KR101778361B1 - 커패시터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

커패시터 구조체가 개시된다. 커패시터 구조체는 서로 이격된 제1 와이어 전극과 제2 와이어 전극, 제1 와이어 전극과 제2 와이어 전극의 표면을 각각 피복하는 제1 유전막과 제2 유전막 및 제1 유전막과 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 제1 유전막과 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 구비한다. 이러하 커패시터 구조체는 다양한 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있다.

Description

커패시터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치{CAPACITOR STRUCTURE AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE CAPACITOR STRUCTURE}
본 발명은 다양한 정전용량을 갖는 하나 또는 복수의 커패시터를 구현할 수 있는 커패시터 구조체 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다.
오늘 날 대부분의 전자 장치에는 수많은 커패시터가 필수적으로 설치되고 있다. 그리고 하나의 전자 장치 내에서도 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터들이 요구되고 있을 뿐만 아니라 각각의 전자 장치에 따라서도 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터가 요구되고 있다.
따라서 하나의 커패시터 구조체를 이용하여 다양한 정전용량을 갖는 커패시터를 하나 또는 복수개 구현할 수 있다면 전자 장치 내에 적용되는 커패시터 구초제의 수를 획기적으로 감소시킬 수 있을 뿐만 아니라 하나의 커패시터 구조체를 서로 다른 정전용량의 커패시터를 요구하는 다양한 전자 제품에 적용할 수 있으므로, 전자 장치의 제조 원가를 감소시킬 수 있다.
본 발명의 일 목적은 다양한 정전용량을 가지는 커패시터를 구현할 수 있는 커패시터 구조체를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 커패시터 구조체를 포함하는 전자 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 와이어 전극의 직경은 상기 제2 와이어 전극의 직경과 동일할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극은 금속으로 형성되고, 상기 제1 유전막 및 상기 제2 유전막은 상기 금속의 산화물로 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 대향 전극은 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부를 포함할 수 있다. 한편, 상기 대향 전극은 상기 제1 전극부의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제2 전극부를 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제1 와이어 전극을 포함하고, 상기 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제2 와이어 전극을 포함할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 커패시터 구조체에 의해 서로 전기적으로 연결되고 서로 다른 전압이 인가되는 제1 소자 및 제2 소자를 포함할 수 있다. 그리고 상기 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함할 수 있으며, 상기 제1 소자는 상기 대향 전극과 전기적으로 연결되고 상기 제2 소자는 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극 중 하나 이상과 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 전자 장치는 서로 다른 전압이 인가되는 제1 내지 제3 소자 및 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 및 제1 소자와 상기 제3 소자를 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터로 전기적으로 연결하는 커패시터 구조체를 포함할 수 있다. 그리고 상기 커패시터 구조체는 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극; 상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막; 상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함할 수 있으며, 상기 대향 전극은 상기 제1 소자에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 와이어 전극은 상기 제2 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 전극은 상기 제3 소자에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명에 따르면, 하나의 커패시터 구조체를 이용하여 복수의 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있으므로, 다양한 정전용량을 요구하는 전자 장치들에 효과적으로 적용될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체를 설명하기 위한 부분 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 커패시터 구체조의 단면도이다.
이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로서 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체를 설명하기 위한 부분 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 커패시터 구조체의 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 커패시터 구조체(100)는 제1 와이어 전극(110), 제2 와이어 전극(120), 제1 유전막(130), 제2 유전막(140) 및 대향 전극(150)을 포함한다.
상기 제1 와이어 전극(110)은 단면이 원형이고 길게 연장된 와이어 형태를 가질 수 있다. 상기 제1 와이어 전극(110)은 수십 ㎛ 내지 수십 mm의 직경(D1)을 가질 수 있고, 상기 제1 와이어 전극(110)의 길이는 특별히 제한되지 않는다. 상기 제1 와이어 전극(110)은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 와이어 전극(110)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속으로 형성될 수 있다.
상기 제2 와이어 전극(120)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 이격되고 평행하게 배치될 수 있다. 상기 제2 와이어 전극(120)은 수십 ㎛ 내지 수십 mm의 직경(D2)을 가질 수 있고, 상기 제2 와이어 전극(120)의 직경(D2)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 동일할 수도 있고, 서로 다를 수도 있다. 일 예로, 상기 제2 와이어 전극(120)의 직경(D2)은 상기 제1 와이어 전극(110)의 직경(D1)과 동일할 수 있다. 그리고 상기 제2 와이어 전극(120)의 길이는 상기 제1 와이어 전극(110)의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다. 한편, 상기 제2 와이어 전극(120)은 전기 전도성 물질로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 와이어 전극(120)은 알루미늄(Al), 구리(Cu) 등과 같은 금속으로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2 와이어 전극(120)은 상기 제1 와이어 전극(110)과 실질적으로 동일한 물질로 형성될 수 있다.
상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)의 표면 중 측면을 피복할 수 있다. 상기 제1 유전막(130)은 분극이 일어나는 유전물질로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)에 포함된 금속의 금속산화물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제1 유전막(130)은 상기 제1 와이어 전극(110)을 양극산화시킴으로써 형성된 금속산화물막로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제1 와이어 전극(110)이 알루미늄으로 형성된 경우, 상기 제1 유전막(130)은 상기 알루미늄으로 이루어진 제1 와이어 전극(110)을 양극산화시킴으로써 형성된 알루미나(A12O3)로 형성될 수 있다. 상기 제1 유전막(130)은 제1 두께(T1)를 가질 수 있다. 이러한 제1 유전막(130)의 두께(T1)는 상기 제1 와이어 전극(110), 상기 제1 유전막(130) 및 상기 대향 전극(150)에 의해 정의되는 제1 커패시터의 정전용량을 고려하여 적절하게 결정될 수 있다.
상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)의 표면 중 측면을 피복할 수 있다. 상기 제2 유전막(140)은 분극이 일어나는 유전물질로 형성될 수 있다. 일 실시예로, 상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)에 포함된 금속의 금속산화물로 형성될 수 있다. 예를 들면, 상기 제2 유전막(140)은 상기 제2 와이어 전극(120)을 양극산화시킴으로써 형성된 금속산화물로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 제2 와이어 전극(120)이 알루미늄(A1)으로 형성된 경우, 상기 제2 유전막(140)은 상기 알루미늄으로 이루어진 제2 와이어 전극(120)을 양극산화시킴으로써 형성된 알루미나(A12O3)로 형성될 수 있다. 상기 제2 유전막(140)은 제2 두께(T2)를 가질 수 있다. 이러한 제2 유전막(140)의 두께(T2)는 상기 제1 유전막(130)의 두께(T1)와 다를 수 있다. 예를 들면, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 제2 와이어 전극(120), 상기 제2 유전막(140) 및 상기 대향 전극(150)에 의해 정의되는 제2 커패시터의 정전용량이 상기 제1 커패시터의 정전용량보다 작도록, 상기 제2 유전막(140)의 두께(T2)는 상기 제1 유전막(130)의 두께(T1)보다 작을 수 있다.
상기 대향 전극(150)은 전기 전도성 재질로 형성될 수 있고, 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우는 동시에 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 대향 전극(150)은 전도성 고분자 또는 금속 재질로 형성될 수 있다. 일 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부(151)를 포함할 수 있다. 이와 다른 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 전극부(151)와 함께 상기 제1 전극부(151)의 표면을 피복하고 도전성 금속 재질로 형성된 제2 전극부(152)를 더 포함할 수 있다. 이와 또 다른 예로, 상기 대향 전극(150)은 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막(130)과 상기 제2 유전막(140)의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제1 전극부(미도시)를 포함할 수 있다.
도 2에는 상기 대향 전극(150)의 단면이 원형상을 갖는 것으로 도시되어 있으나, 상기 대향 전극(150)의 단면은 사각형, 육각형 등의 다각형 또는 기타 다양한 형상을 가지도록 변경될 수 있다.
본 발명의 커패시터 구조체(100)에 따르면, 하나의 커패시터 구조체(100)로 복수의 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터를 구현할 수 있으므로, 다양한 정전용량을 요구하는 전자 장치들에 효과적으로 적용될 수 있다.
이상에서는 상기 커패시터 구조체(100)가 하나의 제1 와이어 전극(110) 및 하나의 제2 와이어 전극(120)을 포함하는 것으로 설명되었으나, 보다 다양한 정전용량을 구현하기 위하여, 상기 커패시터 구조체(100)는 복수의 제1 와이어 전극(110)과 이들 각각을 피복하는 복수의 제1 유전막(130) 및 복수의 제2 와이어 전극(120)과 이들 각각을 피복하는 복수의 제2 유전막(140)을 포함할 수 있다. 도 1 및 도 2에는 상기 커패시터 구조체(100)가 2개의 제1 와이어 전극(110)과 이들 각각을 피복하는 2개의 제1 유전막(130) 및 2개의 제2 와이어 전극(120)과 이들 각각을 피복하는 2개의 제2 유전막(140)을 포함하는 커패시터 구조체(100)가 도시되어 있다. 한편, 이 경우, 상기 대향 전극(150)은 상기 복수의 제1 유전막(130) 및 상기 복수의 제2 유전막들(140) 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막들(110)과 상기 제2 유전막들(140)의 표면을 피복할 수 있다.
이하 본 발명의 커패시터 구조체(100)를 포함하는 전자 장치(미도시)에 대해 설명한다.
상기 전자 장치은 서로 다른 전압이 인가되는 다양한 소자들 및 상기 소자들 중 일부를 연결하는 하나 이상의 커패시터 구조체를 포함할 수 있다. 이 경우 상기 커패시터 구조체로는 도 1 및 도 2를 참조하여 설명한 커패시터 구조체(100)가 적용될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 제1 전압이 인가되는 제1 소자, 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되는 제2 소자 그리고 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 제1 정전용량을 갖는 커패시터로 연결하는 커패시터 구조체를 포함할 수 있다.
일 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제1 와이어 전극(110)과 상기 대향 전극(150) 및 상기 제1 유전막(130)에 의해 정의되는 제1 커패시터의 정전용량과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극(110)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 다른 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제2 와이어 전극(120)과 상기 대향 전극(150) 및 상기 제2 유전막(140)에 의해 정의되는 제2 커패시터의 정전용량과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제2 와이어 전극(120)과 전기적으로 연결될 수 있다.
이와 또 다른 실시예로, 상기 제1 정전용량이 상기 제1 커패시터 정전용량와 상기 제2 커패시터 정전용량의 합과 동일한 경우, 상기 제1 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극 및 제2 와이어 전극(120)과 동시에 전기적으로 연결될 수 있다.
본 발명의 다른 실시예에 있어서, 상기 전자 장치는 제1 전압이 인가되는 제1 소자, 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가되는 제2 소자, 상기 제1 및 제2 전압과 다른 제3 전압이 인가되는 제3 소자 및 상기 제1 소자와 상기 제2 소자를 제1 정전용량을 갖는 제1 커패시터로 연결하고 상기 제1 소자와 상기 제3 소자를 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 갖는 제2 커패시터로 연결하는 커패시터 구조체(100)를 포함할 수 있다.
이 경우, 상기 제1 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 대향 전극(150)이 전기적으로 연결되고, 상기 제2 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 제1 와이어 전극(110)이 전기적으로 연결되며, 상기 제3 소자에는 상기 커패시터 구조체(100)의 제2 와이어 전극(120)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (8)

  1. 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
    상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
    상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하고,
    상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와이어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 갖는, 커패시터 구조체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 와이어 전극의 직경은 상기 제2 와이어 전극의 직경과 동일한 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극은 금속으로 형성되고,
    상기 제1 유전막 및 상기 제2 유전막은 상기 금속의 산화물로 형성된 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 대향 전극은 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하고, 전도성 고분자 재질로 형성된 제1 전극부를 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 대향 전극은 상기 제1 전극부의 표면을 피복하고, 금속 재질로 형성된 제2 전극부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제1 와이어 전극을 포함하고,
    상기 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극은 서로 이격된 복수의 제2 와이어 전극을 포함하는 것을 특징으로 하는 커패시터 구조체.
  7. 커패시터 구조체에 의해 서로 전기적으로 연결되고 서로 다른 전압이 인가되는 제1 소자 및 제2 소자를 포함하고,
    상기 커패시터 구조체는,
    적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
    상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
    상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하여,
    상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와이어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 가지며,
    상기 제1 소자는 상기 대향 전극과 전기적으로 연결되고 상기 제2 소자는 상기 제1 와이어 전극 및 상기 제2 와이어 전극 중 하나 이상과 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 서로 다른 전압이 인가되는 제1 내지 제3 소자 및 상기 제1 소자와 상기 제2 소자 및 제1 소자와 상기 제3 소자를 서로 다른 정전용량을 갖는 커패시터로 전기적으로 연결하는 커패시터 구조체를 포함하고,
    상기 커패시터 구조체는,
    적어도 하나 이상의 제1 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극과 이격되고, 상기 제1 와이어 전극과 평행하게 배치된 적어도 하나 이상의 제2 와이어 전극;
    상기 제1 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하는 제1 유전막;
    상기 제1 유전막과 이격되고, 상기 제2 와이어 전극의 표면 중 적어도 일부를 피복하며, 상기 제1 유전막보다 작은 두께를 갖는 제2 유전막; 및
    상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막 사이의 공간을 채우면서 상기 제1 유전막과 상기 제2 유전막의 표면을 피복하는 대향 전극을 포함하여,
    상기 대향전극에 제1 전압이 인가된 상태에서, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제1 와이어 전극에만 상기 제1 전압과 다른 제2 전압이 인가된 경우에는 제1 정전용량을 갖고, 상기 제1 및 제2 와이어 전극들 중 상기 제2 와어어 전극에만 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 정전용량과 다른 제2 정전용량을 가지며, 상기 제1 및 제2 와어어 전극들 모두에 상기 제2 전압이 인가된 경우에는 상기 제1 및 제2 정전용량과 다른 제3 정전용량을 가지며,
    상기 대향 전극은 상기 제1 소자에 전기적으로 연결되고, 상기 제1 와이어 전극은 상기 제2 소자에 전기적으로 연결되며, 상기 제2 와이어 전극은 상기 제3 소자에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
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JP2003282573A (ja) 2001-11-19 2003-10-03 Samsung Electronics Co Ltd 半導体装置のボンディングパッド構造とその製造法
JP2007184554A (ja) * 2005-12-06 2007-07-19 Canon Inc キャパシタおよびそれを用いた回路装置
KR100836131B1 (ko) 2006-10-19 2008-06-09 삼성전기주식회사 나노와이어를 이용한 커패시터 및 그 제조방법

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