KR101849128B1 - Light emitting device array - Google Patents

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Abstract

실시 예는, 커넥터, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 전극패턴 및 상기 커넥터가 배치된 커넥터패턴을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 커넥터패턴은, 상기 전극패턴과 접속되는 커넥터단자 및 상기 커넥터단자와 이격되며 상기 커넥터단자의 폭과 다른 폭을 가지는 고정단자를 포함하는 발광소자 어레이를 제공한다.An embodiment includes a connector, a light emitting device package, and a substrate including an electrode pattern on which the light emitting device package is disposed and a connector pattern on which the connector is disposed, wherein the connector pattern includes a connector terminal connected to the electrode pattern, And a fixed terminal spaced apart from the connector terminal and having a width different from the width of the connector terminal.

Figure R1020110067878
Figure R1020110067878

Description

발광소자 어레이{Light emitting device array}[0001] The present invention relates to a light emitting device array

실시 예는 발광소자 어레이에 관한 것이다.An embodiment relates to a light emitting element array.

발광소자의 대표적인 예로, LED(Light Emitting Diode; 발광 다이오드)는 화합물 반도체의 특성을 이용해 전기 신호를 적외선, 가시광선 또는 빛의 형태로 변환시키는 소자로, 가정용 가전제품, 리모콘, 전광판, 표시기, 각종 자동화 기기 등에 사용되고, 점차 LED의 사용 영역이 넓어지고 있는 추세이다.As a typical example of a light emitting device, a light emitting diode (LED) is a device for converting an electric signal into an infrared ray, a visible ray, or a light using the characteristics of a compound semiconductor, and is used for various devices such as household appliances, remote controllers, Automation equipment, and the like, and the use area of LEDs is gradually widening.

보통, 소형화된 LED는 PCB(Printed Circuit Board) 기판에 직접 장착하기 위해서 표면실장소자(Surface Mount Device)형으로 만들어지고 있고, 이에 따라 표시소자로 사용되고 있는 LED 램프도 표면실장소자 형으로 개발되고 있다. 이러한 표면실장소자는 기존의 단순한 점등 램프를 대체할 수 있으며, 이것은 다양한 칼라를 내는 점등표시기용, 문자표시기 및 영상표시기 등으로 사용된다.In general, miniaturized LEDs are made of a surface mounting device for mounting directly on a PCB (Printed Circuit Board) substrate, and an LED lamp used as a display device is also being developed as a surface mounting device type . Such a surface mount device can replace a conventional simple lighting lamp, which is used for a lighting indicator for various colors, a character indicator, an image indicator, and the like.

이와 같이 LED의 사용 영역이 넓어지면서, 생활에 사용되는 전등, 구조 신호용 전등 등에 요구되는 LED의 발광휘도 및 공기 중의 냄새를 제거할 수 있는 연구가 진행 중에 있다.As the use area of LEDs is widening as such, researches are being conducted to remove the luminance and the odor in the air of LEDs required for living lamps and structural signal lamps.

실시 예는, 기판에 배치되는 커넥터의 틸트(tilt)를 방지하는 발광소자 어레이를 제공함에 있다.Embodiments provide a light emitting element array that prevents tilting of a connector disposed on a substrate.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 커넥터, 발광소자 패키지 및 상기 발광소자 패키지가 배치된 전극패턴 및 상기 커넥터가 배치된 커넥터패턴을 포함하는 기판을 포함하고, 상기 커넥터패턴은, 상기 전극패턴과 접속되는 커넥터단자 및 상기 커넥터단자와 이격되며 상기 커넥터단자의 폭과 다른 폭을 가지는 고정단자;를 포함할 수 있다.A light emitting device array according to an embodiment includes a connector, a light emitting device package, and a substrate including an electrode pattern in which the light emitting device package is disposed and a connector pattern in which the connector is disposed, And a fixed terminal spaced apart from the connector terminal and having a width different from a width of the connector terminal.

실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 커넥터가 배치되는 커넥터단자 및 고정단자를 형성하며, 고정단자가 커넥터단자와 중첩되게 형성함으로써, 기판에 커넥터 배치시 상,하,좌,우 방향으로 발생되는 틸트를 방지할 수 있는 이점이 있다.The light emitting element array according to the embodiment forms a connector terminal and a fixed terminal in which the connector is disposed and the fixed terminal is formed so as to overlap the connector terminal so that the tilt generated in the upper, There is an advantage that it can be prevented.

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는, 고정단자의 길이 및 폭 중 적어도 하나와 커넥터단자의 길이 및 폭 중 적어도 하나와 다르게 형성함으로써, 고정단자와 커넥터단자 사이의 상호 불균형에 의한 커넥터의 틸트를 방지할 수 있다.The light emitting element array according to the embodiment is formed to have at least one of the length and the width of the fixed terminal and the length and the width of the connector terminal differently from each other so that the tilt of the connector due to mutual imbalance between the fixed terminal and the connector terminal .

또한, 실시 예에 따른 발광소자 어레이는 돌기가 형성된 커넥터를 기판에 배치하는 경우 돌기를 고정시키는 고정부를 형성함으로써, 커넥터의 틸트를 기계적으로 방지할 수 있는 이점이 있다. Further, in the light emitting element array according to the embodiment, when the connector with the protrusion is disposed on the board, the fixing portion for fixing the protrusion is formed, which can advantageously mechanically prevent the tilt of the connector.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 3 내지 도 5는 도 1에 나타낸 기판의 상부면에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.
도 6는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이다.
도 7은 도 6에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.
도 8은 제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.
도 9는 제2 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting device module including a light emitting device array according to an embodiment.
2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.
3 to 5 are perspective views showing various embodiments of the upper surface of the substrate shown in Fig.
6 is a perspective view illustrating a lighting device including a light emitting device array according to an embodiment.
7 is a cross-sectional view showing a cross-section taken along the line AA 'of the lighting apparatus shown in Fig.
8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to the first embodiment.
9 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting element array according to the second embodiment.

본 실시 예의 설명에 있어서, 어느 한 device가 다른 device의 " 상(위) 또는 하(아래)(on or under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(위) 또는 하(아래)(on or under)는 두 개의 device가 서로 직접(directly)접촉되거나 하나 이상의 다른 device가 상기 두 device사이에 배치되어(indirectly) 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)(on or under)”으로 표현되는 경우 하나의 device를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다.In the description of this embodiment, in the case where a device is described as being formed "on or under" another device, the upper (upper) or lower (lower) on or under includes both the two devices being in direct contact with each other or one or more other devices being indirectly formed between the two devices. Also, when expressed as "on or under", it may include not only an upward direction but also a downward direction with respect to one device.

도면에서, 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의, 및 명확성을 위하여 과장되거나, 생략되거나, 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity. Therefore, the size of each component does not entirely reflect the actual size.

또한, 본 명세서에서 발광소자 어레이의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 발광소자 어레이를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the light-emitting element array in the present specification are based on those described in the drawings. In the description of the structure of the light emitting element array in the specification, reference points and positional relationship with respect to angles are not explicitly referred to.

도 1은 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 발광소자 모듈을 간략하게 나타내는 분해사시도이다.1 is an exploded perspective view schematically showing a light emitting device module including a light emitting device array according to an embodiment.

도 1을 참조하면, 발광소자모듈(200)은 전원컨트롤모듈(210), 발광소자 어레이(100) 및 커넥터(130)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device module 200 may include a power control module 210, a light emitting device array 100, and a connector 130.

여기서, 전원컨트롤모듈(210)은 발광소자 어레이(100)에 실장된 발광소자 패키지(110)에서 소비되는 전원을 생성하여 파워서플라이(212), 파워서플라이(212)의 동작을 제어하는 컨트롤부(214) 및 커넥터(130)의 일측이 접속되는 커넥터연결부(216)를 포함할 수 있다.The power supply control module 210 generates power consumed by the light emitting device package 110 mounted on the light emitting device array 100 and controls the operation of the power supply 212 and the power supply 212 214 and a connector connection part 216 to which one side of the connector 130 is connected.

이때, 파워서플라이(212)는 컨트롤부(214)의 제어에 따라 동작하며, 발광소자 어레이(100)에서 소비되는 상기 전원을 생성한다.At this time, the power supply 212 operates under the control of the control unit 214 and generates the power consumed by the light emitting device array 100.

컨트롤부(214)는 외부에서 입력되는 명령에 따라 파워서플라이(212)의 동작을 제어할 수 있다.The control unit 214 can control the operation of the power supply 212 according to an externally input command.

이때, 상기 외부에서 입력되는 명령은 발광소자모듈(200)을 포함하는 장치의 동작을 명령하는 리모트 컨트롤 및 발광소자모듈(200)과 직접 연결된 입력장치(미도시)로부 출력되는 명령일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In this case, the command input from the outside may be a command output from an input device (not shown) connected directly to the light emitting device module 200 and a remote control for commanding the operation of the device including the light emitting device module 200, It is not limited to this.

또한, 커넥터연결부(216)는 커넥터(130)의 일측이 연결되며, 파워서플라이(212)로부터 공급되는 전원을 커넥터(130)로 공급할 수 있다.The connector connection unit 216 is connected to one side of the connector 130 and can supply the power supplied from the power supply 212 to the connector 130.

발광소자 어레이(100)는 발광소자패키지(110) 및 발광소자패키지(110)와 커넥터(130)의 타측이 배치되는 기판(120)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 100 may include a light emitting device package 110 and a light emitting device package 110 and a substrate 120 on which the other side of the connector 130 is disposed.

이때, 기판(120)의 상부면에는 발광소자 패키지(110)가 배치되며, 기판(120)의 하부면에는 커넥터(130)가 배치될 수 있다.At this time, the light emitting device package 110 is disposed on the upper surface of the substrate 120, and the connector 130 is disposed on the lower surface of the substrate 120.

실시 예에서, 커넥터(130)는 일체형으로 이루어진 연성회로기판으로 나타내었으나, 커넥터(130)의 상기 일측 및 상기 타측이 핀 타입으로 각각 커넥터 연결부(216) 및 기판(120)에 배치된 고정부재(미도시)에 의해 결합될 수 있으며, 커넥터(130)의 형태에 대하여 한정을 두지 않는다.The connector 130 and the other side of the connector 130 are formed in the form of a flexible circuit board having a connector 130 and a fixing member 130 disposed on the board 120, (Not shown), and the shape of the connector 130 is not limited.

기판(120)은 인쇄회로기판(printed circuit board), 연성인쇄회로기판(flexible printed circuit board) 또는 MCPCB(Metal Core PCB)일 수 있으며, 상기 인쇄회로기판인 경우 단면 PCB(Print circuit Board), 양면 PCB(Print circuit Board) 또는 복수 층으로 이루어진 PCB(Print circuit Board) 등을 사용할 수 있으며, 실시 예에서는 MCPCB(Metal Core PCB)인 것으로 설명하며, 이에 한정을 두지 않는다.The substrate 120 may be a printed circuit board, a flexible printed circuit board, or a metal core PCB (MCPCB). In the case of the printed circuit board, a printed circuit board (PCB) A PCB (Print Circuit Board), or a PCB (Print Circuit Board) having a plurality of layers can be used. In the embodiment, the PCB is a MCPCB (Metal Core PCB).

복수의 발광소자 패키지(110)는 복수의 그룹(미도시)으로 나누어질 수 있으며, 이때 상기 복수의 그룹에 배치된 발광소자 패키지(110)는 직렬 연결될 수 있다. The plurality of light emitting device packages 110 may be divided into a plurality of groups (not shown), and the light emitting device packages 110 disposed in the plurality of groups may be connected in series.

이때, 상기 복수의 그룹에 포함된 발광소자 패키지(110)는 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.At this time, the number of the light emitting device packages 110 included in the plurality of groups is not limited.

복수의 발광소자패키지(110)는 각각 서로 다른 색상을 갖는 적어도 두 개 이상의 발광소자 패키지(110)가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 패키지 사이즈에 따라 그룹을 이루어 실장될 수 있으며, 단일 색상을 갖는 발광소자 패키지(110)로 실장될 수 있을 것이다. 또한, 이에 한정을 두지 않는다.At least two or more light emitting device packages 110 having different colors may be alternately mounted on the plurality of light emitting device packages 110. The light emitting device packages 110 may be mounted in groups according to the package size, The light emitting device package 110 may be mounted. Further, the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 발광소자 어레이(100)에서 백색 광을 발광시키는 경우, 복수의 발광소자 패키지(110)는 적색 광을 발광하는 발광소자 패키지와 청색 광을 발광하는 발광소자 패키지를 사용함으로써 구현할 수 있다. 따라서, 적색 광과 청색 광으로 발광하는 발광소자 패키지가 서로 교대로 실장될 수 있으며, 적색 광, 청색 광 및 녹색 광으로 형성될 수 있다.For example, when the light emitting device array 100 emits white light, the plurality of light emitting device packages 110 may be implemented by using a light emitting device package that emits red light and a light emitting device package that emits blue light . Accordingly, the light emitting device packages that emit red light and blue light may be alternately mounted, and may be formed of red light, blue light, and green light.

도 1에 나타낸 전원컨트롤모듈(210)은 전원, 즉 외부 전원을 공급하는 공급장치를 나타낸 것이며, 실시 예에 따른 발광소자 어레이(100)를 설명하기 위한 장치일 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The power supply control module 210 shown in FIG. 1 represents a power supply, that is, a power supply for supplying external power. The power supply control module 210 may be a device for explaining the light emitting device array 100 according to the embodiment, but is not limited thereto.

도 2는 도 1에 나타낸 발광소자 패키지에 대한 실시 예를 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view illustrating an embodiment of the light emitting device package shown in FIG.

도 2는 발광소자 패키지(110)의 일부분을 투시하여 나타낸 투과 사시도이며, 실시 예에서 발광소자 패키지(110)는 탑 뷰 타입인 것으로 나타내었으나, 사이드 뷰 타입일 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.FIG. 2 is a perspective view showing a part of the light emitting device package 110. In the embodiment, the light emitting device package 110 is a top view type, but it may be a side view type.

도 1을 참조하면, 발광소자 패키지(110)는 발광소자(10) 및 발광소자(10)가 배치된 몸체(20)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, the light emitting device package 110 may include a body 20 having a light emitting device 10 and a light emitting device 10 disposed thereon.

몸체(20)는 제1 방향(미도시)으로 배치된 제1 격벽(22) 및 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향(미도시)으로 배치된 제2 격벽(24)을 포함할 수 있으며, 제1, 2 격벽(22, 24)은 서로 일체형으로 형성될 수 있으며, 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으며, 이에 대하여 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a first partition 22 disposed in a first direction (not shown) and a second partition 24 disposed in a second direction (not shown) that intersects the first direction And the first and second barrier ribs 22 and 24 may be integrally formed with each other, and may be formed by injection molding, etching, or the like, but are not limited thereto.

즉, 제1, 2 격벽(22, 24)은 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), AlOx, 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹, 및 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board) 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. That is, the first and second barrier ribs 22 and 24 are made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), AlO x , liquid crystal polymer , photo sensitive glass), polyamide 9T (PA9T), new geo syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al 2 O 3), beryllium oxide (BeO), ceramic, and a printed circuit board (PCB, printed circuit board ). ≪ / RTI >

제1, 2 격벽(22, 24)의 상면 형상은 발광소자(10)의 용도 및 설계에 따라 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The shape of the upper surface of the first and second barrier ribs 22 and 24 may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape depending on the use and design of the light emitting device 10.

또한, 제1, 2 격벽(22, 24)은 발광소자(10)가 배치되는 캐비티(s)를 형성하며, 캐비티(s)의 단면 형상은 컵 형상, 오목한 용기 형상 등으로 형성될 수 있으며, 캐비티(s)를 이루는 제1, 2 격벽(22, 24)은 하부 방향으로 경사지게 형성될 수 있다.The first and second barrier ribs 22 and 24 form a cavity s in which the light emitting device 10 is disposed and the cavity s may have a cup shape or a concave shape. The first and second barrier ribs 22 and 24 forming the cavity s may be inclined downward.

그리고, 캐비티(s)의 평면 형상은 삼각형, 사각형, 다각형 및 원형 등 다양한 형상을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The plane shape of the cavity s may have various shapes such as a triangular shape, a square shape, a polygonal shape, and a circular shape, but is not limited thereto.

몸체(20)의 하부면에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)이 배치될 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 금속 재질, 예를 들어, 티타늄(Ti), 구리(Cu), 니켈(Ni), 금(Au), 크롬(Cr), 탄탈늄(Ta), 백금(Pt), 주석(Sn), 은(Ag), 인(P), 알루미늄(Al), 인듐(In), 팔라듐(Pd), 코발트(Co), 실리콘(Si), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf), 루테늄(Ru) 및 철(Fe) 중에서 하나 이상의 물질 또는 합금을 포함할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed of a metal material such as titanium (Ti), copper (Au), chrome (Cr), tantalum (Ta), platinum (Pt), tin (Sn), silver (Ag), phosphorus (P) And may include one or more materials or alloys of indium (In), palladium (Pd), cobalt (Co), silicon (Si), germanium (Ge), hafnium (Hf), ruthenium (Ru) .

그리고, 제1, 2 리드프레임(13, 14)은 단층 또는 다층 구조를 가지도록 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The first and second lead frames 13 and 14 may be formed to have a single layer or a multilayer structure, but are not limited thereto.

제1, 2 격벽(22, 24)의 내측면은 제1, 2 리드프레임(13, 14) 중 어느 하나를 기준으로 소정의 경사각을 가지고 경사지게 형성되며, 상기 경사각에 따라 발광소자(10)에서 방출되는 광의 반사각이 달라질 수 있으며, 이에 따라 외부로 방출되는 광의 지향각을 조절할 수 있다. 광의 지향각이 줄어들수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 증가하는 반면, 광의 지향각이 클수록 발광소자(10)에서 외부로 방출되는 광의 집중성은 감소한다.The inner surfaces of the first and second barrier ribs 22 and 24 are inclined at a predetermined inclination angle with respect to any one of the first and second lead frames 13 and 14, The reflection angle of the emitted light can be changed, and thus the directivity angle of the light emitted to the outside can be controlled. The concentration of light emitted to the outside from the light emitting device 10 increases as the directivity angle of light decreases, while the concentration of light emitted from the light emitting device 10 to the outside decreases as the directivity angle of light increases.

몸체(20)의 내측면은 복수의 경사각을 가질 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The inner surface of the body 20 may have a plurality of inclination angles, but is not limited thereto.

제1, 2 리드프레임(13, 14)은 발광소자(10)에 전기적으로 연결되며, 외부 전원(미도시)의 양(+)극 및 음(-)극에 각각 연결되어, 발광소자(10)로 전원을 공급할 수 있다.The first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected to the light emitting element 10 and are respectively connected to positive and negative poles of an external power source ). ≪ / RTI >

실시 예에서, 제1 리드프레임(13) 상에는 발광소자(10)가 배치되며, 제2 리드프레임(14)은 제1 리드프레임(13)과 이격된 것으로 설명하며, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)과 다이본딩되며, 제2 리드프레임(14)과 와이어(미도시)에 의한 와이어 본딩되어, 제1, 2 리드프레임(13, 14)로부터 전원을 공급받을 수 있다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, the second lead frame 14 is separated from the first lead frame 13, Bonded with the first lead frame 13 and wire-bonded with the second lead frame 14 by a wire (not shown), so that power can be supplied from the first and second lead frames 13 and 14.

여기서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 및 제2 리드프레임(14)에 서로 다른 극성을 가지며 본딩될 수 있다.Here, the light emitting element 10 may be bonded to the first lead frame 13 and the second lead frame 14 with different polarities.

또한, 발광소자(10)는 제1, 2 리드프레임(13, 14) 각각에 와이어 본딩되거나, 또는 다이본딩 될수 있으며, 접속 방법에 대하여 한정을 두지 않는다.Further, the light emitting element 10 can be wire-bonded or die-bonded to the first and second lead frames 13 and 14, and the connection method is not limited.

실시 예에서, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13)에 배치된 것으로 설명하였으나, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the light emitting element 10 is disposed on the first lead frame 13, but the present invention is not limited thereto.

그리고, 발광소자(10)는 제1 리드프레임(13) 상에 접착부재(미도시)에 의해 접착될 수 있다.Then, the light emitting element 10 can be adhered to the first lead frame 13 by an adhesive member (not shown).

여기서, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 사이에는 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 전기적인 단락(쇼트)를 방지하기 위한 절연댐(16)이 형성될 수 있다.Here, between the first and second lead frames 13 and 14, an insulating dam 16 for preventing electrical short-circuiting of the first and second lead frames 13 and 14 may be formed.

실시 예에서, 절연댐(16)은 상부가 반원형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In an embodiment, the insulation dam 16 may be formed in a semicircular shape at the top, but is not limited thereto.

몸체(13)에는 캐소드 마크(cathode mark, 17)가 형성될 수 있다. 캐소드 마크(17)는 발광소자(10)의 극성, 즉 제1, 2 리드프레임(13, 14)의 극성을 구분하여, 제1, 2 리드프레임(13, 14)을 전기적으로 연결할 때, 혼동을 방지하는데 이용될 수 있을 것이다.A cathode mark (17) may be formed on the body (13). The cathode mark 17 distinguishes the polarity of the light emitting element 10, that is, the polarity of the first and second lead frames 13 and 14 so that when the first and second lead frames 13 and 14 are electrically connected, Lt; / RTI >

발광소자(10)는 발광 다이오드일 수 있다. 상기 발광 다이오드는 예를 들어, 적색, 녹색, 청색, 백색 등의 빛을 방출하는 유색 발광 다이오드 또는 자외선을 방출하는 UV(Ultra Violet) 발광 다이오드일 수 있으나, 이에 한정을 두지 않으며, 또한 제1 리드프레임(13)에 실장되는 발광소자(10)는 복수 개 일 수 있으며, 제1, 2 리드프레임(13, 14) 상에 각각 적어도 하나의 발광소자(10)가 실장될 수 있으며, 발광소자(10)의 개수 및 실장위치에 대하여 한정을 두지 않는다. The light emitting device 10 may be a light emitting diode. The light emitting diode may be, for example, a colored light emitting diode that emits light such as red, green, blue, or white, or a UV (Ultra Violet) light emitting diode that emits ultraviolet light. However, A plurality of light emitting devices 10 may be mounted on the frame 13 and at least one light emitting device 10 may be mounted on the first and second lead frames 13 and 14, 10 and the mounting position of the semiconductor device.

몸체(20)는 캐비티(s)에 충진된 수지물(18)을 포함할 수 있다. 즉, 수지물(18)은 이중몰딩구조 또는 삼중몰딩구조로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The body 20 may include a resin material 18 filled in the cavity s. That is, the resin material 18 may be formed in a double molding structure or a triple molding structure, but is not limited thereto.

그리고, 수지물(18)은 필름형으로 형성될 수 있으며, 형광체 및 광확산재 중 적어도 하나를 포함할 수 있으며, 또한 형광체 및 광확산재를 포함하지 않는 투광성재질이 사용될 수 있으며 이에 한정을 두지 않는다.The resin material 18 may be formed in a film form and may include at least one of a phosphor and a light diffusing material, and a light-transmitting material not including a phosphor and a light diffusing material may be used. Do not.

도 3 내지 도 5는 도 1에 나타낸 기판의 상부면에 대한 다양한 실시 예를 나타낸 사시도이다.3 to 5 are perspective views showing various embodiments of the upper surface of the substrate shown in Fig.

도 3 내지 도 5에 도시되지 않은 구성에 대한 도면부호는 도 1 및 도 2에서 도시된 도면부호와 동일하게 설명한다.The reference numerals for the components not shown in FIGS. 3 to 5 will be described in the same manner as the reference numerals shown in FIGS. 1 and 2. FIG.

도 3을 참조하면, 기판(120)은 베이스층(미도시), 상기 베이스층 상에 배치된 동박층(미도시) 및 상기 동박층(미도시) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.3, the substrate 120 includes a base layer (not shown), a copper foil layer (not shown) disposed on the base layer, and an insulating layer (not shown) disposed on the copper foil layer .

여기서, 상기 베이스층, 상기 동박층 및 상기 절연층은 도 3에는 나타내지 않았으며, 상기 절연층이 배치되지 않은 상기 동박층은 발광소자 패키지(110)가 배치되는 전극패턴(121), 커넥터(130)가 배치되는 커넥터패턴(129) 및 커넥터패턴(129)과 전극패턴(121)을 전기적으로 연결하는 연결패턴(123)을 포함할 수 있다.The base layer, the copper foil layer, and the insulating layer are not shown in FIG. 3, and the copper foil layer on which the insulating layer is not disposed includes an electrode pattern 121 on which the light emitting device package 110 is disposed, And a connection pattern 123 for electrically connecting the connector pattern 129 and the electrode pattern 121 to each other.

전극패턴(121)은 발광소자 패키지(110)에 포함되는 제1, 2 리드프레임(13, 14)과 접촉되도록 하여, 발광소자 패키지(110)로 전원을 공급할 수 있다.The electrode pattern 121 may be in contact with the first and second lead frames 13 and 14 included in the light emitting device package 110 to supply power to the light emitting device package 110.

그리고, 커넥터패턴(129)은 연결패턴(123)을 통하여 전극패턴(121)과 접촉되는 커넥터단자(125) 및 커넥터단자(125)와 이격되며 커넥터단자(125)의 제1 폭(w1)과 다른 제2 폭(w2)을 가지는 고정단자(127)를 포함할 수 있다.The connector pattern 129 is spaced apart from the connector terminal 125 and the connector terminal 125 that are in contact with the electrode pattern 121 through the connection pattern 123 and have a first width w1 and a second width w1 of the connector terminal 125, And a fixed terminal 127 having another second width w2.

여기서, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1) 보다 작거나, 또는 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the second width w2 may be formed to be smaller or larger than the first width w1, but is not limited thereto.

이때, 커넥터단자(125)는 회로패턴에 따라 복수 개로 구성될 수 있으며, 실시 예에서는 6개의 커넥터단자(125a ~ 125f)로 구성된 것으로 설명하며, 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.At this time, the connector terminals 125 may be formed in a plurality according to the circuit pattern. In the embodiment, the connector terminals 125 are described as being composed of six connector terminals 125a to 125f, but the number is not limited.

여기서, 6개의 커넥터단자(125a ~ 125f) 중 첫번째 커넥터단자(125a)에서 마지막번째 커넥터단자(125f)까지의 제1 길이(d1)는 고정단자(127)의 제2 길이(d2)와 상이할 수 있다.The first length d1 of the six connector terminals 125a to 125f from the first connector terminal 125a to the last connector terminal 125f is different from the second length d2 of the fixed terminal 127 .

이때, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1)보다 길거나, 또는 짧게 형성될 수 있다.At this time, the second length d2 may be longer or shorter than the first length d1.

즉, 제2 길이(d2)는 커넥터(130) 배치시, 납(미도시)에 의해 솔더링되는 경우 상, 하, 좌, 우로 밀리거나 뒤틀리는 현상, 즉 틸트(tilt)를 방지할 수 있으며, 커넥터(130)에 형성된 커넥터고정단자(미도시)와의 접촉면적을 확대시킬 수 있다.That is, the second length d2 can prevent the tilting phenomenon, that is, the tilt, when the connector 130 is disposed, by being pushed upward, downward, leftward or rightward when soldered by lead (not shown) (Not shown) formed on the connector fixing terminal 130 can be enlarged.

실시 예에서, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1) 보다 짧은 것으로 나타내었으나, 제1 길이(d1) 보다 길게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the second length d2 is shown to be shorter than the first length d1, but may be longer than the first length d1, but is not limited thereto.

여기서, 고정단자(125)의 면적은 6개의 커넥터단자(125a ~ 125f)의 합 면적과 동일하거나 크게 형성함으로써, 커넥터(130)의 틸트를 방지할 수 있다.Here, since the area of the fixed terminal 125 is equal to or larger than the sum of the area of the six connector terminals 125a to 125f, tilting of the connector 130 can be prevented.

또한, 실시 예에서 고정단자(125)는 사각형 형상을 가지는 것으로 나타내었으나, 다각형 형상일 수 있으며, 패턴(미도시)이 형성되어 폭(미도시)이 다르게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Although the fixed terminal 125 is shown as having a rectangular shape in the embodiment, the fixed terminal 125 may be formed in a polygonal shape, and a pattern (not shown) may be formed to have a different width (not shown) .

도 4는 도 3과 중복되는 구성에 대한 설명을 생략하거나, 간략하게 설명한다.FIG. 4 omits the description of the configuration overlapping with FIG. 3 or briefly explains.

도 4를 참조하면, 기판(120)은 베이스층(미도시), 상기 베이스층 상에 배치된 동박층(미도시) 및 상기 동박층(미도시) 상에 배치된 절연층(미도시)을 포함할 수 있다.4, the substrate 120 includes a base layer (not shown), a copper foil layer (not shown) disposed on the base layer, and an insulating layer (not shown) disposed on the copper foil layer .

도 3에 나타낸 바와 같이, 상기 동박층은 발광소자 패키지(110)가 배치되는 전극패턴(121), 커넥터(130)가 배치되는 커넥터패턴(129) 및 커넥터패턴(129)과 전극패턴(121)을 연결하는 연결패턴(123)을 포함할 수 있다.3, the copper foil layer includes an electrode pattern 121 in which the light emitting device package 110 is disposed, a connector pattern 129 in which the connector 130 is disposed, and a connector pattern 129 and an electrode pattern 121, And a connection pattern 123 connecting the connection pattern 123 and the connection pattern 123.

전극패턴(121) 및 연결패턴(123)은 도 3과 중복되므로, 설명을 생략한다.The electrode pattern 121 and the connection pattern 123 are overlapped with those of FIG. 3, and a description thereof will be omitted.

이때, 커넥터패턴(121)은 연결패턴(123)을 통하여 전극패턴(121)과 접촉되는 커넥터단자(125), 커넥터단자(125)와 이격되며 커넥터단자(125)의 제1 폭(w1)과 다른 제2 폭(w2)을 가지는 제1 고정단자(127a) 및 제3 폭(w3)을 가지는 제2, 3 고정단자(127b, 127c)를 포함할 수 있다.At this time, the connector pattern 121 is spaced apart from the connector terminal 125 and the connector terminal 125 which are in contact with the electrode pattern 121 through the connection pattern 123, and the first width w1 of the connector terminal 125 The first fixed terminal 127a having the second width w2 and the second and third fixed terminals 127b and 127c having the third width w3.

여기서, 제2 폭(w2)은 제1 폭(w1) 보다 작거나, 또는 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the second width w2 may be formed to be smaller or larger than the first width w1, but is not limited thereto.

그리고, 제3 폭(w3)은 제1, 2 폭(w2) 중 적어도 하나와 동일하거나, 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The third width w3 may be equal to or larger than at least one of the first and second widths w2, but is not limited thereto.

이때, 커넥터단자(125)는 회로패턴에 따라 복수 개로 구성될 수 있으며, 실시 예에서는 6개의 커넥터단자(125a ~ 125f)로 구성된 것으로 설명하며, 개수에 대하여 한정을 두지 않는다.At this time, the connector terminals 125 may be formed in a plurality according to the circuit pattern. In the embodiment, the connector terminals 125 are described as being composed of six connector terminals 125a to 125f, but the number is not limited.

여기서, 6개의 커넥터단자(125a ~ 125f) 중 첫번째 커넥터단자(125a)에서 마지막번째 커넥터단자(125f)까지의 제1 길이(d1)는 제1 고정단자(127a)의 제2 길이(d2)와 상이할 수 있다.The first length d1 of the six connector terminals 125a to 125f from the first connector terminal 125a to the last connector terminal 125f is equal to the second length d2 of the first fixed terminal 127a Can be different.

이때, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1)보다 길거나, 또는 짧게 형성될 수 있다.At this time, the second length d2 may be longer or shorter than the first length d1.

즉, 제2 길이(d2)는 커넥터(130) 배치시, 납(미도시)에 의해 솔더링되는 경우 상, 하, 좌, 우로 밀리거나 뒤틀리는 현상, 즉 틸트(tilt)를 방지할 수 있으며, 커넥터(130)에 형성된 커넥터고정단자(미도시)와의 접촉면적을 확대시킬 수 있다.That is, the second length d2 can prevent the tilting phenomenon, that is, the tilt, when the connector 130 is disposed, by being pushed upward, downward, leftward or rightward when soldered by lead (not shown) (Not shown) formed on the connector fixing terminal 130 can be enlarged.

실시 예에서, 제2 길이(d2)는 제1 길이(d1) 보다 짧은 것으로 나타내었으나, 제1 길이(d1) 보다 길게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.In the embodiment, the second length d2 is shown to be shorter than the first length d1, but may be longer than the first length d1, but is not limited thereto.

또한, 제2, 3 고정단자(127b, 127c) 중 적어도 하나의 제3 길이(d3)는 제1 길이(d1) 보다 작으며, 제1 내지 제6 커넥터단자(125a ~ 125f) 중 적어도 하나의 길이(미도시) 보다 크게 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.The third length d3 of at least one of the second and third fixed terminals 127b and 127c is smaller than the first length d1 and at least one of the first to sixth connector terminals 125a to 125f May be formed larger than the length (not shown), but is not limited thereto.

즉, 도 4에 나타낸 제1 내지 제3 고정단자(127a ~ 127c)는 커넥터(130) 배치시 접촉 면적을 도 3에 나타낸 고정단자(127)보다 크게 할 수 있는 이점이 있다.That is, the first to third fixed terminals 127a to 127c shown in FIG. 4 have an advantage that the contact area when the connector 130 is arranged can be made larger than the fixed terminal 127 shown in FIG.

또한, 제2, 3 고정단자(127b, 127c)는 동일한 제3 폭(w3) 및 제3 길이(d3)로 나타내었으나, 도 5에 나타낸 제2, 3 고정단자(127b, 127c) 중 제2 고정단자(127b)의 제3 폭(w3) 및 제3 길이(d3) 중 적어도 하나는 제3 고정단자(127c)의 제4 폭(w4) 및 제4 길이(d4) 중 적어도 하나와 상이할 수 있다.Although the second and third fixed terminals 127b and 127c are shown with the same third width w3 and third length d3, the second and third fixed terminals 127b and 127c may have the second and third fixed terminals 127b and 127c, At least one of the third width w3 and the third length d3 of the fixed terminal 127b is different from at least one of the fourth width w4 and the fourth length d4 of the third fixed terminal 127c .

즉, 제2 고정단자(127b)는 기판(130)의 일측면과 연결패턴(123) 사이의 공간이 제3 고정단자(127c)가 배치된 공간보다 넓게되고, 발광소자 패키지(110) 및 커넥터(130)를 SMT 장비에 의해 배치하는 경우, SMT 장비에 의해 제3 고정단자(127c)쪽으로 밀리는 것을 제2 고정단자(127b)가 방지할 수 있는 이점이 있다.That is, the space between the one side of the substrate 130 and the connection pattern 123 is wider than the space in which the third fixed terminal 127c is disposed, and the light emitting device package 110 and the connector The second fixed terminal 127b can be prevented from being pushed toward the third fixed terminal 127c by the SMT equipment when the movable terminal 130 is disposed by the SMT equipment.

여기서, 도 4 및 도 5에 나타낸 제2, 3 고정단자(127b, 127c)는 제1 고정단자(127a)의 중심을 기준으로 대칭 또는 비대칭으로 배치될 수 있으며, 일체형으로 형성될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.되게 배치된 것으로 나타내었으나, 서로 비대칭으로 배치될 수 있으며, 이에 한정을 두지 않는다.Here, the second and third fixed terminals 127b and 127c shown in FIGS. 4 and 5 may be arranged symmetrically or asymmetrically with respect to the center of the first fixed terminal 127a, But are not limited to, and may be arranged asymmetrically with respect to each other.

도 6는 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 조명장치를 도시한 사시도이며, 도 7은 도 6에 나타낸 조명장치의 A-A' 단면을 나타낸 단면도이다.FIG. 6 is a perspective view showing a lighting device including a light-emitting element array according to an embodiment, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'of the lighting device shown in FIG.

이하에서는, 실시 예에 따른 조명장치(300)의 형상을 보다 상세히 설명하기 위해, 조명장치(300)의 길이방향(Z)과, 길이방향(Z)과 수직인 수평방향(Y), 그리고 길이방향(Z) 및 수평방향(Y)과 수직인 높이방향(X)으로 설명하기로 한다.In order to describe the shape of the illumination device 300 according to the embodiment in detail, the longitudinal direction Z of the illumination device 300, the horizontal direction Y perpendicular to the longitudinal direction Z, The direction Z and the horizontal direction Y and the vertical direction X perpendicular to the horizontal direction Y will be described.

즉, 도 7은 도 6의 조명장치(300)를 길이방향(Z)과 높이방향(X)의 면으로 자르고, 수평방향(Y)으로 바라본 단면도이다.7 is a cross-sectional view of the lighting device 300 of FIG. 6 cut in the longitudinal direction Z and the height direction X and viewed in the horizontal direction Y. In FIG.

도 6 및 도 7을 참조하면, 조명장치(300)는 몸체(310), 몸체(310)와 체결되는 커버(330) 및 몸체(310)의 양단에 위치하는 마감캡(350)을 포함할 수 있다.6 and 7, the lighting device 300 may include a body 310, a cover 330 coupled to the body 310, and a finishing cap 350 positioned at opposite ends of the body 310 have.

몸체(310)의 하부면에는 발광소자 어레이(340)가 체결되며, 몸체(310)는 발광소자 패키지(344)에서 발생된 열이 몸체(310)의 상부면을 통해 외부로 방출할 수 있도록 전도성 및 열발산 효과가 우수한 금속재질로 형성될 수 있다.A light emitting device array 340 is coupled to the lower surface of the body 310. The body 310 is electrically conductive so that heat generated from the light emitting device package 344 can be emitted to the outside through the upper surface of the body 310. [ And a metal material having an excellent heat dissipation effect.

발광소자 어레이(340)는 발광소자패키지(344) 및 기판(342)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 340 may include a light emitting device package 344 and a substrate 342.

발광소자패키지(344)는 기판(342) 상에 다색, 다열로 실장되어 어레이를 이룰 수 있으며, 동일한 간격으로 실장되거나 또는 필요에 따라 다양한 이격 거리를 가지고 실장될 수 있어 밝기 등을 조절할 수 있다. 이러한 기판(342)으로는 MCPCB(Metal Core PCB) 또는 FR4 재질의 PCB 등을 사용할 수 있다. The light emitting device package 344 is mounted on the substrate 342 in a multi-color, multi-row manner to form an array. The light emitting device package 344 can be mounted at equal intervals or can be mounted with various distances as needed. As the substrate 342, MCPCB (Metal Core PCB) or FR4 material PCB may be used.

커버(330)는 몸체(310)의 하부면을 감싸도록 원형의 형태로 형성될 수 있으나, 이에 한정되지 않음은 물론이다.The cover 330 may be formed in a circular shape so as to surround the lower surface of the body 310, but is not limited thereto.

여기서, 커버(330)는 내부의 발광소자 어레이(340)를 외부의 이물질 등으로부터 보호할 수 있다. Here, the cover 330 can protect the internal light emitting device array 340 from foreign substances or the like.

또한, 커버(330)는 발광소자 패키지(344)에서 발생한 광의 눈부심을 방지하고, 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 프리즘 패턴 등이 형성될 수 있다. 또한 커버(330)의 내면 및 외면 중 적어도 어느 한 면에는 형광체가 도포될 수도 있다. The cover 330 prevents glare of light generated in the light emitting device package 344 and a prism pattern or the like may be formed on at least one of the inner and outer surfaces of the cover 330. Further, the phosphor may be coated on at least one of the inner surface and the outer surface of the cover 330.

한편, 발광소자 패키지(344)에서 발생한 광은 커버(330)를 통해 외부로 방출되므로 커버(330)는 광투과율이 우수하여야하며, 발광소자패키지(344)에서 발생한 열에 견딜 수 있도록 충분한 내열성을 구비하고 있어야 하는바, 커버(330)는 폴리에틸렌 테레프탈레이트(Polyethylen Terephthalate; PET), 폴리카보네이트(Polycarbonate; PC) 또는 폴리메틸 메타크릴레이트(Polymethyl Methacrylate; PMMA) 등을 포함하는 재질로 형성되는 것이 바람직하다.Meanwhile, since the light generated in the light emitting device package 344 is emitted to the outside through the cover 330, the cover 330 should have a high light transmittance and sufficient heat resistance to withstand the heat generated in the light emitting device package 344 The cover 330 is preferably formed of a material including polyethylene terephthalate (PET), polycarbonate (PC), or polymethyl methacrylate (PMMA) .

마감캡(350)은 몸체(310)의 양단에 위치하며 전원장치(미도시)를 밀폐하는 용도로 사용될 수 있다. 또한 마감캡(350)에는 전원핀(352)이 형성되어 있어, 실시예에 따른 조명장치(300)는 기존의 형광등을 제거한 단자에 별도의 장치 없이 곧바로 사용할 수 있게 된다.The finishing cap 350 is located at both ends of the body 310 and can be used for sealing the power supply unit (not shown). In addition, the finishing cap 350 is provided with the power pin 352, so that the lighting device 300 according to the embodiment can be used immediately without a separate device on the terminal from which the conventional fluorescent lamp is removed.

도 8은 제1 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.8 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device including a light emitting element array according to the first embodiment.

도 8은 에지-라이트 방식으로, 액정 표시 장치(400)는 액정표시패널(410)과 액정표시패널(410)로 빛을 제공하기 위한 백라이트 유닛(470)을 포함할 수 있다.8, the liquid crystal display device 400 may include a liquid crystal display panel 410 and a backlight unit 470 for providing light to the liquid crystal display panel 410 in an edge-light manner.

액정표시패널(410)은 백라이트유닛(470)으로부터 제공되는 광을 이용하여 화상을 표시할 수 있다. 액정표시패널(410)은 액정을 사이에 두고 서로 대향하는 컬러 필터 기판(412) 및 박막 트랜지스터 기판(414)을 포함할 수 있다.The liquid crystal display panel 410 can display an image using the light provided from the backlight unit 470. The liquid crystal display panel 410 may include a color filter substrate 412 and a thin film transistor substrate 414 facing each other with a liquid crystal therebetween.

컬러 필터 기판(412)은 액정표시패널(410)을 통해 디스플레이되는 화상의 색을 구현할 수 있다.The color filter substrate 412 can realize the color of the image to be displayed through the liquid crystal display panel 410.

박막 트랜지스터 기판(414)은 구동 필름(417)을 통해 다수의 회로부품이 실장되는 인쇄회로기판(418)과 전기적으로 접속되어 있다. 박막 트랜지스터 기판(414)은 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 신호에 응답하여 인쇄회로기판(418)으로부터 제공되는 구동 전압을 액정에 인가할 수 있다.The thin film transistor substrate 414 is electrically connected to a printed circuit board 418 on which a plurality of circuit components are mounted through a driving film 417. The thin film transistor substrate 414 may apply a driving voltage provided from the printed circuit board 418 to the liquid crystal in response to a driving signal provided from the printed circuit board 418.

박막 트랜지스터 기판(414)은 유리나 플라스틱 등과 같은 투명한 재질의 다른 기판상에 박막으로 형성된 박막 트랜지스터 및 화소 전극을 포함할 수 있다. The thin film transistor substrate 414 may include a thin film transistor and a pixel electrode formed as a thin film on another substrate of a transparent material such as glass or plastic.

백라이트 유닛(470)은 빛을 출력하는 발광소자어레이(420), 발광소자어레이(420)로부터 제공되는 빛을 면광원 형태로 변경시켜 액정표시패널(410)로 제공하는 도광판(430), 도광판(430)으로부터 제공된 빛의 휘도 분포를 균일하게 하고 수직 입사성을 향상시키는 다수의 필름(450, 466, 464) 및 도광판(430)의 후방으로 방출되는 빛을 도광판(430)으로 반사시키는 반사 시트(447)로 구성된다.The backlight unit 470 includes a light emitting device array 420 for outputting light, a light guide plate 430 for converting light provided from the light emitting device array 420 into a surface light source and providing the light to the liquid crystal display panel 410, A plurality of films 450, 466 and 464 for uniforming the luminance distribution of the light provided from the light guide plate 430 and improving the vertical incidence property and a reflective sheet 430 for reflecting the light emitted to the rear of the light guide plate 430 to the light guide plate 430 447).

발광소자어레이(420)는 복수의 발광소자패키지(424)와 복수의 발광소자패키지(424)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(422)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 420 may include a PCB substrate 422 so that a plurality of light emitting device packages 424 and a plurality of light emitting device packages 424 are mounted to form an array.

한편, 백라이트유닛(470)은 도광판(430)으로부터 입사되는 빛을 액정 표시 패널(410) 방향으로 확산시키는 확산필름(466)과, 확산된 빛을 집광하여 수직 입사성을 향상시키는 프리즘필름(450)으로 구성될 수 있으며, 프리즘필름(450)을 보호하기 위한 보호필름(464)을 포함할 수 있다.The backlight unit 470 includes a diffusion film 466 for diffusing light incident from the light guide plate 430 toward the liquid crystal display panel 410 and a prism film 450 for enhancing vertical incidence by condensing the diffused light. And may include a protective film 464 for protecting the prism film 450.

도 9는 제2 실시 예에 따른 발광소자 어레이를 포함하는 액정표시장치의 분해 사시도이다.9 is an exploded perspective view of a liquid crystal display including the light emitting element array according to the second embodiment.

다만, 도 8에서 도시하고 설명한 부분에 대해서는 반복하여 상세히 설명하지 않는다.However, the parts shown and described in Fig. 8 are not repeatedly described in detail.

도 9는 직하 방식으로, 액정 표시 장치(500)는 액정표시패널(510)과 액정표시패널(510)로 빛을 제공하기 위한 백라이트유닛(570)을 포함할 수 있다.9, the liquid crystal display device 500 may include a liquid crystal display panel 510 and a backlight unit 570 for providing light to the liquid crystal display panel 510 in a direct-down manner.

액정표시패널(510)은 도 8에서 설명한 바와 동일하므로, 상세한 설명은 생략한다.The liquid crystal display panel 510 is the same as that described with reference to FIG. 8, and a detailed description thereof will be omitted.

백라이트유닛(570)은 복수의 발광소자어레이(523), 반사시트(524), 발광소자어레이(523)과 반사시트(524)가 수납되는 하부 섀시(530), 발광소자어레이(523)의 상부에 배치되는 확산판(540) 및 다수의 광학필름(560)을 포함할 수 있다.The backlight unit 570 includes a plurality of light emitting element arrays 523, a reflective sheet 524, a lower chassis 530 in which the light emitting element array 523 and the reflective sheet 524 are accommodated, A plurality of optical films 560, and a diffuser plate 540 disposed on the diffuser plate 540. [

발광소자 어레이(523)는 복수의 발광소자패키지(522)와 복수의 발광소자패키지(522)가 실장되어 어레이를 이룰 수 있도록 PCB기판(521)을 포함할 수 있다.The light emitting device array 523 may include a PCB substrate 521 such that a plurality of light emitting device packages 522 and a plurality of light emitting device packages 522 are mounted to form an array.

반사시트(524)는 발광소자패키지(522)에서 발생한 빛을 액정표시패널(510)이 위치한 방향으로 반사시켜 빛의 이용 효율을 향상시킨다.The reflection sheet 524 reflects light generated from the light emitting device package 522 in a direction in which the liquid crystal display panel 510 is positioned, thereby improving light utilization efficiency.

한편, 발광소자어레이(523)에서 발생한 빛은 확산판(540)에 입사하며, 확산판(540)의 상부에는 광학필름(560)이 배치된다. 광학필름(560)은 확산필름(566), 프리즘필름(550) 및 보호필름(564)를 포함할 수 있다.The light emitted from the light emitting element array 523 is incident on the diffusion plate 540 and the optical film 560 is disposed on the diffusion plate 540. The optical film 560 may include a diffusion film 566, a prism film 550, and a protective film 564.

여기서, 조명장치(300) 및 액정표시장치(400, 500)는 조명시스템에 포함될 수 있으며, 이 외에도 발광소자 패키지를 포함하며 조명을 목적으로 하는 장치 등도 조명시스템에 포함될 수 있다.Here, the illumination device 300 and the liquid crystal display devices 400 and 500 may be included in the illumination system. In addition, the illumination device may include a light emitting device package and a device for illumination purposes.

이상에서 실시예들에 설명된 특징, 구조, 효과 등은 본 발명의 적어도 하나의 실시예에 포함되며, 반드시 하나의 실시예에만 한정되는 것은 아니다. 나아가, 각 실시예에서 예시된 특징, 구조, 효과 등은 실시예들이 속하는 분야의 통상의 지식을 가지는 자에 의해 다른 실시예들에 대해서도 조합 또는 변형되어 실시 가능하다. 따라서 이러한 조합과 변형에 관계된 내용들은 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The features, structures, effects and the like described in the embodiments are included in at least one embodiment of the present invention and are not necessarily limited to only one embodiment. Furthermore, the features, structures, effects and the like illustrated in the embodiments can be combined and modified by other persons skilled in the art to which the embodiments belong. Therefore, it should be understood that the present invention is not limited to these combinations and modifications.

또한, 이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of illustration, It will be appreciated that various modifications and applications are possible without departing from the scope of the present invention. For example, each component specifically shown in the embodiments can be modified and implemented. It is to be understood that all changes and modifications that come within the meaning and range of equivalency of the claims are therefore intended to be embraced therein.

Claims (10)

커넥터;
발광소자 패키지; 및
상기 발광소자 패키지가 배치된 전극패턴 및 상기 커넥터가 배치된 커넥터패턴을 포함하는 기판;을 포함하고,
상기 커넥터패턴은,
상기 전극패턴과 접속되는 커넥터단자; 및
상기 커넥터단자와 이격되며 상기 커넥터단자의 폭과 다른 폭을 가지는 고정단자;를 포함하고,
상기 커넥터단자는, 서로 이격된 제1, 2 커넥터단자;를 포함하고,
상기 고정단자의 길이는,
상기 제1, 2 커넥터단자의 외측면 사이의 길이보다 짧거나,
또는 상기 제1, 2 커넥터단자의 외측면 사이의 길이보다 긴 발광소자 어레이.connector;
A light emitting device package; And
And a board including a connector pattern in which the electrode pattern on which the light emitting device package is disposed and the connector are disposed,
The connector pattern includes:
A connector terminal connected to the electrode pattern; And
And a fixed terminal spaced apart from the connector terminal and having a width different from a width of the connector terminal,
Wherein the connector terminal includes first and second connector terminals spaced apart from each other,
The length of the fixed terminal
The length of the first and second connector terminals being shorter than the length between the outer surfaces of the first and second connector terminals,
Or the outer surfaces of the first and second connector terminals. 제 1 항에 있어서, 상기 고정단자의 폭은,
상기 커넥터단자의 폭 보다 작거나,
또는 상기 커넥터단자의 폭 보다 큰 발광소자 어레이.The connector according to claim 1,
A width of the connector terminal is smaller than a width of the connector terminal,
Or the width of the connector terminal. 삭제delete 제 1 항에 있어서, 상기 고정단자는,
폭이 다른 단차 또는 패턴이 형성된 발광소자 어레이.The connector according to claim 1,
Wherein the light emitting element array is formed with a step or pattern having a different width. 제 1 항에 있어서,
상기 커넥터단자는, 서로 이격된 제1, 2 커넥터단자;를 포함하고,
상기 고정단자는,
상기 제1, 2 커넥터단자의 외측면 사이의 길이보다 긴 제1 고정단자; 및
상기 제1 고정단자의 양측면에 인접한 제2, 3 고정단자;를 포함하고,
상기 제1 고정단자의 길이는,
상기 제2, 3 고정단자 중 적어도 하나의 길이보다 길며,
상기 제1, 2 고정단자의 이격거리는,
상기 제1, 3 고정단자의 이격거리와 동일하거나,
또는 상기 제1, 3 고정단자의 이격거리보다 큰 발광소자 어레이.The method according to claim 1,
Wherein the connector terminal includes first and second connector terminals spaced apart from each other,
The fixed terminal includes:
A first fixed terminal that is longer than a length between the outer surfaces of the first and second connector terminals; And
And second and third fixed terminals adjacent to both side surfaces of the first fixed terminal,
Wherein the length of the first fixed terminal
The second and third fixed terminals being longer than the length of at least one of the second and third fixed terminals,
Wherein a distance between the first and second fixed terminals
And a distance between the first and third fixed terminals,
Or the distance between the first and third fixed terminals. 삭제delete 삭제delete 제 5 항에 있어서, 상기 제2, 3 고정단자는,
상기 제1 고정단자를 기준으로 서로 비대칭이고,
상기 제2, 3 고정단자 중 적어도 하나는,
상기 제1, 2 커넥터단자와 상기 제1 고정단자 사이에 배치된 발광소자 어레이.The connector according to claim 5, wherein the second,
Wherein the second fixed terminal is asymmetric with respect to the first fixed terminal,
Wherein at least one of the second and third fixed terminals comprises:
And a light emitting element array disposed between the first and second connector terminals and the first fixed terminal. 삭제delete 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항, 제 5 항 및 제 8 항 중 어느 한 항의 발광소자 어레이를 포함하는 조명 시스템.An illumination system comprising a light emitting device array according to any one of claims 1, 2, 4, 5 and 8.
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