KR101836869B1 - Press apparatus - Google Patents

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KR101836869B1
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Abstract

The present invention relates to a press apparatus. The press apparatus of the present invention includes: a base which is provided with a frame on the top surface thereof; a lower mold assembly which is mounted on the base, and on which a workpiece is positioned; an upper mold assembly which punches the workpiece placed on the lower mold assembly to form chips, and which adsorbs the chips onto the bottom surface thereof or relieves the adsorption process of the chips; a mold driving unit which drives the upper mold assembly up and down; a pressing rod which is coupled to the frame such that the pressing rod is capable of being slid up and down to pressurize or lift an internal part of the upper mold assembly; a pressing rod driving unit which moves the pressing rod up and down; and a magnetic force generation unit which selectively generates a magnetic force in the pressing rod. The pressing apparatus according to the present invention is able to convey the chips to a chip transfer unit for transferring the chips to the next process by punching the workpiece and adsorbing punched chips from the workpiece, and the pressing apparatus according to the present invention conveys the chips to the chip transfer unit in a state that the chips are aligned when conveying the punched chips from the workpiece to the chip transfer unit.

Description

프레스장치{PRESS APPARATUS}[0001] PRESS APPARATUS [0002]

본 발명은 프레스장치에 관한 것이다.The present invention relates to a press apparatus.

일반적으로, 휴대 단말기(일명, 핸드폰, 휴대폰, 스마트폰, 또는 노트북 컴퓨터 등), 텔레비젼(LCD 텔레비젼 또는 LED 텔레비젼), 모니터 등의 전자기기는 다수 개의 부품들로 구성된다. 전자기기의 구성 부품들을 케이스에 장착하거나 타 부품과 연결시 부품의 절연 및 충격 흡수를 위하여 에폭시 소재의 칩을 부품과 케이스 또는 부품과 부품 사이에 위치시킨다.2. Description of the Related Art Generally, an electronic device such as a portable terminal (aka, a cell phone, a mobile phone, a smart phone, or a notebook computer), a television (LCD TV or LED TV) Place the chip of the epoxy material between the part and the case or between the part and the part for the insulation and the shock absorption of the part when attaching the components of the electronic device to the case or connecting with other parts.

이와 같은 에폭시 칩을 제작시 에폭시 플레이트를 프레스기기에서 펀칭하여 에폭시 칩들을 제작한다. 그리고 펀칭된 칩들은 수작업으로 지그에 배열되고 그 지그에 배열된 에폭시 칩들은 필름에 부착되어 포장되고 필름에 포장된 상태로 전자기기 제조 라인에 공급된다.Epoxy chips are produced by punching an epoxy plate in a press machine when manufacturing such an epoxy chip. The punched chips are manually arranged in the jig, and the epoxy chips arranged in the jig are attached to the film and packaged and supplied to the electronic device manufacturing line packaged in a film.

그러나, 프레스기기로 에폭시 플레이트를 펀칭하여 에폭시 칩들을 제작하고 그 펀칭된 에폭시 칩들을 수작업으로 필름에 포장하여 전자기기 제조 라인에 공급되므로 생산성이 떨어지게 될 뿐만 아니라 필름에 포장된 에폭시 칩들의 배열이 일정하지 않게 되는 단점이 있다.
대한민국공개특허 제10-2016-0051275호(2016. 05. 11. 공개일)(이하, 선행기술 1이라 함)에는 앵글 펀칭장치가 개시되어 있고, 대한민국등록특허 제10-0956769호(2010. 04. 01. 공고일)(이하, 선행기술 2이라 함)에는 프레스 펀칭장치가 개시되어 있다. 그러나 선행기술 1,2는 각각 가공대상물에 홀을 형성하기 위하여 가공대상물을 펀칭하고 발생되는 펀칭된 조각을 운반하는 기술이 개시되어 있지 않다. 대한민국공개특허 제10-2013-0020506호(2013. 02. 27. 공개일)(이하, 선행기술 3이라 함)에는 이송셔틀이 구비된 프레스 장치가 개시되어 있다. 그러나 선행기술 3은 프레스본체의 일측에 외부로부터 가공대상물을 안착면으로 이송하거나 그 안착면에서 가공(펀칭)이 완료된 가공대상물을 외부로 반출하는 이송셔틀이 구비되어 있으나, 가공대상물을 가공하여 발생된 조각들을 운반하는 기술이 개시되어 있지 않다.However, since epoxy chips are manufactured by punching an epoxy plate with a press device, and the punched epoxy chips are manually packed into a film to be supplied to an electronic device manufacturing line, not only the productivity is lowered but also the arrangement of epoxy chips packed in the film becomes constant There is a disadvantage that it does not.
Korean Patent Laid-Open No. 10-2016-0051275 (published on May 11, 2016) (hereinafter referred to as Prior Art 1) discloses an angle punching apparatus, and Korean Patent No. 10-0956769 (Hereinafter referred to as Prior Art 2) discloses a press punching apparatus. However, the prior arts 1 and 2 do not disclose a technique of punching an object to be processed in order to form a hole in the object and conveying the generated punched piece. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2013-0020506 (published on March 23, 2013, Feb. 27, 2013) (hereinafter referred to as Prior Art 3) discloses a press apparatus provided with a transfer shuttle. However, in the prior art 3, a transfer shuttle is provided at one side of the press main body for transferring the object to be processed from the outside to the seat surface or for taking out the object to be machined (punched) from the seat surface to the outside, There is no disclosure of a technique for transporting fragments.

본 발명의 목적은 작업대상물을 펀칭하고 그 작업대상물로부터 펀칭된 칩들을 흡착하여 칩들을 다음 공정으로 이송시키는 칩이송유닛으로 전달할 수 있는 프레스장치를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a press device capable of punching a workpiece and adsorbing punched chips from the workpiece to a chip transferring unit for transferring the chips to the next process.

본 발명의 다른 목적은 작업대상물로부터 펀칭된 칩들을 칩이송유닛에 전달시 정렬된 상태로 칩이송유닛으로 전달하는 프레스장치를 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a press device for transferring chips punched from a workpiece to a chip transfer unit in an aligned state upon transferring the chips to a chip transfer unit.

본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 상면에 프레임이 구비된 베이스; 상기 베이스에 장착되며 작업대상물이 위치하는 하부금형조립체; 상기 하부금형조립체에 놓여지는 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 형성하며, 그 칩들을 하면에 흡착하거나 그 흡착을 해제하는 상부금형조립체; 상기 상부금형조립체를 상하로 구동시키는 금형구동유닛; 상기 프레임에 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되어 상기 상부금형조립체의 내부 부품을 가압하거나 들어올리는 누름봉; 상기 누름봉을 상하로 움직이는 누름봉구동유닛; 상기 누름봉에 선택적으로 자력을 발생시키는 자력발생유닛;을 포함하며,In order to achieve the object of the present invention, A lower mold assembly mounted on the base and on which a workpiece is placed; An upper mold assembly for forming chips by punching an object to be placed on the lower mold assembly and adsorbing or releasing the chips on the lower surface; A mold driving unit for driving the upper mold assembly up and down; A push rod that is slidably coupled to the frame in an upward and downward direction to press or lift the internal parts of the upper mold assembly; A push rod driving unit for moving the push rod upward and downward; And a magnetic force generating unit selectively generating a magnetic force in the push rod,

상기 상부금형조립체는, 상기 금형구동유닛에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 누름봉이 관통되는 관통구멍이 구비된 착탈블록; 상기 착탈블록에 접촉되며, 판삽입구멍과 진공(진공압)이 공급되는(작용하는) 진공유로가 구비된 제1 판; 상기 제1 판의 판삽입구멍에 움직임 가능하게 삽입되며 상기 누름봉에 의해 지지되는 가압판; 상기 제1 판에 접촉되며, 복수 개의 핀삽입구멍들과 상기 제1 판의 진공유로와 연통되는 진공유로가 구비된 제2 판; 상기 제2 판에 접촉되며, 상기 제2 판의 핀삽입구멍들과 대응되는 복수 개의 핀삽입구멍들과 상기 제2 판의 진공유로와 연통되는 진공유로가 구비된 제3 판; 상기 제2,3 판의 핀삽입구멍들에 각각 관통 삽입되며 상기 가압판에 의해 가압되는 가압핀들; 상기 제3 판에 접촉되며, 팁삽입구멍들이 구비된 제4 판; 상기 제4 판의 팁삽입구멍들에 각각 움직임 가능하게 삽입되어 상기 가압핀들과 일대일로 가압되며, 각각 상기 제3 판의 진공유로와 연통되는 진공홀이 구비되는 펀칭팁들;을 포함하는 프레스장치가 제공된다.Wherein the upper mold assembly includes: a detachable block detachably coupled to the mold driving unit, the detachable block having a through hole through which the push rod penetrates; A first plate which is in contact with the attaching / detaching block and is provided with a plate-inserted hole and a vacuum passage through which vacuum (vacuum pressure) is supplied; A pressure plate movably inserted into the plate insertion hole of the first plate and supported by the push rod; A second plate contacting the first plate and having a plurality of pin insertion holes and a vacuum path communicating with the vacuum path of the first plate; A third plate contacting the second plate and having a plurality of pin insertion holes corresponding to the pin insertion holes of the second plate and a vacuum passage communicating with the vacuum passage of the second plate; Pressure pins inserted through the pin insertion holes of the second and third plates and pressed by the pressure plate, respectively; A fourth plate contacting the third plate, the fourth plate being provided with a tip insertion hole; And punching tips each having a vacuum hole movably inserted into the tip insertion holes of the fourth plate and pressed one to one with the pressing pins and communicating with the vacuum flow path of the third plate, Is provided.

상기 하부금형조립체는, 베이스의 상면에 착탈 가능하게 결합되는 베이스블록과, 상기 베이스블록에 적층되는 지지판들과, 상기 지지판들의 상면에 돌출되는 복수 개의 가이드핀들과, 상기 가이드핀들에 삽입되며 상면에 펀칭홈들이 구비되는 금형판과, 상기 금형판과 지지판들 사이에 구비되어 금형판을 지지하는 지지핀들을 포함하는 것이 바람직하다.The lower mold assembly includes: a base block detachably coupled to an upper surface of a base; support plates stacked on the base block; a plurality of guide pins protruding from an upper surface of the support plates; A mold plate having punching grooves and support pins provided between the mold plate and the support plates to support the mold plate.

상기 제1 판의 판삽입구멍은 사각 형태이며, 상기 판삽입구멍에 삽입되는 가압판은 균일한 두께를 갖는 사각판이며, 가압판의 면적은 상기 가압핀들이 위치하는 영역보다 큰 것이 바람직하다.It is preferable that the plate insertion hole of the first plate is a square shape and the pressing plate inserted into the plate insertion hole is a rectangular plate having a uniform thickness and the area of the pressing plate is larger than the area where the pressing pins are located.

상기 제3 판의 진공유로는 제4 판의 접촉면에 설정된 면적과 깊이로 형성된 메인유로와, 상기 제2 판의 진공유로와 연통되도록 제3 판의 일측에 형성되는 관통유로와, 상기 관통유로와 메인유로를 연통시키는 연통유로를 포함하는 것이 바람직하다.Wherein the vacuum passage of the third plate has a main passage formed at an area and a depth set on the contact surface of the fourth plate, a through passage formed at one side of the third plate to communicate with the vacuum passage of the second plate, And a communication passage for communicating the main flow passage.

상기 가압핀은 환봉 형상이며 상기 펀칭팁에 접촉되는 상기 가압핀의 하면에 원주방향으로 관통되는 수평홈이 구비되는 것이 바람직하다.Preferably, the pressing pin is a round bar and has a horizontal groove penetrating in the circumferential direction on the lower surface of the pressing pin contacting the punching tip.

상기 베이스의 상면에 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 고정부가 구비되어 상기 두 개의 고정부에 하부금형조립체가 착탈 가능하게 결합되며, 상기 고정부는 설정된 길이를 가지며 단면 형상이 기역자인 것이 바람직하다.The lower mold assembly may be detachably coupled to the two fixing portions, and the fixing portion may have a predetermined length and a sectional shape may be a terminator.

상기 금형구동유닛은 프레임의 내부에 위치하며, 상기 상부금형조립체가 착탈 가능하게 결합되는 고정판과, 상기 고정판의 하면에 수직 방향으로 각각 연결되되 서로 간격을 두고 연결되는 수직축들과, 상기 수직축들에 연결되어 상하방향으로 구동력을 발생시키는 구동유닛을 포함하는 것이 바람직하다.The mold driving unit includes a fixed plate disposed inside the frame and detachably coupled to the upper mold assembly, vertical axes connected to the lower surface of the fixed plate in a vertical direction and connected to each other with a gap therebetween, And a driving unit connected to generate a driving force in a vertical direction.

본 발명은 상부금형조립체의 펀칭팁들이 하부금형조립체에 놓인 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 제작하고 그 펀칭되어 제작된 칩들을 펀칭팁들에 각각 작용하는 진공(진공압)에 의해 펀칭팁에 흡착되므로 칩들을 다음 공정으로 이송시키는 칩이송유닛으로 전달할 수 있게 되고 또한 칩을 펀칭하고 흡착하는 동작이 간단하게 되어 작업이 빠르게 된다.In the present invention, the punching tips of the upper mold assembly punch the workpiece placed on the lower mold assembly to manufacture chips, and the punching chips are attracted to the punching tip by a vacuum (vacuum pressure) acting on the punching tips The chip can be transferred to a chip transfer unit for transferring the chips to the next process, and the operation of punching and sucking the chip is simplified, thereby speeding up the operation.

또한, 본 발명은 상부금형조립체의 펀칭팁들이 하부금형조립체에 놓인 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 제작하고 그 펀칭되어 제작된 칩들을 펀칭팁들에 각각 작용하는 진공(진공압)에 의해 펀칭팁에 흡착되므로 칩이송유닛으로 전달시 정렬된 상태로 전달할 수 있게 된다.The present invention also relates to a method for manufacturing a chip by punching a workpiece on which a punching tip of an upper mold assembly is placed on a lower mold assembly and forming a chip on the punching tip by a vacuum (vacuum pressure) So that it can be delivered in an aligned state upon delivery to the chip transfer unit.

도 1은 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 도시한 정면도,
도 2는 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 도시한 측단면도,
도 3은 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 구성하는 하부금형조립체를 도시한 평면도,
도 4는 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 구성하는 하부금형조립체의 금형판의 부분 단면도,
도 5는 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 구성하는 상부금형조립체를 분해하여 도시한 사시도.1 is a front view showing an embodiment of a press apparatus according to the present invention,
2 is a side sectional view showing an embodiment of a press apparatus according to the present invention,
3 is a plan view showing a lower mold assembly constituting an embodiment of the press apparatus according to the present invention,
4 is a partial sectional view of a mold plate of a lower mold assembly constituting an embodiment of a press apparatus according to the present invention,
5 is an exploded perspective view of an upper mold assembly constituting an embodiment of the press apparatus according to the present invention.

이하, 본 발명에 따른 프레스장치의 실시예를 첨부도면을 참조하여 설명한다.DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, embodiments of a press apparatus according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 도시한 정면도이다. 도 2는 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 도시한 측단면도이다. 도 3은 본 발명에 따른 프레스장치의 일실시예를 구성하는 상부금형조립체를 분해하여 도시한 사시도이다.1 is a front view showing an embodiment of a press apparatus according to the present invention. 2 is a side sectional view showing an embodiment of a press apparatus according to the present invention. 3 is an exploded perspective view of an upper mold assembly constituting an embodiment of the press apparatus according to the present invention.

도 1, 2에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 프레스장치는, 베이스(100), 하부금형조립체(200), 상부금형조립체(300), 금형구동유닛(400), 누름봉(500), 누름봉구동유닛(600), 자력발생유닛(700)을 포함한다.1 and 2, the press apparatus according to the present invention includes a base 100, a lower mold assembly 200, an upper mold assembly 300, a mold driving unit 400, a push rod 500, A push rod driving unit 600, and a magnetic force generating unit 700.

베이스(100)는 평평한 사각 형태의 상면을 포함한다. 베이스(100)의 상면에 프레임(110)이 구비된다. 프레임(110)은 베이스(100)의 상면에 사각형의 모서리 부분에 각각 수직 방향으로 결합되는 수직바(111)들과, 상기 수직바(111)들의 상부에 결합되는 수평프레임(112)을 포함한다. 수평프레임(112)에 누름봉(500)이 관통되는 관통구멍(113)이 구비되며, 그 관통구멍(113)은 누름봉(500)의 수에 따라 한 개 또는 한 개 이상이 될 수 있다.The base 100 includes a flat rectangular top surface. A frame 110 is provided on the upper surface of the base 100. The frame 110 includes vertical bars 111 vertically coupled to corner portions of a quadrangle on the upper surface of the base 100 and a horizontal frame 112 coupled to the upper portions of the vertical bars 111 . The horizontal frame 112 is provided with a through hole 113 through which the push rod 500 passes and the through hole 113 can be one or more than one depending on the number of the push rods 500. [

하부금형조립체(200)는 베이스(100)의 상면에 착탈 가능하게 장착되며 하부금형조립체(200)의 상면에 작업대상물이 위치한다. 하부금형조립체(200)의 일예로, 하부금형조립체(200)는, 베이스(100)의 상면에 착탈 가능하게 결합되는 베이스블록(210)과, 베이스블록(210)에 적층되는 지지판(220)들과, 지지판(220)들의 상면에 돌출되는 복수 개의 가이드핀(230)들과, 가이드핀(230)들에 삽입되며 상면에 펀칭홈들이 구비되는 금형판(240)과, 금형판(240)과 지지판(220)들 사이에 구비되어 금형판(240)을 지지하는 지지핀(250)들을 포함한다. 하부금형조립체(200)의 베이스블록(210)은 균일한 두께는 갖는 사각판 형상으로 형성됨이 바람직하다. 지지판(220)들은 두 개인 것이 바람직하고, 지지판(220)은 베이스블록(210)보다 크기가 작은 사각판이며 상측 지지판(220)의 상면에 네 개의 모서리 부분에 각각 가이드핀(230)이 구비된다. 금형판(240)은, 도 3, 4에 도시한 바와 같이, 균일한 두께를 갖는 사각판인 것이 바람직하며, 그 사각판의 상면에 균일한 깊이를 갖는 평판홈(241)이 형성되고 그 평판홈(241)의 바닥면에 펀칭홈(242)들이 구비됨이 바람직하다. 베이스블록(210)과 지지판(220)들은 체결유닛(미도시)에 의해 체결된다.The lower mold assembly 200 is detachably mounted on the upper surface of the base 100 and the workpiece is positioned on the upper surface of the lower mold assembly 200. The lower mold assembly 200 includes a base block 210 detachably coupled to the upper surface of the base 100 and support plates 220 stacked on the base block 210. [ A plurality of guide pins 230 protruding from the upper surfaces of the support plates 220, a mold plate 240 inserted into the guide pins 230 and having punching grooves on the upper surface thereof, a mold plate 240, And support pins 250 provided between the support plates 220 to support the mold plate 240. The base block 210 of the lower mold assembly 200 is preferably formed in a rectangular plate shape having a uniform thickness. The support plate 220 is preferably a rectangular plate having a size smaller than that of the base block 210 and the guide pins 230 are provided at four corners on the upper surface of the upper support plate 220 . As shown in FIGS. 3 and 4, the mold plate 240 is preferably a rectangular plate having a uniform thickness. A flat plate groove 241 having a uniform depth is formed on the upper surface of the rectangular plate, It is preferable that punching grooves 242 are provided on the bottom surface of the groove 241. The base block 210 and the support plate 220 are fastened by a fastening unit (not shown).

베이스(100)의 상면에 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 고정부(120)가 구비되며 그 두 개의 고정부(120)에 하부금형조립체(200)의 베이스블록(210)이 착탈 가능하게 결합된다. 두 개의 고정부(120)들은 각각 설정된 길이를 가지며 단면 형상이 기역자인 것이 바람직하다.Two fixing portions 120 are provided on the upper surface of the base 100 so as to be spaced apart from each other and the base block 210 of the lower mold assembly 200 is detachably coupled to the two fixing portions 120 . It is preferable that the two fixing portions 120 each have a predetermined length and the cross-sectional shape is a terminator.

상부금형조립체(300)는 하부금형조립체(200)에 놓여지는 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 형성하며, 그 칩들을 하면에 흡착하거나 그 흡착을 해제한다. 상부금형조립체(300)의 일예로, 도 2, 5에 도시한 바와 같이, 상부금형조립체(300)는 착탈블록(310), 제1 판(320), 가압판(330), 제2 판(340), 제3 판(350), 가압핀(360)들, 제4 판(370), 펀칭팁(380)들을 포함한다.The upper mold assembly 300 forms chips by punching a workpiece placed on the lower mold assembly 200, and adsorbs or releases the chips on the lower surface. 2 and 5, the upper mold assembly 300 includes a detachable block 310, a first plate 320, a pressure plate 330, a second plate 340 The third plate 350, the pressing pins 360, the fourth plate 370, and the punching tip 380.

착탈블록(310)은 금형구동유닛(400)에 착탈 가능하게 결합되며, 누름봉(500)이 관통되는 관통구멍(311)이 구비된다. 착탈블록(310)은 균일한 두께를 갖는 사각판 형상으로 형성됨이 바람직하다. 착탈블록(310)의 관통구멍(311)은 누름봉(500)의 수에 따라 한 개 또는 한 개 이상이 될 수 있다.The attaching / detaching block 310 is detachably coupled to the mold driving unit 400 and has a through hole 311 through which the push rod 500 passes. It is preferable that the attaching / detaching block 310 is formed in a rectangular plate shape having a uniform thickness. The through holes 311 of the attaching / detaching block 310 may be one or more than one according to the number of the push bars 500.

제1 판(320)은 착탈블록(310)에 접촉되며, 판삽입구멍(321)과 진공(진공압)이 공급되는(작용하는) 진공유로(322)가 구비된다. 제1 판(320)의 일예로, 제1 판(320)은 균일한 두께를 가지며 착탈블록(310)의 크기보다 작은 사각판체(323)와, 그 사각판체(323)의 일측에 구비된 진공유로(322)와, 그 진공유로(322)의 옆에 위치하는 판삽입구멍(321)을 포함한다. 판삽입구멍(321)은 사각판체(323)의 가운데 부분에 사각 형태로 관통된다. 진공유로(322)는 기역자 형상으로 형성된 두 개의 구멍으로 이루어지며, 그 두 개의 구멍들은 각각 사각판체(323)의 측면과 하면을 연통시킨다. 제1 판(320)의 진공유로(322)에 진공(진공압)을 공급하는 진공튜브(10)가 연결되며, 그 진공튜브(10)는 진공압공급유닛(미도시)에 연결된다.The first plate 320 contacts the attaching / detaching block 310 and is provided with a plate insertion hole 321 and a vacuum passage 322 through which vacuum (vacuum pressure) is supplied. The first plate 320 has a rectangular plate body 323 having a uniform thickness and smaller than the size of the attaching and detaching block 310 and a vacuum plate provided at one side of the rectangular plate body 323 And includes a flow path 322 and a plate insertion hole 321 located on the side of the vacuum path 322. The plate insertion hole 321 passes through the center of the square plate 323 in a rectangular shape. The vacuum passage 322 is made up of two holes formed in a translucent shape, and the two holes communicate with the side face and the bottom face of the square plate body 323, respectively. A vacuum tube 10 for supplying vacuum (vacuum pressure) to the vacuum passage 322 of the first plate 320 is connected and the vacuum tube 10 is connected to a vacuum pressure supply unit (not shown).

가압판(330)은 제1 판(320)의 판삽입구멍(321)에 움직임 가능하게 삽입되며 누름봉(500)에 의해 지지된다. 가압판(330)은 제1 판(320)의 두께보다 얇은 사각판 형상으로 형성된다.The pressure plate 330 is movably inserted into the plate insertion hole 321 of the first plate 320 and is supported by the push rod 500. The pressure plate 330 is formed in a rectangular plate shape that is thinner than the thickness of the first plate 320.

제2 판(340)은 제1 판(320)에 접촉되며, 복수 개의 핀삽입구멍(341)들과 제1 판(320)의 진공유로(322)와 연통되는 진공유로(342)가 구비된다. 제2 판(340)의 일예로, 제2 판(340)은 균일한 두께를 갖는 사각판체(343)와, 그 사각판체(343)의 일측에 형성된 진공유로(342)와, 그 진공유로(342)의 옆에 위치하도록 사각판체(343)의 가운데 영역에 형성된 복수 개의 핀삽입구멍(341)들을 포함한다. 제2 판(340)의 사각판체(343)는 제1 판(320)의 사각판체(323)의 크기와 같은 것이 바람직하다. 제2 판(340)의 진공유로(342)는 사각판체(343)의 일측에 관통 형성되는 두 개의 구멍으로 이루어진다. 핀삽입구멍(341)들은 제1 판(320)의 판삽입구멍(321)의 영역 내에 위치한다.The second plate 340 is in contact with the first plate 320 and is provided with a vacuum passage 342 communicating with the plurality of pin insertion holes 341 and the vacuum passage 322 of the first plate 320 . The second plate 340 has a rectangular plate body 343 having a uniform thickness and a vacuum channel 342 formed on one side of the square plate body 343 and a vacuum channel And a plurality of pin insertion holes 341 formed in the center region of the square plate body 343 so as to be positioned on the side of the rectangular plate body 342. The square plate body 343 of the second plate 340 is preferably equal to the size of the square plate body 323 of the first plate 320. The vacuum passage 342 of the second plate 340 is formed of two holes which are formed through one side of the square plate 343. The pin insertion holes 341 are located in the region of the plate insertion hole 321 of the first plate 320.

제3 판(350)은 제2 판(340)에 접촉된다. 제3 판(350)의 일예로, 제3 판(350)은 균일한 두께를 갖는 사각판체(351)와, 그 사각판체(351)에 구비되며 제2 판(340)의 진공유로(342)와 연통되는 진공유로(352)와, 사각판체(351)의 가운데 영역에 제2 판(340)의 핀삽입구멍(341)들과 대응되게 형성되는 복수 개의 핀삽입구멍(353)들을 포함한다. 제3 판(350)의 사각판체(351)는 제2 판(340)의 사각판체(343)의 면적과 같은 것이 바람직하다. 제3 판(350)의 진공유로(352)는 사각판체(351)의 하면에 설정된 면적과 깊이로 형성된 메인유로(P1)와, 제2 판(340)의 진공유로(342)와 연통되도록 제3 판(350)의 사각판체(351) 일측에 형성되는 관통유로(P2)와, 그 관통유로(P2)와 메인유로(P1)를 연통시키는 연통유로(P3)를 포함한다. 메인유로는(P1) 핀삽입구멍(353)들이 형성된 영역보다 큰 사각형으로 형성됨이 바람직하다. 관통유로(P2)는 두 개의 구멍으로 형성되며, 연통유로(P3)는 제3 판(350)의 사각판체(351) 하면에 형성되되, 관통유로(P2)의 두 개 구멍들과 메인유로(P1)를 연결하는 두 개의 홈들로 이루어진다. 제2 판(340)의 핀삽입구멍(341)들과 제3 판(350)의 핀삽입구멍(353)들은 각각 일대일로 대응되며 서로 일대일로 대응되는 제2 판(340)의 핀삽입구멍(341)과 제3 판(350)의 핀삽입구멍(353)은 한 개의 핀삽입구멍을 형성한다. 제3 판(350)의 하면은 제4 판(370)의 상면에 접촉된다.The third plate 350 contacts the second plate 340. The third plate 350 includes a rectangular plate body 351 having a uniform thickness and a plurality of second plate members 351 provided on the rectangular plate body 351, And a plurality of pin insertion holes 353 corresponding to the pin insertion holes 341 of the second plate 340 in the middle region of the square plate 351. [ The rectangular plate body 351 of the third plate 350 is preferably equal to the area of the rectangular plate body 343 of the second plate 340. The vacuum passage 352 of the third plate 350 is connected to the main passage P1 formed in the area and depth set in the lower surface of the square plate 351 and the vacuum passage 342 of the second plate 340 A through passage P2 formed at one side of the square plate body 351 of the third plate 350 and a communication passage P3 for communicating the through passage P2 and the main passage P1. It is preferable that the main flow path is formed in a square larger than the area where the pin insertion holes 353 are formed. The communication passage P3 is formed on the lower surface of the rectangular plate body 351 of the third plate 350 and the two holes of the through passage P2 and the main passage P1. ≪ / RTI > The pin insertion holes 341 of the second plate 340 and the pin insertion holes 353 of the third plate 350 correspond to each other in a one-to-one correspondence, 341 and the pin insertion hole 353 of the third plate 350 form one pin insertion hole. The lower surface of the third plate 350 is in contact with the upper surface of the fourth plate 370.

가압핀(360)들은 제2,3 판(340)(350)의 핀삽입구멍(341)(353)들에 각각 관통 삽입되며, 가압핀(360)들의 각 상면은 가압판(330)에 접촉되며 그 가압판(330)에 의해 가압된다. 가압핀(360)의 길이는 제2,3 판(240)(350)의 두께보다 크다. 가압핀(360)의 일예로, 가압핀(360)은 환봉 형상인 것이 바람직하다. 가압핀(360)의 하면에 원주 방향으로 관통되는 수평홈이 구비됨이 바람직하다.The pressing pins 360 are inserted into the pin insertion holes 341 and 353 of the second and third plates 340 and 350 and the upper surfaces of the pressing pins 360 are in contact with the pressing plate 330 And is pressed by the pressure plate 330. The length of the pressing pin 360 is larger than that of the second and third plates 240 and 350. As an example of the pressing pin 360, the pressing pin 360 preferably has a round bar shape. It is preferable that a horizontal groove penetrating in the circumferential direction is provided on the lower surface of the pressing pin 360.

제4 판(370)은 제3 판(350)에 접촉되며 팁삽입구멍(371)들이 구비된다. 제4 판(370)은 균일한 두께를 갖는 사각판체(372)와, 사각판체(372)에 구비되는 팁삽입구멍(371)들을 포함한다. 제4 판(370)의 사각판체(372)의 면적은 제3 판(350)의 사각판체(351)의 면적과 같은 것이 바람직하다. 팁삽입구멍(371)들을 사각판체(351)의 가운데 영역에 위치하되, 제3 판(350)의 핀삽입구멍(353)들과 일대일 대응되도록 위치한다. 제4 판(370)은 제3 판(350)의 하면에 접촉되며, 제4 판(370)의 팁삽입구멍(371)들은 제3 판(350)의 진공유로(352)의 메인유로 영역에 위치한다. 제4 판(370)의 하면에 하부금형조립체(200)의 가이드핀(230)들이 삽입될 수 있는 가이드홀(373)들이 구비된다.The fourth plate 370 is in contact with the third plate 350 and is provided with the tip inserting holes 371. The fourth plate 370 includes a rectangular plate body 372 having a uniform thickness and a tip insertion hole 371 provided in the rectangular plate body 372. The area of the square plate body 372 of the fourth plate 370 is preferably equal to the area of the square plate body 351 of the third plate 350. The tip inserting holes 371 are positioned in the center area of the square plate 351 so as to correspond one-to-one with the pin inserting holes 353 of the third plate 350. The fourth plate 370 is in contact with the lower surface of the third plate 350 and the tip insertion holes 371 of the fourth plate 370 are in contact with the lower surface of the third plate 350 in the main flow passage area of the vacuum passage 352 of the third plate 350 Located. Guide holes 373 through which the guide pins 230 of the lower mold assembly 200 can be inserted are provided on the lower surface of the fourth plate 370.

펀칭팁(380)들은 제4 판(370)의 팁삽입구멍(371)들에 각각 움직임 가능하게 삽입되며 각각 진공홀(381)이 구비된다. 펀칭팁(380)들은 가압핀(360)들과 일대일로 대응되어 가압핀(360)들의 하면이 각각 펀칭팁(380)들의 상면에 접촉된다. 펀칭팁(380)들을 가압핀(360)들에 의해 가압된다. 펀칭팁(380)들의 각 진공홀(381)은 제3 판(350)의 진공유로(352)의 메인유로(P1)와 연통된다.The punching tips 380 are movably inserted into the tip insertion holes 371 of the fourth plate 370, respectively, and are provided with vacuum holes 381, respectively. The punching tips 380 are in one-to-one correspondence with the pressing pins 360 so that the lower surfaces of the pressing pins 360 are in contact with the upper surfaces of the punching tips 380, respectively. The punching tips 380 are pressed by the pressing pins 360. The respective vacuum holes 381 of the punching tips 380 are communicated with the main flow path P1 of the vacuum passage 352 of the third plate 350. [

상부금형조립체(300)의 착탈블록(310), 제1 판(320), 제2 판(340), 제3 판(350), 제4 판(370)은 체결유닛(미도시)에 의해 체결된다. 체결유닛은 볼트들과 그 볼트들에 각각 체결되는 너트를 포함한다.The attaching / detaching block 310, the first plate 320, the second plate 340, the third plate 350 and the fourth plate 370 of the upper mold assembly 300 are fastened by a fastening unit (not shown) do. The fastening unit includes bolts and a nut fastened to the bolts, respectively.

금형구동유닛(400)은 상부금형조립체(300)를 상하로 구동시킨다. 금형구동유닛(400)의 일예로, 금형구동유닛(400)은 프레임(110)의 내부에 위치하며, 상부금형조립체(300)가 착탈 가능하게 결합되는 고정판(410)과, 고정판(410)의 하면에 수직 방향으로 각각 연결되되 서로 간격을 두고 연결되는 수직축(420)들과, 수직축(420)들에 연결되어 수직축(420)들을 상하 방향으로 움직이는 구동유닛(430)을 포함한다. 고정판(410)은 프레임(110)의 수직바(420)들 사이에 위치하되, 프레임(110)의 수평프레임(112) 아래에 위치한다. 고정판(410)에 누름봉(500)이 관통되는 관통구멍(411)이 구비되며 누름봉(500)이 한 개 이상일 경우 관통구멍(411)도 한 개 이상이 형성된다. 고정판(410)은 하면에 서로 간격을 두고 위치하는 고정부(412)가 구비되어 그 두 개의 고정부(412)에 상부금형조립체(300)의 착탈블록(310)이 착탈 가능하게 결합된다. 고정판(410)의 고정부(412)들을 각각 설정된 길이를 가지며 단면 형상이 니은자 형상인 것이 바람직하다.The mold drive unit 400 drives the upper mold assembly 300 up and down. The mold driving unit 400 includes a fixing plate 410 which is located inside the frame 110 and in which the upper mold assembly 300 is detachably coupled, And a driving unit 430 connected to the vertical shafts 420 to move the vertical shafts 420 in the vertical direction. The clamping plate 410 is positioned between the vertical bars 420 of the frame 110 and below the horizontal frame 112 of the frame 110. The fixing plate 410 has a through hole 411 through which the push rod 500 passes and at least one through hole 411 is formed when the push rod 500 has one or more holes. The fixing plate 410 is provided with fixing portions 412 spaced apart from each other on the lower surface thereof so that the attaching / detaching blocks 310 of the upper mold assembly 300 are detachably coupled to the two fixing portions 412. It is preferable that the fixing portions 412 of the fixing plate 410 have a predetermined length and a cross-sectional shape is a knurled shape.

누름봉(500)은 프레임(110)에 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되어 상부금형조립체(300)의 내부 부품을 가압하거나 들어올린다. 누름봉(500)은 두 개인 것이 바람직하다. 누름봉(500)은 프레임(110)의 수평프레임(112)에 구비된 관통구멍(113)과 금형구동유닛(400)의 고정판(410)에 구비된 관통구멍(411)과 착탈블록(310)의 관통구멍(311)에 관통 삽입되어 누름봉(500)의 하면이 제1 판(320)의 판삽입구멍(321)에 위치한 가압판(330)에 접촉된다.The push rod 500 is slidably and vertically coupled to the frame 110 to press or lift the internal parts of the upper mold assembly 300. It is preferable that the push rod 500 is two. The push rod 500 includes a through hole 113 formed in the horizontal frame 112 of the frame 110 and a through hole 411 formed in the fixing plate 410 of the mold driving unit 400 and a mounting / The lower surface of the push rod 500 is in contact with the pressing plate 330 located in the plate insertion hole 321 of the first plate 320. [

누름봉구동유닛(600)은 프레임(110)의 수평프레임(112)에 장착되어 누름봉(500)을 상하로 움직인다.The push rod driving unit 600 is mounted on the horizontal frame 112 of the frame 110 to move the push rod 500 up and down.

자력발생유닛(700)은 누름봉(500)에 선택적으로 자력을 발생시킨다. 즉, 자력발생유닛(700)에 의해 누름봉(500)이 선택적으로 전자석이 된다.The magnetic force generating unit 700 selectively generates magnetic force to the push rod 500. That is, the push rod 500 is selectively electromagnet by the magnetic force generating unit 700.

이하, 본 발명에 따른 프레스장치의 작용과 효과를 설명한다.Hereinafter, the operation and effects of the press apparatus according to the present invention will be described.

작업대상물은 에폭시 플레이트인 경우에 대하여 설명한다. 먼저, 에폭시 플레이트가 하부금형조립체(200)의 금형판(240)에 위치하게 되면 금형구동유닛(400)의 작동에 의해 상부금형조립체(300)가 아래로 이동하면서 상부금형조립체(300)의 제4 판(370) 하면에 돌출된 펀칭팁(380)들이 에폭시 플레이트를 펀칭하게 된다. 상부금형조립체(300)가 하강하기 전 누름봉구동유닛(600)이 작동하여 누름봉(들)(500)을 아래로 밀게 되면서 누름봉(500)이 가압판(330)을 가압하게 되고 그 가압판(330)이 가압핀(360)들을 가압하여 가압핀(360)들이 펀칭팁(380)들을 제4 판(370)의 하면 아래로 돌출되도록 밀게 되며, 펀칭팁(380)들의 돌출된 부분이 에폭시 플레이트를 펀칭하게 된다. 상부금형조립체(300)가 아래로 이동시 누름봉구동유닛(600)의 작동에 의해 누름봉(500)도 함께 연동되고 아울러 자력발생유닛(700)의 작동에 의해 누름봉(500)에 자력이 발생된다. 상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들이 에폭시 플레이트를 펀칭하게 됨에 따라 에폭시 플레이트가 펀칭팁(380)들의 형상으로 펀칭되어 칩을 형성하게 된다. 이와 같이 에폭시 플레이트를 펀칭하여 형성된 칩들은 제1,2,3 판(320)(340)(350)에 각각 형성된 진공유로(322)(342)(352)를 따라 작용하는 진공(진공압)이 펀칭팁(380)들의 각 진공홀(381)에 작용하여 펀칭된 칩들이 펀칭팁(380)의 하면에 흡착된다. 금형구동유닛(400)의 작동에 의해 상부금형조립체(300)를 설정된 위치로 위로 이동시킨 후 본 발명의 프레스장치의 옆에 위치하는 칩이송유닛(미도시)이 상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들의 하면에 각각 흡착된 칩들을 받아 다음 공정이 이루어지는 위치로 이동시킨다. 이와 함께, 하부금형조립체(200)에 위치한 에폭시 플레이트의 위치가 이동된다. 상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들 하면에 흡착된 칩들이 칩이송유닛으로 전달시 상부금형조립체(300)에 작용하는 진공(진공압)이 중지되고 칩이송유닛에 진공(진공압)이 작용하게 된다. 상부금형조립체(300)를 위로 이동시 자력발생유닛(700)의 작동에 의해 누름봉(500)에 자력이 발생된 상태에서 누름봉(500)을 상부금형조립체(300)의 이동속도와 같게 위로 이동시킨다.The workpiece is an epoxy plate. When the epoxy plate is positioned on the mold plate 240 of the lower mold assembly 200, the upper mold assembly 300 is moved downward by the operation of the mold driving unit 400, The punching tips 380 protruding from the lower surface of the fourth plate 370 punch the epoxy plate. The push rod activating unit 600 is operated to push down the push rod 500 before the upper mold assembly 300 is lowered so that the push rod 500 presses the push plate 330, 330 press the push pins 360 so that the push pins 360 push the punching tips 380 to protrude below the lower surface of the fourth plate 370 and the protruding portions of the punching tips 380 are pressed against the epoxy plate . When the upper mold assembly 300 is moved downward, the push rod 500 is also interlocked by the operation of the push rod driving unit 600, and a magnetic force is generated in the push rod 500 by the operation of the magnetic force generating unit 700 do. As the punching tips 380 of the upper mold assembly 300 punch the epoxy plate, the epoxy plate is punched into the shape of the punching tips 380 to form a chip. Chips formed by punching the epoxy plate have a vacuum (vacuum pressure) acting along the vacuum channels 322, 342 and 352 formed in the first, second and third plates 320, 340 and 350 The punched chips acting on each of the vacuum holes 381 of the punching tips 380 are adsorbed on the lower surface of the punching tip 380. After the upper mold assembly 300 is moved upward to a predetermined position by the operation of the mold drive unit 400, a chip transfer unit (not shown) positioned next to the press apparatus of the present invention punches the upper mold assembly 300 And the chips adsorbed on the lower surfaces of the tips 380 are received and moved to a position where the next process is performed. At the same time, the position of the epoxy plate located in the lower mold assembly 200 is shifted. The vacuum (vacuum pressure) acting on the upper mold assembly 300 is stopped when the chips adsorbed on the lower surface of the punching tips 380 of the upper mold assembly 300 are transferred to the chip transfer unit and the vacuum (vacuum pressure ). When the upper mold assembly 300 is moved upward, the push rod 500 is moved up to the moving speed of the upper mold assembly 300 in a state where a magnetic force is generated in the push rod 500 by the operation of the magnetic force generating unit 700 .

상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들에 흡착된 칩들이 칩이송유닛으로 전달되고 나면 금형구동유닛(400)의 작동에 의해 상부금형조립체(300)가 아래로 움직이면서 하부금형조립체(200)에 놓인 에폭시 플레이트를 펀칭하게 되며, 위와 같은 작동을 반복하면서 에폭시 플레이트를 펀칭하여 칩들을 제작하게 된다.The upper mold assembly 300 is moved downward by the operation of the mold driving unit 400 so that the lower mold assembly 200 ), And the chips are manufactured by punching the epoxy plate while repeating the above operation.

이와 같이, 본 발명은 상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들이 하부금형조립체(200)에 놓인 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 제작하고 그 펀칭되어 제작된 칩들을 펀칭팁(380)들에 각각 작용하는 진공(진공압)에 의해 펀칭팁(380)에 흡착되므로 칩들을 다음 공정으로 이송시키는 칩이송유닛으로 전달할 수 있게 되고 또한 칩을 펀칭하고 흡착하는 동작이 간단하여 작업이 빠르게 된다.As described above, according to the present invention, the punching tips 380 of the upper mold assembly 300 punch the workpiece placed on the lower mold assembly 200 to manufacture chips, and the punching chips 380 are mounted on the punching tips 380 (Vacuum pressure), so that the chips can be transferred to the chip transfer unit for transferring the chips to the next process. Further, the operation of punching and sucking the chip is simple and the operation is quick.

또한, 본 발명은 상부금형조립체(300)의 펀칭팁(380)들이 하부금형조립체(200)에 놓인 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 제작하고 그 펀칭되어 제작된 칩들을 펀칭팁(380)들에 각각 작용하는 진공(진공압)에 의해 펀칭팁(380)에 흡착되므로 칩이송유닛으로 전달시 정렬된 상태로 전달할 수 있게 된다.The punching tips 380 of the upper mold assembly 300 punch the workpiece placed on the lower mold assembly 200 to produce chips and the punching chips 380 are provided with punching tips 380 (Vacuum pressure) acting on the punching tip 380, so that it can be delivered in an aligned state upon delivery to the chip transfer unit.

100; 베이스 200; 하부금형조립체
300; 상부금형조립체 400; 금형구동유닛
500; 누름봉 600; 누름봉구동유닛
700; 자력발생유닛100; Base 200; Lower mold assembly
300; Upper mold assembly 400; Mold drive unit
500; Push rod 600; Push rod driving unit
700; Magnetic force generating unit

Claims (7)

상면에 프레임이 구비된 베이스;
상기 베이스에 장착되며 작업대상물이 위치하는 하부금형조립체;
상기 하부금형조립체에 놓여지는 작업대상물을 펀칭하여 칩들을 형성하며, 그 칩들을 하면에 흡착하거나 그 흡착을 해제하는 상부금형조립체;
상기 상부금형조립체를 상하로 구동시키는 금형구동유닛;
상기 프레임에 상하로 슬라이딩 가능하게 결합되어 상기 상부금형조립체의 내부 부품을 가압하거나 들어올리는 누름봉;
상기 누름봉을 상하로 움직이는 누름봉구동유닛;
상기 누름봉에 선택적으로 자력을 발생시키는 자력발생유닛;을 포함하며,
상기 상부금형조립체는, 상기 금형구동유닛에 착탈 가능하게 결합되며, 상기 누름봉이 관통되는 관통구멍이 구비된 착탈블록; 상기 착탈블록에 접촉되며, 판삽입구멍과 진공압이 작용하는 진공유로가 구비된 제1 판; 상기 제1 판의 판삽입구멍에 움직임 가능하게 삽입되며 상기 누름봉에 의해 지지되는 가압판; 상기 제1 판에 접촉되며, 복수 개의 핀삽입구멍들과 상기 제1 판의 진공유로와 연통되는 진공유로가 구비된 제2 판; 상기 제2 판에 접촉되며, 상기 제2 판의 핀삽입구멍들과 대응되는 복수 개의 핀삽입구멍들과 상기 제2 판의 진공유로와 연통되는 진공유로가 구비된 제3 판; 상기 제2,3 판의 핀삽입구멍들에 각각 관통 삽입되며 상기 가압판에 의해 가압되는 가압핀들; 상기 제3 판에 접촉되며, 팁삽입구멍들이 구비된 제4 판; 상기 제4 판의 팁삽입구멍들에 각각 움직임 가능하게 삽입되어 상기 가압핀들과 일대일로 가압되며, 각각 상기 제3 판의 진공유로와 연통되는 진공홀이 구비되는 펀칭팁들;을 포함하는 프레스장치.A base having a frame on an upper surface thereof;
A lower mold assembly mounted on the base and on which a workpiece is placed;
An upper mold assembly for forming chips by punching an object to be placed on the lower mold assembly and adsorbing or releasing the chips on the lower surface;
A mold driving unit for driving the upper mold assembly up and down;
A push rod that is slidably coupled to the frame in an upward and downward direction to press or lift the internal parts of the upper mold assembly;
A push rod driving unit for moving the push rod upward and downward;
And a magnetic force generating unit selectively generating a magnetic force in the push rod,
Wherein the upper mold assembly includes: a detachable block detachably coupled to the mold driving unit, the detachable block having a through hole through which the push rod penetrates; A first plate which is in contact with the attaching / detaching block and has a plate insertion hole and a vacuum path through which vacuum pressure is applied; A pressure plate movably inserted into the plate insertion hole of the first plate and supported by the push rod; A second plate contacting the first plate and having a plurality of pin insertion holes and a vacuum path communicating with the vacuum path of the first plate; A third plate contacting the second plate and having a plurality of pin insertion holes corresponding to the pin insertion holes of the second plate and a vacuum passage communicating with the vacuum passage of the second plate; Pressure pins inserted through the pin insertion holes of the second and third plates and pressed by the pressure plate, respectively; A fourth plate contacting the third plate, the fourth plate being provided with a tip insertion hole; And punching tips each having a vacuum hole movably inserted into the tip insertion holes of the fourth plate and pressed one to one with the pressing pins and communicating with the vacuum flow path of the third plate, . 제 1 항에 있어서, 상기 하부금형조립체는, 베이스의 상면에 착탈 가능하게 결합되는 베이스블록과, 상기 베이스블록에 적층되는 지지판들과, 상기 지지판들의 상면에 돌출되는 복수 개의 가이드핀들과, 상기 가이드핀들에 삽입되며 상면에 펀칭홈들이 구비되는 금형판과, 상기 금형판과 지지판들 사이에 구비되어 금형판을 지지하는 지지핀들을 포함하는 프레스장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the lower mold assembly comprises: a base block detachably coupled to an upper surface of a base; support plates stacked on the base block; a plurality of guide pins protruding from an upper surface of the support plates; A mold plate inserted into the pins and having punching grooves on the upper surface thereof; and support pins provided between the mold plate and the support plates to support the mold plate. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 판의 판삽입구멍은 사각 형태이며, 상기 판삽입구멍에 삽입되는 가압판은 균일한 두께를 갖는 사각판이며, 상기 가압판의 면적은 상기 가압핀들이 위치하는 영역보다 큰 것을 특징으로 하는 프레스장치.The pressing plate according to claim 1, wherein the plate insertion hole of the first plate is a quadrangular shape, the pressing plate inserted into the plate insertion hole is a rectangular plate having a uniform thickness, the area of the pressing plate is larger than the area of the pressing pins Wherein the pressing device is a press device. 제 1 항에 있어서, 상기 제3 판의 진공유로는 제4 판의 접촉면에 설정된 면적과 깊이로 형성된 메인유로와, 상기 제2 판의 진공유로와 연통되도록 제3 판의 일측에 형성되는 관통유로와, 상기 관통유로와 메인유로를 연통시키는 연통유로를 포함하는 프레스장치.The vacuum degassing apparatus according to claim 1, wherein the vacuum passage of the third plate has a main passage formed at an area and a depth set on a contact surface of the fourth plate, and a through-hole formed in one side of the third plate to communicate with the vacuum passage of the second plate. And a communication passage that communicates the through passage and the main passage. 제 1 항에 있어서, 상기 가압핀은 환봉 형상이며 상기 펀칭팁에 접촉되는 상기 가압핀의 하면에 원주방향으로 관통되는 수평홈이 구비됨을 특징으로 하는 프레스장치. The pressing apparatus according to claim 1, wherein the pressing pin is a round bar and has a horizontal groove penetrating the lower surface of the pressing pin in a circumferential direction. 제 1 항에 있어서, 상기 베이스의 상면에 서로 간격을 두고 위치하는 두 개의 고정부가 구비되어 상기 두 개의 고정부에 하부금형조립체가 착탈 가능하게 결합되며, 상기 고정부는 설정된 길이를 가지며 단면 형상이 기역자인 것을 특징으로 하는 프레스장치.[2] The apparatus of claim 1, wherein the base includes two fixing portions spaced apart from each other on an upper surface thereof, the lower mold assembly being detachably coupled to the two fixing portions, the fixing portion having a predetermined length, . 제 1 항에 있어서, 상기 금형구동유닛은 프레임의 내부에 위치하며, 상기 상부금형조립체가 착탈 가능하게 결합되는 고정판과, 상기 고정판의 하면에 수직 방향으로 각각 연결되되 서로 간격을 두고 연결되는 수직축들과, 상기 수직축들에 연결되어 상하방향으로 구동력을 발생시키는 구동유닛을 포함하는 프레스장치.[2] The apparatus as claimed in claim 1, wherein the mold driving unit comprises: a fixing plate disposed inside the frame, the upper mold assembly being detachably coupled to the lower mold assembly; and vertical axes connected vertically to the lower surface of the fixing plate, And a driving unit connected to the vertical axes to generate a driving force in a vertical direction.
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