KR101740192B1 - Organic light emitting display panel - Google Patents

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Abstract

The present specification provides an organic light emitting display panel where a plurality of insulated signal lines is arranged on different layers by using a planarization layer. The organic light emitting display panel includes a substrate including a display part and a non-display part, a plurality of transistors in the display part, a data line and a power line for applying signals to the plurality of transistors, a first planarization layer between the data line and the power line, and a pixel electrode overlapping at least one of the data line and the power line. Since the data line, the power line, and the pixel electrode are on different layers, the design space of driving elements can be ensured to realize a high-resolution organic light emitting display panel.

Description

유기발광표시패널{ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY PANEL}ORGANIC LIGHT EMITTING DISPLAY PANEL [0002]

본 명세서는 평탄화층을 사용하여 절연된 복수의 신호배선을 서로 다른 층에 배치함으로써 고해상도 및 배선의 고정세화(high definition)가 가능한 유기발광표시패널에 관한 것이다. The present invention relates to an organic light emitting display panel capable of high resolution and high definition of wiring by disposing a plurality of insulated signal wirings on different layers using a planarizing layer.

능동형 유기발광표시패널(organic light-emitting display panel, OLED panel)은 유기 발광층, 애노드(anode), 및 캐소드(cathode)를 구비한 유기발광소자(organic light-emitting device)와, 유기발광소자를 구동하는 구동소자(예를들면, 트랜지스터, 캐패시터 등)를 구비한다. 구체적으로, 유기발광표시패널은 애노드와 캐소드로부터 각각 주입된 정공(hole)과 전자(electron)가 발광층에서 재결합하여 여기자(excition)를 형성하고, 형성된 여기자의 에너지 방출에 의해 특정 파장의 광이 발생되는 현상을 이용한 표시패널이다.An organic light-emitting display panel (OLED panel) includes an organic light-emitting device having an organic light-emitting layer, an anode, and a cathode, (E.g., a transistor, a capacitor, and the like). Specifically, in the organic light emitting display panel, holes and electrons respectively injected from the anode and the cathode are recombined in the light emitting layer to form an excitation, and light of a specific wavelength is generated by energy release of the formed excitons And the like.

또한, 유기발광표시패널(OLED panel)은 액정표시패널(liquid crystal display panel, LCD panel)과 달라 별도의 광원이 요구되지 않으므로, 경량, 박향으로 제조가 가능하기 때문에 플랙서블표시패널(Flexible display panel)로 제조가 용이하므로 모바일폰, 스마트와치, 노트북, 태블랫 등 다양한 표시패널에 사용된다.Since the organic light emitting display panel (OLED panel) is different from a liquid crystal display panel (LCD panel), a separate light source is not required. Therefore, the OLED panel can be manufactured in a light weight, ), It is used in various display panels such as mobile phone, smart watch, notebook, and tablet.

플랙서블표시패널은 커브드표시패널(Curved display panel), 밴더블표시패널(Bendable display panel), 폴더블표시패널(Foldable display panel), 롤러블표시패널(Rollable display panel) 등을 포함할 수 있다. 플랙서블표시패널은 베젤폭을 축소시켜 표시화면의 몰입감을 증가시킬 수 있다. 또한, 플렉서블표시패널의 비표시부를 구부리거나 접음으로써 베젤폭 축소가 가능하고, 이와 같이 베젤폭이 축소된 플렉서블표시패널을 이어서 배치하는 방식으로 대형표시패널이 구현될 수 있다. The flexible display panel may include a curved display panel, a bendable display panel, a foldable display panel, a rollable display panel, and the like . The flexible display panel can reduce the bezel width and increase the immersion feeling of the display screen. Further, the bezel width can be reduced by bending or folding the non-display portion of the flexible display panel, and the large display panel can be realized by disposing the flexible display panel with the reduced bezel width.

표시패널의 비표시부를 구부리거나 접기 위해서는 벤딩되는 영역에 배치된 배선들이 벤딩 스트레스에 강해야 한다. 배선들이 벤딩 스트레스를 견디기 위해 배선들의 폭을 넓힘으로써 배선의 갈라짐이나 단선이 방지될 수 있다. 하지만 고해상도의 표시패널에서는 비표시부의 정해진 면적에 배치해야 하는 배선의 수가 늘어나게 되므로 배선의 폭을 넓히는데 한계가 있다.In order to bend or fold the non-display portion of the display panel, the wirings disposed in the bent region must be strong against bending stress. The wirings can be prevented from cracking or breaking by increasing the width of the wirings to withstand the bending stress. However, in a high-resolution display panel, the number of wirings to be arranged in a predetermined area of the non-display portion is increased, so that there is a limit in widening the width of the wirings.

또한, 유기발광표시패널의 고해상도 및 고정세화를 위해서는 화상을 표시하는 최소 단위인 화소의 크기를 줄이는 것이 필요하다. In addition, for the high resolution and high definition of the organic light emitting display panel, it is necessary to reduce the size of a pixel, which is a minimum unit for displaying an image.

따라서, 비표시부의 정해진 면적에 복수의 배선을 배치하거나 화소의 크기를 줄이기 위해서는 복수의 배선 또는 화소 내에 위치하는 트랜지스터의 전극 또는 신호를 전달하는 배선의 폭을 줄이거나 배선들 사이의 간격을 줄이는 방법 등이 있다.Therefore, in order to arrange a plurality of wirings in a predetermined area of the non-display portion or to reduce the size of the pixels, there is a method of reducing the width of wirings for transmitting electrodes or signals of transistors located in a plurality of wirings or pixels, .

그러나 트랜지스터의 전극 또는 배선의 폭을 줄이게 되면 저항이 증가하게 되어 전압 강하가 발생할 수 있고, 이에 의해 유기발광표시패널의 휘도가 불균일해질 수 있다. 그리고 트랜지스터와 배선 사이의 간격을 줄이게 되면 이들 사이에서 단락(short)이 발생할 수 있다.However, if the width of the electrode or the wiring of the transistor is reduced, the resistance may increase and a voltage drop may occur, whereby the luminance of the organic light emitting display panel may be uneven. And, if the distance between the transistor and the wiring is shortened, a short may occur between them.

따라서, 단락에 의한 유기발광표시패널의 불량을 방지하고, 고정세화가 가능한 유기발광표시패널을 구현하기 위한 노력이 요구된다.Therefore, efforts are needed to prevent defects of the organic light emitting display panel due to a short circuit and realize an organic light emitting display panel capable of high definition.

본 발명의 발명자들은 플렉시블표시패널 구현 시에 배선의 스트레스를 감소시킬 수 있고, 베젤영역을 최소화할 수 있는 유기발광표시패널을 발명하였다.The inventors of the present invention invented an organic light emitting display panel capable of reducing the stress of the wiring and minimizing the bezel area in the implementation of the flexible display panel.

본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 평탄화층을 사용하여 복수의 신호배선을 절연시키고 복수의 신호배선을 서로 다른 층에 배치함으로써 해상도 및 배선의 고정세화를 이루기 위한 유기발광표시패널을 제공하는 것이다.According to one embodiment of the present invention, there is provided an organic light emitting display panel for inspecting a plurality of signal lines by using a planarization layer and arranging a plurality of signal lines in different layers, will be.

또한, 본 명세서의 일 실시예에 따른 해결과제는 복수의 신호배선을 절연시킴으로써 배선간의 거리를 좁히고, 복수의 신호배선 상에 평탄화층을 배치함으로써 기판을 구부리거나 접어 베젤폭을 줄이기 위한 유기발광표시패널을 제공하는 것이다.According to an embodiment of the present invention, there is also provided an organic light emitting diode (OLED) display device for narrowing a distance between wirings by inserting a plurality of signal wirings and arranging a planarization layer on a plurality of signal wirings to bend or fold the substrate, Panel.

본 명세서의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problems of the present invention are not limited to the above-mentioned problems, and other problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널에 있어서, 유기발광표시패널은 표시부 및 비표시부를 포함하는 기판, 표시부에 있는 복수의 트랜지스터, 복수의 트랜지스터에 신호를 인가하는 데이터배선 및 전원배선, 데이터배선 및 전원배선 사이에 있는 제1 평탄화층, 데이터배선 또는 전원배선 중 적어도 하나와 오버랩하는 화소전극을 포함하고, 데이터배선, 전원배선, 및 화소전극을 서로 다른 층에 있음으로써, 구동소자의 설계 공간을 확보하여 화소의 고정세화를 구현할 수 있다.The organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a display portion and a non-display portion, a plurality of transistors in the display portion, a data line for applying a signal to the plurality of transistors, And a pixel electrode overlapping at least one of the first planarization layer, the data line, and the power line interposed between the data line and the power line, and the data line, the power line, and the pixel electrode are in different layers, It is possible to secure a design space and realize a high definition of a pixel.

본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널에 있어서, 유기발광표시패널은 화소를 포함하는 표시부 및 벤딩영역을 포함하는 비표시부를 갖는 기판, 벤딩영역에 있는 복수의 데이터 링크 배선, 복수의 데이터 링크 배선 상에 있는 단선방지보호층을 포함하고, 복수의 링크 배선은 화소에 데이터 신호를 전달하고, 복수의 데이터 링크 배선은 서로 다른 층에 있는 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선을 포함함으로써, 벤딩시 발생할 수 있는 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 방지할 수 있도록 구성된다.In the organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention, the organic light emitting display panel includes a substrate having a display portion including pixels and a non-display portion including a bending region, a plurality of data link wires in a bending region, And a plurality of link wirings for transmitting data signals to pixels, wherein the plurality of data link wirings include first data link wirings and second data link wirings in different layers So that it is possible to prevent cracking or disconnection of the data link wiring that may occur in bending.

기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.

본 명세서의 실시예들은, 데이터배선, 전원배선, 및 화소전극을 서로 다른 층에 형성함으로써, 화소의 고정세화가 가능하고, 구동소자들의 설계 공간을 확보할 수 있는 유기발광표시패널을 제공할 수 있다.Embodiments of the present invention can provide an organic light emitting display panel capable of securely deleting pixels and securing a design space of driving elements by forming data lines, power supply lines, and pixel electrodes in different layers have.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 데이터배선 상에 제1 평탄화층을 배치하고, 제1 평탄화층 상에 전원배선을 배치함으로써, 전원배선의 폭을 넓게하여 전원배선의 저항을 줄이고, 화소의 휘도 균일도를 향상시켜 유기발광표시패널의 소비전력을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Further, in the embodiments of the present invention, the first planarization layer is disposed on the data wiring and the power supply wiring is disposed on the first planarization layer, so that the width of the power supply wiring is increased to reduce the resistance of the power supply wiring, The uniformity is improved and the power consumption of the organic light emitting display panel can be reduced.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 전원배선을 트랜지스터의 액티브층과 오버랩하도록 배치함으로써, 외부광, 예를 들어 UV광 등에 의한 액티브층의 열화를 방지할 수 있고, 정전압이 유지되는 전원배선은 화소전극과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.Further, embodiments of the present invention can prevent deterioration of the active layer due to external light, for example, UV light or the like, by arranging the power supply wiring to overlap with the active layer of the transistor, and the power supply wiring, The coupling phenomenon between the electrode and the transistor can be reduced.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 전원배선 상에 제2 평탄화층을 배치하고 제2 평탄화층 상에 화소전극을 배치함으로써, 화소전극이 트랜지스터와 제1 평탄화층 및 제2 평탄화층의 두께만큼 이격되어 화소전극과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있고, 화소전극의 평탄도를 유지하여 유기발광표시패널의 시야각에 따른 색차를 줄일 수 있다.Further, in the embodiments of the present invention, by disposing the second planarization layer on the power supply wiring and the pixel electrode on the second planarization layer, the pixel electrode is spaced apart from the transistor by the thickness of the first planarization layer and the second planarization layer Therefore, the coupling phenomenon between the pixel electrode and the transistor can be reduced, and the flatness of the pixel electrode can be maintained, thereby reducing the color difference according to the viewing angle of the organic light emitting display panel.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 제1 평탄화층 상에 데이터배선을 배치함으로써, 데이터 배선이 트랜지스터와 제1 평탄화층의 두께만큼 이격되어 데이터배선과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, the embodiments of the present invention have the effect that the data line is arranged on the first planarization layer so that the data line is spaced apart from the transistor by the thickness of the first planarizing layer, thereby reducing the coupling phenomenon of the data line and the transistor have.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선을 서로 다른 층에 배치함으로써, 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선의 간격을 좁힐 수 있기 때문에 고해상도 유기발광표시패널을 구현할 수 있다.Further, in the embodiments of the present invention, since the interval between the first data link wiring and the second data link wiring can be narrowed by arranging the first data link wiring and the second data link wiring in different layers, You can implement panels.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 서로 다른 층에 배치된 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선상에 단선방지보호층을 배치함으로써, 유기발광표시패널의 비표시부를 접음으로써 발생할 수 있는 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 방지할 수 있다.In addition, embodiments of the present disclosure can prevent data that may be generated by folding the non-display portion of the organic light emitting display panel by disposing the break protection layer on the first data link wiring and the second data link wiring disposed on different layers It is possible to prevent cracking or disconnection of the link wiring.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 구동집적회로로부터 데이터신호를 전달하는 데이터 링크 배선이 배치된 부분의 표시패널을 접음으로써, 표시패널의 베젤폭을 감소시킬 수 있다.In addition, embodiments of the present invention can reduce the bezel width of the display panel by folding the display panel at the portion where the data link wiring for transferring the data signal from the drive integrated circuit is disposed.

또한, 본 명세서의 실시예들은, 복수의 데이터 링크 배선에 영률이 작은 재료를 사용함으로써, 벤딩시 데이터 링크 배선을 쉽게 변형할 수 있으므로 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 방지할 수 있다.Further, in the embodiments of the present invention, the data link wiring can be easily deformed when bending by using a material having a small Young's modulus in a plurality of data link wirings, so that the data link wiring can be prevented from cracking or disconnection.

이상에서 해결하고자 하는 과제, 과제 해결 수단, 효과에 기재한 명세서의 내용이 청구항의 필수적인 특징을 특정하는 것은 아니므로, 청구항의 권리범위는 명세서의 내용에 기재된 사항에 의하여 제한되지 않는다.The scope of the claims is not limited by the matters described in the description of the specification, as the contents of the description in the problems, the solutions to the problems, and the effects described above do not specify the essential features of the claims.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널을 나타낸 평면도이다.
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광표시패널을 나타낸 평면도이다.
도 3은 도 1 또는 도 2의 표시부에 배치된 한 개의 서브화소를 나타낸 평면도이다.
도 4는 도 3의 P-P'의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광표시패널의 서브화소의 단면을 나타낸 단면도이다.
도 6은 도 1 또는 도 2의 벤딩영역의 배선구조를 나타낸 평면도이다.
도 7은 도 6의 L-L'의 절단면을 나타낸 단면도이다.
도 8은 도 6의 H-H'의 절단면을 나타낸 단면도이다.1 is a plan view showing an organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view of an OLED display panel according to another embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a plan view showing one sub-pixel arranged in the display portion of FIG. 1 or FIG. 2. FIG.
4 is a cross-sectional view showing a cut plane of P-P 'in Fig.
5 is a cross-sectional view illustrating a sub-pixel of an OLED display panel according to another embodiment of the present invention.
Fig. 6 is a plan view showing a wiring structure of the bending region in Fig. 1 or Fig. 2;
7 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line L-L 'in FIG.
8 is a cross-sectional view showing a section taken along the line H-H 'in FIG.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as being limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. Is provided to fully convey the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims.

본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다. The shapes, sizes, ratios, angles, numbers, and the like disclosed in the drawings for describing the embodiments of the present invention are illustrative, and thus the present invention is not limited thereto. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification. In the following description, well-known functions or constructions are not described in detail since they would obscure the invention in unnecessary detail. Where the terms "comprises", "having", "done", and the like are used in this specification, other portions may be added unless "only" is used. Unless the context clearly dictates otherwise, including the plural unless the context clearly dictates otherwise.

구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.In interpreting the constituent elements, it is construed to include the error range even if there is no separate description.

위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.In the case of a description of the positional relationship, for example, if the positional relationship between two parts is described as 'on', 'on top', 'under', and 'next to' Or " direct " is not used, one or more other portions may be located between the two portions.

시간 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~후에', '~에 이어서', '~다음에', '~전에' 등으로 시간 적 선후 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 연속적이지 않은 경우도 포함할 수 있다.In the case of a description of a temporal relationship, for example, if a temporal posterior relationship is described by 'after', 'after', 'after', 'before', etc., 'May not be contiguous unless it is used.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.The first, second, etc. are used to describe various components, but these components are not limited by these terms. These terms are used only to distinguish one component from another. Therefore, the first component mentioned below may be the second component within the technical spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.It is to be understood that each of the features of the various embodiments of the present invention may be combined or combined with each other, partially or wholly, technically various interlocking and driving, and that the embodiments may be practiced independently of each other, It is possible.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 유기발광표시패널에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, an OLED display panel according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널을 나타낸 평면도이다.1 is a plan view showing an organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention.

유기발광표시패널(100)은 기판(101), 기판상에 형성된 유기발광소자, 유기발광소자를 구동하는 구동회로 및 구동회로에 구동신호를 인가하는 구동집적회로(171)를 포함한다. The organic light emitting display panel 100 includes a substrate 101, an organic light emitting device formed on the substrate, a driving circuit for driving the organic light emitting device, and a driving IC 171 for applying driving signals to the driving circuit.

구동집적회로(171)는 연성인쇄회로기판(170) 상에 배치되고, 연성인쇄회로기판(170)은 기판(101)에 부착되어, 기판(101)에 형성된 복수의 링크배선에 신호를 인가할 수 있다. 이때, 복수의 링크배선은 표시부에 배치된 데이터배선에 신호를 인가하는 데이터링크배선, 게이트배선에 신호를 인가하는 게이트링크배선, 전원배선에 전원신호를 인가하는 전원링크배선을 포함할 수 있다. The driving integrated circuit 171 is disposed on the flexible printed circuit board 170 and the flexible printed circuit board 170 is attached to the substrate 101 to apply a signal to a plurality of link wirings formed on the substrate 101 . In this case, the plurality of link wirings may include a data link wiring for applying a signal to the data wiring arranged in the display portion, a gate link wiring for applying a signal to the gate wiring, and a power supply wiring for applying a power supply signal to the power wiring.

기판(101)은 복수의 화소가 배치되어 화면을 표시하는 표시부(160) 및 복수의 링크배선이 배치고 화면이 표시되지 않는 비표시부(161)를 포함한다. 기판(101)은 도 1에 도시된 바와 같이 4변을 포함할 수 있고, 비표시부(161)는 일정한 폭을 가지고 표시부(160) 주위에 배치될 수 있으나, 이에 제한되지 않고 기판(101)의 형상 및 비표시부(161)의 배치는 설계에 따라 다양하게 변경될 수 있다. 이때, 유기발광표시패널(100)에서 화면이 표시되지 않는 비표시부(161)를 베젤이라고 지칭할 수 있으며 평면상에서의 베젤의 두께를 베젤폭이라고 지칭할 수 있다.The substrate 101 includes a display section 160 in which a plurality of pixels are arranged to display a screen, and a non-display section 161 in which a plurality of link lines are not displayed. The substrate 101 may include four sides as shown in FIG. 1, and the non-display portion 161 may be disposed around the display portion 160 with a constant width, The arrangement of the shape and non-display portions 161 can be variously changed depending on the design. At this time, the non-display portion 161 where the screen is not displayed in the organic light emitting display panel 100 may be referred to as a bezel, and the thickness of the bezel on a plane may be referred to as a bezel width.

연성인쇄회로기판(170)이 부착할 수 있는 공간 및 복수의 링크배선을 배치하기 위한 공간이 필요하기 때문에, 연성인쇄회로기판(170)이 부착되는 기판(101)의 일 변(도 1에서 하부 변)에서의 비표시부(161)의 폭은 기판(101)의 나머지 3변(상부 변, 좌 변, 우 변)의 베젤폭(Z1, Z2, Z3)보다 넓을 수 있다. 이때, 유기발광표시패널(100) 좌, 우의 비표시부(161)에는 게이트 구동회로(gate drive IC in panel, GIP)가 배치될 수 있으나 게이트 구동회로의 폭은 매우 작기 때문에 좌, 우 베젤폭(Z2, Z3)의 크기에 큰 영향을 미치지 않을 수 있다. 즉, 비표시부(161)의 상부 베젤폭(Z1), 좌측 베젤폭(Z2), 우측 베젤폭(Z3)은 충분히 작게 구현할 수 있지만, 연성인쇄회로기판(170)이 부착된 비표시부(161)의 폭은 상부 베젤폭(Z1), 좌측 베젤폭(Z2), 및 우측 베젤폭(Z3)과 동일하게 구현되기 어려울 수 있다다. Since the space for attaching the flexible printed circuit board 170 and the space for arranging the plurality of link wirings are required, the flexible printed circuit board 170 is attached to one side of the substrate 101 to which the flexible printed circuit board 170 is attached The width of the non-display portion 161 at the side of the substrate 101 may be wider than the widths Z1, Z2, Z3 of the remaining three sides (upper side, left side, right side) In this case, a gate drive IC in panel (GIP) may be disposed on the left and right non-display portions 161 of the organic light emitting display panel 100. However, since the width of the gate drive circuit is very small, Z2, and Z3) of the first and second electrodes. That is, the upper bezel width Z1, the left bezel width Z2, and the right bezel width Z3 of the non-display portion 161 can be sufficiently small. However, the non-display portion 161 to which the flexible printed circuit board 170 is attached, The width of the upper bezel Z1, the width of the left bezel Z2, and the width of the right bezel Z3.

넓은 베젤폭을 줄이기 위해 연성인쇄회로기판(170)을 구부려 접을 경우, 필름형태의 연성인쇄회로기판(170)이 배선들을 보호하기 어렵기 때문에, 연성인쇄회로기판(170)이 접힌 영역에 배치된 배선들이 끊어질 가능성이 크다. 또한, 연성인쇄회로기판(170)이 부착된 기판(101)의 하부 비표시부를 최대한 작게 만들더라도 연성인쇄회로기판(170)을 구부려 접는 방법에 의하면 기판(101)의 크기 이하로 줄일 수 없다. When the flexible printed circuit board 170 is folded and folded to reduce a wide bezel width, since the flexible printed circuit board 170 in a film form is difficult to protect the wirings, the flexible printed circuit board 170 is arranged in the folded area There is a high possibility that the wires are disconnected. Even if the lower non-display portion of the substrate 101 to which the flexible printed circuit board 170 is attached is made as small as possible, the flexible printed circuit board 170 can not be reduced to a size smaller than the size of the substrate 101 according to the folding and folding method.

따라서, 완성된 유기발광표시패널(100)의 베젤폭을 동일하게 구현하기 위해 연성인쇄회로기판(160)이 부착된 변의 비표시부(161)를 구부려 접음으로써, 유기발광표시패널(100)의 4변의 베젤폭(Z1, Z2, Z3, Z4)의 크기를 동일하게 구현할 수 있다. 이때, 벤딩축(BA)을 중심으로 기판(101)을 구부려 접음으로써 기판(101) 및 기판(101) 상에 적층된 배선과 절연층 등이 늘어나는 영역을 벤딩영역(162)으로 정의할 수 있다. Therefore, in order to realize the same bezel width of the completed organic light emitting display panel 100, the non-display portion 161 on the side to which the flexible printed circuit board 160 is attached is folded and folded, The bezel widths Z1, Z2, Z3, and Z4 of the sides can be equalized. At this time, the bending area 162 may define a region where the wiring layer and the insulating layer stacked on the substrate 101 and the substrate 101 extend by bending the substrate 101 around the bending axis BA .

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광표시패널을 나타낸 평면도이다.2 is a plan view of an OLED display panel according to another embodiment of the present invention.

도 2는 도 1에서 연성인쇄회로기판(170) 상에 배치되었던 구동집적회로(171)가 기판(101)상에 배치된 실시예를 도시한다. 이 경우, 도 1과 마찬가지로 구동집적회로(171)가 배치된 비표시부(161)의 기판(101)을 구부려 접음으로써 4변의 베젤폭(Z1, Z2, Z3, Z4)의 크기를 동일하게 구현할 수 있다. 구동집적회로(171)는 기판(101), 기판(101)상에 배치된 금속층 또는 절연층 등에 비해 유연성이 작은 딱딱한(rigid) 재료이기 때문에, 기판(101)을 구부려 접을 때, 구동집적회로(171) 주변의 절연층에 갈라짐을 유발할 수 있지만, 절연층의 갈라짐이 전파되는 것을 방지할 수 있는 홈을 절연층에 형성함으로써 절연층의 갈라짐 문제를 해결할 수 있다. 따라서, 도 1과 마찬가지로 구동집적회로(171)가 배치된 비표시부(161)를 벤딩축(BA)을 기준으로 구부려 접음으로써 베젤폭을 줄일 수 있다.Fig. 2 shows an embodiment in which a drive integrated circuit 171, which was disposed on the flexible printed circuit board 170 in Fig. 1, is disposed on the substrate 101. Fig. In this case, the bezel widths Z1, Z2, Z3, and Z4 of the four sides can be equalized by bending the substrate 101 of the non-display portion 161 on which the drive integrated circuit 171 is disposed, have. Since the driving integrated circuit 171 is a rigid material having less flexibility than a metal layer or an insulating layer disposed on the substrate 101 and the substrate 101, 171), it is possible to solve the problem of cracking of the insulating layer by forming grooves in the insulating layer which can prevent the cracks of the insulating layer from propagating. 1, the bezel width can be reduced by bending the non-display portion 161 on which the drive integrated circuit 171 is disposed by bending the bending axis BA.

도 3은 도 1 또는 도 2의 표시부에 배치된 한 개의 서브화소를 나타낸 평면도이다.FIG. 3 is a plan view showing one sub-pixel arranged in the display portion of FIG. 1 or FIG. 2. FIG.

유기발광표시패널(100)은 복수의 화소를 포함하며, 한 개의 화소는 복수의 서브화소를 포함할 수 있다. 이때, 서브화소는 한가지 색을 표현하기 위한 최소 단위이다.The organic light emitting display panel 100 includes a plurality of pixels, and one pixel may include a plurality of sub-pixels. At this time, the sub-pixel is a minimum unit for expressing one color.

한 개의 서브화소는 복수의 트랜지스와 캐패시터, 및 복수의 배선을 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 서브화소는 두 개의 트랜지스터와 한 개의 캐패시터(2T1C)로 이루어진 서브화소이지만, 이에 한정되지 않고 4T1C, 7T1C, 6T2C 등을 적용한 서브화소로 구현될 수도 있다. 또한, 서브화소는 상부발광(top-emission) 방식의 유기발광표시패널(100)에 적용될 수 있도록 구현될 수 있다. One sub-pixel may include a plurality of transistors and capacitors, and a plurality of wirings. The sub-pixel shown in FIG. 3 is a sub-pixel made up of two transistors and one capacitor 2T1C, but the present invention is not limited thereto and may be implemented as a sub-pixel using 4T1C, 7T1C, 6T2C, or the like. In addition, the sub-pixel may be implemented to be applied to the organic light emitting display panel 100 of the top emission type.

복수의 배선은 게이트배선(110), 데이터배선(130), 및 전원배선(140)을 포함한다. 또한, 복수의 트랜지스터는 스캔트랜지스터와 구동트랜지스터를 포함한다.The plurality of wirings includes a gate wiring 110, a data wiring 130, and a power wiring 140. The plurality of transistors includes a scan transistor and a drive transistor.

스캔트랜지스터는 게이트배선(110)으로부터 입력되는 게이트 신호를 받는 게이트전극, 액티브층(111), 데이터배선(130)으로부터 데이터신호를 입력받는 소스전극, 및 드레인전극(112)를 포함한다. The scan transistor includes a gate electrode receiving a gate signal input from the gate line 110, an active layer 111, a source electrode receiving a data signal from the data line 130, and a drain electrode 112.

구동트랜지스터는 스캔트랜지스터의 드레인전극(112)과 제1 컨택홀(115)을 통해 연결된 게이트전극(120), 액티브층(121), 액티브층(121)과 제2 컨택홀(116)을 통해 연결된 드레인전극(122), 및 액티브층(121)과 제3 컨택홀(117)을 통해 연결된 소스전극(123)을 포함한다. 이때, 드레인전극(122)은 제4 컨택홀(118)을 통해 화소전극(150)과 연결되고, 소스전극(123)은 제5 컨택홀(119)을 통해 전원배선(140)과 연결된다.The driving transistor is connected to the gate electrode 120 connected to the drain electrode 112 of the scan transistor through the first contact hole 115, the active layer 121, the active layer 121, and the second contact hole 116 A drain electrode 122 and a source electrode 123 connected to the active layer 121 through the third contact hole 117. The drain electrode 122 is connected to the pixel electrode 150 through the fourth contact hole 118 and the source electrode 123 is connected to the power supply wiring 140 through the fifth contact hole 119.

캐패시터의 일전극은 전원배선(140)의 일부로 형성되고, 캐패시터의 다른 전극은 구동트랜지스터의 게이트전극(120)이 확장되어 캐패시터의 일전극과 오버랩하여 배치되며, 스캔트랜지스터의 드레인전극(112)과 연결된다. One electrode of the capacitor is formed as a part of the power supply line 140. The other electrode of the capacitor is disposed such that the gate electrode 120 of the driving transistor is extended to overlap with one electrode of the capacitor, .

이때, 전원배선(140)은 스캔트랜지스터의 드레인전극(112), 게이트전극 및 액티브층(111)의 일부와 오버랩되고, 구동트랜지스터의 소스전극(123), 게이트전극(120) 및 액티브층(121)의 일부와 오버랩한다. 전원배선(140)을 다른 구동소자들과 오버랩하여 배치함으로써, 서브화소내에 전원배선(140)을 위한 공간을 줄일 수 있어 화소의 고정세화가 가능하다.At this time, the power supply line 140 overlaps with the drain electrode 112 of the scan transistor, the gate electrode and a part of the active layer 111, and the source electrode 123, the gate electrode 120, and the active layer 121 ). By disposing the power supply wiring 140 overlapping with other driving elements, the space for the power supply wiring 140 in the sub-pixel can be reduced, and the pixel can be made finer and finer.

전원배선(140)의 폭은 전원배선(140)의 저항값에 따라 변경될 수 있기 때문에 전원배선(140)과 오버랩하는 구동소자의 영역도 변경될 수 있으며, 전원배선(140)과 오버랩하는 구동소자의 영역은 서브화소내 배치되는 구동소자의 위치에 따라서도 변경될 수 있다.Since the width of the power supply wiring 140 can be changed in accordance with the resistance value of the power supply wiring 140, the area of the driving element overlapping with the power supply wiring 140 can be changed, The area of the element can also be changed depending on the position of the driving element disposed in the sub-pixel.

모든 화소에 동일한 전압을 인가해야하는 전원배선(140)의 저항이 높을 경우, 유기발광표시패널(100)의 안쪽으로 향할수록 전압강하가 발생하여 유기발광표시패널(100)의 휘도 불균형이 나타날 수 있기 때문에 전원배선(140)의 저항을 줄일 수 있도록 전원배선(140)이 설계되어야 한다. When the resistance of the power supply line 140 to which the same voltage is applied to all the pixels is high, a voltage drop occurs toward the inside of the organic light emitting display panel 100, and a luminance unevenness of the organic light emitting display panel 100 may appear Therefore, the power supply wiring 140 must be designed to reduce the resistance of the power supply wiring 140.

따라서, 전원배선(140)의 저항을 줄이기 위해 전원배선(140)의 폭을 데이터배선(130)의 폭보다 넓게 하거나 저항이 낮은 금속을 사용하여 전원배선(140)을 형성할 수 있다. 또는 전원배선(140)의 폭과 전원배선(140)을 형성하는 금속의 종류를 적절히 사용하여 전원배선(140)의 저항을 줄일 수 있다. 이와 같이 전원배선(140)의 저항을 줄임으로써, 화소의 휘도 균일도를 향상시켜 유기발광표시패널(100)의 소비전력을 감소시킬 수 있다. Therefore, in order to reduce the resistance of the power supply line 140, the power supply line 140 may be formed using a metal having a width larger than that of the data line 130 or a metal having a lower resistance. Or the resistance of the power supply wiring 140 can be reduced by suitably using the width of the power supply wiring 140 and the kind of the metal forming the power supply wiring 140. By reducing the resistance of the power supply line 140 as described above, the luminance uniformity of the pixels can be improved and the power consumption of the OLED display panel 100 can be reduced.

또한, 전원배선(140)의 폭을 넓히기 위해 전원배선(140)을 구동트랜지스터의 액티브층(121) 또는 스캔트랜지스터의 액티브층(111)과 오버랩하게 배치함으로써, 공정중에 사용하는 UV광이 액티브층(111, 121)에 도달하는 것을 방지하여, UV광 조사 공정중에 의해 발생할 수 있는 액티브층(111, 121)의 열화를 방지할 수 있다.In order to widen the width of the power supply line 140, the power supply line 140 may be overlapped with the active layer 121 of the driving transistor or the active layer 111 of the scan transistor, It is possible to prevent the active layers 111 and 121 from reaching the active layers 111 and 121 and prevent the active layers 111 and 121 from being deteriorated due to the UV light irradiation process.

전원배선(140)을 스캔트랜지스터, 구동트랜지스터, 및 캐패시터 등의 구동소자의 일부와 오버랩하여 배치하기 위해서는 구동소자들을 평탄화층으로 덮고, 평탄화층 상에 전원배선(140)을 형성할 수 있다. 즉, 전원배선(140)을 구동소자들과 서로 다른 층에 형성함으로써, 전원배선(140)과 구동소자들을 절연시킬 수 있기 때문에 전원배선(140)과 구동소자들을 오버랩하여 배치할 수 있다.In order to arrange the power supply line 140 in a manner overlapping with a part of the driving elements such as the scan transistor, the driving transistor, and the capacitor, the driving elements may be covered with the planarization layer and the power supply line 140 may be formed on the planarization layer. That is, since the power wiring 140 is formed in a different layer from the driving elements, the power wiring 140 and the driving elements can be insulated from each other, so that the power wiring 140 and the driving elements can be overlapped with each other.

따라서, 유기발광표시패널(100)의 해상도가 증가하고, 크기가 작은 표시패널 (예를들어, 모바일용 표시패널, 스마트와치용 표시패널 등) 일수록 서브화소의 크기가 작아지며, 서브화소 내에 배치되는 구동소자들의 집적도가 증가하게 되는데, 전원배선(140)을 구동소자들과 오버랩하여 배치함으로써 상술한 바와 같은 다양한 문제를 해결할 수 있다.Accordingly, as the resolution of the organic light emitting display panel 100 increases and the size of the sub-pixel becomes smaller as the display panel (for example, a mobile display panel, a smart display panel or the like) As a result, the power supply wiring 140 overlaps with the driving elements, thereby solving various problems as described above.

도 4는 도 3의 P-P'의 절단면을 나타낸 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a cut plane of P-P 'in Fig.

도 4를 참조하면, 유기발광표시패널(100)은 데이터배선(130), 구동트랜지스터 및 구동트랜지스터의 드레인전극(122)과 연결된 화소전극(150), 그리고 전원배선(140)을 포함한다. 4, the OLED display panel 100 includes a data line 130, a pixel electrode 150 connected to the driving transistor and a drain electrode 122 of the driving transistor, and a power line 140.

기판(101)상에 구동트랜지스터의 액티브층(121)이 배치되고, 액티브층(120) 상에 게이트절연층(102)이 배치됨으로써, 게이트절연층(102)은 게이트절연층(102)상에 배치되는 게이트전극(120)과 액티브층(120)을 절연시킨다. The active layer 121 of the driving transistor is disposed on the substrate 101 and the gate insulating layer 102 is disposed on the active layer 120 so that the gate insulating layer 102 is formed on the gate insulating layer 102 And insulates the gate electrode 120 and the active layer 120 from each other.

기판(101)은 구동소자, 유기발광소자 등을 적층하기 위한 베이스 기판으로써, 유리 또는 플라스틱, 금속 등 기판(101)을 구부리거나 접기 용이한 재료로 이루어질 수 있다. 또한, 몇몇 실시예에서, 기판(101)은 유기 절연층 또는 무기 절연층과 같은 하나 이상의 절연층이 적층된 구조로 대체될 수도 있다 The substrate 101 is a base substrate for laminating a driving device, an organic light emitting device, and the like, and may be made of a material such as glass, plastic, or metal that is easy to bend or fold. Further, in some embodiments, the substrate 101 may be replaced with a structure in which one or more insulating layers, such as an organic insulating layer or an inorganic insulating layer, are stacked

액티브층(121)은 산화물 반도체로 형성할 경우, ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), IGZO(Indium Gallium Zinc Oxide), 또는 ITZO(Indium Tin Zinc Oxide) 등으로 형성할 수 있으나, 이에 한정되지 않고, 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 또는 유기물(organic) 반도체 등으로 형성할 수 있다. The active layer 121 may be formed of indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), indium gallium zinc oxide (IGZO), or indium tin zinc oxide (ITZO) The present invention is not limited to this, and may be formed of amorphous silicon (a-Si), polycrystalline silicon (poly-Si), or organic semiconductor.

게이트전극(120) 상에는 중간층(103)이 배치되고, 구동트랜지스터의 액티브층(121)은 게이트절연층(102)과 중간층(103)에 형성된 제2 컨택홀(116) 및 제3 컨택홀(117)을 통해 각각 드레인전극(122) 및 소스전극(123)과 접촉한다. 데이터배선(130)은 절연층(103)상에 배치된 드레인전극(122) 및 소스전극(123)과 동일층에 배치되고, 드레인전극(122), 소스전극(123), 및 데이터배선(130) 상에 제1 평탄화층(104)이 배치된다. 따라서, 제1 평탄화층(104)은 구동트랜지스터를 보호하고, 구동트랜지스터 및 데이터배선(130)의 형성에 의한 기판(101) 상의 단차를 완만하게 할 수 있다. The active layer 121 of the driving transistor includes a gate insulating layer 102 and a second contact hole 116 and a third contact hole 117 formed in the intermediate layer 103, And the drain electrode 122 and the source electrode 123, respectively. The data line 130 is disposed on the same layer as the drain electrode 122 and the source electrode 123 disposed on the insulating layer 103 and is connected to the drain electrode 122, the source electrode 123, and the data line 130 The first planarization layer 104 is disposed. Therefore, the first planarization layer 104 can protect the driving transistor, and can smooth the step on the substrate 101 by the formation of the driving transistor and the data wiring 130.

게이트전극(120), 드레인전극(122), 소스전극(123), 및 데이터배선(130)은 실리콘(Si) 등의 반도체 또는 도전성의 금속, 예를 들어 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다. The gate electrode 120, the drain electrode 122, the source electrode 123 and the data line 130 may be formed of a semiconductor or a conductive metal such as silicon (Si), for example, molybdenum (Mo), aluminum (Al) May be any one or a combination of two or more of chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ti), nickel (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu)

이때, 도 4에 도시되지는 않았으나 제1 평탄화층(104)과 구동트랜지스터 사이에 구동트랜지스터를 보호하기 위한 보호층이 더 형성될 수 있다.At this time, although not shown in FIG. 4, a protective layer may be further formed between the first planarization layer 104 and the driving transistor to protect the driving transistor.

게이트절연층(102), 중간층(103), 및 보호층은 실리콘 산화물(SiOx), 실리콘 질화물(SiNx) 또는 이들의 다중층일 수 있으며, 제1 평탄화층(104)은 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐 및 포토레지스트 중 하나로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.The gate insulating layer 102, the intermediate layer 103 and the protective layer may be silicon oxide (SiOx), silicon nitride (SiNx), or multiple layers thereof. The first planarization layer 104 may be made of an acrylic resin, But are not limited to, resins, polyamide resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, polyphenylene resins, polyphenylene sulfide resins, benzocyclobutene, and photoresists.

전원배선(140)은 제1 평탄화층(104) 상에 위치하고, 도전성의 금속, 예를 들어 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다. The power supply wiring 140 is disposed on the first planarization layer 104 and is formed of a conductive metal such as molybdenum (Mo), aluminum (Al), chromium (Cr), gold (Au), titanium (Ni), neodymium (Nd), and copper (Cu), or two or more alloys thereof, or multilayers thereof.

전원배선(140)을 제1 평탄화층(104) 상에 배치하면, 전원배선(140)이 데이터배선(130)과 동일층에 형성하는 경우보다 전원배선(140)이 차지하는 공간을 확보할 수 있기 때문에, 구동소자들의 설계 공간을 넓힐 수 있다. 또한, 전원배선(140)과 동일층에 트랜지스터, 캐패시터 등의 구성요소 또는 다른 복잡한 배선이 없기 때문에, 전원배선(140)의 폭을 자유롭게 변경할 수 있다. 이에, 전원배선(140)의 폭을 넓게함으로써, 전원배선(140)의 저항을 줄일 수 있다. 또한 상술한 바와 같은 다양한 도전성의 금속 중 저항이 낮은 금속을 선택하여 전원배선(140)을 형성함으로써, 전원배선(140)의 저항을 더욱 줄일 수 있다. 따라서, 유기발광표시패널(100)의 화소의 휘도 균일도가 향상되고, 소비전력이 감소될 수 있다. 이때, 전원배선(140)은 데이터배선(130)과 동일한 재료 또는 데이터배선(130)보다 저항이 낮은 금속 재료로 이루어질 수 있다.Arranging the power supply wiring 140 on the first planarization layer 104 makes it possible to secure a space occupied by the power supply wiring 140 rather than when the power supply wiring 140 is formed on the same layer as the data wiring 130 Therefore, the design space of the driving elements can be widened. In addition, since there is no constituent element such as a transistor, a capacitor, or other complicated wiring in the same layer as the power supply wiring 140, the width of the power supply wiring 140 can be freely changed. Therefore, by increasing the width of the power supply wiring 140, the resistance of the power supply wiring 140 can be reduced. Further, by selecting a metal having low resistance among the various conductive metals as described above and forming the power supply wiring 140, the resistance of the power supply wiring 140 can be further reduced. Thus, the luminance uniformity of the pixels of the organic light emitting display panel 100 can be improved, and the power consumption can be reduced. At this time, the power supply wiring 140 may be made of the same material as the data wiring 130 or a metal material having a lower resistance than the data wiring 130.

전원배선(140) 상에는 제2 평탄화층(105)이 배치되고, 제2 평탄화층(105) 상에 화소전극(150)이 배치될 수 있다. 제2 평탄화층(105)은 제1 평탄화층과 마찬가지로 아크릴계 수지, 에폭시 수지, 페놀 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 불포화 폴리에스테르계 수지, 폴리페닐렌계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지, 벤조사이클로부텐 및 포토레지스트 중 하나로 형성될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.A second planarization layer 105 may be disposed on the power supply line 140 and a pixel electrode 150 may be disposed on the second planarization layer 105. The second planarizing layer 105 may be formed of an acrylic resin, an epoxy resin, a phenol resin, a polyamide resin, a polyimide resin, an unsaturated polyester resin, a polyphenylene resin, a polyphenylene sulfide resin , Benzocyclobutene, and photoresist, but is not limited thereto.

화소전극(150)은 투명 도전층으로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 화소전극(150)의 투명 도전층은 TO(Tin Oxide), ITO(Indium Tim Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ITZO(Indium Tin Zinc Oxdie) 등과 같은 투명 도전성 물질로 이루어질 수 있으며, 이에 제한되지 않는다. 유기발광소자가 상부발광 방식의 유기발광표시패널(100)에 적용되는 경우, 화소전극(150)은 상술한 바와 같은 투명 도전층 하부에 은(Ag) 또는 은 합금(Ag alloy)과 같은 반사성이 우수한 물질로 이루어지는 반사층을 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 화소전극(150)은 유기발광층에서 발생한 광을 상부로 반사할 수 있다.The pixel electrode 150 may be a transparent conductive layer. For example, the transparent conductive layer of the pixel electrode 150 may be made of a transparent conductive material such as Tin Oxide (ITO), Indium Tin Oxide (ITO), Indium Zinc Oxide (ITO), Indium Tin Zinc Oxide , But is not limited thereto. When the organic light emitting device is applied to the organic light emitting display panel 100 of the upper emission type, the pixel electrode 150 may have a reflective property such as silver (Ag) or a silver alloy below the transparent conductive layer And may further include a reflective layer made of a superior material. Accordingly, the pixel electrode 150 can reflect upward the light generated in the organic light emitting layer.

화소전극(150)의 면적은 다른 전극 또는 배선들에 비해 크기 때문에, 화소전극(150)이 화소전극(150)의 주변에 형성되는 구동소자들에 영향을 줌으로써 발생하는 커플링 현상에 의해 구동소자들에 인가되는 전압이 흔들릴 수 있다. 하지만 도 4에 도시된 실시예의 경우, 화소전극(150)이 구동소자, 예를들어, 트랜지스터와 제1 평탄화층(104)의 두께 및 제2 평탄화층(105)의 두께의 합만큼 이격되어 배치되기 때문에, 화소전극(150)과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다. 이때, 제1 평탄화층(104)과 제2 평탄화층(105)은 각각 약 2㎛의 두께로 형성될 수 있다.Since the area of the pixel electrode 150 is larger than that of other electrodes or wirings, the driving voltage applied to the pixel electrode 150 can be reduced by coupling phenomenon generated by affecting the driving elements formed around the pixel electrode 150, The voltage applied to the electrodes may fluctuate. 4, the pixel electrode 150 is spaced apart from the driving element, for example, the transistor by the sum of the thickness of the first planarization layer 104 and the thickness of the second planarization layer 105 The coupling phenomenon between the pixel electrode 150 and the transistor can be reduced. At this time, the first planarization layer 104 and the second planarization layer 105 may each have a thickness of about 2 탆.

또한, 제1 평탄화층(104)과 제2 평탄화층(105) 사이에 배치된 전원배선(140)에는 정전압이 흐르고 전원배선(140)이 트랜지스터와 화소전극(150) 사이에서 트랜지스터의 일부를 덮기 때문에, 제2 평탄화층(105) 상에 배치된 화소전극(150)과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.A constant voltage is applied to the power supply wiring 140 disposed between the first planarization layer 104 and the second planarization layer 105 and the power supply wiring 140 covers part of the transistor between the transistor and the pixel electrode 150. [ Therefore, coupling effect between the pixel electrode 150 and the transistor disposed on the second planarization layer 105 can be reduced.

화소전극(150)은 표면이 평탄하게 형성된 제2 평탄화층(105) 상에 배치되기 때문에, 화소전극(150)도 제2 평탄화층(105)과 동일하게 표면의 평탄함을 유지할 수 있다. 화소전극(150)이 평탄화층상에 형성되지 않고, 트랜지스터나 다른 배선들에 의한 단차에 따라 형성된다면 화소전극(150)에서 빛을 고르게 반사시킬 수 없으므로 유기발광표시패널(100)의 시야각에 따른 색차(color shift)가 크게 발생할 수 있다. 즉, 화소전극(150)을 제2 평탄화층(105) 상에 배치함으로써, 화소전극(150)의 평탄도를 유지하여 유기발광표시패널(100)의 시야각에 따른 색차를 줄일 수 있다.Since the pixel electrode 150 is disposed on the second planarization layer 105 having a flat surface, the pixel electrode 150 can maintain the flatness of the surface similarly to the second planarization layer 105. If the pixel electrode 150 is not formed on the planarization layer but is formed in accordance with a stepped portion by a transistor or another wiring, light can not be uniformly reflected by the pixel electrode 150, (color shift) may occur. That is, by arranging the pixel electrode 150 on the second planarization layer 105, the flatness of the pixel electrode 150 can be maintained and the color difference according to the viewing angle of the organic light emitting display panel 100 can be reduced.

또한, 화소전극(150)을 전원배선(140)과 동일층에 형성할 경우, 제1 평탄화층(104)은 화소전극(150) 및 전원배선(140)을 형성하기 위한 공정 중 에칭과정을 여러 번 거치면서 손상을 입을 수 있다. 즉, 제1 평탄화층(104)의 표면의 평탄도를 유지하기 어려울 수 있다. 따라서 화소전극(150)을 제2 평탄화층(105) 상에 형성함으로써, 화소전극(150)의 평탄도를 유지할 수 있다.When the pixel electrode 150 is formed on the same layer as the power supply line 140, the first planarization layer 104 may have an etching process in the process of forming the pixel electrode 150 and the power supply line 140, Damage can occur while riding. That is, it may be difficult to maintain the flatness of the surface of the first planarization layer 104. Therefore, by forming the pixel electrode 150 on the second planarization layer 105, the flatness of the pixel electrode 150 can be maintained.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 유기발광표시패널의 서브화소의 단면을 나타낸 단면도이다.5 is a cross-sectional view illustrating a sub-pixel of an OLED display panel according to another embodiment of the present invention.

도 4를 참조하여 설명한 데이터배선(130)과 전원배선(140)의 위치는 이에 한정되지 않고, 도 5에 도시된 바와 같이 데이터배선(130)과 전원배선(140)의 위치가 바뀔 수 있다. 즉, 중간층(103) 상에 트랜지스터의 드레인전극(122), 소스전극(123), 및 전원배선(140)이 배치되고, 제1 평탄화층(104) 상에 데이터배선(130)이 배치될 수 있다. The positions of the data wiring 130 and the power supply wiring 140 described with reference to FIG. 4 are not limited thereto, and the positions of the data wiring 130 and the power supply wiring 140 may be changed as shown in FIG. That is, the drain electrode 122, the source electrode 123, and the power supply line 140 of the transistor are disposed on the intermediate layer 103, and the data line 130 is disposed on the first planarization layer 104 have.

데이터배선(130)에는 서브화소가 표시해야 하는 데이터값에 따라 인가되는 전압이 계속 바뀌게 된다. 따라서, 데이터배선(130)의 주변에 형성되는 구동소자, 예를들면, 트랜지스터와 데이터배선(130)의 커플링 현상에 의해 트랜지스터에 인가되는 전압이 흔들릴 수 있다. 즉, 데이터배선(130)을 제1 평탄화층(104) 상에 배치시킴으로써, 데이터배선(130)이 트랜지스터와 제1 평탄화층(104)의 두께만큼 이격되기 때문에 데이터배선(130)과 트랜지스터의 커플링 현상을 감소시킬 수 있는 효과가 있다.The voltage applied to the data line 130 according to the data value to be displayed by the sub pixel is continuously changed. Therefore, the voltage applied to the transistor can be shaken by the coupling phenomenon of the driving element, for example, the transistor and the data line 130, formed in the periphery of the data line 130. That is, by disposing the data line 130 on the first planarization layer 104, the data line 130 is spaced apart from the transistor by the thickness of the first planarization layer 104, There is an effect that the ring phenomenon can be reduced.

이상에서 설명한 바와 같이 서브화소에 적용한 구조(데이터배선과 전원배선 사이에 제1 평탄화층이 배치되고, 데이터배선 또는 전원배선 상에 제2 평탄화층이 배치된 구조)는 비표시부에서도 동일하게 적용할 수 있다. As described above, the structure applied to the sub-pixel (the structure in which the first planarization layer is disposed between the data wiring and the power supply wiring, and the second planarization layer is disposed on the data wiring or the power supply wiring) .

도 1 또는 도 2에서와 같이 유기발광표시패널(100)은 벤딩축(BA)을 중심으로 비표시부(161)를 구부려 접음으로써, 유기발광표시패널(100)의 4변의 베젤폭(Z1, Z2, Z3, Z4)을 동일하게 형성할 수 있다. 이때, 벤딩축(BA)을 중심으로 형성된 벤딩영역(162)에는 복수의 데이터 링크 배선이 배치된다. 비표시부에 배치된 데이터 링크 배선은 표시부(160)의 데이터배선과 연결되며, 데이터신호를 전달받기 위해 구동집적회로와 연결된다. 따라서, 복수의 데이터 링크 배선은 벤딩시 받는 벤딩 스트레스에 강하도록 설계하여 갈라짐이나 단선을 방지할 수 있다.1 or 2, the organic light emitting diode display panel 100 may be formed by bending and folding the non-display portion 161 around the bending axis BA so that the bezel widths Z1 and Z2 of the four sides of the organic light emitting display panel 100 , Z3 and Z4 can be formed in the same manner. At this time, a plurality of data link wirings are arranged in the bending region 162 formed around the bending axis BA. The data link wiring disposed in the non-display portion is connected to the data wiring of the display portion 160 and connected to the driving integrated circuit for receiving the data signal. Therefore, the plurality of data link wirings can be designed so as to be resistant to bending stress during bending, thereby preventing cracking and disconnection.

데이터 링크 배선이 벤딩 스트레스에 강하기 위해서는, 임의의 구간에서 데이터 링크 배선이 받는 벤딩 스트레스를 비교할 때, 가장 적은 스트레스를 균등하게 받는 구조가 데이터 링크 배선에 적용될 수 있다. 데이터 링크 배선은 데이터 링크 배선이 벤딩되는 방향을 따라 직선형으로 형성되는 경우 가장 큰 스트레스를 받을 수 있다. 따라서 벤딩방향에 수직인 방향으로 데이터 링크 배선의 단면을 넓힐 수 있는 방법으로 데이터 링크 배선의 벤딩패턴구조를 형성할 수 있다. 이때, 벤딩패턴구조는 좌우 대칭이며 지그재그형의 듀얼구조인 다이아몬드형으로 구성할 수 있으나, 다이아몬드형은 한 개의 데이터 링크 배선이 차지하는 배선폭이 매우 크다. 따라서, 배선폭을 줄이기 위해 지그재그형이나 정현파형을 사용할 수 있지만, 지그재그형이나 정현파형은 배선간의 거리가 좁아 서로 단락(short)될 위험이 있다. 정현파형은 에스자(S)형이라고 표현할 수도 있다.In order to make the data link wiring more resistant to bending stress, a structure that receives the least stress evenly can be applied to the data link wiring when comparing the bending stress received by the data link wiring in an arbitrary section. The data link wiring can be subjected to the greatest stress if it is formed in a straight line along the direction in which the data link wiring is bent. Therefore, the bending pattern structure of the data link wiring can be formed by a method of widening the cross section of the data link wiring in the direction perpendicular to the bending direction. At this time, the bending pattern structure can be composed of a diamond type, which is a dual structure of bilateral symmetrical and zigzag type, but in the diamond type, the wiring width occupied by one data link wiring is very large. Therefore, a zigzag type or a sinusoidal type can be used to reduce the wiring width, but a zigzag type or sinusoidal type has a narrow wiring distance and may be short-circuited to each other. The sine wave type can also be expressed as an S (S) type.

일 열에 배치된 서브화소는 한 개의 데이터배선을 공유할 수 있으며 열의 개수만큼의 데이터 링크 배선이 필요하다. 즉, 유기발광표시패널의 해상도가 증가할수록 서브화소의 열의 개수도 함께 증가하게 되므로, 데이터 링크 배선의 배선폭 또는 데이터 링크 배선간의 거리를 좁혀야만 모든 데이터 링크 배선을 비표시부 상에 배치할 수 있다. 이상을 충족하기 위한 데이터 링크 배선의 벤딩패턴구조를 아래에서 설명하고자 한다.The sub-pixels arranged in one row can share one data line, and data line wiring as many as the number of columns is required. That is, as the resolution of the organic light emitting display panel increases, the number of columns of the sub-pixels also increases. Therefore, all the data link wirings can be arranged on the non-display portion only if the wiring width of the data link wiring or the distance between the data link wiring is narrowed . The bending pattern structure of the data link wiring for satisfying the above is described below.

도 6은 도 1 또는 도 2의 벤딩영역의 배선구조를 나타낸 평면도이다.Fig. 6 is a plan view showing a wiring structure of the bending region in Fig. 1 or Fig. 2;

도 6은 지그재그형의 벤딩패턴구조이다. 지그재그형은 다이아몬드형의 중심선을 기준으로 반쪽에 대응되는 형태이다. 따라서 다이아몬드형에 비해 배선폭(W)을 절반으로 줄일 수 있다. 또한, 데이터 링크 배선은 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)을 포함하고, 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 교대로 배치될 수 있다. 이때, 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 서로 다른 층에 형성됨으로써 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)의 단락을 최소화할 수 있고, 배선간의 거리(D)를 좁힐 수 있는 효과가 있다. 따라서 고해상도의 표시패널이 구현될 수 있다.6 is a zigzag bending pattern structure. The zigzag shape corresponds to half of the center line of the diamond shape. Therefore, the wire width (W) can be reduced to half as compared with the diamond type. In addition, the data link wiring includes the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A, and the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A can be alternately arranged have. At this time, since the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A are formed in different layers, short circuit between the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A can be minimized And the distance D between the wirings can be narrowed. Therefore, a high-resolution display panel can be realized.

벤딩패턴구조는 도 6의 지그재그형 이외에도 지그재그형의 배선의 모서리가 둥근형태인 정현파형 등을 포함할 수 있다.The bending pattern structure may include, in addition to the staggered shape shown in Fig. 6, a sinusoidal shape in which the corners of the zigzag-shaped wiring are rounded.

도 7은 도 6의 L-L'의 절단면을 나타낸 단면도이다.7 is a cross-sectional view showing a cross section taken along the line L-L 'in FIG.

기판(101) 상에 게이트절연층(102)과 중간층(103)이 배치되고, 중간층(103) 상에 제1 데이터 링크 배선(130A)이 배치된다. 제1 데이터 링크 배선(130A)은 표시부(160)에 배치된 데이터배선(130)과 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. The gate insulating layer 102 and the intermediate layer 103 are disposed on the substrate 101 and the first data link wiring 130A is disposed on the intermediate layer 103. [ The first data link wiring 130A may be formed by the same process as the data wiring 130 disposed in the display portion 160. [

제1 데이터 링크 배선(130A) 상에 제1 평탄화층(104)이 배치되고, 제1 평탄화층(104) 상에 제2 데이터 링크 배선(140A)이 배치된다. 제2 데이터 링크 배선(140A)은 표시부(160)에 배치된 전원배선(140)과 동일 공정에 의해 형성될 수 있다. 그리고, 제2 데이터 링크 배선(140A) 상에 제2 평탄화층(105)이 배치된다.The first planarization layer 104 is disposed on the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A is disposed on the first planarization layer 104. [ The second data link wiring 140A may be formed by the same process as the power supply wiring 140 disposed in the display portion 160. [ A second planarization layer 105 is disposed on the second data link wiring 140A.

제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 표시부의 데이터배선(130)에 연결되어 구동집적회로로부터 인가되는 신호를 전달한다. 예를들면, 제1 데이터 링크 배선(130A)은 홀수번째 서브화소에 배치되는 데이터배선(130)과 연결되고, 제2 데이터 링크 배선(140A)은 짝수번째 서브화소에 배치되는 데이터배선(130)과 연결될 수 있다. 이때, 제2 데이터 링크 배선(140A)의 경우, 짝수번째 서브화소에 배치되는 데이터배선(130)과 서로 다른 층에 형성되므로 제1 평탄화층(104)에 형성된 컨택홀을 통해 짝수번째 서브화소에 배치되는 데이터배선(130)과 제2 데이터 링크 배선(140A)가 연결될 수 있다.The first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A are connected to the data wiring 130 of the display unit to transmit signals applied from the driving integrated circuit. For example, the first data link wiring 130A is connected to the data wiring 130 disposed in odd-numbered sub-pixels, and the second data link wiring 140A is connected to the data wiring 130 arranged in even- Lt; / RTI > At this time, in the case of the second data link wiring 140A, since the data line 130 is formed in a different layer from the data line 130 disposed in the even-numbered sub-pixels, the second data- The data line 130 and the second data link line 140A can be connected.

도 8은 도 6의 H-H'의 절단면을 나타낸 단면도이다.8 is a cross-sectional view showing a section taken along the line H-H 'in FIG.

도 1 또는 도 2의 벤딩영역(162)을 구부린 상태의 단면도이나 이에 한정되지 않고, 벤딩축(BA)을 기준으로 구동집적회로와 연결된 비표시부(161)를 완전히 접음으로써 유기발광표시패널(100)의 베젤폭을 감소시킬 수 있다.The present invention is not limited to the cross-sectional view in which the bending region 162 of FIG. 1 or 2 is bent, but the non-display portion 161 connected to the driving integrated circuit is completely folded on the basis of the bending axis BA, Can be reduced.

벤딩시 서로 다른 층에 배치된 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 벤딩에 의한 스트레스를 받게 되고, 스트레스에 의해 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선이 발생할 수 있다. 또한, 다이아몬드형에 비해 벤딩 방향에 수직인 방향으로 배선의 단면적이 작은 지그재그형 또는 정현파형의 벤딩패턴구조는 외압 및 충격에 상대적으로 약할 수 있다. 따라서, 벤딩패턴구조 상에 단선방지보호층을 배치함으로써, 제1 데이터 링크 배선(130A) 및 제2 데이터 링크 배선(140A)을 갈라짐이나 단선으로부터 보호할 수 있다. The first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A disposed on different layers during bending are subjected to stress due to bending, and the data link wiring may be cracked or broken due to stress. Further, the zigzag or sinusoidal bending pattern structure having a smaller sectional area of the wiring in the direction perpendicular to the bending direction as compared with the diamond type may be relatively weak against external pressure and impact. Therefore, the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A can be protected from cracking and disconnection by arranging the break protection protective layer on the bending pattern structure.

단선방지보호층은 제1 평탄화층(104) 및 제2 평탄화층(105)을 포함할 수 있고, 제1 평탄화층(104) 및 제2 평탄화층(105)은 제1 데이터 링크 배선(130A) 및 제2 데이터 링크 배선(140A) 각각 상에 배치될 수 있다. The first planarization layer 104 and the second planarization layer 105 may include a first data link wiring 130A and a second planarization layer 105. The first planarization layer 104 may include a first planarization layer 104 and a second planarization layer 105, And the second data link wiring 140A, respectively.

제1 데이터 링크 배선(130A)의 상부면(130AT)과 제2 데이터 링크 배선(140A)의 상부면(140AT)은 제1 데이터 링크 배선(130A)의 하부면(130AB)과 제2 데이터 링크 배선(140A)의 하부면(140AB)보다 벤딩에 의한 스트레스를 더 많이 받기 때문에 더 많이 늘어날 수 있다. 즉, 데이터 링크 배선이 감당할 수 없는 스트레스를 받게되면 데이터 링크 배선의 상부면부터 갈라짐이 발생할 수 있고, 이에 따라 데이터 링크 배선이 단선되어 신호전달에 문제가 발생할 수 있다.The upper surface 130AT of the first data link wiring 130A and the upper surface 140AT of the second data link wiring 140A are connected to the lower surface 130AB of the first data link wiring 130A and the lower surface 130AB of the second data link wiring 130A, The lower surface 140AB of the upper portion 140A is more stressed by bending than the lower surface 140AB. That is, if the data link wiring is subjected to an unacceptable stress, cracks may be generated from the upper surface of the data link wiring, which may lead to disconnection of the data link wiring and a problem in signal transmission.

이때, 제1 평탄화층(104)과 제2 평탄화층(105)은 제1 데이터 링크 배선(130A)의 상부면(130AT)과 제2 데이터 링크 배선(140A)의 상부면(140AT)을 각각 덮어줌으로써, 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)을 갈라짐 또는 단선으로부터 보호할 수 있다. At this time, the first planarization layer 104 and the second planarization layer 105 cover the upper surface 130AT of the first data link wiring 130A and the upper surface 140AT of the second data link wiring 140A, respectively It is possible to protect the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A from cracking or disconnection.

제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)을 갈라짐 및 단선으로부터 보호하기 위해서, 제1 평탄화층(104)과 제2 평탄화층(105)은 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)을 완전히 덮어도 되지만, 일부만 덮고 있어도 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)을 갈라짐 또는 단선으로부터 보호할 수 있다.The first planarization layer 104 and the second planarization layer 105 are connected to the first data link wiring 130A in order to protect the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A from cracking and disconnection, The first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A can be protected from cracking or disconnection even when only part of the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A are covered.

또한, 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 영률(Young's Modulus)이 작은 금속 재료를 사용할 수 있다. 예를 들어, 제1 데이터 링크 배선(130A)과 제2 데이터 링크 배선(140A)은 몰리브덴(Mo)보다 영률이 작은 물질로 이루어질 수 있다. 영률은 물체를 양쪽에서 잡아 늘일 때, 물체의 늘어나는 정도와 변형되는 정도를 나타내는 탄성률이다. 영률은 변형력을 변형률로 나눈 값으로, 동일한 변형률로 금속을 변형시킬 때, 영률은 변형에 드는 힘과 비례하게 된다. 따라서, 영률이 작을수록 물체의 변형이 쉽기 때문에 배선의 갈라짐이나 단선의 불량을 방지할 수 있다. 영률은 아래와 같은 [수학식]에 의해 표현될 수 있다.The first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A may be made of a metal material having a small Young's modulus. For example, the first data link wiring 130A and the second data link wiring 140A may be made of a material having a Young's modulus smaller than that of molybdenum (Mo). Young's modulus is the modulus of elasticity, which indicates the degree of elongation and deformation of an object when it is stretched from both sides. Young's modulus is the value obtained by dividing the strain by the strain, and when the metal is deformed with the same strain, the Young's modulus is proportional to the strain. Therefore, as the Young's modulus becomes smaller, deformation of the object is easier, so that cracking of the wiring and defective disconnection can be prevented. The Young's modulus can be expressed by the following equation.

[수학식][Mathematical Expression]

Figure 112016052581372-pat00001
Figure 112016052581372-pat00001

상기와 같은 영률을 나타내는 수학식에서, F는 힘, A는 단면적, L0는 원래의 길이, Ln은 변형된 길이를 나타낸다. In the above equation showing the Young's modulus, F denotes a force, A denotes a cross-sectional area, L 0 denotes an original length, and Ln denotes a deformed length.

데이터 링크 배선으로 사용할 수 있는 재료 및 재료에 따른 영률은 아래와 같다. The Young's modulus according to materials and materials that can be used for data link wiring is as follows.

재료material 영률[Gpa=kN/mm2]Young's modulus [Gpa = kN / mm 2] MoMo 329329 AlAl 7070 CrCr 110110 AuAu 7878 TiTi 116116 NiNi 200200 NdNd 41.441.4 CuCu 130130

데이터 링크 배선이 몰리브덴(Mo)보다 영률이 작은 재료로 이루어짐으로써, 벤딩시 데이터 링크 배선이 쉽게 변형될 수 있다. 따라서, 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 방지할 수 있다. 또한, 바람직하게는, 영률이 200Gpa 이하인 재료를 데이터 링크 배선의 재료로 사용함으로써, 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 보다 확실하게 방지할 수 있다.Since the data link wiring is made of a material having a Young's modulus smaller than that of molybdenum (Mo), the data link wiring can be easily deformed when bending. Therefore, it is possible to prevent the data link wiring from being broken or broken. Further, preferably, a material having a Young's modulus of 200 GPa or less is used as a material of the data link wiring, thereby making it possible to more reliably prevent the data link wiring from breaking or disconnection.

본 명세서의 실시예에 따른 유기발광 표시장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.The organic light emitting display according to the embodiment of the present invention can be described as follows.

본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널에 있어서, 유기발광표시패널은 표시부 및 비표시부를 포함하는 기판, 표시부에 있는 복수의 트랜지스터, 복수의 트랜지스터에 신호를 인가하는 데이터배선 및 전원배선, 데이터배선과 전원배선 사이에 있는 제1 평탄화층, 데이터배선 또는 전원배선 중 적어도 하나와 오버랩하는 화소전극을 포함하고, 데이터배선, 전원배선, 및 화소전극을 서로 다른 층에 있는, 구동소자의 설계 공간을 확보하여 화소의 고정세를 구현할 수 있다.The organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention includes a substrate including a display portion and a non-display portion, a plurality of transistors in the display portion, a data line for applying a signal to the plurality of transistors, And a pixel electrode overlapping at least one of a first planarization layer, a data line, and a power line interposed between the data line and the power line, wherein the data line, the power line, and the pixel electrode are arranged in different layers, Space can be ensured and a fixed tax of a pixel can be realized.

전원배선은 제1 평탄화층 상에 위치할 수 있다.The power wiring may be located on the first planarization layer.

전원배선의 저항은 데이터배선의 저항보다 작을 수 있다.The resistance of the power supply wiring may be smaller than the resistance of the data wiring.

전원배선의 선폭은 데이터배선의 선폭보다 넓을 수 있다.The line width of the power supply line may be wider than the line width of the data line.

전원배선과 데이터배선은 서로 다른 종류의 금속으로 이루어질 수 있다.The power wiring and the data wiring can be made of different kinds of metal.

전원배선은 복수의 트랜지스터 중 적어도 하나의 트랜지스터와 오버랩될 수 있다.The power supply wiring may overlap with at least one of the plurality of transistors.

데이터배선은 제1 평탄화층 상에 있을 수 있다.The data line may be on the first planarization layer.

유기발광표시패널은 전원배선과 화소전극 사이에 제2 평탄화층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display panel may further include a second planarization layer between the power supply line and the pixel electrode.

제2 평탄화층은 비표시부에 배치되고, 비표시부는 베젤폭이 동일하도록 기판을 접을 수 있는 벤딩영역을 포함할 수 있다.The second planarization layer is disposed on the non-display portion, and the non-display portion may include a bending region capable of folding the substrate so that the bezel width is the same.

벤딩영역에 대응하는 비표시부는 구동집적회로와 연결될 수 있다.And the non-display portion corresponding to the bending region can be connected to the drive integrated circuit.

본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광표시패널에 있어서, 유기발광표시패널은 화소를 포함하는 표시부 및 벤딩영역을 포함하는 비표시부를 갖는 기판, 벤딩영역에 있는 복수의 데이터 링크 배선, 복수의 데이터 링크 배선 상에 있는 단선방지보호층을 포함하고, 복수의 링크 배선은 화소에 데이터 신호를 전달하고, 복수의 데이터 링크 배선은 서로 다른 층에 있는 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선을 포함함으로써, 벤딩시 발생할 수 있는 데이터 링크 배선의 갈라짐 또는 단선을 방지할 수 있도록 구성된다.In the organic light emitting display panel according to an embodiment of the present invention, the organic light emitting display panel includes a substrate having a display portion including pixels and a non-display portion including a bending region, a plurality of data link wires in a bending region, And a plurality of link wirings for transmitting data signals to pixels, wherein the plurality of data link wirings include first data link wirings and second data link wirings in different layers So that it is possible to prevent cracking or disconnection of the data link wiring that may occur in bending.

단선방지보호층은 복수의 데이터 링크 배선의 적어도 일부를 덮어 복수의 데이터 링크 배선을 보호할 수 있다.The break protection protective layer covers at least a part of the plurality of data link wirings and can protect a plurality of data link wirings.

단선방지보호층은 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선 각각 상에 있을 수 있다.The break protection protective layer may be on each of the first data link wiring and the second data link wiring.

복수의 데이터 링크 배선은 벤딩패턴구조를 포함할 수 있다.The plurality of data link wirings may include a bending pattern structure.

벤딩패턴구조는 지그재그 형태일 수 있다.The bending pattern structure may be in a zigzag form.

제1 데이터 링크 배선 및 제2 데이터 링크 배선은 교대로 배치될 수 있다.The first data link wiring and the second data link wiring may be arranged alternately.

유기발광표시패널은 기판 상에 배치된 트랜지스터를 더 포함하고, 제1 데이터 링크 배선은 상기 트랜지스터의 소스 또는 드레인전극과 동일층에 있을 수 있다.The organic light emitting display panel may further include a transistor disposed on the substrate, and the first data link wiring may be on the same layer as the source or drain electrode of the transistor.

제1 데이터 링크 배선 및 제2 데이터 링크 배선은 구동집적회로로부터 데이터신호를 전달할 수 있다.The first data link wiring and the second data link wiring can transfer the data signal from the driving integrated circuit.

복수의 데이터 링크 배선은 몰리브덴보다 영률이 작은 금속으로 이루어질 수 있다.The plurality of data link wirings may be made of a metal having a Young's modulus smaller than that of molybdenum.

복수의 데이터 링크 배선은 알루미늄(Al) 또는 티타늄(Ti)으로 이루어질 수 있다.The plurality of data link wirings may be made of aluminum (Al) or titanium (Ti).

본 명세서의 일 실시예에 따른 유기발광표시장치에 있어서, 유기발광표시장치는 유기발광표시부를 포함하고, 고정세화, 구동소자의 설계 공간 확보, 및 전원배선 선폭 증가 설계를 가능하도록 유기발광표시부는 데이터배선, 전원배선, 및 화소전극이 서로 다른 층에 존재하는 구조를 포함할 수 있다.In the organic light emitting display according to an embodiment of the present invention, the organic light emitting display includes an organic light emitting display unit, and the organic light emitting display unit may include a light emitting diode The data line, the power supply line, and the pixel electrode are present in different layers.

구동소자는 트랜지스터 및 캐패시터를 포함하고, 전원배선은 트랜지스터의 액티브층 열화를 방지하도록 액티브층과 오버랩할 수 있다.The driving element includes a transistor and a capacitor, and the power supply wiring can overlap the active layer to prevent active layer deterioration of the transistor.

유기발광표시장치는 전원배선 상에 평탄화층을 더 포함하고, 평탄화층 상에 화소전극이 배치되어 시야각에 따른 색차를 감소시킬 수 있다.The organic light emitting display device may further include a planarization layer on the power supply line, and pixel electrodes may be disposed on the planarization layer to reduce the chrominance according to the viewing angle.

화소전극이 적어도 한 개의 평탄화층 상에 배치되어, 트랜지스터와 커플링 현상을 감소시킬 수 있다.The pixel electrode is disposed on at least one planarization layer, and the coupling phenomenon with the transistor can be reduced.

유기발광표시장치는 유기발광표시부에 인접한 비표시부, 비표시부에서 데이터배선과 연결된 링크 배선들을 더 포함하고, 링크 배선들의 단선을 방지하도록 링크 배선들 상에 배치된 평탄화층을 더 포함할 수 있다.The organic light emitting display may further include a non-display portion adjacent to the organic light emitting display portion, a link wiring connected to the data wiring in the non-display portion, and a planarization layer disposed on the link wirings to prevent disconnection of the link wirings.

인접한 링크 배선들은 서로 절연상태로, 링크 배선간의 거리를 좁힐 수 있다.The adjacent link wirings are insulated from each other and the distance between the link wirings can be narrowed.

이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형 실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited to those embodiments and various changes and modifications may be made without departing from the scope of the present invention. . Therefore, the embodiments disclosed in the present invention are intended to illustrate rather than limit the scope of the present invention, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. Therefore, it should be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. The scope of protection of the present invention should be construed according to the claims, and all technical ideas within the scope of equivalents should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

100 : 유기발광표시패널
101 : 기판
102 : 게이트절연층
103 : 중간층
104 : 제1 평탄화층
105 : 제2 평탄화층
110 : 스캔트랜지스터의 게이트배선
111 : 스캔트랜지스터의 액티브층
112 : 스캔트랜지스터의 드레인전극
120 : 구동트랜지스터의 게이트배선
121 : 구동트랜지스터의 액티브층
122 : 구동트랜지스터의 드레인전극
123 : 구동트랜지스터의 소스전극
130 : 데이터배선
130A : 제1 데이터 링크 배선
140 : 전원배선
140A : 제2 데이터 링크 배선
150 : 화소전극
162 : 벤딩영역
170 : 연성인쇄회로기판
171 : 구동집적회로100: organic light emitting display panel
101: substrate
102: gate insulating layer
103: Middle layer
104: first planarization layer
105: second planarization layer
110: gate wiring of the scan transistor
111: active layer of the scan transistor
112: drain electrode of the scan transistor
120: gate wiring of the driving transistor
121: active layer of the driving transistor
122: a drain electrode of the driving transistor
123: source electrode of the driving transistor
130: Data wiring
130A: first data link wiring
140: Power supply wiring
140A: second data link wiring
150: pixel electrode
162: bending area
170: Flexible printed circuit board
171: Driving integrated circuit

Claims (20)

화소를 포함하는 표시부 및 벤딩영역을 포함하는 비표시부를 갖는 기판;
상기 화소에 있는 복수의 트랜지스터 및 화소전극;
상기 복수의 트랜지스터에 신호를 인가하는 데이터배선 및 전원배선;
상기 벤딩영역에 있고, 상기 데이터배선을 통해 상기 복수의 트랜지스터에 데이터신호를 전달하는 복수의 데이터 링크 배선; 및
상기 데이터배선과 상기 전원배선 사이에 있는 제1 평탄화층을 포함하고,
상기 데이터배선은 상기 제1 평탄화층 상에 있고,
상기 전원배선은 상기 제1 평탄화층 아래에 있고,
상기 데이터배선, 상기 전원배선, 및 상기 화소전극은 서로 다른 층에 있고,
상기 화소전극은 데이터배선 또는 상기 전원배선 중 적어도 하나와 오버랩하고,
상기 복수의 데이터 링크 배선은 서로 다른 층에 있는 제1 데이터 링크 배선과 제2 데이터 링크 배선을 포함하고,
상기 제1 데이터 링크 배선과 상기 제2 데이터 링크배선은 서로 중첩하지 않는 유기발광표시패널.A substrate having a display portion including pixels and a non-display portion including a bending region;
A plurality of transistors and pixel electrodes in the pixel;
A data line and a power line for applying a signal to the plurality of transistors;
A plurality of data link lines in the bending region for transmitting data signals to the plurality of transistors through the data lines; And
And a first planarization layer between the data line and the power line,
The data line is on the first planarization layer,
The power supply wiring being below the first planarization layer,
Wherein the data line, the power supply line, and the pixel electrode are on different layers,
Wherein the pixel electrode overlaps with at least one of the data line and the power line,
The plurality of data link wirings include first data link wirings and second data link wirings in different layers,
Wherein the first data link wiring and the second data link wiring do not overlap with each other. 제1 항에 있어서,
상기 전원배선의 저항은 상기 데이터배선의 저항보다 작은 유기발광표시패널.The method according to claim 1,
Wherein a resistance of the power supply wiring is smaller than a resistance of the data wiring. 제2 항에 있어서,
상기 전원배선의 선폭은 상기 데이터배선의 선폭보다 넓은 유기발광표시패널.3. The method of claim 2,
Wherein the line width of the power supply wiring is larger than the line width of the data wiring. 제2 항에 있어서,
상기 전원배선과 상기 데이터배선은 서로 다른 종류의 금속으로 이루어진 유기발광표시패널.3. The method of claim 2,
Wherein the power supply wiring and the data wiring are made of different kinds of metal. 제1 항에 있어서,
상기 전원배선과 상기 화소전극 사이에 제2 평탄화층을 더 포함하는 유기발광표시패널.The method according to claim 1,
And a second planarization layer between the power supply line and the pixel electrode. 제5 항에 있어서,
상기 제2 평탄화층은 상기 비표시부에 배치되고,
상기 비표시부의 상기 벤딩영역은 베젤폭이 동일하도록 상기 기판을 접을 수 있는 유기발광표시패널.6. The method of claim 5,
The second planarization layer is disposed on the non-display portion,
Wherein the bending region of the non-display portion is capable of folding the substrate so that the bezel width is the same. 제6 항에 있어서,
상기 벤딩영역에 대응하는 상기 비표시부는 구동집적회로와 연결된 유기발광표시패널.The method according to claim 6,
And the non-display portion corresponding to the bending region is connected to the drive integrated circuit. 제1 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 링크 배선 상에 있는 단선방지보호층을 더 포함하는 유기발광표시패널.The method according to claim 1,
Further comprising a break preventing protection layer on the plurality of data link wirings. 제8 항에 있어서,
상기 단선방지보호층은 상기 복수의 데이터 링크 배선의 적어도 일부를 덮어 상기 복수의 데이터 링크 배선을 보호하는 유기발광표시패널.9. The method of claim 8,
Wherein the break protection protective layer covers at least a part of the plurality of data link wires and protects the plurality of data link wires. 제8 항에 있어서,
상기 단선방지보호층은 상기 제1 데이터 링크 배선과 상기 제2 데이터 링크 배선 각각 상에 각각 있는 유기발광표시패널.9. The method of claim 8,
Wherein the breakdown protection layer is provided on each of the first data link wiring and the second data link wiring. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 링크 배선은 상기 복수의 데이터 링크 배선이 벤딩되는 방향에 수직인 방향으로 상기 복수의 데이터 링크 배선의 단면을 넓히도록 구성된 벤딩패턴구조를 포함하는 유기발광표시패널.9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of data link wirings include a bending pattern structure configured to widen a cross section of the plurality of data link wirings in a direction perpendicular to a direction in which the plurality of data link wirings are bent. 제11 항에 있어서,
상기 벤딩패턴구조는 지그재그 형태인 유기발광표시패널.12. The method of claim 11,
Wherein the bending pattern structure is a zigzag shape. 제8 항에 있어서,
상기 제1 데이터 링크 배선 및 상기 제2 데이터 링크 배선은 교대로 배치된 유기발광표시패널.9. The method of claim 8,
Wherein the first data link wiring and the second data link wiring are alternately arranged. 제13 항에 있어서,
상기 제1 데이터 링크 배선은 상기 복수의 트랜지스터의 소스전극 또는 드레인전극과 동일층에 있는 유기발광표시패널.14. The method of claim 13,
Wherein the first data link wiring is in the same layer as the source electrode or the drain electrode of the plurality of transistors. 제13 항에 있어서,
상기 제1 데이터 링크 배선 및 상기 제2 데이터 링크 배선은 구동집적회로로부터 상기 데이터신호를 전달하는 유기발광표시패널.14. The method of claim 13,
Wherein the first data link wiring and the second data link wiring transfer the data signal from the driving integrated circuit. 제8 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 링크 배선은 몰리브덴보다 영률이 작은 금속으로 이루어진 유기발광표시패널.9. The method of claim 8,
Wherein the plurality of data link wirings are made of a metal having a Young's modulus smaller than that of molybdenum. 제16 항에 있어서,
상기 복수의 데이터 링크 배선은 알루미늄(Al) 또는 티타늄(Ti)으로 이루어진 유기발광표시패널.17. The method of claim 16,
Wherein the plurality of data link wirings are made of aluminum (Al) or titanium (Ti). 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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