KR101780631B1 - 밸런스드 특성을 갖는 모서리 실란트 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 하기의 성분을 포함하는, 두-유리판 또는 다-유리판 절연 유리 또는 태양광모듈용 실란트 조성물에 관한 것이다:
a) 약 100 D 내지 약 700,000 D, 바람직하게는 약 100 D 내지 약 300,000 D의 수평균 분자량을 갖는 올레핀계 폴리머;
b) 개질된(modified) 올레핀계 폴리머;
c) 미세-입자 불활성 필러(filler);
d) 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
e) 노화 저항제(aging resistor).
상기 실란트 조성물은 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 50 PSI를 초과하는 인장강도(tensile strength)를 가지며, 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 40 PSI를 초과하는 중첩전단강도(lap shear strength)를 가지며, 상기 인장 및 중첩전단 강도는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이룬다.
a) 약 100 D 내지 약 700,000 D, 바람직하게는 약 100 D 내지 약 300,000 D의 수평균 분자량을 갖는 올레핀계 폴리머;
b) 개질된(modified) 올레핀계 폴리머;
c) 미세-입자 불활성 필러(filler);
d) 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
e) 노화 저항제(aging resistor).
상기 실란트 조성물은 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 50 PSI를 초과하는 인장강도(tensile strength)를 가지며, 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 40 PSI를 초과하는 중첩전단강도(lap shear strength)를 가지며, 상기 인장 및 중첩전단 강도는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이룬다.
Description
본 발명은 2007.9.20일에 출원된 독일의 DE/10 2007 045 104.2에 대한 우선권의 이익을 향유하는, 2008.9.22일에 출원된 국제출원 번호 PCT/DE/2008/001564에 대한 이익을 향유하면서, 2010.3.19일에 미국에 출원되어 동시-계류 중인(co-pending) 출원 번호 12/679,250의 CIP(continuation-in-part) 출원이며, 2009.10.14일에 출원된 미국 가출원 번호 61/251,517에 대한 우선권의 이익을 주장한다. 상기 출원의 내용은 전체적으로 본 명세서에서 참고문헌으로 편입된다.
본 발명은 두-판유리(two-pane) 또는 다-판유리(multi-pane)인 절연 유리 또는 태양광모듈 제조를 위한 모서리 밀봉(edge seal)에 관한 것으로, 응집(cohesive) 및 접착(adhesive) 특성이 균형을 이루어(balanced) 유리 표면에 대한 강한 접착 결합, 및 이보다는 약하나 여전히 강한 내부 응집강도(cohesive strength)의 제공을 보장하여 기판으로부터 모서리 밀봉의 박리를 억제한다.
두-판유리 또는 다-판유리를 포함하는 절연 유리의 구성은 알려져 있다. 상기와 같은 유리판에 더하여, 실란트 및/또는 접착제, 스페이서(spacers) 및 건조제 또는 수분제거제를 이를 위한 목적으로 사용하는 것은 표준 공정이다. 태양광모듈 글레이징(Solar-module glazing)(광전지 태양광모듈 및 온수(heating water)용 태양광모듈 모두)은, 두 개의 유리판이 부분적으로 또는 완전히 금속 시트 및/또는 플라스틱 필름으로 대체될 수 있는 점을 제외하고는 동일한 방식으로 조립된다.
주로 금속(일반적으로 알루미늄)으로 이루어진 상기 스페이서는 유리판의 모서리 영역에 배치되고, 두 개의 유리 판이 떨어져 있도록 원하는 거리를 유지하는 기능을 한다. 건조제(desiccant)(예를 들어 분자체)가 상기 빈 스페이서 내에 추가로 함유되어 상기 유리판 사이에 갇힌 공기 또는 기체를 건조 상태로 유지한다. 상기 건조제가 수분을 흡수할 수 있도록 하기 위해, 상기 스페이서는 유리판 사이 공간을 마주하는 면에 작은 구멍(세로(길이) 방향의 구멍)과 함께 제공된다. 이러한 배치는 낮은 주변 온도에서 유리판 내부에서 수분이 농축하는 것을 방지하고 절연 유리 유닛의 투명성의 손상을 방지한다.
유리판을 향하는 이러한 스페이서 측과 유리판의 내부 표면 사이에 폴리이소부틸렌 및/또는 부틸 고무계 밀봉이 제공된다. 이러한 밀봉은 일반적으로 일차 밀봉으로 알려져 있다. 이러한 일차 밀봉의 기능은 절연 유리판의 제조 공정에서, 상기 유리판들이 스페이서에 결합되는 동안 일종의 "조립 보조(assembly aid)" 기능이며, 이는 일차 실란트로 전코팅되고(pre-coated), 다음 제조 단계 동안, 그리고 그 후 사용 기간 동안 절연 유리 유닛의 조립을 함께 유지할 수 있도록 하여 외부로부터 유리판 사이의 공간으로 침투하는 수분을 억제하는 수증기 배리어를 형성하며, 상기 절연 유리 유닛이 기체로 차있는 경우, 이러한 기체가 내부 공간으로부터 외부로 손실되는 것을 방지한다.
스페이서의 외부를 향하는 모서리(outward-facing edge)는 판유리의 외부 모서리의 수 밀리미터 안쪽(insiide)에 존재하므로, 잘 알려진 바와 같이 이차 실란트가 내부로 주입될 수 있는 "채널(channel)"이 형성된다. 이차 밀봉의 주된 목적은 절연 유리 유닛(유리판 및 스페이서)의 모서리를 탄력적으로 결합하고 또한 밀봉을 형성하는 것이며, 이는 외부로부터의 물 및 수증기 및 내부로부터의 기체(유리판 사이의 공간)에 대한 다소 추가의 밀봉이다. 대체로 이차 밀봉은 실온-경화, 두-부분(two-part) 실란트 및/또는 폴리설피드, 폴리우레탄 또는 실리콘계 접착제로 이루어진다. 한-부분 시스템(One-part systems), 예를 들어 실리콘계 또는 뜨거운 동안 도포하는 핫멜트 부틸 접착제가 또한 사용될 수 있다.
그러나, 상술한 시스템들은 모두 단점도 가지고 있다. 절연 유리 유닛을 제조하는 공정 동안, 다수의 재료가 복잡하고 비용 집약적인 단계를 포함하는 일련의 과정에서 가공되어야 하며, 이 중 몇몇은 동시에 수행된다.
상기 모서리 밀봉의 열적 절연 특성이 고려되는 한, 이에 사용되는 금속 스페이서는 좋은 열 도체이고 따라서 절연 유리판의 바람직한 낮은 K-값이 경우에 따라 두 배가 되는 부정적인 영향을 갖는 단점을 가지며, 다-유리판 절연 유리는 최근 유리판 사이의 공간을 불활성 기체로 채우고 저-배출(low-emission) 층으로 코팅한 유리판을 이용하여 실질적으로 향상되었다.
특히 두 번째 단점의 결과로, 스페이서로서 알루미늄을 대신하여 하기의 재료를 이용하는 절연 유리 시스템의 수가 최근 증가하였다: 조립식(prefabricated) 스테인리스스틸 프로파일(낮은 벽 두께 가능 및 따라서 열 흐름의 감소); 또는 조립식 열가소성 프로파일; 또는 상기 유리판 중 하나 상에 직접 압출되는 열가소성 재료를 포함하는 압출 화합물. 모서리 밀봉에서의 향상된 열 절연 특성 때문에 이러한 시스템은 또한 "웜-엣지 시스템(warm-edge system)"으로도 알려져 있다. 상술한 것의 예는 EP 517 067 A2와, EP 714 964 A1, EP 176 388 A1 및 EP 823 531 A2의 실시예 및 적용 장치 등에서 확인할 수 있다.
상기 DE 196 24 236 A1는 실란-작용성 폴리이소부틸렌, 수소화 폴리부타디엔 및/또는 폴리-α-올레핀 중 적어도 하나의 반응성 바인더, 및 부틸 고무, 폴리-α-올레핀, 디엔 폴리머, 폴리부텐 또는 스티렌 블록 공중합체를 포함하는 그룹으로부터 선택된 비-반응성 바인더의 혼합물을 포함하는 절연 유리용 핫-멜트 접착제 조성물을 개시하고 있으며, 상기 조성물은 한-부분 또는 두-부분 접착제/실란트로서 절연 유리의 제조에 사용될 수 있다. 여기서는 금속 또는 플라스틱 프로파일을 포함하는 분리된 스페이서가 필요하지 않으며, 이차 실란트도 추가되지 않는다.
상기 DE 198 21 355 A1는 다-유리판 절연 유리 제조용 실링 화합물을 개시하며; 상기 화합물은 실란-개질된(silane-modified) 부틸 고무를 포함하고 다-유리판 절연 유리의 각 유리판 사이에서 스페이서 역할을 한다. 여기에서도 역시, 이차 실란트가 요구되지 않는다.
특히, 이러한 스페이서는 상기 유리판 중 하나로 직접 압출되어(extruded) 상기 제조공정과 관련한 문제들을 극복할 수 있다. 그 결과 절연 유리판은 휄씬 유연하고 더욱 생산적인 자동화된 공정을 이용하여 제조될 수 있다.
태양광모듈 제조 분야에서도 상기 스페이서를 이와 같은 방식으로 직접 모듈의 모서리에 적용하는 것은 다양한 이점을 제공하는 것으로 나타났다. 예를 들어 수동 또는 반-자동의 전-압출(pre-extruded) 부틸 테이프의 피팅(fitting)과 비교할 때, 이러한 해결책은 광학적인 이점뿐만 아니라 생산성에 있어서의 이점도 제공하며; 나아가, 수증기 침투 및 기체 누출에 대해 더욱 신뢰할 수 있는 장기간의 장벽을 형성한다. 상기 EP 1 615 272 A1 (또는 DE 10 2004 032 604 A1)는 태양광모듈의 예시적인 방법 및 장치를 개시하고 있다.
상기 열가소성 재료는 스페이서와 일차 밀봉의 작용을 결합한 작용을 한다. 이는 또한 건조제도 포함한다. 상기 TPS 시스템(TPS = thermoplastic spacer)은 이러한 시스템의 일 예이다.
이러한 시스템을 이용하는 경우에도 역시 스페이서의 외부를 향하는 모서리는 유리판의 바깥쪽 모서리의 수 밀리미터 안쪽(insiide)이고, 상기 나머지 공간은 이차 밀봉으로 채워지며, 이는 상기 유닛을 탄력적으로 결합시킨다.
실리콘이 TPS 시스템과 같이 열가소성 스페이서와의 조합으로 이차 실란트로 사용되는 경우, 불활성 기체로 채워진 것을 포함하는, 절연 유리 유닛이 실질적으로 보다 확실히 그리고 수많은 일기순환 후에도 방가스성(gastightness)을 모서리밀봉에 보유하도록 제조될 수 있는 것으로 나타났다(EP 916 801 A2). 금속 스페이서를 표준의 일차 밀봉 및 실리콘계 이차 밀봉과 조합으로 이용하는 경우 이와 동등한 정도의 낮은 누출율을 획득하는 것은 매우 어렵다.
이차 실란트로서 폴리설피드와 함께 조합되는 경우, 상기 TPS시스템은 지난 십년 동안 절연-유리 창호(fenestration)의 적용에서 완전히 문제가 없는 것으로 나타났다.
그러나, 실리콘이 이차 실란트로 사용되는 경우에는, 특정한 경우에 있어서 상기 절연 유리 유닛 내 광학적 결점을 나타낼 수 있는 단점이 있다.
a) 외부 영향에 의해 절연-유리 모서리 밀봉과 상용할 수 없는 재료(예를 들어, 웨더실(weather seal), EPDM 글레이징(glazing) 프로파일 등), 및
b) 부적절한 계획에 의해 유발된 절연 유리 유닛의 글레이징(glazing) 영역의 건축 오류(통풍 부족/유리 리베이트(glass rebate)의 배수(drainage)), 및
c) 설치 상황에 따른 극한 노출(특히 절연 유리판 및 모서리 밀봉에 있어서 높은 온도)의 조합은 열가소성 스페이서 프로파일의 변형 또는 유리판 사이 공간으로의 이동을 유발할 수 있다. 이러한 현상은 독일에서는 "Girlanden-Effekt"라고도 알려져 있다. 사용되는 TPS 실란트의 질에 따라서, (배합/제조 공정), 상술한 a) 내지 c)의 항목 하에서의 외부 영향에 대한 민감성에 현저한 차이가 있다. 실리콘이 이차 실란트로 사용되는 경우, TPS 실란트와 이차 실란트 사이에서의 접착의 결여 및 부적절한 접착에 대해 추정되는 주된 이유는 TPS 실란트가 상기 유리에 대해 대부분 물리적인 상호작용에만 기초하고 있기 때문이다. 이러한 결합은 유리/TPS 실란트 계면으로 이동하는 물질에 따라 다소 정도의 차이는 있지만 쉽게 약해질 수 있다
압출된(extruded) TPS 프로파일(DE 102 04 174 A1)에 대해 특정하게 형성된 단면에 의한 기계적 정착구(anchorage) 또는 마찰연결(frictional connection)을 획득하기 위해 TPS와 실리콘 이차 밀봉 사이에 이러한 종류의 연결을 만들기 위한 제안은 안타깝게도 수행될 수 없었으며, 그 이유는 이러한 프로파일 단면을 압출하는데 적절하게 형성된 금형(die)를 획득할 수 없었기 때문이다. 해결되지 않은 이러한 제안의 다른 문제점은 어떻게 정확히 유리판으로 압출된(extrude) 스페이서 프로파일의 시작과 끝을 합하는지(join up)이다. EP 823 531 A2에서는 일반적인 직사각형의 단면에 대한 문제가 기술되고 해결되었다. 이러한 제안의 추가의 어려움은 이차 실란트를 적용하는 동안 직면하게 되며, 이는 TPS 가닥 내에 부분적으로 볼록한 공간을 어떠한 공기 방울 없이 어떻게 완전히 채우는지 여부에 있다. 따라서, 대체로, 이러한 제안은 일상적인 공정에서는 수행될 수 없는 것이고, 따라서 원하는 목적을 만족할 수 없다.
전통적인 실란계 접착 촉진제를 상기 실란트 중 한 및/또는 양자에 선택으로 추가하여 TPS 실란트와 실리콘 실란트 사이의 화학적 접착을 획득하기 위한 시도도 실패하였다.
이러한 관점에서, 다른 바람직한 특성에 대해 유감스럽게도, 예를 들어 TPS 실란트의 작업의 일관성 등에 대해 부정적인 영향을 갖거나, 또는 이후에 유닛이 설치되는 경우 절연 유리 내에 흐림을 유발하는 품질 및 양을 사용하여야 한다.
본 발명에 의하면, a) 올레핀계 폴리머, b)실란 개질된(silane modified) 올레핀계 폴리머, c)필러(filler), d)건조제 또는 수분제거제 및 e) 노화 저항제(aging resistor)를 포함하는 실란트 조성물이 제공된다. 상기 실란트 조성물의 인장강도 및 중첩전단강도(lap shear strength)는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이룬다.
본 발명의 일 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 20 PSI를 초과하는 인장강도, 및 20 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는다.
본 발명의 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물 50 PSI를 초과하는 인장강도, 및 40 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 유리 및 폴리(비닐 알콜)(PVA)와 같이, 알콕시기 및 히드록시기(-OH) 중 적어도 하나를 포함하나 이에 제한되지 않는 극성 표면과 화학적으로 반응한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 85% 상대 습도 85℃ 하에서의 4주 간의 노화에서, 대략 100-140C 피크에 대해 50 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 85% 상대 습도 85℃ 하에서 4주 간의 노화에서, 대략 100-140C 피크에 대해 30 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해 0.7 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해 0.4 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해 15 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해 8 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 130℃ 및 0.0823 인치 직경의 구멍을 통한 10kg 부하(load)에서 50 cm3/10분 미만의 용융부피지수(melt volume index, MVI)를 갖는다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물은 상기 실란트 조성물에 제1 전단력이 가해지는 경우 제1 점도를 나타내고 상기 조성물에 제2 전단력이 가해지는 경우 제2 점도를 나타낸다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란트 조성물의 제1 점도는 제2 점도보다 높고, 상기 제1 전단력은 제2 전단력보다 낮다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 올레핀계 폴리머는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 30 중량% 내지 약 60 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 올레핀계 폴리머는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 중량% 내지 약 50 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란 개질된 올레핀계 폴리머는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2 중량% 내지 약 35 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 실란 개질된 올레핀계 폴리머는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 5 중량% 내지 약 25 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 필러는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 5 중량% 내지 약 40 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 필러는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 중량% 내지 약 30 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 건조제 또는 수분 흡수제는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 2.5 중량% 내지 약 25 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 건조제 또는 수분 흡수제는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 중량% 내지 약 15 중량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 또 다른 견지에 의하면, 상기 노화 저항제(aging resistor)는 본 발명의 조성물 내에 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0 중량% 내지 약 3중량량%의 양으로 존재한다.
본 발명의 추가의 특징 및 이점은 하기의 설명 및 첨부된 도면 등에 의해 보다 명확해질 것이며, 여기서 유사한 참고 번호는 동일한 구성, 요소, 또는 특징을 나타내는 것이다.
본 발명의 실란트 조성물은 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 50 PSI를 초과하는 인장강도(tensile strength)를 가지며, 20 PSI를 초과하고, 바람직하게는 40 PSI를 초과하는 중첩전단강도(lap shear strength)를 가지며, 상기 인장 및 중첩전단 강도는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이룬다.
본 명세서의 도면은 설명을 위한 것이며 본 발명의 견지가 이에 의해서 제한되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 실란트 조성물의 실시예 및 비교예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 2는 다양한 실란트 함량을 갖는 본 발명의 실란트 조성물의 실시예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 3은 습열 노화 시간(damp heat aging time)의 작용으로서 비교예에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 4는 습열 노화 시간(damp heat aging time)의 작용으로서 본 발명의 실란트 조성물에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 5는 결정화된 중합 사슬 및 비결정화된 중합 사슬을 도시하여 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 실란트 조성물의 실시예 및 비교예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 7은 다양한 실란트 함량을 갖는 본 발명의 실란트 조성물의 실시예의 인장강도를 나타내는 막대그래프이다.
도 8은 노화 시간(aging time)의 작용으로서 비교예에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 1은 본 발명의 실란트 조성물의 실시예 및 비교예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 2는 다양한 실란트 함량을 갖는 본 발명의 실란트 조성물의 실시예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 3은 습열 노화 시간(damp heat aging time)의 작용으로서 비교예에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 4는 습열 노화 시간(damp heat aging time)의 작용으로서 본 발명의 실란트 조성물에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
도 5는 결정화된 중합 사슬 및 비결정화된 중합 사슬을 도시하여 나타낸 것이다.
도 6은 본 발명의 실란트 조성물의 실시예 및 비교예의 중첩전단강도(lap shear strength)를 나타내는 막대그래프이다.
도 7은 다양한 실란트 함량을 갖는 본 발명의 실란트 조성물의 실시예의 인장강도를 나타내는 막대그래프이다.
도 8은 노화 시간(aging time)의 작용으로서 비교예에 대한 DSC 스캔을 나타내는 그래프를 도시한 것이다.
본 발명을 하기의 구현 및 비교예를 참고하여 보다 상세하게 설명한다.
실시예
1:
비교예
(공지 기술)
| 재료 | Wt% |
| 폴리이소부틸렌 MW 60,000 | 50 |
| 칼슘 카보네이트(CaCO3) | 14 |
| 카본 블랙 | 20 |
| 분자체 A3-타입 | 15 |
| 페놀계 항산화제 | 1 |
실시예
2
| 재료 | Wt% |
| 폴리이소부틸렌 | 42 |
| 실란 개질된 APAO or PIB | 12 |
| 칼슘 카보네이트(CaCO3) | 10 |
| 특수(Specialty) 카본 블랙 | 20 |
| 분자체 A3-타입 | 15 |
| 페놀계 항산화제 | 1 |
공지 기술에 대한 본 발명의 실란 화합물의 효과는 하기의 비교 실험을 통해 분명해진다:
500 x 350 mm로 측정되고, 4 mm 부유 유리 / 16 mm 유리판 사이 공간 / 4 mm 부유 유리 및 하기와 같이 이루어진:
1) 열가소성 스페이서로서 비교예1의 실링 화합물 및 제2 실란트로서 통상적인 2-부분 실리콘, 그리고 다른 경우는 이 대신
2) 열가소성 스페이서로서 본 발명의 실시예 1에 따른 실링 화합물 및 제2 실란트로서 1)과 동일한 통상적인 2-부분 실리콘,
모서리 밀봉으로 구성된 각 경우의 시험 절연-유리판의 하나의 긴 모서리에, 글레이징(glazing) 적용에 대해 종류에 따라 전형적으로(kind typically) 사용되고 약 20%의 가소제 함량을 갖는 광유 EPDM 프로파일을 높은 실리콘-가소제 함량을 갖는 한-부분(one-part) 실리콘 실란트를 사용하여 결합하였고, 따라서 상기 프로파일은 상기 모서리-밀봉 실란트와 직접 접촉하게 된다. 이러한 방식으로 제조된 상기 시험 유리판을 그 후 일기-순환(weathering-cycle) 실험에 노출시킨다(95-100% 상대 습도에서 - 20 ℃ / + 80 ℃, 한 순환 당 8시간, 일일 당 3 순환).
상기 일기-순환 실험의 단지 약 4-5주 후에, 시험 유리판 1)은 변형을 나타내었으며, 즉 열가소성 스페이서 프로파일이 유리판 사이 공간으로의 이동을 나타내었다. 이는 비상용성(incompatibility) 반응에 의해 유발되었다(PEDM 프로파일 및 한-부분 실리콘 실란트로부터의 가소제 이동).
이와 대조적으로, 시험 유리판 2)는 50 주 이상의 일기순환 실험 후에도 모서리 밀봉의 손상을 전혀 나타내지 않았다.
유사하게, 유리 접착 및 모서리 밀봉은 UV 램프(자외선)에 의한 4,000 시간 이상의 조사 및 110℃까지의 유리판 표면 온도 상승 후에도 인식할만한 손상을 나타내지 않았다.
따라서 이러한 종류의 스트레스를 견딜 수 있는 모서리 밀봉은 특히 가혹한 상황(situation)에서의 절연-유리 적용뿐만 아니라, 예를 들어 전면(facades) 또는 지붕(구조적 글레징(glazing)으로 알려진)에서의 프레임 없는 글레징(glazing), 또한 예를 들어 태양광모듈의 모서리 밀봉에도 적합하다.
한 가닥의 반응성(reactive) 부틸 화합물의 제1 적용에 더하여, 상기 태양광모듈의 압축(press) 전에 제2 가닥의 부틸을 적용하는 것도 가능하다. 이는 상기 모듈 내에 포함되어 있는 광전지의 전기적인 접촉이 상기 모서리 밀봉을 통해 외부로 지나도록 만들어진 경우에 특히 유용한 해결책이다. 상기 제1 가닥이 적용된 후에, 상기 접촉-일반적으로 얇은 테이프 형태-가 외부를 향해 채널을 형성하고(channeled to) 제2 부틸 가닥은 그 후 상기 제1 가닥의 바로 위에 압출된다(extruded). 상기 접촉은 그에 따라 상기 부틸 화합물에 묻히고, 따라서 형성된 태양광모듈 내에서 모서리 밀봉을 지나 외부를 향하는 접촉 리드(contact lead)가 기밀(gastight) 및 수증기 불투과성인 것을 보장한다. 이러한 접촉은 일반적으로 비-절연 금속 테이프의 형태이기 때문에, 상기 모서리 밀봉은 어떠한 전기적 전도성을 나타내어서는 안되며, 그 이유는 누전, 또는 접촉 사이의 합선 유발할 수 있기 때문이다. 실리콘-계 이차 밀봉의 경우, 이는 문제가 되지 않으며, 그 이유는 실리콘이 전형적으로 매우 높은 체적 저항률(volume resistivity), 대부분 > 1014Ohm·cm를 나타내기 때문이며, 따라서 전기적 절연의 카테고리에 해당한다. 그러나, 본 명세서에 기술된 바와 같은 반응성 부틸 화합물과 같이 높은 카본 블랙 필러(filler) 함량을 갖는 부틸 실란트는 < 106 Ohm·cm의 체적 저항률을 가지며, 이는 상기 화합물이 전기적으로 전도성인 것을 의미한다. 그러나, 체적 저항률을 증가시키기 위한 카본 블랙의 함량의 감소는 많은 단점을 가져온다. 기계적 강화 및 점도 조절 이외에, 부틸 실란트 내 카본 블랙은 높은 온도 및 UV 조사에 대해 특히 안정한 혼합물을 만들이 위한 함량으로 포함되는 것이다. 체적 저항률 때문에 상기 카본 블랙의 함량이 실질적으로 감소되는 경우, 이는 더 이상이 부틸 밀봉(sealing) 화합물이 아니며 더 이상 태양광모듈의 분야의 적용, 즉 높은 온도 및 태양 방사를 수반하는 적용에 있어서 요구되는 장기간의 안정성을 나타내지 않는다. 그러나, 부틸 실란트에 일반적으로 사용되는 카본 블랙 대신 특수(specialty) 카본 블랙을 사용하는 경우, 모든 요구되는 특성을 갖는 반응성 부틸 화합물을 획득할 수 있다. 산화적(oxidatively) 후-처리되고 초기 입자 크기가 50-60nm 범위를 갖는, 노공정(furnace process)에 의해 제조된 카본 블랙의 선택에 의해, 카본 블랙은 안정화, 기계적 강도 및 점도 조절을 위해 요구되는, 반응성 부틸 화합물에 대해 20 중량%까지의 필러 함량이 허용될 뿐만 아니라, 동시에 > 1010 Ohm·cm의 체적 저항률의 결과를 가져오며, 이는 상기 반응성 부틸 밀봉 화합물에 요구되는 전기적 절연 효과와 관련하여 매우 적절한 것이다.
이러한 종류의 특수 카본 블랙은 하기의 예와 같이 사용될 수 있다.
실시예
3
| 재료 | Wt% |
| 폴리이소부틸렌 | 40 |
| 실란 개질된 APAO or PIB | 10 |
| 칼슘 카보네이트(CaCO3) | 20 |
| 특수(Specialty) 카본 블랙 | 17 |
| 분자체 A3-타입 | 12 |
| 페놀계 항산화제 | 1 |
상기 밀봉(sealing) 화합물은, 실란 그래프트된(silane grafted) 무정형 폴리 알파 올레핀인(APAO), Vestoplast 206을 함유하며, 이는 물의 존재 하에서 유리의 히드록시기(-OH) 또는 알콕시기와 반응하여 공유 결합 형성의 결과를 가져오는 핫-멜트 실란트이다. 유리와 화학적으로 결합할 수 없는 실란은 박리의 결과를 가져올 수 있다. 이러한 실란트-유리 사이의 화학적 결합은 태양광모듈의 장기간의 방수성 획득의 관점에서 매우 중요하며, 유리-실란트 계면 근처의 패시지(passage)(틈)을 통해 물이 들어오는 것은 실패 모델 중 하나이다.
비교예로서, 모서리 실란트의 제조사로부터 상업적으로 입수할 수 있는 것을 사용하여 본 발명의 실란트 조성물의 능력과 비교하였다. 실란트-유리 반응의 진전은 180°중첩 전단(lap shear) 분석을 사용하여 정량하였다. 1"×1", 1.7 mm 시료를 두 개의 유리판(1"×3") 사이에 끼워 배치한다. 이러한 샌드위치(sandwich)를 240°F의 조건에서 ~30 분 동안 두고 1.22mm의 최종 두께까지 압착(compress)하였다. 이러한 중첩 전단(lap shear) 시료를 한달 동안 85℃-85% 상대 습도(습열, damp heat) 챔버에서 노화시키고 중첩전단 값 및 실패 모델(failure modes)을 모니터한다. 이때 보고되는 중첩전단은 4 인치/분으로 당겨진(pulled) 적어도 3 샘플의 평균이다(피크 값이 중첩 전단으로 보고됨). 열뿐만 아니라 습열에서 노화된 시료(대략 3-5mg)를 시차주사 열량법(Differential Scanning Calorimetry; DSC)(표준 모드, TA instruments)을 이용하여 특징을 기술하였고 시료 내의 물(free water)의 존재 및 결정화 거동을 모니터하였다. -90℃에서 시료의 평형을 유지하고 10℃/분으로 200℃까지 증가시켰다.
도 1은 본 발명 및 비교예의 실란트 조성물 중첩 전단(lap shear)을 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로 나타낸 것이다. 상기 실란트 조성물의 중첩 전단은 한 달 동안의 노화 연구가 이루어지는 동안 비교예보다 항상 높은 것이 관찰되었다. 이는 유리에 대한 상기 실란트 조성물의 접착 결합이 비교예의 접착 결합 보다 훨씬 강한 것을 나타낸다. 나아가, 비교예가 접착 또는 부분적 접착 실패를 나타내는 반면 상기 본 발명의 실란트 조성물은 언제나 응집 및 접착 특성의 향상된 균형을 나타내며 응집이 감소되었다.
도 2는 상이한 실란트 함량을 갖는 본 발명의 실란트 조성물의 중첩 전단 값을 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로 나타낸다. 초기에(대략 5일까지)는 상기 실란트 조성물, 실란을 포함하지 않은 실란트 조성물, 비반응성 실란을 포함하는 실란트 조성물 및 두 배의 실란을 포함하는 실란트 조성물의 중첩 전단(유리에 대한 부착)에 어떠한 현저한 차이가 없었다. 그러나 습열 챔버 내에서 이러한 시료들의 노화가 진행되면서, 실란을 포함하지 않는 실란트 조성물 및 비반응성(non reactive) 실란을 포함하는 실란트 조성물에 비해 상기 실란트 조성물 및 두 배의 실란을 포함하는 실란트 조성물이 현저하게 높은 중첩전단 강도(유리에 대한 부착)를 갖는 것이 관찰되었다.
도 3은 비교예에 대한 샘플 DSC 스캔을 습열 노화 시간의 함수로서 나타낸 것이다. 1일 노화된 시료는 흡열성 용융 피크(100℃ 주변에서 개시)를 나타낸다. 이러한 용융 피크는 노화에 따라 확장되는 것으로 나타나며(도 3), 이는 결정도가 커지는 것을 의미한다. 이러한 피크는 폴리에틸렌(저밀도 및/또는 선형 저밀도)에 대응하고, 이는 비교예 실란의 캐리어(carrier)에 더 가깝다. 이러한 실란이 일단 결정화되면, 이들은 유리를 향해 확산할 수 없고, 유리에 대해 화학적 접착을 형성하도록 작용할 수 없다. 상기 실란트 조성물의 열적 분석은 노화에 따라 실란의 어떠한 현저한 결정화를 나타내지 않았다(도 4). 이러한 비-결정화 경향은 실란트 조성물 중첩 전단(유리에 대한 부착)이 높은 이유일 수 있다.
결정화는 종종 배향된 구조(결정)의 결과를 가져오는 폴리머 사슬의 배향을 수반한다(도 5 참고). 일단 이러한 결정이 형성되면, 상기 폴리머 사슬은 고정되고 움직이지 않는다. 반응성 종(species)의 서로를 향하는 분산을 수반하는 화학적 반응은 후속적으로 배향 및 그 후 반응을 수반한다. 솔라 엣지(solar edge) 실란트 적용의 경우, 유리는 고정된 표면이다. 따라서 상기 실란트(실란)-유리 반응은 유리 표면을 향한 반응성 실란의 분산을 통해서만 진행된다. 그러나, 결정화에서, 이러한 실란은 제자리에 고정되고, 확산할 수 없으며(용융 또는 용해되지 않는 한), 따라서 유리와 반응하기 위해 표면으로 이동할 수 없다.
상기 본 발명의 실란트 조성물 및 비교예의 응집(cohesive) 특성 및 접착(adhesive) 특성에 대해서도 또한 시험하였다. 상기 실란트 조성물의 수분-경화-잠재력(moisture-cure-potential)은 유리와 공유적으로 반응하는 것을 적절하게 한다. 상기 반응의 진행은 180°중첩 전단(lap shear) 분석을 사용하여 정량하였다. 1 인치 × 1 인치, 1.7mm 두께의 시료가 두 유리판(1"×3") 사이에 끼워졌다. 이러한 샌드위치(sandwich)를 240°F의 조건에서 ~30 분 동안 두고 1.22mm의 최종 두께까지 압착(compress)하였다. 인장(tensile) 시료를 도그본(dog bone) 모양으로 형성하였고, 게이지 치수(gauge dimensions)는 1.5 인치 × 8mm로 하였다. 이러한 중첩전단 및 인장 시료는 한달 동안 85℃-85% 상대 습도(습열, damp heat) 챔버에서 노화시키고 중첩전단 값을 모니터하였다. 그 결과 보고되는 중첩전단은 4 인치/분에서 당겨진 적어도 3 샘플의 평균(피크 값이 중첩 전단으로 보고됨)으로, 실온에서 실험하였다.
열뿐만 아니라 습열에서 노화된 시료(대략 3-5mg)를 시차주사 열량법(Differential Scanning Calorimetry; DSC)(표준 모드, TA instruments)을 이용하여 특징을 나타내었고, 시료 내 물(free water)의 존재 및 결정화 거동을 모니터하였다. -90℃에서 시료의 평형을 유지하고 10℃/분으로 200℃까지 증가시켰다.
상기 본 발명의 실란트 조성물 및 비교예의 시료에 대한 용융 흐름 인덱스 값(Melt flow index values)을 130℃에서 수집하였다. 0.823mm 직경의 실린더형 컬럼을 130℃까지 예비가열하고 후속적으로 실험될 시료를 이 컬럼에 삽입하였다. 9.9kg 추(weight)에 부착된 0.1kg의 피스톤(총 10kg 무게)을 상부 끝에 삽입하고 바닥 끝에 존재하는 재료를 수집하였다.
모콘(Mocon) 수증기 투과 장비(Permatarn- w3/33)를 이용하여 시료를 통과하는 물 투과를 모니터하였다(5 cm 직경 및 1.5mm 두께의 원형 시료).
도 5는 본 발명의 실란트 조성물 및 비교예에 대한 중첩 전단(lap shear)을 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로 나타낸다. 상기 실란트 조성물의 중첩 전단은 한 달 동안의 노화 연구가 이루어지는 동안 비교예보다 항상 높은 것으로 관찰되었다. 이는 유리에 대한 상기 본 발명의 실란트 조성물 접착 결합이 비교예의 접착 결합보다 훨씬 강한 것을 나타낸다.
도 6은 상이한 실란 함량을 갖는 상기 본 발명의 실란트 조성물의 중첩 전단(lap shear) 값을 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로 나타낸 것이다. 초기에(대략 5일까지)는 상기 실란트 조성물, 실란을 포함하지 않은 실란트 조성물, 비반응성 실란을 포함하는 실란트 조성물 및 두 배의 실란을 포함하는 실란트 조성물의 중첩 전단(유리에 대한 부착)은 어떠한 현저한 차이가 없었다. 그러나 습열 챔버 내에서 이러한 시료들의 노화가 진행되면서, 실란을 포함하지 않는 실란트 조성물 및 비반응성(non reactive) 실란을 포함하는 실란트 조성물에 비해 상기 실란트 조성물 및 두 배의 실란을 포함하는 실란트 조성물이 현저하게 높은 중첩전단 강도(유리에 대한 부착)를 갖는 것으로 관찰되었다. 이러한 단계(ladder) 연구는 반응성 실란의 존재가 시간이 흐름에 따라 유리에 대한 접착의 증가를 유발하는 것을 입증하는 것이다. 상기 실란트 조성물 및 두 배의 실란을 포함하는 실란트 조성물은 중첩 전단 강도에 있어서 현저하지 않은 차이를 나타냈지만, 이 연구는 한 달 동안만 수행된 것을 참고해야하며, 연구의 진행을 더욱 모니터하는 경우 차이가 나타날 것이다.
상이한 실란 함량을 갖는 상기 대상 실란트 조성물의 중첩 전단(lap shear) 값을 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로서; A:두 배의 실란을 포함하는 대상(subject) 조성물, B: 대상 조성물, C:비반응성(non reactive) 실란을 포함하는 대상 조성물, D: 실란을 포함하지 않는 대상조성물에 대해 나타내었다.
도 7은 상이한 실란 함량을 갖는 상기 실란트 조성물의 인장 강도를 85℃-85% 상대 습도 노화 시간의 함수로서 나타낸 것이다. 인장 강도는 상기 실란트 내 응집 강도의 표현이다. 상기 대상 실란트 조성물의 인장 강도(응집 강도)가 비교예의 인장 강도보다 높은 것을 명확히 확인할 수 있다.
상기 대상 실란트 조성물의 용융 흐름 인덱스 값(Melt flow index values)은 130℃에서 25 ± 5 g/10분이었으며; 반면 비교예는 0이었다(재료가 컬럼을 통과하지 않음). 이는 상기 대상 실란트 조성물이 보통의 공정 온도에서 수행되는 공정 동안(펌핑(pumping)) 훨씬 잘 흐르는 것을 나타낸다.
상기 대상 실란트 조성물은, 85℃/ 100% 상대습도에서 비교예가 11.57 g/m2day의 MVTR를 나타낸 것과 비교할 때, 4.5 g/m2day의 낮은 수증기 투습도(MVTR)를 나타내었다.
도 8은 상기 대상 실란트 조성물 및 비교예 시료에 대한 DSC 스캔을 나타낸것이다(0일 및 2 주 노화 시료). 2주 노화된 상기 비교예는 0℃ 주변에서 얼음-에서(to)-물로의 전이 피크를 나타냈다. 모서리 밀봉 내 자유 물(free water)의 존재는 기계적 실행의 관점에서 허용되지 않는다. 또한, 비교예 테이프는 노화에 따라 신속한 결정화를 향한 경향을 나타내었다(110℃ 주변의 피크 참고). 상기 피크는 결정화된 폴리에틸렌(저밀도 및/또는 선형 저밀도)에 대응하며, 이는 실란의 캐리어(carrier)에 가깝다. 이러한 실란이 일단 결정화되면, 이들은 유리를 향해 확산하고 반응하여 유리에 대해 화학적 부착을 형성할 수 없다. 대상 실란트 조성물 실란의 열적 분석에서는 노화에 따라 어떠한 현저한 결정화를 나타내지 않았다. 이러한 비-결정화 경향은 상기 대상 실란트의 높은 중첩전단(유리에 대한 부착)의 잠재적 이유일 것이다.
상기 대상 실란트 조성물 및 비교예의 DSC 스캔(0일 및 2주 노화된 시료)을 참고한다. 2주 노화된 상기 비교예 시료는 얼음-에서(to)-물로의 전이 피크를 0℃ 주변에서 나타냈다.
하기에 본 발명의 실란트 조성물의 실시예를 나타내었다:
실시예
4:
| 재료 | Wt% |
| 올레핀계 폴리머 | 10 내지 60 |
| 실란 개질된 폴리올레핀 | 5 내지 30 |
| C 블랙 | 2 내지 30 |
| 불활성 필러(filler) | 10 내지 60 |
| 수분 제거제 | 2.5 내지 25 |
| 노화 저항제 | 0 내지 3 |
실시예
5:
| 재료 | Wt% |
| 올레핀계 폴리머 | 20 내지 60 |
| 실란 개질된 폴리올레핀 | 5 내지 25 |
| C 블랙 | 2 내지 25 |
| 불활성 필러(filler) | 20 내지 60 |
| 수분 제거제 | 2.5 내지 25 |
| 노화 저항제 | 0 내지 3 |
실시예
6:
| 재료 | Wt% |
| 올레핀계 폴리머 | 30 내지 60 |
| 실란 개질된 폴리올레핀 | 10 내지 25 |
| C 블랙 | 2 내지 25 |
| 불활성 필러(filler) | 30 내지 60 |
| 수분 제거제 | 5 내지 25 |
| 노화 저항제 | 0 내지 2 |
상기 올레핀계 폴리머는 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리부텐, 폴리이소부텐, 부틸 고무(폴리이소부텐-이소프렌), 스티렌 블럭 공중합체, 및 스티렌 블럭 공중합체의 개질된 형태(modified forms)를 포함할 수 있다. 상기 올레핀계 폴리머는 100-700,000 Da의 수평균 분자량, 바람직하게는 100-300,000 Da의 수평균 분자량을 갖는다.
상기 실란은 예를 들어 DFDA-5451NT(Dow Chemical of Midland, MI로 부터 입수가능한 실란 그래프트된 PE), DFDA-5481 NT(Dow Chemical of Midland, MI로 부터의 수분 경화 촉매(moisture curing catalyst)), 무정형 폴리 알파 올레핀(Evonik Degussa GmbH of Marl, Germany로부터 입수가능한 VESTOPLAST 206 및 VESTOPLAST 2412을 포함하나 이에 제한되는 것은 아님), 알콕시 실란, 및 아미노 실란을 포함할 수 있다.
상기 불활성 필러는 예를 들어 가루 백악(ground chalk) 및 침전 백악(precipitated chalk), 실리케이트, 실리콘 산화물, C 블랙, CaCO3, Ca(OH)2, 및 티타늄 디옥사이드를 포함할 수 있다. 상기 실리케이트는 예를 들어 활석, 고령토, 운모, 실리콘 산화물, 실리카, 및 칼슘 또는 마그네슘 실리케이트를 포함할 수 있다. 상기 노화 저항제는 예를 들어 힌더드 페놀(hindered phenol), 힌더드 아민(hindered amines), 티오에테르, 머캅토 화합물, 인(phosphorous) 에스테르, 벤조트리아졸, 벤조페논 및 안티조난트를 포함할 수 있다.
본 발명의 상기 실란트 조성물은 하기의 특성을 나타낸다:
a) 인장 강도(공칭응력-공칭변형률 곡선(Engineering stress-engineering strain curve)) 20 PSI 초과;
b) 인장 강도(공칭응력-공칭변형률 곡선(Engineering stress-engineering strain curve)) 50 PSI 초과;
c) 응집력적으로(cohesively) 실패하는 중첩 전단 (lap-shear) 강도 20 PSI 초과;
d) 응집력적으로(cohesively) 실패하는 중첩 전단 (lap-shear) 강도 40 PSI 초과;
e) 유리 및 폴리(비닐 알콜)(PVA)과 같이 히드록시기(-OH) 및/또는 알콕시기를 함유하는 극성 표면과 반응
f) 85% 상대 습도 85℃ 하에서 4주까지의 노화에서 대략 100-140 C의 피크에 대한 50J/g 미만의 흡열성 엔탈피(10 C/min에서 작동하는 DSC, TA instruments Q 200 equipment);
g) 85% 상대 습도 85℃ 하에서의 4주까지의 노화에서 대략 100-140 C의 피크에 대한 30J/g 미만의 흡열성 엔탈피(10 C/min에서 작동하는 DSC, TA instruments Q 200 equipment);
h) 38℃ 및 100% 상대습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대한 수증기 전달(a moisture vapor transmission) 0.7 g/m2day 미만;
i) 38℃ 및 100% 상대습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대한 수증기 전달(a moisture vapor transmission) 0.4 g/m2day 미만;
j) Mocon Permatron-W®model 3/33을 사용하는 경우 85℃ 및 100% 상대습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대한 수증기 전달(a moisture vapor transmission) 15 g/m2day 미만;
k) Mocon Permatron-W®model 3/33을 사용하는 경우 85℃ 및 100% 상대습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대한 수증기 전달(a moisture vapor transmission) 8 g/m2day 미만;
l) 130℃ 및 0.0823 인치 직경의 구멍을 통한 10 kg 부하에서 용융 부피 인덱스(melt volume index) 50 cm3/10 min 미만;
m) 낮은 전단(shear) 하에서 높은 점도 및 높은 전단 하에서 낮은 점도.
본 발명의 상세한 설명은 단순히 예시를 위한 것으로 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 다양한 변형은 본 발명의 견지에 속하는 것으로 의도된다. 이러한 변형은 본 발명의 정신 및 견지를 벗어나는 것으로 간주되지 않는다.
Claims (61)
- a) 올레핀계 폴리머;
b) 실란 개질된(silane modified) 올레핀계 폴리머;
c) > 1010 Ohm·cm의 체적 저항률을 갖는 실란트 조성물의 결과를 가져오는 50nm 내지 60nm 범위의 초기 입자 크기를 갖는 카본 블랙으로서, 노 공정에 의해 산화적으로 후-처리되며 총 실란트 조성물의 20 중량% 이하의 양으로 포함하는 카본 블랙;
d) 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
e) 노화 저항제(aging resistor)를 포함하고,
실란트 조성물의 인장강도(tensile strength)와 중첩전단강도(lap shear strength)는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이루는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은 20 PSI를 초과하는 인장강도 및 20 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은 50 PSI를 초과하는 인장강도 및 40 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은 알콕시기 및 히드록시기(-OH) 중 적어도 하나를 포함하는 극성 표면과 화학적으로 반응하며, 상기 히드록시기는 유리 또는 폴리(비닐 알콜)(PVA)의 표면에 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 50 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 30 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 상기 실란트 조성물 시료에 대해, 0.7 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 상기 실란트 조성물 시료에 대해, 0.4 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 상기 실란트 조성물 시료에 대해, 15 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 상기 실란트 조성물 시료에 대해, 8 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 130℃ 및 0.0823 인치 직경의 구멍을 통한 10kg 부하(load)에서 50 cm3/10분 미만의 용융부피지수(melt volume index, MVI)를 갖는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 상기 실란트 조성물에 제1 전단력이 가해지는 경우 제1 점도를 나타내고, 상기 실란트 조성물에 제2 전단력이 가해지는 경우 제2 점도를 나타내는 실란트 조성물.
- 제12항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 제1 점도는 제2 점도보다 크고, 상기 제1 전단력은 제2 전단력보다 낮은 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 올레핀계 폴리머는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 20 중량% 내지 60 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 올레핀계 폴리머는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 50 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2 중량% 내지 35 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 실란 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 5 중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 카본 블랙은 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 5 중량% 내지 20 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2.5 중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 10 중량% 내지 15 중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제1항에 있어서,
상기 노화 저항제는 상기 실란트 조성물 내에 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 3 중량%까지의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 히드록시기를 갖는 제1 기판;
히드록시기 및 알콕시기 중 적어도 하나를 갖는 제2 기판;
상기 제1 기판과 상기 제2 기판 사이에 배치된 적어도 하나의 광전지; 및
상기 제1 기판 및 상기 제2 기판과 접촉하여 수증기가 상기 적어도 하나의 광전지에 도달하는 것을 저지하는 수증기 장벽(barrier)을 형성하는 실란트로서,
a) 올레핀계 폴리머;
b) 실란 개질된(silane modified) 올레핀계 폴리머;
c) > 1010 Ohm·cm의 체적 저항률을 갖는 실란트 조성물의 결과를 가져오는 50nm 내지 60nm 범위의 초기 입자 크기를 갖는 카본 블랙으로서, 노 공정에 의해 산화적으로 후-처리되며 총 실란트 조성물의 20 중량% 이하의 양으로 포함하는 카본 블랙;
d) 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
e) 노화 저항제(aging resistor)를 포함하며,
상기 실란트의 인장강도(tensile strength) 및 중첩전단강도(lap shear strength)는 접착력 실패(failing adhesively) 이전에 응집력이 실패하도록(fails cohesively) 균형을 이루며, 20 PSI를 초과하는 인장강도 및 20 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는 실란트
를 포함하는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 제1 기판의 극성 표면에 존재하는 히드록시기 및 제2 기판의 극성 표면에 존재하는 알콕시기 및 히드록시기(-OH) 중 적어도 하나와 화학적으로 반응하는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 50 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 30 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 0.7 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 0.4 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 15 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 8 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는 130 ℃ 및 0.0823 인치 직경의 구멍을 통한 10kg 부하(load)에서 50 cm3/10분 미만의 용융부피지수(melt volume index, MVI)를 갖는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트는, 상기 실란트에 제1 전단력이 가해지는 경우 제1 점도를 나타내고, 상기 실란트에 제2 전단력이 가해지는 경우 제2 점도를 나타내는 태양광모듈.
- 제32항에 있어서,
상기 실란트의 제1 점도는 제2 점도보다 크고, 상기 제1 전단력은 제2 전단력보다 낮은 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트의 올레핀계 폴리머는 상기 실란트의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 60 중량%의 양으로 존재하고, 상기 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 실란트의 중량을 기준으로 2 중량% 내지 35 중량%의 양으로 존재하며, 상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 실란트의 중량을 기준으로 2.5중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하며, 상기 노화 저항제는 상기 실란트의 중량을 기준으로 0 중량% 내지 3중량%의 양으로 존재하는 태양광모듈.
- 제23항에 있어서,
상기 실란트의 올레핀계 폴리머는 상기 실란트의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 50 중량%의 양으로 존재하고, 상기 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 실란트의 중량을 기준으로 5 중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하며, 상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 실란트의 중량을 기준으로 10중량% 내지 15 중량%의 양으로 존재하며, 상기 노화 저항제는 상기 실란트의 중량을 기준으로 0 중량% 내지 3중량%의 양으로 존재하는 태양광모듈.
- a) 올레핀계 폴리머;
b) 알콕시기 및 히드록시기(-OH) 중 적어도 하나를 포함하는 극성 표면과 화학적으로 반응하여 실란트 조성물의 응집력보다 큰 결합을 형성하는 반응성기를 포함하는 실란 개질된(silane modified) 올레핀계 폴리머;
c) > 1010 Ohm·cm의 체적 저항률을 갖는 실란트 조성물의 결과를 가져오는 50nm 내지 60nm 범위의 초기 입자 크기를 갖는 카본 블랙으로서, 노 공정에 의해 산화적으로 후-처리되며 총 실란트 조성물의 20 중량% 이하의 양으로 포함하는 카본 블랙;
d) 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
e) 노화 저항제(aging resistor)를 포함하고,
실란트 조성물은 20 PSI를 초과하는 인장강도 및 20 PSI를 초과하는 중첩전단강도를 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 인장강도는 50 PSI를 초과하는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 중첩전단강도는 40 PSI를 초과하는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 50 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85% 상대 습도 및 85℃ 하에서의 4주 동안의 노화 후, 100-140 ℃의 피크에 대해 30 J/g 미만의 흡열성 엔탈피(endothermic enthalpy)를 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 0.7 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 38 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 0.4 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 15 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 85 ℃ 및 100% 상대 습도에서 0.060 내지 0.080 인치(inch) 두께의 시료에 대해, 8 g/m2/day 미만의 투습도(moisture vapor transmission rate, MVTR)을 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 130℃ 및 0.0823 인치 직경의 구멍을 통한 10kg 부하(load)에서 50 cm3/10분 미만의 용융부피지수(melt volume index, MVI)를 갖는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물은, 상기 실란트 조성물에 제1 전단력이 가해지는 경우 제1 점도를 나타내고, 상기 실란트 조성물에 제2 전단력이 가해지는 경우 제2 점도를 나타내는 실란트 조성물.
- 제46항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 제1 점도는 제2 점도보다 크고, 상기 제1 전단력은 제2 전단력보다 적은 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 올레핀계 폴리머는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 60 중량%의 양으로 존재하고, 상기 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2 중량% 내지 35 중량%의 양으로 존재하며, 상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2.5중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하며, 상기 노화 저항제는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 0 중량% 내지 3중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 제36항에 있어서,
상기 실란트 조성물의 올레핀계 폴리머는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 50 중량%의 양으로 존재하고, 상기 개질된 올레핀계 폴리머는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 5 중량% 내지 25 중량%의 양으로 존재하며, 상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 10중량% 내지 15 중량%의 양으로 존재하며, 상기 노화 저항제는 상기 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 0 중량% 내지 3중량%의 양으로 존재하는 실란트 조성물.
- 올레핀계 폴리머;
실란 개질된(silane modified) 무정형 폴리 알파 올레핀(APAO) 및 실란 개질된 폴리이소부틸렌 중 적어도 하나;
> 1010 Ohm·cm의 체적 저항률을 갖는 실란트 조성물의 결과를 가져오는 50nm 내지 60nm 범위의 초기 입자 크기를 갖는 카본 블랙으로서, 노 공정에 의해 산화적으로 후-처리되며 총 실란트 조성물의 20 중량% 이하의 양으로 포함하는 카본 블랙;
칼슘 카보네이트 또는 실리케이트를 포함하는 필러;
건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나; 및
노화 저항제(aging resistor)를 포함하며,
상기 실란 개질된(silane modified) 무정형 폴리 알파 올레핀(APAO) 및 실란 개질된 폴리이소부틸렌 중 적어도 하나는, 제1 기판 및 제2 기판의 반응성기와 화학적으로 결합하여 상기 실란트의 응집력보다 큰 결합을 형성하는 반응성기를 포함하는 실란트.
- 제50항에 있어서,
상기 올레핀계 폴리머는 폴리이소부틸렌을 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 60 중량%의 양으로 포함하고, 상기 실란 개질된(silane modified) 무정형 폴리 알파 올레핀(APAO) 및 실란 개질된 폴리이소부틸렌 중 적어도 하나는 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2중량% 내지 35 중량%의 양으로 포함되며, 상기 건조제 및 수분제거제 중 적어도 하나는 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 2.5 중량% 내지 25 중량%의 양으로 포함되며, 상기 노화 저항제는 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 0.1 중량% 내지 3중량%의 양으로 포함되는 실란트.
- 제50항에 있어서,
상기 올레핀계 폴리머는 폴리이소부틸렌을 총 실란트 조성물의 중량을 기준으로 30 중량% 내지 50 중량%의 양으로 포함하는 실란트.
- 제50항에 있어서,
상기 실란 개질된(silane modified) 무정형 폴리 알파 올레핀(APAO) 및 실란 개질된 폴리이소부틸렌 중 적어도 하나는 총 실란트 조성물의 5중량% 내지 25 중량%의 양으로 포함되는 실란트.
- 제50항에 있어서,
상기 실란트는 110℃를 초과하는 온도에서 4000 시간의 노출 후에 산화적으로 안정한 실란트.
- 제50항에 있어서,
상기 노화 저항제는 페놀 항산화제를 포함하는 실란트. - 삭제
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|---|---|---|---|---|
| CN107474768B (zh) * | 2017-07-11 | 2020-05-22 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 一种太阳能薄膜电池组件边缘密封胶 |
| GB201805382D0 (en) | 2018-03-30 | 2018-05-16 | Dow Silicones Corp | Condensation curable compositions |
| CN110499124A (zh) * | 2019-08-28 | 2019-11-26 | 浙江福斯特新材料研究院有限公司 | 用于形成密封胶的组合物、其在光伏领域中的应用及光伏组件 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000512333A (ja) * | 1996-06-18 | 2000-09-19 | ヘンケル・テロソン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 二層板ガラス用の反応性ホットメルト接着剤組成物 |
| US20030162882A1 (en) * | 2000-03-28 | 2003-08-28 | Stefan Grimm | Reactive hot-melt-type adhesive granulate for insulating glass |
Family Cites Families (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3334938B2 (ja) * | 1993-03-24 | 2002-10-15 | 鐘淵化学工業株式会社 | 硬化性組成物、およびシーリング材料 |
| JPH10507763A (ja) * | 1994-10-24 | 1998-07-28 | ジェネンコア インターナショナル インコーポレーテッド | Ｌ−ピラノシルヌクレオシド |
| JPH09295838A (ja) * | 1996-05-02 | 1997-11-18 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 複層ガラス及びその製造方法 |
| JPH11217243A (ja) * | 1998-01-30 | 1999-08-10 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 複層ガラス用ゴム質スペーサおよび複層ガラス |
| DE69912276T2 (de) * | 1998-04-27 | 2004-07-22 | Essex Specialty Products, Inc., Auburn Hills | Verfahren zur fixierung eines fensters an einem substrat unter verwendung von einer silanfunktionellen klebstoffzusammensetzung |
| JP2000129133A (ja) * | 1998-05-28 | 2000-05-09 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | 硬化性組成物 |
| JP4481449B2 (ja) * | 2000-07-18 | 2010-06-16 | 日本電産コパル株式会社 | 光学機器用遮光羽根材 |
| US7449629B2 (en) * | 2002-08-21 | 2008-11-11 | Truseal Technologies, Inc. | Solar panel including a low moisture vapor transmission rate adhesive composition |
| JP4972284B2 (ja) * | 2002-10-15 | 2012-07-11 | エクソンモービル・ケミカル・パテンツ・インク | オレフィン重合のための複数触媒系及びそれらから生成されたポリマー |
| US7294665B1 (en) * | 2004-03-15 | 2007-11-13 | Henkel Corporation | Moisture curable compositions with enhanced adhesion to polyolefins |
| JP2007106960A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Kaneka Corp | 樹脂組成物の製造方法 |
| MX2008009570A (es) * | 2006-01-26 | 2008-09-03 | Sika Technology Ag | Composiciones que endurecen con humedad y que contienen polimeros funcionales de silano y aductos de aminosilano con buenas propiedades de adherencia. |
| EP2041204B9 (en) * | 2006-07-03 | 2010-07-21 | Dow Corning Corporation | Chemically curing all-in-one warm edge spacer and seal |
| ATE530613T1 (de) * | 2006-07-24 | 2011-11-15 | Dow Global Technologies Llc | Silanfunktionelle haftmittelzusammensetzung und verfahren zur primer-freien bindung eines fensters an ein substrat |
| DE102007045104A1 (de) * | 2007-09-20 | 2009-04-02 | Kömmerling Chemische Fabrik GmbH | Dichtungsmasse zur Herstellung von Zwei- oder Mehrscheiben-Isolierglas oder Solarmodulen |
| DE102009027446A1 (de) * | 2009-07-03 | 2011-01-05 | Evonik Degussa Gmbh | Modifizierte Polyolefine mit besonderem Eigenschaftsprofil, Verfahren zu deren Herstellung und deren Verwendung |
-
2010
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Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000512333A (ja) * | 1996-06-18 | 2000-09-19 | ヘンケル・テロソン・ゲゼルシャフト・ミット・ベシュレンクテル・ハフツング | 二層板ガラス用の反応性ホットメルト接着剤組成物 |
| US20030162882A1 (en) * | 2000-03-28 | 2003-08-28 | Stefan Grimm | Reactive hot-melt-type adhesive granulate for insulating glass |
Also Published As
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