KR101810011B1 - 디스펜싱 장치 및 이를 이용한 emc 몰드 형성방법 - Google Patents

디스펜싱 장치 및 이를 이용한 emc 몰드 형성방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 이후 공정에서 견딜 수 있는 충분한 강도의 접착력을 가질 수 있는 접착제를 제공하는 디스펜싱 장치(1)에 관한 것으로, 지지프레임(10); 상기 지지프레임(10)에 장착 결합되며, 내부에 충진 물질이 채워지는 중공부가 형성된 실린지(20); 상기 실린지(20)의 저면에 구비되어, 충진 물질을 디스펜싱하는 토출구(O)가 구비된 노즐(30); 상기 실린지(30)의 내부에 기밀하게 인입되어 수직 직진 승강운동하며, 상기 토출구(O)를 통해 정량 토출되도록 토출량을 미세 조정하는 토출 엑추에이터(40); 및 베이스 프레임(11)의 상면에 장착되어 수평방향으로 왕복 이동하는 x축 이송부(510)와, 상기 x축 이송부(510)의 상면에 장착되어 x축 이송부(510)에 직교하며 수평 방향으로 왕복 이동하는 y축 이송부(520) 및 상기 y축 이송부(520)의 측면에 장착되어 y축 이송부(520)에 직교하며 수직 방향으로 왕복 이동하는 z축 이송부(530)로 이루어져, 상기 지지프레임을 임의 지점으로 이송시키는 3축 제어로봇(50)을 포함하여 이루어지는 것을 일 특징으로 한다.
또한 본 발명에 따른 디스펜싱 장치(1)를 이용한 EMC 몰드 형성방법은, 금형틀(50)로 공급된 필름지(F)에서 EMC 도포 부위의 좌표값을 측정, 영점을 설정하는 (a) 단계; 및 상기 좌표값을 토대로 디스펜싱 장치(1)를 이용해 적정 위치에 정량의 EMC를 도포하는 (b) 단계를 포함하며, 상기 (b) 단계에 있어서, 상기 EMC 도포는 웨이퍼(W) 형상에 대응되도록 EMC 패턴 라인을 형성하는 것을 또 다른 특징으로 한다.

Description

디스펜싱 장치 및 이를 이용한 EMC 몰드 형성방법{APPARATUS FOR DISPENSING AND METHOD FOR FORMING EMC MOLDING USING THE SAME}
본 발명은 디스펜싱 장치 및 이를 이용한 EMC 몰드 형성방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 고점도 물질의 타겟량을 정량 적정 위치에 공급하여 원하는 형상의 EMC 몰드를 형성하는 디스펜싱 장치 및 이를 이용한 EMC 몰드 형성방법에 관한 것이다.
최근 경박단소형 전자기기가 늘어남에 따라 가전제품이나 통신기기에 있어서 박형화, 경량화, 3차원 배선 및 고밀도 배선이 요구되고 있다. 특히 전자기기의 슬림화에 표면실장기술이 중요한 부분을 차지하고 있다.
표면실장기술(SMT, Surface Mounting Technology)은 반도체 기술분야의 급속한 발전에 의해 고집적화에 의한 초소형화되어 가는 추세이고, 이러한 초소형화된 부품 실장을 위해서도 표면실장기의 개발 또한 가속화되고 있다.
표면실장기(SMD Mounter)는 칩이나 IC와 같은 표면실장부품을 회로기판 상에 실장하는 장비로서 표면실장부품을 부품공급기로부터 공급받아 회로기판의 실장위치까지 이송하여 실장하는 장비이다.
표면실장기를 이용한 표면실장에 있어서, 회로기판 상의 표면실장 위치에 에폭시 수지와 같이 고점도의 접착제를 도포하는 디스펜싱(Dispensing) 과정은 필수단계이다.
디스펜싱 장치는, 웨이퍼 수준 패키지(WLP, Wafer Level Package) 공정 중에서 이형필름 위에 EMC(Epoxy Molding Compound)를 정량 도포하기 위한 장비이다.
EMC는, 반도체 소자를 온도와 수분, 전기, 자외선으로부터 보호하기 위한 보호막 기능하는데, 이러한 EMC 디스펜싱 과정에 있어 정확성과 신속성이 담보되어야 하므로, 디스펜싱에 따라 적정량의 에폭시 토출 및 적정 위치에 정확한 디스펜싱을 필요로 한다.
더 나아가 디스펜싱 장치의 용액 토출 동작은 장시간 반복적이며 고속화된 작업을 요하는, 도트 형상으로 매우 작은 허용오차 범위 내의 정량 도포를 필요로 한다.
디스펜싱 장치와 관련된 종래기술로써, 등록특허공보 제10-1475217호(공고일자: 2014.12.23)는 피로 파괴에 의한 파손이 발생하기 전 이를 예측할 수 있는 수명 계산형 압전 디스펜서를 제공하고 있다.
다만 위와 같은 디스펜서의 경우, 오랜 사용횟수에 따른 피로도가 문제되는 것은 별론으로, 적정량을 회로기판 상면의 적정 위치에 토출시키는 게 어려운 문제점이 있다.
더 나아가 적정범위의 점성을 얻기 위해서는 에폭시의 가열을 필요로 하는데, 에폭시의 용융까지 오랜 가열시간을 필요로 하므로 작업시간을 지체시키는 문제점이 있다.
등록특허공보 제10-1475217(공고일자: 2014.12.23)
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 이후 공정에서 견딜 수 있게 충분한 강도의 접착력을 갖도록 한 접착제를 원하는 형상으로 제공할 수 있는 디스펜싱 장치 및 이를 이용한 EMC 몰드 형성방법을 제공하고자 한다.
이러한 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스펜싱 장치는, 지지프레임; 상기 지지프레임에 장착 결합되며, 내부에 충진 물질이 채워지는 중공부가 형성된 실린지; 상기 실린지의 저면에 구비되어, 충진 물질을 디스펜싱하는 토출구가 구비된 노즐; 상기 실린지의 내부에 기밀하게 인입되어 수직 직진 승강운동하며, 상기 토출구를 통해 정량 토출되도록 토출량을 미세 조정하는 토출 엑추에이터; 및 베이스 프레임의 상면에 장착되어 수평방향으로 왕복 이동하는 x축 이송부와, 상기 x축 이송부의 상면에 장착되어 x축 이송부에 직교하며 수평 방향으로 왕복 이동하는 y축 이송부 및 상기 y축 이송부의 측면에 장착되어 y축 이송부에 직교하며 수직 방향으로 왕복 이동하는 z축 이송부로 이루어져, 상기 지지프레임을 임의 지점으로 이송시키는 3축 제어로봇을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치는 토출 엑추에이터를 통해 적정량의 충진 물질을 토출할 수 있고, 별도 3축 제어로봇에 의하여 회로기판 내의 적정위치로의 정확성과 신속성을 담보할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면 토출 엑추에이터를 구비함으로써, 정량 제어로 제품 불량률을 최소화하며 장치의 신뢰성 및 장치 운용상의 편리성을 제공할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면 히팅부를 구비함으로써, 충진 물질의 종류에 따라 고 점도의 물질을 저 점도로 점도값을 조절해 디스펜싱을 용이하게 할 수 있고, 적절한 열전도도와 전기전도도를 부여함으로써 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시켜 반도체 칩 표면의 전하축적을 방지할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면 차폐 엑추에이터를 구비함으로써, 잔류 물질이 공정라인에 떨어지지 않게 함은 물론, 정확한 형상과 치수로 충진 물질을 도포할 수 있는 이점이 있다.
또한 본 발명에 따르면, 구조가 간단한 디스펜서로서 사용범위에 제약 없이 다양한 분야에 광범위하게 사용가능한 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치의 사시도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐과 3축 제어로봇을 보여주는 저면 사시도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 토출 엑추에이터를 보여주는 우측면도,
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅부를 보여주는 좌측면도,
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 엑추에이터의 동작상태를 보여주는 단면도,
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 낙하방지부의 부분 확대 사시도,
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 원형의 웨이퍼 상에 디스펜싱 장치를 이용한 EMC 몰드 형성방법의 평면도,
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 사각형의 웨이퍼 상에 디스펜싱 장치를 이용한 EMC 몰드 형성방법의 평면도.
본 발명의 실시예에서 제시된 특정한 구조 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명의 개념에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명의 개념에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있다. 또한, 본 명세서에 설명된 실시예들로 한정 해석되어서는 아니 되며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경물, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 대해 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일 참조부호는 실질적으로 동일한 기능을 수행하는 부재를 나타낸다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)의 사시도이며, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐(30)과 3축 제어로봇(50)을 보여주는 저면 사시도이다. 도 1에 예시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)는, 지지프레임(10)과 실린지(20), 노즐(30), 토출 엑추에이터(40), 3측 제어로봇(50)을 포함하여 구성될 수 있다. 추가적으로 히팅부(70)와 차폐 엑추에이터(80), 낙하방지부(90)를 더 포함하여 구성될 수 있다.
디스펜싱 장치(1)는, 필름 기판 상면에 다양한 종류의 액상 수지를 도포하는 장치이다. 디스펜싱 장치(1)는, 몰드설비에 구비되어 필름 지지프레임(10)에 의하여 지지 고정될 수 있다.
실린지(20)는, 지지프레임(10)에 장착 결합되어 지지 고정될 수 있다. 실린지(20)는, 내부에 충진 물질이 채워지는 중공부가 형성될 수 있다. 실린지(20)는, 피도포물의 모든 도포 영역에 대응되도록 위치이동이 가능하도록 실린지(20)의 위치값은 3차원적으로 자유자재로 이동할 수 있다. 또한 실린지(20)의 내측 중공부는, 노즐(30)의 외면에 대응되도록 형성되며, 노즐(30)은 수나사로 실린지(20) 내측의 암나사와 나사결합될 수 있다.
도 2에 예시된 것과 같이 노즐(30)은, 실린지(20)의 종공부 하면에 조립되어 구비될 수 있는데, 이탈이 방지되도록 실린지(20)의 하면 외주연과 나사결합되어 기밀하게 유지된 상태로 연통될 수 있다. 노즐(30)은, 실린지(20) 일 측의 끝단보다 일정 길이 돌출되며, 중앙에 토출구(O)가 관통 형성될 수 있다.
노즐(30)은 연성이 높은 실리콘 재질로 이루어져, 차폐 액추에이너(80)의 차폐 동작에 따라 차폐암(810)이 서로 마주보며 회동 시 노즐(30)의 끝단에 닿을 수 있는데, 연성 재질인 노즐(30)의 특성상, 노즐(30)이나 차폐암(810)에 부하 발생에 의한 파손을 가져오지 않을 수 있다.
토출구(O)는, 충진 물질을 디스펜싱하기 위해 내측주연에 수직방향으로 관통되어, 중공부로 연통되는 형상일 수 있다. 토출구(O)는, 토출 엑추에이터(40)가 내공부에서 왕복 운동하여 플랜저 방식으로 적정량의 충진 물질을 송출시킬 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 토출 엑추에이터(40)를 보여주는 우측면도이다. 도 3에 예시된 것과 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 토출 엑추에이터(40)는, 실린지(30)의 내부에 기밀하게 인입되어 수직 직진 승강운동할 수 있다. 토출 엑추에이터(40)는, 토출구(O)를 통해 정량 토출되도록 토출량을 미세 조정할 수 있다.
토출 엑추에이터(40)는, 피스톤(410)과 토출 엑추에이터 구동슬라이더(420)를 포함하여 구성될 수 있다.
피스톤(410)은, 실린지(20)의 중공부에 착탈 가능하게 결합될 수 있다. 피스톤(410)은, 실린지(20)의 중공부와 기밀을 유지하면서 승강운동하며 실린지(20)의 내측 방향으로 활주할 수 있다. 피스톤(410)은 실린지(20)의 중공부 형상에 대응되도록 꼭 맞춤 결합되도록 형성되어 실린지(20) 측 전방 중공부를 폐쇄하며, 내측 충진 물질을 노즐(30)로 토출되도록 구동될 수 있다.
토출 엑추에이터 구동 슬라이더(420)는, 피스톤(410)을 수직방향으로 직진 왕복 운동시킬 수 있다. 토출 엑추에이터 구동 슬라이더(420)는, 토출 엑추에이터 가이드 레일(미도시) 상에 이동 가능하게 장착되어, 상하 직진 왕복운동에 의하여 실린지(20)의 중공부 내에 피스톤(410)을 활주시킬 수 있다. 토출 엑추에이터 구동 슬라이더(420)는 토출 엑추에이터 가이드 레일(미도시)을 따라 활주함으로써 피스톤(410)의 일단과 결합되어 피스톤(410)을 수직 왕복 운동시키며, 실린지(20) 중공부의 충진 물질을 노즐(30)의 토출구(O)로 토출시킬 수 있다.
토출 엑추에이터 가이드 레일(미도시)은 z축 이송부(530)의 상면에 구비되어, 수직방향으로 토출 엑추에이터 구동 슬라이더(430)를 활주시킴으로써 실린지(20) 안에서 피스톤(410)의 왕복운동으로 충진 물질을 토출시킬 수 있다.
위와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 토출 엑추에이터(40)는, 정량 제어로 제품 불량률을 최소화하며 장치의 신뢰성 및 장치 운용상의 편리성을 제공할 수 있는 이점이 있다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 노즐(30)과 3축 제어로봇(50)을 보여주는 저면도이다. 도 2에 예시된 것과 같이 3축 제어로봇(50)은, 지지프레임(10)을 임의 지점으로 이송시킬 수 있는데, x축 이송부(510)와 y축 이송부(520), z축 이송부(530), 제어부(미도시)를 포함하여 구성될 수 있다. x축 이송부(510)는, 베이스 프레임(11)의 상면에 장착되어 수평방향으로 왕복 이동할 수 있다. y축 이송부(520)는, x축 이송부(510)의 상면에 장착되어 x축 이송부(510)에 직교하며 수평 방향으로 왕복 이동할 수 있다. z축 이송부(530)는, y축 이송부(520)의 측면에 장착되어 y축 이송부(520)에 직교하며 수직 방향으로 왕복 이동할 수 있다. x축 이송부(510)와 y축 이송부(520), z축 이송부(530)는 제어부(미도시)의 제어신호에 의하여 각각의 축방향으로 직진 왕복운동함으로써 X축과 Y축, Z축 방향으로 작업 반경을 가질 수 있다.
더 나아가 3축 제어로봇(50)은, 내측에 모터(미도시)와 벨트 풀리(미도시) 등을 구비할 수 있고, 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 모터(미도시)를 구동시킴으로써 지지프레임(10)을 기설정된 위치값으로 이동시켜, 디스펜싱 작업될 위치로 실린지(20)를 이송시킬 수 있다. x축 이송부(510)와 y축 이송부(520), z축 이송부(530)는 각각의 구동 슬라이더(미도시)와 가이드 레일(미도시)로 이루어져 직진 왕복운동에 의한 위치 이동이 가능하도록 할 수 있다.
디스펜싱 컨트롤러(60)는, 공급지의 토출 위치를 측정 및 영점 설정한 뒤 정량 토출을 위하여, 토출 엑추에이터(40)와 3축 제어로봇(50)의 동작을 제어할 수 있다. 디스펜싱 컨트롤러(60)는 토출 엑추에이터(40)의 승강운동 범위 내에서 피스톤(410)의 높이값을 조절할 수 있고, 수직 이동될 수 있는 범위 내에서 피스톤(410)이 정해진 위치값에서 고정시킬 수 있다. 더 나아가 디스펜싱 컨트롤러(60)는, 3축 제어로봇(50)에 조립 구비된 지지프레임(10)의 임의 위치값을 조절하기 위하여, 3축 제어로봇(50)의 제어부(미도시)에 각 X축과 Y축, Z축의 좌표이동값을 출력 전송시킬 수 있다.
위와 같이 본 발명의 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)는, 토출 엑추에이터(40)를 통해 적정량의 충진 물질을 토출할 수 있고 나아가 3축 제어로봇(50)으로 실린지(20)를 임의의 원하는 위치로 이송시킬 수 있어, 회로기판 내의 적정위치로의 정확성과 신속성을 담보할 수 있는 이점이 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 히팅부(70)를 보여주는 좌측면도이다. 도 4에 예시된 것과 같이 히팅부(70)는, 상온에서 유동성이 떨어지는 고점도의 물질을 가열함으로써 저점도로 충진 물질의 유동성을 높여주기 위한 것으로, 실린지(20)를 감싸며 실린지(20)의 접촉부를 통해 실린지(20)의 내부 충진 물질에 전도열을 전달할 수 있다. 히팅부(70)는, 히팅부 컨트롤러(710)와 히터 튜브(720), 프리히터(730)를 포함하여 구성될 수 있다. 더 나아가 온도센서(미도시)를 추가적으로 구비할 수 있다.
히팅부 컨트롤러(710)는, 충진 물질의 종류에 따라 고 점도의 물질을 저 점도로 적정 점성을 갖도록 히팅부(70)의 온도값을 재설정하여, 기설정된 온도값에 따라 프리히터(730)의 동작을 제어할 수 있다. 더욱 자세하게 히팅부 컨트롤러(710)는, 별도의 전원공급부(미도시)와 연결되어, 프리히터(730)에 전원공급을 제어하며, 온도센서(미도시)로 측정한, 실린지(20)의 내부 충진 물질의 온도가 기설정된 온도범위 내 유지될 수 있도록 제어할 수 있다.
히터 튜브(720)는, 실린지(20)가 삽입되며 실린지(20)의 둘레면을 감싸도록 마련될 수 있다. 히터 튜브(710)는, 내부의 실린지(20)로 열을 공급하는 동시에 외부로 열의 빠져나가지 않기 위하여 열전도율이 좋으며 단열성능이 우수한 소재로 이루어 질 수 있다.
프리히터(730)는, 히터 튜브(720)에 지지되도록 고정되어 마련될 수 있다. 프리히터(730)는, 히터 튜브(720)에 열을 가하여, 충진 물질의 점성값을 조절할 수 있다. 프리히터(730)는, 충진 물질마다 정해진 온도범위로 히터 튜브(720)의 온도를 유지시킬 수 있고, 각각의 충진 물질에 따라 점성값 조절을 위하여 온도범위를 달리하여 히터 튜브(720)를 가열시킬 수 있다. 예컨대, 접착제로서 실리콘 수지를 사용하는 경우, 프리히터(730)는 최적의 점성값을 갖게 하기 위하여 실리콘 수지의 적정 온도범위인 50 ~ 70 ℃ 정도의 온도로 충진 물질을 유지시킬 수 있다.
온도센서(미도시)는, 실린지(20)와 연결되어 실린지(20) 내측 충진 물질의 온도 값을 측정할 수 있다.
위와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)는, 히팅부(70)를 구비함으로써 충진 물질의 종류에 따라 고 점도의 물질을 저 점도로 점도값을 조절해 디스펜싱을 용이하게 할 수 있고, 적절한 열전도도와 전기전도도를 부여함으로써 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방열시켜 반도체 칩 표면의 전하축적을 방지할 수 있는 이점이 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 차폐 엑추에이터(80)의 동작상태를 보여주는 단면도이다. 도 5에 예시된 것과 같이 차폐 엑추에이터(80)는, 실린지 충진 물질의 과량 투출을 막기 위해 z축 이송부(530)의 하면에 마련될 수 있다. 차폐 엑추에이터(80)는, 토출구(O) 하면에 위치하여, 토출구(O)로부터 과량 투출을 막기 위해 토출구(O)를 차폐하는 역할을 할 수 있다.
차폐 엑추에이터(80)는, 차폐 암(810)과 차폐 암 구동 슬라이더(820), 차폐 암 공압 밸브(830)를 포함하여 구성될 수 있다.
차폐 암(810)은, 실린지(20) 하면의 노즐(30)과 수평위치로 구비되고, 노즐(30) 측으로 회동하며 토출구(O)의 잔여 충진 물질을 제거할 수 있도록, 차폐 암(810)의 회동 시 양 끝단이 실린지(20) 하면의 노즐(30)에 맞닿는 위치에 설치되어 조립될 수 있다.
이때, 상기 차폐암(810)은 도 5에 도시된 바와 같이 노즐(30)을 향해 서로 마주보는 한 쌍으로 제공되되, 차폐암(810)의 마주보는 단부는 서로 반대 방향을 향해 상향 경사진 경사면(811)을 형성한다.
차폐 암 구동 슬라이더(820)는, 후면에 차폐 암 가이드 레일(미도시)과 조립 결합되며 저면에 차폐 암(810)이 결합될 수 있다. 차폐 암 구동 슬라이더(820)는, 차폐 암 가이드 레일(미도시) 상에 이동 가능하게 장착되어, 수평방향의 직진 왕복운동으로 차폐 암(810)을 수평 이동시킬 수 있다. 차폐 암 구동 슬라이더(820)는 각각의 차폐 암(810)에 대응되도록 한 쌍으로 구비되며, 차폐 암 가이드 레일(미도시)에 서로 대칭되어 마주보도록 양측에 각각 설치 조립될 수 있다.
차폐 암 구동 슬라이더(820)는, 차폐 암 가이드 레일(미도시) 상면을 슬라이딩 이동하여, 토출된 이후 노즐(30)의 끝단에 남은 충진물질이 하면에 떨어지지 않도록 잔여물질을 하측에서 차폐할 수 있도록 조작될 수 있다.
차폐 암 공압 밸브(830)는, 차폐 암 구동 슬라이더(820)에 공압을 전달하는데, 더욱 자세하게는 차폐 암 구동 슬라이더(820)가 차폐 암 가이드 레일(미도시)을 따라 슬라이딩 운동할 수 있도록 공압을 제공할 수 있다.
위와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 디스펜싱 장치(1)는, 차폐 엑추에이터(80)를 구비함으로써, 잔류 물질이 공정라인에 떨어지지 않게 함으로써, 정확한 형상과 치수로 충진 물질을 도포할 수 있도록 하는 이점이 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 낙하방지부(90)의 부분 확대 사시도이다. 도 6에 예시된 것과 같이 낙하방지부(90)는, 낙하방지 덮개(910)와 낙하방지 덮개 구동부(920)를 포함하여 구성될 수 있다.
낙하방지부(90)는, 실린지(20)의 하부에 배치되어, 충진 물질 적량이 토출되도록 낙하 경로를 차폐할 수 있다.
낙하방지 덮개(910)는, 실린지(20)의 하면에 구비되어 노즐(30)에서 디스펜싱되고 남은 잔류물질이 하부 회로기판이 아닌 낙하방지 덮개(910)에 떨어지도록 일정 면적을 가질 수 있다.
낙하방지 덮개 구동부(920)는, 낙하방지 덮개(910)가 수평이동이 가능하도록 구동력을 제공할 수 있다. 낙하방지 덮개 구동부(920)는, 낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)와 낙하방지 덮개 공압 밸브(922)를 포함하여 구성될 수 있다.
낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)는, 낙하방지 덮개(910)를 수평방향의 직진 왕복 운동시킬 수 있다. 낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)는, 낙하방지 덮개 가이드 레일(미도시) 상에 이동 가능하게 장착되어, 수평 직진 왕복운동에 의하여 낙하방지 덮개(910)를 수평 이동시킬 수 있다. 낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)는 낙하방지 덮개 가이드 레일(미도시)을 따라 활주하며, 낙하방지 덮개(910)가 실린지(20)의 하면에 놓이게 하거나 놓이지 않게 이동시킬 수 있다.
낙하방지 덮개 가이드 레일(미도시)은, 낙하방지 덮개(910)와 수평 방향으로 구비되어, 낙하방지 덮개(910)를 수평방향으로 이동시킬 수 있다.
낙하방지 덮개 공압 밸브(922)는, 낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)에 공압을 전달하는데, 더욱 자세하게는 낙하방지 덮개 구동 슬라이더(921)가 낙하방지 덮개 가이드 레일(미도시)을 따라 슬라이딩 운동할 수 있도록 공압을 제공할 수 있다.
위와 같이 본 발명의 일 실시예에 따른 낙하방지부(90)는, 차폐 엑추에이터(80)와 상호보완적으로 충진 물질이 적정량 토출될 수 있도록 함으로써, 잔류 물질이 공정라인에 떨어지지 않게 하는 이점이 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 원형의 웨이퍼 상에 디스펜싱 장치를 이용한 EMC 몰드 형성방법의 평면도, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 사각형의 웨이퍼 상에 디스펜싱 장치를 이용한 EMC 몰드 형성방법의 평면도이다. 도 7에 예시된 것과 같이 디스펜싱 장치(1)를 이용한 EMC 몰드 형성방법은, 금형틀(50)을 안착시키는 단계와 금형틀(50)로 공급된 필름지(F)에서 EMC 도포 부위의 좌표값을 측정하고, 영점을 설정하는 (a)단계, (b) 좌표값을 토대로 디스펜싱 장치(1)를 이용해 적정 위치에 정량의 EMC를 도포하는 (b)단계를 포함할 수 있다.
금형틀(50)을 안착시키는 단계에서는, 작업대에 금형틀(50)을 부착시켜 도킹시킬 수 있다.
(a) 단계는, 금형틀(50)에 필름지(F)를 공급하고, 공급된 필름지(F)에서 EMC 도포 부위의 좌표값을 측정, 이를 토대로 디스펜싱 컨트롤러(60)에 의해 영점을 설정할 수 있다.
도 7과 도 8에 예시된 것과 같이 (b)단계에서는, EMC 도포는 웨이퍼(W) 형상에 대응되도록 디스펜싱 장치(1)에 의해 EMC 패턴 라인을 형성할 수 있다.
이 경우 디스펜싱 장치(1)는, 원형의 웨이퍼(W) 형상에 대응되도록 일정 반지름 형상을 이루도록 EMC를 도포할 수 있다. 즉, 디스펜싱 장치(1)는, 원형 웨이퍼(W)를 위한 EMC 패턴 라인(P1)을 형성할 수 있다.
원형 웨이퍼(W)를 위한 EMC 패턴 라인(P1)은, 중심으로부터 일정 거리까지 즉, 반지름 r에 해당하는 지점을 잇도록 디스펜싱 장치(1)의 디스펜싱에 의하여 패턴 형성할 수 있다. 원형 웨이퍼(W)는, 모든 패턴형성 부분의 길이가 r로 일정할 수 있다.
또한 디스펜싱 장치(1)는, 직사각형, 정사각형 등 사각형의 웨이퍼(W) 형상에 대응되도록 길이방향(d1)과 대각선방향(d2)의 길이를 가지도록 곡선형상으로 EMC를 도포할 수 있다. 즉, 디스펜싱 장치(1)는, 사각형 웨이퍼(W)를 위한 EMC 패턴 라인(P2)을 형성할 수 있다.
사각형 웨이퍼(W)를 위한 EMC 패턴 라인(P2)은, 중심에서부터 각 변까지 d1, d2와 중심에서부터 각 꼭지점까지 D에 해당하는 지점을 잇도록 디스펜싱 장치(1)의 디스펜싱에 의하여 패턴 형성할 수 있다. 직사각형의 웨이퍼(W)는, d1<d2 이 성립하며, 정사각형의 웨이퍼(W)는, d1=d2의 식이 성립할 수 있다. 더불어 D>d1 및 D>d2의 식이 성립할 수 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의해 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능함은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명백할 것이다.
1 : 디스펜싱 장치
10 : 지지프레임 11 : 베이스프레임
20 : 실린지
30 : 노즐 O : 토출구
40 : 토출 엑추에이터 410 : 피스톤
420 : 토출 엑추에이터 구동 슬라이더
50 : 3축 제어로봇 510 : x축 이송부
520 : y축 이송부 530 : z축 이송부
60 : 디스펜싱 컨트롤러
70 : 히팅부 710 : 히팅부 컨트롤러
720 : 히터 튜브 730 : 프리히터
80 : 차폐 엑추에이터 810 : 차폐 암
820 : 차폐 암 구동 슬라이더 830 : 차폐 암 공압 밸브
90 : 낙하방지부 910 : 낙하방지 덮개
920 : 낙하방지 덮개 구동부 921 : 낙하방지 덮개 구동 슬라이더
922 : 낙하방지 덮개 공압 밸브
W : 웨이퍼
P1 : 원형 웨이퍼을 위한 EMC 패턴 라인
P2 : 사격형 웨이퍼를 위한 EMC 패턴 라인

Claims (10)

  1. 지지프레임;
    상기 지지프레임에 장착 결합되며, 내부에 충진 물질이 채워지는 중공부가 형성된 실린지;
    상기 실린지의 하면에 구비되어, 충진 물질을 디스펜싱하는 토출구가 구비된 노즐;
    상기 실린지의 내부에 기밀하게 인입되어 수직 직진 승강운동하며, 상기 토출구를 통해 토출되도록 토출량을 미세 조정하는 토출 엑추에이터; 및
    베이스 프레임의 상면에 장착되어 수평방향으로 왕복 이동하는 x축 이송부와, 상기 x축 이송부의 상면에 장착되어 x축 이송부에 직교하며 수평 방향으로 왕복 이동하는 y축 이송부 및 상기 y축 이송부의 측면에 장착되어 y축 이송부에 직교하며 수직 방향으로 왕복 이동하는 z축 이송부로 이루어져, 상기 지지프레임을 임의 지점으로 이송시키는 3축 제어로봇을 포함하며,
    상기 토출 엑추에이터는,
    상기 실린지의 중공부에 착탈 가능하게 결합되는 피스톤; 및
    상기 피스톤을 수직방향으로 직진 왕복운동시키는 토출 엑추에이터 구동 슬라이더를 포함하고,
    상기 실린지의 접촉면을 따라 상기 충진 물질에 전도열을 전달하는 히팅부; 및 상기 충진 물질의 종류에 따라 히팅부의 온도값을 제어하는 히팅부 컨트롤러를 더 포함하고,
    상기 히팅부는,
    상기 실린지가 삽입되도록 실린지의 둘레면을 감싸도록 결합된 히터 튜브; 및 상기 히터 튜브에 열을 가하여, 상기 충진 물질의 점성값을 조절하는 프리히터를 포함하며,
    상기 충진 물질의 과량 토출을 막기 위해 상기 베이스 프레임의 하면에 마련된, 차폐 엑추에이터를 더 포함하하고,
    상기 차폐 엑추에이터는,
    상기 노즐로 회동하여, 상기 토출구의 잔여 충진 물질을 제거하는 차폐 암;
    상기 차폐 암을 수평방향으로 직진 왕복운동시키는 차폐 암 구동 슬라이더; 및 상기 차폐 암 구동 슬라이더에 공압을 전달하는 차폐 암 공압 밸브를 포함하며,
    상기 노즐은 연질의 재질로 이루어지며,
    상기 차폐암은 노즐을 향해 서로 마주보는 한 쌍으로 제공되되, 차폐암의 마주보는 단부는 서로 반대 방향을 향해 상향 경사진 경사면을 형성하고, 회동시 양 단부는 노즐에 맞닿도록 설치되며,
    상기 히팅부는 실린지 내부에 충진된 충진 물질 전체를 가열하여 충진 물질 전체의 점도가 균일하게 유지될 수 있도록 한 것을 특징으로 하는 디스펜싱 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 토출 엑추에이터와 3축 제어로봇의 동작을 제어하는 디스펜싱 컨트롤러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 디스펜싱 장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 실린지의 하부에 배치되어, 충진 물질이 토출되도록 낙하 경로를 차폐하는 낙하방지부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스펜싱 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 낙하방지부는,
    낙하방지 덮개; 및
    상기 낙하방지 덮개가 수평이동이 가능하도록 구동력을 제공하는 낙하방지 덮개 구동부를 더 포함하며,
    상기 낙하방지 덮개 구동부는,
    상기 낙하방지 덮개를 수평방향으로 직진 왕복운동시키는 낙하방지 덮개 구동 슬라이더; 및
    상기 낙하방지 덮개 구동 슬라이더에 공압을 전달하는 낙하방지 덮개 공압 밸브를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디스펜싱 장치.
  10. 삭제
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001266943A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sony Corp 電池の製造方法およびそれに用いる塗布装置
JP2002239433A (ja) * 2000-12-13 2002-08-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 高粘性流体塗布装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001266943A (ja) * 2000-03-17 2001-09-28 Sony Corp 電池の製造方法およびそれに用いる塗布装置
JP2002239433A (ja) * 2000-12-13 2002-08-27 Fuji Mach Mfg Co Ltd 高粘性流体塗布装置

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