KR101849359B1 - Part loading device - Google Patents

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KR101849359B1
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토시로 히라카와
요이치로 스기모토
카즈히로 타케시타
켄지 이시야마
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한화테크윈 주식회사
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65B—MACHINES, APPARATUS OR DEVICES FOR, OR METHODS OF, PACKAGING ARTICLES OR MATERIALS; UNPACKING
    • B65B35/00—Supplying, feeding, arranging or orientating articles to be packaged
    • B65B35/56—Orientating, i.e. changing the attitude of, articles, e.g. of non-uniform cross-section
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65B35/00—Supplying, feeding, arranging or orientating articles to be packaged
    • B65B35/30—Arranging and feeding articles in groups

Abstract

본 발명의 일 실시예는 베이스; 상기 베이스에 결합되어 상부로 돌출되고, 상단에 회전 가능한 롤러를 포함하는 지지부; 상기 지지부에 의해 지지되며 탄성을 가지는 적재판; 상기 적재판의 가장자리에 결합된 상태로 이동하여 상기 적재판의 장력을 조정하는 확장부; 및 상기 확장부를 구동시키는 구동부;를 포함하는 부품 적재 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device comprising a base; A support coupled to the base and projecting upwardly and including a rotatable roller at an upper end; A redistributor supported by the support and having elasticity; An expanding unit moving in a state coupled to an edge of the redistric plate to adjust a tension of the redistric plate; And a driving unit for driving the extension unit.

Description

부품 적재 장치{Part loading device}Part loading device

본 발명의 실시예들은 부품 적재 장치에 관한 것이다.Embodiments of the invention relate to parts loading devices.

전자장치의 소형화 및 고성능화가 가속화되는 고성능의 초소형 전자부품의 제조 기술이 대단히 중요하다. 대량으로 생산된 전자부품들은 낱개 단위로 포장되어 출시되기도 하지만, 전자장치를 제조하는 업체에서는 부품 장착 장비에 대량의 전자부품을 투입하는 공정을 이용하기 때문에 많은 개수의 전자부품을 트레이에 포장(packaging)하여 출시되기도 한다.It is very important to manufacture a high performance miniature electronic device in which the miniaturization and high performance of the electronic device are accelerated. Although electronic components produced in large quantities are packaged in individual packages, manufacturers of electronic devices use a process of inputting a large amount of electronic components into component mounting equipment, so that a large number of electronic components are packaged in a tray ).

대량의 전자부품을 제조하여 포장하는 공정에서는 전자부품의 불량품을 골라내어 트레이에 정확하게 정렬된 상태로 포장할 수 있어야 하므로 자동화된 전자부품 포장 시스템이 사용된다. 전자부품 포장 시스템에서는 불량품을 제외한 양품만을 선별한 후, 선별된 전자부품을 트레이에 적재한다.In the process of manufacturing and packaging a large number of electronic parts, an automated electronic parts packaging system is used because it is necessary to pick out defective parts of the electronic parts and package them accurately aligned on the tray. In the electronic part packaging system, only the good products other than defective products are selected, and the selected electronic parts are loaded on the trays.

본 발명의 실시예들은 부품 적재 장치를 제공한다.Embodiments of the present invention provide a part loading apparatus.

본 발명의 일 실시예는 베이스; 상기 베이스에 결합되어 상부로 돌출되고, 상단에 회전 가능한 롤러를 포함하는 지지부; 상기 지지부에 의해 지지되며 탄성을 가지는 적재판; 상기 적재판의 가장자리에 결합된 상태로 이동하여 상기 적재판의 장력을 조정하는 확장부; 및 상기 확장부를 구동시키는 구동부;를 포함하는 부품 적재 장치를 개시한다.One embodiment of the present invention is a method of manufacturing a semiconductor device comprising a base; A support coupled to the base and projecting upwardly and including a rotatable roller at an upper end; A redistributor supported by the support and having elasticity; An expanding unit moving in a state coupled to an edge of the redistric plate to adjust a tension of the redistric plate; And a driving unit for driving the extension unit.

본 실시예에 있어서 상기 지지부는, 상기 베이스에 고정되는 고정부; 및 상기 고정부에 회전 가능하게 결합되며, 상기 롤러에 삽입되는 회전축;을 포함할 수 있다.In this embodiment, the supporting portion includes a fixing portion fixed to the base; And a rotating shaft rotatably coupled to the fixing portion and inserted into the roller.

본 실시예에 있어서 상기 고정부는 홈을 포함하고, 상기 회전축이 상기 홈에 배치될 수 있다.In this embodiment, the fixing portion may include a groove, and the rotation axis may be disposed in the groove.

본 실시예에 있어서 상기 확장부는 상기 베이스에서 돌출되어 이동할 수 있다.In the present embodiment, the extension portion may protrude from the base.

본 실시예에 있어서 상기 확장부가 아래 방향으로 이동하여 상기 적재판을 확장시키며, 상기 적재판의 면적이 확장됨에 따라 상기 롤러가 회전할 수 있다.In the present embodiment, the expanding portion moves downward to expand the red plate, and the roller can be rotated as the area of the red plate is expanded.

전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.Other aspects, features, and advantages will become apparent from the following drawings, claims, and detailed description of the invention.

본 발명의 실시예들에 관한 부품 적재 장치는 적재판을 균일하게 확장시킬 수 있다.The parts loading apparatus according to the embodiments of the present invention can uniformly expand the enemy board.

도 1은 일 실시예에 관한 부품 적재 장치가 장착된 전자부품 포장 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 전자부품 포장 시스템의 일 작동 상태를 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 1의 전자부품 포장 시스템의 다른 작동 상태를 나타낸 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 부품 적재 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 적재판이 확장된 상태의 부품 적재 장치의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration of an electronic component packaging system equipped with a component mounting apparatus according to an embodiment.
Fig. 2 is a perspective view showing an operating state of the electronic part packaging system of Fig. 1. Fig.
3 is a perspective view showing another operating state of the electronic part packaging system of FIG.
4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the parts loading apparatus of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of a part loading apparatus in a state in which a redirector is extended according to an embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing the structure of a support according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 바람직한 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 일 실시예에 관한 부품 적재 장치(3)가 장착된 전자부품 포장 시스템의 구성을 개략적으로 도시한 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a configuration of an electronic component packaging system equipped with a component mounting apparatus 3 according to an embodiment.

도 1에 나타난 실시예에 관한 전자부품 포장 시스템(100)은, 개별 단위로 제조가 완료된 대량의 전자부품을 공급 받아, 불량품을 검출하고 품질이 양호한 전자부품(양품)만을 선별한 후, 선별된 전자부품을 정확하게 정렬된 자세로 트레이에 적재하는 기능을 수행하는 장치이다. The electronic part packaging system 100 according to the embodiment shown in FIG. 1 receives a large amount of electronic components that have been manufactured in individual units, detects defective products, selects only good electronic components (good products) It is a device that performs the function of loading the electronic parts in the tray in a precisely aligned posture.

전자부품 포장 시스템(100)는 제어용 소프트웨어를 구비한 컴퓨터나, 하나의 반도체칩으로 제작된 중앙처리장치(CPU)나, 각종 반도체칩을 갖는 인쇄회로기판과 같은 제어부에 의해 제어됨으로써, 다양한 구성 요소들을 작동시킬 수 있다. 이하에서 설명되는 전자부품 포장 시스템(100)의 각 구성 요소들의 동작의 제어는 제어부에 의해 이루어진다.The electronic part packaging system 100 is controlled by a computer having control software, a central processing unit (CPU) made of one semiconductor chip, and a control unit such as a printed circuit board having various semiconductor chips, Lt; / RTI > The control of the operation of each component of the electronic part packaging system 100 described below is performed by the control unit.

전자부품 포장 시스템(100)의 받침부(101)에는 Y축에 평행한 방향으로 연장하는 제1 가이드(102)가 배치된다. 제1 가이드(102)에는 부품 적재 장치(3)가 제1 가이드(102)를 따라 이동 가능하게 배치된다. 부품 적재 장치(3)는 제1 가이드(102)에 설치된 구동부(103)로부터 공급되는 동력에 의해 제1 가이드(102)를 따라 이동할 수 있다.A first guide 102 extending in a direction parallel to the Y axis is disposed on the receiving portion 101 of the electronic part packaging system 100. [ The component mounting apparatus 3 is disposed movably along the first guide 102 in the first guide 102. The parts loading apparatus 3 can move along the first guide 102 by the power supplied from the driving unit 103 provided in the first guide 102. [

부품 적재 장치(3)는 부품 공급 로봇(107)으로부터 공급된 전자부품이 적재되는 적재판(320)을 구비한다. 부품 공급부(108)는 제조가 완료된 복수 개의 전자부품을 일시적으로 수납하는 기능을 한다. 부품 공급부(108)에는 작업자에 의해 수동으로 전자부품이 공급될 수도 있고 별도의 공급 장치(로봇)에 의해 전자부품이 공급될 수 있다. The component mounting apparatus 3 has a mounting plate 320 on which electronic components supplied from the component supplying robot 107 are mounted. The component supply unit 108 functions to temporarily store a plurality of manufactured electronic components. Electronic parts may be manually supplied to the parts supplying part 108 by an operator or electronic parts may be supplied by a separate supplying device (robot).

도 2는 도 1의 전자부품 포장 시스템의 일 작동 상태를 나타낸 사시도이다.Fig. 2 is a perspective view showing an operating state of the electronic part packaging system of Fig. 1. Fig.

부품 공급 로봇(107)이 부품 공급부(108)에 수납된 전자부품을 흡착하여 부품 적재 장치(3)의 적재판(320)에 공급하면, 부품 적재 장치(3)가 제1 가이드(102)를 따라 제1 카메라(110)의 위치로 이동한다. When the component supplying robot 107 sucks the electronic component housed in the component supplying unit 108 and supplies the electronic component to the mounting board 320 of the component mounting apparatus 3, the component mounting apparatus 3 moves the first guide 102 And moves to the position of the first camera 110.

제1 카메라(110)는 적재판(320)의 표면에 놓여 있는 복수 개의 전자부품의 영상을 촬영한다. 전자부품 포장 시스템(100)의 제어부는 제1 카메라(110)의 촬영 영상을 이용하여 복수 개의 전자부품의 각각의 X축 및 Y축에 대한 위치와, 회전된 각도(θ)를 산출할 수 있다. 제1 카메라(110)는 제4 가이드(150)를 따라 X축에 평행한 방향으로 이동할 수 있다. The first camera 110 captures an image of a plurality of electronic components placed on the surface of the redistribution plate 320. The controller of the electronic part packaging system 100 can calculate the positions of the plurality of electronic components with respect to the X axis and the Y axis and the rotated angle [theta] using the photographed images of the first camera 110 . The first camera 110 can move along the fourth guide 150 in a direction parallel to the X axis.

도 3은 도 1의 전자부품 포장 시스템의 다른 작동 상태를 나타낸 사시도이다.3 is a perspective view showing another operating state of the electronic part packaging system of FIG.

제1 카메라(110)에 의해 촬영된 영상으로부터 적재판(320)의 복수 개의 전자부품의 위치가 확보되면, 제2 카메라(111)가 제2 가이드(120)를 따라 적재판(320)의 전자부품의 위치로 이동한다. 제2 카메라(111)는 각각의 전자부품의 상면을 촬영하여 전자부품의 상면에 대한 외관 검사를 실시한다. 제2 카메라(111)는 전자부품을 향하여 광을 조사하는 조명부(111a)를 구비한다. When the position of a plurality of electronic components of the redirecting plate 320 is secured from the image photographed by the first camera 110, the second camera 111 moves along the second guide 120 to the side of the red Move to the position of the part. The second camera 111 takes an image of the upper surface of each electronic component and performs a visual inspection of the upper surface of the electronic component. The second camera 111 includes an illumination unit 111a that irradiates light toward the electronic component.

제2 가이드(120)는 X축에 평행한 방향을 따라 연장하도록 배치되며 제2 카메라(111)와 로터리 헤드(130)를 제2 가이드(120)를 따라 이동시키는 기능을 수행한다.The second guide 120 is disposed to extend along a direction parallel to the X axis and moves the second camera 111 and the rotary head 130 along the second guide 120.

제2 카메라(111)를 이용함으로써 각각의 전자부품의 외관 검사를 실시함과 동시에 각각의 전자부품의 중심 위치를 산출할 수 있다. By using the second camera 111, the appearance of each electronic component can be inspected and the center position of each electronic component can be calculated.

로터리 헤드(130)는 제2 가이드(120)를 따라 X축에 평행한 위치로 이동할 수 있으며, 제2 가이드(120)도 도면에 나타나지는 않았지만 Y축에 평행한 위치로 이동할 수 있다. 따라서 로터리 헤드(130)는 X축과 Y축의 각각에 평행하게 이동함으로써 산출된 각각의 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동할 수 있다. The rotary head 130 can move along the second guide 120 to a position parallel to the X axis and the second guide 120 can move to a position that is not shown in the drawing but parallel to the Y axis. Therefore, the rotary head 130 can move to a position corresponding to the position of each electronic component calculated by moving in parallel to each of the X axis and the Y axis.

로터리 헤드(130)가 전자부품의 위치에 대응하는 위치로 이동한 후에는, 로터리 헤드(130)의 노즐(131)을 하강시켜 압축 공기의 흡입력을 이용함으로써 부품 적재 장치(3)의 적재판(320)에 놓여 있는 전자부품을 흡착(픽업; pick-up)한다. 로터리 헤드(130)는 원주 방향을 따라 배치되는 복수 개의 노즐(131)을 구비한다. 로터리 헤드(130)가 소정 각도 회전한 이후에 노즐(131)이 하강하여 전자부품을 흡착함으로써, 로터리 헤드(130)의 전체 노즐(131)의 각각이 전자부품을 흡착할 수 있다. After the rotary head 130 has moved to a position corresponding to the position of the electronic component, the nozzle 131 of the rotary head 130 is lowered to use the suction force of the compressed air, And picks up the electronic parts placed on the electronic parts 320. The rotary head 130 has a plurality of nozzles 131 disposed along the circumferential direction. The nozzle 131 is lowered after the rotary head 130 rotates by a predetermined angle to suck the electronic component so that each of all the nozzles 131 of the rotary head 130 can pick up the electronic component.

제2 카메라(111)에 의해 실시된 외관 검사에 기초하여 불량품으로 판정된 전자부품은 노즐(131)에 의해 흡착되지 않는다. 로터리 헤드(130)에 의한 전자부품의 흡착이 완료된 이후에 불량품 회수부(109)가 불량품으로 판정되어 적재판(320)에 남아 있는 전자부품을 흡착하여 회수할 수 있다.The electronic component determined to be defective based on the appearance inspection performed by the second camera 111 is not picked up by the nozzle 131. [ After the suction of the electronic component by the rotary head 130 is completed, the defective product recovery unit 109 is determined as a defective product, and the remaining electronic components in the redesigning plate 320 can be picked up and recovered.

로터리 헤드(130)의 노즐(131)이 전자부품을 흡착한 이후에, 로터리 헤드(130)는 X축에 평행한 방향으로 제2 가이드(120)를 따라 이동함으로써 제3 카메라(112)의 위로 이동한다. 제3 카메라(112)는 로터리 헤드(130)의 노즐(131)에 흡착된 전자부품의 하면을 촬영하여, 전자부품의 하면의 외관 검사를 수행할 수 있게 한다. 로터리 헤드(130)를 회전시켜 가면서 제3 카메라(112)에 의해 영상을 촬영함으로써 전체의 노즐(131)의 각각에 대한 하면의 외관 검사가 이루어질 수 있다.The rotary head 130 moves along the second guide 120 in the direction parallel to the X axis to move the third camera 112 to the top of the third camera 112 after the nozzle 131 of the rotary head 130 has picked up the electronic component Move. The third camera 112 photographs the lower surface of the electronic component adsorbed by the nozzle 131 of the rotary head 130, thereby enabling the visual inspection of the lower surface of the electronic component. The third camera 112 captures an image while rotating the rotary head 130, thereby making it possible to perform a visual inspection of the lower surface of each of the nozzles 131 as a whole.

전자부품의 하면 검사를 완료한 이후에는, 로터리 헤드(130)를 X축 및 Y축에 대해 평행한 방향으로 이동시킨다. 로터리 헤드(130)를 트레이 홀더 조립체(170)의 전자부품이 적재될 트레이(171)에 대응하는 위치로 이동시킨 후에, 로터리 헤드(130)의 노즐(131)을 하강시켜 압축 공기를 해제함으로써 트레이(171)의 포켓에 전자부품을 삽입시킬 수 있다. After the lower surface inspection of the electronic component is completed, the rotary head 130 is moved in a direction parallel to the X axis and the Y axis. The rotary head 130 is moved to a position corresponding to the tray 171 on which the electronic components of the tray holder assembly 170 are to be loaded and then the nozzle 131 of the rotary head 130 is lowered to release the compressed air, The electronic part can be inserted into the pocket of the socket 171.

로터리 헤드(130)를 회전시킴과 동시에 로터리 헤드(130)를 X축 및 Y축 방향으로 이동시켜 다음 노즐(131)의 전자부품을 트레이(171)의 다음 포켓에 삽입시키는 동작을 반복하여, 복수 개의 전자부품을 트레이(171)의 복수 개의 포켓의 각각에 삽입할 수 있다.The rotary head 130 is rotated and the rotary head 130 is moved in the X and Y axis directions to insert the electronic component of the next nozzle 131 into the next pocket of the tray 171. Thus, The electronic component can be inserted into each of the plurality of pockets of the tray 171. [

트레이(171)에는 하면 검사 결과 양품으로 판정된 전자부품만을 삽입하고, 하면 검사 결과 불량품으로 판정된 전자부품은 덤프 박스(190)로 이동시킨다. 로터리 헤드(130)는 덤프 박스(190)의 위치에 대응하는 위치로 이동한 이후에 불량품인 전자부품을 덤프 박스(190)로 낙하시킬 수 있다.In the tray 171, only electronic components determined to be good are inserted as a result of the lower surface inspection, and the electronic components determined to be defective as a result of the lower surface inspection are moved to the dump box 190. The rotary head 130 can move the defective electronic component to the dump box 190 after moving to a position corresponding to the position of the dump box 190. [

트레이(171)가 가득차면 트레이(171)를 제3 가이드(140)를 따라 Y축에 평행한 방향으로 이동시킨다. 제3 가이드(140)는 구동부(141)의 구동력에 의해 트레이(171)를 Y축에 평행한 방향으로 이동시킬 수 있다. 제3 카메라(113)도 제4 가이드(150)를 따라 X축에 평행한 방향으로 이동할 수 있다.When the tray 171 is full, the tray 171 is moved along the third guide 140 in a direction parallel to the Y axis. The third guide 140 can move the tray 171 in a direction parallel to the Y axis by the driving force of the driving unit 141. [ The third camera 113 can be moved along the fourth guide 150 in a direction parallel to the X axis.

트레이(171)가 도 2에 도시된 제3 카메라(113)의 위치까지 이동한 이후에 제3 카메라(113)가 트레이(171)에 적재된 모든 전자부품을 촬영한다. 트레이(171)를 제3 가이드(140)를 따라 이동시키면서 제3 카메라(113)를 X축에 평행한 방향으로 이동시킴으로써 트레이(171)의 모든 포켓에 대한 영상을 촬영할 수 있다. After the tray 171 is moved to the position of the third camera 113 shown in Fig. 2, the third camera 113 takes all of the electronic components loaded on the tray 171. Fig. The third camera 113 is moved in the direction parallel to the X axis while moving the tray 171 along the third guide 140 so that images of all the pockets of the tray 171 can be taken.

제3 카메라(113)에 의해 촬영된 영상을 합성함으로써 트레이(171)의 전체의 포켓에 삽입된 전자부품의 전체 영상을 획득할 수 있으며, 포켓에 삽입된 전자부품의 적재 상태가 불량한 불량품이 발생한 경우에는 검사 결과를 출력하여 경고를 수행할 수 있다.It is possible to acquire the entire image of the electronic component inserted into the entire pocket of the tray 171 by synthesizing the image photographed by the third camera 113 and to generate a defective product in which the loaded state of the electronic component inserted in the pocket is poor In this case, it is possible to output the inspection result and perform the warning.

상술한 구성의 전자부품 포장 시스템(100)에서는 로터리 헤드(130)의 노즐(131)에 흡착된 전자부품의 상면에 대한 외관 검사와 하면에 대한 외관 검사를 일련의 처리 과정 중에 연속하여 고속으로 실시할 수 있다. 따라서 전자부품을 트레이(171)로 옮기는 동작을 실행과 동시에 전자부품의 상면과 하면에 대한 외관 검사를 정밀하게 실시하므로, 전자부품 포장 공정의 신속성과 신뢰성이 향상된다. In the electronic component packaging system 100 having the above-described configuration, the external inspection of the upper surface of the electronic component adsorbed by the nozzle 131 of the rotary head 130 and the visual inspection of the lower surface thereof are continuously performed at high speed during a series of processing steps can do. Therefore, the operation of moving the electronic component to the tray 171 is performed, and at the same time, the visual inspection of the top and bottom surfaces of the electronic component is precisely performed, thereby improving the speed and reliability of the electronic component packaging process.

또한 제1 카메라(110)로부터 취득한 영상으로부터 각각의 전자부품의 위치를 정확하게 인식한 후에 로터리 헤드(130)가 각각의 전자부품을 신속하게 흡착할 수 있고, 전자부품을 흡착한 로터리 헤드(130)는 제3 카메라(112)의 검사 공정을 통과한 후 트레이(171)의 위로 이동하여 부품 적재 공정을 신속히 실행할 수 있다. The rotary head 130 can quickly pick up each electronic component after accurately recognizing the position of each electronic component from the image acquired from the first camera 110. The rotary head 130, After moving through the inspection process of the third camera 112 and then moving up the tray 171, the component loading process can be performed quickly.

상술한 바와 같은 구성으로 인해 로터리 헤드(130)의 X축에 평행한 방향의 이동 거리가 최소화되어 트레이(171)에 부품을 고속으로 적재할 수 있으며, 전자부품 포장 시스템(100)의 전체적인 크기를 최소화할 수 있다.
The moving distance of the rotary head 130 in the direction parallel to the X axis can be minimized and the parts can be loaded at the tray 171 at a high speed and the overall size of the electronic part packaging system 100 can be reduced Can be minimized.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 도 1의 부품 적재 장치(3)의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도며, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 지지부(330)의 구성을 개략적으로 나타낸 평면도이다.FIG. 4 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the parts loading apparatus 3 of FIG. 1 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the support portion 330 according to an embodiment of the present invention FIG.

도 4를 참조하면, 부품 적재 장치(3)는 베이스(310), 지지부(330), 적재판(320), 확장부(340) 및 구동부(350)를 포함할 수 있다.4, the parts mounting apparatus 3 may include a base 310, a support portion 330, a redistribution plate 320, an extension portion 340, and a driving portion 350.

베이스(310)는 내부에 구동부(350) 등을 구비하고, 확장부(340)가 운동할 수 있도록 지지대 역할을 할 수 있다.The base 310 may include a driving unit 350 and the like, and may serve as a support for the extension 340 to move.

지지부(330)는 베이스(310)에 결합되어 상부로 돌출된다. 지지부(330)는 고정부(333), 회전축(332) 및 롤러(331)을 포함할 수 있다.The support portion 330 is coupled to the base 310 and protrudes upward. The support portion 330 may include a fixing portion 333, a rotation axis 332, and a roller 331.

고정부(333)는 베이스(310)에 고정될 수 있다. 고정부(333)는 복수개 형성될 수 있으며, 복수개 형성된 고정부(333)들이 전체적으로 원형태일 수 있다. 고정부(333)의 상단에 홈(3331)이 형성될 수 있다.The fixing portion 333 can be fixed to the base 310. A plurality of the fixing portions 333 may be formed, and the plurality of fixing portions 333 may be circular. A groove 3331 may be formed on the upper end of the fixing portion 333. [

회전축(332)이 고정부(333)에 회전 가능하게 결합될 수 있다. 회전축(332)이 롤러(331)와 결합할 수 있다. 회전축(332)은 롤러(331)에 삽입될 수 있다. 회전축(332)이 고정부(333)의 상단에 형성된 홈(3331)에 배치되고, 롤러(331)에 삽입된 회전축(332)이 회전함에 따라 롤러(331)가 회전할 수 있다.And the rotary shaft 332 can be rotatably coupled to the fixed portion 333. [ So that the rotating shaft 332 can engage with the roller 331. The rotary shaft 332 can be inserted into the roller 331. The rotary shaft 332 is disposed in the groove 3331 formed at the upper end of the fixing portion 333 and the roller 331 can be rotated as the rotary shaft 332 inserted in the roller 331 rotates.

롤러(331)가 지지부(330)의 상단에 배치될 수 있다. 롤러(331)는 적재판(320)과 접촉할 수 있다. 롤러(331)에 회전축(332)이 삽입되고, 회전축(332)이 회전함에 따라 롤러(331)가 회전할 수 있다. 롤러(331)는 적재판(320)이 장력이 변함에 따라 회전할 수 있다. 롤러(331)는 적재판(320)의 면적이 확장됨에 따라 회전할 수 있다. 도 4에는 실린더 형태의 롤러(331)가 도시되었으나, 롤러(331)는 구 형태 등의 다양한 형태로 지지부(330) 상단에 배치될 수 있다.The roller 331 may be disposed at the upper end of the support portion 330. The roller 331 can contact the red plate 320. The rotation shaft 332 is inserted into the roller 331 and the roller 331 can rotate as the rotation shaft 332 rotates. The rollers 331 can rotate as the rollers 320 change their tension. The roller 331 can rotate as the area of the redistribution plate 320 is expanded. Although the roller 331 in the form of a cylinder is shown in FIG. 4, the roller 331 may be disposed at the top of the support portion 330 in various forms such as a spherical shape.

도 6을 참조하면, 고정부(333), 회전축(332) 및 롤러(331)가 복수개 형성되며, 복수개 형성된 고정부(333)들, 회전축(332)들 및 롤러(331)들이 전체적으로 원형태를 가질 수 있다. 복수개의 롤러(331)가 적재판(320)과 접촉할 수 있다. 적재판(320)의 면적이 확장됨에 따라 복수개의 롤러(331)가 회전할 수 있다.6, a plurality of fixed portions 333, a rotating shaft 332 and a plurality of rollers 331 are formed, and a plurality of fixed portions 333, rotating shafts 332 and rollers 331 are formed as a whole Lt; / RTI > A plurality of rollers 331 can be in contact with the redirecting plate 320. As the area of the redesigning plate 320 is expanded, the plurality of rollers 331 can be rotated.

다시 도 4를 참조하면, 적재판(320)이 지지부(330)에 의해 지지될 수 있다. 적재판(320)은 지지부(330)의 롤러(331)와 접촉할 수 있다. 적재판(320)은 탄성을 가질 수 있고, 이에 따라 적재판(320)의 장력이 조정될 수 있다. 적재판(320)은 탄성을 가지는 고무, 합성수지 등의 물질로 형성될 수 있다. 적재판(320)의 표면은 비점착성일 수 있으며, 높은 마찰계수를 가질 수 있다. 이에 따라 부품 적재 장치(3)의 이동시에 적재판(320)에 배치되는 부품(10)들의 이동을 방지할 수 있다.Referring again to FIG. 4, the redirector 320 may be supported by the support 330. The redistribution plate 320 can be in contact with the roller 331 of the support portion 330. The redistribution plate 320 may have elasticity, and thus the tension of the redistribution plate 320 may be adjusted. The redistrial plate 320 may be formed of a material such as elastic rubber, synthetic resin, or the like. The surface of the redistrial plate 320 may be non-tacky and may have a high coefficient of friction. Accordingly, it is possible to prevent the movement of the parts 10 arranged on the redistribution plate 320 when the part loading apparatus 3 is moved.

확장부(340)는 적재판(320)의 가장자리에 결합된 상태로 이동하여 적재판(320)의 장력을 조정할 수 있다. 확장부(340)가 적재판(320)의 면적을 확장시킬 수 있다. 확장부(340)는 베이스(310)에서 돌출되어 이동할 수 있다. 확장부(340)은 베이스(310)에서 돌출되어 상하이동(M) 할 수 있다.The extension 340 may move in a state coupled to the edge of the redistribution plate 320 to adjust the tension of the redistribution plate 320. The extension portion 340 can expand the area of the redistribution plate 320. The extension 340 protrudes from the base 310 and is movable. The extension 340 protrudes from the base 310 and can move up and down (M).

확장부(340)는 그립부(341), 제1 플레이트(342), 슬라이더(343), 제2 플레이트(344) 및 너트(345)를 포함할 수 있다.The extension 340 may include a grip 341, a first plate 342, a slider 343, a second plate 344 and a nut 345.

그립부(341)는 적재판(320)의 가장자리와 결합될 수 있다. 제1 플레이트(342)는 그립부(341)를 위에서 누를 수 있다. 슬라이더(343)는 제1 플레이트(342)와 연결되며 베이스(310)의 일면을 관통할 수 있다. 슬라이더(343)과 베이스(310) 사이에 가이드부(360)가 구비되어 슬라이더(343)의 상하이동(M)을 안내할 수 있다. 제2 플레이트(344)는 슬라이더(343)과 결합될 수 있다. 너트(345)는 제2 플레이트(344)에 고정될 수 있다.The grip portion 341 can be engaged with the edge of the redistribution plate 320. The first plate 342 can press the grip portion 341 upward. The slider 343 is connected to the first plate 342 and can penetrate through one surface of the base 310. A guide portion 360 is provided between the slider 343 and the base 310 to guide the upward and downward movement M of the slider 343. The second plate 344 can be engaged with the slider 343. The nut 345 may be secured to the second plate 344.

구동부(350)가 확장부(340)를 구동시킬 수 있다. 구동부(350)는 베이스(310) 내부에 배치될 수 있다. 구동부(350)는 모터일 수 있다. 구동부(350)는 커플링(380)에 의해 스크류(370)와 연결될 수 있다. 스크류(370)는 확장부(340)의 너트(345)와 연결될 수 있다.The driving unit 350 can drive the extending unit 340. The driving unit 350 may be disposed inside the base 310. The driving unit 350 may be a motor. The driving unit 350 may be connected to the screw 370 by a coupling 380. The screw 370 may be connected to the nut 345 of the extension 340.

구동부(350)에 의해 스크류(370)가 회전할 수 있고, 스크류(370)에 연결된 너트(345)가 상하이동(M) 함에 따라 확장부(340)가 상하이동(M) 할 수 있다. 도면에는 스크류 및 너트에 의해 상하이동하는 방식을 도시하였으나, 이에 한정되지 않으며, 다양한 방식으로 확장부(340)를 상하이동(M) 시킬 수 있다.The screw 370 can be rotated by the driving unit 350 and the expansion unit 340 can be moved up and down as the nut 345 connected to the screw 370 moves up and down. Although the drawing shows a method of moving up and down by a screw and a nut, the present invention is not limited thereto, and the expanding part 340 can be moved up and down (M) in various ways.

적재판(320)의 표면에는 부품(10)이 적재될 수 있다. 적재판(320)의 표면에 복수의 부품(10)이 적재될 수 있다. 부품(10) 사이의 간격은 소정의 간격(L1)일 수 있다.The component 10 can be loaded on the surface of the redistribution plate 320. A plurality of parts 10 can be loaded on the surface of the redistribution plate 320. The interval between the parts 10 may be a predetermined interval L1.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 적재판(320)이 확장된 상태의 부품 적재 장치(3)의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view schematically showing the configuration of the component mounting apparatus 3 in a state in which the redistribution plate 320 is extended according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 구동부(350)에 의해 스크류(370)가 회전할 수 있고, 스크류(370)에 연결된 너트(345)가 아래 방향(D)으로 이동함에 따라 확장부(340)가 아래 방향(D)으로 이동할 수 있다. 이때 확장부(340)의 그립부(341)가 적재판(320)의 가장자리에 결합된 상태로 아래 방향(D)으로 이동하므로 적재판(320)의 장력이 늘어날 수 있다. 확장부(340)가 적재판(320)의 가장자리를 잡고 아래 방향(D)으로 이동함에 따라 적재판(320)의 면적이 확장될 수 있다. 5, the screw 370 can be rotated by the driving unit 350 and the nut 345 connected to the screw 370 moves downward (D) (D). At this time, since the grip portion 341 of the extension portion 340 is engaged with the edge of the redistribution plate 320 and moves in the downward direction D, the tension of the redistribution plate 320 can be increased. The area of the redistribution plate 320 can be enlarged as the expanding portion 340 moves in the downward direction D while gripping the edge of the redistribution plate 320.

적재판(320)은 지지부(330)의 롤러(331)와 접촉한 상태에서 면적이 확장될 수 있다. 적재판(320)의 면적이 확장됨에 따라 롤러(331)가 회전할 수 있다. 이에 따라 적재판(320)을 전체적으로 균일하게 확장할 수 있다. The area of the redistribution plate 320 can be enlarged in a state where the redistribution plate 320 is in contact with the roller 331 of the support part 330. As the area of the redesigning plate 320 is expanded, the roller 331 can be rotated. Accordingly, the redirecting plate 320 can be uniformly extended as a whole.

적재판(320)의 면적이 확장됨에 따라 적재판(320)의 표면에 배치된 부품(10) 사이의 간격(L2)이 확장되기 전의 간격(L1)보다 늘어날 수 있다. 이에 따라 카메라에 의한 적재판(320)의 표면에 놓여 있는 복수 개의 부품(10) 촬영시에 각각의 부품(10)의 위치 산출 및 외관 검사가 용이해질 수 있다. The distance L2 between the parts 10 arranged on the surface of the redistribution plate 320 may be larger than the interval L1 before the expansion of the redistribution plate 320 is extended. Accordingly, it is possible to easily calculate the positions of the components 10 and to inspect the appearance of the components 10 when photographing the plurality of components 10 placed on the surface of the redistribution plate 320 by the camera.

이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the exemplary embodiments, and that various changes and modifications may be made therein without departing from the scope of the present invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

3: 부품 적재 장치 310: 베이스
320: 적재판 330: 지지부
340: 확장부 350: 구동부
331: 롤러3: Part loading device 310: Base
320: enemy trial plate 330:
340: extension part 350: driving part
331: Rollers

Claims (5)

베이스;
상기 베이스에 결합되어 상부로 돌출되고, 상단에 회전 가능한 롤러를 포함하는 지지부;
상기 지지부에 의해 지지되며 탄성을 가지는 적재판;
상기 적재판의 가장자리에 결합된 상태로 이동하여 상기 적재판의 장력을 조정하는 확장부; 및
스크류를 회전시키는 구동부를 포함하고,
상기 확장부는,
상기 적재판의 가장자리와 결합되는 그립부;
상기 그립부를 누르는 제1 플레이트;
상기 제1 플레이트에 연결되고, 상기 베이스의 일면을 관통하며 상하 이동하는 슬라이더;
상기 슬라이더와 상기 베이스 사이에 배치되어 상기 슬라이더의 상하 이동을 안내하는 가이드부;
상기 슬라이더와 결합되는 제2 플레이트; 및
상기 제2 플레이트에 고정되며, 상기 스크류에 연결되는 너트를 포함하는 부품 적재 장치.Base;
A support coupled to the base and projecting upwardly and including a rotatable roller at an upper end;
A redistributor supported by the support and having elasticity;
An expanding unit moving in a state coupled to an edge of the redistric plate to adjust a tension of the redistric plate; And
And a driving unit for rotating the screw,
Wherein the expanding portion comprises:
A grip portion coupled to an edge of the redistribution plate;
A first plate that presses the grip portion;
A slider connected to the first plate and moving up and down through one surface of the base;
A guide disposed between the slider and the base for guiding the slider upward and downward;
A second plate coupled with the slider; And
And a nut fixed to the second plate and connected to the screw. 제 1 항에 있어서,
상기 지지부는,
상기 베이스에 고정되는 고정부; 및
상기 고정부에 회전 가능하게 결합되며, 상기 롤러에 삽입되는 회전축;을 포함하며,
상기 고정부는 홈을 포함하고, 상기 회전축이 상기 홈에 배치되는 부품 적재 장치.The method according to claim 1,
The support portion
A fixing part fixed to the base; And
And a rotation shaft rotatably coupled to the fixing portion and inserted into the roller,
Wherein the fixing portion includes a groove, and the rotation axis is disposed in the groove. 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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