KR101786500B1 - flexible electrode module for LED lamp - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 가공하여 전극패턴을 형성한 LED램프용 플렉서블 전극모듈이 개시된다.
본 발명은, LED소자가 수용되는 장착공이 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하는 것으로, 상기 전극패턴은, 상부와 하부에 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 상부라인과 하부라인과, 상기 상부라인과 하부라인을 구간별로 연결하도록 종방향으로 배치되는 복수의 브릿지라인과, 상기 브릿지라인들 사이에 형성된 공간에 배치되고, 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 복수의 급전라인을 포함하고, 상기 LED소자는 상기 브릿지라인 상에 실장된다.Disclosed is a flexible electrode module for an LED lamp in which an electrode pattern is formed by processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity.
The present invention provides a light emitting device comprising a frame of a nonconductive material formed with a mounting hole for receiving an LED element and an electrode pattern of a conductive material which is integrally joined to the frame and supplies power to the LED element accommodated in the mounting hole, The pattern includes an upper line and a lower line that are spaced apart from each other at upper and lower sides and a plurality of bridge lines arranged in the longitudinal direction to connect the upper line and the lower line by intervals, And a plurality of feed lines disposed in a space formed and arranged laterally spaced apart from each other, and the LED elements are mounted on the bridge line.

Description

ＬＥＤ램프용 플렉서블 전극모듈{flexible electrode module for LED lamp}[0001] Flexible electrode module for LED lamp [0002]

본 발명은 LED램프용 플렉서블 전극모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전기전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 가공하여 전극패턴을 형성한 LED램프용 플렉서블 전극모듈에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible electrode module for an LED lamp, and more particularly, to a flexible electrode module for an LED lamp in which an electrode pattern is formed by processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity.

일반적으로, LED는 다이오드의 일종으로 순방향으로 전압을 가했을 때 전자기유도에 의한 전자의 이동 시 전자가 가지는 에너지가 빛 에너지와 열에너지로 발생하게 되고 이때, 이 두 가지는 서로 반비례의 상관관계를 형성하고 있어 LED의 내부에서 발생된 열을 얼마나 빠르게 제거하느냐에 따라 광자의 발생을 증가시킬 수 있게 된다. LED 광원은 대략 25-55℃ 정도의 활성 온도를 유지할 때 광 출력과 광 효율이 극대화되는 특성을 가지고 있다. 또한 LED의 내구성을 유지시킬 수가 있다. 즉 적당한 전자의 활성에 필요한 열 이외에는 광자발생을 감소시키고, 열로 인한 과도한 전류량은 원자구조의 결합력을 떨어뜨려 종국에는 LED가 파괴된다. 이러한 발열문제는 대부분 조명으로 사용키 위한 고휘도 고전력량의 LED 광원을 제작할 때 발생되며 LED에서 발생하여 전자활성에 필요한 열 이외에 발생되는 열을 신속하게 배출할 수 있게 설계 하여야 할 필요가 있다. 대부분의 LED광원 회사들은 이러한 문제를 해결하기 위한 패키지 설계를 진행하고 있으며 이렇게 제작된 고와트 LED광원을 파워LED라고 통칭한다. 일반적으로 LED 광원은 PCB 상에 LED 칩이나 패키지가 탑재되어 이루어진다. 이러한 종래 LED 광원은 PCB의 얇은 동박 회로층을 통해 전류가 LED 칩의 플러스(+) 전극으로 입력되고 LED 칩을 거쳐 마이너스(-) 전극으로 출력되어 발광이 이루어지게 된다. 이때 PCB의 얇은 동박 회로층의 한계상 통전성을 증가시킬 수 없어, LED 칩과 회로에서 발생하는 전류저항과 칩에서 광자가 발생할 때 동시에 발생하는 열을 PCB하부의 절연층을 통해 방열판에 전달하여 방출하는 간접적인 방열 방법을 취하기 때문에, 발생하는 열에 비해 방열이 효과적으로 이루어지지 못해 고광력의 LED 광원을 구현하는데 그 한계가 있었다Generally, when a forward voltage is applied to a LED as a kind of diode, the energy of the electrons is generated as light energy and heat energy when the electron is moved by the electromagnetic induction. In this case, the two are inversely proportional to each other It is possible to increase the generation of photons depending on how quickly the heat generated inside the LED is removed. LED light sources have characteristics that maximize light output and light efficiency when maintaining an active temperature of about 25-55 ° C. Also, the durability of the LED can be maintained. That is, other than the heat required for proper electron activation, photon generation is reduced, and the excessive amount of current due to heat lowers the bonding force of the atomic structure, eventually destroying the LED. This heat generation problem arises when a high-brightness, high-power LED light source is used for lighting, and it is necessary to design the LED light source to rapidly discharge heat generated in addition to heat required for electronic activation. Most LED light source companies are working on a package design to solve this problem, and the high-wattage LED light source is called Power LED. Typically, an LED light source is made up of an LED chip or package mounted on a PCB. In such a conventional LED light source, current is input to the positive electrode of the LED chip through the thin copper foil circuit layer of the PCB, and is output to the negative (-) electrode through the LED chip to emit light. At this time, the current resistance of the LED chip and the circuit can not be increased due to the limit of the thin copper foil circuit layer of the PCB, and the heat generated simultaneously with the photon generated from the chip is transmitted to the heat sink through the insulating layer under the PCB The heat dissipation can not be effectively performed as compared with the generated heat, so that there is a limitation in realizing a high-power LED light source

발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전기 전도성 및 열전도성이 우수한 금속을 가공하여 히트싱크(heat sink)로 제작하고 이 히트싱크를 LED소자에 전원을 공급하는 전극으로 이용함으로써 LED 소자에서 발생하는 열을 히트싱크를 통하여 직접 배출하여 방열 특성을 향상시키는 동시에 광원의 안정화를 이루어 고광력, 고출력을 가능하도록 하는 LED램프용 전극모듈을 제공하는 데 그 목적이 있다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a heat sink which is manufactured by processing a metal having excellent electrical conductivity and thermal conductivity and using the heat sink as an electrode for supplying power to the LED element, And it is an object of the present invention to provide an electrode module for an LED lamp capable of discharging generated heat directly through a heat sink to improve heat dissipation characteristics and to stabilize a light source to enable high power and high output.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 LED소자가 수용되는 장착공이 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하는 것으로, 상기 전극패턴은, 상부와 하부에 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 상부라인과 하부라인과, 상기 상부라인과 하부라인을 구간별로 연결하도록 종방향으로 배치되는 복수의 브릿지라인과, 상기 브릿지라인들 사이에 형성된 공간에 배치되고, 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 복수의 급전라인을 포함하고, 상기 LED소자는 상기 브릿지라인 상에 실장된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting diode (LED) comprising: a frame of a nonconductive material formed with a mounting hole for receiving an LED device; The electrode pattern includes an upper line and a lower line which are spaced apart from each other in the upper and lower sides and a plurality of bridge lines arranged in the longitudinal direction so as to connect the upper line and the lower line by intervals, And a plurality of feed lines arranged in a space formed between the bridge lines and spaced apart from each other and arranged in the lateral direction, and the LED elements are mounted on the bridge line.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자는 상기 브릿지라인의 양측에 배치된 급전라인에 와이어 본딩 방식으로 연결된다.According to another embodiment of the present invention, the LED elements are connected in a wire bonding manner to feed lines arranged on both sides of the bridge line.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자는 상기 브릿지라인의 일측에 배치된 급전라인과, 브릿지라인에 와이어 본딩 방식으로 연결된다.According to another embodiment of the present invention, the LED element is connected to a bridge line by a wire bonding method and a feed line arranged on one side of the bridge line.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전극패턴은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 플렉서블한 금속재질로 이루어진다. According to another embodiment of the present invention, the electrode pattern is made of a flexible metal material having excellent electrical conductivity and thermal conductivity.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 프레임은, 수지재질로 구성되고, 상기 전극패턴과 프레임은 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된다.According to another embodiment of the present invention, the frame is made of a resin material, and the electrode pattern and the frame are combined by an insert injection molding method.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자는 상기 브릿지라인 상에 종방향으로 복수 형성되고, 상기 각각의 LED소자는 상기 브릿지라인 및/또는 상기 브릿지라인의 양측에 배치된 복수의 급전라인에 각각 연결된다.According to another embodiment of the present invention, a plurality of LED elements are formed in the longitudinal direction on the bridge line, and each of the LED elements is connected to a plurality of feed lines arranged on both sides of the bridge line and / Respectively.

본 발명에 따른 LED램프용 전극모듈은, LED소자를 실장하는 전극부분의 표면적을 극대화하여 열적 저항을 최소화하고 도선에 흐르는 전자의 흐름을 극대화 할 수 있으며 LED에서 전극 표면에 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화 할 수 있다.The electrode module for an LED lamp according to the present invention maximizes the surface area of an electrode portion for mounting an LED element, minimizing thermal resistance, maximizing the flow of electrons flowing through the wire, and maximizing the surface resistance So that the voltage drop can be minimized.

아울러, 극대화된 전극으로 인해 저항이 극소화된 거대 열 전달 통로 및 전기흐름 통로를 확보 할 수 있게 되고, 전극의 표면적이 커지면서 LED와 전극간의 열평형이 빨리 진행될 수 있다. 따라서, LED 활성층의 온도가 급격히 상승하는 문제점을 해결할 수 있으며 LED의 저항이 안정되어 전류가 안정화 되고, 컨버터 설계 시 정전류에 의한 구동을 쉽게 구현할 수 있다.In addition, it is possible to secure a large heat transfer path and an electric current path with a minimized resistance due to the maximized electrode, and the thermal equilibrium between the LED and the electrode can be accelerated as the surface area of the electrode increases. Accordingly, it is possible to solve the problem that the temperature of the active layer of the LED sharply increases, the resistance of the LED is stabilized, the current is stabilized, and the driving by the constant current can be easily implemented in the designing of the converter.

또, LED 활성층에서 전자와 정공의 결합률을 높일 수 있어 LED의 효율이 증가하며 방열기능의 향상으로 LED의 온도가 신속히 낮아질 수 있다.In addition, since the bonding ratio of electrons and holes in the LED active layer can be increased, the efficiency of the LED increases, and the temperature of the LED can be rapidly lowered due to the improvement of the heat radiation function.

특히, 전극 패턴을 둥글게 말거나 휠 수 있기 때문에 가공성이 용이하고, 다양한 출력의 전극 패턴을 제공할 수 있으며, 직렬 또는 병렬의 회로구성에 있어 별도의 배선이나 PCB가 필요 하지 않고 동시에 납땜공정도 없이 모듈의 회로 구성을 할 수 있는 매우 유용한 효과가 있다.In particular, since the electrode pattern can be rounded or rounded, it is easy to process and can provide electrode patterns of various output, and it is unnecessary to provide separate wiring or PCB for serial or parallel circuit construction, There is a very advantageous effect that the circuit configuration of the first embodiment can be performed.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED램프용 플렉서블 전극모듈의 사시도,
도 2는 도 1의 전극패턴을 발췌하여보인 사시도,
도 3은 도 1의 프레임을 발췌하여보인 사시도,
도 4는 도 1의 전극모듈과 LED소자가 직렬로 연결된 모습을 보인 사시도,
도 5는 도 4에 있어서, 복수의 LED소자가 실장된 모습을 보인 사시도,
도 6은 도 1의 전극모듈과 LED소자가 병렬로 연결된 모습을 보인 사시도,
도 7은 도 6에 있어서, 복수의 LED소자가 실장된 모습을 보인 사시도,
도 8은 복수의 전극패턴이 종방향으로 연결된 전극원판을 보인 사시도이다.1 is a perspective view of a flexible electrode module for an LED lamp according to an embodiment of the present invention,
FIG. 2 is a perspective view showing the electrode pattern of FIG. 1,
FIG. 3 is a perspective view showing the frame of FIG. 1,
FIG. 4 is a perspective view showing the electrode module and the LED device of FIG. 1 connected in series,
Fig. 5 is a perspective view showing a state in which a plurality of LED elements are mounted in Fig. 4,
FIG. 6 is a perspective view showing the electrode module of FIG. 1 and the LED device connected in parallel;
Fig. 7 is a perspective view showing a state in which a plurality of LED elements are mounted in Fig. 6,
8 is a perspective view showing an electrode plate in which a plurality of electrode patterns are connected in the longitudinal direction.

본 발명을 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명하면 다음과 같다. 여기서 동일한 구성에 대해서는 동일부호를 사용하며, 반복되는 설명, 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. 본 발명의 실시형태는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장될 수 있다.The present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. Here, the same reference numerals are used for the same components, and repeated descriptions and known functions and configurations that may obscure the gist of the present invention will not be described in detail. Embodiments of the present invention are provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shapes and sizes of the elements in the drawings and the like can be exaggerated for clarity.

도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 LED램프용 플렉서블 전극모듈의 사시도이도, 도 2는 도 1의 전극패턴을 발췌하여보인 사시도이며, 도 3은 도 1의 프레임을 발췌하여보인 사시도이다.FIG. 1 is a perspective view of a flexible electrode module for an LED lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an electrode pattern of FIG. 1, and FIG. 3 is a perspective view excerpted from the frame of FIG.

본 발명은 LED소자(10)가 수용되는 장착공(110)이 횡방향으로 복수개로 형성된 비전도성 재질의 프레임(100)과, 상기 프레임(100)과 일체로 결합하고 상기 장착공(110)에 수용된 LED소자(10)에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴(200)을 포함하는 것으로, 상기 전극패턴(200)은, 상부와 하부에 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 상부라인(211)과 하부라인(212)과, 상기 상부라인(211)과 하부라인(212)을 구간별로 연결하도록 종방향으로 배치되는 복수의 브릿지라인(220)과, 상기 브릿지라인(220)들 사이에 형성된 공간(S)에 배치되고, 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 복수의 급전라인(230)을 포함하고, 상기 LED소자(10)는 상기 브릿지라인(220) 상에 실장된다.The present invention relates to a frame 100 of a nonconductive material in which a plurality of mounting holes 110 in which a plurality of LEDs 10 are accommodated are formed in a transverse direction and a frame 100 integrally joined to the frame 100, And an electrode pattern 200 made of conductive material for supplying power to the LED element 10. The electrode pattern 200 includes an upper line 211 spaced apart from the upper and lower sides and arranged in a lateral direction, A plurality of bridge lines 220 longitudinally arranged to connect the upper line 211 and the lower line 212 by intervals and a space formed between the bridge lines 220 And a plurality of feed lines 230 arranged in a lateral direction and spaced apart from each other, and the LED element 10 is mounted on the bridge line 220. [

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 전극패턴(200)은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 플렉서블한 금속재질로 이루어진다. According to another embodiment of the present invention, the electrode pattern 200 is made of a flexible metal material having excellent electrical conductivity and thermal conductivity.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 프레임(100)은, 수지재질로 구성되고, 상기 전극패턴(200)과 프레임(100)은 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된다.According to another embodiment of the present invention, the frame 100 is made of a resin material, and the electrode pattern 200 and the frame 100 are combined by an insert injection molding method.

따라서, 상기 프레임(100)의 제작 과정에서 전극패턴(200)과 프레임(100)을 일체화하여 생산할 수 있다. 이 밖에도 상기 전극패턴(200)과 프레임(100)은 조립방식으로 고정될 수 있음은 물론, 접착방식으로 고정될 수도 있다.
Therefore, the electrode pattern 200 and the frame 100 can be integrally manufactured during the manufacturing process of the frame 100. In addition, the electrode pattern 200 and the frame 100 may be fixed by an assembling method or may be fixed by an adhesive method.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자(10)는 상기 브릿지라인(220) 상에 종방향으로 복수 형성되고, 상기 각각의 LED소자(10)는 상기 브릿지라인(220) 및/또는 상기 브릿지라인(220)의 양측에 배치된 복수의 급전라인(230)에 각각 연결된다. 즉, 상기 LED소자(10)는 하나의 브릿지라인(220)에 하나 또는 복수개 실장될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a plurality of LED elements 10 are longitudinally formed on the bridge line 220, and each LED element 10 is connected to the bridge line 220 and / And are connected to a plurality of feed lines 230 disposed on both sides of the bridge line 220, respectively. That is, one or a plurality of the LED elements 10 may be mounted on one bridge line 220.

도 4는 도 1의 전극모듈과 LED소자가 직렬로 연결된 모습을 보인 사시도이고, 도 5는 도 4에 있어서, 복수의 LED소자가 실장된 모습을 보인 사시도이다.FIG. 4 is a perspective view showing an electrode module and an LED device connected in series in FIG. 1, and FIG. 5 is a perspective view showing a state in which a plurality of LED devices are mounted in FIG.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자(10)는 상기 브릿지라인(220)의 양측에 배치된 급전라인(230)에 와이어 본딩 방식으로 연결된다.
According to another embodiment of the present invention, the LED elements 10 are connected to the feed lines 230 disposed on both sides of the bridge line 220 in a wire bonding manner.

도 6은 도 1의 전극모듈과 LED소자가 병렬로 연결된 모습을 보인 사시도이고, 도 7은 도 6에 있어서, 복수의 LED소자가 실장된 모습을 보인 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view showing an electrode module and an LED element of FIG. 1 connected in parallel, and FIG. 7 is a perspective view showing a state in which a plurality of LED elements are mounted in FIG.

본 발명의 다른 실시 예에 따르면, 상기 LED소자(10)는 상기 브릿지라인(220)의 일측에 배치된 급전라인(230)과, 브릿지라인(220)에 와이어 본딩 방식으로 연결된다.
According to another embodiment of the present invention, the LED element 10 is connected to the bridge line 220 by a wire bonding method, and the feed line 230 disposed on one side of the bridge line 220.

도 8은 복수의 전극패턴이 종방향으로 연결된 전극원판을 보인 사시도이다.8 is a perspective view showing an electrode plate in which a plurality of electrode patterns are connected in the longitudinal direction.

도면에 도시한 바와 같이 전극원판(1)은 상기 전극패턴(200)은 종방향으로 복수 배치되고, 각각의 전극패턴(200)은 연결부(300)를 통해 연결된 상태이다. 또한, 상기 전극패턴의 상부라인(211)과 급전라인(230) 또는 하부라인(212)과 급전라인(230) 또는 급전라인(230) 끼리는 이음부(240)를 통해 연결된 상태이다. As shown in the figure, a plurality of the electrode patterns 200 are arranged in the longitudinal direction of the electrode disc 1, and the electrode patterns 200 are connected to each other through the connection portions 300. The upper line 211 and the feed line 230 or the lower line 212 of the electrode pattern and the feed line 230 or the feed line 230 are connected to each other through the joint 240.

상기와 같이 구성된 전극모듈의 제조방법을 간단히 설명하면 다음과 같다. 먼저, 전도성 재질의 플렉서블한 금속판을 프레스, 펀칭, 에칭 등의 가공을 통해 전극원판(1)을 형성한다. 이후, 인서트 몰딩 공정을 통해 프레임(100)을 사출함과 동시에 전극원판(1)과 프레임(100)을 결합 시킨다. 이후, 상기 전극 원판(1)의 도금 작업이 선택적으로 진행될 수 있다. 상기와 같이 형성된 전극 원판(1)은 펀칭 등의 가공을 통해 연결부(300) 및/또는 이음부(240)를 제거하여 다양한 구조의 저전극모듈로 완성될 수 있다. 이후, 상기 프레임(100)의 장착공(110)을 통해 상기 전극패턴(200)에 LED소자(10)를 와이어 본딩(wire-bonding)한다.
A manufacturing method of the electrode module having the above-described structure will be briefly described as follows. First, an electrode original plate 1 is formed by processing a flexible metal plate made of a conductive material by pressing, punching, etching, or the like. Then, the frame 100 is injected through the insert molding process, and the electrode plate 1 and the frame 100 are coupled. Thereafter, the plating operation of the electrode disc 1 may be selectively performed. The electrode plate 1 formed as described above can be completed as a low electrode module having various structures by removing the connecting portion 300 and / or the joint portion 240 through a process such as punching. Thereafter, the LED element 10 is wire-bonded to the electrode pattern 200 through the mounting hole 110 of the frame 100.

상기와 같은 본 발명 LED램프용 플렉서블 전극모듈에 따르면, LED소자를 실장하는 전극부분의 표면적을 극대화하여 저항을 최소화 하여 도선에 흐르는 전자의 흐름을 극대화 할 수 있고, LED에서 전극 표면에 발생하는 표면저항에 최대한 대응할 수 있도록 하여 전압강하를 최소화 할 수 있다. 한편, 전극 모듈을 둥글게 말거나 휠 수 있기 때문에 가공성이 용이하고, 다양한 출력의 전극 패턴을 제공할 수 있으며, 직렬 또는 병렬의 회로구성에 있어 별도의 배선이나 PCB가 필요 하지 않고 동시에 납땜공정도 없이 모듈의 회로 구성을 할 수 있는 장점이 있다.According to the flexible electrode module for an LED lamp of the present invention as described above, the surface area of the electrode part for mounting the LED device is maximized to minimize the resistance, thereby maximizing the flow of electrons flowing in the conductive line, It is possible to minimize the voltage drop by making it possible to cope with the resistance as much as possible. On the other hand, since the electrode module can be rounded or rolled, it is easy to process, it is possible to provide electrode patterns of various output, and it is unnecessary to provide separate wiring or PCB for serial or parallel circuit construction, It is advantageous in that the circuit configuration can be performed.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications, substitutions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims. will be. Therefore, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are intended to illustrate and not to limit the technical spirit of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings . The scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be construed as falling within the scope of the present invention.

10 : LED소자
20 : 와이어
100 : 프레임
110 : 장착공
200 : 전극패턴
211 : 상부라인
212 : 하부라인
220 : 브릿지라인
230 : 급전라인
240 : 이음부
300 : 연결부10: LED element
20: Wire
100: frame
110: mounting ball
200: electrode pattern
211: Upper line
212:
220: Bridge line
230: feed line
240: joint
300: connection

Claims (6)

삭제delete LED소자가 수용되는 장착공이 횡방향으로 복수개로 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하는 LED램프용 전극모듈에 있어서,
상기 전극패턴은, 상부와 하부에 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 상부라인과 하부라인;
상기 상부라인과 하부라인을 구간별로 연결하도록 종방향으로 배치되는 복수의 브릿지라인;
상기 브릿지라인들 사이에 형성된 공간에 배치되고, 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 복수의 급전라인;을 포함하고,
상기 LED소자들은 상기 브릿지라인들 상에 각각 실장되며 해당 브릿지라인의 양측에 배치된 급전라인에 와이어 본딩 방식으로 연결되어, 상호 간에 직렬 연결된 것을 특징으로 하는 LED램프용 플렉서블 전극모듈.A frame made of a nonconductive material in which a plurality of mounting holes in which the LED elements are accommodated are formed in a lateral direction and an electrode pattern made of a conductive material which is integrally joined to the frame and supplies power to the LED elements accommodated in the mounting holes In the electrode module,
The electrode pattern includes an upper line and a lower line, which are spaced apart from each other at an upper portion and a lower portion;
A plurality of bridge lines longitudinally arranged to connect the upper line and the lower line by intervals;
And a plurality of feed lines disposed in a space formed between the bridge lines and spaced apart from each other and disposed in a lateral direction,
Wherein the LED elements are mounted on the bridge lines and connected to feed lines arranged on both sides of the bridge line by wire bonding so as to be connected to each other in series. LED소자가 수용되는 장착공이 횡방향으로 복수개로 형성된 비전도성 재질의 프레임과, 상기 프레임과 일체로 결합하고 상기 장착공에 수용된 LED소자에 전원을 공급하는 전도성 재질의 전극패턴을 포함하는 LED램프용 전극모듈에 있어서,
상기 전극패턴은, 상부와 하부에 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 상부라인과 하부라인;
상기 상부라인과 하부라인을 구간별로 연결하도록 종방향으로 배치되는 복수의 브릿지라인;
상기 브릿지라인들 사이에 형성된 공간에 배치되고, 상호 이격하여 횡방향으로 배치되는 복수의 급전라인;을 포함하고,
상기 LED소자들은 상기 브릿지라인들 상에 각각 실장되며 해당 브릿지라인의 일측에 배치된 급전라인과 브릿지라인에 와이어 본딩 방식으로 연결되어, 상호 간에 병렬 연결된 것을 특징으로 하는 LED램프용 플렉서블 전극모듈.A frame made of a nonconductive material in which a plurality of mounting holes in which the LED elements are accommodated are formed in a lateral direction and an electrode pattern made of a conductive material which is integrally joined to the frame and supplies power to the LED elements accommodated in the mounting holes In the electrode module,
The electrode pattern includes an upper line and a lower line, which are spaced apart from each other at an upper portion and a lower portion;
A plurality of bridge lines longitudinally arranged to connect the upper line and the lower line by intervals;
And a plurality of feed lines disposed in a space formed between the bridge lines and spaced apart from each other and disposed in a lateral direction,
Wherein the LED devices are mounted on the bridge lines and connected to the feed lines and the bridge lines arranged on one side of the bridge lines by wire bonding, and are connected in parallel with each other. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 전극패턴은 전기전도성 및 열전도성이 우수한 플렉서블한 금속재질로 이루어진 것을 특징으로 하는 LED램프용 플렉서블 전극모듈.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the electrode pattern is made of a flexible metal material having excellent electrical conductivity and thermal conductivity. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 프레임은, 수지재질로 구성되고, 상기 전극패턴과 프레임은 인서트 사출(insert injection) 성형 방식으로 결합된 것을 특징으로 하는 LED램프용 플렉서블 전극모듈.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the frame is made of a resin material, and the electrode pattern and the frame are coupled by an insert injection molding method. 제 2항 또는 제 3항에 있어서,
상기 LED소자는 상기 브릿지라인 상에 종방향으로 복수개로 실장된 것을 특징으로 하는 LED램프용 플렉서블 전극모듈.The method according to claim 2 or 3,
Wherein the LED device is mounted on the bridge line in a plurality of longitudinal directions.
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