KR101744600B1 - Matal mask - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 진공 상태로 조성되는 내부로 코팅 대상물을 수용하는 챔버와, 타겟 물질이 구비되고 챔버 내부에 수용되는 코팅 대상물에 대한 증착을 수행하기 위한 복수의 타겟부와, 설정 각도로 회전 가능하도록 구비되며, 코팅 대상물을 내부에 안치하여 수용하는 프레임 및 프레임을 챔버 내부에서 이송시키기 위한 이송 수단을 포함하되, 타겟부들 중 적어도 어느 하나는 틸트(Tilt)가 가능한 코팅 장치에 사용되는 메탈 마스크로서, 교호적으로 형성되는 통공형상의 투과부와, 투과부에 이웃하여 형성되는 차단부를 포함하고, 평탄 유지를 위하여 장력 소둔(Tension Annealing) 처리된 금속 박판으로 이루어지되, 두께는 0.05 내지 0.25 mm 이고, 표면 거칠기는 1.0 내지 1.6 μ이며, 차단부의 테두리부 측단부가 라운드 지도록 형성되는 메탈 마스크를 제공한다.
따라서, 표면 보호층을 형성하여 유기발광다이오드의 화학기상층작 공정 시 메탈 마스크 손상을 방지할 수 있는 메탈마스크를 제공할 수 있는 효과가 있다.The present invention relates to a method for depositing a coating material on a substrate, the method comprising: providing a chamber for receiving a coating material internally formed in a vacuum state; a plurality of target portions for carrying out deposition on a coating object, And at least one of the target portions is a metal mask used in a coating apparatus capable of tilting, wherein the target portion is a metal mask for use in a coating apparatus capable of tilting, A thickness of 0.05 to 0.25 mm, and a surface roughness (Ra) of 0.05 to 0.25 mm. The surface roughness (Ra) of the metal thin plate Is 1.0 to 1.6 占 and the edge side edge of the blocking portion is formed to be rounded.
Therefore, it is possible to provide a metal mask which can prevent the damage of the metal mask during the chemical vapor deposition process of the organic light emitting diode by forming the surface protective layer.
Description
본 발명은 코팅 장치에 사용하기 위한 메탈 마스크에 관한 것이다. The present invention relates to a metal mask for use in a coating apparatus.
유기발광 다이오드는 빠른 응답속도에 의한 완벽한 동영상 구현, 저 전력 소모, 경량박형, 넓은 시야각 등의 장점을 가진다. 따라서, 차세대 디스플레이, 꿈의 디스플레이이라 등의 수식어로 표현하기도 한다. 이렇듯 늘어가는 수요와 관심 속에 유기발광 다이오드는 아직 LCD에 비해 양산성이 떨어지고, 공정이 안정화되지 못한 것이 상용화의 걸림돌이 되고 있다. 유기발광 다이오드는 제조 시 증착 장비를 이용하여 패터닝(Patterning)하는데, 특성상 일반 포토(Photo) 공정은 사용이 불가하며 정교한 메탈 마스크를 기판과 얼라이닝(Aligning)하여 유기층의 패터닝을 수행해야만 한다. 이러한 증착을 수행함에 있어서, 기체상태의 금속원과 그와 반응을 하는 가스에 열을 가해주거나 플라즈마화하여 높은 반응성의 라디칼을 형성하고 높은 온도의 기판에서 화학 반응을 일으켜 금속 박막을 형성하는 방법인 화학적 기상 증착을 주로 사용한다. 이때, 화학적 기상 증착 방식으로 증착을 수행할 경우, 공정상에서 열 전계, 빛, 가스 등이 에너지로 사용되기 때문에 금속 재질로 구성된 메탈 마스크 표면을 산화시키고 치명적 손상을 입히게 되는 문제점이 있다.Organic light emitting diodes have advantages such as complete video implementation with fast response speed, low power consumption, light weight thinness and wide viewing angle. Therefore, it is expressed as a modifier such as a next-generation display or a dream display. Due to such growing demand and interest, organic light emitting diodes (OLEDs) are less mass-producible than LCDs, and the process is not stabilized, which is an obstacle to commercialization. Organic light emitting diodes are patterned by using deposition equipment in manufacturing. In general, it is impossible to use a general photo process, and the organic layer must be patterned by aligning a sophisticated metal mask with a substrate. In performing such deposition, a method of forming a metal thin film by applying heat to a gas source in a gaseous state and a gas reacting with the gas source, or forming a highly reactive radical by plasma, and causing a chemical reaction at a substrate at a high temperature Chemical vapor deposition is mainly used. In this case, when the deposition is performed by the chemical vapor deposition method, since the thermal electric field, the light, and the gas are used as the energy in the process, the surface of the metal mask made of the metal material is oxidized and fatal damage is caused.
또한, 이렇게 손상된 메탈 마스크 표면에서 발생된 이물질들은 마스크 표면에서 떨어져 나와 진공 챔버 내부를 돌아다니게 된다. 그리고 이러한 이물질은 기판에 형성되는 패턴에 유입되어 불량의 주요한 원인이 되는 문제점이 있다.In addition, foreign substances generated from the surface of the damaged metal mask are separated from the mask surface and travel around the inside of the vacuum chamber. Such a foreign matter flows into a pattern formed on a substrate, which is a major cause of defects.
또한, 정밀 패턴 가공된 메탈 마스크는 수㎛의 정밀도를 유지하여 유리기판 상의 패턴과 얼라인 되어 있는데, 공정 중의 열원에 의한 복사열은 메탈 마스크의 변형을 야기 시키고 메탈 마스크와 기판상의 패턴이 틀어지게 되는 문제점이 있다.In addition, the precision-patterned metal mask is aligned with the pattern on the glass substrate while maintaining the accuracy of several micrometers. Radiant heat caused by the heat source in the process causes deformation of the metal mask, There is a problem.
한편, 메탈 마스크의 세정에 있어서, 기존의 습식 세정 방식과 최근에 개발된 플라즈마를 이용한 건식 세정 방식을 주로 사용한다. 습식 세정 방식은 진공 챔버 내의 메탈 마스크가 외부로 노출되기 때문에 진공 분위기를 깨뜨리고, 또한 많은 외분의 이물질(Particle)들이 노출된 메탈 마스크 표면에 달라붙게 된다. 그리고, 건식 세정 방식의 경우 플라즈마 방식을 많이 사용하는데, 메탈 마스크 표면은 얇은 금속판으로 구성되어 플라즈마의 열을 견디지 못해 표면이 손상되어 이물질을 발생된다. 이러한 이물질들은 패턴과 메탈 마스크에 대하여 아킹(Arcking), 부식, 파티클 등을 발생시키는 문제점이 있다.On the other hand, in the cleaning of the metal mask, a conventional wet cleaning method and a recently developed dry cleaning method using plasma are mainly used. In the wet cleaning method, since the metal mask in the vacuum chamber is exposed to the outside, the vacuum atmosphere is broken, and many foreign particles adhere to the exposed surface of the metal mask. In the case of the dry cleaning method, a plasma method is frequently used, and the surface of the metal mask is made of a thin metal plate and can not withstand the heat of the plasma, so that the surface is damaged and foreign matter is generated. These foreign materials have a problem of generating arching, corrosion, and particles against the pattern and the metal mask.
또한, 기존의 일반적으로 코팅 처리된 메탈 마스크의 경우, 메탈 마스크의 쳐짐 발생을 효과적으로 해결하지 못하였고, 이러한 상태에서 코팅을 수행함으로 온전하지 못한 코팅막이 형성되고 사후적으로 코팅박의 손상이 발생되거나, 기판과의 패터닝 시 얼라인이 틀어지는 문제점이 있다.In addition, in the case of a conventional metal mask having a coating treatment, it is not possible to effectively prevent the occurrence of sagging of the metal mask. In such a state, coating is performed to form an unstable coating film, , There is a problem that the alignment is distorted when patterning with the substrate.
본 발명은, 메탈 마스크에 대하여 표면 보호층을 형성하여 유기발광다이오드의 CVD 공정 시 메탈 마스크 손상을 최소화 시킬 수 있는 메탈 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is an object of the present invention to provide a metal mask capable of minimizing damage to a metal mask in a CVD process of an organic light emitting diode by forming a surface protection layer on the metal mask.
또한, 손상된 메탈 마스크 표면에서 발생된 이물질들은 마스크 표면에서 떨어져 나와 진공 챔버 내부를 돌아다니게 되어 기판에 형성되는 패턴에 유입되는 것을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a metal mask capable of preventing foreign substances generated on the surface of a damaged metal mask from being separated from the mask surface so as to travel around the inside of the vacuum chamber and enter the pattern formed on the substrate.
또한, 정밀 패턴 가공된 메탈 마스크가 수㎛의 정밀도를 유지하여 기판 상의 패턴과 얼라인 되어 있는 상태에서, 공정 중의 열원에 의한 복사열로 인하여 메탈 마스크에 변형이 발생되어 메탈 마스크와 기판상의 패턴 얼라인이 틀어지게 되는 것을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.Further, in the state where the precision-patterned metal mask is aligned with the pattern on the substrate while maintaining the accuracy of several micrometers, the metal mask is deformed due to radiation heat caused by the heat source in the process, Which can prevent the metal mask from being twisted.
또한, 메탈 마스크에 대한 습식 세정과 건식 세정 과정 상에서 발생되는 이물질과 이로인한 아킹, 부식 등의 발생을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide a metal mask capable of preventing the occurrence of foreign substances generated in a wet cleaning process and a dry cleaning process for a metal mask, and arcing and corrosion caused thereby.
또한, 메탈 마스크 측면부 내벽의 형상에 대하여 적절하게 코팅을 수행할 수 있고, 측면부의 내벽을 별도로 가공할 수 있는 메탈 마스크를 제공하는 것을 목적으로 한다.
Another object of the present invention is to provide a metal mask which can appropriately coat a shape of the inner wall of the side surface of the metal mask and can process the inner wall of the side surface separately.
본 발명은, 진공 상태로 조성되는 내부로 코팅 대상물을 수용하는 챔버와, 타겟 물질이 구비되고 챔버 내부에 수용되는 코팅 대상물에 대한 증착을 수행하기 위한 복수의 타겟부와, 설정 각도로 회전 가능하도록 구비되며, 코팅 대상물을 내부에 안치하여 수용하는 프레임 및 프레임을 챔버 내부에서 이송시키기 위한 이송 수단을 포함하되, 타겟부들 중 적어도 어느 하나는 틸트(Tilt)가 가능한 코팅 장치에 사용되는 메탈 마스크로서, 교호적으로 형성되는 통공형상의 투과부와, 투과부에 이웃하여 형성되는 차단부를 포함하고, 평탄 유지를 위하여 장력 소둔(Tension Annealing) 처리된 금속 박판으로 이루어지며, 두께는 0.05 내지 0.25 mm 이고, 표면 거칠기는 1.0 내지 1.6 μ이며, 투과부의 둘레에 해당하는 차단부의 측단부가 라운드형태로 테이퍼지도록 형성되는 메탈 마스크를 제공한다.The present invention relates to a method for depositing a coating material on a substrate, the method comprising: providing a chamber for receiving a coating material internally formed in a vacuum state; a plurality of target portions for carrying out deposition on a coating object, And at least one of the target portions is a metal mask used in a coating apparatus capable of tilting, wherein the target portion is a metal mask for use in a coating apparatus capable of tilting, A thickness of 0.05 to 0.25 mm, and a surface roughness (Ra) of 0.05 to 0.25 mm. The surface roughness (Ra) of the metal thin plate Is 1.0 to 1.6 占 and a side end portion of the blocking portion corresponding to the periphery of the transmitting portion is tapered in a round shape It provides a metal mask.
본 발명에 따른 메탈 마스크는 다음과 같은 효과를 가진다.The metal mask according to the present invention has the following effects.
첫째, 메탈 마스크에 대하여 표면 보호층을 형성하여 유기발광다이오드의 화학기상증착 공정 시 메탈 마스크 손상을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공할 수 있다.First, a metal mask which can prevent damage to a metal mask during a chemical vapor deposition process of an organic light emitting diode can be provided by forming a surface protective layer on the metal mask.
둘째, 손상된 메탈 마스크 표면에서 발생된 이물질들은 마스크 표면에서 떨어져 나와 진공 챔버 내부를 돌아다니게 되어 기판에 형성되는 패턴에 유입되는 것을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공할 수 있다.Secondly, the foreign substances generated from the surface of the damaged metal mask may be separated from the mask surface to travel around the inside of the vacuum chamber, thereby preventing the metal mask from being introduced into the pattern formed on the substrate.
셋째, 정밀 패턴 가공된 메탈 마스크가 수㎛의 정밀도를 유지하여 기판 상의 패턴과 얼라인 되어 있는 상태에서, 공정 중의 열원에 의한 복사열로 인하여 메탈 마스크에 변형이 발생되어 메탈 마스크와 기판상의 패턴 얼라인이 틀어지게 되는 것을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공할 수 있다.Thirdly, in the state that the precision-patterned metal mask is aligned with the pattern on the substrate while maintaining the accuracy of several micrometers, the metal mask is deformed due to radiant heat generated by the heat source in the process, The metal mask can be prevented from being twisted.
넷째, 메탈 마스크에 대한 습식 세정과 건식 세정 과정에서 발생되는 이물질로인한 아킹, 부식 등의 발생을 방지할 수 있는 메탈 마스크를 제공할 수 있다.Fourth, it is possible to provide a metal mask which can prevent occurrence of arcing and corrosion due to foreign substances generated in a wet cleaning process and a dry cleaning process for a metal mask.
도 1은 메탈 마스크 코팅 방법을 도시하는 흐름도이다.
도 2 내지 도 11는 도 1에 따른 메탈 마스크 코팅 방법을 순차적으로 보여주는 도면들이다.
도 12는 도 1에 따른 메탈 마스크 코팅 장치의 개략도이다.
도 13은 도 1에 따른 코팅 빙법에 의하여 코팅되는 메탈 마스크를 도시한 상면도이다.
도 14는 도 13에 따른 메탈 마스크가 안치되는 프레임을 도시한 단면도이다.
도 15는 도 13에 따른 메탈 마스크가 프레임에 안치된 상태를 도시한 상면도이다.
도 16 및 도 17은 도 13에 따른 메탈 마스크에 함몰부가 형성된 상태를 도시한 도면이다.
도 18은 도 1에 따른 코팅이 수행된 메탈 마스크의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 19 내지 도 28는 도 13에 A-A 를 따라 취한 종단면도이다1 is a flow chart showing a metal mask coating method.
FIGS. 2 to 11 are views sequentially illustrating the metal mask coating method according to FIG.
12 is a schematic view of the metal mask coating apparatus according to FIG.
13 is a top view showing a metal mask coated by the coating ice method according to FIG.
FIG. 14 is a cross-sectional view showing a frame in which a metal mask according to FIG. 13 is placed.
FIG. 15 is a top view showing a state in which a metal mask according to FIG. 13 is placed on a frame.
FIGS. 16 and 17 are views showing depressions formed in the metal mask according to FIG.
18 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a metal mask on which the coating according to FIG. 1 has been performed.
19 to 28 are longitudinal sectional views taken along line AA in Fig. 13
본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명의 기술적 사상을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려, 이들 실시예는 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 기술적 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다. 동일한 부호는 시종 동일한 요소를 의미한다. 나아가, 도면에서의 다양한 요소와 영역은 개략적으로 그려진 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 사상은 첨부한 도면에 그려진 상대적인 크기나 간격에 의해 제한되지 않는다.
It will be apparent to those skilled in the art that the present invention may be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. The scope of technical thought is not limited to the following examples. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items. The same reference numerals denote the same elements at all times. Further, various elements and regions in the drawings are schematically drawn. Accordingly, the technical spirit of the present invention is not limited by the relative size or spacing depicted in the accompanying drawings.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 도 1은 메탈 마스크(150) 코팅 방법(S100)을 도시하는 흐름도이고, 도 2 내지 도 11은 도 1에 따른 메탈 마스크(150) 코팅 방법(S100)을 순차적으로 보여주는 도면들이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a flow chart showing a
도 1 내지 도 11을 참조하면, 먼저, 증착 준비 단계에서는 진공 상태로 조성되는 챔버(110) 내부로 투과부(153)과 차단부(152)가 교호적으로 형성된 메탈 마스크(150)가 위치된다. 증착 준비 단계에서, 메탈 마스크(150)는 내부에 진공 상태와 대기압 상태가 선택적으로 조성되는 보조 챔버(130)를 통해 외부로 부터 챔버(110) 내부로 투입된다.(S110 단계 및 도 2 참조)Referring to FIGS. 1 to 11, a
증착 수행 단계에서는 차단부(152)를 감싸는 보호층의 형성을 위하여 메탈 마스크(150)에 타겟 물질을 증착하되, 차단부(152)의 테두리부에는 타겟 물질이 차단부(152)의 중심부보다 설정 높이만큼 돌출되도록 증착한다. 즉, 증착 수행 단계는, 챔버(110) 내의 복수의 구역에 구비되고 타겟 물질을 포함하는 복수의 타겟부(120)들이, 복수의 구역을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 각기 선택적으로 동작하여 투과부(153)의 상부측과 하부측 각각에 대한 증착을 수행하는 것이다.(S120 단계 참조)In the deposition step, a target material is deposited on the
이러한 증착 수행 단계는 제 1 증착 수행 내지 제 8 증착 수행 단계와, 제 1 보강 증착 수행 단계 내지 제 4 보강 증착 수행 단계를 포함할 수 있다. 제 1 증착 수행 단계에서는 타겟부(120)들 중 복수의 제 1 구역(P1)에 구비되는 제 1-1 타겟부(121) 및 제 1-2 타겟부(122)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다. 여기서 제 1-1 타겟부(121)는 고정된 상태로 구비되고, 제 1-2 타겟부(122) 및 제 2-2 타겟부(125)는 틸트(Tilt) 가능한 형태로 구비된다. (S121 단계 및 도 3 참조)Such a deposition step may include a first deposition to an eighth deposition performing step and a first reinforcing deposition performing step to a fourth reinforcing deposition performing step. The
제 2 증착 수행 단계에서는 타겟부(120)들 중 복수 구역 가운데 제 2 구역(P2)에 구비되는 제 2-1 타겟부(124) 및 제 2-2 타겟부(125)가 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다. 여기서, 제 2-1 타겟부(124)는 고정된 상태로 구비되고, 제 1-2 타겟부(122) 및 제 2-2 타겟부(125)는 틸트(Tilt) 가능한 형태로 구비된다. (S122 단계 및 도 4 참조) In the second deposition step, the second-1
다만, 상술한 바에서는 제 1-1 타겟부(121) 및 제 2-1 타겟부(124)는 고정된 상태로 구비되고, 제 1-2 타겟부(122), 제 1-3 타겟부(123), 제 2-2 타겟부(125), 제 2-3 타겟부(126)는 틸트(Tilt) 가능한 형태로 구비되는 것으로 하였으나, 이는 예시적인 것에 불과하다. In the above description, the 1-1
즉, 메탈 마스크(150)를 향하여 제 1-2 타겟부(122), 제 1-3 타겟부(123), 제 2-2 타겟부(125), 제 2-3 타겟부(126) 중 적어도 어느 하나 일정 각도를 가지도록 고정형으로 구비될 수 있다. 제 1-1 타겟부(121)와 제 2-1 타겟부(124) 역시 반드시 고정형으로 구비되는 것으로 제한되지 않는다.That is, at least one of the 1-2
제 3 증착 수행 단계에서는, 제 2 구역(P2)에 구비되는 제 2-1 타겟부(124) 및 제 2-3 타겟부(126)가 제 1 구역(P1)을 향하도록 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S123 단계 및 도 5 참조) In the third deposition step, the second-1
제 4 증착 수행 단계에서는, 제 1 구역(P1)에 구비되는 제 1-1 타겟부(121) 및 제 1-3 타겟부(123)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S124 단계 및 도 6 참조) In the fourth deposition step, the 1-1
여기서, 메탈 마스크(150)를 전술한 바와 같이 프레임(140)에 이탈되지 않도록 안치되어 회전 시에도 증착을 수행할 수 있는 것이다. 제 4 증착 수행 단계가 완료된 메탈 마스크(150)를 다시 보조 챔버(130)로 이송되어 위치되고 메탈 마스크(150)를프레임(140)에 안치된 상태로 180° 회전하여 메탈 마스크(150)의 다른 면에 대한 제 5 증착 수행 단계를 준비하게 된다. 이러한 프레임(140)은 글라스 재질로도 형성이 될 수 있다. (도 7 참조)Here, the
제 5 증착 수행 단계에서는, 타겟부(120)들 중 복수의 제 1 구역(P1)에 구비되는 제 1-1 타겟부(121) 및 제 1-2 타겟부(122)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S125 단계 및 도 8 참조)In the fifth deposition step, the 1-1
제 6 증착 수행 단계에서는 타겟부(120)들 중 복수 구역 가운데 제 2 구역(P2)에 구비되는 제 2-1 타겟부(124) 및 제 2-2 타겟부(125)가 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S126 단계 및 도 9 참조)In the sixth deposition step, the second-1
제 7 증착 수행 단계에서는, 제 2 구역(P2)에 구비되는 제 2-1 타겟부(124) 및 제 2-3 타겟부(126)가 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S127 단계 및 도 10 참조)In the seventh deposition step, the second-1
제 8 증착 수행 단계에서는, 제 1 구역(P1)에 구비되는 제 1-1 타겟부(121) 및 제 1-3 타겟부(123)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.(S128 단계 및 도 11 참조)In the eighth deposition process, the 1-1
전술한 제 1 증착 수행 단계 내지 제 4 증착 수행 단계 또는 제 5 증착 수행 단계 내지 제 8 증착 수행 단계는 메탈 마스크(150)에 대하여 타겟 물질을 설정 두께로 증착하기 위하여 선택적 또는 함께 순차 반복적으로 수행될 수 있다.The first to fourth deposition performing steps or the fifth to eighth deposition performing steps described above may be performed selectively or sequentially and repeatedly to deposit a target material to a predetermined thickness with respect to the
여기서, 제 1 증착 수행 단계 내지 제 4 증착 수행 단계는, 제 5 증착 수행 단계 내지 제 8 증착 수행 단계와 상호간에 4 : 1의 수행 비율을 가지도록 수행되는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the first deposition performing step to the fourth deposition performing step are performed so as to have a mutual execution ratio of 4: 1 with the fifth deposition performing step to the eighth deposition performing step.
한편, 증착 수행 단계에서는 메탈 마스크(150)의 측면부를 포함하는 테두리부에 대하여 타겟 물질이 설정 높이만큼 돌출되도록 보강 증착을 수행할 수 있다.Meanwhile, in the deposition step, reinforcement deposition may be performed so that the target material protrudes from the rim portion including the side surface portion of the
제 1 보강 증착 수행 단계에서는 제 1-2 타겟부(122)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행하고(S129a 단계 참조), 제 2 보강 증착 수행 단계에서는 제 2-2 타겟부(125)가 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행할 수 있다.(S129b 단계 참조)In the first reinforcing deposition step, the 1-2
제 3 보강 증착 수행 단계에서는 제 2-3 타겟부(126)가 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행할 수 있고(S129c 단계 참조), 제 4 보강 증착 수행 단계에서는 제 1-3 타겟부(123)가 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행할 수 있다.(S129d 단계 참조)In the third reinforcing deposition step, the second to
도 12에 도 1에 따른 메탈 마스크(150) 코팅 장치(100)(이하, “코팅 장치(100)”라고 함)의 개략도가 도시되어 있다. FIG. 12 is a schematic view of a coating apparatus 100 (hereinafter referred to as "
도 12를 참조하면, 코팅 장치(100)는 챔버(110), 복수의 타겟부(120), 보조 챔버(130)를 포함한다. 타겟부(120)는 제 1-1 타겟부(121)와, 제 1-2 타겟부(122)와, 제 1-3 타겟부(123)와, 제 2-1 타겟부(124)와, 제 2-2 타겟부(125)와, 제 2-3 타겟부(126)를 포함한다. 여기서, 챔버(110)는 내부에 코팅을 위한 메탈 마스크(150)를 수용하는 공간을 가지며, 이러한 수용 공간은 선택적인 진공 상태로의 조성이 가능하다. 이러한 챔버(110)의 크기는 내부에 수용되는 메탈 마스크(150)의 크기와, 메탈 마스크(150)의 작업 수량 등을 고려하여 적절한 크기와 형상을 가지도록 형성하는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 12, the
타겟부(120)는 메탈 마스크(150)를 감싸는 보호층의 형성을 위한 타겟 물질을 포함한다. 여기서 타겟부(120)는 타겟 물질을 직접 분사하는 형태가 아니며, 전원과 연결된 상태로 음극성을 가지고 있으며 전자의 가속에 의해 챔버(110) 내에서 발생되는 양이온과 충돌하여 타겟부(120)의 타겟 물질이 메탈 마스크(150)로 이탈되어 증착되는 것이다. 여기서 타겟 물질은 세라믹 재질을 포함할 수 있다.The
이러한 원리는 기 공지된 원리이므로 이를 토대로 하여 편의상 본원 발명에서는 타겟부(120)에서 메탈 마스크(150)를 향하여 증착을 수행하는 것으로 표현하여 설명하였다.Since this principle is a well-known principle, the present invention has been described for convenience in that deposition is performed from the
타겟부(120)는 챔버(110) 내부에서 하나 이상으로 구비되어 위치되는데, 챔버(110) 내부의 설정된 구역에서 해당 구역을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 각기 선택적으로 동작하여 차단부(152)의 상부측과 하부측 각각에 대한 증착을 수행하는 것이다.The
보다 구체적으로 설명하면, 복수의 타겟부(120)들 중 제 1-1 타겟부(121)와 제 1-2 타겟부(122)는 챔버(110) 내부에 설정된 구역들 중 제 1 구역(P1)에 위치하도록 구비된다. 그리고, 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다. The
여기서, 메탈 마스크(150)는 후술하는 보조 챔버(130)로부터 제 1-1 타겟부(121)와 제 1-2 타겟부(122)가 위치되는 제 1 구역(P1)으로 이송되어 경유하게 되는 것이다. 이때, 메탈 마스크(150)는 보조 챔버(130)와 제 1 구역(P1) 사이의 임의의 중간 영역인 제 1 버퍼 영역(B1)을 거치게 된다.Here, the
복수의 타겟부(120)들 중 제 2-1 타겟부(124)와 제 2-2 타겟부(125)는 챔버(110) 내부에 설정된 구열들 중 제 2 구역(P2)에 위치하도록 구비된다. 그리고, 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다. The
여기서, 메탈 마스크(150)는 제 1 구역(P1)에서 제 1-1 타겟부(121)와 제 1-2 타겟부(122)에 의하여 증착이 수행된 후 제 2 구역(P2)으로 이송되어 경유하게 되는 것이다. 이때, 메탈 마스크(150)는 제 1 구역(P1)과 제 2 구역(P2) 사이의 임의의 중간 영역인 제 2 버퍼 영역(B2)을 거치게 된다. 제 2-1 타겟부(124)와 제 2-2 타겟부(125)에 의하여 증착이 수행된 메탈 마스크(150)는 제 2 구역(P2)을 벗어나 위치되는 임의의 영역인 제 3 버퍼 영역(B3)으로 이송된다.Here, the
한편, 여기서 제 2 구역(P2)이란 제 1 구역(P1)과 일정 거리 이격되어 영향을 받지 않는 구역으로서 제 1 구역(P1)에서의 공정이 이루어진 이후에 후 공정을 위한 구역에 해당한다.Here, the second zone P2 corresponds to the zone for the post-process after the process in the first zone P1 is performed as the zone which is not affected by the distance from the first zone P1.
제 1-1 타겟부(121) 및 제 2-1 타겟부(124)는 해당 구역을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대한 증착을 수행하기 위하여 각기 제 1 구역(P1)과 제 2 구역(P2)에서 고정된 상태로 구비되며, 제 1-2 타겟부(122) 및 제 2-2 타겟부(125)는 틸트(Tilt)가 가능한 형태로 구비된다. 여기서 틸트 각도는 35° 이상을 유지할 수 있다.The 1-1
한편, 제 2 구역(P2)에는 제 2-3 타겟부(126)가 제 2-1 타겟부(124)와 제 2-2 타겟부(125)와 함께 구비된다. 이러한 제 2-3 타겟부(126)는 제 2-1 타겟부(124)와 함께 제 3 버퍼 영역(B3)으로부터 제 2 구역(P2)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다. 즉, 제 2-2 타겟부(125)는 동작을 중단하고 나머지 제 2-1 타겟부(124)와 제 2-3 타겟부(126)만 동작하여 증착을 수행하게 되는 것이다.On the other hand, a second 2-3
또한, 제 1 구역(P1)에는 제 1-3 타겟부(123)가 제 1-1 타겟부(121)와 제 1-2 타겟부(122)와 함께 구비된다. 이러한 제 1-3 타겟부(123)는 제 1-1 타겟부(121)와 함께 제 2 버퍼 영역(B2)으로부터 제 1 구역(P1)을 경유하는 메탈 마스크(150)에 대하여 증착을 수행한다.In addition, in the first zone P1, a 1-3
즉, 제 1-2 타겟부(122)는 동작을 중단하고 나머지 제 1-1 타겟부(121)와 제 1-3 타겟부(123)만 동작하여 증착을 수행하게 되는 것이다. 여기서, 제 1-3 타겟부(123) 및 제 2-3 타겟부(126)는 틸트 가능한 형태로 구비될 수 있다. 여기서 틸트 각도는 35° 이상을 유지할 수 있다.That is, the 1-2
전술한 제 1-1 타겟부(121)와 제 2-1 타겟부(124)는 메탈 마스크(150)의 중앙부에 대한 증착을 주목적으로 수행되는 것이며, 제 1-2 타겟부(122)와, 제 1-3 타겟부(123)와, 제 2-2 타겟부(125)와, 제 2-3 타겟부(126)는 메탈 마스크(150) (150)의 측면 테두리부에 대한 증착을 주목적으로 수행되는 것이다.The 1-1
타겟부(120)는 이러한 챔버(110) 내부에 제 1 구역(P1)과 제 2 구역(P2)에서 타겟부(120)의 증착은 메탈 마스크(150) 둘레를 감싸도록 상부와 하부에 대하여 각각 수행된다. 수행되는 횟수는 메탈 마스크(150)에 대하여 코팅하고자 하는 설정 높이로 달성될 때까지 순차 반복적으로 수행되는 것이다.The
보조 챔버(130)는 메탈 마스크(150)의 외부로부터 챔버(110) 내부로 메탈 마스크(150)를 투입하거나 증착이 완료된 메탈 마스크(150)를 회수하기 위해 진공 상태와 대기압 상태가 선택적으로 조성되며, 메탈 마스크(150)의 이송을 위하여 챔버(110)와 연통되어 있다. 또한, 보조 챔버(130)와 챔버(110) 사이에는 메탈 마스크(150) 증착을 위한 각각의 구역으로 이송하도록 별도의 이송 수단(미도시)이 구비된다.The
이러한 이송 수단은 복수의 롤러 형태로 구비되거나 컨베이어 벨트 형태로 구비될 수 있다. 그러나, 이는 예시적인 것으로서 메탈 마스크(150)를 챔버(110)와 보조 챔버(130) 내부에서 이송할 수 있는 수단이라면 공지된 다양한 수단을 적용하는 것이 가능하다.Such conveying means may be provided in the form of a plurality of rollers or in the form of a conveyor belt. However, this is illustrative and it is possible to apply various known means as long as it is a means capable of transferring the
도 13은 도 1에 따른 코팅 빙법(S100)에 의하여 코팅되는 메탈 마스크(150)를 도시한 상면도이다. 도 13을 참조하면, 메탈 마스크(150)를 중심부에 교호적으로 형성된 통공 형태의 투과부(153)이 형성되고, 나머지 영역에는 투과부(153)와 교호적으로 위치하게 되는 차단부(152)가 형성된다. 이러한 투과부(153)을 통하여 유기발광다이오드의 유기물 패턴을 원하는 위치로 형성할 수 있다.FIG. 13 is a top view showing a
전술한 타겟부(120)는 메탈 마스크(150)에 형성되는 차단부(152)에 대하여 증착을 수행하기 위한 것이다. 즉, 제 1-1 타겟부(121)와, 제 2-1 타겟부(124)는 메탈 마스크(150)의 차단부(152)의 상측부와 하측부로 증착을 수행하는 것을 주목적으로 하고, 제 1-2 타겟부(122)와, 제 1-3 타겟부(123)와, 제 2-2 타겟부(125) 및 제 2-3 타겟부(126)는 메탈 마스크(150)의 테두리부에 설정 높이로 중심부보다 더 돌출되도록 증착을 수행하는 것을 주목적으로 한다.The
도 14는 도 13에 따른 메탈 마스크(150)가 안치되는 프레임(140)을 도시한 단면도이고, 도 15는 도 13에 따른 메탈 마스크(150)가 도 14에 따른 프레임(140)에 안치된 상태를 도시한 상면도이다. FIG. 14 is a sectional view showing a
도 14를 참조하면, 프레임(140)은 중심부에 테두리(141)로부터 단차 지도록 함몰되는 함몰부(142)가 형성되며, 함몰부(142)의 중심부 소정 영역에는 개구부(143)가 형성된다. 이러한 함몰부(142)의 둘레는 메탈 마스크(150)를 수용하여 형합적으로 결합할 수 있을 정도로 형성되는 것이 바람직하다.Referring to FIG. 14, the
도 15를 참조하면, 메탈 마스크(150)를 함몰부(142)에 안착 수용된 채로 메탈 마스크(150)의 하면이 개구부(143)을 통해 프레임(140)의 반대면으로 노출된다. 즉, 메탈 마스크(150)에 대한 타겟 물질의 증착은 메탈 마스크(150)를프레임(140)에 수용된 상태에서 180° 회전을 통하여 상부와 하부에 대하여 증착을 수행할 수 있는 것이다.15, the lower surface of the
이때, 메탈 마스크(150)를 프레임(140) 함몰부(142)에 수용됨에 있어서 쳐짐이 생기지 않도록 인장된 상태로 수용된다. 이를 위해 메탈 마스크(150)를 클램프(Clamp) 등의 고정 기구들을 이용하여 인장력이 부여된 채로 프레임(140)의 함몰부(142)에 수용되어 프레임(140)과 결합된다. 즉, 클램프는 프레임(140) 상에 배치된 마스크를 지지하고, 인장 수단으로 클램프에 연결한 뒤 클램프에 인장력을 가하는 것이다.At this time, the
메탈 마스크(150)에 대한 인장 작업 시 균일한 값으로 인장하기 위해서는 많은 개수의 클램프가 필요한데 대략 40~70 mm 당 1 개의 클램프가 적당하며, 클램프의 폭은 25~40 mm 정도로 유지 한다. 또한 인장 시 힘을 주는 로드셀은 각 클램프 당 50 kg의 성능을 발휘 할수 있도록 하는 것이 바람직하다. 클램프로 메탈 마스크(150)를 고정할 때 클램프의 압력은 20 kgf 내외 이고 폭 방향 25 mm, 깊이 방향 20 mm 가 적당하다. 이러한 작업들이 완료가 되었을 시 메탈 마스크(150)의 변화는 0.05 % 이내이고, 프레임(140)에 고정된 메탈 마스크(150)의 처짐량은 200 ㎛ 이내로 구현될 수 있다.In order to tension the
메탈 마스크(150)에 대한 인장력을 위하여서 메탈 마스크(150)를 열을 가하여 평탄을 유지 하는 장력 소둔(Tension Annealing) 작업이 처리된 재료를 사용할 수 있다. 여기서 평탄의 좌, 우 및 중앙부위 기준 가장 높은 곳이 1.5 mm 가 되도록 하는 것이 적당하다.
The material subjected to the tension annealing process in which the
도 16 및 도 17은 도 13에 따른 메탈 마스크(150)에 함몰영역이 형성된 상태를 도시한 도면이다. 도 16 및 도 17을 참조하면, 메탈 마스크(150)를 코팅 장치(100)로 코팅하기에 앞서 투과부(153) 둘레에 해당하는 테두리 주변으로 하프에칭에 의하여 함몰영역을 형성할 수 있다. 이러한 함몰영역은 도 16에서와 같이 단수로 형성되거나, 도 17과 같이 복수로 형성될 수 있다.16 and 17 are views showing a state in which a recessed region is formed in the
이는 유기발광다이오드의 화학기상증착 공정 시 메탈 마스크(150) 손상에 의해 투과부(153) 주위에서 발생되는 메탈 마스크(150) 이물 발생을 최소화하기 위한 것이다. 즉, 사전에 이물 발생 부위를 에칭(예 : 습식 에칭(wet etching) 등)을 통해 최소화 시켜주는 것이다. 이러한 함몰부는 메탈 마스크(150)의 테두리와 인접하여 단수로 형성되거나 복수로 형성될 수 있다.This is to minimize the generation of foreign matter in the
도 18은 도 1에 따른 코팅 장치(100)에 의하여 증착이 수행된 메탈 마스크(150)의 단면을 개략적으로 도시한 단면도이다. 전술한 타겟부(120)의 증착은 메탈 마스크(150)에 대하여 차단부(152) 상방과 하방의 양면 중 적어도 일방의 테두리부에 증착된 코팅층(C1)과 중심부에 증착된 코팅층(C2)은 공정시간, 재료 비용, 균일성(Uniformity)등을 고려하여 형성할 수 있다. 18 is a cross-sectional view schematically showing a cross section of a
예컨데, 테두리부에는 약 4 ㎛ 내지 약 6 ㎛ 높이로, 중심부에는 약 2 ㎛ 내지 약 4 ㎛ 높이로 형성할 수 있다. 저항값은 1,000v 기준 10~1,000 ㏁ 정도로 유지하도록 할 수 있다. 여기서 메탈 마스크(150)를 금속 소재로서 Ni 함유량이 36%, 42% 등인 Nikel Alloy 계열을 사용하거나, Ni - 10% 이하, C - 0.1% 이하, Cr 18%, Si 1%이하, Mn 2% 이하, P 0.5% 이하 S 0.04% 이하, 나머지 전부 Fel 의 성분인 SUS 계열의 재료를 사용할 수 있다. 또한, Ni - 18% 이하, C - 0.12% 이하, Cr 12%, Si 1%이하, Mn 2% 이하, P 0.45% 이하 S 0.05% 이하, 나머지 전부 Fel 의 재료 성분인 SUS 420, 430 계열의 재료도 사용 할 수 있다. 메탈 마스크(150)의 두께는 0.05 내지 0.25 mm 로 형성되며, 표면의 거칠기는 1.0 내지 1.6 μ 로 형성될 수 있다.For example, the rim may be formed with a height of about 4 탆 to about 6 탆, and the central portion may have a height of about 2 탆 to about 4 탆. The resistance value can be maintained at 10 ~ 1,000 ㏁ around 1,000v. In this case, the
도 19 내지 도 28은 도 13에 A-A 를 따라 취한 종단면도이다. 메탈 마스크(150)에 투과부(153) 둘레에 해당되는 차단부(152)의 측단부는 설정 각도로 테이퍼 지도록 형성될 수 있다. 즉, 메탈 마스크(150) 차단부(152)의 측단부는, 측단부의 상부측과 측단부의 하부측 중 적어도 어느 한곳이 지면을 기준으로 40° 내지 120°의 설정 각도를 가지도록 형성될 수 있다.Figs. 19 to 28 are longitudinal sectional views taken along line A-A in Fig. The side end portion of the blocking
도 19에서와 같이, 메탈 마스크(150)에 투과부(153)의 둘레에 해당되는 차단부(152)의 측단부 하부측은 48°의 설정 각도를 가지도록 형성되고, 하면으로부터 2/3 지점 및 상면으로부터 1/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.19, the lower side of the side end portion of the blocking
또한, 도 20에서와 같이, 메탈 마스크(150)에 투과부(153)의 둘레에 해당되는 차단부(152)의 측단부 하부측은 74°의 설정 각도를 가지도록 형성되고, 하면으로부터 1/3 지점 및 상면으로부터 2/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다. 아울러, 메탈 마스크(150)의 하부에는 하프 에칭이 수행되어 함몰영역(H)이 형성될 수 있다.20, the lower side of the side end portion of the blocking
또한, 도 21 내지 도 26에서와 같이 메탈 마스크(150)의 투과부(153)의 둘레에 해당되는 차단부(152)의 측단부는, 지면을 기준으로 기울기가 51°, 53°, 55°, 59°, 68° 및 73° 중 어느 하나의 각도를 이루도록 형성되며, 하부로부터 2/3 지점에 내측 방향을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.21 to 26, the side end portions of the blocking
또한, 도 27 내지 도 28에서와 같이, 메탈 마스크(150)의 투과부(153)의 둘레에 해당되는 차단부(152)의 측단부는 지면을 기준으로 기울기가 73°또는 85°를 이루도록 형성되며, 하부로부터 1/2 지점에 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다. 여기서, 메탈마스크(150)의 상부에는 하프 에칭이 수행되 함몰영역(H)이 형성될 수 있다.27 to 28, the side end portion of the blocking
이를 통해서 단면 에칭 작업으로 진행 시 에칭 반대면이 뾰족한 모양으로 이루어지기 때문에 유리 기판과 컨텍 시 유리 기판에 흠집을 내는 불량 요인을 방지할 수 있게 되는 것이다. As a result, since the etching opposite side is formed in a pointed shape during the cross-sectional etching operation, defects such as scratches on the glass substrate and the contact glass substrate can be prevented.
또한, 에칭을 통해 상부에 단차지는 함몰부가 형성되도록 하프 에칭시켜 하프에칭 마스크로 형성하고 측면부는 완만하게 형성할 수도 있다. 측면부에 대해서는 증착을 2 단으로 함으로써 아킹을 최소화 시킬 수 있다. 물론, 함몰부는 상부에 형성되는 것으로 국한되지 않고 하부에도 형성이 가능하다.
In addition, a half-etching mask may be formed by half-etching so as to form depressions on the upper portion through etching, and the side portions may be formed gently. Arcing can be minimized by depositing two layers on the side surface. Of course, the dimples are not limited to being formed on the top, but may be formed on the bottom.
<메탈 마스크><Metal mask>
메탈 마스크(150)는 진공 상태로 조성되는 내부로 코팅 대상물을 수용하는 챔버(110)와, 타겟 물질이 구비되고 상기 챔버(110) 내부에 수용되는 상기 코팅 대상물에 대한 증착을 수행하기 위한 복수의 타겟부(120)와, 설정 각도로 회전 가능하도록 구비되며, 상기 코팅 대상물을 내부에 안치하여 수용하는 프레임(140) 및 상기 프레임(140)을 상기 챔버(110) 내부에서 이송시키기 위한 이송 수단을 포함하되, 상기 타겟부들(120) 중 적어도 어느 하나는 틸트(Tilt)가 가능한 코팅 장치(100)에 사용하기 위한 것이다.The
이러한 메탈 마스크(150)는 도 13을 참조하여 전술한 바와 같이, 소정 형상으로 이루어지되 바람직하게는 사각, 직사각 형상 등으로 이루어질 수 있다. 이러한 메탈 마스크(150)의 투과부(153)는 교호적으로 형성되는 통공형상으로 형성될 수 있다. 메탈 마스크(150)의 차단부(152)는 투과부(153)에 이웃하도록 형성될 수 있다.As described above with reference to FIG. 13, the
여기서, 메탈 마스크(150)는 평탄 유지를 위하여 장력 소둔(Tension Annealing) 처리된 금속 박판이며, 두께는 0.05 내지 0.25 mm 이고, 메탈 마스크(150)의 표면 거칠기는 1.0 내지 1.6 μ일 수 있다. 아울러, 투과부(153)의 둘레에 해당하는 차단부(152)의 측단부가 라운드 지도록 형성될 수 있다.Here, the
이러한 메탈 마스크(150)의 측단부는, 일정한 각도로 형성될 수 있는데, 일 예로서, 메탈 마스크(150)는 측단부의 상부측과 측단부의 하부측 중 적어도 어느 한곳이 지면을 기준으로 40° 내지 120°의 설정 각도를 가지도록 형성될 수 있다.For example, the
또한, 다른 예로서 메탈 마스크(150)의 측단부는, 하부측이 48° 의 설정 각도를 가지도록 형성되되, 하면으로부터 2/3 지점 및 상면으로부터 1/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.As another example, the side end portion of the
또한, 또 다른 예로서, 메탈 마스크(150)의 측단부는, 하부측이 74°의 설정 각도를 가지도록 형성되되, 하면으로부터 1/3 지점 및 상면으로부터 2/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.Further, as another example, the side end portion of the
또한, 또 다른 예로서, 메탈 마스크(150)의 측단부는, 지면을 기준으로 기울기가 51°, 53°, 55°, 59°, 68° 및 73° 중 어느 하나의 각도를 이루도록 형성되며, 하부로부터 2/3 지점에 내측 방향을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.Further, as another example, the side edge portions of the
또한, 또 다른 예로서, 메탈 마스크(150)의 측단부는, 지면을 기준으로 기울기가 73° 또는 85° 를 이루도록 형성되며, 하부로부터 1/2 지점에 내측을 향해 라운드 지도록 형성될 수 있다.
Further, as another example, the side edge portion of the
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.
110 : 챔버 120 : 타겟부
121 : 제 1-1 타겟부 122 : 제 1-2 타겟부
123 : 제 1-3 타겟부 124 : 제 2-1 타겟부
125 : 제 2-2 타겟부 126 : 제 2-3 타겟부
130 : 보조 챔버 140 : 프레임
150 : 메탈 마스크 P1 : 제 1 구역
P2 : 제 2 구역110: chamber 120: target portion
121: 1-1 target portion 122: 1-2 target portion
123: 1-3 target portion 124: 2-1 target portion
125: 2-2 target portion 126: 2-3 target portion
130: auxiliary chamber 140: frame
150: Metal mask P1: Zone 1
P2: Zone 2
Claims (9)
타겟 물질이 구비되고 상기 챔버 내부에 수용되는 상기 코팅 대상물에 대한 증착을 수행하기 위한 복수의 타겟부와,
설정 각도로 회전 가능하도록 구비되며, 상기 코팅 대상물을 내부에 안치하여 수용하는 프레임 및 상기 프레임을 상기 챔버 내부에서 이송시키기 위한 이송 수단을 포함하되,
상기 타겟부들 중 적어도 어느 하나는 틸트(Tilt)가 가능한 코팅 장치에 사용되어, 기판상에 유기발광 다이오드의 정방형 유기물 패턴을 형성하기 위한 메탈 마스크로서,
교호적으로 형성되는 정방형 통공형상의 투과부와, 상기 투과부에 이웃하여 형성되는 차단부를 포함하고,
평탄 유지를 위하여 장력 소둔(Tension Annealing) 처리된 금속 박판으로 이루어지며, 두께는 0.05 내지 0.25 mm 이고, 표면 거칠기는 1.0 내지 1.6 μ이며, 상기 투과부의 둘레에 해당하는 상기 차단부의 측단부가 라운드형태로 테이퍼지도록 형성되며,
상기 투과부의 양면 중 적어도 어느 일면의 테두리부에는 하프에칭에 의한 함몰영역이 단차지도록 형성되되, 상기 함몰영역은 상기 증착이전에 단수로 형성되거나, 상호 이격되어 복수로 형성되며,
상기 증착은 상기 타겟부가 전원과 연결된 상태로 음극성을 가지고 있으며 전자의 가속에 의해 챔버내에서 발생되는 양이온과의 충돌에 기반하여 상기 타겟 물질이 상기 메탈 마스크로 증착되어지며,
상기 메탈 마스크는 상기 프레임 상에 거치된채, 상기 이송 수단에 의하여 상기 복수의 타겟부에 노출될 수 있는 영역 상의 일방과 타방 간으로 순차 반복적인 왕복운동에 기반하여 상기 증착이 수행되는 메탈 마스크.A chamber for accommodating a coating object therein, the chamber being formed in a vacuum state,
A plurality of target portions provided with a target material and for performing deposition on the coating object received in the chamber;
A frame rotatably installed at a predetermined angle and configured to receive and accommodate the object to be coated, and conveying means for conveying the frame in the chamber,
Wherein at least one of the target portions is a metal mask for forming a square organic pattern of an organic light emitting diode on a substrate, the metal mask being used for a tiltable coating apparatus,
And a blocking portion formed adjacent to the transmissive portion, wherein the transmissive portion has a rectangular through-
A thickness of 0.05 to 0.25 mm, a surface roughness of 1.0 to 1.6 mu m, and a side end portion of the blocking portion corresponding to the periphery of the transmitting portion is formed in a round shape Respectively,
Wherein a recessed region formed by half-etching is formed in a rim of at least one of two surfaces of the transparent portion, the recessed region being formed in a single number before the deposition, or a plurality of spaced-
Wherein the target material is deposited with the metal mask based on the collision with the positive ions generated in the chamber by the acceleration of the electrons,
Wherein the metal mask is deposited on the frame based on sequential repetitive reciprocating motion between one side and the other side of an area that can be exposed to the plurality of target portions by the transfer means.
상기 차단부는,
상기 측단부 상부측과, 상기 측단부의 하부측 중 적어도 어느 한곳이 지면을 기준으로 40° 내지 120°의 설정 각도를 가지도록 형성되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
The cut-
Wherein at least one of the upper side of the side end portion and the lower side of the side end portion is formed so as to have a set angle of 40 to 120 with reference to the paper surface.
상기 메탈 마스크는,
상기 프레임의 테두리부를 따라 형성된 함몰부에 안착되며, 상기 메탈 마스크의 쳐짐을 방지하도록 클램프로 고정되어 상기 코팅 장치에서 코팅이 수행되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
In the metal mask,
A metal mask mounted on a depression formed along a rim of the frame, the metal mask being clamped by a clamp to prevent the metal mask from being stuck.
상기 차단부는,
상기 측단부의 상기 하부측은 48° 의 설정 각도를 가지도록 형성되되, 하면으로부터 2/3 지점 및 상면으로부터 1/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
The cut-
Wherein the lower side of the side end portion is formed so as to have a set angle of 48 DEG, and is formed so as to be rounded inward at a point 2/3 from the lower surface and 1/3 from the upper surface, respectively.
상기 차단부는,
상기 측단부의 상기 하부측은 74°의 설정 각도를 가지도록 형성되되, 하면으로부터 1/3 지점 및 상면으로부터 2/3 지점에 각각 내측을 향해 라운드 지도록 형성되는 메탈 마스크.3. The method of claim 2,
The cut-
Wherein the lower side of the side end portion is formed so as to have a set angle of 74 DEG, and is formed so as to be rounded inward at a point 1/3 from the underside and 2/3 from the upper surface, respectively.
상기 차단부는,
의 측단부가 지면을 기준으로 기울기가 51°, 53°, 55°, 59°, 68° 및 73° 중 어느 하나의 각도를 이루도록 형성되며, 하부로부터 2/3 지점에 내측 방향을 향해 라운드 지도록 형성되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
The cut-
Is formed such that the side end portion of each of the side portions is formed so as to form an angle of any one of 51 °, 53 °, 55 °, 59 °, 68 °, and 73 ° with respect to the paper surface, Metal mask formed.
상기 차단부의 측단부는,
지면을 기준으로 기울기가 73° 또는 85° 를 이루도록 형성되며, 하부로부터 1/2 지점에 내측을 향해 라운드 지도록 형성되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
The side end portion of the blocking portion
Wherein the metal mask is formed so as to have a tilt of 73 ° or 85 ° with respect to the ground, and rounded toward the inside at a half point from the bottom.
상기 메탈 마스크는 상기 코팅장치에 의하여 증착이 수행될 때 차단부 상방과 하방의 양면 중 적어도 일방의 테두리부에 증착된 코팅층은 약 4 ㎛ 내지 약 6 ㎛ 높이로 코팅되고, 중심부에는 2 ㎛ 내지 4 ㎛ 높이로 코팅되는 메탈 마스크.The method according to claim 1,
When the metal mask is deposited by the coating apparatus, the coating layer deposited on the edge of at least one of the upper and lower surfaces of the blocking portion is coated at a height of about 4 탆 to about 6 탆, Metal mask coated with ㎛ height.
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