KR101778079B1 - Printed circuit board assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은, 본 발명은 회로기판 조립체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 차폐 및 방열 성능이 향상된 교체형 회로기판 조립체에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board assembly, and more particularly, to an interchangeable circuit board assembly with improved shielding and heat dissipation performance.
인쇄회로기판은 절연층의 상하면에 회로패턴이 형성되고 상기 회로패턴을 보호층이 덮어 일부만이 노출되도록 구성된다. 인쇄회로기판에는 이들 회로패턴과 전기적으로 연결되게 각종 부품들이 실장되어 사용된다. 이와 같은 인쇄회로기판은 차량의 정션박스와 같은 곳에서 사용된다. 일반적인 정션박스는 박스몸체의 일측에 인쇄회로기판이 위치된다. 상기 인쇄회로기판 상부커버 등에 의해 차폐되어 외부에서 보이지 않도록 된다. 상기 인쇄회로기판에는 다수개의 단자가 설치된다. 도시된 도면에서는 상기 단자로서 포크단자가 사용되었다. 상기 단자는 상기 인쇄회로기판에 형성된 회로패턴과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 단자에는 일반적으로 퓨즈가 결합된다. 즉, 상기 퓨즈의 양단에서 구비되는 리드가 상기 단자에 전기적으로 접촉되도록 된다. 따라서, 하나의 퓨즈에 대해 2개의 단자가 상기 인쇄회로기판상에 구비된다. 그리고, 상기 인쇄회로기판에는 릴레이가 또한 실장된다. 상기 레이는 리드가 상기 인쇄회로기판에 직접 실장된다. 즉, 상기 단자가 상기 인쇄회뢰기판(12)에 솔더링에 의해 고정되어 설치되는 것과 같이, 상기 릴레이의 리드 또한 인쇄회로기판에 솔더링에 의해 직접 실장된다. 그러나, 상기한 바와 같은 종래 기술에서는 박스를 차량에서 사용하던 중에, 상기 퓨즈(16)가 고장나면, 퓨즈를 상기 단자에서 분리해서 교체하면 되나, 상기 릴레이가 고장나면 상기 인쇄회로기판전체를 교체해야 한다. 이는 상기 릴레이의 리드가 상기 인쇄회로기판에 솔더링되어 장착되어 있기 때문이다. 이와 같이 릴레이가 고장난 경우에는 인쇄회로기판 전체를 교체해야 하므로, 비용적인 측면에서 불합리한 문제점이 있다.The printed circuit board is configured such that a circuit pattern is formed on the upper and lower surfaces of the insulating layer and the circuit pattern is covered by the protective layer so that only a part of the circuit pattern is exposed. Various parts are mounted on the printed circuit board so as to be electrically connected to these circuit patterns. Such a printed circuit board is used in places such as a junction box of a vehicle. The general junction box has a printed circuit board on one side of the box body. It is shielded by the upper cover or the like of the printed circuit board and is not seen from the outside. The printed circuit board is provided with a plurality of terminals. In the drawing, a fork terminal is used as the terminal. The terminal is electrically connected to a circuit pattern formed on the printed circuit board. The terminals are generally fused. That is, leads provided at both ends of the fuse are brought into electrical contact with the terminals. Thus, two terminals for one fuse are provided on the printed circuit board. A relay is further mounted on the printed circuit board. The leads are mounted directly on the printed circuit board. That is, the lead of the relay is also directly mounted on the printed circuit board by soldering, as the terminal is fixed to the printed circuit board 12 by soldering. However, in the above-described conventional technique, if the fuse 16 fails during the use of the box in a vehicle, the fuse may be detached from the terminal and replaced, but if the relay fails, the entire printed circuit board must be replaced do. This is because the leads of the relay are soldered to the printed circuit board. If the relay fails in this way, the entire printed circuit board must be replaced, which is unreasonably costly.
한편, 정션박스가 구비되는 차량은 증대를 위하여 도입한 각종 전자제어부품 및 장치로 인해 사용자 or 탑승자의 편의성은 크게 향상되었으나 전자기기에서 방출되는 전자파에 따른 차량 전장 부품의 오작동 및 성능저하, 안전 사고 등에 대한 우려가 크게 증가하면서, 심각한 사회문제로 대두되고 있다. 따라서 차량 내부 전장부품에서 발생하는 전자파의 차폐 필요성이 점차 증대되고 있다. 즉, 정션박스 내부의 부품들로부터 발생되는 전자기파를 효과적으로 차단해야하는 것이다. 그러나, 효과적인 정션박스의 전자기파 차폐가 이루저지 못하는 문제점이 있다.On the other hand, the convenience of the user or the passenger is greatly improved due to various electronic control parts and devices introduced for the increase of the vehicle equipped with the junction box, but the malfunction and performance degradation of the vehicle electric parts due to the electromagnetic waves emitted from the electronic devices, As a result, there is a serious social problem. Therefore, the necessity of shielding electromagnetic waves generated from electric parts inside the vehicle is increasing gradually. That is, the electromagnetic wave generated from the components inside the junction box must be effectively blocked. However, there is a problem that electromagnetic wave shielding of an effective junction box can not be achieved.
따라서, 차량성능의 개선을 위한 최적화된 정션박스 제공이 용이하지 못한 단점이 있다.Therefore, it is not easy to provide an optimized junction box for improving vehicle performance.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 퓨즈와 릴레이가 사용되는 회로기판 조립체에서 릴레이의 교체시에 인쇄회로기판의 일부만을 교체할 수 있도록 한 회로기판 조립체를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a circuit board assembly in which only a part of a printed circuit board can be replaced when a relay is replaced in a circuit board assembly in which fuses and relays are used .
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은 제1 실장부와 제2 실장부가 분리가능하게 형성되고 상기 제1 실장부에는 퓨즈의 결합을 위한 단자가 실장되며 상기 제1 실장부와 제2 실장부에는 서로 쌍을 이루도록 전기적 연결을 위한 단자가 실장되는 인쇄회로기판과, 상기 인쇄회로기판의 제2 실장부에 실장되는 전장부품과, 상기 제1 실장부와 제2 실장부에 서로 쌍을 이루어 실장된 단자에 결합되어 제1 실장부와 제2 실장부를 전기적으로 연결하는 연결구를 포함하여 구성된다. 상기 제1 실장부와 제2 실장부 사이에는 분리슬롯이 형성되고, 상기 분리슬롯에는 상기 제1 실장부와 제2 실장부를 연결하는 연결브릿지가 구비된다. 상ㄱ기 연결브릿지와 상기 제1 실장부의 사이에는 다수개의 분리공이 일렬로 형성된다. 상기 인쇄회로기판이 안착되어 고정되는 기판안착부를 더 포함하여 구성되고, 상기 기판안착부는 인쇄회로기판이 안착되도록 그 가장자리를 둘러 측벽이 형성되는 것으로 박스에 일체로 또는 별개로 형성되어 박스에 결합된다. 상기 제2 실장부에는 통공이 형성되고 이에 대응되게 상기 기판안착부에는 돌기가 형성되어 상기 제2 실장부의 설치 위치를 설정한다. 상기 제1 실장부와 제2 실장부에 쌍을 이뤄 실장된 단자 사이를 연결하는 연결구로 퓨즈가 사용된다.According to an aspect of the present invention for achieving the above object, the present invention is characterized in that a first mounting portion and a second mounting portion are formed in a detachable manner, a terminal for coupling a fuse is mounted on the first mounting portion, A printed circuit board on which a terminal for electrical connection is mounted so as to form a pair with the first mounting portion and the second mounting portion; an electrical component mounted on the second mounting portion of the printed circuit board; And a connection port electrically connected to the first mounting portion and the second mounting portion by being coupled to the terminals mounted in pairs on the mounting portion. A separation slot is formed between the first mounting portion and the second mounting portion, and a connection bridge connecting the first mounting portion and the second mounting portion is provided in the separation slot. A plurality of separation holes are formed in a line between the first connection bridge and the first mounting portion. The PCB mounting part is integrally or separately formed on the box and has a sidewall formed at an edge of the PCB so that the printed circuit board is seated thereon, . A through hole is formed in the second mounting portion, and a protrusion is formed on the substrate seating portion correspondingly to form a mounting position of the second mounting portion. A fuse is used as a connection port for connecting between the terminals mounted on the first mounting portion and the second mounting portion.
본 발명에 의한 회로기판 조립체에서는 릴레이가 손상된 경우 릴레이가 장착되는 인쇄회로기판의 일부만을 교체할 수 있으므로, 회로기판 조립체의 유지보수 비용이 최소화되는 효과를 얻을 수 있다.In the circuit board assembly according to the present invention, when the relay is damaged, only a part of the printed circuit board on which the relay is mounted can be replaced, so that the maintenance cost of the circuit board assembly can be minimized.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 조립체를 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1에 따른 구성을 도시한 평면도이다.
도 3은 본도 1에 따른 회로기판 조립체가 박스몸체에 설치되는 상태를 도시한 분해사시도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 5는 도 4에 따른 구성들 중 일부를 도시한 분해사시도이다.
도 6 내지 도 7은 도 4에 따른 회로기판 조립체의 구성들 중 일부를 도시한 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합시트의 사시도이다.
도 9는 도 8의 A-A’에 따른 단면도이다.
도 10은 도 8의 지지층과 커버층을 도시한 사시도이다.
도 11은 도 10의 B-B’에 따른 단면도이다.
도 12는 도 8의 고정층과 제3 필러층을 도시한 도면이다.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다.
도 14는 도 13에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.
도 15는 도 13에 따른 회로기판을 가공 과정을 개략적으로 도시한 도면들이다.
도 16 내지 도 20은 도 13에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들 중 일부를 도시한 도면들이다.
도 21 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다.
도 23은 도 21에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.1 is a perspective view illustrating a circuit board assembly according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing the configuration according to Fig. 1. Fig.
3 is an exploded perspective view showing a state in which the circuit board assembly according to FIG. 1 is installed in a box body.
4 is a perspective view schematically showing a circuit board assembly according to another embodiment of the present invention.
5 is an exploded perspective view showing a part of the configurations according to FIG.
6 to 7 are views showing a part of the configurations of the circuit board assembly according to FIG.
8 is a perspective view of a composite sheet according to an embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig.
10 is a perspective view showing the support layer and cover layer of Fig.
11 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig.
12 is a view showing the fixed layer and the third pillar layer in Fig.
13 is a flowchart showing a circuit board processing method according to an embodiment of the present invention.
14 is a view showing the configurations of the machining apparatus for machining the circuit board according to Fig.
FIG. 15 is a view schematically showing a processing procedure of the circuit board according to FIG.
Figs. 16 to 20 are views showing a part of the configurations of the machining apparatus for machining the circuit board according to Fig.
21 to 22 are flowcharts showing a circuit board processing method according to another embodiment of the present invention.
Fig. 23 is a view showing the configuration of a machining apparatus for machining a circuit board according to Fig. 21. Fig.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본 발명의 일 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 일 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art can easily carry out the present invention. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification. Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.
이하 본 발명에 의한 회로기판 조립체의 바람직한 일 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세하게 설명한다. 도 1에는 본 발명에 의한 회로기판 조립체의 바람직한 일 실시예의 구성을 보인 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 본 발명 일 실시예의 구성을 보인 평면도가 도시되어 있으며, 도 3에는 본 발명 일 실시예의 회로기판 조립체가 박스몸체에 설치되는 상태가 분해사시도로 도시되어 있다. 도면에 따르면, 인쇄회로기판(20)은 전체적으로 사각형의 판상이다. 하지만, 반드시 인쇄회로기판(20)의 형상이 그러할 필요는 없다. 상기 인쇄회로기판(20)은 크게 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22)로 나누어지게 되는데, 상기 제1 실장부(21)는 아래에서 설명될 퓨즈(32)의 장착을 위한 단자(30)가 실장되는 부분이다. 상기 제2 실장부(22)는 아래에서 설명될 릴레이(34)가 직접 실장되는 부분이다. 도면부호 23은 전원단자이다. 상기 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22)는, 도 2에 잘 도시된 바와 같이, 분리슬롯(24)에 의해 구분되고, 연결브릿지(26)에 의해 서로 물리적으로 연결되어 있다. 상기 연결브릿지(26)는 최초에 사용되는 인쇄회로기판(20)인경우에만 상기 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22)를 물리적으로 연결하게 되고, 제2 실장부(22)가 교체되면 더이상 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22)를 서로 연결하는 역할을 하지 않는다. 상기 연결브릿지(26)와 제1 실장부(21)의 사이에는 다수개의 분리공(26')이 일렬로 형성되어 있어, 이들 사이의 분리가 용이하게 되도록 한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a circuit board assembly according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a perspective view showing a configuration of a preferred embodiment of a circuit board assembly according to the present invention. FIG. 2 is a plan view showing the configuration of an embodiment of the present invention. A state in which the substrate assembly is mounted on the box body is shown in an exploded perspective view. According to the drawing, the printed
상기 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22) 사이의 전기적 연결은 아래에서 설명될 퓨즈(32)가 이용되거나, 별도의 연결구(도시되지 않음)가 사용된다. 여기서 연결구는 제1 실장부(21)에 실장된 단자(30)와 제2 실장부(21)에 실장된 단자(30') 사이를 전기적으로 연결하여 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22) 사이의 전기적 연결을 수행할 수 있는 것이라면 어떤 구성을 가지는 것이라도 사용될 수 있다. 예를 들면 양단부가 서로 같은 방향으로 향하도록 구성된 F-F터미널(Female-Female terminal)이 연결구로서 사용될 수 있다. 상기 제1 실장부(21)에는 다수개의 단자(30)가 쌍을 이루어 설치된다. 도시된 일 실시예에서는 단자(30)로서 포크 단자가 사용된다. 상기 단자(30)는 인쇄회로기판(20)의 회로패턴(도시되지 않음)과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 단자(30)중 일부는 상기 제2 실장부(22)에 실장된 단자(30')와 쌍을 이루게 된다. 이는 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22) 사이의 전기적 연결을 위함이다.The electrical connection between the first mounting
상기 제1 실장부(21)에 실장된 단자(30) 쌍에는 각각 퓨즈(32)가 설치된다. 즉, 상기 퓨즈(32)의 양단에 구비된 리드(32')가 각각의 단자(30)에 전기적으로 연결되게 결합되는 것이다. 상기 퓨즈(32)는 회로기판 조립체로 들어온 전원을 특정한 부품으로 전달함에 있어, 과부하가 발생하는 경우 이를 차단하는 역할을 한다. 한편, 본 일 실시예에서는 일부의 퓨즈(32)가 제1 및 제2 실장부(21,22) 사이의 전기적 연결을 수행함과 동시에 특정한 부품으로의 전원공급을 수행할 수도 있다. 물론, 일부의 퓨즈(32)는 제1 및 제2 실장부(21,22) 사이의 전기적 연결만을 담당할 수도 있다. 상기 제2 실장부(22)에는 릴레이(34)가 실장된다. 상기 릴레이(34)는 그 리드(도시되지 않음)가 상기 제2 실장부(22)에 직접 솔더링되어 실장된다. 따라서, 상기 릴레이(34)가 손상되면, 상기 제2 실장부(22)와 함께 교체되어야 한다.상기 제2 실장부(22)에는 상기 분리슬롯(24)을 중간에 두고 제1 실장부(22)에 실장된 단자(30)와 나란히 쌍을 이뤄 단자(30')가 실장된다. 이들 단자(30,30')는 퓨즈(32) 또는 연결구에 의해 서로 전기적으로 연결된다.
한편, 상기 인쇄회로기판(20)은 박스몸체(40)에 설치되어 사용된다. 이를 위해 상기 박스몸체(40)의 구성을 살펴본다. 실제로 상기 박스몸체(40)중 상기 인쇄회로기판(20)이 안착되는 부분인 기판안착부(41)는 박스몸체(40)에 일체로 되어 있으나, 분리되어 구성되어 박스몸체(40)에 체결될 수도 있다. 따라서, 상기 기판안착부(41)는 박스몸체(40)와 별개로 만들어져 회로기판 조립체의 구성부품이 되거나 박스몸체(40)와 일체로 되어 회로기판 조립체의 구성부품이 될 수 있다. 상기 기판안착부(41)의 가장자리를 둘러서는 도 3에 도시된 바와 같이 측벽(43)이 형성되어 있어, 상기 기판안착부(41)내에 인쇄회로기판(20)이 고정되어 안착될 수 있도록 한다. 이를 위해 상기 측벽(43)의 내면에 상기 인쇄회로기판(20)의 가장자리가 딱 맞도록 치수설계가 되는 것이 좋다.Meanwhile, the printed
상기 기판안착부(41)에는 상기 인쇄회로기판(20)의 제1 실장부(21)와 제2 실장부(22)가 실장될 수 있다. 하지만, 상기 제2 실장부(22)가 교체된 후에는 상기 제2 실장부(22)는 상기 기판안착부(41)에 견고하게 고정되지 않을 수도 있다. 이를 방지하기 위해 상기 기판안착부(41)에는 상기 제2 실장부(22)와 대응되는 부분에 봉형상의 돌기(45)를 두고, 상기 제2 실장부(22)에는 이에 대응되는 통공(22')을 형성한다. 이와 같이 되면 상기 제2 실장부(22)는 상기 돌기(45)가 통공(22')에 삽입됨에 의해 설치 위치가 설정된 상태에서 상기 측벽(43)내에 의해 고정될 수 있게 된다. 이들 돌기(45)와 통공(22')은 적어도 한쌍 이상이 구비되는 것이 좋다. 참고로, 도면으로 도시되지는 않았지만, 상기 분리슬롯(24)에 해당되는 위치의 상기 기판안착부(41) 바닥에 돌출펜스를 형성하게 되면, 상기 제1 및 제2 실장부(21,22)의 가장자리를 일부 지지할 수 있어 그 설치 위치를 정확하게 하고 설치상태를 견고하게 할 수도 있다. 물론, 상기 인쇄회로기판(20)의 하면으로 돌출되게 실장된 별도의 단자(31)에 의해서 상기 인쇄회로기판(20)이 기판안착부(41)에 안착되는 위치가 설정될 수도 있지만, 단자(31)에 외력이 가해지면 단자(31)의 위치가 틀어질 수도 있으므로, 단자(31) 이외의 구조를 사용하여 인쇄회로기판(20)의 위치를 설정하는 것이 바람직하다.도면중 미설명 부호 47은 상기 박스몸체(40)의 상부를 차폐하는 커버이고, 49는 상기 퓨즈(32)가 위치되는 퓨즈안착부이다.The first mounting
이하 상기한 바와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의한 회로기판 조립체를 사용하는 것을 설명한다. 본 발명을 구성하는 인쇄회로기판(20)은 상기 박스몸체(40)의 기판안착부(41)에 안착된다. 이때, 상기 인쇄회로기판(20)에는 전원단자(23)를 포함하는 각각의 단자(30,30',31)가 실장된 상태이고, 특히 제2 실장부(22)에는 릴레이(34)가 실장된 상태이다. 이와 같은 인쇄회로기판(20)이 상기 기판안착부(41)에 안착된 상태에서 상기 커버(47)가 상기 박스몸체(40)에 장착되면, 상기 인쇄회로기판(20)이 안착된 기판안착부(41)는 상기 커버(47)에 의해 차폐된다. 다음으로, 상기 커버(47)에 형성된 퓨즈안착부(49)에 각각 퓨즈(32)를 장착시킨다. 상기 퓨즈(32)를 상기 퓨즈안착부(49)에 안착시키면, 상기 퓨즈(32)의 리드(32')는 상기 인쇄회로기판(20)에 실장된 단자(30,30')에 결합되어 전기적으로 연결된다. 이와 같이 만들어진 박스는 차량 등에 장착되어 사용된다. 상기 박스의 사용중에 상기 퓨즈(32)가 손상되면 해당되는 퓨즈(32)를 퓨즈안착부(49)에서 분리하여 새로운 퓨즈(32)로 교체하면 된다. 상기 릴레이(34)가 손상된 경우에 릴레이(34)를 교체하는 것을 설명한다. 일단, 상기 퓨즈(32)들을 다 분리하고, 상기 커버(47)를 개방한다. 상기 커버(47)를 개방한 후에는 상기 인쇄회로기판(20)에서 제2 실장부(22)를 상기 제1 실장부(21)에서 분리한다. 즉, 상기 연결브릿지(26)를 절단시켜 상기 제2 실장부(22)가 제1 실장부(21)에서 분리되게 한다.Hereinafter, the use of the circuit board assembly according to the present invention will be described. The printed
그리고, 새로운 제2 실장부(22), 즉 정상 제품인 릴레이(34)가 실장되어 있는 제2 실장부(22)를 상기 기판안착부(41)의 내부에 안착시킨다. 이때, 상기 제2 실장부(22)의 통공(22')에 상기 기판안착부(41)의 돌기(45)가 삽입되도록 하여 제2 실장부(22)가 상기 기판안착부(41) 내에서 정확한 위치에 견고하게 위치하여 있도록 한다. 다음으로, 상기 커버(47)를 닫고, 상기 퓨즈 안착부(49)에 각각 퓨즈(32)를 안착시켜 상기 인쇄회로기판(20)의 단자 (30,30;)에 결합되도록 한다. 물론,The second mounting
상기 제1 실장부(21)에 실장된 단자에 결합되도록 한다. 물론, 상기 제1 실장부(21)에 실장된 단자(30)와 제2 실장부(22)에 실장된 단자(30;) 사이는 퓨즈(32)가 아닌 별도의 연결구를상기 퓨즈안착부(49)에 안착시켜 전기적 다음으로 상기 커버(47)를 닫고, 상기 퓨즈안착부(49)에 각각 퓨즈(32)를 안착시켜 상기 인쇄뢰로 기판의 단자에 결합되도록 한다. 다음으로, 상기 커버(47)를 닫고, 상기 퓨즈안착부(49)에 각각 퓨즈(32)를 안착시켜 상기 인쇄회로기판(20)의 단자(30,30')에 결합되도록 한다. 물론, 상기 제1 실장부(21)에 실장된 단자(30)와 제2 실장부(22)에 실장된 단자(30') 사이는 퓨즈(32)가 아닌 별도의 연결구를 상기 퓨즈안착부(49)에 안착시켜 전기적 연결을 수행할 수도 있다. 이와 같이 손상된 릴레이(34)를 교체하기 위해서는 상기 제2 실장부(22)를 새것으로 교체하면 되므로, 상기 제1 실장부(21)는 기존의 것을 그대로 사용할 수 있게 된다. 본 발명의 권리범위는 위에서 설명된 일 실시예에 한정되지 않고 청구범위에 기재된 바에 의해 정의되며, 본 발명의 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 청구범위에 기재된 권리범위 내에서 다양한 변형과 개작을 할 수 있다는 것은 자명하다. 예를 들어, 도시된 일 실시예에서는 릴레이(34)가 제2 실장부(22)에 실장되는 것으로 설명되었으나, 반드시 그러할 필요는 없고 제2 실장부(22)에 직접 실장되는 전장부품이라면 어떤 것이라도 상관없다.To be connected to the terminals mounted on the first mounting portion (21). Of course, the terminal 30 mounted on the first mounting
이하에서는 기술적 특징이 있는 부분을 중심으로 본 발명의 다른 실시예를 설명하기로 한다.Hereinafter, another embodiment of the present invention will be described, focusing on the technical features.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 조립체를 개략적으로 도시한 사시도이다. 도 5는 도 4에 따른 구성들 중 일부를 도시한 분해사시도이다. 도 6 내지 도 7은 도 4에 따른 회로기판 조립체의 구성들 중 일부를 도시한 도면이다.4 is a perspective view schematically showing a circuit board assembly according to another embodiment of the present invention. 5 is an exploded perspective view showing a part of the configurations according to FIG. 6 to 7 are views showing a part of the configurations of the circuit board assembly according to FIG.
도 4 내지 도 7을 참조하면, 회로기판 조립체는 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''')가 분리가능하게 형성되고 상기 제1 실장부(21'')에는 퓨즈(32'')의 결합을 위한 단자(30,30'')가 실장되며 상기 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''')에는 서로 쌍을 이루도록 전기적 연결을 위한 단자(30,30''')가 실장되는 인쇄회로기판(20'')과, 상기 인쇄회로기판(20'')의 제2 실장부(22''')에 실장되는 전장부품과, 상기 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''')에 서로 쌍을 이루어 실장된 단자(30,30''')에 결합되어 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''')를 전기적으로 연결하는 연결구와, 상기 인쇄회로기판(20'')이 안착되어 고정되는 기판안착부(41'')를 내부에 수용하기 위한 수용공간이 형성되는 소정 형상의 외함체(50'')를 개시한다.Referring to FIGS. 4 to 7, the circuit board assembly includes a first mounting portion 21 '' and a second mounting portion 22 '' 'that are separable from each other, and the first mounting portion 21' '
하나 이상의 제1 개구부를 구비하고 고분자수지로 이루어지는 지지층(120'')과, 상기 지지층(120'') 일면에 적층되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제1 필러층(130'')과, 상기 제1 필러층(130'') 상에 구비되는 그래핀필름층(140'')과, 상기 그래핀필름층(140'') 상에 구비되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제2 필러층(150'')과, 상기 제2 필러층(150'') 상에 구비되는 그래핀옥사이드필름층(160'')과, 상기 그래핀옥사이드필름층(160'') 상에 구비되고 필러와 그래핀옥사이드 입자를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제3 필러층(170'')과, 상기 제3 필러층(170'') 상에 구비되어 접착력을 구비하는 고정층(180)과, 상기 고정층(180)을 덮도록 구비되는 필름층을 포함하되, 상기 고정층(180)은 상기 제3 필러층(170'')의 적어도 일부를 노출시키도록 구비되는 내부홀(181'')과, 상기 내부홀(181'')을 둘러싸도록 구비되되 상기 제3 필러층(170'')의 테두리에 대응하도록 구비되는 점착부(182'')를 포함하여 상기 릴레이(34'') 상에 구비되는 제1 복합시트(100)를 개시한다.A first pillar layer 130 '' comprising at least one first opening and comprising a support layer 120 '' made of a polymer resin, an epoxy laminated on one surface of the support layer 120 '' and having a filler, A
여기서, 상기 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''') 사이에는 분리슬롯(24'')이 형성되고, 상기 분리슬롯(24'')에는 상기 제1 실장부(21'')와 제2 실장부(22''')를 연결하는 연결브릿지(26'')가 구비되고, 상기 기판안착부(41'')는 인쇄회로기판(20'')이 안착되도록 그 가장자리를 둘러 측벽(43'')이 형성되는 것으로 박스에 일체로 또는 별개로 형성되어 박스에 결합된다. 상기 제1 복합시트(100)는 상기 인쇄회로기판(20'') 일부 영역 상에 더 구비되는 것이 가능하다. 그리고 상기 제1 복합시트(100)에 대응하는 시트로서 상기 외함체(50'') 일부 영역 상에 구비되는 하나 이상의 제2 복합시트(100')가 더 구비되는 것이 가능하다.Here, a separation slot 24 '' is formed between the first mounting portion 21 '' and the second mounting portion 22 '' ', and the first mounting portion 22' Is provided with a connection bridge (26 '') connecting the first mounting portion (21 '') and the second mounting portion (22 '' ' Is formed integrally or separately in the box with its
상기 제2 실장부(22''')의 하방에 제3 실장부(60)가 구비되어 상기 측벽(43'') 상에 안착되는 것이 가능하다. 상기 제2 실장부(22''')는, 상기 릴레이(34'')가 구비되며 상기 제3 실장부(60) 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-1 실장부(22a)와, 하나 이상의 단자(30,30''')가 구비되며 상기 제2-1 실장부(22a)와 가결합 되거나, 상기 제2-1 실장부(22a)와 독립적으로 상기 제3 실장부(60) 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-2 실장부(22b)를 포함할 수 있다. 상기 인쇄회로기판(20'')은 상방에서 커버(47'')로 덮여지며, 하방으로는 상기 기판인쇄부가 구비되며 상기 인쇄회로기판(20'')을 덮기 위한 박스몸체(40'')가 구비된다. 상기 커버(47'')는 상기 퓨즈(32'')를 장착하기 위한 퓨즈(32'')안착부와, 상기 제2 실장부(22''')에 대응하는 일정영역으로 형성되는 수납부(50'')를 포함한다. 여기서 상기 수납부(50'')는 상기 커버(47'') 상에서 회동 방식으로 개폐 가능하도록 구비된다.The third mounting
상기 제2 실장부(22''')의 하방에 구비되어 상기 측벽(43'') 상에 안착되는 제3 실장부(60)를 더 포함하며, 상기 제2 실장부(22''')는 상기 릴레이(34'')가 구비되며 상기 제3 실장부(60) 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-1 실장부(22a)와, 하나 이상의 단자(30,30''')가 구비되며 상기 제2-1 실장부(22a)와 가결합 되거나, 상기 제2-1 실장부(22a)와 독립적으로 상기 제3 실장부(60) 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-2 실장부(22b)를 포함한다. 상기 수납부(50'')는 상기 제2-1 실장부(22a)와 대응하는 영역으로 회동가능하게 구비되는 제1 수납부(51'')와, 상기 제2-2 실장부(22b)와 대응하는 영역으로 회동가능하게 구비되는 제2 수납부(52'')를 포함한다.Further comprises a third mounting part (60 ') provided below the second mounting part (22' '') and seated on the side wall (43 ''), the second mounting part (22 ' A second-1
상기 제1 복합시트(100)에 대응하는 시트로서 상기 제1 수납부(51'')와, 상기 제2 수납부(52'') 상(예 : 내측, 외측 등)에 구비되는 하나 이상의 제3 복합시트(100'')를 포함한다. 그리고, 상기 제1 복합시트(100)에 대응하는 시트로서 상기 인쇄회로기판(20'')의 가장자라 둘레부 적어도 일부상에 구비되는 하나 이상의 제4 복합시트(100''')를 포함한다. 상기 제1 실장부(21'')는 상기 제2 실장부(22''')와 인접하는 둘레부 적어도 일부영역 상에서 하나 이상으로 구비되어, 상기 제1 실장부(21'')와 상기 제2 실장부(22''')의 수평 형상 정도에 따른 안착여부를 감지신호를 생성하는 제1형합성 감지 센서(70)가 구비된다. 상기 제1 실장부(21'')에는 상기 형합성 감지 센서(70)의 상기 감지신호에 기반하여 형합성에 대한 상태를 출력(예: 청각적 출력 수단, 시각적 출력 수단 등)하는 상태출력부(80)가 구비된다.(For example, inner side or outer side) provided on the first housing part 51 '' and the second housing part 52 '' as a sheet corresponding to the first
여기서, 상기 형합성 감지 센서(70)는 상기 제3 실장부(60)의 둘레부에 식별수단을 심어진 상태에서, 상기 형합성 감지 센서(70)가 이를 감지하는 방식, 즉, 상기 식별수단의 영역이 온전하게 상기 형합성 감지 센서(70)에 인식되는 지의 방식을 적용하여 상기 제3 실장부(60)가 완전하기 들어 맞았는지 여부를 판별할 수도 있을 것이다. 아울러, 상기 측벽(43'''')상에도 상기 형합성 감지 센서(70)와 유사 또는 동일한 제2 형합성 감지 센서(E'')가 구비되며, 이에 대응하는 상태출력부가 구비된다.In this case, the type
이하에서는 상기 제1 제1 복합시트(100)에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, the first
도 8은 본 발명의 일 실시예에 의한 복합시트의 사시도이다. 도 9는 도 8의 A-A’에 따른 단면도이다. 도 10은 도 8의 지지층과 커버층을 도시한 사시도이다. 도 11은 도 10의 B-B’에 따른 단면도이다. 도 12는 도 8의 고정층과 제3 필러층을 도시한 도면이다.8 is a perspective view of a composite sheet according to an embodiment of the present invention. 9 is a cross-sectional view taken along line A-A 'in Fig. 10 is a perspective view showing the support layer and cover layer of Fig. 11 is a cross-sectional view taken along the line B-B 'in Fig. 12 is a view showing the fixed layer and the third pillar layer in Fig.
도 8 내지 도 12를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파차폐 및 방열특성을 갖는 제1 복합시트 (100)은 하나 이상의 제1 개구부를 구비하고 고분자수지로 이루어지는 지지층 (120); 상기 지지층 (120) 일면에 적층되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제1 필러층 (130); 상기 제1 필러층 (130) 상에 구비되는 그래핀필름층 (140); 상기 그래핀필름층 (140) 상에 구비되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제2 필러층 (150); 상기 제2 필러층 상에 구비되는 그래핀옥사이드필름층 (160); 상기 그래핀옥사이드필름층 (160) 상에 구비되고 필러와 그래핀옥사이드 입자를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제3 필러층 (170); 상기 제3 필러층 (170) 상에 구비되어 접착력을 구비하는 고정층 (180); 및 상기 고정층 (180)을 덮도록 구비되는 필름층 (190);을 포함한다. 또한, 상기 지지층 (120)의 일면에 대향하는 타면에는 커버층 (110)이 더 구비될 수 있다.Referring to FIGS. 8 to 12, a first
상기 고정층 (180)은 상기 제3 필러층 (170)의 적어도 일부를 노출시키도록 구비되는 내부홀 (181)과, 상기 내부홀 (181)을 둘러싸도록 구비되되 상기 제3 필러층 (170)의 테두리에 대응하도록 구비되는 점착부 (182)를 포함할 수 있다.The fixed
통상, 전자기기에는 복수개의 전자소자를 포함하고 있고 각각의 전자소자는 전기에너지를 사용하면서 발열한다. 이때, 발생되는 열이 축적되는 경우 전자소자의 노화를 촉진하고 심한 경우에는 폭발 등의 안전성의 문제를 유발하므로 발생되는 열이 축적되지 않도록 방열할 필요가 있다. 최근 전자기기의 성능의 멀티화 및 슬림화에 따라 작은 크기의 전자기기 내에는 복수개의 다양한 전자소자가 내장되어있고 발생하는 열은 이웃하는 전자소자에 영향을 줄 뿐 아니라, 각각의 전자소자에서 발생하는 열이 서로 증폭되어 온도상승을 더욱 촉진할 수 있으므로 전자기기의 방열을 더욱 중요하다. 또한, 상기 전자기기의 방열과 유사하게, 각각의 전자소자에서 발생하는 전자파가 중첩되므로 방열과 함께 전자파를 차폐하는 것에 대한 요구가 증대되고 있다.Generally, an electronic apparatus includes a plurality of electronic elements, and each electronic element generates heat while using electric energy. At this time, if the generated heat accumulates, it accelerates the aging of the electronic device, and in the worst case, it causes safety problems such as explosion, so it is necessary to radiate heat so that generated heat is not accumulated. BACKGROUND ART [0002] Recently, according to the multifunctional and slim performance of electronic devices, a plurality of various electronic devices are built in a small-sized electronic device, and the generated heat not only affects neighboring electronic devices, Are mutually amplified to further promote the temperature rise, so that the heat dissipation of the electronic device is more important. In addition, similar to the heat dissipation of the electronic device, the electromagnetic waves generated from the respective electronic devices are superimposed, so that there is a growing demand for shielding electromagnetic waves together with heat dissipation.
본 실시예에 따른 제1 복합시트 (100)는 슬림화 및 집적화된 전자기기에 적절한 크기로 구비되는 것으로, 방열뿐 아니라 전자파차폐까지 효과적으로 수행할 수 있다. 상기 제1 복합시트 (100)는 다양한 형태의 변형이 가능하고, 작은 크기로도 효과적으로 열을 방출하고 전자파를 흡수할 수 있다.The first
상기 지지층 (120)는 일면 및 타면을 구비한 시트형태로 구비될 수 있는데, 상기 지지층 (120)의 일면에는 제1 방향 (x 방향)으로 제1 필러층 (130), 그래핀필름층 (140), 제2 필러층 (150), 그래핀옥사이드필름층 (160), 제3 필러층 (170) 및 고정층 (180)이 순차적으로 적층되고, 상기 지지층 (120)의 타면에는 상기 지지층 (120)의 외면을 덮는 커버층 (110)이 구비될 수 있다. 또한, 상기 고정층 (180)의 상부에는 상기 고정층 (180)을 덮도록 구비되는 필름층 (190)이 구비될 수 있다. 상기 필름층 (190)은 예컨대, 실리콘계 또는 불소계 이형제 (release agent)가 처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET)필름, 폴리에틸렌 (PE)필름 등의 합성수지 필름과 종이 등이 사용될 수 있다. 상기 필름층 (190)은 상기 고정층 (180) 상부에 구비되어 상기 고정층 (180)을 사용하기 전까지 점착면을 보호하는 지지체의 기능을 하며, 실리콘계 또는 불소계 이형제가 도포되어 있어 고정층 (180)을 사용하는 경우, 고정층 (180)이 손상되지 않고 자연스럽게 박리되도록 구비될 수 있다.The
상기 필름층 (190)에 구비되는 이형제로는 상기 불소계 이형제가 바람직하다. 상기 불소계 이형제를 구성하는 불소 화합물은 우수한 비점착성 특성을 구비함으로써 상기 필름층 (190) 윤활성을 부여할 수 있고, 따라서 고정층 (180)에서 필름층 (190)을 제거할 때 우수한 이형성을 가질 수 있다. 또한, 실리콘계가 아닌 논실리콘계이므로 전자소자에 적용에도 통전불량의 발생을 방지할 수 있다.As the releasing agent to be provided in the
도 8는 도 7의 A-A’에 따른 단면도이다. 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 복합시트 (100)는 최외면에 구비되는 커버층 (110)과 지지층 (120) 상에는 전자소자에서 발생하는 열과 전자파를 제어하기 위한 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)과, 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170) 사이에 개별적으로 개재되는 그래핀필름층 (140)과 그래핀옥사이드필름층 (160)이 구비될 수 있다. 8 is a cross-sectional view taken along the line A-A 'in Fig. The first
상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 고분자수지로 에폭시와 상기 에폭시 중에 분산되어 구비되는 필러를 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 필러는 산화알루미늄 (Al2O3), 질화붕소 (BN), 질화알루미늄 (AIN), 탄화규소 (SiC) 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다. 바람직하기는 상기 필러는 산화알루미늄 (Al2O3)일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 에폭시를 NMP 등의 용매와 혼합하여 용해한 후, 상기 산화알루미늄을 혼합/교반하여 용액상태로 제조하고, 이어서 탈포하여 슬러리 상태로 만들어서 바코터 (bar coater) 등을 이용하여 시트 (필름)형상으로 성형한 후 드라이오븐으로 건조함으로써 제조될 수 있다. The first to third pillar layers 130, 150, and 170 may include a polymer resin and epoxy and a filler dispersed in the epoxy. For example, the filler may include at least one of aluminum oxide (Al 2 O 3), boron nitride (BN), aluminum nitride (AIN), and silicon carbide (SiC). Preferably, the filler may be aluminum oxide (Al2O3). The first to third pillar layers 130, 150, and 170 are formed by mixing and dissolving epoxy with a solvent such as NMP, mixing and stirring the aluminum oxide to prepare a solution state, For example, a sheet (film) using a bar coater or the like, followed by drying in a dry oven.
상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)에서 에폭시의 열전도도 (thermal conductivity)는 대략 0.2W/mK일 수 있고, 상기 산화알루미늄의 열전도도는 대략 40W/mK일 수 있다. 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 전자소자에서 발생하는 열을 방출하기 위하여 구비되는 것이므로 열전도도가 높은 필러 (예컨대, 산화알루미늄)의 함량이 높을수록 방열에 효과적이다. 반면, 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 제1 복합시트(100)로 상기 전자소자에 효과적으로 부착됨과 동시에 필러의 지지체로써 작용해야 하므로 플렉서블하고 탄성이 있는 에폭시를 소정의 함량범위로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)에서 상기 에폭시의 함량은 2wt% 내지 7wt%인 것이 바람직한데, 2wt% 미만인 경우 에폭시의 함량이 적어 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)의 탄성 및 기계적 물성이 저하되고 시트 또는 필름 형상으로 성형시 균열 등이 발생할 수 있으며, 7wt%이면 에폭시는 지지체의 기능을 충분히 할 수 있으므로 그 이상 포함되는 경우 필러의 함량이 감소되므로 방열기능에 대한 효율이 저하될 수 있다.The thermal conductivity of the epoxy in the first to third pillar layers 130, 150 and 170 may be approximately 0.2 W / mK and the thermal conductivity of the aluminum oxide may be approximately 40 W / mK. Since the first to third pillar layers 130, 150, and 170 are provided to emit heat generated in the electronic device, the higher the content of the filler having a high thermal conductivity (for example, aluminum oxide), the more effective the heat dissipation. On the other hand, since the first to third pillar layers 130, 150, and 170 must be effectively attached to the electronic device by the first
또한, 상기 필러는 각형의 형상을 갖는 필러와, 구형의 형상을 갖는 필러를 포함할 수 있다. 상기 각형의 형상을 갖는 필러와 구형의 형상을 갖는 필러는 에폭시와의 관계에서 상기 에폭시 중에 분포된 필러의 총표면적을 증가시킬 수 있으므로 열방출을 효과적으로 수행할 수 있다. 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 지지층 (120)에 대응하도록 시트형태로 구비될 수 있는데, 이중 상기 제3 필러층 (170)은 시트형태 상에서 제1 방향 (x 방향)으로 돌출된 돌출부 (171)를 더 포함할 수 있다. 상기 돌출부 (171)의 내측에는 그래핀옥사이드 (172)를 더 포함할 수 있으며 상기 돌출부 (171)는 고정층 (180)을 관통하도록 구비되어 상기 제1 복합시트 (100)가 장착되는 전자소자와 직접 접촉할 수 있다. 따라서, 상기 제3 필러층 (170)의 돌출부 (171)에 의하여 상기 전자소자에서 실시간 열을 직접 전도받을 수 있으므로 전자소자로의 열축적과 주변 전자소자로의 열전달을 효과적으로 방지할 수 있다.In addition, the filler may include a filler having a rectangular shape and a filler having a spherical shape. The filler having a rectangular shape and the filler having a spherical shape can increase the total surface area of the filler distributed in the epoxy in relation to the epoxy, so that the heat release can be effectively performed. The first to third pillar layers 130, 150, and 170 may be formed in a sheet shape corresponding to the
본 실시예에 따른 제1 복합시트 (100)은 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170) 사이에 개재되는 그래핀필름층 (140)과 그래핀옥사이드필름층 (160)을 포함할 수 있다. 상기 그래핀필름층 (140)과 그래핀옥사이드필름층 (160)은 각각 그래핀 (graphene)과 그래핀옥사이드 (graphene oxide)를 이용하여 필름형태로 제조된 것으로, 제1 복합시트 (100)의 전체적으로 구비될 수 있으므로 방열 및 전자파차폐의 효율을 극대화할 수 있다. 또한, 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)은 탄성을 가지면서 상기 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)에 대응하는 크기로 구비되어 상기 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)를 전체적으로 감싸도록 구비될 수 있다. 필름형태인 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)은 외력에 의하여 부서지는 등의 기계적 강도가 낮아 문제될 수 있는데, 본 실시예에 따른 제1 복합시트 (100)에서는 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)을 탄성을 갖는 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170) 사이에 개재함으로써 외력에 대해서 상기 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)이 버퍼역할을 하여 외부 충격을 흡수할 수 있으므로 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)을 효과적으로 보호할 수 있다. 또한, 상기 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)의 적어도 일부가 부서지는 경우에도, 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)는 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)에 의하여 제어된 공간 내에서 고정되어 있으므로 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)의 기능저하 등의 문제가 발생하지 않는다.The first
본 실시예에 따른 제1 복합시트 (100)은 전자파차폐 및 방열이 필요한 전자소자 중에 장착될 수 있는데, 이때 필름층 (190)을 제거하고 장착되며 고정층 (180)에 의하여 고정될 수 있다. 이때, 고정층 (180)을 관통하는 제3 필러층 (170)의 돌출부 (171)는 전자소자와 직접 접촉하도록 구비될 수 있다. 상기 그래핀필름층 (140)과 그래핀옥사이드필름층 (160)은 양측 모두 방열 및 전자파차폐의 기능을 구비하나, 상대적으로 그래핀필름층 (140)이 그래핀옥사이드필름층 (160)이 열전도도가 높아 방열기능에 효과적이다. 반면, 상기 그래핀옥사이드필름층 (160)은 상기 그래핀필름층 (140)에 비하여 절연효과가 더 우수하므로 전자파차폐에는 상대적으로 상기 그래핀필름층 (140)보다 유리하다.The first
따라서, 상기 제1 복합시트 (100)에서 상기 전자소자에 근접하도록 상기 그래핀옥사이드필름층 (160)을 구비시킴으로써 전자파를 효과적으로 흡수/차폐할 수 있고, 동시에 그래핀필름층 (140)을 더 구비시킴으로써 상기 그래핀옥사이드필름층 (160)에서 방열시키지 못한 열을 효과적으로 제어함으로써 전자파차단과 함께 효과적으로 방열할 수 있다. 별법으로, 상기 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)의 어느 하나 이상은 실란기 (silane group)가 커플링될 수 있다. 상기 실란기는 그래핀필름층 및 그래핀옥사이드필름층에 기능을 부여하는 것으로, 상기 실란기의 커플링에 의하여 열전도도와 에폭시와의 결합력을 향상시킬 수 있다. 따라서, 상기 실란기가 커플링된 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)을 제1 복합시트(100)에 이용함으로써 방열효과를 향상시키고, 상기 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)과 접촉하는 제1 내지 제3 필러층 (130, 150, 170)와의 결합력을 향상시켜 제1 복합시트(100)의 기계적강도를 향상시킬 수 있다.Therefore, by providing the graphene
예컨대, 실란기의 커플링은 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)을 산용액 중에서 혼합/초음파처리 한 후, DI워터를 투여하고 필터링 및 건조시킴으로써 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)에 작용기 (예컨대, =O, ?OH, -COOH)를 구비시킬 수 있고, 상기 작용기가 구비된 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)에 Si-에폭시제와 메탄올을 이용하여 혼합하고, 아세트산을 처리하여 pH를 4.5 내지 5로 제어한 후 건조시킴으로써 실란기가 커플링된 그래핀필름층 (140) 및 그래핀옥사이드필름층 (160)을 제조할 수 있다.For example, the coupling of the silane groups can be achieved by mixing / ultrasonicizing the
상기 커버층 (110)은 본 발명의 일 실시예에 따른 제1 복합시트(100)에서 최외면에 구비되도록 상기 지지층 (120)의 외면을 덮을 수 있다. 또한, 상기 지지층 (120) 및 커버층 (110)에는 각각 상기 지지층 (120)과 커버층 (110)의 두께방향으로 관통하도록 구비되어 공기통로 및 열의 출입구로 작용하는 제1 및 제2 개구부 (121, 111)가 구비될 수 있다. 상기 지지층 (120)은 통전을 방지하는 절연체로 플렉서블하고 성형이 용이한 고분자수지로 이루어질 수 있으며, 상기 고분자수지는 폴리에틸렌, 폴리아세틸렌, 폴리테트라플루오로에틸렌 (테프론), 나일론, 폴리아세틸렌, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트 및 폴리프로필렌으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다. 상기 지지층 (120)은 상기 제1 필러층 (130)과 접촉하는 일면 (122)과 상기 일면 (122)에 대응하고, 상기 커버층 (110)과 접촉하는 타면 (123)으로 이루어지고, 상기 제1 개구부 (121)는 상기 일면 (122)에서 타면 (123)까지 연장되도록 구비될 수 있다. 이때, 상기 제1 개구부 (121)는 상기 지지층 (120)의 일면 (122)에서 타면 (123)으로 연장되는 방향으로 단면이 증가하도록 구비될 수 있으며, 상기 일면 (122)에서 제1 개구부 (121)의 단면의 직경 (d1)은 타면 (123)에서의 제1 개구부 (121)의 단면의 직경 (d2)보다 더 크게 구비될 수 있다.The
상기 제1 개구부 (121)는 전자소자에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 통로일 수 있는데, 상기 지지층 (120)에서 전자소자와 인접하게 구비되는 일면 (122)에 구비되는 측의 제1 개구부 (121)의 단면을 크기 구비시킴으로써 전자소자의 열을 효과적으로 흡수할 수 있다. 반면, 상기 지지층 (120)의 타면 (123)은 외부와 인접하게 구비되어 외부조건에 의하여 영향받을 수 있으므로, 상기 타면 (123)에 구비되는 제1 개구부 (121)의 단면을 상대적으로 작게 구비시킴으로써 외부 이물질의 유입 등을 방지하고, 상기 제1 복합시트(100)의 내부 구조물과 상기 제1 복합시트(100)에 의하여 커버되는 전자소자가 외부 조건에 의한 영향을 방지할 수 있다. 즉, 상기 지지층 (120)에 구비되는 제1 개구부 (121)의 일면측 단면 및 타면측 단면이 상이하도록 상기 제1 개구부 (121)의 통로의 형상이 일면에서 타면으로 향할수록 감소되는 원뿔대 (circular truncated cone)의 형상으로 구비시킴으로써 전자소자에서 방출하여 열을 효과적으로 방열함과 동시에 지지층 (120)에 의한 내부 보호와 절연 효과를 유지시킬 수 있다.The
상기 지지층 (120)의 타면 (123)에는 상기 지지층 (120)을 덮고 상기 제1 개구부 (121)와 이격되는 제2 개구부 (111)를 포함하는 커버층 (110)이 더 구비될 수 있다. 상기 커버층 (110)은 제1 복합시트(100)의 내부와 상기 제1 복합시트(100)가 장착되어 제1 복합시트(100)에 의하여 보호되는 전자소자로의 외부의 습기 등이 유입되는 것을 방지할 수 있으며, 예컨대, 폴리우레탄과 흑색안료를 포함할 수 있고, 상기 흑색안료는 카본블랙, 블랙 안료, 블랙 염료, 산화철, 산화구리, 산화주석 및 이의 혼합물을 중 하나 이상으로, 당해 분야에 공지된 재료가 사용될 수 있다. 상기 커버층 (110)은 제1 복합시트(100)의 최외면에 구비되어 제1 복합시트(100)를 보호하도록 구비될 수 있다. 상기 커버층 (110)은 폴리우레탄을 포함함으로써 외부 습기를 차단하여 제1 복합시트(100)의 방습성 및 방수성을 향상시킬 수 있으며, 상기 흑색안료에 의하여 차광효과를 향상시킬 수 있다. 상기 커버층 (110)에 구비되는 제2 개구부 (111)은 상기 지지층 (120)에 구비되는 제1 개구부 (121)와 중첩되지 않도록 구비되되 상기 제2 개구부 (121)보다 작은 크기로 구비될 수 있다. 상기 커버층 (110)의 제2 개구부 (111)은 공기의 통로로 작용하여 상기 지지층 (120)의 제1 개구부 (121)와 함께 전자소자에서 발생하는 열을 외부로 방출하나 내부의 수분이 유입되지 않도록 구비될 수 있다. 즉, 상기 제2 개구부 (121)는 제1 개구부 (111)와 서로 어긋나게 구비되므로 공기, 열 등을 외부로 배출되는 반면, 수분, 이물질 등이 외부에서 유입되는 것을 방지할 수 있다.The
이하에서는 회로기판 상기 인쇄회로기판 외형 가공방법에 대해서 설명하기로 한다.Hereinafter, a method for processing the contour of the printed circuit board will be described.
도 13은 본 발명의 일 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다.도 14는 도 13에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다. 도 15는 도 13에 따른 회로기판을 가공 과정을 개략적으로 도시한 도면들이다. 도 16 내지 도 20은 도 13에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들 중 일부를 도시한 도면들이다. 도 21 내지 도 22는 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다. 도 23은 도 21에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board manufacturing method and a circuit board manufacturing method. FIG. 15 is a view schematically showing a processing procedure of the circuit board according to FIG. Figs. 16 to 20 are views showing a part of the configurations of the machining apparatus for machining the circuit board according to Fig. 21 to 22 are flowcharts showing a circuit board processing method according to another embodiment of the present invention. Fig. 23 is a view showing the configuration of a machining apparatus for machining a circuit board according to Fig. 21. Fig.
도 13 내지 도 20을 참조하면, 회로기판 가공방법은 우선 S110 단계에서 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재(110)를 준비한다. 여기서 상기 가공부재(110)는 초음파전달부(112)와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공한다.13 to 20, in the circuit board processing method, a
S120 단계에서 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치한다. 여기서 상기 냉각모듈 중 측면냉각모듈이 적어도 한 쌍으로 상기 가공부재(110)의 둘레부 상에 구비되어 상기 인쇄회로기판을 고정시킨다. 상기 측면냉각모듈은 한 쌍으로 구비되는 경우, 상기 한 쌍의 측면냉각모듈 중 제1측면냉각모듈(1211-1)은 상기 인쇄회로기판의 적어도 일측면을 둘러싸도록 구비된다.In step S120, the printed circuit board and the cooling module are installed. At least one pair of side cooling modules among the cooling modules are provided on the periphery of the
상기 측면냉각모듈 중 제2측면냉각모듈(1211-2)은 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 대응하여 상기 인쇄회로기판의 적어도 타측면을 둘러싸도록 구비된다. 여기서 상기 인쇄회로기판을 향하는 상기 측면냉각모듈의 단부는 내측으로 제1함입홈이 형성되어, 상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부를 내측으로 수용하도록 형성된다.The second side cooling module 1211-2 of the side cooling module is provided so as to surround at least the other side of the printed circuit board in correspondence with the first side cooling module 1211-1. Wherein an end of the side cooling module facing the printed circuit board is formed with a first recessed groove inwardly to receive at least a portion of the periphery of the printed circuit board inwardly.
또한, 상기 인쇄회로기판의 둘레부 적어도 일부 상에는 내측으로 함입되는 제2함입홈이 형성되며, 상기 제1함입홈 상의 중앙부에는 외측으로 돌출되는 제1돌기부가 형성되어, 상기 제2함입홈 상에 삽입시키는 것도 가능하다.In addition, a second recessed groove to be embedded inward is formed on at least a part of the periphery of the printed circuit board, a first protrusion protruding outward is formed in a central portion of the first recessed groove, It is also possible to insert it.
상기 냉각모듈의 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 가공부재(110)의 저면에 구비되어 상기 가공부재(110)를 거치시킨다. 여기서 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 가공부재(110)에 의하여 절삭 가공되는 상기 특정형상과 대응하는 형상으로 구비된다.The 1-1 bottom surface cooling module 1221-1 of the cooling module is provided on the bottom surface of the
상기 냉각모듈은의 제1-2저면냉각모듈(1221-2)은 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)과 이웃하여 상기 가공부재(110)에 의하여 절삭 가공되는 영역을 제외한 영역의 저면에 접하도록 위치된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판의 저면에는 내측으로 함입되는 제3함입홈이 형성되며, 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)은 상기 제3함입홈 상에 적어도 일부가 삽입된다.The first and second bottom surface cooling modules 1221-2 and 1221-2 of the cooling module are adjacent to the first bottom surface cooling module 1221-1, And is placed in contact with the bottom surface. Here, a third recessed groove is formed on the bottom surface of the printed circuit board, and at least a part of the first 1-1 bottom surface cooling module 1221-1 is inserted into the third recessed groove.
도 20 내지 도 22은 본 발명의 다른 실시예에 따른 회로기판 가공방법을 도시한 흐름도이다. 도 23은 도 20에 따른 회로기판을 가공하기 위한 가공장치의 구성들을 도시한 도면이다.20 to 22 are flowcharts showing a circuit board processing method according to another embodiment of the present invention. Fig. 23 is a view showing the configurations of the machining apparatus for machining the circuit board according to Fig. 20;
도 20 내지 도 23을 참조하면, 우선 S210 단계에서 인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재(110)를 준비한다. S220 단계에서 상기 베이스부(도 13) 상에 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)이 1차 위치될 제1-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)이 1차 위치될 제1-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판(P2)상에 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)이 2차 위치될 제1-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)이 2차 위치될 제1-4마킹영역을 형성한다.20 to 23, in step S210, a
S230 단계에서 상기 베이스부(도 13) 상에 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)이 2차 위치될 제2-1마킹영역과 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)이 2차 위치될 제2-2마킹영역을 형성하며, 상기 제2기판(P2) 상에 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)이 2차 위치될 제2-3마킹영역과 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)이 2차 위치될 제2-4마킹영역을 형성한다.In the step S230, the 2 < 1 > -1 marking region in which the 1-1-bottom cooling module 1221-1 is to be positioned secondarily and the 2-1-marking region in which the 1-2- A second -2 marking area to be secondarily positioned, and a second 2-3 marking area on the second substrate P2 where the second-1 bottom cooling module 1222-1 is to be secondarily positioned, And the second-second bottom cooling module 1222-2 forms a second-fourth marking area to be secondarily positioned.
여기서 상기 제1-1마킹영역은 상기 제1-3마킹영역과 대응되고 상기 제1-2마킹영역은 상기 제1-4마킹영역과 대응되며, 상기 제2-1마킹영역은 상기 제2-3마킹영역과 대응되고 상기 제2-2마킹영역은 상기 제2-4마킹영역과 대응된다.Wherein the 1-1 marking region corresponds to the 1-3 marking region and the 1-2 marking region corresponds to the 1-4 marking region and the 2-1 marking region corresponds to the 2- 3 marking area and the second -2 marking area corresponds to the 2-4 marking area.
S240 단계에서는 상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치한다. 이러한 상기 S240 단계를 구체적으로 살펴보면, 우선, S241 단계에서 베이스부(도 13)상에 제1작업대를 구비한다. S242 단계에서 상기 인쇄회로기판 중 하방의 제1기판(P1)을 상기 제1작업대에 거치한다. S243 단계에서 상기 제1기판(P1)의 저면에 제1-1저면냉각모듈(1221-1)을 구비시킨다. S244 단계에서 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)의 둘레부로 제1-2저면냉각모듈(1221-2)을 구비시킨다. S245 단계에서 상기 인쇄회로기판 중 상방의 제2기판(P2)을 상기 제1기판(P1)의 상부에 위치되는 제2작업대에 거치한다. S246 단계에서 상기 제2기판(P2)의 저면에 제2-1저면냉각모듈을 구비시킨다. S247단계에서 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)의 둘레부로 제2-2저면냉각모듈(1222-2)을 구비시킨다. 마지막으로 S248 단계에서 상기 제1기판(P1)의 둘레부 상에 상기 제1기판(P1)을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제1측면냉각모듈(1211-1)을 구비시키고, 상기 제2기판(P2)의 둘레부 상에 상기 제2기판(P2)을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제2측면냉각모듈(1211-2)을 구비시킨다. 이를 토대로 상기 S240 단계에서 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1) 내지 상기 제2-2저면냉각모듈(122)을 상기 제1-1마킹영역 내지 상기 제1-4마킹영역에 기반하는 제1차 가공위치로 구비시키는 것이다.In step S240, the printed circuit board and the cooling module are installed. Specifically, in step S240, a first workbench is provided on the base (FIG. 13) in step S241. In step S242, the first substrate P1 below the printed circuit board is mounted on the first workbench. In step S243, the 1-1 bottom surface cooling module 1221-1 is provided on the bottom surface of the first substrate P1. In step S244, the 1-2 bottom surface cooling module 1221-2 is provided around the periphery of the 1-1 bottom surface cooling module 1221-1. In step S245, a second substrate P2 above the printed circuit board is mounted on a second workbench positioned above the first substrate P1. In step S246, the second-1 bottom surface cooling module is provided on the bottom surface of the second substrate P2. In step S247, the second-2 bottom surface cooling module 1222-2 is provided on the periphery of the second-1 bottom surface cooling module 1222-1. Finally, at step S248, at least a pair of first side cooling modules 1211-1 for fixing the first substrate P1 on the periphery of the first substrate P1 are provided, and the second substrate P2 on the periphery of the second substrate P2. The second side cooling module 1211-2 fixes the second substrate P2. Based on this, in step S240, the 1-1-bottom cooling module 1221-1 to the 2-2-
S250 단계에서는 초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재(110)를 초음파발생장치에 연동시킨다. S260 단계에서는 상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재(110)를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공한다. 여기서 상기 가공부재(110)는 초음파전달부(112)와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는 상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공한다.In step S250, the
이러한 상기 S260 단계에서는 상기 1차 가공위치로 구비된 상기 제1-1저면 냉각모듈 내지 상기 제1-4저면냉각모듈이 1차 가공위치로 구비된 상태(도 15(a) 참조)에서 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)를 경유하도록 상기 제1기판(P1) 및 상기 제2기판(P2)의 일영역을 1차 가공(도 15(b) 내지 도 15(c) 참조)한 뒤, 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1) 내지 상기 제1-4저면냉각모듈을 상기 제2-1마킹영역 내지 상기 제2-4마킹영역에 기반하는 제2차 가공위치로 구비시킨 상태(도 15(d) 참조)에서, 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)를 경유 (도 15(e) 참조)하도록 상기 제1기판(P1) 및 상기 제2기판(P2)의 나머지 영역을 2차 가공(도 15(f) 참조)하는 것이다.In step S260, the first 1-1 bottom surface cooling module to the first 1-4 bottom surface cooling module provided at the primary machining position are provided in the primary machining position (see FIG. 15 (a)), The first substrate P1 and the second substrate P2 are subjected to primary machining (see Figs. 15 (b) to 15 ((a)) to pass through one of the first to fourth guide grooves G1 to G4 c), the first 1-1 bottom cooling module 1221-1 through the 1-4 first bottom cooling module are connected to the second-1 marking area through the second 2-4 marking area (Refer to Fig. 15 (e)) in the first guide groove (G1) to the fourth guide groove (G4) in a state where the first substrate P1) and the remaining area of the second substrate P2 (see Fig. 15 (f)).
한편, 상기 가공부재(110)의 축방향을 향하는 상기 제1-1저면냉각모듈(1221-1)의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제1가이드홈(G1)이 교호적으로 형성되며, 상기 제1가이드홈(G1)과 대향되는 상기 제1-2저면냉각모듈(1221-2)의 둘레부에는 상기 제1가이드홈(G1)과 대응되는 제2가이드홈(G2)가 교호적으로 형성된다.On the other hand, a first guide groove G1 corresponding to the outer circumferential surface of the protruded corner part is alternately formed in the periphery of the 1-1 second bottom surface cooling module 1221-1 toward the axial direction of the
상기 가공부재(110)의 축방향을 향하는 상기 제2-1저면냉각모듈(1222-1)의 둘레부에는 상기 예각부의 외주면과 대응되는 제3가이드홈(G3)이 교호적으로 형성되며, 상기 제3가이드홈(G3)과 대향되는 상기 제2-2저면냉각모듈(1222-2)의 둘레부에는 상기 제3가이드홈(G3)과 대응되는 제4가이드홈(G4)가 교호적으로 형성된다. 특히, 상기 제1가이드홈(G1) 내지 상기 제4가이드홈(G4)는 상호 대향하는 방향을 향해 개방되어 형성된다. A third guide groove G3 corresponding to the outer circumferential surface of the protrusion part is alternately formed in the periphery of the second-1 bottom cooling module 1222-1 toward the axial direction of the
이때, 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 상기 제2측면냉각모듈(1211-2) 사이에는 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)의 수평도를 유지시키기 위한 지지모듈이 구비되며, 상기 지지모듈은, 중앙부의 바(bar)형상의 몸체부와, 상기 몸체부의 상방에서 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 마주The first side cooling module 1211-1 and the second side cooling module 1211-2 are installed between the first side cooling module 1211-1 and the second side cooling module 1211-2. And a supporting module for maintaining the level of the first cooling module 1211-1 and the second cooling module 1212-1 in a horizontal direction,
접하여 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)의 수평도와 온도를 측정하기위한 상체부와, 상기 몸체부의 하방에서 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)과 마주 접하여 상기 제2측면 냉각모듈의 수평도와 온도를 측정하기 위한 하체부로 구비된다. S250 단계에서는 상기 냉각모듈을 상기 가공부재(110)로부터 제거시킨다.And an upper body for measuring a horizontal and a temperature of the first side cooling module 1211-1 in contact with the second side cooling module 1211-2, And a lower body part for measuring the horizontal position and the temperature. In step S250, the cooling module is removed from the
한편, 전술한 상기 제1측면냉각모듈(1211-1)과 및 상기 제2측면냉각모듈(1211-2)은 각각 내부 공간으로 냉각수가 유동할 수 있도록 형성되는 냉각 파이프(30)와, 상기 냉각 파이프(30)를 감싸는 형태로 상호 접촉하며, 상호 접촉면에는 상기 냉각 파이프(30)의 외주면이 삽입될 수 있는 가이드 홈이 상기 냉각 파이프(30)의 유로를 따라 형성되는 베이스 냉각판(10) 및 커버 냉각판(20)을 포함한다.The first side cooling module 1211-1 and the second side cooling module 1211-2 may include a cooling
상기 베이스 냉각판(10)과 상기 커버 냉각판(20)은 상기 냉각 파이프(30)의 외주면이 상기 가이드 홈의 내주면과 접합되도록 상기 냉각 파이프(30)와 함께 브레이징 접합되어 하나의 일체형으로 형성되고, 상기 베이스 냉각판(10) 및 커버 냉각판(20)의 외측면은 상기 P도 14도 13 기판의 일면에 접촉할 수 있도록 형성된다.The
상기 냉각 파이프(30)의 외주면에는 브레이징 접합 과정에서 용융되는 브레이징 접합 필름이 구비되고, 상기 베이스 냉각판(10)의 일측면에는 상기 커버 냉각판(20)이 접촉 안착될 수 있도록 오목한 형태의 커버 안착부(11)가 형성되고, 상기 커버 안착부(11)의 내측면에 상기 가이드 홈이 형성된다. 상기 커버 냉각판(20)은 상기 가이드 홈을 통해 상기 냉각 파이프(30)를 감싸는 형태로 상기 커버안착부(11)에 안착된다.A brazing adhesive film is provided on the outer circumferential surface of the cooling
본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 일 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the scope of the present invention . Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
20: 인쇄회로기판 21: 제1 실장부
22: 제2 실장부 22': 통공
23: 전원단자 24: 분리슬롯
26: 연결브릿지 26': 분리공
30, 30': 단자 32: 퓨즈
32': 리드 34: 릴레이
40: 박스몸체 41: 기판안착부
43: 측벽 45: 돌기
47: 커버 49: 퓨즈안착부20: printed circuit board 21: first mounting portion
22: second mounting portion 22 ': through hole
23: Power supply terminal 24: Disconnecting slot
26: connection bridge 26 ': separator
30, 30 ': Terminal 32: Fuse
32 ': Lead 34: Relay
40: box body 41:
43: side wall 45: projection
47: cover 49: fuse seating part
Claims (10)
하나 이상의 제1 개구부를 구비하고 고분자수지로 이루어지는 지지층과, 상기 지지층 일면에 적층되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제1 필러층과, 상기 제1 필러층 상에 구비되는 그래핀필름층과, 상기 그래핀필름층 상에 구비되고 필러를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제2 필러층과, 상기 제2 필러층 상에 구비되는 그래핀옥사이드필름층과, 상기 그래핀옥사이드필름층 상에 구비되고 필러와 그래핀옥사이드 입자를 구비하는 에폭시로 이루어지는 제3 필러층과, 상기 제3 필러층 상에 구비되어 접착력을 구비하는 고정층과, 상기 고정층을 덮도록 구비되는 필름층을 포함하되, 상기 고정층은 상기 제3 필러층의 적어도 일부를 노출시키도록 구비되는 내부홀과, 상기 내부홀을 둘러싸도록 구비되되 상기 제3 필러층의 테두리에 대응하도록 구비되는 점착부를 포함하여 상기 릴레이 상에 구비되는 제1 복합시트를 포함하되,
상기 제1 실장부와 제2 실장부 사이에는 분리슬롯이 형성되고, 상기 분리슬롯에는 상기 제1 실장부와 제2 실장부를 연결하는 연결브릿지가 구비되고, 상기 기판안착부는 인쇄회로기판이 안착되도록 그 가장자리를 둘러 측벽이 형성되는 것으로 박스에 일체로 또는 별개로 형성되어 박스에 결합되는 회로기판 조립체.The first mounting portion and the second mounting portion are detachably formed, terminals for coupling the fuses are mounted on the first mounting portion, and terminals for electrical connection are paired with the first mounting portion and the second mounting portion A printed circuit board mounted on the printed circuit board, and electrical parts including a relay mounted on a second mounting portion of the printed circuit board, and a second mounting portion coupled to the terminals mounted on the first mounting portion and the second mounting portion, An outer housing having a predetermined shape having a connection port for electrically connecting the first mounting portion and the second mounting portion to each other and a receiving space for receiving the substrate mounting portion to which the printed circuit board is mounted and fixed; And
A first pillar layer comprising at least one first opening and made of a polymer resin; an epoxy layer laminated on one surface of the support layer and comprising a filler; a graphene film layer provided on the first pillar layer; A second filler layer formed on the graphene film layer and made of epoxy having a filler; a graphene oxide film layer provided on the second filler layer; and a second filler layer provided on the graphene oxide film layer, A third pillar layer made of epoxy having pin oxide particles, a fixing layer provided on the third pillar layer and having an adhesive force, and a film layer provided so as to cover the fixing layer, An inner hole provided to expose at least a part of the pillar layer, and an inner hole provided so as to surround the inner hole and corresponding to the rim of the third pillar layer And a first composite sheet provided on the relay including an adhesive portion,
A separation slot is formed between the first mounting portion and the second mounting portion and the separation slot is provided with a connection bridge for connecting the first mounting portion and the second mounting portion, Wherein the box is integrally or separately formed on the box with side walls formed around the edges thereof and is coupled to the box.
상기 제1 복합시트는 상기 인쇄회로기판 일부 영역 상에 더 구비되는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the first composite sheet is further disposed on a partial area of the printed circuit board.
상기 제1 복합시트에 대응하는 시트로서 상기 외함체 일부 영역 상에 구비되는 하나 이상의 제2 복합시트를 더 포함하는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
Further comprising at least one second composite sheet provided on a part of the outer housing as a sheet corresponding to the first composite sheet.
상기 지지층은 상기 제1 필러층과 접촉하는 일면과 상기 일면에 대응하는 타면으로 이루어지고, 상기 제1 개구부는 상기 일면에서 타면까지 연장되도록 구비되며, 상기 지지층의 타면에는 상기 지지층을 덮고 상기 제1 개구부와 이격되는 제2 개구부를 포함하는 커버층이 구비되는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the supporting layer comprises one surface contacting the first pillar layer and the other surface corresponding to the one surface, the first opening extending from the one surface to the other surface, the other surface of the supporting layer covering the supporting layer, And a cover layer comprising a second opening spaced apart from the opening.
상기 제2 실장부의 하방에 구비되어 상기 측벽 상에 안착되는 제3 실장부를 더 포함하며,
상기 제2 실장부는,
상기 릴레이가 구비되며 상기 제3 실장부 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-1 실장부와,
하나 이상의 단자가 구비되며 상기 제2-1 실장부와 가결합 되거나, 상기 제2-1 실장부와 독립적으로 상기 제3 실장부 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-2 실장부를 포함하는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
And a third mounting portion provided below the second mounting portion and seated on the side wall,
Wherein the second mounting portion includes:
A second-1 mounting portion provided with the relay and electrically connected to the third mounting portion,
And a second-2 mounting portion having at least one terminal and being coupled to the second-1 mounting portion or being electrically connected to the third mounting portion independently of the second-1 mounting portion, Assembly.
상기 인쇄회로기판을 상방에서 덮기 위한 커버와,
상기 기판안착부가 구비되며 상기 인쇄회로기판을 하방에서 덮기 위한 박스몸체를 더 포함하며,
상기 커버는,
상기 퓨즈를 장착하기 위한 퓨즈안착부와,
상기 제2 실장부에 대응하는 일정영역으로 형성되는 수납부를 포함하되,
상기 수납부는 상기 커버 상에서 회동 방식으로 개폐 가능하도록 구비되는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
A cover for covering the printed circuit board from above,
Further comprising a box body having the substrate seating part and covering the printed circuit board from below,
The cover
A fuse mounting portion for mounting the fuse,
And a receiving portion formed in a predetermined region corresponding to the second mounting portion,
Wherein the accommodating portion is provided so as to be openable and closable on the cover in a rotating manner.
상기 제2 실장부의 하방에 구비되어 상기 측벽 상에 안착되는 제3 실장부를 더 포함하며,
상기 제2 실장부는,
상기 릴레이가 구비되며 상기 제3 실장부 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-1 실장부와, 하나 이상의 단자가 구비되며 상기 제2-1 실장부와 가결합 되거나, 상기 제2-1 실장부와 독립적으로 상기 제3 실장부 상에 도통 가능하도록 장착되는 제2-2 실장부를 포함하며,
상기 수납부는,
상기 제2-1 실장부와 대응하는 영역으로 회동가능하게 구비되는 제1수납부와,
상기 제2-2 실장부와 대응하는 영역으로 회동가능하게 구비되는 제2수납부를 포함하되,
상기 제1 복합시트에 대응하는 시트로서 상기 제1 수납부와, 상기 제2 수납부 상에 구비되는 하나 이상의 제3 복합시트를 더 포함하는 회로기판 조립체.The method of claim 6,
And a third mounting portion provided below the second mounting portion and seated on the side wall,
Wherein the second mounting portion includes:
A second-1 mounting portion provided with the relay and electrically connected to the third mounting portion, at least one terminal being coupled to the second-1 mounting portion, And a second-2 mounting portion that is electrically connected to the third mounting portion independently of the second mounting portion,
Wherein,
A first accommodating portion rotatably provided in a region corresponding to the 2-1 mounting portion,
And a second receiving portion rotatably provided in a region corresponding to the second-2 mounting portion,
Further comprising the first compartment as a sheet corresponding to the first composite sheet and at least one third composite sheet provided on the second compartment.
상기 제1 복합시트에 대응하는 시트로서 상기 인쇄회로기판의 가장자라 둘레부 적어도 일부상에 구비되는 하나 이상의 제4 복합시트를 더 포함하는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
Further comprising: at least one fourth composite sheet provided on at least a portion of a periphery of the printed circuit board as a sheet corresponding to the first composite sheet.
상기 제1 실장부는,
상기 제2 실장부와 인접하는 둘레부 적어도 일부영역 상에서 하나 이상으로 구비되어, 상기 제1 실장부와 상기 제2 실장부의 수평 형상 정도에 따른 안착여부를 감지신호를 생성하는 형합성 감지 센서가 구비되는 회로기판 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the first mounting portion comprises:
And a type synthetic detection sensor provided at least one on at least a part of the circumferential portion adjacent to the second mounting portion to generate a sensing signal indicating whether the first mounting portion and the second mounting portion are seated according to the level of the horizontal shape Lt; / RTI >
인쇄회로기판의 외형을 가공하기 위한 가공부재를 준비하는 단계;
상기 인쇄회로기판과 냉각모듈을 설치하는 단계;
초음파 인가에 의해 구동되도록 상기 가공부재를 초음파발생장치에 연동시키는 단계;
상기 초음파발생장치로부터 인가된 초음파를 통해서 상기 가공부재를 구동시켜 상기 인쇄회로기판의 외형을 특정형상으로 절삭 가공하는 단계; 및
상기 냉각모듈을 상기 가공부재로부터 제거시키는 단계를 포함하며,
상기 가공부재는 초음파전달부와 예각부가 구비되어, 상기 초음파전달부는
상기 초음파발생장치로부터 초음파를 상기 예각부에 전달하여 상기 인쇄회로기판의 외형을 가공하며,
상기 냉각모듈을 설치하는 단계는,
베이스부상에 제1작업대를 구비하는 단계와,
상기 인쇄회로기판 중 하방의 제1기판을 상기 제1작업대에 거치하는 단계와,
상기 제1기판의 저면에 제1-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제1-1저면냉각모듈의 둘레부로 제1-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 인쇄회로기판 중 상방의 제2기판을 상기 제1기판의 상부에 위치되는 제2작업대에 거치하는 단계와,
상기 제2기판의 저면에 제2-1저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제2-1저면냉각모듈의 둘레부로 제2-2저면냉각모듈을 구비시키는 단계와,
상기 제1기판의 둘레부 상에 상기 제1기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제1측면냉각모듈을 구비시키고, 상기 제2기판의 둘레부 상에 상기 제2기판을 고정시키는 적어도 한 쌍의 제2측면냉각모듈을 구비시키는 단계를 포함하는 회로기판 조립체의 인쇄회로기판의 가공 방법.A method of processing a printed circuit board of a circuit board assembly,
Preparing a processing member for processing the contour of the printed circuit board;
Installing the printed circuit board and the cooling module;
Interlocking the processing member with the ultrasonic generator so as to be driven by application of ultrasonic waves;
Driving the processing member through an ultrasonic wave applied from the ultrasonic wave generator to cut the outer shape of the printed circuit board into a specific shape; And
And removing the cooling module from the processing member,
Wherein the processing member is provided with an ultrasonic wave transmitting portion and an acute angle portion,
Transmitting an ultrasonic wave from the ultrasonic generator to the protruding portion to process the contour of the printed circuit board,
The step of installing the cooling module comprises:
Providing a first workbench on the base portion;
Mounting a first substrate below the printed circuit board on the first workbench,
Providing a first 1-1 bottom cooling module on a bottom surface of the first substrate;
Providing a first 1-2 bottom cooling module at a periphery of the 1-1 first bottom cooling module;
Mounting a second substrate above the printed circuit board on a second workbench positioned above the first substrate;
Providing a second-1 bottom cooling module on a bottom surface of the second substrate;
Providing a second-2 bottom cooling module at the periphery of the second-1 bottom cooling module;
At least a pair of first side cooling modules for fixing the first substrate on the periphery of the first substrate and at least a pair of first side cooling modules for fixing the second substrate on the periphery of the second substrate, The method comprising the steps of: providing two side cooling modules.
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Citations (3)
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| KR101308592B1 (en) | 2011-07-21 | 2013-09-13 | 한화케미칼 주식회사 | Packaging material for battery with thermal dissipation properties |
| KR101613696B1 (en) | 2009-11-26 | 2016-04-19 | 한국단자공업 주식회사 | Printed circuit board assembly |
| JP2016178785A (en) | 2015-03-19 | 2016-10-06 | 住友電装株式会社 | Electric connection box |
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2017
- 2017-02-16 KR KR1020170020872A patent/KR101778079B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
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