KR101794606B1 - 근접 전송 구성을 위한 장치, 시스템 및 컴퓨터 판독 가능한 저장매체 - Google Patents

근접 전송 구성을 위한 장치, 시스템 및 컴퓨터 판독 가능한 저장매체 Download PDF

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Abstract

제1 디바이스와 제2 디바이스 사이에서 근접 무선 접속이 개시되고, 채널 구성 모듈은 제1 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 제2 디바이스에 광고하기 위한 제1 데이터를 무선 접속을 통해 송신하고, 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신한다. 제2 데이터는 제2 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 제1 디바이스에 광고하기 위한 것이다. 제1 디바이스의 복수의 모드 중 특정한 하나가 제1 및 제2 데이터에 기초하여 근접 무선 접속을 통한 제2 디바이스와의 통신들에서 사용될 것임이 결정된다.

Description

근접 전송 구성을 위한 장치, 시스템 및 컴퓨터 판독 가능한 저장매체{APPARATUS, SYSTEM AND COMPUTER-READABLE RECORDING MEDIUM FOR CLOSE PROXIMITY TRANSPORT CONFIGURATION}
본 개시내용은 일반적으로 컴퓨터 통신 분야에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 근접 무선 통신(close proximity wireless communications)에 관한 것이다.
컴퓨팅 디바이스는 폼 팩터가 점점 작아지고 있다. 이와 결합하여 배터리 수명 및 무선 통신 네트워킹의 증가는 이동성을 위해 구성된 컴퓨팅 디바이스의 급속한 발전을 허용하여 왔다. 이러한 모바일 컴퓨팅 디바이스는 더 크고, 더 무겁고, 그리고 더 다루기 힘든 데스크톱 컴퓨팅 디바이스를 점점 대체하고 있다.
컴퓨팅 디바이스 사이의 상호통신을 가능하게 해주는 다양한 무선 통신 솔루션이 존재한다. 대중적인 솔루션은 WiFi, 블루투스, 및 근거리 무선 통신(Near Field Communication)(NFC) 기술을 포함한다. NFC의 경우, 약 10cm 거리에 걸친 디바이스들 사이에서 데이터의 교환을 가능하게 해주는 단거리 고주파 무선 통신 기술이 제공되어 있다. 통신 프로토콜 및 동작은 ISO 14443 근접 카드 표준(비접촉식 카드, 무선 주파수 ID(RFID))을 확장한 것으로 ECMA-340 및 ISO/IEC 18092 기술 표준에 명시되어 있다. NFC는 일부 디바이스에서 스마트카드 및 판독기의 인터페이스를 단일 디바이스로 통합하는데 사용된다. NFC 디바이스는 기존의 ISO 14443 스마트카드와 판독기 둘 다와는 물론, 다른 NFC 디바이스와도 통신할 수 있으며, 그에 의해 기존의 비접촉식 통신 인프라구조와 호환이 가능하다. NFC는 다른 애플리케이션 중에서 스마트폰, 스마트카드, 및 다른 전자 디바이스를 이용하여 전자 결제를 용이하게 하는데 도움을 주도록 사용되어 왔다.
도 1은 일 실시예에 따른 컴퓨터 시스템에서 I/O 디바이스들을 접속하는 직렬 점대점 상호접속을 포함하는 시스템의 간략화된 블록도를 예시한다.
도 2는 일 실시예에 따른 계층화된 프로토콜 스택의 간략화된 블록도를 예시한다.
도 3은 두 개의 포트를 접속하는 직렬 점대점 링크의 일 실시예를 예시한다.
도 4는 근접 무선 통신 기술(close proximity wireless communications technology)을 이용하는 예시적인 컴퓨팅 디바이스를 예시한다.
도 5는 근접 무선 통신 솔루션을 이용하는 두 개의 컴퓨팅 디바이스에 대한 표현을 예시한다.
도 6은 근접 무선 통신 채널의 구성을 예시하는 흐름도를 예시한다.
도 7은 컴퓨팅 시스템의 블록도의 일 실시예를 예시한다.
도 8은 시스템 온 칩을 포함하는 컴퓨팅 시스템의 블록도의 다른 실시예를 예시한다.
여러 도면에서 유사한 참조 부호 및 명칭은 유사한 구성 요소를 나타낸다.
다음의 설명에서는, 본 발명의 철저한 이해를 제공하기 위해 특정 형태의 프로세서 및 시스템 구성, 특정 하드웨어 구조, 특정 구조 및 마이크로 구조 세부 내용, 특정 레지스터 구성, 특정 명령어 형태, 특정 시스템 컴포넌트, 특정 프로세서 파이프라인 스테이지, 특정 상호접속 계층, 특정 패킷/트랜잭션 구성, 특정 트랜잭션 명칭, 특정 프로토콜 교환, 특정 링크 폭, 특정 구현, 및 동작 등의 예와 같은 많은 특정한 상세 내용이 기술된다. 그러나, 통상의 기술자에게는 이러한 특정한 상세 내용이 본 발명의 요지를 실시하는데 반드시 이용되지 않아도 된다는 것이 명백할 수 있다. 다른 경우에는, 본 개시내용을 불필요하게 모호하게 되지 않도록 하기 위해 특정의 및 대안적인 프로세서 구조, 기술된 알고리즘에 특정한 논리 회로/코드, 특정 펌웨어 코드, 저레벨 상호접속 동작, 특정 논리 구성, 특정 제조 기술 및 재료, 특정 컴파일러 구현, 코드 내에서 알고리즘의 특정 표현, 특정 전력 다운 및 게이팅 기술/논리 및 컴퓨터 시스템의 다른 특정한 동작 상세와 같은 공지의 컴포넌트 또는 방법에 대한 매우 상세한 설명은 피하였다.
다음의 실시예가 컴퓨팅 플랫폼 또는 마이크로프로세서와 같은 특정한 집적 회로에서 에너지 보존, 에너지 효율, 처리 효율 등과 관련하여 설명될 수 있지만, 다른 실시예는 다른 형태의 집적 회로 및 논리 디바이스에 적용 가능하다. 본 명세서에 기술되어 있는 실시예들의 유사한 기법들 및 내용들이 이러한 특징들로부터 역시 이득을 볼 수 있는 다른 형태들의 회로들 또는 반도체 디바이스들에 적용될 수 있다. 예를 들면, 개시된 실시예는 서버 컴퓨터 시스템, 데스크톱 컴퓨터 시스템, 랩톱, UltrabooksTM에 한정되지 않고, 핸드헬드 디바이스, 스마트폰, 태블릿, 다른 박형 노트북, 시스템 온 칩(SOC) 디바이스, 및 임베디드 애플리케이션과 같은 다른 디바이스에도 사용될 수 있다. 핸드헬드 디바이스의 일부 예는 셀룰러폰, 인터넷 프로토콜 디바이스, 디지털 카메라, 개인 휴대 정보 단말(PDA), 및 핸드헬드 PC를 포함한다. 여기서, 저전력 상호접속에서 성능을 높이기 위해 (또는 전력의 절약을 위해서도) 고성능 상호접속을 위한 유사 기술이 적용될 수 있다. 임베디드 애플리케이션은 전형적으로 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서(DSP), 시스템 온 칩, 네트워크 컴퓨터(NetPC), 셋톱 박스, 네트워크 허브, 광역 네트워크(WAN) 스위치, 또는 하기에서 교시되는 기능들 및 동작들을 수행할 수 있는 임의의 다른 시스템을 포함한다. 또한, 본 명세서에 기술된 장치, 방법, 및 시스템은 물리적인 컴퓨팅 디바이스에 한정되지 않고, 에너지 보존 및 효율에 적합한 소프트웨어와도 관련될 수 있다. 이하의 설명에서 쉽게 명백해질 수 있는 바와 같이, 본 명세서에 기술된 방법, 장치, 및 시스템의 실시예는 (하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어를 참조하든, 이들의 조합을 참조하든) 성능 고려사항과 균형을 이룬 미래의 "녹색 기술"에 필수적인 것으로 간주될 수 있다.
컴퓨팅 시스템이 진보함에 따라, 그 내부의 컴포넌트들은 더 복잡해지고 있다. 그 컴포넌트들 간을 결합하고 통신하기 위한 상호접속 아키텍처 역시 최적의 컴포넌트 동작을 위한 대역폭 요구를 충족시키기 위해 복잡도가 증가하였다. 게다가, 상이한 시장 부문은 각각의 시장에 맞게 상이한 양태의 상호접속 아키텍처를 요구한다. 예를 들면, 서버는 고성능을 요구하는 반면, 모바일 에코시스템(mobile ecosystem)은 때때로 전력 절약, 폼 팩터, 및 유용성을 위해 전체 성능을 희생시킬 수 있다. 다양한 상이한 상호접속은 잠재적으로 본 명세서에 기술된 요지부터 이익을 얻을 수 있다.
다른 예들 중에서 USB(Universal Serial Bus) 3.1 아키텍처, PCI(Peripheral Component Interconnect) 익스프레스(PCIe) 상호접속 아키텍처, 및 QPI(QuickPath Interconnect) 패브릭 아키텍처는 잠재적으로 다른 예들 중에서 본 명세서에 기술된 하나 이상의 원리에 따라 향상될 수 있다. 예를 들어, PCIe의 주된 목표는 상이한 벤더들로부터의 컴포넌트들 및 디바이스들이 다수의 시장 세그먼트: 클라이언트들(데스크톱들 및 모바일), 서버들(스탠더드 및 엔터프라이즈), 그리고 임베디드 및 통신 디바이스들에 걸쳐 있는 개방형 아키텍처에서 연동(inter-operate)할 수 있게 하는 것이다. PCI 익스프레스는 매우 다양한 미래의 컴퓨팅 및 통신 플랫폼을 위해 정의된 고성능 범용 I/O 상호접속이다. 그의 사용 모델, 로드-저장 아키텍처, 및 소프트웨어 인터페이스와 같은 일부의 PCI 특성은 그의 리비전을 통해 유지된 반면, 이전의 병렬 버스 구현은 고 확장성의 완전 직렬 인터페이스로 대체되어 왔다. PCI 익스프레스의 더 최근의 버전은 새로운 레벨의 성능 및 특징을 제공하기 위해 점대점 상호접속, 스위치 기반 기술, 및 패킷화된 프로토콜의 진보를 이용한다. PCI 익스프레스에 의해 지원되는 진보된 특징들 중 일부 중에는 전력 관리, 서비스 품질(QoS), 핫 플러그/핫 스왑(Hot-Plug/Hot-Swap) 지원, 데이터 무결성, 및 오류 처리가 있다. 또 다른 예로, USB 3.x는, 예를 들어, 전화기/팩스/모뎀 어댑터, 자동 응답기, 스캐너, PDA, 키보드, 마우스 등과 같은 다양한 주변 디바이스를 통해 호스트의 기능성을 확장하기 위해 호스트를 디바이스들과 접속하는 상호접속을 다룬다. 예를 들면, USB는 외부의 주변장치를 개인용 컴퓨터(PC)에 부착하는 사용자 친화적인 플러그 앤 플레이 방식을 제공할 수 있다. USB는 프린터를 카메라와 직접 인터페이스하고, 모바일 디바이스를 키보드, 마우스, 및 외부 디스플레이에 접속하는 인터페이스에 접속하는 것과 같이, 다른 디바이스들 사이의 접속을 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 실제로, USB 포트는 점점 자동차, 텔레비전, 및 셋톱 박스를 포함하여 보다 많은 다른 기기에 내장되고 있다. 또한, USB의 전력 공급 특징은 USB 포트가 다른 솔루션들 중에서 모바일 디바이스 충전 솔루션으로도 기능하도록 하였다. 본 명세서에서의 주된 설명은 때때로 특정 아키텍처 또는 프로토콜을 참조할 수 있지만, 본 명세서에 기술된 개념의 양태는 PCIe 준수 아키텍처, USB 준수 아키텍처, QPI 준수 아키텍처, MIPI 준수 아키텍처, 또는 다른 공지의 상호접속 아키텍처와 같은 다른 상호접속 아키텍처에도 적용될 수 있음을 인식하여야 한다.
도 1을 참조하면, 한 세트의 컴포넌트를 상호접속하는 점대점 링크로 구성된 패브릭의 일 실시예가 예시되어 있다. 시스템(100)은 제어기 허브(115)에 결합된 프로세서(105) 및 시스템 메모리(110)를 포함한다. 프로세서(105)는 마이크로프로세서, 호스트 프로세서, 임베디드 프로세서, 코프로세서, 또는 다른 프로세서와 같은 임의의 처리 구성 요소를 포함할 수 있다. 프로세서(105)는 프론트 사이드 버스(FSB)(106)를 통해 제어기 허브(115)에 결합된다. 일 실시예에서, FSB(106)는 이하에 설명된 바와 같이 직렬 점대점 상호접속이다. 다른 실시예에서, 링크(106)는 다른 상호접속 표준에 따르는 직렬 차동 상호접속 아키텍처를 포함한다.
시스템 메모리(110)는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 비휘발성(NV) 메모리, 또는 시스템(100) 내의 디바이스들에 의해 액세스가능한 다른 메모리와 같은 임의의 메모리 디바이스를 포함한다. 시스템 메모리(110)는 메모리 인터페이스(116)를 통해 제어기 허브(115)에 결합된다. 메모리 인터페이스의 예는 DDR(double-data rate) 메모리 인터페이스, 듀얼 채널(dual-channel) DDR 메모리 인터페이스, 및 동적 RAM(DRAM) 메모리 인터페이스를 포함한다.
일 실시예에서, 제어기 허브(115)는 상호접속 계층에서와 같이, 루트 허브(root hub), 루트 컴플렉스(root complex), 또는 루트 제어기(root controller)를 포함할 수 있다. 제어기 허브(115)의 예는 칩셋, 메모리 제어기 허브(MCH), 노스브리지(northbridge), ICH(interconnect controller hub), 사우스브리지((southbridge)), 및 루트 제어기/허브를 포함한다. 종종 칩셋이라는 용어는 물리적으로 분리된 두 개의 제어기 허브, 예를 들어, ICH(interconnect controller hub)에 결합된 메모리 제어기 허브(MCH)를 말한다. 이하에 기술된 바와 유사한 방식으로, 현재의 시스템은 종종 프로세서(105)와 통합된 MCH를 포함하는 반면, 제어기(115)는 I/O 디바이스와 통신하기 위한 것임을 주목하여야 한다. 일부 실시예에서는, 루트 콤플렉스(115)를 통해 피어 투 피어 라우팅(peer-to-peer routing)이 선택적으로 지원된다.
여기서, 제어기 허브(115)는 직렬 링크(119)를 통해 스위치/브리지(120)에 결합된다. 인터페이스/포트(117 및 121)로도 불려질 수 있는 입력/출력 모듈(117 및 121)은 제어기 허브(115)와 스위치(120) 사이의 통신을 제공하기 위해 계층화된 프로토콜 스택을 포함/구현할 수 있다. 일 실시예에서, 다수의 디바이스가 스위치(120)에 결합될 수 있다.
스위치/브리지(120)는 디바이스(125)로부터 제어기 허브(115)로 상향으로(upstream), 즉 루트 콤플렉스를 향해 계층구조의 위쪽으로 그리고 프로세서(105) 또는 시스템 메모리(110)로부터 디바이스(125)로 하향으로(downstream), 즉 루트 제어기로부터 떨어져 있는 계층구조의 아래쪽으로 패킷/메시지를 라우팅할 수 있다. 스위치(120)는 일 실시예에서 다수의 가상 PCI 대 PCI 브리지 디바이스의 논리적 어셈블리로 불린다. 디바이스(125)는 I/O 디바이스, 네트워크 인터페이스 제어기(NIC), 애드 인 카드(add-in card), 오디오 프로세서, 네트워크 프로세서, 하드 드라이브, 저장 디바이스, CD/DVD ROM, 모니터, 프린터, 마우스, 키보드, 라우터, 휴대용 저장 디바이스, Firewire 디바이스, USB(Universal Serial Bus) 디바이스, 스캐너, 및 다른 입력/출력 디바이스와 같은, 전자 시스템에 결합되는 임의의 내부 또는 외부 디바이스 또는 컴포넌트를 포함한다. 디바이스는 근접 무선 접속을 이용하여 다른 디바이스를 시작하고 그 다른 디바이스와 통신하기 위한 기능성을 포함할 수 있다. 디바이스는 일부 문맥 내에서 엔드포인트(endpoint)로 불려질 수 있다. 구체적으로 도시되지는 않지만, 디바이스(125)는 레거시 또는 다른 버전의 디바이스 또는 그러한 디바이스에 의해 지원되는 상호접속 패브릭을 지원하는 브리지(예를 들어, PCIe 대 PCI/PCI-X 브리지)를 포함할 수 있다.
그래픽 가속기(130)가 또한 직렬 링크(132)를 통해 제어기 허브(115)에 결합될 수 있다. 일 실시예에서, 그래픽 가속기(130)는 ICH에 결합된 MCH에 결합된다. 스위치(120), 및 그에 따라 I/O 디바이스(125)가 ICH에 결합된다. I/O 모듈(131 및 118)은 또한 그래픽 가속기(130)와 제어기 허브(115) 사이에서 통신하기 위한 계층화된 프로토콜 스택을 구현하는 것이다. 전술한 MCH와 마찬가지로, 그래픽 제어기 또는 그래픽 가속기(130) 자체는 프로세서(105)에 통합될 수 있다.
도 2를 참조하면, 계층화된 프로토콜 스택의 일 실시예가 예시되어 있다. 계층화된 프로토콜 스택(200)은 QPI 스택, PCIe 스택, USB 스택, 차세대 고성능 컴퓨팅 상호접속(HPI) 스택, 또는 다른 계층화된 스택과 같은 임의의 형태의 계층화된 통신 스택을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 프로토콜 스택(200)은 트랜잭션 계층(205), 링크 계층(210), 및 물리 계층(220)을 포함할 수 있다. 도 1의 인터페이스(117, 118, 121, 122, 126, 및 131)와 같은 하나 이상의 인터페이스가 통신 프로토콜 스택(200)으로 표현될 수 있다. 통신 프로토콜 스택으로서의 표현은 또한 프로토콜 스택을 구현하는/포함하는 모듈 또는 인터페이스로서 불려질 수 있다.
패킷은 컴포넌트들 사이에서 정보를 통신하기 위해 사용될 수 있다. 패킷은 송신 컴포넌트에서 수신 컴포넌트로 정보를 운반하도록 트랜잭션 계층(205) 및/또는 데이터 링크 계층(210) 내에서 형성될 수 있다. 전송된 패킷이 다른 계층들을 통해 흐르기 때문에, 이들은 그들 계층들에서 패킷을 처리하는데 사용되는 추가 정보로 확장된다. 수신측에서 반대의 프로세스(reverse process)가 일어나고 패킷은 이들의 물리 계층(220) 표현에서 데이터 링크 계층(210) 표현으로 그리고 마지막으로 (트랜잭션 계층 패킷의 경우) 수신 디바이스의 트랜잭션 계층(205)에 의해 처리될 수 있는 형태로 변환된다.
일 실시예에서, 트랜잭션 계층(205)은 데이터 링크 계층(210) 및 물리 계층(220)과 같은, 디바이스의 처리 코어와 상호접속 아키텍처 사이에 인터페이스를 제공할 수 있다. 이와 관련하여, 트랜잭션 계층(205)의 주요 책임은 패킷(즉, 트랜잭션 계층 패킷, 또는 TLP)의 조립 및 분해를 포함할 수 있다. 트랜슬레이션 계층(205)은 또한 TLP에 대한 신용 기반 흐름 제어(credit-based flow control)를 관리할 수 있다. 일부 구현에서, 분리 트랜잭션, 즉 요청 및 응답이 시간에 의해 분리된 트랜잭션이 이용되어, 다른 예들 중에서 타겟 디바이스가 응답을 위해 데이터를 수집하는 동안 링크가 다른 트래픽을 운반하도록 할 수 있다.
신용 기반 흐름 제어는 일부 프로토콜에서 상호접속 패브릭을 이용하여 가상 채널 및 네트워크를 실현하기 위해 사용될 수 있다. 일례로, 디바이스는 트랜잭션 계층(205) 내의 수신 버퍼 각각에 대해 초기 신용량(initial amount of credits)을 광고할 수 있다. 도 1의 제어기 허브(115)와 같은 링크의 반대쪽 종단에 있는 외부 디바이스는 각각의 TLP에 의해 소비되는 신용 횟수를 카운트할 수 있다. 트랜잭션이 신용 한도를 초과하지 않는 경우에, 트랜잭션이 전송될 수 있다. 응답 수신시, 신용량이 복원된다. 그러한 신용 방식의 이점의 일례는 다른 잠재적인 이점들 중에서, 신용 한도에 직면하지 않는다면 신용 복귀의 레이턴시(latency)은 성능에 영향을 미치지 않는다는 것이다.
일 실시예에서, 네 개의 트랜잭션 어드레스 공간은 구성 어드레스 공간, 메모리 어드레스 공간, 입력/출력 어드레스 공간, 및 메시지 어드레스 공간을 포함할 수 있다. 메모리 공간 트랜잭션은 메모리 매핑된 위치로/로부터 데이터를 전달하기 위한 하나 이상의 판독 요청 및 기입 요청을 포함한다. 일 실시예에서, 메모리 공간 트랜잭션은 두 개의 상이한 어드레스 포맷, 예를 들어, 32비트 어드레스와 같은 짧은 어드레스 포맷, 또는 64비트 어드레스와 같은 긴 어드레스 포맷을 이용할 수 있다. 구성 공간 트랜잭션은 상호접속에 접속된 다양한 디바이스의 구성 공간에 액세스하기 위해 사용될 수 있다. 구성 공간에 대한 트랜잭션은 판독 요청 및 기입 요청을 포함할 수 있다. 메시지 공간 트랜잭션(또는, 간단히 메시지)은 또한 상호접속 에이전트들 사이의 대역내 통신(in-band communication)을 지원하도록 정의될 수 있다. 따라서, 예시적인 일 실시예에서, 트랜잭션 계층(205)은 패킷 헤더/페이로드(206)를 조립할 수 있다.
데이터 링크 계층(210)으로도 불려지는 링크 계층(210)은 트랜잭션 계층(205)(또는 프로토콜 계층)과 물리 계층(220) 사이에서 중간 스테이지로서 기능할 수 있다. 일 실시예에서, 데이터 링크 계층(210)의 책임은 링크 상의 2개의 컴포넌트 사이에서 트랜잭션 계층 패킷(TLP)을 교환하기 위한 신뢰성 있는 메커니즘을 제공하는 것이다. 데이터 링크 계층(210)의 일측은 트랜잭션 계층(205)에 의해 조립된 TLP을 수용하고, 패킷 시퀀스 식별자(211), 즉 식별 번호 또는 패킷 번호를 적용하고, 에러 검출 코드, 즉 CRC(212)를 계산 및 적용하고, 물리 계층에서 외부 디바이스에 걸친 전송을 위해 수정된 TLP를 물리 계층(220)으로 전달한다.
일례로, 물리 계층(220)은 패킷을 외부 디바이스로 물리적으로 전송하기 위해 논리적 서브 블록(221) 및 전기적 서브 블록(222)을 포함한다. 여기서, 논리적 서브 블록(221)은 물리 계층(221)의 "디지털" 기능을 담당한다. 이와 관련하여, 논리적 서브 블록은 물리적 서브 블록(222)에 의한 전송을 위해 송출 정보를 준비하는 송신 섹션, 및 수신된 정보를 링크 계층(210)에 전달하기 전에 그를 식별 및 준비하는 수신기 섹션을 포함할 수 있다.
물리적 블록(222)은 송신기 및 수신기를 포함한다. 송신기는 논리 서브블록(221)에 의해 심볼들을 공급받고, 송신기는 이들을 직렬화하여 외부 디바이스로 전송한다. 수신기는 외부 디바이스로부터 직렬화된 심볼을 공급받고 수신된 신호를 비트 스트림으로 변환한다. 이러한 비트 스트림은 역직렬화되어(de-serialized) 논리적 서브 블록(221)에 공급된다. 예시적인 일 실시예에서, 8b/10b 전송 코드가 사용되며, 이 경우 10비트 심볼이 전송/수신된다. 여기서, 프레임(223)을 갖는 패킷을 프레임화하기 위해 특수 심볼이 사용된다. 또한, 일례로, 수신기는 또한 인입되는 직렬 스트림으로부터 복구된 심볼 클럭을 제공한다.
전술한 바와 같이, 트랜잭션 계층(205), 링크 계층(210), 및 물리 계층(220)이 (PCIe 프로토콜 스택과 같은) 프로토콜 스택의 특정 실시예를 참조하여 설명되지만, 계층화된 프로토콜 스택은 그것에 한정되지 않는다. 실제로, 임의의 계층화된 프로토콜이 포함되고/구현되고 그러한 프로토콜은 본 명세서에 기술된 특징뿐 아니라 다른 추가적인 또는 대안의 특징을 채택할 수 있다. 일례로, 계층화된 프로토콜로 표현된 포트/인터페이스는 (1) 패킷을 조립하는 제1 계층, 즉 트랜잭션 계층; 패킷을 시퀀스화하는 제2 계층, 즉, 링크 계층; 및 패킷을 전송하는 제3 계층, 즉 물리 계층을 포함할 수 있다. 특정 예로, 본 명세서에 기술된 바와 같은 고성능 상호접속 계층화된 프로토콜이 이용된다.
다음에 도 3을 참조하면, 직렬 점대점 패브릭의 예시적인 실시예가 예시되어 있다. 직렬 점대점 링크(305)는 직렬 데이터를 전송하는 임의의 전송 경로를 포함할 수 있다. 따라서, 어떤 디바이스는 다른 디바이스로 데이터를 전송하는 송신 논리 및 다른 디바이스로부터 데이터를 수신하는 수신 논리를 포함할 수 있다. 다시 말하면, 링크(305)의 일부 구현에서는 두 개의 전송 경로(예를 들어, 하나의 상향 및 하나의 하향)가 포함될 수 있다.
전송 경로는 전송 라인, 구리 라인, 광 라인, 무선 통신 채널, 적외선 통신 링크, 또는 다른 통신 경로와 같은 데이터를 전송하는 임의의 경로를 지칭한다. 링크는 하나의 레인 - 각 레인은 한 세트의 차동 신호 쌍들(한 쌍은 전송용, 한 쌍은 수신용)을 나타냄) - 을 지원할 수 있다. 대역폭을 스케일링하기 위해, 링크는 (예를 들어, m 및 n으로 나타낸) 다수의 레인을 결합할 수 있으며, 이 경우 레인의 수는 1, 2, 4, 8, 12, 16, 32, 64레인, 또는 그 이상의 폭과 같은 링크(305)의 잠재적인 지원된 링크 폭을 나타낸다.
도 3의 특정 예에서, 디바이스는 링크(305)를 용이하게 하는 포트(310)를 포함 및 이용할 수 있다. 포트(310)는 링크(305)를 통해 다른 엔드포인트 디바이스의 포트(315)와 데이터를 통신할 수 있다. 일 실시예에서, 포트(310)는 송신기 포트(320) 및 수신기 포트(325)를 포함할 수 있다. 또한, 송신기 포트(320)는 대응하는 레인(예를 들어, 레인 0-m)을 통해 하향 서브링크(330)에서 다른 디바이스로 데이터를 송신하는데 사용될 수 있다. 마찬가지로, 수신기 포트(325)는 (레인 0-n을 포함하여) 상향 서브링크(335)를 통해 다른 디바이스로부터 데이터를 수신할 수 있다.
일부 링크는 차동 쌍을 이용하여 차동 신호를 전송하는 두 개의 전송 경로를 실현할 수 있다. 일례로, 제1 라인이 저전압 레벨에서 고전압 레벨로 토글하면, 즉 상승 에지, 다른 라인은 하이 논리 레벨에서 로우 논리 레벨로 구동할 수 있다, 즉 하강 에지. 차동 신호는 즉 다른 예시적인 이점들 중에서 잠재적으로 더 나은 신호 무결성, 교차 결합, 전압 오버슈트(overshoot)/언더슈트(undershoot), 링잉(ringing)과 같은 더 나은 전기 특성을 보일 수할 수 있다. 이렇게 하면 다른 잠재적인 이점들 중에서 더 나은 타이밍 윈도우를 가능하게 하고, 이는 더 빠른 전송 주파수들을 가능하게 한다.
일 실시예에서, 링크 트레이닝이 제공될 수 있으며 이것은 링크의 특성을 적응시키고 이를 구성하기 위해 정의된 수퍼시퀀스(supersequence)와 관련한 것과 같은 트레이닝 시퀀스, 순서화된 세트, 및 제어 시퀀스 중 하나 이상의 송신을 포함할 수 있다. 적응의 경우, 레인의 전기 특성은, 예를 들어, 송신기와 수신기 사이에서 전송된 샘플 데이터에 기초하여 송신기와 수신기 사이에서 조정될 수 있다. 예를 들면, 수신기 적응은 송신기가 데이터 패턴을 수신기로 송신함과 더불어, 수신기에서 논리가 링크에 대한 레인에 맞게 수신기에서의 전기 특성을 조정하는 것을 포함할 수 있다. 송신기 적응은 송신기에서 샘플 데이터를 수신기로 송신하고 수신기는 레인에 맞도록 송신기에서의 조정을 행하기 위해 송신기에 의해 사용될 수 있는 피드백을 송신기로 송신하는 것을 포함할 수 있다. 수신기는 송신기에서 이루어진 조정에 기초하여 피드백을 송신기로 지속적으로 송신할 수 있다. 송신 및 수신 디바이스 양자가 동일한 수퍼시퀀스를 수신하면, 각각의 디바이스는 수퍼시퀀스를 이용하여 추가적인 초기화 작업을 더 수행할 수 있다. 예를 들면, 각 디바이스는 수퍼시퀀스를 이용하여 디바운싱(debouncing), 비트 로크(lock), 바이트 로크, 디스크램블링(descrambling), 및 디스큐잉(deskewing)을 수행할 수 있다. 수퍼시퀀스에 포함된 TS의 헤더 및 페이로드를 통해 추가적인 초기화 정보가 통신될 수 있다.
일부 경우들에서, 수퍼시퀀스의 일부가 (예를 들어, 다른 예들 중에서 시퀀스 비트를 PRBS(pseudorandom bit sequence)와 배타적 논리합(XOR)함으로써) 스크램블될 수 있다. 일 실시예에서, 순서화된 세트 및 제어 시퀀스는 스크램블되거나 또는 스태거링(stagger)되지 않고 모든 레인에 대해 동일하게, 동시에 그리고 완전히 전송된다. 순서화된 세트의 유효한 수신은 적어도 그 순서화된 세트의 일부(또는 부분적 순서화된 세트들에 대해 전체 순서화된 세트)를 확인하는 것을 포함할 수 있다. 순서화된 세트는 EIOS(Electrical Idle Ordered Set) 또는 EIEOS와 같은 EOS(electrically ordered set)을 포함할 수 있다. 일 실시예에서, 수퍼시퀀스는 트레이닝 시퀀스 스트림에서 EIEOS와 같은 EOS의 삽입을 포함할 수 있으며 수퍼시퀀스(및 전기적 순서화된 세트)는 짧은 간격(예를 들어, 대략 1000 단위 간격(또는 ~1KUI))에 걸쳐 반복될 수 있다. 트레이닝 수퍼시퀀스는 디스큐, 구성 중 하나 이상에 대해 그리고 초기화 대상, 레인 맵 등을 통신하는데 사용될 수 있다. EIEOS는 다른 예들 중에서 레인을 비활성 상태에서 활성 상태로 천이시키는 것, 양호한 레인들을 위한 스크리닝, 심볼 및 TS 경계를 식별하는 것 중 하나 이상을 위해 사용될 수 있다. 시퀀스의 스크램블된 일부는 또한 다른 예시적인 작업들 중에서, 예를 들어, 적응, 디스큐와 같은 다른 구성 작업을 용이하게 하는데 사용될 수 있다.
일부 구현에서는 레이턴시 고정이 또한 제공될 수 있다. 레이턴시은 전송 매체에 의해 발생된 레이턴시뿐 아니라, 다른측 링크 상에서 에이전트에 의한 처리에 기인한 레이턴시을 포함할 수 있다. 레인의 레이턴시는 링크의 초기화 동안에 결정될 수 있다. 또한, 레이턴시의 변화도 결정될 수 있다. 결정된 레이턴시으로부터, 레이턴시 고정은 그러한 변화를 보상하고 레인에 대해 예상되는 레이턴시을 일정한 예상값으로 돌아가도록 시작될 수 있다. 레인 상의 레이턴시를 일관되게 유지하는 것은 다른 요인들 중에서 일부 시스템에서 결정론(determinism)을 유지하는데 중요할 수 있다.
근접 기술을 이용하면 디바이스들 사이의 통신이 용이해질 수 있다. 근접 통신은 디바이스들 사이의 무선 네트워크 접속을 용이하게 하기 위해 그 디바이스들이 서로 접근(예를 들어, 대략 밀리미터, 센티미터 또는 인치)하는 것을 수반할 수 있다. 일부 경우에, 디바이스들은 무선 접속을 용이하게 하기 위해 서로 접촉(또는 근접)될 것이다. 근접 네트워크 기술은 전통적인 근거리 무선 통신(NFC)은 물론 고대역폭 근접 접속을 허용하는 고주파 기술과 같은 예를 포함할 수 있다. 예를 들면, 일부 예에서, 근거리 통신 링크는 송신 및 수신 안테나 사이의 무선 링크를 말할 수 있으며, 이 경우 다른 예들 중에서도 각각의 안테나 사이의 거리는 대략 2D2/람다(lambda) 미만이고, D는 방사원의 최대 치수이며, 람다는 파장이다. 일 구현에서, EHF(extremely high frequency) 신호는 고대역폭을 유지하면서 근거리, 또는 다른 근접 무선 접속을 통해 데이터를 송신하기에 적합한 변조 방법을 이용하여 캐리어로서 이용될 수 있다. 예를 들면, 최근의 근접 기술은 100Mbps 아래의 저속 기술(예를 들어, I2C, I2S, GPIO)에서 멀티 Gbps 고속 프로토콜(예를 들어, USB3, PCIe)까지 다양한 통신 프로토콜의 매체로서 기능할 수 있다.
디바이스는 물리적인 커넥터를 이용하지 않고도 디바이스 간 통신을 용이하게 해주는 근접 기술을 포함할 수 있다. 이러한 특징은 매끈하거나(sleek), 방수일 수 있거나, 다른 예시적인 이점을 보유하는 더 매력적인 산업 디자인을 허용할 수 있는 폼 팩터에서 어떠한 물리적 홀도 갖지 않는(또는 더 적은 물리적 홀을 갖는) 디바이스의 개발을 가능하게 할 수 있다. 고속 근접 기술은 이들이 다른 예들 중에서 PCIe, QPI, HDMI(High-Definition Multimedia Interface), Thunderbolt와 같은 대중적인 고속 프로토콜을 지원하는 잠재성을 갖기 때문에 그러한 접속의 사용을 확장할 수 있다. 기존의 근접 기술은 스케일링 및 연동하는 이들의 능력 면에서 한계가 있다. 예를 들면, 기존의 근접 기술은 다른 예시적인 결점들 중에서도 각각의 링크 파트너에 의해 지원되는 상이한 프로토콜 및 능력을 발견하기 위한 확장 가능한 프레임워크가 결여되어 있다. 일례로, 기존의 근접 솔루션은 기능 및 용도의 제한된 서브세트 경우들에 대한 지원을 하드-코딩(hard-code)하는 경향이 있다. 예를 들면, 근접 통신 지원은 단지 특정 모드를 지원하고 링크 파트너의 특정 계층(예를 들어, 디바이스의 대응하는 도크)과 통신하기 위해 하드코딩될 수 있다.
전술한 예시적인 문제들 중 적어도 일부를 해결하기 위한 기능성을 포함하는 솔루션이 제공될 수 있다. 예를 들면, 두 개의 디바이스가 구성 및 모드를 통신하도록 하는 근접 무선 접속을 용이하게 하고 근접 무선 접속을 통한 통신에서 사용되는 특정 프로토콜을 다수의 이용가능한 프로토콜로부터 결정할 수 있는 시스템이 제공될 수 있다. 일부 예에서, 기존의 프로토콜(및 프로토콜을 구현하는데 사용되는 하드웨어)의 일부는 근접 무선 통신을 통해 디바이스들 사이의 통신을 위한 계약의 협상(negotiation of contract)을 용이하게 하는 것을 보조하도록 활용될 수 있다. 이러한 프로토콜은 다른 예들 중에서도 USB 타입 C와 같은 범용 I/O 솔루션을 구축하는 것을 목적으로 하는 프로토콜을 포함할 수 있다.
도 4를 참조하면, 상이한 다수의 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 410, 415, 420, 425, 430, 435)와 통신하는데 사용되는 상이한 다수의 모드 및 프로토콜에 대한 협상 및 구성을 용이하게 할 수 있는 근접 통신 모듈을 보유하는 스마트폰 또는 다른 모바일 컴퓨팅 디바이스와 같은 예시적인 엔드포인트 컴퓨팅 디바이스(405)를 보여주는 간략화된 블록도(400)가 제시되어 있다. 예를 들면, 다른 예들 중에서도 프린터(410), 외부 메모리 디바이스(415), 및 디스플레이 디바이스(420)와 같은 각종의 상이한 전통적인 개인용 컴퓨팅 주변장치 중 하나와의 근접 무선 접속이 구축될 수 있다. 디바이스(405)와 다른 디바이스(예를 들어, 410, 415, 420, 425, 430, 435)와의 접속 중 일부에서 상이한 프로토콜이 이용될 수 있다. 디바이스(405)는 다른 예들 중에서 그의 근접 통신 모듈을 더 이용하여 자동차(예를 들어, 425)의 온 보드 컴퓨팅 시스템, 스마트 하우스홀드(smart household) 또는 산업용 기기, 홈 자동화 시스템과 같은 덜 통상적인 컴퓨팅 디바이스와 접속할 수 있다. 또한, 디바이스(405)는 다른 스마트폰, 태블릿, 랩톱, 데스크톱, 셋톱 박스, 및 게이밍 시스템 등과 같은 다른 개인용 컴퓨팅 디바이스 및 호스트(예를 들어, 430, 435)와 통신할 수 있다. 다른 디바이스(예를 들어, 410, 415, 420, 425, 430, 435)는 이들 자신의 각각의 근접 통신 모듈을 이용하여 컴퓨팅 디바이스(405)와 통신한다. 실제로, 이들 다른 컴퓨팅 디바이스(예를 들어, 430) 중 하나 이상은 이들 자신의 근접 무선 통신 채널을 통해 다른 디바이스(예를 들어, 410, 415, 420, 425, 435)와 쌍을 이뤄 통신하도록 갖춰질 수 있다.
일 구현에서, 두 개의 디바이스(예를 들어 405와 410, 415, 420, 425, 430, 435 중 임의의 하나) 사이의 통신 세션 내에서의 모드 및 역할의 협상을 용이하게 하는 프로토콜이 제공될 수 있다. 일부 경우에, 디바이스(405)는 호스트로 작용할 수 있는 반면 다른 디바이스는 (예를 들어, 프린터(410))에 접속하여 액세서리 또는 허브(예를 들어, USB "디바이스")의 역할을 담당한다. 다른 경우에, 근접 무선 채널을 통해 통신하는 디바이스들은, 다른 예들 중에서도, 모두 호스트 역할을 담당한다.
또 다른 예에서, 디바이스는 어댑터 디바이스를 이용하여 다른 디바이스와 통신할 수 있다. 어댑터 디바이스는 디바이스(405)와 통신하기 위한 근접 통신 모듈 및 다른 디바이스의 레거시 포트에 접속하기 위한 와이어라인(wireline) 커넥터를 포함할 수 있다. 그에 의해, 디바이스(405)는 그의 근접 통신 모듈을 이용하여 어댑터 디바이스를 이용하는 다른 디바이스와 접속할 수 있으며, 어댑터 디바이스는, 다른 예들 중에서도, 다른 디바이스와 디바이스(405) 사이의 무선 접속점으로서 기능한다.
도 5를 참조하면, 제1 링크 파트너(505)(예를 들어, 컴퓨팅 디바이스(405)) 및 다른 링크 파트너(510)(예를 들어, 디바이스(410, 415, 420, 425, 430, 435 중 하나)의 예시적인 구현을 예시하는 블록도(500)가 도시되어 있다. 링크 파트너(505)는 시스템 온 칩(SoC)(515) 및 근접 통신 모듈(520)을 포함 및 통합할 수 있으며, 이들은 근접 무선 채널을 통해 무선 신호를 송신 및 수신하는 근접 무선 라디오 및 안테나를 포함할 수 있다. SoC(515)는 근접 채널을 전송 매체로 이용하는 제1 링크 파트너(505)의 다양한 저속 및 고속 I/O 컴포넌트를 지원하는 컴포넌트들을 통합할 수 있다. SoC는 다른 예들 중에서도 모노리식(monolithic) 단일 칩 SoC 또는 다수의 칩으로 구현될 수 있다.
링크 파트너(505) 및/또는 근접 무선 통신 모듈(520)의 컴포넌트들 중 하나 이상에는 다른 링크 파트너(예를 들어, 510)와의 근접 무선 통신의 구축을 용이하게 하는 논리가 포함될 수 있다. 다른 링크 파트너(510)는 마찬가지로 근접 통신 모듈(525) 및 대응하는 논리를 포함할 수 있다. 이러한 논리는 연관 시간에서 링크 파트너의 능력의 동적 발견을 지원하고 접속을 통한 사용을 위한 대응하는 프로토콜을 협상하도록 하드웨어 및/또는 소프트웨어로 구현될 수 있다. 링크 파트너의 능력을 동적으로 발견함으로써, 접속 논리는 링크 파트너의 적절한 호스트/디바이스 역할을 적절히 맡고, 링크 파트너와의 통신에서 사용되는 대안의 프로토콜(또는 프로토콜들)을 채택할지 여부를 판단하고, 그리고 그와 더불어 적절한 통신을 구축할 수 있다. 또한, 논리는 단일 통신 프로토콜 사용의 경우를 위해 근접 통신을 하드코딩할 필요성을 방지하고 매우 다양한 용도에 걸쳐 연동성을 크게 향상시킬 수 있는 근접 통신 프레임워크를 지원할 수 있다.
근접 통신 모듈(예를 들어, 520, 525)은 링크에 대한 매체를 구현하고 근접 무선 링크를 통한 고속 및 저속 데이터 전송 둘 다의 기능성을 포함할 수 있다. 근접 라디오는 (예를 들어, 저속 포트(530)로부터의) 저속 신호를 링크를 통해 무선 신호로 변환할 수 있고 마찬가지로 인입되는 저주파 무선 신호를 SOC(및 SOC(515)를 이용하여 통합된 다른 컴포넌트)에 의해 소비되는 신호로 변환할 수 있다. 근접 라디오는 마찬가지로 고속 전송 포트(예를 들어, 535)로부터의 신호를 무선 전송을 위해 변환하고 고속 수신기 포트(540)에 대한 고속 무선 신호를 수신할 수 있다.
일례에서, 근접 통신 모듈(520)은 포트(530, 535, 540)에 대해 특정적으로 제공될 수 있다. 추가로, 근접 통신 모듈(520)은 링크의 많은 고속 레인(545)을 이용하여 전송 및/또는 수신되는 데이터를 지원하는 근접 통신 링크의 개시 및 구성을 수행하도록 구성될 수 있다. 일단 무선 링크가 구축되면, 근접 무선 링크를 통해 데이터를 통신하기 위해 추가적인 근접 라디오(즉, 라디오 및 안테나)(예를 들어, 550, 555)가 호출되고 이용될 수 있다. 따라서, 링크 파트너(510)는 마찬가지로 그의 파트너의 추가 라디오(예를 들어, 550, 555)와 통신하기 위한 다수의 근접 라디오(예를 들어, 560, 565)를 포함할 수 있다.
도 6을 참조하면, 근접 무선 통신 링크를 확립 및 사용할 때의 예시적인 기술을 나타내는 흐름도(600)가 도시되어 있다. 예를 들면, 개시 단계(605)는 근접 무선 링크의 협상을 시작할 수 있다. 일부 구현에서, 개시(605)는 디바이스가 비커닝(beaconing) 프로토콜을 이용하여 링크 파트너의 존재를 식별하는 것을 포함할 수 있다. 비커닝 프로토콜은 링크 디바이스가 역시 근접 프로토콜을 지원하는 다른 디바이스(즉, 잠재적인 링크 파트너)에 근접한 것을 검출할 때 사용되도록 구성될 수 있다. 실제로, 비커닝 프로토콜은 근접 전송에 대해 독점적(proprietary)일 수 있다. 일부 경우에, 링크 파트너는 그 링크 파트너를 디바이스의 몇 센티미터 내에 가져옴으로써 그 디바이스에 근접할 수 있다. 다른 경우에, 디바이스가, 다른 예들 중에서도, 링크 파트너와 적어도 일부가 물리적으로 접촉할 때까지 적절한 근접이 검출되지 않을 수 있다.
두 링크 파트너 디바이스가 하나 이상의 개시 단계(605)를 통해 다른 하나의 존재 및 호환성을 검출한 후, 디바이스는 채널 구성 진입 핸드쉐이크(handshake)(610)를 수행할 수 있다. 채널 구성 모드로의 진입을 표시하기 위해 채널 구성 진입 핸드쉐이크(610)가 완료될 수 있다. 일례로, 핸드쉐이크는 근접 링크를 통한 미리 정의된 저속 데이터 시퀀스(예를 들어, "0101")의 전송을 포함할 수 있다. 링크 파트너는 또한 데이터 시퀀스를 전송할 수 있으며, 이때 각각의 디바이스는 (예를 들어, 620으로) 진행하기 전에 개시(605) 이후에 그의 링크 파트너로부터 시퀀스의 수신을 모니터링(예를 들어, 615)한다. 일부 구현에서, 시퀀스는 디바이스의 라디오와 SoC 사이의 저속 I/O 인터페이스(예를 들어, 범용 입력/출력(GPIO) 인터페이스)를 통해 수신 및 전송될 수 있다. 또한, 일부 구현에서, (예를 들어, 620에서) 채널 구성 모드 또는 상태로의 링크 파트너의 진입을 조정하는 것 외에, 두 링크 파트너 사이에서 어느 정도의 채널 조정 및 링크 적응이 용이하게 되고 협상되도록 더 복잡한 데이터 시퀀스가 전송될 수 있다. 예를 들면, 데이터 시퀀스는, 다른 예들 중에서도, 전기적 순서화된 세트, 일련의 트레이닝 시퀀스, 또는 링크 파트너의 동기화 또는 디스큐(deskew)와 같은 다양한 적응 작업의 성능을 가능하게 하는 품질을 갖는 다른 데이터 시퀀스와 유사한 품질을 포함하거나 그러한 품질로 구조화될 수 있다.
채널 구성 상태에 있는 동안, 각각의 링크 파트너는 그의 각각의 채널 구성 선호도 또는 모드를 그의 링크 파트너로 전송할 수 있다. 예를 들면, 핸드쉐이크(610) 이후에, 각 링크 파트너는 대응하는 디바이스가 통신시 맡고자 하는 모드를 나타내는, 미리 정의된 인코딩을 반복하는 신호를 송신할 수 있다. 이러한 신호는, 일부 경우에, 저속 인터페이스를 통한 저속 신호로서 송신 및 수신될 수 있다. 일례로, 표 1은 간략화된 일 구현에서 구성(620) 동안에 사용될 수 있는 예시적인 인코딩 값을 포함한다. 이들은 잠재적인 예시적인 구현을 설명할 목적으로만 제시되며 본 명세서에 기술된 주제로부터 벗어남이 없이 대안의 인코딩도 이용될 수 있음을 인식하여야 한다. 예를 들면, 더 긴 인코딩은 더 많은 모드를 지원하도록 정의될 수 있다. 실제로, 다른 고려사항들 중에서도, 새로운 모드가 정의되거나 추가됨에 따라 지원되는 모드들의 집합을 확장하게 하는 인코딩 값이 정의될 수 있다.
인코딩 설명
0000b 동작 안함. 링크 파트너가 여전히 통신할 준비가 되지 않은 경우를 표시하는데 사용됨
0001b 링크 파트너는 상향 직면(upstream facing) 디바이스
01xxb 링크 파트너는 하향 직면(downstream facing) 호스트 디바이스임. 최하위 비트는 디바이스 서브 타입 및/또는 특징(예를 들어, 디바이스의 충전 능력 등)을 표시하는데 사용될 수 있음
(유의 사항: "0101"은 사용되지 않아야 함)
1xxxb 링크 파트너는 액세서리 어댑터임. 최하위 비트는 어댑터 타입을 표시하는데 사용됨.
("1010 미사용")
표 1의 예가 설명하는 바와 같이, 모드는 링크 파트너의 타입에 해당할 수 있다. 일부 경우에서, 디바이스는 다수의 모드를 지원할 수 있고 광고된 모드는 디바이스의 현재 사용을 반영할 수 있다. 예를 들면, 사용자는 디바이스를 특정 모드에서 사용하도록 선택할 수 있다. 다른 경우에, 모드는 디바이스의 검출된 정황에 따라 자동으로 설정될 수 있다. 정황은, 다른 예들 중에서도, 디바이스에 의해 사용되는 애플리케이션과 관련될 수 있고, 디바이스의 상태를 기술하는 데이터로부터 발견될 수 있다. 또한, 모드는 그의 링크 파트너에 의해 광고된 모드에 좌우될 수 있다. 예를 들면, 일부 구현에서, 링크 파트너는 그의 링크 파트너에 의해 광고된 컴플리멘터리 모드(complimentary mode)에 기초하고 그리고 그에 응답하여 그의 다수의 지원 모드 중 특정한 하나가 그의 링크 파트너에 광고될 것임을 결정할 수 있다.
그의 링크 파트너의 광고된 모드를 수신하고 적절히 해석할 때, 디바이스는 (예를 들어, 625에서) 구성 상태 종료 신호(configuration state exit signal)를 송신함으로써 광고된 신호가 성공적으로 수신되었음을 표시할 수 있다. 종료 신호는 종료 핸드쉐이크(625)의 당사자(party)로서 송신될 수 있다. 예를 들면, 채널 구성 상태로부터 종료를 표시하기 위해 종료 핸드쉐이크가 완료될 수 있다. 예시적인 일 구현에서, 동일한 시퀀스가 링크 파트너로부터 근접 무선 채널을 통해 수신될 때까지 저주파 종료 핸드쉐이크 신호(예를 들어, "1010")가 전송될 수 있다. 이 시퀀스는 일부 경우에 디바이스의 라디오와 SoC 사이의 GPIO 인터페이스를 이용하여 수신 및 전송될 수 있다. 디바이스들은 (예를 들어, 630에서) 각각이 다른 디바이스로부터 핸드쉐이크 신호를 수신 및 식별했을 경우 채널 구성 모드를 종료할 수 있다.
일부 구현에서, 디바이스의 링크 파트너의 동작 모드의 식별은 디바이스가 근접 무선 채널을 통해 디바이스와 통신 및 연동하는 방법을 식별하게 할 수 있다. 이러한 처리는 링크 파트너의 모드에 기초하여 특정 프로토콜의 선택 또는 그 프로토콜의 부 특징의 가능성(enablement)을 포함할 수 있다. 예를 들면, 두 디바이스는 단일 프로토콜만 지원할 수 있지만, 프로토콜 특징들의 완전한 세트의 서브세트만이 그 디바이스들 중 적어도 하나에 의해 지원될 수 있다(예를 들어, USB의 경우, 특징은, 다른 예들 중에서도, 역할(예를 들어, 호스트 전용/디바이스 전용/이중 역할) 및 속도(예를 들어, 고속, 초고속, 3.1)를 포함할 수 있다). 디바이스의 링크 파트너는 그것이 지원하는 프로토콜 및/또는 프로토콜 특징에 대해 유사한 판단을 행할 수 있다. 일부 경우에, 두 링크 파트너에 의해 광고된 역할 또는 모드의 조합은 링크에 대해 채용할 특정 통신 프로토콜 또는 방법론에 매핑될 수 있다. 예를 들면, 제1 링크 파트너는 제1 모드를 광고할 수 있고 제2 파트너는 제2 모드를 광고할 수 있다. 제1 및 제2 링크 파트너가 각각 이들 자신의 모드를 알고 다른 링크 파트너의 모드를 수신하기 때문에, 각각은 세션에 관련된 모드 쌍의 이해를 갖고 있다. 이러한 모드들의 조합 또는 페어링(pairing)에 기초하여, 디바이스들은 각각 채용할 동일한 적절한 통신 프로토콜(및/또는 프로토콜 특징)을 식별할 수 있다. 그런 다음 디바이스들은 메인 기능 모드(예를 들어, 645)로 진행하여 식별된 프로토콜에 따라 링크를 통해 통신을 시작할 수 있다.
다른 구현에서, 링크의 구성은 단계적으로 일어날 수 있다. 예를 들면, 채널 구성 상태(예를 들어, 620) 외에, 두 링크 파트너는 추가 단계(예를 들어, 650)를 이용하여 보다 미세 수준(fine-grained level)으로 링크를 구성하기 위한 링크 구성의 협상을 지속적으로 시도하고 대안의 프로토콜, 프로토콜 특징 및 모드(또는 초기 구성 단계(예를 들어, 620) 동안에 식별된 모드 및 프로토콜의 서브 프로토콜 또는 서브 모드)를 가능하게 할 수 있다. 일례로, 적어도 일부의 링크 파트너에 의해 지원되는 프로토콜 협상 모드가 제공될 수 있다. 이와 같은 보다 미세한 협상을 지원하지 않는 디바이스들에 대해서는 먼저 (예를 들어, 640에서) 링크 파트너들이 각각 프로토콜 협상 모드를 지원하는지 여부를 확인함으로써 역 호환성이 유지될 수 있다. 예를 들면, 채널 구성 단계(625)로부터 종료시에, 각각의 링크 파트너는 그것이 추가적인 프로토콜 협상 단계를 지원하는지 여부를 인코드된 신호를 통해 광고할 수 있다. 프로토콜 협상 단계는 특정 통신 프로토콜에 따르는 신호 및 메시지의 송신을 수반할 수 있으며 어느 하나의 디바이스가 프로토콜 협상 단계에 참여하는 능력은 특정 프로토콜을 지원하는 디바이스의 능력에 좌우될 수 있다. 일례로, 링크 파트너는 핸드쉐이크를 통해 이들의 프로토콜 협상 단계(예를 들어, 650)의 지원을 광고할 수 있다. 예를 들면, 제1 신호는 프로토콜 협상 단계가 송신 디바이스에 의해 지원된다는 것을 나타낼 수 있으며, 반면에 제2 신호는 프로토콜 협상이 지원되지 않는다는 것을 나타낼 수 있다. 표 2는 다른 구현이, 다른 예들 중에서도, 대안의 시그널링 값 및 핸드쉐이킹 프로토콜을 채택할 수 있지만, 프로토콜 협상 단계 핸드쉐이크 시그널링의 예시적인 일 구현을 설명한다. 일례에서, (예를 들어, 640에서) 두 링크 파트너 중 어느 하나가 이들이 프로토콜 협상 모드를 지원하지 않는다는 것을 광고하는 경우, 두 링크 파트너는 오직 이전 링크 구성 단계(들)(예를 들어, 620)의 결과에 기초하여 링크 구성을 완료할 수 있다. 그러나, 두 디바이스가 프로토콜 협상 단계(650)를 구현하는 경우, (예를 들어, 635, 640에서) 그 디바이스들은 핸드쉐이크에 기초하여 프로토콜 협상 단계에 진입할 수 있다.
인코딩 설명
0000b 기능적 발견 모드 지원됨
1111b 기능적 발견 모드 지원안됨
일부 구현에서, 프로토콜 협상 단계(650)는 인코딩이 더 복잡한 패킷화된 데이터 및/또는 메시지의 송신을 수반할 수 있다. 또한, 일부 경우에서, (저속 시그널링이 대안으로 이용될 수 있지만) 디바이스들 사이에서 프로토콜 협상 단계 메시지를 송신하기 위해 더 고속의 데이터 전송이 이용될 수 있다. 일례에서, 이전의 링크 구성 단계(예를 들어, 620)에서 광고된 바와 같은, 디바이스들의 모드는 어떤 통신 프로토콜 및 프로토콜 특징이 그 디바이스들 사이의 통신에서 사용하기에 적합할 수 있는지를 각 디바이스에게 알려줄 수 있다. 예를 들면, 각각의 디바이스는 그의 지원 프로토콜들 중 하나 이상을 식별하고 지원된 프로토콜들 중 바람직한 하나를 프로토콜 협상 메시지로 광고할 수 있다. 일부 예에서, 링크 파트너들 중 하나가 프로토콜 협상시 마스터 역할을 담당할 수 있다. 또한, 디바이스는 다수의 고속 통신 프로토콜을 포함하여 다수의 상이한 통신 프로토콜을 지원할 수 있다. 이러한 프로토콜은 그 중에서도 특히, 예를 들어, PCIe, USB, LLI(Low Latency Interface), Unipro, CSI(Camera Interface Specification), DSI(Display Serial Interface), QPI, HDMI, I2S(Inter-IC Sound), DisplayPort, Thunderbolt를 포함할 수 있다. 그것의 및/또는 그의 링크 파트너의 모드에 기초하여, 디바이스는 프로토콜들 중 적절한 하나를 선택하고, 이 프로토콜이 근접 무선 접속을 통한 통신시 채택될 것을 요청한다. 디바이스는 또한 프로토콜 협상 단계 내에서 링크 파트너에 의해 지원되는 프로토콜을 나타내는 메시지를 수신할 수 있고 두 디바이스에 의해 지원되는 특정 프로토콜을 제안하거나 확인할 수 있다. 일부 구현에서, 근접 무선 통신은 디바이스에 대한 통합된(unified) 무선 I/O로 기능하여, 그 디바이스가 잠재적으로 그의 몇몇 지원된 통신 프로토콜 중 임의의 하나를 통해 매우 다양한 디바이스와 통신하게 할 수 있다.
프로토콜 협상 단계(650) 동안에 이용되는 특정 프로토콜은 프로토콜 협상을 종료하고 프로토콜 협상 단계(650)를 종료하기 위한 단계 및 메시지를 포함할 수 있다. 일부 경우에서, 링크의 메인 기능 모드(645)로 진행하기 전에 프로토콜 협상 단계(650)의 결과에 따라 추가적인 구성 단계가 지원될 수 있고 진입될 수 있다. 도 6의 특정 예에서, 프로토콜 협상 모드(650)의 종료시, 디바이스는 메인 기능 모드에 진입하고 선행하는 구성 협상 단계(620, 650)를 통해 협상된 프로토콜 및 구성 계약에 따라 근접 무선 통신 채널을 통해 실질적인 통신을 교환할 수 있다. 메인 기능 모드(645)는 협상된 프로토콜의 사양(또는 무선 버전의 사양)에 따라 고속 시그널링을 수반할 수 있다. 링크가 다수의 근접 라디오의 전부 또는 서브세트를 이용하여 (도 5의 예에서와 같은) 다수의 레인들에 해당하는 데이터를 통신하는 경우, 그 라디오들 중 하나(예를 들어, 주 근접 무선 통신 모듈 및 라디오(예를 들어, 520, 525))는 협상 단계를 처리하고, 결과적인 링크 구성에 기초하여, 메인 기능 모드에서 (예를 들어, 주 라디오와의) 통신을 처리하기 위해 임의의 수의 잔여 라디오(예를 들어, 550, 555, 560, 565)가 호출되게 할 수 있다.
예시적인 일 구현에서, 링크 파트너 모드 및 지원된 프로토콜을 동적으로 발견하고 대응하는 근접 무선 링크를 구성하는데 이용된 구성 단계들 중 하나 이상에 사용된 프로토콜은 USB 3.1과 같은 비무선 통신 프로토콜을 포함하여 다른 프로토콜을 지원하는데 이용된 원리 및 하드웨어를 기반으로 할 수 있다. 예시적인 일례로, USB 타입 C 유선 인프라구조의 적어도 일부는 근접 무선 채널에서 구성 단계들 중 하나 이상을 가능하게 하도록 활용될 수 있다. 이것은 타입 C 하드웨어 플랫폼 및 소프트웨어 드라이버는 근접 무선 통신을 위해 재사용되게 할 수 있다. 이는 또한 다른 예들 중에서도, 물리적인 타입 C 커넥터의 지원을 가능하게 하는 어댑터의 디자인을 간략화할 수 있다. 핸드쉐이크 코드 및 시퀀스와 같은 타입 C 플랫폼의 양태는 재사용될 수 있다. 예를 들면, 물리적인 부착의 경우에 타입 C 커넥터의 구성 채널(CC) 핀에서 보여진 핀들의 전압 레벨은 (예를 들어, 채널 구성 단계(620)에서) 근접 전송을 이용하여 디지털 표현을 통해 통신된다. 추가로, USB 전력 전달 모드의 양태는 다른 예들 중에서도, (650에서) 프로토콜 협상 단계를 용이하게 하는데 사용될 수 있다. 일례로, USB PD 프로토콜은 다른 예들 중에서도, 고전압 충전 및 대안의 프로토콜 모드 지원과 같은 추가 옵션을 통신하는데 사용될 수 있다.
본 명세서에 기술된 원리 및 특징은 메인프레임, 서버 시스템, 개인용 컴퓨터, (태블릿, 스마트폰, 개인용 디지털 시스템 등과 같은) 모바일 컴퓨터를 포함하는 임의의 다양한 컴퓨팅 디바이스 및 시스템에 포함될 수 있다. 예를 들면, 도 7은 명령어를 실행하는 실행 유닛을 포함하는 프로세서로 형성된 전형적인 컴퓨터 시스템의 블록도를 예시하며, 여기서 본 발명의 일 실시예에 따른 하나 이상의 특징을 구현하는 상호접속들 중 하나 이상이 예시된다. 시스템(700)은 본 명세서에 기술된 실시예에서와 같이, 본 발명에 따른 프로세스 데이터에 대한 알고리즘을 수행하는 논리를 포함하는 실행 유닛을 이용하는 프로세서(702)와 같은 컴포넌트를 포함한다. 시스템(700)은 (다른 마이크로프로세서를 갖는 PC, 엔지니어링 워크스테이션, 및 셋톱 박스 등을 포함하여) 다른 시스템도 사용될 수 있지만, PENTIUM III™, PENTIUM 4™, Xeon™, Itanium, XScale™ 및/또는 StrongARM™ 마이크로프로세서에 기반한 처리 시스템을 나타낸다. 일 실시예에서, 샘플 시스템(700)은 다른 운영 체제(예를 들어 유닉스 및 리눅스), 임베디드 소프트웨어, 및/또는 그래픽 사용자 인터페이스도 사용될 수 있지만, 워싱턴주 레드몬드에 소재한 Microsoft Corporation으로부터 입수 가능한 WINDOWSTM 운영 체제의 버전을 실행한다. 따라서, 본 발명의 실시예는 하드웨어 회로 및 소프트웨어의 임의의 특정 조합으로 한정되지 않는다.
실시예는 컴퓨터 시스템에 한정되지 않는다. 본 발명의 대안의 실시예는 핸드헬드 디바이스와 같은 다른 디바이스 및 임베디스 애플리케이션에 사용될 수 있다. 핸드헬드 디바이스의 일부 예는 셀룰러폰, 인터넷 프로토콜 디바이스, 디지털 카메라, 개인 휴대 정보 단말(PDA), 및 핸드헬드 PC를 포함한다. 임베디드 애플리케이션은 마이크로컨트롤러, 디지털 신호 프로세서(DSP), 시스템 온 칩, 네트워크 컴퓨터(NetPC), 셋톱 박스, 네트워크 허브, WAN(wide area network) 스위치, 또는 적어도 하나의 실시예에 따라 하나 이상의 명령어를 수행할 수 있는 임의의 다른 시스템을 포함할 수 있다.
이와 같은 예시된 실시예에서, 프로세서(702)는 적어도 하나의 명령어를 수행하기 위한 알고리즘을 구현하는 하나 이상의 실행 유닛(708)을 포함한다. 일 실시예는 단일 프로세서 데스크톱 또는 서버 시스템의 맥락에서 설명될 수 있지만, 대안의 실시예는 멀티프로세서 시스템에 포함될 수 있다. 시스템(700)은 '허브' 시스템 아키텍처의 일례이다. 컴퓨터 시스템(700)은 데이터 신호를 처리하는 프로세서(702)를 포함한다. 프로세서(702)는 예시적인 일례로 CISC(complex instruction set computer) 마이크로프로세서, RISC(reduced instruction set computing) 마이크로프로세서, VLIW(very long instruction word) 마이크로프로세서, 명령어 세트의 조합을 실행하는 프로세서, 또는 예를 들어 디지털 신호 프로세서와 같은 임의의 다른 프로세서 디바이스를 포함한다. 프로세서(702)는 시스템(700) 내의 다른 컴포넌트와 프로세서(702) 사이에서 데이터 신호를 전송하는 프로세서 버스(710)에 결합된다. 시스템(700)의 구성 요소(예를 들어, 그래픽 가속기(712), 메모리 제어기 허브(716), 메모리(720), I/O 제어기 허브(724), 무선 송수신기(726), 플래시 BIOS(728), 네트워크 제어기(734), 오디오 제어기(736), 직렬 확장 포트(738), I/O 제어기(740) 등)는 통상의 기술자에게 잘 알려진 이들의 통상적인 기능을 수행한다.
일 실시예에서, 프로세서(702)는 레벨 1(L1) 내부 캐시 메모리(704)를 포함한다. 아키텍처에 따라, 프로세서(702)는 단일 내부 캐시 또는 다중 레벨의 내부 캐시를 구비할 수 있다. 다른 실시예는 특정 구현 및 필요에 따라 내부 및 외부 캐시 양자의 조합을 포함한다. 레지스터 파일(706)은 정수 레지스터, 부동 소수점 레지스터, 벡터 레지스터, 뱅크형 레지스터(banked registers), 섀도우 레지스터(shadow register), 체크포인트 레지스터(checkpoint register), 상태 레지스터, 및 명령어 포인터 레지스터를 포함하여 다양한 레지스터에 상이한 형태의 데이터를 저장하기 위한 것이다.
프로세서(702)에는 정수 및 부동 소수점 연산을 수행하는 논리를 포함하는 실행 유닛(708)도 상주한다. 일 실시예에서, 프로세서(702)는 실행될 때 특정 매크로명령어에 대한 알고리즘을 수행하거나 복잡한 시나리오를 처리하기 위한 마이크로코드를 저장하는 마이크로코드(ucode) ROM을 포함한다. 여기서, 마이크로코드는 잠재적으로 프로세서(702)에 대한 논리 버그/수정사항(bug/fixes)을 처리하도록 업데이트 가능하다. 일 실시예의 경우, 실행 유닛(708)은 패킹된 명령어 세트(709)를 처리하는 논리를 포함한다. 명령어들을 실행하는 연관 회로와 함께, 패킹된 명령어 세트(709)를 범용 프로세서(702)의 명령어 세트에 포함시킴으로써, 많은 멀티미디어 애플리케이션에 의해 사용된 연산은 범용 프로세서(702)에서 패킹된 데이터를 이용하여 수행될 수 있다. 따라서, 많은 멀티미디어 애플리케이션은 패킹된 데이터에 대한 연산을 수행하기 위해 프로세서의 데이터 버스의 전체 폭(full width)을 이용하여 보다 효율적으로 가속화되고 실행된다. 이렇게 함으로써 한번 이상의 연산, 하나의 데이터 요소를 한 번에 수행하기 위해 프로세서의 데이터 버스에 걸쳐 더 작은 단위의 데이터를 전송할 필요성이 잠재적으로 제거된다.
실행 유닛(708)의 대안의 실시예가 또한 마이크로 컨트롤러, 임베디드 프로세서, 그래픽 디바이스, DSP, 및 다른 형태의 논리 회로에 사용될 수 있다. 시스템(700)은 메모리(720)를 포함한다. 메모리(720)는 동적 랜덤 액세스 메모리(DRAM) 디바이스, 정적 랜덤 액세스 메모리(SRAM) 디바이스, 플래시 메모리 디바이스, 또는 다른 메모리 디바이스를 포함한다. 메모리(720)는 프로세서(702)에 의해 실행될 데이터 신호로 표현된 명령어 및/또는 데이터를 저장한다.
본 발명의 전술한 특징 또는 양태들 중 임의의 것이 도 7에 예시된 하나 이상의 상호접속에서 이용될 수 있음을 유의한다. 예를 들면, 프로세서(702)의 내부 유닛들을 결합하는 도시되지 않은 온 다이 상호접속(on-die interconnect)(ODI)은 전술한 본 발명의 하나 이상의 양태를 구현한다. 또는 본 발명은 프로세서 버스(710)(예를 들어, 다른 공지의 고성능 컴퓨팅 상호접속), 메모리(720)에 대한 고대역폭 메모리 경로(718), 그래픽 가속기(712)(예를 들어, PCIe(Peripheral Component Interconnect express) 준수 패브릭)에 대한 점대점 링크, 제어기 허브 상호접속(722), I/O 또는 다른 예시된 컴포넌트들을 결합하는 다른 상호접속(예를 들어, USB, PCI, PCIe)과 관련된다. 그러한 컴포넌트의 일부 예는 오디오 제어기(736), 펌웨어 허브(플래시 BIOS)(728), 무선 송수신기(726), 데이터 스토리지(723), 사용자 입력 및 키보드 인터페이스(742)를 포함하는 레거시 I/O 제어기(710), 범용 직렬 버스(USB)와 같은 직렬 확장 포트(738), 및 네트워크 제어기(734)를 포함한다. 데이터 스토리지 디바이스(723)는 하드 디스크 드라이브, 플로피 디스크 드라이브, CD-ROM 디바이스, 플래시 메모리 디바이스, 또는 다른 대용량 스토리지 디바이스를 포함할 수 있다.
다음에 도 8를 참조하면, 본 발명에 따른 시스템 온 칩(SOC) 설계의 일 실시예가 도시되어 있다. 예시적인 특정 예로, SOC(800)는 사용자 장비(UE)에 포함된다. 일 실시예에서, UE는 핸드헬드 폰, 스마트폰, 태블릿, 초박형 노트북, 광대역 어댑터를 갖춘 노트북, 또는 어떤 다른 유사한 통신 디바이스와 같은, 최종 사용자가 통신에 사용할 수 있는 임의의 장치를 지칭한다. 종종 UE는 사실상 GSM 네트워크 내의 이동국(MS)에 잠재적으로 대응하는 기지국 또는 노드에 접속된다.
여기서, SOC(800)는 2개의 코어, 즉 806 및 807을 포함한다. 전술한 설명과 마찬가지로, 코어(806 및 807)는 Intel® Architecture CoreTM 기반 프로세서, Advanced Micro Devices, Inc.(AMD) 프로세서, MIPS 기반 프로세서, ARM 기반 프로세서 설계, 또는 이들의 고객뿐 아니라, 이들의 라이센스 또는 사용자에 부합할 수 있다. 코어(806 및 807)는 시스템(800)의 다른 구성 요소들과 통신하기 위한 버스 인터페이스 유닛(809) 및 L2 캐시(811)와 관련된 캐시 제어(808)에 결합된다. 상호접속(810)은 IOSF, AMBA, 또는 잠재적으로 본 명세서에 기술된 하나 이상의 양태를 구현하는 전술한 다른 상호접속과 같은 온 칩 상호접속을 포함한다.
상호접속(810)은 SIM(Subscriber Identity Module) 카드와 인터페이스하는 SIM(830), SOC(800)를 초기화 및 부트하기 위해 코어(806 및 807)에 의해 실행될 부트 코드를 보유하는 부트 롬(boot rom)(835), 외부 메모리(예를 들어, DRAM(860))와 인터페이스하는 SDRAM 제어기(840), 비휘발성 메모리(예를 들어, 플래시(865))와 인터페이스하는 플래시 제어기(845), 주변장치와 인터페이스하는 주변장치 제어(850)(예를 들어, 직렬 주변장치 인터페이스), 입력(예를 들어, 터치 가능한 입력)을 표시 및 수신하는 비디오 코덱(820) 및 비디오 인터페이스(825), 그래픽 관련 연산을 수행하는 GPU(815) 등과 같은 다른 컴포넌트들에 통신 채널을 제공한다. 이들 인터페이스 중 임의의 것은 본 명세서에 기술된 본 발명의 양태를 포함할 수 있다.
또한, 시스템은 블루투스 모듈(870), 3G 모뎀(875), GPS(885), 및 WiFi(885)와 같은 통신용 주변장치를 예시한다. 전술한 바와 같이, UE는 통신용 라디오를 포함한다는 점에 유의한다. 결과적으로, 이들 주변디바이스 통신 모듈이 모두 필요한 것은 아니다. 그러나, UE 일부 형식에는 외부 통신을 위한 라디오가 포함될 것이다.
본 발명은 제한된 수의 실시예들에 대하여 설명되었지만, 관련 기술분야의 통상의 기술자라면 그것으로부터의 다수의 수정물들 및 변형물들을 인식할 것이다. 첨부 청구항들은 이러한 본 발명의 진정한 사상 및 범위 내에 있는 이러한 모든 수정물들 및 변형물들을 포함한다고 의도된다.
설계는 생성으로부터 시뮬레이션, 제조에 이르는 다양한 단계들을 통해 진행될 수 있다. 설계를 표현하는 데이터는 설계를 다수의 방식으로 표현할 수 있다. 먼저, 시뮬레이션에 유용한 것으로서, 하드웨어는 하드웨어 기술 언어(HDL) 또는 다른 기능적 기술 언어를 이용하여 표현될 수 있다. 또한, 논리 및/또는 트랜지스터 게이트를 이용하는 회로 레벨 모델은 설계 과정의 일부 단계에서 만들어질 수 있다. 또한, 대부분의 설계는 일부 단계에서 하드웨어 모델 내의 다양한 디바이스의 물리적 배치를 표현하는 데이터 레벨에 도달한다. 통상의 반도체 제조 기술이 사용되는 경우, 하드웨어 모델을 표현하는 데이터는 집적 회로를 제조하는데 사용되는 마스크를 위한 상이한 마스크층 상의 다양한 피처의 존재 유무를 명시하는 데이터일 수 있다. 일부 구현에서, 그러한 데이터는 GDS II(Graphic Data System II), OASIS(Open Artwork System Interchange Standard) 또는 유사 포맷과 같은 데이터베이스 파일 포맷으로 저장될 수 있다.
일부 구현에서, 소프트웨어 기반 하드웨어 모델, 및 HDL 및 다른 기능적 기술 언어 객체는 다른 예들 중에서도, RTL(register transfer language) 파일을 포함할 수 있다. 그러한 객체는 설계 도구가 HDL 객체(또는 모델)를 수용하고, 전술한 하드웨어의 속성에 대한 HDL 객체를 파싱(parse)하고, 그리고 그 객체로부터 물리적 회로 및/또는 온 칩 레이아웃을 결정할 수 있도록 머신-파싱가능한 것일 수 있다. 설계 도구의 출력은 물리적 디바이스를 제조하는데 사용될 수 있다. 예를 들면, 설계 도구는 HDL 객체로 모델링된 시스템을 실현하기 위해 구현되는 다른 속성들 중에서, 버스 폭, (크기 및 타입을 포함하는) 레지스터, 메모리 블록, 물리적 링크 경로, 패브릭 토폴로지와 같은 다양한 하드웨어 및/또는 펌웨어 요소의 구성을 HDL 객체로부터 결정할 수 있다. 설계 도구는 시스템 온 칩(SoC) 및 다른 하드웨어 디바이스의 토폴로지 및 패브릭 구성을 결정하기 위한 도구를 포함할 수 있다. 일부 경우에서, HDL 객체는 전술한 하드웨어를 제조하기 위해 제조 장비에 의해 사용될 수 있는 모델 및 설계 파일을 개발하기 위한 기반으로서 사용될 수 있다. 실제로, HDL 객체 자체는 전술한 하드웨어를 유발하기 위한 제조 시스템 소프트웨어의 입력으로 제공될 수 있다.
설계의 임의의 표현에서, 데이터는 임의의 형태의 머신 판독가능 매체에 저장될 수 있다. 메모리 또는 디스크와 같은 자기 또는 광학 저장 장치는 정보를 전송하도록 변조되거나 달리 생성된 광 또는 전기 파동을 통해 전송된 그러한 정보를 저장하기 위한 기계 판독 가능 매체일 수 있다. 코드 또는 설계를 지시하거나 운반하는 전기 반송파가 전송될 때, 전기 신호의 복제, 버퍼링 또는 재전송이 수행되는 경우, 새로운 사본이 형성된다. 따라서, 통신 제공자 또는 네트워크 제공자는 본 개시내용의 실시예들의 기술들을 구현하는, 반송파 내에 인코딩된 정보와 같은 항목(article)을 유형의 기계 판독 가능 매체 상에 적어도 일시적으로 저장할 수 있다
본 명세서에서 사용되는 바와 같은 모듈은 하드웨어, 소프트웨어 및/또는 펌웨어의 임의의 조합을 지칭한다. 일례로, 모듈은 마이크로컨트롤러에 의해 실행되도록 적응된 코드를 저장하는 비일시적인 매체와 연계된 마이크로컨트롤러와 같은 하드웨어를 포함한다. 그러므로, 일 실시예에서, 모듈에 대한 언급은 비일시적인 매체 상에 유지되는 코드를 인식 및/또는 실행하도록 구체적으로 구성되는 하드웨어를 말한다. 또한, 다른 실시예에서, 모듈의 사용은 미리 결정된 동작을 수행하기 위해 마이크로컨트롤러에 의해 실행되도록 구체적으로 적응된 코드를 포함하는 비일시적인 매체를 말한다. 또한 추론될 수 있는 바와 같이, 또 다른 실시예에서, (본 예에서) 모듈이라는 용어는 마이크로컨트롤러 및 비일시적인 매체의 조합을 말할 수 있다. 종종 개별적으로 예시된 모듈 경계는 일반적으로 변하고 잠재적으로 중첩된다. 예를 들면, 제1 및 제2 모듈은 잠재적으로 어떤 독립적인 하드웨어, 소프트웨어, 또는 펌웨어를 유지하면서 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어, 또는 이들의 조합을 공유할 수 있지만, 잠재적으로는 일부 독립적인 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어를 보유할 수 있다. 일 실시예에서, 논리라는 용어의 사용은 트랜지스터, 레지스터와 같은 하드웨어, 또는 프로그램가능 논리 디바이스와 같은 다른 하드웨어를 포함한다.
일 실시예에서, '하도록 구성된'이라는 문구의 사용은 지정되거나 결정된 작업을 수행하는 장치, 하드웨어, 논리, 또는 구성 요소를 판매하고, 수입하고 및/또는 설계하기 위해 구성하고, 조립하고, 제조하고, 제공하는 것을 말한다. 본 예에서, 동작하지 않는 장치 또는 그의 구성 요소는 여전히, 그것이 설계되고, 결합되는 경우 지정된 작업을 수행'하도록 구성되고' 및/또는 상기 지정된 작업을 수행하도록 상호접속된다. 순수하게 예시적인 예로, 논리 게이트는 동작 중에 0 또는 1을 제공할 수 있다. 그러나, 인에이블 신호를 클록에 제공'하도록 구성된' 논리 게이트는 1 또는 0을 제공할 수 있는 모든 잠재적인 논리 게이트를 포함하지는 않는다. 대신에, 논리 게이트는 동작 중에 1 또는 0 출력이 클럭을 인에이블하는 일부 방식으로 결합된 것이다. 다시 한번 '하도록 구성된'이라는 용어의 사용은 동작을 요구하지는 않지만, 대신에 장치, 하드웨어, 및/또는 구성 요소의 잠재 상태(latent state)에 초점을 맞춘다는 것을 유의하여야 하며, 잠재 상태에서 장치, 하드웨어, 및/또는 구성 요소는 그 장치, 하드웨어, 및/또는 구성 요소가 동작할 때 특정 작업을 수행하도록 설계된다.
또한, 일 실시예에서, '~에(to)', '할 수 있는', 및 또는 '하도록 동작 가능한'이라는 문구의 사용은 장치, 논리, 하드웨어, 및/또는 구성 요소의 사용을 명시된 방식으로 가능하게 하는 방식으로 설계된 일부 장치, 논리, 하드웨어, 및/또는 구성 요소를 말한다. 전술한 바와 같이, 일 실시예에서 ~로, 할 수 있는, 또는 하도록 동작 가능한 이라는 것의 사용은 장치, 논리, 하드웨어, 및/또는 구성 요소의 잠재 상태를 말하며, 그 장치, 논리, 하드웨어, 및/또는 구성 요소는 동작하지 않지만 장치의 사용을 명시된 방식으로 가능하게 하는 방식으로 설계된다는 것을 유의한다.
본 명세서에 사용된 값은 수치, 상태, 논리 상태, 또는 이진 논리 상태의 임의의 공지의 표현을 포함한다. 종종, 논리 레벨, 논리값, 또는 논리적 값의 사용은 단순히 이진 논리 상태를 표현하는 1 및 0을 말한다. 예를 들면, 1은 하이 논리 레벨을 나타내고 0은 로우 논리 레벨을 나타낸다. 일 실시예에서, 트랜지스터 또는 플래시 셀과 같은 스토리지 셀은 단일 논리값 또는 다수의 논리값을 유지할 수 있다. 그러나, 컴퓨터 시스템에서 다른 표현의 값도 사용될 수 있다. 예를 들면, 10진수 10은 1010의 이진값 및 16진수 문자 A로도 표현될 수 있다. 그러므로, 어떤 값은 컴퓨터 시스템에서 유지될 수 있는 정보의 임의의 표현을 포함한다.
또한, 상태는 값 또는 값의 일부로 표현될 수 있다. 일례로, 논리 1과 같은 제1 값은 디폴트(default) 또는 초기 상태를 나타낼 수 있으며, 반면에 논리 0과 같은 제2 값은 비-디폴트(non-default) 상태를 나타낼 수 있다. 또한, 일 실시예에서 리세트(reset) 및 세트(set)라는 용어는 각각 디폴트 및 업데이트된 값 또는 상태를 나타낸다. 예를 들면, 디폴트값은 잠재적으로 하이 논리값, 즉 리세트를 포함하며, 반면에 업데이트된 값은 잠재적으로 로우 논리값, 즉 세트를 포함한다. 값들의 임의의 조합이 임의의 수의 상태를 표현하는데 사용될 수 있음을 유의한다.
전술한 방법, 하드웨어, 소프트웨어, 펌웨어 또는 코드의 실시예는 처리 구성 요소에 의해 실행 가능한, 머신 액세스가능, 머신 판독가능, 컴퓨터 액세스가능, 또는 컴퓨터 판독가능 매체 상에 저장된 명령어 또는 코드를 통해 구현될 수 있다. 비일시적인 머신 액세스가능/판독가능 매체는 컴퓨터 또는 전자 시스템과 같은 머신에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 제공(즉, 저장 및/또는 전송)하는 임의의 메커니즘을 포함한다. 예를 들면, 비일시적인 머신 액세스가능 매체는 정적 RAM(SRAM) 또는 동적 RAM(DRAM)과 같은 랜덤 액세스 메모리(RAM); ROM; 자기 또는 광학 저장 매체; 플래시 메모리 디바이스; 전기 저장 디바이스; 광학 저장 디바이스; 음향 저장 디바이스; 그로부터 정보를 수신할 수 있는 비일시적인 매체와 구별되는 일시적인(전파된) 신호(예를 들어, 반송파, 적외선 신호, 디지털 신호)로부터 수신된 정보를 유지하는 다른 형태의 저장 디바이스 등을 포함한다.
본 발명의 실시예를 수행하는 논리를 프로그램하는데 사용된 명령어는 DRAM, 캐시, 플래시 메모리, 또는 기타 저장소와 같은 시스템의 메모리 내에 저장될 수 있다. 또한, 이러한 명령어는 네트워크를 통해 또는 다른 컴퓨터 판독가능 매체에 의해 배포될 수 있다. 따라서, 머신 판독가능 매체는 머신(예를 들어, 컴퓨터)에 의해 판독 가능한 형태로 정보를 저장하기 위한 임의의 메커니즘을 포함할 수 있지만, 플로피 디스켓, 광 디스크, CD-ROM(Compact Disc, Read-Only Memory), 광자기 디스크, 판독 전용 메모리(ROM), 랜덤 액세스 메모리(RAM), EPROM(Erasable Programmable Read-Only Memory), EEPROM(Electrically Erasable Programmable Read-Only Memory), 자기 또는 광학 카드, 플래시 메모리, 또는 유형의 머신 판독가능 스토리지에 제한되지는 않는다. 따라서, 컴퓨터 판독가능 매체는 머신(예를 들어, 컴퓨터)에 의해 판독 가능한 형태로 전자 명령어 또는 정보를 저장하기에 적합한 임의의 형태의 유형의 머신 판독가능 매체를 포함한다.
다음의 예들은 본 명세서에 따른 실시예에 관련된다. 하나 이상의 실시예는 방법, 장치, 시스템, 머신 판독가능 스토리지, 머신 판독가능 매체, 하드웨어 및/또는 소프트웨어 기반 논리(예를 들어, 레인 모니터(lane monitor))를 제공할 수 있으며, 여기서 근접 통신 모듈은 제1 디바이스와 제2 디바이스 사이의 근접 무선 접속을 개시하고, 채널 구성 모듈은 제1 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 제2 디바이스에 광고하기 위한 제1 데이터를 무선 접속을 통해 송신하고, 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신한다. 제2 데이터는 제2 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 제1 디바이스에 광고하기 위한 것이다. 모드 선택기는 제1 디바이스의 복수의 모드 중 특정한 하나가 제1 및 제2 데이터에 기초하여 근접 무선 접속을 통해 제2 디바이스와의 통신에서 사용될 것임을 결정하기 위해 제공된다.
적어도 일례에서, 프로토콜 선택기는 복수의 통신 프로토콜 중 특정한 하나가 제2 디바이스와의 통신에서 사용될 것임을 결정하기 위해 제공된다.
적어도 일례에서, 프로토콜 선택기는 제2 디바이스로부터 신호를 수신하고, 제2 디바이스가 프로토콜 협상 단계를 지원하는지를 그 신호로부터 결정하기 위한 것이며, 협상 프로토콜은 프로토콜 협상 단계에서 사용되는 것이다.
적어도 일례에서, 제2 디바이스가 프로토콜 협상 단계를 지원한다는 결정은 제1 및 제2 디바이스가 프로토콜 협상 단계에 진입하게 하고, 제1 및 제2 디바이스는 프로토콜 협상 단계에서 협상 프로토콜에 따라 메시지를 통신하여 특정 프로토콜이 통신에서 사용될 것임을 결정하기 위한 것이다.
적어도 일례에서, 제2 디바이스가 프로토콜 협상 단계를 지원하지 않는다는 결정은 적어도 부분적으로 특정 모드에 기초하여 통신에서 사용을 위한 프로토콜을 결정하게 한다.
적어도 일례에서, 협상 프로토콜은 USB(Universal Serial Bus) PD(Power Delivery) 프로토콜에 기초한 프로토콜을 포함한다.
적어도 일례에서, 제1 디바이스는 근접 무선 채널을 통한 통신에서 복수의 통신 프로토콜 중 임의의 하나에 대한 사용을 지원한다.
적어도 일례에서, 복수의 모드는 호스트 모드, 디바이스 모드, 및 어댑터 모드를 포함한다.
적어도 일례에서, 송신기는 특정 모드에 따라 특정 데이터를 근접 무선 채널을 통해 제2 디바이스에 송신하기 위해 제공된다.
적어도 일례에서, 특정 데이터는 제2 디바이스에 대해 제2 데이터로부터 결정된 모드에 더 기초하여 송신되는 것이다.
적어도 일례에서, 송신기는 복수의 근접 라디오를 이용하여 특정 데이터를 송신하기 위한 것이며, 복수의 근접 라디오는 제1 디바이스의 물리 채널의 링크 폭(link width)에 대응한다.
적어도 일례에서, 제1 및 제2 데이터는 채널 구성 단계에서 송신되며, 제1 및 제2 디바이스는 대응하는 핸드쉐이크를 이용하여 채널 구성에 진입하고 종료하기 위한 것이다.
하나 이상의 실시예는 방법, 장치, 시스템, 머신 판독가능 스토리지, 머신 판독가능 매체, 하드웨어 및/또는 소프트웨어 기반 논리(예를 들어, 레인 모니터)를 제공할 수 있으며, 근접 무선 접속을 통해 다른 디바이스와 통신하는 무선 송신기 및 무선 수신기를 포함하는 근접 통신 모듈이 제공된다. 프로토콜 구성 모듈은 특정 디바이스에 의해 지원되는 하나의 이상의 지원된 상호접속 프로토콜을 광고하기 위한 제1 데이터를 무선 접속을 통해 송신하고, 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신하기 위해 제공될 수 있으며, 제2 데이터는 다른 디바이스에 의해 지원되는 하나의 이상의 상호접속 프로토콜을 특정 디바이스에 광고하고, 근접 무선 접속을 통해 특정 디바이스와 다른 디바이스 사이의 통신에서 사용을 위한, 특정 디바이스 및 다른 디바이스 양자에 의해 지원되는 상호접속 프로토콜들 중 적어도 특정한 하나를 선택하기 위한 것이다.
적어도 일례에서, 복수의 상호접속 프로토콜은 HDMI, USB, 및 PCIe를 포함한다.
적어도 일례에서, 제1 및 제2 데이터는 각각 프로토콜 협상 프로토콜에 따라 근접 무선 접속을 통해 송신되는 하나 이상의 메시지를 포함한다.
적어도 일례에서, 프로토콜 구성 모듈은 프로토콜 협상 프로토콜로부터 수신된 신호로부터 프로토콜 협상 프로토콜을 다른 디바이스가 지원하는지를 결정하기 위한 것이다.
하나 이상의 실시예는 제1 디바이스와 제2 디바이스 사이의 근접 무선 접속을 개시하고, 제1 채널 구성 단계에 진입하고, 제1 디바이스의 하나 이상의 지원된 모드를 제2 디바이스에 광고하기 위한 제1 데이터를 제1 채널 구성 단계 내에서 근접 무선 접속을 통해 송신하고, 제1 채널 구성 단계 내에서 근접 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신하기 위한 장치, 시스템, 머신 판독가능 스토리지, 머신 판독가능 매체, 하드웨어 및/또는 소프트웨어 기반 논리, 및 방법을 제공할 수 있으며, 여기서 제2 데이터는 제2 디바이스의 하나 이상의 지원된 모드를 제1 디바이스에 광고하고, 제2 채널 구성 단계에 진입하여 복수의 프로토콜 중 특정한 하나가 근접 무선 접속을 통해 제2 디바이스와의 통신에서 사용될 것임을 결정하기 위한 것이다.
하나 이상의 실시예는 제1 근접 통신 모듈을 포함하는 제1 디바이스 - 제1 디바이스는 복수의 모드의 제1 서브세트 및 복수의 통신 프로토콜의 제1 서브세트를 지원함 - , 제2 근접 통신 모듈을 포함하는 제2 디바이스 - 제2 디바이스는 복수의 모드의 제2 서브세트 및 복수의 통신 프로토콜의 제2 서브세트를 지원함 - 를 포함하는 장치 및 시스템을 제공할 수 있다. 제1 및 제2 디바이스는 제1 서브세트의 모드 중 어느 것이 근접 무선 접속을 통한 제2 디바이스와의 후속 통신에서 제1 디바이스에 의해 사용될 것인지, 제2 서브세트의 모드 중 어느 것이 후속 통신에서 제2 디바이스에 의해 사용될 것인지, 그리고 후속 통신에서 사용될 복수의 통신 프로토콜 중 특정한 하나를 결정하기 위해 제1 및 제2 근접 통신 모듈에 의해 용이하게 된 근접 무선 접속을 통해 협상하기 위한 것이다.
적어도 일례에서, 제1 및 제2 디바이스 각각은 고속 근접 무선 접속을 지원하고 복수의 통신 프로토콜 중 적어도 일부는 고속 통신 프로토콜을 포함한다.
적어도 일례에서, 제1 디바이스는 호스트 디바이스를 포함하고 제2 디바이스는 호스트 디바이스, 주변 디바이스, 및 어댑터 디바이스 중 하나를 포함한다.
본 명세서 전체에 걸쳐 "일 실시예" 또는 "하나의 실시예"라는 언급은 그 실시예와 관련하여 기술된 특정한 특징, 구조, 또는 특성이 본 발명의 적어도 일 실시예에 포함된다는 것을 의미한다. 따라서, 본 명세서 전체에 걸쳐 여러 곳에서 "일 실시예" 또는 "하나의 실시예"라는 문구가 나온다고 반드시 모두가 동일한 실시예를 언급하는 것은 아니다. 더욱이, 특정의 특징, 구조, 또는 특성은 하나 이상의 실시예들에서 임의의 적합한 방식으로 조합될 수 있다.
전술한 명세서에서, 특정한 전형적인 실시예를 참조하여 구체적인 설명이 제시되었다. 그러나, 첨부된 청구항들에서 개시된 바와 같은 본 발명의 더 넓은 사상 및 범주로부터 벗어남이 없이 그에 대한 다양한 변형 및 변경들이 행해질 수 있다는 것은 명백할 것이다. 따라서, 명세서와 도면들은 한정적 의미가 아니라 예시적 의미로서 간주되어야 한다. 더구나, 실시예 및 다른 예시적인 언어의 전술한 사용은 반드시 동일 실시예 또는 동일 예를 지칭하지는 않으며, 잠재적으로 동일한 실시예는 물론, 상이한 그리고 별개의 실시예들을 지칭할 수 있다.

Claims (20)

  1. 장치로서,
    제1 디바이스와 제2 디바이스 사이의 근접 무선 접속을 개시하는 근접 통신 모듈(close proximity communication module);
    채널 구성 모듈 - 상기 채널 구성 모듈은,
    상기 제1 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 상기 제2 디바이스에 광고하기 위한 제1 데이터를 상기 무선 접속을 통해 송신하고;
    상기 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신하고, 상기 제2 데이터는 상기 제2 디바이스의 하나 이상의 지원된 채널 구성을 상기 제1 디바이스에 광고하기 위한 것임 - ;
    상기 제1 디바이스의 복수의 모드 중 특정한 모드가 상기 제1 및 제2 데이터에 기초하여 상기 근접 무선 접속을 통한 상기 제2 디바이스와의 통신에서 사용될 것임을 결정하는 모드 선택기; 및
    근접 무선 통신들에서 상기 제1 디바이스에 의해 지원된 복수의 상호접속 프로토콜 중 특정한 상호접속 프로토콜의 사용을 협상하는 프로토콜 선택기 - 상기 특정한 상호접속 프로토콜은 유선 접속들을 위해 구성되고, 상기 특정한 통신 프로토콜의 협상은 상기 복수의 통신 프로토콜 중 다른 통신 프로토콜에 따른 상기 제1 디바이스와 상기 제2 디바이스 사이의 시그널링을 포함함 -
    를 포함하는 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 프로토콜 선택기는 또한, 상기 협상에 기초하여 복수의 통신 프로토콜 중 특정한 통신 프로토콜이 상기 제2 디바이스와의 통신들에서 사용될 것임을 결정하는 것인 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 협상은,
    상기 제2 디바이스로부터 신호를 수신하는 것; 및
    상기 제2 디바이스가 프로토콜 협상 단계를 지원하는지 여부를 상기 신호로부터 결정하는 것
    을 포함하고,
    협상 프로토콜은 상기프로토콜 협상 단계에서 사용되고, 상기 다른 프로토콜은 상기 협상 프로토콜을 포함하는 장치.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2 디바이스가 상기 프로토콜 협상 단계를 지원한다는 결정은 상기 제1 및 제2 디바이스들이 상기 프로토콜 협상 단계에 진입하게 하고, 상기 제1 및 제2 디바이스들은 상기 프로토콜 협상 단계에서 상기 협상 프로토콜에 따라 메시지들을 통신하여 상기 특정한 프로토콜이 상기 통신들에서 사용될 것임을 결정하는 것인 장치.
  5. 제3항에 있어서, 상기 제2 디바이스가 상기 프로토콜 협상 단계를 지원하지 않는다는 결정은 적어도 부분적으로 상기 특정한 모드에 기초하여 상기 통신들에서의 사용을 위한 프로토콜이 결정되게 하는 장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 다른 프로토콜은 USB(Universal Serial Bus) PD(Power Delivery) 프로토콜에 기초한 프로토콜을 포함하는 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항에 있어서, 상기 복수의 모드는 호스트 모드, 디바이스 모드, 및 어댑터 모드를 포함하는 장치.
  9. 제1항에 있어서, 상기 특정한 모드에 따라 특정한 데이터를 근접 무선 채널을 통해 상기 제2 디바이스에 송신하는 송신기를 더 포함하는 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 특정한 데이터는 상기 제2 디바이스에 대해 결정된 모드에 더 기초하여 상기 제2 데이터로부터 송신되는 장치.
  11. 제9항에 있어서, 상기 송신기는 복수의 근접 라디오를 이용하여 상기 특정한 데이터를 송신하기 위한 것이며, 상기 복수의 근접 라디오는 상기 제1 디바이스의 물리 채널의 링크 폭에 대응하는 장치.
  12. 제1항에 있어서, 상기 제1 및 제2 데이터는 채널 구성 단계에서 송신되며, 상기 제1 및 제2 디바이스들은 대응하는 핸드쉐이크를 이용하여 상기 채널 구성에 진입 및 종료(exit)하기 위한 것인 장치.
  13. 장치로서,
    근접 무선 접속을 통해 다른 디바이스와 통신하는 무선 송신기 및 무선 수신기를 포함하는 근접 통신 모듈; 및
    프로토콜 구성 모듈
    을 포함하고, 상기 프로토콜 구성 모듈은,
    다른 디바이스들과의 근접 무선 통신들에서 특정한 디바이스에 의해 지원되는 하나 이상의 지원된 상호접속 프로토콜을 광고하기 위한 제1 데이터를 상기 무선 접속을 통해 송신하고 - 상기 지원된 상호접속 프로토콜들 중 적어도 일부는 유선 접속들을 위해 구성된 프로토콜들을 포함함 - ;
    상기 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신하고 - 상기 제2 데이터는 상기 다른 디바이스에 의해 지원되는 하나 이상의 상호접속 프로토콜을 상기 특정한 디바이스에 광고하기 위한 것임 - ;
    상기 특정한 디바이스와 상기 다른 디바이스 사이의 통신들에서 적용되는, 상기 특정한 디바이스 및 상기 다른 디바이스 양자에 의해 지원되는 상기 상호접속 프로토콜들 중 적어도 특정한 상호접속 프로토콜을 선택하는 - 상기 제1 및 제2 데이터는 상기 특정한 디바이스 및 상기 다른 디바이스 양자에 의해 지원되는 상기 상호접속 프로토콜들 중 다른 상호접속 프로토콜을 사용하여 송신됨 -
    장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 복수의 상호접속 프로토콜은 HDMI(High-Definition Multimedia Interface), USB(Universal Serial Bus), PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)를 포함하는 장치.
  15. 제13항에 있어서, 상기 다른 상호접속 프로토콜은 프로토콜 협상 프로토콜을 포함하고, 상기 제1 및 제2 데이터 각각은 상기 프로토콜 협상 프로토콜에 따라 상기 근접 무선 접속을 통해 송신된 하나 이상의 메시지를 포함하는 장치.
  16. 제15항에 있어서, 상기 프로토콜 구성 모듈은 상기 다른 디바이스가 상기 프로토콜 협상 프로토콜을 지원하는지를 상기 프로토콜 협상 프로토콜로부터 수신된 신호로부터 결정하는 것인 장치.
  17. 코드가 포함된 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체로서, 상기 코드는 실행되는 경우, 컴퓨팅 디바이스로 하여금,
    제1 디바이스와 제2 디바이스 사이의 근접 무선 접속을 개시하고;
    제1 채널 구성 단계에 진입하고;
    상기 제1 디바이스의 하나 이상의 지원된 모드를 상기 제2 디바이스에 광고하기 위한 제1 데이터를 상기 제1 채널 구성 단계 내에서 상기 근접 무선 접속을 통해 송신하고;
    상기 제1 채널 구성 단계 내에서 상기 근접 무선 접속을 통해 제2 데이터를 수신하고 - 상기 제2 데이터는 상기 제2 디바이스의 하나 이상의 지원된 모드를 상기 제1 디바이스에 광고하기 위한 것임 - ;
    제2 채널 구성 단계에 진입하여 상기 제1 및 제2 디바이스들 사이의 협상으로 하여금 상기 제1 디바이스에 의해 지원되는 복수의 프로토콜 중 특정한 프로토콜이 상기 근접 무선 접속을 통한 상기 제2 디바이스와의 통신들에서 사용될 것임을 결정하게 하는 - 상기 특정한 프로토콜은 유선 접속들에서의 사용을 위해 정의된 프로토콜을 포함함 -
    비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체.
  18. 시스템으로서,
    제1 근접 통신 모듈을 포함하는 제1 디바이스 - 상기 제1 디바이스는 복수의 모드의 제1 서브세트 및 복수의 통신 프로토콜의 제1 서브세트를 지원함 - ;
    제2 근접 통신 모듈을 포함하는 제2 디바이스 - 상기 제2 디바이스는 복수의 모드의 제2 서브세트 및 상기 복수의 통신 프로토콜의 제2 서브세트를 지원하고, 복수의 상호접속 프로토콜 중 적어도 일부는 유선 접속들을 위해 구성된 프로토콜들을 포함함 -
    를 포함하고,
    상기 제1 및 제2 디바이스들은,
    상기 모드들의 제1 서브세트 중 어느 것이 근접 무선 접속을 통한 상기 제2 디바이스와의 후속 통신에서 상기 제1 디바이스에 의해 사용될 것인지,
    상기 모드들의 제2 서브세트 중 어느 것이 상기 후속 통신에서 상기 제2 디바이스에 의해 사용될 것인지, 그리고
    상기 후속 통신에서 사용될 상기 복수의 통신 프로토콜 중 특정한 통신 프로토콜을 결정하기 위해,
    상기 제1 및 제2 근접 통신 모듈들에 의해 용이하게 된 상기 근접 무선 접속을 통해 협상하기 위한 것인 시스템.
  19. 제18항에 있어서, 상기 제1 및 제2 디바이스들 각각은 고속 근접 무선 접속을 지원하고 상기 복수의 통신 프로토콜 중 적어도 일부는 고속 통신 프로토콜들을 포함하는 시스템.
  20. 제18항에 있어서, 상기 제1 디바이스는 호스트 디바이스를 포함하고 상기 제2 디바이스는 호스트 디바이스, 주변 디바이스, 및 어댑터 디바이스 중 하나를 포함하는 시스템.
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