KR101761146B1

KR101761146B1 - 흡착지그

Info

Publication number: KR101761146B1
Application number: KR1020160020660A
Authority: KR
Inventors: 손영곤; 이성근
Original assignee: (주)소닉스
Priority date: 2016-02-22
Filing date: 2016-02-22
Publication date: 2017-07-25

Abstract

본 발명의 흡착지그는, 판 형상의 투과성 재질로 마련되며, 진공력을 발생시키는 진공발생기와 연통되어 안착되어지는 몰드프레임을 흡착하는 흡착프레임; 및 상기 흡착프레임의 저면에 결합되며, 상기 흡착프레임에 안착되어지는 상기 몰드프레임의 에지(edge) 각각에 대응되는 위치에 소정의 크기로 개방된 에지검출구가 각각 형성된 베이스프레임;을 포함하며, 상기 베이스프레임은 상기 흡착프레임에 비해 고강도를 가진 비투과성 재질로 마련되는 것을 특징으로 한다.

Description

흡착지그{SUCTION JIG}

본 발명은 백라이트 유닛의 제조공정에 적용되는 흡착지그에 관한 것이다.

일반적으로, 백라이트 유닛은 다양한 전자기기에서 화면을 표시하기 위한 디스플레이 패널의 내부 후면에 위치하여 셀에서 표시되는 영상이 디스플레이 되는 방향으로 빛을 밝게 확산시켜 조사함으로써, 셀을 통해 출력되는 영상의 시인성(visibility)을 높이는 역할을 한다.

여기서, 백라이트 유닛은 백라이트 조립체와 다수의 광학필름들의 결합으로 구성되어 있는데, 백라이트 조립체는 도광판, 몰드프레임, LED, 플렉시블(flexible) 기판 및 반사필름을 구비한다. 사각 틀로 구성된 몰드 프레임의 내부에는 투명한 도광판이 장착되고, 도광판의 일측에는 플렉시블 기판이 고정되며, 플렉시블 기판에는 LED가 고정된다. 고정된 LED에서 발산되는 빛은 도광판의 내부로 굴절되며, 굴절된 빛은 도광판의 하부에 부착된 반사필름에 의하여 상부로 조사된다.

이와 같이 조립된 백라이트 조립체의 상부에는 다수의 광학필름들이 차례로 적층되면서 조립되어 도광판을 통해 발산되는 빛을 밝게 확산시켜 액정표시장치에 조사할 수 있도록 되어 있다.

한편, 백라이트 유닛을 제조하는 백라이트 유닛 조립장치는 생산라인을 따라 이동하는 지그(Jig)가 백라이트 유닛의 조립순서에 맞게 다수의 공급유닛의 공급위치로 몰드프레임 또는 기 조립된 조립체를 순차적으로 이송하여, 백라이트 유닛의 제조를 돕는다.

이러한 지그와 관련하여 대한민국 등록특허공보 등록번호 제10-0890191호(이하, ‘종래기술’이라 함.)에서는 진공지그를 제시한 바 있다.

구체적으로, 종래기술은 내부에 공간이 형성된 중공형 블럭이며, 그의 전방 일측면은 다수의 흡착홀이 형성되어 압축공기를 이용해 진공 및 부압을 발생시키고 그 부압을 이용하여 작업물을 홀딩함으로써 가공 또는 이송 가능한 상태를 유지시켜 주는 진공 지그에 관한 것이다.

하지만, 종래기술은 지그에 안착된 작업물을 압축기를 이용하여 진공 흡착하여 고정시킬 수는 있으나, 지그에 안착된 작업물의 위치 또는 정렬상태를 정확하게 확인하기 힘들기 때문에 이후의 가공 또는 이송 공정에서 불량이 발생할 수 있는 문제점이 있었다.

본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위해 창작된 것으로써, 본 발명의 목적은 백라이트 유닛의 조립 또는 검사 공정에서 안착되어지는 몰드프레임의 위치 또는 정렬상태를 정확하게 확인할 수 있는 흡착지그를 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 흡착지그는, 판 형상의 투과성 재질로 마련되며, 진공력을 발생시키는 진공발생기와 연통되어 안착되어지는 몰드프레임을 흡착하는 흡착프레임; 및 상기 흡착프레임의 저면에 결합되며, 상기 흡착프레임에 안착되어지는 상기 몰드프레임의 에지(edge) 각각에 대응되는 위치에 소정의 크기로 개방된 에지검출구가 각각 형성된 베이스프레임;을 포함하며, 상기 베이스프레임은 상기 흡착프레임에 비해 고강도를 가진 비투과성 재질로 마련되는 것을 특징으로 한다.

여기서, 상기 흡착프레임은 내부에 진공력을 발생시키는 진공발생기와 연통되는 진공영역이 형성되며, 상기 몰드프레임이 안착되는 영역의 테두리 외측 끝에서 내측방향으로 함입 형성된 다수의 함입구가 테두리를 따라 일정간격 이격되어 형성된 것을 특징으로 한다.

또한, 상기 흡착프레임의 각 측면에 대응되도록 밀착 배치되어 상기 함입구와 함께 흡착홈을 형성시키며, 투과성한 재질로 마련되는 다수의 제1가이드부재;를 더 포함하며, 상기 흡착프레임에는 상기 진공영역과 흡착홈을 연통시키는 제1흡착홀이 형성된 것을 특징으로 한다.

그리고, 상기 제1가이드부재의 높이는 상기 흡착프레임의 높이보다 더 높게 마련되는 것을 특징으로 한다.

아울러, 상기 흡착지그는, 상기 제1가이드부재의 각 측면에 밀착되게 결합되어 상기 제1가이드부재의 위치를 고정시키는 다수의 제2가이드부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

한편, 상기 흡착프레임은 상기 다수의 제2가이드부재를 수용하는 소정의 크기로 개방된 고정구가 각각 형성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의하면 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 베이스프레임에 몰드프레임의 에지 각각에 대응되는 위치에 개방된 에지검출구가 형성됨으로써 흡착프레임에 안착된 몰드프레임의 에지를 검출할 수 있기 때문에 안착된 몰드프레임의 위치 또는 정렬상태를 정확하게 확인하여 백라이트 유닛의 불량을 방지할 수 있다.

둘째, 제1흡착홀 및 제2흡착홀을 통해 발생되는 흡착력에 의해 몰드프레임을 안착홈에 흡착 고정시킴으로써 몰드프레임을 안정적으로 안착시킬 수 있기 때문에 백라이트 유닛의 불량을 더욱 방지할 수 있다.

셋째, 함입부가 흡착프레임의 테두리를 따라 내측방향으로 함입 형성되고, 흡착프레임의 사방측면에 제1가이드부재가 밀착 배치됨으로써 흡착홈이 흡착프레임의 테두리 끝선 상에 형성되기 때문에 안착홈에 안착되어지는 몰드프레임에 텐션을 가할 수 있어 팽팽하게 흡착 고정시킬 수 있다.

도1은 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 구성요소를 도시한 평면도이다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 구성요소를 도시한 분해도이다.
도3은 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 흡착프레임을 도시한 평면도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 결합 형태를 도시한 단면도이다.
도5는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 에지검출방법을 설명하기 위해 도시한 개념도이다.

이하, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다. 또한, 본 명세서의 설명 과정에서 이용되는 숫자(예를들어, 제1 및 제2 등)는 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위한 식별기호에 불과하다.

또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어는 사전적인 의미로 한정 해석되어서는 아니되며, 발명자는 자신의 발명을 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절히 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여, 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.

따라서, 본 명세서에 기재된 실시예 및 도면에 도시된 구성은 본 발명의 바람직한 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 표현하는 것은 아니므로, 본 출원 시점에 있어 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 존재할 수 있음을 이해하여야 한다.

본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 더 구체적으로 설명하되, 이미 주지되어진 기술적 부분에 대해서는 설명의 간결함을 위해 생략하거나 압축하기로 한다.

< 흡착지그에 관한 설명>

도1은 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 구성요소를 도시한 평면도이며, 도2는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 구성요소를 도시한 분해도이고, 도3은 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 흡착프레임을 도시한 평면도이며, 도4는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 결합 형태를 도시한 단면도이고, 도5는 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그의 에지검출방법을 설명하기 위해 도시한 개념도이다.

도1 내지 도4를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 흡착지그(100)의 구성요소에 대해 설명하면, 흡착지그(100)는 흡착프레임(110), 베이스프레임(120), 제1가이드부재(130) 및 제2가이드부재(140)를 포함하여 구성된다.

흡착프레임(110)은 4개의 측면을 가지는 사각 판 형상의 투과성 재질로 마련될 수 있으며, 백라이트 유닛의 조립을 위한 사각 틀 형상의 몰드프레임(F)이 안착되는 구성이다. 이를 위해, 흡착프레임(110)은 진공영역(111), 안착홈(112) 및 함입부(114)가 형성되어 있다. 여기서, 투과성 재질은 빛을 투과시키는 광투과성 재질을 말한다.

먼저, 진공영역(111)은 흡착프레임(110)의 내부에 형성되어 진공력을 발생시키는 진공발생기(미도시)로부터 공급되는 진공력을 제공받기 위해 진공발생기와 연통되는 구성이다. 또한, 진공영역(111)은 다수의 제1진공관(111a) 및 제2진공관(111b)을 포함한다.

안착홈(112)은 흡착프레임(110)의 테두리에 몰드프레임(F)이 안착되는 영역과 대응되는 형상으로 움푹 들어간 부분이다. 즉, 이와 같이 흡착프레임(110)의 테두리를 따라 형성된 안착홈(112)에 몰드프레임(F)이 안정적으로 안착하게 된다.

함입부(114)는 흡착프레임(110)의 테두리 영역인 안착홈(112)의 테두리 외측 끝부분에서 내측방향으로 함입 형성된 부분을 말하며, 다수개로 마련되어 안참홈(112)의 테두리의 가장자리를 따라 일정간격 이격되게 형성되어 있다. 여기서, 함입부(114)에는 진공영역(111)과 연통되어 몰드프레임(F)을 흡착하는 제1흡착홀(115)이 형성되어 있고, 이와 마찬가지로 안착홈(112)의 일측에는 진공영역(121)과 연통되어 몰드프레임(F)의 흡착하는 제2흡착홀(113)이 제1흡착홀(115)에 직교하는 방향으로 형성될 수 있다.

즉, 제1흡착홀(115)은 도3에 도시된 바와 같이, 진공영역(111)의 일측과 연통하는 제1진공관(111a)과 연결되기 때문에 진공발생기로부터 진공력을 제공받아 흡착력을 발휘할 수 있다. 또한, 제2흡착홀(113)은 제1진공관(111a)의 일측으로부터 직교하는 방향으로 분기되어 형성된 제2진공관(111b)과 연결되기 때문에 제1흡착홀(113)과 마찬가지로 진공발생기로부터 진공력을 제공받아 흡착력을 발휘할 수 있다.

아울러, 이러한 제1흡착홀(115)은 제1진공관(111a)과 연결되어야 하기 때문에 제1진공관(111a)과 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하며, 이와 마찬가지로 제2흡착홀(113)은 제2진공관(111b)과 연결되어야 하기 때문에 제2진공관(111b)과 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하다.

그리고, 도3을 참조하면 안착홈(112)에 안착되어지는 몰드프레임(F) 중 백라이트 유닛의 조립공정에서 몰드프레임(F)의 일측에는 LED가 부착되어질 플렉시블(flexible) 기판이 부착되기 때문에 안착홈(112)은 제1흡착홀(115)뿐만이 아니라, 제2흡착홀(113)을 일측에 마련하여, 제1흡착홀(115)과 함께 몰드프레임(F) 및 플렉시블 기판을 흡착 고정시킴으로써 안정적인 안착을 가능하게 한다.

베이스프레임(120)은 도1 및 도2에 도시된 바와 같이, 4개의 측면을 가지는 사각 판 형상으로 마련될 수 있는 구성이며, 흡착프레임(110)의 저면에 결합되어 흡착프레임(110)에 비해 고강도 또는 고강성을 가진 비투과성 재질(예를 들어, 알루미늄)로 마련되는 것이 바람직하다. 그리고 베이스프레임(120)에는 다수의 에지검출구(121) 및 고정구(122)가 형성되어 있다.

여기서, 에지검출구(121)는 흡착프레임(110)의 안착홈(112)에 안착되어지는 몰드프레임(F)의 에지(edge, 모서리) 각각에 대응되는 위치에 소정의 크기로 개방되어 형성된 공간이며, 적어도 하나 이상으로 마련될 수 있다.

즉, 에지검출구(121)를 통해 백라이트 유닛의 조립 공정에서 본 발명의 흡착지그(100)에 안착된 몰드프레임(F)에 대해 흡착지그(100)의 상측에 설치된 촬상장치(미도시) 및 흡착지그(100)의 하측에 위치하여 빛을 조사하는 조명(미도시)을 이용하여 에지검출을 수행할 수 있다.

따라서, 본 발명의 흡착지그(100)는 도5에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(120)에 4개의 에지검출구(121)가 형성되어 있기 때문에 촬상장치 및 하부조명을 이용하여 검출되는 음영영역인 몰드프레임(F)의 4개의 에지검출영역(E)을 통해 흡착프레임(110)에 안착된 몰드프레임(F)의 위치 또는 정렬상태를 정확하게 확인할 수 있어 백라이트 유닛의 불량을 방지할 수 있다.

그리고, 고정구(122)는 제2가이드부재(140)를 수용하는 소정의 크기로 개방된 공간에 해당하며, 이를 위해 제2가이드부재(140)의 개수와 대응되는 개수로 마련되는 것이 바람직하다.

제1가이드부재(130)는 흡착프레임(110)과 마찬가지로 투과성 재질로 마련되며, 흡착프레임(110)의 사방측면에 대응되도록 밀착 배치되어 베이스프레임(120)과 나사 결합되며, 함입부(114)와 함께 흡착홈(H)을 형성시키는 구성으로, 흡착프레임(110)의 사방측면에 대응되도록 적어도 4개 이상으로 마련될 수 있다.

부가적으로, 제1가이부재(130)의 높이는 흡착홈(H)에서 흡착력을 발생시키기 적합하도록 적어도 상기 흡착프레임(110)의 높이보다 더 높게 마련되는 것이 바람직하다.

즉, 제1가이드부재(130)는 도4에 도시된 바와 같이, 함입부(114)와 함께 흡착홈(H)을 형성시키는 구조이기 때문에 흡착홈(H)을 안착홈(112) 테두리의 외측 끝부분에 형성될 수 있다. 따라서, 제1흡착홀(115)을 통해 흡착홈(H)에서 발생되는 흡착력에 의해 몰드프레임(F)이 안착홈(112)에 안착되는 것이다.

즉, 흡착프레임(110)에는 진공영역(111)과 함입부(114) 및 제1가이드부재(130)를 통해 형성된 흡착홈(H)을 연통시키는 다수개의 제1흡착홀(115)이 형성되어 안착홈(112)에 안착된 몰드프레임(F)을 진공발생기에 의해 발생되는 흡착력에 의해 흡착 고정시키는 것이다.

또한, 종래의 흡착프레임은 평면에서 볼 때에 몰드프레임(F)이 안착되어지는 영역의 중심선 상에 몰드프레임(F)을 흡착하는 흡착홀이 형성되어 있기 때문에 몰드프레임(F)의 재질 특성상 굴곡이 생길 수 있다. 이로 인해, 백라이트 유닛 조립공정을 수행할 경우 백라이트 유닛의 불량이 발생할 수 있다.

반면에, 본 발명의 흡착프레임(110)은 평면에서 볼 때에 안착홈(112)의 외측 끝선 상에 함입부(114)가 형성되기 때문에 종래의 흡착홀에 비해 안착홈(112)에 안착되는 몰드프레임(F)에 텐션(tension)을 가할 수 있어 몰드프레임(F)을 더욱 팽팽하게 흡착 고정시킬 수 있다.

따라서, 본 발명의 흡착지그(100)는 제1흡착홀(115), 제2흡착홀(113) 및 흡착홈(H)이 형성되어 있기 때문에 흡착프레임(110)에 안착되어지는 몰드프레임(F)을 팽팽하게 흡착 고정시킴으로써 백라이트 유닛의 조립공정시 백라이트 유닛의 불량을 방지할 수 있다.

제2가이드부재(140)는 제1가이드부재(130)의 각 측면에 밀착되어 제1가이드부재(130)와 나사 결합되는 구성으로, 제1가이드부재(140)의 위치를 안정적으로 고정시키기 위한 역할을 하며, 이를 위해 다수개로 마련될 수 있다.

또한, 제2가이드부재(140)는 도1에 도시된 바와 같이, 베이스프레임(110)에 형성된 다수개로 마련된 고정구(122) 내에 각각 삽입되어 제1가이드부재(140)와 나사 결합되기 때문에 제1가이드부재(140)의 위치를 더욱 안정적으로 고정시킬 수 있다.

아울러, 본 발명의 흡착지그(100)는 백라이트 유닛의 조립공정에 적용될 뿐만이 아니라, 백라이트 유닛을 흡착 고정하여 안정적으로 안착시키고, 안착되어지는 몰드프레임의 에지를 검출할 수 있기 때문에 백라이트 유닛의 검사 공정에도 유용하게 적용될 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*
100 : 흡착지그
110 : 흡착프레임
111 : 진공영역
111a : 제1진공관
111b : 제2진공관
112 : 안착홈
123 : 제2흡착홀
114 : 함입부
115 : 제1흡착홀
120 : 베이스프레임
121 : 에지검출구
122 : 고정구
130 : 제1가이드부재
140 : 제2가이드부재
H : 흡착홈
F : 몰드프레임
E : 에지검출영역

Claims

판 형상의 투과성 재질로 마련되며, 진공력을 발생시키는 진공발생기와 연통되어 안착되어지는 몰드프레임을 흡착하는 흡착프레임; 및
상기 흡착프레임의 저면에 결합되며, 상기 흡착프레임에 안착되어지는 상기 몰드프레임의 에지(edge) 각각에 대응되는 위치에 소정의 크기로 개방된 에지검출구가 적어도 하나 이상 형성된 베이스프레임;을 포함하며,
상기 베이스프레임은 상기 흡착프레임에 비해 고강도를 가진 비투과성 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는
흡착지그.
제1항에 있어서,
상기 흡착프레임은 내부에 진공력을 발생시키는 진공발생기와 연통되는 진공영역이 형성되며, 상기 몰드프레임이 안착되는 영역의 테두리 외측 끝에서 내측방향으로 함입 형성된 다수의 함입구가 테두리를 따라 일정간격 이격되어 형성된 것을 특징으로 하는
흡착지그.
제2항에 있어서,
상기 흡착지그는,
상기 흡착프레임의 각 측면에 대응되도록 밀착 배치되어 상기 함입구와 함께 흡착홈을 형성시키며, 투과성 재질로 마련되는 다수의 제1가이드부재;를 더 포함하며,
상기 흡착프레임에는 상기 진공영역과 흡착홈을 연통시키는 제1흡착홀이 형성된 것을 특징으로 하는
흡착지그.
제3항에 있어서,
상기 제1가이드부재의 높이는 상기 흡착프레임의 높이보다 더 높게 마련되는 것을 특징으로 하는
흡착지그.
제3항에 있어서,
상기 흡착지그는,
상기 제1가이드부재의 각 측면에 밀착되게 결합되어 상기 제1가이드부재의 위치를 고정시키는 다수의 제2가이드부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는
흡착지그.
제5항에 있어서,
상기 흡착프레임은 상기 다수의 제2가이드부재를 수용하는 소정의 크기로 개방된 고정구가 각각 형성된 것을 특징으로 하는
흡착지그.