KR101761637B1 - 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

발광 다이오드 패키지의 제조 방법이 개시된다. 본 발명의 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법은, 캐비티의 바닥면의 일측에 노출되도록 삽입된 제1 리드 프레임과, 타측에 노출되도록 삽입된 제2 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체를 마련하는 단계, 캐비티의 바닥면에 발광 다이오드 칩을 실장하고 발광 다이오드 칩과 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 단계, 발광 다이오드 칩이 실장된 캐비티 내부에 몰딩 수지를 충진하여 몰딩부를 형성하는 단계, 몰딩부에 대응하는 위치에 형성되고 내부면이 선형 또는 비선형으로 경사진 형태를 갖는 관통홀을 포함하는 제1 금형을 패키지 본체의 상부면에 결합하는 단계, 관통홀에 대응하는 위치에 형성된 금형 패턴을 포함하는 제2 금형을 제1 금형의 상부면에 결합하는 단계, 투명 수지를 제1 금형의 관통홀 및 제2 금형의 금형 패턴에 충진시켜 몰딩부 상에 렌즈부를 형성하는 단계 및 패키지 본체로부터 제1 금형 및 제2 금형을 분리하는 단계를 포함한다.

Description

발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법 {LIGHT EMITTING DIODE PACKAGE AND MANUFATURING METHOD THEREOF}
본 발명의 실시예들은 발광 다이오드 패키지에 포함된 각 구성들 간의 박리 또는 분리 현상을 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그의 제조 방법에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode, LED) 칩은 GaAs, AlGaAs, GaN, InGaInP 등의 화합물 반도체(COMPOUND SEMICONDUCTOR) 재료의 변경을 통해 발광원을 구성함으로서, 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자이다.
최근 발광 다이오드 칩은 저휘도의 범용 제품에서 벗어나 고휘도 및 고품질의 제품 생산이 가능해졌다. 또한, 고특성의 청색(BLUE)과 백색(WHITE) LED의 구현이 현실화됨에 따라서 발광 다이오드 칩은 디스플레이 및 차세대 조명 등으로 그 응용 가치가 확대되고 있다.
한편, 발광 다이오드 칩은 패키지 형태로 제작되는 것이 일반적이다.
도 1은 일반적인 형태의 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타내는 단면도이다. 도 1을 참조하면, 발광 다이오드 패키지(10)는 한 쌍의 리드 프레임(12a, 12b)과 결합되고 캐비티(11a)를 포함하는 패키지 본체(11), 패키지 본체(11) 내에 위치하는 리드 프레임(12a, 12b) 상에 실장되는 발광 다이오드 칩(13), 발광 다이오드 칩(13)과 리드 프레임(12b)을 연결하는 와이어(14) 및 캐비티(11a) 내부에 충진되어 발광 다이오드 칩(13)과 와이어(14)의 일부를 보호하는 몰딩부(15)를 포함한다.
또한, 발광 다이오드 패키지(10)는 몰딩부(15) 상에 광 추출 효율을 향상시키고, 몰딩부(15)를 보호하기 위한 렌즈부(16)를 더 포함할 수 있다. 이 렌즈부(16)는 몰딩부(15) 상에 렌즈 금형(미도시)을 장착시킨 상태에서, 렌즈 금형 내부에 수지재를 충진한 후 렌즈 금형을 분리시키는 과정을 거쳐 형성될 수 있다.
그러나, 렌즈 금형을 분리시키는 과정에서, 렌즈 금형과 렌즈부(16) 간에 물리적인 힘이 작용하여 렌즈부(16)와 몰딩부(15) 간의 계면에서 박리 현상이 발생할 수 있다.
또한, 렌즈 금형을 분리시키는 과정에서 발생하는 물리적인 힘이 잠재하여 발광 다이오드 패키지(10)가 가혹한 환경에서 사용될 경우, 몰딩부(15)와 캐비티(11a)의 계면에서 박리 현상이 발생할 수 있고, 발광 다이오드 칩(13)의 박리 또는 와이어(14)가 분리되는 현상이 발생할 수 있다. 이 같은 현상들은 발광 다이오드 패키지(10)의 품질을 저하시키는 요인으로 작용하며, 수명을 감소시킬 수 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 렌즈부로부터 분리시킬 때, 렌즈부와의 물리적인 힘을 감소시킨 구조의 금형을 이용함으로써, 각 구성들 간의 박리 또는 분리 현상을 감소시킬 수 있는 발광 다이오드 패키지 및 그의의 제조 방법을 제공하기 위한 것이다.
이상과 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법은, 캐비티를 포함하고 상기 캐비티의 바닥면의 일측에 노출되도록 삽입된 제1 리드 프레임과, 상기 캐비티의 바닥면의 타측에 노출되도록 삽입된 제2 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체를 마련하는 단계, 상기 캐비티의 바닥면에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 단계, 상기 발광 다이오드 칩이 실장된 상기 캐비티 내부에 몰딩 수지를 충진하여 몰딩부를 형성하는 단계, 상기 몰딩부에 대응하는 위치에 형성되고 내부면이 선형 또는 비선형으로 경사진 형태를 갖는 관통홀을 포함하는 제1 금형을 상기 패키지 본체의 상부면에 결합하는 단계, 상기 관통홀에 대응하는 위치에 형성된 금형 패턴을 포함하는 제2 금형을 상기 제1 금형의 상부면에 결합하는 단계, 투명 수지를 상기 제1 금형의 관통홀 및 상기 제2 금형의 금형 패턴에 충진시켜 상기 몰딩부 상에 렌즈부를 형성하는 단계 및 상기 패키지 본체로부터 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형을 분리하는 단계를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 제1 금형은 상기 내부면에서부터 상기 패키지 본체와 결합하지 않는 일면까지 연장되어 코팅된 이형제를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 제1 금형에 포함된 관통홀은 상기 몰딩부의 중심을 기준으로 상기 내부면이 비대칭일 수 있다.
일측에 따르면, 상기 제1 금형은 상기 몰딩부의 중심을 기준으로 분리 및 체결 가능하고, 상기 몰딩부의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 형태의 홈을 포함하는 제1 보조 금형 및 제2 보조 금형을 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형이 체결되는 경우, 상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형에 포함된 홈이 상기 관통홀을 형성할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 패키지 본체로부터 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형을 분리하는 단계는 상기 제2 금형을 상기 제1 금형으로부터 수직 분리하는 단계 및 상기 제1 금형에 포함된 상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형을 수평 분리하는 단계를 포함할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 제1 금형에 포함된 관통홀은 상기 캐비티보다 큰 크기를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 몰딩부를 형성하는 단계는 상기 몰딩 수지를 상기 패키지 본체의 상부면보다 낮은 높이로 충진할 수 있다.
일측에 따르면, 상기 몰딩 수지 및 상기 투명 수지 중 어느 하나는 형광체를 포함할 수 있다.
한편, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지는 캐비티를 포함하는 패키지 본체, 상기 캐비티의 바닥면의 일측 및 타측에 노출되도록 상기 패키지 본체에 삽입된 제1 리드 프레임 및 제2 리드 프레임, 상기 캐비티의 바닥면에 실장되고, 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임과 전기적으로 연결되는 발광 다이오드 칩, 상기 발광 다이오드 칩이 실장된 상기 캐비티 내부에 형성되는 몰딩부 및 상기 몰딩부 상에 형성되고, 상기 패키지 본체와 접하는 부분의 측면 둘레가 선형 또는 비선형으로 경사진 형태를 갖는 렌즈부를 포함한다.
일측에 따르면, 상기 렌즈부는 상기 패키지 본체와의 접합면이 상기 캐비티보다 큰 크기를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 몰딩부는 상기 패키지 본체의 상부면보다 낮은 높이를 가질 수 있다.
일측에 따르면, 상기 몰딩부 및 상기 렌즈부 중 적어도 하나는 형광체를 포함할 수 있다.
본 발명에 따르면, 렌즈부로부터 분리시킬 때, 렌즈부와의 물리적인 힘을 감소시킨 구조의 금형을 이용함으로써, 발광 다이오드 패키지에서 렌즈부와 몰딩부 간의 접합력을 증가시킬 수 있다. 따라서, 각 구성들 간의 박리 또는 분리 현상을 감소시켜 발광 다이오드 패키지의 품질을 향상시키고, 수명을 증가시킬 수 있다.
도 1은 일반적인 형태의 발광 다이오드 패키지의 구조를 나타내는 단면도이다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형 구조를 설명하기 위한 단면도이다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예들을 상세히 설명한다. 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시 예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다. 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 구성을 나타낸다.
도 2 내지 도 6은 본 발명의 일 실시예들에 따른 발광 다이오드 패키지의 제조 방법을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2를 참조하면, 발광 다이오드 칩을 실장하기 위한 패키지 본체(210)를 마련한다. 구체적으로, 패키지 본체(210)는 캐비티(211)를 포함하고, 캐비티(211)의 바닥면 일측에 노출되도록 삽입된 제1 리드 프레임(221)과, 캐비티(211)의 바닥면의 타측에 노출되도록 삽입된 제2 리드 프레임(222)을 포함한다. 본 명세서에서는 캐비티(211)가 형성된 면을 패키지 본체(210)의 상부면, 캐비티(211)가 형성되지 않은 면을 패키지 본체(210)의 하부면으로 설명한다.
도 3을 참조하면, 도 2에 도시된 패키지 본체(210)에 발광 다이오드 칩(230)을 실장하고, 발광 다이오드 칩(230)을 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)과 전기적으로 연결한다. 구체적으로, 발광 다이오드 칩(230)을 제1 리드 프레임(221) 상에 실장하고, 발광 다이오드 칩(230)과 제2 리드 프레임(222)을 와이어(240)로 본딩할 수 있다. 그러나, 발광 다이오드 칩(230)을 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)에 전기적으로 연결하는 방법은 와이어(240)를 이용하는 방법에 한정되지 않으며, 발광 다이오드 칩(230)의 전극 구조에 따라 달라질 수 있다. 예를 들어, 발광 다이오드 칩(230)을 복수의 와이어를 이용하여 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)에 각각 연결할 수도 있고, 발광 다이오드 칩(230)을 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)에 플립칩 본딩할 수도 있다.
도 4를 참조하면, 발광 다이오드 칩(230)이 실장된 캐비티(211) 내부에 발광 다이오드 칩(230)을 보호하기 위한 몰딩 수지를 충진하여 몰딩부(250)를 형성한다. 몰딩 수지는 투명 에폭시 또는 실리콘 등과 같은 수지가 될 수 있다. 몰딩부(250)는 패키지 본체(210)의 상부면보다 낮은 높이를 가질 수 있다.
도 5를 참조하면, 제1 금형(310) 및 제2 금형(320)을 이용하여 렌즈부(260)를 형성한다. 구체적으로, 제1 금형(310)을 패키지 본체(210)의 상부면에 결합한다. 제1 금형(310)은 몰딩부(250)에 대응하는 위치에 형성된 관통홀(311)을 포함한다. 여기서 관통홀(311)은 내부면이 선형 또는 비선형으로 경사진 형태를 갖는다.
도 5에 도시된 제1 금형(310)은 관통홀(311)의 내부면이 곡선 형태를 갖는다. 또한, 관통홀(311)은 캐비티(211)보다 큰 크기(넓이)를 가질 수 있다. 따라서, 제1 금형(310)을 패키지 본체(210)의 상부면에 결합한 경우, 관통홀(311)을 통해 몰딩부(250), 캐비티(211)의 일부 영역 및 캐비티(211) 주변의 패키지 본체(210)가 노출될 수 있다.
또한, 관통홀(311)은 몰딩부(250)의 중심을 기준으로 내부면이 대칭 또는 비대칭이 될 수도 있다.
한편, 제1 금형(310)의 상부면에 제2 금형(320)을 결합시킨다. 제2 금형(320)은 제1 금형(310)에 포함된 관통홀(311)에 대응하는 위치에 형성된 금형 패턴(321)을 포함한다. 여기서 금형 패턴(321)은 제1 금형(310)과의 결합면에서 관통홀(311)과 단차없이 연결되도록 관통홀(311)과 동일한 크기를 가질 수 있다.
또는, 금형 패턴(321)은 제1 금형(310)과의 결합면에서 관통홀(311)과 단차가 형성되도록 관통홀(311)보다 크거나 작은 크기(넓이)를 가질 수 있다.
상술한 바와 같이, 패키지 본체(211)에 제1 금형(310)과 제2 금형(320)이 차례로 결합된 상태에서, 관통홀(311)과 금형 패턴(321)에 의해 형성된 공간에 투명 수지를 충진시켜 몰딩부(250) 상에 렌즈부(260)를 형성한다. 여기서 투명 수지는 실리콘 수지를 포함할 수 있으며, 폴리 계열 수지를 포함할 수도 있다.
또한, 몰딩부(250)를 구성하는 몰딩 수지 또는 렌즈부(260)를 구성하는 투명 수지는 형광체를 포함할 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 칩(230)에서 발생된 광은 몰딩부(250) 또는 렌즈부(260)를 통과하면서 형광체에 의해 파장이 변환될 수 있다.
도 5에서는 도시하고 있지 않으나, 상부 금형인 제1 금형(310) 및 제2 금형(320) 외에, 하부 금형인 제3 금형(미도시)를 패키지 본체(210)의 하부면에 결합하여 렌즈부(260)를 형성할 수 있다.
렌즈부(260)가 형성되면, 제1 금형(310) 및 제2 금형(320)을 패키지 본체(210)로부터 분리하여 도 6에 도시된 발광 다이오드 패키지를 제조할 수 있다.
패키지 본체(210)로부터 제1 금형(310) 및 제2 금형(320)을 분리하는 경우, 먼저, 제2 금형(320)을 분리시키고, 그 다음 제1 금형(310)을 분리시킬 수 있다.
제2 금형(320)이 분리되는 동안, 렌즈부(260)에서 패키지 본체(210)와 접하는 부분의 측면 둘레를 제1 금형(310)이 고정한다. 따라서, 제2 금형(320)을 분리하는 과정에서 제2 금형(320)과 렌즈부(260) 간에 작용하는 물리적인 힘을 제1 금형(310)을 이용하여 감소 또는 제거할 수 있다.
결과적으로, 발광 다이오드 패키지를 구성하는 렌즈부(260)와 몰딩부(250) 간의 계면에서 발생하는 박리 현상과, 몰딩부(250)와 캐비티(211)의 계면에서 발생하는 박리 현상 및 발광 다이오드 칩(230)의 박리 현상 또는 와이어(240)의 분리 현상을 감소 또는 제거할 수 있다.
도 6에 도시된 발광 다이오드 패키지는 패키지 본체(210), 제1 리드 프레임(221), 제2 리드 프레임(222), 발광 다이오드 칩(230), 와이어(240), 몰딩부(250) 및 렌즈부(260)를 포함한다.
패키지 본체(210)는 발광 다이오드 칩(230)을 실장하기 위한 캐비티(211)를 포함하고, 이 캐비티(211)의 바닥면에 노출되도록 삽입된 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)을 포함한다. 제1 리드 프레임(221) 및 제2 리드 프레임(222)은 발광 다이오드 칩(230)을 외부 회로와 전기적으로 연결한다.
제1 리드 프레임(221)은 캐비티(211)의 바닥면 일측에 노출되고, 패키지 본체(210를 통과하여 외부로 연장된 구조를 갖는다.
발광 다이오드 칩(230)은 캐비티(211) 내에 위치한 제1 리드 프레임(221) 상에 실장된다. 이 경우, 발광 다이오드 칩(230)은 서로 상이한 극성을 갖는 제1 전극 및 제2 전극을 포함하며, 제1 전극 및 제2 전극이 수직하게 배열된 수직 구조를 가질 수 있다. 따라서, 발광 다이오드 칩(230)이 제1 리드 프레임(221) 상에 실장되는 경우, 제1 전극 및 제2 전극 중 발광 다이오드 칩(230)의 하부면에 위치한 전극은 제1 리드 프레임(221)과 전기적으로 연결될 수 있다.
제2 리드 프레임(222)은 제1 리드 프레임(221)과 이격되어 캐비티(211)의 바닥면 타측에 노출되고, 패키지 본체(210)를 통과하여 외부로 연장된 구조를 갖는다. 또한, 제2 리드 프레임(222)은 와이어(240) 본딩에 의해 발광 다이오드 칩(230)의 하부면에 위치한 전극과 전기적으로 연결될 수 있다.
몰딩부(250)는 캐비티(211) 내부에 형성된다. 몰딩부(250)는 패키지 본체(210)의 상부면 높이보다 낮은 높이를 갖는다.
렌즈부(260)는 몰딩부(250) 및 캐비티(211) 주변의 패키지 본체(210)를 덮는 형태로 형성된다. 즉, 렌즈부(260)는 몰딩부(250)와, 캐비티(211)의 일부 영역, 그리고 패키지 본체(210)의 상부면 일부에 형성하는 것으로, 접합 면적이 증가한다. 접합 면적이 증가함에 따라 렌즈부(260)는 패키지 본체(210) 상에서 접합력이 증가한다. 따라서, 발광 다이오드 패키지가 가혹한 환경에서 사용되더라도, 렌즈부(260)와 몰딩부(250) 간의 계면에서 박리 현상이 발생하는 것을 감소 또는 제거할 수 있다.
도 7 내지 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 금형을 설명하기 위한 단면도이다. 도 7 내지 도 9에 도시된 금형들은 도 5에 도시된 제조 과정에서 이용된 제1 금형(310)의 다양한 실시 형태를 설명하기 위한 것이다.
도 5에 도시된 제조 과정에서 이용된 제1 금형(310)은 제1 실시 형태로, 몰딩부(250)에 대응하는 위치에 형성된 관통홀(311)을 포함한다. 여기서 관통홀(311)은 패키지 본체(210)에 포함된 캐비티(211)보다 큰 크기를 가질 수 있다. 따라서, 제1 금형(310)이 패키지 본체(310)의 상부면 상에 결합된 경우, 관통홀(311)은 몰딩부(250), 캐비티(211)의 일부 영역 및 캐비티(211) 주변의 패키지 본체(210)를 노출시킬 수 있다. 제1 실시 형태에 따른 제1 금형(310)은 내부면이 선형으로 경사진 형태를 갖는다.
제1 금형(310)는 제2 금형(320)을 분리하는 과정에서 제2 금형(320)과 렌즈부(260) 간에 작용하는 물리적인 힘을 감소 또는 제거할 수 있다. 또한, 제1 금형(310)는 관통홀(311)을 통해 노출된 몰딩부(250), 캐비티(211)의 일부 영역 및 캐비티(211) 주변의 패키지 본체(210) 상에 렌즈부(260)가 형성되도록 하여 렌즈부(260)의 접합 면적을 증가시킨다. 이 같이 제1 금형(310)은 분리하는 과정에서 렌즈부(260)를 고정하고, 렌즈부(260)의 접합력을 증가시켜 발광 다이오드 패키지를 구성하는 각 구성들 간의 박리 현상 또는 분리 현상을 감소 또는 제거할 수 있다.
도 7에 도시된 제1 금형(700)은 제2 실시 형태로, 관통홀(710)을 포함한다. 여기서 관통홀(710)의 내부면(711)은 90도 경사진 형태를 가질 수 있다.
제1 금형(700)을 A-A' 라인을 따라 절단한 단면도를 참조하면, 제1 금형(700)은 내부면(711)에서부터 패키지 본체(210)와 결합하지 않는 일면까지 연장되어 코팅된 이형제(720)를 포함할 수 있다.
이형제(720)는 왁스를 포함하는 물질로, 렌즈부(260)를 형성한 후, 제1 금형(700)을 패키지 본체(210)부터 분리시킬 때, 제1 금형(700)이 용이하게 분리될 수 있도록 한다. 따라서, 제1 금형(700)과 렌즈부(260) 간에 작용하는 물리적인 힘을 감소 또는 제거하여 렌즈부(260)와 몰딩부(250) 간의 계면에서 박리 현상이 발생하는 것을 감소 또는 제거할 수 있다. 또한, 제1 금형(700)을 분리하는 과정에서 발생하는 물리적인 힘이 발광 다이오드 패키지 내부에 잠재하는 것을 방지하여 각 구성들 간의 박리 또는 분리 현상이 발생하는 것을 감소 또는 제거할 수 있다.
도 8에 도시된 제1 금형(800)은 제3 실시 형태로, 관통홀(810)을 포함한다. 그리고, 관통홀(810)의 내부면(811)은 비선형으로 경사진 형태, 즉, 곡률을 갖는 곡선 형태를 가질 수 있다.
제1 금형(800)을 B-B' 라인을 따라 절단한 단면도를 참조하면, 제1 금형(800)의 내부면(811)은 곡선 형태를 갖는다. 이 경우, 내부면(811)의 곡선 형태는 도 8에 도시된 바와 같이, 전체적으로 일정한 곡률을 가질 수도 있고, 일정하지 않고 각 부분에서 상이한 곡률을 가질 수도 있다.
도 8을 참조하면, 내부면(811)의 곡선 형태가 관통홀(810)의 중심을 기준으로 대칭되는 것으로 도시하고 있으나, 비대칭이 될 수도 있다.
도 9에 도시된 제1 금형(900)은 제4 실시 형태로, 제1 내지 제3 실시 형태에 따른 제1 금형들(310, 700, 800)과는 달리, 제1 보조 금형(910) 및 제2 보조 금형(920)을 포함한다.
제1 보조 금형(910) 및 제2 보조 금형(920)은 몰딩부(250)의 중심을 기준으로 서로 분리 및 체결 가능한 구조를 갖는다. 도면에 도시하지는 않았으나, 제1 보조 금형(910) 및 제2 보고 금형(920)은 체결시 서로 마주하는 면에 체결공(미도시) 및 체결공에 끼워지는 돌출부(미도시)를 포함하여 체결이 용이하도록 할 수 있다.
제1 보조 금형(910) 및 제2 보조 금형(920)은 몰딩부(250)의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 형태의 홈(911, 921)을 포함한다. 제1 보조 금형(910) 및 제2 보조 금형(920)이 각 화살표 방향으로 이동하여 서로 체결된 경우, 홈(911, 921)은 서로 결합되어 관통홀(930)을 형성할 수 있다.
도 9에 도시된 제1 금형(900)을 이용하여 렌즈부(260)를 형성하는 경우, 도 5에 도시된 바와 같은 제2 금형(320)을 제1 금형(900)으로부터 수직 분리하고, 제1 금형(900)을 패키지 본체(210)로부터 수평 분리할 수 있다. 즉, 제1 보조 금형(910) 및 제2 보조 금형(920)을 체결할 때와 반대되는 방향으로 수평 이동하여 분리시킨다.
제1 금형(900)을 분리하는 경우, 제1 금형(900)과 렌즈부(260) 간의 물리적인 힘이 수직 방향으로 발생하는 것이 아니라, 수평 방향으로 발생한다. 따라서, 렌즈부(260)와 몰딩부(250) 간의 접합력에 영향을 끼치지 않고, 제1 금형(900)을 분리시킬 수 있어 렌즈부(260)와 몰딩부(250) 간의 계면이 박리되는 것을 감소 또는 제거할 수 있다.
도 8 및 도 9에 도시된 제1 금형(800, 900)은 이형제를 포함하지 않는 형태로 도시 및 설명되었으나, 제1 금형(800, 900) 역시 도 8에 도시된 것과 같이 이형제를 포함할 수 있다.
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시 예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시 예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.
210 : 패키지 본체 221 : 제1 리드 프레임
222 : 제2 리드 프레임 230 : 발광 다이오드 칩
250 : 몰딩부 260 : 렌즈부
310, 700, 800, 900 : 제1 금형 320 : 제2 금형

Claims (13)

  1. 캐비티를 포함하고, 상기 캐비티의 바닥면의 일측에 노출되도록 삽입된 제1 리드 프레임과, 상기 캐비티의 바닥면의 타측에 노출되도록 삽입된 제2 리드 프레임을 포함하는 패키지 본체를 마련하는 단계;
    상기 캐비티의 바닥면에 발광 다이오드 칩을 실장하고, 상기 발광 다이오드 칩과 상기 제1 리드 프레임 및 상기 제2 리드 프레임을 전기적으로 연결하는 단계;
    상기 발광 다이오드 칩이 실장된 상기 캐비티 내부에 몰딩 수지를 충진하여 몰딩부를 형성하는 단계;
    상기 몰딩부에 대응하는 위치에 형성되고 내부면이 선형 또는 비선형으로 경사진 형태를 갖는 관통홀을 포함하는 제1 금형을 상기 패키지 본체의 상부면에 결합하는 단계;
    상기 관통홀에 대응하는 위치에 형성된 금형 패턴을 포함하는 제2 금형을 상기 제1 금형의 상부면에 결합하는 단계;
    투명 수지를 상기 제1 금형의 관통홀 및 상기 제2 금형의 금형 패턴에 충진시켜 상기 몰딩부 상에 렌즈부를 형성하는 단계; 및
    상기 패키지 본체로부터 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형을 분리하는 단계
    를 포함하며,
    상기 제1 금형에 포함된 관통홀은 상기 캐비티 보다 큰 크기를 가지며, 상기 몰딩부를 형성하는 단계는, 상기 몰딩 수지를 상기 패키지 본체의 상부면 보다 낮은 높이로 충진하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금형은,
    상기 내부면에서부터 상기 패키지 본체와 결합하지 않는 일면까지 연장되어 코팅된 이형제를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금형에 포함된 관통홀은,
    상기 몰딩부의 중심을 기준으로 상기 내부면이 비대칭인 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 금형은,
    상기 몰딩부의 중심을 기준으로 분리 및 체결 가능하고, 상기 몰딩부의 중심을 기준으로 서로 대칭되는 형태의 홈을 포함하는 제1 보조 금형 및 제2 보조 금형을 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형이 체결되는 경우, 상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형에 포함된 홈이 상기 관통홀을 형성하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 패키지 본체로부터 상기 제1 금형 및 상기 제2 금형을 분리하는 단계는,
    상기 제2 금형을 상기 제1 금형으로부터 수직 분리하는 단계; 및,
    상기 제1 금형에 포함된 상기 제1 보조 금형과 상기 제2 보조 금형을 수평 분리하는 단계
    를 포함하는 발광 다이오드 패키지의 제조 방법.
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