KR101847935B1 - Current measuring apparatus of hanger for planting - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a current measurement device for a plating hanger. More specifically, the current measurement device stably supports both sides of the hanger which supports a substrate in an electroplating device. And both sides of the current measuring device which are capable of stably supplying power to a communication module which detects current information applied to a substrate by using a current sensor and transmits the detected current information are supported.

Description

양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치 { CURRENT MEASURING APPARATUS OF HANGER FOR PLANTING }TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a current measuring apparatus for a plating hanger,

본 발명은 도금용 행거의 전류측정장치에 관한 것으로서, 특히 전기도금장치에서 기판을 지지하는 행거의 양측을 안정적으로 지지하고, 기판에 인가되는 전류정보를 전류센서를 이용하여 검출하며 검출된 전류정보를 송신하기 위한 통신모듈에 유선으로 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to an apparatus for measuring the current of a hanger for plating, and more particularly to an apparatus for stably supporting both sides of a hanger supporting a substrate in an electroplating apparatus, detecting current information applied to the substrate using a current sensor, The present invention relates to a current measuring device for a plating hanger in which both sides capable of stably supplying power to a communication module for transmitting wired lines are supported.

기판 상에 금속막을 패터닝 하기 위해서는 증착 방법에 비해 전기 이동도에 대한 내성이 우수하고 제조비용이 더 저렴한 전기도금방법이 선호된다.In order to pattern a metal film on a substrate, an electroplating method which is superior in resistance to electric mobility and has a lower manufacturing cost than the vapor deposition method is preferred.

종래에 전기도금의 원리는 국내공개특허공보 제 10-2010-0034318호(2010년 4월 1일 공개)에 기재된 바와 같이, 전해액이 수용된 도금조 내에 양극(anode)를 형성하는 구리판과 음극(cathode)를 형성하는 기판을 침지시킴으로써, 구리판에서 분리된 구리 이온(Cu2+)이 기판으로 이동하여 금속막이 형성된다.Conventionally, the principle of electroplating is disclosed in Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2010-0034318 (published on April 1, 2010), in which a copper plate and a cathode which form an anode in a plating tank containing an electrolyte, ) Is immersed in the substrate, copper ions (Cu2 +) separated from the copper plate migrate to the substrate and a metal film is formed.

이러한 전기도금방법에 관한 일반적인 예로서, 위크 행거를 이용한 전기 도금 방법은 도금하고자 하는 대상을 위크 행거에 장착하여 수직 또는 수평 레일에 장착되어 기동하면서 도금조 안에 담겨져 있는 도금액에 침전시킨 후, 도금 대상을 음극으로 하고 도금하려고 하는 금속 또는 불용해성 금속을 양극으로 한다.As a general example of such an electroplating method, an electroplating method using a weck hanger is a method in which an object to be plated is mounted on a wick hanger and is mounted on a vertical or horizontal rail and is activated and settled in a plating liquid contained in a plating vessel, Is used as a negative electrode and a metal or an insoluble metal to be plated is used as an anode.

이후, 정류기를 통해 전극에 전류를 인가하면, 도금액이 전기분해되면서 도금액 속에 포함된 금속 이온이 분리되면서 음극인 도금 대상의 표면에 부착되며, 어느 정도 시간이 지나면 얇은 금속막을 형성하면서 도금되는 원리를 채택한 것이다.Then, when a current is applied to the electrode through the rectifier, the plating solution is electrolyzed, the metal ions contained in the plating solution are separated and adhered to the surface of the object to be plated, and after a certain period of time, a thin metal film is formed, .

이러한 전기도금방법은 향후 인쇄회로기판의 박막화 추세에 따라, 금속막의 두께를 균일하게 형성하기 위한 전류 밀도, 도금 두께의 산포 등을 제어하는 것이 필요로 되고 있다.In the future electroplating method, it is required to control the current density and the scattering of the plating thickness in order to uniformly form the thickness of the metal film in accordance with the trend of thinning of the printed circuit board in the future.

구체적으로, 종래에 이슈화되고 있는 균일 전착성(Throwing Power) 방법을 예로 들 수 있다. Specifically, a conventional uniformly electrodeposited (Throwing Power) method is exemplified.

이러한 균일 전착성 방법은 한 대의 정류기에 다수의 음극 행거(cathode hangar)가 연결되고, 음극 행거에 클램프가 몇 개의 가지로 나누어져 집게 행태로 기판을 잡아 전류가 흐르는 형태이다.In this uniform electrodeposition method, a plurality of cathode hangers are connected to one rectifier, and a clamp is divided into several branches in a cathode hanger, and a current flows by holding the substrate in a clamping manner.

그러나, 이러한 균일 전착성 방법은 기판에 구리 금속막을 균일하게 형성하기 어렵다는 문제점이 있다. However, such a uniform electrodeposition method has a problem that it is difficult to uniformly form a copper metal film on a substrate.

즉, 기판의 도금 면적이 대면적이고 행거에서의 전류 기동이 달라지며, 클램프 오염, 클램프 집계의 강도 차이 등에 의해 기판에 도금 전류의 산포가 발생한다.That is, the plating area of the substrate is large and the current start in the hanger is changed, and the plating current is scattered on the substrate due to clamp contamination and difference in strength of the clamp aggregate.

이러한 도금 전류의 차이에 의해 기판의 전류 밀도가 달라져 도금 두께의 산포가 불균일하게 된다.The current density of the substrate varies due to the difference in the plating current, and the dispersion of the plating thickness becomes uneven.

이에 따라, 인쇄회로기판의 구리 금속막이 전체적으로 불균일한 도금 두께의 산포를 가지므로, 표면 품질이 저하되어 인쇄회로기판의 신뢰도가 저하되는 문제점이 있다.As a result, the copper metal film of the printed circuit board has a non-uniform spread of the plating thickness as a whole, so that the surface quality is lowered and the reliability of the printed circuit board is lowered.

또한, 종래에는 도금을 위해 기판에 인가되는 전류정보를 실시간으로 검출하고 제어하는 기술이 나타나 있으나, 전류정보를 외부로 송신하는데 필요한 전원의 확보를 위해 종래에는 각각의 통신모듈에 배터리를 장착하고 이를 이용하였다.Conventionally, a technique of detecting and controlling current information applied to a substrate for plating in real time has been shown. However, in order to secure power required for transmitting current information to the outside, conventionally, a battery is mounted on each communication module, Respectively.

위와 같이 각각의 통신모듈에 배터리를 장착하여 사용할 경우에는, 장시간 사용시 배터리의 방전 등에 의해 안정적인 전원공급이 이루어지지 않으며 배터리의 방전여부 등을 항상 체크하여야 하는 불편함이 있었다.When the battery is mounted on each communication module as described above, stable power supply can not be provided due to discharge of the battery or the like during long use, and it is inconvenient to check whether the battery is discharged or not.

공개특허 제10-2015-0073641호Published Japanese Patent Application No. 10-2015-0073641 등록특허 제10-1300325호Patent No. 10-1300325 공개특허 제10-2014-0028858호Published Japanese Patent Application No. 10-2014-0028858

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위한 것으로써, 기판을 지지하는 행거의 양측을 모두 안정적으로 지지하고, 기판에 인가되는 전류정보를 전류센서를 이용하여 검출하며 검출된 전류정보를 송신하기 위한 통신모듈에 유선으로 안정적으로 전원을 공급할 수 있는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치를 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a hanger for supporting both sides of a hanger supporting a substrate stably, detecting current information applied to a substrate using a current sensor, And to provide a current measuring device for a plating hanger in which both sides of the module are capable of stably supplying electric power by wire.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치는, 내부에 기판과 양극판이 대면하여 배치되는 도금조의 외부에 설치되는 메인급전레일과; 일단이 상기 메인급전레일에 결합되고, 상기 메인급전레일을 따라 이동하는 행거와; 상단이 상기 행거에 결합되고, 클램프에 의해 기판을 파지하는 지그와; 상기 메인급전레일과 평행하게 배치되고 상기 행거의 타단이 지지되는 보조가이드레일과; 상기 보조가이드레일에 길게 장착된 보조급전레일과; 상기 행거에 장착되어 상기 기판에 인가되는 전류정보를 검출하는 전류센서와; 상기 행거에 장착되고 상기 전류센서과 연결되어 상기 전류정보를 외부로 송신하는 통신모듈과; 상기 메인급전레일과 양극판에 연결되어 전원을 공급하는 정류기;를 포함하여 이루어지되, 상기 행거의 타단에는 상기 보조급전레일과 전기적으로 접촉하는 접촉부재가 장착되고, 상기 접촉부재는, 상기 행거의 타단에 결합된 브라켓과; 상기 브라켓에 결합되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 접속단자;를 포함하여 이루어지되, 상기 접속단자는 상기 통신모듈에 유선으로 연결되어 상기 보조급전레일의 전원을 상기 통신모듈에 공급하는 것을 특징으로 한다.In order to attain the above object, the present invention provides a current measuring apparatus for a plating hanger on which both sides are supported, comprising: a main power supply rail provided outside a plating vessel in which a substrate and a positive electrode plate are arranged facing each other; A hanger having one end coupled to the main feed rail and moving along the main feed rail; A jig whose upper end is coupled to the hanger and grips the substrate by a clamp; An auxiliary guide rail disposed parallel to the main power feeding rail and supporting the other end of the hanger; An auxiliary feed rail long mounted on the auxiliary guide rail; A current sensor mounted on the hanger for detecting current information applied to the substrate; A communication module mounted on the hanger and connected to the current sensor to transmit the current information to the outside; And a rectifier connected to the main power feeding rail and the positive electrode plate to supply electric power, wherein a contact member electrically contacting the auxiliary power feeding rail is mounted at the other end of the hanger, A bracket coupled to the bracket; And a connection terminal coupled to the bracket to be in contact with the auxiliary power feeding rail, wherein the connection terminal is connected to the communication module by wire to supply power of the auxiliary power feeding rail to the communication module .

상기 브라켓은, 상기 행거의 타단에 고정 결합된 고정브라켓과; 상기 고정브라켓에 대하여 상하방향으로 회전 가능하게 장착되고, 상기 접속단자가 결합된 회전브라켓과; 상기 고정브라켓과 회전브라켓 사이에 설치되어 상기 회전브라켓이 상기 보조급전레일 방향으로 회전하도록 탄성력을 부가하는 탄성부재;를 포함하여 이루어지되, 상기 회전브라켓은 부도체로 이루어지고 상기 접속단자는 도체로 이루어지며, 상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 회전브라켓은 상기 보조급전레일 방향으로 회전하여 상기 접속단자가 상기 보조급전레일에 상시 접촉하도록 한다.The bracket includes: a fixing bracket fixedly coupled to the other end of the hanger; A rotation bracket rotatably mounted on the fixed bracket in a vertical direction and having the connection terminal coupled thereto; And an elastic member installed between the fixing bracket and the rotation bracket and applying an elastic force to rotate the rotation bracket in the direction of the auxiliary power supply rail, wherein the rotation bracket is made of a nonconductor and the connection terminal is made of a conductor And the rotation bracket rotates in the direction of the auxiliary power feeding rail by the elastic force of the elastic member so that the connection terminal always contacts the auxiliary power feeding rail.

상기 접속단자는 상기 회전브라켓에 회전 가능하게 장착되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 롤러로 이루어진다.The connection terminal includes a roller that is rotatably mounted on the rotation bracket and contacts the auxiliary power supply rail.

상기 접속단자는 일단이 상기 회전브라켓에 결합되고 타단이 상기 보조급전레일과 접촉하는 탄성브러쉬로 이루어진다.The connection terminal includes an elastic brush having one end coupled to the rotation bracket and the other end contacting the auxiliary power supply rail.

상기 고정브라켓에는 상기 행거의 길이방향으로 장공이 형성되고, 체결부재는 상기 장공을 통해 상기 행거에 결합되어 상기 브라켓의 위치가 조절된다.A long hole is formed in the fixing bracket in the longitudinal direction of the hanger, and the fastening member is coupled to the hanger through the long hole to adjust the position of the bracket.

상기 전류센서는 션트전류센서로 이루어지고, 상기 션트전류센서는 상기 지그와 상기 행거에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 정류기는 DC정류기로 이루어지고, 상기 통신모듈은 양극이 상기 보조급전레일에 연결되고 음극이 상기 행거에 연결된다.Wherein the current sensor comprises a shunt current sensor, the shunt current sensor is electrically connected to the jig and the hanger, respectively, the rectifier comprises a DC rectifier, the communication module has an anode connected to the auxiliary feed rail A cathode is connected to the hanger.

상기 전류센서는 션트전류센서로 이루어지고, 상기 션트전류센서는 상기 지그와 상기 행거에 각각 전기적으로 연결되며, 상기 정류기를 PR(Pulse Reverse)정류기로 이루어지고, 상기 통신모듈은 양극이 상기 보조급전레일에 연결되고 음극이 상기 보조가이드레일에 연결되며, 상기 보조급전레일과 보조가이드레일은 상호 전기적으로 비통전되어 있다.Wherein the current sensor comprises a shunt current sensor, the shunt current sensor is electrically connected to the jig and the hanger, respectively, and the rectifier comprises a PR (Pulse Reverse) rectifier, And the negative electrode is connected to the auxiliary guide rail, and the auxiliary feeding rail and the auxiliary guide rail are electrically disconnected from each other.

상기 션트전류센서와 상기 행거 사이에는 제1절연패드가 배치되고, 상기 행거와 상기 지그 사이에는 제2절연패드가 배치되어 상기 행거와 지그를 전기적으로 차단한다.A first insulating pad is disposed between the shunt current sensor and the hanger, and a second insulating pad is disposed between the hanger and the jig to electrically disconnect the hanger and the jig.

상기 통신모듈은 상기 보조급전레일을 통해 상기 전류정보를 외부로 전송한다.The communication module transmits the current information to the outside through the auxiliary power feed rail.

이상에서 설명한 바와 같은 본 발명의 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치에 따르면 다음과 같은 효과가 있다.According to the current measuring apparatus of the hanger for plating in which both sides of the present invention are supported as described above, the following effects can be obtained.

기판을 지지하는 행거의 양측을 모두 안정적으로 지지하고, 기판에 인가되는 전류정보를 전류센서를 이용하여 검출하며 검출된 전류정보를 송신하기 위한 통신모듈에 유선으로 안정적으로 전원을 공급할 수 있다.It is possible to stably support both sides of the hanger supporting the substrate, to stably supply power to the communication module for detecting the current information applied to the substrate by using the current sensor and transmitting the detected current information.

본 발명은 상기 션트전류센서에서 검출된 전류정보를 외부로 전송하는 상기 통신모듈에 전원을 유선으로 공급하는데, 이는 상기 행거의 타단을 지지하는 상기 보조급전레일을 통해 유선으로 공급하기 때문에 상기 행거를 안정적으로 지지하면서 상기 통신모듈에 유선으로 안정적인 전원도 함께 공급할 수 있다.The present invention supplies electric power to the communication module which transmits the current information detected by the shunt current sensor to the outside through a wire, through the auxiliary power feed rail supporting the other end of the hanger, And a stable power source can be supplied to the communication module while being stably supported.

또한, 상기 접촉부재에 의해 상기 행거의 이동시에도 상기 통신모듈에 전원을 안정적으로 공급할 수 있다.In addition, power can be stably supplied to the communication module even when the hanger is moved by the contact member.

뿐만 아니라, 상기 제어부에 의해 상기 정류기를 개별제어함으로써, 기판에 인가되는 전류량에 차이가 발생하였을 때, 도금구간의 종단부에서 상기 정류기를 이용하여 상기 기판에 인가되는 전류량을 조절함으로서 상기 기판의 최종 도금두께를 균일하게 할 수 있다.In addition, by controlling the rectifier individually by the control unit, when a difference occurs in the amount of current applied to the substrate, the amount of current applied to the substrate is adjusted at the end of the plating section using the rectifier, The plating thickness can be made uniform.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 정면도,
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 평면도,
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판도금장치에 의해 기판의 도금두께를 조절하는 것을 설명하기 위한 그래프,
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판도금장치에서 양극판 및 정류기의 작동과정을 설명하기 위한 개략적인 평면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 개략적인 정면구성도,
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 접촉부재의 사시도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 전류측정장치가 장착된 기판 도금장치의 접촉부재의 분해사시도.
1 is a perspective view of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention,
2 is a front view of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention,
3 is a plan view of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention,
FIG. 4 is a graph for explaining the adjustment of the plating thickness of the substrate by the substrate plating apparatus according to the embodiment of the present invention,
5 is a schematic plan view for explaining the operation of the positive electrode plate and the rectifier in the substrate plating apparatus according to the embodiment of the present invention.
6 is a schematic front view of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention;
7 is a perspective view of a contact member of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.
8 is an exploded perspective view of a contact member of a substrate plating apparatus equipped with a current measuring apparatus according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 전류측정장치가 장착된 기판도금장치는 도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 도금조(10)와, 양극판(15)과, 메인급전레일(16)과, 행거(20)와, 지그(30)와, 션트전류센서(40)와, 통신모듈(50)과, 정류기(60)와, 제어부(70), 보조가이드레일과, 보조급전레일(82) 등을 포함하여 이루어진다.1 to 3, the substrate plating apparatus equipped with the current measuring apparatus of the present invention includes a plating tank 10, a positive electrode plate 15, a main power supply rail 16, a hanger 20, A jig 30, a shunt current sensor 40, a communication module 50, a rectifier 60, a control unit 70, an auxiliary guide rail, an auxiliary power supply rail 82, and the like.

상기 도금조(10)는 내부에는 기판(35)이 배치되고, 도금액이 충진된다.In the plating tank 10, a substrate 35 is disposed and filled with a plating liquid.

상기 양극판(15)은 상기 도금조(10)의 내부에서 상기 기판(35)의 양측에 배치된다.The positive electrode plate 15 is disposed on both sides of the substrate 35 inside the plating tank 10.

상기 메인급전레일(16)은 상기 도금조(10)의 외부에서 상기 기판(35)의 이동방향을 따라 길게 배치된다.The main power feed rail 16 is disposed along the moving direction of the substrate 35 from the outside of the plating tank 10.

상기 메인급전레일(16)은 그라운드 단자와 연결되어 있다.The main power supply rail 16 is connected to a ground terminal.

상기 행거(20)는 상기 메인급전레일(16)과 직교되는 방향으로 배치되어 일단이 상기 메인급전레일(16)에 결합되고, 상기 메인급전레일(16)을 따라 이동한다.The hanger 20 is disposed in a direction orthogonal to the main power feeding rail 16 and has one end coupled to the main power feeding rail 16 and moving along the main power feeding rail 16.

상기 지그(30)는 상단이 상기 행거(20)에 결합되고, 다수개의 클램프가 장착되어 있으며, 상기 클램프는 기판(35)을 파지하여 상기 기판(35)을 상기 지그(30)에 고정시킨다.The upper end of the jig 30 is coupled to the hanger 20 and a plurality of clamps are attached to the jig 30. The clamp holds the substrate 35 to fix the substrate 35 to the jig 30. [

상기 션트전류센서(40)는 상기 행거(20)에 장착되어 상기 기판(35)에 인가되는 전류정보를 검출한다.The shunt current sensor 40 is mounted on the hanger 20 and detects current information applied to the substrate 35.

상기 션트전류센서(40)의 구제적인 구조 및 작동 등은 종래의 공지된 기술을 이용하면 충분하기 때문에 이에 대한 자세한 설명은 생략한다.Since the conventional structure and operation of the shunt current sensor 40 are sufficient using conventional well-known techniques, a detailed description thereof will be omitted.

이러한 상기 션트전류센서(40)는 상기 행거(20)에 직접 장착될 수도 있으나, 상기 행거(20)와의 절연을 위해 상기 션트전류센서(40)와 상기 행거(20) 사이에는 제1절연패드(21)가 배치되도록 함이 바람직하다.The shunt current sensor 40 may be mounted directly on the hanger 20 but may be provided with a first insulation pad (not shown) between the shunt current sensor 40 and the hanger 20 for insulation with the hanger 20. [ 21) are arranged in the vicinity of the center of the wafer.

상기 션트전류센서(40)는 상기 기판(35)이 장착되는 상기 지그(30)와 전기적으로 연결되고 상기 메인급전레일(16)과 연결된 상기 행거(20)와 전기적으로 연결되어, 상기 지그(30)에 장착된 상기 기판(35)에 인가되는 전류정보를 검출하게 된다.The shunt current sensor 40 is electrically connected to the jig 30 to which the substrate 35 is mounted and is electrically connected to the hanger 20 connected to the main power supply rail 16, The current information applied to the substrate 35 mounted on the substrate 35 is detected.

보다 구체적으로 상기 션트전류센서(40)는 상기 지그(30) 및 행거(20)와 각각 전선 등을 통해 연결된다.More specifically, the shunt current sensor 40 is connected to the jig 30 and the hanger 20 via electric wires or the like, respectively.

이때, 상기 행거(20)의 일단과 상기 지그(30) 사이에는 제2절연패드(22)가 배치되어, 상기 션트전류센서(40)에 각각 연결된 상기 행거(20)와 지그(30)가 전기적으로 연결되는 것을 차단하도록 함이 바람직하다.A second insulation pad 22 is disposed between one end of the hanger 20 and the jig 30 so that the hanger 20 and the jig 30 connected to the shunt current sensor 40 are electrically It is preferable to block the connection to the second terminal.

보다 구체적으로, 상기 제2절연패드(22)는 상기 션트전류센서(40)가 장착된 위치와 상기 지그(30) 사이에서 상기 행거(20)에 배치되도록 한다.More specifically, the second insulating pad 22 is disposed on the hanger 20 between the position where the shunt current sensor 40 is mounted and the jig 30. As shown in FIG.

따라서, 상기 션트전류센서(40)에서는 상기 지그(30)에 장착된 기판(35)에 인가되는 전류량 또는 전류밀도 등을 검출할 수 있다.Therefore, the shunt current sensor 40 can detect the amount of current applied to the substrate 35 mounted on the jig 30 or the current density.

상기 통신모듈(50)은 상기 행거(20)에 장착되고, 상기 션트전류센서(40)에 연결되어 상기 션트전류센서(40)에서 검출된 상기 전류정보를 외부로 유선 또는 무선으로 송신한다.The communication module 50 is attached to the hanger 20 and is connected to the shunt current sensor 40 to transmit the current information detected by the shunt current sensor 40 to the outside by wire or wirelessly.

상기 정류기(60)는 상기 메인급전레일(16)과 양극판(15)에 연결되어 전원을 공급한다.The rectifier (60) is connected to the main power supply rail (16) and the positive electrode plate (15) to supply power.

상기 정류기(60)는 DC정류기(61) 또는 PR(Pulse Reverse)정류기(62)로 이루어진다.The rectifier 60 includes a DC rectifier 61 or a PR (pulse reverse) rectifier 62.

상기 제어부(70)는 상기 통신모듈(50)로부터 유선 또는 무선으로 상기 전류정보를 수신하고 상기 정류기(60)를 제어하여, 상기 기판(35)에 인가되는 전류밀도를 조절하게 된다.The control unit 70 receives the current information from the communication module 50 in a wired or wireless manner and controls the rectifier 60 to control the current density applied to the substrate 35.

즉, 상기 제어부(70)는 상기 션트전류센서(40)에서 검출된 전류정보에 따라 상기 정류기(60)를 제어하여 상기 기판(35)에 인가되는 전류밀도를 조절하게 된다.That is, the controller 70 controls the rectifier 60 according to the current information detected by the shunt current sensor 40 to control the current density applied to the substrate 35.

그리고, 상기 제어부(70)는, 상기 션트전류센서(40)를 통해 검출된 전류정보를 이용하여 도금과정에서 각 기판(35)에 인가되는 전류량을 합산하고, 도 4에 도시된 바와 같이 각 기판(35)마다 미리 설정된 특정시간까지 합산된 합산전류량과 최종시간에서의 최종기준값을 연결하는 직선의 기울기에 비례하여 나머지 도금구간에서 상기 기판(35)에 인가되는 전류량을 조절한다.The control unit 70 sums the amounts of current applied to the respective substrates 35 during the plating process using the current information detected through the shunt current sensor 40, The amount of current applied to the substrate 35 in the remaining plating period is controlled in proportion to the slope of the straight line connecting the summed amount of current summed up to the predetermined time predetermined for each of the plurality of gate electrodes 35 and the final reference value at the final time.

상기 기판(35)에 인가되는 전류량을 조절한다는 것은, 상기 정류기(60)를 통해 상기 양극판(15)에 인가되는 전류량을 조절하고, 이렇게 조절된 전류가 상기 도금액을 통해 상기 기판(35)에 전달되어 상기 기판(35)에 인가된 전류값이 조절된다는 것을 의미한다.The adjustment of the amount of current applied to the substrate 35 is performed by controlling the amount of current applied to the positive electrode plate 15 through the rectifier 60 and controlling the amount of current to be transmitted to the substrate 35 through the plating liquid And the current value applied to the substrate 35 is adjusted.

미리 설정된 특정시간은 도금구간 중 종단부에 위치하도록 한다.The predetermined time is preset at the end of the plating section.

상기 제어부(70)는 특정시간 이후의 나머지 도금구간에서 상술한 기울기에 따라 상기 기판(35)에 인가되는 전류량을 조절함으로써, 도금의 최종시간에서 합산된 최종합산전류량이 상기 최종기준값과 동일하도록 하여 상기 기판(35)에 형성되는 도금층이 일정한 두께를 갖도록 한다.The controller 70 controls the amount of current applied to the substrate 35 according to the slope in the remaining plating period after the predetermined time so that the final summed current amount added at the final time of plating is equal to the final reference value So that the plating layer formed on the substrate 35 has a constant thickness.

한편 도 5에 도시된 바와 같이 상기 특정시간 이후의 도금구간에서 상기 양극판(15)은 상기 기판(35)의 폭보다 작은 폭을 가지면서 다수개로 분할되어 배치된다.On the other hand, as shown in FIG. 5, in the plating period after the specific time, the positive electrode plate 15 is divided into a plurality of portions with a width smaller than the width of the substrate 35.

각각의 상기 양극판(15)에는 각각의 정류기(60)가 개별적으로 연결되며, 상기 제어부(70)는 다수개의 상기 정류기(60)를 통해 다수개의 상기 양극판(15)에 인가되는 전류를 개별 제어한다.Each rectifier 60 is individually connected to each of the positive electrode plates 15 and the control unit 70 individually controls currents applied to the plurality of positive electrode plates 15 through the plurality of rectifiers 60 .

위와 같이 상기 정류기(60)가 상기 양극판(15)을 개별 제어할 때, 어느 하나의 상기 양극판(15)에 2개의 기판(35)이 동시에 대면하는 경우, 상기 제어부(70)는 상기 양극판(15)과 많은 면적을 대면하고 있는 기판(35)에 대응되는 전류량을 인가한다.When the two plates 35 simultaneously face one of the positive plates 15 when the rectifier 60 individually controls the positive plates 15, the controller 70 controls the positive plates 15 And an amount of current corresponding to the substrate 35 facing a large area.

예를 들어, 도 5(a)에 도시된 바와 같이 제1기판(35a)만이 양극판(15)과 대면하고 있을 때에는, 상기 제어부(70)는 상기 제1기판(35a)에 대응되는 전류량 즉 상기 제1기판(35a)에 해당되는 상기 산출된 기울기에 맞는 전류량을 상기 정류기(60)를 통해 상기 양극판(15)에 인가한다.For example, when only the first substrate 35a faces the positive electrode plate 15 as shown in FIG. 5A, the controller 70 controls the amount of current corresponding to the first substrate 35a, that is, The amount of current corresponding to the calculated slope corresponding to the first substrate 35a is applied to the positive electrode plate 15 through the rectifier 60. [

새로운 제2기판(35b)이 진입하여 하나의 양극판(15)에 제1기판(35a)과 제2기판(35b)이 모두 대면하고 있을 때, 도 5(b)에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(35a)이 상기 제2기판(35b)보다 상기 양극판(15)과 대면하는 면적이 크면, 상기 제어부(70)는 여전히 해당 양극판(15)에 상기 제1기판(35a)에 대응되는 전류량을 인가한다.When the first substrate 35a and the second substrate 35b face each other with one of the positive electrode plates 15 entering the second substrate 35b as shown in Fig. 5 (b) If the area of the substrate 35a facing the positive electrode plate 15 is larger than the area of the second substrate 35b adjacent to the positive electrode plate 15b, the controller 70 can still measure the amount of current corresponding to the first substrate 35a .

그러다가, 도 5(c)에 도시된 바와 같이 상기 제1기판(35a)과 제2기판(35b)이 이동하여 상기 제2기판(35b)이 상기 제1기판(35a)보다 양극판(15)에 대면하는 면적이 크게 되면, 상기 제어부(70)는 상기 제2기판(35b)에 대응되는 전류량을 인가하게 된다.5 (c), the first substrate 35a and the second substrate 35b move and the second substrate 35b contacts the positive electrode plate 15 more than the first substrate 35a When the facing area becomes large, the controller 70 applies a current amount corresponding to the second substrate 35b.

그리고 상기 제1기판(35a) 및 제2기판(35b)이 이동하여 도 5(d)에 도시된 바와 같이 해당 양극판(15)에 상기 제2기판(35b)만이 대면하게 되면, 상기 제어부(70)는 상기 제2기판(35b)에 대응되는 전류량을 인가하게 된다.When the first substrate 35a and the second substrate 35b move and only the second substrate 35b faces the corresponding positive electrode plate 15 as shown in FIG. 5 (d), the controller 70 Applies an amount of current corresponding to the second substrate 35b.

위와 같은 과정은, 다수개가 상호 이격되어 배치되는 상기 양극판(15)들 모두에 동일하게 적용된다.The above process is equally applied to all of the positive electrode plates 15, in which a plurality of positive electrode plates 15 are disposed apart from each other.

이를 통해, 보다 정확한 전류량을 양극판(15)에 인가하여 기판(35)에 형성되는 도금층의 두께를 균일하게 할 수 있다.Thus, a more accurate current amount can be applied to the positive electrode plate 15 to make the thickness of the plating layer formed on the substrate 35 uniform.

상기 양극판(15)과 기판(35)이 대면하고 있는 면적의 크기 판단 여부는, 시간에 따른 기판(35)의 이동속도, 별도의 센서의 장착 등을 통해 판단할 수 있다.Whether or not the size of the area where the positive electrode plate 15 faces the substrate 35 can be judged by the moving speed of the substrate 35 with time, the mounting of another sensor, or the like.

상기 보조가이드레일(81)은 상기 메인급전레일(16)과 평행하게 배치되고 상기 행거(20)의 타단이 지지된다.The auxiliary guide rail 81 is disposed parallel to the main power feed rail 16 and the other end of the hanger 20 is supported.

위와 같이 상기 행거(20)의 일단이 상기 메인급전레일(16)에 의해 지지되고 타단이 상기 보조가이드레일(81)을 통해 지지됨으로써, 상기 행거(20)가 이동할 때 흔들림없이 보다 안정적으로 이동할 수 있다.One end of the hanger 20 is supported by the main power supply rail 16 and the other end is supported by the auxiliary guide rail 81 so that the hanger 20 can move more stably have.

상기 보조급전레일(82)은 상기 보조가이드레일(81)에 길게 장착되어 있다.The auxiliary power feeding rail 82 is long mounted on the auxiliary guide rail 81.

상기 보조급전레일(82)은 상기 통신모듈(50)에 연결되어 상기 통신모듈(50)에 전원을 공급한다.The auxiliary feed rail 82 is connected to the communication module 50 to supply power to the communication module 50.

상기 보조급전레일(82)이 상기 통신모듈(50)에 전원을 공급하기 위해, 상기 행거(20)의 타단에는 상기 보조급전레일(82)과 전기적으로 접촉하는 접촉부재(90)가 장착되어 있으며, 상기 접촉부재(90)에 대해서는 후술하기도록 한다.A contact member 90 which is in electrical contact with the auxiliary power feeding rail 82 is mounted on the other end of the hanger 20 so that the auxiliary power feeding rail 82 supplies power to the communication module 50 And the contact member 90 will be described later.

상기 보조급전레일(82)을 통해 전원을 인가받은 상기 통신모듈(50)은, 상기 션트전류센서(40)에서 검출된 상기 기판(35)의 전류정보를 외부로 송신하게 된다.The communication module 50 receiving the power through the auxiliary power feed rail 82 transmits the current information of the substrate 35 detected by the shunt current sensor 40 to the outside.

위와 같이 상기 통신모듈(50)이 무선이 아닌 유선을 통해 전원을 공급받기 때문에, 상기 통신모듈(50)에 안정적으로 전원이 인가되도록 할 수 있다.As described above, since the communication module 50 is supplied with power through a wired line rather than wireless, the communication module 50 can be stably supplied with power.

한편, 상기 정류기(60)가 DC정류기(61)로 이루어진 경우에는 도 6(a)에 도시된 바와 같이, 상기 통신모듈(50)은 양극이 상기 접속부재(90)를 통해 상기 보조급전레일(82)에 연결되고 음극이 상기 행거(20)에 연결되어, 전원을 공급받게 된다.6 (a), when the rectifier 60 is composed of the DC rectifier 61, the communication module 50 is connected to the auxiliary power supply rail (not shown) through the connection member 90 82, and a cathode is connected to the hanger 20 to receive power.

위와 같은 구조를 통해 상기 통신모듈(50)은 상기 션트전류센서(40)와 함께 음극 즉 그라운드단자를 공통으로 사할 수 있다.Through the above structure, the communication module 50 can commonly share the cathode or the ground terminal together with the shunt current sensor 40.

그리고, 상기 정류기(60)가 PR(Pulse Reverse)정류기(62)로 이루어진 경우에는 도 6(b)에 도시된 바와 같이, 상기 통신모듈(50)은 양극이 상기 접속부재(90)를 통해 상기 보조급전레일(82)에 연결되고 음극이 상기 보조가이드레일(81)에 연결되어, 전원을 공급받게 된다.6 (b), when the rectifier 60 is formed of a pulse reverse rectifier 62, the communication module 50 is configured such that the anode is connected to the connection member 90 via the connection member 90, And a negative electrode is connected to the auxiliary guide rail 81 to receive power.

위와 같이 상기 통신모듈(50)의 음극이 행거(20)가 아닌 상기 보조가이드레일(81)에 연결됨으로써, PR정류기(62)를 사용하는 경우에도 상기 통신모듈(50)에 안정적인 전원이 인가되도록 할 수 있다.The cathode of the communication module 50 is connected to the auxiliary guide rail 81 rather than the hanger 20 so that the communication module 50 can be stably supplied with power even when the PR rectifier 62 is used. can do.

상기 통신모듈(50)은 상술한 바와 같이 유선 또는 무선으로 상기 전류정보를 외부로 전송하는데, 본 실시예와 같이 전원을 공급하는 상기 보조급전레일(82)을 이용하여 유선으로 상기 전류정보를 외부로 전송하도록 함으로써, 무선통신에 필요한 부품 등을 생략하여 단가 등을 절감시킬 수 있고 무선통신시 발생되는 노이즈 등에 대한 리스트가 없다.The communication module 50 transmits the current information to the outside in a wired or wireless manner as described above. In the present embodiment, the current information is wired to the outside using the auxiliary power feeding rail 82 for supplying power, So that it is possible to omit the parts and the like necessary for the wireless communication, thereby reducing the unit cost and the like, and there is no list of the noise generated in the wireless communication.

상기 행거(20)의 타단에 장착되어 상기 보조급전레일(82)과 전기적으로 접촉하는 상기 접촉부재(90)는, 도 7 및 도 8에 도시된 바와 같이 브라켓(91)과 접속단자(92)를 포함하여 이루어진다.The contact member 90 mounted on the other end of the hanger 20 and in electrical contact with the auxiliary power supply rail 82 is connected to the bracket 91 and the connection terminal 92 as shown in Figs. .

상기 브라켓(91)은 상기 행거(20)의 타단에 결합된다.The bracket 91 is coupled to the other end of the hanger 20.

상기 접속단자(92)는 상기 브라켓(91)에 결합되어 상기 보조급전레일(82)과 전기적으로 접촉한다.The connection terminal 92 is coupled to the bracket 91 and is in electrical contact with the auxiliary power supply rail 82.

상기 접속단자(92)는 상기 통신모듈(50)에 유선으로 연결되어 상기 보조급전레일(82)의 전원을 상기 통신모듈(50)에 공급한다.The connection terminal 92 is connected to the communication module 50 by wire to supply power of the auxiliary power supply rail 82 to the communication module 50.

본 실시예에서 상기 브라켓(91)은 고정브라켓(91a)과 회전브라켓(91b)과 탄성부재(91d)로 이루어진다.In the present embodiment, the bracket 91 is composed of a fixing bracket 91a, a rotation bracket 91b, and an elastic member 91d.

상기 고정브라켓(91a)은 상기 행거(20)의 타단에 고정 결합된다.The fixing bracket 91a is fixedly coupled to the other end of the hanger 20. [

상기 회전브라켓(91b)은 상기 고정브라켓(91a)에 대하여 상하방향으로 회전 가능하게 장착되고, 상기 접속단자(92)가 결합된다.The rotation bracket 91b is rotatably mounted to the fixing bracket 91a in the vertical direction, and the connection terminal 92 is engaged.

상기 탄성부재(91d)는 상기 고정브라켓(91a)과 회전브라켓(91b) 사이에 설치되어 상기 회전브라켓(91b)이 상기 보조급전레일(82) 방향으로 회전하도록 탄성력을 부가하며, 본 실시예에서 상기 탄성부재(91d)는 토션스프링으로 이루어져 있다.The elastic member 91d is installed between the fixing bracket 91a and the rotation bracket 91b to apply an elastic force to rotate the rotation bracket 91b in the direction of the auxiliary power supply rail 82. In this embodiment, The elastic member 91d is formed of a torsion spring.

상기 탄성부재(91d)의 탄성력에 의해 상기 회전브라켓(91b)은 상기 보조급전레일(82) 방향으로 회전하여 상기 접속단자(92)가 상기 보조급전레일(82)에 상시 접촉하도록 한다.The rotation bracket 91b is rotated in the direction of the auxiliary power feeding rail 82 by the elastic force of the elastic member 91d so that the connection terminal 92 always contacts the auxiliary power feeding rail 82. [

상기 고정브라켓(91a)은 상기 행거(20)의 타단에서 특정위치에만 결합되도록 할 수 있으나, 본 실시예와 같이 상기 고정브라켓(91a)이 상기 행거(20)의 길이방향으로 이동하여 그 위치가 가변될 수 있도록 함이 바람직하다.The fixing bracket 91a may be engaged only at a specific position on the other end of the hanger 20. However, as in the present embodiment, the fixing bracket 91a moves in the longitudinal direction of the hanger 20, So that it can be varied.

이를 위해, 상기 고정브라켓(91a)에는 상기 행거(20)의 길이방향으로 장공(91c)이 형성되고, 볼트 등의 체결부재는 상기 장공(91c)을 통해 상기 행거(20)에 결합되어, 상기 브라켓(91)은 상기 행거(20)의 길이방향을 따라 그 위치가 조절될 수 있게 된다.A long hole 91c is formed in the fixing bracket 91a in the longitudinal direction of the hanger 20 and a fastening member such as a bolt is coupled to the hanger 20 through the long hole 91c, The position of the bracket 91 can be adjusted along the longitudinal direction of the hanger 20.

이를 통해 상기 행거(20)에 상기 접촉부재(90)를 설치할 때, 상기 접촉부재(90)의 위치를 조절하여 상기 접촉부재(90)가 상기 보조급전레일(82)에 항상 접촉하도록 할 수 있다.It is possible to adjust the position of the contact member 90 when the contact member 90 is installed on the hanger 20 so that the contact member 90 always contacts the auxiliary power supply rail 82 .

상기 보조급전레일(82)과 접촉하는 상기 접속단자(92)는 다양한 구조로 이루어질 수 있다.The connection terminals 92 contacting the auxiliary power feed rail 82 may have various structures.

이러한 상기 접속단자(92)는, 상기 회전브라켓(91b)에 회전 가능하게 장착되어 상기 보조급전레일(82)과 접촉하는 롤러로 이루어지거나, 또는 일단이 상기 회전브라켓(91b)에 결합되고 타단이 상기 보조급전레일(82)과 접촉하는 탄성브러쉬로 이루어질 수 있다.The connection terminal 92 may be formed of a roller that is rotatably mounted on the rotation bracket 91b and contacts the auxiliary power supply rail 82 or one end thereof is coupled to the rotation bracket 91b, And an elastic brush that contacts the auxiliary power supply rail (82).

위와 같은 상기 접속단자(92)에 의해 상기 행거(20)가 이동할 때, 상기 접속단자(92)는 항시 상기 보조급전레일(82)과 전기적으로 접속되도록 할 수 있다.When the hanger 20 is moved by the connection terminal 92 as described above, the connection terminal 92 can always be electrically connected to the auxiliary power feeding rail 82.

본 발명은 상기 션트전류센서(40)에서 검출된 전류정보를 외부로 전송하는 상기 통신모듈(50)에 전원을 유선으로 공급하는데, 이는 상기 행거(20)의 타단을 지지하는 상기 보조급전레일(82)을 통해 유선으로 공급하기 때문에 상기 행거(20)를 안정적으로 지지하면서 상기 통신모듈(50)에 유선으로 전원도 함께 공급할 수 있다.The present invention supplies electric power to the communication module 50 which externally transmits the current information detected by the shunt current sensor 40 to the auxiliary power supply rails (not shown) supporting the other end of the hanger 20 82 so that the hanger 20 can be stably supported and power can be supplied to the communication module 50 as wired lines.

또한, 상기 접촉부재(90)에 의해 상기 행거(20)의 이동시에도 상기 통신모듈(50)에 전원을 안정적으로 공급할 수 있다.Further, power can be stably supplied to the communication module (50) even when the hanger (20) is moved by the contact member (90).

뿐만 아니라, 상기 제어부(70)에 의해 상기 정류기(60)를 개별제어함으로써, 기판(35)에 인가되는 전류량에 차이가 발생하였을 때, 도금구간의 종단부에서 상기 정류기(60)를 이용하여 상기 기판(35)에 인가되는 전류량을 조절함으로서 상기 기판(35)의 최종 도금두께를 균일하게 할 수 있다.When the amount of current applied to the substrate 35 is different by controlling the rectifier 60 individually by the controller 70, the rectifier 60 is used at the end of the plating section, By controlling the amount of current applied to the substrate 35, the thickness of the final plating of the substrate 35 can be made uniform.

본 발명인 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치는 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술 사상이 허용되는 범위 내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.The apparatus for measuring the electric current of the hanger for plating in which both sides are supported by the present invention is not limited to the above embodiment but can be variously modified within the scope of the technical idea of the present invention.

10 : 도금조, 15 : 양극판, 16 : 메인급전레일,
20 : 행거, 21 : 제1절연패드, 22 : 제2절연패드
30 : 지그, 35 : 기판, 35a : 제1기판, 35b : 제2기판,
40 : 션트전류센서, 50 : 통신모듈,
60 : 정류기, 61 : DC정류기, 62 : PR정류기,
70 : 제어부,
81 : 보조가이드레일, 82 : 보조급전레일,
90 : 접촉부재, 91 : 브라켓, 91a : 고정브라켓, 91b : 회전브라켓, 91c : 장공, 91d : 탄성부재, 92 : 접속단자,
10: plating tank, 15: positive electrode plate, 16: main power supply rail,
20: a hanger, 21: a first insulating pad, 22: a second insulating pad
30: jig, 35: substrate, 35a: first substrate, 35b: second substrate,
40: Shunt current sensor, 50: Communication module,
60: rectifier, 61: DC rectifier, 62: PR rectifier,
70:
81: auxiliary guide rail, 82: auxiliary feeding rail,
Wherein the elastic member is provided with at least one connecting terminal and at least one connecting terminal,

Claims (9)

삭제delete 내부에 기판과 양극판이 대면하여 배치되는 도금조의 외부에 설치되는 메인급전레일과; 일단이 상기 메인급전레일에 결합되고, 상기 메인급전레일을 따라 이동하는 행거와; 상단이 상기 행거에 결합되고, 클램프에 의해 기판을 파지하는 지그와; 상기 메인급전레일과 평행하게 배치되고 상기 행거의 타단이 지지되는 보조가이드레일과; 상기 보조가이드레일에 길게 장착된 보조급전레일과; 상기 행거에 장착되어 상기 기판에 인가되는 전류정보를 검출하는 전류센서와; 상기 행거에 장착되고 상기 전류센서과 연결되어 상기 전류정보를 외부로 송신하는 통신모듈과; 상기 메인급전레일과 양극판에 연결되어 전원을 공급하는 정류기;를 포함하여 이루어지되,
상기 행거의 타단에는 상기 보조급전레일과 전기적으로 접촉하는 접촉부재가 장착되고,
상기 접촉부재는,
상기 행거의 타단에 결합된 브라켓과; 상기 브라켓에 결합되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 접속단자;를 포함하여 이루어지며,
상기 접속단자는 상기 통신모듈에 유선으로 연결되어 상기 보조급전레일의 전원을 상기 통신모듈에 공급하고,
상기 브라켓은,
상기 행거의 타단에 고정 결합된 고정브라켓과; 상기 고정브라켓에 대하여 상하방향으로 회전 가능하게 장착되고, 상기 접속단자가 결합된 회전브라켓과; 상기 고정브라켓과 회전브라켓 사이에 설치되어 상기 회전브라켓이 상기 보조급전레일 방향으로 회전하도록 탄성력을 부가하는 탄성부재;를 포함하여 이루어지며,
상기 회전브라켓은 부도체로 이루어지고 상기 접속단자는 도체로 이루어지며,
상기 탄성부재의 탄성력에 의해 상기 회전브라켓은 상기 보조급전레일 방향으로 회전하여 상기 접속단자가 상기 보조급전레일에 상시 접촉하도록 하는 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
A main power supply rail provided outside the plating vessel in which the substrate and the positive electrode plate are disposed so as to face each other; A hanger having one end coupled to the main feed rail and moving along the main feed rail; A jig whose upper end is coupled to the hanger and grips the substrate by a clamp; An auxiliary guide rail disposed parallel to the main power feeding rail and supporting the other end of the hanger; An auxiliary feed rail long mounted on the auxiliary guide rail; A current sensor mounted on the hanger for detecting current information applied to the substrate; A communication module mounted on the hanger and connected to the current sensor to transmit the current information to the outside; And a rectifier connected to the main power supply rail and the positive electrode plate to supply power,
And a contact member which is in electrical contact with the auxiliary feeding rail is mounted at the other end of the hanger,
The contact member
A bracket coupled to the other end of the hanger; And a connection terminal coupled to the bracket and contacting the auxiliary power feeding rail,
Wherein the connection terminal is connected to the communication module by a wire to supply power of the auxiliary power feeding rail to the communication module,
The bracket
A fixed bracket fixedly coupled to the other end of the hanger; A rotation bracket rotatably mounted on the fixed bracket in a vertical direction and having the connection terminal coupled thereto; And an elastic member installed between the fixing bracket and the rotation bracket and applying an elastic force to rotate the rotation bracket in the direction of the auxiliary power supply rail,
Wherein the rotation bracket is made of a nonconductor, the connection terminal is made of a conductor,
And the rotation bracket is rotated in the direction of the auxiliary power feeding rail by the elastic force of the elastic member so that the connection terminal always contacts the auxiliary power feeding rail.
청구항2에 있어서,
상기 접속단자는 상기 회전브라켓에 회전 가능하게 장착되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 롤러로 이루어진 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
The method of claim 2,
Wherein the connection terminal is composed of a roller rotatably mounted on the rotation bracket and contacting the auxiliary power feed rail.
청구항2에 있어서,
상기 접속단자는 일단이 상기 회전브라켓에 결합되고 타단이 상기 보조급전레일과 접촉하는 탄성브러쉬로 이루어진 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
The method of claim 2,
Wherein the connection terminal comprises an elastic brush having one end coupled to the rotation bracket and the other end contacting the auxiliary power supply rail.
청구항2에 있어서,
상기 고정브라켓에는 상기 행거의 길이방향으로 장공이 형성되고,
체결부재는 상기 장공을 통해 상기 행거에 결합되어 상기 브라켓의 위치가 조절되는 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
The method of claim 2,
Wherein a long hole is formed in the fixing bracket in the longitudinal direction of the hanger,
And the fastening member is coupled to the hanger through the elongated hole to adjust the position of the bracket.
내부에 기판과 양극판이 대면하여 배치되는 도금조의 외부에 설치되는 메인급전레일과; 일단이 상기 메인급전레일에 결합되고, 상기 메인급전레일을 따라 이동하는 행거와; 상단이 상기 행거에 결합되고, 클램프에 의해 기판을 파지하는 지그와; 상기 메인급전레일과 평행하게 배치되고 상기 행거의 타단이 지지되는 보조가이드레일과; 상기 보조가이드레일에 길게 장착된 보조급전레일과; 상기 행거에 장착되어 상기 기판에 인가되는 전류정보를 검출하는 전류센서와; 상기 행거에 장착되고 상기 전류센서과 연결되어 상기 전류정보를 외부로 송신하는 통신모듈과; 상기 메인급전레일과 양극판에 연결되어 전원을 공급하는 정류기;를 포함하여 이루어지되,
상기 행거의 타단에는 상기 보조급전레일과 전기적으로 접촉하는 접촉부재가 장착되고,
상기 접촉부재는,
상기 행거의 타단에 결합된 브라켓과; 상기 브라켓에 결합되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 접속단자;를 포함하여 이루어지며,
상기 접속단자는 상기 통신모듈에 유선으로 연결되어 상기 보조급전레일의 전원을 상기 통신모듈에 공급하고,
상기 전류센서는 션트전류센서로 이루어지고,
상기 전류센서는 상기 지그와 상기 행거에 각각 전기적으로 연결되며,
상기 정류기는 DC정류기로 이루어지고,
상기 통신모듈은 양극이 상기 보조급전레일에 연결되고 음극이 상기 행거에 연결되되며,
상기 션트전류센서와 상기 행거 사이에는 제1절연패드가 배치되고,
상기 행거와 상기 지그 사이에는 제2절연패드가 배치되어 상기 행거와 지그를 전기적으로 차단하는 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
A main power supply rail provided outside the plating vessel in which the substrate and the positive electrode plate are disposed so as to face each other; A hanger having one end coupled to the main feed rail and moving along the main feed rail; A jig whose upper end is coupled to the hanger and grips the substrate by a clamp; An auxiliary guide rail disposed parallel to the main power feeding rail and supporting the other end of the hanger; An auxiliary feed rail long mounted on the auxiliary guide rail; A current sensor mounted on the hanger for detecting current information applied to the substrate; A communication module mounted on the hanger and connected to the current sensor to transmit the current information to the outside; And a rectifier connected to the main power supply rail and the positive electrode plate to supply power,
And a contact member which is in electrical contact with the auxiliary feeding rail is mounted at the other end of the hanger,
The contact member
A bracket coupled to the other end of the hanger; And a connection terminal coupled to the bracket and contacting the auxiliary power feeding rail,
Wherein the connection terminal is connected to the communication module by a wire to supply power of the auxiliary power feeding rail to the communication module,
Wherein the current sensor comprises a shunt current sensor,
Wherein the current sensor is electrically connected to the jig and the hanger, respectively,
Wherein the rectifier comprises a DC rectifier,
Wherein the communication module has an anode connected to the auxiliary feed rail and a cathode connected to the hanger,
A first insulation pad is disposed between the shunt current sensor and the hanger,
And a second insulating pad is disposed between the hanger and the jig to electrically disconnect the hanger and the jig.
내부에 기판과 양극판이 대면하여 배치되는 도금조의 외부에 설치되는 메인급전레일과; 일단이 상기 메인급전레일에 결합되고, 상기 메인급전레일을 따라 이동하는 행거와; 상단이 상기 행거에 결합되고, 클램프에 의해 기판을 파지하는 지그와; 상기 메인급전레일과 평행하게 배치되고 상기 행거의 타단이 지지되는 보조가이드레일과; 상기 보조가이드레일에 길게 장착된 보조급전레일과; 상기 행거에 장착되어 상기 기판에 인가되는 전류정보를 검출하는 전류센서와; 상기 행거에 장착되고 상기 전류센서과 연결되어 상기 전류정보를 외부로 송신하는 통신모듈과; 상기 메인급전레일과 양극판에 연결되어 전원을 공급하는 정류기;를 포함하여 이루어지되,
상기 행거의 타단에는 상기 보조급전레일과 전기적으로 접촉하는 접촉부재가 장착되고,
상기 접촉부재는,
상기 행거의 타단에 결합된 브라켓과; 상기 브라켓에 결합되어 상기 보조급전레일과 접촉하는 접속단자;를 포함하여 이루어지며,
상기 접속단자는 상기 통신모듈에 유선으로 연결되어 상기 보조급전레일의 전원을 상기 통신모듈에 공급하고,
상기 전류센서는 션트전류센서로 이루어지고,
상기 전류센서는 상기 지그와 상기 행거에 각각 전기적으로 연결되며,
상기 정류기를 PR(Pulse Reverse)정류기로 이루어지고,
상기 통신모듈은 양극이 상기 보조급전레일에 연결되고 음극이 상기 보조가이드레일에 연결되며,
상기 보조급전레일과 보조가이드레일은 상호 전기적으로 비통전되어 있고,
상기 션트전류센서와 상기 행거 사이에는 제1절연패드가 배치되고,
상기 행거와 상기 지그 사이에는 제2절연패드가 배치되어 상기 행거와 지그를 전기적으로 차단하는 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
A main power supply rail provided outside the plating vessel in which the substrate and the positive electrode plate are disposed so as to face each other; A hanger having one end coupled to the main feed rail and moving along the main feed rail; A jig whose upper end is coupled to the hanger and grips the substrate by a clamp; An auxiliary guide rail disposed parallel to the main power feeding rail and supporting the other end of the hanger; An auxiliary feed rail long mounted on the auxiliary guide rail; A current sensor mounted on the hanger for detecting current information applied to the substrate; A communication module mounted on the hanger and connected to the current sensor to transmit the current information to the outside; And a rectifier connected to the main power supply rail and the positive electrode plate to supply power,
And a contact member which is in electrical contact with the auxiliary feeding rail is mounted at the other end of the hanger,
The contact member
A bracket coupled to the other end of the hanger; And a connection terminal coupled to the bracket and contacting the auxiliary power feeding rail,
Wherein the connection terminal is connected to the communication module by a wire to supply power of the auxiliary power feeding rail to the communication module,
Wherein the current sensor comprises a shunt current sensor,
Wherein the current sensor is electrically connected to the jig and the hanger, respectively,
Wherein the rectifier comprises a PR (pulse reverse) rectifier,
Wherein the communication module has an anode connected to the auxiliary power supply rail and a cathode connected to the auxiliary guide rail,
The auxiliary power supply rail and the auxiliary guide rail are electrically non-conductive to each other,
A first insulation pad is disposed between the shunt current sensor and the hanger,
And a second insulating pad is disposed between the hanger and the jig to electrically disconnect the hanger and the jig.
삭제delete 청구항2에 있어서,
상기 통신모듈은 상기 보조급전레일을 통해 상기 전류정보를 외부로 전송하는 것을 특징으로 하는 양측이 지지되는 도금용 행거의 전류측정장치.
The method of claim 2,
Wherein the communication module transmits the current information to the outside through the auxiliary power feed rail.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR102306782B1 (en) * 2021-03-04 2021-09-30 (주)네오피엠씨 Current control system of electric planting substrate

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4067275B2 (en) 1997-12-16 2008-03-26 株式会社荏原製作所 Plating apparatus and its energization confirmation method
KR101300325B1 (en) * 2011-12-21 2013-08-28 삼성전기주식회사 Apparatus for plating substrate and control method thereof

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4067275B2 (en) 1997-12-16 2008-03-26 株式会社荏原製作所 Plating apparatus and its energization confirmation method
KR101300325B1 (en) * 2011-12-21 2013-08-28 삼성전기주식회사 Apparatus for plating substrate and control method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102306782B1 (en) * 2021-03-04 2021-09-30 (주)네오피엠씨 Current control system of electric planting substrate

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