KR101792106B1 - Led pcb module - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 메탈 피씨비 상에 반사층이 구비된 LED PCB 모듈에 관한 것으로,The present invention relates to an LED PCB module having a reflective layer on a metal PCB,
보다 상세하게는 메탈 피씨비 상에 반사층을 구비하여 패턴과 패턴 사이에서 재귀반사를 꾀하여 광량을 대폭 증가시키고, 엘이디 하부 공간부를 봉지재로 충진하여 엘이디의 발열을 효과적으로 방열하고, 코팅재의 구비를 통한 반사 효율 증가 및 납땜 작업 개선을 도모하고, 더불어 태양광으로부터 전원을 공급받아 반영구적 사용이 가능한 LED PCB 모듈에 관한 것이다.More particularly, the present invention provides a reflective layer on a metal substrate to provide a retroreflective effect between a pattern and a pattern to significantly increase the amount of light, fill the lower space of the LED with an encapsulating material, effectively dissipate heat generated by the LED, To an LED PCB module capable of improving the efficiency and improving the soldering operation, and being semi-permanently used by supplying power from the sunlight.
디지털 미디어기기인 LCD를 비롯하여, 다양한 전자 제품들에는 LED램프가 광원으로 활용되고 있다.LED lamps are being used as light sources for various electronic products including LCD, which is a digital media device.
이러한 LED램프는 색 재현성, 광효율, 고수명, 저전력소모, 경량, 박형화 등의 장점으로 인해 종래의 형광램프를 전부 대체하고 있는 실정이다.These LED lamps replace all conventional fluorescent lamps because of their advantages such as color reproducibility, light efficiency, long life, low power consumption, light weight, and thinness.
그러나 LED램프가 장점만을 갖는 것은 아닌데, LED램프는 형광램프보다 높은 온도가 발생한다는 큰 단점이 있다. LED 램프 1개당 소모 전력은 약 1W 정도이고, 1W의 소모전력에서 열로 발생되는 비율이 70% 이상 된다. 여기서 발생된 열은 제품 내부의 온도를 상승시켜, 각종 부품들에게 영향을 주게 된다. 이로 인해 제품의 변형을 초래할 수도 있고, 열의 상승기류로 인해 제품 내부의 상하 온도 차가 발생되어 응력을 초래할 수도 있으며, 심한 경우 제품 기능 상실에 까지 이를 수 있다.However, LED lamp does not have merit only, but LED lamp has a big disadvantage that temperature is higher than fluorescent lamp. The consumed power per LED lamp is about 1 W, and the ratio of generated heat to 1 W of consumed power is 70% or more. The heat generated here raises the temperature inside the product and affects various components. As a result, the product may be deformed, and due to the upward flow of the heat, a difference in temperature between the upper and lower parts of the product may be generated and stress may be caused.
이에 LED램프, 즉 LED PCB 모듈은 엘이디 광원으로부터 발생하는 열에 대한 방열을 핵심적인 이슈로 삼고 있다.Therefore, the LED lamp, that is, the LED PCB module, regards heat dissipation from the LED light source as a key issue.
LED PCB 모듈에 대한 종래의 기술로, 등록특허 제10-0664349호 (2006년12월26일) [조명용 엘이디 기판 및 이를 포함하는 조명 유닛] (이하 종래기술)이 있는데, 종래기술은 그라파이트 시트를 구비하여 엘이디로부터 발생하는 열을 효율적으로 방열하는 기술이 제시되어 있다.As a conventional technology for the LED PCB module, there is a LED substrate for illumination and a lighting unit including the same (hereinafter referred to as a prior art) (Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-0664349 (December 26, 2006) Thereby efficiently dissipating heat generated from the LEDs.
그러나 종래기술과 도 1에 도시된 종래의 LED PCB 모듈, 그리고 종래의 기술들은 방열 효율성이 떨어질 뿐만 아니라, 광량 부족, 납땜 작업의 불편함 등의 문제가 여전히 남아있는 실정이다.However, the conventional LED PCB module shown in FIG. 1 and the conventional LED module shown in FIG. 1 have a problem of insufficient heat dissipation efficiency, insufficient amount of light, and inconvenience of soldering work.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위한 것으로,SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems,
메탈 피씨비 상에 반사층을 구비하여 패턴과 패턴 사이에서 재귀반사를 꾀하여 광량을 대폭 증가시킴과 더불어 부도체층 하부에 반사체층을 구비함에 따라 반사체층에 의한 도전체층의 쇼트 발생을 방지하는 것을 목적으로 한다.A reflective layer is provided on a metal substrate to increase the amount of light significantly by providing retroreflection between a pattern and a pattern and to provide a reflector layer under the nonconductor layer to prevent shorting of the conductor layer by the reflector layer .
아울러 엘이디 하부 공간부를 봉지재로 충진하여 엘이디의 발열, 특히 하부로의 발열에 대한 효과적인 방열을 제공하는 것을 목적으로 한다.And an object of the present invention is to provide an effective heat dissipation for the heat generation of the LED, in particular, the heat generation to the lower portion by filling the lower space portion of the LED with the encapsulation material.
또한 코팅재의 구비를 통한 반사 효율 증가 및 납땜 작업 개선을 도모하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to improve reflection efficiency and improve soldering work by providing a coating material.
나아가 태양광으로부터 전원을 공급받아 반영구적 사용이 가능한 LED PCB 모듈을 제공하는 것을 목적으로 한다.And an object of the present invention is to provide an LED PCB module which can be used semi-permanently by receiving power from solar light.
상기 목적을 갖는 본 발명은 The present invention having the above object
엘이디와, 그리고 상기 엘이디 하부에 적층되는 전도체층과, 그리고 상기 전도체층 하부에 적층되는 투광성 부도체층과, 그리고 반사체층 하부에 구비되는 메탈 피씨비(PCB)와, 그리고 상기 부도체층과 상기 메탈 피씨비 사이에 적층되는 반사체층을 포함하여 이루어진다.And a metal PCB (PCB) provided under the reflector layer, and a light emitting diode (LED) disposed between the conductive layer and the metal PCB, And a reflector layer laminated on the substrate.
또한 상기 엘이디 상부에는 투광성 봉지재가 엘이디를 감싸도록 적층되고, 상기 전도체층은 상기 엘이디 하부에 형성된 공간부를 포함할 수 있고, 상기 공간부에는 상기 봉지재가 스며들어 채워질 수 있음을 특징으로 한다.In addition, a transparent encapsulant may be laminated on the upper part of the LED to surround the LED, and the conductor layer may include a space formed in the lower part of the LED, and the encapsulation material may be filled in the space part.
아울러 상기 전도체층의 상부 또는 하부 또는 둘 모두에는 반사 및 납땜용 코팅재가 적층될 수 있음을 특징으로 한다.In addition, a coating material for reflection and brazing may be laminated on the upper, lower, or both of the conductor layer.
나아가 태양광에 의해 전원을 생성하여 상기 엘이디로 공급하는 태양광 전원공급수단을 더 포함하여 이루어질 수 있다.And further comprises solar power supply means for generating and supplying power to the LED by solar light.
상기 구성 및 특징으로 이루어진 본 발명은 According to the present invention,
부도체층과 메탈 피씨비 사이에 구비된 반사층을 통해, 패턴과 패턴 사이에서 재귀반사를 꾀하여 광량을 대폭 증가시킴은 물론 반사체층에 의한 도전체층의 쇼트 발생을 방지하고, 아울러 엘이디 하부 공간부를 봉지재로 충진하여 엘이디의 발열, 특히 하부로의 발열에 대한 효과적인 방열을 제공하고, 또한 코팅재의 구비를 통한 반사 효율 증가 및 납땜 작업 개선을 도모하며, 나아가 태양광으로부터 전원을 공급받아 반영구적 사용이 가능하다는 효과가 있다.The reflection layer provided between the non-conductive layer and the metal layer is used to increase the amount of light significantly by providing retroreflection between the pattern and the pattern, and also to prevent shorting of the conductive layer by the reflector layer, Thereby improving efficiency of reflection through the provision of a coating material and improving soldering work. Further, it is possible to provide semi-permanent use by supplying power from sunlight, .
도 1은 종래의 LED PCB 모듈 예.
도 2는 본 발명의 구성도(제1실시예).
도 3은 본 발명의 제2실시예.
도 4는 본 발명의 사용상태도.
도 5는 본 발명의 제3실시예.1 shows a conventional LED PCB module.
Fig. 2 is a configuration diagram of the present invention (first embodiment). Fig.
3 is a second embodiment of the present invention.
4 is a use state diagram of the present invention.
5 is a third embodiment of the present invention.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 구현예(態樣, aspect)(또는 실시예)들을 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. While the present invention has been described in connection with certain embodiments, it is obvious that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. It is to be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but on the contrary, is intended to cover all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention.
각 도면에서 동일한 참조부호, 특히 십의 자리 및 일의 자리 수, 또는 십의 자리, 일의 자리 및 알파벳이 동일한 참조부호는 동일 또는 유사한 기능을 갖는 부재를 나타내고, 특별한 언급이 없을 경우 도면의 각 참조부호가 지칭하는 부재는 이러한 기준에 준하는 부재로 파악하면 된다.In the drawings, the same reference numerals are used for the same reference numerals, and in particular, the digits of the tens and the digits of the digits, the digits of the digits, the digits of the digits and the alphabets are the same, Members referred to by reference numerals can be identified as members corresponding to these standards.
또 각 도면에서 구성요소들은 이해의 편의 등을 고려하여 크기나 두께를 과장되게 크거나(또는 두껍게) 작게(또는 얇게) 표현하거나, 단순화하여 표현하고 있으나 이에 의하여 본 발명의 보호범위가 제한적으로 해석되어서는 안 된다.In the drawings, the components are expressed by exaggeratingly larger (or thicker) or smaller (or thinner) in size or thickness in consideration of the convenience of understanding, etc. However, It should not be.
본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 구현예(태양, 態樣, aspect)(또는 실시예)를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, ~포함하다~ 또는 ~이루어진다~ 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In the present application, the term " comprising " or " consisting of ", or the like, refers to the presence of a feature, a number, a step, an operation, an element, a component, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.
본 명세서에서 기재한 ~제1~, ~제2~ 등은 서로 다른 구성 요소들임을 구분하기 위해서 지칭할 것일 뿐, 제조된 순서에 구애받지 않는 것이며, 발명의 상세한 설명과 청구범위에서 그 명칭이 일치하지 않을 수 있다.It is to be understood that the first to second aspects described in the present specification are merely referred to in order to distinguish between different components and are not limited to the order in which they are manufactured, It may not match.
본 발명은 메탈 피씨비 상에 반사층을 구비하여 패턴과 패턴 사이에서 재귀반사를 꾀하여 광량을 대폭 증가시키고, 엘이디 하부 공간부를 봉지재로 충진하여 엘이디의 발열을 효과적으로 방열하고, 코팅재의 구비를 통한 반사 효율 증가 및 납땜 작업 개선을 도모하고, 더불어 태양광으로부터 전원을 공급받아 반영구적 사용이 가능한 LED PCB 모듈에 관한 것이다.The present invention provides a reflective layer on a metal PCB to provide a retroreflective effect between a pattern and a pattern to significantly increase the amount of light, effectively fill the lower space of the LED with sealing material to dissipate the heat generated by the LED, And an LED PCB module that can be used semi-permanently by supplying power from solar light.
이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 따른 메탈 피씨비(4) 상에 반사층이 구비된 LED PCB 모듈(이하 본 모듈(L))에 대해 상세하게 설명하기로 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, an LED PCB module (hereinafter referred to as the present module L) having a reflective layer on a
도 1은 종래의 LED PCB 모듈을 도시한 도면이다.1 is a view illustrating a conventional LED PCB module.
도 1에 도시된 바와 같이, 종래의 LED PCB 모듈은 엘이디(1), 엘이디(1) 하부에 적층되는 전도체층(2), 전도체층(2) 하부에 적층되는 부도체층(3) 및 부도체층(3) 하부에 구비되는 메탈 피씨비(4) 및 메탈 피씨비(4) 하부에 부착되는 그라파이트 시트(S)를 포함하여 이루어진다.As shown in FIG. 1, a conventional LED PCB module includes a
그라파이트 시트(S)는 열전도도와 열전달을 위한 밀봉성이 뛰어난 것을 이용하여, 종래의 LED PCB 모듈에서는 메탈 피씨비(4) 하부에 그라파이트 시트(S)를 부착하여 엘이디(1)의 발열에 대한 효과적인 방열을 제공하고 있다.In the conventional LED PCB module, the graphite sheet S is attached to the lower portion of the
특징적인 것은 그라파이트 시트(S)를 메탈 피씨비(4)에 직접 부착시켜 외부 요인에 의한 스크래치를 방지하고, 방열 효율 향상을 도모한 것이다.Characteristic is that the graphite sheet S is directly attached to the
후술하는 본 발명에서도 메탈 피씨비(4) 하부에 그라파이트 시트(S)를 적층할 수 있으며, 이러한 그라파이트 시트(S)의 소재로는 천연흑연, 인조흑연 등 흑연이 사용될 수 있으며, 전도율 140~1800w/mk 정도가 되는 소재로 채택되는 것이 바람직하다.The graphite sheet S may be formed of graphite, such as natural graphite or artificial graphite. The graphite sheet S may have a conductivity of 140 to 1800 w / mk. < / RTI >
본 발명은 도 1에 도시된 바와 같은 종래의 LED PCB 모듈에서, 엘이디(1)의 광량 증대, 엘이디(1) 보호 기능 강화, 방열 효율 향상, 반사 효율 증가 및 납땜 작업 개선, 반영구적 사용 등의 효과를 추가하여 개량한 것이다.The present invention relates to a conventional LED PCB module as shown in FIG. 1, in which the light quantity of the
도 2는 본 발명의 구성을 도시한 구성도이다.2 is a configuration diagram showing the configuration of the present invention.
도 2에 도시된 바와 같이, 본 모듈(L)은 엘이디(1), 전도체층(2), 부도체층(3), 반사체층(5)을 포함하여 이루어진다.2, the module L includes an
여기에서 엘이디(1), 전도체층(2), 부도체층(3)은 종래의 LED PCB 모듈과 크게 차이가 없는 구성으로 간략한 기능 설명으로 대체하기로 하며, 다만 주목할 것은 각 구성의 소재가 종래기술과는 차별화된 특징을 제공한다는 점이다.Here, the
먼저 엘이디(1)는 광원으로 빛을 발하여 조명을 제공하는 구성이다.First, the
다음으로, 전도체층(2)은 엘이디(1) 하부에 적층되어 도전성 패턴을 형성하고, 이에 엘이디(1)로 전원 및 구동신호를 공급한다.Next, the
이러한 전도체층(2)의 소재로는 Al이나, Cooper필름에 Ni, Sn 또는 합금이 코팅된 재료 등이 사용될 수 있다.As the material of the
다음으로, 부도체층(3)은 메탈피씨비(또는 그라파이트 시트(S))와 전도체층(2) 간의 쇼트를 방지하는 구성으로, 본 발명의 일 특징은 이러한 부도체층(3)이 투광성으로 이루어진다는 것이고, 여기에서 투광성은 투명 또는 반투명 소재를 모두 포함하는 개념이다.Next, the
아울러 부도체층(3)의 소재로는 내전압, 내열 기능에 강한 PI, PET 등이 사용될 수 있다.As the material of the
다음으로, 본 발명의 핵심 특징인 반사체층(5)은 부도체층(3)과 메탈 피씨비(4) 사이에 적층되는 구성으로, 패턴과 패턴 사이에서 재귀반사를 통해 광량을 증가시킨다.Next, the
이러한 반사체층(5)의 소재로는 Al, Al이 코팅된 폴리머필름, Ni 또는 Sn 코팅된 금속필름, Ni 또는 Sn 코팅된 폴리머필름 등이 사용될 수 있다.As the material of the
본 발명은 이러한 반사체층(5)이 부도체층(3)과 메탈 피씨비(4) 사이에 적층되어 있기 때문에 반사체층(5)과 전도체층(2) 간의 전기적 접촉에 의한 쇼트를 방지할 수 있으면서도 엘이디(1)의 광량을 증가시킬 수 있다.Since the
본 발명의 또 다른 특징으로, 도 2에 도시된 바와 같이, 본 모듈(L)은 엘이디(1) 상부에는 투광성 봉지재(6)가 엘이디(1)를 감싸도록 적층되는 것을 특징으로 한다.2, the module L of the present invention is characterized in that a
또한 본 모듈(L)은 전도체층(2)이 엘이디(1) 하부에 형성된 공간부(20)를 포함하고, 이 공간부(20)에는 봉지재(6)가 스며들어 채워지는 것을 특징으로 한다.The module L is characterized in that the
엘이디(1)의 광 조사를 위해 봉지재(6)는 투광성 소재로 이루어져, 엘이디(1)로부터 발생한 빛을 투과하는 것이 바람직하며, 엘이디(1)의 효과적인 보호, 방수 및 밀폐 기능을 위해 엘이디(1)의 노출 부위 전체를 감싸도록 적층되는 것이 바람직하다.The
또한 엘이디(1)의 상부 방열은 엘이디(1) 상부에 적층된 봉지재(6)를 통해 가능한데에 비해, 엘이디(1) 하부 방열은 자연히 이루어질 수 없어 방열 효율이 저하되는 문제점이 있다.In addition, the upper heat dissipation of the
이를 해결하기 위해 본 발명은 전도체층(2) 중에서 엘이디(1) 하부에 해당하는 부분에 공간부(20)를 형성하여 엘이디(1) 하부 방열 역시 효과적으로 이루어질 수 있도록 하였다.In order to solve this problem, the present invention provides a
이러한 공간부(20)는 열전도율이 낮은 공기층으로 이루어지는 바, 본 발명은 열전도율 향상을 통한 방열 효과 개선을 위해 공간부(20) 내부에 진공을 주어 공기를 없애고 봉지재(6)로 충진하였다.In order to improve the heat dissipation effect by improving the thermal conductivity, the
이러한 공간부(20)의 봉지재(6) 충진은 엘이디(1)와 공간부(20) 사이에 틈새를 형성하여 엘이디(1) 상부에 봉지재(6)를 적층하는 과정에서 자연스럽게 스며들어 채워지도록 하는 것이 바람직하다.The filling of the sealing
추가적으로, 봉지재(6)의 소재는 EVA, 에폭시, 실리콘, PUB, PU 등이 사용될 수 있다.In addition, EVA, epoxy, silicone, PUB, PU and the like can be used for the material of the sealing
도 3은 본 발명의 제2실시예(앞서 언급한 기본 실시들을 제1실시예로 함)를 도시한 도면이다.Fig. 3 is a view showing a second embodiment of the present invention (the above-mentioned basic implementations are referred to as a first embodiment).
도 3에 도시된 바와 같이, 제2실시예에 따른 본 모듈(L)은 전도체층(2)의 상부 또는 하부 또는 둘 모두에는 반사 및 납땜용 코팅재(7)가 적층되는 것을 특징한다.3, the present module L according to the second embodiment is characterized in that a
코팅재(7)를 통해 본 발명은 납이 쉽게 땜질될 수 있고, 앞서 언급한 광량 증대 효과를 보다 향상시킬 수 있다는 효과를 갖는다.Through the
이러한 코팅재(7)의 소재로는 Ni, Sn 또는 합금 등이 사용될 수 있다. As the material of the
도 4는 본 발명의 사용상태도로, 본 발명에 따른 본 모듈(L)의 사용 실시에가 도시되어 있다.Fig. 4 is a use state diagram of the present invention, showing the use of this module L according to the present invention.
도 4에서는 다수의 엘이디(1)가 일정 간격으로 배치된 것을 확인할 수 있고, 이에 본 모듈(L)은 복수의 엘이디(1)를 포함할 수 있다는 것을 알 수 있다.In FIG. 4, it can be seen that a plurality of
특히 본 발명은 도 4에서 확인 가능한 바와 같이, 태양광에 의해 전원을 생성하여 엘이디(1)로 공급하는 태양광 전원공급수단(7)을 더 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.In particular, the present invention is characterized by further comprising solar power supply means 7 for generating and supplying power to the
태양광 전원공급수단(7)은 본 모듈(L)을 사용함에 있어 반영구적인 전원 공급이 가능하도록 한다.The solar power supply means 7 enables semi-permanent power supply when the present module L is used.
이러한 태양광 전원공급수단(7)에 대한 구체적인 설명은 생략하나, 통상의 기술자가 이미 공지된 기술을 활용하여 태양광 전원공급수단(7)을 구비하는 데에는 큰 어려움이 없을 것이다.Although a specific description of the solar power supply means 7 will be omitted, it will not be difficult for an ordinary technician to provide the solar power supply means 7 by utilizing the already known technology.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 관한 것이다.(편의상 도 5, 특히 도 5 [B], [C]는 본 모듈의 상하를 반전하여 도시하고 있다.)Fig. 5 relates to a third embodiment of the present invention. (For convenience, the upper and the lower portions of this module are shown inverted in Fig. 5, particularly Figs. 5 [B] and [C]
먼저 제3실시예에 따른 본 발명은 도 5(특히 도 5 [B])에 도시된 바와 같이, 메탈피씨비(4) 하부에 적층되는 그라파이트 시트(S)를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.The present invention according to the third embodiment of the present invention is characterized in that it further includes a graphite sheet S laminated under the
앞서 언급한 바 있듯이, 그라파이트 시트(S)는 열전도도와 열전달을 위한 밀봉성이 뛰어나기 때문에, 본 모듈은 그라파이트 시트(S)를 메탈 피씨비(4) 하부에 직접 적층시켜 외부 요인에 의한 스크래치를 방지하고, 방열 효율 향상을 도모하였다.As mentioned above, since the graphite sheet (S) is excellent in thermal conductivity and sealing property for heat transfer, the module can directly stack the graphite sheet (S) under the metal cover (4) to prevent scratching by external factors And the heat radiation efficiency is improved.
제3실시예에 따른 본 발명의 또 다른 특징으로, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 모듈(L)은 상기한 엘이디(1)는 다수가 일정 간격으로 배치되고, [전도체층(2), 부도체층(3), 메탈 피씨비(4), 반사체층(5), 그라파이트 시트(S)의 결합체](봉지재(6)를 포함할 수 있음)는 플렉서블(Flexible)하게 구성되어, 인접한 두 엘이디(1) 사이에서 중첩 겹침이 가능한 것을 특징으로 한다.5, in the present module L, a plurality of the
이러한 특징으로 인해 본 발명은, 동일 좌우 길이 대비, 방열 효율이 높은 그라파이트 시트(S)가 차지하는 비중을 높이고, 나아가 상하 길이방향으로 그라이파이트 시트(S)의 길이를 늘려주어, 방열 효율을 극대화시킬 수 있다.With this feature, the present invention can increase the specific gravity occupied by the graphite sheet (S) with high heat dissipation efficiency, and further increase the length of the graft sheet (S) in the up and down direction to maximize heat dissipation efficiency .
이상에서 첨부된 도면을 참조하여 설명한 본 발명은 당업자에 의하여 다양한 변형 및 변경이 가능하고, 이러한 변형 및 변경은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.
L: 본 모듈
1: 엘이디
2: 전도체층 20: 공간부
3: 부도체층 4: 메탈 피씨비
5: 반사체층 6: 봉지재
7: 코팅재 8: 태양광 전원공급수단L: This module
1: LED
2: conductor layer 20:
3: nonconductor layer 4: metal PCB
5: reflector layer 6: encapsulant
7: Coating material 8: Solar power supply means
Claims (7)
상기 엘이디(1) 하부에 적층되어 도전성 패턴을 형성하는 전도체층(2);
상기 전도체층(2) 하부에 적층되는 투광성 부도체층(3);
상기 부도체층(3) 하부에 구비되는 반사체층(5); 및
상기 반사체층(5) 하부에 구비되되, 메탈 재질로 이루어지는 피씨비(PCB)(4); 을 포함하여 이루어져,
상기 반사체층(5)이 상기 부도체층(3)과 상기 피씨비(4) 사이에 적층되어, 재귀반사를 통해 광량을 증가시키고,
상기 엘이디(1) 상부에는 투광성 봉지재(6)가 엘이디(1)를 감싸도록 적층되고,
상기 전도체층(2)은 상기 엘이디(1) 하부에 형성된 공간부(20)를 포함하고, 상기 공간부(20)에는 상기 봉지재가 스며들어 충진되어 엘이디의 하부방열 효과를 향상시키고,
상기 전도체층(2)의 상부 또는 하부 또는 둘 모두에는
반사 및 납땜용 코팅재(7)가 적층되는 것을 특징으로 하는 LED PCB 모듈.LED (1);
A conductor layer (2) laminated on the bottom of the LED (1) to form a conductive pattern;
A light-transmitting nonconductor layer (3) laminated on the lower portion of the conductor layer (2);
A reflector layer 5 provided under the nonconductor layer 3; And
A PCB 4 provided under the reflector layer 5 and made of a metal material; , ≪ / RTI >
The reflector layer 5 is laminated between the nonconductor layer 3 and the PCB 4 to increase the quantity of light through recursive reflection,
A transparent encapsulant 6 is laminated on the upper surface of the LED 1 so as to surround the LED 1,
The conductor layer 2 includes a space 20 formed in the lower portion of the LED 1. The encapsulation material seeps into the space 20 to improve the lower heat radiation effect of the LED,
At the top, bottom or both of the conductor layer (2)
And a coating (7) for reflection and brazing is laminated.
태양광에 의해 전원을 생성하여 상기 엘이디로 공급하는 태양광 전원공급수단(8);
을 더 포함하며,
상기 피씨비(4) 하부에 적층되는 그라파이트 시트(S)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED PCB 모듈.The method according to claim 1,
A solar power supply means (8) for generating and supplying power to the LED by sunlight;
Further comprising:
And a graphite sheet (S) laminated on the lower part of the PCB (4).
상기 엘이디(1)는 다수가 일정 간격으로 배치되고,
상기 전도체층(2), 상기 부도체층(3), 상기 피씨비(4), 상기 반사체층(5), 상기 그라파이트 시트(S)의 결합체는 플렉서블(Flexible)하게 구성되어, 인접한 두 엘이디 사이에서 중첩 겹침이 가능한 것을 특징으로 하는 LED PCB 모듈.3. The method of claim 2,
A plurality of the LEDs 1 are arranged at regular intervals,
The combination of the conductor layer 2, the nonconductor layer 3, the PCB 4, the reflector layer 5 and the graphite sheet S is flexible and overlaps between adjacent two LEDs. LED PCB module which can be overlapped.
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