KR101794602B1 - Chuck movement apparatus using a hexapod structure - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, a chuck transfer apparatus is to adjust a position and a height of a chuck mounting and fixing a wafer in wafer inspection equipment, and adopts a hexapod structure composed of six linear actuators to adjust a height and/or a position of the chuck. Therefore, in addition to a height and a position of the chuck, an inclination or a flatness degree of the chuck can be controlled.

Description

헥사포드 구조를 이용한 척 이송 장치{Chuck movement apparatus using a hexapod structure}[0001] The present invention relates to a chuck transfer apparatus using a hexapod structure,

본 발명은 웨이퍼 검사 장치에 사용되는 척 이송 장치에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로는 길이 조정이 가능한 6개의 레그들을 포함하는 헥사포드(Hexapod) 구조를 채용함으로써, 웨이퍼를 탑재 및 지지하는 척에 대한 상하 방향의 수직 이동 및 기울기 조정뿐만 아니라 척에 대한 수평 위치 이동을 수행할 수 있도록 구현한 척 이송 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a chuck transfer apparatus used in a wafer inspection apparatus, and more particularly, to a chuck transfer apparatus used in a wafer inspection apparatus, by adopting a hexapod structure including six legs capable of adjusting lengths, The present invention relates to a chuck conveying device that is capable of performing horizontal movement of a chuck as well as vertical movement and inclination of a chuck.

일반적으로 반도체 집적 회로 소자는 웨이퍼 상태에서 다수 개의 칩으로 제조된 후 웨이퍼 검사 장치를 이용하여 웨이퍼 상태에서 전기적 특성 검사를 거치게 된다. 웨이퍼 검사 장치는 웨이퍼 상태의 반도체 집적 회로 소자들에 대한 전기적 특성을 검사하고 각 반도체 집적 회로 소자들에 대하여 양품 및 불량품 여부를 판정하게 된다. In general, a semiconductor integrated circuit device is manufactured from a plurality of chips in a wafer state, and then subjected to an electrical characteristic test in a wafer state using a wafer inspection apparatus. The wafer inspecting apparatus examines the electrical characteristics of the semiconductor integrated circuit elements in the wafer state and determines whether the semiconductor integrated circuit elements are good or defective.

웨이퍼 검사 장치는 크게 테스터(Tester)와 웨이퍼 프로버(Wafer Prober)로 이루어지며, 웨이퍼 프로버는 척(Chuck)에 검사하고자 하는 웨이퍼를 탑재시키고, 상부에 고정된 프로브 카드(probe card)에 대해 척을 이동시켜서 척 상부에 있는 웨이퍼의 표면에 접촉시키면서 전기적 특성을 검사하게 된다. 이때, 웨이퍼 프로버는 척(Chuck)의 하부에 척 이송 장치를 구비하여, 척을 수평 및 수직 방향으로 이동시키거나 원하는 각도로 회전시킬 수 있도록 구성하여 척에 탑재된 웨이퍼를 필요한 위치로 이송시키게 된다. The wafer inspection apparatus is largely composed of a tester and a wafer prober. The wafer prober mounts a wafer to be tested on a chuck, So that the electrical characteristics are inspected while contacting the surface of the wafer on the chuck. At this time, the wafer prober is provided with a chuck transfer device at the lower part of the chuck so that the chuck can be moved horizontally and vertically or rotated at a desired angle, thereby transferring the wafer mounted on the chuck to a required position .

웨이퍼 프로버(Wafer Prober)는 웨이퍼에 제작된 반도체 집적 회로 소자들인 각 칩(chip)들과 테스터(tester)를 연결하는 장치로서, 상기 테스터는 상기 웨이퍼 프로버를 통해 상기 웨이퍼 상의 칩들과 연결되어, 상기 칩들에 전기적인 신호를 제공하고 그 결과를 검사함으로써, 상기 칩들 각각의 이상 유무 또는 불량 여부를 판단한다.A wafer prober is a device for connecting a tester to each chip, which is a semiconductor integrated circuit device fabricated on a wafer. The tester is connected to chips on the wafer through the wafer prober , An electrical signal is provided to the chips and the result is checked to determine whether the chips are abnormal or not.

도 1은 일반적인 웨이퍼 검사 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다. 도 1을 참조하여, 전술한 웨이퍼 프로버(100)의 구성 및 동작을 간략히 설명한다. 다수의 반도체 집적 회로 소자들이 형성된 웨이퍼가 웨이퍼 이송장치(140)에 의해 척(110)으로 로딩되면, 상기 척(110)은 척 이송 장치(120)에 의해 상기 웨이퍼(W)에 구비된 다수의 반도체 집적 회로 소자의 패드들이 상기 프로브 카드(130)에 구비된 다수의 탐침에 정렬되어 접촉되도록 수직 방향 및 수평 방향으로 이동하거나 회전하게 된다. 상기 다수의 탐침이 상기 다수의 집적 회로 소자의 패드들에 각각 접촉되면, 테스터(150)는 소정 프로그램에 따른 테스트 신호를 테스터 연결단자 및 다수의 탐침을 통해 상기 다수의 집적 회로 소자들에 제공하고, 상기 다수의 집적 회로 소자들은 상기 테스트 신호에 따른 출력신호를 상기 테스터(150)에 제공함으로써, 각 칩에 대한 전기적인 특성 테스트를 이행할 수 있게 한다.1 is a schematic view showing a general wafer inspecting apparatus. The configuration and operation of the above-described wafer prober 100 will be briefly described with reference to Fig. When a wafer on which a plurality of semiconductor integrated circuit devices are formed is loaded into the chuck 110 by the wafer transfer device 140, the chuck 110 is transferred by the chuck transfer device 120 to a plurality of The pads of the semiconductor integrated circuit device are moved or rotated in the vertical and horizontal directions so as to be aligned with and contact with the plurality of probes provided on the probe card 130. [ When the plurality of probes are respectively in contact with the pads of the plurality of integrated circuit elements, the tester 150 provides a test signal according to a predetermined program to the plurality of integrated circuit elements through a tester connection terminal and a plurality of probes , The plurality of integrated circuit devices provide an output signal according to the test signal to the tester 150 to enable the electrical characteristic test for each chip to be performed.

상기 척 이송 장치(120)는 크게 척을 수직 방향으로 이동시키는 수직 이동 모듈과 수평 방향으로 이동시키는 수평 이동 모듈, 및 척을 일정 각도 회전시키는 회전 모듈로 이루어진다. 상기 수직 이동 모듈은 웨이퍼에 접촉되는 프로브 카드의 하중을 지지할 수 있을 정도의 강성을 가져야 할 뿐만 아니라, 프로브 카드와 웨이퍼 표면과의 정밀한 접촉을 위하여 매우 정밀한 제어가 요구된다. 또한, 웨이퍼 프로버의 사용 중에 예기치 못한 외란에 의해 상기 수직 이동 모듈을 지지하는 Z축 베이스의 기울어짐이 발생되어, 수직 이동 모듈에 탑재된 척의 기울어짐이 발생되기도 한다. The chuck conveying device 120 includes a vertical movement module that moves the chuck in the vertical direction, a horizontal movement module that moves the chuck in the horizontal direction, and a rotation module that rotates the chuck by a predetermined angle. The vertical movement module not only has a rigidity enough to support the load of the probe card contacting the wafer but also requires very precise control for precise contact between the probe card and the wafer surface. In addition, unexpected disturbance during use of the wafer prober may cause inclination of the Z-axis base supporting the vertical movement module, and tilting of the chuck mounted on the vertical movement module may occur.

한편, 웨이퍼 프로버의 프로브 카드는 항상 평탄하게 배치되어야 하나, 프로브 카드의 사용 횟수가 증가할수록 프로브 카드의 핀과 반도체 칩의 전극 패드 사이의 접촉 횟수도 증가하게 됨에 따라, 프로브 카드가 뒤틀리거나 기울어지는 틸팅(tilting) 현상이 발생된다. 이와 같이, 프로브 카드의 틸팅 현상이 발생되면 프로브 카드의 기울어진 정도나 뒤틀어진 정도를 확인하고, 프로브 카드의 기울기를 보정하여야 된다. 이와 같이 프로브 카드의 기울어진 정도를 정밀하게 조정하는 다양한 방법들이 제안되고 있기는 하나, 일반적으로 큰 중량을 갖는 프로브 카드를 직접 조작하여 프로브 카드의 평탄도를 보정하는 방법들이 대부분이므로, 실제로 보정하기가 용이하지 않다. On the other hand, the probe card of the wafer prober should always be arranged flat. However, as the number of times of use of the probe card increases, the number of contact between the pins of the probe card and the electrode pads of the semiconductor chip also increases. A tilting phenomenon occurs. If the tilting phenomenon of the probe card occurs as described above, it is necessary to check the degree of tilting of the probe card or the degree of twist of the probe card, and correct the tilting of the probe card. Various methods for precisely adjusting the degree of tilting of the probe card have been proposed. However, since most methods for correcting the flatness of the probe card by directly manipulating the probe card having a large weight, Is not easy.

척 이송 장치의 수평 이동 모듈은 척을 수평 방향의 원하는 위치로 이동하는 장비로서, 설치를 위하여 많은 면적이 요구된다. 최근 웨이퍼의 크기가 점점 증가됨에 따라 수평 이동 모듈의 크기도 증가하게 되어 설치 장소를 확보하기가 어려워지고 있는 실정이다. The horizontal transfer module of the chuck transfer device is a device for moving the chuck to a desired position in the horizontal direction, and a large area is required for installation. Recently, as the size of the wafer is gradually increased, the size of the horizontally moving module also increases, making it difficult to secure the installation site.

한국공개특허공보 제 10-2009-0053210 호Korean Patent Laid-Open No. 10-2009-0053210 한국공개특허공보 제 10-2015-0085056 호Korean Patent Publication No. 10-2015-0085056

전술한 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 헥사포드 구조를 채용하여 척의 정밀한 수직 이동과 함께 척의 기울기 조정이 가능한 척 이송 장치를 제공하는 것이다. SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a chucking device capable of adjusting a tilt of a chuck with precision vertical movement of a chuck by employing a hexapod structure.

또한, 본 발명의 다른 목적은 헥사포드 구조를 채용하여 척의 수직 이동과 수평 이동을 함께 제어할 뿐만 아니라 척의 기울기 조정이 가능한 척 이송 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a chucking device capable of adjusting the tilt of the chuck as well as controlling vertical movement and horizontal movement of the chuck by employing a hexapod structure.

전술한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 제1 특징에 따른 척 이송 장치는, 웨이퍼 검사 장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척의 위치 및 높이를 조절하기 위하여, 척의 높이를 조정하는 수직 이동 모듈, 척의 위치를 조정하는 수평 이동 모듈, 및 상기 수직 이동 모듈과 수평 이동 모듈의 구동을 제어하는 제어 모듈을 구비하는 척 이송 장치에 관한 것으로서, According to a first aspect of the present invention, there is provided a chuck transfer apparatus comprising: a vertically moving module for adjusting a height of a chuck to adjust a position and a height of a chuck for mounting and fixing a wafer in a wafer inspection apparatus; And a control module for controlling the driving of the vertical movement module and the horizontal movement module,

상기 수직 이동 모듈은, 상기 척의 하부면에 고정 장착되는 상부 플레이트; 상기 수평 이동 모듈의 상부면에 탑재되는 베이스 플레이트; 길이 조정이 가능한 6개의 레그(leg)들로 이루어지고 각 레그의 상단부는 상기 상부 플레이트의 하부면에 고정되고 하단부는 베이스 플레이트의 상부면에 장착된 헥사포드(Hexapod) 구조;를 구비하며, The vertical movement module includes: an upper plate fixedly mounted on a lower surface of the chuck; A base plate mounted on an upper surface of the horizontal movement module; A hexapod structure having six legs adjustable in length and having an upper end fixed to a lower surface of the upper plate and a lower end attached to an upper surface of the base plate,

상기 제어 모듈은, 상기 척의 요구되는 높이에 따라 상기 헥사포드 구조의 각 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공하는 것을 특징으로 하며, 상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 구동 신호에 따라 길이 조정되어 상기 수직 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 높이를 조절시킨다. Wherein the control module determines a length correction amount of each leg of the hexapod structure according to a required height of the chuck, generates a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, And the legs are adjusted in length according to the driving signal provided from the control module to adjust the height of the chuck mounted on the upper plate of the vertical movement module.

본 발명의 제2 특징에 따른 척 이송 장치는, 웨이퍼 검사장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척의 높이 및 위치를 조절하기 위하여, 척의 높이 및 위치를 조정하는 수직/수평 이동 모듈, 및 상기 수직/수평 이동 모듈의 구동을 제어하는 제어 모듈을 구비하는 척 이송 장치에 관한 것으로서, A chuck transfer apparatus according to a second aspect of the present invention includes a vertical / horizontal movement module for adjusting a height and a position of a chuck to adjust a height and a position of a chuck for mounting and fixing a wafer in a wafer inspection apparatus, And a control module for controlling the driving of the moving module,

상기 수직/수평 이동 모듈은, 상기 척의 하부면에 고정 장착된 상부 플레이트; 척 이송 장치의 하부 기판에 탑재되어 고정된 베이스 플레이트; 길이 조정이 가능한 6개의 레그(leg)들로 이루어지고 각 레그의 상단부는 상기 상부 플레이트의 하부면에 고정되고 하단부는 베이스 플레이트의 상부면에 장착된 헥사포드(Hexapod) 구조;를 구비하며, The vertical / horizontal movement module includes: an upper plate fixedly mounted on a lower surface of the chuck; A base plate mounted on and fixed to a lower substrate of the chuck transfer device; A hexapod structure having six legs adjustable in length and having an upper end fixed to a lower surface of the upper plate and a lower end attached to an upper surface of the base plate,

상기 제어 모듈은, 상기 척의 요구되는 높이 및 위치에 따라 상기 헥사포드 구조의 각 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공하는 것을 특징으로 하며, 상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 구동 신호에 따라 길이가 조정되어 상기 수직/수평 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 높이 및 위치를 조절시킨다. The control module determines a length correction amount of each leg of the hexapod structure according to a required height and position of the chuck, generates a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, And the legs are adjusted in length according to a driving signal provided from the control module to adjust a height and a position of a chuck mounted on an upper plate of the vertical / horizontal movement module.

전술한 제1 및 제2 특징에 따른 척 이송 장치에 있어서, 상기 헥사포드 구조의 레그들은 상부 플레이트 및 베이스 플레이트에 대해 사전 설정된 결합 각도로 링크되며, 각각 조심 베어링 또는 구면 베어링을 이용하여 링크되는 것이 바람직하다. In the chuck conveying apparatuses according to the first and second aspects, the legs of the hexapod structure are linked at predetermined engagement angles to the upper plate and the base plate, and are linked using a caulking bearing or a spherical bearing, respectively desirable.

전술한 제1 및 제2 특징에 따른 척 이송 장치에 있어서, 상기 척 이송 장치는 상기 척의 하부면의 다수 개의 위치에 장착된 하중 측정 센서들을 구비하고, 상기 하중 측정 센서들은 해당 위치에서의 하중값을 감지하고, 감지된 하중값들을 상기 제어 모듈로 제공하는 것이 바람직하며, In the chuck conveying apparatuses according to the first and second aspects, the chuck conveying apparatus includes load measuring sensors mounted at a plurality of positions on the lower surface of the chuck, and the load measuring sensors calculate a load value And provides the sensed load values to the control module,

상기 제어 모듈은 하중 측정 센서들로부터 제공된 하중값들과 각 하중 측정 센서들의 위치 정보를 이용하여, 척에 놓인 웨이퍼의 표면에 접촉된 프로브 카드의 경사도를 측정하고, 상기 프로브 카드의 경사도에 따라 상기 척의 기울기를 조정하기 위한 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그로 제공하며,The control module measures the inclination of the probe card contacting the surface of the wafer placed on the chuck by using the load values provided from the load measuring sensors and the position information of the respective load measuring sensors, Generating a driving signal for the legs for adjusting the tilt of the chuck, providing the generated driving signal to the leg,

상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 기울기 보정을 위한 구동 신호에 따라 길이 조정되어 상기 척의 기울기가 조절되는 것이 바람직하다. Preferably, the legs are adjusted in length according to a driving signal for tilt correction provided from the control module so that the inclination of the chuck is adjusted.

전술한 제1 및 제2 특징에 따른 척 이송 장치에 있어서, 상기 척 이송 장치는 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이의 다수 개의 위치에 고정될 수 있는 다수 개의 쐐기형 고정 부재들을 더 구비하고, 상기 제어 모듈은 헥사포드 구조의 레그들의 길이를 조정하여 척의 기울기를 조정한 후, 상기 쐐기형 고정 부재들을 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이에 삽입 및 고정시켜 척의 기울기를 고정 및 지지시키는 것이 바람직하다. In the chuck conveying apparatus according to the first and second aspects of the present invention, the chuck conveying apparatus further comprises a plurality of wedge-shaped fixing members that can be fixed at a plurality of positions between a lower surface of the chuck and the upper plate, Preferably, the control module adjusts the length of the legs of the hexapod structure to adjust the inclination of the chuck, and then fixes and supports the inclination of the chuck by inserting and fixing the wedge-shaped fixing members between the lower surface of the chuck and the upper plate.

전술한 제1 및 제2 특징에 따른 척 이송 장치에 있어서, 상기 레그들의 상단부 및 하단부는 각각 조심 베어링 또는 구면 베어링을 이용하여 상부 플레이트와 베이스 플레이트에 연결된 것이 바람직하다. In the chuck transfer apparatuses according to the first and second aspects, it is preferable that the upper and lower ends of the legs are connected to the upper plate and the base plate, respectively, using a care bearing or a spherical bearing.

전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 척 이송 장치는 헥사포드 구조를 채용함으로써, 척의 수직 이동 뿐만 아니라 척의 기울기를 제어할 수 있게 된다. 따라서, 웨이퍼 프로버에서 프로버 카드가 탑재되는 상판의 기울기에 대응하여, 헥사포드 구조를 이용하여 척의 기울기를 조정하여 평탄도를 유지할 수 있게 된다. The chuck conveying apparatus according to the present invention having the above-described configuration can control not only the vertical movement of the chuck but also the inclination of the chuck by adopting the hexapod structure. Accordingly, in accordance with the inclination of the upper plate on which the prober card is mounted in the wafer prober, the inclination of the chuck can be adjusted by using the hexapod structure to maintain the flatness.

한편, 전술한 구성을 갖는 본 발명에 따른 척 이송 장치는 헥사포드 구조를 이용하여 척의 수평 위치 이동까지 구현할 수 있게 된다. 따라서, 본 발명에 따른 척 이송 장치는 헥사포드 구조만을 이용하여, 척의 수직 이동 및 수평 이동, 그리고 척의 기울기 조정을 모두 구현할 수 있게 된다. In the meantime, the chuck conveying apparatus according to the present invention having the above-described configuration can realize the horizontal positional movement of the chuck by using the hexapod structure. Therefore, the chuck conveying apparatus according to the present invention can realize both the vertical movement and the horizontal movement of the chuck and the inclination adjustment of the chuck by using only the hexapod structure.

한편, 본 발명에 따른 척 이송 장치에 따른 헥사포드 구조의 각 레그들은 3축 자유도를 제공하는 조심 베어링 또는 구면 베어링을 사용하여 상부 플레이트와 베이스 플레이트에 연결시킴으로써, 해당 장비의 수명을 연장시키고 내구성을 향상시킬 뿐만 아니라 콤팩트한 구조로 구현할 수 있게 된다. Each of the legs of the hexapod structure according to the present invention is connected to the upper plate and the base plate by using a care bearing or a spherical bearing which provides three-degree-of-freedom, thereby extending the service life of the corresponding equipment, But also a compact structure can be realized.

또한, 본 발명에 따른 척 이송 장치는 척의 하부면에 다수 개의 하중 측정 센서들을 장착하여, 웨이퍼 프로브의 프로브 카드에 의해 척에 인가되는 하중들을 측정하고, 측정된 값들을 이용하여 프로브카드와 접촉을 위해 척을 상승시키기 위해 레그들의 길이를 늘어나게 한다. 척 상승 중에 센서들 중 한개 이상이 일정이상의 하중을 감지를 하게 되면 해당 위치의 척부분은 상승을 하지 않도록 관련 레그들의 변위가 제한시킨다. 나머지 레그들은 계속 상승시켜 다른 센서에 의해 감지되면 그쪽 레그들의 변위가 제한되는 방식을 통해 임의의 경사로 기울어진 프로브 카드의 경사도에 맞춰서 웨이퍼를 접촉시켜주게 된다. 이와 같이, 본 발명에 따른 척 이송 장치는 전술한 과정에 의해 측정된 프로브 카드의 평탄도 및 척의 기울기에 대한 정보에 따라 척 이송 장치의 헥사포드 구조를 조절하여 척의 기울기를 적절하게 보정할 수 있게 된다. The chuck transfer apparatus according to the present invention is characterized in that a plurality of load measuring sensors are mounted on the lower surface of the chuck to measure loads applied to the chuck by the probe card of the wafer probe and to make contact with the probe card Increase the length of the legs to raise the chuck. If one or more of the sensors detect a load above a certain level during chuck rising, the displacement of the associated legs is limited so that the chuck of the position does not rise. The remaining legs continue to rise and contact the wafer in accordance with the inclination of the probe card tilted at an arbitrary slope in such a manner that the displacement of the legs is limited when sensed by another sensor. As described above, the chuck conveying apparatus according to the present invention can adjust the hexapod structure of the chuck conveying apparatus according to the information about the flatness of the probe card and the inclination of the chuck, do.

한편, 본 발명에 따른 척 이송 장치는 척의 하부면과 척 이송 장치의 상부면의 사이에 다수 개의 쐐기형 고정 부재들을 설치하고, 척의 기울기 조정후 쐐기형 고정 부재들을 척의 하부면에 삽입시켜 척을 지지함으로써, 척에 장착된 하중 측정 센서들에 의해 프로버 카드의 접촉시에 지지 강성이 약화되는 것을 방지할 수 있게 된다. The chuck transfer device according to the present invention includes a plurality of wedge-shaped fixing members disposed between a lower surface of a chuck and an upper surface of a chuck transfer device, and a wedge- It is possible to prevent the support stiffness from being weakened when the prober card is contacted by the load measuring sensors mounted on the chuck.

도 1은 일반적인 웨이퍼 검사 장치를 개략적으로 도시한 구성도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 척 이송 장치(30)를 도시한 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따른 척 이송 장치에 있어서, 헥사포드 구조를 채용한 수직 이동 모듈을 도시한 사시도이다.
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 척 이송 장치에 있어서, 헥사포드 구조를 구성하는 레그(leg)에 대한 사시도 및 정면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 척 이송 장치를 전체적으로 도시한 개략도이다.
1 is a schematic view showing a general wafer inspecting apparatus.
FIG. 2 is a schematic view showing a chuck conveying device 30 according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a vertical movement module employing a hexapod structure, It is a perspective.
4 and 5 are a perspective view and a front view of a leg constituting a hexapod structure in the chuck conveyance apparatus according to the present invention.
FIG. 6 is a schematic view showing the entire chuck conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention.

본 발명에 따른 척 이송 장치는 웨이퍼 검사 장비에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척의 위치 및 높이를 조절하는 장치로서, 척의 높이 및/또는 위치를 조절하기 위하여 6개의 선형 액츄에이터들로 구성된 헥사포드(hexapod) 구조를 채용함으로써, 척의 높이와 위치뿐만 아니라 척의 기울기 또는 평탄도를 제어할 수 있도록 한 것을 특징으로 한다. A chuck transfer apparatus according to the present invention is a device for adjusting the position and height of a chuck for mounting and fixing wafers in a wafer inspection apparatus. The apparatus includes a hexapod having six linear actuators for adjusting the height and / It is possible to control not only the height and the position of the chuck but also the inclination or the flatness of the chuck.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 척 이송 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the structure and operation of a chuck transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

< 제1 실시예 >&Lt; Embodiment 1 >

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 척 이송 장치의 구조 및 동작에 대하여 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the structure and operation of the chuck transfer apparatus according to the first embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 제1 실시예에 따른 척 이송 장치(30)를 도시한 구성도이며, 도 3은 본 발명에 따른 척 이송 장치에 있어서, 헥사포드 구조를 채용한 수직 이동 모듈을 도시한 사시도이다. 도 2 및 도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 척 이송 장치(30)는 웨이퍼 검사 장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척(Chuck;300)의 하부에 장착되어, 척의 위치 및 높이를 조절하는 장치로서, 척(300)의 높이를 조정하는 수직 이동 모듈(320), 척의 위치를 조정하는 수평 이동 모듈(310), 및 상기 수직 이동 모듈(320)과 수평 이동 모듈(310)의 구동을 제어하는 제어 모듈(330)을 구비한다. FIG. 2 is a schematic view showing a chuck conveying device 30 according to a first preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a view showing a vertical movement module employing a hexapod structure, It is a perspective. 2 and 3, the chuck transfer apparatus 30 according to the present embodiment is mounted on a lower portion of a chuck 300 for mounting and fixing wafers in a wafer inspection apparatus, and adjusts the position and height of the chuck A vertical movement module 320 for adjusting the height of the chuck 300, a horizontal movement module 310 for adjusting the position of the chuck, and a control unit for controlling the driving of the vertical movement module 320 and the horizontal movement module 310 And a control module 330 for controlling the control module.

상기 수직 이동 모듈(320)은, 도 3을 참조하면, 상기 척의 하부면에 고정 장착되는 상부 플레이트(322), 상기 수평 이동 모듈의 상부면에 탑재되는 베이스 플레이트(324), 6개의 레그들로 이루어진 헥사포드 구조(326)를 포함한다. 3, the vertical movement module 320 includes an upper plate 322 fixedly mounted on the lower surface of the chuck, a base plate 324 mounted on the upper surface of the horizontal movement module, Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 326 &lt; / RTI &gt;

상기 헥사포드(Hexapod) 구조(326)는 개별 길이 조정이 가능한 6개의 레그들(legs; 326a, 326b, 326c, 326d, 326e, 326f)로 이루어지며, 각 레그들의 상단부는 상기 상부 플레이트의 하부면에 고정되고 하단부는 베이스 플레이트의 상부면에 장착된다. 이때, 상기 레그들의 상단부와 하단부에는 각각 조심 베어링(Self-aligning bearing) 또는 구면 베어링(Sphere bearing)과 결합되어 상부 플레이트 및 베이스 플레이트에 각각 연결되는 것이 바람직하다. The hexapod structure 326 comprises six legs 326a, 326b, 326c, 326d, 326e, 326f with individual length adjustments, and the upper end of each leg is the lower surface And the lower end is mounted on the upper surface of the base plate. At this time, the upper and lower ends of the legs are connected to the upper plate and the base plate, respectively, by being coupled with a self-aligning bearing or a spherical bearing.

상기 제어 모듈(330)은 높이 조절 모듈(332) 및 기울기 조절 모듈(334)를 구비한다. 상기 높이 조절 모듈(332)은 상기 척의 높이를 조절하는 모듈로서, 상기 척의 현재 높이와 요구되는 높이에 대한 정보를 제공받고, 상기 현재 높이와 요구되는 높이의 차이에 따라 상기 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공한다. 상기 헥사포드 구조의 각 레그들을 상기 제어 모듈의 높이 조절 모듈(332)로부터 제공되는 구동 신호들에 따라 길이 조정되어, 상기 수직 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 높이를 조절할 수 있게 된다. The control module 330 includes a height adjustment module 332 and a tilt adjustment module 334. The height adjustment module 332 is a module for adjusting the height of the chuck and is provided with information on the current height and the required height of the chuck and determines the length correction amount of the legs according to the difference between the current height and the required height Generates a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, and provides the generated driving signal to the legs. The respective legs of the hexapod structure are adjusted in length according to the driving signals provided from the height adjustment module 332 of the control module so that the height of the chuck mounted on the top plate of the vertical movement module can be adjusted.

한편, 상기 척 이송 장치는 상기 척의 하부면과 상부 플레이트(322)의 사이의 다수 개의 위치에 장착된 다수 개의 하중 측정 센서들(340)을 더 구비하여, 척의 각 위치에 인가되는 하중을 측정할 수 있도록 한다. 상기 하중 측정 센서들(340)은 해당 위치에서의 하중값을 감지하고, 감지된 하중값들을 상기 제어 모듈(330)로 제공한다. 상기 하중 측정 센서는 로드셀(Load cell) 등이 사용될 수 있다. The chuck transfer apparatus further includes a plurality of load measurement sensors 340 mounted at a plurality of positions between the lower surface of the chuck and the upper plate 322 to measure a load applied to each position of the chuck . The load measuring sensors 340 sense a load value at the corresponding position and provide the sensed load values to the control module 330. [ The load measuring sensor may be a load cell or the like.

상기 제어 모듈의 기울기 조절 모듈(334)은 하중 측정 센서들로부터 제공된 하중값들과 각 하중 측정 센서들의 위치 정보를 이용하여, 척에 놓인 웨이퍼의 표면에 접촉된 프로브 카드의 경사도를 측정하고, 상기 프로브 카드의 경사도에 따라 상기 척의 기울기를 조정하기 위한 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공한다. 상기 헥사포드 구조(326)의 각 레그들은 상기 제어 모듈의 기울기 조절 모듈(334)로부터 제공되는 기울기 보정을 위한 구동 신호에 따라 길이 조정됨으로써, 상기 수직 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 상기 척의 기울기가 조절될 수 있다. The tilt adjustment module 334 of the control module measures the tilt of the probe card contacting the surface of the wafer placed on the chuck by using the load values provided from the load measurement sensors and the position information of the respective load measurement sensors, Generates a driving signal for the legs for adjusting the inclination of the chuck according to the inclination of the probe card, and provides the generated driving signal to the legs. Each of the legs of the hexapod structure 326 is adjusted in length in accordance with the driving signal for tilt correction provided from the tilt adjustment module 334 of the control module so that the inclination of the chuck mounted on the upper plate of the vertical movement module Lt; / RTI &gt;

한편, 상기 척 이송 장치는 척의 하부면과 상부 플레이트(322)의 사이의 다수 개의 위치에 고정될 수 있는 쐐기형 고정 부재들(350)을 더 구비한다. 웨이퍼 검사장치의 상부에 위치한 프로버 카드(prober card)의 핀(pin)들이 척위에 놓인 웨이퍼에 접촉(contact)될 때, 척의 하부면에 위치한 하중 측정 센서들에 의하여 척의 지지 강성이 약화되는 것을 방지하기 위하여, 상기 쐐기형 고정 부재들(350)을 사용하게 된다. 상기 제어 모듈은 기울기 조절 모듈(334)에 의해 척의 기울기를 조정한 후, 상기 쐐기형 고정 부재들을 척의 하부면에 삽입 및 고정시켜 척을 지지하여 척의 기울기를 고정시킴으로써, 프로브 카드가 웨이퍼에 컨택될 때 척의 지지 강성이 약화되는 것을 방지하게 된다. The chuck conveying apparatus further includes wedge-shaped fixing members 350 that can be fixed at a plurality of positions between a lower surface of the chuck and the upper plate 322. The support stiffness of the chuck is weakened by the load measuring sensors located on the lower surface of the chuck when the pins of the prober card located at the upper part of the wafer inspecting apparatus are contacted with the wafer placed on the chuck The wedge-shaped fixing members 350 are used. The control module adjusts the inclination of the chuck by the inclination adjusting module 334 and then fixes the inclination of the chuck by supporting the chuck by inserting and fixing the wedge-shaped fixing members on the lower surface of the chuck so that the probe card is brought into contact with the wafer The support stiffness of the chuck is prevented from being weakened.

도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 척 이송 장치에 있어서, 헥사포드 구조를 구성하는 레그(leg)에 대한 사시도 및 정면도이다. 도 4 및 도 5를 참조하면, 본 발명에 따른 레그(leg)는 서로 슬라이딩 가능하게 연결된 기둥 형상의 상부 및 하부 지지대(390, 391), 상기 하부 지지대에 연결된 볼 스크류(ball screw; 392), 모터(394), 상기 모터의 회전축과 볼 스크류를 연결하여 모터의 구동력을 볼 스크류로 전달하는 구동력 전달 부재(396), 상기 상부 지지대의 상단부에 장착된 제1 조심 베어링(398) 및 상기 하부 지지대의 하단부에 장착된 제2 조심 베어링(399)를 구비한다. 상기 구동력 전달 부재(396)는 모터의 회전축 및 볼 스크류의 일단에 각각 장착된 풀리(pulley) 및 상기 풀리들을 연결하는 벨트(belt)로 이루어질 수 있으며, 이들에 의해 모터의 회전력이 벨트(belt)를 통해 볼 스크류로 전달된다. 상기 볼 스크류는 모터로부터 전달된 회전력을 직선운동으로 변경하여 상기 하부 지지대로 전달하며, 상기 하부 지지대는 볼 스크류의 구동에 의해 상부 지지대를 따라 상하로 이동하게 되고, 그 결과 레그의 전체 길이가 조정된다. 본 발명에 따른 척 이송 장치에 있어서, 조심 베어링을 대신하여 구면 베어링을 사용할 수 있다. 4 and 5 are a perspective view and a front view of a leg constituting a hexapod structure in the chuck conveyance apparatus according to the present invention. 4 and 5, legs according to the present invention include columnar upper and lower supports 390 and 391 slidably connected to each other, a ball screw 392 connected to the lower support, A motor 394, a driving force transmitting member 396 for connecting the rotating shaft of the motor and the ball screw to transmit the driving force of the motor to the ball screw, a first steering bearing 398 mounted on the upper end of the upper supporting rod, And a second aligning bearing 399 mounted on the lower end of the second aligning bearing 399. The driving force transmitting member 396 may be composed of a pulley mounted on the rotation shaft of the motor and one end of the ball screw and a belt connecting the pulleys so that the rotational force of the motor is transmitted to the belt, To the ball screw. The ball screw changes the rotational force transmitted from the motor into linear motion and transmits the rotation force to the lower support. The lower support is moved up and down along the upper support by driving the ball screw. As a result, do. In the chuck conveying apparatus according to the present invention, a spherical bearing may be used in place of the care bearing.

전술한 구조를 갖는 헥사포드 구조를 구성하는 레그는 상부 지지대와 하부 지지대의 길이에 따라, 전체 구동가능한 스트로크(stroke)가 결정되며, 본 발명에 따른 척 이송 장치는 척의 상하 이동 범위에 해당하는 30~100mm 수준을 가진다. The legs constituting the hexapod structure having the above-described structure are determined to have a total stroke that can be driven according to the lengths of the upper and lower supports, and the chuck transfer apparatus according to the present invention has a 30 ~ 100mm level.

< 제2 실시예 >&Lt; Embodiment 2 >

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 제2 실시예에 따른 척 이송 장치의 구조 및 동작에 대하여 보다 구체적으로 설명한다. Hereinafter, the structure and operation of the chuck transfer apparatus according to the second embodiment of the present invention will be described more specifically with reference to the accompanying drawings.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 척 이송 장치를 전체적으로 도시한 개략도이다. 도 6을 참조하면, 본 실시예에 따른 척 이송 장치(40)는 웨이퍼 검사 장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척(Chuck;400)의 하부에 장착되어, 척의 위치 및 높이를 조절하는 장치로서, 척(400)의 높이 및 위치를 조정하는 수직/수평 이동 모듈(420) 및 상기 수직/수평 이동 모듈(420)의 구동을 제어하는 제어 모듈(430)을 구비한다. 본 실시예에 따른 척 이송 장치(40)는 상기 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이의 다수 개의 위치에 장착된 다수 개의 하중 측정 센서들(440) 및 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이의 다수 개의 위치에 고정될 수 있는 쐐기형 고정 부재들(450)을 더 구비할 수 있다. 상기 하중 측정 센서들(440) 및 쐐기형 고정 부재들(450)은 제1 실시예의 그것들과 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. FIG. 6 is a schematic view showing the entire chuck conveying apparatus according to the second embodiment of the present invention. Referring to FIG. 6, the chuck transfer apparatus 40 according to the present embodiment is mounted on a lower portion of a chuck 400 for mounting and fixing a wafer in a wafer inspection apparatus, and is a device for adjusting the position and height of a chuck, A vertical / horizontal movement module 420 for adjusting the height and position of the chuck 400 and a control module 430 for controlling the driving of the vertical / horizontal movement module 420. The chuck conveying device 40 according to the present embodiment includes a plurality of load measurement sensors 440 mounted at a plurality of positions between the lower surface of the chuck and the upper plate, Shaped fixing members 450 that can be fixed to the wedge-shaped fixing members 450. The load measurement sensors 440 and the wedge-shaped fixing members 450 are the same as those of the first embodiment, and therefore duplicate descriptions are omitted.

상기 수직/수평 이동 모듈(420)은, 상기 척의 하부면에 고정 장착되는 상부 플레이트(422), 척 이송 장치의 하부 기판에 탑재되어 고정되는 베이스 플레이트(424), 길이 조정이 가능한 6개의 레그들(426a, 426b, 426c, 426d, 426e, 426f)로 이루어진 헥사포드 구조(426)를 포함한다. 상기 헥사포드(Hexapod) 구조(426)는 제1 실시예의 헥사포드 구조와 동일하므로, 중복되는 설명은 생략한다. The vertical / horizontal movement module 420 includes an upper plate 422 fixedly mounted on a lower surface of the chuck, a base plate 424 mounted and fixed on a lower substrate of the chuck transfer device, six legs (426a, 426b, 426c, 426d, 426e, 426f). Since the hexapod structure 426 is the same as the hexapod structure of the first embodiment, redundant description is omitted.

상기 제어 모듈(430)은, 높이 조절 모듈(432), 기울기 조절 모듈(434) 및 위치 조절 모듈(436)을 구비한다. 상기 높이 조절 모듈(432) 및 기울기 조절 모듈(434)은 제1 실시예의 그것들과 동일하므로 중복되는 설명은 생략한다. The control module 430 includes a height adjustment module 432, a tilt adjustment module 434, and a position adjustment module 436. Since the height adjustment module 432 and the tilt adjustment module 434 are the same as those of the first embodiment, a duplicate description will be omitted.

상기 위치 조절 모듈(436)은 상기 척에 대하여 수평 방향인 XY 방향의 위치를 조절하는 모듈로서, 상기 척의 현재 위치와 요구되는 위치에 대한 정보를 제공받고, 상기 현재 XY 좌표 위치와 요구되는 XY 좌표 위치의 차이에 따라 상기 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공한다. 상기 헥사포드 구조의 각 레그들을 상기 제어 모듈의 위치 조절 모듈(436)로부터 제공되는 구동 신호들에 따라 길이 조정되어, 상기 수평/수직 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 XY 방향의 위치를 조절할 수 있게 된다. 이를 통해 통상적인 웨이퍼 검사장치에서 척의 XY 방향의 이동을 위해 사용되는 리니어 모터나 볼나사 구동부를 사용하지 않아서 Compact한 웨이퍼 검사장치의 구현을 가능하게 해준다. The position adjustment module 436 is a module for adjusting the position in the XY direction in the horizontal direction with respect to the chuck, and is provided with information on the current position and the required position of the chuck, and the position of the current XY coordinate and the required XY coordinate Determines a length correction amount of the legs according to a position difference, generates a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, and provides the generated driving signal to the legs. The respective legs of the hexapod structure are adjusted in length according to the driving signals provided from the position adjustment module 436 of the control module to adjust the position of the chuck mounted on the upper plate of the horizontal / . This makes it possible to implement a compact wafer inspection system because it does not use a linear motor or a ball screw drive unit used for movement of the chuck in X and Y directions in a conventional wafer inspection apparatus.

따라서, 본 실시예에 따른 척 이송 장치는 헥사포드 구조를 채용하여 척의 수직 방향 및 수평 방향으로의 이동을 제어할 뿐만 아니라 척의 기울기를 보정하여 제어할 수 있게 된다. Therefore, the chuck conveying apparatus according to the present embodiment employs a hexapod structure to control the movement of the chuck in the vertical and horizontal directions, as well as to control the inclination of the chuck by correcting it.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나, 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 그리고, 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, It will be understood that various changes and modifications may be made without departing from the spirit and scope of the invention. It is to be understood that the present invention may be embodied in many other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof.

본 발명에 따른 척 이송 장치는 웨이퍼 검사 장치에 널리 사용될 수 있다. The chuck transfer apparatus according to the present invention can be widely used in a wafer inspection apparatus.

30, 40 : 척 이송 장치
300, 400 : 척(Chuck)
320 : 수직 이동 모듈
310 : 수평 이동 모듈
410 : 수직/수평 이동 모듈
330, 430 : 제어 모듈
322, 422 : 상부 플레이트
324, 424 : 베이스 플레이트
326, 426 : 헥사포드 구조
326a ~ 326f, 426a~426f : 레그
332, 432 : 높이 조절 모듈
334, 434 : 기울기 조절 모듈
436 : 위치 조절 모듈
30, 40: chuck conveying device
300, 400: Chuck
320: vertical movement module
310: horizontal movement module
410: Vertical / horizontal movement module
330, 430: control module
322, 422: upper plate
324, 424: base plate
326, 426: Hexaphod structure
326a to 326f, 426a to 426f:
332, 432: height adjustment module
334, 434: tilt adjustment module
436: Position adjustment module

Claims (7)

웨이퍼 검사 장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척의 위치 및 높이를 조절하기 위하여, 척의 높이를 조정하는 수직 이동 모듈, 척의 위치를 조정하는 수평 이동 모듈, 및 상기 수직 이동 모듈과 수평 이동 모듈의 구동을 제어하는 제어 모듈을 구비하는 척 이송 장치에 있어서,
상기 수직 이동 모듈은,
상기 척의 하부면에 고정 장착되는 상부 플레이트;
상기 수평 이동 모듈의 상부면에 탑재되는 베이스 플레이트;
길이 조정이 가능한 6개의 레그(leg)들로 이루어지고 각 레그의 상단부는 상기 상부 플레이트의 하부면에 고정되고 하단부는 베이스 플레이트의 상부면에 장착된 헥사포드(Hexapod) 구조;를 구비하며,
상기 척 이송 장치는 상기 척의 하부면의 다수 개의 위치에 장착된 하중 측정 센서들을 더 구비하고, 상기 하중 측정 센서들은 해당 위치에서의 하중값을 감지하고, 감지된 하중값들을 상기 제어 모듈로 제공하는 것을 특징으로 하며,
상기 제어 모듈은, 상기 척의 요구되는 높이에 따라 상기 헥사포드 구조의 각 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공하는 것을 특징으로 하며,
상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 구동 신호에 따라 길이 조정되어 상기 수직 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 높이 또는 회전 각도를 조절시키는 것을 특징으로 하는 척 이송 장치.
A vertical movement module for adjusting the height of the chuck, a horizontal movement module for adjusting the position of the chuck, and a control unit for controlling the driving of the vertical movement module and the horizontal movement module in order to adjust the position and height of the chuck for mounting and fixing the wafer in the wafer inspection apparatus, The chuck conveying device comprising:
Wherein the vertical movement module comprises:
An upper plate fixedly mounted on a lower surface of the chuck;
A base plate mounted on an upper surface of the horizontal movement module;
A hexapod structure having six legs adjustable in length and having an upper end fixed to a lower surface of the upper plate and a lower end mounted to an upper surface of the base plate,
The chuck conveying apparatus further includes load measuring sensors mounted at a plurality of positions on the lower surface of the chuck, wherein the load measuring sensors sense a load value at the corresponding position, and provide the sensed load values to the control module , &Lt; / RTI &gt;
Wherein the control module determines a length correction amount of each leg of the hexapod structure according to a required height of the chuck, generates a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, As a result,
Wherein the legs are adjusted in length in accordance with a driving signal provided from the control module to adjust the height or rotation angle of the chuck mounted on the upper plate of the vertical movement module.
웨이퍼 검사장치에서 웨이퍼를 탑재 및 고정시키는 척의 높이 및 위치를 조절하기 위하여, 척의 높이 및 위치를 조정하는 수직/수평 이동 모듈, 및 상기 수직/수평 이동 모듈의 구동을 제어하는 제어 모듈을 구비하는 척 이송 장치에 있어서,
상기 수직/수평 이동 모듈은,
상기 척의 하부면에 고정 장착된 상부 플레이트;
척 이송 장치의 하부 기판에 탑재되어 고정된 베이스 플레이트;
길이 조정이 가능한 6개의 레그(leg)들로 이루어지고 각 레그의 상단부는 상기 상부 플레이트의 하부면에 고정되고 하단부는 베이스 플레이트의 상부면에 장착된 헥사포드(Hexapod) 구조;를 구비하며,
상기 척 이송 장치는 상기 척의 하부면의 다수 개의 위치에 장착된 하중 측정 센서들을 더 구비하고, 상기 하중 측정 센서들은 해당 위치에서의 하중값을 감지하고, 감지된 하중값들을 상기 제어 모듈로 제공하는 것을 특징으로 하며,
상기 제어 모듈은,
상기 척의 요구되는 높이 및 위치에 따라 상기 헥사포드 구조의 각 레그들의 길이 보정량을 결정하고, 상기 결정된 길이 보정량에 따른 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그들로 제공하는 것을 특징으로 하며,
상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 구동 신호에 따라 길이가 조정되어 상기 수직/수평 이동 모듈의 상부 플레이트에 장착된 척의 높이 및 위치를 조절시키는 것을 특징으로 하는 척 이송 장치.
A vertical / horizontal movement module for adjusting the height and position of the chuck to adjust the height and position of the chuck for mounting and fixing the wafer in the wafer inspection apparatus, and a control module for controlling the driving of the vertical / In the transfer device,
The vertical / horizontal movement module comprises:
An upper plate fixedly mounted on a lower surface of the chuck;
A base plate mounted on and fixed to a lower substrate of the chuck transfer device;
A hexapod structure having six legs adjustable in length and having an upper end fixed to a lower surface of the upper plate and a lower end attached to an upper surface of the base plate,
The chuck conveying apparatus further includes load measuring sensors mounted at a plurality of positions on the lower surface of the chuck, wherein the load measuring sensors sense a load value at the corresponding position, and provide the sensed load values to the control module , &Lt; / RTI &gt;
The control module includes:
Determining a length correction amount of each leg of the hexapod structure according to a required height and position of the chuck, generating a driving signal for the legs according to the determined length correction amount, providing the generated driving signal to the legs .
Wherein the legs are adjusted in length according to a driving signal provided from the control module to adjust a height and a position of a chuck mounted on an upper plate of the vertical / horizontal movement module.
제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 헥사포드 구조의 레그들은 상부 플레이트 및 베이스 플레이트에 대해 사전 설정된 결합 각도로 링크된 것을 특징으로 하는 척 이송 장치. The chucking conveying device according to any one of claims 1 to 2, wherein the legs of the hexapod structure are linked at predetermined engagement angles to the top plate and the base plate. 삭제delete 제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제어 모듈은 하중 측정 센서들로부터 제공된 하중값들과 각 하중 측정 센서들의 위치 정보를 이용하여, 척에 놓인 웨이퍼의 표면에 접촉된 프로브 카드의 경사도를 측정하고, 상기 프로브 카드의 경사도에 따라 상기 척의 기울기를 조정하기 위한 레그들에 대한 구동 신호를 생성하고, 상기 생성된 구동 신호를 상기 레그로 제공하는 것을 특징으로 하며,
상기 레그들은 상기 제어 모듈로부터 제공되는 기울기 보정을 위한 구동 신호에 따라 길이 조정되어 상기 척의 기울기가 조절되는 것을 특징으로 하는 척 이송 장치.
The control module according to any one of claims 1 to 2, wherein the control module is configured to calculate, using the load values provided from the load measurement sensors and the position information of the respective load measurement sensors, And generates a driving signal for the legs for adjusting the inclination of the chuck according to the inclination of the probe card and provides the generated driving signal to the leg,
Wherein the legs are adjusted in length according to a driving signal for tilt correction provided from the control module to adjust the inclination of the chuck.
제5항에 있어서, 상기 척 이송 장치는 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이의 다수 개의 위치에 고정될 수 있는 다수 개의 쐐기형 고정 부재들을 더 구비하고,
상기 제어 모듈은 헥사포드 구조의 레그들의 길이를 조정하여 척의 기울기를 조정한 후, 상기 쐐기형 고정 부재들을 척의 하부면과 상부 플레이트의 사이에 삽입 및 고정시켜 척의 기울기를 고정 및 지지시키는 것을 특징으로 하는 척 이송 장치.
6. The apparatus of claim 5, wherein the chuck transfer device further comprises a plurality of wedge-shaped fixing members that can be fixed at a plurality of positions between a lower surface of the chuck and the upper plate,
Wherein the control module adjusts the length of the legs of the hexaphod structure to adjust the inclination of the chuck and then inserts and fixes the wedge-shaped fixing members between the lower surface of the chuck and the upper plate to fix and support the inclination of the chuck A chuck conveying device.
제1항 내지 제2항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 레그들의 상단부 및 하단부는 각각 조심 베어링 또는 구면 베어링을 이용하여 상부 플레이트와 베이스 플레이트에 연결된 것을 특징으로 하는 척 이송 장치.



3. The chucking conveying device according to any one of claims 1 to 2, wherein the upper and lower ends of the legs are connected to the upper plate and the base plate respectively by use of a cage bearing or a spherical bearing.



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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019143091A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 주식회사 쎄믹스 Wafer prober
US11262380B2 (en) 2018-01-19 2022-03-01 Semics Inc. Wafer prober

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184823A (en) 2000-12-13 2002-06-28 Sony Corp Probe device
KR100809600B1 (en) * 2007-02-05 2008-03-04 뉴센트 주식회사 Apparatus for inspecting wafer
JP2011504658A (en) 2007-11-22 2011-02-10 セミックス インク Z-axis position control apparatus and method for wafer prober
JP2013175572A (en) 2012-02-24 2013-09-05 Tokyo Electron Ltd Probe device and parallelism adjustment mechanism of probe card
JP2015037136A (en) 2013-08-14 2015-02-23 株式会社東京精密 Probe device and probe method

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002184823A (en) 2000-12-13 2002-06-28 Sony Corp Probe device
KR100809600B1 (en) * 2007-02-05 2008-03-04 뉴센트 주식회사 Apparatus for inspecting wafer
JP2011504658A (en) 2007-11-22 2011-02-10 セミックス インク Z-axis position control apparatus and method for wafer prober
JP2013175572A (en) 2012-02-24 2013-09-05 Tokyo Electron Ltd Probe device and parallelism adjustment mechanism of probe card
JP2015037136A (en) 2013-08-14 2015-02-23 株式会社東京精密 Probe device and probe method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019143091A1 (en) * 2018-01-19 2019-07-25 주식회사 쎄믹스 Wafer prober
US11262380B2 (en) 2018-01-19 2022-03-01 Semics Inc. Wafer prober

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