KR101755862B1 - 흡음 한지 장식 보드 및 이의 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 한지를 건축 내장재에 부착한 한지 장식 보드 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명의 한지 보드는 베이스 한지와 음각한지를 이용하여 보드 표면에 부착되므로 특정 문양이나 그림 등의 미적 디자인을 한지의 질감을 유지한 상태로 장기간 제공할 수 있다. 또한, 한지 표면에 그림을 그리거나 양각 형상을 붙이는 한지에 비해, 소정의 양각날 또는 레이저빔 등을 이용하여 커팅하여 문양이나 그림을 찍어 제조된 음각한지는 제작하기가 용이하고 대량생산이 가능하다.
또한, 본원발명의 한지보드는 공극이 커서 흡음성이 우수한 한지가 복수개의 층으로 두껍게 형성됨과 동시에 음각(함몰) 영역이 주기적으로 반복되므로 흡음성을 더욱 높일 수 있다.
또한, 본원발명의 한지보드는 보드 뒷면에 부착되어 베이스 한지에 일정한 장력을 제공하는 부직포 또는 후면 한지를 포함하므로 한지의 이탈, 구겨짐, 찢김 등을 방지할 수 있다.

Description

흡음 한지 장식 보드 및 이의 제조방법{Method of Preparing Korean Paper Decoration Board with sound absorption}

본 발명은 흡음 한지 장식 보드의 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 문양이나 그림 등의 미적 디자인을 한지의 질감을 유지한 상태로 장기간 제공할 수 있고, 흡음성을 높일 수 있는 흡음 한지 장식 보드의 제조방법에 관한 것이다.

현재 건축물의 내장재로는 MDF나 석고보드, LPM, HPM, 합판, 미장합판, 시멘트보드, 마그네슘보드, 규칼보드,무기질보드 등의 판재를 많이 사용하여 각종 마감재를 붙여 마감 패널, 마루재, 가구 등에 사용되고 있다.

특히, 합성수지를 주로 하는 건축내장재는 목재 또는 철재의 대체 자재로서, 일반 건축자재나 가구류, 또는 각종 생활용품 등에 주로 많이 이용되며, 그 일례로 바닥재, 천장재, 측벽재, 이외에 문틀 등에 사용되어 왔다.

이러한 건축내장재는 목재의 대체품으로서, 디자인의 다양화와 생산성에서 우수하였으나, 자재의 이질감 등으로 그 외관이 저조하였고, 열팽창계수가 커서 시공후 뒤틀리거나, 신축성의 부족, 연결부분의 틈새가 발생하거나, 대부분 악취가 있을 뿐 아니라 독성이 있으며, 그 주원인은 잔류 포름알데히드가 서서히 방출되어 건강상의 문제점이 있어 왔다.

따라서, 최근에는 친환경적인 내부 건축재의 요구가 증가하고 있으며, 대표적으로 황토보드가 알려져 있다.

한편, 한지는 우리나라 고유의 제조법에 의해 만들어지는 종이로서, 닥나무나 삼지닥나무 껍질을 원료로 하여 뜨기 때문에 '닥종이'로 불리기도 한다. 이러한 한지는 현재 다양한 분야에 사용되고 있으며, 특히 한지를 벽지로 사용하는 경우에는 새집 증후군을 예방할 수 있고, 통기성이 우수하고, 습도조절 기능이 좋고, 탈취기능이 있어서 실내공기를 쾌적하게 유지할 수 있고, 항균성이 있어서 피부 알레르기를 예방할 수 있고, 또한 원적외선 방사율이 있어서 건강에 유익하다는 효과가 있어, 기능성 벽지 마감재로 사용되기도 한다.

하지만, 이 같은 한지를 사용하는 한지벽지는 치수안정성이 나쁘고 벽면 굴곡이 전사되어 시공시 고급감이 떨어진다는 단점이 있다. 또한, 한지 표면에 특정 문양이나 그림을 그리거나 붙이는 경우에 일일이 문양을 붙이거나 그림을 그려야 하므로 대량생산이 어렵고 디자인 자체도 미적인 완성도를 높이기에는 한계가 있었다.

본 발명은 보드 표면에 부착되어도 친환경적인 한지의 특성을 보존할 수 있는 한지 보드를 제공하는 것이다.

본 발명은 특정 문양이나 그림 등의 미적 디자인을 한지의 질감을 유지한 상태로 장기간 제공할 수 있는 한지 보드를 제공하는 것이다.

본 발명은 흡음성을 높일 수 있는 한지 보드를 제공하는 것이다.

본 발명은 제작하기가 용이하고 대량생산이 가능한 한지 보드를 제공하는 것이다.

본 발명의 하나의 양상은

베이스 한지를 보드 상면에서부터 측면 또는 하부면 일부까지 부착하는 단계 ; 한지에 음각으로 형상이 새겨진 음각 한지를 상기 베이스 한지 상에 부착하는 단계 ; 및

상기 음각 한지 상에 합성수지, 천연오일 또는 옻칠로 코팅하는 단계를 포함하는 한지 보드 제조방법에 관계한다.

본 발명의 한지보드는 베이스 한지와 음각한지를 이용하여 보드 표면에 부착되므로 특정 문양이나 그림 등의 미적 디자인을 한지의 질감을 유지한 상태로 장기간 제공할 수 있다. 또한, 한지 표면에 그림을 그리거나 양각 형상을 붙이는 것에 비해, 본원 발명의 방법은 디자인된 틀을 사용해 한지에 소정 문양이나 그림을 커팅하여 제조된 음각한지를 이용할 수 있으므로 제작하기가 용이하고 대량생산이 가능하다.

또한, 본원 발명의 한지보드는 공극이 커서 흡음성이 우수한 한지가 복수개의 층으로 두껍게 형성됨과 동시에 음각(함몰) 영역이 주기적으로 반복되므로 흡음성을 더욱 높일 수 있다.

또한, 본원 발명의 한지보드는 보드 뒷면에 일정한 장력을 제공하는 부직포 또는 후면 한지를 포함하므로 접착한 모든 한지의 이탈, 구겨짐, 찢김 등을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명의 일구현에 따른 한지 보드를 나타낸다.
도 2는 본 발명의 일구현예에 따른 한지 보드 제조방법을 도시한 것이다.
도 3과 도 4는 제조된 음각한지의 사진이다.
도 5는 본 발명에서 제조된 한지 보드이다.
도 6은 한지에 문양을 양각으로 오려낸 것이다.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다. 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다. 또한, 후술 되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

도 1은 본 발명의 일구현에 따른 한지 보드를 나타내고, 도 2는 본 발명의 일구현예에 따른 한지 보드 제조방법을 도시한 것이고, 도 3과 도 4는 제조된 음각한지의 사진이고, 도 5는 본 발명에서 제조된 한지 보드의 사진이다.

도 1과 도 2를 참고하면, 본 발명의 한지 보드는 내장 보드(10), 베이스 한지(20), 음각한지(30), 보조지(40) 및 코팅층(50)을 포함한다.

상기 내장보드(10)는 MDF나 석고보드, LPM, HPM, 합판, 미장합판, 시멘트보드, 마그네슘보드, 규칼보드, 무기질보드 등의 건축용 내장재뿐만 아니라 원목을 제한없이 사용할 수 있다.

상기 베이스 한지(20)는 공지된 한지를 제한 없이 사용할 수 있다. 일반적으로, 한지는 닥섬유와 펄프를 섞어 혼합물을 만들고, 상기 혼합물을 초지하여 제조할 수 있다. 예를 들면, 상기 한지는 닥섬유 100% 또는 닥섬유 100중량부 대비 상기 펄프를 일부 포함할 수 있다. 예를 들면 닥섬유 100중량부 대비 상기 펄프를 20~60중량부를 사용할 수 있다.

상기 베이스 한지는 무게가 10~70g/m2인 것을 사용하고, 두께가 20~100㎛인 것을 사용할 수 있다.

도 2를 참고하면, 본 발명의 제조방법은 베이스 한지를 보드 상면에 부착하는 단계를 포함한다. 베이스 한지 부착은 공지된 접착제를 보드면에 먼저 바른 후 부착할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 베이스 한지를 보드 상부면에서부터 측면 내지 하부면 일부까지 연장하여 부착할 수 있다. 좀 더 구체적으로, 본 발명의 방법은 상기 베이스 한지(20)를 상부면에만 부착하는 것이 아니라 측면 또는 하부면까지 연장하여 부착할 수 있다.

상기 음각한지(30)는 한지에 음각으로 형상이 새겨진 한지이다. 상기 음각한지(30)는 두께가 20~500㎛이거나, 상기 베이스 한지를 두 겹 이상 접어서 사용할 수 있다. 상기 음각한지(30)는 상기와 같이 소정 두께를 구비하므로 음각을 형성하거나 상기 베이스 한지에 접착하기가 용이하다.

상기 음각한지(30)는 한지에 소정 문양이나 그림을 작업자가 오려내어 형성할 수 있다.

또한, 상기 음각한지(30)는 소정의 양각날 또는 레이저빔 등을 이용하여 커팅할 수 있다.

상기 음각한지(30) 부착은 먼저 상기 베이스 한지 상에 접착제를 도포한 후 상기 음각한지(30)를 압착하여 부착할 수 있다.

도 3과 도 4를 참고하면, 상기 음각한지(30)는 특정 문양을 오려내어 음각으로 소정 디자인을 구현하기가 용이하다.

도 6은 한지에 문양을 양각으로 오려낸 것이다. 도 6의 양각 한지 문양을 상기 베이스 한지(20)상에 부착하기 위해서는 작업자가 상기 양각 문양을 하나씩 부착하여야 하므로 작업 시간이 오래 걸리고 오작업으로 인해 디자인의 완성도가 낮다.

이에 반해, 작업자가 상기 음각 한지(30)를 상기 베이스 한지(20)에 한 번에 부착할 수 있으므로 제조가 용이하고 디자인의 완성도가 높아 대량생산이 가능하다.

이와 같이, 상기 음각한지(30)를 대량으로 복제 생산할 수 있으므로 완성도가 높은 문양을 보드에 부착할 수 있다.

또한, 흡음성이 우수한 한지가 복수개의 층으로 두껍게 형성됨과 동시에 음각(함몰) 영역이 주기적으로 반복되므로 흡음성을 더욱 높일 수 있다.

상기 보조지(40)는 보드 하면에 부착되고 상기 베이스 한지에 연결 접착된다. 상기 보조지(40)는 베이스 한지에 일정한 장력을 제공하여 베이스 한지의 이탈, 구겨짐, 찢김 등을 어느 정도 방지할 수 있다. 상기 보조지(40)로 상기 베이스 한지와 유사한 장력을 가지는 부직포 또는 한지를 사용할 수 있다.

상기 코팅층(50)은 합성수지 또는 천연수지를 사용할 수 있다. 상기 코팅층(50)은 상기 음각한지와 상기 베이스 한지 상에 코팅된다. 상기 합성수지층로는 공지된 투명 필름용 고분자 수지를 사용할 수 있다. 상기 합성수지로는 아크릴계열 수지, 바니쉬 등을 사용할 수 있다. 상기 천연수지로는 천연오일 또는 옻칠을 사용할 수 있다. 상기 코팅층(50)은 상기 음각한지(30)나 베이스 한지(20)로의 이물질이나 수분 침투를 방지할 수 있다.

또한, 본 발명은 상기 합성수지층(50) 상에 방염제나 난연제 층을 추가로 포함할 수 있다. 상기 방염제나 난연제는 공지된 수용성 인계(암모늄) 또는 무기계를 사용할 수 있다. 또한, 본 발명은 방염제나 난연제 층을상기 보드 상에 먼저 형성할 수 있다.

본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 변형된 형태로 구현될 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 개시된 실시예들은 한정적인 관점이 아니라 설명적인 관점에서 고려되어야 한다. 따라서 본 발명의 범위는 전술한 실시예에 한정되지 않고 특허청구범위에 기재된 내용 및 그와 동등한 범위 내에 있는 다양한 실시 형태가 포함되도록 해석되어야 할 것이다.

Claims (7)

1. 두께가 20~100㎛인 베이스 한지를 보드 상면에 접착제로 부착하는 단계 ;
   한지에 소정 문양이나 형상이 커팅되어 제거된 음각 영역을 구비하는 음각 한지를 상기 베이스 한지 상에 접착제를 이용하여 부착하는 단계 ; 및
   상기 음각 한지 상에 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는 흡음 한지 장식 보드 제조방법으로서,
   상기 음각한지는 상기 베이스 한지를 두 번 이상 접어서 사용하되, 두께가 40~500㎛이고,
   상기 한지 장식 보드 제조방법은 상기 베이스 한지를 보드 상면에서부터 측면 또는 하면 일부까지 연장하여 부착하고, 상기 방법은 부직포 또는 한지를 상기 보드 하면에 부착하면서 상기 베이스 한지의 단부에 연결 접착하는 단계를 포함하고,
   상기 흡음 한지 장식 보드 제조방법은 상기 베이스 한지와 음각 한지를 서로 다른 색상의 한지로 사용하여 상기 음각영역을 상기 베이스 한지의 색상으로 나타내고,
   상기 흡음 한지 장식 보드 제조방법은 상기 베이스 한지, 두 겹으로 이루어진 음각한지 및 음각영역을 제공하여 보드의 흡음성을 향상시킨 것을 특징으로 하는 흡음 한지 장식 보드 제조방법.
   
   
   
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