KR101803681B1 - Surface treatment coating method for cr material - Google Patents

Surface treatment coating method for cr material Download PDF

Info

Publication number
KR101803681B1
KR101803681B1 KR1020170056809A KR20170056809A KR101803681B1 KR 101803681 B1 KR101803681 B1 KR 101803681B1 KR 1020170056809 A KR1020170056809 A KR 1020170056809A KR 20170056809 A KR20170056809 A KR 20170056809A KR 101803681 B1 KR101803681 B1 KR 101803681B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
water
seconds
treatment
solution
Prior art date
Application number
KR1020170056809A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
고재형
Original Assignee
고재형
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 고재형 filed Critical 고재형
Priority to KR1020170056809A priority Critical patent/KR101803681B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101803681B1 publication Critical patent/KR101803681B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/22—Servicing or operating apparatus or multistep processes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22C—ALLOYS
    • C22C38/00—Ferrous alloys, e.g. steel alloys
    • C22C38/18—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium
    • C22C38/40—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel
    • C22C38/44—Ferrous alloys, e.g. steel alloys containing chromium with nickel with molybdenum or tungsten
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
    • C23C22/05—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions
    • C23C22/06—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6
    • C23C22/34—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals using aqueous solutions using aqueous acidic solutions with pH less than 6 containing fluorides or complex fluorides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/02—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with acid solutions
    • C23G1/08—Iron or steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G1/00—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts
    • C23G1/14—Cleaning or pickling metallic material with solutions or molten salts with alkaline solutions
    • C23G1/19—Iron or steel
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G3/00—Apparatus for cleaning or pickling metallic material
    • C23G3/02—Apparatus for cleaning or pickling metallic material for cleaning wires, strips, filaments continuously
    • C23G3/025—Details of the apparatus, e.g. linings or sealing means
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23G—CLEANING OR DE-GREASING OF METALLIC MATERIAL BY CHEMICAL METHODS OTHER THAN ELECTROLYSIS
    • C23G5/00—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents
    • C23G5/02—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents
    • C23G5/032—Cleaning or de-greasing metallic material by other methods; Apparatus for cleaning or de-greasing metallic material with organic solvents using organic solvents containing oxygen-containing compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/02—Electrophoretic coating characterised by the process with inorganic material
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/20—Pretreatment
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C2222/00—Aspects relating to chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive medium
    • C23C2222/10—Use of solutions containing trivalent chromium but free of hexavalent chromium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

The present invention relates to a surface treatment plating method for a CR material, including: a plating solution preparation step of preparing a plating solution for plating including a zinc (Zn) content of 8 kg to 10 kg and a nickel (Ni) content of 1.5 kg to 2.0 kg; and sequentially, a step of preparing a material; a degreasing step; an acid treatment step; first washing; neutralization; zinc nickel plating treatment; second washing; process inspection; ultrasonic washing; third washing; activation; black chromate treatment; fourth washing; first dehydration drying; coating treatment; second dehydration drying; a drying furnace step; and a finished product inspection step and a product packaging step.

Description

CR 소재용 표면처리도금방법{SURFACE TREATMENT COATING METHOD FOR CR MATERIAL}{SURFACE TREATMENT COATING METHOD FOR CR MATERIAL}

본 발명은 CR 소재의 표면처리도금방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 휴대용 전자 기기 내외판, 승용차 내외판, 인쇄판, 조각용 소재, 휴대전지, 희생 양극봉(열교환기) 등에 이용되는 박막의 CR 소재를 외관 불량없이 우수한 표면 물성을 갖도록 코팅할 수 있는 CR 소재용 표면처리도금방법에 관한 것이다.More particularly, the present invention relates to a method for plating a surface of a CR material, which comprises a thin film CR used for inner and outer plates of a portable electronic device, inner and outer plates of passenger cars, printing plates, engraving materials, portable batteries, and sacrificial anode bars (heat exchangers) To a surface treatment plating method for a CR material which can coat the material so as to have good surface physical properties without defective appearance.

표면처리도금(surface treatment coating)이란 금속 제품에 많이 쓰이는 도장법으로, 금속제품표면의 경화처리, 방충, 도금, 청정 등의 처리를 총칭하여 말하며, 도금하고자하는 제품을 전착 도금액에 담궈 외판은 물론 내부의 표면까지 균일하게 도장하는 공정을 말한다.Surface treatment coating is a coating method commonly used in metal products. It is a general term for the hardening treatment, insect proofing, plating and cleaning of the surface of metal products. The product to be plated is immersed in the electroplating solution, To the surface of the substrate.

도금액 용액에 전류를 통하게 하면 용액중의 양이온입자는 음극으로 이동하고 음이온입자는 양극으로 이동하는 현상을 전기영동이라 하고, 이것을 도장에 응용한 것이 표면처리도금이다. Electrophoresis is a phenomenon in which a cation particle in a solution moves to a cathode and an anion particle moves to an anode when an electric current is passed through the plating liquid solution.

일반적으로 표면처리도금은 복잡한 형상의 제품에서도 도막의 두께가 일정하고, 닫힌 단면에서의 마감성이 우수하며, 도착 효율이 좋아 도금액의 유실이 적게 발생한다. 또한, 제품 표면의 패임, 기포 등의 불량 발생이 적으며, 물에 분산 혹은 용해되어 있는 표면처리도금용 도금액를 넣은 욕조에 금속제 피도물을 넣고 피도물과 전극 사이에 전압을 가하고 2~3분 정도 전류를 흐르게 하면 전기영동, 전기응집, 전기침투, 전기분해 작용 등이 일어나 피도물의 표면에 균일한 수성 액체에 녹지 않는 수불용(水不溶)의 도막을 얻을 수 있다.Generally, the surface treatment plating has a uniform thickness of a coating film even in a complicated shape product, excellent finishability in a closed cross section, and a good efficiency of arrival, resulting in less loss of plating solution. In addition, there is little occurrence of defects such as dents and bubbles on the surface of the product, and a metal substrate is placed in a bath containing a surface treatment plating solution dispersed or dissolved in water, a voltage is applied between the substrate and the electrode, When it flows, electrophoresis, electrophoresis, electroosmosis, and electrolytic action occur, and a water-insoluble coating film which is not dissolved in a uniform aqueous liquid on the surface of the substrate can be obtained.

종래의 박형 금속소재를 코팅하는 경우에는 표면에 물결 무늬, 얼룩 등이 생기는 등 외관불량률이 높아 대량 생산에 적용하기 어려웠고, 이를 극복하기 위하여 다양한 연구가 수행되고 있다.In the case of coating a conventional thin metal material, it is difficult to apply it to mass production because of a high appearance defect rate, such as wavy patterns and unevenness on the surface, and various studies have been conducted to overcome this.

예컨대, 이와 관련한 종래 선행기술문헌으로 대한민국 공개특허공보 특1997-0043287호(1997.07.26.), 대한민국 공개특허공보 제10-2009-0098538호(2009.09.17.) 등을 들 수 있다.For example, Korean Patent Publication No. 1997-0043287 (July 26, 1997) and Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0098538 (September 17, 2009) are cited as prior art documents related thereto.

본 발명의 목적은 휴대용 전자 기기 내외판, 승용차 내외판, 인쇄판, 조각용 소재, 휴대전지, 희생 양극봉(열교환기) 등에 프레임으로 이용되는 박형의 금속소재를 외관불량 없이 우수한 표면특성을 갖도록 제조할 수 있는 신규한 표면처리도금방법을 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a thin metal material used as a frame for inner and outer plates of portable electronic devices, inner and outer plates of passenger cars, printing plates, engraving materials, portable batteries and sacrificial anode bars (heat exchangers) And to provide a novel surface-treatment plating method which can be applied to the surface treatment.

본 발명의 일측면에 따르면, CR 소재용 표면처리도금방법으로, CR 소재용 표면처리도금방법으로, 아연(Zn) 및 니켈(Ni)을 포함하는 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계; CR 소재의 표면적을 측정하여 장입량을 결정하는 소재준비단계; 상기 CR 소재는 제 1농도범위와 제 1온도범위의 탈지제가 구비된 탈지처리조 중에 제 1시간범위 동안 침강시키는 탈지단계; 염산 0.72M 내지 1.32M, 온도범위 25℃ 내지 40℃에서 15분 내지 20분 동안 딥핑(dipping)하여 산화물층을 제거하는 산처리단계; 물이 구비된 제 1수세조 중에 3초 내지 7초동안 CR 소재를 침적하여 수세하는 제 1수세처리단계; 알칼리 용액이 구비된 중화처리조 중에 상기 CR 소재를 pH 10 이상에서 2분 내지 5분동안 딥핑(dipping)하여 알카리 중화하는 중화처리단계; 상기 CR 소재를 도금용기 중에 구비시키고, 상기 CR 소재가 구비된 도금용기를 상기 전착용 도금액가 구비된 도금조 중에 투입하여 상기 CR 소재를 도금하는 아연니켈 도금처리단계; 아연니켈 도금처리된 CR 소재를 상기 도금용기에서 수세용기 본체로 이동시킨 후, 상기 아연니켈 도금처리된 CR 소재가 구비된 수세용기 본체를 물이 구비된 제 2수세조 중에 침적하여 수세처리하는 제 2수세처리단계; 상기 CR 소재의 도금상태를 10초 내지 15초 동안 검사하는 공정검사단계; 공정검사를 수행한 후 초음파기를 사용하여 3초 내지 5초 동안 초음파 수세처리를 하는 초음파수세단계; 초음파 수세처리된 CR 소재를 pH 8 내지 10에서 2초 내지 5초 동안 물이 구비된 제 3수세조 중에 침적하여 수세처리하는 제 3수세처리단계; pH 5 내지 5.5인 질산용액 중에 상기 CR 소재를 투입하여 상기 CR 소재 표면의 알카리를 제거하고 중화처리하는 활성화처리단계; 활성화처리된 CR 소재를 pH 0.8 내지 2.2, 온도범위 20℃ 내지 30℃에서 20초 내지 40초 동안 흑색 크로메이트액이 구비된 크로메이트처리조 중에 딥핑(dipping)하여 흑색으로 도금하는 흑색 크로메이트 처리단계; 흑색 크로메이트 처리된 CR 소재를 물이 구비된 제 4수세조에 3초동안 침적시켜 수세처리하는 제 4수세처리단계; 제 4수세처리된 CR 소재를 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에 투입하여 3분 유지후, 상온에서 1분 유지시킨 다음 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에서 3분 유지시켜 수분을 건조하고 피막을 고착시키는 제 1탈수건조단계; 전착용 도금액를 온도 25℃, 10초 내지 20초 동안 코팅처리하는 코팅처리단계; 수분을 건조하여 피막을 고착하기 위해 온도범위 120℃ 내지 140℃ 5분동안 탈수건조하는 제 2탈수건조단계; 및 상기 탈수건조 후 온도범위 130℃ 내지 150℃에서 1분 40초 동안 벨트컨베이어를 지나 건조처리하는 건조로처리단계; 상기 CR 소재의 표면처리도금된 상태를 확인하고, 포장하는 완성품 검사단계 및 제품포장단계; 및 상기 완성품 검사단계 및 제품포장단계로 수행된 제품을 출하하는 출하처리단계;를 포함하고, 상기 전착은 전착용 도금액가 구비된 도금조에서 전압을 가하여 수행되되, 상기 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 3초 내지 7초 동안 유지시킨 후 상기 전압을 45초 내지 60초 동안 0V에서 270V 내지 350V까지 상승시켜 수행하고, 상기 초음파수세는 초음파수세조 내에서 수행되되 상기 초음파수세조 내에 구비된 초음파기기를 이용하여 초음파처리와 함께 수행되어 가성소다를 제거하며, 상기 CR 소재의 상부에는 상기 CR 소재측으로 물을 분사하는 분무노즐부가 구비되어 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시키고, 상기 공정검사단계에서 상기 CR 소재의 표면에 구비된 도금의 두께가 5㎛ 내지 7㎛인 것을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a surface treatment method for a CR material, comprising the steps of: preparing a plating solution for electroplating including zinc (Zn) and nickel (Ni) by a surface treatment plating method for a CR material; A material preparing step of measuring a surface area of the CR material to determine a charge amount; A degreasing step of allowing the CR material to settle during a first time period during a degreasing bath having a degreasing agent in a first concentration range and a first temperature range; An acid treatment step for removing the oxide layer by dipping for 15 to 20 minutes at 0.72 M to 1.32 M of hydrochloric acid and a temperature range of 25 to 40 캜; A first water washing step of immersing the CR material in water for 3 seconds to 7 seconds in a first water bath equipped with water; A neutralization treatment step of dripping the CR material at a pH of 10 or more for 2 to 5 minutes in an neutralization treatment tank provided with an alkali solution to neutralize the alkali; The CR material is provided in the plating vessel, A zinc nickel plating treatment step of plating the CR material by injecting a plating vessel equipped with the CR material into a plating vessel provided with the electroplating solution; A zinc nickel-plated CR material is moved from the plating vessel to the flush body and then the flush body provided with the zinc-nickel-plated CR material is immersed in a second water bath equipped with water, 2 water washing step; A step of inspecting the plating state of the CR material for 10 seconds to 15 seconds; An ultrasonic washing step in which ultrasonic washing treatment is performed for 3 seconds to 5 seconds using an ultrasonic wave after the process inspection is performed; A third water washing step of immersing the CR material subjected to the ultrasonic washing treatment in a third water bath equipped with water for 2 seconds to 5 seconds at a pH of 8 to 10; an activation treatment step of injecting the CR material into a nitric acid solution having a pH of 5 to 5.5 to remove alkali of the surface of the CR material and neutralize the material; A black chromate treatment step of dipping the activated CR material in a chromate treatment bath having a pH of 0.8 to 2.2 and a temperature range of 20 占 폚 to 30 占 폚 for 20 seconds to 40 seconds in a chromate treatment bath equipped with a black chromate solution; A fourth water washing step of immersing the black chromated CR material in a fourth water bath equipped with water for 3 seconds to wash the water; The fourth water-treated CR material is put into a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C, held for 3 minutes, held at room temperature for 1 minute, and held in a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C for 3 minutes, A first dehydrating and drying step of drying and fixing the film; A coating treatment step of coating a pre-applied plating liquid at a temperature of 25 캜 for 10 seconds to 20 seconds; A second dehydrating and drying step of dehydrating and drying for 5 minutes in a temperature range of 120 ° C to 140 ° C to fix the film by drying moisture; And a dehydration drying step of drying the dehydrated and dried product through a belt conveyor at a temperature ranging from 130 ° C to 150 ° C for 1 minute and 40 seconds; A step of inspecting the surface of the CR material and confirming the plated state of the CR material; And a shipment processing step of shipment of the product performed in the step of inspecting the finished product and the step of packaging the product, wherein the electrodeposition is performed by applying a voltage in a plating bath provided with a pre-applied plating liquid, And the voltage is maintained at 0 V to 270 V to 350 V for 45 seconds to 60 seconds, and the ultrasonic wave washing is performed in an ultrasonic wave water bath, And a spray nozzle for spraying water toward the CR material is formed on the CR material to form a water film as a whole on the surface of the CR material, And the thickness of the plating provided on the surface of the CR material in the inspecting step is 5 占 퐉 to 7 占 퐉.

상기 도금액준비단계에서, 상기 전착용 도금액는 고형분(NV)이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝인 것일 수 있다.In the plating liquid preparation step, the electroplating solution may have a solid content (NV) of 5% to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 μs / cm to 800 μs / cm.

상기 탈지제는 수산화나트륨(sodium hydroxide), 에톡실산화 노닐페놀(EO-9) (ethoxylated nonylphenol (EO-9)) 중 선택되는 적어도 어느 하나이고, 상기 탈지제의 제 1농도범위는 0.9g/ℓ 내지 1.1g/ℓ이고, 제 1온도범위는 5℃ 내지 50℃이며, 제 1시간범위는 3분 내지 10분이다.Wherein the degreasing agent is at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide and ethoxylated nonylphenol (EO-9), and the first concentration range of the degreasing agent is 0.9 g / 1.1 g / l, the first temperature range is 5 占 폚 to 50 占 폚, and the first time range is 3 minutes to 10 minutes.

상기 아연니켈 도금처리단계에서, 상기 전착용 도금액는 아연(Zn) 함유량 8kg 내지 10kg, 니켈(Ni) 함유량 1.5kg 내지 2.0kg, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)를 포함하고, 상기 전착용 도금액는 pH 12 내지 pH 14, 비중(20℃) 2.10 내지 2.15, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)의 함유량은 10kg 내지 15kg이며, 상기 CR 소재는 전압 6 내지 15, 온도범위 25℃ 내지 35℃, 75분 내지 80분 동안 수행하여 아연니켈 도금되는 것일 수 있다.In the zinc nickel plating treatment step, the electrodeposition plating solution may contain zinc (Zn) content of 8 to 10 kg, nickel (Ni) content of 1.5 to 2.0 kg, sodium hydroxide, sodium cyanide, And the content of the sodium hydroxide and the sodium cyanide is 10 kg to 20 kg and the specific gravity is 20.0 to 2.15, 15 kg, and the CR material may be zinc nickel plated by performing a voltage of 6 to 15, a temperature range of 25 to 35 ° C for 75 to 80 minutes.

상기 아연니켈 도금처리단계에서 중화처리된 CR 소재는 상기 도금조 중에 함침시키기 전에 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 제어하는 도금액제어단계를 더 포함하고, 상기 도금액제어단계는, 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액인 황산제일석(Tin(Ⅱ) sulfate, sulfuric acid)의 고형분, pH 및 전도도를 측정하는 단계; 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도와 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 비교하는 단계; 및 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도가 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도의 범위 내에 포함되도록 제어하는 단계;를 포함한다.The plating solution control step may further include a plating solution control step of controlling the solid content, pH and conductivity of the plating solution provided in the plating bath before impregnating the CR material neutralized in the zinc nickel plating process step into the plating bath, Measuring the solid content, pH and conductivity of tin (II) sulfate, sulfuric acid, which is a plating solution in the plating bath; PH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel and the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step; And controlling the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel to fall within the range of solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step.

상기 탈지단계에서 상기 탈지처리조의 상부에는 탈지후드가 설치되어 비산되는 탈지액을 외부로 배기시키는 것일 수 있다.In the degreasing step, a degreasing hood may be installed at the upper part of the degreasing tank to discharge the degreasing solution to the outside.

상기 아연니켈 도금처리단계에서 상기 전착용 도금액는 상기 도금조에 구비되기 전에 도금예비조 내에서 24시간 내지 120시간 동안 교반하면서 에이징을 거치는 것일 수 있다.In the zinc nickel plating treatment step, the electroplating solution may be aged while stirring in a plating bath for 24 to 120 hours before being provided in the plating bath.

중량%로, 상기 CR 소재는 탄소(C) 0.001% 내지 0.08%, 규소(Si) 0.001% 내지 1.0%, 망간(Mn) 0.001% 내지 2.0%, 크롬(Cr) 16% 내지 18%, 니켈(Ni) 10% 내지 14% 및 몰리브덴(Mo) 2.0% 내지 3.0%, 잔부 Fe 및 기타 불순물을 포함하고, 너비가 0.5cm 내지 1cm이며, 두께는 0.5mm 내지 0.8mm이고, 상기 CR 소재의 표면에 코팅된 표면처리도금의 광택도는 20Gu(Gloss unit) 내지 70Gu이다.Wherein the CR material comprises 0.001% to 0.08% of carbon (C), 0.001% to 1.0% of silicon (Si), 0.001% to 2.0% of manganese (Mn), 16% (Ni) 10% to 14% and molybdenum (Mo) 2.0% to 3.0%, the balance Fe and other impurities, the width is 0.5 cm to 1 cm, the thickness is 0.5 mm to 0.8 mm, The gloss of the coated surface-treated plating is from 20Gu (Gloss unit) to 70Gu.

상기 표면처리도금방법은 랙(RACK) 공정 및 바렐(BARREL) 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 선택하여 수행하는 것일 수 있다.The surface-treatment plating method may be performed by selecting at least one of a RACK process and a BARREL process.

상기 도금용기는 양 측면이 개구된 긴 원통형으로 구비되되, 개구된 양 측면을 각각 덮도록 구비되고, 단면이 원형인 테두리에는 톱니형상으로 이루어지는 제 1톱니부가 형성된 한쌍의 제 1덮개; 상기 제 1덮개의 외면에 구비되어 상기 레일과 상기 도금용기를 연결시키는 제 2이음부; 상기 제 1톱니부와 형합되어 상기 제 1톱니부를 회전시키도록 상기 제1 톱니부의 상부에 제 1덮개 보다 작은 제 2덮개가 구비되는 한쌍의 제 2톱니부; 및 상기 한쌍의 제 2톱니부를 연결시키는 연결부;를 포함하고, 도금처리가 수행가능한 상기 도금용기에 CR 소재를 담아 상기 도금용기의 양 측면에 장착된 제 1톱니부 및 제 2 톱니부가 서로 맞물려 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하여 상기 도금용기가 휠 형태로 회전하면서 침강하며, 하면에 도금조가 위치함으로써 상기 도금용기와 레일부에 연결되어 5초 내지 7초 동안 상기 도금조에 구비된 도금액에 수직하강하여 침지하는 도금용기를 포함하고, 상기 수세용기 본체는 상부가 개구된 원통형으로 구비되되, 상기 상부 및 상부에 대응하는 하부, 상기 상부와 하부를 핸들부로 이루어지고, 상기 하부는 상기 상부보다 넓은 면적의 원형으로 이루어지며, 상기 핸들부는 상기 상부에서 연결되는 제 1핸들부, 상기 제 1핸들부에서 하부로 연결되는 제 2핸들부, 상기 제 2핸들부에서 하부로 연결되는 제 3핸들부 및 상기 제 3핸들부와 상기 하부를 연결하는 제 4핸들부로 이루어지고, 상기 제 2 내지 제 4핸들부는 단면이 상기 하부와 동일하게 구비되며, 상기 제 1핸들부는 상기 제 2핸들부에서 상기 상부로 연결되도록 구비되되 단면적이 감소하도록 구비되고, 상기 제 1내지 제 4핸들부 중 상기 제 2 내지 제 4핸들부에만 복수개의 원형 홀이 구비되며, 상기 상부와 상기 제 1핸들부와 연결되는 부분에 톱니형태인 체결돌기부를 구비하고, 상기 체결돌기부는 상기 벨트컨베이어부에 구비된 레일과 연결된 제 3지지부에 구비된 제 1이음부와 연결되고, 상기 지지부는 상기 제 1이음부 사이에 개재되는 회전판을 더 포함하고, 상기 제1 이음부의 말단에는 체결걸림부가 구비되어 상기 체결돌기부와 체결되며, 상기 체결돌기부와 체결걸림부에 체결하여 수용한 후, 상기 수세용기 본체는 상기 물이 구비된 제 4수세조 중에 침지되도록 상하이동하고, 상기 제 4수세조의 내부에서 상기 수세용기 본체에 수세조를 거칠 때마다 수세용기 본체(18)에 연결되어 구비된 회전판에 의해 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하여 5초 내지 7초 동안 수직하강하여 침지하고, 상기 수세용기 본체에 구성된 홀(hole)에 의해 각 작업부에 구비된 용액의 입출입으로 코팅작업을 수행하는 것일 수 있다.The plating vessel is provided with a long cylindrical shape with both side openings and covers both open side surfaces, and a rim having a circular cross section has a pair of first lids each having a first toothed portion in a sawtooth shape; A second joint provided on an outer surface of the first cover to connect the rail and the plating vessel; A pair of second toothed portions formed on the first toothed portion so as to cooperate with the first toothed portion to rotate the first toothed portion, the second toothed portion being smaller than the first toothed portion; And a connecting portion connecting the pair of second teeth, wherein the first toothed portion and the second toothed portion mounted on both sides of the plating container, which bear the CR material in the plating container capable of performing the plating process, The plating vessel is rotated in a counterclockwise direction so that the plating vessel rotates in the form of a wheel. The plating vessel is connected to the plating vessel and the rail portion by the plating vessel, And a lower portion corresponding to the upper portion and a lower portion of the upper portion and a lower portion of the plating body, wherein the lower portion has a larger area than the upper portion And the handle portion includes a first handle portion connected to the upper portion, a second handle portion connected to the lower portion of the first handle portion, A third handle portion connected to the lower portion of the second handle portion and a fourth handle portion connecting the third handle portion and the lower portion, and the second to fourth handle portions have the same cross section as the lower portion Wherein the first handle portion is provided so as to be connected to the upper portion from the second handle portion and has a reduced cross-sectional area, and the first to fourth handle portions are provided with a plurality of circular holes And a fastening protrusion part having a sawtooth shape at a portion connected to the upper part and the first handle part, wherein the fastening protrusion part has a first joint part provided on a third support part connected to a rail provided on the belt conveyor part, And the support part further includes a rotating plate interposed between the first joint parts, wherein a fastening part is provided at a distal end of the first joint part to be fastened to the fastening protrusion part, And the water receiving container main body is moved up and down so as to be immersed in the fourth water receiving tank provided with the water, and the water receiving tank main body is moved up and down in the fourth water receiving tank, Is rotated clockwise or counterclockwise by a rotating plate connected to the flushing container body 18 every time the flushing container body 18 is vertically lowered and immersed for 5 seconds to 7 seconds, And the coating operation may be performed by inserting and extracting the solution provided in each working unit.

이상 살펴본 바와 같은 본 발명에 따르면, 휴대용 전자 기기 내외판, 승용차 내외판, 인쇄판, 조각용 소재, 휴대전지, 희생 양극봉 등에 프레임으로 이용되는 박형의 금속소재를 외관불량 없이 우수한 표면특성을 갖도록 제조할 수 있는 신규한 표면처리도금방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the present invention, it is possible to manufacture a thin metal material used as a frame for inner and outer plates of portable electronic devices, inner and outer plates of passenger cars, printing plates, engraving materials, portable batteries, sacrificial anode bars, The present invention can provide a novel surface-treatment plating method which can be used for the surface treatment.

또한, 본 발명에 따르면 휴대용 전자 기기 내외판, 승용차 내외판, 인쇄판, 조각용 소재, 휴대전지, 희생 양극봉 등의 전자 제품에 이용되는 박형 프레임에 전착도착하기 위하여 사용되는 신규한 표면처리도금방법을 제공할 수 있다. According to the present invention, there is also provided a novel surface treatment plating method used for electrodeposition to a thin frame used for electronic products such as internal and external plates of portable electronic devices, inner and outer plates of passenger cars, printing plates, engraving materials, portable batteries and sacrificial anode bars Can be provided.

또한, 본 발명에 따르면 물결 무늬 또는 얼룩 등과 같이 표면에 생성되는 외관불량을 저감하고 생산효율이 향상된 표면처리도금방법을 제공할 수 있다. In addition, according to the present invention, it is possible to provide a surface treatment plating method in which defective appearance caused on the surface, such as wave pattern or stain, is reduced and production efficiency is improved.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 CR 소재용 표면처리도금방법을 나타낸 흐름도이다.
도 2는 본 실시예에 따른 도금액제어단계를 나타낸 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 CR 소재용 표면처리도금장치를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 도3에 도시된 분무노즐부를 도시한 도면이다.
도 5는 도 3에 도시된 초음파수세조를 도시한 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면조정조를 도시한 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 CR 소재의 전착이 수행되는 도금조를 도시한 도면으로, 도금조, 도금예비조, 도금액공급부, 및 제어부를 개략적으로 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅작업부를 수행하기 위한 CR 소재용 수세용기 본체를 도시한 도면이다.
도 9는 본 발명의 도 8에 도시된 체결걸림부를 도시한 도면이고, 도 10은 본 발명의 도 8에 도시된 수세용기 보관부를 도시한 도면이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금처리단계가 수행가능한 도금용기를 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 도 11에 도시된 도금처리단계가 수행가능한 도금용기의 열림구조를 도시한 도면이다.1 is a flowchart illustrating a surface treatment plating method for a CR material according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a flowchart showing the plating liquid control step according to the present embodiment.
3 is a view showing a surface treatment plating apparatus for a CR material according to another embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a view showing the atomizing nozzle unit shown in FIG. 3 of the present invention.
Fig. 5 is a view showing the ultrasonic receiver tank shown in Fig. 3. Fig.
6 is a view showing a surface conditioning tank according to an embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a view showing a plating vessel in which electrodeposition of a CR material is performed according to an embodiment of the present invention, and is a schematic view of a plating vessel, a plating preparation vessel, a plating liquid supply section, and a control section.
FIG. 8 is a view showing a body of a water washing container for a CR material for performing a coating operation part according to an embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a view showing the fastening part shown in FIG. 8 of the present invention, and FIG. 10 is a view showing the flushing container storage part shown in FIG. 8 of the present invention.
FIG. 11 is a view showing a plating vessel in which a plating treatment step according to an embodiment of the present invention can be performed, and FIG. 12 is a view showing an open structure of a plating vessel in which the plating treatment step shown in FIG. FIG.

기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 이하의 설명에서 어떤 부분이 다른 부분과 연결되어 있다고 할 때, 이는 직접적으로 연결되어 있는 경우 뿐 아니라 그 중간에 다른 매체를 사이에 두고 연결되어 있는 경우도 포함한다. 또한, 도면에서 본 발명과 관계없는 부분은 본 발명의 설명을 명확하게 하기 위하여 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 동일한 도면 부호를 붙였다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below, but may be embodied in various forms. In the following description, it is assumed that a part is connected to another part, But also includes a case in which other media are connected to each other in the middle. In the drawings, parts not relating to the present invention are omitted for clarity of description, and like parts are denoted by the same reference numerals throughout the specification.

이하, 첨부된 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 CR 소재용 표면처리도금방법을 나타낸 흐름도이다.1 is a flowchart illustrating a surface treatment plating method for a CR material according to an embodiment of the present invention.

상기 도면에 기재된 철강소재는 본 발명의 일 실시예에 따른 CR 소재인 것이 바람직하다.The steel material shown in the drawings is preferably a CR material according to one embodiment of the present invention.

본 발명의 일 실시예에 따른 CR 소재용 표면처리도금방법은 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계(S10); 소재준비단계(S20), 탈지단계(S30), 산처리단계(S40), 제 1수세처리단계(S50), 중화처리단계(S60), 아연니켈 도금처리단계(S70), 제 2수세처리단계(S80), 공정검사단계(S90), 초음파수세단계(S100), 제 3수세처리단계(S110), 활성화처리단계(S120), 흑색 크로메이트 처리단계(S130), 제 4수세처리단계(S140), 제 1탈수건조단계(S150), 코팅처리단계(S160), 제 2탈수건조단계(S170), 건조로처리단계(S180), 완성품 검사단계 및 제품포장단계(S190) 및 출하처리단계(S200);를 포함한다.A surface treatment method for a CR material according to an embodiment of the present invention includes a plating solution preparation step (SlO) for preparing a plating solution for transferring; (Step S20), degreasing step S30, acid treatment step S40, first water treatment step S50, neutralization treatment step S60, zinc nickel plating treatment step S70, (Step S80), the process inspection step S90, the ultrasonic washing step S100, the third water treatment step S110, the activation treatment step S120, the black chromate treatment step S130, the fourth water treatment step S140, The first dehydrating and drying step S150, the coating treatment step S160, the second dehydrating and drying step S170, the drying furnace treatment step S180, the finished product inspection step and the product packaging step S190 and the shipping processing step S200, .

보다 상세하게는, 본 발명의 일측면에 따르면, CR 소재용 표면처리도금방법으로, 아연(Zn) 및 니켈(Ni)을 포함하는 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계(S10);와 CR 소재의 표면적을 측정하여 장입량을 결정하는 소재준비단계(S20); 상기 CR 소재는 제 1농도범위와 제 1온도범위의 탈지제가 구비된 탈지처리조 중에 제 1시간범위 동안 침강시키는 탈지단계; 염산 0.72M 내지 1.32M, 온도범위 25℃ 내지 40℃에서 15분 내지 20분 동안 딥핑(dipping)하여 산화물층을 제거하는 산처리단계;를 포함한다.More particularly, according to one aspect of the present invention, there is provided a method of plating a surface of a CR material, comprising: preparing a plating solution (S10) for preparing a plating solution containing zinc (Zn) and nickel (Ni) A material preparing step (S20) of measuring a surface area to determine a loading amount; A degreasing step of allowing the CR material to settle during a first time period during a degreasing bath having a degreasing agent in a first concentration range and a first temperature range; And an acid treatment step in which the oxide layer is removed by dipping at 0.72M to 1.32M hydrochloric acid and a temperature range of 25 DEG C to 40 DEG C for 15 minutes to 20 minutes.

상기 도금액준비단계(S10)에서, 상기 전착용 도금액는 고형분(NV)이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝인 것일 수 있다.In the plating solution preparation step (S10), the electroplating solution may have a solid content (NV) of 5% to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 μs / cm to 800 μs / cm.

또한, 상기 탈지단계(S30)에서의 상기 탈지제는 수산화나트륨(sodium hydroxide), 에톡실산화 노닐페놀(EO-9) (ethoxylated nonylphenol (EO-9)) 중 선택되는 적어도 어느 하나이고, 상기 탈지제의 제 1농도범위는 0.9g/ℓ 내지 1.1g/ℓ 이고, 제 1온도범위는 5℃ 내지 50℃이며, 제 1시간범위는 3분 내지 10분인 것을 제공한다.Also, the degreasing agent in the degreasing step (S30) is at least one selected from sodium hydroxide, ethoxylated nonylphenol (EO-9) The first concentration range is from 0.9 g / l to 1.1 g / l, the first temperature range is from 5 ° C to 50 ° C, and the first time range is from 3 min to 10 min.

상기 산처리단계(S40)에서의 온도범위는 하절기(5월부터 8월)일 때는 온도범위가 30℃ 내지 40℃이고, 동절기(11월부터 2월)일 때는 온도범위가 25℃ 내지 35℃인 것이 바람직하다. The temperature range in the acid treatment step S40 is 30 ° C to 40 ° C in the summer (May to August) and the temperature range is 25 ° C to 35 ° C in the winter (November to February) .

상기 상기 아연니켈 도금처리단계(S70)에서, 상기 전착용 도금액는 아연(Zn) 함유량 8kg 내지 10kg, 니켈(Ni) 함유량 1.5kg 내지 2.0kg, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)를 포함하고, 상기 전착용 도금액는 pH 12 내지 pH 14, 비중(20℃) 2.10 내지 2.15, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)의 함유량은 10kg 내지 15kg, 전압 6 내지 15, 온도범위 25℃ 내지 35℃, 75분 내지 80분 동안 수행하는 것일 수 있으며, 상기 아연니켈 도금처리단계에서 중화처리된 CR 소재는 상기 도금조 중에 함침시키기 전에 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 제어하는 도금액제어단계를 더 포함하는 것일 수 있다.In the zinc nickel plating treatment step (S70), the electroplating solution contains zinc (Zn) content of 8 to 10 kg, nickel (Ni) content of 1.5 to 2.0 kg, sodium hydroxide, wherein the electrodeposition coating solution comprises a mixture of sodium hydroxide and sodium cyanide at a pH of from 12 to 14, a specific gravity of from 2.10 to 2.15, The content may be 10 kg to 15 kg, a voltage of 6 to 15, a temperature range of 25 to 35 ° C for 75 to 80 minutes, and the CR material neutralized in the zinc nickel plating step may be impregnated in the plating bath And a plating liquid controlling step of controlling the solid content, the pH and the conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating bath before.

또한, 물이 구비된 제 1수세조 중에 3초 내지 7초동안 CR 소재를 침적하여 수세하는 제 1수세처리단계(S50); 알칼리 용액이 구비된 중화처리조 중에 상기 CR 소재를 pH 10 이상에서 2분 내지 5분동안 딥핑(dipping)하여 알카리 산중화하는 중화처리단계(S60); 상기 CR 소재를 도금용기 중에 구비시키고, 상기 CR 소재가 구비된 도금용기를 상기 전착용 도금액가 구비된 도금조 중에 투입하여 상기 CR 소재를CR 도금하는 아연니켈 도금처리단계(S70); 아연니켈 도금처리된 CR 소재를 상기 도금용기에서 수세용기 본체로 이동시킨 후, 상기 아연니켈 도금처리된 CR 소재가 구비된 수세용기 본체를 물이 구비된 제2 수세조 중에 2초 내지 7초 동안 침적하여 수세처리하는 제 2수세처리단계(S80); 상기 CR 소재의 도금상태를 10초 내지 15초 동안 검사하는 공정검사단계(S90); 공정검사를 수행한 후 초음파기를 사용하여 3초 내지 5초 동안 초음파 수세처리를 하는 초음파수세단계(S100); 상기 초음파 수세처리된 CR 소재를 pH 8 내지 10에서 2초 내지 5초 동안 물이 구비된 제3 수세조 중에 침적하여 수세처리하는 제 3수세처리단계(S110); pH 5 내지 5.5인 질산용액 중에 상기 CR 소재를 투입하여 상기 CR 소재 표면의 알카리를 제거하고 산중화처리하는 활성화처리단계(S120); 활성화처리된 CR 소재를 pH 0.8 내지 2.2, 온도범위 20℃ 내지 30℃에서 20초 내지 40초 동안 흑색 크로메이트액이 구비된 크로메이트처리조 중에 딥핑(dipping)하여 흑색으로 도금하는 흑색 크로메이트 처리단계(S130); 흑색 크로메이트 처리된 CR 소재를 물이 구비된 제 4수세조에 3초동안 침적시켜 수세처리하는 제 4수세처리단계(S140); 제 4수세처리된 CR 소재를 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에 투입하여 3분 유지후, 상온에서 1분 유지시킨 다음 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에서 3분 유지시켜 수분을 건조하고 피막을 고착시키는 제 1탈수건조단계(S150); 전착용 도금액를 온도 25℃, 10초 내지 20초 동안 코팅처리하는 코팅처리단계(S160); 수분을 건조하여 피막을 고착하기 위해 온도범위 120℃ 내지 140℃ 5분동안 탈수건조하는 제 2탈수건조단계(S170); 및 상기 탈수건조 후 온도범위 130℃ 내지 150℃에서 1분 40초 동안 벨트컨베이어를 지나 건조처리하는 건조로처리단계(S180); 상기 CR 소재의 표면처리도금된 상태를 확인하고, 포장하는 완성품 검사단계 및 제품포장단계 (S190); 및 상기 완성품 검사단계 및 제품포장단계로 수행된 제품을 출하하는 출하처리단계(S200);를 포함하고, 상기 전착은 전착용 도금액가 구비된 도금조에서 전압을 가하여 수행되되, 상기 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 3초 내지 7초 동안 유지시킨 후 상기 전압을 45초 내지 60초 동안 0V에서 270V 내지 350V까지 상승시켜 수행하고, 상기 초음파수세는 초음파수세조 내에서 수행되되 상기 초음파수세조 내에 구비된 초음파기기를 이용하여 초음파처리와 함께 수행되어 가성소다를 제거하며, 상기 CR 소재의 상부에는 상기 CR 소재측으로 물을 분사하는 분무노즐부가 구비되어 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시키고, 상기 공정검사단계에서 상기 CR 소재의 표면에 구비된 도금의 두께가 5㎛ 내지 7㎛인 CR 소재용 표면처리도금방법을 제공한다.A first washing step (S50) of washing and washing the CR material in the first water bath provided with water for 3 seconds to 7 seconds; A neutralization treatment step (S60) of neutralizing the alkali metal by dipping the CR material at a pH of 10 or higher for 2 minutes to 5 minutes in a neutralization treatment tank equipped with an alkali solution; The CR material is provided in the plating vessel, A zinc nickel plating treatment step (S70) of charging the CR material with a CR material by injecting the plating vessel equipped with the CR material into a plating bath provided with the electroplating solution; The zinc nickel-plated CR material is moved from the plating vessel to the flush body, and the flush body provided with the zinc nickel-plated CR material is immersed in a second water bath equipped with water for 2 to 7 seconds A second water washing step (S80) of immersing and washing the water; A step S90 of inspecting the plating state of the CR material for 10 seconds to 15 seconds; An ultrasonic washing step (S100) in which an ultrasonic washing process is performed for 3 seconds to 5 seconds using an ultrasonic wave after the process inspection is performed; A third water washing step (S110) of immersing the CR material subjected to the ultrasonic washing treatment in a third water bath equipped with water for 2 seconds to 5 seconds at a pH of from 8 to 10; an activation treatment step (S120) of injecting the CR material into a nitric acid solution having a pH of 5 to 5.5 to remove alkali from the surface of the CR material and acid neutralize the same; A black chromate treatment step (S130) in which the activated CR material is dipped in a chromate treatment bath having a pH of 0.8 to 2.2 and a temperature range of 20 占 폚 to 30 占 폚 for 20 seconds to 40 seconds in a chromate treatment bath equipped with a black chromate solution, ); A fourth rinsing treatment step (S140) in which the black chromated CR material is immersed in a fourth water bath equipped with water for 3 seconds to be rinsed; The fourth water-treated CR material is put into a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C, held for 3 minutes, held at room temperature for 1 minute, and held in a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C for 3 minutes, A first dehydration drying step (S150) of drying and fixing the film; A coating treatment step (S160) of coating the electrodeposition coating liquid at a temperature of 25 DEG C for 10 seconds to 20 seconds; A second dehydrating and drying step (S170) for dehydrating and drying the water for a period of 5 minutes to 120 ° C to 140 ° C to fix the film by drying the water; And a dehydrating and drying step (S180) for drying treatment through a belt conveyor at a temperature ranging from 130 ° C to 150 ° C for 1 minute and 40 seconds (S180); A surface inspection of the CR material, and a product packaging step (S190); And a shipment processing step (S200) for shipment of the product performed in the step of inspecting the finished product and the step of packing the product, wherein the electrodeposition is performed by applying a voltage in a plating bath provided with a pre-applied plating liquid, And the voltage is maintained for 45 to 60 seconds at 0 V from 270 V to 350 V. The ultrasonic wave washing is performed in an ultrasonic wave water bath, and the ultrasonic wave water washing is performed in the ultrasonic wave water bath, And a spray nozzle unit for spraying water toward the CR material is formed on the CR material so that a water film is formed on the surface of the CR material as a whole , And a surface treatment for a CR material having a thickness of 5 탆 to 7 탆 provided on the surface of the CR material in the process inspection step There is provided a method.

제1 수세, 제2 수세, 제3 수세, 제 4수세 및 초음파수세가 수행되는 공정에서, 상기 CR 소재의 상부에는 상기 CR 소재측으로 물을 분사하는 분무노즐부가 구비되어 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막(水膜)을 형성시킬 수 있다. 전착은 전착용 도금액가 구비된 도금조에서 전압을 가하여 수행될 수 있는데, 이때 상기 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 5초 내지 10초 동안 유지시킨 후 상기 전압을 50초 내지 60초의 시간 동안 0V에서 최대 6V 내지 15V까지 상승시켜 수행할 수 있다. In the process of performing the first water rinsing, the second water rinsing, the third water rinsing, the fourth water rinsing and the ultrasonic rinsing, a spray nozzle portion for spraying water to the CR material side is provided on the CR material, A water film can be formed. Electrodeposition can be performed by applying a voltage in a plating bath equipped with a pre-applied plating solution. The CR material is entirely impregnated in the plating solution for 5 seconds to 10 seconds, and then the voltage is applied for a period of 50 to 60 seconds 0V to a maximum of 6V to 15V.

표면처리도금방법은 일반적으로 복수개의 복잡한 공정에 의하여 수행되는데, 이들 공정들은 서로 영향을 주어 피도물의 표면에 표면처리도금 (피막을 코팅)시킨다. 또한, 전술한 복수개의 공정들은 10개 이상의 공정이 하나의 피도물에 대해서 순차적으로 수행되므로 이들 복수개의 공정 중 어느 하나의 공정에 의하여 발생하는 불량은 상기 피도물 상에 잔존하여 후속하는 공정에 전사되어 영향을 준다. 따라서, 공정과 공정 사이에 피도물의 세척 공정, 온도, 압력 및 조건 차이 등은 전후 공정의 관계에 의하여 조정된다. 또한, 표면처리도금방법은 상기 표면처리도금방법이 수행되는 피도물의 소재의 종류, 물성, 표면성질에 따라 다른 효과를 유도한다.The surface treatment plating method is generally performed by a plurality of complicated processes, and these processes influence each other to surface-coat the surface of the object (coat the coating). Also, since the plurality of processes described above are performed in sequence for one substrate, more than ten processes are sequentially performed on one substrate. Thus, defects caused by any one of the plurality of processes remain on the substrate and are transferred to a subsequent process . Therefore, the process of cleaning the substrate, the temperature, the pressure, and the difference in the conditions between the process and the process are adjusted by the relationship between the process and the process. In addition, the surface-treatment plating method induces different effects depending on the type, physical properties, and surface properties of the substrate on which the surface-treatment plating method is performed.

본 실시예에 따른 표면처리도금방법은 피도물로 CR 소재를 이용한 것으로, 상기 CR 소재는 탄소(C) 0.001질량% 내지 0.08질량%, 규소(Si) 0.001질량% 내지 1.0질량%, 망간(Mn) 0.001질량% 내지 2.0질량%, 크롬(Cr) 16질량% 내지 18질량%, 니켈(Ni) 10질량% 내지 14질량% 및 몰리브덴(Mo) 2.0질량% 내지 3.0질량%, 잔부 Fe 및 기타 불순물을 포함하고, 냉간압연소재(cold rolling steel), 스테인리스, 열간압연 강판의 두께 6㎜이상의 후판을 포함하는 것일 수 있다.The surface treatment plating method according to the present embodiment uses a CR material as a substrate. The CR material includes 0.001 to 0.08 mass% of carbon (C), 0.001 to 1.0 mass% of silicon (Si), manganese (Mn) By mass of Cr, 16 to 18% by mass of chromium (Cr), 10 to 14% by mass of nickel (Ni) and 2.0 to 3.0% by mass of molybdenum (Mo) , And may include a cold rolling steel, stainless steel, or a thick plate having a thickness of 6 mm or more of a hot rolled steel sheet.

상기 CR 소재는 행거 등을 통하여 상기 CR 소재의 일부가 고정되고, 고정된 CR 소재는 각각의 공정이 수행되는 복수개의 작업부(bath, 배스)의 상부에 구비된 레일에 고정되어 벨트컨베이어부에 따라 일방향으로 진행될 수 있다. 또한, 상기 CR 소재를 고정하는 레일은 전술한 일방향으로의 이동 이외에도 상하이동을 할 수 있는데, 상기 레일의 상하이동에 의하여 상기 CR 소재는 작업조 중으로 함침되고, 공정 완료 후에 배출되어 다음 공정이 수행되는 작업조로 이동할 수 있다.The CR material is fixed to a part of the CR material through a hanger or the like, and the fixed CR material is fixed to a rail provided on a plurality of baths (baths) It can proceed in one direction. In addition, the rail fixing the CR material can move up and down in addition to the above-described one-way movement. The CR material is impregnated into the working tank by the upward and downward movement of the rail, To the working group.

본 실시예에 따른 CR 소재용 표면처리도금방법은 CR 소재를 코팅하기 위한 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계(S10)를 포함할 수 있다. 상기 도금액준비단계 (S10)에서, 상기 전착용 도금액는 고형분(NV)이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝일 수 있다. 상기 전착용 도금액는 피도물의 종류, (예컨대, CR 소재의 특유의 표면특성 등과, 전착 시의 조건), 전착 시의 조건(예컨대 전압, 온도, 알칼리도 등)에 의하여 상기 CR 소재 상에 코팅된 표면처리도금의 물성과 코팅의 균일성, 품질 등에 영향을 미친다. 따라서, CR 소재를 전착하기 앞서 고형분, pH, 및 전도도가 제어된 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계(S10)가 수행되는 것이 바람직하다. 상기 전착용 도금액는 양이온 전착에서 사용되는 통상의 물질들을 이용할 수 있고, 색을 구현하는 안료, 피도물에 부착이 용이하도록 구비되는 수지, 용제, pH를 제어하는 산성화제와 DI 워터로 이루어질 수 있다. 상기 DI 워터(순수)는 상기 전착용 도금액 중 60%로 포함될 수 있다.The surface treatment method for CR material according to the present embodiment may include a plating solution preparation step S10 for preparing a plating solution for coating a CR material. In the plating liquid preparation step S10, the electroplating solution may have a solid content NV of 5% to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 to 800 / / cm. The electrodeposited plating solution may be subjected to a surface treatment (for example, a surface treatment on the CR material) by the kind of the coating material (for example, specific surface characteristics of the CR material and the like, conditions at the time of electrodeposition) This affects the physical properties of plating, the uniformity of the coating, and the quality. Therefore, it is preferable that the plating solution preparation step (S10) is performed to prepare a plating solution having a controlled solid content, pH, and conductivity before the CR material is electrodeposited. The electrodeposition plating solution can be made of conventional materials used in cationic electrodeposition, and can be made of a coloring pigment, a resin, a solvent, a acidifying agent for controlling pH, and a DI water to easily adhere to a substrate. The DI water (pure water) may be included in 60% of the electroplating solution.

상기 전착용 도금액의 고형분은 15% 이하인 것이 바람직하다. 상기 고형분이 15%를 초과하는 경우 전착 도중 전압을 인가하는 과정에서 상기 고형분이 서로 덩어리로 뭉치게 되어 침강물(沈降物)이 형성되고, 이는 CR 소재의 표면에 부착되어 표면불량을 유발할 수 있다. 또한, 상기 전착용 도금액의 고형분은 5% 내지 15%인 것이 더욱 바람직하다. 상기 고형분은 5% 미만으로 관리하는 경우에는 전착용 도금액를 고가의 원료를 이용해야 하고, 상기 전착용 도금액를 관리하기 위한 공정조건에 소비되는 비용이 불필요하게 증가되므로 대량생산에는 적절하지 않을 수 있다. 상기 전착용 도금액는 pH는 3 내지 5일 수 있는데, 상기 pH는 젖산 또는 인산에 의하여 제어될 수 있다. 상기 전착용 도금액의 pH가 3 미만인 경우 전착효율이 저하되고 재용해가 일어나서 문제가 될 수 있다. 또한, 상기 전착용 도금액의 pH가 5 초과인 경우 전착용 도금액 중에 포함되는 안료와 수지의 분산성을 저하시키고, 코팅된 피막의 외관 평활성을 저하시킨다. 상기 전착용 도금액의 전도도는 800㎲/㎝ 이하인 것이 바람직한데, 상기 전도도가 800㎲/㎝ 초과인 경우 표면 얼룩 불량과 과도막의 원인이 된다. 더욱 바람직하기로는, 상기 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝이며, 상기 전도도의 전술한 범위 내로 유지하기 위하여 전착하는 도중에 발생하는 잡이온(전착용 도금액의 전도도 상승의 원인)을 전극봉을 통하여 음이온 위주의 잡이온을 제거하고, 배출되지 못한 양이온 위주의 잡이온은 대략 2시간 단위로 전도도를 측정하여 주기적으로 여액을 폐기함으로써 상기 전착용 도금액의 전도도를 유지할 수 있다. It is preferable that the solid content of the electrodeposition plating solution is 15% or less. If the solid content is more than 15%, the solid components are aggregated together in a process of applying a voltage during electrodeposition to form a sediment, which may adhere to the surface of the CR material and cause surface defects. It is more preferable that the solid content of the electrodeposition plating solution is 5% to 15%. When the solid content is controlled to be less than 5%, it is necessary to use an expensive raw material for the electroplating solution and unnecessarily increase the cost for the process conditions for managing the electroplating solution, so that it may not be suitable for mass production. The pH of the electrodeposition plating solution may be 3 to 5, and the pH may be controlled by lactic acid or phosphoric acid. If the pH of the electrodeposition plating solution is less than 3, the electrodeposition efficiency is lowered and redissolution may occur, which may be a problem. In addition, when the pH of the electrodeposition plating solution is more than 5, the dispersibility of the pigment and the resin contained in the electrodeposited plating solution is lowered and the external appearance smoothness of the coated film is lowered. The conductivity of the electrodeposited plating solution is preferably 800 / / cm or less, and when the conductivity is more than 800 / s / cm, the surface unevenness and the transitional film may be caused. More preferably, the conductivity is 300 s / cm to 800 s / cm. To keep the conductivity within the above-mentioned range, a carrier temperature (cause of conductivity increase of the electrodeposited plating liquid) The anion-based sludge can be removed, and the non-sludge-based sludge-based sludge can maintain the conductivity of the pre-applied plating solution by measuring the conductivity in approximately two hours and periodically discarding the filtrate.

상기 CR 소재의 표면에 피막이 균일하게 코팅되고 동시에 표면에 작 부착되도록 하기 위해서, 상기 CR 소재 표면을 전착 조건에 적절하도록 세척 등의 처리를 하는 단계가 수행될 수 있다. 본 발명의 탈지단계(S30)는 탈지액을 이용하는 탈지공정으로 상기 CR 소재의 표면에 존재하는 오일 등을 제거할 수 있다. 상기 CR 소재의 표면에 유착된 오일류, 철분 및 기타 이물질을 탈지액을 이용하여 고압 스프레이로 제거할 수 있다. 이어서 수행되는 딥핑(dipping) 탈지공정은 CR 소재의 내부와, 스프레이로 제거되지 않은 접합부를 탈지하기 위한 공정으로, 철분, 오일류 및 기타 이물질을 제거할 수 있다. 상기 CR 소재에 화성피막을 형성하기 전, 상기 제 1및 제 2수세에서는 물을 이용하여 탈지액과 이물질이 혼합되어 잔존하는 CR 소재의 표면을 세척할 수 있다. 상기 제 1수세는 1차 수세 공정으로 CR 소재의 표면의 탈지액을 제거하고, 상기 제 1수세는 2차 수세 공정으로 CR 소재의 표면 및 내부의 탈지액을 제거할 수 있다. 상기 표면조정에서는 화성피막을 형성하기 전에 CR 소재의 표면에 완전히 제거된 이온화를 재 활성화시켜 피막형성을 원활하게 하도록 할 수 있다. 이어서 CR 소재를 전착하기 전에 1차적으로 예비피막을 형성시키는 공정은 CR 소재에 인산아연 피막을 형성하여 도장물의 부착성과 내식성을 부여할 수 있다. 상기 제 3수세 및 제 4수세에서는 아연니켈 피막처리된 CR 소재의 피막 슬러지와 산기를 제거하여 부식을 방지할 수 있다. 이어서 수행되는 수세단계에서는 탈이온수 (순수)로 수세함으로써 피막처리된 CR 소재가 전착(도장)공정에서 최상의 도정만을 형성하도록 잡이온을 완전히 제거할 수 있다. In order to coat the surface of the CR material uniformly and adhere to the surface uniformly, a step of washing or the like may be performed so that the surface of the CR material is suitable for the electrodeposition conditions. The degreasing step (S30) of the present invention can remove oil or the like present on the surface of the CR material by a degreasing process using a degreasing liquid. Oil, iron, and other foreign substances adhering to the surface of the CR material can be removed by a high-pressure spray using a degreasing liquid. Dipping followed by a degreasing process is a process for degreasing the inside of the CR material and the joints not removed by spraying, which can remove iron powder, oils and other foreign matter. Before the formation of the chemical conversion coating on the CR material, the surface of the CR material in which the degreasing liquid and foreign matters are mixed by using water in the first and second water rinsing can be cleaned. The first rinsing may remove the degreasing liquid on the surface of the CR material by a first washing step, and the first rinsing may remove the degreasing liquid on the surface and inside of the CR material by a second washing step. In the surface adjustment, ionization completely removed on the surface of the CR material before reactivation of the chemical conversion film can be reactivated to smooth the film formation. Subsequently, the process of forming the primary coating film before electrodeposition of the CR material can form a zinc phosphate film on the CR material to impart adhesion and corrosion resistance of the coating material. In the third and fourth water washing, the coating film sludge of the zinc-nickel-coated CR material and the acid are removed to prevent corrosion. In the subsequent water washing step, water is washed with deionized water (pure water) so that the coated CR material can completely remove the job ions so as to form only the best film in the electrodeposition (coating) process.

탈지단계(S30)에서 수행되는 탈지공정은 물로 수행되는 공정을 포함할 수 있다. 탈지액은 상기 CR 소재의 표면을 향하여 스프레이 되는 데, 이때 탈지액의 일부는 CR 소재와 충돌하여 주변으로 비산되고 이는 주변 장치를 열화시키고, 물로 수행되는 공정에서 물의 알칼리도 등의 물성을 변화시켜 공정효율을 저하시킬 수 있다. The degreasing process performed in the degreasing step S30 may include a process performed with water. The degreasing liquid is sprayed toward the surface of the CR material. At this time, a part of the degreasing liquid collides with the CR material and is scattered to the periphery, deteriorating the peripheral device, and changing properties such as water alkalinity in the process performed with water, The efficiency can be lowered.

반면, 본 실시예에 따르는 CR 소재용 표면처리도금방법은 상기 CR 소재의 상부에는 탈지커버가 구비되어 탈지액이 사용되어 필요한 영역 내에만 존재하도록 공간을 구획할 수 있고, 또한 상부에서 탈지후드가 설치되어 비산되는 탈지액을 외부로 배기시킬 수 있다. 상기 탈지액이 비산되어 전착 공정에 유입되는 경우, 상기 CR 소재 표면에 도금액 티 불량 또는 표면 얼룩 불량의 원인이 될 수 있고, 상기 CR 소재를 고정하는 레일 등의 설비를 노화시킬 수 있다. 반면, 본 실시예에 따른 전착도금액방법은 탈지액이 비산되는 부분에 탈지커버와 탈지후드를 설치하여 탈지액이 주변 공정에 영향을 미치지 않도록 하여 불량 발생을 억제할 수 있으며 설비의 사용기한을 증가시킬 수 있다.On the other hand, in the surface treatment plating method for a CR material according to the present embodiment, a skim cover is provided on the CR material to divide the space so that the skim cover is used only in a necessary area, and a degreasing hood The degreasing liquid which is installed and scattered can be exhausted to the outside. If the degreasing liquid is scattered and flows into the electrodeposition process, the surface of the CR material may cause defective plating liquid or bad surface irregularities, and facilities such as rails for fixing the CR material may be aged. On the other hand, in the electrodeposited amount method according to the present embodiment, the degreasing cover and the degreasing hood are installed in the part where the degreasing liquid is scattered, so that the degreasing solution does not affect the peripheral process, thereby preventing the occurrence of defects. .

본 발명의 표면조정은 18℃ 내지 30℃의 온도범위에서 수행될 수 있다. 상기 표면조정이 수행되는 표면조정조 중의 조정액의 온도가 30℃를 초과하는 경우, 상기 조정액의 노화를 촉진시키고, 상기 CR 소재의 온도를 상승시켜 피막형성 시 피막이 조대하게 형성되어 템파, 줄얼룩 등의 불량과, 내식성 저하의 원인이 될 수 있다. 반면, 상기 표면조정시 조정액의 온도가 18℃ 미만인 경우, 온도가 너무 낮아 반응과 시간이 증가될 수 있다. The surface conditioning of the present invention can be carried out in a temperature range of 18 [deg.] C to 30 [deg.] C. When the temperature of the regulating liquid in the surface regulating tank in which the surface regulating is performed exceeds 30 DEG C, aging of the regulating liquid is promoted, and the temperature of the CR material is increased to form a coating film when the film is formed, It may cause defects and deterioration in corrosion resistance. On the other hand, when the temperature of the regulating liquid at the surface adjustment is less than 18 ° C, the temperature is too low, so that the reaction and time can be increased.

상기 CR 소재측으로 물을 분사하는 분무노즐부가 구비될 수 있다. 상기 분무노즐부는 CR 소재의 상부측을 향하여 물을 분사하므로, 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시킬 수 있다. 상기 CR 소재는 각각의 액이 구비된 작업조에서 함침(dipping)되었다 공기 중으로 노출되고 이어서 다시 후속하는 공정의 작업조 중에 함침될 수 있다. 이때, 탈지가 수행되는 온도는 평균 40℃ 이상으로, 공정과 공정 사이에 상기 CR 소재가 공기 중으로 노출되는 과정에서 탈지액이 수세되기 전에 건조될 수 있다. CR 소재의 에지부, 특히 우선적으로 공기 중으로 노출되는 CR 소재의 상부측은 부분적으로 건조될 수 있고 이는 전착 과정에서 CR 소재의 표면 줄 얼룩의 원인이 될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 표면처리도금방법에서, 전착 고정이 수행되기 전에서는 상기 CR 소재를 고정하는 상부에 물을 분사하는 노즐이 구비되어, 상기 CR 소재가 공기 중으로 노출되는 경우에도 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시키고 이를 유지할 수 있으므로 전착 과정에서 형성될 수 있는 얼룩의 원인을 제거할 수 있다.And a spray nozzle unit for spraying water toward the CR material. Since the spray nozzle unit injects water toward the upper side of the CR material, a water film can be formed on the surface of the CR material as a whole. The CR material is dipped in a working tank provided with each liquid, exposed to air, and then impregnated again in the working tank of a subsequent process. At this time, the temperature at which the degreasing is performed is not less than 40 ° C. on average, and the CR material may be dried between the process and the process before the degreasing liquid is washed in the air. The edge of the CR material, especially the top side of the CR material that is primarily exposed to air, may be partially dried, which may cause surface streaking of the CR material during electrodeposition. In the surface treatment plating method according to the embodiment of the present invention, a nozzle for spraying water is provided at an upper portion fixing the CR material before the electrodeposition fixing is performed. Even when the CR material is exposed to the air, Since a water film can be formed on the entire surface and maintained thereon, it is possible to eliminate the cause of stains that can be formed in the electrodeposition process.

전착은 25 내지 35℃의 온도, 3 내지 4.5의 pH에서 수행되고, 상기 전착이 수행되는 전착용 도금액는 상기 도금조에 구비되기 전에 상기 도금조와 순환하도록 노즐로 연결되는 도금예비조에서 에이징(aging)될 수 있다. 상기 전착용 도금액는 도금예비조에서 24시간 내지 120시간 동안 교반하면서 에이징을 거칠 수 있다. 도금예비조에서 에이징하지 않고 도금조만을 이용하는 경우, 다수의 전착을 수행하면서 전착용 도금액는 뭉쳐 서로 덩어리가 생기고 이에 의하여 필터가 막히거나 전착 불량의 원인이 될 수 있다. 본 실시예에 따른 표면처리도금방법에서, 상기 전착에 사용되는 전착용 도금액는 도금예비조에서 충분한 시간 동안 교반하면서 에이징을 거친 후에 도금조로 옮겨져 전착에 사용될 수 있다. 또한, 상기 도금예비조에는 열교환기, 스팀장치 등이 더 구비될 수 있다. 상기 열교환기, 스팀장치는 도금예비조에서 전착용 도금액를 에이징하는 과정에서 전착용 도금액의 온도, 습도 등을 소정의 범위 내로 유지하도록 제어할 수 있다. 이때, 상기 도금예비조에서의 에이징하는 시간이 24시간 미만인 경우 전착용 도금액의 에이징 정도가 충분하지 않아 도금액의 뭉침이 발생할 수 있다. 반면, 120시간까지는 전착용 도금액의 에이징이 충분히 수행되었으므로, 더 이상 수행하는 경우 생산비를 증가시키고 공정효율을 저하시킬 수 있다.Electrodeposition is carried out at a temperature of 25 to 35 DEG C, at a pH of 3 to 4.5, and the electroplating solution to be electrodeposited is aged in a plating reservoir connected to the nozzle so as to circulate with the plating bath before being provided in the plating bath. . The electrodeposition plating solution may be subjected to aging while stirring in a plating preparation bath for 24 to 120 hours. In the case of using only the plating tank without aging in the plating preparation tank, the plating solution to be deposited may clump together and cause clogging of the filter and clogging of the filter, thereby causing defective electrodeposition. In the surface treatment plating method according to the present embodiment, the electrodeposition plating solution used in the electrodeposition can be transferred to a plating bath after aging while being agitated for a sufficient time in the plating preparation tank and used for electrodeposition. Further, the plating preparation vessel may further include a heat exchanger, a steam device, and the like. The heat exchanger and the steam apparatus can be controlled so as to maintain the temperature, humidity, etc. of the pre-worn plating solution within a predetermined range in the process of aging the pre-worn plating solution in the plating preparation tank. At this time, if the aging time in the plating preparation tank is less than 24 hours, aging of the plating solution may not be sufficient enough to cause agglomeration of the plating solution. On the other hand, since aging of the entire plating solution has been sufficiently performed until 120 hours, if it is carried out further, the production cost may be increased and the process efficiency may be lowered.

상기 전착은 전착용 도금액가 구비된 도금조에서 전압을 가하여 수행되되, 상기 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 5초 내지 10초 동안 유지시킨 후 상기 전압을 50초 내지 60초의 시간 동안 0V에서 최대 250V 내지 300V까지 상승시켜 수행할 수 있다.The electrodeposition is performed by applying a voltage in a plating bath equipped with a pre-applied plating solution, wherein the CR material is entirely impregnated in the electrodeposition bath for 5 seconds to 10 seconds, and then the voltage is maintained at 0 V for 50 seconds to 60 seconds Up to a maximum of 250V to 300V.

상기 전착에서 CR 소재는 전착용 도금액 중에 함침시킨 후(전압이 0V인 상태), 5초 내지 10초 시간을 유지한 후에 전압을 가하는 것이 바람직하다. 상기 CR 소재는 상단에 직각부위로 벤딩되도록 성형될 수 있는데, 상기 도금조에 입조한 후 바로 전압을 가하는 경우 에어포켓이 형성될 수 있다. 따라서, 5초 내지 10초 시간 동안 통전 지연 시간을 유지하면 그 동안 도금조 내부의 유속의 흐름에 의하여 공기 방울이 빠져나가 에어포켓 불량을 방지할 수 있다.In the electrodeposition, it is preferable that the CR material is impregnated into the plating solution for electrodeposition (voltage is 0 V), and the voltage is applied after maintaining the time of 5 seconds to 10 seconds. The CR material may be formed to be bent at a right angle to the top, and an air pocket may be formed when a voltage is applied immediately after the plating is performed on the plating bath. Accordingly, if the electrification delay time is maintained for 5 to 10 seconds, the air bubbles can escape due to the flow of the flow rate in the plating bath, thereby preventing defective air pockets.

전착시 전압을 인가하는 시간 및 전압은 표면처리도금의 품질을 결정하는 데 영향을 미칠 수 있다. 본 발명의 일 실시예와 같이 화성피막이 형성된 피도물을 전착시키는 경우에는 승압시간 및 최종전압이 중요할 수 있는데, 상기 승압시간이 50초 미만이거나 최종전압이 250V 미만인 경우 상기 CR 소재의 표면에 코팅된 도막두께가 너무 균일하지 못할 수 있고, 상기 승압시간이 60초 초과이거나 300 V 초과인 경우 전착 전 CR 소재가 갖고 있는 스크레치 부위가 전사되어 외관불량을 형성할 수 있다. The time and voltage to which the voltage is applied during electrodeposition can affect the quality of the surface treatment plating. The voltage rising time and the final voltage may be important when electrodepositing a chemical conversion coating such as an embodiment of the present invention. When the voltage rising time is less than 50 seconds or the final voltage is less than 250 V, The thickness of the coating film may not be uniform, and if the step-up time is more than 60 seconds or exceeds 300 V, the scratch portion of the CR material before the electrodeposition may be transferred to form an appearance defect.

이어서, CR 소재는 건조로단계(S180)으로 전달되며, 상기 건조로단계 (S180)에서는 상기 CR 소재의 표면에 코팅된 표면처리도금이 상기 CR 소재에 안정적으로 고착될 수 있다.Subsequently, the CR material is transferred to the drying furnace S180, and the surface treatment plating coated on the surface of the CR material may be stably fixed to the CR material in the drying furnace S180.

상기 제 2탈수건조단계(S170)는 상기 CR 소재를 건조로에 투입하기 전 CR 소재의 표면에 존재하는 수분 등을 제거하기 위한 공정으로, 상기 제 2탈수건조단계(S170)에서의 온도는 20℃ 내지 35℃일 수 있다. 상기 제 2탈수건조단계(S170)에서는 공기 중에서 수분 등을 제거하는 공정으로, 건조로에 투입하기 전에 CR 소재에 잔존하는 수분 및 용제 등을 제어하여 건조로단계(S180)에서의 공정이 효율적으로 수행될 수 있도록 할 수 있다. 상기 제 2탈수건조단계(S170)에서의 온도는 건조로단계(S180)에서의 건조에 영향을 미칠 수 있는데, 상기 제 2탈수건조단계(S170)에서의 온도가 20℃ 미만인 경우 CR 소재 중의 수분 등이 증발되지 않고 잔존한 상태로 건조로에 투입되므로 건조로단계(S180)에서 CR 소재의 표면에 코팅된 전착도막의 품질을 저하시킬 수 있다. 반면, 제 2탈수건조단계(S170)에서의 온도가 35℃ 초과인 경우, 건조로에서 건조된 후 CR 소재의 표면처리도금의 균일하지 않고 일부 얼룩 등의 발생할 수 있다.The second dewatering and drying step (S170) is a step for removing water and the like present on the surface of the CR material before the CR material is introduced into the drying furnace. The temperature in the second dewatering and drying step (S170) To 35 < 0 > C. In the second dewatering and drying step (S170), moisture and the like remaining in the CR material are controlled before being introduced into the drying furnace, so that the process in the drying furnace step (S180) is efficiently performed Can be done. The temperature in the second dewatering and drying step (S170) may affect drying in the drying step (S180). If the temperature in the second dewatering drying step (S170) is less than 20 ° C, moisture in the CR material Is introduced into the drying furnace without being evaporated. Therefore, the quality of the electrodeposition coating film coated on the surface of the CR material in the drying furnace step (S180) may be deteriorated. On the other hand, if the temperature in the second dewatering and drying step (S170) is higher than 35 ° C, some unevenness of the surface-treated plating of the CR material after drying in the drying furnace may occur.

이어서, 상기 제 2탈수건조단계(S170)를 거친 CR 소재는 건조로단계(S180)에서 건조로에 투입될 수 있는데, 상기 건조로단계(S180)는 150℃ 내지 250℃의 온도범위에서 수행될 수 있다. 상기 건조로단계(S180)에서는 CR 소재의 표면에 착색된 표면처리도금(피막)을 가열하여 경화시키는 단계로 상기 온도가 150℃ 미만인 경우 상기 표면처리도금의 경화가 충분하지 않아 표면처리도금이 벗겨지는 등의 문제가 발생할 수 있고, 온도가 250℃ 초과인 경우 표면처리도금의 에지부와 내부의 경화속도에 차이가 생겨 표면처리도금의 물성이 균일하지 않은 문제가 발생할 수 있다.The CR material having been subjected to the second dehydration drying step (S170) may be introduced into the drying furnace in a drying furnace step (S180), and the drying furnace step (S180) may be performed in a temperature range of 150 ° C to 250 ° C. In the drying furnace step S180, the colored surface treatment plating (coating) is heated and cured on the surface of the CR material. When the temperature is lower than 150 ° C, the surface treatment plating is not sufficiently cured, If the temperature is higher than 250 ° C, there is a difference in the hardening speed of the edge portion of the surface-treated plating and the internal hardening, so that the physical properties of the surface-treated plating may become uneven.

이에, 지속적으로 좋은 결과를 얻기 위해서는 작은량의 첨가제를 자주 첨가해 주는 것이 바람직하고, 만약 광택이 빠른 속도로 감소한다면, 다량의 첨가제를 넣기 전에 도금조의 액분석을 먼저 체크 한 후 넣는 것이 바람직하다. 이 때, 첨가제는 발렌스가 맞는 도금액을 적절하게 사용하도록 한다.Therefore, it is desirable to frequently add a small amount of additive in order to continuously obtain good results. If the gloss is rapidly decreased, it is preferable to check the solution of the plating bath before putting a large amount of additive into the plating bath . At this time, the additive should be suitably used for the plating liquid that Valens is suitable for.

도 2는 본 실시예에 따른 도금액제어단계를 나타낸 흐름도이다. FIG. 2 is a flowchart showing the plating liquid control step according to the present embodiment.

도 2를 참조하면, 도금액제어단계(S210)는 상기 CR 소재를 전착하기 위하여 도금조 중에 함침시키기 전에 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도를 제어할 수 있다. 상기 도금액제어단계 (S210)는 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액인 황산제일석(Tin(Ⅱ) sulfate, sulfuric acid)의 고형분, pH, 및 전도도를 측정하는 단계(S211); 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도와 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 비교하는 단계(S212); 및 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도가 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도의 범위 내에 포함되도록 제어하는 단계 (S213);를 포함할 수 있다Referring to FIG. 2, the plating liquid control step S210 may control the solid content, pH, and conductivity of the electroplating solution provided in the plating bath before impregnating the CR material in the plating bath for electrodeposition. The step S210 of controlling the plating solution includes a step S211 of measuring the solid content, pH, and conductivity of tin (II) sulfate, sulfuric acid, which is a plating solution for plating applied to the plating tank; A step S212 of comparing the solid content, pH and conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel with the solid content, pH and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step; And a step (S213) of controlling the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel to fall within the range of solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step

본 발명의 전착을 수행하기 위해서 랙(RACK) 공정 수행시 2v 내지 6v를 적용하고, 바렐(BARREL) 공정 수행시 6v 내지 12v를 적용하는 것이 바람직하다.In order to perform electrodeposition of the present invention, it is preferable to apply 2v to 6v when performing a rack process and 6v to 12v when performing a BARREL process.

보다 상세하게는, 전류도는 양극 기준으로 랙(RACK) 공정 수행시 2.0A/dm2 (1.0A/dm2 내지 3.0A/dm2)이고, 바렐(BARREL) 공정 수행시 1.0A/dm2 (0.5A/dm2 내지 1.0 A/dm2)일 수 있다.More specifically, the current density is 2.0 A / dm 2 (1.0 A / dm 2 to 3.0 A / dm 2 ) when performing the RACK process and 1.0 A / dm 2 (0.5 A / dm 2 ) when performing the BARREL process A / dm 2 to 1.0 A / dm 2) may be.

전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도는 전착 시 표면처리도금의 품질을 영향을 미칠 수 있고 각각의 공정에 영향을 미칠 수 있다. 반면, 상기 전착용 도금액 내에는 증발되기 쉬운 용제 등을 포함할 수 있고, 전착 공정이 수행되는 공정의 주변 온도 등에 의하여 상기 용제 등이 증발되어 고형분, pH, 및 전도도가 변할 수 있다. 따라서, 전착 하기 전 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도를 측정하고 (S211), 이를 도금액준비단계에서의 전착용 도금액와 비교한 후 (S212), 도금조 내의 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도를 다시 소정의 범위 내로 제어함으로써 전착 시의 전착용 도금액의 품질을 유지하여 전착 품질을 향상시킬 수 있다.The solids content, pH, and conductivity of the precoated plating solution can affect the quality of the surface treatment plating during electrodeposition and can affect each process. On the other hand, the electrodeposition coating liquid may contain a solvent that is easily evaporated, and the solvent, etc. may be evaporated due to the ambient temperature of the electrodeposition process, thereby changing the solid content, pH, and conductivity. Therefore, the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited electrodeposited electrodeposited electrodeposition are measured (S211), and compared with the electrodeposited electrodeposition solution in the electrodeposition preparation step (S212) By controlling the conductivity again within a predetermined range, it is possible to maintain the quality of the electroplating solution during electrodeposition to improve the electrodeposition quality.

이하에서, 도 3 내지 도 12를 참조하여, 본 발명의 다른 실시예에 대하여 설명한다. 후술할 내용을 제외하고는, 도 1 내지 도 2에서 설명한 실시예에 기재된 내용과 유사하므로 이에 대한 자세한 내용은 생략한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described with reference to Figs. 3 to 12. Fig. Except for the contents to be described later, the contents similar to those described in the embodiments described in Figs. 1 and 2 will be omitted.

도 3은 본 발명의 다른 실시예에 따른 CR 소재용 표면처리도금장치를 도시한 도면이다.3 is a view showing a surface treatment plating apparatus for a CR material according to another embodiment of the present invention.

상기 CR 소재용 표면처리도금장치는 전술한 표면처리도금방법을 적용하여 이용될 수 있다. The above-mentioned surface treatment plating apparatus for CR material can be used by applying the above-mentioned surface treatment plating method.

도 3을 참조하면, 상기 아연(Zn) 및 니켈(Ni)을 포함하는 전착용 도금액로 CR 소재 표면을 표면처리도금하는 CR 소재용 표면처리도금장치로, 탈지처리조, 산처리조, 제 1수세조, 중화처리조, 아연니켈 도금조, 제 2수세조, 공정조, 초음파수세조, 제 3수세조, 활성화처리조, 상기 CR 소재를 구비한 도금용기를 이용하여 CR 소재를 아연니켈도금하는 흑색크로메이트 처리조, 아연니켈도금된 CR 소재가 구비된 수세용기본체를 이용하여 상기 CR 소재를 수세하는 제 4수세조, 제 1탈수건조부, 코팅조, 제 2탈수건조부 및 건조로로 이루어지는 코팅작업부; 상기 CR 소재에 대응하는 형태로 구비되어 상기 CR 소재를 고정시켜 이동시키는 행거부; 상기 탈지처리조의 상부측에서 상기 건조로의 상부측까지 연장되어 상기 CR 소재를 상하로 이동시키면서 상기 탈지처리조에서 상기 건조로 내부로 일방향으로 이동시키도록 상기 CR 소재를 구비한 행거를 고정하여 이동시키는 벨트컨베이어부; 상기 벨트컨베이어부에 나란하게 구비되어 상기 CR 소재의 상부에서 상기 CR 소재측으로 물을 분사하도록 물분사부재를 구비하는 분무노즐부; 및 상기 탈지처리조의 상부에 구비되어 비산되는 탈지액을 외부로 배기시키는 탈지후드를 구비하고, 상기 벨트컨베이어부와 분무노즐부의 적어도 일부를 감싸도록 구비하는 탈지커버부;를 포함하고, 상기 도금조의 내부에 전착용 도금액가 구비되고 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 3초 내지 7초 동안 유지시킨 후 전압으로 가하여 전착하되, 상기 전압을 0V에서 6V 내지 15V까지 상승시켜 수행하는 CR 소재용 표면처리도금장치인 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 3, a CR surface treatment apparatus for surface treatment of a CR material surface is provided with a plating solution containing zinc (Zn) and nickel (Ni). The surface treatment apparatus includes a degreasing treatment tank, The CR material was plated with zinc nickel using a plating bath provided with the above-described CR material, a nickel plating bath, a nickel plating bath, a zinc plating bath, a zinc nickel plating bath, a second water bath, a process bath, an ultrasonic bath, , A black chromate treatment tank for treating the CR material, and a fourth water treatment tank for washing the CR material using a flush body equipped with a zinc nickel plated CR material, a first dehydration / drying unit, a coating tank, a second dehydration / Coating operation part; A row refuse provided in a form corresponding to the CR material to fix and move the CR material; A hanger having the CR material is fixed and moved so as to move from the upper side of the degreasing bath to the upper side of the drying furnace and to move the CR material vertically while moving the CR material in one direction from the degreasing bath to the inside of the drying furnace A belt conveyor section; A spray nozzle unit provided in parallel with the belt conveyor unit and having a water injection member for spraying water from the upper portion of the CR material to the CR material side; And a degreasing cover part having a degreasing hood for discharging the degreasing solution to the outside, the degreasing hood being provided at an upper part of the degreasing tank and surrounding at least a part of the belt conveyor part and the spray nozzle part, A surface for a CR material, which is provided with an electroplating solution in the inside thereof, and a CR material is entirely impregnated in the electroplating solution for 3 seconds to 7 seconds, followed by electrodeposition with a voltage increased from 0 V to 6 V to 15 V And is a process plating apparatus.

상기 산처리조에 들어가는 산처리액은 염산(hydrochloric acid), 황산(sulfuric acid), 질산(Nitric acid) 중 선택되는 적어도 어느 하나일 수 있으며, 함유량은 2.5중량% 내지 35중량%이고, pH는 1.1 내지 3이며, 이와 관련된 끓는점, 어는점, 중기압, 비중에 대한 것은 하기 실시예 [표 2]에 나타내었다.The acid treatment solution may be at least one selected from the group consisting of hydrochloric acid, sulfuric acid and nitric acid. The content of the acid treatment solution is 2.5 wt% to 35 wt%, the pH is 1.1 To 3, and the boiling point, freezing point, medium pressure and specific gravity associated therewith are shown in the following examples [Table 2].

또한, 상기 흑색 크로메이트는 질산크롬, 중불화암모늄 중 선택되는 적어도 어느 하나를 사용하는 것이 바람직하다.It is preferable that the black chromate is at least one selected from the group consisting of chromium nitrate and ammonium fluoride.

하기에서, 도 3와 그 외의 도면을 참조하여 도 3에 도시된 각각의 구성에 대해서 자세히 설명한다.In the following, each configuration shown in Fig. 3 will be described in detail with reference to Fig. 3 and other drawings.

도 4는 본 발명의 도 3에 도시된 분무노즐부를 도시한 도면이다.FIG. 4 is a view showing the atomizing nozzle unit shown in FIG. 3 of the present invention.

도 4와 함께 도 3을 참조하면, 상기 복수개의 작업부(100)의 상부에는 분무노즐부(220)이 구비되고, 상기 분무노즐부(220)의 측면에는 레일(210)이 구비될 수 있다. 상기 분무노즐부(220)는 수세조에서부터 상부측에 구비되는 반면, 상기 레일(210)은 분무노즐부(220)보다 연장되어 제 2탈수건조부(115) 및 건조로(116)까지 구비될 수 있다.Referring to FIG. 3 together with FIG. 3, a spray nozzle unit 220 is provided at an upper portion of the plurality of work units 100, and a rail 210 may be provided at a side surface of the spray nozzle unit 220 . The rail 210 is extended from the spray nozzle unit 220 to the second dehydrating and drying unit 115 and the drying furnace 116, .

상기 레일(210)은 벨트컨베이어부(200)의 행거에 고정된 CR 소재를 일방향으로 이동시키면서 동시에 상기 레일(210)의 상하이동에 의하여 상기 CR 소재는 작업조(100) 중의 액 중에 함침되어 작업이 수행될 수 있다. 상기 레일(210)은 상기 수세조에서 일직선으로 구비되는 제 1레일(210a)과, 상기 제 2탈수건조부(115)의 상부에 곡선으로 구비되는 제 2레일(210b))을 포함할 수 있다.The rail 210 moves the CR material fixed to the hanger of the belt conveyor 200 in one direction while the CR material is impregnated into the liquid in the working tank 100 by the upward and downward movement of the rail 210, Can be performed. The rail 210 may include a first rail 210a that is straight in the water tank and a second rail 210b that is curved at the top of the second dehydrating and drying unit 115) .

상기 복수개의 작업조(100)는 A단계와 B단계로 나뉠수 있으며, 본 발명의 전착도금방법 중 전처리 단계로, 도금액준비단계(S10); 소재준비단계(S20), 탈지단계(S30), 산처리단계(S40), 제 1수세처리단계(S50), 중화처리단계(S60)를 포함하고, 상기 A단계는 도금처리단계(S70)이며, 상기 B단계는 제 2수세처리단계(S80)일 수 있다. 또한, 본 발명의 전착도금방법 중 후처리 단계로, 공정검사단계(S90), 초음파수세단계(S100), 제 3수세처리단계(S110), 활성화처리단계(S120), 흑색 크로메이트 처리단계(S130), 제 4수세처리단계(S140), 제 1탈수건조단계(S150), 코팅처리단계(S160), 제 2탈수건조단계(S170), 건조로처리단계(S180)일 수 있다.The plurality of worktables 100 can be divided into an A step and a B step. In the electroplating method of the present invention, the pre-processing step includes preparing a plating solution (S10); A material preparation step S20, a degreasing step S30, an acid treatment step S40, a first water washing treatment step S50, and a neutralization treatment step S60, wherein the step A is a plating treatment step S70 , And the step B may be the second washing (S80). In the electrodeposition plating method of the present invention, a post-treatment step S90, an ultrasonic washing step S100, a third water washing step S110, an activation treatment step S120, a black chromate treatment step S130 , A fourth water washing step (S140), a first dehydrating drying step (S150), a coating treatment step (S160), a second dehydrating drying step (S170), and a drying process step (S180).

아울러, 상기 제 1레일(210a)은 복수개의 작업조(100)에 대응하는 위치에 일직선으로 구비되어 상기 행거에 고정된 도금용기(15) 및 수세용기 본체(18)에 CR 소재의 작업이 원활하게 수행될 수 있도록 할 수 있다.The first rail 210a is linearly disposed at a position corresponding to the plurality of work tanks 100 so that the operation of the CR material is smoothly applied to the plating vessel 15 and the flushing vessel main body 18 fixed to the hanger. To be performed.

반면, 상기 제 2레일(210b)은 곡선으로 구비될 수 있는데, 상기 제 2레일(210b)은 건조로(116)로 투입되기 전 상기 제 2탈수건조부(115)의 구획된 공간에서 상기 CR 소재의 건조로(116)에 투입되기 전 수절 시간을 증가시킬 수 있다. 따라서, 상기 CR 소재의 수절이 수행되기 충분한 시간을 확보할 수 있으므로 건조로(116)에서의 공정을 효율적으로 수행할 수 있다. 또한, 상기 제 2탈수건조부(115)에는 상기 제 2탈수건조부(115)에 열을 공급하는 히터 (500)와 상기 제 2탈수건조부(115)의 온도를 측정하는 온도센서(510)가 구비될 수 있다. 상기 제 2탈수건조부(115)의 곡선형 제 2레일(210b)과 히터(500)에 의하여 상기 CR 소재는 건조로(116)에 진입하게 전에 충분히 물이 제거된 상태로 진입할 수 있으므로 건조로(116)에서의 피막의 경화시 상기 피막의 물성을 향상시킬 수 있다.The second rail 210b may be curved and the second rail 210b may be provided in the partitioned space of the second dehydrating and drying unit 115 before being introduced into the drying furnace 116. [ It is possible to increase the collection time before being introduced into the drying furnace 116 of the material. Accordingly, since it is possible to secure a sufficient time for the CR material to pass through, the process in the drying furnace 116 can be performed efficiently. The second dewatering and drying unit 115 includes a heater 500 for supplying heat to the second dewatering and drying unit 115 and a temperature sensor 510 for measuring the temperature of the second dewatering and drying unit 115, May be provided. Since the CR material can enter the state where the water is sufficiently removed before the CR material enters the drying furnace 116 by the curved second rail 210b and the heater 500 of the second dewatering and drying unit 115, The physical properties of the coating film can be improved when the coating film is cured.

상기 분무노즐부(220)은 레일(210)의 측면에 구비되어 상기 CR 소재의 상부에서 상기 CR 소재측으로 물을 분사할 수 있다. 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 분무노즐부(220)의 물분사부재(221)가 구비되고, 상기 물분사부재(221)에 구비되는 복수개의 홀을 통하여 상기 CR 소재의 상부측으로 물을 분사할 수 있다. 상기 분무노즐부(220)에 구비된 물분사부재(221)는 상기 분무노즐부(220)에서 CR 소재를 대면하는 부분에 구비되되, 복수개가 서로 이격되어 구비될 수 있다. 예컨대, 상기 물분사부재(221)은 상기 제1 수세조, 제2 수세조, 표면조정조, 및 제3 수세조에 대응하는 위치에 구비되어 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시킬 수 있다.The spray nozzle unit 220 may be provided on a side surface of the rail 210 to spray water toward the CR material from the upper portion of the CR material. 4, a water injection member 221 of the spray nozzle unit 220 is provided and water is injected to the upper side of the CR material through a plurality of holes provided in the water injection member 221, can do. The water injection member 221 provided in the spray nozzle unit 220 is provided in a portion facing the CR material in the spray nozzle unit 220, and a plurality of water injection members 221 may be provided spaced apart from each other. For example, the water injection member 221 may be provided at a position corresponding to the first water tank, the second water tank, the surface adjustment tank, and the third water tank to form a water film as a whole on the surface of the CR material.

상기 CR 소재는 작업부(100) 중에 구비되는 액 중에 함침되어 작업이 수행된 후 상기 레일(210)을 통하여 외부로 배출되고, 외부로 배출된 CR 소재는 공기 중에 노출될 수 있다. 이때, 상기 작업부(100)의 주변 공기는 평균 40℃ 이상이고 상기 CR 소재가 박막으로 구비되므로, 공기 중에 노출된 CR 소재는 다른 작업조로 이동하는 과정에서 에지부가 건조될 수 있고 이는 외관불량의 원인이 될 수 있다. 반면, 본 실시예에 따른 표면처리도금장치에는, 분무노즐부(220)가 구비되어 공기 중에 노출되는 CR 소재의 상부측에서 물을 분사할 수 있어, 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 유지시킬 수 있다. The CR material is impregnated into the liquid contained in the working unit 100 and is then discharged through the rail 210. The CR material discharged to the outside may be exposed to the air. Since the surrounding air of the working unit 100 is at least 40 ° C on average and the CR material is provided as a thin film, the CR material exposed to the air can be dried in the process of moving to another working set, It can be a cause. On the other hand, in the surface treatment apparatus according to the present embodiment, the spray nozzle unit 220 is provided to spray water from the upper side of the CR material exposed in the air, thereby maintaining the water film as a whole on the surface of the CR material. .

또한, 상기 작업부(100)의 상부에는 상기 레일(210)의 적어도 일부와 상기 분무노즐부(220)을 포함하는 이송부 (400)를 덮도록 구비되는 탈지커버부(400)과, 상기 탈지커버부(400)의 상부에 구비되어 작업부(100)에서 비산되는 탈지액을 외부로 배출시키는 탈지후드(410)가 구비될 수 있다. 상기 작업부(100) 중 CR 소재를 탈지하기 위한 탈지액은 스프레이되어 상기 CR 소재의 표면을 강타하고 이러한 과정에서 일부 탈지액은 비산되어 주변 설비 등에 영향을 미칠 수 있고, 물을 이용하는 수세조, 표면조정조까지에도 비산되어 공정효율을 저하시킬 수 있다. 반면, 본 실시예에 따른 표면처리도금장치에서는 탈지커버부(400) 및 탈지후드(410)을 구비함으로써 설비를 보호하고 비산되는 탈지액을 효율적으로 외부로 배출시킴으로써 후속하는 작업조에서의 공정에 영향을 미치지 않도록 할 수 있다.A degreasing cover part 400 is provided on the upper part of the working part 100 to cover at least a part of the rail 210 and a transfer part 400 including the spray nozzle part 220, And a degreasing hood 410 provided at an upper portion of the work unit 400 and discharging the degreasing liquid scattered by the working unit 100 to the outside. The degreasing liquid for degreasing the CR material in the working unit 100 is sprayed and strikes the surface of the CR material. In this process, a part of the degreasing liquid is scattered to affect peripheral equipment, etc., It can be scattered even to the surface adjustment tank, and the process efficiency can be lowered. On the other hand, in the surface treatment apparatus according to the present embodiment, the degreasing cover unit 400 and the degreasing hood 410 are provided to protect the facility and effectively discharge the degreasing liquid to the outside, It can be prevented from being affected.

도 5는 도 3에 도시된 초음파수세조를 도시한 도면이다. Fig. 5 is a view showing the ultrasonic receiver tank shown in Fig. 3. Fig.

도 5를 참조하면, 상기 행거에 고정된 CR 소재는 초음파수세조(108)에서 고압으로 스프레이되는 탈지액을 이용하여 상기 CR 소재의 표면에 유착된 오일류, 철분 및 기타 이물을 제거할 수 있다. 상기 초음파수세조(108)의 내부에는 탈지액이 구비되고, 상기 초음파수세조(108)에는 상기 탈지액으로 초음파를 발생시키는 초음파기(117)와, 상기 초음파수세조(108)의 외부에서 상기 초음파기(117)의 주파수를 제어하는 초음파제어부(118)를 구비할 수 있다. 상기 초음파수세조(108)는 초음파수세조와 함께 탈지액을 이용하여 입고된 CR 소재 중 잔존하는 이물질을 탈지하는 과정 중 가장 처음에 수행되는 부분으로, 상기 초음파수세조(108)에서는 CR 소재를 초벌로 탈지하고 후속하는 탈지가 용이하도록 CR 소재의 표면에 구비된 이물질의 결합을 약화시킬 수 있다. 예컨대, 상기 초음파수세조(108) 내에 상기 CR 소재를 함침시킨 후 초음파기(117)를 통해서 초음파를 발생시키되, 상기 초음파제어부(118)를 통하여 1200W로 10 내지 12세트 (set), 또는 1000W로 12내지 14세트로 제어할 수 있다. 상기 초음파수세조(108)에 상기 초음파기(117) 및 초음파제어부(118)를 구비시킴으로써, CR 소재의 용접 접합부에 잔존하는 이물질과 고착된 방청유를 효과적으로 제거하여, 불량을 억제하고 탈지과정을 효율적으로 수행할 수 있다. Referring to FIG. 5, the CR material fixed to the hanger may remove oils, iron powder, and other foreign matter adhering to the surface of the CR material by using a degreasing liquid sprayed at a high pressure in the ultrasonic wave receiving tank 108. The ultrasonic wave receiving tank 108 is provided with a degreasing liquid and the ultrasonic wave receiving tank 108 is provided with an ultrasonic wave generating unit 117 for generating ultrasonic wave by the degreasing liquid, And an ultrasonic wave controller 118 for controlling the frequency of the ultrasonic wave signal 117. The ultrasonic wave absorbing tank 108 is a part of the ultrasonic wave absorbing tank 108 which is performed at the beginning of the process of degreasing a foreign substance remaining in the CR material that has been received using the degreasing liquid. In the ultrasonic wave absorbing tank 108, It is possible to weaken the bonding of the foreign substances provided on the surface of the CR material so as to thoroughly degrease and to facilitate subsequent degreasing. For example, the CR material is impregnated into the ultrasonic wave receiving tank 108 and ultrasonic waves are generated through the ultrasonic wave generator 117. The ultrasonic wave is transmitted through the ultrasonic wave control unit 118 to 10 to 12 sets, To 14 sets. By providing the ultrasonic wave generator 117 and the ultrasonic wave controller 118 in the ultrasonic wave receiving tank 108, it is possible to effectively remove the foreign matter remaining on the welded joint of the CR material and the rust preventive oil adhered thereto, Can be performed.

도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 표면조정조를 도시한 도면이다.6 is a view showing a surface conditioning tank according to an embodiment of the present invention.

상기 코팅작업부(100)에서 상기 CR 소재는 탈지처리조, 산처리조, 중화처리조, 도금조를 거쳐 탈지액을 이용하여 탈지가 수행되고 이어서 제 1 및 제 2수세조를 통하여 스프레이되는 물로 탈지액을 제거하는 등 수세될 수 있다. 수세된 CR 소재는 화성피막조에서 화성피막을 형성하기 전에 표면조정부(120)를 통하여 CR 소재의 표면에 완전히 제거된 이온화를 재 활성화시켜 피막형성이 원활하도록 할 수 있다. 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 표면조정부(120)에는 상기 표면조정부(120) 내부 온도를 제어하는 열교환기(141)와, 상기 표면조정부(120) 내부 온도를 측정하는 온도센서(510)가 구비될 수 있다. In the coating operation unit 100, the CR material is degreased by using a degreasing solution through a degreasing treatment tank, an acid treatment tank, a neutralization treatment tank, and a plating tank, and then water is sprayed through the first and second water treatment tanks Removing the degreasing liquid, and the like. The washed CR material can reactivate the ionization completely removed on the surface of the CR material through the surface adjustment unit 120 before forming the chemical conversion film in the chemical conversion film bath to smooth the film formation. 6, the surface adjusting unit 120 includes a heat exchanger 141 for controlling the internal temperature of the surface adjusting unit 120 and a temperature sensor 510 for measuring the internal temperature of the surface adjusting unit 120 .

상기 표면조정부(120) 내부에는 조정액이 구비될 수 있고, 상기 온도센서(510)는 상기 표면조정부(120)의 상부 및 하부에 각각 구비되어 조정액의 상부측 및 하부측 온도를 모두 측정할 수 있으므로 조정액의 위치차이에서 기인한 온도차이를 방지할 수 있다. 상기 표면조정조의 조정액의 온도는 18℃ 내지 30℃의 온도범위인 것이 바람직한데, 온도가 18℃ 미만인 경우에는 반응이 시간이 증가되고 표면조정이 잘 수행되지 않을 수 있으며, 온도가 30℃ 초과인 경우에는 조정액의 노화를 촉진시켜 추후 형성되는 화성피막의 물성을 저하시킨다. 상기 열교환기(121)에는 냉각수가 순환하여 상기 표면조정조 중의 조정액과 열교환함으로써 조정액의 온도를 18℃ 내지 30℃의 온도범위로 유지할 수 있다.The surface adjusting unit 120 may be provided with an adjusting liquid and the temperature sensor 510 may be provided on the upper and lower surfaces of the surface adjusting unit 120 to measure the temperature of the upper and lower sides of the adjusting liquid, It is possible to prevent the temperature difference due to the positional difference of the adjustment liquid. It is preferable that the temperature of the regulating liquid of the surface regulating tank is in the range of 18 ° C to 30 ° C. If the temperature is lower than 18 ° C, the reaction may be time-consuming, surface regulation may not be performed well, , The aging of the regulating liquid is accelerated to lower the physical properties of the chemical conversion coating formed later. The cooling water circulates in the heat exchanger (121) and is heat-exchanged with the adjusting liquid in the surface adjusting tank, so that the temperature of the adjusting liquid can be maintained within the range of 18 캜 to 30 캜.

상기 CR 소재는 표면조정조에서 표면조정된 후 화성피막조에서 화성피막이 형성될 수 있다. 상기 화성피막은 CR 소재의 표면에 아연니켈 피막을 형성하여 표면처리도금 (피막)의 부착성과 내식성을 부여하기 위한 것으로, 상기 화성피막이 형성된 CR 소재는 이어서 인산아연 피막된 CR 소재의 피막슬러지와 산기를 제거하고 부식을 방지하기 위하여 제3 및 제4 수세조를 통하여 스프레이되는 물로 수세될 수 있다. 이어서 상기 CR 소재는 중화처리조를 통하여 피막 처리된 CR 소재가 표면처리도금공정에서 최상의 도장면을 형성하도록 잡이온을 완전히 제거할 수 있으며, 중화처리조를 거친 후 도금조로 전달될 수 있다.The CR material can be formed in the chemical conversion coating after the surface adjustment in the surface adjustment tank. The chemical conversion film is formed by forming a zinc nickel film on the surface of the CR material to impart adhesion and corrosion resistance of the surface treatment plating (coating film). The CR material having the chemical conversion film is then formed by coating the coating film sludge of a zinc phosphate- And washed with water sprayed through the third and fourth water baths to prevent corrosion. Subsequently, the CR material can completely remove the job ions so that the CR material coated through the neutralization treatment tank forms the best coating surface in the surface treatment plating process, and can be transferred to the plating bath after passing through the neutralization treatment tank.

도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 CR 소재의 전착이 수행되는 도금조를 도시한 도면으로, 도금조, 도금예비조, 도금액공급부, 및 제어부를 개략적으로 도시한 도면이다.FIG. 7 is a view showing a plating vessel in which electrodeposition of a CR material is performed according to an embodiment of the present invention, and is a schematic view of a plating vessel, a plating preparation vessel, a plating liquid supply section, and a control section.

도 7을 참조하면, 상기 도금조(105)에는 노즐부(701)가 구비되어 상기 전착용 도금액를 에이징한 후 상기 도금조(105)로 전착용 도금액를 공급하는 도금예비조(705)와 연결되고, 상기 도금예비조(705)와 상기 도금조(105) 사이에 상기 전착용 도금액를 이동시키는 펌프(700)가 구비될 수 있다.7, the plating vessel 105 is provided with a nozzle unit 701 and is connected to a plating preparation tank 705 for supplying the plating solution to the plating vessel 105 after aging the plating solution, A pump 700 may be provided between the plating reservoir 705 and the plating tank 105 to move the electroplating solution.

상기 CR 소재는 전착용 도금액가 구비된 도금조(105) 중에서 전압으로 가하여 전착될 수 있다. 상기 전착용 도금액는 도금예비조(705)를 통하여 에이징된 후 노즐부(701)을 통하여 상기 도금조(105)로 전달될 수 있다. 상기 노즐부(701)에는 각각 도금예비조(705) 및 도금조(105)에 대응하는 위치에 밸브(702a, 702b)가 구비되고, 상기 밸브(702a, 702b)는 펌프(700)와 연결되어 상기 도금예비조(705) 및 도금조(105)로 전달되는 전착용 도금액의 양을 제어할 수 있다.The CR material may be electrodeposited by applying voltage to the plating bath 105 equipped with a plating solution. The electrodeposited plating solution can be transferred to the plating tank 105 through the nozzle unit 701 after being aged through the plating preparation tank 705. The nozzle unit 701 is provided with valves 702a and 702b at positions corresponding to the plating reservoir 705 and the plating tank 105 and the valves 702a and 702b are connected to the pump 700 It is possible to control the amount of the plating solution to be transferred to the plating preparation tank 705 and the plating tank 105.

도금예비조 없이 도금조만을 이용하여 다수의 전착을 수행하는 경우, 도금조 중의 전착용 도금액가 뭉쳐 덩어리가 생길 수 있는 이는 전착 불량의 원인이 되거나 공정상 노즐 또는 필터를 막히게 하는 원인이 될 수 있다. 반면, 본 실시예에 따른 표면처리도금창치에서 상기 도금조(105)는 전착용 도금액를 에이징할 수 있는 도금예비조(705)를 더 포함할 수 있다. 상기 도금조(105)는 도금예비조(705)와 노즐부(701)를 통하여 연결되고, 전착용 도금액를 도금조(105)와 도금예비조(705)를 순환하면서 고형분, pH, 및 온도를 전착에 적절하도록 소정의 범위 내로 제어될 수 있다. When a plurality of electrodeposits are carried out using only a plating bath without a plating bath, the plating solution in the plating bath may become clumped to form a lump, which may cause the electrodeposition failure or cause clogging of the nozzle or the filter in the process. On the other hand, in the surface treatment according to the present embodiment, the plating tank 105 may further include a plating preparation tank 705 capable of aging the plating solution. The plating tank 105 is connected to the plating reservoir 705 through a nozzle unit 701 and circulates through the plating tank 105 and the plating reservoir 705 to electrodeposit the solids content, As shown in FIG.

상기 전착용 도금액는 전착에 사용되기 전 도금예비조(705)에서 소정의 온도 및 습도범위에서 24시간 내지 120시간 동안 에이징되는 것이 바람직하다. 상기 에이징 시간이 24시간 미만인 경우 도금조(105)에서 전착되기 전 도금액가 뭉칠 수 있고, 120시간을 초과하는 경우 공정효율이 저하될 수 있다. 또한, 상기 도금예비조(705)는 에이징하는 과정에서 소정의 온도 및 습도범위를 유지해야 전착용 도금액의 물성을 균일하게 제어할 수 있다. 따라서, 상기 도금예비조(705)에는 내부에 구비되는 전착용 도금액의 온도 및 습도를 제어하기 위하여 열교환기와 스팀장치가 구비될 수 있으며, 상기 도금예비조(705) 중에서 전착용 도금액는 열교환기와 스팀장치로 제어된 온도 및 습도 범위로 충분한 시간동안 에이징된 후 상기 도금조(105)로 전달되어 전착에 이용될 수 있으며, 전착에 이용된 전착용 도금액는 상기 도금예비조(705)로 다시 전달되어 온도 및 습도가 제어된 후 도금조(105)에서 재사용될 수 있다.It is preferable that the electrodeposition plating solution is aged for 24 to 120 hours in a predetermined temperature and humidity range in the plating preparation tank 705 before electrodeposition. If the aging time is less than 24 hours, the plating solution may be aggregated before electrodeposition in the plating tank 105, and if it exceeds 120 hours, the process efficiency may be lowered. In addition, the plating reservoir 705 can maintain the predetermined temperature and humidity range during the aging process to uniformly control physical properties of the plating solution. Therefore, the plating reservoir 705 may be equipped with a heat exchanger and a steam generator to control the temperature and humidity of the electroplating bath provided in the plating reservoir 705. In the plating reservoir 705, the electroplating bath may be a heat exchanger, And the plating solution used for electrodeposition is transferred to the plating reservoir 105 again for transferring the temperature and humidity to the plating bath 105. [ And can be reused in the plating bath 105 after the humidity is controlled.

상기 도금조(105) 및 도금예비조(705) 내부에는 각각 임펠러(703)가 구비될 수 있으며, 상기 임펠러(703)는 전착용 도금액의 물성이 균일하도록 교반할 수 있다. 또한, 상기 도금조(105) 및 도금예비조(705)에는 각각 전착용 도금액의 고형분 (NV)을 측정하는 고형분센서(704a), 상기 전착용 도금액의 pH를 측정하는 pH센서(704b) 및 상기 전착용 도금액의 전도도를 측정하는 전도도센서(704c)가 구비될 수 있다. 상기 고형분센서(704a), pH센서(704b), 및 전도도센서(704c)를 포함하는 도금액용센서(704)는 상기 도금조(105) 및 도금예비조(705)에 각각 구비되는 디스플레이(706)와 연결되어, 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도의 측정된 수치를 외부로 나타낼 수 있다. The impeller 703 may be provided inside the plating vessel 105 and the plating reservoir 705. The impeller 703 may be agitated so that the physical properties of the plating solution to be charged are uniform. The plating bath 105 and the plating reservoir 705 are respectively provided with a solid content sensor 704a for measuring the solid content NV of the electroplating solution, a pH sensor 704b for measuring the pH of the electroplating solution, And a conductivity sensor 704c for measuring the conductivity of the electrodeposited plating liquid may be provided. The sensor 704 for a plating liquid including the solid content sensor 704a, the pH sensor 704b and the conductivity sensor 704c includes a display 706 provided in the plating tank 105 and the plating reservoir 705, The measured values of the solids, pH, and conductivity of the electrodeposited plating solution can be externally displayed.

또한, 본 실시예에 따른 CR 소재용 표면처리도금장치는 상기 도금조(105) 및 도금예비조(705)로 전착용 도금액를 공급하는 도금액공급부(707)를 더 포함할 수 있다. 상기 도금액공급부(707)에서 전착용 도금액가 준비될 수 있고, 상기 전착용 도금액는 고형분이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝인 것이 바람직하다. 상기 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도는 코팅작업부에서 수행되는 복수개의 공정 조건 등과, 이에 의하여 상기 CR 소재의 표면에 코팅된 전착도막(피막)의 물성에 영향을 미칠 수 있다. 따라서, 상기 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도는 소정의 범위 내로 제어될 수 있고, 이는 상기 도금액공급부(707)에 구비되어 전착용 도금액의 고형분을 측정하는 고형분센서, 상기 전착용 도금액의 pH를 측정하는 pH센서 및 상기 전착용 도금액의 전도도를 측정하는 전도도센서를 통하여 제어될 수 있다. 상기 고형분센서, pH센서, 및 전도도센서로 이루어진 도금액용센서를 통하여 측정된 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도는 상기 도금액공급부(707)의 외면에 구비된 디스플레이(706)를 통하여 표시될 수 있다. 또한 상기 도금액공급부(707)의 내부에는 임펠러(703)가 구비되어 상기 전착용 도금액의 물성이 균일하도록 교반할 수 있다.The surface treatment apparatus for CR material according to the present embodiment may further include a plating solution supply unit 707 for supplying the plating solution to the plating bath 105 and the plating solution reservoir 705. The electroplating solution may be prepared in the plating solution supply unit 707, and the electroplating solution may have a solid content of 5 to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 to 800 ss / cm . The solids content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating solution can affect a plurality of process conditions performed in the coating operation unit, and thus the physical properties of the electrodeposited coating film (coating) coated on the surface of the CR material. Therefore, the solid content, the pH, and the conductivity of the electrodeposition coating liquid can be controlled within a predetermined range, and it can be controlled by a solid-state sensor provided in the plating liquid supply unit 707 to measure the solid content of the electrodeposited plating liquid, And a conductivity sensor for measuring the conductivity of the electrodeposition plating solution. The solid content, pH, and conductivity of the plating solution measured through the sensor for plating solution, which is composed of the solid content sensor, the pH sensor, and the conductivity sensor, can be displayed through the display 706 provided on the outer surface of the plating solution supply part 707 have. An impeller 703 is provided in the plating liquid supply unit 707 so that the plating liquid can be agitated uniformly.

본 실시예에 따른 CR 소재용 전착도금액장치에 사용되는 전착용 도금액는 고형분, pH 및 전도도가 소정의 범위 내로 제어되도록 제어부(600)를 구비할 수 있다. 상기 전착용 도금액는 장시간 연속되는 공정에서 시간 및 주변환경에 의하여 고형분의 함량, pH 수치, 전도도 등이 변질될 수 있으며, 이는 표면처리도금된 피막의 품질을 저하시킨다. 반면, 본 실시예에 따른 전착도금액장치는 전착용 도금액가 구비되는 도금액공급부(707), 도금조(105) 및 도금예비조(705)에는 각각 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도를 측정하는 도금액용센서와 상기 도금액용센서에서 측정된 값을 표시하는 디스플레이(706)가 구비될 수 있다. 또한, 상기 도금액공급부(707), 도금조(105) 및 도금예비조(705)에서 측정된 전착용 도금액의 고형분, pH, 전도도는 제어부(600)로 전달되고 상기 제어부(600)에서 각각에서 측정된 고형분, pH, 및 전도도를 소정의 범위 내로 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 고형분은 상기 전착용 도금액 중에 용제(예컨대, IPA)를 투입하여 제어할 수 있고, 상기 pH는 산성화제(예컨대, 젖산)을 투여하여 제어할 수 있으며, 상기 전도도는 UF 여액, 도금액 공급량, 및 잡이온의 유입(예컨대, 순수세의 등급) 등을 이용하여 제어할 수 있다. 예컨대, 상기 전착용 도금액는 고형분이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝인 것이 바람직하다.The plating solution used in the electrodepositing coating apparatus for CR material according to the present embodiment may include the controller 600 to control the solid content, the pH, and the conductivity within a predetermined range. In the electroplating solution, the content of the solid content, the pH value, the conductivity, and the like may be deteriorated due to the time and the surrounding environment in the continuous process, which degrades the quality of the surface-treated plated film. On the other hand, in the electrodeposition coating apparatus according to the present embodiment, the plating solution supply unit 707, the plating bath 105, and the plating reserve tank 705, which are provided with a plating solution for electrodeposition, respectively measure the solid content, pH, And a display 706 for displaying measured values of the plating liquid sensor and the plating liquid sensor. The solid content, the pH, and the conductivity of the plating solution measured at the plating solution supply unit 707, the plating bath 105 and the plating reservoir 705 are transmitted to the controller 600, The solids content, the pH, and the conductivity can be controlled within a predetermined range. For example, the solid content can be controlled by injecting a solvent (for example, IPA) into the electrodeposition plating solution, and the pH can be controlled by administering an acidifying agent (e.g., lactic acid) , And the influx of job-on (e.g., grade of pure water). For example, the electrodeposition plating solution preferably has a solid content of 5% to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 to 800 占 퐏 / cm.

상기 도금조(105), 도금예비조(705) 및 도금액공급부(707)에는 전착용 도금액의 고형분을 측정하는 고형분센서, 상기 전착용 도금액의 pH를 측정하는 pH센서, 및 상기 전착용 도금액의 전도도를 측정하는 전도도센서가 각각 구비될 수 있다. 또한, 상기 도금조(105), 도금예비조(705) 및 도금액공급부(707)에서 상기 고형분센서, pH센서, 및 전도도센서에서 측정된 전착용 도금액의 고형분, pH, 및 전도도를 전달받아 제어하는 제어부(600)를 더 포함할 수 있다.The plating tank 105, the plating reservoir 705, and the plating liquid supply unit 707 are provided with a solid-state sensor for measuring the solid content of the plating liquid to be charged, a pH sensor for measuring the pH of the plating liquid to be charged, And a conductivity sensor for measuring the conductivity. PH, and conductivity of the plating solution measured by the solid-state sensor, the pH sensor, and the conductivity sensor in the plating tank 105, the plating reservoir 705, and the plating solution supply unit 707, And may further include a control unit 600.

또한, 상기 제 2탈수건조부에는 상기 CR 소재로 열을 제공하는 히터(500)를 온도센서(510)를 더 포함할 수 있는데, 상기 제어부(600)는 상기 제 2탈수건조부의 온도센서(510)에서 측정된 온도를 전달받고, 상기 히터(500)를 제어함으로써 상기 제 2탈수건조부의 온도가 소정의 범위 내로 유지되도록 할 수 있다.The second dewatering and drying unit may further include a temperature sensor 510 for providing heat with the CR material. The controller 600 controls the temperature of the second dehydrating and drying unit 510 And the temperature of the second dewatering and drying unit may be maintained within a predetermined range by controlling the heater 500.

하기에서, 상기 표면처리도금방법은 랙(RACK) 공정 및 바렐(BARREL) 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 선택하여 수행하는 것이 가능하나, 도 8 내지 도 12의 도면을 참조하여 바렐(BARREL) 공정에 해당하는 수행방법을 설명하도록 한다.Hereinafter, the surface-treatment plating method may be performed by selecting at least one of a rack process and a BARREL process. However, with reference to the drawings of FIGS. 8 to 12, the BARREL process Will be explained.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 코팅작업부를 수행하기 위한 CR 소재용 수세용기 본체를 도시한 도면이다.FIG. 8 is a view showing a body of a water washing container for a CR material for performing a coating operation part according to an embodiment of the present invention.

도 8 및 도 9를 참조하면, 상기 수세용기 본체(18)는 핸들부(16), 홀(hole) (17) 및 체결돌기부(1)를 포함할 수 있다.8 and 9, the water receptacle body 18 may include a handle portion 16, a hole 17, and a fastening protrusion portion 1.

상기 수세용기 본체(18)는 상부가 개구된 원통형으로 구비되되, 상기 상부 및 상부에 대응하는 하부, 상기 상부와 하부를 핸들부(16)로 이루어지고, 상기 하부는 상기 상부보다 넓은 면적의 원형으로 이루어지며,The upper and lower portions correspond to the upper and the upper portions, and the upper and lower portions are formed as handle portions 16. The lower portion has a circular shape with a larger area than the upper portion, Lt; / RTI >

상기 핸들부(16)는 상기 상부에서 연결되는 제 1핸들부, 상기 제 1핸들부에서 하부로 연결되는 제2 핸들부, 상기 제2 핸들부에서 하부로 연결되는 제 3핸들부 및 상기 제 3핸들부와 상기 하부를 연결하는 제 4핸들부로 이루어지고, 상기 제2 내지 제 4핸들부는 단면이 상기 하부와 동일하게 구비되며, 상기 제1 핸들부는 상기 제 2핸들부에서 상기 상부로 연결되도록 구비되되 단면적이 감소하도록 구비되고,The handle portion 16 includes a first handle portion connected to the upper portion, a second handle portion connected to the lower portion of the first handle portion, a third handle portion connected to the lower portion of the second handle portion, And a fourth handle portion connecting the handle portion and the lower portion, wherein the second to fourth handle portions have the same cross-section as the lower portion, and the first handle portion is connected to the upper portion from the second handle portion Sectional area is decreased,

상기 제 1 내지 제 4핸들부 중 상기 제 2 내지 제 4 핸들부에만 복수개의 원형 홀(17)이 구비되며,A plurality of circular holes (17) are provided only in the second to fourth handle portions of the first to fourth handle portions,

상기 상부는 상기 제 1핸들부와 연결되는 부분에 톱니형태인 체결돌기부(1)를 구비하고, 상기 체결돌기부(1)는 상기 벨트컨베이어부(200)에 구비된 레일과 연결된 제 3지지부(22)에 구비된 제 1이음부(7)와 연결되고, 상기 지지부(22)는 상기 제 1이음부(7) 사이에 개재되는 회전판(3)을 더 포함하고, 상기 제 1이음부(7)의 말단에는 체결걸림부(2)가 구비되어 상기 체결돌기부(1)와 체결되며,The upper portion has a toothed fastening protrusion 1 at a portion connected to the first handle portion and the fastening protrusion portion 1 has a third support portion 22 connected to a rail provided on the belt conveyor portion 200 And the support portion 22 is connected to the first joint portion 7. The first joint portion 7 is connected to the first joint portion 7 provided on the first joint portion 7, A fastening portion 2 is provided at a distal end of the fastening protrusion 1,

상기 체결돌기부(1)와 체결걸림부(2)에 체결하여 수용한 후, 상기 수세용기 본체(18)는 상기 물이 구비된 제 4수세조(112) 중에 침지되도록 상하이동하고,After being fastened to the fastening protrusions 1 and the fastening portions 2 and accommodated therein, the water receptacle body 18 is moved up and down so as to be immersed in the fourth water receptacle 112 provided with the water,

상기 제 4수세조(112)의 내부에서 상기 수세용기 본체(18)에 수세조를 거칠 때마다 수세용기 본체(18)에 연결되어 구비된 회전판(3)에 의해 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하여 5초 내지 7초 동안 수직하강하여 침지하고, 상기 수세용기 본체(18)에 구성된 홀(hole)에 의해 각 작업부에 구비된 용액의 입출입으로 코팅작업을 수행하며, 상기 수세용기 본체(18)는 핸들부(16) 및 이염방지판(4)을 포함한다.Each time the water is poured into the water-storage container main body 18 from the inside of the fourth water storage tank 112, it is rotated clockwise or counterclockwise by the rotary plate 3 connected to the water- And the coating operation is carried out by immersing the substrate in a vertical downward direction for 5 seconds to 7 seconds and coating and removing the solution provided in each working portion by a hole formed in the water receptacle body 18, Includes a handle portion (16) and a transfer preventing plate (4).

보다 상세하게는, 상기 수세용기 본체(18)의 상부에는 체결돌기부(1)가 형성되어 체결걸림부(2)와 결합한 후, 상기 체결걸림부(2)와 연결된 지지대(6)는 제 1이음부(7)와 나사체결되어 고정되어 있으며, 상기 제 1이음부(7)는 회전판(3)과 이루어져 상기 회전판(3)에 의해 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하여 각 작업부(100)의 단계를 거쳐 이동한다. 이때, 상기 체결돌기부(1)는 톱니의 형상으로 구비되어 상기 체결걸림부(2)와 결합할 때 미끄러지지 않고 회전 시 꽉 조여진 상태로 도금작업부(100)에 침지될 수 있다.More specifically, a fastening protrusion 1 is formed on the upper portion of the flush body main body 18 and is coupled to the fastening fastening portion 2, and then the fastening fastening portion 2, The first joint 7 is formed of a rotating plate 3 and rotates in a clockwise or counterclockwise direction by the rotating plate 3 so as to be rotatable about the axis of the working unit 100 Step. At this time, the fastening protrusions 1 are provided in the form of saw teeth, and can be immersed in the plating operation part 100 in a state of being tightly tightened when they are rotated without being slid when engaged with the fastening fastening parts 2.

상기 수세용기 본체의 하부에는 상기 수세용기 본체(18)에서 배출되는 용액을 수납하는 이염방지판(4)이 구비되고, 상기 이염방지판(4)은 상기 벨트컨베이어부(200)의 레일(210)과 연결되어 상기 수세용기 본체(18)와 함께 이동하고, 도금단계를 수행하는 동안 벨트컨베이어부(200)에 내재된 레일을 구비하여 이동하고, 도금액 및 탈지액이 떨어져 이염이 되지 않도록 상기 수세용기 본체의 하부는 상기 수세용기 본체의 하부에 대응되도록 이염방지판(4)을 구비하고, 상기 이염방지판(4)은 상기 이염방지판 레일(5)을 통하여 상기 수세용기 본체의 이동에 대응하여 이동되는 것을 제공한다.The flushing prevention plate 4 is provided at a lower portion of the flushing water container main body to receive the solution discharged from the flushing water main body 18, And moves together with the flushing water main body 18 and moves with the rail contained in the belt conveyor part 200 while performing the plating step so that the plating liquid and the degreasing liquid do not fall off, The lower part of the container body is provided with a flaming prevention plate 4 so as to correspond to the lower part of the flushing container body, and the flaming prevention plate 4 is adapted to cope with the movement of the flushing- .

또한, 상기 회전판(3)은 벨트컨베이어부(200)에 내재된 레일(210)이 이동함에 따라, 각 작업부(100)에 해당하는 단계를 수행할 수 있으며, 상기 단계를 수행시 구간부(21)가 구비되어 제 3지지부(22)에 의해 CR 소재를 함유한 수세용기 본체(18)를 상하로 움직여 각 구간의 단계를 구분이 가능한 것일 수 있다.The rotary plate 3 can perform the steps corresponding to the respective work units 100 as the rail 210 contained in the belt conveyor unit 200 moves, 21 may be provided so that the water storage container main body 18 containing the CR material can be moved up and down by the third support portion 22 so that the steps of the respective sections can be distinguished.

아울러, 수세용기 본체(18)의 각 작업부(100)에 해당하는 단계를 수행시 이염방지판(4)과 이염방지판 레일(5)을 구비하여 CR 소재를 함유한 수세용기 본체(18)를 이동할 때, 이염방지판(4)과 이염방지판 레일(5)이 함께 이동할 수 있도록 한다. 보다 상세하게는, 탈지단계(S30), 산처리단계(S40), 제 1수세처리단계(S50), 중화처리단계(S60)를 수행시 각 탈지액 또는 도금액이 다른 처리단계의 용액과 섞여서 이염이 될 경우를 방지하기 위하여 이염방지판 레일(5)을 통해 이염방지판(4)이 수세용기 본체(18)의 하면부를 커버하여 이동하므로, 다른 처리단계를 수행시 타 용액의 이염을 방지할 수 있다.The flushing prevention plate 4 and the flushing plate rail 5 are disposed in the flushing container main body 18 containing the CR material when performing the steps corresponding to the respective operation parts 100 of the flushing container main body 18, The transfer plate 4 and the transfer plate rail 5 can move together. More specifically, each of the degreasing solution or the plating solution is mixed with the solution of the other treatment step in the degreasing step (S30), the acid treatment step (S40), the first water washing treatment step (S50), and the neutralization treatment step (S60) The transfer plate 4 is moved to cover the lower surface of the flushing container body 18 through the transfer plate rail 5 in order to prevent the flushing of the flushing solution. .

상기 모든 처리단계를 수행 후 수세용기 본체(18)에 핸들부(16)가 구비되어 수세용기 본체(18)를 들고 도금처리 전, 후의 CR 소재를 나르기 편리한 구성으로 이루어져 있다. The handle portion 16 is provided on the flush body 18 after all the above processing steps have been performed to carry the CR material before and after the plating treatment by holding the flush body 18.

도 10은 본 발명의 도 8에 도시된 수세용기 보관부를 도시한 도면이다.10 is a view showing the flushing container storage unit shown in FIG. 8 of the present invention.

도 10을 참조하면, 도 8에 도시된 수세용기 본체(18)의 수세용기 보관부(8)에 관한 것으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 건조로처리단계(S180) 수행 시 상부에는 덮개부(9), 내부에는 온도 센싱부(10)가 부착되어 본 발명의 CR 소재의 도금 처리 후 상기 덮개부(9)가 열림상태에서 닫힘상태로 변환되어 온도 센싱부(10)에 따라 해당 온도에 맞춰 건조처리단계가 가능하도록 이루어진 것일 수 있으며, 각 단계에 필요에 따라 이에 구애받지 않고 본 발명의 장치를 사용할 수 있는 것을 특징으로 한다.Referring to FIG. 10, in the flushing receptacle storage portion 8 of the flushing flask main body 18 shown in FIG. 8, when the drying flushing process S180 according to an embodiment of the present invention is performed, 9, and a temperature sensing unit 10 is attached to the inside of the unit. After the plating process of the CR material of the present invention, the cover unit 9 is changed from the open state to the closed state, Drying step can be performed, and the apparatus of the present invention can be used regardless of the necessity in each step.

도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 도금처리단계가 수행가능한 도금용기를 도시한 도면이고, 도 12는 본 발명의 도 11에 도시된 도금처리단계가 수행가능한 도금용기의 열림구조를 도시한 도면이다.FIG. 11 is a view showing a plating vessel in which a plating treatment step according to an embodiment of the present invention can be performed, and FIG. 12 is a view showing an open structure of a plating vessel in which the plating treatment step shown in FIG. FIG.

도 11 및 도 12를 참조하면, 상기 도금용기(15)는 양 측면이 개구된 긴 원통형으로 구비되되, 11 and 12, the plating vessel 15 is provided with an elongated cylindrical shape with both side openings,

개구된 양 측면을 각각 덮도록 구비되고, 단면이 원형인 테두리에는 톱니형상으로 이루어지는 제 1톱니부가 형성된 한쌍의 제 1덮개(23); A pair of first lids (23) provided so as to cover both opened sides, respectively, and having a first toothed portion in the shape of a sawtoothed rim having a circular cross section;

상기 제 1덮개(23)의 외면에 구비되어 상기 레일과 상기 도금용기(15)를 연결시키는 제 2이음부(13);A second joint (13) provided on the outer surface of the first lid (23) and connecting the rail and the plating vessel (15);

상기 제 1톱니부(11)와 형합되어 상기 제 1톱니부(11)를 회전시키도록 상기 제1 톱니부(11)의 상부에 제 1덮개(23) 보다 작은 제 2덮개(24)가 구비되는 한쌍의 제 2톱니부(12); 및 상기 한쌍의 제 2톱니부(12)를 연결시키는 연결부(14);를 포함하고,A second cover 24 smaller than the first cover 23 is provided on the first toothed portion 11 so as to be rotated with the first toothed portion 11 to rotate the first toothed portion 11 A pair of second toothed portions 12; And a connecting portion (14) connecting the pair of second toothed portions (12)

도금처리가 수행가능한 상기 도금용기에 CR 소재를 담아 상기 도금용기의 양 측면에 장착된 제 1톱니부(11) 및 제 2 톱니부(12)가 서로 맞물려 시계방향 또는 반시계방향으로 회전하여 상기 도금용기(15)가 휠 형태로 톱니가 서로 맞물려 돌아가고, 하면에 도금조가 위치함으로써 상기 도금용기(15)와 레일부(210)에 연결되어 5초 내지 7초 동안 상기 도금조에 구비된 도금액에 수직하강하여 침지하는 도금용기(15)를 포함한다.The first toothed portion 11 and the second toothed portion 12 mounted on both sides of the plating container are rotated in a clockwise or counterclockwise direction by engaging with each other, The plating vessel 15 is coupled to the plating vessel 15 and the rail part 210 by the rotation of the teeth of the plating vessel 15 in the form of a wheel, And a plating vessel 15 which is downwardly immersed.

상기 도금용기(15)에는 홀(hole)(17)을 포함하고, 상기 홀(17)이 구비됨에 있어서, 수세처리 및 중화처리가 용이할 수 있다. 또한, 본 발명의 수세처리 및 중화처리단계 처리 전, 후 제 2핸들부(19) 및 지지부(20)가 포함되어 있으므로 제 2핸들부(19)를 잡고 상기 도금용기(15) 의 개구가 용이하다.The plating vessel 15 includes a hole 17. When the hole 17 is provided, the plating treatment and the neutralization treatment can be facilitated. Since the second handle portion 19 and the support portion 20 are included before and after the water treatment and neutralization treatment steps of the present invention, the opening of the plating container 15 can be easily gripped by holding the second handle portion 19, Do.

아울러, 상기 도금용기(15)의 양 측면에는 레일(210)이 구비되어 상하로 움직이는 것이 가능하므로, 도금조에 침지하여 사용이 용이하며, 다음 단계의 처리시 앞, 뒤로 이동이 가능하도록 레일(210)이 구비되어 있어 각 단계로의 이동 및 각 단계의 공정 수행이 용이하다.Since the rails 210 are provided on both sides of the plating vessel 15 and can be moved up and down, the plating vessel 15 is easily dipped in the plating vessel so that the rails 210 ), So that it is easy to move to each step and perform the process of each step.

상기 도금용기(15)는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리올레핀 중 적어도 어느 하나로 이루어진 것일 수 있다.The plating vessel 15 may be made of at least one of polyethylene, polypropylene, polyethylene terephthalate and polyolefin.

이하 본 발명의 실시예 및 비교예를 기재한다. 그러나, 하기 실시예들은 본 발명의 바람직한 일 실시예일뿐 본 발명의 권리 범위가 하기 실시예들에 의하여 제한되는 것은 아니다.Hereinafter, examples and comparative examples of the present invention will be described. However, the following examples are only a preferred embodiment of the present invention, and the scope of the present invention is not limited by the following examples.

실시예Example 및  And 비교예Comparative Example : 전착 방법에 따른 피막확인: Confirmation of coating film by electrodeposition method

아연(Zn) 함유량 8kg 내지 10kg, 니켈(Ni) 함유량 1.5kg 내지 2.0kg을 포함하는 전착용 도금액를 준비하였다. 준비된 CR 소재를 이용하여 하기 [표 1]과 같은 공정조건을 동일하게 거쳐 전착공정을 수행하였으며, 전착에서 각각의 실시예 및 비교예의 전착시 전압 조건은 [표 3]와 같이 다르게 적용하였고, 그 결과를 [표 4]에 도시하였다. 하기 [표 1]에서 사용된 전착용 도금액는 고형분이 10%이고, pH는 4이며, 전도도는 500㎲/㎝인 것을 이용하였다. 이와 같은 CR 소재를 구성하는 각 성분의 함량은 기재된 평균값을 갖는 당업계에서 일반적으로 사용되는 금속을 이용하였다. A zinc (Zn) content of 8 kg to 10 kg, and a nickel (Ni) content of 1.5 kg to 2.0 kg were prepared. The prepared CR materials were subjected to the electrodeposition process using the same process conditions as those shown in Table 1 below. In electrodeposition, the voltage conditions during the electrodeposition of each of the examples and the comparative examples were differently applied as shown in Table 3, The results are shown in Table 4. The plating solution used in the following Table 1 was a solution having a solid content of 10%, a pH of 4, and a conductivity of 500 / / cm. The content of each component constituting such a CR material was a metal commonly used in the art having the average value described.

순번turn 공정fair 작업액Work liquid 온도Temperature 압력pressure 알칼리도Alkalinity 1One 산처리Acid treatment 염산(HCl)Hydrochloric acid (HCl) 22 제1 수세The first waterproofing 물water 0.2 Mpa0.2 Mpa 33 제2 수세The second waterproofing 물water 0.2 Mpa0.2 Mpa 44 표면조정Surface adjustment 순수, 표면조정제 (산화티타늄)Pure water, surface conditioner (titanium oxide) 20℃20 ℃ 0.3 Mpa0.3 Mpa 4 pt4 pt 55 화성피막Mars film 아연니켈피막제, 촉진제Zinc Nickel Coating Agent, Accelerator 45℃45 ° C 66 제3 수세Third Wash 물water 0.2 Mpa0.2 Mpa 77 제4 수세Fourth wash 물water 0.2 Mpa0.2 Mpa 88 활성화처리Activation processing 순수pure 99 제 1탈수건조1st dehydration drying 없음none 1010 전착Electroplating 양이온아크릴Cationic acrylic 30℃30 ℃ 1111 제1 UF수세1st UF SuSe UF 워터UF Water 0.2 Mpa0.2 Mpa 1212 제2 UF수세2nd UF offensive UF 워터UF Water 0.2 Mpa0.2 Mpa 1313 제 2탈수건조2nd dehydration drying 없음none 1414 건조로Drying furnace 없음none 200 ℃200 ℃

산처리액Acid treatment liquid 35중량%35 wt% 25중량%25 wt% 20중량%20 wt% 15중량%15 wt% 10중량%10 wt% 5중량%5 wt% 2.5중량%2.5 wt% 구분division 끓는점(℃)Boiling point (℃) 65.665.6 103.8103.8 108.3108.3 107.0107.0 104.0104.0 101.7101.7 100.6100.6 어는점(℃)Freezing Point (℃) -33.0-33.0 -86.0-86.0 -57.0-57.0 -29.0-29.0 -11.0-11.0 -6.7-6.7 -2.8-2.8 중기압(20℃ mmHg)Medium pressure (20 ℃ mmHg) 7676 1.51.5 0.210.21 0.020.02 -- -- -- 비중(15.5/15.5℃)Specific gravity (15.5 / 15.5 ℃) 1.1781.178 1.1261.126 1.1001.100 1.0751.075 1.0501.050 -- --

구분division 함침후 유지시간Holding time after impregnation 전압상승시간Voltage rise time 상승전압Rising voltage 비교예 1Comparative Example 1 0초0 seconds 50초50 seconds 250V250V 비교예 2Comparative Example 2 0초0 seconds 50초50 seconds 300V300V 실시예 1Example 1 5초5 seconds 50초50 seconds 250V250V 실시예 2Example 2 5초5 seconds 50초50 seconds 300V300V 비교예 3Comparative Example 3 5초5 seconds 30초30 seconds 250V250V 비교예 4Comparative Example 4 5초5 seconds 40초40 seconds 250V250V 실시예 3Example 3 8초8 seconds 50초50 seconds 250V250V 실시예 4Example 4 10초10 seconds 50초50 seconds 300V300V 실시예 5Example 5 9초9 seconds 60초60 seconds 250V250V 실시예 6Example 6 9초9 seconds 60초60 seconds 300V300V 비교예 5Comparative Example 5 5초5 seconds 50초50 seconds 350V350V 비교예 6Comparative Example 6 5초5 seconds 50초50 seconds 400V400V 비교예 7Comparative Example 7 9초9 seconds 70초70 seconds 250V250V 비교예 8Comparative Example 8 10초10 seconds 70초70 seconds 300V300V

구분division 연필경도Pencil hardness 광택도Glossiness 평균도막두께Average film thickness 외관불량Visual defects 비교예 1Comparative Example 1 1H1H 30Gu30Gu 10㎛10 탆 도막이 형성되지 않은 부분 존재Existence of parts where no coating film is formed 비교예 2Comparative Example 2 1H1H 15Gu15Gu 10㎛10 탆 말단부 도막이 형성되지 않음No end coat formed 실시예 1Example 1 3H3H 55Gu55Gu 18㎛18 탆 없음none 실시예 2Example 2 3H3H 54Gu54Gu 18.5㎛18.5 탆 없음none 비교예 3Comparative Example 3 1H1H 20Gu20Gu 9㎛9 탆 상부 모서리부 얼룩발생Top corner spot occurrence 비교예 4Comparative Example 4 1H1H 18Gu18Gu 8㎛8 탆 얼룩 발생Stain occurrence 실시예 3Example 3 2H2H 50Gu50Gu 22㎛22 탆 없음none 실시예 4Example 4 2H2H 52Gu52Gu 22㎛22 탆 없음none 실시예 5Example 5 2H2H 49Gu49Gu 21㎛21 탆 없음none 실시예 6Example 6 2H2H 55Gu55Gu 19㎛19 탆 없음none 비교예 5Comparative Example 5 4H4H 10Gu10Gu 25㎛25 m 모서리측 뭉침Edge clustering 비교예 6Comparative Example 6 4H4H 15Gu15Gu 24㎛24 탆 뭉침Lump 비교예 7Comparative Example 7 4H4H 14Gu14Gu 30㎛30 탆 크랙발생Cracking 비교예 8Comparative Example 8 4H4H 12Gu12Gu 32㎛32 탆 크랙발생Cracking

[표 4]에서, 연필경도는 2H 이상인 것이 좋고, CR 소재의 표면에 코팅된 표면처리도금은 15㎛ 내지 30㎛의 두께이며, 광택도는 20Gu 내지 70Gu인 경우가 양호한 물성을 의미한다. 또한, 표 3의 연필경도, 광택도, 평균도막두께, 및 외관불량은 코팅된 CR 소재인 비교예, 실시예의 전면부를 기준으로 상, 하, 좌, 우를 모두 측정한 결과이다. 상기 광택도는 ISO 2813 및 ASTM D523에 따른 통상의 방법에 의하여 60도를 기준으로 측정하였다. In Table 4, it is preferable that the pencil hardness is 2H or more, and the surface treatment plating coated on the surface of the CR material has a thickness of 15 mu m to 30 mu m and the glossiness is 20 to 70Gu means good physical properties. The pencil hardness, gloss, average film thickness, and appearance defects shown in Table 3 are the results of measurement of the upper, lower, left, and right sides of the front portion of the comparative example, which is the coated CR material, as a reference. The gloss was measured on the basis of 60 degrees by a conventional method according to ISO 2813 and ASTM D523.

[표 3] 및 [표 4]를 참조하여, 비교예 1 및 2와 실시예 1 및 2를 비교하면, 전압상승시간 및 상승전압이 동일한 경우에도 비교예 1, 2와 같이 전압을 상승하기 전 도금액 중에 함침후 유지시간이 충분하지 않는 경우 외관불량이 발생함을 확인할 수 있었다. 이는 소재의 모서리부분에서 직각으로 벤딩된 부분에 도금액가 충분히 침투하지 못하여 발생하는 것으로 판단된다.Comparing Comparative Examples 1 and 2 and Examples 1 and 2 with reference to [Table 3] and [Table 4], even when the voltage rising time and the rising voltage are the same, It was confirmed that when the holding time after impregnation in the plating solution was not sufficient, defective appearance occurred. This is considered to be caused by the fact that the plating liquid does not sufficiently penetrate the bent portion at the right angle in the edge portion of the material.

또한, 실시예 1과 비교예 3, 4를 검토하면, 비교예 3, 4와 같이 전압상승시간이 충분하지 않은 경우 두께불량 및 얼룩이 발생하는 외관불량이 형성됨을 확인할 수 있었다. 이는 화성피막 공정에 의해서 저항이 부여된 소재 상에 전압상승시간이 충분하지 않아 도금액가 상기 소재의 표면에 부착되는 시간이 부족해서 발생하는 불량이다.In addition, examining Example 1 and Comparative Examples 3 and 4, it was confirmed that, as in Comparative Examples 3 and 4, when the voltage rise time was not sufficient, defective thickness and unfavorable external appearance causing unevenness were formed. This is a failure that occurs due to insufficient time for the plating solution to adhere to the surface of the workpiece due to insufficient voltage rise time on the material to which resistance is imparted by the chemical conversion coating process.

비교예 5, 6에서는 상승전압이 각각 350V, 400V로 상승전압이 너무 높아서 피막이 고르게 형성되지 못하고 뭉침불량이 발생함을 확인할 수 있었고, 비교예 7, 8에서는 전압상승시간이 너무 길어 소재의 표면에 부분적으로 불균일하게 피막이 형성되어 크랙이 발생함을 확인할 수 있었다.In Comparative Examples 5 and 6, it was confirmed that the rising voltage was too high at 350 V and 400 V, respectively, so that the film could not be uniformly formed and the aggregation failure occurred. In Comparative Examples 7 and 8, the voltage rise time was too long, It was confirmed that a film was partially formed unevenly and a crack was generated.

실시예Example 및  And 비교예 ; 표면조정에서Comparative Example; From the surface adjustment 온도에 따른 피막확인 Identification of film by temperature

본 실시예 9 및 비교예 9는 [표 1]의 순번 7에서 표면조정의 온도를 각각 25℃ 및 10℃로 다르게 수행한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 공정으로 표면처리도금을 형성하였다. 도 12는 실시예 9에 따른 피막의 SEM 사진이고, 도 13은 비교예 9에 따른 피막의 SEM 사진이다.In Example 9 and Comparative Example 9, surface treatment plating was formed in the same manner as in Example 1, except that the surface conditioning temperature was changed to 25 占 폚 and 10 占 폚, respectively, in the order 7 of Table 1. 12 is an SEM photograph of the film according to Example 9, and Fig. 13 is a SEM photograph of the film according to Comparative Example 9. Fig.

표면조정시 온도를 25℃로 한 실시예 9의 경우에는 규칙적으로 피막이 잘 형성되는 반면, 표면조정시 온도를 ℃로 한 비교예 10은 피막이 불규칙적으로 형성되고 특히 모서리 부분에서 이와 같은 형상의 발생이 심화됨을 확인할 수 있었다. In Example 9 in which the temperature was adjusted to 25 ° C during the surface adjustment, the film was regularly formed regularly, whereas in Comparative Example 10 in which the temperature at the time of surface adjustment was set at ° C, the film was irregularly formed, It can be confirmed that it is deepened.

본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구의 범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구의 범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.It will be understood by those skilled in the art that the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of the present invention is defined by the appended claims rather than the foregoing detailed description, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and the equivalents thereof are included in the scope of the present invention Should be interpreted.

1: 체결돌기부 2: 체결걸림부
3: 회전판 4: 이염방지판
5: 이염방지판 레일 6: 제 1지지부
7: 제 1이음부 8: 용기 보관부
9: 덮개부 10: 온도 센싱부
11: 제 1톱니부 12: 제 2톱니부
13: 제 2이음부 14: 연결부
15: 도금용기 16: 제 1핸들부
17: 홀(hole) 18: 수세용기 본체
19: 제 2핸들부 20: 제 2지지부
21: 구간부 22: 제 3지지부
23: 제 1 덮개 24: 제 2 덮개
101: 탈지처리조 102: 산처리조
103: 제 1수세조 104: 중화처리조
105: 아연니켈 도금조 106: 제 2수세조
107: 공정조 108: 초음파수세조
109: 제 3수세조 110: 활성화처리조
111: 흑색 크로메이트 처리조 112: 제 4수세조
113: 제 1탈수건조부 114: 코팅조
115: 제 2탈수건조부 116: 건조로
117: 초음파기 118: 초음파제어부
120: 표면조정부 121: 열교환기
200: 벨트컨베이어부 210: 레일
220: 분무노즐부 221: 물분사부재
300: 건조로처리부 400: 탈지커버부
410: 탈지후드 500: 히터
510: 온도센서 600: 제어부
700: 펌프 701: 노즐부
702: 벨브 703: 임펠러
704a: 고형분 센서 704b: pH 센서
704c: 전도도 센서 704: 도금액용 센서
705: 도금예비조 706: 디스플레이
707: 도금액공급부1: fastening protrusion part 2: fastening fastening part
3: Spinning plate 4:
5: Dish-resistant plate rail 6: First support
7: first joint part 8: container storage part
9: lid 10: temperature sensing unit
11: first toothed portion 12: second toothed portion
13: second joint 14: connection
15: Plating container 16: First handle portion
17: hole 18: flushing container body
19: second handle portion 20: second support portion
21: section 22: third support
23: first lid 24: second lid
101: degreasing treatment tank 102: acid treatment tank
103: first water tank 104: neutralization treatment tank
105: zinc nickel plating tank 106: second water bath
107: Process group 108: Ultrasonic water bath
109: third water tank 110: activated treatment tank
111: Black chromate treatment tank 112: Fourth water bath
113: first dehydration drying unit 114: coating tank
115: second dehydration drying section 116: drying furnace
117: Ultrasonic wave generator 118: Ultrasonic wave controller
120: surface adjustment unit 121: heat exchanger
200: Belt conveyor part 210: Rail
220: atomizing nozzle unit 221: water jetting member
300: drying furnace treating part 400: degreasing cover part
410: degreasing hood 500: heater
510: Temperature sensor 600:
700: pump 701: nozzle part
702: Valve 703: Impeller
704a: Solidsensor 704b: pH sensor
704c: Conductivity sensor 704: Sensor for plating liquid
705: Plating reserve tank 706: Display
707: Plating solution supply part

Claims (10)

CR 소재용 표면처리도금방법으로,
아연(Zn) 및 니켈(Ni)을 포함하는 전착용 도금액를 준비하는 도금액준비단계;
CR 소재의 표면적을 측정하여 장입량을 결정하는 소재준비단계;
상기 CR 소재는 제 1농도범위와 제 1온도범위의 탈지제가 구비된 탈지처리조 중에 제 1시간범위 동안 침강시키는 탈지단계;
염산 0.72M 내지 1.32M, 온도범위 25℃ 내지 40℃에서 15분 내지 20분 동안 딥핑(dipping)하여 산화물층을 제거하는 산처리단계;
물이 구비된 제 1수세조 중에 3초 내지 7초동안 CR 소재를 침적하여 수세하는 제 1수세처리단계;
알칼리 용액이 구비된 중화처리조 중에 상기 CR 소재를 pH 10 이상에서 2분 내지 5분동안 딥핑(dipping)하여 알카리 중화하는 중화처리단계;
상기 CR 소재를 도금용기 중에 구비시키고, 상기 CR 소재가 구비된 도금용기를 상기 전착용 도금액가 구비된 도금조 중에 투입하여 상기 CR 소재를 도금하는 아연니켈 도금처리단계;
아연니켈 도금처리된 CR 소재를 상기 도금용기에서 수세용기 본체로 이동시킨 후, 상기 아연니켈 도금처리된 CR 소재가 구비된 수세용기 본체를 물이 구비된 제 2수세조 중에 침적하여 수세처리하는 제 2수세처리단계;
상기 CR 소재의 도금상태를 10초 내지 15초 동안 검사하는 공정검사단계;
공정검사를 수행한 후 초음파기를 사용하여 3초 내지 5초 동안 초음파 수세처리를 하는 초음파수세단계;
초음파 수세처리된 CR 소재를 pH 8 내지 10에서 2초 내지 5초 동안 물이 구비된 제 3수세조 중에 침적하여 수세처리하는 제 3수세처리단계;
pH 5 내지 5.5인 질산용액 중에 상기 CR 소재를 투입하여 상기 CR 소재 표면의 알카리를 제거하고 중화처리하는 활성화처리단계;
활성화처리된 CR 소재를 pH 0.8 내지 2.2, 온도범위 20℃ 내지 30℃에서 20초 내지 40초 동안 흑색 크로메이트액이 구비된 크로메이트처리조 중에 딥핑(dipping)하여 흑색으로 도금하는 흑색 크로메이트 처리단계;
흑색 크로메이트 처리된 CR 소재를 물이 구비된 제 4수세조에 3초동안 침적시켜 수세처리하는 제 4수세처리단계;
제 4수세처리된 CR 소재를 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에 투입하여 3분 유지후, 상온에서 1분 유지시킨 다음 온도범위 70℃ 내지 90℃의 건조로 중에서 3분 유지시켜 수분을 건조하고 피막을 고착시키는 제 1탈수건조단계;
전착용 도금액를 온도 25℃, 10초 내지 20초 동안 코팅처리하는 코팅처리단계; 수분을 건조하여 피막을 고착하기 위해 온도범위 120℃ 내지 140℃ 5분동안 탈수건조하는 제 2탈수건조단계; 및
상기 탈수건조 후 온도범위 130℃ 내지 150℃에서 1분 40초 동안 벨트컨베이어를 지나 건조처리하는 건조로처리단계;
상기 CR 소재의 표면처리도금된 상태를 확인하고, 포장하는 완성품 검사단계 및 제품포장단계; 및
상기 완성품 검사단계 및 제품포장단계로 수행된 제품을 출하하는 출하처리단계;를 포함하고,
상기 전착은 전착용 도금액가 구비된 도금조에서 전압을 가하여 수행되되, 상기 CR 소재를 상기 전착용 도금액 중에 전체적으로 함침시켜 3초 내지 7초 동안 유지시킨 후 상기 전압을 45초 내지 60초 동안 0V에서 270V 내지 350V까지 상승시켜 수행하고,
상기 초음파수세는 초음파수세조 내에서 수행되되 상기 초음파수세조 내에 구비된 초음파기기를 이용하여 초음파처리와 함께 수행되어 가성소다를 제거하며, 상기 CR 소재의 상부에는 상기 CR 소재측으로 물을 분사하는 분무노즐부가 구비되어 상기 CR 소재의 표면에 전체적으로 수막을 형성시키고,
상기 공정검사단계에서 상기 CR 소재의 표면에 구비된 도금의 두께가 5㎛ 내지 7㎛인 CR 소재용 표면처리도금방법.
As a surface treatment plating method for CR materials,
A plating solution preparation step of preparing a plating solution for plating including zinc (Zn) and nickel (Ni);
A material preparing step of measuring a surface area of the CR material to determine a charge amount;
A degreasing step of allowing the CR material to settle during a first time period during a degreasing bath having a degreasing agent in a first concentration range and a first temperature range;
An acid treatment step for removing the oxide layer by dipping for 15 to 20 minutes at 0.72 M to 1.32 M of hydrochloric acid and a temperature range of 25 to 40 캜;
A first water washing step of immersing the CR material in water for 3 seconds to 7 seconds in a first water bath equipped with water;
A neutralization treatment step of dripping the CR material at a pH of 10 or more for 2 to 5 minutes in an neutralization treatment tank provided with an alkali solution to neutralize the alkali;
The CR material is provided in the plating vessel, A zinc nickel plating treatment step of plating the CR material by injecting a plating vessel equipped with the CR material into a plating vessel provided with the electroplating solution;
A zinc nickel-plated CR material is moved from the plating vessel to the flush body and then the flush body provided with the zinc-nickel-plated CR material is immersed in a second water bath equipped with water, 2 water washing step;
A step of inspecting the plating state of the CR material for 10 seconds to 15 seconds;
An ultrasonic washing step in which ultrasonic washing treatment is performed for 3 seconds to 5 seconds using an ultrasonic wave after the process inspection is performed;
A third water washing step of immersing the CR material subjected to the ultrasonic washing treatment in a third water bath equipped with water for 2 seconds to 5 seconds at a pH of 8 to 10;
an activation treatment step of injecting the CR material into a nitric acid solution having a pH of 5 to 5.5 to remove alkali of the surface of the CR material and neutralize the material;
A black chromate treatment step of dipping the activated CR material in a chromate treatment bath having a pH of 0.8 to 2.2 and a temperature range of 20 占 폚 to 30 占 폚 for 20 seconds to 40 seconds in a chromate treatment bath equipped with a black chromate solution;
A fourth water washing step of immersing the black chromated CR material in a fourth water bath equipped with water for 3 seconds to wash the water;
The fourth water-treated CR material is put into a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C, held for 3 minutes, held at room temperature for 1 minute, and held in a drying furnace in a temperature range of 70 ° C to 90 ° C for 3 minutes, A first dehydrating and drying step of drying and fixing the film;
A coating treatment step of coating a pre-applied plating liquid at a temperature of 25 캜 for 10 seconds to 20 seconds; A second dehydrating and drying step of dehydrating and drying for 5 minutes in a temperature range of 120 ° C to 140 ° C to fix the film by drying moisture; And
Drying treatment through a belt conveyor for 1 minute and 40 seconds at a temperature ranging from 130 ° C to 150 ° C after the dewatering and drying;
A step of inspecting the surface of the CR material and confirming the plated state of the CR material; And
And a shipment processing step of shipment of the product performed in the product inspection step and the product packaging step,
The electrodeposition is performed by applying a voltage in a plating bath equipped with a pre-applied plating solution, wherein the CR material is entirely impregnated in the pre-treatment plating solution for 3 seconds to 7 seconds, To 350 < 0 > V,
The ultrasonic wave washing is performed in an ultrasonic wave washing machine, and is performed together with an ultrasonic wave processing using an ultrasonic device provided in the ultrasonic washing machine to remove caustic soda. The upper part of the CR material is sprayed with water to the CR material side A nozzle unit is provided to form a water film as a whole on the surface of the CR material,
Wherein the thickness of the plating provided on the surface of the CR material in the step of inspecting the process is 5 탆 to 7 탆.
제 1항에 있어서,
상기 도금액준비단계에서, 상기 전착용 도금액는 고형분(NV)이 5% 내지 15%이고, pH는 3 내지 5이며, 전도도는 300㎲/㎝ 내지 800㎲/㎝인 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
In the plating liquid preparation step, the conductive plating liquid has a solid content NV of 5% to 15%, a pH of 3 to 5, and a conductivity of 300 μs / cm to 800 μs / cm.
제 1항에 있어서,
상기 탈지제는 수산화나트륨(sodium hydroxide), 에톡실산화 노닐페놀(EO-9) (ethoxylated nonylphenol (EO-9)) 중 선택되는 적어도 어느 하나이고, 상기 탈지제의 제 1농도범위는 0.9g/ℓ 내지 1.1g/ℓ이고, 제 1온도범위는 5℃ 내지 50℃이며, 제 1시간범위는 3분 내지 10분인 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
Wherein the degreasing agent is at least one selected from the group consisting of sodium hydroxide and ethoxylated nonylphenol (EO-9), and the first concentration range of the degreasing agent is 0.9 g / 1.1 g / l, the first temperature range is 5 占 폚 to 50 占 폚, and the first time range is 3 minutes to 10 minutes.
제 1항에 있어서,
상기 아연니켈 도금처리단계에서,
상기 전착용 도금액는 아연(Zn) 함유량 8kg 내지 10kg, 니켈(Ni) 함유량 1.5kg 내지 2.0kg, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)를 포함하고,
상기 전착용 도금액는 pH 12 내지 pH 14, 비중(20℃) 2.10 내지 2.15, 가성소다(sodium hydroxide, 수산화나트륨) 및 청와소다(Sodium cyanide, 사이안화 나트륨)의 함유량은 10kg 내지 15kg이며,
상기 CR 소재는 전압 6 내지 15, 온도범위 25℃ 내지 35℃, 75분 내지 80분 동안 수행하여 아연니켈 도금되는 것인 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
In the zinc nickel plating treatment step,
The electrodeposited plating solution contains zinc (Zn) content of 8 kg to 10 kg, nickel (Ni) content of 1.5 kg to 2.0 kg, sodium hydroxide, and sodium cyanide,
The content of the electrodeposition plating solution is in the range of pH 12 to pH 14, specific gravity (20 ° C) 2.10 to 2.15, sodium hydroxide (sodium hydroxide) and sodium cyanide (sodium cyanide)
Wherein the CR material is subjected to a voltage of 6 to 15 and a temperature range of 25 to 35 캜 for 75 to 80 minutes to be plated with zinc nickel.
제 1항에 있어서,
상기 아연니켈 도금처리단계에서 중화처리된 CR 소재는 상기 도금조 중에 함침시키기 전에 상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 제어하는 도금액제어단계를 더 포함하고,
상기 도금액제어단계는,
상기 도금조에 구비된 전착용 도금액인 황산제일석(Tin(Ⅱ) sulfate, sulfuric acid)의 고형분, pH 및 전도도를 측정하는 단계;
상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도와 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도를 비교하는 단계; 및
상기 도금조에 구비된 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도가 도금액준비단계에서의 전착용 도금액의 고형분, pH 및 전도도의 범위 내에 포함되도록 제어하는 단계;를 포함하는 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
The CR material neutralized in the zinc nickel plating step further includes a plating liquid control step of controlling the solid content, pH, and conductivity of the plating solution provided in the plating bath before impregnation into the plating bath,
The plating liquid control step may include:
Measuring the solid content, pH and conductivity of tin (II) sulfate, sulfuric acid, which is a plating solution for electroforming provided in the plating tank;
PH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel and the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step; And
And controlling the solid content, the pH, and the conductivity of the electrodeposited plating liquid provided in the plating vessel to be within the range of the solid content, pH, and conductivity of the electrodeposited plating liquid in the plating liquid preparation step.
제 1항에 있어서,
상기 탈지단계에서 상기 탈지처리조의 상부에는 탈지후드가 설치되어 비산되는 탈지액을 외부로 배기시키는 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
And a degreasing hood is installed on the degreasing tank in the degreasing step to discharge the degreasing liquid to the outside.
제 1항에 있어서,
상기 아연니켈 도금처리단계에서 상기 전착용 도금액는 상기 도금조에 구비되기 전에 도금예비조 내에서 24시간 내지 120시간 동안 교반하면서 에이징을 거치는 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
Wherein the electrodeposition plating solution is subjected to aging while agitating in a plating reservoir for 24 to 120 hours before the electrodeposition plating bath is provided in the plating bath in the galvanic nickel plating step.
제 1항에 있어서,
중량%로, 상기 CR 소재는 탄소(C) 0.001% 내지 0.08%, 규소(Si) 0.001% 내지 1.0%, 망간(Mn) 0.001% 내지 2.0%, 크롬(Cr) 16% 내지 18%, 니켈(Ni) 10% 내지 14% 및 몰리브덴(Mo) 2.0% 내지 3.0%, 잔부 Fe 및 기타 불순물을 포함하고, 너비가 0.5cm 내지 1cm이며, 두께는 0.5mm 내지 0.8mm이고, 상기 CR 소재의 표면에 코팅된 표면처리도금의 광택도는 20Gu(Gloss unit) 내지 70Gu인 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
Wherein the CR material comprises 0.001% to 0.08% of carbon (C), 0.001% to 1.0% of silicon (Si), 0.001% to 2.0% of manganese (Mn), 16% (Ni) 10% to 14% and molybdenum (Mo) 2.0% to 3.0%, the balance Fe and other impurities, the width is 0.5 cm to 1 cm, the thickness is 0.5 mm to 0.8 mm, Wherein the gloss of the coated surface treatment plating is 20Gu (Gloss unit) to 70Gu.
제 1항에 있어서,
상기 표면처리도금방법은 랙(RACK) 공정 및 바렐(BARREL) 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 선택하여 수행하는 것인 CR 소재용 표면처리도금방법.
The method according to claim 1,
Wherein the surface treatment plating method is carried out by selecting at least one of a rack (RACK) process and a barrel (BARREL) process.
삭제delete
KR1020170056809A 2017-05-04 2017-05-04 Surface treatment coating method for cr material KR101803681B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170056809A KR101803681B1 (en) 2017-05-04 2017-05-04 Surface treatment coating method for cr material

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170056809A KR101803681B1 (en) 2017-05-04 2017-05-04 Surface treatment coating method for cr material

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101803681B1 true KR101803681B1 (en) 2017-11-30

Family

ID=60812653

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170056809A KR101803681B1 (en) 2017-05-04 2017-05-04 Surface treatment coating method for cr material

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101803681B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101942446B1 (en) * 2018-07-12 2019-01-25 정형모 Plating jig and apparatus of plating for vehicle fuel filter cover using the same

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100797321B1 (en) 2006-12-29 2008-01-22 주식회사 포스코 Resin composition for metal surface, method for treating metal surface using the same and metal surface treated thereby
KR101237007B1 (en) 2012-01-20 2013-02-25 주식회사 이너트론 Apparatus for telecommunications including housing and cover, and method for manufacturing cover of the same
KR101302379B1 (en) 2013-06-13 2013-09-17 명진금속공업 (주) Treating method of highly corrosion-resistant zinc complex coating plate
KR101319310B1 (en) 2006-03-01 2013-10-16 케메탈 게엠베하 Composition for metal surface treatment, metal surface treatment method, and metal material

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101319310B1 (en) 2006-03-01 2013-10-16 케메탈 게엠베하 Composition for metal surface treatment, metal surface treatment method, and metal material
KR100797321B1 (en) 2006-12-29 2008-01-22 주식회사 포스코 Resin composition for metal surface, method for treating metal surface using the same and metal surface treated thereby
KR101237007B1 (en) 2012-01-20 2013-02-25 주식회사 이너트론 Apparatus for telecommunications including housing and cover, and method for manufacturing cover of the same
KR101302379B1 (en) 2013-06-13 2013-09-17 명진금속공업 (주) Treating method of highly corrosion-resistant zinc complex coating plate

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101942446B1 (en) * 2018-07-12 2019-01-25 정형모 Plating jig and apparatus of plating for vehicle fuel filter cover using the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101431942B1 (en) Method for producing steel sheet for container
EP3388548B1 (en) Steel sheet for cans and production method for steel sheet for cans
WO2009081807A1 (en) Manufacturing method for surface-treated metallic substrate and surface-treated metallic substrate obtained by said manufacturing method, and metallic substrate treatment method and metallic substrate treated by said method
EP3620553B1 (en) Production method for steel sheet for cans
JPS59166695A (en) Method for protecting zinc plate rolled steel material by multi-layer electroplating and article obtained thereby
KR101803681B1 (en) Surface treatment coating method for cr material
KR101803683B1 (en) Surface treatment coating apparatus for cr material using new flush vessel
KR101679405B1 (en) Electro deposition coating method and apparatus for cold-rolled steel sheet having excellent surface properties
KR101803682B1 (en) Surface treatment coating apparatus for cr material using new plating vessel
KR101679407B1 (en) Electro deposition coating method and apparatus for stainless steel 304 sheet having excellent surface properties
CN104962976A (en) Automobile part cathode electrophoresis paint surface quality processing technique
EP3140436B1 (en) Metal pretreatment modification for improved throwpower
KR101679409B1 (en) Electro deposition coating method and apparatus for stainless steel 430 sheet having excellent surface properties
KR101842404B1 (en) Electro deposition coating apparatus of aluminom alloy wheel forautomobile
JPS641559B2 (en)
JPH032391A (en) Production of zinc plated steel sheet excellent in chemical convertibility and performance after coating
KR20090132733A (en) Method of manufacture for master roll of prism sheet
US20170253985A1 (en) Surface-treated steel sheet, process for producing the same and resin-coated surface-treated steel sheet
JP2947633B2 (en) Nickel / chromium-containing galvanized steel sheet / steel material for coating base and its manufacturing method
JP2007039727A (en) Alkaline zinc alloy electroplating solution
JP2782654B2 (en) Chemical treatment method
JP2000226691A (en) Production of surface treated steel sheet and surface treated steel sheet
KR100782763B1 (en) Resin coating composition for steel sheet with improved high corroision resistance and the coating method using it
JP2000064095A (en) Coating
JPS631396B2 (en)

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant