KR101831780B1 - Lighting source module and lighting device - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 광원모듈에는, 광원; 상기 광원을 지지하는 몸체가 포함되고, 상기 몸체에는, 상기 광원이 지지되고, 상기 광원으로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 히트싱크; 상기 히트싱크의 표면에 제공되고, 전기적 절연 성질을 가지는 절연부; 상기 절연부에 제공되는 도금부가 포함되고, 상기 도금부에는, 상기 광원의 저면 일부분이 접촉되는 접촉 방열부와, 상기 접촉 방열부에 연결되며 상기 광원으로부터 열을 전달받아 상기 히트싱크에 방출하는 확산 방열부가 포함될 수 있다.
본 발명에 따르면, 신속한 방열에 의한 제품의 수명 향상, 제품의 안전성 증가, 빠른 제조공정, 저렴한 제조비용, 대량생산의 용이성, 제품수율의 향상, 도전물질의 보호되므로서, 제품의 신뢰성이 증가되는 효과를 얻을 수 있다. 나아가서, 발명의 구체적인 실시예에 제시되는 각각의 구성에 의해서 이해될 수 있는 다양한 효과를 얻을 수 있는 것도 물론이다.The light source module according to the present invention includes a light source; A body for supporting the light source; a heat sink for supporting the light source, absorbing heat from the light source and radiating heat to the outside; An insulating portion provided on a surface of the heat sink and having an electrically insulating property; The plating unit includes a contact radiation unit contacting a part of a bottom surface of the light source and a diffusion that is connected to the contact radiation unit and receives heat from the light source and discharges the heat to the heat sink. A heat dissipating unit may be included.
According to the present invention, the reliability of a product is increased because the lifetime of the product due to rapid heat dissipation, the safety of the product, the rapid manufacturing process, the low manufacturing cost, the ease of mass production, Effect can be obtained. Furthermore, it is needless to say that various effects that can be understood by the respective constitutions shown in the specific embodiments of the invention can be obtained.

Description

광원모듈, 광원모듈의 제조방법, 및 이를 포함하는 조명기기{Lighting source module and lighting device}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a light source module, a manufacturing method of the light source module, and a lighting device including the same.

본 발명은 광원모듈, 광원모듈의 제조방법, 및 이를 포함하는 조명기기에 관한 것이다.The present invention relates to a light source module, a method of manufacturing a light source module, and a lighting device including the same.

실내 또는 실외의 조명기기로는 백열등, 및 형광등이 많이 사용된다. 상기 백열등, 및 형광등은 수명이 짧아 자주 교환되어야 하는 문제가 있다. 상기 형광등은 백열등에 비해서는 장시간을 사용할 수 있지만, 환경에 해로운 문제점이 있고, 사용시간이 지남에 따라 열화가 발생하여 조도가 점차 떨어지는 현상이 과도하게 발생할 수 있다. As indoor or outdoor lighting equipment, incandescent lamps and fluorescent lamps are often used. The incandescent lamps and fluorescent lamps have a short lifetime and therefore frequently have to be replaced. The fluorescent lamp can use a longer time than an incandescent lamp, but has a problem of being harmful to the environment, and deterioration may occur over time, and the illuminance may gradually decrease.

상기 문제를 해결한 광원으로서, 우수한 제어성, 빠른 응답속도, 높은 전기광 변환효율, 긴 수영, 적은 소비전력, 높은 휘도, 및 감성 조명을 구현할 수 있는 발광 다이오드(LED : Light Emitting Diode)가 소개되었다. 상기 발광 다이오드를 채용하는 여러 가지 형태의 조명 모듈이 개발되고 있다. As a light source that solves the above problems, a light emitting diode (LED) capable of realizing excellent controllability, fast response speed, high electric light conversion efficiency, long swimming, low power consumption, high brightness and emotional illumination is introduced . Various types of lighting modules employing the light emitting diodes have been developed.

상기 발광 다이오드(LED)는 전기 에너지를 빛으로 변환하는 반도체 소자의 일종이다. 상기 발광 다이오드는 형광등, 백열등 등 기존의 광원에 비해 저소비전력, 반영구적인 수명, 빠른 응답속도, 안전성, 환경친화적이라는 장점을 가진다. 이에 기존의 광원을 발광 다이오드로 대체하기 위한 많은 연구가 진행되고 있으며, 이미 발광 다이오드는 실내 외에서 사용되는 각종 액정표시장치, 전광판, 가로등 등의 조명 장치의 광원으로서 사용되고 있다.The light emitting diode (LED) is a type of semiconductor device that converts electrical energy into light. The light emitting diode has advantages such as low power consumption, semi-permanent lifetime, quick response speed, safety, and environment friendliness compared to conventional light sources such as fluorescent lamps and incandescent lamps. Therefore, much research has been conducted to replace an existing light source with a light emitting diode, and a light emitting diode has already been used as a light source for various lighting apparatuses such as a liquid crystal display apparatus, an electric sign board, and a streetlight used outside the room.

상기 발광소자(이하에서 발광소자는 주로 발광 다이오드를 언급하지만, 이에 제한되지는 아니한다)는 조립의 편의성, 외부의 충격 및 수분으로부터 보호하기 위하여 광원모듈 형태로 제작된다. 상기 광원모듈은 다수의 발광소자가 높은 밀도로 집적되어있기 때문에 한층 더 높은 휘도를 구현할 수는 있지만, 부작용으로 높은 열이 발생하는 문제가 있다. 상기 열을 효과적으로 방출하기 위한 연구가 많이 진행되고 있다.The light emitting device (hereinafter referred to as a light emitting device mainly refers to a light emitting diode, but is not limited thereto) is fabricated in the form of a light source module in order to protect from the convenience of assembly, external impact and moisture. In the light source module, since a plurality of light emitting devices are integrated at a high density, higher luminance can be realized, but there is a problem that high heat is generated due to a side effect. Researches for effectively releasing the heat have been conducted.

이러한 배경하에서 방열문제를 해소하는 종래 기술로는 본 발명 출원인이 특허등록한 등록번호 10-1472403을 예로 들 수 있다. As a conventional technique for solving the heat dissipation problem under such a background, the registration number 10-1472403 in which the applicant of the present invention is patented is exemplified.

상기 인용발명에 따른 광원모듈은, 다수의 발광소자가 실장된 인쇄회로기판이 히트싱크에 결합되어 제조된다. 다만, 인쇄회로기판 자체의 열 전달이 뛰어나지 않아서 효과적으로 히트싱크에 열이 전달되지 못하는 문제가 발생할 수 있다. 따라서, 이러한 인쇄회로기판의 방열효율을 높이기 위하여 상기 인쇄회로기판과 상기 히트싱크 사이에 써멀 패드(thermal pad)가 더 삽입된다.In the light source module according to the present invention, a printed circuit board having a plurality of light emitting devices mounted thereon is coupled to a heat sink. However, since the heat transfer of the printed circuit board itself is not excellent, heat may not be efficiently transferred to the heat sink. Accordingly, a thermal pad is further inserted between the printed circuit board and the heat sink to increase the heat radiation efficiency of the printed circuit board.

대한민국등록특허 10-1472403의 도 2 및 관련설명2 of Korean Patent Registration No. 10-1472403 and related description

본 발명은 광원에서 발생되는 열을 히트싱크 전체로 확산하지 못하여 발생되는 열확산의 부족을 해소하는 광원모듈을 제안한다.The present invention proposes a light source module that solves the shortage of thermal diffusion caused by not diffusing heat generated from a light source into the entire heat sink.

본 발명은 히트싱크에 인쇄회로기판을 결합하고, 써멀 패드를 삽입함으로 발생되는 다수의 제조공정으로 인해 증가되는 제조시간 및 과도한 비용이 소요되는 문제점을 해소하는 광원모듈의 제조방법을 제안한다.The present invention proposes a manufacturing method of a light source module that solves the problem of requiring a manufacturing time and an excessive cost due to a plurality of manufacturing processes which are caused by inserting a printed circuit board into a heat sink and inserting a thermal pad.

본 발명에 따른 광원모듈은, 광원과, 상기 광원을 지지하는 몸체를 포함할 수 있다.The light source module according to the present invention may include a light source and a body for supporting the light source.

또한, 상기 몸체는, 열을 외부로 발산하는 히트싱크와, 상기 히트싱크의 표면에 제공되는 절연부과, 상기 절연부에 제공되는 도금부를 포함할 수 있다.In addition, the body may include a heat sink for dissipating heat to the outside, an insulating part provided on a surface of the heat sink, and a plating part provided on the insulating part.

또한, 상기 도금부는, 광원의 저면 일부분에 접촉되는 접촉 방열부와, 상기 접촉 방열부와 연결되고, 상기 접촉 방열부로부터 열을 전달받아 상기 히트싱크에 방출하는 확산 방열부를 포함할 수 있다.The plating unit may include a contact heat dissipating unit that is in contact with a part of a bottom surface of the light source and a diffusion heat dissipating unit that is connected to the contact heat dissipating unit and receives heat from the contact heat dissipating unit and discharges the heat to the heat sink.

또한, 상기 도금부는, 광원에 전원을 공급하는 전도부를 포함할 수 있다.The plating unit may include a conduction unit that supplies power to the light source.

또한, 상기 확산 방열부는 상기 전도부의 내측와 외측 각각에 제공되는 내측 확산 방열부와, 외측 확산 방열부를 포함할 수 있다.The diffusion heat-dissipation unit may include an inner diffusion heat-dissipation unit and an outer diffusion heat-dissipation unit provided on the inner side and the outer side of the conductive unit.

상기 외측 확산 방열부와 상기 내측 확산 방열부는 상기 접촉 방열부에 의하여 서로 연결될 수 있다.The outer diffusion heat-dissipation unit and the inner diffusion heat-dissipation unit may be connected to each other by the contact heat dissipation unit.

본 발명에 따른 광원모듈의 제조방법은, 히트싱크를 제공하고, 상기 히트싱크의 표면에 절연부를 도포하고, 상기 절연부에 상기 금속접합면을 가지며, 방열영역 및 전도영역 각각에 함몰부를 제공하고, 상기 함몰부에 전도부를 제공하고, 상기 전도영역에 제공되는 전도부에 광원을 체결하는 것을 특징으로 한다.A method of manufacturing a light source module according to the present invention includes the steps of providing a heat sink, applying an insulating portion to a surface of the heat sink, providing the metal bonding surface in the insulating portion, providing a depression in each of the heat radiation region and the conductive region A conductive portion is provided in the depression, and a light source is coupled to a conductive portion provided in the conductive region.

본 발명에 따른 광원모듈은, 조명기기에 사용됨으로써 더욱 큰 산업상의 이점을 얻을 수 있다.The light source module according to the present invention can be used for an illumination device, thereby obtaining a larger industrial advantage.

본 발명에 따르면, 광원으로 전원을 인가하는 전도영역과 별도로, 광원에서 발생되는 열을 히트싱크로 전달하기 위한 방열영역이 포함됨으로써, 광원에서 발생되는 열이 히트싱크 전체로 확산되어 광원모듈의 방열효율이 증가되는 효과가 있다.According to the present invention, a heat radiation area for transmitting heat generated in the light source to the heat sink, separately from the conductive area for applying power to the light source, diffuses heat generated from the light source to the heat sink as a whole, Is increased.

본 발명에 따르면, 전도영역의 내측과 외측 각각에 방열영역을 제공함으로써, 열 방출면적이 증가되어 방열효율이 극대화될 수 있다.According to the present invention, by providing the heat radiation regions inside and outside of the conduction region, the heat radiation area can be increased and the heat radiation efficiency can be maximized.

본 발명에 따르면, 히트싱크에 분체도장법으로 절연부를 도포하고, 상기 절연부에 레이저 공정을 통해 함몰되는 바닥면을 제공하고, 상기 함몰되는 바닥면에 전도부를 제공할 수 있다. According to the present invention, it is possible to apply an insulating portion to the heat sink by powder coating, to provide a bottom surface which is recessed through the laser process in the insulating portion, and to provide a conductive portion on the bottom surface to be recessed.

따라서, 고비용의 인쇄회로기판 및 써멀패드를 사용하지 않으므로 제조비용이 저렴하고, 대량생산에 적합한 공정을 수행하므로 신속하게 광원모듈을 제공할 수 있다.Accordingly, since the expensive printed circuit board and the thermal pad are not used, the manufacturing cost is low and the process suitable for mass production is performed, so that the light source module can be provided quickly.

나아가서, 발명의 구체적인 실시예에 제시되는 각각의 구성에 의해서 이해될 수 있는 다양한 효과를 얻을 수 있는 것도 물론이다.Furthermore, it is needless to say that various effects that can be understood by the respective constitutions shown in the specific embodiments of the invention can be obtained.

도 1은 제 1 실시예에 따른 광원모듈의 사시도,
도 2는 도 1의 광원모듈의 분해 사시도,
도 3은 도 1의 광원모듈의 정면도,
도 4는 도 1의 광원모듈의 측면도,
도 5는 도 1의 광원모듈의 저면도,
도 6은 도 1에 도시된 광원모듈의 A-A선을 취한 단면도,
도 7은 도 1에서 광원이 놓이는 부분을 확대하여 나타내는 도면,
도 8 내지 도 13는 광원모듈의 제조방법을 순차적으로 설명하는 도면,
도 14는 도 1의 광원모듈의 평면도,
도 15는 도 14의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도,
도 16은 제 2 실시예에 따른 광원모듈의 평면도,
도 17은 도 16의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도,
도 18은 제 3 실시예에 따른 광원모듈의 평면도,
도 19는 도 18의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도,
도 20은 도 18에 도시된 광원모듈의 B-B선을 취한 단면도,
도 21은 제 4 실시예에 따른 광원모듈의 평면도,
도 22는 도 21의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도,
도 23은 도 21에 도시된 방열영역의 일부를 변형시킨 도면,
도 24는 본 발명의 광원모듈을 포함하는 조명기기의 사시도. 1 is a perspective view of a light source module according to a first embodiment,
FIG. 2 is an exploded perspective view of the light source module of FIG. 1,
FIG. 3 is a front view of the light source module of FIG. 1;
FIG. 4 is a side view of the light source module of FIG. 1;
FIG. 5 is a bottom view of the light source module of FIG. 1;
FIG. 6 is a cross-sectional view of the light source module shown in FIG. 1 taken along the line AA,
FIG. 7 is an enlarged view of a portion where the light source is placed in FIG. 1,
FIGS. 8 to 13 are views for sequentially illustrating a method of manufacturing a light source module,
14 is a plan view of the light source module of FIG. 1,
FIG. 15 is a plan view of the light source module of FIG. 14 without providing a protective layer,
16 is a plan view of the light source module according to the second embodiment,
FIG. 17 is a plan view of the light source module of FIG. 16 without providing a protective layer,
18 is a plan view of the light source module according to the third embodiment,
FIG. 19 is a plan view of the light source module of FIG. 18 without providing a protective layer,
FIG. 20 is a sectional view of the light source module shown in FIG. 18 taken along the BB line,
21 is a plan view of the light source module according to the fourth embodiment,
FIG. 22 is a plan view of the light source module of FIG. 21 without providing a protective layer,
23 is a modification of a part of the heat radiation area shown in Fig. 21,
24 is a perspective view of a lighting apparatus including the light source module of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시예를 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명의 사상은 이하에 제시되는 실시예에 제한되지 아니하고, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에 포함되는 다른 실시예를 구성요소의 부가, 변경, 삭제, 및 추가 등에 의해서 용이하게 구현할 수 있을 것이나, 이 또한 본 발명 사상의 범위 내에 포함된다고 할 것이다. Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. However, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims, It will be easily understood that the present invention is not limited thereto.

이하의 실시예에 첨부되는 도면은, 같은 실시예 임에도 불구하고, 발명 사상이 훼손되지 않는 범위 내에서, 용이하게 이해될 수 있도록 하기 위하여, 미세한 부분의 표현에 있어서는 도면별로 서로 다르게 표현되거나, 도면에 따라서 과장되게 표현되어 있을 수 있다.The drawings attached to the following embodiments are not intended to limit the scope of the present invention to the extent that they are easily understood without departing from the spirit of the invention. And can be expressed in an exaggerated manner.

<제 1 실시예>&Lt; Embodiment 1 >

도 1은 제 1 실시예에 따른 광원모듈의 사시도이고, 도 2는 도 1의 광원모듈의 분해 사시도이다. FIG. 1 is a perspective view of a light source module according to a first embodiment, and FIG. 2 is an exploded perspective view of the light source module of FIG. 1. FIG.

도 1 및 도 2를 참조하면, 실시예에 따른 광원모듈(100)은 빛을 생성하는 적어도 하나의 광원(11)과, 상기 광원(11)을 지지하는 몸체를 포함할 수 있다. Referring to FIGS. 1 and 2, the light source module 100 according to the embodiment may include at least one light source 11 for generating light, and a body for supporting the light source 11.

상기 광원(11)은 전기적 에너지를 공급받아 빛을 생성하는 모든 수단을 포함할 수 있다. 예를 들면, 광원(11)은 점광원 형태의 광원을 포함할 수 있다. 구체적으로, 광원(11)은 발광 다이오드, 레이저 다이오드 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 광원(11)은 서로 다른 색을 방출하는 다수의 점광원이 인접 배치되고 서로 혼색되어 백색 및 다른 색상의 광을 방출할 수도 있다. The light source 11 may include all means for generating light by receiving electrical energy. For example, the light source 11 may include a light source in the form of a point light source. Specifically, the light source 11 may include any one of a light emitting diode and a laser diode. In addition, the light source 11 may include a plurality of point light sources that emit different colors, and may be mixed with one another to emit white light and other colors of light.

상기 몸체는 상기 광원(11)의 물리적 전기적 동작을 허용하는 부분으로서 제공되어, 상기 광원(11)이 안정적으로 동작될 수 있도록 한다. 상기 몸체는 상기 광원(11)에서 생성된 열이 효과적으로 방출되도록 한다. 상기 몸체는 광원(11)과 전기적으로 연결되어 광원(11)에 전원을 공급할 수 있다. The body is provided as a part allowing the physical and electrical operation of the light source 11 so that the light source 11 can be stably operated. The body allows the heat generated by the light source 11 to be effectively released. The body may be electrically connected to the light source 11 to supply power to the light source 11.

상기 몸체에는 히트싱크(120)가 포함될 수 있다. 상기 광원(11)은 상기 히트싱크(120)에 다른 부재를 매개하여 체결되거나 직접 체결될 수 있다. 바람직하게, 상기 광원(11)은 자중을 지지하는 등의 물리적인 결합을 위하여 상기 히트싱크(120)에 체결될 수 있지만, 절연을 위하여 소정의 절연층이 개입된 상태로 상기 히트싱크(120)에 체결될 수 있다.The body may include a heat sink 120. The light source 11 may be fastened or directly fastened to the heat sink 120 through another member. Preferably, the light source 11 may be fastened to the heat sink 120 for physical coupling, such as supporting its own weight. However, in order to insulate the light source 11 from the heat sink 120, Respectively.

상기 히트싱크(120)의 일면에는 광원(11)이 안착되는 안착부(121, 도 6 참조)를 제공할 수 있다. 상기 안착부(121, 도 6 참조)는 상기 광원(11)에서 발생된 열을 신속히 상기 히트싱크(120)로 흡수되도록 할 수 있다. 상기 히트싱크(120)의 타면에 방열핀(130)이 연결되는 경우에는, 상기 히트싱크(120)는 광원(11) 및 광원에서 발광된 빛에 의한 열을 방열핀(130)에 전달할 수 있다. 물론, 방열핀(130)은 신속하게 외부로 열을 방출할 수 있고, 상기 히트싱크(120)가 자체적으로 신속하게 외부로 열을 방출할 수도 있다.The heat sink 120 may be provided at one surface thereof with a seating portion 121 (see FIG. 6) on which the light source 11 is seated. 6) can quickly absorb the heat generated from the light source 11 to the heat sink 120. [0042] When the heat dissipation fin 130 is connected to the other surface of the heat sink 120, the heat sink 120 can transmit heat generated by the light source 11 and light emitted from the light source to the heat dissipation fin 130. Of course, the heat dissipation fin 130 can quickly radiate heat to the outside, and the heat sink 120 itself may rapidly release heat to the outside.

상기 히트싱크(120)는 열방사 및 열전달 효율이 뛰어난 금속 재질 또는 수지 재질로 형성될 수 있으나, 이에 대해 한정하지는 않는다. 예를 들어, 히트싱크(120)는 알루미늄(Al), 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 주석(Sn), 아연(Zn), 텡스텐(W) 및 철(Fe)로 이루어진 군중에서 선택된 하나 또는 2 이상의 합금일 수 있다. 다른 예를 들어, 히트싱크(120)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다. 히트싱크(120)는 사출 성형, 에칭 공정 등에 의해 형성될 수 있으나 이에 대해 한정하지는 않는다.The heat sink 120 may be formed of a metal material or a resin material having excellent heat radiation and heat transfer efficiency, but the heat sink 120 is not limited thereto. For example, the heat sink 120 may be formed of a metal such as Al, Au, Ag, Cu, Ni, Sn, Zn, And iron (Fe). For example, the heat sink 120 may be made of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum nitride (AlN), photo sensitive glass (PSG), polyamide 9T PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramics. The heat sink 120 may be formed by injection molding, etching, or the like, but is not limited thereto.

상기 히트싱크(120)는 플레이트 형상이고, 평면형상은 사각형으로 제공될 수 있다. 구체적으로, 상기 안착부(121, 도 6 참조)는 히트싱크(120)의 일면(예를 들면, 상부면)에 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 안착부(121)에는 렌즈 커버(142)가 안착될 수 있다. 상기 안착부(121)는 외부와 렌즈 커버(142)에 의해 수밀구조로 제공될 수 있다. 상기 광원(11)은 안착부(121)와 렌즈 커버(142)의 결합에 의해 방수될 수 있다.The heat sink 120 may have a plate shape and a planar shape may be a square shape. 6) may be recessed on one surface (for example, the upper surface) of the heat sink 120. In this case, The lens cover 142 may be seated on the seating part 121. The seating part 121 may be provided in a watertight structure by the outside and the lens cover 142. The light source 11 may be waterproofed by the engagement of the seating part 121 and the lens cover 142. [

상기 히트싱크(120)의 모서리에는, 광원모듈이 조명기기 등에 결합될 때, 체결부재가 관통하는 체결홀(126)이 형성될 수 있다. A coupling hole 126 through which the coupling member passes may be formed at an edge of the heat sink 120 when the light source module is coupled to an illumination device or the like.

상기 몸체에는 상기 히트싱크(120)의 방열 효율을 향상시키는 방열핀(130)과, 에어홀(122)이 더 포함될 수 있다. The body may further include a radiating fin 130 and an air hole 122 for improving heat dissipation efficiency of the heat sink 120.

상기 방열핀(130)은 공기와 접촉되는 면적을 극대화하기 위한 형상을 가질 수 있다. 상기 방열핀(130)은 히트싱크(120)의 열을 전달받아 외기와 열교환할 수 있다. 구체적으로, 상기 방열핀(130)은 히트싱크(120)의 타면(하면)에서 하측방향으로 연장되는 다수의 판 형상으로 제공될 수 있다. 더욱 구체적으로, 상기 방열핀(130)은 일정한 피치를 가지고 다수 개가 배치될 수 있다. 또한, 상기 방열핀(130)의 폭은 히트싱크(120)의 열을 효과적으로 전달받을 수 있도록, 히트싱크(120)의 폭과 동일한 영역에 형성될 수 있다. 방열핀(130)은 히트싱크(120)와 한 몸으로 형성될 수도 있고, 별도의 부품으로 제작될 수도 있다. 또한, 상기 방열핀(130)은 열전달이 우수한 물질, 예를 들면, 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 바람직하게는, 방열핀(130)은 히트싱크(120)와 동일한 재질로 일체로 제공될 수 있다.The radiating fin 130 may have a shape for maximizing an area of contact with the air. The heat dissipation fin 130 may receive heat from the heat sink 120 and exchange heat with the ambient air. The heat dissipation fin 130 may be provided in a plurality of plate shapes extending downward from the other surface (bottom surface) of the heat sink 120. More specifically, the heat radiating fins 130 may be disposed at a plurality of positions with a constant pitch. The width of the heat dissipation fin 130 may be the same as the width of the heat sink 120 to effectively receive the heat of the heat sink 120. The radiating fin 130 may be formed as one body with the heat sink 120, or may be manufactured as a separate component. The heat dissipation fin 130 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn). Preferably, the heat radiating fins 130 may be integrally provided with the same material as the heat sink 120.

도 3은 도 1의 광원모듈의 정면도이고, 도 4는 도 1의 광원모듈의 측면도이다. FIG. 3 is a front view of the light source module of FIG. 1, and FIG. 4 is a side view of the light source module of FIG.

도 3 및 도 4를 참조하면, 상기 방열핀(130)은 히트싱크(120)의 폭 방향으로 길게 배치되고, 히트싱크(120)의 길이방향으로 일정한 피치를 가지며 다수 개가 설치될 수 있다. 상기 방열핀(130)의 중앙부(131)는 방열핀(130)의 양단부(133)보다 히트싱크(120) 방향으로 함몰될 수 있다. 상기 광원(11)은 방열핀(130)의 양단부(133)와 수직적으로 중첩되게 위치되므로, 방열핀(130)의 양단부(133)는 방열핀(130)의 중앙부(131)보다 높게 형성되어서, 공기와의 접촉면적을 확대하고, 방열핀(130)의 중앙부(131)는 제조비용을 절약할 수 있게 형성될 수 있다.3 and 4, the heat radiating fins 130 may be arranged long in the width direction of the heat sink 120, and may have a predetermined pitch in the longitudinal direction of the heat sink 120, and may have a plurality of heat radiating fins 130 installed thereon. The central portion 131 of the radiating fin 130 may be recessed toward the heat sink 120 more than both ends 133 of the radiating fin 130. The light sources 11 are vertically overlapped with the both ends 133 of the heat dissipating fins 130 so that the both end portions 133 of the heat dissipating fins 130 are formed higher than the center portion 131 of the heat dissipating fins 130, The central area 131 of the radiating fin 130 can be formed so as to save manufacturing cost.

상기 히트싱크(120)에는 에어홀(122, 도 2 참조)이 형성된다. 상기 에어홀(122)은 히트싱크(120)를 상하방향으로 관통하여 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 에어홀(122)은 안착부(121)에서 방열핀(130)방향으로 히트싱크(120)를 관통하여 형성될 수 있고, 공기가 유동되는 공간을 제공한다. 상기 에어홀(122)은 히트싱크(120)의 중앙 부위에서 히트싱크(120)의 길이방향으로 길게 형성될 수 있다. 상기 에어홀(122)은 렌즈 커버(142)에 형성되는 커버홀(143)과 수직적으로 중첩되며 서로 연통할 수 있다.The heat sink 120 is provided with an air hole 122 (see FIG. 2). The air hole 122 may be formed to penetrate the heat sink 120 in a vertical direction. Specifically, the air hole 122 may be formed through the heat sink 120 in the direction of the heat radiating fin 130 from the seating part 121, and provides a space through which the air flows. The air holes 122 may be formed long in the longitudinal direction of the heat sink 120 at a central portion of the heat sink 120. The air holes 122 vertically overlap the cover holes 143 formed in the lens cover 142 and communicate with each other.

상기 광원(11)들은 에어홀(122)의 주변에 위치될 수 있다. 구체적으로, 광원(11)들은 에어홀(122)의 주변을 형성하는 히트싱크(120)의 일면 상에서 에어홀(122)과 인접하여 배치될 수 있다. 따라서, 광원(11)에서 생성된 열에 의해 신속하게 에어홀(122)이 가열될 수 있다. 상기 에어홀(122)은 에어홀(122)의 내측과 외측 사이의 온도차에 의해 공기를 순환시키고, 이 순환되는 공기는 방열핀(130) 및 히트싱크(120)의 냉각을 가속화할 수 있다. 구체적으로, 상기 에어홀(122)은 방열핀(130)의 중앙부(131)와 수직적으로 중첩되게 위치되고, 광원(11)들은 방열핀(130)의 양단부(133)와 수직적으로 중첩되게 위치될 수 있다.The light sources 11 may be located in the vicinity of the air holes 122. Specifically, the light sources 11 may be disposed adjacent to the air holes 122 on one surface of the heat sink 120 forming the periphery of the air holes 122. Therefore, the air holes 122 can be quickly heated by the heat generated in the light source 11. [ The air hole 122 circulates the air by the temperature difference between the inside and the outside of the air hole 122 and the circulated air can accelerate the cooling of the radiating fin 130 and the heat sink 120. The air holes 122 are vertically overlapped with the central portion 131 of the heat dissipation fin 130 and the light sources 11 may be vertically overlapped with the both end portions 133 of the heat dissipation fin 130 .

도 5는 도 1의 광원모듈의 저면도이다. 5 is a bottom view of the light source module of FIG.

도 5를 참조하면, 상기 에어홀(122)의 테두리에서 히트싱크(120)의 하측 방향으로 연장되고, 에어홀(122)과 연통되어 공기가 안내되는 공기 안내부(160)를 더 포함할 수 있다. 상기 공기 안내부(160)는 내부에 공간을 가지는 기둥형상으로, 테두리가 에어홀(122)의 테두리와 중첩되게 위치될 수 있다. 즉, 공기 안내부(160)는 에어홀(122)을 감싸는 굴뚝 형상을 가질 수 있다. 상기 공기 안내부(160)의 단면은 직사각형으로 제공될 수 있고, 꼭지점 부위는 만곡되는 형상으로 제공될 수 있다. 5, an air guide portion 160 extending downward from the heat sink 120 at an edge of the air hole 122 and communicating with the air hole 122 to guide air may be further included have. The air guide part 160 may have a columnar shape having a space therein and may be positioned so that its rim overlaps with the rim of the air hole 122. That is, the air guide portion 160 may have a shape of a chimney surrounding the air hole 122. The cross section of the air guide 160 may be provided in a rectangular shape and the vertex portion may be provided in a curved shape.

상기 공기 안내부(160)는 열전달 효율이 우수한 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들면, 공기 안내부(160)의 재질은 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 구리(Cu), 은(Ag), 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 공기 안내부(160)는 폴리프탈아미드(PPA:Polyphthalamide)와 같은 수지 재질, 실리콘(Si), 알루미늄(Al), 알루미늄 나이트라이드(AlN), 액정폴리머(PSG, photo sensitive glass), 폴리아미드9T(PA9T), 신지오택틱폴리스티렌(SPS), 금속 재질, 사파이어(Al2O3), 베릴륨 옥사이드(BeO), 세라믹 중 적어도 하나로 형성될 수 있다.The air guide unit 160 may be made of a material having a high heat transfer efficiency. For example, the material of the air guide 160 may include at least one of aluminum (Al), nickel (Ni), copper (Cu), silver (Ag), and tin (Sn). The air guide 160 may be formed of a resin material such as polyphthalamide (PPA), silicon (Si), aluminum (Al), aluminum nitride (AlN), liquid crystal polymer Amide 9T (PA9T), syndiotactic polystyrene (SPS), metal materials, sapphire (Al2O3), beryllium oxide (BeO), ceramics.

상기 공기 안내부(160)의 외면은 다수의 방열핀(130) 중 적어도 일부와 연결되어서, 광원(11)에서 방열핀(130)으로 전달된 열이 공기 안내부(160)로 전달될 수 있다. 공기 안내부(160)는 에어홀(122)로 유동되는 공기를 더욱 가속화할 수 있다. 또한, 히트싱크(120)에는 광원(11)에 전원을 공급하는 커넥터(190)와, 상기 커넥터(190)가 관통하는 커넥터홀(124, 도 2 참조)이 형성될 수 있다.The outer surface of the air guide part 160 is connected to at least a part of the plurality of the heat dissipation fins 130 so that the heat transferred from the light source 11 to the heat dissipation fin 130 can be transmitted to the air guide part 160. The air guide portion 160 can further accelerate the air flowing into the air hole 122. A connector 190 for supplying power to the light source 11 and a connector hole 124 (see FIG. 2) through which the connector 190 is passed may be formed in the heat sink 120.

도 6은 도 1에 도시된 광원모듈의 A-A선을 취한 단면도이다. 6 is a cross-sectional view taken along line A-A of the light source module shown in Fig.

도 6을 참조하면, 상기 히트싱크(120)의 표면은 전체적으로 절연층(20)이 제공될 수 있다. 상기 방열핀(130) 및 공기 안내부(160)가 상기 히트싱크(120)와 한 몸으로 제공되는 경우에는 상기 방열핀(130) 및 상기 공기 안내부(160)의 표면에도 절연층(20)이 제공될 수 있다. 이 경우에 상기 히트싱크(120), 상기 방열핀(130), 및 상기 히트싱트(120)는 다이캐스팅법에 의해서 함께 제공될 수도 있고, 그 다음에 절연층(20)이 제공될 수 있다.Referring to FIG. 6, the surface of the heat sink 120 may be provided with an insulating layer 20 as a whole. When the heat radiating fin 130 and the air guiding portion 160 are provided as one body with the heat sink 120, an insulating layer 20 is provided on the surface of the heat radiating fin 130 and the air guiding portion 160 . In this case, the heat sink 120, the heat radiating fin 130, and the heat sink 120 may be provided together by die casting method, and then the insulating layer 20 may be provided.

상기 절연층(20)은 분체도장법에 의해서 도포되어 제공될 수 있다. 상기 분체도장법은 더 상세하게 정전 스프레이방법, 정전 브러시 방법, 및 유동침적법 중의 어느 한 방법에 의해서 수행될 수 있다. 따라서 상기 절연층(20)은 도장절연층이라고 할 수도 있다. 이에 따르면 신속하고 저렴한 공정의 수행이 가능한 장점을 가질 수 있다.The insulating layer 20 may be applied by powder coating. The powder coating method can be carried out in more detail by any one of electrostatic spraying method, electrostatic brush method, and fluidized deposition method. Therefore, the insulating layer 20 may be referred to as a coating insulating layer. According to this, it is possible to carry out a quick and low-cost process.

상기 절연층(20)은 도전층(40)과 히트싱크(120) 사이를 절연할 수 있다. 상기 도전층(40)은 전기 전도성을 가져 상기 광원(11)과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 도전층(40)은 광원(11)에 전기를 공급하는 통로가 될 수도 있고, 열을 신속히 확산시키는 기능을 수행할 수도 있다. 이를 위하여 상기 도전층(40)은 금속재질로 제공될 수 있어서, Ag(은), Au(금), Cu(구리), 및 Ni(니켈) 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.The insulating layer 20 may insulate the conductive layer 40 from the heat sink 120. The conductive layer 40 is electrically conductive and may be electrically connected to the light source 11. The conductive layer 40 may be a passage for supplying electricity to the light source 11 or may perform a function of rapidly diffusing heat. For this, the conductive layer 40 may be made of a metal material and may include at least one of Ag, Au, Cu, and Ni.

상기 광원(11)은 2개의 전극이 하방에 형성되는 수직형 발광다이오드로 제공될 수 있다. 도전층(40)에 수직형 발광 다이오드가 실장되면, 별도의 와이어 본딩이 필요 없는 장점이 있다. The light source 11 may be provided as a vertical type light emitting diode in which two electrodes are formed below. When the vertical light emitting diode is mounted on the conductive layer 40, there is an advantage that wire bonding is not necessary.

상기 도전층(40)은 도전층(40)이 제공되어야 하는 위치에 미리 제공되는 함몰부(21, 도 9 참조)에 제공될 수 있다. 상기 함몰부(21)는 상기 절연층(20)이 레이저 직접 구조화 공정(LDS: Laser Direct Structuring)에 의해서 식각되어 제공되는 영역으로서 내부영역의 적어도 하면에는 금속 핵을 포함하는 표면이 거친 구조로 제공될 수 있다.The conductive layer 40 may be provided in a depression 21 (see FIG. 9) previously provided at a position where the conductive layer 40 is to be provided. The depression 21 is provided as a region where the insulating layer 20 is etched by a laser direct structuring process (LDS), and the surface including the metal nucleus is provided on at least a lower surface of the inner region as a rough structure .

상기 함몰부(21)에는 도전층(40)이 제공되고, 상기 도전층(40)은 적어도 1회 이상의 도금공정이 반복적으로 수행되는 것에 의해서 제공될 수 있다. 실시예에서는 상기 도전층(40)으로는 Cu(구리), Ni(니켈)이 순차적으로 적층되어 제 1 도금층(41) 및 제 2 도금층(42)을 제공하였다. The depression 21 is provided with a conductive layer 40, and the conductive layer 40 may be provided by performing at least one or more plating processes repeatedly. In the embodiment, Cu (copper) and Ni (nickel) are sequentially laminated as the conductive layer 40 to provide a first plating layer 41 and a second plating layer 42.

상기 절연층(20), 상기 함몰부(21), 및 상기 도전층(40)을 제공하는 방법으로는, 절연층(20)에 구리 등의 도전성 물질을 스퍼터링, 전해/무전해 도금 등의 방법으로 전도성 층을 형성한 후, 이를 에칭하는 방법에 의해서 형성할 수 있다. 이때 함몰부(21)는 단락 등을 방지하기 위하여 미리 절연층(20)에 제공할 수 있다. 그러나, 저렴한 제조비가 구현가능하고, 신속하고 정밀한 공정의 수행이 가능하고, 레이저 설비를 이용하여 대량생산에 적합하기 때문에 레이저 직접 구조화 공정이 더욱 바람직하다.As a method of providing the insulating layer 20, the depression 21 and the conductive layer 40, a conductive material such as copper is sputtered on the insulating layer 20 by a method such as sputtering, electrolytic / electroless plating And then etching the conductive layer. At this time, the depressed portion 21 may be provided to the insulating layer 20 in advance to prevent a short circuit or the like. However, a laser direct structuring process is more preferable because it is possible to realize an inexpensive manufacturing ratio, perform a rapid and precise process, and is suitable for mass production using laser equipment.

상기 광원(11)을 차폐하고, 광원(11)에서 생성된 광을 굴절시키는 다수의 렌즈(141)를 더 포함할 수 있다. 렌즈(141)는 광원(11)에서 생성된 광을 확산시킬 수 있다. 렌즈(141)는 그 형상에 따라 광원(11)에서 생성된 빛의 확산각이 결정될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(141)는 볼록한 형태로 광원(11)을 몰딩할 수 있다. 구체적으로, 렌즈(141)는 광을 투과하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(141)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 렌즈(141)는 외부의 수분 및 충격에서 광원(11)을 보호하도록 광원(11)이 외부와 격리되게 광원(11)을 감싸게 배치될 수 있다.The light source 11 may further include a plurality of lenses 141 for shielding the light source 11 and refracting the light generated by the light source 11. The lens 141 can diffuse the light generated by the light source 11. The diffuse angle of the light generated by the light source 11 can be determined according to the shape of the lens 141. For example, the lens 141 can mold the light source 11 in a convex shape. Specifically, the lens 141 may include a material that transmits light. For example, the lens 141 may be formed of transparent silicone, epoxy, and other resin materials. In addition, the lens 141 may be disposed so as to surround the light source 11 so that the light source 11 is isolated from the outside so as to protect the light source 11 from external moisture and impact.

더욱 구체적으로, 조립의 편의성을 위해, 렌즈(141)는 절연층(20)과 대응되게 형성된 렌즈 커버(142)에 배치될 수 있다. 렌즈 커버(142)는 절연층(20)의 상면에 절연층(20)과 대응되게 형성되고, 렌즈 커버(142)에 위치되는 렌즈(141)는 광원(11)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 렌즈 커버(142)는 안착부(121)에 삽입 안착되어 광원(11)과 외부를 수밀할 수 있다. More specifically, for ease of assembly, the lens 141 may be disposed on the lens cover 142 formed to correspond to the insulating layer 20. The lens cover 142 is formed to correspond to the insulating layer 20 on the upper surface of the insulating layer 20 and the lens 141 positioned on the lens cover 142 can be disposed at a position overlapping the light source 11 have. The lens cover 142 is inserted and seated in the seating part 121, and the light source 11 and the outside can be watertight.

상기 렌즈 커버(142)에는 에어홀(122)과 연통되는 커버홀(143)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 커버홀(143)은 렌즈 커버(142)의 중앙에 상하방향으로 관통되어 형성될 수 있다.A cover hole 143 communicating with the air hole 122 may be formed in the lens cover 142. Specifically, the cover hole 143 may be formed through the lens cover 142 in the vertical direction.

상기 절연층(20)은 광을 효율적으로 반사할 수 있는 재질을 포함할 수 있다. 이 경우에는 상기 광원(11)에서 출사한 광, 및 상기 렌즈(141)를 포함하는 렌즈 커버(142)로부터 방사되는 광을 다시 외부로 반사하여 광의 사용효율을 더 높일 수 있다. 또한, 열로 소실되는 광을 줄여서 높은 방열효율을 구현할 수도 있다. The insulating layer 20 may include a material capable of efficiently reflecting light. In this case, the light emitted from the light source 11 and the light emitted from the lens cover 142 including the lens 141 may be reflected to the outside to further increase the use efficiency of light. In addition, a high heat radiation efficiency can be achieved by reducing the amount of light lost by heat.

도 7은, 도 1에서 광원이 놓이는 부분을 확대하여 나타내는 도면이다. Fig. 7 is an enlarged view of a portion where the light source is placed in Fig. 1. Fig.

도 7을 참조하면, 상기 함몰부(21, 도 9 참조)의 내면에는 금속접합면(22)이 가공될 수 있다. 상기 금속접합면(22)은, 도금 대상 영역에 레이저를 조사함으로써, 상기 절연층(20) 표면이 도금에 적합한 성질을 가지는 면으로 가공될 수 있다. 상기 금속접합면(22)에는 금속 핵이 제공되거나, 격자모양의 트랜치로 가공될 수 있다. 상기 금속접합면(22)은 적어도 상기 함몰부(21)의 바닥면이 포함될 수 있다. Referring to FIG. 7, a metal bonding surface 22 may be formed on the inner surface of the depression 21 (see FIG. 9). The metal bonding surface 22 can be processed into a surface having a property suitable for plating on the surface of the insulating layer 20 by irradiating a laser beam onto the region to be plated. The metal bonding surface 22 may be provided with metal cores or may be processed into a lattice-like trench. The metal joint surface 22 may include at least the bottom surface of the depression 21.

상기 금속접합면(22)에는 도전층(40)이 적층될 수 있다. 상기 도전층(40)에는 적어도 하나의 도금층이 적층될 수 있다. 예를 들어, 구리를 재질로 하는 제 1 도금층(41) 및 니켈을 재질로 하는 제 2 도금층(42)이 포함될 수 있다. 상기 제 1 도금층(41)은 10~20마이크로미터의 두께로 적층될 수 있고, 상기 제 2 도금층(42)은 5~15마이크로미터의 두께로 적층될 수 있다. 또한, 금을 재질로 하는 제 3 도금층(미도시)이 상기 제 2 도금층(42)의 상측에 0.1마이크로미터 내외로 적층될 수 있다. 다만, 상기 제 3 도금층(미도시)은 재료비의 상승을 초래할 수 있으므로, 본 실시예에는 상기 제 3 도금층(43)이 적층되지 않는 것으로 설명한다. 그리고, 상기 도전층(40)은 상기 제 1 도금층(41) 및 상기 제2도금층(42)이 서로 적층되어 제공됨으로써 “도금부”라 칭할 수 있다.A conductive layer 40 may be laminated on the metal bonding surface 22. At least one plating layer may be laminated on the conductive layer 40. For example, a first plating layer 41 made of copper and a second plating layer 42 made of nickel may be included. The first plating layer 41 may be laminated to a thickness of 10 to 20 micrometers, and the second plating layer 42 may be laminated to a thickness of 5 to 15 micrometers. A third plating layer (not shown) made of gold may be laminated on the upper side of the second plating layer 42 to about 0.1 micrometer. However, since the third plating layer (not shown) may increase the material cost, the third plating layer 43 is not laminated in this embodiment. The conductive layer 40 may be referred to as a &quot; plating portion &quot; by providing the first plating layer 41 and the second plating layer 42 in a laminated manner.

상기 도전층(40) 중에 가장 하측에 놓이는 상기 제 1 도금층(41)은, 전기저항을 줄여 발열량을 줄일 수 있도록 하는 전기전도역할층으로서 작용한다. 이를 위하여 상기 제 1 도금층(41)은 구리를 재질로 할 수 있다. 충분한 전기전도특성을 확보할 수 있도록, 상기 제 1 도금층(41)은 도금층 중에서 가장 두껍게 제작할 수 있다. 구리 외에 전기전도도가 높은 금속을 사용할 수도 있다. The first plating layer 41 located on the lowermost side of the conductive layer 40 serves as an electrically conductive role layer for reducing the electric resistance to reduce the amount of heat generated. For this, the first plating layer 41 may be made of copper. The first plating layer 41 can be made thickest among the plating layers so as to secure sufficient electric conduction characteristics. In addition to copper, metals with high electrical conductivity may be used.

상기 제 1 도전층(41)의 상측에 놓이는 상기 제 2 도금층(42)은, 솔더링의 품질을 향상시키는 솔더링역할층으로서 작용한다. 솔더링을 위해서는, 용융 솔더가 모재의 전체 표면에 잘 퍼져나가고(wettability), 솔더가 모재의 표면에 잘 확산하여야 한다. 상기 솔더링의 특성을 확보하기 위한 금속으로서 니켈을 사용할 수 있다.The second plating layer 42 located above the first conductive layer 41 serves as a soldering role layer for improving the quality of soldering. For soldering, the molten solder is well spread over the entire surface of the base material and the solder must diffuse well on the surface of the base material. Nickel can be used as a metal for securing the characteristics of the soldering.

상기 도전층(40)의 상측에는 본딩층(50)이 제공될 수 있다. 상기 본딩층(50)의 상측에는 광원(11)이 놓일 수 있다. 다시 말하면, 상기 본딩층(50)은 상기 광원(11)이 놓이는 부분에 미리 제공될 수 있다. 상기 본딩층(50)은 저온에서 솔더링이 가능한 저온 솔더 페이스트(Solder Paste)를 이용할 수 있다. 예를 들어, OM525를 이용할 수 있다. 상기 본딩층은 상기 저온 솔더 페이스트가 도포된 상측에 광원(11)이 재치된 상태에서 리플로우 머신을 통과시키는 것에 의해서 수행될 수 있다. 저온에서 솔더링이 수행됨으로써 히트싱크(120)와 절연층(20)과 도전층(40) 간의 박리현상을 방지할 수 있다.A bonding layer 50 may be provided on the conductive layer 40. The light source 11 may be disposed on the bonding layer 50. In other words, the bonding layer 50 may be provided in advance at a portion where the light source 11 is placed. The bonding layer 50 may be a low temperature solder paste which can be soldered at a low temperature. For example, the OM525 can be used. The bonding layer may be formed by passing the reflow machine in a state that the light source 11 is placed on the upper side to which the low temperature solder paste is applied. Soldering at a low temperature can prevent peeling between the heat sink 120 and the insulating layer 20 and the conductive layer 40.

상기 도전층(40)의 상측 일부분에는 보호층(60)이 제공될 수 있다. 상기 보호층(60)은 상기 본딩층(50)이 제공되는 도전층(40)을 제외한 영역에 제공될 수 있다. 다시 말하면, 상기 보호층(60)은 상기 절연층(20) 또는 상기 도전층(40)의 상측에서 상기 광원(11)이 안착될 부분의 도전층(40)을 제외한 영역에 제공될 수 있다. A protective layer 60 may be provided on an upper portion of the conductive layer 40. The protective layer 60 may be provided in a region other than the conductive layer 40 on which the bonding layer 50 is provided. In other words, the protective layer 60 may be provided on the insulating layer 20 or a region of the conductive layer 40 except for the conductive layer 40 where the light source 11 is to be placed.

상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)이 산화되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)이 이물질, 물방울 등이 침투되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 외부의 충격으로부터 상기 도전층(40)을 보호할 수 있다.The protective layer 60 may prevent the conductive layer 40 from being oxidized. In addition, the protective layer 60 can prevent foreign matter, water droplets, etc. from penetrating the conductive layer 40. In addition, the protective layer 60 may protect the conductive layer 40 from an external impact.

도 8 내지 도 13은 광원모듈의 제조방법을 순차적으로 설명하는 도면이다. 8 to 13 are views for sequentially illustrating a method of manufacturing a light source module.

먼저 도 8을 참조하면, 예시적인 다이캐스팅 방법으로 제조된 몸체에 상기 절연층(20)이 제공될 수 있다. First, referring to FIG. 8, the insulating layer 20 may be provided on a body manufactured by an exemplary die casting method.

상기 절연층(20)은 분체도장법에 의해서 도포되어 제공될 수 있다. 상기 분체도장법은 더 상세하게 정전 스프레이방법, 정전 브러시 방법, 및 유동침적법 중의 어느 한 방법에 의해서 수행될 수 있다. 따라서, 상기 절연층(20)은 도장절연층이라고 할 수도 있다. The insulating layer 20 may be applied by powder coating. The powder coating method can be carried out in more detail by any one of electrostatic spraying method, electrostatic brush method, and fluidized deposition method. Therefore, the insulating layer 20 may be referred to as a coating insulating layer.

상기 도장절연층의 두께는 60~80마이크로미터로 제공될 수 있다. 그러나, 두께는 제한되지 않고, 절연성능, 방열성능, 및 공정변수에 따라서 다양한 수치로 선택할 수 있다. 실시예에서는 광원이 발광 다이오드인 경우에 상용전원이 연결되는 경우에 절연 및 방열을 확보하고, 저렴한 공정으로 수행가능한 조건을 찾은 것이다. The thickness of the coating insulation layer may be 60 to 80 micrometers. However, the thickness is not limited, and various values can be selected depending on the insulation performance, heat radiation performance, and process variables. In the embodiment, when a light source is a light emitting diode, insulation and heat dissipation are ensured when a commercial power source is connected, and a condition that can be performed by an inexpensive process is found.

상기 절연층(20)은 그 표면의 적어도 일부에 도금층(40)을 도금하기 위하여 레이저 직접 구조화 공정(Laser Direct Structuring)이 적용될 수 있다.A laser direct structuring process may be applied to the insulating layer 20 to coat the plating layer 40 on at least a part of the surface thereof.

상기 레이저 직접 구조화 공정은, 도금 단계 이전에 수행되는 공정으로서, 상기 절연층(20) 표면의 도금 대상 영역에 레이저를 조사함으로써, 수지 성형체 표면의 도금 대상 영역을 개질하여 도금에 적합한 성질을 갖도록 하는 공정을 의미한다. 이를 위하여, 상기 절연층(20)에는 레이저에 의하여 금속 핵을 형성할 수 있는 "레이저 직접 구조화용 핵 생성제(이하에는 간단히 '핵 생성제'라 한다)"를 함유하거나, 상기 함몰부(21)의 내면에 도금층이 제공되도록 하기 위하여 소정의 패턴이 형성되어야 한다. The laser direct structuring step is a step performed before the plating step, in which a region to be plated on the surface of the insulating layer 20 is irradiated with a laser to modify the region to be plated on the surface of the resin molded body to have properties suitable for plating Process. For this purpose, the insulating layer 20 may contain a nucleating agent for direct laser structuring (hereinafter, simply referred to as a nucleating agent) capable of forming a metal nucleus by a laser, A predetermined pattern must be formed in order to provide a plating layer on the inner surface.

먼저, 상기 절연층(20)에 핵 생성제가 함유되는 경우에 대하여 설명한다. First, a case where a nucleating agent is contained in the insulating layer 20 will be described.

상기 절연층(20)을 제공하는 수지 성형체에는 핵 생성제가 함유될 수 있다. 상기 핵 생성제가 레이저를 받으면 핵 생성제가 분해되면서 금속 핵을 생성할 수 있다. 또한, 레이저가 조사된 도금 대상 영역은 표면 거칠기를 갖게 될 수 있다. 이러한 금속 핵 및 표면 거칠기의 존재로 인하여, 레이저로 개질된 도금 대상 영역은 도금에 적합하게 될 수 있다. 상기 금속 핵은 추후의 도금 단계에서 금속이 붙는 것을 의미할 수 있다. The resin molding providing the insulating layer 20 may contain a nucleating agent. When the nucleating agent receives the laser, the nucleating agent decomposes and the metal nucleus can be generated. Further, the area to be plated to which the laser is irradiated may have a surface roughness. Due to the presence of such metallic nuclei and surface roughness, the area to be plated which is laser modified can be adapted for plating. The metal nuclei may mean that the metal adheres in a subsequent plating step.

상기 핵 생성제로서는, 스피넬 구조를 갖는 금속 산화물, 구리 크롬 옥사이드 스피넬과 같은 중금속 복합 산화물 스피넬, 구리 하이드록사이드 포스페이트, 인산구리, 황산구리 또는 티오시안산제1구리와 같은 구리 염 등이 알려져 있다. 상기 수지 성형체는 플리에스테르계열의 수지가 사용될 수 있다. 이는 금속과의 밀착성이 더 좋기 때문에, 이 경우에는 추후 광원(11)의 본딩 공정에서 발생할 수 있는 도전층(40)의 박리현상을 방지할 수 있다. As the nucleating agent, metal oxides having a spinel structure, heavy metal complex oxide spinels such as copper chromium oxide spinel, copper hydroxide such as copper hydroxide, copper sulfate, copper sulfate or cuprous thiocyanate are known. As the resin molding, a polyester resin may be used. In this case, peeling of the conductive layer 40, which may occur in the bonding process of the light source 11 in the future, can be prevented.

상기 함몰부(21)의 내면에 소정의 패턴이 형성되는 경우에 대하여 상세하게 설명한다. 상기 수지 구조체가 핵 생성제를 함유하지 않더라도, 절연층(20)에서 도금 대상 영역에 격자 무늬 배열의 트렌치 라인을 형성하는 것에 의해서도 도전층(40)을 제공할 수 있다. 상기 트렌치 라인은, 금속이 수지 구조체 표면의 도금 대상 영역에 부착하는 것을 효과적으로 촉진하는 것에 의해서 도금이 수행될 수 있다. 상기 트렌치 라인은 교차하는 두 종류 이상의 트렌치로 제공될 수 있다. A case where a predetermined pattern is formed on the inner surface of the depression 21 will be described in detail. The conductive layer 40 can be provided by forming a trench line in the region to be plated in the insulating layer 20 in a lattice pattern even if the resin structure does not contain the nucleating agent. The trench line can be plated by effectively promoting the adhesion of the metal to the plating target area on the surface of the resin structure. The trench line may be provided in two or more intersecting trenches.

상기 절연층(20) 표면의 도금 대상 영역에 레이저를 조사하여 격자 무늬 배열의 트렌치 라인을 형성하는 단계는, 수지 구조체 표면의 도금 대상 영역에 레이저를 조사함으로써 수행될 수 있다.The step of irradiating the region to be plated on the surface of the insulating layer 20 with a laser to form the trench line in the lattice pattern arrangement can be performed by irradiating a laser beam onto the region to be plated on the surface of the resin structure.

도 9는 절연층에 상기 함몰부가 제공되는 것을 나타내는 도면이다. 9 is a view showing that the depression is provided in the insulating layer.

도 9를 참조하면, 상기 절연층(20)에 상기 함몰부(21)를 제공하는 수단으로서는 레이저가 사용될 수 있다. 레이저를 제공하는 매질로는, 예를 들어, YAG(yttrium aluminum garnet), YVO4(yttrium or thovanadate), YB(ytterbium), CO2, 등이 사용될 수 있다. 상기 레이저의 파장은, 예를 들면, 532nm, 1064nm, 1090nm, 9.3㎛, 10.6㎛ 등이 사용될 수 있다. Referring to FIG. 9, a laser may be used as a means for providing the depression 21 in the insulating layer 20. As the medium for providing the laser, for example, yttrium aluminum garnet (YAG), yttrium or thovanadate (YVO4), YB (ytterbium), CO 2 , etc. may be used. The wavelength of the laser may be, for example, 532 nm, 1064 nm, 1090 nm, 9.3 μm, 10.6 μm, or the like.

레이저로 가공시 3차원 형상을 인식하여 가공하는 알고리즘이 사용될 수 있다. 예를 들어, 3차원 형상의 부품을 3D 인식 프로그램으로 인식하여 높이별 여러 단계로 분리하여 레이저의 가공 높이를 제어하는 방식이 적용될 수 있다. 레이저로 금속접합면(22)이 가공되는 도금면과 비가공면의 도금 균일성을 위한 외곽 라인 가공을 추가적으로 실시할 수 있다. 레이저의 출력치는, 예를 들면, 약 2W 내지 약 30W일 수 있다.An algorithm for recognizing and processing a three-dimensional shape when machining with a laser can be used. For example, a method of recognizing a three-dimensional shape component as a 3D recognition program and separating the three-dimensional shape into several steps according to height and controlling the height of the laser can be applied. It is possible to additionally perform the contour line processing for plating uniformity between the plated surface on which the metal bonding surface 22 is processed with the laser and the non-processed surface. The output value of the laser may be, for example, about 2W to about 30W.

레이저에 의해서 가공되는 상기 금속접합면(22)에는 금속 핵, 거친 표면, 트렌치를 가짐으로써, 이어지는 도전층(40)이 도금될 수 있도록 한다. The metal bonding surface 22 processed by the laser has a metal core, a rough surface, and a trench so that the subsequent conductive layer 40 can be plated.

도 10은 함몰부에 도전층이 제공되는 것을 나타내는 도면이다. 10 is a view showing that a conductive layer is provided in the depression.

도 10을 참조하면, 상기 금속접합면(22)에 무전해 방식으로 금속을 도금하여 상기 도전층(40)을 제공하는 단계가 수행될 수 있다. 물론 다른 도금 방식이 수행될 수도 있다. 상기 도전층(40)은, 구리, 니켈, 금, 은 또는 이들의 조합일 수 있다. 금속층은 단층 또는 적층 구조일 수 있다. 적층 구조에 있어서, 각 층은 서로 다른 금속이거나 서로 같은 금속일 수도 있다. 실시예에서는 구리, 니켈이 순차적으로 적층되는 것으로 예시하였다. Referring to FIG. 10, a step of plating the metal on the metal bonding surface 22 in an electroless manner to provide the conductive layer 40 may be performed. Of course, other plating methods may be performed. The conductive layer 40 may be copper, nickel, gold, silver, or a combination thereof. The metal layer may be a single layer or a laminated structure. In the laminated structure, each layer may be a different metal or may be the same metal. In the embodiment, copper and nickel are sequentially stacked.

일 예시로서, 구리로 제공되는 제 1 도금층(41)을 제공하는 경우를 상세하게 설명한다. 무전해 구리 도금액에, 금속접합면(22)이 제공되는 히트싱크(120)를 담근다. 이때 방열핀(130), 및 공기안내부(160)가 함께 담길 수 있다. As an example, a case where a first plating layer 41 provided with copper is provided will be described in detail. The heat sink 120 provided with the metal bonding surface 22 is immersed in the electroless copper plating solution. At this time, the radiating fin 130 and the air guide 160 may be accommodated together.

예를 들어, 무전해 구리용 수계 도금액은, 탈이온수 1 리터를 기준으로 하여, 동 건욕/보충제 약 55 ml 내지 약 65 ml, 알칼리 보충제 약 55 ml 내지 약 65 ml, 착화제 약 15 ml 내지 약 20 ml, 안정제 약 0.1 ml 내지 약 0.2 ml, 및 포름알데히드 약 8 ml 내지 약 10 ml를 함유할 수 있다. For example, the aqueous electroless plating solution for electroless copper may contain, based on 1 liter of deionized water, about 55 ml to about 65 ml of copper bath / supplements, about 55 ml to about 65 ml of alkali supplement, about 15 ml 20 ml, stabilizer about 0.1 ml to about 0.2 ml, and formaldehyde about 8 ml to about 10 ml.

동 건욕/보충제는, 예를 들면, 황산구리 약 6 중량부 내지 약 12 중량부, 폴리에틸렌글리콜 약 1 중량부 내지 약 1.5 중량부, 안정제 약 0.01 중량부 내지 약 0.02 중량부, 및 물 약 78 중량부 내지 약 80 중량부를 함유할 수 있다.From about 6 parts by weight to about 12 parts by weight of copper sulfate, from about 1 part by weight to about 1.5 parts by weight of polyethylene glycol, from about 0.01 to about 0.02 part by weight of stabilizer, and from about 78 parts by weight of water, To about 80 parts by weight.

알칼리 보충제는, 예를 들면, 수산화나트륨 약 40 중량부 내지 약 50 중량부, 안정제 약 0.01 중량부 내지 약 0.02 중량부, 및 물 약 50 중량부 내지 약 60 중량부를 함유할 수 있다. The alkali supplements may contain, for example, from about 40 parts by weight to about 50 parts by weight of sodium hydroxide, from about 0.01 part by weight to about 0.02 part by weight of stabilizer, and from about 50 parts by weight to about 60 parts by weight of water.

착화제는, 예를 들면, 수산화나트륨 약 49 내지 약 50 중량부, 안정제 약 0.01 중량부 내지 약 0.02 중량부, 및 물 약 50 내지 약 51 중량부를 함유할 수 있다. The complexing agent may contain, for example, from about 49 to about 50 parts by weight of sodium hydroxide, from about 0.01 to about 0.02 part by weight of stabilizer, and from about 50 to about 51 parts by weight of water.

안정제는, 예를 들면, 포타슘셀레노시아네이트 약 0.2 중량부 내지 약 0.3 중량부, 시안화칼륨 약 5 중량부 내지 약 6 중량부, 수산화나트륨 약 0.3 중량부 내지 약 0.4 중량부, 및 물 약 92 중량부 내지 약 93 중량부를 함유할 수 있다. The stabilizer may include, for example, from about 0.2 parts by weight to about 0.3 parts by weight of potassium selenocyanate, from about 5 parts by weight to about 6 parts by weight of potassium cyanide, from about 0.3 to about 0.4 parts by weight of sodium hydroxide, Parts by weight to about 93 parts by weight.

예를 들어, 구리를 재질로 하는 제 1 도금층(41)을 제공하기 위하여, 촉매가 부여된 수지 구조체를, 무전해 동 스트라이크용 도금액에, 약 41도 내지 약 55도에서, 약 0.5 내지 약 0.7 ㎛/10min 의 석출 속도로 침지한 후 수세할 수 있다. For example, in order to provide the first plating layer 41 made of copper, the catalyst-imparted resin structure is applied to the electroless copper strike plating solution at a temperature of about 41 degrees to about 55 degrees, Lt; / RTI &gt; / min &lt; RTI ID = 0.0 &gt; min. &Lt; / RTI &gt;

상기 도전층(40)은 함몰부(21)의 깊이를 넘어서는 범위로 까지 적층될 수 있다. 이 때에는 저항을 줄일 수 있고, 열전도량을 크게 할 수 있어서 냉각성능을 향상시킬 수 있다. 물론, 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. The conductive layer 40 may be deposited to a depth exceeding the depth of the depression 21. In this case, the resistance can be reduced and the amount of heat conduction can be increased, so that the cooling performance can be improved. Of course, the scope of the present invention is not limited to such a configuration.

도 11은 보호층이 제공되는 것을 나타내는 도면이다.11 is a view showing that a protective layer is provided.

도 11을 참조하면, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)에 도포되어 제공될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(60)은 상기 절연층(20)에 더 도포되어 제공될 수 있다. 다시 말하면, 상기 보호층(60)은 히트싱크(120)의 상측 전면에 도포되어 제공될 수 있다. Referring to FIG. 11, the protective layer 60 may be applied to the conductive layer 40. The protective layer 60 may be further applied to the insulating layer 20. In other words, the protective layer 60 may be applied on the entire upper surface of the heat sink 120. [

다만, 상기 보호층(60)은 상기 광원(11)이 안착되는 광원영역(200, 도 14 참조)은 개구되도록 제공될 수 있다. 이때, 상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)이 안착되는 상기 도전층(40)의 일부 영역을 칭할 수 있다. However, the protective layer 60 may be provided to open the light source region 200 (see FIG. 14) where the light source 11 is seated. Here, the light source region 200 may refer to a portion of the conductive layer 40 on which the light source 11 is mounted.

상기 광원영역(200)이 개구되도록 상기 보호층(60)을 제공하는 방법에는, 상기 보호층(60)을 제공하고, 상기 광원영역(200)이 노출되도록 식각공정을 수행할 수 있다. 또는, 상기 광원영역(200)에 얇은 박막을 놓고, 상기 보호층(60)을 제공한 후, 상기 박막을 제거하는 공정을 수행할 수 있다. 이러한 사상에 제한되지 않는다.The method of providing the passivation layer 60 to open the light source region 200 may include providing the passivation layer 60 and performing an etch process to expose the light source region 200. Alternatively, a thin film may be placed on the light source region 200, the protective layer 60 may be provided, and then the thin film may be removed. It is not limited to this idea.

상기 보호층(60)은 절연물질이 포함될 수 있다. 예를 들어, 솔더 레지스트, 에폭시, 나노절연코팅재료, 유연복합절연소재, 유기소재, 절연영구코팅물질, 폴리카보네이트 재질, 수지 재질 등이 포함될 수 있다. The protective layer 60 may include an insulating material. For example, solder resists, epoxies, nano insulated coating materials, flexible composite insulation materials, organic materials, insulative permanent coating materials, polycarbonate materials, resin materials, and the like.

본 실시예에서는 불변성(석유)화합물, 에폭시 수지, 페놀계 경화제 및 경화촉진제 등을 포함하는 솔더 레지스트(Solder Resist)로 상기 보호층(60)을 형성하는 것으로 설명한다.In the present embodiment, it is described that the protective layer 60 is formed of a solder resist including a permanent (petroleum) compound, an epoxy resin, a phenolic curing agent, and a curing accelerator.

상기 보호층(60)이 적층되는 과정을 살펴보면, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)과 상기 절연층(20)의 전면에 도포될 수 있다. The passivation layer 60 may be applied to the entire surface of the conductive layer 40 and the insulating layer 20 in a process of laminating the passivation layer 60.

상기 보호층(60)을 도포하는 방법에는 실크 스크린 인쇄방식, 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist: PSR) 인쇄방식 등이 포함될 수 있다. 예를 들어, 열경화성 수지 조성물에 해당하는 IR잉크를 도포하여 열 건조 및 경화시키는 과정을 수행하여 상기 보호층(60)을 도포할 수 있다. The method of applying the protective layer 60 may include a silk screen printing method, a photo solder resist (PSR) printing method, and the like. For example, the protective layer 60 may be applied by applying an IR ink corresponding to the thermosetting resin composition, followed by thermal drying and curing.

또한, 자외선 경화성 수지 조성물에 해당하는 UV잉크를 도포하고 자외선을 조사하여 건조 및 경화시키는 과정을 수행하여 상기 보호층(60)을 도포할 수 있다. In addition, the protective layer 60 may be applied by applying a UV ink corresponding to the ultraviolet ray-curable resin composition, irradiating ultraviolet rays, drying and curing the UV ink.

또한, PSR잉크를 전체 도포한 후 잉크의 열 건조 과정 이외에도 노광(Exposure), 현상(Developing), UV건조(Curing) 등의 과정을 수행하여 상기 보호층(60)을 도포할 수 있다.In addition, the protective layer 60 may be applied by performing processes such as exposure, developing, and UV drying in addition to the heat drying process of the ink after the PSR ink is entirely applied.

상기 보호층(60)을 도포한 후, 상기 광원영역(200)에 도포된 상기 보호층(60)을 제거하기 위한 식각공정을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 식각공정은 플라즈마 식각공정, 습식 식각공정 또는 반응성 이온 식각공정 중 어느 하나의 식각공정을 이용할 수 있다. 상기 식각공정을 수행하면, 상기 보호층(60)은 상기 광원영역(200)부분이 개구되도록 제공될 수 있다.After the protective layer 60 is applied, an etching process for removing the protective layer 60 applied to the light source region 200 may be performed. For example, the etching process may use any one of a plasma etching process, a wet etching process, and a reactive ion etching process. When the etching process is performed, the protective layer 60 may be provided so that the light source region 200 is opened.

도 12는 본딩층이 제공되는 것을 나타내는 도면이다. 12 is a view showing that a bonding layer is provided.

도 12를 참조하면, 상기 본딩층(50)은 상기 광원영역(200, 도 14 참조)에 제공될 수 있다. 다시 말하면, 상기 본딩층(50)은 상기 광원(11)이 안착될 상기 도전층(40)에 제공될 수 있다. 상기 본딩층(50)은 상기 광원(11)과 상기 도전층(40)을 전기적으로 연결할 수 있다. Referring to FIG. 12, the bonding layer 50 may be provided in the light source region 200 (see FIG. 14). In other words, the bonding layer 50 may be provided on the conductive layer 40 on which the light source 11 is to be mounted. The bonding layer 50 may electrically connect the light source 11 and the conductive layer 40.

상기 본딩층(50)은 상기 광원(11)이 안착될 상기 도전층(40)에 저온 솔더 페이스트를 도포하고, 상기 저온 솔더 페이스트에 전극이 정렬되는 위치로 광원(11)을 재치한 다음에, 리플로우 머신을 통과시키는 것에 의해서 제공될 수 있다. 상기 리플로우 공정 중에 상기 저온 솔더 페이스트에서 불필요한 부분은 제거되고, 도전성분이 남아 도전층(40)과 광원(11)이 통전되도록 할 수 있다. The bonding layer 50 is formed by applying a low temperature solder paste to the conductive layer 40 on which the light source 11 is to be mounted and placing the light source 11 at a position where the electrodes are aligned with the low temperature solder paste, May be provided by passing a reflow machine. During the reflow process, an unnecessary portion of the low-temperature solder paste is removed, and a conductive component remains to allow the conductive layer 40 and the light source 11 to conduct.

상기 저온 솔더 페이스트는, 160도에서 사용이 가능한 OM525를 사용할 수 있다. 상기 리플로우 공정 중에 상대적으로 저온 분위기가 조성되기 때문에, 절연층(20)과 히트싱크(120)의 박리, 및 도전층(40)과 절연층(20)의 박리가 억제될 수 있다. As the low temperature solder paste, OM525 which can be used at 160 degrees can be used. A relatively low-temperature atmosphere is formed during the reflow process, so that the peeling of the insulating layer 20 and the heat sink 120 and the peeling of the conductive layer 40 and the insulating layer 20 can be suppressed.

도 13은 광원의 상측에 렌즈가 더 설치되는 것을 도시한다. 13 shows that a lens is further provided on the upper side of the light source.

도 13을 참조하면, 상기 광원(11)의 상측에 렌즈(141)가 제공될 수 있다. 상기 렌즈(141)는 광원(11)을 차폐할 수 있다. 또한, 상기 렌즈(141)는 광원(11)에서 생성된 광을 굴절 및 확산시킬 수 있다.Referring to FIG. 13, a lens 141 may be provided above the light source 11. The lens 141 may shield the light source 11. The lens 141 may refract and diffuse the light generated by the light source 11.

렌즈(141)는 그 형상에 따라 광원(11)에서 생성된 빛의 확산각이 결정될 수 있다. 예를 들면, 렌즈(141)는 볼록한 형태로 광원(11)을 몰딩할 수 있다. 구체적으로, 렌즈(141)는 광을 투과하는 재질을 포함할 수 있다. 예를 들면, 렌즈(141)는 투명한 실리콘, 에폭시, 및 기타 수지 재질로 형성될 수 있다. 또한, 렌즈(141)는 외부의 수분 및 충격에서 광원(11)을 보호하도록 광원(11)이 외부와 격리되게 광원(11)을 감싸게 배치될 수 있다. The diffuse angle of the light generated by the light source 11 can be determined according to the shape of the lens 141. For example, the lens 141 can mold the light source 11 in a convex shape. Specifically, the lens 141 may include a material that transmits light. For example, the lens 141 may be formed of transparent silicone, epoxy, and other resin materials. In addition, the lens 141 may be disposed so as to surround the light source 11 so that the light source 11 is isolated from the outside so as to protect the light source 11 from external moisture and impact.

더욱 구체적으로, 조립의 편의성을 위해, 렌즈(141)는 절연층(20)과 대응되게 형성된 렌즈 커버(142)에 배치될 수 있다. 또한, 상기 렌즈(141)는 상기 절연층(20) 또는 상기 도전층(40)에 제공되는 보호층(60)과 대응되게 형성된 렌즈 커버(142)에 배치될 수 있다. More specifically, for ease of assembly, the lens 141 may be disposed on the lens cover 142 formed to correspond to the insulating layer 20. The lens 141 may be disposed on the insulating layer 20 or a lens cover 142 formed to correspond to the protective layer 60 provided on the conductive layer 40.

상기 렌즈 커버(142)는 절연층(20)의 상면에 절연층(20)과 대응되게 형성될 수 있다. 또한, 상기 렌즈 커버(142)는 상기 절연층(20) 또는 상기 도전층(40)의 상면에 대응되게 형성될 수 있다. 상기 렌즈 커버(142)에 위치되는 렌즈(141)는 광원(11)과 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. The lens cover 142 may be formed on the upper surface of the insulating layer 20 to correspond to the insulating layer 20. The lens cover 142 may be formed to correspond to the upper surface of the insulating layer 20 or the conductive layer 40. The lens 141 positioned in the lens cover 142 may be disposed at a position overlapping the light source 11.

렌즈 커버(142)는 안착부(121)에 내삽되어 광원(11)과 외부를 수밀할 수 있다. 또한, 상기 렌즈 커버(142)는 상기 히트싱크(120)에 체결부재로 체결되어 광원(11)과 외부를 수밀할 수 있다.The lens cover 142 is inserted into the seating part 121 and can tightly seal the light source 11 and the outside. The lens cover 142 may be fastened to the heat sink 120 with a fastening member to tightly seal the light source 11 and the outside.

도 14는 도 1의 광원모듈의 평면도로서, 렌즈 커버가 없는 상태로 나타낸 것이고, 도 15는 도 14의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도이다.FIG. 14 is a plan view of the light source module of FIG. 1 without the lens cover, and FIG. 15 is a plan view of the light source module of FIG. 14 without providing a protective layer.

도 14 및 도 15를 참조하면, 상기 히트싱크(120)의 상면에는, 상기 광원(11)이 안착되기 위한 상기 안착부(121, 도 6 참조)가 형성될 수 있다. 상기 안착부(121)는 상기 히트싱크(120) 저면방향으로 함몰되어 제공될 수 있다.14 and 15, the seating part 121 (see FIG. 6) for seating the light source 11 may be formed on the upper surface of the heat sink 120. The seating part 121 may be provided in a recessed state in the bottom surface of the heat sink 120.

상기 안착부(121)에는, 전기적으로 절연 성질을 가지는 절연층(20)과, 상기 절연층(20)의 함몰부(21, 도 9 참조)에 제공되는 상기 도전층(40)과, 및 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)을 보호하는 보호층(60)이 제공될 수 있다. 다시 말하면, 상기 보호층(60)은 상기 안착부(121)에 제공되는 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)의 전면에 제공될 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)의 일부분에만 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. 다만 본 실시예에서, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)과 상기 절연층(20)에 제공되는 것으로 설명한다. The mounting portion 121 is provided with an insulating layer 20 having an electrically insulating property and the conductive layer 40 provided on a depression 21 of the insulating layer 21 An insulating layer 20 and a protective layer 60 for protecting the conductive layer 40 may be provided. In other words, the protective layer 60 may be provided on the entire surface of the insulating layer 20 and the conductive layer 40 provided on the seating part 121. Also, the protective layer 60 may be provided only on a part of the conductive layer 40. The scope of the present invention is not limited to such a configuration. However, in the present embodiment, the protective layer 60 is provided on the conductive layer 40 and the insulating layer 20.

상기 도전층(40)은 광원(11)이 안착되는 광원영역(200), 및 상기 광원(11)으로 전기를 공급하도록 제공되는 연결영역(도 15의 220를 참조)을 포함할 수 있다. 상기 광원영역(200)은 광원(11)이 상기 도전층(40)에 놓이는 영역을 칭할 수 있다. The conductive layer 40 may include a light source region 200 where the light source 11 is seated and a connection region 220 provided to supply electricity to the light source 11. The light source region 200 may refer to a region where the light source 11 is placed on the conductive layer 40.

상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)과 마주보도록 제공될 수 있다. 상세히, 상기 광원(11)의 하면에는, 양극의 전기가 인가되는 양극면(12), 음극의 전기가 인가되는 음극면(13), 및 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 전달하는 방열면(14)을 포함할 수 있다. 각각의 면은 서로 이격되어 형성될 수 있다. 따라서, 상기 광원영역(200)은 상기 양극면(12)과 마주보는 제1광원안착부(201), 상기 음극면(13)과 마주보는 제2광원안착부(202)가 포함될 수 있다. 또한, 상기 방열면(14)과 마주보는 제3광원안착부(203)가 포함될 수 있다. 상기 제3광원안착부(203)는 제공되지 않을 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지 않는다. 다만, 본 실시예에는 제3광원안착부(203)이 포함되는 것으로 설명한다.The light source region 200 may be provided to face the light source 11. In detail, a lower surface of the light source 11 is provided with a cathode surface 12 to which electricity of the anode is applied, a cathode surface 13 to which electricity of the cathode is applied, (14). Each of the surfaces may be formed spaced apart from each other. Accordingly, the light source region 200 may include a first light source seating portion 201 facing the anode surface 12, and a second light source seating portion 202 facing the cathode surface 13. In addition, a third light source seating part 203 facing the heat radiation surface 14 may be included. The third light source receiving unit 203 may not be provided. The spirit of the present invention is not limited to this configuration. It should be noted, however, that the third embodiment will be described as including the third light source seating portion 203. [

상기 제1광원안착부(201) 및 상기 제2광원안착부(202)는, 상기 광원(11)으로 전기를 인가할 수 있다. 상세히, 상기 제1광원안착부(201)에 "양극"이 인가되면, 상기 제2광원안착부(202)에는 "음극"이 인가될 수 있다. 상기 제3광원안착부(203)는, 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 상기 히트싱크(120)로 전달할 수 있다. The first light source 201 and the second light source 202 may apply electricity to the light source 11. In detail, when the "anode" is applied to the first light source seating portion 201, a 'cathode' may be applied to the second light source seating portion 202. The third light source seating unit 203 may transmit heat generated from the light source 11 to the heat sink 120.

상기 연결영역(220)은 서로 다른 광원(11)을 연결할 수 있다. 또한, 상기 연결영역(220)은 상기 전원부(미도시)로부터 인가받은 전원을 상기 광원(11)으로 공급할 수 있다. 따라서, 상기 연결영역(220)은 상기 광원(11)에 전기를 공급하기 위해 연결되는 직선의 도전경로로 제공될 수 있다. 그리고, 상기 연결영역(220)은 일정한 모양으로 반복되는 패턴형상, 곡선, 두께가 서로 다른 형상 등으로 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. 다만, 본 실시예에는 상기 광원(11)으로 전기를 인가하는 직선의 도전경로로 설명한다.The connection region 220 may connect the different light sources 11. In addition, the connection region 220 may supply power to the light source 11 from the power source unit (not shown). Accordingly, the connection area 220 may be provided as a straight conductive path connected to supply electricity to the light source 11. [ The connection region 220 may be provided in a pattern shape, a curve, or a shape having a different thickness repeated in a predetermined shape. The scope of the present invention is not limited to such a configuration. However, in this embodiment, a straight conductive path for applying electricity to the light source 11 will be described.

상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)과 상기 절연층(20)에 제공될 수 있다. 다만, 상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)이 안착되도록 개구되어 제공될 수 있다. 또한, 상기 보호층(40)은 상기 광원영역(200)을 제외한 상기 도전층(40)의 일부분과 상기 절연층(20)에 제공될 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 연결영역(220)에만 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. 다만, 본 실시예에는 상기 도전층(40)과 상기 절연층(20)에 상기 보호층(60)이 제공되고, 상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)이 안착되도록 개구되는 것으로 설명한다.The protective layer 60 may be provided on the conductive layer 40 and the insulating layer 20. However, the light source area 200 may be provided by being opened so that the light source 11 is seated. The protective layer 40 may be provided on the insulating layer 20 and a part of the conductive layer 40 except for the light source region 200. Also, the protective layer 60 may be provided only in the connection region 220. The scope of the present invention is not limited to such a configuration. The protective layer 60 is provided on the conductive layer 40 and the insulating layer 20 and the light source region 200 is opened to allow the light source 11 to be seated .

상기 보호층(60)은, 절연물질이 포함될 수 있다. 예를 들어, 실리콘, 솔더 레지스트, 에폭시, 나노절연코팅재료, 유연복합절연소재, 유기소재, 절연영구코팅물질, 폴리카보네이트 재질, 수지 재질 등을 포함할 수 있다. 다만, 본 실시예에서는 상기 보호층(60)은 솔더 레지스트(Solder Resist)인 것으로 설명한다.The protective layer 60 may include an insulating material. For example, silicon, solder resists, epoxies, nano insulated coating materials, flexible composite insulation materials, organic materials, insulative permanent coating materials, polycarbonate materials, resin materials and the like. However, in the present embodiment, it is described that the protective layer 60 is a solder resist.

상기 솔더 레지스트(Solder Resist)는 불변성(석유)화합물, 에폭시 수지, 페놀계 경화제 및 경화 촉진제를 포함할 수 있다.The solder resist may include a permanent (petroleum) compound, an epoxy resin, a phenolic curing agent, and a curing accelerator.

상기 보호층(60)은 상기 본딩층(50, 도 7 참조)으로부터 상기 도전층(40)을 보호할 수 있다. 상세히, 상기 보호층(60)은 상기 광원영역(200)만 개구되어 제공될 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 상기 보호층(60)은 상기 광원(11)과 상기 도전층(40)을 결합할 때 상기 본딩층(50)이 용융되어 흘러내릴 수 있는 영역을 가이드할 수 있다. 따라서, 상기 본딩층(50)이 상기 도전층(40)에 흘러내림으로써 발생될 수 있는 오작동을 방지할 수 있다. 또한, 깔끔한 외관을 제공할 수 있다.The protective layer 60 may protect the conductive layer 40 from the bonding layer 50 (see FIG. 7). In detail, the protective layer 60 may be provided only by opening the light source region 200. According to such a configuration, the protective layer 60 can guide a region where the bonding layer 50 can be melted and flowed when the light source 11 and the conductive layer 40 are coupled. Therefore, it is possible to prevent a malfunction that may be caused by flowing the bonding layer 50 into the conductive layer 40. In addition, a clean appearance can be provided.

상기 보호층(60)은 외부로부터 침투하는 이물질, 물방울, 벌레 등으로부터 상기 도전층(40)을 보호할 수 있다. 상세히, 상기 도전층(40)은 상기 광원(11)에서 고온의 열이 발생되면, 열변형 또는 도전물질의 화학작용이 촉진될 수 있다. 예를 들어, 상기 도전층(40)을 구리로 사용할 경우, 상기 구리는 물 또는 공기와 접촉되면 산화되어 부식되거나 변색되는 문제가 발생할 수 있다. 또한, 니켈을 도전층(40)으로 사용할 경우, 유해물질이 발생될 수 있다. 또한, 상기 도전층(40)은 외부로부터 침투되는 이물질 또는 오염물질을 통해서 부식 또는 과부하 등의 문제가 발생될 수 있다. 따라서, 상기 도전층(40)에 상기 보호층(60)이 제공되면, 상기 도전층(40)을 보호할 수 있으므로, 부식으로 발생되는 문제를 방지할 수 있다. 또한, 과부하를 방지하여 제품의 수명이 증가될 수 있다.The protective layer 60 may protect the conductive layer 40 from foreign substances, water droplets, insects, etc. penetrating from the outside. In detail, when the high temperature heat is generated in the light source 11, the conductive layer 40 may be thermally deformed or the chemical action of the conductive material may be promoted. For example, when the conductive layer 40 is used as copper, the copper may be oxidized to be corroded or discolored when contacted with water or air. Further, when nickel is used as the conductive layer 40, harmful substances may be generated. In addition, the conductive layer 40 may be corroded or overloaded due to foreign substances or contaminants that are permeated from the outside. Therefore, when the protective layer 60 is provided on the conductive layer 40, the conductive layer 40 can be protected, thereby preventing a problem caused by corrosion. In addition, the lifetime of the product can be increased by preventing overload.

<제 2 실시예> &Lt; Embodiment 2 >

본 발명의 제 2 실시예는 제 1 실시예에서 어느 특정 부분이 변형되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 제 2 실시예는 상기 제 1 실시예의 구성과 동일하게 적용되는 부분은 상기 제 1 실시예의 설명과 동일하게 적용되는 것으로 한다.The second embodiment of the present invention is characterized in that any specific portion is modified in the first embodiment. Therefore, the second embodiment is applied in the same manner as the first embodiment, and the same applies to the first embodiment.

도 16 은 제 2 실시예에 따른 광원모듈의 평면도이고, 도 17은 도 16의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도이다.FIG. 16 is a plan view of the light source module according to the second embodiment, and FIG. 17 is a plan view of the light source module of FIG. 16 without a protective layer.

도 16 및 도 17을 참조하면, 상기 히트싱크(120)의 상측에는, 전기적으로 절연성질을 가지는 절연층(20), 및 광원(11)에 전원을 공급할 수 있는 상기 도전층(40)이 제공될 수 있다. 즉, 상기 히트싱크(120)에는 상기 안착부(121, 도 6 참조)가 제공되지 않고, 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)이 직접 상기 히트싱크(120)에 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상은 제한되지 않는다. 이러한 구성에 따르면, 상기 히트싱크(120)의 두께를 더욱 얇게 함으로써, 방열효율이 향상될 수 있다.16 and 17, an insulating layer 20 having an electrically insulating property and the conductive layer 40 capable of supplying power to the light source 11 are provided on the heat sink 120 . The insulating layer 20 and the conductive layer 40 may be directly provided to the heat sink 120 without providing the seating part 121 in the heat sink 120 . The spirit of the present invention is not limited to such a configuration. According to such a configuration, by further reducing the thickness of the heat sink 120, the heat radiation efficiency can be improved.

상기 도전층(40)은 상기 절연층(20)에 형성된 상기 함몰부(21, 도 9 참조)에 제공될 수 있다. 상기 도전층(40)은 상기 광원(11)이 안착되는 광원영역(300), 및 상기 광원(11)에 전원을 인가하는 연결영역(320), 및 상기 광원영역(300) 및 상기 연결영역(320)과 이격되어 형성되는 방열영역(350)을 포함할 수 있다. The conductive layer 40 may be provided on the depression 21 (see FIG. 9) formed in the insulating layer 20. The conductive layer 40 includes a light source region 300 in which the light source 11 is mounted and a connection region 320 in which power is applied to the light source 11 and a connection region 320 in which the light source region 300 and the connection region And a heat dissipation region 350 spaced apart from the heat dissipation region 320.

상기 방열영역(350)은 상기 광원(11)으로부터 발생되는 열을 상기 히트싱트(120)로 전달할 수 있다. 그리고, 상기 방열영역(350)은 상기 광원(11)으로부터 전달받은 열을 상기 히트싱크(120)로 확산시킬 수 있다. 또한, 상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)과 전기적으로 연결되지 않도록 제공될 수 있다. 또한, 상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)이 제공되는 영역을 제외한 상기 절연층(20)에 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지 않는다. 그리고, 상기 방열영역(350)은 기능적인 측면에서, 상기 광원(11)에서 전달받은 열을 상기 히트싱크(120)에 확산 및 방열함으로써, “확산부” 또는 “방열부”라 칭할 수 있다. 또한, 상기 방열영역(350)은 열을 전달한다는 측면에서 “열전도부”라 칭할 수도 있다.The heat dissipation region 350 may transmit heat generated from the light source 11 to the heat exchanger 120. The heat dissipation region 350 may diffuse the heat received from the light source 11 to the heat sink 120. Also, the heat dissipation region 350 may be provided so as not to be electrically connected to the light source region 300 and the connection region 320. The heat dissipation region 350 may be provided in the insulation layer 20 except for the region where the light source region 300 and the connection region 320 are provided. The spirit of the present invention is not limited to this configuration. The heat dissipation region 350 may be referred to as a &quot; diffusion portion &quot; or a &quot; heat dissipation portion &quot; by functionally diffusing and radiating the heat transferred from the light source 11 to the heat sink 120. In addition, the heat dissipation region 350 may be referred to as a &quot; heat conduction portion &quot;

상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)의 내측에 제공될 수 있는 내측 방열영역(351), 및 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)의 외측에 제공될 수 있는 외측 방열영역(352)을 포함할 수 있다. The heat dissipation region 350 may include an inner heat dissipation region 351 that can be provided inside the light source region 300 and the connection region 320 and an outer heat dissipation region 352 that is provided outside the light source region 300 and the connection region 320 And an outer heat dissipation region 352 that may be provided in the heat dissipation region 352. [

상기 광원영역(300)에는 상기 광원(11)에 양극을 인가하는 제1광원안착부(301), 상기 광원(11)에 음극을 인가하는 제2광원안착부(302), 및 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 상기 히트싱트(120)로 전달할 수 있는 제3광원안착부(303)가 포함될 수 있다. The light source region 300 includes a first light source seating portion 301 for applying an anode to the light source 11, a second light source seating portion 302 for applying a cathode to the light source 11, And a third light source seating unit 303 that can transmit heat generated in the heat sink 120 to the heat sink 120.

상기 제3광원안착부(303)는 상기 제1광원안착부(301) 및 상기 제2광원안착부(302)와 이격되어 제공될 수 있다. 그리고, 상기 제3광원안착부(303)는 상기 방열영역(350)과 연결될 수 있다. 다시 말하면, 상기 내측 방열영역(351)과 상기 외측 방열영역(352)을 연결하는 브릿지(Bridge)로 이해할 수 있다. 즉, 상기 방열영역(350)은 일체로 제공될 수 있다. The third light source receiving unit 303 may be provided apart from the first light source receiving unit 301 and the second light source receiving unit 302. The third light source seating part 303 may be connected to the heat radiation area 350. In other words, it can be understood as a bridge connecting the inner radiation area 351 and the outer radiation area 352. That is, the heat dissipation region 350 may be integrally provided.

이러한 구조에 의하면, 상기 방열영역(350)은 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 상기 히트싱크(120)로 보다 효율적으로 전달할 수 있다.According to this structure, the heat dissipation region 350 can more efficiently transmit the heat generated from the light source 11 to the heat sink 120.

상기 보호층(60)은 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)에 제공될 수 있다. 다만, 상기 광원(11)이 안착되는 상기 광원영역(300)은 개구되도록 제공될 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)의 일부분에만 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. 다만, 본 실시예의 상기 보호층(60)은 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)의 상측에 제공되며, 상기 광원영역(300)만 개구되는 것으로 설명한다.The protective layer 60 may be provided on the insulating layer 20 and the conductive layer 40. However, the light source region 300 on which the light source 11 is mounted may be provided so as to be opened. Also, the protective layer 60 may be provided only on a part of the conductive layer 40. The scope of the present invention is not limited to such a configuration. It should be noted that the protective layer 60 of the present embodiment is provided on the insulating layer 20 and the conductive layer 40 and only the light source region 300 is opened.

상기 보호층(60)은 반사물질을 포함할 수 있다. 상세히, 상기 보호층(60)은 상대적으로 상기 광원(11)보다 하방에 배치될 수 있다. 따라서, 상기 보호층(60)은 상기 광원(11)에서 발생되는 광을 반사하는 반사층의 기능을 수행할 수 있다. 예를 들어, 상기 반사물질에는 백색 또는 은색의 물질, 반사 실리콘 소재, 실리콘 화이트 리플렉터 소재, 실리콘 화이트 반사 소재 등이 포함될 수 있다. 또한, 상기 반사물질은 상기 광원(11)에서 발생되는 고온의 열과 광학 안정성이 높은 물질으로 제공될 수 있다. The protective layer 60 may include a reflective material. In detail, the protective layer 60 may be disposed below the light source 11 relatively. Accordingly, the protective layer 60 may function as a reflective layer that reflects light generated from the light source 11. For example, the reflective material may include a white or silver material, a reflective silicon material, a silicone white reflector material, a silicone white reflective material, and the like. In addition, the reflective material may be provided as a high-temperature heat generated from the light source 11 and a material having high optical stability.

이러한 구조에 의하면, 상기 보호층(60)은 상기 광원(11)으로부터 발생되는 광에 대해 우수한 반사율을 가질 수 있다. 즉, 상기 보호층(60)을 통해서 높은 광효율을 가질 수 있다. According to this structure, the protective layer 60 can have a good reflectivity with respect to the light emitted from the light source 11. That is, a high optical efficiency can be obtained through the protective layer 60.

한편, 상기 보호층(60)의 상면은 글자(400)를 인쇄할 수 있는 매체가 될 수 있다. 상세히, 상기 보호층(60)의 상면에 식각공정 또는 불활성 잉크를 도포하는 인쇄공정을 통하여 상기 광원모듈(100)에 용이하게 상기 글자(400)를 제공할 수 있다. 즉, 상기 보호층(60)이 상기 글자(400)를 제공할 수 있는 매체가 됨으로써, 상기 절연층(20) 또는 상기 도전층(40)의 손상을 방지할 수 있다.On the other hand, the upper surface of the protective layer 60 may be a medium on which the characters 400 can be printed. In detail, the letter 400 can be easily provided to the light source module 100 through an etching process or a printing process of applying an inert ink on the upper surface of the protective layer 60. That is, since the protective layer 60 is a medium that can provide the characters 400, damage to the insulating layer 20 or the conductive layer 40 can be prevented.

<제 3 실시예>&Lt; Third Embodiment >

본 발명의 제 3 실시예는 제 1 실시예에서 어느 특정 부분이 변형되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 제 3 실시예는 상기 제 1 실시예의 구성과 동일하게 적용되는 부분은 상기 제 1 실시예의 설명과 동일하게 적용되는 것으로 한다.The third embodiment of the present invention is characterized in that any specific portion is modified in the first embodiment. Therefore, the third embodiment is applied in the same manner as in the first embodiment, and the same applies to the first embodiment.

도 18은 제 3 실시예에 따른 광원모듈의 평면도로서, 렌즈 커버가 없는 상태로 나타낸 것이고, 도 19는 도 18의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도이고, 도 20은 도 18에 도시된 광원모듈의 B-B선을 취한 단면도이다.18 is a plan view of the light source module according to the third embodiment in a state in which the lens cover is not provided, Fig. 19 is a plan view of the light source module of Fig. 18 in which no protective layer is provided, Fig. Sectional view taken along the BB line of the illustrated light source module.

도 18 내지 도 20을 참조하면, 상기 히트싱크(120)의 상면에는, 상기 광원(11)이 안착되기 위한 상기 안착부(121, 도 6 참조)가 형성될 수 있다. 상기 안착부(121)는 상기 히트싱크(120) 저면방향으로 함몰되어 제공될 수 있다.18 to 20, the seating part 121 (see FIG. 6) for seating the light source 11 may be formed on the upper surface of the heat sink 120. [ The seating part 121 may be provided in a recessed state in the bottom surface of the heat sink 120.

상기 안착부(121)는, 전기적으로 절연 성질을 가지는 절연층(20), 상기 절연층(20)의 함몰부(21, 도 9 참조)에 제공되는 상기 도전층(40), 및 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)을 보호하는 보호층(60)이 제공될 수 있다. The mounting portion 121 is formed of an insulating layer 20 having an electrically insulating property, the conductive layer 40 provided on a depression 21 of the insulating layer 21 (see FIG. 9) A protective layer 60 for protecting the conductive layer 20 and the conductive layer 40 may be provided.

상기 보호층(60)은 상기 안착부(121)에 제공되는 상기 절연층(20)과 상기 도전층(40)의 전면에 제공될 수 있다. 또한, 상기 보호층(60)은 상기 도전층(40)의 일부분에만 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지는 않는다. The protective layer 60 may be provided on the insulating layer 20 provided on the seating part 121 and on the entire surface of the conductive layer 40. Also, the protective layer 60 may be provided only on a part of the conductive layer 40. The scope of the present invention is not limited to such a configuration.

상기 도전층(40)은 광원(11)이 안착되는 광원영역(200), 및 상기 광원(11)으로 전기를 공급하도록 제공되는 연결영역(도 19의 220을 참조)을 포함할 수 있다. 상기 광원영역(200)의 일측과 타측은 상기 연결영역(220)에 연결될 수 있다. The conductive layer 40 may include a light source region 200 on which the light source 11 is mounted and a connection region 220 provided to supply electricity to the light source 11. One side and the other side of the light source region 200 may be connected to the connection region 220.

즉, 상기 광원영역(200)은 광원(11)이 상기 도전층(40)에 놓이는 영역으로 이해할 수 있다. 다른 측면으로, 복수개로 서로 이격되도록 배치된 연결영역(220)의 사이에 위치되어, 상기 광원(11)의 일측과 타측이 접촉되는 부분으로도 이해할 수 있다. That is, the light source region 200 can be understood as a region where the light source 11 is placed on the conductive layer 40. It can be understood that the light source 11 is located between the connection regions 220 arranged so as to be spaced apart from each other and contacts one side and the other side of the light source 11 on the other side.

상기 광원영역(200)을 상기 연결영역(220)과 명확하게 구분되도록 하기 위하여 검은색으로 표시하였다. In order to clearly distinguish the light source region 200 from the connection region 220, a black color is used.

상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)과 마주보도록 제공될 수 있다. 상세히, 상기 광원(11)의 저면에는, 전기가 인가되는 제1전극패드(12)와 제2전극패드(13)가 포함될 수 있다. 그리고, 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 전달하는 방열패드(14)가 더 포함될 수 있다. 각각의 패드(12)(13)(14)는 상기 광원(11)의 저면에서 서로 이격되도록 제공될 수 있다. 상기 광원(11)의 저면에 제공되는 각각의 패드(12)(13)(14)는 열 또는 전기를 전도함으로써, 열전도성 및 전기전도성이 우수한 구리로 제공될 수 있다. 이러한 사상에 제한되지 않는다.The light source region 200 may be provided to face the light source 11. In detail, a first electrode pad 12 and a second electrode pad 13 to which electricity is applied may be included in the bottom surface of the light source 11. The light source 11 may further include a heat radiating pad 14 for transmitting heat generated by the light source 11. [ The pads 12, 13, and 14 may be spaced apart from each other on the bottom surface of the light source 11. Each of the pads 12, 13, and 14 provided on the bottom surface of the light source 11 can be provided with copper that is excellent in thermal conductivity and electrical conductivity by conducting heat or electricity. It is not limited to this idea.

상기 광원영역(200)은 상기 제1전극패드(12)와 마주보는 제1광원안착부(201), 상기 제2전극패드(13)와 마주보는 제2광원안착부(202)를 포함할 수 있다. 또한, 상기 방열패드(14)와 마주보는 제3광원안착부(203)를 더 포함할 수 있다. The light source region 200 may include a first light source seating portion 201 facing the first electrode pad 12 and a second light source seating portion 202 facing the second electrode pad 13. [ have. In addition, the light emitting device may further include a third light source seating unit 203 facing the heat radiation pad.

상기 제3광원안착부(203) 및 상기 방열패드(14)는 제공되지 않을 수 있으나, 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 보다 빠르게 방열하기 위하여, 상기 제3광원안착부(203) 및 상기 방열패드(14)는 제공되는 것이 바람직하다. The third light source seating part 203 and the heat dissipation pad 14 may not be provided but the third light source seating part 203 and the heat dissipation pad 14 may not be provided in order to dissipate heat generated from the light source 11 more quickly. Preferably, a heat spreading pad 14 is provided.

상기 제1광원안착부(201) 및 상기 제2광원안착부(202)는, 상기 광원(11)으로 전원을 인가할 수 있다. 상세히, 상기 광원(11)에 전원을 공급하는 전선(191)은 커넥터홀(124)을 관통하여 배치될 수 있다. 그리고, 상기 전선(191)은 일부의 도전층(40)에 접촉되어, 즉 연결영역(220)의 일부분에 접촉되어 전원을 인가할 수 있다. 이때, 상기 전선(191)에 연결되는 일부의 도전층(40)은 상기 보호층(60)이 제공되지 않을 수 있다. The first light source 201 and the second light source 202 may apply power to the light source 11. In detail, an electric wire 191 for supplying power to the light source 11 may be disposed through the connector hole 124. The electric wire 191 is in contact with a part of the conductive layer 40, that is, in contact with a part of the connection area 220 to apply power. At this time, the conductive layer 40 connected to the electric wire 191 may not be provided with the protection layer 60.

상기 전선(191)은 납땜, 도전접합제 등을 통하여 상기 도전층(40)에 접촉될 수 있다. 또는, 상기 일부의 도전층(40)에 연결단자를 제공하여, 상기 전선(191)을 끼워넣는 방식 또한 가능할 것이다. 이러한 사상에 제한되지 않는다.The electric wire 191 may be in contact with the conductive layer 40 through soldering, a conductive bonding agent, or the like. Alternatively, it is also possible to provide a connection terminal to the part of the conductive layer 40 so as to sandwich the electric wire 191. It is not limited to this idea.

상기 연결영역(220)에 전원이 인가되면, 상기 광원영역(200)에 안착된 상기 광원(11)에 전원이 인가될 수 있다. 예를 들어, 상기 제1광원안착부(201)에 "양극"이 인가되고, 상기 제2광원안착부(202)에는 "음극"이 인가되면, 상기 광원(11)은 빛을 발생시킬 수 있다. When power is applied to the connection region 220, power may be applied to the light source 11 seated in the light source region 200. For example, when the "anode" is applied to the first light source seating portion 201 and the "cathode" is applied to the second light source seating portion 202, the light source 11 may generate light .

즉, 상기 연결영역(220) 및 상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)으로 전원을 인가하기 위한 “도전영역” 또는 “전도부” 또는 “전도영역” 이라 칭할 수 있다. 이때, 상기 광원영역(200)의 제3광원안착부(203)는 상기 광원(11)으로 전원을 인가하지 않으므로, “도전영역” 또는 “전도부” 또는 “전도영역”이라 칭하지 않는다.That is, the connection region 220 and the light source region 200 may be referred to as a "conductive region" or a "conductive region" or a "conductive region" for applying power to the light source 11. Here, the third light source seating part 203 of the light source area 200 does not apply power to the light source 11 and is therefore not referred to as a "conductive area" or a "conductive area" or a "conductive area".

상기 연결영역(220)은 서로 다른 광원(11)을 연결할 수 있다. 또한, 상기 연결영역(220)은 상기 전선(191)으로부터 인가받은 전원을 상기 서로 다른 광원(11)으로 공급할 수 있다. The connection region 220 may connect the different light sources 11. In addition, the connection region 220 may supply the power supplied from the electric wire 191 to the different light sources 11.

한편, 상기 본딩층(50, 도 20 참조)은 상기 광원영역(200)의 도전층(40) 상측에 제공될 수 있다. 그리고, 상기 보호층(60)은 상기 광원영역(200)을 제외한 영역에 제공될 수 있다. The bonding layer 50 (see FIG. 20) may be provided on the conductive layer 40 of the light source region 200. The protective layer 60 may be provided in a region other than the light source region 200.

이하에서는, 상기 광원(11)이 상기 도전층(40)에 안착된 상태를 도 20에 기초하여 더욱 상세히 설명한다.Hereinafter, a state in which the light source 11 is seated on the conductive layer 40 will be described in more detail with reference to FIG.

상기 광원(11)은 본딩층(50)에 의하여 상기 도전층(40)에 연결될 수 있다. 이때, 상기 광원(11)은 상기 도전층(40) 중 광원영역(200)에 해당되는 영역에 안착될 수 있다. 또한, 상기 광원영역(200)은 상기 광원(11)의 개수에 따라 다수개로 제공될 수 있다. 그리고, 서로 다른 광원영역(200)은 연결영역(220)에 의하여 서로 연결되어 하나의 폐쇄된 회로를 형성할 수 있다. The light source 11 may be connected to the conductive layer 40 by a bonding layer 50. At this time, the light source 11 may be placed in a region corresponding to the light source region 200 of the conductive layer 40. In addition, the light source area 200 may be provided in a plurality of light sources 11 according to the number of the light sources 11. The different light source regions 200 may be connected to each other by the connection region 220 to form one closed circuit.

상기 광원영역(200)에는 상기 광원(11)의 제1전극패드(12)에 접촉되는 제1광원안착부(201)와, 상기 광원(11)의 제2전극패드(13)에 접촉되는 제2광원안착부(202)가 포함될 수 있다. 그리고, 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 방출하기 위한 방열패드(14)와 접촉되는 제3광원안착부(203)를 더 포함할 수 있다. 이때, 상기 제1광원안착부(201) 및 상기 제2광원안착부(202)는 전원을 전도하기 위한 도전층(40)으로 이해할 수 있다. 상기 제3광원안착부(203)는 방열을 위한 도전층(40)으로 이해할 수 있다. The light source region 200 includes a first light source seating portion 201 contacting the first electrode pad 12 of the light source 11 and a second light source seating portion 201 contacting the second electrode pad 13 of the light source 11. [ Two light source seating portions 202 may be included. The light source 11 may further include a third light source seating unit 203 contacting the heat radiating pad 14 for emitting heat generated by the light source 11. [ In this case, the first light source 201 and the second light source 202 may be understood as a conductive layer 40 for conducting electric power. The third light source receiving unit 203 can be understood as a conductive layer 40 for heat dissipation.

상기 광원(11)의 제1전극패드(12)는 상기 제1광원안착부(201)에 접촉될 수 있다. 상기 광원(11)의 제2전극패드(13)는 상기 제2광원안착부(202)에 접촉될 수 있다. 상기 광원(11)의 방열패드(14)는 상기 제3광원안착부(203)에 접촉될 수 있다. 이때, 상기 제3광원안착부(203)는 방열을 위하여 상기 방열패드(14)에 접촉되는 도전층(40)으로써, “접촉 방열부”라 칭할 수 있다. The first electrode pad 12 of the light source 11 may be in contact with the first light source receiving unit 201. The second electrode pad 13 of the light source 11 may be in contact with the second light source receiving unit 202. The heat radiating pad 14 of the light source 11 may be in contact with the third light source seating part 203. The third light source seating part 203 may be referred to as a &quot; contact heat sink &quot; as the conductive layer 40 contacting the heat radiating pad 14 for heat dissipation.

그리고, 상기 광원영역(200)의 도전층(40)은 절연층(20)에 제1도전층(41) 및 제2도전층(42)이 적층되어 형성될 수 있다. The conductive layer 40 of the light source region 200 may be formed by stacking a first conductive layer 41 and a second conductive layer 42 on the insulating layer 20.

그리고, 상기 제1광원안착부(201), 상기 제2광원안착부(202), 및 상기 제3광원안착부(203) 각각은 서로 이격되어 배치될 수 있다. 이는, 상기 제1광원안착부(201), 상기 제2광원안착부(202), 및 상기 제3광원안착부(203)가 서로 접촉되어 발생되는 문제를 방지하기 위함이다.The first light source 201, the second light source 202, and the third light source 203 may be spaced apart from each other. This is to prevent the problem that the first light source 201, the second light source 202, and the third light source 202 are brought into contact with each other.

한편, 상기 제3광원안착부(203)는 상기 제1도전층(41) 및 상기 제2도전층(42)과 같이 다층이 아닌 단층으로 제공될 수 있다. 그리고, 상기 제3광원안착부(203)는 상기 절연층(20)을 관통하여 상기 히트싱크(120)에 직접 접촉되도록 제공될 수 있다. The third light source seating part 203 may be provided as a single layer rather than a multilayer as the first conductive layer 41 and the second conductive layer 42. The third light source seating part 203 may be provided so as to directly contact the heat sink 120 through the insulating layer 20.

이러한 구성에 따르면, 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 상기 히트싱크(120) 상으로 바로 전달함으로써, 방열성능이 더욱 향상될 수 있을 것이다. According to this configuration, the heat generated from the light source 11 is directly transferred onto the heat sink 120, so that the heat radiation performance can be further improved.

그러나, 상기 절연층(20)을 관통하여 상기 제3광원안착부(203)를 상기 히트싱크(120)에 접촉시키는 공정이 복잡하고, 제조비용이 상승할 수 있다. 또한, 상기 제3광원안착부(203)를 상기 히트싱크(120)에 인접하도록 제공하기 위하여 상기 절연층(20)을 추가로 관통하는 과정에서 상기 제1광원안착부(201) 및 상기 제2광원안착부(202)와 접촉되는 절연층(20)에서 들뜸 현상이 발생될 수 있다. However, the process of penetrating the insulating layer 20 and bringing the third light source seating portion 203 into contact with the heat sink 120 is complicated, and the manufacturing cost may increase. In addition, in order to further provide the third light source seating part 203 adjacent to the heat sink 120, the first light source seating part 201 and the second light source seating part 201 Lifting phenomenon may occur in the insulating layer 20 contacting the light source seating portion 202.

따라서, 본 실시 예에서는, 상기 제3광원안착부(203)는 상기 제1광원안착부(201) 및 상기 제2광원안착부(202)와 동일한 제조방법으로 제작되는 것으로 설명한다. Therefore, in the present embodiment, the third light source receiving unit 203 is manufactured by the same manufacturing method as that of the first light source receiving unit 201 and the second light source receiving unit 202.

상기 전선(191)을 통하여 상기 연결영역(220)으로 전달되는 전원은 상기 광원영역(200)의 제1광원안착부(201)와 접촉된 상기 광원(11)의 제1전극패드(12) 및 제2광원안착부(202)에 접촉된 상기 광원(11)의 제2전극패드(13)으로 인가될 수 있다. 상기 제1,2전극패드(13)(14)에 전원이 인가되면 광원(11)은 빛을 발생시킬 수 있다.The power supplied to the connection region 220 through the electric wire 191 is transmitted to the first electrode pad 12 of the light source 11 in contact with the first light source seating portion 201 of the light source region 200, May be applied to the second electrode pad (13) of the light source (11) in contact with the second light source seating part (202). When power is applied to the first and second electrode pads 13 and 14, the light source 11 may generate light.

상기 광원(11)에서 발생되는 열은, 상기 광원(11)의 방열패드(14)를 통하여 상기 제3광원안착부(203)으로 전달될 수 있다. 상기 제3광원안착부(203)로 전달된 열은 상기 절연층(20), 히트싱크(120) 및 방열핀(130)로 전달되어 외부로 방열될 수 있다. 이때, 상기 제3광원안착부(203)는 광원(11)을 방열하기 위한 “광원 방열영역” 또는 “광원 방열부”라 칭할 수 있다. The heat generated by the light source 11 may be transmitted to the third light source seating unit 203 through the heat radiation pad 14 of the light source 11. The heat transmitted to the third light source seating portion 203 may be transferred to the insulating layer 20, the heat sink 120, and the heat dissipation fin 130 to be radiated to the outside. In this case, the third light source seating part 203 may be referred to as a &quot; light source radiating area &quot; or a &quot; light source radiating part &quot; for radiating the light source 11.

이러한 구성에 의하여, 상기 광원(11)에서 발생되는 열은 신속하게 상기 히트싱크(120)로 전달됨으로써, 방열효율이 상승할 수 있다.With this configuration, the heat generated by the light source 11 is quickly transferred to the heat sink 120, so that the heat radiation efficiency can be increased.

<제 4 실시예><Fourth Embodiment>

본 발명의 제 4 실시예는 제 2 실시예 및 제 3 실시예에서 어느 특정 부분이 변형되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상기 제 4 실시예는 상기 제 2 실시예 및 제 3 실시예의 구성과 동일하게 적용되는 부분은 상기 제 2 실시예 및 제3 실시예의 설명과 동일하게 적용되는 것으로 한다.The fourth embodiment of the present invention is characterized in that any specific portion is modified in the second embodiment and the third embodiment. Therefore, the fourth embodiment is applied in the same manner as the second embodiment and the third embodiment in the same way as the second embodiment and the third embodiment.

도 21은 제 4 실시예에 따른 광원모듈의 평면도로서, 렌즈 커버가 없는 상태로 나타낸 것이고, 도 22는 도 21의 광원모듈에 보호층이 제공되지 않은 상태의 평면도이고, 도 23은 도 21에 도시된 방열영역의 일부를 변형시킨 도면이다.21 is a plan view of the light source module according to the fourth embodiment in a state in which the lens cover is not provided, Fig. 22 is a plan view of the light source module of Fig. 21 without providing a protective layer, and Fig. And a part of the illustrated heat radiation region is modified.

도 21 내지 23을 참조하면, 히트싱크(120)의 안착부(121)에는 다수의 도전층(40)이 제공될 수 있다. 그리고, 보호층(60)은 상기 안착부(121)에 제공될 수 있다. 즉, 상기 보호층(60)은 상기 안착부(121)에 제공되는 다수의 도전층(40)을 커버할 수 있다.Referring to FIGS. 21 to 23, a plurality of conductive layers 40 may be provided on the seating portion 121 of the heat sink 120. The protective layer 60 may be provided on the seating part 121. That is, the protective layer 60 may cover a plurality of conductive layers 40 provided on the seating part 121.

다만, 광원(11)이 안착되는 영역의 도전층(40)에는 상기 보호층(60)이 개구되도록 제공되어야 한다. 또한, 상기 광원(11)으로 전원을 공급하는 전선(191)과 상기 도전층(40)이 접촉되기 위한 부분에도 상기 보호층(60)이 개구되도록 제공되어야 한다. 이는, 상기 광원(11)과 상기 도전층(40)을 접촉시키기 위한 공간이며, 상기 광원(11)과 상기 도전층(40)을 접촉시켜 전원을 공급하기 위함이다. 이러한 사상에 제한되지 않는다.However, the protective layer 60 should be provided in the conductive layer 40 in a region where the light source 11 is seated. In addition, the protective layer 60 should be provided so as to be opened in a portion where the electric line 191 for supplying power to the light source 11 and the conductive layer 40 are in contact with each other. This is a space for bringing the light source 11 and the conductive layer 40 into contact with each other so that the light source 11 and the conductive layer 40 are brought into contact with each other to supply power. It is not limited to this idea.

상기 도전층(40)은 상기 광원(11)이 안착되는 광원영역(300), 상기 광원(11)에 전원을 인가하는 연결영역(320), 상기 광원영역(300) 및 상기 연결영역(320)과 이격되어 형성되는 방열영역(350)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 광원영역(300) 및 상기 연결영역(320)는 상기 광원(11)으로 전원을 공급하기 위한 “도전영역” 또는 “전도부” 또는 “전도영역”이라 칭할 수 있다. The conductive layer 40 may include a light source region 300 on which the light source 11 is mounted, a connection region 320 for applying power to the light source 11, a light source region 300 and the connection region 320, And a heat dissipation region 350 spaced apart from the heat dissipation region 350. The light source region 300 and the connection region 320 may be referred to as a "conductive region" or a "conductive region" or a "conductive region" for supplying power to the light source 11.

즉, 상기 도전층(40)에는 전원을 공급하기 위한 도전영역의 도전층(40)과, 방열을 위한 방열영역의 도전층(40)이 분리되어 제공될 수 있다.That is, the conductive layer 40 may be provided separately from the conductive layer 40 in the conductive region for supplying power and the conductive layer 40 in the heat-radiating region for dissipating heat.

상기 도전영역의 도전층(40), 즉 상기 광원영역(300) 및 상기 연결영역(320)과 방열영역(350)의 도전층(40)을 명확하게 구분되도록 하기 위하여 상기 방열영역(350)의 도전층(40)을 사선으로 표시하였다. In order to clearly distinguish the conductive layer 40 of the conductive region, that is, the light source region 300, the connection region 320, and the conductive layer 40 of the heat radiation region 350, The conductive layer 40 is indicated by oblique lines.

상기 방열영역(350)은 상기 광원(11)으로부터 발생되는 열을 상기 히트싱트(120)로 전달할 수 있다. 또한, 상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300) 및 상기 연결영역(320)과 전기적으로 연결되지 않도록 제공될 수 있다. 즉, 상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)이 제공되는 영역을 제외한 상기 절연층(20)의 일부분에 제공될 수 있다. 이 같은 구성에 본 발명의 사상이 제한되지 않는다.The heat dissipation region 350 may transmit heat generated from the light source 11 to the heat exchanger 120. The heat dissipation region 350 may be provided so as not to be electrically connected to the light source region 300 and the connection region 320. That is, the heat dissipation region 350 may be provided in a portion of the insulation layer 20 except for the region where the light source region 300 and the connection region 320 are provided. The spirit of the present invention is not limited to this configuration.

상기 광원영역(300)에는 상기 광원(11)에 제1전극을 인가하는 제1광원안착부(301), 상기 광원(11)에 제2전극을 인가하는 제2광원안착부(302), 및 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 상기 히트싱트(120)로 전달할 수 있는 광원 방열부(303)가 포함될 수 있다. 상기 광원 방열부(303)는 상기 제1광원안착부(301) 및 상기 제2광원안착부(302)와 이격되어 제공될 수 있다. 그리고, 상기 광원 방열부(303)는 상기 광원(11)의 저면에 일부분이 접촉되어, 상기 광원에서 발생되는 열을 전달함으로써, “접촉 방열부”라 칭할 수 있다.The light source region 300 includes a first light source seating portion 301 for applying a first electrode to the light source 11, a second light source seating portion 302 for applying a second electrode to the light source 11, And a light source heat dissipation unit 303 that can transmit the heat generated from the light source 11 to the heat sink 120. The light source dissipating unit 303 may be provided separately from the first light source receiving unit 301 and the second light source receiving unit 302. The light-emitting unit 303 may be referred to as a &quot; contact heat-dissipating unit &quot; by partially contacting the bottom surface of the light source 11 and transmitting heat generated from the light source.

상기 방열영역(350)은 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)의 내측에 제공될 수 있는 내측 방열영역(351), 및 상기 광원영역(300)과 상기 연결영역(320)의 외측에 제공될 수 있는 외측 방열영역(352)을 포함할 수 있다. 이때, 상기 내측 방열영역(351)에 제공되는 도전층(40)을 “내부 방열부 또는 내측 방열부”, 상기 외측 방열영역(352)에 제공되는 도전층(40)을 “외부 방열부 또는 외측 방열부”라 칭할 수 있다. 그리고, 상기 내측 방열영역(351)와 상기 외측 방열영역(352)는 상기 광원(11)에서 발생되는 열을 확산하기 위한 도전층(40)으로써, “열 확산부”, “확산 방열부”라 칭할 수 있다. The heat dissipation region 350 may include an inner heat dissipation region 351 that can be provided inside the light source region 300 and the connection region 320 and an outer heat dissipation region 352 that is provided outside the light source region 300 and the connection region 320 And an outer heat dissipation region 352 that may be provided in the heat dissipation region 352. [ The conductive layer 40 provided in the inner heat radiation region 351 is referred to as an "inner heat radiation portion or an inner heat radiation portion" and the conductive layer 40 provided in the outer heat radiation region 352 is referred to as " Heat-radiating portion &quot;. The inner radiation area 351 and the outer radiation area 352 are conductive layers 40 for diffusing the heat generated in the light source 11 and are called a "heat diffusion part" and a "diffusion heat radiation part" Can be called.

이하에서는 상기 내측 방열영역(351)을 “내측 방열부” 로, 상기 외측 방열역(352)를 “외측 방열부”라 칭한다.Hereinafter, the inner heat radiation region 351 will be referred to as an &quot; inner radiation region &quot;, and the outer radiation region 352 will be referred to as an &quot; outer radiation region &quot;.

그리고, 상기 내측 방열부(351)와 상기 외측 방열부(352)는 상기 광원 방열부(303)와 연결될 수 있다. 또는, 상기 광원 방열부(303)의 일측과 타측이 연장되어 상기 내측 방열부(351)와 상기 외측 방열부(352)에 연결될 수 있다. 이때, 상기 광원 방열부(303)는 상기 외측 방열부(352)와 상기 내측 방열부(351)을 연결하는 “연결 방열부”라 칭할 수 있다.The inner heat dissipation unit 351 and the outer heat dissipation unit 352 may be connected to the light source dissipation unit 303. Alternatively, one side and the other side of the light source radiator 303 may be extended and connected to the inside radiator 351 and the outside radiator 352. The light-emitting unit 303 may be referred to as a &quot; connection heat-dissipating unit &quot; for connecting the external heat-dissipating unit 352 and the internal heat-dissipating unit 351.

즉, 상기 방열영역(350)은 상기 내측 방열부(351), 상기 외측 방열부(352), 및 상기 광원 방열부(303)가 일체로 제공될 수 있다. That is, the heat dissipation region 350 may be integrally provided with the inner heat dissipation unit 351, the outer heat dissipation unit 352, and the light source dissipation unit 303.

다른 측면으로, 상기 방열영역(350)은 상기 내측 방열부(351) 및 상기 외측 방열부(352)가 서로 분리되어 제공될 수 있다.In other respects, the heat dissipation region 350 may be provided separately from the inner heat dissipation unit 351 and the outer heat dissipation unit 352.

도 23의 (A)를 참조하면, 상기 방열영역(350)은 상기 내측 방열부(351)와 상기 광원 방열부(303)가 연결되어 제공될 수 있다. 이때, 상기 광원 방열부(303)는 상기 광원(11)의 일부분에 접촉되어 열을 전도함으로써, “접촉 열전도부”라 칭할 수 있다. 그리고, 상기 내측 방열부(351)는 상기 광원 방열부(303)로부터 전도받은 열을 상기 히트싱크(120)로 전도함으로써, “확산 열전도부”라 칭할 수 있다.Referring to FIG. 23 (A), the heat dissipation area 350 may be provided by connecting the inner heat dissipation part 351 and the light source heat dissipation part 303. At this time, the light source radiator 303 may be referred to as a &quot; contact heat radiator &quot; by contacting a part of the light source 11 to conduct heat. The inner heat dissipation unit 351 may be referred to as a &quot; diffusion heat conduction unit &quot; by conducting the heat conducted from the light source heat dissipation unit 303 to the heat sink 120. [

이러한 구성에 의하면, 상기 내측 방열부(351)은 상대적으로 공기 안내부(160, 도 5 참조)와 인접하도록 제공될 수 있다. 따라서, 상기 광원 방열부(303)로 전달되는 열은 상기 내측 방열부(351)로 전달될 수 있다. 그리고, 상기 내측 방열부(351)를 통하여 전달되는 열에 의하여 공기 안내부(160, 도 5 참조) 및 에어홀(122, 도 5 참조)로 유동되는 공기는 더욱 가속화될 수 있다. 따라서, 방열효율이 증가될 수 있다.According to this configuration, the inner heat radiating part 351 can be provided so as to be relatively adjacent to the air guiding part 160 (see FIG. 5). Therefore, the heat transmitted to the light source heat dissipation unit 303 can be transmitted to the inner heat dissipation unit 351. 5) and the air holes 122 (see FIG. 5) can be further accelerated by the heat transmitted through the inner heat dissipation unit 351. In addition, Therefore, the heat radiation efficiency can be increased.

도 23의 (B)를 참조하면, 상기 방열영역(350)은 상기 외측 방열부(352)와, 상기 광원 방열부(303)가 연결되어 제공될 수 있다. 이때, 상기 광원 방열부(303)는 상기 광원(11)의 일부분에 접촉되어 열을 전도함으로써, “접촉 열전도부”라 칭할 수 있다. 그리고, 상기 외측 방열부(352)는 상기 광원 방열부(303)로부터 전도받은 열을 상기 히트싱크(120)로 전도함으로써, “확산 열전도부”라 칭할 수 있다.Referring to FIG. 23 (B), the heat dissipation region 350 may be connected to the external heat dissipation unit 352 and the light source dissipation unit 303. At this time, the light source radiator 303 may be referred to as a &quot; contact heat radiator &quot; by contacting a part of the light source 11 to conduct heat. The outer heat dissipation unit 352 can be referred to as a &quot; diffusion heat conduction unit &quot; by conducting the heat conducted from the light source heat dissipation unit 303 to the heat sink 120. [

이러한 구성에 의하면, 상기 외측 방열부(352)는 상대적으로 상기 내측 방열부(351)보다 넓은 면적의 도전층(40)으로 제공될 수 있다. 따라서, 상기 광원 방열부(303)로부터 전달되는 열은 넓은 면적의 상기 외측 방열부(352)를 통하여 히트싱크(120)로 전달될 수 있다.According to such a configuration, the outer heat dissipation part 352 can be provided as a conductive layer 40 having a larger area than the inner heat dissipation part 351 relatively. Accordingly, the heat transmitted from the light source heat radiating unit 303 can be transmitted to the heat sink 120 through the external heat radiating unit 352 having a large area.

즉, 상기 광원 방열부(303)는 상기 외측 방열부(352)와 상기 내측 방열부(351) 중 적어도 하나 이상과 연결되도록 제공될 수 있다. 이때, 상기 내측 방열부(351)와 상기 외측 방열부(352)는 “제1 확산 열전도부” 및 “제2 확산 열전도부”라 각각 칭할 수 있다. That is, the light source radiator 303 may be connected to at least one of the outside radiator 352 and the inside radiator 351. At this time, the inner heat dissipation part 351 and the outer heat dissipation part 352 may be referred to as a "first diffusion heat conduction part" and a "second diffusion heat conduction part", respectively.

이러한 구조에 의하면, 상기 광원(11)에서 발생되는 열은 상기 방열영역(350)에 의하여 상기 히트싱크(120)로 보다 효율적으로 전달할 수 있다. 또한, 상기 광원 방열부(303)에 의하여 상기 광원(11)으로부터 직접적으로 열을 전달받아 상기 내측 방열부(351) 또는 외측 방열부(352) 중 하나의 영역으로 신속하게 열을 방출할 수 있다.According to this structure, the heat generated from the light source 11 can be more efficiently transmitted to the heat sink 120 by the heat radiation region 350. The heat dissipating unit 303 can receive heat directly from the light source 11 and can quickly emit heat to one of the inner heat dissipating unit 351 and the outer heat dissipating unit 352 .

도 24는 본 발명의 광원모듈을 포함하는 조명기기의 사시도이다.24 is a perspective view of a lighting apparatus including the light source module of the present invention.

도 24를 참조하면, 실시예의 조명기기(1000)는 광원모듈(100)이 결합되는 공간을 제공하고 외관을 형성하는 본체(1100)와, 본체의 일측에 결합되어 본체에 전원을 공급하는 전원부(미도시)가 내장되고, 지지부와 연결하는 연결부(1200)를 포함할 수 있다. 실시예의 조명기기(1000)는 실내 또는 실외에 설치될 수 있다. 예를 들면, 실시예의 조명기기(1000)는 가로등으로 사용될 수 있다. 본체(1100)는 적어도 2개의 광원모듈(100)이 위치하는 공간을 제공할 수 있는 다수의 프레임(1110)이 형성될 수 있다. 연결부(1200)는 내부에 전원부가 내장되고, 외부에 본체를 고정하는 지지부(미도시)와 본체를 연결한다. Referring to FIG. 24, the lighting apparatus 1000 of the embodiment includes a main body 1100 for providing a space to which the light source module 100 is coupled and forming an outer appearance, a power unit coupled to one side of the main body, (Not shown), and may include a connection portion 1200 connecting to the support portion. The lighting apparatus 1000 of the embodiment can be installed indoors or outdoors. For example, the lighting apparatus 1000 of the embodiment can be used as a street lamp. The main body 1100 may be formed with a plurality of frames 1110 capable of providing space in which at least two light source modules 100 are located. The connection unit 1200 has a built-in power supply unit, and connects the support unit (not shown) for fixing the main unit to the main unit.

실시예의 조명기기(1000)를 사용하면, 굴뚝효과로 인해 광원모듈(100)에서 발생되는 열을 효과적으로 냉각할 수 있고, 별도의 팬을 사용하지 않아서 제조비용을 줄일 수 있는 효과가 있다.The use of the lighting apparatus 1000 of the embodiment can effectively cool the heat generated in the light source module 100 due to the chimney effect and does not use a separate fan, thereby reducing the manufacturing cost.

본 발명에 따르면, 신속한 제조공정, 저렴한 제조비용, 대량생산의 용이성, 제품수율의 향상이라는 효과로 인하여, 조명기기의 생산에 있어서 많은 장점을 기대할 수 있다. According to the present invention, many advantages can be expected in the production of lighting equipment due to the effect of rapid manufacturing process, low manufacturing cost, ease of mass production, and improvement of product yield.

본 발명에 따르면, 특히 저렴하고 고속으로 제품을 제작할 수 있기 때문에 발광 다이오드를 사용하는 조명기기의 확산에 널리 기여하는 계기를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a device widely contributing to the diffusion of a lighting device using a light emitting diode, because a product can be manufactured especially at low cost and high speed.

11 광원 20 절연층
40 도전층 60 보호층
120 히트싱크 130 방열핀
160 공기안내부 200 광원영역
220 연결영역 350 방열영역11 light source 20 insulating layer
40 conductive layer 60 protective layer
120 heat sink 130 heat sink fin
160 Air guide part 200 Light source area
220 Connection area 350 Heat sink area

Claims (19)

빛을 제공하는 적어도 하나의 광원;
상기 광원을 지지하는 몸체가 포함되고,
상기 몸체에는,
상면에 상기 광원이 지지되고, 상기 광원으로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 히트싱크;
상기 히트싱크의 표면에 도장되어 제공되고, 전기적 절연 성질을 가지고, 그 표면의 일부가 내측으로 함몰되며, 함몰된 바닥면에 금속접합면을 가지는 함몰부가 구비되는 절연부; 및
상기 절연부의 금속접합면에 적층되는 도금부가 포함되고,
상기 도금부에는,
상기 광원의 저면 일부분에 접촉되어 상기 광원에서 발생되는 열을 전달받는 접촉 방열부; 및
상기 접촉 방열부와 연결되고, 상기 접촉 방열부로부터 열을 전달받아 상기 히트싱크에 방출하는 확산 방열부가 포함되는 광원 모듈.At least one light source for providing light;
And a body for supporting the light source,
In the body,
A heat sink supporting the light source on an upper surface thereof and absorbing heat from the light source to diverge the heat to the outside;
An insulating portion provided on the surface of the heat sink and provided with a depressed portion having a metal bonding surface on a depressed bottom surface, the portion of the surface being recessed inward; And
And a plating portion that is laminated on a metal bonding surface of the insulating portion,
In the plating section,
A contact heat dissipating unit for contacting a part of a bottom surface of the light source to receive heat generated from the light source; And
And a diffusion heat dissipation unit connected to the contact heat dissipation unit and receiving heat from the contact heat dissipation unit and emitting the heat to the heat sink. 제 1 항에 있어서,
상기 도금부에는,
상기 광원으로 전원을 인가하는 전도부를 더 포함하는 광원 모듈.The method according to claim 1,
In the plating section,
And a conduction unit for applying power to the light source. 삭제delete 제 2 항에 있어서,
상기 전도부에는,
상기 광원이 안착되는 적어도 하나의 광원 영역과, 상기 광원 영역과 연결되는 연결영역이 포함되는 광원 모듈.3. The method of claim 2,
In the conductive portion,
At least one light source region on which the light source is mounted, and a connection region connected to the light source region. 제 4 항에 있어서,
상기 광원 영역에는,
상기 광원으로 제1전극을 제공하는 제1광원안착부와, 상기 광원으로 제2전극을 제공하는 제2광원안착부가 포함되는 광원 모듈.5. The method of claim 4,
In the light source region,
A first light source seating part providing the first electrode to the light source; and a second light source seating part providing the second electrode as the light source. 제 5 항에 있어서,
상기 접촉 방열부는,
상기 제1광원안착부와, 상기 제2광원안착부의 사이에 배치되는 광원 모듈.6. The method of claim 5,
The contact heat-
And a light source module disposed between the first light source and the second light source. 제 2 항에 있어서,
상기 전도부와 상기 확산 방열부는 서로 이격되는 광원 모듈.3. The method of claim 2,
Wherein the conductive portion and the diffusion heat-dissipating portion are spaced apart from each other. 제 7 항에 있어서,
상기 확산 방열부에는,
상기 전도부의 내측에 제공되는 내측 확산 방열부와, 상기 전도부의 외측에 제공되는 외측 확산 방열부가 포함되는 광원 모듈.8. The method of claim 7,
The diffusion heat-
An inner diffusion heat dissipation unit provided on the inner side of the conductive unit, and an outer diffusion heat dissipation unit provided on the outer side of the conductive unit. 제 1 항에 있어서,
상기 확산 방열부는, 상기 접촉 방열부의 적어도 일측에서 연장되어 제공되는 광원 모듈.The method according to claim 1,
Wherein the diffusion heat-dissipating unit is provided extending from at least one side of the contact heat-dissipating unit. 삭제delete 삭제delete 빛을 제공하는 적어도 하나의 광원;
상기 광원을 지지하는 몸체가 포함되고,
상기 몸체에는,
상면에 상기 광원이 지지되고, 상기 광원으로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 히트싱크;
상기 히트싱크의 표면에 도장되어 제공되고, 전기적 절연 성질을 가지고, 그 표면의 일부가 내측으로 함몰되며, 함몰된 바닥면에 금속접합면을 가지는 함몰부가 구비되는 절연부; 및
상기 절연부의 금속접합면에 제공되는 방열부가 포함되고,
상기 방열부에는,
상기 히트싱크의 모서리에 인접하도록 배치되는 외부 방열부;
상기 외부 방열부와 이격되어 배치되고, 상기 외부 방열부의 내측에 제공되는 내부 방열부; 및
상기 외부 방열부와 상기 내부 방열부를 연결하며, 적어도 일부분이 상기 광원의 저면에 접촉되는 연결 방열부가 포함되는 광원 모듈.At least one light source for providing light;
And a body for supporting the light source,
In the body,
A heat sink supporting the light source on an upper surface thereof and absorbing heat from the light source to diverge the heat to the outside;
An insulating portion provided on the surface of the heat sink and provided with a depressed portion having a metal bonding surface on a depressed bottom surface, the portion of the surface being recessed inward; And
A heat dissipating portion provided on a metal bonding surface of the insulating portion,
In the heat radiating portion,
An external heat dissipating unit disposed adjacent to an edge of the heat sink;
An internal heat dissipation unit disposed at a distance from the external heat dissipation unit and provided inside the external heat dissipation unit; And
And a connection heat dissipation unit that connects the external heat dissipation unit and the internal heat dissipation unit, and at least a part thereof is in contact with a bottom surface of the light source. 제 12 항에 있어서,
상기 절연부는, 상기 광원으로 전원을 공급하며, 상기 방열부와 이격되는 도전부가 더 제공되고,
상기 도전부는, 상기 외부 방열부와 상기 내부 방열부의 사이에 위치하는 광원 모듈.13. The method of claim 12,
Wherein the insulating portion is further provided with a conductive portion that supplies power to the light source and is spaced apart from the heat dissipating portion,
Wherein the conductive portion is located between the external heat-dissipating portion and the internal heat-dissipating portion. 제 13 항에 있어서,
상기 도전부는, 상기 연결 방열부의 양측으로 이격되어 배치되는 광원 모듈.14. The method of claim 13,
Wherein the conductive portions are disposed on both sides of the connection heat-dissipating portion. 빛을 제공하며, 저면에 적어도 하나의 방열 패드를 구비하는 적어도 하나의 광원;
상기 광원을 지지하는 몸체가 포함되고,
상기 몸체에는,
상면에 상기 광원이 지지되고, 상기 광원으로부터 열을 흡수하여 외부로 발산하는 히트싱크;
상기 히트싱크의 표면에 도장되어 제공되고, 전기적 절연 성질을 가지고, 그 표면의 일부가 내측으로 함몰되며, 함몰된 바닥면에 금속접합면을 가지는 함몰부가 구비되는 절연부; 및
상기 절연부의 함몰부에 제공되는 열전도부가 포함되고,
상기 열전도부에는,
상기 방열 패드에 접촉될 수 있도록 적어도 상기 광원의 하측에 배치되는 접촉 열전도부; 및
상기 접촉 열전도부의 일측에서 연장되고, 상기 히트싱크의 적어도 일면에 열을 방출하는 제1 확산 열전도부가 포함되는 광원모듈.At least one light source that provides light and has at least one heat sink pad on its bottom surface;
And a body for supporting the light source,
In the body,
A heat sink supporting the light source on an upper surface thereof and absorbing heat from the light source to diverge the heat to the outside;
An insulating portion provided on the surface of the heat sink and provided with a depressed portion having a metal bonding surface on a depressed bottom surface, the portion of the surface being recessed inward; And
A heat conduction portion provided in a depression of the insulation portion,
In the heat conduction portion,
A contact heat conduction part disposed at least below the light source so as to be in contact with the heat radiation pad; And
And a first diffusion heat conduction portion extending from one side of the contact heat conduction portion and emitting heat to at least one surface of the heat sink. 제 15 항에 있어서,
상기 접촉 열전도부의의 타측에서 연장되고, 상기 히트싱크의 적어도 타면에 열을 방출하는 제2 확산 열전도부를 더 포함하는 광원모듈.16. The method of claim 15,
And a second diffusion heat conduction portion extending from the other side of the contact heat conduction portion and emitting heat to at least the other surface of the heat sink. 제 1 항, 제 2 항, 제 4 항 내지 제 9 항, 및 제 12 항 내지 제 16 항 중의 어느 한 항의 광원모듈이 사용되는 조명기기.A lighting device in which the light source module of any one of claims 1, 2, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 히트싱크를 제공하는 것;
히트싱크의 적어도 일부 표면에 수지 재질의 절연부가 도포되는 것;
전도영역 및 방열영역에 해당되는 영역에 상기 절연부의 표면 일부분을 내측으로 함몰시켜, 함몰된 바닥면에 금속접합면을 가지는 함몰부를 제공하는 것;
상기 함몰부의 금속접합면에 전도부를 적층하는 것; 및
상기 전도영역에 제공되는 상기 전도부에 광원을 체결하는 것이 포함되는 광원모듈의 제조방법.Providing a heat sink;
Wherein at least a part of the surface of the heat sink is coated with an insulating material made of resin;
Recessing a portion of the surface of the insulating portion inwardly in an area corresponding to the conductive region and the heat-radiating region, and providing a depression having a metal bonding surface on the recessed bottom surface;
Laminating a conductive portion on the metal bonding surface of the depressed portion; And
And connecting the light source to the conductive portion provided in the conductive region. 제 18 항에 있어서,
상기 방열영역은,
상기 전도영역의 내측에 제공되는 내측 방열영역;
상기 전도영역의 외측에 제공되는 외측 방열영역; 및
상기 내측 방열영역과 상기 외측 방열영역을 연결하는 브릿지 방열영역을 포함하는 광원모듈의 제조방법.
19. The method of claim 18,
The heat-
An inner heat radiation region provided inside the conductive region;
An outer heat radiation region provided outside the conductive region; And
And a bridge radiation area connecting the inner radiation area and the outer radiation area.
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