KR101787245B1 - Flatness measurement apparatus for electronic parts - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 제공한다. 상기 전자 부품용 평탄도 측정 장치는 내부에 설치 공간이 형성되는 본체부와; 상기 본체부의 상기 설치 공간의 다수 위치에 배치되며, 상하 회전 가능하게 배치되며, 상방에서 안착되는 측정 대상물의 일면에 접촉되어 하향 회전되어 회전량을 외부로 출력하는 다수의 측정부; 및 상기 본체부의 상단에 선택적으로 안착되며, 상기 다수의 측정부를 물리적으로 영점 조정하는 영점 조정부를 포함한다.The present invention provides a flatness measuring apparatus for electronic parts. The flatness measuring apparatus for electronic parts includes: a main body having a mounting space formed therein; A plurality of measurement units arranged at a plurality of positions of the installation space of the main body and arranged to be rotatable up and down and to be contacted with one surface of an object to be measured, And a zero point adjuster which is selectively seated on an upper end of the main body and physically adjusts the zero point of the plurality of measurement units.

Description

전자 부품용 평탄도 측정 장치{FLATNESS MEASUREMENT APPARATUS FOR ELECTRONIC PARTS}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a flatness measuring apparatus for an electronic part,

본 발명은 전자 부품용 평탄도 측정 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 다수의 측정부를 동시에 물리적으로 영점을 조절한 이후, 측정 부품의 측정면 다수 위치에서의 평탄도를 동시에 측정하도록 할 수 있는 전자 부품용 평탄도 측정 장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a flatness measuring apparatus for an electronic part, and more particularly, to a flatness measuring apparatus for an electronic part, which is capable of simultaneously measuring the flatness of a plurality of measuring parts To a flatness measuring apparatus for parts.

현재 HMI(Human Machine Interface )기기는 다수의 부품 중, 프런트 커버를 구비한다.Currently, HMI (Human Machine Interface) equipment has a front cover among many parts.

상기 프런트 커버는 사출 공정을 통해 제조되면, 터치로 인해 틀어진 현상이 발생되는 부품 중 하나 이다.When the front cover is manufactured through an injection process, the front cover is one of the parts that are distorted due to the touch.

따라서, 종래에는 평탄도가 요구되는 상기의 프런트 커버와 같은 부폼인 사출물의 평탄도를 측정하기 위해, 도 1에 도시되는 측정 장치를 사용하였다.Therefore, in order to measure the flatness of an injection molded article such as a front cover in which a flatness is required in the prior art, the measuring apparatus shown in Fig. 1 was used.

도 1을 참조 하면, 종래의 평탄도를 측정하기 위해 사용되는 측정 장치는 하이트 게이지와, 인디게이터 및 정반을 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional measuring apparatus used for measuring the flatness includes a height gauge, an indicator, and a platen.

이의 구성을 참조 하면, 종래에는 하이트 게이지를 정반 상에 위치하고, 인디게이터를 설치한다.With reference to this configuration, conventionally, a height gauge is placed on a surface of a table, and an indicator is provided.

이와 같이 조립이 완료된 상태에서 측정 대상물에 대한 평탄도를 인디게이터를 통해 측정한다.The flatness of the object to be measured is measured through the indicator when the assembly is completed.

상기의 구성을 갖는 측정 장치를 사용하는 경우, 소량의 부품을 측정할 때는 사용하는데 어려움 없지만 사출물과 같이 대량으로 생산되는 부품의 경우에는 연속적으로 정확하게 측정하기가 어려운 문제점이 있다.In the case of using the measuring apparatus having the above-described configuration, there is a problem that it is difficult to use a small amount of parts when measuring them, but it is difficult to continuously and precisely measure parts that are produced in large quantities like an injection molding.

또한, 종래에는 평탄도가 유지되는 정반과 인디 게이터를 고정하는 하이트 게이지가 요구되며, 상기 정반은 이동이 불가능한 문제점이 있다.In addition, in the prior art, there is a problem that a surface plate on which the flatness is maintained and a height gauge for fixing the indicator are required, and the surface plate can not be moved.

이에 따라, 종래에는 터치 틀어짐 현상의 원인 중 하나인 프런트 커버의 평탄도를 정확하고 빠르게 측정할 수 없는 문제점이 있다.Accordingly, there is a problem that the flatness of the front cover, which is one of the causes of the touch fading phenomenon, can not be accurately and quickly measured.

본 발명과 관련된 선행문헌으로는 대한민국 공개특허 공개번호 제10-2010-0048833호(공개일 : 2010.05.11)가 있으며, 상기 선행문헌에는 평탄도 측정 및 교정 시스템 및 방법에 대한 기술이 개시된다.
A prior art related to the present invention is Korea Unexamined Patent Publication No. 10-2010-0048833 (published May 2010, 2010), which discloses a system and method for measuring and calibrating flatness.

본 발명의 목적은, 다수의 측정부를 동시에 물리적으로 영점을 조절한 이후, 측정 부품의 측정면 다수 위치에서의 평탄도를 동시에 측정하도록 할 수 있는 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 제공함에 있다.An object of the present invention is to provide a flatness measuring apparatus for an electronic part capable of simultaneously measuring a flatness at a plurality of positions of a measuring surface of a measuring part after physically zeroing the plurality of measuring parts simultaneously.

본 발명의 다른 목적은, HMI기기에 사용되는 프론트 커버와 같이 일면이 다양한 형상을 갖는 측정 대상 부품의 평탄도를 오차 없이 정확하게 측정하도록 할 수 있는 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 제공함에 있다.
It is another object of the present invention to provide a flatness measuring device for an electronic part which can precisely measure the flatness of a component to be measured having a variety of shapes on one surface, such as a front cover used in an HMI device.

바람직한 실시예에 있어서, 본 발명은 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 제공한다.In a preferred embodiment, the present invention provides an apparatus for measuring flatness for electronic components.

상기 전자 부품용 평탄도 측정 장치는 내부에 설치 공간이 형성되는 본체부와; 상기 본체부의 상기 설치 공간의 다수 위치에 배치되며, 상하 회전 가능하게 배치되며, 상방에서 안착되는 측정 대상물의 일면에 접촉되어 하향 회전되어 회전량을 외부로 출력하는 다수의 측정부; 및 상기 본체부의 상단에 선택적으로 안착되며, 상기 다수의 측정부를 물리적으로 영점 조정하는 영점 조정부를 포함한다.The flatness measuring apparatus for electronic parts includes: a main body having a mounting space formed therein; A plurality of measurement units arranged at a plurality of positions of the installation space of the main body and arranged to be rotatable up and down and to be contacted with one surface of an object to be measured, And a zero point adjuster which is selectively seated on an upper end of the main body and physically adjusts the zero point of the plurality of measurement units.

상기 다수의 측정부 각각은, 상기 설치 공간에 배치되는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 단부에 상하 회전되도록 힌지 연결되는 회전 부재와, 상기 회전 부재의 단부에 설치되며, 안착되는 상기 측정 대상물의 일면에 가압 접촉되는 측정핀을 구비하는 것이 바람직하다.Wherein each of the plurality of measurement portions includes a support member disposed in the installation space, a rotary member hingedly connected to the end portion of the support member so as to be rotated up and down, And a measuring pin which is brought into pressure contact with the pressing member.

상기 회전 부재에는, 상기 회전량을 검출하여 외부 게이지에 출력하는 회전량 검출부가 설치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the rotation member is provided with a rotation amount detector for detecting the rotation amount and outputting the rotation amount to the external gage.

상기 다수의 측정부 각각은, 상기 서로 다른 위치에 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, each of the plurality of measurement units is disposed at the different position.

상기 측정핀의 배치 방향이 서로 다르게 배치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the placement directions of the measurement pins are different from each other.

상기 다수의 측정부는, 상기 본체부의 상부에 노출되는 것이 바람직하다.It is preferable that the plurality of measurement portions are exposed on the upper portion of the main body portion.

상기 본체부의 상단 테두리에는, 상기 영점 조정부가 안착되는 안착 영역을 제공하는 것이 바람직하다.Preferably, the upper edge of the body part provides a seating area on which the zero point adjusting part is seated.

상기 영점 조정부는, 판 상으로 형성되는 것이 바람직하다.The zero point adjusting unit is preferably formed in a plate shape.

상기 영점 조정부는, 상기 본체부에 설치되는 승강부에 의해 승강 가능하게 배치되는 것이 바람직하다.
Preferably, the zero point adjusting unit is disposed so as to be able to move up and down by a lifting unit installed in the main body.

본 발명은, 다수의 측정부를 동시에 물리적으로 영점을 조절한 이후, 측정 부품의 측정면 다수 위치에서의 평탄도를 동시에 측정하도록 할 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of simultaneously measuring the flatness at a plurality of positions of the measurement surface of the measurement part after physically adjusting the zero point of the plurality of measurement parts at the same time.

또한, 본 발명은, HMI기기에 사용되는 프론트 커버와 같이 일면이 다양한 형상을 갖는 측정 대상 부품의 평탄도를 오차 없이 정확하게 측정하도록 할 수 있는 효과를 갖는다.
Further, the present invention has the effect of accurately measuring the flatness of a component to be measured having various shapes on one surface, such as a front cover used in an HMI device, without error.

도 1은 종래의 평탄도 측정 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치의 내부를 보여주는 단면도이다.
도 4는 본 발명에 따르는 측정부의 구성을 보여주는 도면이다.
도 5는 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 사용하여 측정 대상물의 평탄도를 측정하는 과정을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따르는 영점 조정부를 사용하여 측정부들의 영점 조정 과정을 보여주는 도면이다.
도 7은 본 발명에 따르는 본체부의 상단에 측정 대상물이 안착되는 예를 보여주는 도면이다.
도 8은 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치의 다른 예를 보여주는 도면이다.
도 9는 도 8의 영점 조정부를 사용하여 영점 조정이 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.1 is a view showing a conventional flatness measuring apparatus.
2 is a perspective view showing the flatness measuring apparatus for an electronic part of the present invention.
3 is a cross-sectional view showing the inside of the flatness measuring apparatus for electronic parts of the present invention.
4 is a view showing a configuration of a measuring unit according to the present invention.
5 is a view illustrating a process of measuring the flatness of an object to be measured using the flatness measuring apparatus for an electronic part of the present invention.
FIG. 6 is a diagram illustrating a zero point adjustment process of the measurement units using the zero point adjustment unit according to the present invention.
7 is a view showing an example in which an object to be measured is placed on the upper end of the main body according to the present invention.
8 is a view showing another example of the flatness measuring apparatus for electronic parts of the present invention.
FIG. 9 is a view illustrating a process of adjusting the zero point using the zero point adjusting unit of FIG. 8. FIG.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 설명한다.BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, a flatness measuring apparatus for an electronic part of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 보여주는 사시도이고, 도 3은 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치의 내부를 보여주는 단면도이고, 도 4는 본 발명에 따르는 측정부의 구성을 보여주는 도면이다.FIG. 2 is a perspective view showing the flatness measuring apparatus for electronic parts according to the present invention, FIG. 3 is a sectional view showing the interior of the flatness measuring apparatus for electronic parts of the present invention, FIG. 4 is a view FIG.

도 2를 참조 하면, 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치는 크게 본체부(100)와, 다수의 측정부(200)와, 영점 조정부(300)로 구성된다.Referring to FIG. 2, the flatness measuring apparatus for an electronic component according to the present invention includes a main body 100, a plurality of measuring units 200, and a zero point adjusting unit 300.

상기 각 구성을 상세하게 설명한다.Each of the above configurations will be described in detail.

본체부(100)In the main body 100,

본 발명에 따르는 본체부(100)는 상방이 개구되며, 내부에 일정의 설치 공간(100a)이 형성되는 박스 형상으로 형성된다.The main body 100 according to the present invention is formed in a box shape having an upper opening and a predetermined installation space 100a formed therein.

상기 본체부(100)의 상단 영역은 실질적으로 측정 대상물(50, 도 7참조)이 안착되는 영역으로, 상기 측정 대상물(50)의 면적에 따라 제작될 수 있다.The upper end region of the main body 100 is a region in which the measurement object 50 (see FIG. 7) is placed, and can be manufactured according to the area of the measurement object 50.

상기 본체부(100)의 측부에는 손잡이로 사용될 수 있도록 다수의 장홀(101)이 천공되어 형성된다.A plurality of long holes (101) are formed in the side of the body part (100) so as to be used as a handle.

또한, 상기 본체부(100)의 하단에는 지면이 안착될 수 있는 안착부(110)가 형성된다.In addition, a seating part 110 is formed at the lower end of the main body part 100 so that the ground can be seated.

도면에 도시되지는 않았지만, 상기 안착부(110)는 사방에서 승강 높이를 조절할수 있는 회전 나사와 같은 구성을 포함할 수도 있다.Although not shown in the drawings, the seating portion 110 may include a configuration such as a rotary screw capable of adjusting the height of elevation in all directions.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 상기 안착부(110)는 상기 본체부(100)의 하단 면적보다 넓게 형성되어 안정적인 지지를 이루는 것이 좋다.
Also, although not shown in the drawing, the seating portion 110 is formed to be wider than the lower end surface area of the main body 100 to provide stable support.

다수의 측정부(200)The plurality of measuring units 200

도 2 내지 도 4를 참조 하면, 본 발명에 따르는 다수의 측정부(200)는 서로 동일한 구성을 가질 수 있다.2 to 4, the plurality of measurement units 200 according to the present invention may have the same configuration as each other.

따라서, 하나의 측정부(200)의 구성을 설명한다.Therefore, the configuration of one measuring unit 200 will be described.

본 발명에 따르는 측정부(200)는 크게 지지 부재(210)와, 회전 부재(230)와, 측정핀(240)으로 구성된다.The measuring unit 200 according to the present invention mainly includes a supporting member 210, a rotating member 230, and a measuring pin 240.

상기 지지 부재(210)의 하단은 체결 볼트(211)를 통해 본체부(100)의 설치 공간(100a)에서 본체부(100)의 바닥부에 체결 고정된다. 몰론, 상기 체결 위치는 가변될 수 있다.The lower end of the support member 210 is fastened and fixed to the bottom of the main body 100 in the installation space 100a of the main body 100 through the fastening bolts 211. [ The fastening position may be variable.

상기 지지 부재(210)의 상단에는 힌지단(H)이 형성된다.A hinge end (H) is formed at an upper end of the support member (210).

여기서, 상기 회전 부재(230)의 일단은 상기 힌지단(H)에 힌지 연결된다.Here, one end of the rotating member 230 is hinged to the hinge end H.

상기 회전 부재(230)의 타단은 외측으로 돌출 형성된다.The other end of the rotating member 230 is protruded outward.

따라서, 상기 회전 부재(230)는 힌지단(H)을 회전 중심으로 하여 상하 회전 되도록 설치된다.Therefore, the rotary member 230 is installed so as to be rotated up and down with the hinge end H as a rotation center.

상기 회전 부재(230)의 타단에는 상술한 측정핀(240)이 설치된다.The above-described measuring pin 240 is installed at the other end of the rotating member 230.

상기 측정핀(240)은 길이를 갖는다.The measuring pin 240 has a length.

또한, 상기 회전 부재(230)는 일단에서 타단을 따라 두께가 줄어들도록 형성된다.In addition, the rotation member 230 is formed so that its thickness decreases along the other end from one end.

그리고, 상기 회전 부재(230)의 상단에는 원판 형상의 보조 부재(231)가 설치된다.A disk-shaped auxiliary member 231 is provided at the upper end of the rotary member 230.

상기 보조 부재(231)는 회전 부재(230)가 상하 회전시 틀어짐을 보상해 줄 수 있는 이점이 있다. 이는 보조 부재의 설치 위치에 따라 결정될 수 있다.The auxiliary member 231 has an advantage that it can compensate for the rotation of the rotary member 230 when it rotates up and down. This can be determined depending on the installation position of the auxiliary member.

상기와 같이 구성되는 다수의 측정부(200)는 본체부(100)의 상부에 노출된다.The plurality of measurement units 200 configured as described above are exposed at the upper portion of the main body 100.

또한, 상기 다수의 측정부(200)는 서로 다른 방향을 향하도록 설치된다.In addition, the plurality of measurement units 200 are installed so as to face different directions.

즉, 상기 다수의 측정부(200) 각각의 측정핀들(240)은 서로 다른 방향을 향하도록 배치된다.That is, the measurement pins 240 of each of the plurality of measurement units 200 are arranged to face in different directions.

바람직하게, 본 발명에서 상기 다수의 측정부(200)는 4개로 구성되어 본체부(100)의 설치 공간(100a)에서 서로 다른 위치에 설치된다.Preferably, in the present invention, the plurality of measurement units 200 are installed at four different locations in the installation space 100a of the main body 100. [

따라서, 본 발명에서의 4개의 측정부(200)는 후술되는 본체부(100)의 상단에 안착되는 측정 대상물(50)의 하면 4부분에서의 평형도를 측정할 수 있다.
Accordingly, the four measuring units 200 according to the present invention can measure the degree of balance at the bottom surface 4 of the measuring object 50 which is placed on the upper end of the main body 100, which will be described later.

영점 조정부(300)The zero point adjusting unit 300,

본 발명에 따르는 영점 조정부(300)는 상기 본체부(100)의 상단에 안착된다.The zero point adjusting unit 300 according to the present invention is mounted on the upper end of the main body 100.

상기 영점 조정부(300)는 판상으로 형성된다.The zero point adjusting unit 300 is formed in a plate shape.

여기서, 본 발명에 따르는 본체부(100)의 내측벽에는, 상기 영점 조정부(300)의 테두리가 지지되는 다수의 안착 부재(120)가 형성된다.In the inner wall of the main body 100 according to the present invention, a plurality of seating members 120 supporting the rim of the zero point adjusting unit 300 are formed.

상기 다수의 안착 부재(120)는 상기 영점 조정부(300)가 안착되는 안착 영역을 제공할 수 있다.The plurality of seating members 120 may provide a seating area where the zero point adjusting unit 300 is seated.

상기 영점 조정부(300)는 상기 본체부(100)의 상단에 안착되면, 그 저면은 다수의 측정부(200)의 각 측정핀(240)의 단부를 하방으로 가압한다.When the zero point adjusting unit 300 is seated on the upper end of the main body 100, the bottom surface presses the end of each measuring pin 240 of the plurality of measuring units 200 downward.

이때, 각 측정핀(240)은 영점 조정이 이루어질 수 있다.At this time, each measuring pin 240 can be zero-adjusted.

더하여, 본 발명에 따르는 측정핀(240)은 설정된 면적을 갖도록 판 상으로 형성될 수 있다.In addition, the measuring pin 240 according to the present invention can be formed in a plate shape with a predetermined area.

따라서, 영점 조정부(300)가 본체부(100)의 상단에 안착되는 경우, 측정핀(240)과영점 조정부(300)의 하단면과의 접촉 면적이 증가됨으로 인해 접촉 불량을 방지하고, 이로 인해 영점 조정시 오류를 방지할 수 있다.
Accordingly, when the zero point adjusting unit 300 is mounted on the upper end of the main body 100, the contact area between the measuring pin 240 and the lower end surface of the zero point adjusting unit 300 is increased, Errors can be prevented when adjusting the zero point.

다음은 상기와 같이 구성되는 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치의 작용을 설명한다.The following describes the operation of the flatness measuring apparatus for electronic parts of the present invention constructed as described above.

도 5는 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 사용하여 측정 대상물의 평탄도를 측정하는 과정을 보여주는 도면이고, 도 6은 본 발명에 따르는 다수의 측정부를 영점 조정하는 과정을 보여주는 사시도이다.FIG. 5 is a view illustrating a process of measuring the flatness of an object to be measured using the flatness measuring apparatus for electronic parts according to the present invention, and FIG. 6 is a perspective view showing a process of adjusting the zeroes of a plurality of measuring units according to the present invention.

도 5를 참조 하면, 본 발명에 따르는 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 사용하여 측정 대상물의 평탄도를 측정하는 경우, 영점 조정 -> 측정 대상물 안착 -> 평탄도 측정의 숭으로 진행될 수 있다.Referring to FIG. 5, when the flatness of a measurement object is measured using the apparatus for flatness measurement of an electronic part according to the present invention, it may be performed in a manner of zero adjustment -> measurement object placement -> flatness measurement.

영점 조정 단계Zero adjustment step

도 5를 참조 하면, 상술한 바와 같이 구성되는 전자 부품용 평탄도 측정 장치를 준비한다.Referring to Fig. 5, a flatness measuring apparatus for an electronic part configured as described above is prepared.

이때, 본 발명에 따르는 다수의 측정부(200)는 영점 조정이 이루어지지 않은 상태일 수 있다.At this time, the plurality of measuring units 200 according to the present invention may be in a state where the zero point adjustment is not performed.

여기서, 본체부(100)의 상단에는 영점 조정부(300)가 안착되지 않고 개방된 상태를 이룬다.Here, the zero point adjusting unit 300 is not seated at the upper end of the main body 100 but is opened.

이어, 도 5 및 도 6을 참조 하면, 영점 조정부(300)를 준비한다.Next, referring to FIGS. 5 and 6, a zero point adjusting unit 300 is prepared.

상기와 같이 준비되는 영점 조정부(300)는 본체부(100)의 상단에 안착될 수 있다.The zero point adjusting unit 300 prepared as described above can be mounted on the upper end of the main body 100.

이때, 상기 영점 조정부(300)는 본체부(100)의 상단에 안착되면서, 그 하단 테두리는 본체부(100)의 내측벽에 형성되는 다수의 안착 부재(120)의 상단에 안착될 수 있다.At this time, the zero point adjusting unit 300 is seated on the upper end of the main body 100, and the lower end of the zero point adjusting unit 300 can be seated on the upper ends of the plurality of seating members 120 formed on the inner side wall of the main body 100.

상기 다수의 안착 부재(120)의 상단의 레벨은 서로 동일하게 형성되는 것이 좋다.The uppermost level of the plurality of seating members 120 may be formed to be equal to each other.

이와 같이, 영점 조정부(300)가 다수의 안착 부재(120)의 상단에 안착되면, 다수의 측정부(200) 각각의 회전 부재(230)의 단부에 설치되는 측정핀(240)의 단부는 영점 조정부(300)의 하면에 물리적으로 접촉되어 하방으로 가압 및 하향 회전되어 위치될 수 있다.When the zero point adjusting unit 300 is mounted on the upper ends of the plurality of seating members 120 as described above, the ends of the measuring pins 240 installed at the ends of the rotating members 230 of the plurality of measuring units 200, May be physically brought into contact with the lower surface of the adjusting unit 300 and rotated downward by being pressed and rotated downward.

이 상태에서 다수의 측정부(200) 각각의 영점 조정이 이루어지는 상태일 수 있다.In this state, the zero point adjustment of each of the plurality of measurement units 200 may be performed.

이에 따라, 본 발명에 따르는 다수의 측정부(200)는 사로 다른 위치에서 영점 조정이 동시에 이루어 질 수 있다.Accordingly, the plurality of measurement units 200 according to the present invention can perform zero adjustment at different positions simultaneously.

상기와 같이 영점 조정이 이루어진 이후에, 상기 영점 조정부(300)는 본체부(100)의 상단으로부터 탈거될 수 있다.
After the zero point adjustment is performed as described above, the zero point adjuster 300 may be detached from the upper end of the main body 100.

측정 대상물 안착 단계Step of placing measurement object

도 7은 본 발명에 따르는 본체부의 상단에 측정 대상물이 안착된 상태를 보여주는 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view showing a state where a measurement object is placed on the upper end of the main body according to the present invention. FIG.

도 5 및 도 7을 참조 하면, 본 발명에 사용되는 측정 대상물(50)은 전자 기기의 커버로 사용되는 부품일 수 있다.5 and 7, the measurement object 50 used in the present invention may be a part used as a cover of an electronic apparatus.

바람직하게, 상기 측정 대상물(50)의 넓이는 상술한 본체부(100)의 상단에 형성되는 중공에 위치되는 넓이를 형성하는 부품인 것이 바람직하다.Preferably, the width of the measurement object 50 is a part formed in the upper part of the main body 100 and forming a width to be positioned in the hollow.

상기와 같은 측정 대상물(50)은 본체부(100)의 상단에 안착되면서 본체부(100)의 설치 공간(100a)에서 영점 조정이 이루어지는 다수의 측정부(200)의 측정핀들(240) 각각에 접촉된다.The measurement object 50 may be mounted on each of the measurement pins 240 of the plurality of measurement units 200 that are set on the upper end of the main body 100 and adjusted in the installation space 100a of the main body 100 .

이때, 상기 다수의 측정부(200)의 측정핀들(240) 각각은 상기 측정 대상물(50)의 하면에 눌려 하방으로 회전될 수 있다.At this time, each of the measurement pins 240 of the plurality of measurement units 200 may be pressed down on the lower surface of the measurement object 50 and be downwardly rotated.

이때, 각 측정부(200)에 구비되는 회전량 검출부(220)는 각각의 회전량을 검출하여 외부 게이지(400)로 전송할 수 있다.At this time, the rotation amount detecting unit 220 provided in each measuring unit 200 may detect the rotation amount of each rotation and transmit the rotation amount to the external gage 400.

여기서, 상기 외부 게이지(400)에 전기적으로 연결되는 제어기(미도시)는 다수의 위치에서 검출되는 회전량들이 설정된 오차 범위 내에 포함되면, 평형도를 유지함으로 판단할 수 있고, 해당 오차 범위를 벗어나는 경우 평형도가 유지되는 않는 것으로 판단할 수 있다.Here, the controller (not shown) electrically connected to the external gauge 400 can determine that the amount of rotation detected at a plurality of positions is within the set error range, maintaining the degree of balance, It can be judged that the equilibrium degree is not maintained.

이에 따라, 본 발명에서는 측정 대상물(50)을 본체부(100)에 안착시키는 과정을 통해, 다수의 위치에서의 평형도를 동시에 측정하여 평형도 정도를 측정하도록 할 수 있는 이점이 있다.
Accordingly, in the present invention, there is an advantage that the degree of equilibrium degree can be measured by simultaneously measuring the degree of equilibrium at a plurality of positions through the process of placing the object 50 to be measured on the body 100.

한편, 본 발명에서는 영점 조정부(300)를 자동으로 구동시키는 예를 포함할 수 있다.Meanwhile, the present invention may include an example in which the zero point adjusting unit 300 is automatically driven.

도 8은 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치의 다른 예를 보여주는 도면이고, 도 9는 도 8의 영점 조정부를 사용하여 영점 조정이 이루어지는 과정을 보여주는 도면이다.FIG. 8 is a view showing another example of the flatness measuring apparatus for electronic parts according to the present invention, and FIG. 9 is a view illustrating a process of adjusting the zero point using the zero point adjusting unit of FIG.

도 8을 참조 하면, 본 발명에 따르는 영점 조정부(300)는 판상으로 형성되어 본체부(100)의 상부에 배치된다.Referring to FIG. 8, the zero point adjusting unit 300 according to the present invention is formed in a plate shape and disposed on the upper portion of the main body 100.

상기와 같이 배치되는 영점 조정부(300)는 본체부에 설치되는 승강부(500)에 의해 승강 가능하게 배치된다.The zero point adjusting unit 300 arranged as described above is arranged to be able to move up and down by a lift unit 500 installed in the main body.

상기 승강부(500)는 외부 구동 신호에 의해 승강되는 축(520)을 갖는 실린더(510)로 구성될 수 있다.The elevator 500 may include a cylinder 510 having an axis 520 that is raised and lowered by an external driving signal.

상기와 같은 실린더(510)는 본체부(100)의 양측에 한 쌍 또는 그 이상을 이루어 설치될 수 있다.The cylinder 510 may be installed on one or both sides of the main body 100.

상기 실린더(510) 각각은, 본체부(100)의 양측부에 설치되며, 각 실린더(510)로부터의 축(520)은 본체부(100)의 상방을 따라 승강되도록 설치된다.Each of the cylinders 510 is installed on both sides of the main body 100 and the shaft 520 from each cylinder 510 is installed to move up and down along the main body 100.

그리고, 한 쌍의 실린더(510)의 축(520)의 단부에는 상술한 영점 조정부(300)가 고정된다.The above-mentioned zero point adjusting unit 300 is fixed to the end of the shaft 520 of the pair of cylinders 510.

도 9를 참조 하면, 본 발명에 따르는 제어부(600)를 사용하여 영점 조정을 하고자하는 경우, 제어부(600)는 각 실린더(510)를 통해 각 축(520)을 하방으로 유동시킨다.Referring to FIG. 9, when the controller 600 according to the present invention is used to adjust the zero point, the controller 600 causes each axis 520 to flow downward through the respective cylinders 510.

여기서, 상기 영점 조정부(300)의 하면은 본체부(100)의 설치 공간(100a)에 배치되는 다수의 측정부(200) 각각의 측정핀(240)의 단부에 접촉되어 이들을 가압할 수 있다.The lower surface of the zero point adjuster 300 may contact the end portions of the measurement pins 240 of the plurality of measurement portions 200 disposed in the installation space 100a of the main body 100 and press them.

이에 따라, 다수의 측정부(200)는 영점 조정이 완료될 수 있다.Accordingly, the plurality of measuring units 200 can complete the zero point adjustment.

제어부(600)는 상기와 같이 영점 조정이 완료된 이후, 각 실린더(510)를 사용하여 영점 조정부(300)를 상승시켜 원위치로 복귀시킬 수 있다.After the zero point adjustment is completed as described above, the control unit 600 can use the cylinders 510 to raise the zero point adjustment unit 300 and restore the zero point adjustment unit 300 to its original position.

이어, 측정하고자 하는 측정 대상물(50)을 본체부(100)의 상단에 안착시켜 상기와 같이 평형도 측정을 진행할 수 있다.Then, the measurement object 50 to be measured is placed on the upper end of the main body 100, and the balance degree measurement can be performed as described above.

또한, 도면에 도시되지는 않았지만, 실린더들(510) 단부에 고정되는 영점 조정부(300)를 탈거한 이후, 측정 대상물(50)을 고정하도록 할 수 도 있다.Also, although not shown in the drawings, the measurement object 50 may be fixed after the zero point adjusting unit 300 fixed to the end of the cylinders 510 is removed.

그리고,　실린더들(510)을 사용하여 측정 대상물(50)을 하강시켜 평형도를 측정하도록 할 수도 있다.The measurement object 50 may be lowered by using the cylinders 510 to measure the balance degree.

상기와 같은 구성 및 작용에 따라, 본 발명에 따르는 실시예는 다수의 측정부를 동시에 물리적으로 영점을 조절한 이후, 측정 부품의 측정면 다수 위치에서의 평탄도를 동시에 측정하도록 할 수 있는 이점이 있다.According to the above-described structure and operation, the embodiment of the present invention has an advantage that it is possible to simultaneously measure the flatness at many positions of the measurement surface of the measurement part after physically adjusting the zero point of the plurality of measurement parts simultaneously .

또한, 본 발명에 따르는 실시예는 HMI기기에 사용되는 프론트 커버와 같이 일면이 다양한 형상을 갖는 측정 대상 부품의 평탄도를 오차 없이 정확하게 측정하도록 할 수 있는 이점이 있다.In addition, the embodiment of the present invention has an advantage that the flatness of a measurement object having various shapes on one surface, such as a front cover used in an HMI device, can be accurately measured without error.

이상, 본 발명의 전자 부품용 평탄도 측정 장치에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.Although the concrete embodiments of the flatness measuring apparatus for electronic parts of the present invention have been described above, it is apparent that various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited to the above-described embodiments, but should be determined by the scope of the appended claims and equivalents thereof.

즉, 전술된 실시예는 모든 면에서 예시적인 것이며, 한정적인 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 본 발명의 범위는 상세한 설명보다는 후술될 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 그 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
It is to be understood that the foregoing embodiments are illustrative and not restrictive in all respects and that the scope of the present invention is indicated by the appended claims rather than the foregoing description, It is intended that all changes and modifications derived from the equivalent concept be included within the scope of the present invention.

50 : 측정 대상물
100 : 본체부
110 : 안착부
120 : 안착 부재
200 : 측정부
210 : 지지 부재
220 : 회전량 검출부
230 : 회전 부재
240 : 측정핀
300 : 영점 조정부
400 : 외부 게이지
500 : 승강부
600 : 제어부50: object to be measured
100:
110:
120:
200:
210: support member
220: Rotation amount detecting section
230: rotating member
240: Measuring pin
300:
400: External gauge
500:
600:

Claims (7)

내부에 설치 공간이 형성되는 본체부;
상기 본체부의 상기 설치 공간의 다수 위치에 배치되며, 상하 회전 가능하게 배치되며, 상방에서 안착되는 측정 대상물의 일면에 접촉되어 하향 회전되어 회전량을 외부로 출력하는 다수의 측정부; 및
상기 본체부의 상단에 선택적으로 안착되며, 상기 다수의 측정부를 물리적으로 영점 조정하는 영점 조정부를 포함하되,
상기 다수의 측정부 각각은, 상기 설치 공간에 배치되는 지지 부재와, 상기 지지 부재의 단부에 상하 회전되도록 힌지 연결되는 회전 부재와, 상기 회전 부재의 단부에 설치되며, 안착되는 상기 측정 대상물의 일면에 가압 접촉되는 측정핀을 구비하고, 상기 회전 부재에는, 상기 회전량을 검출하여 외부 게이지에 출력하는 회전량 검출부가 설치되고,
상기 다수의 측정부는, 상기 본체부의 상부에 노출되고,
상기 본체부의 상단 테두리에는, 상기 영점 조정부가 안착되는 안착 영역을 제공하고,
상기 영점 조정부는, 상기 본체부에 설치되는 승강부에 의해 승강 가능하게 배치되고,
상기 측정핀은 설정된 길이를 갖고, 상기 회전 부재는 일단에서 타단을 따라 두께가 줄어들도록 형성되고,
상기 회전 부재의 상단에는 상기 회전 부재가 상하 회전시 틀어짐을 보상해주는 원판 형상의 보조 부재가 설치되고,
상기 승강부는 제어부의 제어에 의해 상기 영점 조정이 완료된 이후, 상기 승강부를 사용하여 상기 영점 조정부를 상승시켜 원위치로 복귀시키는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 평탄도 측정 장치.
A main body having an installation space formed therein;
A plurality of measurement units arranged at a plurality of positions of the installation space of the main body and arranged to be rotatable up and down and to be contacted with one surface of an object to be measured, And
And a zero point adjuster which is selectively seated on an upper end of the main body and physically adjusts the zero point of the plurality of measurement units,
Wherein each of the plurality of measurement portions includes a support member disposed in the installation space, a rotary member hingedly connected to the end portion of the support member so as to be rotated up and down, And the rotation member is provided with a rotation amount detecting unit for detecting the rotation amount and outputting the rotation amount to an external gauge,
Wherein the plurality of measuring units are exposed on an upper portion of the main body,
And an upper edge of the main body portion is provided with a seating area in which the zero point adjusting section is seated,
Wherein the zero point adjusting section is disposed so as to be able to move up and down by a lift section provided on the main body section,
The measuring pin has a predetermined length, and the rotating member is formed so that its thickness decreases along the other end at one end,
And a disc-shaped auxiliary member for compensating for the rotation of the rotary member during up-and-down rotation is provided at an upper end of the rotary member,
Wherein the elevating unit elevates the zero point adjusting unit to the home position by using the elevating unit after the zero point adjustment is completed by the control unit.
삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 다수의 측정부 각각은, 서로 다른 위치에 배치되되,
상기 측정핀의 배치 방향이 서로 다르게 배치되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 평탄도 측정 장치.
The method according to claim 1,
Wherein each of the plurality of measurement units is disposed at a different position,
Wherein the measurement pins are arranged in different directions from each other.
삭제delete 삭제delete 제 1항에 있어서,
상기 영점 조정부는,
설정된 면적을 갖는 판 상으로 형성되는 것을 특징으로 하는 전자 부품용 평탄도 측정 장치.The method according to claim 1,
The zero point adjusting unit,
Wherein the flatness measuring device is formed as a plate having a predetermined area. 삭제delete
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