KR101799386B1 - Tape remove module for semiconductor package protection tape remove equipment - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a tape removing module for a semiconductor package protection tape removing device and, more specifically, to a tape removing module for a semiconductor package protection tape removing device capable of remarkably increasing a pick up yield by removing a protecting tape through an attach and tear off method using a film with stronger viscosity than that of the protecting tape when the protecting tape attached to a rear surface of a device, such as a semiconductor package, is removed during a sputtering process. Further, the tape removing module for a semiconductor package protection tape removing device can have a simpler structure than a similar device and have remarkably low maintenance costs, such as equipment costs and repair costs, by removing a protecting tape through an attach and tear off method using an adhesive film, thereby being usefully used and applied to various semiconductor manufacturing apparatuses. The tape removing module for a semiconductor package protection tape removing device comprises a film attaching unit and a tape removing unit. Thus, the tape removing module for a semiconductor package protection tape removing device can increase durability and competitiveness in a process of removing a protecting tape attached to a device including a sputtering process and in a field related to a device used in the process or a field similar or related thereto.

Description

반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈{Tape remove module for semiconductor package protection tape remove equipment}Technical Field [0001] The present invention relates to a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device,

본 발명은 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스퍼터링(Sputtering) 공정 등에서 반도체 패키지의 보호를 위하여 후면에 부착되는 테이프를 완전히 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device, and more particularly, to a tape removing module for removing a protective tape for a semiconductor package by completely removing a tape adhering to the back surface for protecting a semiconductor package in a sputtering process, Pick up yield.

특히, 본 발명은 디테칭(Detaching)공정에서 반도체 패키지 등의 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 다이 이젝팅(Die ejecting) 방식이 아니라 보호테이프의 점성보다 강한 필름을 이용하는 어태치 앤 티어오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거함으로써, 픽업수율을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈에 관한 것이다.In particular, the present invention relates to a method and apparatus for removing a protective tape attached to a back surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process, in which a die- The present invention relates to a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device capable of greatly improving a pick-up yield by removing a protective tape by an attach and tear off method.

반도체 제조기술은 고집적, 박형, 소형화가 계속적으로 발전함에 따라, 설비의 자동화 및 정밀화의 중요성은 더욱 증가하고 있다.As the semiconductor manufacturing technology continues to develop with high integration, thinness, and miniaturization, the importance of automation and refinement of facilities is increasing.

특히, 반도체 패키지를 제조하는 과정에서 스퍼터링(Sputtering) 공정은 이러한 기술발전의 추세에 따라 중요도가 높고 지속적인 기술개발이 이루어지고 있는 공정 중 하나이며, 스퍼터링 공정과 연계되는 로딩 및 언로딩 공정 또한 불량률을 감소시키고 생산성을 향상시키기 위한 중요한 공정이라고 할 수 있다.Particularly, in the process of manufacturing a semiconductor package, the sputtering process is one of the processes that have high importance and continuous development according to the trend of the technology development, and the loading and unloading process associated with the sputtering process also has a defect rate This is an important process for reducing the productivity and improving the productivity.

특히, 스퍼터링 공정에서 반도체 패키지 코팅시 하부면에 코팅 물질이 유입되어 자재수율이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 반도체 패키지 등의 디바이스 하부면에 보호용 테이프를 부착하고 있다.In particular, a protective tape is attached to the lower surface of a device such as a semiconductor package in order to prevent the coating material from flowing into the lower surface when the semiconductor package is coated in the sputtering process.

그리고, 스퍼터링 공정이 완료되면, 디바이스에 부착된 보호테이프를 제거한 후, 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송하게 된다.Then, when the sputtering process is completed, the protective tape attached to the device is removed, and the wafer is loaded on a tray and transferred to the next process.

이와 같이, 스퍼터링 공정이 완료된 디바이스 중 보호테이프가 완전히 제거된 디바이스의 비율을 픽업수율이라고 하며, 보호테이프가 제거되지 못할수록 픽업수율은 낮아지게 된다.As described above, the ratio of the device in which the protective tape has been completely removed from the devices having completed the sputtering process is referred to as a pick-up yield, and the pick-up yield is lowered as the protective tape can not be removed.

이러한 스퍼터링 공정 이후에 디바이스 후면의 보호테이브를 제거하는 방법으로는, 하기의 선행기술문헌에 나타난 바와같이 다이 이젝팅(Die ejecting) 방식이 널리 사용되고 있다.As a method of removing the protective tape on the back surface of the device after such a sputtering process, a die ejecting method is widely used as shown in the following prior art documents.

그러나, 선행기술에서 알 수 있듯이, 다이 이젝팅 방식은 디바이스의 하부에서 이젝트핀을 이용하여 디바이스를 상승시키면서 테이프를 제거하는 방식이며, 점접촉으로 밀어올리는 방식이기 때문에 모든 디바이스에 부착된 테이프가 원활하게 제거되지 못하는 경우가 빈번하게 발생하여 픽업수율이 저하되는 문제점이 있다.However, as can be seen from the prior art, the die ejecting method is a method of removing the tape while raising the device by using the eject pin at the lower part of the device. Since the method is a push-up method by point contact, So that the pick-up yield is lowered.

대한민국 공개특허공보 제10-2005-0111946호 '박형 칩 분리 방법'Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2005-0111946 " 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0044253호 '반도체 다이 픽업 방법'Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2007-0044253 'Semiconductor die-up method'

상기와 같은 문제점을 해결하기 위해서, 본 발명은 스퍼터링 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)된 디바이스(반도체 패키지)가 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송되기 이전에, 언로딩 과정에서 제거되지 못한 보호테이프를 완전히 제거하도록 하는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈을 제공하는데 목적이 있다.In order to solve the above problems, the present invention provides a method of manufacturing a semiconductor device, in which a device (semiconductor package) unloaded through a sputtering process is not removed in the unloading process before being loaded on a tray and transferred to a next process And to provide a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device that allows the protective tape to be completely removed.

특히, 본 발명은 반도체 제조공정 중 디테칭(Detaching)공정에서 반도체 패키지 등의 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 다이 이젝팅(Die ejecting) 방식이 아니라 어태치 앤 티어오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거함으로써, 픽업수율을 크게 향상시킬 수 있는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈을 제공하는데 목적이 있다.Particularly, the present invention relates to a method and apparatus for removing a protective tape attached to a back surface of a device such as a semiconductor package in a detaching process during a semiconductor manufacturing process, in which a die attaching method is used instead of a die ejecting method, tear-off method to remove the protective tape, thereby improving the pick-up yield.

보다 구체적으로, 본 발명은 디바이스 후면에 부착된 보호테이프의 점성보다 강한 점성을 갖는 필름을 이용하여, 트레이에 적재된 디바이스를 모두 픽업하여 보호테이프를 한번에 제거함으로써, 신속하면서도 정확하게 보호테이프를 제거할 수 있는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈을 제공하는데 목적이 있다.More specifically, the present invention uses a film having a viscosity higher than the viscosity of the protective tape attached to the back surface of the device, picks up all the devices loaded in the tray and removes the protective tape at once, thereby quickly and accurately removing the protective tape The present invention provides a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device.

상기와 같은 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈은, 스퍼터링(Sputtering) 공정을 포함하는 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지의 보호를 위하여 부착된 보호테이프를 제거하는 제거장치에 구성되는 테이프제거모듈에 있어서, 상기 보호테이프에 테이프제거용 필름의 점착층이 밀착되도록 상기 테이프제거용 필름의 기재를 가압하는 필름부착부; 및 상기 보호테이프가 부착된 상기 테이프제거용 필름을 당겨서 상기 반도체 패키지로부터 상기 보호테이프를 제거하는 테이프제거부;를 포함한다.In order to accomplish the above object, a tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device according to the present invention is a tape removing module for removing a protective tape attached for protecting a semiconductor package in a semiconductor manufacturing process including a sputtering process The tape removing module comprising: a film attaching portion for pressing the substrate of the tape removing film so that the adhesive layer of the tape removing film closely contacts the protective tape; And a tape removing unit removing the protective tape from the semiconductor package by pulling the tape removing film with the protective tape attached thereto.

또한, 상기 테이프제거모듈은, 상기 필름부착부와 테이프제거부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 더 포함하고, 상기 이동부에 의해 일측방향으로 이동하면, 상기 테이프제거부는 상기 테이프제거용 필름이 상기 반도체 패키지의 보호테이프에 인접하도록 가이드하고, 상기 필름부착부는 상기 보호테이프에 인접된 테이프제거용 필름을 보호테이프 측으로 가압하며, 상기 이동부에 의해 다른 일측방향으로 이동하면, 상기 테이프제거부는 상기 테이프제거용 필름을 당겨 상기 반도체 패키지로부터 상기 보호테이프를 제거할 수 있다.The tape removing unit may further include a moving unit moving the film attaching unit and the tape removing unit reciprocally within a predetermined range. When the tape removing unit moves in one direction by the moving unit, And the film attaching portion presses the tape removing film adjacent to the protective tape toward the protective tape, and when the film is moved in the other direction by the moving portion, Can pull the tape removing film to remove the protective tape from the semiconductor package.

또한, 상기 테이프제거부는, 일측방향으로 첨두부가 형성된 블레이드; 및 상기 블레이드의 첨두부로부터 일정간격 이격되어 관통슬릿을 형성하고, 보호테이프 제거시 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 가이드;를 포함하며, 상기 테이프제거용 필름이 관통슬릿을 관통하여 상기 블레이드의 첨두부에 지지될 수 있다.The tape removing unit may include: a blade having a peak portion in one direction; And a guide formed at a predetermined distance from the tip of the blade to form a through slit and prevent the semiconductor package from being detached when the protective tape is removed, wherein the tape removing film passes through the through- As shown in FIG.

또한, 상기 테이프제거부는, 상기 블레이드와 가이드가 상기 반도체 패키지의 크기에 대응하여 상기 관통슬릿의 폭이 조절되도록 결합될 수 있다.In addition, the tape removing unit may be configured such that the blade and the guide are adjusted so that the width of the through slit is adjusted corresponding to the size of the semiconductor package.

또한, 상기 가이드는, 상기 이동부에 의해 이동되는 과정에서, 상기 반도체 패키지의 하부면에 부착된 보호테이프와 직접적으로 접촉하지 않으면서, 상기 반도체 패키지의 하부면에 인접한 높이에 구성되고, 상기 블레이드는, 상기 가이드에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 구성되며, 상기 필름부착부는, 상기 가이드의 높이를 기준으로 상하방향으로 왕복이동하도록 구성된 가압롤러를 포함할 수 있다.The guide is structured at a height adjacent to the lower surface of the semiconductor package without being in direct contact with the protective tape attached to the lower surface of the semiconductor package in the process of being moved by the moving part, The film attaching portion may include a pressure roller configured to reciprocate in the vertical direction with respect to the height of the guide.

상기와 같은 해결수단에 의해, 본 발명은 스퍼터링 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)된 디바이스(반도체 패키지)가 트레이(Tray)에 적재되어 다음 공정으로 이송되기 이전에, 언로딩 과정에서 제거되지 못한 보호테이프를 완전히 제거할 수 있는 장점이 있다.According to the above-mentioned solution, the present invention can be applied to a semiconductor device in which a device (semiconductor package) unloaded through a sputtering process is transferred to a tray and transferred to a next process, There is an advantage that the tape can be completely removed.

또한, 스퍼터링(Sputtering) 공정 이외에도, 다양한 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지 등의 디바이스의 보호를 위하여, 후면에 부착되는 테이프를 완전히 제거함으로써, 해당 공정에서의 픽업수율(Pick up yield)을 향상시킬 수 있도록 한 것이다.In addition to the sputtering process, in order to protect devices such as a semiconductor package in various semiconductor manufacturing processes, it is possible to completely remove the tape adhering to the back surface, thereby improving the pick up yield in the process It is.

특히, 본 발명은 디바이스 후면에 부착된 보호테이프를 제거함에 있어, 다이 이젝팅(Die ejecting) 방식이 아니라 점착필름을 이용한 어태치 앤 티어오프(Attach and tear off) 방식으로 보호테이프를 제거하기 때문에, 다이 이젝팅 방식에 비하여 구조가 간단하므로 설비비용 및 유지보수 등의 유지비용이 매우 낮은 보호테이프 제거장치를 제공할 수 있는 장점이 있다.Particularly, in removing the protective tape attached to the rear surface of the device, the protective tape is removed by an attach and tear off method using an adhesive film instead of a die ejecting method , It is advantageous in that it is possible to provide a protective tape removing device having a very simple structure compared to the die ejecting method and having a very low maintenance cost such as facility cost and maintenance.

이에, 본 발명은 기존의 반도체 설비에 본 발명에 의한 보호테이프 제거장치를 추가하여 불완전하게 제거된 보호테이프를 완전히 제거할 수 있도록 함으로써, 최소한의 비용으로 픽업수율 및 그에 따른 반도체 수율을 대폭적으로 향상시킬 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the present invention provides a protective tape removing device according to the present invention in an existing semiconductor device to completely remove a defective protection tape, thereby significantly improving the pickup yield and the semiconductor yield therefrom with a minimum cost There is an advantage that can be made.

더불어, 본 발명은 기존의 반도체 설비에서 운용중인 이젝팅 방식의 제거장치와 교체하여 운용함으로써, 픽업수율 및 반도체 수율의 대폭적인 향상과 더불어 설비 비용 및 운용비용을 크게 절감할 수 있는 장점이 있다.In addition, the present invention is advantageous in that the equipment cost and operation cost can be greatly reduced in addition to a remarkable improvement in the pick-up yield and the semiconductor yield by replacing and operating the ejecting apparatus in the existing semiconductor equipment.

또한, 본 발명은 디바이스 후면에 부착된 보호테이프의 점성보다 강한 점성을 갖는 필름을 이용하여, 트레이에 적재된 디바이스를 모두 픽업하여 보호테이프를 한번에 제거함으로써, 신속하면서도 정확하게 보호테이프를 제거할 수 있는 장점이 있다.Further, according to the present invention, by using a film having a viscosity higher than the viscosity of the protective tape attached to the back surface of the device, all of the devices loaded on the tray are picked up and the protective tape is removed at once to quickly and accurately remove the protective tape There are advantages.

더불어, 본 발명은 가압롤러가 왕복이동하면서 가압부착과정을 2회 반복하여 보호테이프가 필름에 충분히 부착되도록 하고, 디바이스를 지지할 수 있는 가이드를 구성하여 보호테이프를 제거하는 과정에서 디바이스가 피커(Picker)로부터 이탈되는 것을 방지할 수 있도록 함으로써, 소형 디바이스에 부착된 보호테이프도 효율적으로 제거할 수 있는 장점이 있다.In addition, in the present invention, the pressure roller is reciprocally moved while repeating the pressure application process twice so that the protective tape adheres sufficiently to the film, and a guide capable of supporting the device is formed to remove the protective tape. Picker), it is possible to efficiently remove the protective tape attached to the small device.

이에, 본 발명은 다양한 반도체 제조 설비에 유용하게 적용 및 활용할 수 있는 장점이 있다.Accordingly, the present invention is advantageous in that it can be applied and utilized in various semiconductor manufacturing facilities.

따라서 반도체 분야, 반도체 패키지 제조 분야, 특히 스퍼터링 공정을 포함하여 디바이스에 부착된 보호테이프를 제거하는 공정 및 이에 사용되는 장치와 관련된 분야는 물론, 이와 유사 내지 연관된 분야에서 신뢰성 및 경쟁력을 향상시킬 수 있다.Accordingly, the fields related to the semiconductor field, semiconductor package manufacturing field, especially the process of removing the protective tape attached to the device including the sputtering process, and the device used therein, as well as the reliability and competitiveness in similar or related fields can be improved .

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타난 테이프제거모듈에 대한 실시예들을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2에 나타난 테이프제거부의 부분확대도이다.
도 4 및 도 5는 도 1에 나타난 테이프제거용 필름의 공급 및 회수 과정을 개략적으로 설명하는 도면이다.
도 6은 도 1에 나타난 제거장치의 동작을 설명하는 흐름도이다.
도 7 내지 도 11은 도 6에 의해 도 1에 나타난 테이프제거모듈이 동작되는 과정을 설명하는 도면이다.
도 12는 도 2 및 도 3에 나타난 가이드의 기능을 설명하는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a semiconductor package protective tape removing apparatus according to the present invention. FIG.
Fig. 2 is a perspective view showing embodiments of the tape removing module shown in Fig. 1. Fig.
3 is a partial enlarged view of the tape removing unit shown in Fig.
FIGS. 4 and 5 are views schematically illustrating the supply and recovery process of the tape removing film shown in FIG.
6 is a flow chart illustrating the operation of the removal device shown in Fig.
FIGS. 7 to 11 are views for explaining the operation of the tape removing module shown in FIG. 1 by referring to FIG.
Fig. 12 is a view for explaining the functions of the guides shown in Figs. 2 and 3. Fig.

본 발명에 따른 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈에 대한 예는 다양하게 적용할 수 있으며, 이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 가장 바람직한 실시 예에 대해 설명하기로 한다.The tape removing module for a semiconductor package protective tape removing device according to the present invention can be applied variously. In the following, the most preferred embodiment will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 의한 반도체 패키지 보호테이프 제거장치의 일 실시예를 나타내는 구성도이다.BRIEF DESCRIPTION OF DRAWINGS FIG. 1 is a configuration diagram showing an embodiment of a semiconductor package protective tape removing apparatus according to the present invention. FIG.

도 1을 참조하면, 반도체 패키지 보호테이프 제거장치(A)는 피커(Picker)모듈(100), 필름공급모듈(200), 테이프제거모듈(300) 및 필름회수모듈(400)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the semiconductor package protective tape removing apparatus A includes a picker module 100, a film supply module 200, a tape removing module 300, and a film recovery module 400.

피커모듈(100)은 스퍼터링(Sputtering) 공정을 거쳐 언로딩(Unloading)되어 트레이(Tray)에 적재된 반도체 패키지들을 일괄적으로 픽업하는 것으로, 피킹(Picking)부(110)에 의해 픽업된 반도체 패키지의 적어도 일부는 일측면(하부면)에 제거되지 못한 보호테이프가 부착된 상태로 픽업될 수 있다.The picker module 100 is unloaded through a sputtering process to pick up the semiconductor packages mounted on the tray in a lump. The picker module 100 picks up the semiconductor packages 100 picked up by the picking unit 110, May be picked up with the protective tape attached to one side (lower surface) not removed.

필름공급모듈(200)은 이형지(530)가 제거되어 점착층(520)이 노출된 테이프제거용 필름(500)을 피킹부(110)의 하부로 공급하는 것으로, 필름원단이 거치되는 필름공급롤(210), 제거된 이형지(530)가 회수되는 이형지회수롤(220)이 구성될 수 있다.The film supply module 200 supplies the tape removing film 500 in which the release layer 530 is removed and the adhesive layer 520 is exposed to the lower portion of the picking portion 110, (210), and the removed release paper (530) is recovered.

그리고, 테이프제거용 필름(500) 및 이형지(530)는 다수의 가이드롤러(미부호)에 의해 지지되어 공급 또는 회수될 수 있다.The tape removing film 500 and the release papers 530 may be supported or supplied by a plurality of guide rollers (not shown).

도 1에서, 원형으로 나타난 가이드롤러 중 내부를 격자무늬로 표시한 가이드롤러는, 점착방지용 가이드롤러로서 외부면에 나선형의 격자홈(또는 격자형 돌기)이 형성되어 있다.In Fig. 1, a guide roller having a circular pattern and the inside of which is indicated by a lattice pattern is formed as a spiral-shaped lattice groove (or lattice-like projection) on the outer surface as an anti-adhesion guide roller.

이러한 점착방지용 가이드롤러는, 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)이 접촉되는 위치에 구성될 수 있으며, 테이프제거용 필름(500)이 가이드롤러에 안정적으로 지지되면서도 점착층(520)이 가이드롤러의 표면에 점착되는 것을 방지하기 위한 구조가 형성된 것으로, 하기의 도 4에 대한 설명에서와 같이, 테이프제거용 필름(500)을 안정적으로 지지할 수 있다.The adhesive roller 520 may be disposed at a position where the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 contacts with the adhesive layer 520 while the tape removing film 500 is stably supported by the guide roller, A structure for preventing the tape from being adhered to the surface of the guide roller is formed, and the tape removing film 500 can be stably supported as described in the following description of Fig.

다시 말해, 테이프제거용 필름(500)의 기재(510)와 접촉하는 가이드롤러는 일반적인 형태로 구성하고, 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)과 접촉하는 가이드롤러는 점착방지구조(나선형 격자홈 또는 돌기)가 형성된 것으로 구성할 수 있다.In other words, the guide roller contacting the base material 510 of the tape removing film 500 is formed in a general shape, and the guide roller contacting the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 is made of an anti- Spiral lattice grooves or protrusions) are formed.

테이프제거모듈(300)은 점착층(520)이 노출된 테이프제거용 필름(500)을 피킹부(110)의 저면으로 공급하여, 피킹부(110)에 의해 픽업된 반도체 패키지의 하부면에 부착된 보호테이프를 제거하기 위한 것으로, 필름부착부(310), 테이프제거부(320) 및 이동부(330)를 포함할 수 있다.The tape removing module 300 supplies the tape removing film 500 on which the adhesive layer 520 is exposed to the bottom surface of the picking portion 110 and attaches to the lower surface of the semiconductor package picked up by the picking portion 110 And may include a film attaching portion 310, a tape removing portion 320, and a moving portion 330. As shown in FIG.

필름부착부(310)는 피킹부(110)에 픽업된 반도체 패키지에 부착되어 있는 보호테이프(T)에 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)이 밀착되도록, 테이프제거용 필름(500)의 기재(510)를 가압할 수 있다.The film attaching portion 310 is formed by attaching the tape removing film 500 to the protective tape T attached to the semiconductor package picked up at the picking portion 110 so that the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 is closely contacted. Can be pressed.

그리고, 테이프제거부(320)는 보호테이프(T)가 부착된 테이프제거용 필름(500)을 당겨서, 반도체 패키지로부터 보호테이프(T)를 제거할 수 있다.The tape removing unit 320 can pull the tape removing film 500 with the protective tape T thereon to remove the protective tape T from the semiconductor package.

또한, 이동부(330)는 가이드레일(331)에 슬라이드이동이 가능하도록 결합되어, 필름부착부(310)와 테이프제거부(320)를 일정범위내에서 왕복이동시킬 수 있다.The moving part 330 is coupled to the guide rail 331 so as to be slidable so that the film attaching part 310 and the tape removing part 320 can reciprocate within a predetermined range.

이에 본 발명의 테이프제거모듈(300)은, 이동부(330)에 의해 일측방향(도 1에서 우측방향)으로 이동하면서 필름부착부(310)에 의해 보호테이프가 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520)에 부착되도록 가압한 후, 다시 이동부(330)에 의해 다른 일측방향(도 1에서 좌측방향)으로 이동하면서 테이프제거부(320)에 의해 반도체 패키지로부터 보호테이프를 분리할 수 있다.The tape removing module 300 according to the present invention moves the tape removing module 300 in one direction (the right direction in FIG. 1) by the moving part 330, The protective tape can be separated from the semiconductor package by the tape removing unit 320 while being moved to another side direction (left direction in FIG. 1) by the moving unit 330 again after being pressed to adhere to the adhesive layer 520 have.

본 발명에서, 테이프제거모듈(300)은 가이드레일(331)을 따라 피킹부(110)의 하부면을 왕복이동하도록 구성되며, 테이프제거모듈(300)이 왕복이동하면서 보호테이프를 제거하는 과정에 대해서는 하기에서 보다 상세히 설명하기로 한다.In the present invention, the tape removing module 300 is configured to reciprocate the lower surface of the picking part 110 along the guide rail 331, and in the process of removing the protective tape while reciprocally moving the tape removing module 300 Will be described in more detail below.

필름회수모듈(400)은 테이프제거모듈(300)에 의해 제거된 보호테이프(T)가 부착된 테이프제거용 필름(500)을 회수하기 위한 것으로, 이형지(530)가 제거된 점착층(520)에 보호테이프(T)가 부착된 테이프제거용 필름(500)이 필름회수롤(410)에 감겨지면서 회수될 수 있다.The film recovery module 400 is for recovering the tape removing film 500 with the protective tape T removed by the tape removing module 300. The film recovery module 400 removes the adhesive layer 520 from which the release paper 530 is removed, The tape removing film 500 to which the protective tape T is attached can be recovered while being wound on the film recovery roll 410.

결과적으로, 본 발명은 다이 이젝팅 방식과 같이 복잡한 구조(예를 들어, 이젝트핀 및 이젝트핀이 이동되는 홀 등)를 적용하지 않고, 롤 및 슬라이딩 방식 등의 간단한 구조와 테이프제거모듈(300)의 왕복이동만으로도 반도체 패키지에 부착된 보호테이프를 완전히 제거할 수 있다.As a result, the present invention can be applied to a simple structure such as a roll and a sliding type, and a simple structure such as a tape removing module 300 without applying a complicated structure such as a die ejecting method (for example, a hole through which an eject pin and an eject pin are moved) The protective tape attached to the semiconductor package can be completely removed.

도 2는 도 1에 나타난 테이프제거모듈에 대한 실시예들을 나타내는 사시도이다.Fig. 2 is a perspective view showing embodiments of the tape removing module shown in Fig. 1. Fig.

도 2의 (a)를 참조하면, 테이프제거모듈(300)은 필름부착부(310), 테이프제거부(320) 및 이동부(330)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 2 (a), the tape removing module 300 may include a film attaching portion 310, a tape removing portion 320, and a moving portion 330.

필름부착부(310)는 필름공급모듈(200)로부터 공급된 테이프제거용 필름(도 2에서 점선)을 피킹부(110)측(도 2에서 상부방향)으로 가압하는 것으로, 테이프제거용 필름을 상부방향으로 가압하는 가압롤러(311), 가압롤러(311)를 상부방향으로 밀어올리는 승하강부(312) 및 승하강부(312)가 상부방향으로 이동하도록 탄상력을 제공하는 고정구(313)를 포함할 수 있다.The film attaching portion 310 presses the tape removing film (dotted line in FIG. 2) supplied from the film supply module 200 to the picking portion 110 side (upper direction in FIG. 2) A pressurizing roller 311 for pressurizing the pressurizing roller 311 in an upward direction, a lifting and lowering portion 312 for lifting up the pressurizing roller 311 in an upward direction, and a fixture 313 for providing a lifting force such that the lifting and lowering portion 312 moves upward can do.

다시 말해, 고정구(313)는 이동부(330)에 고정될 수 있고, 승하강부(312)는 고정구(313)와 승하강부(312) 사이의 탄성구(도시하지 않음)에 의해 상부방향으로 가압이동될 수 있으며, 가압롤러(311)는 승하강부(312)에 회동가능하도록 결합되어, 이동부(330)의 이동에 따라 테이프제거용 필름을 가압하면서 회동될 수 있다.In other words, the fixture 313 can be fixed to the moving part 330 and the ascending and descending part 312 can be pressed downward by an elasticity (not shown) between the fixing part 313 and the ascending and descending part 312 And the pressure roller 311 is rotatably coupled to the lifting and lowering portion 312 and can be rotated while pressing the tape removing film as the moving portion 330 moves.

테이프제거부(320)는 이동부(330)에 고정설치되는 블레이드(Blade, 321), 블레이드(321)에 슬라이드이동 가능하도록 결합되는 가이드(322) 및 테이프제거용 필름을 지지하는 가이드롤러(323)를 포함할 수 있다.The tape removing unit 320 includes a blade 321 fixed to the moving unit 330, a guide 322 slidably coupled to the blade 321 and a guide roller 323 supporting the tape removing film ).

한편, 테이프제거부(320)는 도 2에 나타난 바와 같이 테이프제거용 필름이 지그재그 형태로 통과하도록 구성됨으로써, 테이프제거용 필름이 충분한 장력으로 평평한 상태를 유지하도록 할 수 있다.On the other hand, the tape removing unit 320 is configured to pass the tape removing film in a staggered shape as shown in FIG. 2, so that the tape removing film can be kept flat with sufficient tension.

이를 위하여, 블레이드(321)는 일측방향(도 2에서 우측하부방향)으로 첨두부(하부방향의 후방으로 경사면이 형성)가 형성될 수 있다.To this end, the blade 321 may be formed with a tip portion (a slope is formed rearward in the downward direction) in one side direction (the lower right direction in Fig. 2).

그리고, 가이드(322)는 블레이드(321)의 첨두부로부터 일정간격 이격되어 관통슬릿(320a)이 형성되도록 구성될 수 있다.The guide 322 may be configured such that the through slit 320a is formed at a predetermined distance from the tip of the blade 321.

이에, 테이프제거용 필름은 블레이드(321)의 첨두부에 의해 1차 지지되어 관통슬릿(320a)을 통과한 후, 가이드롤러(323)에 의해 2차 지지되어 필름회수모듈(400) 측으로 회수될 수 있다.Thus, the tape removing film is primarily supported by the tips of the blades 321, passes through the through slits 320a, is secondarily supported by the guide rollers 323, and is recovered to the film recovery module 400 side .

또한, 가이드(322)는 보호테이프 제거시 반도체 패키지의 이탈을 방지할 수 있으며, 이에 대해서는 하기에서 보다 구체적으로 설명하기로 한다.Further, the guide 322 can prevent the semiconductor package from being detached when the protective tape is removed, which will be described in more detail below.

도 2의 (b)를 참조하면, 필름부착부(310)는 경사지게 배치된 두 개의 가압롤러(311')와, 승하강부(312) 및 고정구(313)의 사이에 구성된 압력센서(314)를 포함할 수 있다. 여기서, 압력센서(314)는 로드셀 등과 같이 당업자의 요구에 따라 다양한 것으로 변경될 수 있으므로 특정한 것에 한정하지는 않는다. 또한, 가압롤러(311')의 개수도 한 개 또는 복수 개로 변경될 수 있음은 물론이다.Referring to FIG. 2B, the film attaching portion 310 includes two pressure rollers 311 'arranged in an inclined manner and a pressure sensor 314 formed between the elevating and lowering portions 312 and 313 . Here, the pressure sensor 314 may be variously changed according to the requirements of the person skilled in the art, such as a load cell, so that the pressure sensor 314 is not limited to a specific one. Needless to say, the number of the pressure rollers 311 'may be changed to one or more.

이와 같이 가압롤러(311')를 경사지게 구성하게 되면, 도 8의 하부와 같이 반도체 패키지(P)의 하부로 진입하는 과정에서, 도 2의 (a)와 같은 배치에 비하여 상대적으로 부드럽게 진입함으로써, 반도체 패키지(P)에 가해지는 충격력을 최소화하여 반도체 패키지(P)의 손상 및 파손을 방지할 수 있다.When the pressure roller 311 'is inclined as described above, the lower portion of the semiconductor package P as shown in the lower portion of FIG. 8 enters relatively smoothly as compared with the arrangement shown in FIG. 2 (a) The impact force applied to the semiconductor package (P) can be minimized to prevent damage and damage to the semiconductor package (P).

한편, 가압롤러(311')에 의해 가해지는 압력이, 정상보다 높을 경우에는 반도체 패키지(P)에 손상이나 파손이 발생할 수 있으며, 정상보다 낮은 경우에는 테이프제거용 필름(500)이 보호테이프(T)에 충분히 부착되지 못하여 보호테이프(T)가 완전히 제거되지 못하는 경우가 발생할 수 있다.On the other hand, if the pressure applied by the pressure roller 311 'is higher than normal, the semiconductor package P may be damaged or damaged. If the pressure is lower than normal, T, the protective tape T can not be completely removed.

이에, 본 발명은 도 2의 (b)에 나타난 바와 같이 압력센서(314)를 구성하여 가압롤러(311')에 의해 반도체 패키지(P)에 가해지는 압력을 측정하고 이를 피드백하여 조절함으로써, 과도압력에 의한 반도체 패키지(P)의 손상 및 파손을 방지할 수 있으며, 반도체 패키지(P)에 가해지는 압력이 낮은 경우에도 충분한 압력이 가해지도록 제어함으로써, 보호테이프(T)가 완전히 제거될 수 있도록 할 수 있다.2 (b), the pressure sensor 314 constitutes the pressure sensor 311 'to measure the pressure applied to the semiconductor package P by the pressure roller 311' It is possible to prevent damage and breakage of the semiconductor package P due to the pressure and to control the sufficient pressure to be applied even when the pressure applied to the semiconductor package P is low so that the protective tape T can be completely removed can do.

또한, 도 2의 (a)에도 도 2의 (b)와 동일 내지 유사하게 압력센서(314)를 구성할 수 있음은 물론이다.It is needless to say that the pressure sensor 314 can be constructed in the same manner as in FIG. 2 (b) in FIG. 2 (a).

도 3은 도 2에 나타난 테이프제거부의 부분확대도이다.3 is a partial enlarged view of the tape removing unit shown in Fig.

도 3을 참조하면, 블레이드(321)의 첨두부(321a)는 가이드(322)와 일정간격으로 이격(G)되어 구성될 수 있다.Referring to FIG. 3, the tip portion 321a of the blade 321 may be spaced apart from the guide 322 by a predetermined distance.

또한, 가이드(322)는 블레이드(321)와 슬라이드이동 가능하도록 결합되어, 도 3의 하부에 나타난 바와 같이 관통슬릿(320a)의 간격을 조절(G1에서 G2로 조절)할 수 있다.The guide 322 may be slidably coupled with the blade 321 to adjust the distance of the through-slit 320a from G1 to G2 as shown in the lower portion of FIG.

한편, 관통슬릿(320a)은 하기에 설명될 도 12에 나타난 바와 같이 반도체 패키지(P)가 보호테이프와 함께 이탈되는 것을 방지하기 위하여, 최소한의 폭을 유지해야 한다.On the other hand, the through-slit 320a must maintain a minimum width in order to prevent the semiconductor package P from being detached with the protective tape as shown in Fig. 12 to be described later.

이때, 관통슬릿(320a)의 폭이 좁을 경우, 테이프제거용 필름(500)이 관통슬릿(320a)을 통과하여 이동하는 과정에서, 가이드(322)와 접촉하게 되면 점착층(520)의 점착력에 의해 테이프제거용 필름(500)의 이동이 원활하지 못할 수 있으며, 이로 인해 보호테이프(T) 또한 원활하게 제거되지 못할 수 있다.At this time, when the width of the through-slit 320a is narrow, when the tape removing film 500 contacts the guide 322 while moving through the through-slit 320a, the adhesion force of the adhesive layer 520 The movement of the tape removing film 500 may not be smooth, and the protective tape T may not be smoothly removed.

이를 방지하기 위하여, 관통슬릿(320a)을 형성하는 가이드(322)의 가장자리에는 테이프제거용 필름(500)의 점착층(520) 및 보호테이프(T)의 점착층과의 점착면적을 최소화시킬 수 있도록 파형돌출부(322a)가 형성될 수 있다.The adhesive area of the adhesive layer 520 of the tape removing film 500 and the adhesive layer of the protective tape T can be minimized at the edge of the guide 322 forming the through slit 320a The wave protrusion 322a can be formed.

결과적으로, 블레이드(321)와 가이드(322)는 반도체 패키지의 크기에 대응하여, 도 3에 나타난 바와 같이 관통슬릿(320a)의 폭(G)이 조절되도록 결합될 수 있다.As a result, the blade 321 and the guide 322 can be combined to adjust the width G of the through-slit 320a as shown in Fig. 3, corresponding to the size of the semiconductor package.

도 4 및 도 5는 도 1에 나타난 테이프제거용 필름의 공급 및 회수 과정을 개략적으로 설명하는 도면이다.FIGS. 4 and 5 are views schematically illustrating the supply and recovery process of the tape removing film shown in FIG.

먼저, 이형지가 제거된 테이프제거용 필름(500)은 테이프제거모듈(300)을 관통하여 피커모듈(100)의 하부에 배치된 상태에서, 양측단(필름공급모듈측과 필름회수모듈측)이 고정된 상태를 유지할 수 있다.First, the tape removing film 500 from which the releasing paper has been removed is disposed at the lower portion of the picker module 100 through the tape removing module 300, so that both ends (the film supply module side and the film recovery module side) The fixed state can be maintained.

이때, 테이프제거용 필름(500)은 점착층(520)이 상부방향으로 노출된 상태에서, 필름공급모듈(200) 및 필름회수모듈(400)에 구성된 나선형 격자홈의 점착방지형 가이드롤러에 의해 지지되므로, 안정적으로 지지되어 양측단이 고정될 수 있다.At this time, the tape removing film 500 is fixed to the film feeding module 200 and the film recovery module 400 by the anti-stick type guide rollers formed in the spiral lattice groove in a state in which the adhesive layer 520 is exposed upward So that both ends can be fixed by being stably supported.

이후, 도 4에 나타난 바와 같이 이동부에 의해 테이프제거모듈(300)이 일측방향(도 4에서 우측방향)으로 이동하면, 테이프제거부(320)가 테이프제거용 필름(500)이 반도체 패키지의 보호테이프(T)에 인접하도록 가이드(유도)함과 동시에, 필름부착부(310)가 테이프제거용 필름(500)을 보호테이프(T) 측으로 가압하여 보호테이프(T)가 테이프제거용 필름(500)에 부착되도록 할 수 있다.4, when the tape removing module 300 is moved in one direction (the right direction in FIG. 4) by the moving unit, the tape removing unit 320 can remove the tape removing film 500 from the semiconductor package The tape attaching portion 310 presses the tape removing film 500 toward the protective tape T so that the protective tape T is guided to the tape removing film 500, respectively.

이후, 이동부에 의해 테이프제거모듈(300)이 다른 일측방향(도 4에서 좌측방향)으로 이동하면, 테이프제거부(320)는 테이프제거용 필름(500)을 당기면서 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거할 수 있다.Then, when the tape removing module 300 is moved in the other direction (the left direction in FIG. 4) by the moving unit, the tape removing unit 320 removes the tape removing film 500 from the semiconductor package P The protective tape T can be removed.

이와 같이, 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거하는 과정에 대해서는 하기에서 보다 상세히 살펴보기로 한다.The process of removing the protective tape T from the semiconductor package P will be described in detail below.

이에, 도 4에 나타난 바와 같이 보호테이프(T)는 테이프제거용 필름(500)에 부착되어 피커모듈(100)의 하부에 위치하게 된다.4, the protective tape T is attached to the tape removing film 500 and is positioned at a lower portion of the picker module 100. As shown in FIG.

이후, 도 5에 나타난 바와 같이, 필름공급모듈(200)의 필름공급홀(210) 및 이형지회수롤(220)과 필름회수모듈(400)의 필름회수롤(410)이 회전하면서, 보호테이프(T)가 부착된 부분의 테이프제거용 필름(500)이 필름회수모듈(400) 측으로 회수됨과 동시에, 이형지(530)가 제거된 테이프제거용 필름(500)이 필름공급모듈(200)로부터 테이프제거모듈(300)로 공급될 수 있다.5, the film supply hole 210 and the release paper recovery roll 220 of the film supply module 200 and the film recovery roll 410 of the film recovery module 400 are rotated, The tape removing film 500 having the release paper 530 removed therefrom is removed to the film recovery module 400 and the tape removal film 500 having the release paper 530 removed therefrom is removed from the film supply module 200 Module 300 as shown in FIG.

결과적으로, 도 4 및 도 5의 과정을 반복하면서 반도체 패키지에 부착되어 남아있는 보호테이프(T)를 완전히 제거할 수 있다.As a result, the protective tape T remaining attached to the semiconductor package can be completely removed while repeating the processes of Figs. 4 and 5.

도 6은 도 1에 나타난 제거장치의 동작을 설명하는 흐름도로서, 도 7 내지 도 11을 참조하여 설명하기로 한다.Fig. 6 is a flowchart for explaining the operation of the removal device shown in Fig. 1, and will be described with reference to Figs. 7 to 11. Fig.

먼저, 피커모듈(100)의 피킹부(110)는, 다수 개의 반도채 패키지(P)가 적재된 트레이(Tr)가 위치하는 트레이 영역(Tray zone)으로 이동하여(S1), 도 7의 상부와 같이 트레이(Tr)의 상부에 위치하게 된다.The picking part 110 of the picker module 100 moves to a tray zone where the tray Tr on which a plurality of semi-holding packages P are placed S1, As shown in FIG.

이후, 도 7의 하부와 같이 피킹부(110)가 하강하고 도 8의 상부와 같이 흡착노즐(111)이 반도체 패키지(P)를 흡착하여, 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다(S2). 이때. 픽업된 반도체 패키지(P)는 피킹부(110)의 하부에 결합된 피킹패널(110a)의 하부면에 형성된 삽입홈(111a)에 끼워져 삽입되으로써, 견고하게 지지될 수 있다.7, the picking unit 110 is lowered and the suction nozzle 111 can pick up the semiconductor package P by picking up the semiconductor package P as shown in the upper part of FIG. 8 (S2) . At this time. The picked up semiconductor package P can be firmly supported by being inserted into the insertion groove 111a formed in the lower surface of the picking panel 110a coupled to the lower part of the picking part 110. [

여기서, 피킹부(110)와 피킹패널(110a)은 스프링 등의 탄성부재에 의해 탄력적으로 결합되어 있으며, 흡착노즐(111)이 반도체 패키지(P)를 흡착하는 과정에서, 도 8의 상부에 나타난 바와 같이 상하방향으로 이동될 수 있다.Here, the picking part 110 and the picking panel 110a are resiliently coupled by an elastic member such as a spring. In the course of adsorbing the semiconductor package P by the suction nozzle 111, As shown in Fig.

반도체 패키지(P)가 픽업되면, 피킹모듈(110)은 다시 작업영역(Working zone)으로 이동할 수 있고(S3), 도 8의 하부에 나타난 바와 같이 테이프제거모듈(300)에 의해 테이프제거용 필름(500)이 인접하여 유입되면서, 테이핑(Taping) 및 롤링(Roll)이 시작될 수 있다(S4).When the semiconductor package P is picked up, the picking module 110 can again move to a working zone (S3), and the tape removing module 300 can remove the tape removing film Taping and rolling may be started (S4) while the first and second tapes 500 are introduced adjacent to each other.

보다 구체적으로, 반도체 패키지(P)가 픽업된 상태에서는 도 8의 하부에서 확대부분에 나타난 바와 같이, 피킹패널(110a)의 하부로 노출되어 있다. 만약, 해당 반도체 패키지(P)에 보호테이프(T)가 남아있는 상태라면, 도 8의 하부와 같이 보호테이프(T) 또한 피킹패널(110a)의 하부로 노출됨은 물론이다.More specifically, the semiconductor package P is exposed to the lower portion of the picking panel 110a as shown in the enlarged portion in the lower part of Fig. 8 in the state that the semiconductor package P is picked up. If the protective tape T remains on the semiconductor package P, it is a matter of course that the protective tape T is also exposed to the lower portion of the picking panel 110a as shown in the lower portion of FIG.

이후, 테이프제거모듈(300)이 일측방향(도 8 및 도 9에서 우측방향)으로 이동하게 되면, 테이프제거용 필름(500)은 도 4에서 살펴본 바와 같이 가압롤러(311)의 좌측은 고정된 상태가 되고, 가이드롤러(323) 이후의 부분이 유입되면서 블레이드(321)의 첨두부(321a)에 의해, 도 9의 상부 우측의 확대부분과 같이 노출된 반도체 패키지(P) 및 보호테이프(T)에 인접하도록 유도될 수 있으며, 가압롤러(311)가 롤링하면서 테이프제거용 필름(500)을 상부방향으로 가압하여, 도 9의 하부에 나타난 바와 같이 보호테이프(T)와 테이프제거용 필름(500)이 부착되도록 할 수 있다.When the tape removing module 300 is moved in one direction (right direction in FIGS. 8 and 9), the tape removing film 500 is fixed to the left side of the pressure roller 311 as shown in FIG. The semiconductor package P and the protective tape T exposed as the enlarged portion on the upper right side in Fig. 9 are removed by the tip portion 321a of the blade 321 while the portion after the guide roller 323 is introduced, And the tape removing film 500 is pressed in the upward direction while the pressure roller 311 is rolling so that the protective tape T and the tape removing film 500) can be attached.

도 10의 상부와 같이, 피킹모듈(110)에 픽업된 반도체 패키지(P) 전부를 테이핑하면, 도 10의 하부에 나타난 바와 같이 테이프제거모듈(300)이 다른 일측방향(도 10에서 좌측방향)으로 이동하면서, 반도체 패키지(P)에 부착되어 있던 보호테이프(T)를 제거할 수 있다(S5).10, when the tape removing module 300 is tapped in the other direction (the left direction in FIG. 10), as shown in the lower part of FIG. 10, the entire semiconductor package P picked up by the picking module 110 is tapped. The protective tape T attached to the semiconductor package P can be removed (S5).

이때, 필름부착부(310)의 가압롤러(311)는 테이프제거모듈(300)이 왕복이동함에 따라, 테이프제거용 필름(500)을 재가압할 수 있으며, 테이프제거용 필름(500)과 보호테이프(T)가 보다 강하게 부착되도록 할 수 있다.At this time, the pressing roller 311 of the film attaching portion 310 can repress the tape removing film 500 as the tape removing module 300 reciprocates, and the tape removing film 500 and the protection tape So that the tape T can be stuck more strongly.

또한, 테이프제거모듈(300)이 좌측방향으로 이동함에 따라, 블레이드(321)의 첨두부(321a)에 지지된 테이프제거용 필름(500)이 하부방향으로 당겨지게 되며, 도 10의 하부 및 도 11에 나타난 확대부분과 같이, 반도체 패키지(P)로부터 보호테이프(T)를 제거할 수 있다.As the tape removing module 300 moves in the left direction, the tape removing film 500 supported by the tip portion 321a of the blade 321 is pulled downward, The protection tape T can be removed from the semiconductor package P as shown in Fig.

그리고, 도 11의 하부와 같이 보호테이프(T)가 제거된 반도체 패키지(P)는, 비전(Vision)검사를 통해 보호테이프(T)의 제거를 확인할 수 있다(S6).The semiconductor package P from which the protective tape T has been removed as shown in the lower part of FIG. 11 can confirm removal of the protective tape T through a vision inspection (S6).

만약, 보호테이프(T)가 모두 제거되면, 피커모듈(100)은 다시 트레이 영역으로 이동하여, 보호테이프(T)가 제거된 반도체 패키지(P)를 트레이(Tr)에 적재할 수 있다.If all of the protective tapes T are removed, the picker module 100 moves again to the tray area so that the semiconductor package P from which the protective tape T has been removed can be loaded on the tray Tr.

이때, 보호테이프(T)가 모두 제거되지 않은 경우, 도 4 및 도 5의 과정을 반복하여, 모든 보호테이프(T)가 제거되도록 할 수 있다.At this time, if all of the protective tapes T are not removed, the processes of FIGS. 4 and 5 may be repeated to remove all the protective tapes T. FIG.

따라서, 본 발명은 보호테이프 제거장치(A)는 트레이에 적제된 반도체 패키지(P)에 남아있는 보호테이프(T)를 모두 제거함으로써, 반도체 패키지(P)의 픽업수율을 대폭적으로 향상시킬 수 있다.Therefore, the present invention can significantly improve the pick-up yield of the semiconductor package (P) by removing all of the protective tape (T) remaining in the semiconductor package (P) applied to the tray .

도 12는 도 2 및 도 3에 나타난 가이드의 기능을 설명하는 도면이다.Fig. 12 is a view for explaining the functions of the guides shown in Figs. 2 and 3. Fig.

도 12를 참조하면, 테이프제거모듈(300)의 가이드(322)는 보호테이프(T)를 제거하는 과정에서 반도체 패키지(P)를 지지하는 역할을 수행할 수 있다.Referring to FIG. 12, the guide 322 of the tape removing module 300 can support the semiconductor package P in the process of removing the protective tape T. Referring to FIG.

보다 구체적으로 살펴보면, 가이드(322)가 구성되지 않은 경우, 도 12의 (b)에 나타난 바와 같이 보호테이프(T)를 제거하는 과정에서 반도체 패키지(P)가 피킹패널(110a)의 삽입홈(111a)에서 빠져나오면서 보호테이프(T)와 함께 필름회수모듈(400) 측으로 회수될 수 있다.12 (b), in the process of removing the protective tape T, the semiconductor package P is inserted into the insertion groove (not shown) of the picking panel 110a 111a and may be collected together with the protective tape T to the film recovery module 400 side.

이를 방지하기 위하여, 가이드(322)를 구성하게 되면, 도 12의 (a)에 나타난 바와 같이, 반도체 패키지(P)가 가이드(322)에 지지되면서 피킹패널(110a)의 삽입홈(111a)에서 빠져나오는 것을 방지할 수 있다.12 (a), when the semiconductor package P is supported by the guide 322 and is inserted into the insertion groove 111a of the picking panel 110a, It can be prevented from coming out.

앞서 설명한 과정들을 원활하게 수행하기 위하여, 가이드(322)는 도 9 내지 도 12에 나타난 바와 같이, 이동부(330)에 의해 이동되는 과정에서, 반도체 패키지(P)의 하부면에 부착된 보호테이프(T)와 직접적으로 접촉하지 않으면서, 반도체 패키지(P)의 하부면에 인접한 높이에 구성될 수 있다.9 to 12, in order to smoothly perform the above-described processes, the guide 322 is moved in the process of being moved by the moving unit 330, May be configured at a height adjacent to the bottom surface of the semiconductor package (P) without direct contact with the semiconductor package (P).

또한, 블레이드(321)는 이형지(530)가 제거되어 점착층(520)이 노출된 테이프제거용 필름(500)을 보호테이프(T)의 하측으로 원활하게 유도하도록 하기 위하여, 가이드(330)에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 구성될 수 있다.The blade 321 is attached to the guide 330 in order to smoothly guide the tape removing film 500 in which the release layer 530 is removed to expose the adhesive layer 520 to the lower side of the protective tape T. It can be configured at a relatively low position.

또한, 필름부착부(310)의 가압롤러(311)는, 가이드(322)의 높이를 기준으로 상하방향으로 왕복이동하면서, 테이프제거용 필름(500)의 기재(510)를 충분히 가압하도록 구성될 수 있다.The pressing roller 311 of the film attaching portion 310 is configured to sufficiently press the base material 510 of the tape removing film 500 while reciprocally moving up and down with respect to the height of the guide 322 .

따라서, 본 발명은 반도체 제조 공정에서, 불완전하게 제거된 보호테이프를 완전히 제거할 수 있도록 함으로써, 반도체 수율을 크게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 본 발명에 의한 보호테이프 제거장치(A)의 구조가 다이 이젝팅 방식에 비하여 간단하므로, 설비비용 및 유지보수 등의 유지비용을 크게 낮출 수 있고, 다양한 반도체 설비에 쉽게 적용하여 운용할 수 있다.Therefore, in the semiconductor manufacturing process, it is possible to completely remove the incompletely removed protective tape, so that the semiconductor yield can be greatly improved, and the structure of the protective tape removing apparatus A according to the present invention can be improved Since it is simpler than the ejecting method, maintenance cost such as facility cost and maintenance can be greatly reduced, and it can be easily applied to various semiconductor facilities and operated.

이상에서 본 발명에 의한 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈에 대하여 설명하였다. 이러한 본 발명의 기술적 구성은 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자가 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다.The tape removing module for the semiconductor package protective tape removing device according to the present invention has been described above. It will be understood by those skilled in the art that the technical features of the present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해되어야 한다.It is to be understood, therefore, that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.

A : 보호테이프 제거장치
100 : 피커모듈
110 : 피킹부 111 : 흡착노즐
200 : 필름공급모듈
210 : 필름공급롤 220 : 이형지회수롤
300 : 테이프제거모듈
310 : 필름부착부 311 : 가압롤러
320 : 테이프제거부
321 : 블레이드(Blade) 321a : 첨두부
322 : 가이드 322a : 파형돌출부
323 : 가이드롤러
330 : 이동부 331 : 가이드레일
400 : 필름회수모듈 410 : 필름회수롤
500 : 테이프제거용 필름 510 : 기재
520 : 점착층 530 : 이형지A: Protective tape removing device
100: Picker module
110: picking part 111: suction nozzle
200: Film supply module
210: Film feed roll 220: Release roll recovery roll
300: tape removal module
310: Film attaching portion 311: Pressure roller
320: tape removal
321: Blade 321a:
322: Guide 322a: Wave protrusion
323: guide roller
330: moving part 331: guide rail
400: Film recovery module 410: Film recovery roll
500: tape removing film 510: substrate
520: adhesive layer 530: release sheet

Claims (5)

스퍼터링(Sputtering) 공정을 포함하는 반도체 제조 공정에서 반도체 패키지의 보호를 위하여 부착된 보호테이프를 제거하는 제거장치에 구성되는 테이프제거모듈에 있어서,
상기 보호테이프에 테이프제거용 필름의 점착층이 밀착되도록 상기 테이프제거용 필름의 기재를 가압하는 필름부착부; 및
상기 보호테이프가 부착된 상기 테이프제거용 필름을 당겨서 상기 반도체 패키지로부터 상기 보호테이프를 제거하는 테이프제거부;를 포함하며,
상기 테이프제거모듈은,
상기 필름부착부와 테이프제거부를 일정범위내에서 왕복이동시키는 이동부;를 더 포함하고,
상기 이동부에 의해 일측방향으로 이동하면,
상기 테이프제거부는 상기 테이프제거용 필름이 상기 반도체 패키지의 보호테이프에 인접하도록 가이드하고,
상기 필름부착부는 상기 보호테이프에 인접된 테이프제거용 필름을 보호테이프 측으로 가압하며,
상기 이동부에 의해 다른 일측방향으로 이동하면,
상기 테이프제거부는 상기 테이프제거용 필름을 당겨 상기 반도체 패키지로부터 상기 보호테이프를 제거하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈.
1. A tape removing module configured in a removal device for removing a protective tape attached to a semiconductor package for protecting a semiconductor package in a semiconductor manufacturing process including a sputtering process,
A film attaching portion for pressing the substrate of the tape removing film so that the adhesive layer of the tape removing film closely contacts the protective tape; And
And a tape removing unit removing the protective tape from the semiconductor package by pulling the tape removing film with the protective tape attached thereto,
Wherein the tape removing module comprises:
And a moving unit reciprocating the film attaching unit and the tape removing unit within a predetermined range,
When the moving unit moves in one direction,
Wherein the tape removing portion guides the tape removing film so as to be adjacent to the protective tape of the semiconductor package,
The film attaching portion presses the tape removing film adjacent to the protective tape toward the protective tape side,
When the movable part moves in the other direction,
Wherein the tape removing unit pulls the tape removing film to remove the protective tape from the semiconductor package.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 테이프제거부는,
일측방향으로 첨두부가 형성된 블레이드; 및
상기 블레이드의 첨두부로부터 일정간격 이격되어 관통슬릿을 형성하고, 보호테이프 제거시 반도체 패키지의 이탈을 방지하는 가이드;를 포함하며,
상기 테이프제거용 필름이 관통슬릿을 관통하여 상기 블레이드의 첨두부에 지지되는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈.
The method according to claim 1,
Wherein the tape-
A blade having a peak portion in one direction; And
And a guide which forms a through slit at a predetermined distance from the tip of the blade and prevents the semiconductor package from being separated when the protective tape is removed,
Wherein the tape removing film passes through the through-slit and is supported by the tip of the blade.
제 3항에 있어서,
상기 테이프제거부는,
상기 블레이드와 가이드가 상기 반도체 패키지의 크기에 대응하여 상기 관통슬릿의 폭이 조절되도록 결합된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈.
The method of claim 3,
Wherein the tape-
Wherein the blade and the guide are coupled such that the width of the through slit is adjusted corresponding to the size of the semiconductor package.
제 3항에 있어서,
상기 가이드는,
상기 이동부에 의해 이동되는 과정에서, 상기 반도체 패키지의 하부면에 부착된 보호테이프와 직접적으로 접촉하지 않으면서, 상기 반도체 패키지의 하부면에 인접한 높이에 구성되고,
상기 블레이드는,
상기 가이드에 비하여 상대적으로 낮은 위치에 구성되며,
상기 필름부착부는,
상기 가이드의 높이를 기준으로 상하방향으로 왕복이동하도록 구성된 가압롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 보호테이프 제거장치용 테이프제거모듈.The method of claim 3,
The guide
Wherein the semiconductor package is disposed at a height adjacent to a lower surface of the semiconductor package without being in direct contact with a protective tape attached to a lower surface of the semiconductor package,
The blade
Wherein the guide is configured at a relatively low position relative to the guide,
The film-
And a pressure roller configured to reciprocate in a vertical direction with respect to a height of the guide.
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