KR101740589B1 - LED lamp using MID technology - Google Patents

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최정식
고현종
정태경
이주성
김상기
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몰렉스 엘엘씨
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Abstract

The present invention relates to an LED lamp of a structure which can increase a degree of design freedom by applying an MID technology and simplify a manufacturing process. According to the present invention, the LED lamp comprises: a housing including a light source accommodation unit having a light source seating surface protruding inwards, and a socket coupling unit having a coupling rib extended to a lower side of the light source accommodation unit; a pair of light source mounting pads formed on the light source seating surface of the housing, on which a light source is mounted; a pair of socket connection pads formed on a surface of the coupling rib of the housing to be connected to a socket electrode; a pair of trances to connect the light source mounting pads and the socket connection pads along a surface of the housing; and a light source unit seated on a light source pad of the light source seating surface.

Description

MID 기술을 적용한 LED 램프{LED lamp using MID technology} LED lamp using MID technology {LED lamp using MID technology}

본 발명은 LED 램프에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 MID 기술을 적용하여 설계 자유도를 높이고 제조 공정을 단순화할 수 있는 구조의 LED 램프에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an LED lamp, and more particularly, to an LED lamp having a structure capable of increasing design freedom and simplifying a manufacturing process by applying MID technology.

발광다이오드 소자(이하, 'LED' 라 함)는 P형과 N형 반도체의 접합구조를 가지며, 전압이 인가되면 전자와 정공의 결합으로 빛에너지가 방출되는 광전 소자이다. LED는 일반 할로겐 램프에 비하여 전력 소비가 적고, 밝기가 우수하며, 수명이 길어 각종 조명장치의 광원으로 할로겐 램프를 대체하고 있다. 또한, 최근에는 백색광의 LED가 개발되면서 그 적용분야가 급격히 확대되고 있으며, 실내 조명등이나 휴대용 조명장치뿐만 아니라 차량용 램프의 광원으로도 널리 사용되고 있다.A light emitting diode (hereinafter referred to as 'LED') has a junction structure of a P-type and an N-type semiconductor, and is a photoelectric device in which light energy is emitted by the combination of electrons and holes when a voltage is applied. LEDs have lower power consumption, superior brightness and longer life than general halogen lamps, thus replacing halogen lamps as light sources for various lighting devices. In recent years, white light LEDs have been developed, and their application fields are rapidly expanding, and they are widely used not only as indoor lighting devices and portable lighting devices but also as light sources for automotive lamps.

일반적으로 차량에 사용되는 램프로는 대상물을 보기 위한 조명기능과, 다른 차량이나 기타 도로 이용자에게 자기 차량의 주행 상태를 알리기 위한 신호/경고기능 및 차량을 꾸미기 위한 장식기능 등으로 주로 사용되고 있다. 조명기능을 위한 램프로는 차량 내부의 천장 조명램프나 외부의 번호판 조명램프가 대표적이다.Generally, a lamp used in a vehicle is mainly used as a lighting function for viewing an object, a signal / warning function for notifying other vehicles or other road users of the running state of the vehicle, and a decorative function for decorating a vehicle. Lamps for lighting functions are ceiling lamps inside the vehicle or exterior license plate lamps.

도 1 및 도 2는 종래의 기술에 따른 차량용 LED 램프를 나타낸 분해 사시도와 결합 단면도로서, 자동차 번호판 조명에 사용되는 LED 램프를 도시하였다. 도시된 바와 같이 종래의 LED 램프는 기판(10)과, 열전도 커버(20), 확산 튜브(30) 및 한 쌍의 리드 와이어(40)를 포함한다. FIG. 1 and FIG. 2 are an exploded perspective view and an assembled cross-sectional view of a vehicle LED lamp according to a conventional technique, and show an LED lamp used in a license plate lighting. As shown, a conventional LED lamp includes a substrate 10, a heat conduction cover 20, a diffusion tube 30, and a pair of lead wires 40.

상기 기판(10)은 LED(11)를 포함하는 다수의 소자들이 실장되고, LED(11)를 구동시키기 위한 소정의 회로가 인쇄되며, 열전도 커버(20)의 상단에 안착되어 지지된다. 상기 열전도 커버(20)는 기판(10)을 안착시키는 상단 몸체(21)와 리드 와이어(40)를 가이드 하면서 외부로 노출시키는 하단 몸체(22)로 구분된다. 상기 확산 튜브(30)는 반구형을 이루며, 열전도 커버(20) 상단에 체결되어 LED(11)를 보호하고 스팟(spot) 현상을 해소한다. 한 쌍의 상기 리드 와이어(40)는 상단이 기판(10) 하면에 연결되고 열 전도 커버(20)의 한 쌍의 관통홀(23)을 통하여 외부로 돌출되며, 하단은 서로 반대편으로 벤딩되면서 열 전도 커버(20)의 와이어 안착홈(24)에 삽입된다.A plurality of elements including the LED 11 are mounted on the substrate 10, a predetermined circuit for driving the LED 11 is printed, and the substrate 10 is seated and supported at the top of the heat conductive cover 20. [ The heat conductive cover 20 is divided into an upper body 21 for seating the substrate 10 and a lower body 22 for exposing the lead wire 40 to the outside while guiding the lead wire 40. The diffusion tube 30 has a hemispherical shape and is fastened to the upper end of the heat conduction cover 20 to protect the LED 11 and eliminate a spot phenomenon. The upper ends of the pair of lead wires 40 are connected to the lower surface of the substrate 10 and protrude to the outside through the pair of through holes 23 of the thermal conduction cover 20. The lower ends of the lead wires 40 are bent And is inserted into the wire seating groove 24 of the conductive cover 20.

상기와 같은 구성의 LED 램프는 램프 소켓(미도시)에 체결되면서 외부로 노출된 한 쌍의 리드 와이어(40)가 외부 전원과 전기적으로 접속되면서 점등이 이루어진다. 특히, 상기 LED 램프는 기존의 할로겐 램프를 대체함으로써, 전력 소모와 열 발생을 줄이고, 램프의 수명을 연장하는 효과를 나타낸다.The LED lamp having the above-described configuration is lighted while a pair of lead wires 40 exposed to the outside are electrically connected to an external power supply while being fastened to a lamp socket (not shown). Particularly, the LED lamp substitutes for a conventional halogen lamp, thereby reducing power consumption and heat generation, and prolonging the life of the lamp.

그러나 상기 LED 램프는 외부의 램프 소켓에 전기적으로 접속되기 위하여 리드 와이어(40)가 반드시 구비되어야 하고, 상기 리드 와이어(40)는 기판(10)을 통하여 LED(11)에 전기적으로 연결되어야 한다. 따라서 종래의 LED 램프는 램프 모듈을 구성하는 부품 수가 많아 제조 비용이 증가하고, 각 부품들의 조립에 따른 제조 공정이 복잡해지는 문제점이 있다.However, the LED lamp must be provided with a lead wire 40 in order to be electrically connected to an external lamp socket, and the lead wire 40 must be electrically connected to the LED 11 through the substrate 10. Therefore, the conventional LED lamp has a problem in that the manufacturing cost is increased due to a large number of components constituting the lamp module, and the manufacturing process becomes complicated due to the assembly of the respective components.

또한, 상기 LED 램프는 열전도 커버(20)에 와이어 관통홀(23)과 와이어 안착홈(24)과 같이 리드 와이어(40)를 수용하기 위한 형상들이 가공되어야 한다. 따라서 종래의 LED 램프는 램프의 몸체를 구성하는 열전도 커버(20)의 설계 자유도가 극히 제한적이고, 다양한 구조의 램프 소켓에 적용되기 위해서는 많은 제약이 따르고 있다. In addition, the LED lamp has to be processed in the heat conduction cover 20 so as to accommodate the lead wire 40, such as the wire through hole 23 and the wire seating groove 24. Therefore, in the conventional LED lamp, the degree of freedom in designing the heat conductive cover 20 constituting the body of the lamp is extremely limited, and many restrictions are imposed on it in order to be applied to lamp sockets of various structures.

한국공개특허 10-2012-0075012호(2012.07.06.출원공개, 자동차 번호판 엘이디 램프)Korean Patent Laid-Open No. 10-2012-0075012 (filed on Jul. 6, 2012, license plate lamp for automobile license plate)

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로, 종래의 LED 램프에 MID 기술을 적용하여 리드 와이어의 구성을 생략함으로써, 구조 및 조립 공정을 단순화시켜 제조 비용을 절감하고, 생산 효율을 향상시킬 수 있는 LED 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been proposed in order to solve the above problems, and it is an object of the present invention to reduce the manufacturing cost by simplifying the structure and assembly process by omitting the structure of the lead wire by applying the MID technology to the conventional LED lamp, And an LED lamp which can be used as a light source.

또한, 본 발명은 LED 램프의 본체를 구성하는 하우징의 설계 자유도를 향상시켜 다양한 구조의 램프 소켓에 적용될 수 있는 LED 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.It is another object of the present invention to provide an LED lamp which can be applied to a lamp socket having various structures by improving the degree of freedom of design of a housing constituting the main body of the LED lamp.

또한, 본 발명은 광원을 구성하는 LED 패키지를 하우징의 전극 패드 상에 직접 실장하여 구조와 제조 공정을 단순화할 수 있는 LED 램프를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide an LED lamp capable of simplifying the structure and manufacturing process by directly mounting the LED package constituting the light source on the electrode pad of the housing.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 LED 램프는 내측으로 돌출되는 광원 안착면을 갖는 광원 수용부와, 상기 광원 수용부의 하측으로 연장되는 체결 리브를 갖는 소켓 체결부로 이루어지는 하우징; 상기 하우징의 광원 안착면 표면에 형성되어 광원이 실장되는 한 쌍의 광원 실장 패드; 상기 하우징의 체결 리브 표면에 형성되어 소켓 전극에 접속되는 한 쌍의 소켓 접속 패드; 상기 하우징에 형성되어 상기 광원 실장 패드와 상기 소켓 접속 패드를 연결하는 한 쌍의 트레이스; 및 상기 광원 안착면의 광원 패드에 안착되는 광원부;를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an LED lamp comprising: a housing including a light source accommodating portion having a light source seating surface protruding inwardly and a socket engaging portion having a locking rib extending downward from the light source accommodating portion; A pair of light source mounting pads formed on a surface of a light source seating surface of the housing and mounted with a light source; A pair of socket connection pads formed on the surface of the coupling rib of the housing and connected to the socket electrode; A pair of traces formed on the housing and connecting the light source mounting pads and the socket connection pads; And a light source part that is seated on the light source pad of the light source seating surface.

여기서, 상기 광원부는 LED 패키지를 포함하고 상기 LED 패키지는 상기 광원 실장 패드에 표면실장되며, 상기 하우징은 고내열성 수지의 플라스틱 사출물로 구성된다.Here, the light source unit includes an LED package, the LED package is surface mounted on the light source mounting pad, and the housing is formed of a plastic injection molded of a high heat resistant resin.

또한, 상기 LED 램프는 상기 광원 수용부의 내부 표면을 따라 형성되는 리플렉터;를 더 포함하고, 상기 리플렉터는 상기 광원 실장 패드와 동일한 물질로 구성된다.The LED lamp further includes a reflector formed along an inner surface of the light source accommodating portion, and the reflector is made of the same material as the light source mounting pad.

또한, 상기 광원 수용부는 내부 공간을 외부로 연통시키는 방열공을 갖는다.In addition, the light source accommodating portion has a radiating hole for communicating the inner space to the outside.

또한, 상기 LED 램프는 상기 하우징 표면에 열전도성 수지가 코팅되는 방열 코팅층;과, 상기 광원 수용부의 상측 개구부에 체결되는 확산 커버;를 더 포함한다.The LED lamp further includes a heat dissipation coating layer coated on the surface of the housing with a thermally conductive resin, and a diffusion cover fastened to the upper opening of the light source accommodating part.

본 발명의 LED 램프는 MID 기술을 이용하여 하우징 표면에 직접 박막의 전극 패드를 형성함으로써, 리드 와이어가 제거되어 구조와 조립 공정을 단순화되는 효과를 나타내고, 제조 비용을 절감하며 생산 효율을 향상시킬 수 있는 효과를 나타낸다.The LED lamp of the present invention has a thin film electrode pad directly formed on the surface of the housing by using the MID technology, so that the lead wire is removed to simplify the structure and the assembling process, and the manufacturing cost can be reduced and the production efficiency can be improved It shows the effect.

또한, 본 발명의 LED 램프는 LED 패키지를 포함하는 각종 소자들이 하우징에 직접 실장되어, 이들을 실장하기 위한 기판을 제거하여 구조와 조립 공정이 단순화된다. In addition, the LED lamp of the present invention has various components including the LED package mounted directly on the housing, thereby eliminating the substrate for mounting the LED package, simplifying the structure and assembly process.

또한, 본 발명의 LED 램프는 본체를 구성하는 하우징이 리드 와이어와 기판의 체결 구조에 구애받지 않아 다양한 디자인으로 설계될 수 있으며, 다양한 종류의 램프 소켓에 적용될 수 있는 램프 설계가 가능하다. In addition, the LED lamp of the present invention can be designed in various designs because the housing constituting the main body does not depend on the fastening structure of the lead wire and the substrate, and a lamp design applicable to various kinds of lamp sockets is possible.

도 1은 종래의 기술에 따른 자동차 번호판 LED 램프를 나타낸 분해도,
도 2는 도 1의 자동차 번호판 LED 램프를 나타낸 단면도,
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 나타낸 사시도,
도 4는 도 3의 LED 램프를 나타낸 분해도,
도 5는 도 3의 주요부인 하우징을 나타낸 평면도,
도 6은 도 3의 주요부인 하우징을 나타낸 저면도,
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프를 나타낸 사시도.1 is an exploded view of a license plate lamp of a conventional license plate,
FIG. 2 is a cross-sectional view of the license plate lamp of FIG. 1,
FIG. 3 is a perspective view of an LED lamp according to an embodiment of the present invention, FIG.
Figure 4 is an exploded view of the LED lamp of Figure 3,
FIG. 5 is a plan view showing a main part of FIG. 3,
FIG. 6 is a bottom view of the housing of FIG. 3,
7 is a perspective view of an LED lamp according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 실시에 의해 달성되는 기술적 과제는 다음에서 설명하는 본 발명의 바람직한 실시예들에 의하여 보다 명확해질 것이다. 다음의 실시예들은 단지 본 발명을 설명하기 위하여 예시된 것에 불과하며, 본 발명의 범위를 제한하기 위한 것은 아니다. 본 발명의 설명에 있어서, 상, 하, 전, 후, 좌, 우 등과 같은 표현은 서로 상대적인 순서나 위치, 방향 등을 나타내는 것으로 그 사전적 의미에 한정되지 않는다 할 것이다. 또한, 본 발명에서 설명하는 LED 램프는 외부의 램프 소켓에 체결되어 램프 소켓으로부터 전원을 공급받는 조명 모듈의 헤드부를 말한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The above and other objects, features, and advantages of the present invention will become more apparent from the following detailed description of the present invention when taken in conjunction with the accompanying drawings. The following examples are merely illustrative of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. In the description of the present invention, expressions such as an upper, a lower, a front, a rear, a left, and a right indicate relative positions, directions, and the like relative to each other. In addition, the LED lamp described in the present invention refers to a head part of an illumination module which is fastened to an external lamp socket and supplied with power from a lamp socket.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프를 나타낸 사시도이고, 도 4는 도 3의 LED 램프를 나타낸 분해도이며, 도 5 및 도 6은 도 3의 주요부인 하우징을 나타낸 평면도와 저면도이다.FIG. 3 is a perspective view showing an LED lamp according to an embodiment of the present invention, FIG. 4 is an exploded view of the LED lamp of FIG. 3, and FIGS. 5 and 6 are a plan view and a bottom view, respectively, .

이들 도면에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따른 LED 램프는 램프의 몸체를 형성하는 하우징(100)과, 하우징의 상부에 안착되는 광원 모듈(200), 하우징의 상부 개구부를 밀폐하는 확산 커버(300) 및 하우징 표면에 형성되는 표면 전극(400)을 포함한다.As shown in these drawings, an LED lamp according to an embodiment of the present invention includes a housing 100 forming a body of a lamp, a light source module 200 seated on the upper portion of the housing, A diffusion cover 300 and a surface electrode 400 formed on the surface of the housing.

상기 하우징(100)은 LED 램프의 본체를 구성하는 것으로, 상부는 광원 모듈(200)을 수용하며 하부는 외부의 램프 소켓(미도시)에 체결된다. 이를 위한 하우징(100)은 광원 모듈(200)을 수용하기 위한 상부의 광원 수용부(110)와, 램프 소켓에 체결되기 위한 하부의 소켓 체결부(120)를 포함한다.The housing 100 constitutes a main body of the LED lamp, and the upper part receives the light source module 200 and the lower part is fastened to an external lamp socket (not shown). The housing 100 for this purpose includes an upper light source accommodating portion 110 for accommodating the light source module 200 and a lower socket connecting portion 120 for fastening to the lamp socket.

상기 광원 수용부(110)는 중공의 컵 형상을 이루면서 내부에는 광원 안착면(111)을 제공하고, 상기 광원 안착면(111)은 컵 형상의 광원 수용부(110) 내벽면에서 내측으로 돌출되어 형성된다. 광원 안착면(111)에는 광원 모듈(200)에 전원을 공급하기 위하여 전기적으로 분리되는 한 쌍의 광원 실장 패드(410)가 형성된다.The light source accommodating part 110 has a hollow cup shape and provides a light source seating face 111 therein and the light source seating face 111 protrudes inward from a wall surface of the cup-shaped light source accommodating part 110 . The light source seating surface 111 is formed with a pair of light source mounting pads 410 electrically separated from each other to supply power to the light source module 200.

상기 광원 수용부(110)는 내부가 보강 리브(112)에 의하여 다수의 공간으로 분리되면서 하단부가 관통되는 방열공(113)이 형성된다. 방열공(113)은 광원 수용부(110)의 내부 공간을 외부로 연통시켜 광원 모듈(200)에서 발생되는 열이 외부로 신속히 방출되도록 한다. 상기 방열공(113)은 다수의 보강 리브(112)에 의하여 분리되는 벌집 구조를 이룰 수 있다. 또한, 광원 수용부(110)는 광원 모듈(200)로부터 흡수되는 열이 하우징 표면을 통하여 외부로 신속히 방출될 수 있도록 외측으로 돌출되는 다수의 방열 리브를 더 구비할 수 있다.The light source accommodating part 110 is divided into a plurality of spaces by the reinforcing ribs 112, and a radiating hole 113 through which the lower end part passes is formed. The heat dissipation hole 113 communicates the inner space of the light source accommodating part 110 to the outside, so that the heat generated from the light source module 200 is rapidly discharged to the outside. The heat dissipation holes 113 may be formed by a plurality of reinforcing ribs 112 to form a honeycomb structure. The light source accommodating unit 110 may further include a plurality of heat dissipating ribs protruding outward so that the heat absorbed from the light source module 200 can be rapidly discharged to the outside through the surface of the housing.

상기 광원 수용부(110)는 상단 가장자리에 확산 커버(300)가 체결되기 위한 다수의 체결 홈(114)이 형성될 수 있고, 상단 내벽에 광원 모듈(200)의 체결을 가이드하고 극성을 구분하기 위한 가이드 돌기(115)가 형성될 수 있다.A plurality of coupling grooves 114 for coupling the diffusion cover 300 may be formed at the upper edge of the light source accommodating part 110 and guide the fastening of the light source module 200 to the upper inner wall, A guide protrusion 115 may be formed.

상기 소켓 체결부(120)는 광원 수용부(110)의 중심부에서 하측으로 연장 형성되는 체결 리브(122)를 구비하며, 상기 체결 리브(122)는 기둥 형상의 중심축(121) 양 측으로 돌출 형성될 수 있다. 또한, 소켓 체결부(120)는 중심축(121) 끝단이 돌출되는 과삽입 방지 돌부(123)를 구비하고, 상기 과삽입 방지 돌부(123)는 LED 램프가 램프 소켓에 삽입될 때 과삽입을 방지한다. 또한, 상기 소켓 체결부(120)는 체결 리브(122) 표면이 함몰되거나 돌출되는 이탈 방지 걸림부(124)를 구비하고, 상기 이탈 방지 걸림부(124)는 LED 램프가 램프 소켓에 체결된 상태에서 진동 등에 의하여 램프 소켓으로부터 쉽게 이탈되지 않도록 하며, 돌출 또는 함몰되는 형상의 램프 소켓과 형합되어 전극 접촉의 신뢰성을 향상시킨다.The socket fastening part 120 has a fastening rib 122 extending downward from the central part of the light receiving part 110 and the fastening rib 122 is protruded toward both sides of the central shaft 121 . The socket fastening part 120 includes an overhang prevention protrusion 123 protruding from the center shaft 121. The overhang protrusion protrusion 123 prevents the insertion of the LED lamp when the LED lamp is inserted into the lampholder, prevent. The socket fastening part 120 includes a release preventing fastening part 124 which is recessed or protruded from the surface of the fastening rib 122. The release fastening fastening part 124 is formed in a state where the LED lamp is fastened to the lamp socket So as not to be easily detached from the lampholder due to vibration or the like, and is formed with a lampholder having a protruding or recessed shape to improve the reliability of electrode contact.

상기와 같은 구성의 하우징(100)은 플라스틱 수지를 이용한 사출 성형으로 제조될 수 있다. 이때, 하우징(100)은 광원 모듈(200)에서 발생되는 열이 신속히 방출될 수 있도록 열전도성이 높은 소재의 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 또한, 방열을 위하여 하우징(100) 표면에는 고열전도성의 수지를 이용한 방열 수지층이 더 코팅될 수 있다. 상기 방열 수지층은 하우징(100)과 표면 전극(400)의 표면을 따라 소정의 두께로 코팅되며, 하우징(100) 및 표면 전극(400)의 열을 흡수하여 외부로 방출시키는 기능을 한다. The housing 100 having the above-described structure can be manufactured by injection molding using a plastic resin. At this time, the housing 100 is preferably made of a resin having high thermal conductivity so that heat generated from the light source module 200 can be quickly released. In addition, a heat dissipation resin layer using a high thermal conductivity resin may be further coated on the surface of the housing 100 for heat dissipation. The heat dissipation resin layer is coated to a predetermined thickness along the surface of the housing 100 and the surface electrode 400 and functions to absorb the heat of the housing 100 and the surface electrode 400 and to discharge the heat to the outside.

상기 광원 모듈(200)은 LED 램프의 광원으로 다수의 LED 패키지(220)가 기판(210)에 실장되는 모듈을 형성한다. LED 패키지(220)는 서로 다른 색상의 빛을 발하는 다수의 LED 소자로 구성될 수 있으며, 기판(210)은 평판형의 PCB 또는 FPCB로 구성될 수 있다. 상기 기판(210)에는 회로 패턴이 인쇄되고, 상기 회로 패턴 상에 LED 패키지(220)와 함께 LED 패키지(220)의 구동을 제어하는 다양한 소자들이 실장된다. 또한, 기판(210)에는 광원 수용부(110)의 가이드 돌기(115)에 대응하는 가이드 홈(215)이 형성된다.The light source module 200 forms a module in which a plurality of LED packages 220 are mounted on the substrate 210 as a light source of an LED lamp. The LED package 220 may include a plurality of LED elements emitting light of different colors, and the substrate 210 may be a flat PCB or an FPCB. A circuit pattern is printed on the substrate 210, and various elements for controlling driving of the LED package 220 together with the LED package 220 are mounted on the circuit pattern. A guide groove 215 corresponding to the guide protrusion 115 of the light source accommodating portion 110 is formed on the substrate 210.

상기 광원 모듈(200)은 광원 수용부(110)의 상부 개구부를 통하여 광원 안착면(111)에 안착되면서 조립되며, 이때, 광원 모듈(200)은 광원 안착면(111)에 형성된 광원 실장 패드(410)에 전기적으로 연결된다. 이때, 상기 하우징(100)은 기판 안착을 위한 리플로우(reflow) 공정에 충분히 견딜 수 있는 고 내열성 소재로 구성되는 것이 바람직하다. The light source module 200 is assembled while being seated on the light source seating surface 111 through the upper opening of the light source receiving portion 110. The light source module 200 is mounted on the light source seating surface 111 410). At this time, it is preferable that the housing 100 is made of a high heat-resistant material that can withstand a reflow process for seating the substrate.

상기 확산 커버(300)는 하부가 개방된 중공의 반구 또는 통 형상을 이루면서 광원 수용부(110)의 개구부를 밀폐하도록 광원 수용부(100)에 조립된다. 확산 커버(300)의 하단부 가장자리에는 광원 수용부(110)의 체결 홈(114)에 대응하는 체결 돌기(304)가 형성되어 광원 수용부(110)에 착탈 가능하게 조립된다. 이러한 확산 커버(300)는 내부에 광 믹싱 공간을 제공하여 LED 패키지(220)에서 출사되는 빛이 상기 공간에서 충분히 믹싱되도록 함으로써, 확산 커버(300)를 통과하여 출사되는 빛의 스팟 현상을 최소로 할 수 있다. 상기 확산 커버(300)는 광 확산제가 첨가된 투명 또는 반투명 재질의 수지로 구성될 수 있다.The diffusion cover 300 is assembled to the light source accommodating portion 100 so as to seal the opening of the light source accommodating portion 110 while forming a hollow hemispherical or tubular shape having an open bottom. A coupling protrusion 304 corresponding to the coupling groove 114 of the light source accommodating portion 110 is formed at the lower end edge of the diffusion cover 300 and is detachably assembled to the light source accommodating portion 110. The diffusion cover 300 provides an optical mixing space therein so that light emitted from the LED package 220 is sufficiently mixed in the space, thereby minimizing the spot phenomenon of light emitted through the diffusion cover 300 can do. The diffusion cover 300 may be made of a transparent or semitransparent resin to which a light diffusion agent is added.

상기 표면 전극(400)은 하우징(100) 표면을 통하여 광원 모듈(300)에 전원을 공급하기 위한 리드 전극으로, 본 발명에서는 박막의 도전성 금속이 하우징(100) 표면에 직접 형성된 전극으로 구성되며, 표면 전극의 형성은 MID(Molded Interconnection Device) 기술이 이용된다. The surface electrode 400 is a lead electrode for supplying power to the light source module 300 through the surface of the housing 100. In the present invention, a thin conductive metal is formed directly on the surface of the housing 100, A MID (Molded Interconnection Device) technology is used to form the surface electrode.

일반적으로 MID 기술은 플라스틱 사출물의 표면 또는 내측에 패턴을 생성하여 회로를 구현하는 기술로서, 3차원의 전기 부품을 만드는 것이 가능하다. 최근에는 MID 기술을 이용하여 입체 구조의 사출물에 직접 회로를 형성한 다양한 용도의 플라스틱 성형품이 소개되고 있으며, 플라스틱 사출품에 도전성 패턴을 부여하는 방법으로는 Laser Direct Structuring(LDS), Laser Masking(LDAT/Modat), Physical Vapor Deposition(PVD) 등의 공정으로 사출품 표면에 금속화가 가능한 패턴을 형성한 후, 무전해 또는 전해 도금을 이용하여 박막의 도전성 회로를 형성한다. 본 발명에 적용되는 도전성 패턴을 부여하는 방법으로는 상기 방법들 외에도 다양한 종류의 MID 기술이 적용될 수 있다.In general, MID technology is a technology for creating a circuit by creating a pattern on the surface or inside of a plastic injection object, and it is possible to make a three-dimensional electric part. Recently, there have been introduced plastic molded articles for various purposes in which circuits are formed in a three-dimensional molded article using MID technology. Examples of methods for imparting conductive patterns to plastic articles include Laser Direct Structuring (LDS), Laser Masking (LDAT / Modat) and Physical Vapor Deposition (PVD) to form a metalizable pattern on the surface of the article and then to form a thin film conductive circuit using electroless plating or electrolytic plating. In addition to the above methods, various types of MID techniques may be applied to the conductive pattern applied to the present invention.

상기 표면 전극(400)은, 광원 수용부(100)의 광원 안착면(111) 표면에 형성되는 한 쌍의 광원 실장 패드(410)와, 소켓 체결부(120)의 체결 리브(122) 표면에 형성되는 한 쌍의 소켓 접속 패드(420)와, 하우징(100)의 표면을 따라 형성되며 상기 광원 실장 패드(410)와 소켓 접속 패드(420)를 연결하는 한 쌍의 트레이스(430, Trace)로 구성된다.The surface electrode 400 includes a pair of light source mounting pads 410 formed on the surface of the light source receiving surface 111 of the light source receiving portion 100 and a pair of light source mounting pads 410 formed on the surface of the coupling rib 122 of the socket connecting portion 120 And a pair of traces 430 that are formed along the surface of the housing 100 and connect the light source mounting pad 410 and the socket connection pad 420 to each other .

상기 한 쌍의 광원 실장 패드(410)는 광원 안착면(111)에 실장되는 광원 모듈(400)에 전원을 공급하고, 한 쌍의 소켓 접속 패드(420)는 램프 소켓의 전극에 접촉되어 램프 소켓으로부터 전원을 공급받는다. 표면 전극(400)은 소켓 접속 패드(420)에서 공급되는 전원을 트레이스(430)를 통하여 광원 실장 패드(410)로 전달하여, 광원 모듈(400)을 점등시킨다. 이때, 트레이스(430)는 하우징의 외부 표면 또는 하우징을 관통하는 비아 홀의 표면을 따라 형성되면서 광원 실장 패드(410)와 소켓 접속 패드(420)를 연결한다.The pair of the light source mounting pads 410 supply power to the light source module 400 mounted on the light source seating surface 111 and the pair of socket connection pads 420 are in contact with the electrodes of the lamp socket, As shown in Fig. The surface electrode 400 transmits the power supplied from the socket connection pad 420 to the light source mounting pad 410 through the trace 430 to light the light source module 400. At this time, the trace 430 is formed along the outer surface of the housing or the surface of the via hole passing through the housing, and connects the light source mounting pad 410 and the socket connection pad 420.

따라서, 본 발명의 LED 램프에 있어서, 전원 공급을 위한 리드 전극이 MID 공정을 이용하여 하우징 표면에 직접 형성됨으로써, 하우징(100)은 다양한 입체 형상을 가질 수 있어 LED 램프에 대한 형상 설계가 자유로운 장점을 나타낸다. 또한, 본 발명은 광원 모듈(200)에 전원을 공급하기 위한 별도의 리드 와이어가 요구되지 않아 구조 및 조립 공정이 단순화될 수 있다.Accordingly, in the LED lamp of the present invention, since the lead electrode for power supply is formed directly on the surface of the housing by using the MID process, the housing 100 can have various solid shapes, . Further, since the present invention does not require a separate lead wire for supplying power to the light source module 200, the structure and assembly process can be simplified.

도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프를 나타낸 사시도이다. 본 발명의 다른 실시예에 따른 LED 램프는 LED 패키지가 하우징에 직접 실장된다.7 is a perspective view illustrating an LED lamp according to another embodiment of the present invention. In an LED lamp according to another embodiment of the present invention, the LED package is directly mounted on the housing.

도면을 참조하여 구체적으로 살펴보면, 광원 수용부(110)는 내부 공간에 광원 안착면(111)을 제공하고, 광원 안착면(111)에는 한 쌍의 광원 실장 패드(410)가 형성된다. 상기 광원 안착면(111) 상의 광원 실장 패드(410)에는 LED 패키지(220)가 직접 표면실장으로 안착된다. 이때, LED 패키지(220)를 구동시키기 위한 각종 제어 소자들은 하우징(100)의 타 측면에서 트레이스(430)가 형성하는 별도의 회로부에 표면실장될 수 있다.The light source accommodating part 110 provides a light source seating surface 111 in the inner space and the pair of light source mounting pads 410 is formed on the light source seating surface 111. Referring to FIG. The LED package 220 is directly mounted on the light source mounting pad 410 on the light source seating surface 111 by surface mounting. At this time, various control elements for driving the LED package 220 may be surface mounted on a separate circuit part formed by the traces 430 on the other side of the housing 100.

LED 패키지(220)가 하우징(100)에 직접 표면실장되기 위하여 상기 하우징(100)은 리플로우 공정에 충분히 견딜 수 있는 고 내열성 소재로 구성되어야 한다. 일 예로, 상기 하우징(100)은 PEI(Polyetherimide), PPA(Polyphtalamide), LCP(Liquid Crystal Polymer) 또는 PA(Polyamide) 계열의 수지가 이용될 수 있으며, 대략 280℃ 이상의 고온에도 견딜 수 있는 수지로 구성되는 것이 바람직하다. 이와 같이 하우징(100) 표면에 LED 패키지(220)가 직접 실장됨으로써, 회로가 인쇄된 PCB 또는 FPCB와 같은 별도의 기판이 요구되지 않는 장점이 있다. In order for the LED package 220 to be surface mounted directly on the housing 100, the housing 100 must be made of a high heat resistant material that is sufficiently resistant to the reflow process. For example, the housing 100 may be made of a resin such as PEI (polyetherimide), PPA (polyphthalamide), LCP (liquid crystal polymer) or PA (polyamide) . Since the LED package 220 is directly mounted on the surface of the housing 100 as described above, there is an advantage that a separate substrate such as a printed circuit board (PCB) or a printed circuit board (FPCB) is not required.

상기 LED 패키지(220)는 표면실장 공정 외에도 전도성 접착제를 이용하여 하우징(111)에 실장될 수 있으며, 이 경우 하우징(100)은 고내열성이 아닌 일반 플라스틱 사출물로 구성될 수 있을 것이다.In addition to the surface mounting process, the LED package 220 may be mounted on the housing 111 using a conductive adhesive. In this case, the housing 100 may be formed of a general plastic injection molding material having a high heat resistance.

그리고 상기 LED 램프는 광원 수용부(110) 내면을 따라 형성되는 리플렉터(440, Reflector)를 더 포함할 수 있다. 리플렉터(440)는 LED 패키지(220)에서 출사된 빛이 광원 수용부(110)에 흡수되는 것을 차단하고, 광원 수용부(110) 내의 빛을 반사시켜 LED 램프의 휘도를 향상시킨다. The LED lamp may further include a reflector 440 formed along the inner surface of the light receiving unit 110. The reflector 440 blocks the light emitted from the LED package 220 from being absorbed by the light source accommodating portion 110 and reflects the light in the light source accommodating portion 110 to improve the brightness of the LED lamp.

이러한 리플렉터(440)는 광 반사체가 혼합된 수지가 광원 수용부(110) 내면에 코팅될 수 있으며, 광원 실장 패드(410)와 동일한 물질로 구성될 수도 있다. 광원 실장 패드(410)를 구성하는 전도성 금속은 통상 우수한 광 반사성을 나타내므로, 리플렉터(440)가 광원 실장 패드(410)와 동일한 물질로 구성되는 경우 도금 공정을 통하여 광원 실장 패드(410)와 함께 형성될 수 있어, 리플렉터(440) 형성을 위한 별도의 공정이 추가되지 않는 장점이 있다. 이때, 리플렉터(440)는 한 쌍으로 분리되면서 가능한 광원 수용부(440) 내면의 넓은 영역에 형성되는 것이 바람직하다.The reflector 440 may be coated on the inner surface of the light source housing 110 and may be made of the same material as that of the light source mounting pad 410. The conductive metal constituting the light source mounting pad 410 generally exhibits excellent light reflectivity. Therefore, when the reflector 440 is formed of the same material as the light source mounting pad 410, the conductive metal composing the light source mounting pad 410 There is an advantage that a separate process for forming the reflector 440 is not added. At this time, it is preferable that the reflector 440 is formed in a wide area on the inner surface of the light source accommodating part 440, which can be separated as a pair.

이상에서 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the appended claims.

100 : 하우징
110 : 광원 수용부 111 : 광원 안착면
120 : 소켓 체결부 122 : 체결 리브
200 : 광원 모듈
210 : 기판 220 : LED 패키지
300 : 확산 커버
400 : 표면 전극
410 : 광원 실장 패드 420 : 소켓 접속 패드
430 : 트레이스 440 : 리플렉터100: Housing
110: light source housing part 111: light source seating face
120: socket fastening part 122: fastening rib
200: Light source module
210: substrate 220: LED package
300: diffusion cover
400: surface electrode
410: light source mounting pad 420: socket connection pad
430: Trace 440: Reflector

Claims (8)

내측으로 돌출되는 광원 안착면을 갖는 광원 수용부와, 상기 광원 수용부의 하측으로 연장되는 체결 리브를 갖는 소켓 체결부로 이루어지는 절연 재질의 하우징;
상기 하우징의 광원 안착면 표면에 형성되어 광원이 실장되는 광원 실장 패드;
상기 하우징의 체결 리브 표면에 형성되어 소켓 전극에 접속되는 소켓 접속 패드;
상기 하우징 표면에 형성되어 상기 광원 실장 패드와 상기 소켓 접속 패드를 연결하는 트레이스; 및
상기 광원 안착면의 상기 광원 실장 패드에 안착되는 광원부;를 포함하고,
상기 광원 실장 패드, 상기 소켓 접속 패드 및 상기 트레이스는 전도성 금속을 이용한 MID 공정으로 상기 하우징의 표면에 상기 하우징과 일체로 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.A housing made of an insulating material and including a light source accommodating portion having a light source mounting surface protruding inward and a socket fixing portion having a locking rib extending downward from the light source accommodating portion;
A light source mounting pad formed on a light source seating surface of the housing and mounted with a light source;
A socket connection pad formed on a surface of the coupling rib of the housing and connected to the socket electrode;
A trace formed on the surface of the housing to connect the light source mounting pad and the socket connection pad; And
And a light source unit mounted on the light source mounting pad of the light source seating surface,
Wherein the light source mounting pad, the socket connection pad, and the trace are formed integrally with the housing on the surface of the housing by a MID process using a conductive metal. 제1항에 있어서, 상기 광원부는,
LED 패키지를 포함하고, 상기 LED 패키지는 상기 광원 실장 패드에 표면실장되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The light source unit according to claim 1,
And an LED package, wherein the LED package is surface mounted on the light source mounting pad. 제1항에 있어서, 상기 하우징은,
고내열성 수지의 플라스틱 사출물로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The connector according to claim 1,
And a plastic injection molded product of a high heat-resistant resin. 제1항에 있어서,
상기 광원 수용부의 내부 표면을 따라 형성되는 리플렉터;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The method according to claim 1,
And a reflector formed along the inner surface of the light source accommodating portion. 제4항에 있어서, 상기 리플렉터는,
상기 광원 실장 패드와 동일한 물질로 구성되는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The lighting apparatus according to claim 4,
Wherein the light source mounting pad is made of the same material as the light source mounting pad. 제1항에 있어서, 상기 광원 수용부는,
내부 공간을 외부로 연통시키는 방열공을 갖는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The light source unit according to claim 1,
And a heat dissipation hole for communicating the inner space to the outside. 제1항에 있어서,
상기 하우징 표면에 열전도성 수지가 코팅되는 방열 코팅층;을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The method according to claim 1,
And a thermally conductive coating layer on the surface of the housing to coat the thermally conductive resin. 제1항에 있어서,
상기 광원 수용부의 상측 개구부에 체결되는 확산 커버;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 램프.The method according to claim 1,
And a diffusion cover fastened to the upper opening of the light source housing part.
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