KR101822849B1

KR101822849B1 - Accumulator

Info

Publication number: KR101822849B1
Application number: KR1020160067877A
Authority: KR
Inventors: 오재환; 한현진
Original assignee: 주식회사 디에이피
Priority date: 2016-06-01
Filing date: 2016-06-01
Publication date: 2018-01-30
Also published as: KR20170136660A

Abstract

수직 적재형 무전해 금도금 (Electroless Nickel Immersion Gold) 설비에 적용되는 어큐뮬레이터가 개시된다.
각각에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 삽입되는 적재홈이 구비된 복수의 적재단들이 구비되고, 상기 복수의 적재단들이 연속적으로 연결되어 컨베이어 방식으로 구동되는 어큐뮬레이터에 있어서,
상기 적재홈에 인접하여 지지대 삽입 돌기를 형성하고,
상기 지지대 삽입 돌기에 상기 적재홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 삽입한 것을 특징으로 한다.An accumulator applied to a vertically stacked Electroless Nickel Immersion Gold facility is disclosed.
A plurality of red cuts each having a loading groove into which a printed circuit board is inserted are provided, and the plurality of red cuts are continuously connected to each other and driven by a conveyor type,
The support protrusion is formed adjacent to the loading groove,
And a supporting base for supporting the printed circuit board inserted in the loading groove is inserted into the supporting base insertion protrusion.

Description

어큐뮬레이터 {Accumulator}Accumulator {Accumulator}

본 발명은 인쇄회로기판 제조 공정의 ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) 금도금 설비에서 금도금 완료된 인쇄회로기판(Printed Circuit Board; PCB) 제품을 수세기로 이송시키는 어큐뮬레이터에 관한 것으로서, 특히 수직 적재형 무전해 금도금 (Electroless Nickel Immersion Gold) 설비에 적용되는 어큐뮬레이터에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an accumulator for transferring a gold-plated printed circuit board (PCB) product to ENIG (Electroless Nickel Immersion Gold) Electroless Nickel Immersion Gold) equipment.

인쇄회로기판 제조에 있어서 ENIG 금도금 공정은 무전해 환원 니켈 치환금을 이용한 금도금 공정을 의미한다. In the manufacture of printed circuit boards, the ENIG gold plating process refers to a gold plating process using electrolessly reduced nickel replacement gold.

도 1은 인쇄회로기판 제조에 있어서의 금도금 공정을 도시한다.Fig. 1 shows a gold plating process in the manufacture of a printed circuit board.

인쇄회로기판 제조에 있어서 금도금 공정은 크게 3가지로 나뉜다.There are three major gold plating processes in the manufacture of printed circuit boards.

즉, 제트(Jet) 정면기 (S/E,Jet연마,수세건조), ENIG, 최종 수세건조로 이루어져있다.That is, it consists of a jet head (S / E, jet polishing, water washing drying), ENIG, and final water washing drying.

1) Jet 정면기 : 약품(S/E) 및 물리적 힘(Jet 분사)으로 표면 조도형성 및 이물 제거1) Jet Frontage: Surface roughness formation and foreign matter removal by chemical (S / E) and physical force (jet injection)

2) ENIG : Ni 및 Au 도금2) ENIG: Ni and Au plating

3) 최종 수세건조 : 금 표면 얼룩 제거 및 산화 방지 처리3) Final Washing Drying: Removal of gold surface and anti-oxidation treatment

종래의 ENIG Line에는 건조 단이 없어, PCB 제품 표면의 잔존하는 수분을 제거하기 위해 최종 수세 건조 공정을 거쳐야 한다.In the conventional ENIG Line, there is no drying step. In order to remove remaining water on the surface of the PCB product, a final washing and drying process is required.

도 2는 ENIG 층구조를 도시한다.Figure 2 shows the ENIG layer structure.

동도금 후, 바로 금도금을 하면 금과 동이 서로 확산되어 성질이 변하기 때문에 금과 섞이지 않는 니켈을 동 위에 한번 입혀 주고 난 후에 금도금을 진행한다. After the copper plating, if gold is immediately plated, the gold and copper will diffuse to each other and the properties will change.

금도금 완료 후, 금 표면 얼룩 및 산화 방지를 위한 수세 건조를 진행한다. 수세 건조기 투입 시, 적재기(Loader)가 사용된다. After the completion of the gold plating, the gold surface is washed and washed with water to prevent oxidation and oxidation. The loader is used when the washing and drying machine is put into operation.

금도금 후, 수세기에 들어가는 시간은 가능하면 빠르면 빠를수록 좋다. 그 이유는 금 표면 물 얼룩(물에 의한 얼룩) 및 산화가 발생할 수 있기 때문이다. 금도금 설비(ENIG 장치)에는 건조 단이 없기 때문에 ENIG 공정 진행 후 PCB 제품의 건조가 늦어질 경우 금 표면에 물에 의한 얼룩이 발생할 수 있다. After gold-plated, the faster you go to the centuries, the sooner the better. This is because gold surface water stains (spotting by water) and oxidation may occur. Since there is no drying step in the gold plating facility (ENIG apparatus), if the drying of the PCB product is delayed after the ENIG process, the gold surface may be stained with water.

로더(Loader)는 로딩 방식에 따라 크게 3가지로 분류된다. Loaders are classified into three types according to the loading method.

1) 수직 로더(Loader) : PCB 제품 수직 적재 후, 투입 1) Vertical Loader: After vertical loading of PCB products, input

2) 수평 로더(Loader) : PCB 제품 수평 적재 후, 투입 2) Horizontal Loader: After horizontal loading of PCB products,

3) 어큐물레이터(Accumulator) : 수직 적재 + 위켓(Wicket) 방식 3) Accumulator: vertical loading + wicket method

도 3은 종래의 수직 로더(Loader)를 도시한다.Figure 3 shows a conventional vertical loader.

일반적인 수직 로더의 경우 제품과 제품이 서로 겹쳐 있는 상태이다. 금도금 진행 완료 후, 최종 수세기 진행을 할 때 제품에는 수분이 잔존한다. 이로 인하여 금도금 완료 후에는 수직 로더가 부적합하다. In the case of a normal vertical loader, the product and the product are overlapped. After the completion of the gold plating process, moisture remains in the product during the last several centuries. Due to this, the vertical loader is not suitable after gold plating is completed.

도 4는 종래의 수평 로더를 도시한다.4 shows a conventional horizontal loader.

수평 로더의 경우도 도 3에 도시된 수직 로더와 같이 제품들이 겹쳐진 상태에서 적재가 된다. 차이가 있다면 수직 로더 적재의 경우 제품을 세워놓은 상태이고, 수평의 경우 제품이 눕혀져서 쌓여 있는 형태이다. In the case of the horizontal loader, the products are stacked in a stacked state like the vertical loader shown in FIG. If there is a difference, the product is placed upright in case of vertical loader loading, and the product is piled up in case of horizontal loading.

도 3 및 도 4를 통하여 알 수 있는 바와 같이, 수직 및 수평 로더타입(Loader Type)은 모두 최종 수세기에 맞지 않는다. (제품 내 수분 잔존에 따른 제품 겹침 발생)As can be seen from FIGS. 3 and 4, both the vertical and horizontal loader types do not fit into the last few centuries. (Product overlap due to moisture remaining in the product)

도 5는 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator)를 도시한다.Figure 5 shows a conventional accumulator.

어큐뮬레이터(Accumulator)의 경우 제품간 겹쳐진 상태에서 적재하지 않도록 되어있다. 적재 홈 하나에 제품 한 패널이 적재되도록 한다. 수분의 잔존으로 인한 제품간 겹친 상태에서 수세기에 투입되는 것을 방지한다.In case of accumulator, it is not to be stacked with overlapping products. Allow one panel of product to be loaded in one loading slot. It is prevented from being injected into the product for centuries in the state of overlapping between products due to the remaining water.

무전해 금도금 설비의 경우 PCB 제품 언로딩 구간에 건조 장치가 없기에 별도의 수세 건조기를 사용하게 된다. 이때 PCB 제품 표면에 수분이 잔존한 상태이기 때문에 일반적인 적재 방식으로 PCB 제품 적재시 PCB 제품 간 접촉이 발생한다. 그렇기 때문에 금도금 후 사용되는 수세 건조기에 수직 및 수평 타입의 로더시스템(Loader System)은 적합하지 않다. In the case of electroless gold plating facilities, there is no drying device in the unloading section of the PCB product, so a separate wash dryer is used. At this time, since the moisture remains on the surface of the PCB product, the contact between the PCB products occurs when the PCB product is loaded by the general stacking method. Therefore, vertical and horizontal type loader systems are not suitable for the water washing dryer used after gold plating.

도 6은 금도금 완료 후, PCB 제품 표면을 도시한다.6 shows the surface of the PCB product after completion of the gold plating.

도 6에서 볼 수 있듯이 종래의 ENIG 설비 자체에 건조 단이 없기 때문에 PCB 제품 내에 수분이 잔존하게 된다. As shown in FIG. 6, since there is no drying step in the conventional ENIG equipment itself, moisture remains in the PCB product.

이렇게 잔존된 수분이 제거되지 않은 상태에서 수직 또는 수평 로더에 적재 시, PCB 제품간 겹침으로 인하여 PCB 제품의 외관 불량을 초래한다.When the remaining moisture is not removed, it may cause the appearance of the PCB product due to overlapping between PCB products when the product is loaded on a vertical or horizontal loader.

또한, 장시간 수분 잔존시 PCB 제품 표면에 얼룩 또는 산화를 유발할 수 있으므로 금도금 후 빠른시간 내에 PCB 제품 표면 건조를 진행해야한다.In addition, if moisture remains for a long time, it may cause staining or oxidation on the surface of the PCB product, so it is necessary to dry the surface of the PCB product within a short time after the gold plating.

도 7은 PCB 제품 겹침에 의한 표면 스크래치 불량을 도시한다.Fig. 7 shows defects in surface scratches due to overlapping of PCB products.

PCB 제품 사이의 마찰 또는 설비와의 마찰에 의해 외관 스크래치(scratch)가 발생한다. 이렇게 PCB 제품에 스크래치가 발생하면, 해당 PCB 제품은 외관 불량으로 폐기 처리되어야 한다. 금도금 공정에 있어서, 외관 관리가 중요하다. 표면 스크래치 및 접촉에 의한 외관 불량 발생 시에 재처리를 할 수 없기 때문이다.Exterior scratches are caused by friction between the PCB products or by friction with the equipment. When scratches occur on the PCB product, the PCB product should be disposed of due to defective appearance. Appearance management is important in the gold plating process. This is because reprocessing can not be performed when surface defects occur due to surface scratches and contact.

도 8은 금도금 표면 불량을 도시한다.8 shows the gold plating surface defects.

도 8에 도시되는 바와 같이, 금도금 표면에 물 얼룩 및 산화얼룩이 발생된다면, 표면 실장(SMT) 시에 문제가 될 수 있어, 도 8의 표면 스크래치와 함께 외관불량으로 폐기처리가 된다.As shown in Fig. 8, if water spots and oxidized spots are generated on the surface of the gold plated layer, it may become a problem at the time of surface mounting (SMT), and the surface scratches of Fig.

도 9는 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator)에 의한 적재 형태를 도시한다.Fig. 9 shows a stacking form by a conventional accumulator.

PCB 제품 적재시 PCB 제품 사이의 겹침이 발생되지 않도록 해야 하므로, 도 10에 보이는 바와 같이 PCB 제품이 적재되는 적재홈 간에 일정한 간격을 유지하도록 하고 있음을 알 수 있다. As shown in FIG. 10, it can be seen that the stacking of the PCB products is maintained at a certain distance.

그러나 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator)를 이용하여 수세단으로 PCB 제품을 이송할 때, PCB 제품 휘어짐에 의한 PCB 제품간 겹침이 발생하게 된다. 특히 PCB 제품의 두께가 얇아짐에 따라 PCB 제품이 휘어지는 경향은 더 심해진다. 이는 어큐물레이터 내에서 PCB 제품을 수직으로 적재하기 때문에 PCB 제품의 얇은 두께가 중력 방향으로 가해지는 힘을 견딜 수 없어서 일어나는 현상이다.However, when the PCB product is transported to the water tank by using the conventional accumulator, the PCB product is overlapped by the PCB product due to warping. In particular, as the thickness of the PCB product becomes thinner, the tendency of the PCB product to warp becomes worse. This is caused by the fact that the thinness of the PCB product can not withstand the force applied in the direction of gravity because the PCB product is stacked vertically in the accumulator.

도 10은 어큐물레이터 진행 시에 PCB 제품의 휘어짐을 도시한다.Figure 10 shows the bending of the PCB product during accumulator advancement.

PCB 제품 두께가 얇아짐으로써, 휘어짐 정도가 심해지고, 이는 PCB 제품 외관 품질저하 뿐만아니라 내층에도 영향을 준다.As the thickness of the PCB product becomes thinner, the degree of warping becomes worse, which not only deteriorates the appearance of the PCB product but also affects the inner layer.

두께가 두꺼운 PCB 제품의 경우 두께가 두껍기 때문에 휘어짐이 없어 어큐물레이터에 의한 문제가 없다. 그러나 두께가 얇은 PCB 제품은 휘어짐에 따른 품질 문제가 발생한다. PCBs with thicker thickness are thicker, so there is no warping and there is no problem with accumulators. However, PCB products with thinner thickness cause quality problems due to warping.

도 11에서 볼 수 있듯이, 휘어짐 및 제품간 마찰이 생긴다. 이는 PCB 제품간 겹침 및 표면 스크래치를 유발시킬 수 있다. 이 경우, 도 8과 같이 외관 불량이 발생되게 되고 해당 PCB 제품은 폐기된다.As can be seen from Fig. 11, warping and friction between products occur. This can cause overlapping of PCB products and surface scratches. In this case, an appearance defect occurs as shown in FIG. 8, and the PCB product is discarded.

상기의 내용들과 같이 어큐뮬레이터에 의한 공정 내에 불안요소를 방지하기 위한 개선이 필요하다.As described above, there is a need for improvement in order to prevent an unstable element in the process by the accumulator.

[특허문헌][Patent Literature]

공개특허공보 10-2004-0110564(2004.12.31.)Patent Document 1: JP-A-10-2004-0110564 (Dec. 31, 2004)

본 발명은 ENIG 공정 후, 어큐뮬레이터를 이용하여 인쇄회로기판을 수세건조기로 이송시, 인쇄회로기판 사이의 겹침 및 표면 접촉에 의한 품질 저하를 방지하는 어큐뮬레이터를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide an accumulator for preventing the degradation of quality due to overlapping and surface contact between printed circuit boards when the printed circuit board is transferred to a rinsing drier using an accumulator after the ENIG process.

상기의 목적을 달성하는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 일 실시예는 According to another aspect of the present invention, there is provided an accumulator according to the present invention,

각각에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 삽입되는 적재홈이 구비된 복수의 적재단들이 구비되고, 상기 복수의 적재단들이 연속적으로 연결되어 컨베이어 방식으로 구동되는 어큐뮬레이터(accumulator)에 있어서,An accumulator having a plurality of red cuts each having a loading groove into which a printed circuit board is inserted and the plurality of red cuts being continuously connected and driven by a conveyor system,

상기 적재홈에 인접하여 지지대 삽입 돌기를 형성하고,The support protrusion is formed adjacent to the loading groove,

상기 지지대 삽입 돌기에 상기 적재홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 삽입한 것을 특징으로 한다.And a supporting base for supporting the printed circuit board inserted in the loading groove is inserted into the supporting base insertion protrusion.

여기서, 상기 지지대와 상기 인쇄회로기판과의 접촉 면적이 최소가 되도록 상기 지지대는 원기둥인 것을 특징으로 한다.Here, the support base is a cylinder so that a contact area between the support base and the printed circuit board is minimized.

여기서, 상기 인쇄회로기판의 이송시 충격을 완화하도록 상기 지지대의 상단부가 구형인 것을 특징으로 한다.Here, the upper end of the supporter may be spherical in order to alleviate an impact when the printed circuit board is conveyed.

상기의 다른 목적을 달성하는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 다른 실시예는Another embodiment of an accumulator according to the present invention for achieving the above other object

각각에 인쇄회로기판이 삽입되는 적재홈이 구비된 복수의 적재단들이 구비되고, 상기 복수의 적재단들이 연속적으로 연결되어 컨베이어 방식으로 구동되는 어큐뮬레이터에 있어서,An accumulator having a plurality of red cuts each having a loading groove into which a printed circuit board is inserted, the plurality of red cuts being continuously connected to each other and being driven in a conveyor manner,

상기 적재홈의 일측에 접하도록 상기 적재홈이 연장된 방향을 따라 슬라이드 레일을 설치하고,A slide rail is provided along a direction in which the loading groove extends so as to contact with one side of the loading groove,

상기 슬라이드 레일을 따라 이동하는 지지대 고정대; A support table fixed to move along the slide rail;

상기 지지대 고정대에 형성된 지지대 삽입 돌기; 및 A support bar insertion protrusion formed on the support bar fixing bar; And

상기 지지대 삽입 돌기에 삽입되어 상기 적재홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 포함하는 것을 특징으로 한다.And a supporting base inserted into the supporting base insertion protrusion and supporting the printed circuit board inserted into the loading base.

여기서, 상기 지지대 고정대는 Here,

상기 지지대 삽입 돌기가 설치되며 상기 슬라이드 레일을 따라 슬라이드 이동하는 지지대 고정판; 및A support base fixing plate on which the support base insertion protrusions are installed and slide along the slide rails; And

상기 지지대 고정판이 상기 슬라이드 레일 상에서 슬라이드 이동 가능하도록 조절하는 고정판 조임휠;A fixing plate tightening wheel for adjusting the support plate fixing plate to be slidable on the slide rail;

을 포함하는 것을 특징으로 한다.And a control unit.

여기서,here,

상기 지지대 고정대의 슬라이드 이동을 구속하는 고정핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.And a fixing pin for restricting the slide movement of the support frame.

본 발명에 따른 어큐뮬레이터(Accumulator) 개선을 통해 휘어짐에 의한 불량을 방지하면, 상기의 불안요소들을 방지 할 수 있어 외관 품질 불량을 예방할 수 있다. 또한 어큐뮬레이터(Accumulator) 지지대 설치에 따라 작업 능력 향상 효과가 기대한다. By preventing the defects due to warping through the improvement of the accumulator according to the present invention, it is possible to prevent the above-mentioned uneasiness factors and prevent the defective appearance quality. It is also expected that the work capacity will be improved by installing an accumulator support.

종래의 어큐뮬레이터 운용시 PCB 제품 겹침에 의한 로더에러 즉 설비가 멈추는 (Loader Error) 발생이 빈번하여, 고정 작업자를 배치하여 수시로 점검을 하게 되는데, 지지대 설치를 통한 개선이 이루어질 경우 작업자 운용도 효율적으로 할 수 있게 된다.In the conventional accumulator operation, loader error due to stacking of PCB products, ie, loader error frequently occurs, and fixed operators are frequently installed and checked. When improvement is achieved through installation of a support, efficient operation of the operator .

도 1은 인쇄회로기판 제조에 있어서의 금도금 공정을 도시한다.
도 2는 ENIG 층구조를 도시한다.
도 3은 종래의 수직 로더(Loader)를 도시한다.
도 4는 종래의 수평 로더(Loader)을 도시한다.
도 5는 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator)를 도시한다.
도 6은 금도금 완료 후, PCB 제품 상태를 도시한다.
도 7은 외관 표면 스크래치 불량을 도시한다.
도 8는 금표면 얼룩 불량을 도시한다.
도 9은 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator) 적재 방법을 도시한다.
도 10은 PCB 제품 휘어짐을 도시한다.
도 11는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터(Accumulator)를 도시한다.
도 12은 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제1실시예를 도시한다.
도 13는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제2실시예를 도시한다.
도 14는 도 13에 도시된 지지대의 삽입 방식을 도시한다.
도 15는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제3실시예를 도시한다.
도 16은 도 15에 도시된 지지대에 있어서 PCB 제품 크기에 따라 지지대 위치 변경하는 것을 도시한다.
도 17은 도 16에 도시된 장치에서 지지대 사이의 간격을 조절하는 것을 도시한다.
도 18은 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제4실시예를 도시한다.
도 19는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제5실시예를 도시한다.Fig. 1 shows a gold plating process in the manufacture of a printed circuit board.
Figure 2 shows the ENIG layer structure.
Figure 3 shows a conventional vertical loader.
4 shows a conventional horizontal loader.
Figure 5 shows a conventional accumulator.
6 shows the state of the PCB product after completion of the gold plating.
Fig. 7 shows scratch defects on the outer surface.
Fig. 8 shows a gold surface unevenness defect.
Figure 9 shows a conventional accumulator loading method.
Figure 10 shows the PCB product warpage.
11 shows an accumulator according to the present invention.
Figure 12 shows a first embodiment of an accumulator according to the invention.
Figure 13 shows a second embodiment of an accumulator according to the invention.
Fig. 14 shows a method of inserting the support shown in Fig.
15 shows a third embodiment of an accumulator according to the present invention.
Fig. 16 shows a change in support position according to PCB product size in the support shown in Fig. 15. Fig.
Figure 17 shows the adjustment of the spacing between supports in the apparatus shown in Figure 16;
18 shows a fourth embodiment of an accumulator according to the present invention.
19 shows a fifth embodiment of an accumulator according to the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 동작을 상세히 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

PCB 제품 휘어짐 및 겹침에 가장 큰 영향을 주는 것은 PCB 제품의 두께에 있다. 진행되는 PCB 제품의 두께가 얇아짐으로써, 현재 최종 수세건조를 진행 시, PCB 제품의 휘어짐 및 PCB 제품간 마찰은 불가피하다. 이에 어큐뮬레이터(Accumulator) 개조가 필요하다.The greatest influence on PCB warping and stacking is in the thickness of the PCB product. As the thickness of the PCB product is thinned, warping of the PCB product and friction between the PCB products are inevitable when the final water washing is performed. Accumulator retrofit is necessary.

어큐뮬레이터(Accumulator)에 지지대가 추가되어 PCB 제품의 휘어짐을 잡아준다면, PCB 제품간 겹침이 줄어들 것이고, 마찰에 의한 표면 어택(Attack)이 개선될 것이다.If a support is added to the accumulator to catch the bending of the PCB, the overlap between PCB products will be reduced and the surface attack due to friction will be improved.

이에 따라, 표면 스크래치 및 어텍(Attack)에 의한 불량 발생률이 감소될 것이고, 불량에 의한 비용도 절감될 수 있다.Accordingly, the occurrence rate of defects due to surface scratches and attacks will be reduced, and the cost due to defects can also be reduced.

도 11는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터에 의한 동작을 간략하게 보이기 위하여 도시된 것이다.Fig. 11 is a view for simplifying the operation by the accumulator according to the present invention.

도 11을 참조하면, 본 발명에 따른 어큐뮬레이터(Accumulator, 100)는 지지대(104)를 설치한 것을 특징으로 하는 것임을 알 수 있다. 어큐뮬레이터(100)는 복수의 적재단(102)이 체인처럼 연속적으로 연결되어 있고 전체적으로 루프(loop) 형상을 하고 있다. 도시되지는 않았지만 연속적으로 연결된 복수의 적재단(102)들은 한 쌍의 구동 롤러(미도시)에 의해 구동되어 컨베이어 방식으로 구동된다. Referring to FIG. 11, the accumulator 100 according to the present invention is characterized in that a support stand 104 is installed. In the accumulator 100, a plurality of red cuts 102 are continuously connected like a chain, and have a loop shape as a whole. Although not shown, a plurality of continuous cuts 102 connected in series are driven by a pair of drive rollers (not shown) and driven in a conveyor manner.

각각의 적재단(102)에는 PCB 제품(110)이 삽입되는 적재홈(104)이 형성되어 있다. PCB 제품(110)이 삽입되고 또한 쉽게 빠지지 않도록 적재홈(104)은 오목한 형태를 갖는다. 어큐뮬레이터(100)가 구동되면, 일측에 배치된 제품 투입부(미도시)에서 각각의 적재홈(104)에 PCB 제품을 하나씩 삽입한다.A loading groove 104 into which the PCB 110 is inserted is formed in each red cutting edge 102. The loading groove 104 has a concave shape so that the PCB product 110 is inserted and not easily released. When the accumulator 100 is driven, the PCB products are inserted into the respective loading grooves 104 one by one in a product input portion (not shown) arranged on one side.

도 11에서 어큐뮬레이터(100)에 설치된 지지대(106)는 PCB 제품이 휘어지더라도 앞뒤의 PCB 제품과 접촉하지 않도록 지지하는 역할을 수행하며, 적재홈(104)의 양쪽으로 각각 하나씩 설치된다.11, the support pedestal 106 provided on the accumulator 100 supports the PCB product so that it does not come in contact with front and rear PCB products even when the PCB product is bent, and each support frame 106 is installed on each side of the loading groove 104.

어큐뮬레이터(Accumulator, 100)는 수세기(미도시) 전단에 설치된다. 어큐뮬레이터(102)에 적재된 PCB 제품의 이송시 지지대(106)에 의해 앞뒤 PCB 제품들과의 마찰이 방지되므로, PCB 제품간 마찰이 발생되는것을 방지하게 된다.The accumulator (100) is installed at the front end for several centuries (not shown). The friction between the front and rear PCB products is prevented by the support 106 when the PCB product is loaded on the accumulator 102, thereby preventing the friction between the PCB products.

도 12는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제1실시예를 도시한다.Figure 12 shows a first embodiment of an accumulator according to the invention.

도 12를 참조하면, 본 발명에 제1실시예에 따른 어큐뮬레이터(130)는 적재홈(134) 일 측에 인접한 평탄면에 막대형태의 지지대(136; 136a, 136b)를 좌우 양측에 설치한 것을 알 수 있다. 지지대(136)는 평탄면에 설치되는 지지대 삽입 돌기(138)에 끼워져 고정된다.12, in the accumulator 130 according to the first embodiment of the present invention, rod-shaped supports 136 (136a and 136b) are provided on both sides of a flat surface adjacent to one side of the loading groove 134 Able to know. The support base 136 is fitted and fixed to a support base insertion projection 138 provided on the flat surface.

지지대(136)와 PCB 제품(110)과의 접촉 면적이 넓게 되면 접촉 부위에서 원치 않는 이상이 발생할 수 있으므로 지지대(136)는 최소한의 접촉면을 갖도록 원기둥 형태를 가지는 것이 바람직하다.If the contact area between the support member 136 and the PCB product 110 is widened, an undesired abnormality may occur at the contact portion. Therefore, the support member 136 preferably has a cylindrical shape so as to have a minimum contact surface.

또한 지지대(136)의 상단부를 구형으로 가공함으로써 PCB 제품의 이송시 충격을 완화하도록 한다.In addition, the upper end portion of the support member 136 is formed into a spherical shape so as to alleviate the impact when the PCB product is transported.

하지만, 종래의 어큐뮬레이터(Accumulator) 설비에 단순히 지지대를 고정으로 부착하게 된다면 일정한 크기의 PCB 제품의 작업시에는 문제가 없지만, 다양한 크기의 PCB 제품 투입시 적재에 대응이 어렵다. 큰 PCB 제품을 기준으로 배치시 내부에 PCB 제품 휨이 발생하게 되고 작은 PCB 제품을 기준으로 배치시 바깥 방향으로 PCB 제품 휨이 발생된다. However, if a support is fixed to a conventional accumulator facility, there is no problem in the operation of a PCB product of a certain size, but it is difficult to cope with loading of PCB products of various sizes. When a PCB is placed on the basis of a large PCB product, the PCB product is warped and the PCB product is warped outward when the PCB is placed on the basis of the small PCB product.

도 13은 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제2실시예를 도시한다.Figure 13 shows a second embodiment of an accumulator according to the invention.

도 13을 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 어큐뮬레이터(140)는 적재홈(144)의 일측 평탄면에 적재홈(144)이 연장되는 방향으로 복수의 지지대 삽입 돌기(146; 146a~146e)를 설치하고, PCB 제품의 크기에 따라 가변적으로 지지대(146) 사이의 간격을 조정할 수 있도록 한 것임을 알 수 있다.13, the accumulator 140 according to the second embodiment of the present invention includes a plurality of support member insertion protrusions 146 (146a to 146a) in a direction in which the loading grooves 144 extend on one flat surface of the loading groove 144, 146e are provided to adjust the distance between the supports 146 depending on the size of the PCB product.

즉, 복수의 지지대 삽입 돌기(146; 146a~146e)중의 일부를 선택적으로 사용함으로써 지지대(146) 사이의 간격을 조정한다.That is, the spacing between the support rods 146 is adjusted by selectively using a part of the plurality of support rod insertion protrusions 146 (146a to 146e).

도 14는 도 13에 도시된 지지대의 삽입 방식을 도시한다.Fig. 14 shows a method of inserting the support shown in Fig.

먼저, 지지대 삽입 돌기(148)에 지지대(146)를 꽂는 형태이다. 가장 가공이 쉬우며 쉽게 적용할 수 있지만, 장기간 반복 지지대 교체 사용시 이물 유입 및 마모가 발생되어 이동중 지지대(146)가 탈착될 가능성이 높다. First, the support stand 146 is inserted into the support stand insertion protrusion 148. Although it is easiest to process and can be easily applied, there is a high possibility that the support 146 is detached during the movement due to the inflow of foreign matter and abrasion when the long time repeated support is replaced.

두 번째 형태는 지지대 삽입 돌기(148) 표면에 나사산을 가공하고 지지대(146) 역시 상응하는 나사산을 형성하여 나사 결합하는 방식이다. 이 방식을 사용하게 되면 지지대 고정 효과가 크기 때문에 장기간 반복 사용해도 지지대(146)가 탈착되는 문제가 발생되지 않는다.The second type is a method in which threads are machined on the surface of the support projection 148 and the support 146 is threaded by forming corresponding threads. If this method is used, since the effect of fixing the support is great, there is no problem that the support stand 146 is detached even if it is used repeatedly for a long time.

도 15는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제3실시예를 도시한다.15 shows a third embodiment of an accumulator according to the present invention.

도 15에 도시된 바의 본 발명에 따른 제3실시예에 따른 어큐뮬레이터(150)는 적재단(152) 각각에 PCB 제품을 적재하는 적재홈(154)이 설치되어 있고, 적재홈(154)의 바닥면에 가변적으로 이동할 수 있는 지지대(156)를 설치한 형태이다. The accumulator 150 according to the third embodiment of the present invention shown in Fig. 15 is provided with a loading groove 154 for loading a PCB product on each of the foil strips 152, And a support stand 156 capable of moving in a variable manner on the floor surface.

PCB 제품을 적재하는 적재홈(154)의 바닥면을 PCB 제품의 두께보다 넓게 형성하고 여유 공간에 가변적으로 움직일 수 있는 슬라이드 레일(153)을 적재홈(154)의 연장 방향을 따라 설치한다. 슬라이드 레일(153)에는 지지대(156)를 고정하기 위한 지지대 고정대(158)가 설치된다. The bottom surface of the loading groove 154 on which the PCB product is loaded is formed to be wider than the thickness of the PCB product and the slide rail 153 capable of moving in a variable space is installed along the extending direction of the loading groove 154. The slide rail 153 is provided with a support stand 158 for fixing the support stand 156.

즉, PCB 제품의 크기에 따라 지지대(156) 사이의 폭을 조절할 수 있게 한 것이다. That is, the width between the supports 156 can be adjusted according to the size of the PCB product.

도 15에 도시된 본 발명의 제3실시예에 따른 어큐뮬레이터(150)는 가공시 고가의 비용이 소모되는 단점이 있지만 단시간에 가변적인 PCB 제품의 크기에 대응할 수 있다는 점에서 가장 최적의 적재 지지대 형태라 할 수 있다.The accumulator 150 according to the third embodiment of the present invention shown in Fig. 15 has a disadvantage in that a high cost is consumed during processing, but the accumulator 150 according to the third embodiment shown in Fig. .

도 16은 도 15에 도시된 어큐뮬레이터에 있어서 PCB 제품 크기에 따라 지지대 위치 변경하는 것을 도시한다. Fig. 16 shows the support position change according to the PCB product size in the accumulator shown in Fig.

도 16에 도시된 장치는 적재홈의 바닥면 일측에 적재홈(154)이 연장된 방향을 따라 슬라이드 레일(153)을 설치하고, 슬라이드 레일(153)을 따라 이동하는 지지대 고정대(158)를 설치하고, 지지대 고정대(158)에 지지대(156)를 설치한 것이다.16, the slide rail 153 is installed along the direction in which the loading groove 154 is extended to one side of the bottom surface of the loading groove, and the supporting table fixing table 158 which moves along the slide rail 153 is installed And a support table 156 is provided on the support table fixing table 158.

지지대 고정대(158)는 슬라이드 레일(153)을 따라 슬라이드하는 지지대 고정판(158a) 및 지지대 고정판(158a)의 슬라이드 정도를 조절하는 고정판 조임휠(158b), 지지대(158)를 고정하기 위한 지지대 고정 돌기(미도시)를 포함한다. 지지대 고정 돌기 및 지지대의 설치 및 고정 방법은 도 14에 도시되는 것과 유사하므로 도시 및 설명을 생략하기로 한다.The support table fixing table 158 includes a support table fixing plate 158a for sliding along the slide rail 153 and a fixing plate clamping wheel 158b for adjusting the degree of sliding of the support table fixing plate 158a, (Not shown). The method of mounting and fixing the support base fixing protrusions and the support base is similar to that shown in FIG. 14, and therefore, illustration and description thereof will be omitted.

이 방식의 경우 각 단별 PCB 제품 크기에 대응하여 위치를 가변할 수 있다는 장점이 있으나 각각의 단별 크기를 조정해야 한다는 단점이 있다. 이 경우 보조 막대를 사용하여 일정량의 지지대를 동시에 조정하는 형태로 관리하면 보다 용이하게 조정할 수 있다. In this method, there is an advantage in that the position can be changed in correspondence with the size of the PCB product in each stage, but the disadvantage is that the size of each unit is to be adjusted. In this case, it is easier to adjust by using a sub rod to control a certain amount of supports at the same time.

도 17은 도 16에 도시된 장치에서 지지대 사이의 간격을 조절하는 것을 도시한다.Figure 17 shows the adjustment of the spacing between supports in the apparatus shown in Figure 16;

도 17에 도시된 바와 같이, 지지대(156) 이동이 필요할 때, 고정판 조임휠(158b)을 시계 반대 방향으로 돌려서 조임 상태를 풀고, 수동으로 지지대 고정대(158)를 이동시킨다. 지지대 고정대(158)는 슬라이드 레일(153) 상에서 자유롭게 슬라이드 된다. 원하는 위치에 도달한 후, 고정판 조임휠(158b)을 시계 방향으로 돌려서 조임 상태로 만든다. 고정판 조임휠(158b)이 조임 상태로 되면, 지지대 고정대(158)가 슬라이드 레일(153)에 꽉 물려있는 상태가 되어 이동이 불가능하게 된다.As shown in FIG. 17, when movement of the support table 156 is required, the fixing plate clamping wheel 158b is turned counterclockwise to release the tightening state, and the support table fixing table 158 is manually moved. The support stand 156 is freely slidable on the slide rail 153. After reaching the desired position, the fixing plate tightening wheel 158b is turned clockwise to bring it into a tight state. When the fixing plate tightening wheel 158b is in the tightening state, the support table fixing table 158 is tightly engaged with the slide rail 153, and the movement is impossible.

도 18은 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제4실시예를 도시한다.18 shows a fourth embodiment of an accumulator according to the present invention.

도 18에 도시된 장치는 지지대 고정대(158)가 고정될 수 있도록 고정핀(Guide, 159)이 위치한다. In the apparatus shown in Fig. 18, a guide pin 159 is positioned so that the support stand 158 can be fixed.

고정핀(159)이 수직 방향으로 세워져 있을 때, 지지대 고정대(158)가 이동가능하고, 고정핀(159)이 직각 방향으로 꺽여져 있을 때, 지지대 고정대(158)는 이동 불가능하게 된다. 직각으로 꺽여진 고정핀(159)이 지지대 고정대(158)를 눌러서 슬라이드 레일(153)에 밀착시키고 있으므로 고정판 조임휠(158b)을 풀더라도 지지대 고정대(158)는 이동하지 못한다.When the fixing pin 159 is vertically erected, the supporting table fixing table 158 is movable. When the fixing pin 159 is bent in the perpendicular direction, the supporting table fixing table 158 becomes unmovable. Since the fixing pin 159 bent at a right angle pushes the support table fixing rod 158 and is in close contact with the slide rail 153, the support table fixing table 158 can not move even if the fixing plate tightening wheel 158b is loosened.

도 19는 본 발명에 따른 어큐뮬레이터의 제5실시예를 도시한다.19 shows a fifth embodiment of an accumulator according to the present invention.

지지대 고정대(158)는 고정판 조임휠(158b)에 의해 위치 변경이 되도록 한다. 포인트마다 고정핀(159)을 설치하여 지지대 고정대(158)가 고정되도록 한다.The support stand fixing base 158 is moved by the fixed plate tightening wheel 158b. Each of the points is provided with a fixing pin 159 so that the support table fixing base 158 is fixed.

도 19에서 포인트마다 고정핀이 자리한다. 도 17에서와 마찬가지로 지지대 이동 후, 고정이 될 수 있도록 한다. 5cm 간격/총 5구간에 고정핀이 설치되며, 제품 크기에 따라 지지대를 이동시킨 후, 고정핀으로 지지대를 고정시킨다.In Fig. 19, the fixing pin is positioned for each point. As in Fig. 17, after the support is moved, it can be fixed. Fixing pins are installed at 5cm interval / total 5 intervals. After moving the support according to the product size, fix the support with the fixing pin.

고정판 조임휠(158b)을 통한 이동을 하고, 고정핀(159)에 의해 고정이 된다. 고정핀(159)의 간격은 5cm로 정한다. 고정 구간은 5 포인트이며, 총 25cm의 간격 조절을 가능토록 한다.And moves through the fixed plate tightening wheel 158b and is fixed by the fixing pin 159. [ The distance between the fixing pins 159 is set to 5 cm. The fixed section is 5 points, allowing a total adjustment of 25cm.

슬라이드 레일(153)은 적재홈(154) 앞쪽에 설치된다. 제품의 휘어짐을 방지해야하는 목적이므로써, 앞쪽에서 제품을 지탱해주도록 한다. 도 16의 b , 도 17에서 볼 수 있듯이 고정판 조임휠(158b)을 통해 지지대(156)가 이동을 하고, 이동 후에는 고정핀(159)에 의해 자리잡게 된다.The slide rail 153 is installed in front of the loading groove 154. The purpose of the product is to prevent warpage, so the product should be supported from the front. As shown in FIG. 16B and FIG. 17, the support table 156 moves through the fixing plate tightening wheel 158b, and is moved by the fixing pin 159 after the movement.

본 발명에서 도시된 것과 같이 어큐뮬레이터(Accumulator) 설비에 지지대를 설치하여 PCB 제품의 휘어짐을 방지한다면, PCB 제품 간의 겹침 및 마찰에 의한 외관 품질 저하를 개선할 수 있다.As shown in the present invention, it is possible to prevent deterioration in appearance quality due to lapping and friction between PCB products by preventing the PCB product from being warped by providing a support to the accumulator facility.

102, 132, 142, 152...적재단
153...슬라이드 레일
104, 134, 144, 154...적재홈
106, 136, 146, 156...지지대
108, 138, 148...지지대 삽입 돌기
158...지지대 고정대
158a...지지대 고정판 158b...고정판 조임휠
159...고정핀102, 132, 142, 152 ... enemy cut
153 ... slide rail
104, 134, 144, 154 ... stacking grooves
106, 136, 146, 156 ... support
108, 138, 148 ... support projection
158 ... support stand
158a ... support plate fixing plate 158b ... fixing plate clamping wheel
159 ... fixing pin

Claims

각각에 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 삽입되는 적재홈이 구비된 복수의 적재단들이 구비되고, 상기 복수의 적재단들이 연속적으로 연결되어 컨베이어 방식으로 구동되는 어큐뮬레이터에 있어서,
상기 적재홈에 인접하여 지지대 삽입 돌기를 형성하고,
상기 지지대 삽입 돌기에 상기 적재홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대를 삽입한 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
A plurality of red cuts each having a loading groove into which a printed circuit board is inserted are provided, and the plurality of red cuts are continuously connected to each other and driven by a conveyor type,
The support protrusion is formed adjacent to the loading groove,
Wherein a support base for supporting the printed circuit board inserted in the loading groove is inserted into the support projection.

제1항에 있어서, 상기 지지대와 상기 인쇄회로기판과의 접촉 면적이 최소가 되도록 상기 지지대는 원기둥인 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
The accumulator as claimed in claim 1, wherein the support base is a cylinder so that the contact area between the support base and the printed circuit board is minimized.

제2항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 이송시 충격을 완화하도록 상기 지지대의 상단부가 구형인 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
3. The accumulator as claimed in claim 2, wherein the upper end of the support is spherical to mitigate impacts during transport of the printed circuit board.

각각에 인쇄회로기판이 삽입되는 적재홈이 구비된 복수의 적재단들이 구비되고, 상기 복수의 적재단들이 연속적으로 연결되어 컨베이어 방식으로 구동되는 어큐뮬레이터에 있어서,
상기 적재홈의 일측에 접하도록 상기 적재홈이 연장된 방향을 따라 슬라이드 레일을 설치하고,
상기 슬라이드 레일을 따라 슬라이드 이동하는 지지대 고정대;
상기 지지대 고정대에 형성된 지지대 삽입 돌기; 및
상기 지지대 삽입 돌기에 삽입되어 상기 적재홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판을 지지하는 지지대; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
An accumulator having a plurality of red cuts each having a loading groove into which a printed circuit board is inserted, the plurality of red cuts being continuously connected to each other and being driven in a conveyor manner,
A slide rail is provided along a direction in which the loading groove extends so as to contact with one side of the loading groove,
A support table fixed to slide along the slide rail;
A support bar insertion protrusion formed on the support bar fixing bar; And
A supporting base inserted into the supporting base insertion protrusion and supporting the printed circuit board inserted into the loading base; &Lt; / RTI >

제4항에 있어서, 상기 지지대 고정대는
상기 지지대 삽입 돌기가 설치되며 상기 슬라이드 레일을 따라 슬라이드 이동하는 지지대 고정판; 및
상기 지지대 고정판이 상기 슬라이드 레일 상에서 슬라이드 이동 가능하도록 조절하는 고정판 조임휠;
을 포함하는 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
5. The apparatus according to claim 4,
A support base fixing plate on which the support base insertion protrusions are installed and slide along the slide rails; And
A fixing plate tightening wheel for adjusting the support plate fixing plate to be slidable on the slide rail;
&Lt; / RTI >

제4항에 있어서,
상기 지지대 고정대의 슬라이드 이동을 구속하는 고정핀;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
5. The method of claim 4,
Further comprising: a fixing pin for restraining a slide movement of the support frame fixing table.

제4항에 있어서, 상기 지지대와 상기 인쇄회로기판과의 접촉 면적이 최소가 되도록 상기 지지대는 원기둥인 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.
5. The accumulator as claimed in claim 4, wherein the supporting base is a cylinder so that a contact area between the supporting base and the printed circuit board is minimized.

제7항에 있어서, 상기 인쇄회로기판의 이송시 충격을 완화하도록 상기 지지대의 상단부가 구형인 것을 특징으로 하는 어큐뮬레이터.8. The accumulator as claimed in claim 7, wherein the upper end of the support is spherical so as to alleviate an impact upon conveyance of the printed circuit board.