수도 있다.The first sensor 201 includes a light emitting part 201a provided at one side of the first adhesive film 500 and irradiated with light toward the first adhesive film 500 side conveyed by the supplying part 100, At least one light receiving part 201b provided at one side of the first adhesive film 500 for receiving light emitted by the light emitting part 201a and measuring the amount of light in real time and a light receiving part 201b for collecting light receiving information collected at the light receiving part 201b The control unit 300 may determine whether the joint 501 is present on the first adhesive film 500. [

이때의 상기 제어부(300)는 상기 제 1 센서(201)가 감지한 수광량 측정 정보를 수집하고 분석하는 것이다.The control unit 300 collects and analyzes the light-receiving-amount measurement information sensed by the first sensor 201 at this time.

또한, 상기 제어부(300)는 시간에 따른 수광량의 변화정도를 이용하여 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 판단하도록 하며, 상기 수광량의 변화정도가 사전에 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하도록 한다.The control unit 300 may determine whether the joint 501 is present on the first adhesive film 500 by using a degree of change in the amount of light received over time, It is determined that the joint start line 501a passes through the first sensor 201 on the first adhesive film 500. [

이와는 다르게, 상기 수광량의 변화정도가 사전에 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 종료라인(501b)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하도록 구비된다.Alternatively, when the degree of change in the amount of received light exceeds a predetermined second change value, the joint end line 501b passes through the first sensor 201 on the first adhesive film 500 .

즉, 일반적으로 상기 제 1 접착필름(500)의 타발 대상 구간보다 상기 이음매(501) 구간의 투명도가 더 떨어지므로 상기 제 1 변화값은 수광량의 감소율을 등록하고, 상기 제 2 변화값은 수광량의 증가율을 등록하는 것이 바람직한 것이다.That is, generally, since the transparency of the section of the joint 501 is lower than that of the first adhesive film 500, the first change value registers a reduction rate of the received light amount, It is desirable to register the increase rate.

또한, 상기 제어부(300)는 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 이용하여 사전에 설정된 하나 또는 하나 이상의 통공 간격 단위로 상기 제 1 접착필름(500)이 이송되도록 상기 공급부(100), 상기 타발부(400) 및 상기 배출부(600)을 구동제어하도록 구비한다.In addition, the controller 300 may detect the passage of the first adhesive film 500 by using one or more apertures spaced by a predetermined interval using a sensing signal sensed by the second sensor 202, And controls the supply unit 100, the striking unit 400, and the discharge unit 600 so as to control the operation of the apparatus.

즉, 상기 제 1 접착필름(500)의 연속 공급시에 연신으로 인한 늘어짐 등으로 인한 오류를 방지하기 위하여 상기 제 2 센서(202)로 상기 통공(502)의 위치를 감지하여 타발 위치에 정확히 상기 통공(502)가 위치했는지를 판단하고, 상기 통공(502)이 타발 위치를 벗어난 경우에는 사전에 설정된 하나 또는 하나 이상의 통공 간격 단위로 상기 제 1 접착필름(500)을 이동시켜서 정확한 타발 위치를 선정하도록 하는 것이다.That is, in order to prevent errors due to elongation or the like caused by stretching during the continuous feeding of the first adhesive film 500, the position of the through hole 502 is sensed by the second sensor 202, When the through hole 502 is out of the punching position, the first adhesive film 500 is moved in a preset one or more apertures, .

상기 제 2 센서(202)도 발광부와 수광부로 구비되어 상기 통공(503)의 유무를 판단하도록 구비되는 것 또한 바람직하다.It is also preferable that the second sensor 202 is provided as a light emitting unit and a light receiving unit to determine whether or not the through hole 503 is present.

이때, 상기 제어부(300)는 상기 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 감지 정보와 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 감지 정보를 모두 이용하여 상기 공급부(100)에 연결된 회전 구동체를 제어하도록 한다.At this time, the controller 300 may use both the sensing information that senses the joint 501 from the first sensor 201 and the sensing information that senses the through hole 502 from the second sensor 202, Thereby controlling the rotary drive body connected to the supply unit 100.

또한, 상기 공급부(100)는 상기 제 1 접착필름(500)을 가이드하도록 하나 또는 하나 이상의 안내로울러(101)가 배치되고 상기 안내로울러(101)에 지지 되어 이송된 상기 제 1 접착필름(500)을 후단 방향으로 슬라이딩 이동하도록 하나 또는 하나 이상의 공급대(102)를 포함하여 상기 제 1 접착필름(500)을 상기 작업대(200)와 상기 타발부(400)에 원활히 공급하도록 한다.The supplying unit 100 may include a first adhesive film 500 that is disposed so as to guide the first adhesive film 500 and one or more guide rollers 101 are disposed on the guide roller 101, So that the first adhesive film 500 can be smoothly supplied to the work table 200 and the striking part 400. In addition,

한편 상술한 접착필름 타발 장치를 이용하여 접착필름을 타발하여 전자 장치의 전면 또는 후면 보호용 필름을 제조하기 위한 방법은 먼저, 공급부(100)에 이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)으로 형성되어 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(501b) 간의 이음매 길이를 갖도록 구비되는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성되고 롤 형태로 형성된 제 1 접착필름(500)을 공급하는 단계(S100)가 구비된다.A method for manufacturing a front or rear protective film of an electronic device by tapping an adhesive film using the above-described adhesive film punching apparatus is as follows. First, a joint start line 501a and a joint end line 501b A first adhesive film 500 formed by forming a through hole 502 in a rim and connected to a joint 501 which is formed to have a joint length between the joint start line 501a and the joint end line 501b, (Step S100).

다음으로, 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 발광부(201a)와 수광부(201b) 및 감지부를 접착필름 타발 장치에 장착하는 단계(S200)가 구비된다.Next, a step S200 of mounting the light emitting part 201a, the light receiving part 201b and the sensing part to the adhesive film punching device is provided at one side of the first adhesive film 500. [

또한, 상기 발광부(201a)가 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사하고, 상기 수광부(201b)는 조사된 상기 빛을 수광하여 광량을 실시간으로 측정하는 단계(S300)가 구비된다.The light emitting unit 201a emits light toward the first adhesive film 500 and the light receiving unit 201b receives the emitted light and measures the amount of light in real time (S300).

다음으로, 상기 제 1 접착필름(500) 내에 형성된 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 발광부(201a)를 통과하면 상기 수광부(201b)에서 측정되는 광량이 변화되는 단계(S400)가 구비된다.Next, when the joint starting line 501a formed in the first adhesive film 500 passes through the light emitting portion 201a, the light amount measured by the light receiving portion 201b is changed (S400).

그리고, 상기 제어부(300)가 광량의 변화 정도를 이용하여 상기 이음매(501) 구간 여부를 판단하는 단계(S500) 및 상기 구간 여부 판단 결과에 따라서 회전을 통해 상기 공급부(100) 구동을 제어하는 구동 단계(S600)로 구비된다.In operation S500, the control unit 300 may determine whether the joint 501 is in an open state or not by using the degree of change of the amount of light. In operation S500, Step S600.

이때, 상기 측정하는 단계(S300)에서는 상기 수광부(201b)의 측정 데이터를 실시간으로 제어부(300)가 기록매체에 저장하도록 하며, 상기 판단하는 단계(S500)에서는 상기 제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과하는 것으로 판단하도록 구비된다.At this time, in step S300, the controller 300 stores the measurement data of the light receiving unit 201b in a recording medium. In step S500, the controller 300 determines whether the measurement data It is determined that the joint 501 passes through the light emitting unit 201a when the light amount change value according to the time exceeds the predetermined first change value.

또한, 상기 판단하는 단계(S500)에서는 상기 제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과한 것으로 판단하도록 구비된다.In the determining step S500, if the light amount change value of the measured data over time exceeds a predetermined second change value, the controller 200 determines that the joint 501 has been detected by the light emitting unit 201a, As shown in FIG.

다음으로, 상기 장착하는 단계(S200)에서는 상기 제 1 접착필름(500)의 테두리에 형성되는 통공(502)의 위치를 감지하도록 제 2 센서(202)를 더 장착하고, 상기 판단하는 단계(S500)에서 상기 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 감지신호와 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 모두 이용하여 상기 구동 단계(S600)가 상기 공급부(100)를 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 회전하되 타발 위치에 상기 통공(502)이 위치하지 않은 경우에는 사전에 설정된 하나 또는 하나 이상의 통공 간격 만큼 상기 제 1 접착필름(500)을 이송 시키거나 상기 타발기(400)의 타발 위치를 변경하도록 구동제어하도록 구비되는 것이다.Next, in step S200, the second sensor 202 is further mounted to detect the position of the through hole 502 formed in the rim of the first adhesive film 500, and the determining step S500 (S600) using both the sensing signal sensed by the first sensor 201 from the first sensor 201 and the sensed signal sensed from the second sensor 202 through the through hole 502, When the supply unit 100 is rotated to the rear end by the first lengths L 1 at preset intervals and the through hole 502 is not positioned at the punching position, And controls the driving of the film 500 to transfer or to change the punching position of the punching machine 400.

이상과 같이 상술한 본 발명의 접착필름 타발 장치는 첫째, 접착필름이 이송되는 중에 접착필름에 형성된 이음매 구간이 타발 대상이 되지 않도록 하여 생산된 제품의 불량을 원천적으로 방지하며, 접착필름이 늘어지거나 슬립이 발생하여 타발 대상 위치에서 어긋나더라도 이를 정확한 타발 위치에 재정렬시킬 수 있어 정렬핀에 의해 접착필름이 훼손되거나 불량이 발생하는 것을 방지한다.As described above, in the adhesive film punching apparatus of the present invention as described above, first, the seam section formed on the adhesive film during the conveying of the adhesive film is prevented from being punched, thereby preventing defects in the produced product, Even if the slip is generated and deviates from the striking object position, it can be rearranged to the correct striking position, thereby preventing the adhesive film from being damaged or defective due to the alignment pin.

이러한 구성과 제종 방법으로 인하여 수작업 도수 작업의 오류 가능성을 높이고 생산성을 획기적으로 늘리게 되는 것이다.This configuration and method of elimination will increase the possibility of errors in manual operation and increase the productivity dramatically.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 청구범위의 균등 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments. It is to be understood that various modifications and changes may be made without departing from the scope of the appended claims.

100 ... 공급부
101 ... 안내로울러
102 ... 공급대
200 ... 작업대
201 ... 제 1 센서
201a ... 발광부
201b ... 수광부
202 ... 제 2 센서
300 ... 제어부
309 ... 조작 패널부
400 ... 타발부
500 ...제 1 접착필름
501 ... 이음매
501a ... 이음매 시작라인
501b ... 이음매 종료라인
502 ... 통공
503 ... 제 2 접착필름
600 ... 배출부100 ... supply unit
101 ... guide roller
102 ... supply stand
200 ... workbench
201 ... first sensor
201a ... light-
201b ... Photodetector
202 ... second sensor
300 ... controller
309 ... Operation panel section
400 ... stab
500 ... First adhesive film
501 ... seams
501a ... seam start line
501b ... joint end line
502 ... through hole
503 ... second adhesive film
600:

Claims (12)

접착필름을 타발하여 전자 장치의 보호용 필름을 제조하는 장치에 있어서,
이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)이 종 방향으로 형성되어 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(501b) 간에 이음매 길이를 갖는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성된 제 1 접착필름(500)을 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 공급하도록 구비되는 공급부(100);
상기 공급부(100) 후단에 배치되어 이송되는 상기 제 1 접착필름(500)의 상기 이음매(501)를 감지하도록 구비되는 제 1 센서(201);
상기 제 1 센서(201)의 후단에 배치되어 이송되는 상기 제 1 접착필름(500) 테두리에 형성된 상기 통공(502)을 감지하도록 구비되는 제 2 센서(202);
상기 제 1 접착필름(500)의 이송 중에 상기 제 1 센서(201)가 상기 이음매 시작라인(501a)을 감지하는 경우에 상기 이음매 종료라인(501b)까지 상기 제 1 접착필름(500)을 더 이송시키고 상기 이음매 종료라인(501b)이 통과했는지를 확인한 경우에 상기 제 1 길이( L1 ) 만큼 제 1 접착필름(500)을 이송하도록 구비되는 제어부(300);
상기 제 1 접착필름(500)을 상기 제 1 길이( L1 ) 이내로 타발하여 제 2 접착필름(503)을 생성하도록 구비되는 타발부(400); 및
상기 제 2 접착필름(503)을 배출하도록 구비되는 배출부(600);
를 포함하되,
상기 제 1 센서(201)는 이송되는 상기 제 1 접착필름(500) 일측에 구비되어 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사시키는 발광부(201a)와 상기 제 1 접착필름(500) 타측에 구비되어 상기 발광부(201a)에 의해 조사된 빛을 수광하여 광량을 측정하는 적어도 하나 또는 하나 이상의 수광부(201b) 및 상기 수광부(201b)에서 수집되는 수광정보를 이용하여 상기 제어부(300)가 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 감지하는 것을 특징으로 하며,
상기 제어부(300)는,
시간에 따른 수광량의 변화 정도를 이용하여 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 감지하는 것을 특징으로 하며,
상기 제어부(300)는,
상기 수광량의 변화 정도가 사전에 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제어부(300)는,
상기 수광량의 변화 정도가 사전에 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우에 상기 제 1 접착필름(500) 상에 상기 이음매 종료라인(501b)이 상기 제 1 센서(201)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하며,
상기 제 2 센서(202)가 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 이용하여 상기 제어부(300)가 사전에 설정된 하나 이상의 통공 간격 단위로 상기 제 1 접착필름(500)이 이송되도록 상기 공급부(100)를 구동제어하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 장치.
An apparatus for producing a protective film of an electronic device by applying an adhesive film,
A joint start line 501a and a joint end line 501b are longitudinally formed and connected by a joint 501 having a joint length between the joint start line 501a and the joint end line 501b, A supply unit 100 provided to supply the first adhesive film 500 formed with the first adhesive film 502 to the rear end by the first length L 1 at preset intervals;
A first sensor 201 arranged to detect the joint 501 of the first adhesive film 500 disposed at a rear end of the supply unit 100 and transported;
A second sensor 202 arranged to detect the through hole 502 formed in a rim of the first adhesive film 500 disposed at a rear end of the first sensor 201;
When the first sensor 201 senses the seam starting line 501a during the transportation of the first adhesive film 500, the first adhesive film 500 is further transferred to the seam end line 501b A control unit 300 for transferring the first adhesive film 500 by the first length L1 when it is determined that the joint end line 501b has passed;
A striking part 400 provided to strike the first adhesive film 500 within the first length L1 to produce a second adhesive film 503; And
A discharge part 600 provided to discharge the second adhesive film 503;
, ≪ / RTI &
The first sensor 201 includes a light emitting portion 201a provided on one side of the first adhesive film 500 and irradiating light toward the first adhesive film 500, At least one or at least one light receiving unit 201b for receiving the light emitted by the light emitting unit 201a and measuring the amount of light and the control unit 300 using the light receiving information collected at the light receiving unit 201b The presence or absence of the joint 501 on the first adhesive film 500 is detected,
The control unit (300)
The presence or absence of the joint 501 on the first adhesive film 500 is detected using the degree of change in the amount of received light with time,
The control unit (300)
It is determined that the seam starting line 501a passes through the first sensor 201 on the first adhesive film 500 when the degree of change in the amount of received light exceeds a predetermined first change value In addition,
The control unit (300)
It is determined that the joint end line 501b passes through the first sensor 201 on the first adhesive film 500 when the degree of change in the amount of received light exceeds a predetermined second change value In addition,
The control unit 300 controls the supply unit (not shown) to transfer the first adhesive film 500 in units of one or more pre-set aperture intervals using the sensing signal sensed by the second sensor 202 100) is driven and controlled.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 제어부(300)는,
상기 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 이음매 감지신호가 상기 이음매(501) 구간이 아닌 경우에는 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 통공 감지신호를 이용하여 타발 위치를 확인하여 상기 공급부(100)가 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 공급하도록 구동제어하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 장치.
The method according to claim 1,
The control unit (300)
When the seam sensing signal senses the seam 501 from the first sensor 201 is not within the seam 501, the second sensor 202 detects a through hole detection signal that senses the through hole 502 , And controls the supply unit (100) to drive the supply unit (100) to the downstream side by the first length (L1) every preset period.
제 7 항에 있어서,
상기 공급부(100)는,
상기 제 1 접착필름(500)을 가이드하도록 하나 또는 하나 이상의 안내로울러(101)가 배치되고 상기 안내로울러(101)에 지지 되어 이송된 상기 제 1 접착필름(500)을 후단 방향으로 슬라이딩 이동하도록 하나 또는 하나 이상의 공급대(102)를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 장치.
8. The method of claim 7,
The supply unit 100 includes:
One or more guide rollers 101 are disposed to guide the first adhesive film 500 and the first adhesive film 500 supported and supported by the guide roller 101 is slidably moved in the rear end direction Or one or more supply bands (102).
제 1 항의 접착필름 타발 장치를 이용하여 접착필름을 타발하여 전자 장치의 전면 또는 후면 보호용 필름을 제조하기 위한 방법에 있어서,
공급부(100)를 통해 이음매 시작라인(501a) 및 이음매 종료라인(501b)으로 형성되어 상기 이음매 시작라인(501a)과 상기 이음매 종료라인(501b) 간의 길이를 갖도록 구비되는 이음매(501)로 연결되고 테두리에 통공(502)이 형성된 제 1 접착필름(500)을 공급하는 단계(S100);
상기 제 1 접착필름(500) 일측에 발광부(201a)와 수광부(201b) 및 감지부를 접착필름 타발 장치에 장착하는 단계(S200);
상기 발광부(201a)가 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사하고, 상기 수광부(201b)는 조사된 상기 빛을 수광하여 광량을 실시간으로 측정하는 단계(S300);
상기 제 1 접착필름(500) 내에 형성된 상기 이음매 시작라인(501a)이 상기 발광부(201a)를 통과하면 상기 수광부(201b)에서 측정되는 광량이 변화되는 단계(S400);
상기 감지부가 광량의 변화 정도를 이용하여 상기 이음매(501) 구간 여부를 판단하는 단계(S500); 및
상기 구간 여부 판단 결과에 따라서 회전을 통해 상기 공급부(100), 타발부(400) 및 배출부(600) 구동을 제어하는 구동 단계(S600);
를 포함하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 방법.
A method for manufacturing a front or rear protective film of an electronic device by applying an adhesive film using the adhesive film punching device of claim 1,
Is connected to a joint 501 formed as a joint start line 501a and a joint end line 501b through the supply part 100 and having a length between the joint start line 501a and the joint end line 501b (S100) of supplying a first adhesive film (500) having a through hole (502) formed in its rim;
A step S200 of mounting the light emitting part 201a, the light receiving part 201b and the sensing part on one side of the first adhesive film 500 to the adhesive film punching device;
The light emitting unit 201a irradiates light toward the first adhesive film 500 and the light receiving unit 201b receives the irradiated light and measures the light amount in real time S300;
A step S400 of changing the amount of light measured by the light receiving unit 201b when the joint starting line 501a formed in the first adhesive film 500 passes through the light emitting unit 201a;
(S500) of determining whether the seam 501 is in the segmented state using the degree of change of the light amount of the sensing unit; And
A driving step (S600) for controlling the driving of the supplying unit (100), the striking unit (400), and the discharging unit (600) through rotation according to the result of the interval determination;
Wherein the adhesive layer is formed on the adhesive layer.
제 9 항에 있어서,
상기 측정하는 단계(S300)에서,
상기 수광부(201b)의 측정 데이터를 실시간으로 제어부(300)가 기록매체에 저장하도록 하고,
상기 판단하는 단계(S500)에서,
제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 1 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과하는 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 방법.
10. The method of claim 9,
In the measuring step S300,
The control unit 300 allows the measurement data of the light receiving unit 201b to be stored in the recording medium in real time,
In the determining step S500,
The controller (300) determines that the joint (501) passes through the light emitting part (201a) when the light amount change value according to time of the measurement data exceeds a predetermined first change value Film stamping method.
제 10 항에 있어서,
상기 판단하는 단계(S500)에서,
상기 제어부(300)는 상기 측정 데이터의 시간에 따른 광량 변화값이 기 설정된 제 2 변화값을 초과하는 경우, 상기 이음매(501)가 상기 발광부(201a)를 통과한 것으로 판단하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 방법.
11. The method of claim 10,
In the determining step S500,
The control unit 300 determines that the joint 501 has passed through the light emitting unit 201a when the light amount change value according to time of the measurement data exceeds a predetermined second change value Adhesive film punching method.
제 11 항에 있어서,
상기 장착하는 단계(S200)에서,
상기 제 1 접착필름(500)의 테두리에 형성되는 통공(502)의 위치를 감지하도록 제 2 센서(202)를 더 장착하고,
상기 판단하는 단계(S500)에서 이송되는 제 1 접착필름(500) 일측에 구비되어 상기 제 1 접착필름(500) 측으로 빛을 조사시키는 발광부(201a)와 상기 제 1 접착필름(500) 타측에 구비되어 상기 발광부(201a)에 의해 조사된 빛을 수광하여 광량을 측정하는 적어도 하나 또는 하나 이상의 수광부(201b) 및 상기 수광부(201b)에서 수집되는 수광정보를 이용하여 상기 제어부(300)가 상기 제 1 접착필름(500) 상의 상기 이음매(501) 유무를 감지하도록 구비되는 제 1 센서(201)로부터 상기 이음매(501)를 감지한 감지신호와 상기 제 2 센서(202)로부터 상기 통공(502)을 감지한 감지신호를 모두 이용하여,
상기 구동 단계(S600)가
상기 공급부(100)를 사전에 설정된 주기마다 제 1 길이( L1 )씩 후단에 회전하며 공급하도록 구동제어하는 것을 특징으로 하는 접착필름 타발 방법.



12. The method of claim 11,
In the mounting step S200,
The second sensor 202 is further mounted to detect the position of the through hole 502 formed in the rim of the first adhesive film 500,
A light emitting part 201a provided at one side of the first adhesive film 500 to be transferred in the determining step S500 and irradiating light toward the first adhesive film 500 and a light emitting part 201b provided at the other side of the first adhesive film 500 At least one or at least one light receiving unit 201b for receiving the light emitted by the light emitting unit 201a and measuring the amount of light, and the light receiving unit 201b, A sensing signal senses the seam 501 from a first sensor 201 provided to sense the presence or absence of the seam 501 on the first adhesive film 500 and a sensing signal from the second sensor 202, All of the detection signals that have been detected are detected,
In the driving step S600
Wherein the supply unit (100) is driven and controlled so as to be rotated and fed to the rear end by a first length (L1) at preset periods.



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