KR101824635B1 - Tape Automated Bonding Resistance Inspection System - Google Patents

Abstract

The present invention relates to a tape automated bonding (TAB) resistance inspection system which efficiently inspects whether a substrate is defective. The TAB resistance inspection system for inspecting the substrate having an inspection point comprises: a measuring device measuring resistance of the inspection point; and a probe connecting the inspection point and the measuring device. The probe includes: an inspection pin electrically connecting the inspection point and the measuring device; and an alignment hole for aligning the inspection point and the inspection pin.

Description

TAB저항검사시스템{Tape Automated Bonding Resistance Inspection System}Tape Automated Bonding Resistance Inspection System

본 발명은 TAB저항검사시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a TAB resistance inspection system.

일반적으로 사용되는 제품 내에는 적어도 하나의 기판이 구비된다.At least one substrate is provided in a commonly used product.

예를 들어, 휴대용 단말기에는, 전면에 노출되어 사용자에게 다양한 정보를 제공하고 사용자의 정보를 입력받는 디스플레이 패널이 포함된다. 이러한 디스플레이 패널은 적어도 하나의 인쇄회로기판(PCB, Printed Circuit Board)가 전기적으로 연결되며, 상기 디스플레이 패널 및 이와 연결된 적어도 하나의 인쇄회로기판을 하나의 기판이라 한다.For example, the portable terminal includes a display panel that is exposed on the front surface and provides various information to the user and receives information of the user. At least one printed circuit board (PCB) is electrically connected to the display panel, and the display panel and at least one printed circuit board connected to the display panel are referred to as one substrate.

이와 같이, 기판은 다양한 부재들이 전기적으로 결합되어 형성될 수 있으며, 기판이 정상적으로 동작하기 위해서는 이러한 전기적 결합이 잘 이루어져야 한다.As such, the substrate can be formed by electrically coupling various members, and such electrical coupling must be performed well for the substrate to operate normally.

종래에는 이러한 전기적 결합 여부를 검사하기 위하여, 특수한 현미경 등의 관측장치를 이용하였으나, 여기에는 많은 시간과 비용이 요구되었다, 또한, 결합의 여부만을 검사할 수 있을 뿐, 실제 결합이 충실히 이루어졌는지에 대한 정량적인 확인이 불가능한 문제점이 있었다.Conventionally, in order to inspect whether or not such an electrical connection has been made, a special observation device such as a microscope has been used. However, a lot of time and cost have been required for this purpose. Furthermore, There is a problem in that it is impossible to quantitatively confirm.

또한, 관측장치의 사용조건이 제한적이기 때문에 기판의 특성이 변경되는 경우 검사 오류가 쉽게 발생되는 문제점이 있었다.Further, since the use conditions of the observation apparatus are limited, inspection errors are easily generated when the characteristics of the substrate are changed.

본 실시 예는 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 효율적으로 기판의 불량여부를 검사하는 TAB저항검사시스템을 제안하는 것을 목적으로 한다.In order to solve such a problem, the present embodiment aims to propose a TAB resistance inspection system which inspects whether or not a substrate is defective efficiently.

본 발명의 사상에 따른 TAB저항검사시스템에는 검사점을 갖는 기판를 검사하는 TAB저항검사시스템에 있어서, 상기 검사점의 저항을 측정하는 계측장치와, 상기 검사점과 상기 계측장치를 연결하는 프로브를 포함하고, 상기 프로브에는, 상기 검사점과 상기 계측장치를 전기적으로 연결하는 검사핀과, 상기 검사점과 상기 검사핀의 정렬을 위한 정렬홀이 포함될 수 있다.In the TAB resistance inspection system according to the present invention, a TAB resistance inspection system for inspecting a substrate having a check point includes a measurement device for measuring resistance of the check point, and a probe for connecting the check point and the measurement device And the probe may include an inspection pin electrically connecting the check point and the measurement device, and an alignment hole for aligning the check point and the inspection pin.

상기 프로브는 z축방향으로 소정의 두께를 갖고 x-y평면상에 배치되는 평판으로 마련되고, 상기 정렬홀과 상기 검사핀은 y축방향으로 동일선상에 배치될 수 있다.The probes may be provided on a flat plate having a predetermined thickness in the z-axis direction and disposed on an x-y plane, and the alignment holes and the inspection pins may be arranged on the same line in the y-axis direction.

상기 정렬홀과 z축방향으로 정렬된 상기 검사점이 y축방향으로 이동하여 상기 검사핀과 z축방향으로 정렬될 수 있도록, 상기 기판을 이송시키는 구동장치를 더 포함할 수 있다.The inspection apparatus may further include a driving device for transferring the substrate such that the inspection point aligned in the z-axis direction moves in the y-axis direction and is aligned with the inspection pin in the z-axis direction.

상기 정렬홀을 촬영할 수 있도록 상기 프로브의 상부에 설치되는 관측장치를 더 포함하고, 상기 정렬홀에는, 상기 관측장치와 인접한 상기 프로브의 상면에 형성된 제 1 정렬개구와 상기 프로브의 하면에 형성된 제 2 정렬개구가 포함되고, 상기 제 1 정렬개구는 상기 제 2 정렬개구보다 클 수 있다.A first alignment opening formed on an upper surface of the probe adjacent to the observation device and a second alignment opening formed on an upper surface of the probe adjacent to the observation device and a second alignment opening formed on a lower surface of the probe, An alignment opening is included, and the first alignment opening may be larger than the second alignment opening.

상기 기판은 상기 제 2 정렬개구와 인접하게 배치되고, 상기 관측장치는 상기 정렬홀을 통하여 상기 기판에 형성된 상기 검사점을 촬영할 수 있다.The substrate is disposed adjacent to the second alignment opening, and the observation device can photograph the check point formed on the substrate through the alignment hole.

상기 제 2 정렬개구의 중심에 상기 검사점이 위치되도록, 상기 기판을 이동시키는 구동장치를 더 포함할 수 있다.And a driving device for moving the substrate such that the check point is located at the center of the second alignment opening.

상기 정렬홀에는, 상기 제 1 정렬개구에서 일 방향으로 연장되는 제 1 정렬벽, 상기 제 1 정렬벽에서 상기 정렬홀의 중심을 향하여 소정의 각도로 연장되는 제 2 정렬벽 및 상기 제 2 정렬벽에서 상기 제 2 정렬개구까지 일 방향으로 연장되는 제 3 정렬벽이 포함될 수 있다.Wherein the alignment holes include a first alignment wall extending in one direction in the first alignment opening, a second alignment wall extending at a predetermined angle from the first alignment wall toward the center of the alignment hole, And a third alignment wall extending in one direction to the second alignment opening.

상기 프로브의 일 면에는 상기 계측장치와 연결되는 회로기판이 마련되고, 타 면에는 상기 검사핀의 설치를 위한 검사핀설치부재가 마련되고, 상기 검사핀은, 일 단이 상기 회로기판에 접하고, 타 단이 상기 검사핀설치부재의 내부에 배치되도록, 상기 프로브에 삽입되어 설치될 수 있다.A circuit board connected to the measuring device is provided on one surface of the probe and an inspection pin mounting member for mounting the inspection pin is provided on the other surface of the probe, And the other end is inserted into the probe so that the other end is disposed inside the inspection pin mounting member.

상기 검사핀설치부재는, 상기 검사핀의 타 단이 외부로 노출되도록, 상기 프로브의 내부로 삽입가능하게 설치될 수 있다.The inspection pin installation member may be installed to be insertable into the probe so that the other end of the inspection pin is exposed to the outside.

상기 기판에는, 제 1 부재, 제 1 부재와 결합되는 제 2 부재 및 상기 제 2 부재에서 상기 제 1 부재를 통과하여 다시 제 2 부재로 돌아오는 검사회로가 포함되고, 상기 검사점은 상기 검사회로의 양 단에 배치될 수 있다.The substrate includes a first member, a second member coupled with the first member, and an inspection circuit passing through the first member and back to the second member at the second member, As shown in FIG.

제안되는 실시 예에 따르면, 효율적으로 기판의 불량여부를 확인할 수 있다는 장점이 있다.According to the proposed embodiment, it is possible to efficiently check whether a substrate is defective or not.

특히, 상기 기판에 검사회로 및 검사점을 형성하여 그의 저항을 측정함으로써 간단하게 상기 기판의 불량여부를 확인할 수 있다.Particularly, it is possible to easily determine whether the substrate is defective by forming an inspection circuit and inspection points on the substrate and measuring the resistance thereof.

또한, 상기 기판과 상기 검사점의 저항을 측정하기 위한 계측장치를 프로브의 검사핀을 통해 정확하게 연결할 수 있다는 장점이 있다.Further, there is an advantage that the measuring device for measuring the resistance between the substrate and the check point can be accurately connected through the test pin of the probe.

또한, 상기 검사핀과 동일선상에 배치된 정렬홀에 상기 검사점을 정렬시킴으로 인해, 최소한의 이동으로 상기 검사핀과 상기 검사점을 정렬할 수 있다.In addition, by aligning the check points on the alignment holes arranged on the same line as the check pins, it is possible to align the check pins and the check points with a minimum of movement.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 각종 장치들을 간략하게 도시한 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 피검사체인 기판을 간략하게 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 연결장치를 도시한 도면이다.
도 5는 도 4의 I-I'단면을 도시한 도면이다.
도 6은 도 4의 II-II'단면을 도시한 도면이다.
도 7 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템에 의한 기판검사과정을 도시한 도면이다.1 is a diagram showing a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a schematic view showing various devices of a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a simplified view of a substrate to be inspected of a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.
4 is a view showing a connection device of a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG.
6 is a cross-sectional view taken along line II-II 'of FIG.
7 to 10 are views illustrating a process of inspecting a substrate by a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시 예를 설명한다. 다만, 본 발명의 사상은 제시되는 실시 예에 제한되지 아니하며, 본 발명의 사상을 이해하는 당업자는 동일한 사상의 범위 내에서 다른 실시 예를 용이하게 제안할 수 있을 것이다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. It is to be understood, however, that the spirit of the invention is not limited to the embodiments shown and that those skilled in the art, upon reading and understanding the spirit of the invention, may easily suggest other embodiments within the scope of the same concept.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템을 도시한 도면이다.1 is a diagram showing a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.

TAB저항검사시스템(1)에는, 외관을 형성하는 하우징(10)과 상기 하우징(10)에 장착되는 다양한 장치들이 포함된다.The TAB resistance inspection system 1 includes a housing 10 that forms an appearance and various devices that are mounted to the housing 10.

상기 하우징(10)에는, 프레임(11)과, 상기 프레임(11)에 설치되는 평판부재(12) 및 보관실(13)이 포함된다. 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 보관실(13)은 상기 하우징(10)의 하부에 마련되고, 상기 프레임(11) 및 상기 평판부재(12)는 상기 하우징(10)의 상부에 마련된다. 이는 예시적인 형태로 상기 하우징(10)은 장치들을 수용하는 다양한 형태로 마련될 수 있다.The housing 10 includes a frame 11, a flat plate member 12 provided in the frame 11, and a storage chamber 13. 1, the storage chamber 13 is provided at a lower portion of the housing 10, and the frame 11 and the flat plate member 12 are provided at an upper portion of the housing 10. In an exemplary form, the housing 10 may be provided in various forms for receiving the devices.

상세하게는, 상기 보관실(13)은 다양한 장치들이 보관되는 소정의 내부공간이 형성된 박스형태로 마련될 수 있다. 사용자가 필요에 따라 상기 보관실(13)의 내부공간에 배치된 장치를 점검하거나 장치를 투입하거나 인출할 수 있도록, 상기 보관실(13)의 일 측에는 보관실파지부(13a)가 마련된다.In detail, the storage room 13 may be provided in the form of a box having a predetermined internal space for storing various devices. A storage chamber 13a is provided on one side of the storage room 13 so that the user can check the apparatus arranged in the internal space of the storage room 13 or input or withdraw the apparatus.

상기 프레임(11)은 상기 보관실(13)의 상부에 박스형상의 모서리부를 형성할 수 있다. 또한, 상기 프레임(11)은 모서리부에서 연장되어 상기 하우징(10)의 외면을 복수 개의 공간으로 분할할 수 있다.The frame 11 may form a box-shaped corner portion on the upper portion of the storage chamber 13. Further, the frame 11 may extend from an edge portion and divide the outer surface of the housing 10 into a plurality of spaces.

상기 평판부재(12)는 상기 프레임(11)이 분할한 각 공간에 배치될 수 있다. 상기 평판부재(12)는 내부에 위치한 장치들을 외부에서 가시적으로 확인할 수 있도록 투명한 재질로 마련될 수 있다. 즉, 상기 프레임(11)은 창틀, 상기 평판부재(12)는 유리창으로 이해될 수 있다.The flat plate member 12 may be disposed in each space divided by the frame 11. [ The flat plate member 12 may be made of a transparent material so that devices located therein can be visually confirmed from the outside. That is, the frame 11 can be understood as a window frame, and the flat plate member 12 can be regarded as a window glass.

또한, 사용자는 필요에 따라 내부에 배치된 장치를 점검할 수 있도록, 상기 평판부재(12)에는 평판부재파지부(12a)가 마련될 수 있다.In addition, the flat plate member 12 may be provided with a flat plate holding portion 12a so that the user can check the devices arranged therein as necessary.

또한, 상기 평판부재(12)에는 투입인출구(12b)가 마련될 수 있다. 상기 투입인출구(12b)를 통해 피검사체인 기판이 상기 하우징(10)의 내부로 투입되고, 검사가 완료된 기판이 상기 하우징(10)의 외부로 인출된다.In addition, the flat plate member 12 may be provided with an input / output port 12b. The substrate to be inspected is inserted into the housing 10 through the input and output port 12b and the inspected substrate is drawn out of the housing 10. [

상기 투입인출구(12b)에는 다른 시스템들과 연결되는 연결장치(20)가 관통되어 외부로 연장될 수 있다. 도 1에는, 설명을 편의를 위해, 상기 연결장치(20)의 일부만을 예시적으로 도시하였다.The input / output port 12b may be connected to another system and may extend to the outside. In FIG. 1, for convenience of explanation, only a part of the connecting device 20 is exemplarily shown.

또한, 상기 하우징(10)에는, 상기 하우징(10)을 지지하는 지지부재(15)와 이동을 위한 이동부재(16)가 포함된다.The housing 10 also includes a support member 15 for supporting the housing 10 and a moving member 16 for movement.

상기 지지부재(15)는 상기 하우징(10)의 하면을 바닥면에서 이격시킨다. 그에 따라, 상기 하우징(10)에 설치된 장치들을 보호하고 소음이 전달되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 지지부재(15)는 필요에 따라 상부로 이동되어 바닥면에 접하지 않도록 마련될 수 있다.The support member 15 separates the lower surface of the housing 10 from the bottom surface. Accordingly, it is possible to protect the devices installed in the housing 10 and to prevent noise from being transmitted. In addition, the support member 15 may be moved upward so as not to touch the bottom surface if necessary.

상기 이동부재(16)는 상기 하우징(10)의 하면에 이동가능하게 고정될 수 있다. 상기 지지부재(15)가 상부로 이동되어 바닥면에 접하지 않는 경우, 사용자는 상기 이동부재(16)에 의해 손쉽게 상기 하우징(10)을 다른 장소로 이동시킬 수 있다.The moving member 16 may be movably fixed to the lower surface of the housing 10. [ When the support member 15 is moved upward and does not contact the floor, the user can easily move the housing 10 to another place by the moving member 16. [

또한, 상기 하우징(10)에는, 환기를 위한 환기부재(17)가 마련될 수 있다. 상기 환기부재(17)는 내부에 배치된 장치들에서 발생되는 열 이나 먼지 등을 제거할 수 있도록, 상기 하우징(10)의 상면에 부착될 수 있다. 상기 환기부재(17)에는 강제로 기류를 형성하는 팬 등이 포함된다,In addition, the housing 10 may be provided with a ventilation member 17 for ventilation. The ventilation member 17 may be attached to the upper surface of the housing 10 so as to remove heat or dust generated in the devices disposed therein. The ventilation member 17 includes a fan or the like forcibly forming an air flow,

또한, 상기 하우징(10)에는, 디스플레이부재(18)가 마련될 수 있다. 상기 디스플레이부재(18)를 통해 사용자는 외부에서 상기 하우징(10) 내부에 배치된 장치들을 명확하게 확인할 수 있다. 따라서, 사용자는 상기 디스플레이부재(18)를 통해 검사시스템이 원활하게 동작하고 있는지 여부를 판단할 수 있다.Further, the housing 10 may be provided with a display member 18. Through the display member 18, the user can clearly see the devices arranged inside the housing 10 from the outside. Thus, the user can determine whether the inspection system is operating smoothly through the display member 18. [

또한, 상기 하우징(10)에는, 비상정지버튼(14)이 포함될 수 있다. 비상상황에서 외부에 마련된 상기 비상정지버튼(14)을 통해 사용자는 내부 장치를 정지시킬 수 있다.Also, the housing 10 may include an emergency stop button 14. In the emergency situation, the user can stop the internal apparatus through the emergency stop button 14 provided outside.

또한, 상기 하우징(10)에는, 신호부재(19)가 포함될 수 있다. 상기 신호부재(19)는 TAB저항검사시스템에 의한 기판의 검사결과를 가시적으로 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 신호부재(19)는 상기 기판의 불량이 없는 경우 청색을 가시화하고, 상기 기판의 불량이 있는 경우 적색을 가시화할 수 있다.Also, the housing 10 may include a signal member 19. The signal member 19 can visually provide the user with the inspection result of the substrate by the TAB resistance inspection system. For example, the signal member 19 can visualize blue when there is no defect of the substrate, and red when the substrate is defective.

또한, 상기 하우징(10)의 외부에는 내부의 장치들에 제어신호를 입력하는 입력장치(30)가 마련될 수 있다. 상기 입력장치(30)에는, 각종 버튼(31) 등이 구비되어 사용자는 내부에 배치된 각각의 장치에 제어명령을 입력할 수 있다.In addition, an input device 30 for inputting control signals to devices inside the housing 10 may be provided outside the housing 10. The input device 30 is provided with various buttons 31 so that a user can input a control command to each device disposed therein.

또한, 상기 입력장치(30)는 상기 하우징(10)의 외부에 결합부재(32)를 통해 설치될 수 있다. 상기 결합부재(32)는 힌지 등으로 마련되어 필요에 따라 상기 입력장치(30)를 상기 하우징(10)의 외부로 노출시킬 수 있다.In addition, the input device 30 may be installed outside the housing 10 through a coupling member 32. The coupling member 32 may be provided with a hinge or the like so that the input device 30 may be exposed to the outside of the housing 10 if necessary.

앞서 설명한 바와 같이, TAB저항검사시스템(1)에는 다양한 장치들이 포함된다. 다양한 장치들에는, 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 장치, 상기 입력장치(30)와 같이 상기 하우징(10)의 외부에 배치되는 장치 및 상기 연결장치(20)와 같이 상기 하우징(10)을 관통하여 연장되는 장치 등이 포함된다.As described above, the TAB resistance inspection system 1 includes various devices. The various devices include a device disposed within the housing 10, an apparatus disposed outside the housing 10, such as the input device 30, and a housing 10, such as the connecting device 20. [ And the like.

또한, 상기 하우징(10)의 내부에 배치되는 장치에는, 상기 보관실(13)에 배치되는 장치와 상기 프레임(11) 및 상기 평판부재(12)로 형성된 공간에 배치되는 장치가 포함된다.The device disposed inside the housing 10 includes a device arranged in the storage room 13 and a device arranged in the space formed by the frame 11 and the flat plate 12. [

상기 보관실(13)에 배치된 장치에는, 사용자가 계속적으로 확인할 필요가 없는 장치들이 포함될 수 있다. 즉, 가시적으로 외부에 노출될 필요가 없는 장치들이 해당된다. 예를 들어, 제어장치, 계측장치 등이 상기 보관실(13)에 배치될 수 있다. 상기 제어장치, 상기 계측장치 등은 일반적으로 사용되는 장치로 도면에 도시하지 않았다. 특히, 상기 계측장치는 SMU(Source Meter Unit)로 마련될 수 있다.Devices arranged in the storage room 13 may include devices that the user need not continuously check. That is, devices that do not need to be exposed to the outside are applicable. For example, a control device, a measuring device, and the like may be disposed in the storage room 13. The control device, the measuring device, and the like are not generally shown in the drawings. Particularly, the measurement apparatus may be provided as an SMU (Source Meter Unit).

상기 프레임(11) 및 상기 평판부재(12)로 형성된 공간에 배치되는 장치에는, 관측장치, 연결장치 및 구동장치 등이 포함된다. 이하, 이에 대해 자세히 설명한다.The device arranged in the space formed by the frame 11 and the flat plate member 12 includes an observation device, a connecting device, a driving device and the like. Hereinafter, this will be described in detail.

도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 각종 장치들을 간략하게 도시한 도면이다. 도 2는 상기 프레임(11) 및 상기 평판부재(12)로 형성된 공간에 배치되는 각종 장치들을 설명을 위해 간략하게 도시한 것이다.FIG. 2 is a schematic view showing various devices of a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention. 2 schematically shows various devices arranged in the space formed by the frame 11 and the flat plate member 12 for the sake of explanation.

도 2에 도시된 바와 같이, TAB저항검사시스템(1)에는, 관측장치(40), 프로브(50) 및 구동장치(60)가 포함된다.2, the TAB resistance inspection system 1 includes an observation device 40, a probe 50, and a driving device 60. [

상기 구동장치(60)는 각종 장치들을 소정의 위치로 이동시키도록 설치될 수 있다. 특히, 상기 구동장치(60)는 검사를 위한 기판(100)을 검사위치로 이동시킬 수 있다. 예를 들어, 상기 구동장치(60)는 상기 기판(100)을 x, y, z축으로 이동시킬 수 있다. 상기 구동장치(60)는 물품을 이동시키기 위한 장치로 다양한 형태로 구비될 수 있다.The driving device 60 may be installed to move various devices to a predetermined position. In particular, the driving device 60 may move the substrate 100 for inspection to an inspection position. For example, the driving unit 60 may move the substrate 100 in the x, y, and z axes. The driving device 60 may be provided in various forms as an apparatus for moving an article.

상기 관측장치(40)에는, 적어도 하나의 카메라(41)와 카메라이동유닛(42)이 포함된다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 관측장치(41)는 다른 장치들보다 상부에 배치될 수 있다.The observation device (40) includes at least one camera (41) and a camera movement unit (42). As shown in FIG. 2, the observation device 41 may be disposed above other devices.

상기 카메라(41)는 촬영을 위한 광학기기로서, 소정의 영상을 촬영하여 사용자에게 제공할 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라(41)에 의해 촬영된 이미지는 상기 디스플레이 부재(18)를 통해 외부에서 확인할 수 있다. 상기 카메라(41)는 확대, 축소 및 영상녹화 등 다양한 기능을 가질 수 있다. 도 2에서는 2대의 카메라(41)를 도시하였지만 이는 예시적인 것으로, 상기 카메라(41)는 1대 이상 구비될 수 있다.The camera 41 is an optical device for photographing, and can photograph a predetermined image and provide it to a user. For example, an image photographed by the camera 41 can be confirmed externally through the display member 18. [ The camera 41 may have various functions such as enlargement, reduction, and image recording. Although two cameras 41 are shown in FIG. 2, this is an example, and one or more cameras 41 may be provided.

상기 카메라이동유닛(42)은 상기 카메라(41)를 소정의 위치로 이동시키기 위한 기기이다. 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 카메라이동유닛(42)은 x축방향으로 연장된 레일의 형태로 마련될 수 있다. 그에 따라, 상기 카메라(41)는 x축 방향으로 이동가능하다.The camera moving unit 42 is a device for moving the camera 41 to a predetermined position. As shown in FIG. 2, the camera moving unit 42 may be provided in the form of a rail extending in the x-axis direction. Accordingly, the camera 41 is movable in the x-axis direction.

상기 프로브(50)는 상기 기판(100)과 각종 장치들을 전기적으로 연결시키는 장치이다. 상기 프로브(50)는 본 발명의 사상에 따른 TAB저항검사시스템(1)의 핵심적인 장치로 이에 대해 자세히 후술한다.The probe 50 is a device for electrically connecting the substrate 100 to various devices. The probe 50 is a core device of the TAB resistance inspection system 1 according to the present invention and will be described in detail later.

상기 TAB저항검사시스템(1)은 피검사체인 상기 기판(100)의 불량여부를 검사하는 시스템으로서, 특히, 상기 기판(100)에 형성된 검사점(100a)을 통해 불량여부를 검사한다. 상기 검사점(100a)은 상기 기판(100)의 조립과정에서 함께 형성되는 것으로, 이하 상기 검사점(100a)에 대하여 간략하게 설명한다.The TAB resistance inspection system 1 is a system for inspecting whether or not the substrate 100 to be inspected is defective. In particular, the TAB resistance inspection system 1 checks whether there is a defect through the inspection point 100a formed on the substrate 100. [ The inspection point 100a is formed together with the assembly of the substrate 100. The inspection point 100a will be briefly described below.

도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 피검사체인 기판을 간략하게 도시한 도면이다.FIG. 3 is a simplified view of a substrate to be inspected of a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention.

상기 기판(100)은 다양한 자재들이 조립되어 형성될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)은 제 1 부재(110)와 제 2 부재(120)가 조립되어 형성된다. 예를 들어, 상기 제 1 부재(110)는 디스플레이 패널(display panel)이고, 상기 제 2 부재(120)는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.The substrate 100 may be formed by assembling various materials. As shown in FIG. 3, the substrate 100 is formed by assembling the first member 110 and the second member 120. For example, the first member 110 may be a display panel, and the second member 120 may be a flexible printed circuit board (FPCB).

이때, 상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120)를 결합하는 공정을 일반적으로 커넥팅 공정, TAB(Tape Automated Bonding) 공정이라 한다. 이를 간략하게 설명하면, 상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120) 사이에 미세한 크기의 구슬형 도전체(Conductive Particle)와 접착제가 섞인 물질(ACF : Anisotropic Conductive Film)을 삽입하고, 압력에 의해 구슬형 도전체가 깨지며 상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120)가 전기적으로 연결되는 공정이다.At this time, the process of joining the first member 110 and the second member 120 is generally referred to as a connecting process and a TAB (tape automated bonding) process. Briefly explaining this, an ACF (Anisotropic Conductive Film) is inserted between the first member 110 and the second member 120 and a fine conductive bead- The bead-shaped conductor is broken by the pressure, and the first member 110 and the second member 120 are electrically connected.

상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120)가 전기적으로 연결되는 부분을 연결부(130)라 한다. 상기 연결부(130)는 복수 개의 전기적 회로로 구비될 수 있다. 이러한 전기적 회로는 상기 제 1 부재(110)에서 상기 제 2 부재(120)로 정보를 전송하거나, 상기 제 2 부재(120)에서 상기 제 1 부재(110)로 정보를 전송할 수 있도록 일 방향으로 연결된다.A portion where the first member 110 and the second member 120 are electrically connected is referred to as a connection portion 130. The connection unit 130 may include a plurality of electrical circuits. The electrical circuit may be configured to transmit information from the first member 110 to the second member 120 or to connect the second member 120 to the first member 110 in one direction do.

이때, 상기 연결부(130)에는, TAB저항검사시스템(1)을 위한 검사회로(140)가 포함된다. 상기 검사회로(140)는 상기 연결부(130)의 양 단에 각각 배치될 수 있다. 이는 예시적인 것으로, 상기 검사회로(140)의 위치 및 개수는 필요에 따라 달라질 수 있다.At this time, the connection unit 130 includes an inspection circuit 140 for the TAB resistance inspection system 1. The inspection circuit 140 may be disposed at both ends of the connection unit 130. This is illustrative, and the location and number of the inspection circuits 140 may vary as needed.

도 3에 도시된 바와 같이, 상기 검사회로(140)는 유턴회로로 형성된다. 즉, 상기 검사회로(140)는 상기 제 2 부재(120)에서 보낸 전기적 신호가 상기 제 1 부재(110)를 통과하여 다시 제 2 부재(120)로 돌아오는 회로로 형성된다. 이러한 상기 검사회로(140)의 양 단을 '검사점(100a, TP, Test Point)'이라 한다. As shown in FIG. 3, the inspection circuit 140 is formed as a U-turn circuit. That is, the inspection circuit 140 is formed of a circuit in which an electrical signal sent from the second member 120 passes through the first member 110 and returns to the second member 120. Both ends of the inspection circuit 140 are referred to as 'check point (100a, TP, test point)'.

상기 검사점(100a)들 간의 저항을 측정하여 상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120)의 연결여부를 확인할 수 있다. 즉, 상기 검사회로(140)의 양 단의 저항을 측정하여 상기 제 1 부재(110)와 상기 제 2 부재(120)의 전기적 연결여부를 검사할 수 있다.The resistance between the check points 100a may be measured to check whether the first member 110 and the second member 120 are connected to each other. That is, the resistance of both ends of the inspection circuit 140 may be measured to check whether the first member 110 and the second member 120 are electrically connected to each other.

이와 같이, 상기 연결부(130)에 구비된 복수 개의 회로 중 양 단에 배치된 상기 검사회로(140)를 검사하여, 양호하면 상기 연결부(130) 전체가 양호한 것으로 간주한다.In this way, the inspection circuit 140 disposed at both ends of the plurality of circuits provided in the connection unit 130 is inspected, and if it is good, the connection unit 130 is regarded as being good.

즉, 본 발명에 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템(1)은 상기 검사점(100a)들 간의 저항을 측정하여 상기 기판(100)의 불량을 검사하는 시스템이다. 이와 같이, 상기 검사점(100a)들 간의 저항을 측정하기 위해서는 상기 검사점(100a)과 저항을 측정하는 계측장치를 연결하는 프로브(50)가 필요하다. 이하, 프로브(50)에 대해 자세히 설명한다.That is, the TAB resistance inspection system 1 according to the embodiment of the present invention is a system for inspecting defects of the substrate 100 by measuring the resistance between the checkpoints 100a. Thus, in order to measure the resistance between the checkpoints 100a, a probe 50 connecting the checkpoint 100a with a measuring device for measuring resistance is needed. Hereinafter, the probe 50 will be described in detail.

도 4는 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템의 연결장치를 도시한 도면이고, 도 5는 도 4의 I-I'단면을 도시한 도면이고, 도 6은 도 4의 II-II'단면을 도시한 도면이다.4 is a cross-sectional view taken along line I-I 'of FIG. 4, and FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line II-II' of FIG. 4, Fig.

도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 프로브(50)에는, 외관을 형성하는 프로브본체(51)와, 상기 검사점(100a)과 상기 계측장치를 연결하기 위해 상기 프로브본체(51)에 구비된 검사핀(55, Probe Pin)이 포함된다.4 and 5, the probe 50 is provided with a probe main body 51 for forming an outer appearance and a probe main body 51 for connecting the check point 100a and the measurement device to the probe main body 51 And a probe pin 55 (Probe Pin).

상기 프로브본체(51)에는, 회로기판(53)과 상기 검사핀(55)의 설치를 위한 검사핀설치부재(54)가 포함된다. 상기 회로기판(53)은 상기 프로브본체(51)의 일면에 설치되고, 상기 검사핀설치부재(54)는 상기 프로브본체(51)의 타면에 설치될 수 있다. 도 5를 기준으로, 상기 회로기판(53)은 상기 프로브본체(51)의 하부에 배치되고, 상기 검사핀설치부재(54)는 상기 프로브본체(51)의 상부에 배치된다.The probe main body 51 includes a circuit board 53 and an inspection pin installation member 54 for installing the inspection pin 55. [ The circuit board 53 is installed on one surface of the probe main body 51 and the inspection pin mounting member 54 may be installed on the other surface of the probe main body 51. 5, the circuit board 53 is disposed below the probe main body 51, and the inspection pin mounting member 54 is disposed on the probe main body 51.

또한, 상기 프로브본체(51)에는 상기 계측장치 또는 다른 장치들과의 연결 및 다른 기능의 수행을 위한 다양한 부재들이 마련될 수 있다. 본 발명의 설명을 위해 나머지 부분의 설명은 생략한다. 또한, 도 4에 도시된 상기 프로브본체(51)의 형태는 예시적인 것으로 상기 프로브본체(51)는 다양한 형상으로 마련될 수 있다.In addition, the probe main body 51 may be provided with various members for performing connection with the measuring device or other devices and performing other functions. The description of the remaining parts will be omitted for the sake of explanation of the present invention. In addition, the shape of the probe main body 51 shown in FIG. 4 is exemplary, and the probe main body 51 may be provided in various shapes.

상기 검사핀(55)은 상기 프로브본체(51)에 z축방향으로 연장되도록 설치된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 상기 검사핀(55)은 상기 프로브본체(51)에 적어도 일부가 삽입된 상태로 배치되고, 일 단이 상기 회로기판(53)에 접한다. 또한, 상기 검사핀(55)의 타 단은 상기 검사핀설치부재(54)의 내부에 배치된다.The inspection pin 55 is installed on the probe main body 51 so as to extend in the z-axis direction. 5, at least a part of the inspection pin 55 is inserted into the probe main body 51, and one end of the inspection pin 55 contacts the circuit board 53. As shown in FIG. The other end of the inspection pin 55 is disposed inside the inspection pin mounting member 54.

상기 검사핀설치부재(54)는 상기 프로브본체(51)로 적어도 일부가 삽입가능하도록 마련된다. 즉, 상기 검사핀설치부재(54)가 상기 프로브본체(51)의 내부로 삽입됨에 따라 상기 검사핀(55)의 타 단이 외부에 노출될 수 있다.The probe pin mounting member 54 is at least partially insertable into the probe main body 51. That is, as the inserting pin 54 is inserted into the probe body 51, the other end of the inspecting pin 55 may be exposed to the outside.

도 5를 기준으로 설명하면, 상기 검사핀(55)의 하단은 상기 회로기판(53)에 접하고, 상기 검사핀(55)의 상단은 상기 검사핀설치부재(54)에 의해 둘러싸여 있다. 이때, 상기 검사핀설치부재(54)에 하부로 압력이 가해지면 상기 검사핀설치부재(54)가 상기 프로브본체(51)로 삽입되며 상기 검사핀(55)의 상단이 외부로 노출된다.5, the lower end of the inspection pin 55 is in contact with the circuit board 53, and the upper end of the inspection pin 55 is surrounded by the inspection pin installation member 54. At this time, when a downward pressure is applied to the inspection pin mounting member 54, the inspection pin mounting member 54 is inserted into the probe main body 51, and the upper end of the inspection pin 55 is exposed to the outside.

따라서, 압력이 가해지지 않는 경우, 상기 검사핀(55)은 상기 검사핀설치부재(54)에 의해 보호될 수 있다. 또한, 압력을 가하여 상기 검사핀(55)의 일 단이 외부로 노출되어 다른 기기, 특히, 상기 기판(100)의 검사점(100a)과 연결될 수 있다.Therefore, when the pressure is not applied, the inspection pin 55 can be protected by the inspection pin installation member 54. [ In addition, one end of the inspection pin 55 may be exposed to the outside by applying pressure to be connected to the other inspection point 100a of the substrate 100, in particular.

다만, 실제로는 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)이 상기 프로브(50)의 하부에 접촉되기 때문에, 상기 검사핀설치부재(54)가 형성된 곳이 상기 프로브(50)의 하면에 해당하고, 상기 회로기판(53)이 마련된 곳이 상기 프로브(50)의 상면에 해당한다.2, since the substrate 100 is in contact with the lower portion of the probe 50, a portion where the inspection pin mounting member 54 is formed is provided on the lower surface of the probe 50 And the position where the circuit board 53 is provided corresponds to the upper surface of the probe 50.

또한, 상기 프로브(50)에는 상기 기판(100)의 정렬을 위한 정렬홀(52, Vision Align Hole)이 포함된다.The probe 50 includes a Vision Align Hole 52 for aligning the substrate 100.

앞서 설명한 바와 같이, 상기 검사점(100a)은 복수 개의 회로 중 하나의 양 단에 형성되기 때문에 매우 작은 점에 해당된다. 따라서, 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(55)을 정확하게 연결하는 것에는 어려움이 있기 때문에, 상기 정렬홀(52)에 상기 검사점(100a)을 정렬하고 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(55)을 연결한다.As described above, the checkpoint 100a corresponds to a very small point because it is formed at both ends of one of the plurality of circuits. Therefore, it is difficult to correctly connect the check point 100a with the check pin 55. Therefore, the check point 100a is aligned with the check hole 100a, Connect the test pin (55).

상기 정렬홀(52)은 상기 검사핀(55)과 y축방향으로 동일선상에 배치된다. 이는 상기 정렬홀(52)에서 정렬된 상기 검사점(100a)이 최소한의 이동으로 상기 검사핀(55)과 결합되기 위함이다. 상세하게는 앞서 설명한 상기 카메라(41)를 통해, 상기 정렬홀(52)의 중심에 상기 검사점(100a)이 배치되었는지를 확인하고 상기 기판(100)을 최소한으로 이동시켜 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(55)을 결합시킨다.The alignment holes 52 are arranged on the same line as the inspection pins 55 in the y-axis direction. This is because the inspection point 100a aligned in the alignment hole 52 is combined with the inspection pin 55 with minimum movement. The check point 100a is moved to a minimum position by checking whether the check point 100a is disposed at the center of the alignment hole 52 through the camera 41 described above, And the inspection pin 55 are engaged with each other.

또한, 상기 정렬홀(52)은 상기 프로브본체(51)를 z축방향으로 관통하는 홀로 마련된다. 이때, 상기 정렬홀(52)의 일 측에서 상기 카메라(41)를 통해 상기 검사점(100a)을 확인할 수 있다. 도 6을 기준으로 상기 프로브본체(51)의 상부에 상기 검사점(100a)이 형성된 기판(100)이 배치되고, 상기 프로브본체(51)의 하부에 상기 카메라(41)가 배치된다.The alignment hole 52 is formed as a hole penetrating the probe main body 51 in the z-axis direction. At this time, the inspection point 100a can be confirmed through the camera 41 on one side of the alignment hole 52. [ A substrate 100 on which the check point 100a is formed is disposed on the probe main body 51 and a camera 41 is disposed on a lower portion of the probe main body 51. [

상기 정렬홀(52)에는, 상기 카메라(41)와 인접한 제 1 정렬개구(52a)와 상기 기판(100)과 인접한 제 2 정렬개구(52b)가 포함된다. 즉, 제 1 정렬개구(52a)와 상기 제 2 정렬개구(52b)는 상기 프로브본체(51)의 상면 및 하면에 각각 형성된다.The alignment hole 52 includes a first alignment opening 52a adjacent to the camera 41 and a second alignment opening 52b adjacent to the substrate 100. [ That is, the first alignment opening 52a and the second alignment opening 52b are formed on the upper surface and the lower surface of the probe main body 51, respectively.

이때, 상기 제 1 정렬개구(52a)는 상기 제 2 정렬개구(52b)보다 크다. 예를 들어, 상기 제 1 정렬개구(52a)의 직경은 상기 제 2 정렬개구(52b)의 직경의 두 배로 마련될 수 있다.At this time, the first alignment opening 52a is larger than the second alignment opening 52b. For example, the diameter of the first alignment opening 52a may be twice the diameter of the second alignment opening 52b.

도 2와 같이, 상기 카메라(41)는 배율이 높아 상기 정렬홀(52)을 통해 상기 검사점(100a)을 관측할 때, 초점이 잘 잡히지 않는 문제가 있을 수 있다. 예를 들어, 상기 카메라(41)의 피사심도가 2mm이내로 마련되어 초점이 잘 잡히지 않을 수 있다. 따라서, 상기 제 1 정렬개구(52a)보다 작게 형성된 제 2 정렬개구(52b)에 상기 카메라(41)의 초점을 맞추어 상기 검사점(100a)을 명확하게 관측할 수 있다.As shown in FIG. 2, when the check point 100a is observed through the alignment hole 52, the camera 41 may have a problem that focus can not be obtained. For example, the depth of field of the camera 41 may be less than 2 mm, and the camera 41 may not be focused easily. Therefore, the check point 100a can be clearly observed by focusing the camera 41 on the second alignment opening 52b formed smaller than the first alignment opening 52a.

또한, 상기 정렬홀(52)에는 상기 제 1 정렬개구(52a)와 상기 제 2 정렬개구(52b)를 연결하는 제 1 정렬벽 내지 제 3 정렬벽(52c, 52d, 52e)이 포함된다. 상기 제 1 정렬벽 내지 상기 제 3 정렬벽(52c, 52d, 52e)은 상기 프로브본체(51)의 내부에 형성된 통로에 해당된다.The alignment hole 52 includes first to third alignment walls 52c, 52d and 52e for connecting the first alignment opening 52a and the second alignment opening 52b. The first to third alignment walls 52c, 52d, and 52e correspond to the passages formed in the probe main body 51.

상기 제 1 정렬벽(52c)은 상기 제 1 정렬개구(52a)에서 상기 프로브본체(51)의 내부로 z축방향으로 연장된다. 상기 제 2 정렬벽(52d)은 상기 제 1 정렬벽(52c)에서 상기 정렬홀(52)의 중심축(c)을 향해 소정의 각도로 연장된다. 상기 제 3 정렬벽(52e)은 상기 제 2 정렬벽(52d)에서 상기 제 2 정렬개구(52b)까지 z축방향으로 연장된다.The first alignment wall 52c extends in the z-axis direction from the first alignment opening 52a to the inside of the probe main body 51. The second alignment wall 52d extends at a predetermined angle from the first alignment wall 52c toward the center axis c of the alignment hole 52. [ The third alignment wall 52e extends in the z-axis direction from the second alignment wall 52d to the second alignment opening 52b.

즉, 상기 제 1 정렬벽(52c) 및 상기 제 3 정렬벽(52e)은 z축방향으로 연장되고, 상기 제 2 정렬벽(52d)은 상기 제 1 정렬개구(52a)는 상기 제 2 정렬개구(52b)의 크기차이 만큼 소정의 각도로 중심측(c)을 향해 연장된다.That is, the first alignment wall 52c and the third alignment wall 52e extend in the z-axis direction, and the second alignment wall 52d has the first alignment opening 52a, (C) at a predetermined angle as much as the difference in the size of the center portion (52b).

이때, 상기 제 1 정렬벽(52c)은 상기 제 3 정렬벽(52e)보다 길게 연장될 수 있다. 상기 카메라(41)와 인접하게 마련되는 상기 제 1 정렬벽(52c)이 상기 제 3 정렬벽(52e)보다 길게 마련되기 때문에, 상기 카메라(41)의 초점을 맞추는데 용이할 수 있다.At this time, the first alignment wall 52c may extend longer than the third alignment wall 52e. Since the first alignment wall 52c provided adjacent to the camera 41 is longer than the third alignment wall 52e, it may be easy to focus the camera 41. FIG.

이러한 정렬벽의 형태는 예시적인 것이 불과하고 상기 정렬홀(52)은 상기 제 1 정렬개구(52a)가 상기 제 2 정렬개구(52b)보다 크게 형성된 다양한 형상으로 마련될 수 있다.The shape of the alignment wall is merely exemplary and the alignment hole 52 may be provided in various shapes such that the first alignment opening 52a is larger than the second alignment opening 52b.

이하, 앞서 설명한 내용을 바탕으로 TAB저항검사시스템을 통한 기판검사과정을 자세히 설명한다.Hereinafter, the substrate inspection process using the TAB resistance inspection system will be described in detail based on the foregoing description.

도 7 내지 도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 TAB저항검사시스템에 의한 기판검사과정을 도시한 도면이다. 설명의 편의를 위해 각종 지지장치나 상기 관측장치는 생략하고 도시하였다.7 to 10 are views illustrating a process of inspecting a substrate by a TAB resistance inspection system according to an embodiment of the present invention. Various supporting apparatuses and observation apparatuses are omitted for convenience of explanation.

또한, 도 7 내지 도 10에서, (a)도면은 도 2를 기준으로 x-y평면을 도시한 것이고, (b)도면은 도 2를 기준으로 x-z평면을 도시한 것이다. 특히, (a)도면에서는 상기 관측장치(40)는 생략하였으나, 확대도면은 상기 관측장치(40)에서 촬영 및 디스플레이되는 영상을 도시한 것이다. 또한, (b)도면에서 도번부호 57은 상기 프로브(50)를 지지하는 부재이다.7 to 10, (a) shows an x-y plane with reference to Fig. 2, and Fig. 2 (b) shows an x-z plane with reference to Fig. In particular, (a) the observation device 40 is omitted in the drawing, but the enlarged drawing shows an image taken and displayed in the observation device 40. In FIG. 5 (b), the figure number 57 is a member for supporting the probe 50.

도 7은 상기 기판(100)이 상기 프로브(50)와 인접한 위치로 이동된 상태를 도시한 것이다. 즉, 기판검사를 위한 준비단계에 해당된다.7 shows a state where the substrate 100 is moved to a position adjacent to the probe 50. FIG. That is, it corresponds to a preparation stage for substrate inspection.

도 8은 상기 기판(100)이 상기 정렬홀(52)과 상기 검사점(100a)이 인접하게 위치되도록 이동된 상태를 도시한 것이다. 즉, 상기 기판(100)의 정렬을 위한 배치단계에 해당된다.8 shows a state where the substrate 100 is moved so that the alignment hole 52 and the check point 100a are positioned adjacent to each other. That is, it corresponds to a disposing step for aligning the substrate 100.

도 8의 (a)의 확대도에 도시된 바와 같이, 상기 관측장치(40)에 의해 상기 정렬홀(52)에 상기 검사점(100a)이 배치된 것을 확인할 수 있다. 이때, 상기 검사점(100a)은 상기 정렬홀(52)의 중심에 배치되지 않을 수 있다.As shown in the enlarged view of FIG. 8 (a), it can be confirmed that the check point 100a is arranged in the alignment hole 52 by the observation device 40. At this time, the check point 100a may not be disposed at the center of the alignment hole 52.

또한, 도 8의 (b)에 도시된 바와 같이, 상기 기판(100)은 상기 검사핀설치부재(54)와 최소 거리로 근접할 수 있다. 이때, 상기 검사핀설치부재(54)에는 외력이 가해지지 않은 상태이므로, 상기 검사핀(55)은 상기 기판(100)과 접하지 않는다. 또한, 상기 기판(100)과 상기 검사핀설치부재(54)가 근접한 상태로 배치되는 것은, 정렬단계 후 상기 기판(100)의 최소이동을 위한 것이다.Also, as shown in FIG. 8 (b), the substrate 100 may be located at a minimum distance from the inspection pin mounting member 54. At this time, since the external force is not applied to the inspection pin mounting member 54, the inspection pin 55 does not contact the substrate 100. The arrangement of the substrate 100 and the inspection pin mounting member 54 in the vicinity of each other is for minimizing movement of the substrate 100 after the alignment step.

도 9는 상기 검사점(100a)이 상기 정렬홀(52)의 중심에 배치된 상태를 도시한 것이다. 즉, 상기 검사점(100a)이 상기 정렬홀(52)에 정확하게 배치된 정렬단계에 해당된다.FIG. 9 shows a state in which the check point 100a is disposed at the center of the alignment hole 52. FIG. That is, the check point 100a corresponds to an aligning step in which the aligning hole 52 is accurately positioned.

사용자는 상기 관측장치(40)에서 촬영되는 영상을 보며, 상기 입력장치(30)를 이용하여 상기 구동장치(60)를 통해 상기 기판(100)을 이동시켜, 상기 검사점(100a)을 상기 정렬홀(52)의 중심에 배치시킨다.The user views the image photographed by the observation device 40 and moves the substrate 100 through the driving device 60 by using the input device 30 so that the inspection point 100a is aligned And is disposed at the center of the hole 52.

이때, 상기 카메라(41)가 상기 정렬홀(52)의 개수만큼 구비된 경우, 각 카메라(41)를 관측하며 상기 검사점(100a)을 정렬시킬 수 있다. 또한, 상기 카메라(41)가 상기 정렬홀(52)의 개수보다 적은 경우, 각 정렬홀(52)을 차례로 관측하며 각 검사점(100a)을 정렬시킬 수 있다.At this time, when the number of the cameras 41 is equal to the number of the alignment holes 52, the camera 41 can be observed and the checkpoint 100a can be aligned. Also, when the number of the cameras 41 is less than the number of the alignment holes 52, the alignment holes 52 may be sequentially observed to align the check points 100a.

한편, 상기 기판(100)의 초기 위치가 동일하게 배치되는 경우, 즉, 선행 시스템에서 정렬단계가 존재하는 경우가 있다. 이때, 상기 기판(100)의 초기 위치가 항상 동일하게 배치되기 때문에, 도 8에서 상기 정렬홀(52)과 상기 검사점(100a)의 위치가 항상 동일하게 배치될 수 있다. 따라서, 정렬단계에서 항상 동일하게 상기 기판(100)을 이동시키며 상기 정렬홀(52)과 상기 검사점(100a)을 정렬시킬 수 있다. 즉, 정렬단계에서 많은 관측 및 이동이 필요하지 않기 때문에, 상기 카메라(41)가 상기 정렬홀(52)의 개수만큼 구비될 필요가 없다.On the other hand, there are cases where the initial positions of the substrate 100 are equally disposed, that is, there is an aligning step in the preceding system. At this time, since the initial positions of the substrate 100 are always the same, the positions of the alignment holes 52 and the checkpoints 100a can be always arranged in the same manner in FIG. Therefore, in the aligning step, the substrate 100 can be moved in the same manner, and the alignment hole 52 and the checkpoint 100a can be aligned. That is, since a large number of observations and movements are not required in the alignment step, the number of the cameras 41 need not be equal to the number of the alignment holes 52.

도 10은 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(54)이 결합되어, 상기 기판(100)과 상기 계측장치가 전기적으로 연결가능한 상태이다. 즉, 기판(100)의 상태를 측정하기 위한 연결이 완료된 연결단계에 해당된다.10 is a state in which the inspection point 100a and the inspection pin 54 are coupled to each other so that the substrate 100 and the measuring device can be electrically connected to each other. That is, the connection step for measuring the state of the substrate 100 corresponds to the completed connection step.

도 9와 같이 상기 정렬홀(52)과 상기 검사점(100a)이 정렬되면, 상기 기판(100)은 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(55)이 일치할 때까지 y축으로 이동된다. 즉, 상기 정렬홀(52)과 상기 검사핀(55)은 y축방향으로 동일선상에 위치하기 때문에, 상기 기판(100)은, 상기 검사점(100a)과 상기 검사핀(55)이 z축방향으로 동일선상에 위치되도록, y축 방향으로 이동된다.9, when the alignment hole 52 and the check point 100a are aligned, the substrate 100 is moved in the y-axis until the check point 100a and the check pin 55 coincide with each other . That is, since the alignment holes 52 and the inspection pins 55 are located on the same line in the y-axis direction, Axis direction so as to be positioned on the same line in the Y-axis direction.

그리고, 상기 기판(100)이 z축방향으로 이동되고, 상기 검사핀설치부재(54)가 상기 프로브본체(51)로 삽입되며 상기 검사핀(55)의 일 단이 상기 검사점(100a)에 접한다. 그에 따라, 상기 검사핀(55)을 통해 상기 검사점(100a)과 상기 계측장치가 전기적으로 연결될 수 있다.When the substrate 100 is moved in the z-axis direction and the inspection pin mounting member 54 is inserted into the probe main body 51 and one end of the inspection pin 55 is inserted into the inspection point 100a Touch. Accordingly, the check point 100a can be electrically connected to the measuring device via the inspection pin 55. [

상기 계측장치는 상기 검사점의 저항을 측정함으로서 상기 기판의 전기적 결합에 대한 불량여부를 판단할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 TAB저항검사시스템을 ART(Auto Resistance Tester) 공정이라 할 수 있다.The measuring apparatus can determine whether or not the electrical connection of the substrate is defective by measuring the resistance of the check point. Therefore, the TAB resistance inspection system according to the present invention can be called an ART (Auto Resistance Tester) process.

상기 기판(100)의 종류 및 형태 등이 변경됨에 따라 상기 검사점(100a)의 개수, 형태 등이 변경될 수 있다. 그에 따라, 상기 프로브(50) 및 상기 프로브(50)에 마련되는 상기 정렬홀(52) 및 상기 검사핀(55)의 개수, 위치 등이 변경될 수 있다.As the type and shape of the substrate 100 are changed, the number, shape, etc. of the checkpoints 100a may be changed. The number and position of the alignment holes 52 and the test pins 55 provided on the probes 50 and the probes 50 can be changed.

또한, 상기 계측장치가 변경됨에 따라, 상기 프로브(50) 및 상기 프로브(50)에 마련되는 상기 정렬홀(52) 및 상기 검사핀(55)의 개수, 위치 등이 변경될 수 있다.Also, as the measuring apparatus is changed, the number and position of the alignment holes 52 and the inspection pins 55 provided on the probes 50 and the probes 50 may be changed.

1 : TAB저항검사시스템 10 : 하우징
20 : 연결장치 30 : 입력장치
40 : 관측장치 50 : 프로브
52 : 정렬홀 55 : 검사핀
60 : 구동장치 100 : 기판
100a : 검사점1: TAB resistance test system 10: housing
20: connecting device 30: input device
40: Observation device 50: Probe
52: alignment hole 55: inspection pin
60: driving device 100: substrate
100a: checkpoint

Claims (10)

검사점을 갖는 기판를 검사하는 TAB저항검사시스템에 있어서,
상기 검사점의 저항을 측정하는 계측장치와,
상기 검사점과 상기 계측장치를 연결하는 프로브를 포함하고,
상기 프로브에는,
상기 검사점과 상기 계측장치를 전기적으로 연결하는 검사핀과,
상기 검사점과 상기 검사핀의 정렬을 위한 정렬홀이 포함되고,
상기 프로브의 일 면에는 상기 계측장치와 연결되는 회로기판이 마련되고, 타 면에는 상기 검사핀의 설치를 위한 검사핀설치부재가 마련되고,
상기 검사핀은, 일 단이 상기 회로기판에 접하고, 타 단이 상기 검사핀설치부재의 내부에 배치되도록, 상기 프로브에 삽입되어 설치되는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.A TAB resistance inspection system for inspecting a substrate having a checkpoint,
A measuring device for measuring a resistance of the check point;
And a probe connecting the check point and the measuring device,
In the probe,
A test pin electrically connecting the check point to the measuring device,
And an alignment hole for aligning the check point with the check pin,
A circuit board connected to the measuring device is provided on one side of the probe and an inspection pin mounting member for mounting the inspection pin is provided on the other side,
Wherein the inspection pin is inserted into the probe so that one end thereof is in contact with the circuit board and the other end is inside the inspection pin installation member. 제 1 항에 있어서,
상기 프로브는 z축방향으로 소정의 두께를 갖고 x-y평면상에 배치되는 평판으로 마련되고,
상기 정렬홀과 상기 검사핀은 y축방향으로 동일선상에 배치되는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.The method according to claim 1,
The probe is provided with a flat plate having a predetermined thickness in the z-axis direction and disposed on the xy plane,
Wherein the alignment holes and the inspection pins are arranged in a line on the y-axis. 제 2 항에 있어서,
상기 정렬홀과 z축방향으로 정렬된 상기 검사점이 y축방향으로 이동하여 상기 검사핀과 z축방향으로 정렬될 수 있도록, 상기 기판을 이송시키는 구동장치를 더 포함하는 TAB저항검사시스템.3. The method of claim 2,
And a driving device for transferring the substrate so that the check point aligned in the z-axis direction with respect to the alignment hole can be moved in the y-axis direction and aligned with the inspection pin in the z-axis direction. 제 1 항에 있어서,
상기 정렬홀을 촬영할 수 있도록 상기 프로브의 상부에 설치되는 관측장치를 더 포함하고,
상기 정렬홀에는, 상기 관측장치와 인접한 상기 프로브의 상면에 형성된 제 1 정렬개구와 상기 프로브의 하면에 형성된 제 2 정렬개구가 포함되고,
상기 제 1 정렬개구는 상기 제 2 정렬개구보다 큰 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.The method according to claim 1,
Further comprising an observation device installed on the probe so as to photograph the alignment hole,
Wherein the alignment hole includes a first alignment opening formed on an upper surface of the probe adjacent to the observation device and a second alignment opening formed on a lower surface of the probe,
Wherein the first alignment opening is larger than the second alignment opening. 제 4 항에 있어서,
상기 기판은 상기 제 2 정렬개구와 인접하게 배치되고,
상기 관측장치는 상기 정렬홀을 통하여 상기 기판에 형성된 상기 검사점을 촬영할 수 있는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.5. The method of claim 4,
The substrate being disposed adjacent the second alignment opening,
Wherein the observation device is capable of photographing the checkpoint formed on the substrate through the alignment hole. 제 5 항에 있어서,
상기 제 2 정렬개구의 중심에 상기 검사점이 위치되도록, 상기 기판을 이동시키는 구동장치를 더 포함하는 TAB저항검사시스템.6. The method of claim 5,
And a driving device for moving the substrate such that the check point is located at the center of the second alignment opening. 제 4 항에 있어서,
상기 정렬홀에는,
상기 제 1 정렬개구에서 일 방향으로 연장되는 제 1 정렬벽;
상기 제 1 정렬벽에서 상기 정렬홀의 중심을 향하여 소정의 각도로 연장되는 제 2 정렬벽; 및
상기 제 2 정렬벽에서 상기 제 2 정렬개구까지 일 방향으로 연장되는 제 3 정렬벽이 포함되는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.5. The method of claim 4,
In the alignment hole,
A first alignment wall extending in one direction in the first alignment opening;
A second alignment wall extending from the first alignment wall at an angle to the center of the alignment hole; And
And a third alignment wall extending in one direction from the second alignment wall to the second alignment opening. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 검사핀설치부재는, 상기 검사핀의 타 단이 외부로 노출되도록, 상기 프로브의 내부로 삽입가능하게 설치되는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.The method according to claim 1,
Wherein the inspection pin installation member is installed to be insertable into the probe so that the other end of the inspection pin is exposed to the outside. 제 1 항에 있어서,
상기 기판에는,
제 1 부재;
제 1 부재와 결합되는 제 2 부재; 및
상기 제 2 부재에서 상기 제 1 부재를 통과하여 다시 제 2 부재로 돌아오는 검사회로가 포함되고,
상기 검사점은 상기 검사회로의 양 단에 배치되는 것을 특징으로 하는 TAB저항검사시스템.The method according to claim 1,
In the substrate,
A first member;
A second member coupled with the first member; And
And an inspection circuit that passes from the second member to the first member and returns to the second member,
Wherein the check points are disposed at both ends of the inspection circuit.

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