KR101828537B1 - 부품 촬영 장치 - Google Patents

부품 촬영 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR101828537B1
KR101828537B1 KR1020130040549A KR20130040549A KR101828537B1 KR 101828537 B1 KR101828537 B1 KR 101828537B1 KR 1020130040549 A KR1020130040549 A KR 1020130040549A KR 20130040549 A KR20130040549 A KR 20130040549A KR 101828537 B1 KR101828537 B1 KR 101828537B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
light
component
light source
fluorescent
visible light
Prior art date
Application number
KR1020130040549A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140109207A (ko
Inventor
타카유키 하타세
Original Assignee
한화테크윈 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 한화테크윈 주식회사 filed Critical 한화테크윈 주식회사
Publication of KR20140109207A publication Critical patent/KR20140109207A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101828537B1 publication Critical patent/KR101828537B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/62—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light
    • G01N21/63—Systems in which the material investigated is excited whereby it emits light or causes a change in wavelength of the incident light optically excited
    • G01N21/64—Fluorescence; Phosphorescence
    • G01N21/645—Specially adapted constructive features of fluorimeters
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/8806—Specially adapted optical and illumination features
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06T—IMAGE DATA PROCESSING OR GENERATION, IN GENERAL
    • G06T7/00—Image analysis
    • G06T7/0002—Inspection of images, e.g. flaw detection
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N2201/00—Features of devices classified in G01N21/00
    • G01N2201/06—Illumination; Optics
    • G01N2201/062—LED's
    • G01N2201/0621—Supply

Landscapes

  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Pathology (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Biochemistry (AREA)
  • General Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Immunology (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Computer Vision & Pattern Recognition (AREA)
  • Quality & Reliability (AREA)
  • Nuclear Medicine, Radiotherapy & Molecular Imaging (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Accessories Of Cameras (AREA)
  • Blocking Light For Cameras (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
  • Stroboscope Apparatuses (AREA)
  • Studio Devices (AREA)

Abstract

부품 지지 헤드에 의해 지지된 부품을 촬영하는 부품 촬영 장치는 가시광선을 부품에 조사하는 제1 광원과, 자외선(UV)광을 부품에 조사하는 제2 광원과, 부품의 배면 측에서 배치되어 자외선(UV)광이 입사되었을 때에는 형광을 방사하고 가시광선은 투과시키는 형광부와, 형광 및 가시광선을 수광하는 카메라와, 카메라에 입사하는 광 경로에서 가시광선 및 형광은 투과시키고 자외선(UV)광은 차단하는 필터와, 형광부의 배면 측에서 형광부를 투과한 가시광선을 흡수하거나 형광부를 투과한 가시광선을 카메라에 입사하는 광 경로의 외측으로 반사하는 배면부를 구비한다.

Description

부품 촬영 장치{Components imaging apparatus}
실시예들은 집적회로(IC)칩 등의 부품을 기판에 실장하는 부품 실장기의 부품 촬영 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 부품 지지 헤드의 단부에 지지된 부품을 선명하게 촬영할 수 있는 부품 촬영 장치에 관한 것이다.
부품 실장기(chip mounter; chip mounting apparatus)는 노즐이나 집게 등의 형태로 구현된 부품 지지 헤드(pick-up head)를 이용하여 부품 공급부에서 부품을 픽업하고, 부품을 지지한 상태에서 기판 위로 부품을 이동시킨 후 기판의 소정 위치에 부품을 실장(표면에 장착)하는 장치이다.
부품은 기판의 소정 위치에 올바른 자세로 실장되어야 하므로 부품 지지 헤드가 부품을 기판 위로로 이동시키는 도중에 부품 지지 헤드의 단부에 지지된 부품을 카메라로 촬영하여 부품의 위치 틀어짐을 보정한 후에 기판에 실장하는 기술이 사용된다.
일본 특허공개공보 평2-099000호에 개시된 실장기에서는, 부품 지지 헤드의 하부에 백색 아크릴 수지판과 같은 광확산판을 설치하고, 아래쪽에서 광확산판을 향해 광을 조사하고, 반사광을 하부의 카메라로 보내는 장치가 알려져 있다. 이와 같은 장치에 의하면 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영할 수 있다.
반대로 부품 지지 헤드의 하부에 어두운 색의 광흡수판을 설치하여 부품 지지 헤드의 단부에 지지된 부품을 향해 아래쪽에서 광을 조사하고, 하부의 카메라로 촬영함으로써 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영하는 장치도 알려져 있다.
여러 가지 종류의 부품을 지지하여 기판 위로 이송하는 기능을 수행하는 부품 지지 헤드를 촬영하기 위한 기술로서, 부품의 종류에 따라 상술한 2가지 명암 형태, 즉 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영하는 형태와, 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영하는 형태 중 어느 한쪽을 선택하여 부품을 촬영할 수 있게 한 기술이 이용되기도 한다.
2가지 명암 형태에 의해 부품의 촬영을 가능하게 한 기술로서는 일본 특허공개공보 평5-332738호의 부품 촬영 장치가 알려져 있다. 일본 특허공개공보 평5-332738호의 부품 촬영 장치는, 도 5에 도시한 것처럼 부품 지지 헤드(20)의 단부에 지지된 부품(P)을 향해 광을 조사하는 제1 광원(21) 및 제2 광원(22)과, 부품 지지 헤드(23)의 하부에 적층하여 설치된 광확산판(24) 및 필터(25)를 가지고, 제1 광원(21)과 제2 광원(22)의 필터(25)에 대한 분광 특성을 다르게 한 것이다.
이와 같은 기술에 의하면 광원을 바꾸어 배경을 밝게 하거나 어둡게 할 수 있다. 구체적으로는, 제1 광원(21)의 광은 필터(25)로 흡수되므로 제1 광원(21)을 점등하면 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영할 수 있다. 또한 제2 광원(22)의 광은 필터(25)를 투과하여 광확산판(24)에서 반사되므로, 제2 광원(22)를 점등하면 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영할 수 있다.
그러나 도 5에서 단순히 제2 광원(22)을 점등하면 부품(P)과 광확산판(24)의 양쪽에 광이 닿는다. 배경은 밝아지는데 부품(P)에 닿은 광에 의해 부품(P)의 일부가 빛나는 경우가 생긴다. 특히, 부품(P)은 반드시 금속 전극을 가지기 때문에 부품(P)의 종류에 따라 부품(P)의 전극이 현저하게 빛나는 경우가 있다. 따라서 본래 어둡게 보여야 할 부품(P)의 일부가 밝아져 밝은 배경과 부품(P)을 구별할 수 없다.
따라서 이와 같은 구성의 종래의 부품 촬영 장치를 실제로 부품 실장기에사용용 장착할 때에는 일본 특허공개공보 2000-241119호의 도 2에 도시된 것과 같이 제1 광원과 제2 광원의 사이에 제2 광원으로부터 부품에 조사되는 광을 차광하는 차광판을 설치하여야 한다. 그러나 광원의 사이에 차광판을 설치하면 제1 광원과 제2 광원을 배치할 수 있는 위치에 제한이 생기고 부품 지지 헤드의 배치에도 제한이 생긴다. 또한 차광판이 존재함으로써 가격의 상승이나 중량의 상승도 초래한다.
일본 특허공개공보 평2-099000호(1990.04.11) 일본 특허공개공보 평5-332738호(1993.12.14) 일본 특허공개공보 2000-241119호(2000.09.08)
실시예들의 목적은, 광원의 사이에 차광판을 설치하지 않고 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영하는 형태와, 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영하는 형태의 2가지 명암 형태로 부품을 선명하게 촬영할 수 있는 부품 촬영 장치를 제공하는 데 있다.
일 실시예에 관한 부품 촬영 장치는, 부품 지지 헤드에 의해 지지된 부품을 촬영하는 부품 촬영 장치로서, 400nm 이상의 파장을 갖는 가시광선을 부품의 정면 측을 향해 조사하는 제1 광원과, 400nm 미만의 파장을 갖는 자외선(UV)광을 부품의 정면 측을 향해 조사하는 제2 광원과, 부품의 배면 측에 배치되어 자외선(UV)광이 입사되었을 때에는 가시역의 형광을 방사하고 가시광선이 입사되었을 때에는 형광을 방사하지 않고 가시광선을 투과하는 형광부와, 형광부가 방사하는 형광 및 부품에서 반사된 가시광선을 수광하는 카메라와, 카메라에 입사하는 광 경로의 도중에 배치되어 가시광선 및 형광은 투과시키고 자외선(UV)광은 차단하는 필터와, 형광부의 배면 측에 배치되어 형광부를 투과한 가시광선을 흡수하거나 형광부를 투과한 가시광선을 카메라에 입사하는 광 경로의 외측으로 반사하는 배면부를 구비한다.
제1 광원은 400nm 이상의 파장을 갖는 백색광을 방사하는 백색 LED일 수 있다.
부품 지지 헤드는 원통부와, 원통부에 연결되며 단부를 향해 가늘어지는 원추형상부를 구비할 수 있고, 형광부는 원통부를 둘러싸도록 배치될 수 있으며, 부품 촬영 장치는 형광부와 같은 특성을 가지며 원추형상부의 외주면을 덮도록 배치된 보조 형광부를 더 구비할 수 있다.
부품 촬영 장치는 형광부의 정면이 배치되는 보호막을 더 구비할 수 있고, 보호막은 형광 및 가시광선을 투과시킬 수 있다.
상술한 바와 같은 실시예들에 관한 부품 촬영 장치는, 제1 광원으로부터 방출된 가시광선은 형광부를 투과하고 배면부에 의해 흡수되거나 카메라에 입사하는 광 경로의 외측으로 모두 반사되므로 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영할 수 있다. 한편, 제2 광원으로부터 자외선(UV)광이 형광부에 입사되면 형광부로부터 가시역의 형광이 방사되므로 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영할 수 있다. 이 때 자외선(UV)광이 부품에 닿아 반사되더라도 필터에 의해 차단되어 카메라에 도달하지는 않는다. 따라서 제2 광원으로부터 부품에 조사되는 자외선(UV)을 차광하는 차광판을 설치하지 않아도 본래 어둡게 보여야 할 부품의 일부가 밝아지지는 않는다.
따라서 광원의 사이에 차광판을 설치하지 않고 밝은 배경 안에서 부품을 어둡게 촬영하는 형태와, 어두운 배경 안에서 부품을 밝게 촬영하는 형태의 2가지 명암 형태로 부품을 선명하게 촬영할 수 있다.
도 1a는 일 실시예에 관한 부품 촬영 장치에서 제1 광원이 점등된 상태의 동작을 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 1b는 도 1의 부품 촬영 장치에서 제2 광원이 점등된 상태를 나타낸개념도이다.
도 2는 다른 실시예에 관한 부품 촬영 장치의 구성 요소들의 결합 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 3a는 도 2의 부품 촬영 장치의 형광부의 정면도이다.
도 3b는 도 3a의 형광부의 평면도이다.
도 4는 또 다른 실시예에 관한 부품 촬영 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 5는 종래의 부품 촬영 장치의 구성을 도시한 개념도이다.
이하, 첨부 도면의 실시예들을 통하여, 실시예들에 관한 부품 촬영 장치의 구성과 작용을 상세히 설명한다. 설명 중에 사용되는 '및/또는'의 표현은 관련 요소들의 하나 또는 요소들의 조합을 의미한다.
도 1a는 일 실시예에 관한 부품 촬영 장치에서 제1 광원이 점등된 상태의 동작을 개략적으로 나타낸 개념도이고, 도 1b는 도 1의 부품 촬영 장치에서 제2 광원이 점등된 상태를 나타낸개념도이다. 도 1a에서는 제2 광원의 도시를 생략하였고, 도 1b에서는 제1 광원의 도시를 생략하였다.
도 1a 및 도 1b에 나타난 실시예에 관한 부품 촬영 장치는, 제1 광원(1)과, 제2 광원(2)과, 형광부(3)와, 보호막(4)과, 배면부(5)와, 필터(6)와, 렌즈(7)와, 카메라(8)를 구비한다.
제1 광원(1)은 백색 발광다이오드(LED; light emitting diode)로 구현될 수 있다. 제1 광원(1)은 가상적으로 도시한 부품 지지 헤드(9)의 단부에 지지된 부품(P)과 형광부(3)의 정면 측을 향해 400nm 이상의 파장을 갖는 백색광(가시광선)을 복수의 방향으로부터 직접 조사한다. 제2 광원(2)은 자외선(UV)-LED로 구현될 수 있으며, 부품(P) 및 형광부(3)의 정면 측을 향해 400nm 미만의 파장을 갖는 자외선(UV)광을 복수의 방향으로부터 직접 조사한다.
형광부(3)는 부품(P)의 배면 측에 배치되어 제2 광원(2)으로부터 자외선(UV)광이 입사되었을 때에는 가시역의 형광(예를 들면 녹색 또는 적색광)을 방사하고, 제1 광원(1)으로부터 가시광선이 입사되었을 때에는 형광을 방사하지 않고 입사된 가시광선을 투과하는 성질을 가진다.
형광부(3)는 제1 광원(1)으로부터 입사되는 가시광선에 의해서는 형광을 방사하지 않고, 제2 광원(2)로부터 입사되는 자외선(UV)광에 의해서만 형광을 방사하는 형광 물질을 혼합한 투명한 수지나 도료를 포함할 수 있다.
보호막(4)은 형광부(3)를 보호하기 위해 형광부(3)의 정면 측에 적층된다. 보호막(4)은 제1 광원(1)의 가시광선 및 제2 광원(2)의 자외선(UV)광을 투과하는 투명 재료, 예를 들면 자외선(UV) 경화형의 오염 방지용 하드 코팅재를 포함할 수 있다.
배면부(5)는 형광부(3)의 배면 측에 적층된다. 배면부(5)는 형광부(3)를 투과한 제1 광원(1)의 가시광선을 흡수하는 기능을 수행한다. 이와 같은 배면부(5)는 예를 들면 광을 제거하기 위한 흑색 도장재인 소광용 분말(매팅 페이스트; matting paste)를 포함할 수 있다.
렌즈(7) 등은 카메라(8)로 입사되는 광 경로를 형성한다. 필터(6)는 렌즈(7) 등에 형성되는 광 경로 상에 배치된다. 필터(6)는 제1 광원(1)의 가시광선 및 형광부(3)의 형광은 투과시키지만, 제2 광원(2)의 자외선(UV)광은 투과시키지 않는 분광 특성을 갖는다.
도 1a을 참조하면, 제1 광원(1)을 점등하는 경우 제1 광원(1)의 가시광선 중 형광부(3)에 입사된 가시광선이 형광부(3)를 투과하여 배면부(5)에 의해 흡수된다. 또한 부품(P)에 닿아 카메라(8)에 입사하는 광 경로를 향해 반사된 가시광선은 필터(6) 및 렌즈(7)를 투과하여 카메라(8)에 입사된다. 따라서 어두운 배경 안에서 부품(P)을 밝게 촬영할 수 있다.
한편, 도 1b을 참조하면, 제2 광원(2)을 점등하는 경우 제2 광원(2)의 자외선(UV)광이 형광부(3)에 입사되면 형광부(3)로부터 가시역의 형광이 방사된다. 이 형광은 필터(6) 및 렌즈(7)를 투과하여 카메라(8)에 입사한다. 또한 제2 광원(2)의 자외선(UV)광이 부품(P)에 닿아 카메라(8)로 입사하는 광 경로를 향해 반사되더라도 반사된 자외선(UV)광은 필터(6)에 의해 차단된다. 따라서 밝은 배경 안에서 부품(P)을 어둡게 촬영할 수 있다.
아울러, 도 1a의 예에서는, 백색 LED를 이용하여 제1 광원(1)을 구현하였다. 최근 백색 LED의 기술의 발전에 의해 고휘도의 광을 발광하는 백색 LED가 개발되어 있으므로, 이러한 백색 LED를 이용함으로써 도 1a의 상태에서 어두운 배경 안에서 부품(P)을 밝게 촬영할 수 있다. 그러나 실시예가 백색 LED로 한정되지는 않으며 400nm 이상의 파장을 갖는 가시광선을 방사하는 광원을 이용하여 제1 광원(1)을 구현할 수 있다.
또한 도 1b의 예에서는, 도 1a의 상태에서 형광부(3)를 투과한 제1 광원(1)의 가시광선을 배면부(5)에서 흡수함으로써 배경을 어둡게 하도록 하였으나, 이를 변형하여 배면부(5)가 가시광선을 카메라(8)로 입사하는 광 경로를 벗어나는 방향으로 반사함으로써 배경을 어둡게 할 수 있다.
도 2는 다른 실시예에 관한 부품 촬영 장치의 구성 요소들의 결합 구조를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 2에서 도 1a 및 도 1b에 도시된 실시예에 관한 부품 촬영 장치와 동일한 구성 요소들에 대해서는 동일한 부호를 사용하였다.
제1 광원(1)은 상측 3단과 하측 1단의 합계 4단을 갖는 백색 LED로 구현되었다. 제2 광원(2)은 제1 광원(1)의 상측 3단의 백색 LED 아래에 배치되는 1단의 자외선(UV)-LED로 구현되었다.
제1 광원(1)(백색 LED) 및 제2 광원(2)(UV-LED)은 조명 제어부(10)에 의해 제어된다. 조명 제어부(10)는 제1 광원(1) 및 제2 광원(2)을 선택하여 작동시킬 수 있다. 또한 조명 제어부(10)는 제1 광원(1)을 사용할 때에는 촬영하는 부품(P)의 종류에 따라 제1 광원(1)을 구성하는 4단의 백색 LED 일부 또는 전부를 점등시킨다.
형광부(3)는 부품(P)의 배면 측에서 부품 지지 헤드(9)의 외주를 둘러싸도록 배치된다.
도 3a는 도 2의 부품 촬영 장치의 형광부의 정면도이고, 도 3b는 도 3a의 형광부의 평면도이다.
형광부(3)는 중심에 형성된 구멍(3a)을 구비하며, 이 구멍(3a)에 부품 지지 헤드(9)의 단부를 관통시킴으로써 형광부(3)가 보호막(4) 및 배면부(5)와 함께 부품 지지 헤드(9)의 외주를 둘러싸도록 부품 지지 헤드(9)에 결합된다.
도 2를 참조하면, 카메라(8)에 입사하는 광 경로에는 도 1a 및 도 1b에서 설명한 필터(6) 및 렌즈(7)에 부가하여 반사판(11)이 배치된다. 카메라(8)는 카메라 제어부(12)에 의해 제어된다. 카메라 제어부(12)는 조명 제어부(10)와 연계되면서 카메라(8)를 제어하고, 도 1a 및 도 1b에서 설명한 방법에 의해 부품(P)을 촬영하여 도 1a 및 도 1b에 도시한 카메라 화상을 취득한다.
도 2에 도시된 실시예에서 필터(6)는 렌즈(7)의 후방에 배치되었지만, 도 1에 도시한 것처럼 렌즈(7)의 전방에 배치하거나, 카메라(8)에 입사하는 광 경로의 중간에 배치할 수도 있다. 카메라(8)에 입사하는 광 경로의 중간에 필터(6)를 배치할 때에는 제2 광원(2)에서 조사되는 자외선(UV)광의 광로와 겹쳐지지 않도록 필터(6)를 배치한다.
도 4는 또 다른 실시예에 관한 부품 촬영 장치의 구조를 개략적으로 나타낸 개념도이다.
도 4를 참조하면, 부품 지지 헤드(9)는 원통부(9a)와, 단부로 갈수록 가늘어지는 원추형상부(9b)를 구비하며, 부품 지지 헤드(9)의 원추형상부(9b)의 단부에 부품(P)이 흡착된다.
형광부(3)는 원추형상부(9b)의 배면 측, 즉 원통부(9a)에 배치된다. 도 4에 도시된 것과 같이 부품(P)의 크기가 부품 지지 헤드(9)의 원통부(9a)의 지름보다 작은 경우, 형광부(3)에서 방출된 형광이 도달할 수 없는 사각(死角)에 부품(P)이 놓이므로 부품(P)을 선명하게 촬영할 수 없다.
그러나 도 4에 나타난 실시예에 관한 부품 촬영 장치에서는, 부품 지지 헤드(9)의 끝이 가늘어지는 형태의 원추형상부(9b)의 외주면에 보조 형광부(13)가 배치된다.
보조 형광부(13)는 형광부(3)와 같은 특성을 갖는다. 즉 보조 형광부(13)는 제2 광원으로부터 자외선(UV)광이 입사되었을 때에는 가시역의 형광을 방사하고, 제1 광원으로부터 가시광선이 입사되었을 때에는 형광을 방사하지 않고 그 가시광선을 투과하는 특성을 갖는다.
구체적인 제조 방법을 설명하면, 원추형상으로 제조된 보조 형광부(13)를 부품 지지 헤드(9)의 원추형상부(9b)의 단부에 장착한다.
상술한 구성의 부품 촬영 장치에 의하면, 부품(P)의 크기가 부품 지지 헤드(9)의 원통부(9a)의 지름보다 작은 경우에도 보조 형광부(13)의 형광이 부품(P)에 도달하기 때문에 부품(P)을 선명하게 촬영할 수 있다.
아울러 도 4에 나타난 실시예에 관한 부품 촬영 장치에서는, 원추형상의 보조 형광부(13)를 부품 지지 헤드(9)의 원추형상부(9b)에 장착함으로써 부품 지지 헤드(9)의 원추형상부(9b)의 외주면을 덮도록 보조 형광부(13)를 배치하였으나, 실시예는 이러한 구성에 의해 한정되는 것은 아니다. 따라서 부품 지지 헤드(9)의 원추형상부(9b)의 외주면에 도포함으로써 보조 형광부(13)를 형성할 수도 있다.
상술한 실시예들에 대한 구성과 효과에 대한 설명은 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해져야 할 것이다.
1: 제1 광원
2: 제2 광원
3: 형광부
3a: 구멍
4: 보호막
5: 배면부
6: 필터
7: 렌즈
8: 카메라
9: 부품 지지 헤드
10: 조명 제어부
11: 반사판
12: 카메라 제어부
13: 보조 형광부

Claims (4)

  1. 부품 지지 헤드에 의해 지지된 부품을 촬영하는 부품 촬영 장치로서:
    400nm 이상의 파장을 갖는 가시광선을 상기 부품의 정면 측을 향해 복수의 방향으로부터 직접 조사하는 제1 광원;
    400nm 미만의 파장을 갖는 자외선(UV)광을 상기 부품의 정면 측을 향해 복수의 방향으로부터 직접 조사하는 제2 광원;
    상기 부품의 배면 측에 배치되어 상기 자외선(UV)광이 입사되었을 때에는 가시역의 형광을 방사하고, 상기 가시광선이 입사되었을 때에는 형광을 방사하지 않고 상기 가시광선을 투과하는 형광부;
    상기 형광부가 방사하는 형광 및 상기 부품에서 반사된 상기 가시광선을 수광하는 카메라;
    상기 카메라에 입사하는 광 경로의 도중에서 상기 제1 광원 및 상기 제2 광원의 각각으로부터 상기 부품의 정면 측을 향하는 조사광로의 외측에 배치되어 상기 가시광선 및 상기 형광은 투과시키고 상기 자외선(UV)광은 차단하는 필터; 및
    상기 형광부의 배면 측에 적층되어 상기 형광부를 투과한 상기 가시광선을 흡수하는 흑색 도장재인 소광용 분말을 포함하는 배면부;를 구비하는, 부품 촬영 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 광원은 400nm 이상의 파장을 갖는 백색광을 방사하는 백색 LED인, 부품 촬영 장치.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 부품 지지 헤드는 원통부와, 상기 원통부에 연결되며 단부를 향해 가늘어지는 원추형상부를 구비하고, 상기 형광부는 상기 원통부를 둘러싸도록 배치되고, 상기 형광부와 같은 특성을 가지며 상기 원추형상부의 외주면을 덮도록 배치된 보조 형광부를 더 구비하는, 부품 촬영 장치.
  4. 삭제
KR1020130040549A 2013-03-05 2013-04-12 부품 촬영 장치 KR101828537B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2013-043390 2013-03-05
JP2013043390A JP6159104B2 (ja) 2013-03-05 2013-03-05 部品観察装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140109207A KR20140109207A (ko) 2014-09-15
KR101828537B1 true KR101828537B1 (ko) 2018-02-12

Family

ID=51692453

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130040549A KR101828537B1 (ko) 2013-03-05 2013-04-12 부품 촬영 장치

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JP6159104B2 (ko)
KR (1) KR101828537B1 (ko)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108563084B (zh) * 2018-05-25 2020-10-23 深圳新亮智能技术有限公司 多结构光图案三维传感***
JP2021021592A (ja) * 2019-07-25 2021-02-18 Ｔｏｗａ株式会社 検査システム、検査方法、切断装置、及び樹脂成形装置
WO2023176463A1 (ja) * 2022-03-17 2023-09-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品位置検出装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015993A (ja) 1999-06-28 2001-01-19 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装部品装着機およびその方法
JP2003124700A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Nidec Copal Corp 撮像装置

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0775817B2 (ja) * 1989-02-27 1995-08-16 富士機械製造株式会社 電子部品の保持位置検出装置
US5214841A (en) * 1992-09-23 1993-06-01 Emhart Inc. Machine for placing surface mount components
JP3644212B2 (ja) * 1997-09-25 2005-04-27 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP2003168897A (ja) * 2001-11-30 2003-06-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品姿勢認識装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001015993A (ja) 1999-06-28 2001-01-19 Yamaha Motor Co Ltd 表面実装部品装着機およびその方法
JP2003124700A (ja) * 2001-10-15 2003-04-25 Nidec Copal Corp 撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP2014169984A (ja) 2014-09-18
JP6159104B2 (ja) 2017-07-05
KR20140109207A (ko) 2014-09-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9261259B2 (en) Laser-beam utilization device and vehicle headlight
EP2688115B1 (en) Optical semiconductor package, optical semiconductor module, and manufacturing method of these
KR20210126766A (ko) 카메라 조립체 및 전자 장치
US8587778B2 (en) Light irradiation apparatus, component image pickup apparatus, and component mounting apparatus
WO2005053041A1 (ja) 発光ダイオードチップを用いた発光装置
US20070057166A1 (en) Optical module
TW200928893A (en) Diffuse optics in an optical mouse
WO2020211779A1 (zh) 一种指纹识别模组、屏组件和电子设备
KR101828537B1 (ko) 부품 촬영 장치
JPWO2018055722A1 (ja) 映像投射照明装置
US20100001653A1 (en) Optical lighting device
JP7046917B2 (ja) 波長変換素子及び発光装置
JP2014096253A (ja) 透視性を有する面状光源及びそれを用いた撮像方法
JP3033350B2 (ja) チップの観察装置
TW201909035A (zh) 具有輔助光源之指紋辨識裝置以及使用其之行動裝置
CN212112514U (zh) 基于组合光源的明场和暗场定向反射光源总成
TWI509189B (zh) 顯示器及其背光模組及其光源模組
TWI515504B (zh) 攝影裝置
TWI432775B (zh) 導光結構
KR102449650B1 (ko) 디스플레이 장치
CN110463173A (zh) 读取装置
JP6193099B2 (ja) 受光デバイスおよび樹脂
WO2024062910A1 (ja) 発光装置、光源ユニット、および、車両
CN208061574U (zh) 行动电子装置及其光传感器
CN100371871C (zh) 影像撷取装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant