KR101807398B1 - 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 발광수단과 리플렉터가 간단한 구조에 의해 견고하게 패키지화함과 동시에, 구조와 재질면에서 방열 특성이 양호한 기술이다. 본 발명은, 기판을 구리(Cu) 등 금속재질을 베이스로 하는 프레임 형태로 스탬핑(stamping) 제작하고, 그 상부면에 발광수단의 실장을 위한 일정 형상의 플라스틱 사출물을 형성하며, 열전도성 리플렉터의 결합시 애노드 및 캐소드와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부를 돌기 형태로 형성한다. 또한, 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 애노드를 형성하고, 금속재질 베이스의 프레임이 스탬핑되도록 캐소드를 형성한다. 기판에 대한 리플렉터의 결합은, 애노드에 대해서는 절연 에폭시 접착제를 사용하고, 캐소드에 대해서는 솔더 페이스트(solder paste)를 사용하여 표면실장기술에 의해 자동으로 이루어진다.
Description
본 발명은 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조에 관한 것이다.
더 구체적으로 본 발명은 방열 특성을 개선하고 견고한 패키지화가 가능하도록 발광수단과 리플렉터의 결합 구조 및 재질을 개선한 기술이다.
조명장치에서 사용되는 광원은 형광등이나 백열등을 주로 사용하여 왔으나, 최근에는 순방향 전압을 인가하였을 때 광을 방출하는 PN 접합 반도체 소자로서, 방출되는 광의 파장을 사용 재료에 따라 결정할 수 있고, 가시광 영역의 파장뿐만 아니라 자외선이나 적외선 영역의 파장 범위까지 선택적으로 방출할 수 있는 엘이디(LED)가 주로 사용되고 있다.
LED는 인가되는 전기에너지가 직접 광에너지로 변환되므로 광효율, 소비전력 및 수명 측면에서 종래의 형광등이나 백열등에 비해 상대적으로 우월하다.
한편, LED를 광원으로 사용하는 조명장치는 인쇄회로기판에 하나 이상의 LED를 실장하여 사용하고 있다. 즉 LED를 이용하는 조명장치는 사용하고자 하는 용도에 따라 여러 형태의 패키지에 LED를 실장하여 형성되고, 특히 측면 LED 패키지는 도광판의 측면에 배치되어 도광판에 평행하게 빛을 제공하므로 디스플레이용 백라이트 유닛(Back Light Unit)의 조명으로 주로 사용되기도 한다.
사용자 요구에 따른 발광 효과를 얻기 위해서는 LED 칩의 재료 또는 구조 등의 1차적인 요소 이외에도 LED 패키지의 구조 및 그에 사용되는 재료 등도 개선할 필요가 있다. 특히, LED 패키지의 사용 범위가 실내외 조명 장치, 자동차 헤드 라이트, LCD(Liquid Crystal Display)의 백라이트 유닛(back light unit) 등 다양한 분야로 확대됨에 따라 고효율 및 높은 열방출 특성이 필요하게 되었다.
LED 칩에서 발생되는 열이 LED 패키지에서 효과적으로 방출되지 못하면 LED 칩의 온도가 높아져서 LED 칩의 특성이 열화되고 패키지의 수명이 줄어들게 된다. 따라서, 최근에는 LED 칩으로부터 발생되는 열을 효과적으로 방출시키고자 하는 노력이 진행되고 있다.
종래 LED 모듈과 리플렉터를 일체화하고, 방열특성을 향상시킨 기술로는 한국특허공개 제10-2013-0114842호가 있다.
이 공개기술은, 플렉시블 PCB에 낱개로 제작된 히트 싱크를 장착한 다음, 이 히트 싱크를 바로 리플렉터에 장착할 수 있게 한 것으로, 히트 싱크와 리플렉터의 결합이 원터치 방식으로 이루어져 손쉽게 조립 성능을 향상시키는 이점은 있으나, 기구적인 결합 기술에 치우쳐 제조원가가 상승함은 물론, 오랜 사용으로 인한 고장 발생 등의 문제점이 상존하였다.
본 발명은 상기와 같은 종래 LED와 리플렉터간 결합과 방열에 관련된 문제점을 해소하기 위하여 이루어진 것으로서, 본 발명의 목적은 발광수단이 부착되는 베이스 프레임의 재질을 변경하고, 구조를 변형하여 방열 특성을 향상시킨, 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조를 제공하는데 있다.
본 발명의 다른 목적은, 발광수단과 리플렉터의 결합 구조를 개선하여 간단하게 결합되면서도 견고한 결합상태를 유지할 수 있도록 한, 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조를 제공하는데 있다.
기타, 본 발명의 목적들은 이하에서 설명되는 바에 따라 유추 가능할 것이다
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법은, 기판을 금속재질을 베이스로 하는 프레임 형태로 스탬핑(stamping) 제작하는 기판 제작단계; 상기 기판의 상부면에 발광수단의 실장을 위한 일정 형상의 플라스틱 사출물을 형성하는 플라스틱 사출물 형성단계; 상기 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 애노드를 형성하고, 금속 재질 베이스의 프레임이 스탬핑되도록 캐소드를 형성하는 전극 형성단계; 상기 기판에 대한 리플렉터의 결합시 애노드 및 캐소드와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부를 형성하는 쇼트 방지부 형성단계; 및 상기 애노드에 대해서는 절연 에폭시 접착제를 사용하고, 캐소드에 대해서는 솔더 페이스트(solder paste)를 사용하여 표면실장기술에 의해 열전도성 재질의 리플렉터를 기판에 결합함으로써 애노드 및 캐소드와의 쇼트가 방지되도록 하는 리플렉터 결합단계로 이루어지도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 발광수단은, 그 패드면이 리드 프레임에 직접 부착되어 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 플라스틱 사출물은, 발광수단을 실장하기 위하여 발광수단의 주변에 단조를 주어 플라스틱으로 채우는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 애노드는 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 형성되고, 캐소드는 금속 재질 베이스의 프레임이 스탬핑 형성된 것을 특징으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조는, 금속재질을 베이스로 하는 프레임 형태로 스탬핑(stamping) 제작되고, 그 상부면에 발광수단의 실장을 위한 일정 형상의 플라스틱 사출물이 형성되며, 리플렉터의 결합시 애노드 및 캐소드와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부가 형성된 기판; 상기 기판에 구성되고, 그 패드면이 리드 프레임에 직접 부착되어 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결된 발광수단; 및 상기 기판에 결합되고, 상기 애노드에 대한 접착은 절연 에폭시 접착제를 이용하고, 캐소드에 대한 접착은 솔더 페이스트(solder paste)를 이용하여 표면실장에 의해 열전도성 재질의 리플렉터를 기판에 결합함으로써 애노드 및 캐소드와의 쇼트가 방지되도록 하는 열전도성 리플렉터로 이루어지도록 한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 플라스틱 사출물은 발광수단을 실장하기 위하여 발광수단의 주변에 단조를 주어 플라스틱으로 채우는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 애노드는 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 형성되고, 캐소드는 금속 재질 베이스의 프레임이 스탬핑 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 리플렉터는, 발광수단으로부터 방출되는 광이 통과하도록 몸체의 중앙에 형성된 통과공; 상기 몸체의 상부면으로부터 기판을 향하여 연장되어 기판상의 쇼트 방지부에 고정되는 고정부; 및 상기 통과공의 내주면에 그 중심축을 기준으로 원주방향으로 형성되어 발광 수단으로부터 방출되는 광을 반사하는 반사부로 구성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 반사부는, 반사물질이 증착 또는 도포에 의하여 코팅된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 반사부는, 중심축의 원주방향으로 복수의 굴곡부가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 일 실시예에서, 상기 기판과 리플렉터의 하부면 사이에는, 일정공간이 열방출 통로로서 형성되는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조에 따르면, 발광수단으로부터 발생되는 열을 용이하게 외부로 방출하여 발광효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명에 따르면, 발광수단과 리플렉터가 서로 간단하게 결합되면서도 견고한 결합상태를 유지할 수 있도록 하여 고장 발생시 수리 등 관리가 용이하다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조물의 사시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조물의 열 방출 예시도.
도 4는 본 발명의 구리 베이스 프레임이 다른 형태로 형성된 것을 나타낸 예시도.
도 2는 도 1의 분해 사시도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조물의 열 방출 예시도.
도 4는 본 발명의 구리 베이스 프레임이 다른 형태로 형성된 것을 나타낸 예시도.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
본 발명에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지로 제조한 구조물의 사시도이고, 도 2는 도 1의 분해 사시도이다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조물은, 기판(10)과, 발광수단(20)(예를 들어, LED)과, 발광수단(20)으로부터 방출된 광을 반사하는 리플렉터(30)로 구성된다.
발광수단(20)은 CSP(Chip Scale Package)로서, 그 패드면이 리드 프레임에 직접 부착되고, 이러한 상태에서 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결된다.
기판(10)은, 예를 들어, 구리(Cu) 등의 금속재질을 베이스로 스탬핑(stamping) 제작되는 것으로서 일정 형상을 갖는 프레임 형태로 형성되며, 그 상부면에 일정 형상의 플라스틱 사출물(12)이 형성된다.
상기 플라스틱 사출물(12)은 발광수단(20)을 실장하기 위한 부분으로, 발광수단(20)의 주변에 단조를 주어 플라스틱을 채우는 식으로 구현된다. 이와 같이 구성하면 발광수단(20)의 표면과 금속간 전기적인 접촉을 방지할 수 있다.
기판(20)은 또한, 그 상부면에 대한 알루미늄 재질 또는 방열과 내열성이 우수한 반도체 패키지 몸체 사출재료인 EMC(Epoxy Molding Compound)로 제조된 리플렉터(30)의 결합시 애노드(양극) 및 캐소드(음극)와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)가 돌기 형태로 형성된다. 즉 기판(20)과 리플렉터(30)의 결합시 상기 애노드에 대해서는 절연 에폭시 접착제를 사용하고, 캐소드에 대해서는 솔더 페이스트(solder paste)를 사용하여 접착되도록 하여 애노드 및 캐소드와의 쇼트를 방지하는 것이다. 이때, 상기 쇼트 방지부들은 기판(10)과 리플렉터(30)를 결합하는 역할을 수행하도록 일정높이 돌출 형성되며, 애노드 및 캐소드와의 높이차이에 의해 리플렉터(30)의 하부면과 애노드 및 캐소드 사이에 각각 절연 에폭시 접착제와 캐소드에 대한 솔더 페이스트가 위치할 수 있는 공간을 제공하는 역할을 수행한다.
상기 애노드는 플라스틱 사출물(12)이 일부 돌출되도록 형성되고, 캐소드는 구리 등 금속재질인 베이스의 프레임이 스탬핑 제작되되, 일부 돌출된 형태를 취하도록 하는 식으로 구현된다.
상기 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)는 리플렉터(30)가 기판(10)의 상부에 안착되도록 기판(10)의 상부 4면 중 3면에 각각 하나씩 형성된다. 또한, 이들 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)는 모두 동일한 크기와 형상을 갖지 않고 일부는 서로 다른 크기와 형상을 갖도록 형성된다. 즉 도 3에 도시된 바와 같이 기판(10)의 상부면 4면 중 서로 마주보는 2면에는 가장자리를 따라 일정길이의 쇼트 방지부(14a, 14b)를 각각 형성하고, 다른 1면에는 원형의 쇼트 방지부(15)를 형성하는 식이다. 그러나 이러한 쇼트 방지부의 형상은 반드시 어느 하나의 형상으로 제한하는 것은 아니다.
이와 같이 구성된 기판(10)에 대한 리플렉터(30)의 결합은, 상기 애노드에 대해서는 절연 에폭시 접착제를 사용하고, 캐소드에 대해서는 솔더 페이스트(solder paste)를 사용하여 접착되도록 하고, 표면실장기술에 의해 자동으로 이루어진다.
한편, 상기 쇼트 방지부(14a, 14b, 15)가 기판(10)과 리플렉터(30)를 서로 결합하는 역할을 수행하는 경우, 이들 쇼트 방지부에 대응하는 리플렉터(30)의 하부면들에는 이들 쇼트 방지부들이 일정 깊이 삽입될 수 있는 홈들이 형성될 수 있다.
즉 이들 홈들에 쇼트 방지부들이 삽입되거나 이탈됨에 따라 기판(10)과 리플랙터(30)가 서로 결합되거나 분리된다.
리플렉터(30)는 중앙에 발광수단(20)으로부터 방출되는 광원이 통과하는 통과공(32)이 형성되는 몸체(31)와, 몸체(31)의 상부면으로부터 기판(10)을 향하여 연장되어 기판(10)상의 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)에 고정되도록 리플렉터(30)의 하부에 형성되는 4면의 고정부(33)를 포함할 수 있다.
4면의 고정부(33)는 그 일부가 기판(10)의 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)에 표면실장으로 결합됨에 따라 쇼트 방지부(14a, 14b)(15)가 형성되지 않은 기판(10)의 다른 부분과 고정부(33)의 하부면 사이에 일정한 크기의 공간(S)이 형성되며, 이들 공간은 발광수단(20)의 측면을 외부와 통하게 하는 개방부로서의 역할을 수행하게 된다. 따라서 발광수단(20)의 구동시 발생되는 열이 이들 공간을 통해 외부로 방출된다.
몸체(31)의 통과공(32)의 내주면에는 그 중심축을 기준으로 원주방향으로 형성되어 발광수단(20)으로부터 방출되는 광을 반사하는 반사부(34)가 형성된다.
반사부(34)는 반사 성능 향상을 위하여, 금속과 같은 반사물질이 증착, 도포 등의 방법에 의하여 코팅되는 것이 바람직하다.
반사부(34)는 발광수단(20)으로부터 방출되는 광이 차단되지 않고 외부로 방출될 수 있도록 광이 방출되는 쪽(도면상 상부쪽)을 향하여, 즉 중심축의 축방향을 따라 내경이 점진적으로 증가하도록 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 반사부(34)는 광의 산란효과를 크게 하여 광의 균일도를 향상시킬 수 있도록 중심축의 원주방향으로 복수의 굴곡부(35)를 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
반사부(34)는 중심축의 원주방향으로 복수 개 굴곡 형상을 가짐에 따라 중심축의 원주방향으로 복수의 반사면들을 가지는 결과가 된다.
중심축의 원주방향으로 형성되는 이들 복수의 반사면들 중 어느 하나와 그에 인접하는 다른 하나가 이루는 중심축의 원주방향으로의 각도는 다양하게 설정될 수 있다.
또한, 광의 산란효과를 더욱 크게 하기 위하여, 반사부(34)는 중심축의 축방향으로 굴곡된 형상을 갖도록 형성하는 것이 바람직하다.
또한, 이들 반사면들은 반사되는 광의 균일도를 향상시키기 위하여 서로 동일한 형상으로 형성되는 것이 바람직하다.
또한, 이들 반사면들로부터 반사되는 광의 균일도를 향상시키기 위하여 복수의 반사면들은 서로 동일한 각도로 배치되는 것이 바람직하다.
여기서, 중심축의 축방향으로 형성되는 복수의 반사면들 중 어느 하나와 그에 인접하는 다른 하나가 이루는 중심축의 축방향으로의 각도는 다양하게 설정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조물에 의한 열 방출 예시도이다.
도 3에 도시된 바와 같이 본 발명은 발광수단(20)의 구동으로 발생되는 열이 외부로 방열된다.
또한, 본 발명은 기판(10)으로서 구리 등 금속재질의 프레임을 사용함에 의하여, 발광수단(20)의 패드면을 리드 프레임에 직접 부착하고, 이를 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결함에 의하여, 그리고 기판(10) 및 리플렉터(30)의 하부면간에 형성되는 공간(S)에 의해 방열이 용이하게 이루어지게 된다.
도 4는 본 발명의 구리 베이스 프레임이 다른 형태로 형성된 것을 나타낸 예시도이다.
이와 같이 본 발명의 구리 베이스 프레임에 형성되는 플라스틱 사출물(12)은 반드시 특정 형상으로 형성할 필요는 없으며, 애노드와 캐소드 형성, 리플렉터와 애노드 및 캐소드간 쇼트, 기판과 리플렉터간 결합이 제한받지 않고 이루어질 수 있는 구조라면 어떠한 형상이던 제한이 없다.
10 : 기판 14a, 14b, 15 : 쇼트 방지부
20 : 발광수단 30 : 리플렉터
31 : 몸체 32 : 통과공
33 : 고정부 34 : 반사부
35 : 굴곡부
20 : 발광수단 30 : 리플렉터
31 : 몸체 32 : 통과공
33 : 고정부 34 : 반사부
35 : 굴곡부
Claims (11)
- 기판을 금속재질을 베이스로 하는 프레임 형태로 스탬핑(stamping) 제작하는 기판 제작단계;
상기 기판의 상부면에 발광수단의 실장을 위한 일정 형상의 플라스틱 사출물을 형성하는 플라스틱 사출물 형성단계;
상기 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 애노드를 형성하고, 금속재질 베이스의 프레임이 스탬핑되도록 캐소드를 형성하는 전극 형성단계;
상기 기판에 대한 리플렉터의 결합시 애노드 및 캐소드와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부를 돌기 형태로 형성하는 쇼트 방지부 형성단계; 및
상기 애노드에 대해서는 절연 에폭시 접착제를 사용하고, 캐소드에 대해서는 솔더 페이스트(solder paste)를 사용하여 표면실장에 의해 열전도성 재질의 리플렉터를 기판에 결합함으로써 애노드 및 캐소드와의 쇼트가 방지되도록 하는 리플렉터 결합단계로 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 발광수단은, 그 패드면이 리드 프레임에 직접 부착되어 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 플라스틱 사출물은 발광수단을 실장하기 위하여 발광수단의 주변에 단조를 주어 플라스틱으로 채우는 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법.
- 제1항에 있어서,
상기 애노드는 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 형성되고, 캐소드는 금속재질 베이스의 프레임이 스탬핑 형성된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법.
- 금속재질을 베이스로 하는 프레임 형태로 스탬핑(stamping) 제작되고, 그 상부면에 발광수단의 실장을 위한 일정 형상의 플라스틱 사출물이 형성되며, 리플렉터의 결합시 애노드 및 캐소드와의 쇼트 방지를 위하여 복수 개의 쇼트 방지부가 형성된 기판;
상기 기판에 구성되고, 그 패드면이 리드 프레임에 직접 부착되어 애노드 및 캐소드 리드부분과 연결된 발광수단; 및
상기 애노드에 대한 접착은 절연 에폭시 접착제를 이용하고, 캐소드에 대한 접착은 솔더 페이스트(solder paste)를 이용하여 표면실장에 의해 기판에 결합됨으로써 애노드 및 캐소드와의 쇼트가 방지되는 열전도성 리플렉터로 이루어지도록 한 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제5항에 있어서,
상기 플라스틱 사출물은 발광수단을 실장하기 위하여 발광수단의 주변에 단조를 주어 플라스틱으로 채우는 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제5항에 있어서,
상기 애노드는 플라스틱 사출물이 일부 돌출되도록 형성되고, 캐소드는 금속 재질 베이스의 프레임이 스탬핑 형성된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제5항에 있어서,
상기 리플렉터는
발광수단으로부터 방출되는 광이 통과하도록 몸체의 중앙에 형성된 통과공;
상기 몸체의 상부면으로부터 기판을 향하여 연장되어 기판상의 쇼트 방지부에 고정되도록 리플렉터의 하부면에 형성되는 고정부; 및
상기 통과공의 내주면에 그 중심축을 기준으로 원주방향으로 형성되어 발광 수단으로부터 방출되는 광을 반사하는 반사부로 구성된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제8항에 있어서,
상기 반사부는 반사물질이 증착 또는 도포에 의하여 코팅된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제8항에 있어서,
상기 반사부는 중심축의 원주방향으로 복수의 굴곡부가 형성된 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
- 제5항에 있어서,
상기 기판과 리플렉터의 하부면 사이에는 일정공간이 열방출 통로로서 형성되는 것을 특징으로 하는 발광수단과 리플렉터를 패키지화한 구조.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160046072A KR101807398B1 (ko) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020160046072A KR101807398B1 (ko) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170118381A KR20170118381A (ko) | 2017-10-25 |
| KR101807398B1 true KR101807398B1 (ko) | 2018-01-10 |
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ID=60300064
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| KR1020160046072A KR101807398B1 (ko) | 2016-04-15 | 2016-04-15 | 발광수단과 리플렉터를 패키지화하는 방법 및 그 구조 |
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| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101807398B1 (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102131666B1 (ko) | 2019-11-08 | 2020-07-08 | 주식회사 위드플러스 | 발포잉크 리플렉터 및 이를 인쇄방식으로 인쇄회로기판에 형성하는 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101474368B1 (ko) | 2014-05-22 | 2014-12-18 | (주)네오빛 | Led 패키지용 금속재 리플렉터 |
-
2016
- 2016-04-15 KR KR1020160046072A patent/KR101807398B1/ko active IP Right Grant
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| KR20170118381A (ko) | 2017-10-25 |
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