KR101800436B1 - 플라스틱의 전착도장 방법 - Google Patents

플라스틱의 전착도장 방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101800436B1
KR101800436B1 KR1020170039713A KR20170039713A KR101800436B1 KR 101800436 B1 KR101800436 B1 KR 101800436B1 KR 1020170039713 A KR1020170039713 A KR 1020170039713A KR 20170039713 A KR20170039713 A KR 20170039713A KR 101800436 B1 KR101800436 B1 KR 101800436B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plastic
nickel
layer
electroplating
palladium
Prior art date
Application number
KR1020170039713A
Other languages
English (en)
Inventor
김선영
Original Assignee
대영엔지니어링 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 대영엔지니어링 주식회사 filed Critical 대영엔지니어링 주식회사
Priority to KR1020170039713A priority Critical patent/KR101800436B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101800436B1 publication Critical patent/KR101800436B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1635—Composition of the substrate
    • C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
    • C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/1601—Process or apparatus
    • C23C18/1633—Process of electroless plating
    • C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
    • C23C18/165—Multilayered product
    • C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/22—Roughening, e.g. by etching
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
    • C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
    • C23C18/28—Sensitising or activating
    • C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
    • C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
    • C23C18/31—Coating with metals
    • C23C18/32—Coating with nickel, cobalt or mixtures thereof with phosphorus or boron
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D13/00—Electrophoretic coating characterised by the process
    • C25D13/12—Electrophoretic coating characterised by the process characterised by the article coated
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/12—Electroplating: Baths therefor from solutions of nickel or cobalt

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)

Abstract

본 발명은 플라스틱의 전착도장 방법에 관한 것으로, 플라스틱의 표면을 표면처리하여 표면거칠기를 증가시키는 단계와; 표면거칠기가 증가된 플라스틱의 표면에 팔라듐층을 형성하는 활성화 단계; 활성화 후에 니켈을 화학도금하여 상기 플라스틱에 전도성을 부여하는 단계; 상기 니켈 화학도금 후 니켈을 전기도금하는 단계; 및 상기 니켈 전기도금 후에 전착 도료를 전착도장하여 전착도장층을 형성 단계를 포함한다.

Description

플라스틱의 전착도장 방법{Method for electrodeposition painting of plastic}
본 발명은 플라스틱의 전착도장 방법에 관한 것이다.
전착 도장은 통상 금속 등의 전기가 통하는 제품을 대상으로 수행된다.
최근 가벼우면서도 다양한 형상 구현이 가능한 플라스틱 소재가 생활가전 제품 및 자동차 산업 등에 많이 사용되면서 플라스틱 소재에 대한 금속 질감과 고급스러운 외장품 및 친환경적인 표면처리 공법 개발이 시장에서 요구되고 있다.
그러나 기존 플라스틱 소재를 활용한 표면 처리 방법으로는 시장에서 요구하는 친환경, 대량 생산 체계 및 수율 관리상 많은 어려움 및 기술적 한계가 있다.
일본특허공개 제9-12975호(1997년 1월 1일 공개)
본 발명의 목적은 플라스틱의 전착도장 방법을 제공하는 것이다.
상기 본 발명의 목적은 플라스틱의 전착도장 방법에 있어서, 플라스틱의 표면을 표면처리하여 표면거칠기를 증가시키는 단계와; 표면거칠기가 증가된 플라스틱의 표면에 팔라듐층을 형성하는 활성화 단계; 활성화 후에 니켈을 화학도금하여 상기 플라스틱에 전도성을 부여하는 단계; 상기 니켈 화학도금 후 니켈을 전기도금하는 단계; 및 상기 니켈 전기도금 후에 전착 도료를 전착도장하여 전착도장층을 형성 단계를 포함하는 것에 의해 달성된다.
상기 플라스틱은 에이비에스 수지, 피씨-에이비에스 수지 및 피씨 수지 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
상기 플라스틱은 부타디엔 성분을 포함할 수 있다.
상기 표면거칠기 증가는 에칭 방법으로 수행될 수 있다.
상기 에칭은 황산 및 무수크롬산을 포함하는 에칭액을 이용하여 수행하며, 상기 에칭액의 온도는 62℃ 내지 68℃로 유지하고, 3가 크롬의 농도는 35g/L이하로 관리할 수 있다.
상기 전기도금 니켈층은 화학도금에 의해 형성된 화학도금 니켈층과 직접 접촉할 수 있다.
상기 전기도금 니켈층은 무광택 니켈층일 수 있다.
상기 전기도금 니켈층 형성 후 상기 전착도장층 형성 사이에, 탈지 및 피막 공정은 수행하는 않을 수 있다.
상기 활성화에 사용되는 용액의 팔라듐 농도는 80 내지 150ppm일 수 있다.
상기 니켈 화학도금은 10분 내지 30분 동안 수행될 수 있다.
본 발명에 따르면 플라스틱의 전착도장 방법이 제공된다.
도 1은 본 발명에 따른 플라스틱의 전착도장 방법을 나타낸 것이고,
도 2는 본 발명에 따라 제조된 전착도장된 플라스틱을 나타낸 것이다.
본 발명은 플라스틱 소재를 사용함으로써 디자인 성형성이 양호하며, 소재의 경량화, 저렴한 비용으로 필요한 색상을 다양하게 표현할 수 있는 고부가가치의 플라스틱 소재의 표면처리기술에 관한 것이다.
플라스틱 소재는 에이비에스(ABS) 수지, 피씨(PC)-에이비에스(ABS) 수지 및 피씨(PC) 수지 중 적어도 어느 하나를 포함한다. 에비에스 수지는 아크릴로니트릴(A), 부타디엔(B), 스티렌(S)의 세 가지의 성분으로 되어 있으며, 스티렌-아크릴로니트릴의 공중합체를 에스비알(SBR)과 엔비알(NBR) 같은 고무나 부타티엔과 그래프트 중합시켜 제조하는 열가소성 수지로 내충격성, 내약품성, 내후성이 뛰어나고, 사출 성형성이 우수하며, 다른 수지와의 상용성이 우수하여 현재 널리 사용되고 있다.
피씨 수지는 일명 폴리카보네이트라고도 하며, 비스페놀(bisphenol) 에이(A)와 포스켄(phosgen) 등을 반응시켜 제조하는 열가소성 수지로 현재 널리 사용되고 있다.
피씨-에이비에스 수지는 피씨 수지와 에이비에스 수지를 혼합한 것으로서 널리 사용되고 있다.
도 1은 플라스틱의 전착도장 방법을 나타낸 것이다.
전착도장은 크게 화학 도금 공정, 전기 도금 공정 및 전착 도장 공정으로 나누어진다.
화학 도금 공정의 탈지 단계에서는 플라스틱 표면을 친수성화시키며, 오염물 제거, 지문 제거, 유지 제거 및 변형 표면 제거를 통해 균일한 에칭 효과를 증대시킨다.
표면거칠기 증가 단계는 에칭으로 실시될 수 있다.
표면거칠기 증가는 플라스틱 표면을 거치게 만들어 니켈 도금 시 계면박리를 최소화하기 위한 공정이다.
에칭에서는 플라스틱에 있는 부타디엔 등을 녹여 제품표면에 많은 홀을 생성 시켜, 플라스틱 표면의 표면 장력을 낮추어 이후 공정의 효과를 증대시킨다.
에칭에서는 황산 및 무수크롬산을 포함하는 에칭액을 사용할 수 있으며, 무수크롬산의 농도는 300 내지 400g/L 또는 360 내지 400g/L일 수 있다. 에칭시 에칭액의 온도는 62℃ 내지 68℃일 수 있으며, 에칭시간(침적시간)은 5분 내지 15분일 수 있다.
균일한 에칭품질을 얻기 위해 에칭액 중의 3가 크롬의 농도는 35g/L이하 또는 40g/L이하로 관리될 수 있다.
환원단계는 플라스틱 표면 및 렉크에 잔존하는 에칭액 즉 육가크롬을 삼가크롬으로 환원시킨다. 이후 활성화단계에 사용되는 팔라듐과 육가크롬이 만나면 팔라듐입자를 분해하기 때문에 불량이 증가되기 때문에 환원단계가 필요하다.
활성화단계는 에칭단계 후에 생성된 홀에 팔라듐과 주석을 침투, 흡착시킨다. 활성화단계에서는 이후 팔라듐을 감싸고 있는 주석을 제거하여 제품 표면에 팔라듐만 남게 하여 화학도금 시 반응 핵으로 작용 시키게 한다. 팔라듐은 홀 및 거칠어진 표면의 골을 중심으로 형성되고 플라스틱 전체 표면을 덮지는 않는다.
활성화는 팔라듐 기존 농도 30~50ppm 보다 높은 60~80ppm 으로 수행하며, 높은 팔라듐 함량은 다음 공정인 화학니켈공정의 활성화에 도움이 된다.
이후에 수행되는 화학도금의 목적은 플라스틱 표면을 도체화시켜 다음의 전기도금을 가능케 하는 것이다. 화학도금에서는 플라스틱 표면에 니켈을 형성시키며 화학도금니켈층의 두께는 1um이하로, 0.01um 내지 1um, 0.05 내지 1um일 수 있다.
화학니켈은 팔라듐 핵을 중심으로 반응이 시작되어 각각의 핵에서 형성된 니켈 도금입자가 점점 클러스터를 형성하여 각각의 클러스터가 이어지면서 니켈도금 레이어를 형성한다.
전기도금에서는 화학도금니켈층 상에 전기도금니켈층을 형성하며, 전기도금니켈층은 무광택 니켈층(satin 니켈층)일 수 있다. 전기도금니켈층은 내식성 강화 역할을 한다.
이상 설명한 본 발명에서의 화학도금에서는 화학도금 이후에 치환동 형성 단계가 생략된다. 또한, 전기 도금에서는 니켈 전기도금 전에 동도금이 생략되고 니켈 전기도금 후에 크롬 도금이 생략된다.
이상의 본 발명에서는 유산동 공정을 생략하고 니켈을 단독 처리하여 자연 메탈 질감을 구현한다.
또한, 니켈 처리시 밀착성 강화를 위해 활성화, 화학니켈의 처리를 강화하였다.
무전해 도금되는 니켈의 입자의 크기에 따라 반사정도의 차이로 무광 유광이 결정되며, 니켈 도금 조건으로 제어할 수 있다. 무광니켈은 표면 난반사로 무광 효과를 나타내며, 무광니켈 첨가제에 따라 광택, 반광 및 무광 등 다양한 광택 구현이 가능하다.
이후 플라스틱에 고부가가치의 고급스러운 표면 선형성을 구현하기 위하여 전착도장 공정을 행한다.
전착도장 공정은 피도물 및 도료에 양극과 음극 전류를 흘려 이온입자가 이동하는 현상을 이용한 것이다. 전착도장 공정은 피도물과 그 대극을 도료로 사용하여 직류전류를 통하게 하여 피도물 표면에 전기적으로 도막을 형성하게 하는 도장 방법이다.
전착단계는 수용성 도료에 피도물을 침적시키고, 피도물과 그 대극 사이에 직류전류를 통하여 피도물 표면에 전기적으로 도막을 석출시킨다.
이후 여액단계, 후처리단계 등을 거친 후 건조를 수행한다.
여액단계는 전착도장에서 발생되는 잔류도료를 회수하여, 폐기처분에 의한 도료 비용 증가 문제를 해결하기 위한 단계이다. 특히 대용량 설비에서의 원가절감 효과가 크다.
후처리단계는 제품의 표면안정화를 위하여 부여되는 구역이다.
건조단계는　상온 ~ 140℃ 이하에서의 공정으로 제품에 내식성, 경도가 부여한다. 특히 본 발명에서는 저온소부형 전착 도료를 사용하여, 저온에서의 건조가 가능하다. 저온소부형 전착 도료를 사용하여 건조는 상온 ~ 140℃ 이하 수행될 수 있다.
도 2를 참조하여 본 발명에 따라 제조된 전착도장된 플라스틱을 설명한다.
에칭공정을 통해 플라스틱(10)의 표면에는 홀(11)이 형성되어 있다. 팔라듐층(20)은 홀(11) 내부를 중심으로 플라스틱(10) 표면에 산점되어 있다.
화학도금 니켈층(30)은 플라스틱(10) 전체 표면에 형성되어 있으며 팔라듐층(20)과 직접 접촉한다.
전기도금 니켈층(40)은 플라스틱(10) 전체 표면에 형성되어 있으며 화학도금 니켈층(30)과 직접 접촉한다.
전기도금 니켈층(40)의 두께는 화학도금 니켈층(30)의 두께의 5배 내지 20배, 5배 내지 15배, 7배 내지 13배일 수 있다.
전착도장층(50)은 플라스틱(10) 전체 표면에 형성되어 있으며 전기도금 니켈층(40)과 직접 접촉한다.
본 발명에 속하는 기술 분야에 통상적인 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 상기 설명적인 관점에서 그와 동등한 범위 내에 있는 내용을 본 발명에 포한된 것으로 해석되어야 한다.

Claims (10)

  1. 플라스틱의 전착도장 방법에 있어서,
    플라스틱의 표면을 표면처리하여 표면거칠기를 증가시키는 단계와;
    표면거칠기가 증가된 플라스틱의 표면에 팔라듐층을 형성하는 활성화 단계;
    활성화 후에 니켈을 화학도금하여 상기 플라스틱에 전도성을 부여하는 단계;
    상기 니켈 화학도금 후 니켈을 전기도금하는 단계; 및
    상기 니켈 전기도금 후에 전착 도료를 전착도장하여 전착도장층을 형성 단계를 포함하며,
    상기 활성화 단계는,
    상기 표면거칠기가 증가된 플라스틱의 표면에 팔라듐과 주석을 침투 및 흡착시키는 단계;및
    상기 주석을 제거하여 상기 팔라듐층을 형성하는 단계를 포함하며,
    상기 전기도금에 의해 형성된 전기도금 니켈층의 두께는 상기 화학도금에 의해 형성된 화학도금 니켈층의 두께의 5배 내지 20배이며,
    상기 전기도금 니켈층은 상기 화학도금 니켈층과 직접 접촉하는 플라스틱의 전착도장 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱은 에이비에스 수지, 피씨-에이비에스 수지 및 피씨 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 플라스틱은 부타디엔 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 표면거칠기 증가는 에칭 방법으로 수행되는 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 에칭은 황산 및 무수크롬산을 포함하는 에칭액을 이용하여 수행하며,
    상기 에칭액의 온도는 62℃ 내지 68℃로 유지하고, 3가 크롬의 농도는 35g/L이하로 관리하는 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장방법.
  6. 삭제
  7. 제4항에 있어서,
    상기 전기도금 니켈층은 무광택 니켈층인 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장방법.
  8. 제4항에 있어서,
    상기 전기도금 니켈층 형성 후 상기 전착도장층 형성 사이에, 탈지 및 피막 공정은 수행하는 않는 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장방법.
  9. 제4항에 있어서,
    상기 활성화에 사용되는 용액의 팔라듐 농도는 80 내지 150ppm인 것을 특징으로 하는 플라스틱의 전착도장방법.
  10. 제4항에 있어서,
    상기 니켈 화학도금은 10분 내지 30분 동안 수행되는 것을 특징으로 하는 화플라스틱의 전착도장방법.
KR1020170039713A 2017-03-29 2017-03-29 플라스틱의 전착도장 방법 KR101800436B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170039713A KR101800436B1 (ko) 2017-03-29 2017-03-29 플라스틱의 전착도장 방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020170039713A KR101800436B1 (ko) 2017-03-29 2017-03-29 플라스틱의 전착도장 방법

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101800436B1 true KR101800436B1 (ko) 2017-11-22

Family

ID=60810052

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020170039713A KR101800436B1 (ko) 2017-03-29 2017-03-29 플라스틱의 전착도장 방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101800436B1 (ko)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN109811381A (zh) * 2019-03-26 2019-05-28 阳江三威科技有限公司 塑胶件电镀方法及塑胶件电镀预浸装置
KR20200039972A (ko) * 2018-10-08 2020-04-17 대영엔지니어링 주식회사 피도장물의 전착도장 방법
KR20220116113A (ko) * 2018-11-30 2022-08-22 롯데케미칼 주식회사 압력용기

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006240085A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Ono Sangyo Kk 複合熱可塑性樹脂めっき成形品
KR100953432B1 (ko) 2009-12-29 2010-04-20 신정기 플라스틱 사출 성형물의 도금방법 및 이로부터 제조된 성형물

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006240085A (ja) 2005-03-03 2006-09-14 Ono Sangyo Kk 複合熱可塑性樹脂めっき成形品
KR100953432B1 (ko) 2009-12-29 2010-04-20 신정기 플라스틱 사출 성형물의 도금방법 및 이로부터 제조된 성형물

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200039972A (ko) * 2018-10-08 2020-04-17 대영엔지니어링 주식회사 피도장물의 전착도장 방법
KR102166273B1 (ko) * 2018-10-08 2020-10-15 대영엔지니어링 주식회사 피도장물의 전착도장 방법
KR20220116113A (ko) * 2018-11-30 2022-08-22 롯데케미칼 주식회사 압력용기
KR102594668B1 (ko) * 2018-11-30 2023-10-26 롯데케미칼 주식회사 압력용기
CN109811381A (zh) * 2019-03-26 2019-05-28 阳江三威科技有限公司 塑胶件电镀方法及塑胶件电镀预浸装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102127764B (zh) 一种在塑胶基材表面实施半干法电镀的方法
KR101800436B1 (ko) 플라스틱의 전착도장 방법
CN107326414B (zh) 一种塑料基材无铬金属化方法
CN102152541B (zh) 一种在工程塑胶表面制备夹层复合镀膜的方法
CN110219028B (zh) 一种高黑度哑光金属黑复合镀层及其制备方法
JP2008031555A (ja) スパッタリングによる樹脂導電化を利用した装飾めっき品の製造方法及び樹脂成形品を固定する吊り掛け治具
JP2008031555A5 (ko)
KR20200014970A (ko) 도금 불량 방지기능을 갖는 이중 사출 성형품의 도금방법
KR20190003487A (ko) 플라스틱 표면의 처리 방법
KR101809549B1 (ko) 전착도장된 플라스틱
US20090255823A1 (en) Method for electroplating a plastic substrate
KR20180064290A (ko) 탄소섬유강화플라스틱의 전착도장 방법 및 전착도장된 탄소섬유강화플라스틱
US20210207280A1 (en) Method for creating multiple electrical current pathways on a work piece using laser ablation
CN105112971A (zh) 一种汽车散热格栅沙镍电镀工艺
KR101805909B1 (ko) 탄소섬유강화플라스틱의 전착도장 방법 및 전착도장된 탄소섬유강화플라스틱
CN103388164A (zh) 一种无氰碱铜电镀工艺及配方
JP6927061B2 (ja) めっき構造体の製造方法
CN108642481B (zh) 一种塑胶化学沉镍的工艺方法
CN105220195A (zh) 一种汽车车门手柄沙镍电镀工艺
WO2008004558A1 (fr) Procédé de production un objet ornemental plaqué en convertissant une résine en une résine conductrice par métallisation sous vide et gabarit suspendu pour la fixation du moulage de résine
CN105937044B (zh) 镀覆方法
JP4494309B2 (ja) 銅フリーのニッケル−クロム樹脂めっきの耐食性向上方法
KR100453508B1 (ko) 무광택 금속피막을 도금하는 방법 및 이에 의해 도금된 제품
CN102337540A (zh) 替代电镀的涂装方法
KR20170121539A (ko) 플라스틱 전착도장 방법

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant