KR101810411B1 - Filter and Diplexer Using Non Resonating Node - Google Patents

Filter and Diplexer Using Non Resonating Node Download PDF

Info

Publication number
KR101810411B1
KR101810411B1 KR1020160174561A KR20160174561A KR101810411B1 KR 101810411 B1 KR101810411 B1 KR 101810411B1 KR 1020160174561 A KR1020160174561 A KR 1020160174561A KR 20160174561 A KR20160174561 A KR 20160174561A KR 101810411 B1 KR101810411 B1 KR 101810411B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
feed
cover
stub
cavities
Prior art date
Application number
KR1020160174561A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
윤재광
천동완
Original Assignee
주식회사 에이스테크놀로지
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 에이스테크놀로지 filed Critical 주식회사 에이스테크놀로지
Priority to KR1020160174561A priority Critical patent/KR101810411B1/en
Priority to CN201711370633.1A priority patent/CN108206320B/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101810411B1 publication Critical patent/KR101810411B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207—Hollow waveguide filters
    • H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/207—Hollow waveguide filters
    • H01P1/208—Cascaded cavities; Cascaded resonators inside a hollow waveguide structure
    • H01P1/2088—Integrated in a substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00—Auxiliary devices
    • H01P1/20—Frequency-selective devices, e.g. filters
    • H01P1/213—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies
    • H01P1/2138—Frequency-selective devices, e.g. filters combining or separating two or more different frequencies using hollow waveguide filters
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P7/00—Resonators of the waveguide type
    • H01P7/06—Cavity resonators

Landscapes

  • Control Of Motors That Do Not Use Commutators (AREA)

Abstract

Disclosed are a filter and a diplexer using a non-resonating node. The disclosed diplexer comprises: a housing defining a plurality of cavities through a plurality of partitions and getting each of the cavities to hold a resonator; a power feeding PCB positioned at an upper part of the housing and forming a power feeding pattern; and a cover positioned on the power feeding PCB and coupled to the housing to form a shielding structure. A portion of the plurality of cavities forms a first filtering line filtering RF signals of a first frequency band, a remnant forms a second filtering line filtering RF signals of a second frequency band and a plurality of grooves corresponding to each of the plurality of cavities respectively are formed at a lower surface of the cover. The disclosed filter and diplexer can implement the non-resonating node with a simple structure and has a small size while maintaining a high attenuation property.

Description

비 공진 노드를 이용한 필터 및 다이플렉서{Filter and Diplexer Using Non Resonating Node}[0001] The present invention relates to a filter and a diplexer using a non-resonant node,

본 발명은 필터 및 다이플렉서에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 비 공진 노드를 이용한 필터 및 다이플렉서에 관한 것이다. The present invention relates to a filter and a diplexer, and more particularly, to a filter and a diplexer using a non-resonant node.

필터는 특정 주파수 대역의 신호를 통과시키는 기능을 하는 장치로서, 이동통신 시스템의 기지국에서는 하이 파워 신호에 대한 필터링을 위해 캐비티 필터가 사용된다. 한편, 다이플렉서는 두 개의 서로 다른 대역을 필터링하는 장치로서, 두 개의 독립적인 필터가 결합된 형태를 가지고 있다. A filter is a device for passing a signal of a specific frequency band. In a base station of a mobile communication system, a cavity filter is used for filtering a high power signal. On the other hand, a diplexer is a device that filters two different bands, and has two independent filters combined.

통신 서비스가 진화함에 따라 데이터 전송 속도가 늘어나게 되고 이를 위해 시스템 대역폭 또한 늘어나야 하며, 수신 감도 향상 및 타 통신 시스템의 캐리어(Carrier)에 의한 간섭 최소화가 요구되고 있다. As the communication service evolves, the data transmission speed increases, and the system bandwidth also needs to be increased. In addition, it is required to improve the reception sensitivity and to minimize the interference by carriers of other communication systems.

이와 같은 요구에 따라 높은 감쇄 특성을 가지는 필터에 대한 요구가 증가하고 있는데, 필터가 높은 감쇄 특성을 가지려면 다수의 공진기 및 캐비티가 요구되어 필터의 사이즈가 증가하는 문제점이 있다. According to the demand, there is an increasing demand for a filter having a high attenuation characteristic. In order for the filter to have a high attenuation characteristic, a large number of resonators and cavities are required, which increases the size of the filter.

이론적으로 전송 영점(Trnasmission-zero) 또는 폴을 형성할 경우 필터 및 다이플렉서의 감쇄 특성을 향상시킬 수 있다. 전송 영점 또는 폴을 형성하는 방법으로 비 공진 노드(Non resonating node)를 사용하는 방법이 있다. Theoretically, attenuation characteristics of the filter and diplexer can be improved when forming a transmission zero (zero) or pole. There is a method of using a non-resonating node as a method of forming a transmission zero or a pole.

그러나, 비 공진 노드를 캐비티를 사용하는 필터 및 다이플렉서에 구현하는 것은 용이하지 않으며, 따라서 비 공진 노드의 장점에도 불구하고 실질적으로 비 공진 노드가 캐비티 필터 및 다이플렉서에는 널리 사용되지 않았다. However, it is not easy to implement non-resonant nodes in a cavity-based filter and diplexer, and thus, in spite of the advantages of non-resonant nodes, substantially non-resonant nodes have not been widely used in cavity filters and diplexers.

본 발명은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 단순한 구조로 비 공진 노드가 구현된 필터 및 다이플렉서를 제안하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the problems of the prior art described above, and it is an object of the present invention to provide a filter and a diplexer in which a non-resonant node is implemented with a simple structure.

본 발명의 다른 목적은 높은 감쇄 특성을 유지하면서 소형의 사이즈를 가지는 필터 및 다이플렉서를 제안하는 것이다. Another object of the present invention is to propose a filter and diplexer having a small size while maintaining a high attenuation characteristic.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 일 측면에 따르면, 다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징; 상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB; 상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되, 상기 다수의 캐비티 중 일부는 제1 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제1 필터링 라인을 형성하고, 나머지는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제2 필터링 라인을 형성하며, 상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 다이플렉서가 제공된다. In order to achieve the above object, according to one aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a housing defining a plurality of cavities through a plurality of partition walls; A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern; And a cover disposed on the feed PCB and coupled with the housing to form a shield structure, wherein a part of the plurality of cavities forms a first filtering line for filtering an RF signal of a first frequency band, A second filtering line for filtering an RF signal in a first frequency band and a second filtering line for filtering an RF signal in a second frequency band, and a plurality of grooves corresponding to the plurality of cavities are formed in a lower portion of the cover.

상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결된다. At least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing.

상기 급전 패턴은 상기 제1 필터링 라인에 급전 신호를 제공하는 제1 급전 라인 및 상기 제2 필터링 라인에 급전 신호를 제공하는 제2 급전 라인을 포함한다. The power supply pattern includes a first feed line for supplying a feed signal to the first filtering line and a second feed line for supplying a feed signal to the second filtering line.

상기 커버에는 상기 스터브의 종단을 가압하기 위한 적어도 하나의 돌출부가 형성된다. The cover is provided with at least one protrusion for pressing the end of the stub.

상기 스터브의 종단은 상기 하우징의 격벽과 접촉하며, 상기 스터브의 종단과 접촉하는 부분의 격벽의 높이는 다른 부분에 비해 높게 설정된다. The end of the stub is in contact with the partition of the housing and the height of the partition in the portion in contact with the end of the stub is set higher than the other portion.

본 발명의 다른 측면에 따르면, 다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징; 상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB; 상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되, 상기 다수의 캐비티 중 일부는 제1 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제1 필터링 라인을 형성하고, 나머지는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제2 필터링 라인을 형성하며, 상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 다이플렉서가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of partition walls, and a resonator is accommodated in each cavity; A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern; And a cover disposed on the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure, wherein a part of the plurality of cavities forms a first filtering line for filtering an RF signal of a first frequency band, A diplexer in which at least one stub is formed in the power supply pattern and an end of the stub is electrically connected to the housing.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징; 상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB; 상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되, 상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 RF 필터가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of barrier ribs; A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern; And a cover disposed on the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure, wherein a plurality of grooves corresponding to the plurality of cavities are formed in the lower portion of the cover.

본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징; 상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB; 상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되, 상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 RF 필터가 제공된다. According to another aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of barrier ribs; A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern; And a cover disposed on the feed PCB and coupled with the housing to form a shield structure, wherein at least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing do.

본 발명의 실시예에 따르면, 필터 및 다이플렉서에서 단순한 구조로 비 공진 노드를 구현할 수 있는 장점이 있다. According to the embodiment of the present invention, there is an advantage that a non-resonant node can be implemented with a simple structure in a filter and a diplexer.

또한 본 발명의 실시예에 따른 필터 및 다이플렉서는 높은 감쇄 특성을 유지하면서 소형의 사이즈를 가지는 장점이 있다. In addition, the filter and diplexer according to the embodiment of the present invention has an advantage of having a small size while maintaining a high attenuation characteristic.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서의 구조를 도시한 분해 사시도.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서 하우징의 평면도.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서의 급전 PCB의 평면도.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 사시도를 도시한 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이플렉서에서 하나의 캐비티에 대한 분해 사시도를 도시한 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이플렉서에서 그루브 및 스터브가 형성되지 않을 경우의 출력 특성을 도시한 그래프.
도 7은 대역 저지 필터에 본 발명의 일 실시예에 따른 스터브가 추가적으로 형성될 경우의 출력 특성을 도시한 그래프.
도 8은 대역 저지 필터에 본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 그루브가 추가적으로 형성될 경우의 출력 특성을 도시한 그래프.1 is an exploded perspective view showing a structure of a diplexer using a non-resonant node according to an embodiment of the present invention;
FIG. 2 is a plan view of a diplexer housing using a non-resonant node according to an embodiment of the present invention; FIG.
3 is a plan view of a feed PCB of a diplexer using a non-resonant node according to an embodiment of the present invention;
4 is a perspective view of a cover according to an embodiment of the present invention;
5 is an exploded perspective view of one cavity in a diplexer according to one embodiment of the present invention.
6 is a graph showing output characteristics when grooves and stubs are not formed in a diplexer according to an embodiment of the present invention.
7 is a graph showing output characteristics when a stub according to an embodiment of the present invention is additionally formed in a band-stop filter.
8 is a graph showing output characteristics when a groove of a cover is additionally formed in a band-stop filter according to an embodiment of the present invention.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein.

그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" to another part, it includes not only "directly connected" but also "indirectly connected" .

또한 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서의 구조를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서 하우징의 평면도이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서의 급전 PCB의 평면도를 도시한 도면이다. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a structure of a diplexer using a non-resonant node according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view of a diplexer housing using a non- FIG. 3 is a plan view of a feed PCB of a diplexer using a non-resonant node according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 비 공진 노드를 이용한 다이플렉서는 하우징(100), 급전 PCB(150) 및 커버(200)를 포함한다. Referring to FIG. 1, a diplexer using a non-resonant node according to an exemplary embodiment of the present invention includes a housing 100, a feed PCB 150, and a cover 200.

도 1에는 구조를 명확히 표시하기 위해 급전 PCB(150) 및 커버(200)를 180도 회전시켜서 도시하였으나, 실제 결합 시에는 급전 PCB(150)와 커버(200)는 도시된 상태에서 180도 회전되어 결합된다. 즉, 도 1에서 급전 PCB(150)의 상면이 하면이 되도록 180도 회전되어 하우징(100) 상부에 놓여지고, 커버(200)의 상면이 하면이 되도록 180도 회전되어 하우징(100)에 결합되는 것이다. 1, the feed PCB 150 and the cover 200 are rotated by 180 degrees in order to clearly show the structure. However, in actual coupling, the feed PCB 150 and the cover 200 are rotated 180 degrees in the illustrated state . 1, the upper surface of the feed PCB 150 is rotated 180 degrees to be placed on the upper surface of the housing 100, and the upper surface of the cover 200 is rotated 180 degrees to be the lower surface and coupled to the housing 100 will be.

하우징(100)은 직사각형 형태를 가지며 상면이 개방된 구조이고 개방된 상면은 커버와 결합되어 최종 조립 시에는 다이플렉서 내부는 차폐된다. 하우징(100)은 금속 재질로 이루어진다. 일례로, 하우징(100)은 알루미늄 재질로 성형된 후 금속 도금 처리될 수 있다. The housing 100 has a rectangular shape and has an open top surface and an open top surface coupled with the cover to shield the inside of the diplexer during final assembly. The housing 100 is made of a metal material. For example, the housing 100 may be formed of an aluminum material and then metal-plated.

하우징에 내부에는 다수의 격벽(102)이 형성되어 다수의 캐비티(105)가 정의되며, 각 캐비티에는 공진기(110)가 수용된다. 공진기(110)는 원하는 공진 주파수에서 공진 대역을 형성하기 위한 구성 요소로서, 공진기(110)는 하우징의 바닥부에 결합된다. A plurality of partition walls 102 are formed in the housing to define a plurality of cavities 105, and each cavity receives a resonator 110. The resonator 110 is a component for forming a resonance band at a desired resonance frequency, and the resonator 110 is coupled to the bottom of the housing.

도 1에는 사각 기둥 형태의 공진기(110)가 도시되어 있으나, 공진기(110)의 형태는 다양할 수 있으며, 원 기둥 형태의 공진기가 사용될 수도 있을 것이다. 공진기의 재질은 유전체 재질 및 금속 재질이 필요에 따라 선택될 수 있다. 공진기(110)의 크기 및 공진기의 형태에 따라 다이플렉서의 공진 주파수가 결정된다. 1, a quadrangular prism-shaped resonator 110 is shown, but the shape of the resonator 110 may vary, and a circular-column-shaped resonator may be used. The dielectric material and the metal material of the resonator can be selected as needed. The resonance frequency of the diplexer is determined according to the size of the resonator 110 and the shape of the resonator.

하우징(100)에는 두 개의 입력 커넥터(120, 122) 및 출력 커넥터(124)가 결합된다. 제1 입력 커넥터(120) 및 제2 입력 커넥터(122)로는 각각 서로 다른 주파수 대역의 RF 신호가 입력된다. Two input connectors 120 and 122 and an output connector 124 are coupled to the housing 100. RF signals of different frequency bands are input to the first input connector 120 and the second input connector 122, respectively.

도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 다이플렉서는 두 개의 필터링 라인을 포함한다. 제1 필터링 라인(210)은 제1 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 라인이며, 제2 필터링 라인(220)은 제2 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 라인이다. Referring to FIG. 2, a diplexer according to an embodiment of the present invention includes two filtering lines. The first filtering line 210 is a line for filtering the RF signal in the first frequency band and the second filtering line 220 is a line for filtering the RF signal in the second frequency band.

제1 입력 커넥터(120)로 입력된 신호는 제1 필터링 라인(210)에 의해 독립적으로 필터링이 이루어지며, 제2 입력 커넥터(122)로 입력된 신호는 제2 필터링 라인(220)에 의해 독립적으로 필터링이 이루어진다. The signal input to the first input connector 120 is independently filtered by the first filtering line 210 and the signal input to the second input connector 122 is filtered by the second filtering line 220 independently .

제1 필터링 라인(210) 및 제2 필터링 라인(220)에 의해 출력되는 신호는 출력 커넥터(124)를 통해 출력된다. 일례로, 출력 커넥터(124)는 안테나와 연결되어 안테나에 급전 신호를 제공할 수 있다. The signals output by the first filtering line 210 and the second filtering line 220 are output through the output connector 124. For example, the output connector 124 may be coupled to an antenna to provide a feed signal to the antenna.

물론, 필요에 따라 제1 입력 커넥터(120) 및 제2 입력 커넥터(122)가 출력 커넥터로 기능하고, 출력 커넥터(124)가 입력 커넥터로 기능할 수도 있다는 점은 당업자에게 있어 자명할 것이다. Of course, it will be apparent to those skilled in the art that the first input connector 120 and the second input connector 122 function as output connectors, and that the output connector 124 functions as an input connector, if necessary.

도 1에는 두 개의 필터링 라인이 구비되는 다이플렉서가 도시되어 있으나, 셋 이상의 필터링 라인을 가지는 멀티플렉서에도 본 발명이 적용될 수 있다는 점은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 또한, 하나의 필터링 라인만을 가지는 RF 필터에도 본 발명이 적용될 수 있다는 점 역시 당업자에게 있어 자명할 것이다. Although FIG. 1 shows a diplexer with two filtering lines, it will be readily understood by those skilled in the art that the present invention can be applied to a multiplexer having three or more filtering lines. It will also be apparent to those skilled in the art that the present invention can also be applied to an RF filter having only one filtering line.

급전 PCB(150)는 필터링을 위한 급전 신호를 제공한다. 급전 PCB(150)는 캐비티 위에 놓여지며, 급전 PCB(150)에는 급전 패턴(152)이 형성된다. 공진기(110)와 격벽(102)의 높이는 하우징의 테두리 벽의 높이에 비해 낮게 설정된다. 급전 PCB(150)는 급전 패턴이 공진기 및 격벽과 접촉하지 않도록 하우징의 테두리 벽 위에 놓여진다. The feed PCB 150 provides a feed signal for filtering. The feeding PCB 150 is placed on the cavity, and the feeding pattern 152 is formed on the feeding PCB 150. The height of the resonator 110 and the partition wall 102 is set to be lower than the height of the rim of the housing. The feeding PCB 150 is placed on the rim of the housing so that the feeding pattern does not come into contact with the resonator and the partition wall.

급전 PCB(150)를 하우징 위에 위치시킨 후 커버(200)가 결합되어 다이플렉서는 차폐 구조가 된다. 커버(200) 역시 금속 재질로 이루어지며 하우징과 동일한 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. After the feeding PCB 150 is placed on the housing, the cover 200 is coupled so that the diplexer becomes a shielded structure. The cover 200 is also made of a metal material and is preferably made of the same material as the housing.

도 2를 참조하면, 제1 입력 커넥터와 연결되는 제1 입력 핀(230), 제2 입력 커넥터와 연결되는 제2 입력 핀(232) 및 출력 커넥터와 연결되는 출력핀(234)이 하우징 내부에 형성된다. Referring to FIG. 2, a first input pin 230 connected to the first input connector, a second input pin 232 connected to the second input connector, and an output pin 234 connected to the output connector are housed in the housing .

제1 입력 핀(230), 제2 입력 핀(232) 및 출력 핀(234)은 급전 PCB(150)에 형성되는 급전 패턴(152)과 전기적으로 접촉한다. 제1 입력 핀(230), 제2 입력 핀(232) 및 출력 핀(234)은 급전 패턴과 접촉할 수 있도록 하우징의 상부 방향으로 돌출되는 구조를 가진다. The first input pin 230, the second input pin 232 and the output pin 234 are in electrical contact with the feed pattern 152 formed on the feed PCB 150. The first input pin 230, the second input pin 232, and the output pin 234 have a structure protruding toward the upper side of the housing so as to be in contact with the power supply pattern.

커버(200)는 다양한 방식으로 하우징과 결합될 수 있으며, 볼트 결합, 솔더링 등에 의해 결합될 수 있다. The cover 200 may be coupled with the housing in various ways, and may be coupled by bolting, soldering, or the like.

커버(200)에는 각 캐비티로 삽입되기 위한 다수의 튜닝 볼트(250)가 결합된다. 튜닝 볼트(250)의 삽입 깊이에 따라 다이플렉서의 특성을 미세하게 조절할 수 있으며, 이를 통해 가공 오차로 인해 변경된 특성에 대해 조절이 가능하다. A plurality of tuning bolts 250 are inserted into the cover 200 to be inserted into the respective cavities. The characteristics of the diplexer can be finely adjusted according to the depth of insertion of the tuning bolt 250, and thus, the characteristics changed due to the machining error can be adjusted.

지금까지 설명한 다이플렉서 구조는 전형적인 대역 저지 필터 모듈을 포함하는 다이플렉서의 구조이다. 각 캐비티에서는 전송 영점(Transmission Zero)이 형성되어 저지 대역이 형성되며 특정 대역의 통과를 저지하도록 한다. 본 발명은 급전 PCB(150) 및 커버(200)에 추가적인 구조를 적용하여 비 공진 노드를 포함하는 대역 통과 필터로 기능하도록 하며, 높은 감쇄 특성을 가지는 필터로 기능하도록 한다. The diplexer structure described so far is a structure of a diplexer including a typical band-stop filter module. In each cavity, a transmission zero is formed to form a stop band, thereby preventing passage of a specific band. The present invention applies an additional structure to the feed PCB 150 and the cover 200 to function as a bandpass filter including non-resonant nodes and to function as a filter having high attenuation characteristics.

본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 용량성 비 공진 노드 구조와 유도성 비 공진 노드 구조를 급전 PCB 및 커버에 적용함으로써 높은 감쇄 특성을 가지는 밴드 패스 필터를 구현한다. According to a preferred embodiment of the present invention, a bandpass filter having a high attenuation characteristic is implemented by applying a capacitive non-resonant node structure and an inductive non-resonant node structure to a feed PCB and a cover.

이하에서는 본 발명에 적용되는 용량성 비 공진 노드와 유도성 비 공진 노드의 구조에 대해 상세히 설명한다. Hereinafter, the structures of the capacitive non-resonant node and the inductive non-resonant node applied to the present invention will be described in detail.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 사시도를 도시한 도면이다. 4 is a perspective view of a cover according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커버에는 다수의 그루브(Groove, 400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, 414)가 형성된다. 다수의 그루브는 다이플렉서의 캐비티에 대응하여 형성된다. 도 1에 도시된 하우징에는 8개의 캐비티가 형성되어 있기에 도 4에는 8개의 그루브가 도시되어 있다. Referring to FIG. 4, a plurality of grooves 400, 402, 404, 406, 408, 410, 412 and 414 are formed on a cover according to an embodiment of the present invention. A plurality of grooves are formed corresponding to the cavities of the diplexer. Since eight cavities are formed in the housing shown in Fig. 1, eight grooves are shown in Fig.

캐비티에 대응하여 커버에 형성되는 그루브(400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, 414)는 용량성 비 공진 노드로 작용한다. 각 캐비티에 형성되는 그루브(400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, 414)는 추가적인 공진 폴(Pole)을 형성하도록 한다. Grooves 400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, and 414 formed in the cover corresponding to the cavities serve as capacitive non-resonant nodes. The grooves 400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, 414 formed in each cavity form additional resonant pores.

도 1 내지 도 4에 도시된 다이플렉서에서 각 캐비티는 전송 영점(Transmission zero)를 형성하도록 동작하여 저지 대역을 형성하며, 커버에 형성되는 각각의 그루브가 추가적인 공진 폴을 형성하도록 동작한다. 각각의 그루브는 용량성 비 공진 노드로 동작하기에 캐비티에 의해 형성되는 전송 영점(Transmission zero)에 의해 형성되는 저지 대역에 비해 그루브에 의해 형성되는 공진 폴은 저지 대역보다 큰 주파수에서 형성된다. In the diplexer shown in Figs. 1 to 4, each cavity operates to form a transmission zero to form a stop band, and each groove formed in the cover operates to form an additional resonant pole. Each groove acts as a capacitive non-resonant node so that the resonant pole formed by the groove is formed at a frequency greater than the stop band, compared to the stop band formed by the transmission zero formed by the cavity.

그루브에 의해 형성되는 공진 폴의 주파수는 그루브의 면적에 의해 조절될 수 있다. 그루브의 면적을 적절히 설정함으로써 원하는 주파수에서 공진 폴을 형성할 수 있게 된다. The frequency of the resonant pole formed by the groove can be adjusted by the area of the groove. By appropriately setting the area of the groove, the resonance pole can be formed at a desired frequency.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 다이플렉서에서 하나의 캐비티에 대한 분해 사시도를 도시한 도면이다. 5 is an exploded perspective view of one cavity in a diplexer according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 캐비티 내에 공진기(110)가 수용되고, 캐비티 위에 급전 PCB(150)가 놓여진다. 급전 PCB(150)의 하부에는 급전 패턴이 형성된다. 급전 PCB 위에 커버(200)가 결합되며, 커버(200)에는 캐비티에 상응하는 그루브가 형성된다. 커버에 형성되는 그루브에서 추가적인 공진이 발생하며, 그루브에서의 공진에 의해 추가적인 공진이 발생한다. Referring to FIG. 5, the resonator 110 is accommodated in the cavity, and the feed PCB 150 is placed on the cavity. A feed pattern is formed on the lower part of the feed PCB 150. The cover 200 is coupled to the feed PCB, and a groove corresponding to the cavity is formed in the cover 200. Additional resonance occurs in the groove formed in the cover, and additional resonance occurs due to resonance in the groove.

급전 PCB의 급전 패턴을 도시한 도 3을 참조하면, 급전 패턴(152)은 제1 급전 라인(300) 및 제2 급전 라인(350)을 포함한다. 제1 급전 라인(300)은 제1 필터링 라인(210)상에 위치하며, 제2 급전 라인(350)은 제2 필터링 라인(220)상에 위치한다. Referring to FIG. 3 showing a feeding pattern of the feeding PCB, the feeding pattern 152 includes a first feeding line 300 and a second feeding line 350. The first feeding line 300 is located on the first filtering line 210 and the second feeding line 350 is located on the second filtering line 220.

급전 패턴은 제1 입력 핀 연결부(360), 제2 입력 핀 연결부(362) 및 출력 핀 연결부(364)를 포함한다. 제1 입력 핀 연결부(360)는 제1 입력 핀(230)과 연결되고, 제2 입력 핀 연결부(362)는 제2 입력 핀(232)과 연결되고, 출력 핀 연결부(364)는 출력핀(234)과 연결된다. The feed pattern includes a first input pin connection 360, a second input pin connection 362, and an output pin connection 364. The first input pin connection part 360 is connected to the first input pin 230. The second input pin connection part 362 is connected to the second input pin 232. The output pin connection part 364 is connected to the output pin 234).

제1 급전 라인(300)과 제2 급전 라인(350)은 출력 핀 연결부(364)에서 결합된다. The first feeding line 300 and the second feeding line 350 are coupled at the output pin connecting portion 364.

급전 PCB(150)에는 다수의 관통홀(330, 332, 334, 336, 338, 340, 342, 344)이 형성되며, 관통홀은 튜닝 볼트가 관통하기 위한 홀이다. A plurality of through holes 330, 332, 334, 336, 338, 340, 342 and 344 are formed in the feed PCB 150, and the through holes are holes for the tuning bolts to pass through.

제1 급전 라인(300) 및 제2 급전 라인(350) 중 적어도 하나에는 스터브(310, 312, 314, 316)가 형성되며, 도 3에는 제1 급전 라인(300)에 다수의 스터브가 형성되는 경우가 도시되어 있다. Stubs 310, 312, 314 and 316 are formed in at least one of the first feeding line 300 and the second feeding line 350. In FIG. 3, a plurality of stubs are formed in the first feeding line 300 Fig.

스터브(310, 312, 314, 316)는 하우징의 격벽(102)과 접촉하며, 하우징(100)은 그라운드 전위를 가지므로 결국 스터브(310, 312, 314, 316)는 그라운드와 전기적으로 연결되는 것이다. The stubs 310, 312, 314, and 316 are in electrical contact with the ground because the stubs 310, 312, 314, and 316 are in contact with the partition walls 102 of the housing and the housing 100 has a ground potential .

급전 패턴으로부터 분기되어 형성되는 스터브(310, 312, 314, 316)는 유도성 비 공진 노드로 기능한다. 유도성 비 공진 노드로 동작하는 스터브(310, 312, 314, 316) 역시 공진 폴을 형성한다. 용량성 비 공진 노드와는 달리 스터브(310, 312, 314, 316)는 저지 대역에 비해 낮은 주파수에서 공진 폴을 형성한다. The stubs 310, 312, 314 and 316 branched from the feeding pattern function as inductive non-resonance nodes. Stubs 310, 312, 314, and 316 operating as inductive non-resonant nodes also form a resonant pole. Unlike the capacitive non-resonant node, the stubs 310, 312, 314, and 316 form a resonant pole at a lower frequency than the blocking band.

앞서 설명한 바와 같이, 용량성 비 공진 노드로 기능하는 그루브(400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, 414)와 유도성 비 공진 노드로 기능하는 스터브(310, 312, 314, 316)가 형성되지 않을 경우, 다이플렉서는 대역 저지 필터로 동작한다. As described above, the grooves 310, 312, 314, and 316 functioning as inductive non-resonant nodes and the grooves 400, 402, 404, 406, 408, 410, 412, and 414 functioning as capacitive non- The diplexer operates as a band-stop filter.

한편, 상술한 실시예에서는 커버의 그루브가 모든 캐비티에 대해 형성되는 경우를 설명하였으나, 커버의 그루부가 모든 캐비티에 대해 형성되지 않고 일부의 캐비티에 대해서만 그루브가 형성될 수도 있을 것이다. 일례로, 특정 캐비티에 대해서는 스터브가 형성되고 특정 캐비티에 대해서는 그루브가 형성되어 그루브 및 스터브가 교차하는 구조를 가질 수도 있을 것이다. On the other hand, in the above-described embodiment, the groove of the cover is formed for all the cavities. However, the groove of the cover may not be formed for all the cavities, and the groove may be formed for only some of the cavities. For example, a stub may be formed for a specific cavity, and a groove may be formed for a specific cavity to have a structure in which grooves and stubs intersect with each other.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 다이플렉서에서 그루브 및 스터브가 형성되지 않을 경우의 출력 특성을 도시한 그래프이다. 6 is a graph showing output characteristics when grooves and stubs are not formed in a diplexer according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 그루브 및 스터브가 형성되지 않을 경우 다이플렉서는 일반적인 대역 저지 필터로 동작함을 확인할 수 있으며, 저지 대역(Rejection band)은 캐비티들의 전송 영점들에 의해 형성된다. Referring to FIG. 6, when grooves and stubs are not formed, it can be seen that the diplexer operates as a general band-stop filter, and a rejection band is formed by transmission zeroes of cavities.

도 7은 대역 저지 필터에 본 발명의 일 실시예에 따른 스터브가 추가적으로 형성될 경우의 출력 특성을 도시한 그래프이다. 7 is a graph showing output characteristics when a stub according to an embodiment of the present invention is additionally formed in a band-stop filter.

도 7을 참조하면, 저지 대역(Rejection band)보다 낮은 주파수에서 폴이 형성되면서 추가적인 통과 대역(Pass band)이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 추가적인 폴이 형성되면서 저지 대역의 감쇄 특성이 향상되는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 7, it can be seen that a pole is formed at a lower frequency than the rejection band, and an additional pass band is formed. In addition, it can be confirmed that the attenuation characteristic of the stop band is improved when additional pawls are formed.

도 8은 대역 저지 필터에 본 발명의 일 실시예에 따른 커버의 그루브가 추가적으로 형성될 경우의 출력 특성을 도시한 그래프이다. 8 is a graph showing output characteristics when a groove of a cover according to an embodiment of the present invention is additionally formed in a band-stop filter.

도 8을 참조하면, 저지 대역(Rejection band)보다 높은 주파수에서 폴이 형성되면서 추가적인 통과 대역(Pass band)이 형성되는 것을 확인할 수 있다. 또한, 추가적인 폴이 형성되면서 저지 대역의 감쇄 특성이 향상되는 것을 확인할 수 있다. Referring to FIG. 8, it can be seen that a pole is formed at a higher frequency than the rejection band, and an additional pass band is formed. In addition, it can be confirmed that the attenuation characteristic of the stop band is improved when additional pawls are formed.

도 1 내지 도 4의 실시예와 같이 그루브와 스터브가 함께 형성될 경우 저지 대역보다 낮은 주파수 및 높은 주파수에서 각각 폴이 형성되어 두 개의 통과 대역이 형성된다는 점을 당업자라면 이해할 수 있을 것이다. It will be understood by those skilled in the art that, when the grooves and the stubs are formed together as in the embodiment of FIGS. 1 to 4, the poles are formed at lower frequencies and higher frequencies than the stop band to form two passbands.

다시 도 4를 참조하면, 커버(200)에는 다수의 돌출부(450, 452, 454, 456)가 형성되며, 돌출부(450, 452, 454, 456)의 위치는 각 스터브(310, 312, 314, 316)의 종단의 위치에 대응된다. 4, a plurality of protrusions 450, 452, 454 and 456 are formed on the cover 200, and the positions of the protrusions 450, 452, 454 and 456 are formed in the respective stubs 310, 312, 314, 316, respectively.

각각의 돌출부(450, 452, 454, 456)는 각 스터브(310, 312, 314, 316)의 종단을 가압하여 스터브(310, 312, 314, 316)의 종단이 격벽(102)에 접촉하도록 한다. 스터브(310, 312, 314, 316)의 종단이 결합되는 격벽 부분은 다른 부분에 비해 높게 높이가 설정될 수도 있을 것이다. Each of the projections 450, 452, 454 and 456 presses the ends of the respective stubs 310, 312, 314 and 316 so that the ends of the stubs 310, 312, 314 and 316 contact the partition wall 102 . The portion of the partition where the ends of the stubs 310, 312, 314, and 316 are coupled may be set higher than other portions.

위에서는 두 개의 필터링 라인을 포함하는 다이플렉서를 예로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였다. 그러나, 당업자라면, 하나의 필터링 라인만을 가지는 필터에도 본 발명의 핵심적 구성 요소인 그루브와 스터브가 적용될 수 있다는 점을 용이하게 이해할 수 있을 것이다. An embodiment of the present invention has been described above by taking a diplexer including two filtering lines as an example. However, those skilled in the art will readily understand that grooves and stubs, which are the essential components of the present invention, can also be applied to filters having only one filtering line.

필터의 경우 PCB의 급전 패턴은 단일의 급전 라인을 가질 것이며, 유도성 비 공진 노드를 사용하고자 할 경우 단일의 급전 라인에 적어도 하나의 스터브를 형성하는 구조가 사용될 수 있을 것이다. 또한, 필터의 커버에 적어도 하나의 그루브를 형성하여 용량성 비 공진 노드를 구현할 수 있을 것이다. In the case of the filter, the feed pattern of the PCB will have a single feed line, and if an inductive non-resonant node is to be used, a structure that forms at least one stub on a single feed line may be used. Also, at least one groove may be formed in the cover of the filter to implement a capacitive non-resonant node.

설명의 편의를 위해 위에서는 다이플렉서를 예로 하여 본 발명의 실시예를 설명하였다. 그러나, 비 공진 노드로 기능하는 커버의 그루브 및 급전 패턴의 스터브는 셋 이상의 필터링 라인을 가지는 멀티플렉서에도 적용될 수 있으며, 하나의 필터링 라인을 가지는 RF 필터에도 적용될 수 있을 것이다. For convenience of description, the embodiments of the present invention have been described above using a diplexer as an example. However, the groove of the cover functioning as the non-resonant node and the stub of the feed pattern can be applied to a multiplexer having three or more filtering lines, and also to an RF filter having one filtering line.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive.

예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

Claims (15)

다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징;
상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB;
상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되,
상기 다수의 캐비티 중 일부는 제1 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제1 필터링 라인을 형성하고, 나머지는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제2 필터링 라인을 형성하며,
상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
A housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of partition walls, and a resonator is accommodated in each cavity;
A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern;
And a cover positioned above the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure,
Wherein some of the plurality of cavities form a first filtering line for filtering an RF signal in a first frequency band and the remainder form a second filtering line for filtering an RF signal in a second frequency band,
And a plurality of grooves corresponding to each of the plurality of cavities are formed in a lower portion of the cover.
제1 항에 있어서,
상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
The method according to claim 1,
Wherein at least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing.
제2항에 있어서,
상기 급전 패턴은 상기 제1 필터링 라인에 급전 신호를 제공하는 제1 급전 라인 및 상기 제2 필터링 라인에 급전 신호를 제공하는 제2 급전 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
3. The method of claim 2,
Wherein the feed pattern includes a first feed line for providing a feed signal to the first filtering line and a second feed line for providing a feed signal to the second filtering line.
제2항에 있어서,
상기 커버에는 상기 스터브의 종단을 가압하기 위한 적어도 하나의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
3. The method of claim 2,
Wherein at least one protrusion for pressing the end of the stub is formed in the cover.
제4 항에 있어서,
상기 스터브의 종단은 상기 하우징의 격벽과 접촉하며, 상기 스터브의 종단과 접촉하는 부분의 격벽의 높이는 다른 부분에 비해 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
5. The method of claim 4,
Wherein the end of the stub is in contact with the partition of the housing and the height of the partition in the portion in contact with the end of the stub is set higher than the other part.
다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징;
상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB;
상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되,
상기 다수의 캐비티 중 일부는 제1 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제1 필터링 라인을 형성하고, 나머지는 제2 주파수 대역의 RF 신호를 필터링하는 제2 필터링 라인을 형성하며,
상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
A housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of partition walls, and a resonator is accommodated in each cavity;
A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern;
And a cover positioned above the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure,
Wherein some of the plurality of cavities form a first filtering line for filtering an RF signal in a first frequency band and the remainder form a second filtering line for filtering an RF signal in a second frequency band,
Wherein at least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing.
제6 항에 있어서,
상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
The method according to claim 6,
And a plurality of grooves corresponding to each of the plurality of cavities are formed in a lower portion of the cover.
제7 항에 있어서,
상기 커버에는 상기 스터브의 종단을 가압하기 위한 적어도 하나의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 다이플렉서.
8. The method of claim 7,
Wherein at least one protrusion for pressing the end of the stub is formed in the cover.
다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징;
상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB;
상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되,
상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는RF 필터.
A housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of partition walls, and a resonator is accommodated in each cavity;
A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern;
And a cover positioned above the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure,
And a plurality of grooves corresponding to the plurality of cavities are formed in a lower portion of the cover.
제9 항에 있어서,
상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는RF 필터.
10. The method of claim 9,
Wherein at least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing.
제10항에 있어서,
상기 커버에는 상기 스터브의 종단을 가압하기 위한 적어도 하나의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 필터.
11. The method of claim 10,
Wherein at least one protrusion for pressing the end of the stub is formed on the cover.
제11항에 있어서,
상기 스터브의 종단은 상기 하우징의 격벽과 접촉하며, 상기 스터브의 종단과 접촉하는 부분의 격벽의 높이는 다른 부분에 비해 높게 설정되는 것을 특징으로 하는 RF 필터.
12. The method of claim 11,
Wherein an end of the stub is in contact with a partition of the housing and a height of a partition at a portion contacting the end of the stub is set to be higher than other portions.
다수의 격벽을 통해 다수의 캐비티가 정의되며, 각 캐비티에 공진기가 수용되는 하우징;
상기 하우징 상부에 위치하며 급전 패턴이 형성되는 급전 PCB;
상기 급전 PCB 상부에 위치하며 상기 하우징과 결합되어 차폐 구조를 형성하는 커버를 포함하되,
상기 급전 패턴에는 적어도 하나의 스터브가 형성되며, 상기 스터브의 종단은 상기 하우징과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는RF 필터.
A housing in which a plurality of cavities are defined through a plurality of partition walls, and a resonator is accommodated in each cavity;
A feed PCB positioned above the housing to form a feed pattern;
And a cover positioned above the feed PCB and coupled with the housing to form a shielding structure,
Wherein at least one stub is formed in the feed pattern, and an end of the stub is electrically connected to the housing.
제13항에 있어서,
상기 커버의 하부에는 상기 다수의 캐비티 각각에 대응되는 다수의 그루브가 형성되는 것을 특징으로 하는 RF 필터.
14. The method of claim 13,
And a plurality of grooves corresponding to the plurality of cavities are formed in a lower portion of the cover.
제14 항에 있어서,
상기 커버에는 상기 스터브의 종단을 가압하기 위한 적어도 하나의 돌출부가 형성되는 것을 특징으로 하는RF 필터.


15. The method of claim 14,
Wherein at least one protrusion for pressing the end of the stub is formed on the cover.


KR1020160174561A 2016-12-20 2016-12-20 Filter and Diplexer Using Non Resonating Node KR101810411B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160174561A KR101810411B1 (en) 2016-12-20 2016-12-20 Filter and Diplexer Using Non Resonating Node
CN201711370633.1A CN108206320B (en) 2016-12-20 2017-12-18 Filter and duplexer using non-resonant node

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160174561A KR101810411B1 (en) 2016-12-20 2016-12-20 Filter and Diplexer Using Non Resonating Node

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101810411B1 true KR101810411B1 (en) 2017-12-20

Family

ID=60931411

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160174561A KR101810411B1 (en) 2016-12-20 2016-12-20 Filter and Diplexer Using Non Resonating Node

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR101810411B1 (en)
CN (1) CN108206320B (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190106528A (en) * 2018-03-09 2019-09-18 주식회사 이엠따블유 Cavity filter
KR20220054060A (en) * 2020-10-23 2022-05-02 주식회사 알에프텍 Cavity filter and method of manufacturing the same
KR20220116900A (en) * 2021-02-16 2022-08-23 주식회사 알에프텍 Cavity filter and electric device having the same

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002501705A (en) 1997-05-30 2002-01-15 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン Filter tuning device and tuning plate using the same

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201804987U (en) * 2010-06-29 2011-04-20 深圳市威富通讯技术有限公司 Dielectric fixing device of TM (transverse magnetic) mode dielectric filter
CN104241797B (en) * 2013-06-07 2018-01-30 东阳市天齐知识产权运营有限公司 Resonator and coaxial resonance duplexer for coaxial resonance duplexer
CN104752797A (en) * 2015-03-31 2015-07-01 华为技术有限公司 Microband circuit board and band stop filter
CN204706618U (en) * 2015-04-20 2015-10-14 深圳市大富科技股份有限公司 Cavity body filter, duplexer and radio frequency remote equipment
CN204927468U (en) * 2015-09-07 2015-12-30 李登峰 Double -deck lid board cavity body wave filter
CN106058393A (en) * 2016-07-29 2016-10-26 四川天邑康和通信股份有限公司 Miniaturized cavity duplexer applied to digital repeaters

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002501705A (en) 1997-05-30 2002-01-15 テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン Filter tuning device and tuning plate using the same

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190106528A (en) * 2018-03-09 2019-09-18 주식회사 이엠따블유 Cavity filter
KR102040689B1 (en) 2018-03-09 2019-11-05 주식회사 이엠따블유 Cavity filter
KR20220054060A (en) * 2020-10-23 2022-05-02 주식회사 알에프텍 Cavity filter and method of manufacturing the same
KR102439016B1 (en) * 2020-10-23 2022-09-01 주식회사 알에프텍 Cavity filter and method of manufacturing the same
KR20220116900A (en) * 2021-02-16 2022-08-23 주식회사 알에프텍 Cavity filter and electric device having the same
KR102458942B1 (en) 2021-02-16 2022-10-25 주식회사 알에프텍 Cavity filter and electric device having the same

Also Published As

Publication number Publication date
CN108206320B (en) 2020-03-31
CN108206320A (en) 2018-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US9641148B2 (en) Resonator and filter having the same
KR20000028934A (en) Dielectric antenna including filter, dielectric antenna including duplexer and radio apparatus
KR101810411B1 (en) Filter and Diplexer Using Non Resonating Node
US6236288B1 (en) Dielectric filter having at least one stepped resonator hole with a recessed or protruding portion, the stepped resonator hole extending from a mounting surface
KR20200062006A (en) Ceramic Waveguide Filter and Manufacturing Method Thereof
US20210175593A1 (en) A waveguide section and array antenna arrangement with filtering properties
KR101754278B1 (en) Tem mode dielectric waveguide resonator and dielectric waveguide filter using the same
KR101632668B1 (en) Duplexer
KR20160066727A (en) Filter package
KR101848259B1 (en) Resonator and filter including the same
KR20120061345A (en) Band sstop filter comprising coupling tuning plates
KR101237008B1 (en) Cavity filter with bias-t of cylindrical structure
KR20100122231A (en) Rf filter with double resonator strructure
JP5762070B2 (en) Bandpass filter
CN208548440U (en) A kind of filter, duplexer, amplifier and communication equipment
KR101861137B1 (en) Resonator and communication component including the same
US9520634B2 (en) Resonance device
KR101188561B1 (en) RF Cavity Filter with High Attenuation Characteristic
KR101781987B1 (en) Duplexer
US6150906A (en) HF filter using resonators having convex-concave structure
CN211428318U (en) Band-pass or band-stop reconfigurable HMSIW filter
KR101386942B1 (en) Multi band pass filter of assembly type
US6137382A (en) Dielectric duplexer and a communication device including such dielectric duplexer
KR101777377B1 (en) Coupling unit and filter including the same
KR101826838B1 (en) Connector and communication component including the same

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant