KR101773468B1 - Method for fixing an electronic component - Google Patents

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Abstract

본 발명은 전자부품 고정 방법을 개시한다. 본 발명에 따른 전자부품 고정 방법은, 전자부품을 고정하기 위해 기존에 사용되던 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 사용하지 아니하고 열전도 컴파운드를 이용하여 전자부품을 직접 히트싱크에 고정하기 위한 구성으로 이루어진다. 따라서, 본 발명은 전자부품을 고정하기 위해 기존에 사용되던 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 사용하지 않고서도 전자부품을 히트싱크에 고정할 수 있음에 따라 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 체결하는 데에 소요되던 공정을 제거하여 원가 절감을 이룰 수 있는 이점이 있으며, 이뿐 아니라 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있다.The present invention discloses a method for fixing electronic parts. The method for fixing an electronic component according to the present invention is a method for fixing an electronic component directly to a heat sink by using a heat conductive compound without using a metal circuit board and a screw which are conventionally used for fixing the electronic component . Therefore, according to the present invention, since electronic components can be fixed to a heat sink without using a metal circuit board and a screw, which are conventionally used for fixing electronic components, a metal circuit board and a screw There is an advantage in that cost reduction can be achieved by eliminating the steps required for fastening the electronic parts, and the heat generated from the electronic parts can be more smoothly transmitted to the heat sink.

Description

전자부품 고정 방법{METHOD FOR FIXING AN ELECTRONIC COMPONENT}METHOD FOR FIXING AN ELECTRONIC COMPONENT BACKGROUND OF THE INVENTION [0001]

본 발명은 전자부품 고정 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고발열의 전자부품(예: FET)을 열전도 컴파운드를 이용하여 직접 히트싱크에 고정하기 위한 전자부품 고정 방법에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to an electronic component fixing method, and more particularly, to an electronic component fixing method for fixing a high-heat-generating electronic component (e.g., FET) directly to a heat sink using a heat conduction compound.

통상적으로, 자동차에는 다량의 ECU가 목적에 따라 존재한다. 이러한 모든 ECU는 자동차의 성능 향상을 위해 지속적으로 복잡한 프로세스를 구비하게 되며, 이로 인해 더욱 다양해진 기능을 구현하기 위하여 더 많은 전자부품의 사용이 요구된다.Normally, a large amount of ECUs exist in automobiles according to purpose. All of these ECUs will continue to have complex processes to improve the performance of the vehicle, which requires the use of more electronic components in order to realize a wider variety of functions.

특히, 고발열의 전자부품의 사용이 증가함에 따라 고발열의 전자부품으로부터 발생되는 열을 제거하기 위한 회로기판 구조를 필요로 한다.In particular, as the use of high-temperature electronic components increases, a circuit board structure for removing heat generated from high-temperature electronic components is required.

이와 같은 종래의 회로기판 구조는 도 1에 도시된 바와 같이 전자부품(10)을 작동할 경우에 전자부품(10)으로부터 발생되는 열을 히트싱크(30)로 전달하기 위해 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)를 주로 사용하고 있다.1, the conventional circuit board structure includes a metal circuit board (PCB) 30 for transmitting heat generated from the electronic component 10 to the heat sink 30 when the electronic component 10 is operated, , 20) are mainly used.

이를 구체적으로 설명하면, FET와 같은 고발열의 전자부품(10)을 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)에 납땜으로 고정한 후 고발열의 전자부품(10)의 포트와 메인 회로기판(50)의 회로 연결단을 전기 소통되도록 선택적으로 연결한다. Specifically, a high heat-generating electronic component 10 such as a FET is fixed to a metal circuit board 20 by soldering, and then the port of the high-temperature electronic component 10 is connected to the circuit connection of the main circuit board 50 Thereby selectively connecting the ends to the electrical communication.

이후, 고발열의 전자부품(10)을 포함하는 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)과 히트싱크(30) 간의 원활한 열전달을 도모하기 위해, 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)과 히트싱크(30) 간의 접착면에 열전도 컴파운드를 도포한 후 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)을 히트싱크(30)에 스크류로 체결하여 고정한다.A metal circuit board 20 and a heat sink 30 are connected to the heat sink 30 in order to smoothly transfer heat between the metal PCB 20 and the heat sink 30 including the high- The metal circuit board 20 is fastened to the heat sink 30 by screwing and fixing the metal circuit board 20 to the heat sink 30.

하지만, 이와 같은 종래의 방법은 고발열의 전자부품(10)으로부터 발생된 열을 메탈 회로기판(Metal PCB, 20)을 거쳐 히트싱크(30)에 전달하므로 효율적이지 못할 뿐만 아니라, 전자부품(10)을 고정하기 위해서는 메탈 회로기판(Metal PCB, 20) 및 스크류(40) 등이 요구되는바 이들을 체결하기 위한 여러 공정들을 필수적으로 거쳐야 하므로 복잡한 공정을 거쳐야 하는 단점이 있다.However, such a conventional method is not efficient because the heat generated from the high heat-generating electronic component 10 is transmitted to the heat sink 30 through the metal PCB 20, A metal circuit board (PCB) 20 and a screw 40 are required. In order to fix the metal PCB 20, various processes for fastening the metal PCB 20 and the screw 40 are required.

따라서, 본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해 창출된 것으로, 본 발명의 목적은 전자부품을 고정하기 위해 기존에 사용되던 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 사용하지 아니하고 열전도 컴파운드를 이용하여 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있도록 하기 위한 전자부품 고정 방법을 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, the present invention has been made to solve the above-mentioned problems occurring in the prior art, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electronic component using a metal circuit board and a screw, And an object of the present invention is to provide an electronic component fixing method for fixing a component directly to a heat sink so that heat generated in the electronic component can be more smoothly transmitted to the heat sink.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 관점에 따른 전자부품 고정 방법은, 전자부품과 히트싱크 사이의 접착면에 열전도 컴파운드를 도포하는 단계, 상기 열전도 컴파운드를 통해 상기 히트싱크에 상기 전자부품을 고정하는 단계 및 상기 전자부품의 포트와 메인 회로기판의 회로 연결단을 전기 소통되도록 연결하는 단계를 포함하고, 상기 전자부품이 작동하는 경우에 상기 전자부품의 작동으로 발생하는 열이 상기 열전도 컴파운드를 거쳐 상기 히트싱크로 전달되는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an electronic component fixing method comprising: applying a heat conductive compound to an adhesive surface between an electronic component and a heat sink; fixing the electronic component to the heat sink through the heat conductive compound And connecting the port of the electronic component and the circuit connection end of the main circuit board so as to be electrically connected to each other, wherein heat generated by the operation of the electronic component when the electronic component is operated is transmitted through the heat conductive compound And is transmitted to the heat sink.

바람직하게는, 상기 열전도 컴파운드는 미리 정해진 접착력 이상으로 접착력을 가진 물질인 것을 특징으로 한다.Preferably, the thermally conductive compound is a substance having an adhesive force higher than a predetermined adhesive force.

바람직하게는, 상기 열전도 컴파운드는 상기 전자부품으로부터 상기 히트싱크로 전달되는 전기를 차단하기 위한 범위 이내로 절연 성분을 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the heat conduction compound includes an insulating component within a range for shutting off electricity transmitted from the electronic component to the heat sink.

따라서, 본 발명에서는 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써, 전자부품을 고정하기 위해 기존에 사용되던 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 사용하지 않고서도 전자부품을 히트싱크에 고정할 수 있음에 따라 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 체결하는 데에 소요되던 공정을 제거하여 원가 절감을 이룰 수 있는 이점이 있으며, 이뿐 아니라 전자부품에서 발생되는 열을 보다 원활하게 히트싱크로 전달할 수 있는 이점도 있다.Therefore, in the present invention, by fixing the electronic component directly to the heat sink by using the heat conductive compound, the electronic component is fixed to the heat sink without using the metal circuit board and the screw which are conventionally used for fixing the electronic component It is possible to reduce the cost by eliminating the process of fastening the metal circuit board and the screw, and it is also possible to transfer the heat generated from the electronic parts to the heat sink more smoothly There is also an advantage.

도 1은 종래 기술에 따른 전자부품 고정을 위한 구성을 나타내는 도면,
도 2는 본 발명에 따른 전자부품 고정을 위한 구성을 일실시 예로 나타내는 도면, 및
도 3은 도 2에 도시된 구성을 구현하기 위한 과정을 일실시 예로 나타내는 도면이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a configuration for fixing an electronic part according to the prior art,
FIG. 2 is a view showing a configuration for fixing an electronic part according to an embodiment of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is a diagram illustrating a process for implementing the configuration shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present invention.

이하, 첨부도면들을 참조하여 본 발명에 따른 전자부품(100) 고정을 위한 구성의 바람직한 실시예를 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of a structure for fixing an electronic component 100 according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 전자부품(100) 고정을 위한 구성을 일실시 예로 나타내는 도면이다. 도 2에 단지 예로써 도시된 바와 같이, 전자부품(100) 고정을 위한 구성은 열전도 컴파운드(Thermal compound, 200)를 이용하여 FET(Field Effect Transistor)와 같은 고발열의 전자부품(100)을 직접 히트싱크(300)에 고정하는 구조로 이루어진다.FIG. 2 is a diagram showing a configuration for fixing the electronic component 100 according to an embodiment of the present invention. 2, the configuration for fixing the electronic component 100 includes a thermal compound 200, which is used to directly heat a high-heat-emitting electronic component 100 such as a FET (Field Effect Transistor) And fixed to the sink 300.

이를 위해, 열전도 컴파운드(200)는 전자부품(100)과 히트싱크(300) 사이의 접착면에 사용되어 전자부품(100)을 히트싱크(300)에 직접 접착할 수 있을 정도로 미리 정해진 접착력 이상을 가진 물질로 구비되는 것이 바람직하다.The heat conductive compound 200 may be used in an adhesive surface between the electronic component 100 and the heat sink 300 to provide a predetermined adhesive force or more so that the electronic component 100 can be directly bonded to the heat sink 300 It is preferable that it is made of a material having a high permeability.

또한, 열전도 컴파운드(200)는 전자부품(100)으로부터 발생되는 전기를 히트싱크(300)로 전달되는 것을 방지하기 위하여, 상기 전기의 전달을 차단할 수 있을 정도의 절연 성분을 포함할 수 있다.The heat conductive compound 200 may include an insulating material enough to block the transfer of electricity to the heat sink 300 in order to prevent the electricity generated from the electronic component 100 from being transmitted to the heat sink 300.

이러한 구성을 통해, 회로기판에 전자부품(100)을 장착하는 작업자는 전자부품(100)의 하단에 열전도 컴파운드(200)를 도포하여 히트싱크(300)의 어느 부위든 용이하게 전자부품(100)을 부착할 수 있다.The operator who mounts the electronic component 100 on the circuit board can apply the heat conductive compound 200 to the lower end of the electronic component 100 to easily attach the electronic component 100 to any part of the heat sink 300. [ .

반대로, 회로기판에 전자부품(100)을 장착하는 작업자는 히트싱크(300)의 소정 부위에 열전도 컴파운드(200)를 도포한 후 장착하고자 하는 전자부품(100)을 열전도 컴파운드(200)를 도포한 부위에 부착함으로써, 용이하게 전자부품(100)을 히트싱크(300)에 장착할 수 있다.In contrast, an operator mounting the electronic component 100 on the circuit board may mount the heat conductive compound 200 on a predetermined portion of the heat sink 300 and apply the heat conductive compound 200 to the electronic component 100 to which the heat conductive compound 200 is applied It is possible to easily mount the electronic component 100 to the heat sink 300. [

이로써, 본 발명에 의할 경우에는 메탈 회로기판(Metal PCB)을 구비하지 않고서도 전자부품(100)으로부터 발생되는 열을 히트싱크(300)로 전달하기 위한 구성을 구현할 수 있으며, 이로 인해 메탈 회로기판(Metal PCB)을 고정하기 위한 스크류 또한 불필요하게 됨에 따라, 전자부품(100)으로부터 발생되는 열을 제거하기 위한 일련의 구성을 대폭 간소화할 수 있다. Thus, according to the present invention, it is possible to implement a structure for transferring heat generated from the electronic component 100 to the heat sink 300 without providing a metal PCB, Since a screw for fixing a metal PCB is also unnecessary, a series of structures for removing heat generated from the electronic component 100 can be greatly simplified.

도 3은 도 2에 도시된 구성을 구현하기 위한 과정을 일실시 예로 나타내는 도면이다. 도 3에 단지 예로써 도시된 바와 같이, 전자부품(100) 고정 방법은 전자부품(100)의 하단에 열전도 컴파운드(200)를 도포하든지, 아니면 히트싱크(300)의 일 측에 열전도 컴파운드(200)를 도포하는 방식으로 전자부품(100)과 히트싱크(300) 사이의 접착면에 열전도 컴파운드(200)를 도포하는 것으로 진행된다(S1).FIG. 3 is a diagram illustrating a process for implementing the configuration shown in FIG. 2 according to an embodiment of the present invention. 3, the method of fixing the electronic component 100 may include applying the heat conductive compound 200 to the lower end of the electronic component 100, or applying the heat conductive compound 200 to one side of the heat sink 300, The heat conductive compound 200 is applied to the bonding surface between the electronic component 100 and the heat sink 300 (S1).

이후로, 상기 열전도 컴파운드(200)를 이용하여 전자부품(100)을 히트싱크(300)의 소정 부위에 고정한다(S3).Thereafter, the electronic component 100 is fixed to a predetermined portion of the heat sink 300 using the heat conductive compound 200 (S3).

그리고, 전자부품(100)의 작동을 위해 전자부품(100) 일 측에 미리 구비된 포트와 메인 회로기판(400) 상의 회로 연결단을 상호 전기 소통되도록 연결하여 전자부품(100)의 고정을 완료한다(S5).In order to operate the electronic component 100, a port previously provided on one side of the electronic component 100 and a circuit connection terminal on the main circuit board 400 are electrically connected to each other to fix the electronic component 100 (S5).

메인 회로기판(400)에 연결된 한 구성인 상기 전자부품(100)이 작동하는 경우(S7), 전자부품(100)의 작동으로 인해 열이 발생하게 되며(S9), 이렇게 발생된 열은 전자부품(100)과 바로 접착되어 있는 열전도 컴파운드(200)로 전달된다(S11).When the electronic component 100 connected to the main circuit board 400 operates (S7), heat is generated due to the operation of the electronic component 100 (S9) To the heat conductive compound 200 directly bonded to the heat conductive member 100 (S11).

이후로, 열전도 컴파운드(200)로 전달된 열은 열전도 컴파운드(200)의 열전도율에 따라 히트싱크(300)로 전달되고, 히트싱크(300)로 전달된 열은 열 분산되어 점차 제거된다(13).The heat transferred to the heat conductive compound 200 is transferred to the heat sink 300 according to the thermal conductivity of the heat conductive compound 200 and the heat transferred to the heat sink 300 is gradually dispersed and removed 13, .

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims It can be understood that

또한, 본 발명은 열전도 컴파운드를 이용해 전자부품을 직접 히트싱크에 고정함으로써 전자부품을 고정하기 위해 기존에 사용되던 메탈 회로기판(Metal PCB) 및 스크류를 사용하지 않고서도 전자부품을 히트싱크에 고정할 수 있도록 하기 위한 것임에 따라, 시판 또는 영업의 가능성이 충분할 뿐만 아니라 현실적으로 명백하게 실시할 수 있는 정도이므로 산업상 이용가능성이 있는 발명이다.The present invention also provides a method of fixing an electronic component to a heat sink by fixing the electronic component directly to the heat sink by using a heat conductive compound without using a metal circuit board and a screw, It is not only a possibility of being commercially available or operating, but it is an invention that is industrially applicable since it is practically possible to carry out clearly.

100: 전자부품 200: 열전도 컴파운드
300: 히트싱크 400: 메인 회로기판100: Electronic component 200: Heat conduction compound
300: heat sink 400: main circuit board

Claims (4)

제 1 영역에 위치하는 전자부품과 히트싱크 사이의 접착면에 열전도 컴파운드를 도포하는 단계;
상기 열전도 컴파운드를 통해 상기 히트싱크에 상기 전자부품을 고정하는 단계; 및
상기 전자부품의 포트와 상기 제 1 영역과 다른 제 2 영역에 위치하는 메인 회로기판의 회로 연결단을 전기 소통되도록 연결하는 단계;를 포함하고,
상기 전자부품은 고발열 전자 부품으로서 상기 메인 회로기판 상에 위치되지 아니하고,
상기 전자부품이 작동하는 경우에 상기 전자부품의 작동으로 발생하는 열이 상기 열전도 컴파운드를 거쳐 상기 히트싱크로 전달되며,
상기 제 1 영역에 위치하는 상기 전자부품은 상기 열전도 컴파운드를 통해 상기 히트싱크와 직접 연결되는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.Applying a heat conductive compound to an adhesion surface between the electronic component and the heat sink located in the first region;
Fixing the electronic component to the heat sink through the heat conductive compound; And
Connecting a port of the electronic component and a circuit connection end of a main circuit board located in a second region different from the first region so as to be electrically communicable,
Wherein the electronic component is not located on the main circuit board as a high-
Heat generated by operation of the electronic component is transmitted to the heat sink through the heat conductive compound when the electronic component operates,
Wherein the electronic component located in the first region is directly connected to the heat sink through the heat conductive compound. 제1 항에 있어서,
상기 열전도 컴파운드는 미리 정해진 접착력 이상으로 접착력을 가진 물질인 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.The method according to claim 1,
Wherein the thermally conductive compound is a substance having an adhesive force equal to or greater than a predetermined adhesive force. 제1 항에 있어서,
상기 열전도 컴파운드는 상기 전자부품으로부터 상기 히트싱크로 전달되는 전기를 차단하기 위한 범위 이내로 절연 성분을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 고정 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the heat conductive compound includes an insulating component within a range for blocking electricity transmitted from the electronic component to the heat sink.
메인 회로 기판이 존재하지 않는 제 1 영역과 메인 회로기판이 존재하는 제 2 영역을 포함하는 회로 기판 구조로서,
상기 제 1 영역에 위치하는 전자부품은 히트싱크와의 사이의 접착면에 도포된 열전도 컴파운드를 통해 상기 히트싱크에 고정되고,
상기 전자부품의 포트와 상기 제 2 영역에 존재하는 상기 메인 회로기판의 회로 연결단이 전기 소통되고,
상기 전자부품은 고발열 전자 부품으로서 상기 메인 회로기판 상에 위치되지 아니하고,
상기 전자부품이 작동하는 경우에 상기 전자부품의 작동으로 발생하는 열이 상기 열전도 컴파운드를 거쳐 상기 히트싱크로 전달되는 것을 특징으로 하는 회로 기판 구조.1. A circuit board structure comprising a first area in which a main circuit board is not present and a second area in which a main circuit board is present,
The electronic component located in the first region is fixed to the heat sink through the heat conduction compound coated on the bonding surface with the heat sink,
A port of the electronic component is electrically communicated with a circuit connection terminal of the main circuit board existing in the second area,
Wherein the electronic component is not located on the main circuit board as a high-
Wherein the heat generated by the operation of the electronic component when the electronic component operates is transmitted to the heat sink through the heat conductive compound.
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