KR101833640B1 - Method for Dispensing Viscous Liquid - Google Patents
Method for Dispensing Viscous Liquid Download PDFInfo
- Publication number
- KR101833640B1 KR101833640B1 KR1020160136388A KR20160136388A KR101833640B1 KR 101833640 B1 KR101833640 B1 KR 101833640B1 KR 1020160136388 A KR1020160136388 A KR 1020160136388A KR 20160136388 A KR20160136388 A KR 20160136388A KR 101833640 B1 KR101833640 B1 KR 101833640B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- viscous solution
- feeding
- rod
- flow path
- discharge
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 56
- 239000007788 liquid Substances 0.000 title description 7
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 27
- 238000012840 feeding operation Methods 0.000 claims description 14
- 239000012528 membrane Substances 0.000 claims description 12
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 14
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/741—Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/60—Attaching or detaching leads or other conductive members, to be used for carrying current to or from the device in operation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
-
- H01L2021/60—
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/02—Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/03—Manufacturing methods
- H01L2224/033—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bonding area
- H01L2224/0331—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bonding area in liquid form
- H01L2224/03318—Manufacturing methods by local deposition of the material of the bonding area in liquid form by dispensing droplets
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
Description
본 발명은 점성 용액 디스펜싱 방법에 관한 것으로, 저점도뿐만 아니라 고점도의 점성 용액도 효과적으로 디스펜싱할 수 있는 점성 용액 디스펜싱 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a viscous solution dispensing method, and more particularly, to a viscous solution dispensing method capable of effectively dispensing a viscous solution having a low viscosity as well as a high viscosity.
점성 용액을 디스펜싱하는 디스펜서는 여러 반도체 공정에 사용되고, 반도체 공정 이외에도 여러 산업 분야에 사용된다.Dispensers for dispensing viscous solutions are used in a variety of semiconductor processes, in addition to semiconductor processing, and in many other industrial applications.
특히 최근에는 LED 소자 제조 공정과 같은 반도체 공정에 고점도의 점성 용액을 디스펜싱하는 장치가 많이 사용되고 있다.In recent years, a device for dispensing a viscous solution having a high viscosity into a semiconductor process such as an LED device manufacturing process has been widely used.
최근에는 금속 재질의 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 기판에 도포하는 공정에도 점성 용액 디스펜싱 장치가 많이 사용되고 있다. 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트 역시 비교적 점도가 높은 점성 용액에 해당한다. 이와 같은 용도로 솔더 페이스트를 디스펜싱하는 방법 역시 점도가 높은 점성 용액을 빠른 속도로 정확하게 디스펜싱할 수 있는 성능이 요구된다. In recent years, a viscous solution dispensing apparatus has been widely used in a process of applying a solder paste mixed with a solder ball made of a metal to a substrate. Solder ball mixed solder paste is also a relatively viscous viscous solution. The method of dispensing the solder paste for such a purpose also requires a capability of accurately dispensing the viscous solution having a high viscosity at a high speed.
본 발명은 상술한 바와 같은 필요성을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 저점도뿐만 아니라 고점도의 점성 용액을 정확한 용량으로 빠르게 디스펜싱할 수 있는 점성 용액 디스펜싱 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a viscous solution dispensing method capable of quickly dispensing a viscous solution having a low viscosity as well as a high viscosity.
상술한 바와 같은 목적을 해결하기 위하여, 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법은 (a) 유로를 통해 점성 용액이 공급될 수 있도록 공급 유닛을 이용하여 상기 유로의 점성 용액에 압력을 가하는 단계; (b) 상기 (a) 단계의 압력에 의해 상기 점성 용액이 상기 유로를 통해 흐를 수 있도록 피딩 유닛에 의해 상기 유로를 개방하는 단계; (c) 상기 유로를 통해 공급되는 상기 점성 용액의 흐름을 중단하도록 상기 피딩 유닛에 의해 상기 유로를 폐쇄하는 단계; (d) 상기 유로에 연결되어 상기 점성 용액이 유입되는 유입구와, 상기 유입구를 통해 유입된 상기 점성 용액이 밀폐된 상태로 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 점성 용액이 토출되는 노즐과, 상기 저장부에 대해 진퇴 가능하게 삽입되는 토출 로드를 포함하는 토출 유닛의 상기 유입구를 통해 상기 저장부로 상기 점성 용액이 유입되도록 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴시키는 단계; 및 (e) 상기 토출 유닛의 저장부에 저장된 점성 용액이 상기 노즐을 통해 토출되도록 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 전진시키는 단계;를 포함하는 점에 특징이 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a viscous solution dispensing method comprising: (a) applying a pressure to a viscous solution of a flow path using a supply unit so that a viscous solution can be supplied through the flow path; (b) opening the flow path by the feeding unit such that the viscous solution flows through the flow path by the pressure of step (a); (c) closing the flow path by the feeding unit to stop the flow of the viscous solution supplied through the flow path; (d) an inlet connected to the flow path to receive the viscous solution, a storage part in which the viscous solution introduced through the inlet is stored in a sealed state, a nozzle through which the viscous solution stored in the storage part is discharged, Retracting the discharging rod with respect to the reservoir so that the viscous solution flows into the reservoir through the inlet of the discharging unit including the discharging rod inserted into the reservoir so as to be able to move back and forth; And (e) advancing the discharging rod with respect to the reservoir so that the viscous solution stored in the reservoir of the discharging unit is discharged through the nozzle.
본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법은 저점도 및 고점도의 점성 용액을 정확한 용량으로 효과적으로 도포할 수 있는 장점이 있다.The viscous solution dispensing method of the present invention is advantageous in that a viscous solution having a low viscosity and a high viscosity can be effectively applied at an accurate capacity.
도 1은 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 수행하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치의 일실시예를 도시한 단면도이다.
도 2 및 도 3은 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 수행하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치의 다른 실시예의 일부분을 도시한 단면도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 수행하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치의 또 다른 실시예의 일부분을 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a viscous solution dispensing apparatus for performing a viscous solution dispensing method according to the present invention.
2 and 3 are cross-sectional views showing a portion of another embodiment of the viscous solution dispensing apparatus for performing the viscous solution dispensing method according to the present invention.
4 and 5 are cross-sectional views showing a part of another embodiment of the viscous solution dispensing apparatus for performing the viscous solution dispensing method according to the present invention.
이하, 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a viscous solution dispensing method according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
먼저, 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법의 일례를 실시하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치에 대해 설명한다. 도 1은 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 수행하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치의 일실시예를 도시한 단면도이다.First, a viscous solution dispensing apparatus for performing an example of the viscous solution dispensing method according to the present invention will be described. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of a viscous solution dispensing apparatus for performing a viscous solution dispensing method according to the present invention.
도 1을 참조하면, 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하기 위한 점성 용액 디스펜싱 장치는 공급 유닛(110)과 피딩 유닛(120)과 토출 유닛(130)을 포함하여 이루어진다.Referring to FIG. 1, a viscous solution dispensing apparatus for dispensing a viscous solution dispensing method of the present embodiment includes a
공급 유닛(110)은 점성 용액(L)에 압력을 가하여 유로(101)를 통해 공급한다. 본 실시예의 공급 유닛(110)은 전공 레귤레이터(electro pneumatic regulator; 111)와 시린지(112)를 구비한다. 시린지(112)에는 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 방법에 의해 도포하고자 하는 점성 용액(L)이 저장된다. 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)은 유로(101)를 통해 공급되어 자재에 도포된다. 전공 레귤레이터(111)는 시린지(112)에 압력을 가하여 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)이 유로(101)로 전달되도록 한다. 전공 레귤레이터(111)는 제어부에 의해 설정된 값으로 시린지(112) 내부의 압력을 일정하게 유지한다.The
피딩 유닛(120)은 점성 용액(L)의 유로(101) 상에 설치되어 그 유로(101)를 개폐한다. 즉, 피딩 유닛(120)은 전공 레귤레이터(111)의 압력에 의해 유로(101)를 흐르는 점성 용액(L)의 흐름을 차단하거나 허용한다. The
피딩 유닛(120)은 피딩 밸브(121)와 피딩 작동부(122)를 구비한다. 피딩 밸브(121)는 점성 용액(L)의 유로(101)에 설치되어 그 유로(101)를 개폐한다. 피딩 작동부(122)는 피딩 밸브(121)를 작동시켜 피딩 밸브(121)에 의해 유로(101)가 개폐되도록 한다. The
본 실시예의 경우 도 1에 도시한 것과 같이 유로(101)에 대해 진퇴 가능하게 설치되는 피딩 로드(1211)가 피딩 밸브(121)의 역할을 수행한다. 피딩 로드(1211)는 유로(101)가 형성된 유로 몸체(123)에 대해 선형적으로 승강 가능하도록 설치된다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하면 유로(101)가 폐쇄되고, 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 후퇴하면 유로(101)가 개방된다. In this embodiment, as shown in FIG. 1, a
피딩 작동부(122)는 유로 몸체(123)에 대해 피딩 로드(1211)를 움직여서(전진시키거나 후퇴시켜서) 유로(101)가 폐쇄되거나 개방되도록 한다. 본 실시예의 피딩 작동부(122)는 제1압전 액추에이터(1221)와 레버 축(1223)과 레버(1222)와 제1스프링(1224)을 구비한다. The
레버(1222)는 레버 축(1223)에 대해 회전 가능하게 설치된다. 레버(1222)의 일측은 제1압전 액추에이터(1221)에 연결되고 타측은 피딩 밸브(121)의 피딩 로드(1211)에 연결된다. The
제1압전 액추에이터(1221)는 인가 전압에 따라 변형되는(길이가 팽창 또는 수축하는) 압전 재질(piezoelectric material)로 형성된다. 제1압전 액추에이터(1221)가 팽창하면 도 1에서 레버(1222)가 반시계 방향으로 회전하면서 피딩 로드(1211)를 상승시킨다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)로부터 후퇴하면서 유로(101)가 개방된다. 제1압전 액추에이터(1221)가 수축하면 피딩 로드(1211)가 시계 방향으로 회전하면서 피딩 로드(1211)가 하강한다. 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하면서 유로(101)가 폐쇄된다. The first
제1스프링(1224)은 피딩 로드(1211)에 설치되어 피딩 로드(1211)가 유로(101)를 폐쇄하는 방향(본 실시예의 경우 피딩 로드(1211)가 하강하는 방향)으로 움직이도록 피딩 로드(1211)에 대해 탄성력을 제공한다. 제1압전 액추에이터(1221)에 인가 전압이 제거되는 경우, 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 피딩 로드(1211)는 하강 상태를 유지하고, 결과적으로 유로(101)가 폐쇄된 상태가 유지된다. 즉, 전원이 제1압전 액추에이터(1221)에 인가되지 않은 상태에서는 제1스프링(1224)에 의해 피딩 밸브(121)가 유로(101)를 폐쇄하는 상태를 유지하며, 점성 용액(L)이 유로(101)를 통해 흐르지 않게 된다.The
토출 유닛(130)은 유입구(131)와 저장부(132)와 노즐(133)과 토출 로드(134)와 토출 작동부(135)를 구비한다.The
유입구(131)는 피딩 유닛(120)에 의해 개폐되는 유로(101)와 연결된다. 저장부(132)는 유입구(131)를 통해 유입되는 점성 용액(L)이 밀폐상태로 저장된다. 저장부(132)에는 노즐(133)이 형성된다. 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)은 노즐(133)을 통해 외부로 토출된다. 토출 로드(134)는 그 끝부분이 저장부(132)에 삽입되어 저장부(132)에 대해 진퇴 가능하게 삽입되도록 설치된다. 토출 로드(134)가 저장부(132)에 대해 진입하면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 운동량 및 압력에 의해 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. The
토출 작동부(135)는 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 반복적으로(reciprocally) 후퇴 및 전진시킨다. 상술한 바와 같이 저장부(132)는 밀폐된 상태이므로 토출 작동부(135)가 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 후퇴시키면 유입구(131)를 통해 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. 토출 작동부(135)가 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 전진시키면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 운동량과 압력에 의해 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. 토출 작동부(135)를 토출 로드(134)를 단순히 전진시켜 점성 용액(L)을 저장부(132)로부터 노즐(133)을 통해 짜내는 것이 아니라, 1초에 수십회 이상 작동하는 빠른 속도로 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 전후진시킴으로써, 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)에 모멘텀(momentum)을 발생시켜 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 튀어 나가도록 한다. 이때 토출 로드(134)는 마주하는 저장부(132)의 내벽이나 노즐(133)에 부딪히거나 접촉하지 않고 비접촉(non-contact) 방식으로 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 배출한다. 즉, 토출 로드(134)는 마주하는 방향의 저장부(132) 내벽에 접촉하지 않는 위치까지만 저장부(132)에 대해 전진하도록 작동한다.The
본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 방법에서 사용하는 점성 용액 디스펜싱 장치의 경우 토출 작동부(135)는 제2압전 액추에이터(1351)와 제2스프링(1352)을 구비한다. In the case of the viscous solution dispensing apparatus used in the viscous solution dispensing method of this embodiment, the dispensing
제2압전 액추에이터(1351)는 인가 전압에 따라 변형되는 압전 재질로 형성된다. 제2압전 액추에이터(1351)는 토출 로드(134)에 연결되어 토출 로드(134)를 전후진시킨다. 제2압전 액추에이터(1351)가 팽창하면 토출 로드(134)가 저장부(132)에 대해 전진하여 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 토출한다. 제2스프링(1352)은 토출 로드(134)에 설치되어 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 후퇴시키는 방향으로 탄성력을 제공한다. 제2압전 액추에이터(1351)가 수축하면 제2스프링(1352)의 탄성력에 의해 토출 로드(134)가 저장부(132)로부터 후퇴(상승)한다.The second
본 실시예의 경우 유입구(131)는 저장부(132)의 측벽에 형성되고, 토출 로드(134)가 전후진하는 경로상에 배치된다. 토출 로드(134)가 후진하면 유입구(131)가 개방되면서 유입구(131)로부터 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. 토출 로드(134)가 전진하면 토출 로드(134)의 측면에 의해 유입구(131)가 폐쇄되면서 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 배출된다.In the present embodiment, the
이하, 상술한 바와 같이 구성된 점성 용액 디스펜싱 장치를 사용하여 본 발명에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of performing the viscous solution dispensing method according to the present invention will be described using the viscous solution dispensing apparatus constructed as described above.
먼저, 유로(101)를 통해 점성 용액(L)이 공급될 수 있도록 공급 유닛(110)을 이용하여 상기 유로(101)의 점성 용액(L)에 압력을 가한다((a) 단계). 전공 레귤레이터(111)의 공급 유닛(110)을 작동시켜 시린지(112)에 압력을 가하면 시린지(112)에 저장된 점성 용액(L)이 유로(101)를 통해 피딩 유닛(120)으로 전달된다. First, pressure is applied to the viscous solution L of the
피딩 유닛(120)은 도 1에 도시한 것과 같이 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 유로(101)를 폐쇄하고 있는 상태이다. 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 피딩 로드(1211)가 유로 몸체(123)에 대해 진입하여 유로(101)를 막고 있다.The
이와 같은 상태에서 전공 레귤레이터(111)의 압력에 의해 점성 용액(L)이 유로(101)를 통해 흐를 수 있도록 피딩 유닛(120)을 이용하여 유로(101)를 개방한다((b) 단계).In this state, the
제1압전 액추에이터(1221)에 전원을 인가하여 제1압전 액추에이터(1221)를 팽창시키면 레버(1222)가 레버 축(1223)을 중심으로 반시계 방향으로 회전한다. 레버(1222)에 연결된 피딩 로드(1211)는 제1스프링(1224)의 탄성력을 극복하고 상승하여 유로 몸체(123)로부터 후퇴하게 된다. 결과적으로 유로 몸체(123)의 유로(101)가 개방되고, 점성 용액(L)이 토출 유닛(130)의 저장부(132)로 흐를 수 있는 상태가 된다. When the first
이와 같은 상태에서 토출 유닛(130)의 유입구(131)를 통해 저장부(132)로 점성 용액(L)이 유입되도록 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 후퇴시킨다((d) 단계).In this state, the
토출 유닛(130)의 제2압전 액추에이터(1351)에 전원을 인가하여 제2압전 액추에이터(1351)를 수축시키면 제2스프링(1352)의 탄성력에 의해 토출 로드(134)는 저장부(132)로부터 후퇴한다. 토출 로드(134)가 상승하면서 유입구(131)가 개방되고 점성 용액(L)이 저장부(132)로 유입된다. When the power is applied to the second
다음으로 토출 유닛(130)의 저장부(132)에 저장된 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출되도록 토출 로드(134)를 상기 저장부(132)에 대해 전진시킨다((e) 단계)Next, the discharging
제2압전 액추에이터(1351)에 전압을 인가하여 제2압전 액추에이터(1351)를 팽창시키면 토출 로드(134)가 빠르게 저장부(132)로 전진하면서 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 토출시킨다. 이때, 토출 로드(134)가 저장부(132)로 진입하면서 유입구(131)는 폐쇄되고 저장부(132)는 밀폐된 상태이므로, 토출 로드(134)의 움직임에 의한 압력 상승은 노즐(133)로만 작용하게 된다. 토출 로드(134)의 움직임에 의해 발생하는 압력이 유입구(131)로 작용하지 않고 노즐(133)에만 작용하게 함으로써 점도가 높은 점성 용액(L)도 빠르고 정확하게 디스펜싱할 수 있는 장점이 있다.When the second
제2압전 액추에이터(1351)는 인가된 전압에 따라 매우 빠르게 수축/팽창하기 때문에 토출 로드(134)가 노즐(133)에 접촉하지 않고 비접촉(non-contact) 모드로 작동하여도 저장부(132) 내부에 충분한 압력을 생성하여 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 효과적으로 토출시킨다. 특히, 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 점성 용액(L)으로서 자재에 도포하는 작업을 수행하는 경우에, 토출 로드(134)가 노즐(133)에 접촉하지 않는 상태로 반복적으로 후퇴/전진하면, 토출 로드(134)에 의한 솔더 볼의 손상(damage)를 거의 발생시키지 않으면서 효과적으로 솔더 페이스트 도포 작업을 수행할 수 있는 장점이 있다. 이와 같이 (d) 단계와 (e) 단계를 반복적으로(reciprocally) 수행하여 노즐(133)을 통해 점성 용액(L)을 연속적으로 토출시킬 수 있다.Since the second
노즐(133)을 통해 점성 용액(L)을 토출시키는 작업이 완료되면, (e) 단계를 마지막으로 수행하여 토출 로드(134)를 하강시킨 상태에서 유로(101)를 통해 공급되는 점성 용액(L)의 흐름을 중단하도록 피딩 유닛(120)에 의해 유로(101)를 폐쇄한다((c) 단계). 즉, 제1압전 액추에이터(1221)에 전원을 인가하여 제1압전 액추에이터(1221)를 수축시키면 레버(1222)가 레버 축(1223)을 중심으로 시계 방향으로 회전한다. 레버(1222)에 연결된 피딩 로드(1211)는 제1스프링(1224)의 탄성력에 의해 하강하여 유로 몸체(123)에 대해 전진하게 된다. 결과적으로 유로 몸체(123)의 유로(101)가 폐쇄된다.When the operation of discharging the viscous solution L through the
앞에서 설명한 실시예의 점성 용액 디스펜싱 방법은 (b) 단계에 의해 유로(101)를 개방한 상태에서 (d) 단계와 (e) 단계를 반복적으로 실시하여 노즐(133)을 통해 점성 용액(L)을 토출시킨다. 즉, 유로(101)가 개방된 상태에서 제2압전 액추에이터(1351)를 작동시켜서 토출 로드(134)를 저장부(132)에 대해 반복적으로 빠르게 후퇴/전진시키면 연속적으로 점성 용액(L)이 노즐(133)을 통해 토출된다. 이때, (a) 단계에 의해 발생하는 전공 레귤레이터(111)의 압력이 유로(101)에 작용하여 점성 용액(L)은 유로(101)를 통해 연속적으로 공급된다. 점성 용액(L) 도포 작업이 완료되면 (c) 단계를 실시하여 유로(101)를 폐쇄한다. 이와 같은 방법으로 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 경우를 이하 '연속 모드'에 의한 디스펜싱이라고 칭한다. 본 실시예에서 사용하는 점성 용액 디스펜싱 장치를 움직이면서 선을 그리거나 특정 패턴의 점성 용액(L) 도포 작업을 빠르게 수행할 필요가 있을 때 이와 같은 연속 모드로 본 실시예의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시할 수 있다.The viscous solution dispensing method of the embodiment described above repeatedly performs the steps (d) and (e) with the
본 실시예에 따른 점성 용액 디스펜싱 방법과 같이 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)로 압전 액추에이터(1221, 1351)를 사용하면 전기적 신호에 의해 빠르고 정확하게 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)의 작동 조합을 제어하는 것이 가능한 장점이 있다. 압전 액추에이터(1221, 1351)에 인가되는 전압의 시간의 흐름에 따른 프로파일을 다양하게 조합함으로써 노즐(133)을 통해 토출되는 점성 용액(L)의 토출 특성을 세밀하고 정확하게 조절할 수 있는 장점이 있다.When the
한편, 앞서 설명한 (b) 단계 내지 (e) 단계를 다양한 방법으로 조합하여 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 여러 가지 방법으로 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 것이 가능하다. Meanwhile, it is possible to carry out the viscous solution dispensing method of the present invention by various methods of dispensing the viscous solution (L) by combining the above-mentioned steps (b) to (e) in various methods.
이하에서는 '펄스 모드'로 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 과정을 설명한다.Hereinafter, the process of dispensing the viscous solution of the present invention in the 'pulse mode' will be described.
본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법은 (a) 단계를 계속 실시하는 동안에, (b) 단계, (d) 단계, (c) 단계 및 (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복하여 실시하도록 구성하는 것도 가능하다. 피딩 로드(1211) 상승((b) 단계), 토출 로드(134) 상승((d) 단계), 피딩 로드(1211) 하강((c) 단계), 토출 로드(134) 하강((e) 단계)의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하면, 토출 로드(134)가 작동할 때마다 피딩 로드(1211)가 유로(101)를 개방 및 폐쇄하여 점성 용액(L)이 저장부(132)에 공급되도록 한다. 이와 같이 토출 로드(134)가 작동할 때마다 피딩 로드(1211)도 같이 작동하는 방법으로 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 것을 '펄스 모드'라고 칭한다.The viscous solution dispensing method of the present invention is configured to repeatedly perform the steps of (a), (b), (d), (c), and It is also possible. The
펄드 모드의 다른 방법으로 (b) 단계, (c) 단계, (d) 단계, (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 실시하도록 점성 용액 디스펜싱 방법을 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 피딩 로드(1211) 상승, 피딩 로드(1211) 하강, 토출 로드(134) 상승, 토출 로드(134) 하강의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하게 된다. 피딩 로드(1211)를 상승 및 하강시키면, 피딩 로드(1211)와 저장부(132) 사이의 유로(101)에 점성 용액(L)이 공급된다. 피딩 로드(1211)가 하강된 상태에서 토출 로드(134)를 상승시키면 유입구(131)가 개방되면서 유로(101)의 점성 용액(L)이 저장부(132)로 공급된다. 이와 같은 상태에서 피딩 로드(1211)를 하강시키면 유입구(131)가 폐쇄되면서 노즐(133)을 통해 점성 용액(L)이 토출된다. 특히 고점도의 점성 용액(L)을 디스펜싱하는 경우에는 피딩 로드(1211)를 하강시켜 유로(101)를 폐쇄한 상태에서 토출 로드(134)를 하강시키면 토출 로드(134)에 의해 발생하는 압력을 효과적으로 노즐(133)로 전달할 수 있는 장점이 있다. 이와 같은 구조에 의해 고점도의 점성 용액(L)도 정확한 용량으로 빠르게 디스펜싱하는 것이 가능하다. It is also possible to configure the viscous solution dispensing method so as to repeatedly perform the steps one by one in the order of (b), (c), (d), and (e) as another method of the pulsed mode. In this case, the first
펄드 모드의 다른 방법으로 (b) 단계, (d) 단계, (e) 단계, (c) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 실시하도록 점성 용액 디스펜싱 방법을 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 피딩 로드(1211) 상승, 토출 로드(134) 상승, 토출 로드(134) 하강, 피딩 로드(1211) 하강의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하게 된다. 피딩 로드(1211)를 상승시켜 유로(101)를 개방한 상태에서 토출 로드(134)를 1회 상승 및 하강시켜 점성 용액(L)을 토출시킨 후, 피딩 로드(1211)를 하강시켜 유로(101)를 폐쇄한다.It is also possible to configure the viscous solution dispensing method so as to repeatedly perform the steps one by one in the order of (b), (d), (e), and (c) as another method of the pulsed mode. In this case, the first
펄드 모드의 다른 방법으로 (d) 단계, (b) 단계, (c) 단계, (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 실시하도록 점성 용액 디스펜싱 방법을 구성하는 것도 가능하다. 이 경우, 토출 로드(134) 상승, 피딩 로드(1211) 상승, 피딩 로드(1211) 하강, 토출 로드(134) 하강의 순서로 작동하도록 제1압전 액추에이터(1221)와 제2압전 액추에이터(1351)를 제어하게 된다. 토출 로드(134)를 상승시켜 저장부(132)에 점성 용액(L)이 유입될 수 있도록 한 상태에서 피딩 로드(1211)를 상승시켜 유로(101)를 개방하고 점성 용액(L)을 저장부(132)로 공급한다. 다시 피딩 로드(1211)를 하강시켜 유로(101)를 폐쇄하고 토출 로드(134)를 하강시켜 점성 용액(L)을 노즐(133)을 통해 토출시킨다.It is also possible to configure the viscous solution dispensing method so as to repeatedly perform the steps one by one in the order of steps (d), (b), (c) and (e) as another method of the pulsed mode. In this case, the first
이상 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법에 대해 몇 가지 실시예를 들어 설명하였으나 본 발명의 범위가 앞에서 설명한 형태와 구조로 한정되는 것은 아니다. Although the method of dispensing viscous solution according to the present invention has been described with reference to several embodiments, the scope of the present invention is not limited to the above-described form and structure.
예를 들어, (b) 단계 내지 (e) 단계를 실시하는 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)의 구성은 압전 액추에이터가 아닌 다른 다양한 구성의 사용이 가능하다. 피딩 작동부(122)의 구성 역시 도 1에 도시한 것과 같은 레버(1222)를 이용하는 구성 이외에 다른 다양한 형태로 변형 가능하다. For example, the
또한, 앞에서 토출 로드(134)는 저장부(132)에 대해 후퇴/전진하면서 유입구(131)를 개폐하는 것으로 설명하였으나 토출 로드(134)의 움직임에 관계 없이 유입구(131)는 저장부(132)에 대해 개방 상태로 유지되는 구조의 점성 용액 디스펜싱 장치를 시용하여 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 것도 가능하다. 전공 레귤레이터(111)의 압력을 충분하게 유지하거나 피딩 작동부(122)를 이용하여 적절한 타이밍에 유로(101)가 폐쇄되도록 하면, 본 발명의 점성 용액 디스펜싱 방법에 있어서 충분한 토출 성능을 얻는 것이 가능하다. Although the
또한, 앞에서 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)는 각각 제1스프링(1224)과 제2스프링(1352)을 구비하는 것으로 설명하였으나, 제1스프링(1224) 및/또는 제2스프링(1352)을 구비하지 않는 형태의 피딩 작동부(122)와 토출 작동부(135)를 구성하는 것도 가능하다. Although the
또한, 피딩 유닛의 피딩 밸브가 도 2 및 도 3에 도시한 형태의 구조를 가지는 형태의 점성 용액 디스펜싱 장치를 구성하여 점성 용액 디스펜싱 방법을 실시하는 것도 가능하다. 이 경우 피딩 밸브(221)는 유로(101)에 설치되는 탄성 재질의 멤브레인(2212)과 그 멤브레인(2212)을 탄성 변형시키는 피딩 로드(2211)를 구비한다. 피딩 로드(2211)가 유로(101)에 대해 후퇴하면 도 2에 도시한 것과 같이 멤브레인(2212)이 탄성 복원되어 유로(101)가 개방되고, 피딩 로드(2211)가 유로(101)에 대해 전진하면 도 3에 도시한 것과 같이 멤브레인(2212)이 탄성 변형되어 유로(101)를 폐쇄한다.It is also possible to constitute a viscous solution dispensing apparatus of the type having the structure shown in FIG. 2 and FIG. 3 to perform the viscous solution dispensing method. In this case, the feeding valve 221 includes a
도 4 및 도 5는, 비직선(non-linear) 경로로 형성된 유로(101)에 탄성 재질의 멤브레인(3212)이 설치된 형태의 피딩 밸브(321)를 도시한 것이다. 유로(101)가 도 4 및 도 5에 도시한 것과 같이 구부러진 형태로 형성되고 그 구부러진 유로(101)에 탄성 재질의 멤브레인(3212)이 설치된다. 피딩 로드(3211)가 유로(101)에 대해 후퇴하면 도 4에 도시한 것과 같이 멤브레인(3212)이 탄성 복원되어 유로(101)가 개방되고, 피딩 로드(3211)가 유로(101)에 대해 전진하면 도 5에 도시한 것과 같이 멤브레인(3212)이 탄성 변형되어 유로(101)를 폐쇄한다. 도 4 및 도 5에 도시한 피딩 밸브(321)는 벨로즈 밸브(bellows valve)의 형태를 가진다.4 and 5 show a
상술한 바와 같이 탄성 재질의 멤브레인(3212)을 가진 피딩 밸브(321)를 사용하면, 솔더 볼이 혼합된 솔더 페이스트를 점성 용액(L)으로써 도포하는 경우에 매우 효과적이다. 피딩 밸브(321)를 작동시키는 동안에 솔더 페이스트에 혼합된 솔더 볼이 손상되지 않는 장점이 있다. 멤브레인(3212)의 탄성 재질로 인하여 솔더 볼에 가해질 수 있는 충격이 완화되는 장점이 있다.The use of the feeding
110: 공급 유닛 111: 전공 레귤레이터
112: 시린지 120: 피딩 유닛
121, 221, 321: 피딩 밸브 2212, 3212: 멤브레인
1211, 2211, 3211: 피딩 로드 122: 피딩 작동부
1221: 제1압전 액추에이터 1222: 레버
1223: 레버 축 1224: 제1스프링
123: 유로 몸체 130: 토출 유닛
131: 유입구 132: 저장부
133: 노즐 134: 토출 로드
135: 토출 작동부 1351: 제2압전 액추에이터
1352: 제2스프링 L: 점성 용액
101: 유로110: Supply unit 111: Electromechanical regulator
112: syringe 120: feeding unit
121, 221, 321:
1211, 2211, 3211: Feeding rod 122:
1221: first piezoelectric actuator 1222: lever
1223: lever shaft 1224: first spring
123: Euro body 130: Discharging unit
131: Inlet port 132:
133: nozzle 134: discharge rod
135: Discharge operation part 1351: Second piezoelectric actuator
1352: Second spring L: Viscous solution
101: Euro
Claims (16)
(b) 상기 (a) 단계의 압력에 의해 상기 점성 용액이 상기 유로를 통해 흐를 수 있도록 피딩 유닛에 의해 상기 유로를 개방하는 단계;
(c) 상기 유로를 통해 공급되는 상기 점성 용액의 흐름을 중단하도록 상기 피딩 유닛에 의해 상기 유로를 폐쇄하는 단계;
(d) 상기 유로에 연결되어 상기 점성 용액이 유입되는 유입구와, 상기 유입구를 통해 유입된 상기 점성 용액이 밀폐된 상태로 저장되는 저장부와, 상기 저장부에 저장된 점성 용액이 토출되는 노즐과, 상기 저장부에 대해 진퇴 가능하게 삽입되는 토출 로드를 포함하는 토출 유닛의 상기 유입구를 통해 상기 저장부로 상기 점성 용액이 유입되도록 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴시키는 단계; 및
(e) 상기 토출 유닛의 저장부에 저장된 점성 용액이 상기 노즐을 통해 토출되도록 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 전진시키는 단계;를 포함하고,
상기 (b) 단계 및 (c) 단계를 수행하는 상기 피딩 유닛은, 상기 유로를 개폐하는 피딩 밸브와 상기 피딩 밸브를 작동시키는 피딩 작동부를 구비하고,
상기 피딩 유닛의 피딩 밸브는, 상기 유로를 개폐할 수 있도록 상기 유로에 대해 진퇴 가능하게 설치되는 피딩 로드를 구비하고,
상기 (b) 단계 및 (c) 단계는, 상기 피딩 유닛의 피딩 작동부에 의해 상기 피딩 로드를 선형적으로(linear) 움직여서 상기 유로를 각각 개방 및 폐쇄하고,
상기 (b) 단계 및 (c) 단계는, 상기 피딩 유닛의 피딩 작동부로써 인가 전압에 따라 변형되어 상기 피딩 로드를 움직여서 상기 유로를 개폐하는 제1압전 액추에이터를 이용하여 상기 유로를 각각 개방 및 폐쇄하고,
상기 (b) 단계 및 (c) 단계의 피딩 작동부는, 레버 축과 상기 레버 축에 회전 가능하게 설치되어 일측은 상기 제1압전 액추에이터에 연결되고 타측은 상기 피딩 밸브의 피딩 로드에 연결되는 레버를 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.(a) applying a pressure to the viscous solution of the passage using a supply unit so that the viscous solution can be supplied through the passage;
(b) opening the flow path by the feeding unit such that the viscous solution flows through the flow path by the pressure of step (a);
(c) closing the flow path by the feeding unit to stop the flow of the viscous solution supplied through the flow path;
(d) an inlet connected to the flow path to receive the viscous solution, a storage part in which the viscous solution introduced through the inlet is stored in a sealed state, a nozzle through which the viscous solution stored in the storage part is discharged, Retracting the discharging rod with respect to the reservoir so that the viscous solution flows into the reservoir through the inlet of the discharging unit including the discharging rod inserted into the reservoir so as to be able to move back and forth; And
(e) advancing the discharging rod with respect to the reservoir so that the viscous solution stored in the reservoir of the discharging unit is discharged through the nozzle,
Wherein the feeding unit for performing the steps (b) and (c) includes a feeding valve for opening and closing the flow path and a feeding operation unit for operating the feeding valve,
Wherein the feeding valve of the feeding unit includes a feeding rod that is provided so as to be movable forward and backward with respect to the flow path so as to open and close the flow path,
Wherein the steps (b) and (c) are performed by linearly moving the feeding rod by a feeding operation unit of the feeding unit to open and close the respective channels,
Wherein the steps (b) and (c) are performed by using a first piezoelectric actuator that is deformed according to an applied voltage and moves the feeding rod as a feeding operation unit of the feeding unit to open and close the flow channels, respectively, and,
The feeding operation portion of the step (b) and the step (c) includes a lever which is rotatably installed on the lever shaft and the lever shaft, one side is connected to the first piezoelectric actuator, and the other side is connected to the feeding rod of the feeding valve ≪ / RTI > further comprising the step of dispensing the viscous solution.
상기 (b) 단계를 수행하여 상기 유로를 개방한 후,
상기 (d) 단계 및 (e) 단계를 반복적으로(reciprocally) 수행하여 상기 점성 용액을 연속적으로 토출시키고,
상기 (c) 단계를 수행하여 상기 유로를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method according to claim 1,
After the step (b) is performed to open the flow path,
The viscous solution is continuously discharged by performing the steps (d) and (e) reciprocally,
Wherein the step (c) is performed to close the flow path.
상기 (b) 단계, (c) 단계, (d) 단계 및 (e) 단계를 각각 1회씩 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method according to claim 1,
Wherein the step (b), the step (c), the step (d), and the step (e) are repeated one time each time.
상기 (b) 단계, (d) 단계, (e) 단계, (c) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method of claim 3,
Wherein the step (b), the step (d), the step (e), and the step (c) are repeated one time each time.
상기 (b) 단계, (c) 단계, (d) 단계, (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method of claim 3,
Wherein the step (b), the step (c), the step (d), and the step (e) are repeated one time each time.
상기 (b) 단계, (d) 단계, (c) 단계, (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method of claim 3,
Wherein the step (b), the step (d), the step (c), and the step (e) are repeated one time each time.
상기 (d) 단계, (b) 단계, (c) 단계, (e) 단계의 순서로 각각 1회씩 반복적으로 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.The method of claim 3,
Wherein the step (d), the step (b), the step (c), and the step (e) are repeated one time each time.
상기 (a) 단계는, 전공 레귤레이터를 구비하는 공급 유닛을 이용하여 수행하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the step (a) is performed by using a supply unit including an electropneumatic regulator.
상기 (b) 단계 및 (c) 단계의 피딩 밸브는, 상기 피딩 로드의 움직임에 따라 탄성 변형되어 상기 유로를 개폐할 수 있도록 상기 유로에 설치되는 탄성 재질의 멤브레인을 더 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The feeding valve of the step (b) and the step (c) further comprises an elastic material membrane which is elastically deformed according to the movement of the feeding rod and is installed in the channel so as to open and close the channel. Gt;
상기 (d) 단계 및 (e) 단계는,
상기 토출 유닛의 토출 작동부로써, 인가 전압에 따라 변형되어 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴 및 전진시키는 제2압전 액추에이터를 이용하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
The steps (d) and (e)
And a second piezoelectric actuator which deforms in accordance with an applied voltage and retracts and advances the discharge rod with respect to the storage portion is used as the discharge operation portion of the discharge unit.
상기 (e) 단계는, 상기 토출 로드의 단부가 상기 토출 유닛의 저장부 내벽에 접촉하지 않는 위치까지만 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 전진시키는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the step (e) advances the discharge rod with respect to the reservoir only to a position where the end of the discharge rod does not contact the inner wall of the reservoir of the discharge unit.
상기 (d) 단계는, 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 후퇴시키면서 상기 토출 로드에 의해 상기 유입구를 개방하고,
상기 (e) 단계는, 상기 토출 로드를 상기 저장부에 대해 전진시키면서 상기 토출 로드에 의해 상기 유입구를 폐쇄하는 것을 특징으로 하는 점성 용액 디스펜싱 방법.8. The method according to any one of claims 1 to 7,
Wherein the step (d) includes the step of opening the inlet by the discharge rod while retracting the discharge rod relative to the storage part,
Wherein the step (e) closes the inlet by the discharging rod while advancing the discharging rod with respect to the reservoir.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136388A KR101833640B1 (en) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | Method for Dispensing Viscous Liquid |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020160136388A KR101833640B1 (en) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | Method for Dispensing Viscous Liquid |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR101833640B1 true KR101833640B1 (en) | 2018-03-05 |
Family
ID=61726914
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020160136388A KR101833640B1 (en) | 2016-10-20 | 2016-10-20 | Method for Dispensing Viscous Liquid |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101833640B1 (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190118094A (en) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 주식회사 프로텍 | Wafer Level Dispenser |
US10867818B2 (en) | 2018-04-09 | 2020-12-15 | Protec Co., Ltd. | Wafer level dispenser |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265945A (en) * | 1998-11-10 | 2000-09-26 | Uct Kk | Chemical supplying pump, chemical supplying device, chemical supplying system, substrate cleaning device, chemical supplying method, and substrate cleaning method |
KR101475217B1 (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-23 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser Counting Operation Number |
JP2016063035A (en) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus |
-
2016
- 2016-10-20 KR KR1020160136388A patent/KR101833640B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000265945A (en) * | 1998-11-10 | 2000-09-26 | Uct Kk | Chemical supplying pump, chemical supplying device, chemical supplying system, substrate cleaning device, chemical supplying method, and substrate cleaning method |
KR101475217B1 (en) * | 2014-08-28 | 2014-12-23 | 주식회사 프로텍 | Piezoelectric Dispenser Counting Operation Number |
JP2016063035A (en) * | 2014-09-17 | 2016-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | Substrate processing apparatus |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190118094A (en) * | 2018-04-09 | 2019-10-17 | 주식회사 프로텍 | Wafer Level Dispenser |
KR102119940B1 (en) * | 2018-04-09 | 2020-06-08 | 주식회사 프로텍 | Wafer Level Dispenser |
US10867818B2 (en) | 2018-04-09 | 2020-12-15 | Protec Co., Ltd. | Wafer level dispenser |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102012303B1 (en) | Liquid material discharge apparatus and method | |
KR102559677B1 (en) | Piezoelectric jetting system and method | |
US4030640A (en) | Method and apparatus for dispensing viscous materials | |
TWI565528B (en) | Droplet forming apparatus and droplet forming method | |
JP5528800B2 (en) | Liquid material discharge device and liquid material discharge method | |
KR101833640B1 (en) | Method for Dispensing Viscous Liquid | |
US9440781B2 (en) | Droplet discharge device and method | |
JPWO2008126373A6 (en) | Liquid material discharge device and liquid material discharge method | |
KR102536445B1 (en) | Automatic piezoelectric stroke adjustment | |
JP2009154123A (en) | Highly viscous fluid discharging apparatus and highly viscous fluid discharging method | |
WO2010018675A1 (en) | Liquid discharge device and method | |
KR101833639B1 (en) | Apparatus for Dispensing Viscous Liquid | |
KR102640158B1 (en) | Liquid material dispensing device | |
JP4548030B2 (en) | Liquid dispensing device | |
KR102208070B1 (en) | Pump for Dispensing Viscous Liquid | |
JP6140864B2 (en) | Droplet forming apparatus and droplet forming method | |
KR101852266B1 (en) | Flowrate Measuring Type Apparatus for Dispensing Viscous Liquid | |
US20170008016A1 (en) | Dispensing device and method | |
JP6285510B2 (en) | Liquid material discharge apparatus and method | |
JP4870800B2 (en) | Nozzle for liquid dispensing device | |
JP2000317352A (en) | Nozzle for liquid quantitative discharge device | |
JP2005021893A (en) | Nozzle for apparatus for fixed quantity of liquid | |
JP2016000374A (en) | Application method of adhesive |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
GRNT | Written decision to grant |