KR101737963B1 - 감광성 필름, 정전용량형 입력장치의 제조방법, 정전용량형 입력장치, 및 이것을 구비한 화상표시장치 - Google Patents

감광성 필름, 정전용량형 입력장치의 제조방법, 정전용량형 입력장치, 및 이것을 구비한 화상표시장치 Download PDF

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Abstract

가지지체와 광경화성 수지층을 갖고, 상기 광경화성 수지층은 적어도 (A) 백색 무기 안료, (B) 모노머, (C) 바인더, (D) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 광경화성 수지층의 두께는 1∼40㎛이고, 상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율은 20∼75질량%인 것을 특징으로 하는 감광성 필름에 의하면, 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일이 양호한 백색 가식층을 높은 득률로 얻을 수 있다.

Description

감광성 필름, 정전용량형 입력장치의 제조방법, 정전용량형 입력장치, 및 이것을 구비한 화상표시장치{PHOTOSENSITIVE FILM, METHOD FOR PRODUCING CAPACITANCE TYPE INPUT DEVICE, CAPACITANCE TYPE INPUT DEVICE, AND IMAGE DISPLAY APPARATUS USING THE SAME}
본 발명은 손가락의 접촉 위치를 정전용량의 변화로서 검출가능한 정전용량형 입력장치를 제조하기 위한 가식용 감광성 필름, 정전용량형 입력장치의 제조방법, 및 상기 제조방법에 의해 얻어지는 정전용량형 입력장치 및 상기 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치에 관한 것이다.
휴대전화, 자동차 네비게이션, 퍼스널컴퓨터, 매표기, 은행의 단말 등의 전자기기에서는 최근 액정장치 등의 표면에 태블릿형 입력장치가 배치되고, 액정장치의 화상 표시 영역에 표시된 지시 화상을 참조하면서 이 지시 화상이 표시하고 있는 개소에 손가락 또는 터치펜 등을 접촉함으로써 지시 화상에 대응하는 정보의 입력을 행하는 것이 있다.
이러한 입력장치(터치 패널)에는 저항막형, 정전용량형 등이 있다. 그러나, 저항막형 입력장치는 필름과 유리의 2매 구조이어서 필름을 압하하여 쇼트시키는 구조 때문에 동작 온도 범위의 협소나 경시 변화에 약하다고 하는 결점을 갖고 있다.
이것에 대하여, 정전용량형 입력장치는 단지 1매의 기판에 투광성 도전막을 형성하면 좋다고 하는 이점이 있다. 이러한 정전용량형 입력장치에서는, 예를 들면 서로 교차하는 방향으로 전극 패턴을 연장시켜서, 손가락 등이 접촉했을 때 전극 간의 정전용량이 변화되는 것을 검지해서 입력 위치를 검출하는 타입의 것이 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 1 참조).
또한, 정전용량형 입력장치로서는 투광성 도전막의 양단에 동 상, 동 전위의 교류를 인가하고, 손가락이 접촉 또는 근접해서 커패시터가 형성될 때에 흐르는 미약 전류를 검지해서 입력 위치를 검출하는 타입의 것도 있다. 이러한 정전용량형 입력장치로서 복수의 패드 부분을 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴과, 상기 제 1 투명 전극 패턴과 층간 절연층을 통해서 전기적으로 절연되고, 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 투명 전극 패턴을 구비한 정전용량형 입력장치가 개시되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 2 참조). 그렇지만, 상기 정전용량형 입력장치는 제작한 정전용량형 입력장치에 전면판을 적층하기 때문에, 정전용량형 입력장치가 두껍고 또한 무거워진다고 하는 문제가 있다.
또한, 전면판의 비접촉측 표면에 마스크층, 센스 회로, 층간 절연층이 일체로 형성되어 있는 정전용량형 터치 패널이 개시되어 있다(예를 들면, 하기 특허문헌 3 참조). 상기 특허문헌 3에는 정전용량형 터치 패널은 전면판이 정전용량형 입력장치와 일체화되어 있기 때문에 박층/경량화가 가능해지고, 필요에 따라서 상기 마스크층과 전면판에 여러가지 색조(흑색, 백색, 파스텔 컬러, 메탈릭 등)의 가식층을 형성할 수 있고, 그 중에서도 특히 백색 가식층의 명도와 백색도를 높이는 것이 요구되고 있다.
이 가식층을 설치하는 방법으로서는 종래 액체 레지스트 도포나 스크린 인쇄 등에 의한 것이 주류이다.
한편, 정전용량형 터치 패널을 액정이나 유기 EL 디스플레이 상에 구비한 스마트폰이나 태블릿 PC에서는 전면판(직접 손가락으로 접촉하는 면)에 Corning Inc.의 고릴라 유리로 대표되는 강화 유리를 사용한 것이 개발, 발표되어 있다.
이 기판에 가식층 형성용 액체 레지스트나 스크린 인쇄 잉크를 사용해서 백색 가식층을 형성하고자 하면, 은폐력이 작은 액체 레지스트나 스크린 인쇄 잉크를 사용해서 백색 가식층을 형성하기 위해서는 수회로 나누어서 액체 레지스트 도포 및 스크린 인쇄를 행할 필요가 있고, 이것에 의한 기포, 불균일이 발생하고, 공정수가 많은 것에 기인하는 득률의 감소 등 비용 저감이 용이하지 않다라고 하는 문제가 있다.
일본 특허공개 2007-122326호 공보 일본 특허 제4506785호 일본 특허공개 2009-193587호 공보
본 발명자가 검토한 바, 이들 문헌에 기재된 방법으로 백색 가식층을 형성했을 경우, 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일의 모든 특성을 만족하는 성능의 것을 얻을 수 없는 것을 알았다.
또한, 상기 특성을 만족하는 백색 가식층을 높은 득률로 얻는 것도 곤란한 것을 알았다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일이 양호한 백색 가식층을 높은 득률로 얻을 수 있는 감광성 필름을 제공하는 것에 있다.
그와 함께, 상기 특성을 충족시키는 감광성 필름을 사용한 박층/경량화가 가능한 정전용량형 입력장치를 간편한 공정으로 고품위로 제조 가능하게 할 수 있는 정전용량형 입력장치의 제조방법, 상기 제조방법에 의해 얻어지는 정전용량형 입력장치, 및 상기 정전용량형 입력장치를 사용한 화상표시장치를 제공하는 것에 있다.
[1] 가지지체와 광경화성 수지층을 갖고, 상기 광경화성 수지층은 적어도 (A) 백색 무기 안료, (B) 모노머, (C) 바인더, (D) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 광경화성 수지층의 두께는 1∼40㎛이고, 상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율은 20∼75질량%인 것을 특징으로 하는 감광성 필름.
[2] [1]에 기재된 감광성 필름은, 상기 백색 무기 안료가 루틸형 산화 티탄인 것이 바람직하다.
[3] [1] 또는 [2]에 기재된 감광성 필름은, 상기 (C) 바인더의 고형분에 대한 상기 (B) 모노머의 고형분의 함유량비 B/C율이 0.4 이상인 것이 바람직하다.
[4] [1]∼[3] 중 어느 한 항에 기재된 감광성 필름은, 상기 가지지체와 상기 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖는 것이 바람직하다.
[5] 전면판과, 상기 전면판의 비접촉측에 적어도 하기 (1) 및 (3)∼(5)의 요소를 갖는 정전용량형 입력장치의 제조방법으로서, [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 감광성 필름의 상기 착색층을 상기 전면판의 비접촉측에 전사해서 적어도 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
(1) 가식층
(3) 복수의 패드 부분이 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴
(4) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 전기적으로 절연되고, 상기 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 전극 패턴
(5) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 상기 제 2 전극 패턴을 전기적으로 절연하는 절연층
[6] [5]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 정전용량형 입력장치가 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖는 것이 바람직하다.
[7] [5] 또는 [6]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 제 2 전극 패턴이 투명 전극 패턴인 것이 바람직하다.
[8] [5]∼[7] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 (1) 가식층의 상기 전면판과는 반대측의 면 상에 (2)마스크층을 더 설치하는 것이 바람직하다.
[9] [8]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽을 상기 전면판의 비접촉면 및 상기 마스크층의 상기 전면판과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치하는 것이 바람직하다.
[10] [8] 또는 [9]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 정전용량형 입력장치가 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고, 상기 (6)의 다른 도전성 요소를 적어도 상기 마스크층의 전면판과는 반대측의 면측에 설치하는 것이 바람직하다.
[11] [5]∼[10] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 (1) 및 (3)∼(5)의 요소 모두 또는 일부를 덮도록 투명 보호층을 더 설치하는 것이 바람직하다.
[12] [11]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 투명 보호층을 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
[13] [5]∼[12] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 정전용량형 입력장치가 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고, 상기 제 2 전극 패턴이 투명 전극 패턴이고, 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름에 의해 형성된 에칭 패턴을 사용해서 투명 도전 재료를 에칭 처리함으로써 형성하는 것이 바람직하다.
[14] [5]∼[13] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 정전용량형 입력장치가 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고, 상기 제 2 전극 패턴이 투명 전극 패턴이고, 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 도전성 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름의 상기 도전성 경화성 수지층을 전사해서 형성하는 것이 바람직하다.
[15] [5]∼[14] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 전면판의 비접촉면에 표면 처리를 행하고, 상기 표면 처리를 실시한 상기 전면판의 비접촉면 상에 [1]∼[4] 중 어느 하나에 기재된 감광성 필름을 설치하는 것이 바람직하다.
[16] [15]에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 전면판의 표면 처리에 실란 화합물을 사용하는 것이 바람직하다.
[17] [5]∼[16] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법은, 상기 전면판이 적어도 일부에 개구부를 갖는 것이 바람직하다.
[18] [5]∼[17] 중 어느 하나에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치.
[19] [18]에 기재된 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
본 발명에 의하면, 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일이 양호한 백색 가식층을 높은 득률로 얻을 수 있는 감광성 필름을 제공할 수 있다.
본 발명에 의하면, 그와 함께 상기 특성을 충족시키는 감광성 필름을 사용한 박층/경량화가 가능한 정전용량형 입력장치를 간편한 공정에 의해 고품위로 제조 가능하게 할 수 있는 정전용량형 입력장치의 제조방법, 상기 제조방법에 의해 얻어지는 정전용량형 입력장치, 및 상기 정전용량형 입력장치를 사용한 화상표시장치를 제공하는 것을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 정전용량형 입력장치의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명에 있어서의 전면판의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 3은 본 발명에 있어서의 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴의 일례를 나타내는 설명도이다.
도 4는 개구부가 형성된 강화 처리 유리의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 5는 가식층, 마스크층이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 6은 제 1 투명 전극 패턴이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 7은 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 8은 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소가 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다.
도 9는 금속 나노와이어 단면을 나타내는 설명도이다.
도 10은 하프 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
도 11은 전면판의 X-X' 단면에 가식층을 형성하기 위해서 사용하는 전사 필름의 하프 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
도 12는 전면판의 Y-Y' 단면에 가식층을 형성하기 위해서 사용하는 전사 필름의 하프 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
도 13은 다이 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
도 14는 전면판의 X-X' 단면에 가식층을 형성하기 위해서 사용하는 전사 필름의 다이 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
도 15는 전면판의 Y-Y' 단면에 가식층을 형성하기 위해서 사용하는 전사 필름의 다이 컷트의 방법을 나타내는 설명도이다.
이하, 본 발명의 감광성 필름, 정전용량형 입력장치의 제조방법, 정전용량형 입력장치 및 화상표시장치에 대해서 설명한다.
이하에 기재하는 구성 요건의 설명은 본 발명의 대표적인 실시형태에 근거해서 이루어지는 것이 있지만, 본 발명은 이러한 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본원 명세서에 있어서 「∼」란 그 전후에 기재되는 수치를 하한치 및 상한치로서 포함하는 의미로 사용된다.
[감광성 필름]
본 발명의 감광성 필름은 가지지체와 광경화성 수지층을 갖고, 상기 광경화성 수지층은 적어도 (A) 백색 무기 안료, (B) 모노머, (C) 바인더, (D) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 광경화성 수지층의 두께는 1∼40㎛이고, 상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율은 20∼75질량%인 것을 특징으로 한다.
이러한 구성을 가짐으로써, 본 발명의 감광성 필름에 의하면 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일이 양호한 백색 가식층을 높은 득률로 얻을 수 있다.
본 발명에 있어서의 감광성 필름은 가지지체와 광경화성 수지층을 갖는다. 또한, 가지지체와 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖고 있어도 좋다.
본 발명에 사용하는 감광성 필름은 네거티브형 재료이어도 포지티브형 재료이어도 좋다.
<가지지체>
가지지체로서는 가요성을 갖고, 가압 하 또는 가압 및 가열 하에서 현저한 변형, 수축 또는 신장이 발생하지 않는 재료를 사용할 수 있다. 이러한 지지체의 예 로서 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름, 트리아세트산 셀룰로오스 필름, 폴리스티렌 필름, 폴리카보네이트 필름 등을 들 수 있고, 그 중에서도 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이 특히 바람직하다.
가지지체의 두께에는 특별히 제한은 없고, 5∼200㎛의 범위가 일반적이고, 취급 용이성, 범용성 등의 점에서 특히 10∼150㎛의 범위가 바람직하다.
또한, 가지지체는 투명이어도 좋고, 염료화 규소, 알루미나졸, 크롬염, 지르코늄염 등을 함유하고 있어도 좋다.
또한, 가지지체에는 일본 특허공개 2005-221726호 공보에 기재된 방법 등에 의해 도전성을 부여할 수 있다.
<광경화성 수지층>
본 발명의 감광성 필름은 상기 광경화성 수지층이 적어도 (A) 백색 무기 안료, (B) 모노머, (C) 바인더, (D) 광중합 개시제를 포함하고, 상기 광경화성 수지층의 두께가 1∼40㎛이고, 상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율이 20∼75질량%이다.
(두께)
상기 광경화성 수지층의 두께가 1∼40㎛인 것이 본 발명의 감광성 필름을 정전용량형 입력장치의 가식층으로서의 광경화성 수지층의 은폐력을 높이기 위한 관점에서 필요하다.
상기 광경화성 수지층의 두께는 1.5∼38㎛가 더욱 바람직하고, 1.8∼35㎛가 특히 바람직하다.
(조성)
-(A) 백색 무기 안료-
상기 광경화성 수지층에 사용되는 상기 백색 무기 안료로서는 일본 특허공개 2005-7765 공보의 단락 [0015]이나 [0114]에 기재된 백색 안료를 사용할 수 있다.
구체적으로는 산화 티탄(루틸형), 산화 티탄(아나타제형), 산화 아연, 리토폰, 경질 탄산 칼슘, 화이트 카본, 산화 알루미늄, 수산화 알루미늄, 황산 바륨이 바람직하다. 산화 티탄(루틸형), 산화 티탄(아나타제형), 산화 아연이 보다 바람직하고, 산화 티탄(루틸형), 산화 티탄(아나타제형)이 더욱 바람직하고, 루틸형 산화 티탄이 보다 더욱 바람직하다.
산화 티탄의 표면은 실리카 처리, 알루미나 처리, 유기물 처리할 수 있다.
이것에 의해 산화 티탄의 촉매 활성을 억제할 수 있고, 내열성, 퇴광성 등을 개선할 수 있다.
상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율이 20∼75질량%임으로써, 양호한 명도 및 백색도이고, 그 밖의 요구되는 특성을 동시에 충족시키는 가식층을 형성할 수 있다. 또한, 본 발명의 감광성 필름을 후술하는 본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법에 사용할 때에, 충분히 현상 시간을 단축하는 관점에서도 상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율이 20∼75질량%인 것이 필요로 된다.
상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율은 25∼60질량%인 것이 보다 바람직하고, 30∼50질량%인 것이 더욱 바람직하다.
본 명세서에서 말하는 전 고형분이란 상기 광경화성 수지층으로부터 용제 등을 제외한 불휘발 성분의 총 질량을 의미한다.
상기 백색 무기 안료(또한, 후술하는 마스크층에 사용되는 그 밖의 착색제에 대해서도 동일함)는 분산액으로 하여 사용하는 것이 바람직하다. 이 분산액은 상기 백색 무기 안료와 안료 분산제를 미리 혼합해서 얻어지는 조성물을 후술하는 유기용매(또는 비히클)에 첨가해서 분산시킴으로써 조제할 수 있다. 상기 비히클이란, 도료가 액체 상태에 있을 때에 안료를 분산시키고 있는 매질 부분을 말하고, 액상이고 상기 안료와 결합해서 도막을 형성하는 성분(바인더)과 이것을 용해 희석하는 성분(유기 용매)을 포함한다.
상기 백색 무기 안료를 분산시킬 때에 사용하는 분산기로서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 아사쿠라 쿠니 저, 「안료 사전」, 제 1 판, Asakura Publishing Co., Ltd., 2000년, 438쪽에 기재되어 있는 니더, 롤밀, 어트리터, 슈퍼밀, 디졸버, 호모믹서, 샌드밀 등의 공지의 분산기를 들 수 있다. 더욱이, 상기 문헌 310쪽에 기재된 기계적 마쇄에 의해 마찰력을 이용해 미분쇄해도 좋다.
본 발명에서 사용하는 상기 백색 무기 안료(가식층 형성용 착색제)로서의 백색 무기 안료는 분산 안정성 및 은폐력의 관점에서 1차 입자의 평균 입경 0.16㎛∼0.3㎛의 것이 바람직하고, 0.18㎛∼0.27㎛의 것이 더욱 바람직하다. 또한 0.19㎛∼0.25㎛의 것이 특히 바람직하다. 1차 입자의 평균 입경이 0. 16㎛이면 급격하게 은폐력이 저하해서 마스크층의 하지가 보이기 쉬워지거나, 점도 상승을 일으키는 경우가 있다. 한편, 0.3㎛를 초과하면 백색도가 저하함과 동시에 급격하게 은폐력이 저하하고, 또한 도포했을 때의 면상이 악화된다.
또한, 여기에서 말하는 「1차 입자의 평균 입경」이란, 입자의 전자현미경 사진 화상을 동 면적의 원으로 했을 때의 직경을 말하고, 또한 「수 평균 입경」이란, 다수의 입자에 대해서 상기 입경을 구하고, 그 100개의 평균치를 말한다.
한편, 분산액, 도포액 중의 평균 입경으로 측정할 경우에는 레이저 산란 HORIBA H(HORIBA Advanced Techno Co., Ltd. 제품)을 사용할 수 있다.
-(B) 모노머-
상기 광경화성 수지층에 사용되는 상기 모노머로서는 본 발명의 취지에 반하지 않는 한에 있어서 특별히 제한은 없고, 공지의 중합성 화합물을 사용할 수 있다.
상기 중합성 화합물로서는 일본 특허 제4098550호의 단락 [0023]∼[0024]에 기재된 중합성 화합물을 사용할 수 있다.
본 발명의 감광성 필름은 상기 (C) 바인더의 고형분에 대한 상기 (B) 모노머의 고형분의 함유량비 B/C율이 0.4 이상인 것이 바람직하고, 0.58∼0.95인 것이 보다 바람직하고, 0.6∼0.9인 것이 특히 바람직하다.
-(C) 바인더-
상기 광경화성 수지층에 사용되는 상기 바인더로서는 본 발명의 취지에 반하지 않는 한에 있어서 특별히 제한은 없고, 공지의 중합성 화합물을 사용할 수 있다.
본 발명에 있어서의 감광성 필름이 네거티브형 재료일 경우, 광경화성 수지층에는 알칼리 가용성 수지, 중합성 화합물, 중합 개시제 또는 중합 개시계를 포함하는 것이 바람직하다. 또한, 착색제, 첨가제 등이 사용되지만, 이것에 한정된 것은 아니다.
본 발명에 사용하는 감광성 필름에 포함되는 알칼리 가용성 수지로서는 일본 특허공개 2011-95716호 공보의 단락 [0025], 일본 특허공개 2010-237589호 공보의 단락 [0033]∼[0052]에 기재된 폴리머를 사용할 수 있다.
상기 감광성 필름이 포지티브형 재료일 경우, 광경화성 수지층에, 예를 들면 일본 특허공개 2005-221726호 공보에 기재된 재료 등이 사용되지만, 이것에 한정된 것은 아니다.
-(D) 광중합 개시제-
상기 광경화성 수지층에 사용되는 상기 광중합 개시제로서는 일본 특허공개 2011-95716호 공보에 기재된 [0031]∼[0042]에 기재된 중합성 화합물을 사용할 수 있다. 이러한 광중합 개시제로서는 「Irgacure-651」, 「Irgacure-184D」, 「Irgacure-1800」, 「Irgacure-907」, 「Irgacure-369」, 「Irgacure OXE 01」, 「Irgacure OXE 02」(이상, Ciba Specialty Chemicals Co., Ltd. 제품)을 들 수 있다.
-첨가제-
또한, 상기 광경화성 수지층은 첨가제를 사용해도 좋다. 상기 첨가제로서는, 예를 들면 일본 특허 제4502784호 공보의 단락 [0017], 일본 특허공개 2009-237362호 공보의 단락 [0060]∼[0071]에 기재된 계면활성제나, 일본 특허 제4502784호 공보의 단락 [0018]에 기재된 열중합 방지제, 또한 일본 특허공개 2000-310706호 공보의 단락 [0058]∼[0071]에 기재된 기타 첨가제를 들 수 있다.
-용제-
또한, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 도포에 의해 제조할 때의 용제로서는 일본 특허공개 2011-95716호 공보의 단락 [0043]∼[0044]에 기재된 용제를 사용할 수 있다.
이상, 본 발명에 있어서의 감광성 필름이 네거티브형 재료일 경우를 중심으로 설명했지만, 상기 감광성 필름은 포지티브형 재료이어도 좋다.
(광경화성 수지층의 점도)
광경화성 수지층의 100℃에서 측정한 점도가 2000∼50000Pa·sec의 영역에 있고, 또한 다음 식(A)을 만족하는 것이 바람직하다.
식(A): 열가소성 수지층의 점도 < 광경화성 수지층의 점도
여기에서, 각 층의 점도는 다음과 같이 해서 측정할 수 있다. 대기압 및 감압 건조에 의해 열가소성 수지층 또는 광경화성 수지층용 도포액으로부터 용제를 제거해서 측정 샘플로 하고, 예를 들면 측정기로서 Rheovibron(DD-III형: Baldwin Japan, Ltd. 제품)을 사용하고, 측정 개시 온도 50℃, 측정 종료 온도 150℃, 승온 속도 5℃/분 및 진동수 1Hz/deg의 조건에서 측정하고, 100℃의 측정값을 사용할 수 있다.
<열가소성 수지층>
본 발명에 있어서의 감광성 필름은 가지지체와 착색 감광성 수지층 사이에 열가소성 수지층이 설치되는 것이 바람직하다. 상기 열가소성 수지층은 알칼리 가용성인 것이 바람직하다. 열가소성 수지층은 하지 표면의 요철(이미 형성되어 있는 화상 등에 의한 요철 등도 포함함)을 흡수할 수 있도록 쿠션재로서의 역할을 하는 것이고, 대상면의 요철에 따라서 변형할 수 있는 성질을 갖고 있는 것이 바람직하다.
열가소성 수지층은 일본 특허공개 평 5-72724호 공보에 기재된 유기 고분자 물질을 성분으로서 포함하는 형태가 바람직하고, 비카(Vicat)법[구체적으로는 미국 재료 시험법 ASTM D1235에 의한 폴리머 연화점 측정법]에 의한 연화점이 약 80℃ 이하인 유기 고분자 물질에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 형태가 특히 바람직하다.
구체적으로는 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 에틸렌과 아세트산 비닐 또는 그 비누화물 등의 에틸렌 공중합체, 에틸렌과 아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물의 공중합체, 폴리염화 비닐이나 염화 비닐과 아세트산 비닐 또는 그 비누화물 등의 염화비닐 공중합체, 폴리염화 비닐리덴, 염화 비닐리덴 공중합체, 폴리스티렌, 스티렌과 (메타)아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물 등의 스티렌 공중합체, 폴리비닐톨루엔, 비닐톨루엔과 (메타)아크릴산 에스테르 또는 그 비누화물 등의 비닐톨루엔 공중합체, 폴리(메타)아크릴산 에스테르, (메타)아크릴산 부틸과 아세트산 비닐 등의 (메타)아크릴산 에스테르 공중합체, 아세트산 비닐 공중합체 나일론, 공중합 나일론, N-알콕시메틸화 나일론, N-디메틸아미노화 나일론 등의 폴리아미드 수지 등의 유기 고분자를 들 수 있다.
열가소성 수지층의 층 두께는 3∼30㎛가 바람직하다. 열가소성 수지층의 층 두께가 3㎛ 미만일 경우에는 라미네이트 시의 추종성이 불충분해서 하지 표면의 요철을 완전히 흡수할 수 없는 경우가 있다. 또한, 층 두께가 30㎛를 초과할 경우에는 가지지체에의 열가소성 수지층의 형성 시의 건조(용제 제거)에 부하가 걸리거나, 열가소성 수지층의 현상에 시간을 요하거나 해서, 프로세스 적성을 악화시키는 경우가 있다. 상기 열가소성 수지층의 층 두께로서는 4∼25㎛가 더욱 바람직하고, 5∼20㎛가 특히 바람직하다.
열가소성 수지층은 열가소성 유기 고분자를 포함하는 조제액을 도포 등 해서 형성할 수 있고, 도포 등의 시에 사용하는 조제액은 용매를 사용해서 조제할 수 있다. 용매에는 상기 층을 구성하는 고분자 성분을 용해할 수 있는 것이면 특별히 제한이 없고, 예를 들면 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트, n-프로판올, 2-프로판올 등을 들 수 있다.
상기 열가소성 수지층의 100℃에서 측정한 점도가 1000∼10000Pa·sec의 영역에 있는 것이 바람직하다.
<기타 층>
본 발명에서 사용하는 감광성 필름에는 광경화성 수지층과 열가소성 수지층 사이에 중간층을 설치하거나, 또는 광경화성 수지층의 표면에 보호 필름 등을 더 설치하거나 해서 적합하게 구성할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 감광성 필름에는 복수층을 도포할 때 및 도포 후의 보존할 때에 있어서의 성분의 혼합을 방지할 목적에서 중간층을 설치하는 것이 바람직하다. 중간층으로서는 일본 특허공개 평 5-72724호 공보에 「분리층」으로서 기재되어 있는 산소 차단 기능이 있는 산소 차단막이 바람직하고, 노광시의 감도가 증가하고, 노광기의 시간 부하를 저감할 수 있고, 생산성이 향상된다.
상기 중간층 및 보호 필름으로서는 일본 특허공개 2006-259138호 공보의 단락 [0083]∼[0087] 및 [0093]에 기재된 것을 적당히 사용할 수 있다.
<감광성 필름의 제작 방법>
본 발명에 있어서의 감광성 필름은 일본 특허공개 2006-259138호 공보의 단락 [0094]∼[0098]에 기재된 감광성 전사 재료의 제작 방법에 준해서 제작할 수 있다.
구체적으로 중간층을 갖는 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 형성할 경우에는 가지지체 상에 열가소성 유기 고분자와 함께 첨가제를 용해한 용해액(열가소성 수지층용 도포액)을 도포하고, 건조시켜서 열가소성 수지층을 설치한 후, 이 열가소성 수지층 상에 열가소성 수지층을 용해하지 않는 용제에 수지나 첨가제를 첨가해서 조제한 조제액(중간층용 도포액)을 도포하고 건조시켜서 중간층을 적층하고, 이 중간층 상에 중간층을 용해하지 않는 용제를 사용해서 조제한 착색 감광성 수지층용 도포액을 도포하고 건조시켜서 착색 감광성 수지층을 더 적층함으로써 적합하게 제작할 수 있다.
[정전용량형 입력장치의 제조방법]
본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법(이하, 본 발명의 제조방법이라고도 함)은 전면판과, 상기 전면판의 비접촉측에 적어도 하기 (1) 및 (3)∼(5)의 요소를 갖는 정전용량형 입력장치의 제조방법으로서, 본 발명의 감광성 필름의 상기 착색층을 상기 전면판의 비접촉측에 전사해서 적어도 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 한다.
(1) 가식층
(3) 복수의 패드 부분이 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴
(4) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 전기적으로 절연되고, 상기 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 전극 패턴
(5) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 상기 제 2 전극 패턴을 전기적으로 절연하는 절연층
또한, 본 발명의 정전용량형 입력장치는 하기 (6)을 더 갖고 있어도 좋다.
(6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소
또한, 본 발명의 정전용량형 입력장치는 제 2 전극 패턴이 투명 전극 패턴이어도 좋다. 또한, 본 명세서 중에 있어서 제 2 전극 패턴의 대신에 제 2 투명 전극 패턴에 대해서 설명하는 경우가 있지만, 제 2 전극 패턴의 바람직한 형태도 제 2 투명 전극 패턴의 바람직한 형태와 같다.
또한, 본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법은 상기 전면판의 비접촉측의 상기 (1) 가식층의 상기 마스크층의 전면판과는 반대측의 면 상에 (2) 마스크층을 더 설치하는 것이 바람직하다.
<정전용량형 입력장치의 구성>
우선, 본 발명의 제조방법에 의해 형성되는 정전용량형 입력장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은 본 발명의 정전용량형 입력장치 중에서도 바람직한 구성을 나타내는 단면도이다. 도 1에 있어서 정전용량형 입력장치(10)는 전면판(1)과, 가식층(2a)과, 마스크층(2b)과, 제 1 투명 전극 패턴(3)과, 제 2 투명 전극 패턴(4)과, 절연층(5)과, 도전성 요소(6)와, 투명 보호층(7)으로 구성되어 있다.
전면판(1)은 유리 기판 등의 투광성 기판으로 구성되어 있고, Corning Inc.의 고릴라 유리로 대표되는 강화 유리 등을 사용할 수 있다. 또한, 도 1에 있어서 전면판(1)의 각 요소가 형성되어 있는 측을 비접촉면이라고 칭한다. 본 발명의 정전용량형 입력장치(10)에 있어서는 전면판(1)의 접촉면(비접촉면의 반대인 면)에 손가락 등을 접촉 등 시켜서 입력이 행해진다. 이하, 전면판을 「기재」라고 칭하는 경우가 있다.
또한, 전면판(1)의 비접촉면 상에는 마스크층(2b)이 형성되어 있다. 마스크층(2b)은 터치 패널 전면판의 비접촉측에 형성된 표시 영역 주위의 액자상의 패턴이고, 인회 배선 등이 보이지 않도록 하기 위해서 형성된다.
가식층(2a)은 마스크층(2b) 상, 다시 말해 터치 패널 전면판의 비접촉측과 마스크층(2b) 사이에 가식을 목적으로 형성된다.
본 발명의 정전용량형 입력장치(10)에는 도 2에 나타낸 바와 같이 전면판(1)의 일부의 영역(도 2에 있어서는 입력면 이외의 영역)을 덮도록 가식층(2a), 마스크층(2b)이 형성되어 있는 것이 바람직하다. 더욱이, 전면판(1)에는 도 2에 나타낸 바와 같이 상기 전면판의 일부에 개구부(8)를 설치할 수 있다. 개구부(8)에는 압박에 의한 메카니컬 스위치를 설치할 수 있다. 기재로서 사용되는 강화 유리는 강도가 높고 가공이 곤란하기 때문에, 상기 개구부(8)를 형성하기 위해서는 강화 처리 전에 개구부(8)를 형성한 후 강화 처리를 행하는 것이 일반적이다. 그렇지만, 이 개구부(8)를 갖은 강화 처리 후의 기판에 가식층 형성용 액체 레지스트나 스크린 인쇄 잉크를 사용해서 백색 가식층 투명 전극 패턴을 형성하고자 하면, 개구부로부터의 레지스트 성분의 누출이나, 전면판의 경계에까지 차광 패턴을 형성할 필요가 있는 마스크층에서의 유리단으로부터의 레지스트 성분의 밀려나옴이 발생하여 기판 이측을 오염시켜 버린다고 하는 문제가 발생하는 경우가 있지만, 개구부(8)를 갖는 기재 상에 본 발명의 감광성 필름을 사용해서 가식층(2a)을 형성할 경우, 이러한 문제도 해결할 수 있다.
전면판(1)의 접촉면에는 복수의 패드 부분이 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴(3)과, 제 1 투명 전극 패턴(3)과 전기적으로 절연되고, 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 투명 전극 패턴(4)과, 제 1 투명 전극 패턴(3)과 제 2 투명 전극 패턴(4)을 전기적으로 절연하는 절연층(5)이 형성되어 있다. 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)과, 제 2 투명 전극 패턴(4)과, 후술하는 도전성 요소(6)는, 예를 들면 ITO(Indium Tin Oxide)나 IZO(Indium Zinc Oxide) 등의 투광성의 도전성 금속 산화막으로 제작할 수 있다. 이러한 금속막으로서는 ITO막; Al, Zn, Cu, Fe, Ni, Cr, Mo 등의 금속막; SiO2 등의 금속 산화막 등을 들 수 있다. 이 때, 각 요소의 막두께는 10∼200nm로 할 수 있다. 또한, 소성에 의해 어모포스의 ITO막을 다결정 ITO막으로 하기 때문에, 전기적 저항을 저감할 수도 있다. 또한, 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)과, 제 2 투명 전극 패턴(4)과, 후술하는 도전성 요소(6)는 후술하는 도전성 섬유를 사용한 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 제조할 수도 있다. 그 외, ITO 등에 의해 제 1 투명 전극 패턴 등을 형성할 경우에는 일본 특허 제4506785호 공보의 단락 [0014]∼[0016] 등을 참고로 할 수 있다.
또한, 제 1 투명 전극 패턴(3) 및 제 2 투명 전극 패턴(4)의 적어도 한쪽은 전면판(1)의 비접촉면 및 마스크층(2)의 전면판(1)과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치할 수 있다. 도 1에 있어서는 제 2 투명 전극 패턴이 전면판(1)의 비접촉면 및 마스크층(2)의 전면판(1)과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치되어 있는 도면이 도시되어 있다. 이렇게, 일정한 두께가 필요한 마스크층과 전면판 이면에 걸쳐서 감광성 필름을 라미네이트할 경우에도, 본 발명의 특정 층구성을 갖는 감광성 필름을 사용함으로써 진공 라미네이터 등의 고가의 설비를 사용하지 않아도, 간단한 공정으로 마스크 부분 경계에 기포의 발생이 없는 라미네이트가 가능하게 된다.
도 3을 사용해서 제 1 투명 전극 패턴(3) 및 제 2 투명 전극 패턴(4)에 대해서 설명한다. 도 3은 본 발명에 있어서의 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴의 일례를 나타내는 설명도이다. 도 3에 나타낸 바와 같이, 제 1 투명 전극 패턴(3)은 패드 부분(3a)이 접속 부분(3b)을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성되어 있다. 또한, 제 2 투명 전극 패턴(4)은 제 1 투명 전극 패턴(3)과 절연층(5)에 의해 전기적으로 절연되어 있고, 제 1 방향에 교차하는 방향(도 3에 있어서의 제 2 방향)으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 구성되어 있다. 여기에서, 제 1 투명 전극 패턴(3)을 형성할 경우, 상기 패드 부분(3a)과 접속 부분(3b)을 일체로서 제작해도 좋고, 접속 부분(3b)만을 제작하고 패드 부분(3a)과 제 2 투명 전극 패턴(4)을 일체로서 제작(패터닝)해도 좋다. 패드 부분(3a)과 제 2 투명 전극 패턴(4)을 일체로서 제작(패터닝)할 경우, 도 3에 나타낸 바와 같이 접속 부분(3b)의 일부와 패드 부분(3a)의 일부가 연결되고, 또한 절연층(5)에 의해 제 1 투명 전극 패턴(3)과 제 2 투명 전극 패턴(4)이 전기적으로 절연되도록 각 층이 형성된다.
도 1에 있어서, 마스크층(2)의 전면판(1)과는 반대측의 면측에는 도전성 요소(6)가 설치되어 있다. 도전성 요소(6)는 제 1 투명 전극 패턴(3) 및 제 2 투명 전극 패턴(4)의 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 또한 제 1 투명 전극 패턴(3) 및 제 2 투명 전극 패턴(4)과는 다른 요소이다. 도 1에 있어서는 도전성 요소(6)가 제 2 투명 전극 패턴(4)에 접속되어 있는 도면이 도시되어 있다.
또한, 도 1에 있어서는 각 구성 요소의 전부를 덮도록 투명 보호층(7)이 설치되어 있다. 투명 보호층(7)은 각 구성 요소의 일부만을 덮도록 구성되어 있어도 좋다. 절연층(5)과 투명 보호층(7)은 동일 재료이어도 좋고, 다른 재료이어도 좋다. 절연층(5)과 투명 보호층(7)을 구성하는 재료로서는 표면 경도, 내열성이 높은 것이 바람직하고, 공지의 감광성 실록산 수지 재료, 아크릴 수지 재료 등이 사용된다.
이하, 본 발명의 제조방법에 대해서, 각 층의 상세를 설명한다.
본 발명의 제조방법의 과정에서 형성되는 형태예로서 도 4∼8의 형태를 들 수 있다. 도 4는 개구부(8)가 형성된 강화 처리 유리(11)의 일례를 나타내는 상면도이다. 도 5는 가식층(2a), 마스크층(2b)이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다. 도 6은 제 1 투명 전극 패턴(3)이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다. 도 7은 제 1 투명 전극 패턴(3)과 제 2 투명 전극 패턴(4)이 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다. 도 8은 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소(6)가 형성된 전면판의 일례를 나타내는 상면도이다. 단, 도 6∼도 8은 전면판의 가식층(2a)측으로부터 보았을 경우의 전면판 내부에 존재하는 제 1 투명 전극 패턴(3), 제 2 투명 전극 패턴(4), 다른 도전성 요소(6)의 배치를 나타내기 위한 개념도이고, 가식층(2a)에 의해 이들 내부의 부재가 가식층(2a)측으로부터 목시할 수 없어도 좋다. 또한, 도 6∼도 8에서는 마스크층(2b)을 갖고 있어도 갖고 있지 않아도 좋다. 이들은 상기 설명을 구체화한 예를 나타내는 것이고, 본 발명의 범위는 이들 도면에 의해 한정적으로 해석되는 일은 없다.
<(1) 가식층>
본 발명의 제조방법은 적어도 상기 (1) 가식층을 본 발명의 감광성 필름을 사용해서 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 가식층(2a) 등을 상기 감광성 필름을 사용해서 형성하면, 개구부를 갖는 기판(전면판)에서도 개구 부분으로부터 레지스트 성분의 누출이 없고, 특히 전면판의 경계에까지 차광 패턴을 형성할 필요가 있는 마스크층에서의 유리단으로부터의 레지스트 성분의 밀려나옴이 없기 때문에 기판 이측이 오염되는 경우가 없어서, 간략한 공정으로 박층/경량화의 메리트가 있는 터치 패널의 제조가 가능해진다.
상기 가식층을 본 발명의 감광성 필름을 사용해서 형성하는 방법은 일반적으로 전사 필름을 사용할 경우 착색층이 광경화성 수지를 포함하고 있으면 통상의 포토리소그래피의 방법에 의해 형성할 수 있다. 기재에 라미네이트한 후, 필요한 패턴 모양으로 노광하고, 네거티브형 재료일 경우에는 비노광 부분, 포지티브형 재료일 경우에는 노광 부분을 현상 처리해서 제거함으로써 패턴을 얻을 수 있다. 이 때, 현상은 열가소성 수지층과 광경화성 층을 각각 다른 액으로 현상 제거해도 좋고, 동일한 액으로 제거해도 좋다. 여기에서, 본 발명의 전사 필름은 이하의 하프 컷트에 의한 전사 방법이나 다이 컷트에 의한 전사 방법에 의해 본 발명의 전사 필름을 사용해서 가식층을 형성할 수도 있다.
하프 컷트에 의한 전사 방법에서는 우선 도 10∼도 12에 나타낸 바와 같이 가식층의 화상부(32)와 비화상부(31)의 경계에 면도칼 등으로 프리컷트한 후, 비화상부(31)의 보호 필름, 가식층 및 중간층을 테이프로 제거하고, 화상부(32)의 보호 필름을 마찬가지로 더 제거하고, 기판에 가식층 패턴을 전사한다.
한편, 다이 컷트에 의한 전사 방법에서는 우선, 도 13∼도 15에 나타낸 바와 같이 가식층 화상부(32)와 비화상부(31)의 경계에 면도칼 등으로 전체 층을 관통하도록 프리컷트한 후, 상기 일부 영역의 상기 착색층(비화상부(31))을 제거한 후에 남은 화상부(32)의 보호 필름을 테이프로 제거하고, 기판에 가식층 패턴을 전사한다.
이어서, 현상에 의해 열가소성 수지층과 중간층을 제거함으로써 가식층 패턴을 형성하는 것이 가능하다.
필요에 따라서, 브러시나 고압 제트 등의 공지의 현상 설비를 조합시켜도 좋다. 현상 후, 필요에 따라서 포스트노광, 포스트베이킹을 행해도 좋다.
또한, 후의 전사 공정에 있어서의 라미네이트에 의한 감광성 수지층의 밀착성을 높이기 위해서, 미리 기재(전면판)의 비접촉면에 표면 처리를 실시할 수 있다. 상기 표면 처리로서는 실란 화합물을 사용한 표면 처리(실란 커플링 처리)를 실시하는 것이 바람직하다. 실란 커플링제로서는 감광성 수지와 상호작용하는 관능기를 갖는 것이 바람직하다. 예를 들면, 실란 커플링액(N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품)을 샤워에 의해 20초간 분무하여 순수 샤워 세정한다. 이 후, 가열에 의해 반응시킨다. 가열조를 사용해도 좋고, 라미네이터의 기판 예비가열에 의해서도 반응을 촉진할 수 있다.
영구재를 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 사용해서 형성할 경우에 대해서, 가식층을 형성하는 방법을 예로 해서 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 사용한 패터닝 방법을 설명한다.
상기 가식층을 형성하는 방법은 본 발명에 있어서의 감광성 필름으로부터 상기 커버 필름을 제거하는 커버 필름 제거 공정과, 상기 커버 필름이 제거된 상기 감광성 전사 재료의 상기 감광성 수지층을 기재 상에 전사하는 전사 공정과, 기재 상에 전사된 상기 감광성 수지층을 노광하는 노광 공정과, 노광된 감광성 수지층을 현상해서 패턴 화상을 얻는 현상 공정을 갖는 방법을 들 수 있다.
통상의 포토리소그래피 방식으로 화상 형성할 경우, 상기 감광성 필름으로부터 상기 커버 필름을 제거하는 커버 필름 제거 공정과, 상기 커버 필름이 제거된 상기 감광성 전사 재료의 상기 감광성 수지층을 기재 상에 전사하는 전사 공정을 갖는 방법을 들 수 있다.
상기 가식층을 형성하는 방법은 하프 컷트 공정, 즉 상기 전사 필름의 일부에 상기 착색층을 관통하고 또한 상기 가지지체를 관통하지 않는 깊이의 컷트를 넣는 공정과, 상기 컷트에 의해 둘러싸인 영역 중 적어도 일부 영역의 상기 착색층을 제거하는 공정과, 상기 일부의 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 포함하는 것도 바람직하다.
또한, 상기 가식층을 형성하는 방법은 다이 컷트 공정, 즉 상기 전사 필름의 일부에 상기 착색층으로부터 상기 가지지체를 관통하는 컷트를 넣는 공정과, 상기 일부의 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 포함하는 것도 바람직하다.
상기 전사 필름의 일부에 상기 착색층을 관통하고 또한 상기 가지지체를 관통하지 않는 깊이의 컷트를 넣는 공정이나 상기 착색층으로부터 상기 가지지체를 관통하는 컷트를 넣는 공정을 착색층 중 전사하는 화상부를 미리 프리컷트 공정이라고도 한다. 또한, 이러한 상기 착색층을 관통하고 또한 상기 가지지체를 관통하지 않는 깊이의 컷트를 넣는 것을 하프 컷트라고도 한다. 상기 착색층으로부터 상기 가지지체를 관통하는 컷트를 넣는 것을 다이 컷트라고도 한다.
상기 컷트에 의해 둘러싸인 영역 중 적어도 일부의 영역의 상기 착색층을 제거하는 공정을 전사하지 않는 비화상부의 착색층을 제거하는 공정이라고도 한다.
또한 본 발명의 전사 필름이 보호 필름이나 중간층이나 열가소성 수지층을 포함할 경우, 상기 컷트에 의해 둘러싸인 영역 중 적어도 일부의 영역의 상기 착색층을 제거하는 공정은 비화상부의 보호 필름 및 착색층, 및 화상부의 보호 필름을 제거하는 공정인 것이 바람직하다.
상기 일부 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 상기 화상부의 착색층을 기재 상에 전사하는 전사 공정이라고도 한다.
또한 본 발명의 전사 필름이 보호 필름이나 중간층이나 열가소성 수지층을 포함할 경우, 상기 일부 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정은 상기 보호 필름이 제거된 상기 전사 필름의 상기 화상부의 착색층을 기재 상에 전사하는 전사 공정인 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 일부 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정은 기재 상에 전사된 가지지체를 박리하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
이 경우, 상기 일부 영역의 상기 착색층을 제거한 후의 상기 전사 필름을 사용해서 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정은 열가소성 수지층과 중간층을 제거하는 공정을 더 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명의 제조방법은 본 발명의 전사 필름의 착색층 중 전사하는 화상부를 미리 프리컷트하는 공정과, 비화상부의 보호 필름 및 착색층, 및 화상부의 보호 필름을 제거하는 공정과, 상기 보호 필름이 제거된 상기 전사 필름의 상기 화상부의 착색층을 기재 상에 전사하는 전사 공정과, 기재 상에 전사된 가지지체를 박리하는 공정과, 열가소성 수지층과 중간층을 제거하는 공정을 갖는 방법이 보다 바람직하다.
한편, 상기 착색층이 광경화성 수지층을 가질 경우에 상기 가식층을 형성하는 방법은 상기 전사 필름으로부터 상기 보호 필름을 제거하는 보호 필름 제거 공정과, 상기 보호 필름이 제거된 상기 감광성 전사 재료의 상기 광경화성 수지층을 기재 상에 전사하는 전사 공정을 갖는 방법을 들 수 있다. 이 경우, 상기 전사 공정 후에 전사된 광경화성 수지층을 포스트노광하는 공정을 더 갖는 것이 바람직하다.
(프리컷트 공정)
본 발명의 제조방법은 통상의 포토리소그래피 방식으로 화상 형성하지 않을 경우, 전사 이전에 착색층에 화상부를 형성할 필요가 있다.
프리컷트의 종류로서는 상기 전사 필름의 일부에 상기 착색층을 관통하고 또한 상기 가지지체를 관통하지 않는 깊이의 컷트를 넣는 공정(하프 컷트 공정)과 상기 착색층으로부터 상기 가지지체를 관통하는 컷트를 넣는 공정(다이 컷트 공정)이 있다.
(i) 하프 컷트 공정
우선, 하프 컷트 공정에 대해서 이하에 설명한다.
상기 컷트를 넣는 방법으로서는 특별히 제한은 없고, 칼날, 레이저 등 임의의 방법으로 컷트를 넣을 수 있고, 칼날로 컷트를 넣는 것이 바람직하다. 또한, 칼날의 구조는 특별히 한정되는 것은 아니다.
상기 전사 필름이, 예를 들면 가지지체, 열가소성 수지층, 중간층, 착색층, 보호 필름의 순서로 적층되어서 구성되는 경우, 예를 들면 칼날 또는 레이저를 사용하여 보호 필름 위로부터 보호 필름, 착색층, 중간층을 관통하여 열가소성 수지층의 일부에까지 이르는 컷트를 넣음으로써 전사하는 화상부와 전사하지 않는 비화상부의 사이를 분리할 수 있다.
-비화상부의 착색층을 제거하는 공정-
하프 컷트에 의해 프리컷트한 착색층의 화상부를 선택적으로 기판에 전사하기 위해서는 비화상부를 전사시키지 않는 연구가 필요하게 된다. 하나의 방법은 전사 전에 비화상부의 착색층을 제거하는 방법으로, 보호 필름을 제거한 후 비화상부의 착색층과 중간층을 동시에 박리하는 방법이다. 또 하나는 비화상부 상의 보호 필름을 박리하고, 이어서 착색층과 중간층을 동시에 박리하고, 또한 화상부 상의 보호 필름을 박리하는 방법이다. 착색층 화상부를 전사 직전까지 보호하는 관점에서, 후자쪽이 바람직하다.
(ii) 다이 컷트 공정
그 다음에, 상기 전사 필름의 일부에 상기 착색층으로부터 상기 가지지체를 관통하는 컷트를 넣는 공정(다이 컷트 공정)에 대해서 이하에 설명한다.
상기 컷트를 넣는 방법으로서는 하프 컷트와 마찬가지로 특별히 제한은 없고, 칼날, 레이저 등 임의의 방법으로 컷트를 넣을 수 있고, 칼날로 컷트를 넣는 것이 바람직하다. 또한, 칼날의 구조는 특별히 한정하는 것은 아니다.
상기 전사 필름이, 예를 들면 가지지체, 열가소성 수지층, 중간층, 착색층, 보호 필름의 순서로 적층되어서 구성되는 경우, 예를 들면, 칼날 또는 레이저를 사용하여 보호 필름 위로부터 보호 필름, 착색층, 중간층, 열가소성 수지층, 상기 가지지체를 관통하여 컷트를 넣음으로써 전사하는 화상부와 전사시키지 않는 비화상부의 사이를 분리할 수 있다.
(전사 공정)
상기 전사 공정은 상기 커버 필름이 제거된 상기 감광성 필름의 상기 광경화성 수지층을 기재 상에 전사하는 공정이다.
이때, 상기 감광성 필름의 광경화성 수지층을 기재에 라미네이트한 후 가지지체를 제거함으로써 행하는 방법이 바람직하다.
광경화성 수지층의 기재 표면에의 전사(접합)는 광경화성 수지층을 기재 표면에 포개고, 가압, 가열함으로써 행해진다. 접합에는 라미네이터, 진공 라미네이터, 및 보다 생산성을 높일 수 있는 오토컷트 라미네이터 등의 공지의 라미네이터를 사용할 수 있다.
(기재 상의 감광성 수지 조성물을 노광하는 공정)
통상의 포토리소그래피 방식으로 화상 형성할 경우, 가식층을 상기 감광성 필름을 사용해서 기판 상에 적용했을 경우, 상기 노광 공정은 기재 상에 전사된 상기 광경화성 수지층을 노광하는 공정인 것이 바람직하다.
구체적으로는, 상기 기재 상에 형성된 광경화성 수지층의 상방에 소정의 마스크를 배치하고, 그 후 상기 마스크, 열가소성 수지층 및 중간층을 통해서 마스크 상방으로부터 노광하는 방법을 들 수 있다.
여기에서, 상기 노광 광원으로서는 광경화성 수지층을 경화할 수 있는 파장역의 광(예를 들면, 365nm, 405nm 등)을 조사할 수 있는 것이면 적당히 선정해서 사용할 수 있다. 구체적으로는, 초고압 수은등, 고압 수은등, 메탈할라이드 램프 등을 들 수 있다. 노광량으로서는 보통 5∼200mJ/㎠ 정도이고, 바람직하게는 10∼100mJ/㎠ 정도이다.
(현상 공정)
통상의 포토리소그래피 방식으로 화상 형성할 경우, 상기 현상은 현상액을 사용해서 행할 수 있다. 상기 현상액으로서는 특별히 제약은 없고, 일본 특허공개 평 5-72724호 공보에 기재된 것 등 공지의 현상액을 사용할 수 있다. 또한, 현상액은 광경화성 수지층이 용해형 현상 거동을 하는 것이 바람직하고, 예를 들면 pKa=7∼13의 화합물을 0.05∼5몰/L의 농도로 포함하는 것이 바람직하지만, 물과 혼화성을 갖는 유기용제를 소량 더 첨가해도 좋다. 물과 혼화성을 갖는 유기용제로서는 메탄올, 에탄올, 2-프로판올, 1-프로판올, 부탄올, 디아세톤알콜, 에틸렌글리콜 모노메틸에테르, 에틸렌글리콜 모노에틸에테르, 에틸렌글리콜 모노-n-부틸에테르, 벤질알콜, 아세톤, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논, ε-카프로락톤, γ-부티로락톤, 디메틸포름아미드, 디메틸아세트아미드, 헥사메틸포스포르아미드, 락트산 에틸, 락트산 메틸, ε-카프로락탐, N-메틸피롤리돈 등을 들 수 있다. 상기 유기용제의 농도는 0.1질량%∼30질량%가 바람직하다.
또한, 상기 현상액에는 공지의 계면활성제를 더 첨가할 수 있다. 계면활성제의 농도는 0.01질량%∼10질량%가 바람직하다.
상기 현상의 방식으로서는 패들 현상, 샤워 현상, 샤워&스핀 현상, 딥 현상 등 중 어느 것이어도 좋다. 여기에서, 상기 샤워 현상에 대해서 설명하면, 노광 후의 광경화성 수지층에 현상액을 샤워에 의해 분무함으로써 미경화 부분을 제거할 수 있다.
또한, 열가소성 수지층이나 중간층을 설치했을 경우에는 현상 전에 광경화성 수지층의 용해성이 낮은 알칼리성 액을 샤워 등에 의해 분무하여 열가소성 수지층, 중간층 등을 제거해 두는 것이 바람직하다. 또한, 현상 후에 세정제 등을 샤워에 의해 분무하고, 브러시 등으로 문지르면서 현상 잔사를 제거하는 것이 바람직하다. 현상액의 액온도는 20℃∼40℃가 바람직하고, 또한, 현상액의 pH는 8∼13이 바람직하다.
한편, 하프 컷트나 다이 컷트에 의해 프리컷트한 착색층을 기재 상에 전사했을 경우, 미리 소망의 패턴이 형성되어 있을 경우에는 통상의 포토리소그래피 형식에 있어서의 상기 노광 공정이나 상기 현상 공정을 포함하지 않아도 좋다. 이 경우에도 열가소성 수지층이나 중간층을 설치했을 경우에는 전사 공정 후 상기 열가소성 수지층과 중간층을 제거하는 공정을 포함하고 있어도 좋고, 일반적으로 포토리소그래피 방식에서 사용되는 상기 알칼리 현상액과 동일한 것을 사용해서 상기 열가소성 수지층과 중간층을 제거하는 공정을 행할 수 있다.
(포스트노광 공정)
상기 현상 공정 후에 포스트노광을 행하는 공정을 포함해도 좋다.
상기 포스트노광 공정은 상기 감광성 수지 조성물의 상기 기재와 접하고 있는 측의 표면 방향으로부터만 행해도, 상기 투명 기재와 접하여 있지 않은 측의 표면방향만으로부터 행해도, 양면 방향으로부터 행해도 좋다.
(기타 공정)
본 발명의 제조방법은 포스트베이킹 공정 등, 그 밖의 공정을 갖고 있어도 좋다.
또한, 상기 노광 공정, 현상 공정, 및 그 밖의 공정의 예로서는 일본 특허공개 2006-23696호 공보의 단락번호[0035]∼[0051]에 기재된 방법을 본 발명에 있어서도 적합하게 사용할 수 있다.
또한, 패터닝 노광은 가지지체를 박리하고나서 행해도 좋고, 가지지체를 박리하기 전에 노광하고, 그 후 가지지체를 박리해도 좋다. 마스크를 통한 노광이어도 좋고, 레이저 등을 사용한 디지털 노광이어도 좋다.
<(2) 마스크층>
본 발명의 제조방법에 있어서는 가식층(2a)에 추가해서, 마스크층(2b)과, 제 1 투명 전극 패턴(3)과, 제 2 투명 전극 패턴(4)과, 절연층(5)과, 도전성 요소(6)와, 필요에 따라서 투명 보호층(7) 중 적어도 하나의 요소가 가지지체 상에 상기 감광성 수지 조성물을 적층한 감광성 필름을 사용해서 형성되는 것이 바람직하고, 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성되는 것이 보다 바람직하다.
예를 들면, 흑색 마스크층(2)을 형성할 경우에는 상기 광경화성 수지층으로서 흑색 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용하여 상기 전면판(1)의 표면에 상기 흑색 광경화성 수지층을 전사함으로써 형성할 수 있다.
또한, 차광성이 필요한 마스크층(2b)의 형성에 광경화성 수지층과 가지지체의 사이에 열가소성 수지층을 갖는 특정 층구성을 갖는 감광성 필름을 사용함으로써 감광성 필름 라미네이트 시의 기포 발생을 방지하고 광누출이 없는 고품위의 마스크층(2b) 등을 형성할 수 있다.
상기 감광성 필름의 상기 광경화성 수지층을 마스크층으로서 사용할 경우에는 광경화성 수지층에 착색제를 사용할 수 있다. 본 발명에 사용하는 착색제로서는 공지의 착색제(유기 안료, 무기 안료, 염료 등)를 적합하게 사용할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는 백색, 흑색, 적색, 청색, 녹색 등의 안료의 혼합물 등을 사용할 수 있다.
특히 상기 감광성 필름의 상기 광경화성 수지층을 흑색 마스크층으로서 사용할 경우에는 광학 농도의 관점에서 흑색 착색제를 포함하는 것이 바람직하다. 흑색 착색제로서는, 예를 들면 카본블랙, 티탄카본, 산화철, 산화 티탄, 흑연 등을 들 수 있고, 그 중에서도 카본블랙이 바람직하다.
그 밖의 색의 마스크층으로서 사용하기 위해서는 일본 특허 제4546276호 공보의 단락 [0183]∼[0185] 등에 기재된 안료 또는 염료를 혼합해서 사용해도 좋다. 구체적으로는 일본 특허공개 2005-17716호 공보의 단락번호[0038]∼[0054]에 기재된 안료 및 염료, 일본 특허공개 2004-361447호 공보의 단락번호[0068]∼[0072]에 기재된 안료, 일본 특허공개 2005-17521호 공보의 단락번호[0080]∼[0088]에 기재된 착색제 등을 적합하게 사용할 수 있다.
본 발명에서 사용하는 가식층 이외에 사용되는 착색제는 분산 안정성의 관점에서 수 평균 입경 0.001㎛∼0.1㎛의 것이 바람직하고, 0.01㎛∼0.08㎛의 것이 더욱 바람직하다. 또한, 여기에서 말하는 「입경」이란, 입자의 전자현미경 사진 화상을 동 면적의 원으로 했을 때의 직경을 말하고, 또한 「수 평균 입경」이란, 다수의 입자에 대해서 상기 입경을 구하고, 그 100개 평균치를 말한다.
<(3) 복수의 패드 부분이 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴>
본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법은 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름에 의해 형성된 에칭 패턴을 사용해서 투명 도전 재료를 에칭 처리함으로써 형성하는 것이 바람직하다.
한편, 본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법은 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 도전성 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다. 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 도전성 경화성 수지층을 이 순서로 갖는 전사 필름을 사용해서 형성한다는 것은, 구체적으로는 상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 도전성 경화성 수지층을 이 순서로 갖는 전사 필름의 상기 도전성 경화성 수지층을 전사해서 형성하는 것을 말한다.
즉, 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)은 에칭 처리 또는 도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성하는 것이 바람직하다.
(에칭 처리)
에칭 처리에 의해 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)을 형성할 경우, 우선 마스크층(2) 등이 형성된 전면판(1)의 비접촉면 상에 ITO 등의 투명 전극층을 스퍼터링에 의해 형성한다. 그 다음에, 상기 투명 전극층 상에 상기 광경화성 수지층으로서 에칭용 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 노광·현상에 의해 에칭 패턴을 형성한다. 그 후, 투명 전극층을 에칭해서 투명 전극을 패터닝하고, 에칭 패턴을 제거함으로써 제 1 투명 전극 패턴(3) 등을 형성할 수 있다.
본 발명에 있어서의 감광성 필름을 에칭 레지스트(에칭 패턴)로서 사용할 경우에도 상기 방법과 동일하게 하여 레지스트 패턴을 얻을 수 있다. 상기 에칭은 일본 특허공개 2010-152155호 공보의 단락 [0048]∼[0054] 등에 기재된 공지의 방법으로 에칭, 레지스트 박리를 적용할 수 있다.
예를 들면, 에칭 방법으로서는 일반적으로 행해지고 있는 에칭액에 침지 하는 웨트 에칭법을 들 수 있다. 웨트 에칭에 사용되는 에칭액은 에칭의 대상에 맞춰서 산성 타입 또는 알칼리성 타입의 것을 적당히 선택하면 좋다. 산성 타입의 에칭액으로서는 염산, 황산, 불산, 인산 등의 산성 성분 단독의 수용액, 산성 성분과 염화 제2철, 불화 암모늄, 과망간산 칼륨 등의 염의 혼합 수용액 등이 예시된다. 산성 성분은 복수의 산성 성분을 조합시킨 것을 사용해도 좋다. 또한, 알칼리성 타입의 에칭액으로서는 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 암모니아, 유기 아민, 테트라메틸암모늄 히드록시드와 같은 유기 아민의 염 등의 알칼리 성분 단독의 수용액, 알칼리 성분과 과망간산 칼륨 등의 염의 혼합 수용액 등이 예시된다. 알칼리 성분은 복수의 알칼리 성분을 조합시킨 것을 사용해도 좋다.
에칭액의 온도는 특별히 한정되지 않지만, 45℃ 이하인 것이 바람직하다. 본 발명에서 에칭 마스크(에칭 패턴)로서 사용되는 수지 패턴은 상술한 광경화성 수지층을 사용해서 형성됨으로써, 이러한 온도역에 있어서의 산성 및 알칼리성의 에칭액에 대하여 특히 우수한 내성을 발휘한다. 따라서, 에칭 공정 중에 수지 패턴이 박리되는 것이 방지되어 수지 패턴이 존재하지 않는 부분이 선택적으로 에칭되게 된다.
상기 에칭 후, 라인 오염을 방지하기 위해서, 필요에 따라서 세정 공정·건조 공정을 행해도 좋다. 세정 공정에 대해서는, 예를 들면 상온에서 순수에 의해 10∼300초간 기재를 세정해서 행하고, 건조 공정에 대해서는 에어 블로워를 사용하여, 에어 블로우압(0.1∼5kg/㎠ 정도)을 적당히 조정해서 행하면 좋다.
이어서, 수지 패턴의 박리 방법으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들면 30∼80℃, 바람직하게는 50∼80℃에서 교반 중의 박리액에 기재를 5∼30분간 침지 하는 방법을 들 수 있다. 본 발명에서 에칭 마스크로서 사용되는 수지 패턴은 상술 한 바와 같이 45℃ 이하에 있어서 우수한 약액 내성을 나타내는 것이지만, 약액 온도가 50℃ 이상이 되면 알칼리성 박리액에 의해 팽윤하는 성질을 나타낸다. 이러한 성질에 의해, 50∼80℃의 박리액을 사용해서 박리 공정을 행하면 공정 시간이 단축되어 수지 패턴의 박리 잔사가 적어진다고 하는 이점이 있다. 즉, 상기 에칭 공정과 박리 공정 사이에서 약액 온도에 차이를 형성함으로써, 본 발명에서 에칭 마스크로서 사용되는 수지 패턴은 에칭 공정에 있어서 양호한 약액 내성을 발휘하는 한편, 박리 공정에 있어서 양호한 박리성을 나타내게 되어, 약액 내성과 박리성이라고 하는 상반되는 특성을 양쪽 모두 만족시킬 수 있다.
박리액으로서는, 예를 들면 수산화 나트륨, 수산화 칼륨 등의 무기 알칼리 성분이나, 제 3 급 아민, 제 4 급 암모늄염 등의 유기 알칼리 성분을 물, 디메틸술폭시드, N-메틸피롤리돈, 또는 이들의 혼합 용액에 용해시킨 것을 들 수 있다. 상기 박리액을 사용하여 스프레이법, 샤워법, 패들법 등에 의해 박리해도 좋다.
(도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용하는 방법)
또한, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 리프트오프재로서 사용해서 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴 및 그 밖의 도전성 부재를 형성할 수도 있다. 이 경우, 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 사용해서 패터닝한 후에 기재 전면에 투명 도전층을 형성한 후, 퇴적한 투명 도전층마다 본 발명에 있어서의 광경화성 수지층의 용해 제거를 행함으로써 소망한 투명 도전층 패턴을 얻을 수 있다 (리프트오프법).
도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용하여 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)을 형성할 경우, 상기 전면판(1)의 표면에 상기 도전성 광경화성 수지층을 전사함으로써 형성할 수 있다.
상기 제 1 투명 전극 패턴(3)을 상기 도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성하면, 개구부를 갖는 기판(전면판)에서도 개구 부분으로부터 레지스트 성분의 누출이 없어서 기판 이측이 오염될 일이 없고, 간략한 공정으로 박층/경량화의 메리트가 있는 터치 패널의 제조가 가능해진다.
또한, 제 1 투명 전극 패턴(3)의 형성에 도전성 광경화성 수지층과 가지지체의 사이에 열가소성 수지층을 갖는 특정 층구성을 갖는 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 사용함으로써 감광성 필름 라미네이트 시의 기포 발생을 방지해서 도전성이 우수하고 저항이 적은 제 1 투명 전극 패턴(3)을 형성할 수 있다.
또한, 감광성 필름이 도전성 광경화성 수지층을 가질 경우에는 상기 광경화성 수지층에 도전성 섬유 등이 함유된다.
∼도전성 광경화성 수지층(도전성 섬유)∼
상기 도전성 광경화성 수지층을 적층한 감광성 필름을 투명 전극 패턴 또는 다른 도전성 요소의 형성에 사용할 경우에는 이하의 도전성 섬유 등을 광경화성 수지층에 사용할 수 있다.
도전성 섬유의 구조로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적당히 선택할 수 있지만, 중실 구조 및 중공 구조 중 어느 하나가 바람직하다.
여기에서, 중실 구조의 섬유를 「와이어」라고 칭하는 경우가 있고, 중공 구조의 섬유를 「튜브」라고 칭하는 경우가 있다. 또한, 평균 단축 길이가 5nm∼1,000nm이고, 평균 장축 길이가 1㎛∼100㎛인 도전성 섬유를 「나노와이어」라고 칭하는 경우가 있다.
또한, 평균 단축 길이가 1nm∼1,000nm, 평균 장축 길이가 0.1㎛∼1,000㎛이고, 중공 구조를 가지는 도전성 섬유를 「나노튜브」라고 칭하는 경우가 있다.
상기 도전성 섬유의 재료로서는 도전성을 갖고 있으면 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적당히 선택할 수 있지만, 금속 및 카본 중 적어도 어느 하나가 바람직하고, 이들 중에서도 상기 도전성 섬유는 금속 나노와이어, 금속 나노튜브 및 카본 나노튜브 중 적어도 어느 하나가 특히 바람직하다.
-금속 나노와이어-
--금속--
상기 금속 나노와이어의 재료로서는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 장주기율표(IUPAC1991)의 제 4 주기, 제 5 주기 및 제 6주기로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종의 금속이 바람직하고, 제 2 족∼제 14 족에서 선택되는 적어도 1종의 금속이 보다 바람직하고, 제 2 족, 제 8 족, 제 9 족, 제 10 족, 제 11 족, 제 12 족, 제 13 족 및 제 14 족에서 선택되는 적어도 1종의 금속이 더욱 바람직하고, 주성분으로서 포함하는 것이 특히 바람직하다.
상기 금속으로서는, 예를 들면 구리, 은 금, 백금, 팔라듐, 니켈, 주석, 코발트, 로듐, 이리듐, 철, 루테늄, 오스뮴, 망간, 몰리브덴, 텅스텐, 니오브, 탄탈, 티탄, 비스무트, 안티몬, 납, 이들의 합금 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 도전성이 우수한 점에서, 은을 주로 함유하는 것 또는 은과 은 이외의 금속의 합금을 함유하는 것이 바람직하다.
상기 은을 주로 함유한다는 것은 금속 나노와이어 중에 은을 50질량% 이상, 바람직하게는 90질량% 이상 함유하는 것을 의미한다.
상기 은과의 합금에서 사용하는 금속으로서는 백금, 오스뮴, 팔라듐 및 이리듐 등을 들 수 있다. 이들은 1종 단독으로 사용해도 좋고, 2종 이상을 병용해도 좋다.
--형상--
상기 금속 나노와이어의 형상으로서는 특별히 제한은 없고, 목적에 따라서 적당히 선택할 수 있고, 예를 들면 원주상, 직육면체상, 단면이 다각형이 되는 주상 등 임의의 형상을 취할 수 있지만, 높은 투명성이 필요로 되는 용도에서는 원주상, 단면이 다각형이고 각이 둥글게 되어 있는 단면 형상이 바람직하다.
상기 금속 나노와이어의 단면 형상은 기재 상에 금속 나노와이어 수분산액을 도포하고, 단면을 투과형 전자현미경(TEM)으로 관찰함으로써 조사할 수 있다.
상기 금속 나노와이어의 단면의 각이란 단면의 각 변을 연장하고, 이웃하는 변으로부터 내려진 수선과 교차하는 점의 주변부를 의미한다. 또한, 「단면의 각 변」이란, 이들이 이웃하는 각과 각을 연결한 직선으로 한다. 이 경우, 상기 「단면의 각 변」의 합계 길이에 대한 상기 「단면의 외주 길이」와의 비율을 예리도라고 했다. 예리도는, 예를 들면 도 9에 나타낸 바와 같은 금속 나노와이어 단면에서는 실선으로 나타낸 단면의 외주 길이와 점선으로 나타낸 오각형의 외주 길이의 비율로 나타낼 수 있다. 이 예리도가 75% 이하인 단면 형상을 각이 둥근 단면 형상이라고 정의한다. 상기 예리도는 60% 이하가 바람직하고, 50% 이하가 보다 바람직하다. 상기 예리도가 75%를 초과하면, 상기 각에 전자가 국재되어 플라즈몬 흡수가 증가하기 때문인지 황색이 남는 등 해서 투명성이 악화해버리는 경우가 있다. 또한, 패턴의 엣지부의 직선성이 저하하여 덜컹거림이 생겨버리는 경우가 있다. 상기 예리도의 하한은 30%가 바람직하고, 40%가 보다 바람직하다.
--평균 단축 길이 및 평균 장축 길이--
상기 금속 나노와이어의 평균 단축 길이(「평균 단축 지름」, 「평균 직경」이라고 칭하는 경우가 있음)로서는 150nm 이하가 바람직하고, 1nm∼40nm가 보다 바람직하고, 10nm∼40nm가 더욱 바람직하고, 15nm∼35nm가 특히 바람직하다.
상기 평균 단축 길이가 1nm 미만이면, 내산화성이 악화되어 내구성이 나빠지는 경우가 있고, 150nm를 초과하면 금속 나노와이어 기인의 산란이 발생하여 충분한 투명성을 얻을 수 없는 경우가 있다.
상기 금속 나노와이어의 평균 단축 길이는 투과형 전자현미경(TEM; JEOL, Ltd. 제품, JEM-2000FX)을 사용하여, 300개의 금속 나노와이어를 관찰하고, 그 평균치로부터 금속 나노와이어의 평균 단축 길이를 구했다. 또한, 상기 금속 나노와이어의 단축이 원형이 아닐 경우의 단축 길이는 가장 긴 것을 단축 길이로 했다.
상기 금속 나노와이어의 평균 장축 길이(「평균 길이」라고 칭하는 경우가 있음)로서는 1㎛∼40㎛가 바람직하고, 3㎛∼35㎛가 보다 바람직하고, 5㎛∼30㎛가 더욱 바람직하다.
상기 평균 장축 길이가 1㎛ 미만이면 조밀한 네트워크를 형성하는 것이 어려워서 충분한 도전성을 얻을 수 없는 경우가 있고, 40㎛를 초과하면 금속 나노와이어가 지나치게 길어서 제조시에 얽혀서 제조 과정에서 응집물이 생겨버리는 경우가 있다.
상기 금속 나노와이어의 평균 장축 길이는, 예를 들면 투과형 전자현미경(TEM; JEOL, Ltd. 제품, JEM-2000FX)을 사용하여, 300개의 금속 나노와이어를 관찰하고, 그 평균치로부터 금속 나노와이어의 평균 장축 길이를 구했다. 또한, 상기 금속 나노와이어가 구부러져 있을 경우, 그것을 호로 하는 원을 고려하여 그 반경및 곡률로부터 산출되는 값을 장축 길이로 했다.
도전성 광경화성 수지층의 층 두께는 도포액의 안정성이나 도포시의 건조나 패터닝 시의 현상 시간 등의 프로세스 적성의 관점에서 0.1∼20㎛가 바람직하고, 0.5∼18㎛가 더욱 바람직하고, 1∼15㎛가 특히 바람직하다. 상기 도전성 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 도전성 섬유의 함유량은 도전성과 도포액의 안정성의 관점에서 0.01∼50질량%가 바람직하고, 0.05∼30질량%가 더욱 바람직하고, 0.1∼20질량%가 특히 바람직하다.
<(4) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 전기적으로 절연되고, 상기 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 투명 전극 패턴>
상기 제 2 투명 전극 패턴(4)은 에칭 처리 또는 도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성할 수 있다. 그 때의 바람직한 형태는 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)의 형성 방법과 같다.
<(5) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 상기 제 2 투명 전극 패턴을 전기적으로 절연하는 절연층>
절연층(5)을 형성할 경우에는 상기 광경화성 수지층으로서 절연성의 광경화성 수지층을 갖는 본 발명에 있어서의 감광성 필름을 사용하여, 제 1 투명 전극 패턴이 형성된 상기 전면판(1)의 표면에 상기 광경화성 수지층을 전사함으로써 형성할 수 있다.
또한, 상기 감광성 필름을 사용해서 절연층을 형성할 경우, 광경화성 수지층의 층 두께는 절연성의 유지의 관점에서 0.1∼5㎛가 바람직하고, 0.3∼3㎛가 더욱 바람직하고, 0.5∼2㎛가 특히 바람직하다.
<(6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 투명 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소>
상기 다른 도전성 요소(6)는 에칭 처리 또는 도전성의 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성할 수 있다.
상기 제 2 투명 전극 패턴(4)은 에칭 처리 또는 도전성 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성할 수 있다. 그 때의 바람직한 형태는 상기 제 1 투명 전극 패턴(3)의 형성 방법과 같다.
<(7) 투명 보호층>
투명 보호층(7)을 형성할 경우에는 상기 광경화성 수지층으로서 투명한 광경화성 수지층을 갖는 감광성 필름을 사용하여, 각 요소가 형성된 상기 전면판(1)의 표면에 상기 광경화성 수지층을 전사함으로써 형성할 수 있다.
상기 감광성 필름을 사용해서 투명 보호층을 형성할 경우, 광경화성 수지층의 층 두께는 충분한 표면 보호능을 발휘시키는 관점에서 0.5∼10㎛가 바람직하고, 0.8∼5㎛가 더욱 바람직하고, 1∼3㎛가 특히 바람직하다.
《정전용량형 입력장치 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치》
본 발명의 제조방법에 의해 얻어지는 정전용량형 입력장치 및 상기 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치는 『최신 터치 패널 기술』 (2009년 7월 6일 발행, Techno Times Co., Ltd.), 미타니 유지 감수, “터치 패널의 기술과 개발", CMC 출판(2004. 12), FPD International 2009 Forum T-11 강연 텍스트북, Cypress Semiconductor Corporation 어플리케이션 노트 AN2292 등에 개시되어 있는 구성을 적용할 수 있다.
실시예
이하, 본 발명을 실시예에 의해 더욱 구체적으로 설명한다.
이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 처리 순서 등은 본 발명의 취지를 일탈하지 않는 한 적당히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 구체예에 의해 한정적으로 해석되어야 하는 것은 아니다. 또한, 특별히 거절이 없는 한, 「%」 및 「부」는 질량 기준이다.
[실시예 1]
∼본 발명의 감광성 필름의 조제∼
<가식층 형성용 감광성 필름 L1인 실시예 1의 감광성 필름의 조제>
두께 75㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 가지지체 상에 슬릿상 노즐을 사용하여, 하기 처방 H1로 이루어지는 열가소성 수지층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 그 다음에, 하기 처방 P1로 이루어지는 중간층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 또한, 하기 처방 L1로 이루어지는 백색 광경화성 수지층용 도포액을 도포, 건조시켰다. 이렇게 하여 가지지체 상에 건조 막두께가 15.1㎛인 열가소성 수지층과, 건조 막두께가 1.6㎛인 중간층과, 건조 막두께가 35㎛인 백색 광경화성 수지층을 형성하고, 최후에 보호 필름(두께 12㎛ 폴리프로필렌 필름)을 압착했다. 이렇게 해서 가지지체와 열가소성 수지층과 중간층(산소 차단막)과 백색 광경화성 수지층이 일체로 된 전사 재료를 제작하고, 샘플명을 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)이라고 했다.
(열가소성 수지층용 도포액: 처방 H1)
·메탄올 : 11.1질량부
·프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 : 6.36질량부
·메틸에틸케톤 : 52.4질량부
·메틸메타크릴레이트/2-에틸헥실아크릴레이트/벤질메타크릴레이트/메타크릴산 공중합체(공중합 조성비(몰비)=55/11.7/4.5/28.8, 분자량=10만, Tg≒70℃)
: 5.83질량부
·스티렌/아크릴산 공중합체(공중합 조성비(몰비)=63/37, 중량 평균 분자량=1만, Tg≒100℃) : 13.6질량부
·모노머 1(상품명: BPE-500, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. 제품)
: 9.1질량부
·불소계 폴리머 : 0.54질량부
상기 불소계 폴리머는 C6F13CH2CH2OCOCH=CH2 40부와 H(OCH(CH3)CH2)7OCOCH=CH2 55부와 H(OCHCH2)7OCOCH=CH2 5부의 공중합체이고, 중량 평균 분자량 3만, 메틸에틸케톤 30질량% 용액이다(상품명: Megafac F780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품).
또한, 열가소성 수지층용 도포액 H1의 용제 제거 후의 120℃의 점도는 1500Pa·sec이었다.
(중간층용 도포액: 처방 P1)
·폴리비닐알콜 : 32.2질량부
(상품명: PVA205, Kuraray Co., Ltd. 제품, 비누화도=88%, 중합도 550)
·폴리비닐피롤리돈 : 14.9질량부
(상품명: K-30, ISP Japan Co., Ltd. 제품)
·증류수 : 524질량부
·메탄올 : 429질량부
(백색 광경화성 수지층용 도포액: 처방 L1)
·메틸에틸케톤(Tonen Chemical Corporation 제품) : 101질량부
·Acrybase FF187(Fujikura Kasei Co. Ltd. 제품; 벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3만, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 용액(고형분 40.5질량%) : 179질량부
·백색 안료 분산물 1(하기 조성) : 157질량부
·하이드로퀴논 모노메틸에테르 : 0.077질량부
·DPHA(디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품)
: 55.7질량부
·2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온(BASF Japan Co., Ltd. 제품 IRGACURE 907) : 5.99질량부
·계면활성제 (상품명: Megafac F-780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 1.0질량부
-백색 안료 분산물 1의 조성-
·산화 티탄(알루미나 처리 루틸형, 1차 입자지름 0.2㎛) : 70.0질량%
·벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3.7만) : 3.5질량%
·메틸에틸케톤(Tonen Chemical Corporation 제품) : 26.5질량%
<가식층 형성용 감광성 필름 L1인 실시예 1의 감광성 필름의 평가>
(전사성 평가)
상기에 나타낸 바와 같이 제작한 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)의 커버 필름을 박리하고, 라미네이터로 접합한 후, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름제의 가지지체를 박리하고, 박리한 필름 표면을 관찰하고, 이하의 기준으로 평가했다. C 이상이 실용 레벨이다.
<평가 기준>
A: 전면에 걸쳐 완전히 전사되어 있어서, 전사성 매우 양호.
B: 필름의 엣지에만 약간의 전사 잔사가 있을 뿐이어서, 전사성 양호.
C: 필름 전체에 미미한 전사 잔사가 있어서, 전사성 보통.
D: 필름의 곳곳에 막형상의 감광성 수지의 전사 잔사가 있어서, 전사성 나쁨.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
∼본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조∼
상기에서 얻어진 실시예 1의 감광성 필름을 가식층 형성용 감광성 필름으로서 사용하여 실시예 1의 정전용량형 입력장치를 제조했다.
《가식층의 형성》
개구부(15mmΦ)가 형성된 강화 처리 유리(300mm×400mm×0.7mm)에 25℃로 조정한 유리 세정제액을 샤워에 의해 20초간 분무하면서 나일론모를 갖는 회전 브러시로 세정하고, 순수 샤워 세정 후 실란 커플링액(N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필 트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품)을 샤워에 의해 20초간 분무하여 순수 샤워 세정했다. 이 기재를 기재 예비 가열장치로 140℃ 2분간 가열했다. 얻어진 실란 커플링 처리 유리 기재에, 얻어진 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)으로부터 커버 필름을 제거하고, 제거 후에 노출된 백색 광경화성 수지층의 표면과 상기 실란 커플링 처리 유리 기재의 표면이 접하도록 포개고, 라미네이터(Hitachi Industries Co., Ltd. 제품(Lamic II형))를 사용하여, 상기 120℃에서 가열한 기재에 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/cm, 반송 속도 2.5m/분으로 라미네이트 했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다. 가지지체를 박리한 후, 초고압 수은등을 갖는 프록시미터형 노광기 (Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. 제품)로 기재와 노광 마스크(액자 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)를 수직으로 세운 상태에서 노광 마스크면과 상기 백색 광경화성 수지층 간의 거리를 500㎛로 설정하고 노광량 1000mJ/㎠(i선)으로 패턴 노광했다.
다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 30℃에서 60초간, 플랫 노즐 압력 0.1MPa로 샤워 현상하여 열가소성 수지층과 중간층을 제거했다. 이어서, 이 유리 기재의 상면에 에어를 블로잉해서 액제거한 후, 순수를 샤워에 의해 10초간 분무하여 순수 샤워 세정하고, 에어를 블로잉해서 기재 상의 액고임을 저감시켰다.
그 후, 탄산 나트륨/탄산 수소나트륨계 현상액(상품명: T-CD1(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 5배로 희석한 액)을 사용하고, 35℃에서 샤워압을 0.1MPa로 설정하여 미노광부가 완전히 현상될 수 있는 시간(이후 브레이크포인트라고 칭함)을 구하고, 그 1.5배의 현상 시간으로 현상하고, 순수로 세정했다. 상기 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)에 있어서 브레이크포인트는 110초이었다.
이어서, 계면활성제 함유 세정액(상품명: T-SD3(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 사용해서 33℃에서 44초간 콘형 노즐 압력 0.1MPa으로 샤워에 의해 분무하고, 또한 부드러운 나일론모를 갖는 회전 브러시로 형성된 패턴 상을 문질러서 잔사 제거를 더 행했다. 또한, 초고압 세정 노즐에서 8MPa의 압력으로 초순수를 분사해서 잔사 제거를 행하고, 에어나이프로 액제거를 행하고, 80℃ 10분간 오븐 건조했다.
이어서, 대기하에서 기판의 표리로부터 각각 노광량 1300mJ/㎠으로 포스트노광을 행하고, 또한 진공 오븐에서 15mmHg 이하의 조건하에서 240℃ 30분간의 포스트베이킹 처리를 행하여, 막두께 35㎛의 가식층이 형성된 전면판을 얻었다. 전면판의 가식층을 형성하여 있지 않은 면으로부터 명도를 측정한 바, L값은 83.4이었다. 또한, 목시로 백색도를 판단한 바, 문제가 없고 양호한 레벨이었다.
(막두께 측정)
강화 처리 유리 상에 가식층을 형성한 전면판에 있어서의 가식층의 막두께는 표면 조도계 P-10(KLA-Tencor Corporation 제품)을 사용해서 측정했다. 그 결과를 하기 표 1에 기재했다.
《가식층을 형성한 전면판의 평가》
(레티큘레이션 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층을 형성한 전면판을 23℃, 상대습도 50% 환경하에서 24시간 방치한 후, 전면판의 가식층의 표면 및 가식층을 형성한 면의 반대면을 반사광 및 투과광을 사용해서 현미경으로 관찰하고, 하기 기준에 따라서 평가를 행했다. C 이상이 실용 레벨이다.
<평가 기준>
A: 가식층 패턴 표면에 미세한 「주름」의 발생은 전혀 확인되지 않아서, 매우 양호.
B: 가식층 패턴 표면의 중앙부에만 일부에 극히 약한 「주름」의 발생이 확인되었지만, 가식층을 형성한 면의 반대면에서는 인식할 수 없어서, 양호.
C: 가식층 패턴 표면의 미세한 「주름」 등의 발생이 약간 확인되었지만, 가식층을 형성한 면의 반대면에서는 인식할 수 없고 실용상 문제없는 레벨이어서, 보통.
D: 미세한 「주름」 등의 발생이 상당히 확인되고, 가식층을 형성한 면의 반대면에서도 약한 불균일이 관찰되어서, 불량 레벨.
E: 미세한 「주름」 등의 발생이 전면에 확인되고, 가식층을 형성한 면의 반대면에서도 불균일이 관찰되어서 매우 불량 레벨.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(득률의 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층을 형성한 전면판을 500매 제작하고, 사용가능한 것의 득률을 조사했다.
<평가 기준>
A: 득률 94%를 초과하여 있어서, 매우 양호한 레벨이었다.
B: 득률 91% 이상 94% 미만이어서, 양호한 레벨이었다.
C: 득률 88% 이상 91% 미만이어서, 보통.
D: 득률 83% 이상 88% 미만이어서, 불량.
E: 득률 83% 미만이어서 매우 불량.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(가식층 밀착의 평가)
JIS K 5600-5-6: ISO2409(크로스 컷트법)에 따라서 강화 처리 유리 상에 가식층을 형성한 전면판의 가식층에 1mm 폭으로 컷트를 넣고 셀로판 테이프로 박리하여 가식층 표면의 박리 및 핀홀이 존재하는지의 여부를 관찰했다. C 이상이 실용 레벨이다.
<평가 기준>
A: 가식층 성분이 전혀 박리되지 않고 밀착, 매우 양호한 레벨이었다.
B: 컷트를 넣은 엣지에만 약간의 가식층 성분의 박리가 있지만, 크로스 컷트 부분은 전혀 없어서, 양호한 레벨이었다.
C: 가식층 성분의 크로스 컷트 부분의 박리가 0% 이상 2% 미만으로 실용 레벨이어서, 보통.
D: 가식층 성분의 크로스 컷트 부분의 박리가 2% 이상 5% 미만 가식층 성분의 박리가 확인되고, 실용상 리페어가 필요하여, 불량이다.
E: 5% 이상 크로스 커트 부분의 가식층 성분의 박리가 확인되고, 실용상 리페어가 필요하여, 매우 불량이다.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(현상 잔사 평가)
가식층의 현상 후, 형성된 가식 패턴 윤곽 부분 및 주변 부분의 SEM 관찰을 행하여 윤곽 및 주변에 잔사가 남아있는지를 하기 기준으로 평가했다. 실용 레벨은 C 이상이다.
<평가 기준>
A: 잔사가 전혀 보이지 않아서, 잔사는 매우 양호.
B: 가식 패턴의 윤곽 부분에만 잔사가 미세하게 보여져서, 잔사는 양호.
C: 가식 패턴의 윤곽 부분에 약간 잔사가 보여지지만 그 밖의 부분은 잔사가 보여지지 않아서 사실상 문제없는 레벨이어서, 잔사는 보통.
D: 가식 패턴 윤곽 부분에 많은 잔사가 보여지거나 또는 잔사가 가식 패턴 주변뿐만 아니라 그 이외의 기판 상에도 보여지게 되어서, 불량.
E: 기판 전면에 걸쳐서 잔사를 확인할 수 있어서, 잔사는 매우 불량.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(불균일의 평가)
상기 강화 처리 유리 상에 형성한 가식층을 기판의 표리로부터 60명에게 관찰시키고, 하기 평가 기준에 따라 불균일 평가를 했다. 실용 레벨은 C이상이다.
<평가 기준>
A: 불균일이 있다고 인식한 인원수 0∼1명
B: 불균일이 있다고 인식한 인원수 2∼3명
C: 불균일이 있다고 인식한 인원수 4∼5명
D: 불균일이 있다고 인식한 인원수 6∼10명
E: 불균일이 있다고 인식한 인원수 11명 이상
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(개구부 오염의 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층이 형성된 전면판의 개구부를 현미경으로 관찰하고, 가식층 성분이 오염으로서 존재하는지를 관찰했다.
<평가 기준>
A: 개구부에는 가식층 성분의 오염이 전혀 묻지 않아서, 매우 양호.
B: 개구부 엣지에만 가식층 성분의 희미한 오염이 확인되었지만, 사용가능한 정도이어서 양호.
C: 개구부 엣지로부터 개구부 내측에 수 ㎛ 정도 가식층 성분의 오염이 확인되었지만, 실용상 사용가능해서 보통.
D: 개구부 엣지로부터 개구부 내측에 유리 두께의 중간 정도까지 가식층 성분의 오염이 확인되었지만, 실용상 리페어가 필요해서 불량.
E: 개구부 엣지로부터 개구부 내측을 통과해 유리의 이측까지 가식층 성분의 오염이 확인되어 매우 불량.
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(개구부 결락의 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층이 형성된 전면판의 개구부 주변을 현미경 관찰하여 가식층 성분의 박리 및 핀홀이 존재하는지를 관찰했다.
<평가 기준>
A: 개구부 근방의 기판의 가식층 성분의 박리는 전혀 없어서, 매우 양호한 레벨이었다.
B: 개구부 엣지에만 미세한 박리가 있지만, 그 밖의 부분은 전혀 없어서, 양호한 레벨이었다.
C: 개구부 엣지 주변 수 ㎛의 가식층 성분의 박리가 확인되었지만, 실용상 사용가능해서 보통.
D: 개구부 주변 수 mm폭으로 가식층 성분의 박리가 확인되고, 실용상 리페어가 필요해서 불량.
E: 개구부 주변 수 cm폭으로 가식층 성분의 박리가 확인되고, 실용상 리페어가 필요해서 매우 불량.
《마스크층의 형성》
<마스크층 형성용 감광성 필름 K1의 조제>
상기 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)의 조제에 있어서, 백색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 K1로 이루어지는 마스크층 형성용 광경화성 수지층용 도포액으로 대신한 것 이외에는 가식층 형성용 감광성 필름 L1(실시예 1의 감광성 필름)의 조제와 동일하게 하여 마스크층 형성용 감광성 필름K1을 얻었다(마스크층 광경화성 수지층의 막두께는 2.2㎛이었다).
(흑색 광경화성 수지층용 도포액)
·K 안료 분산물 1(하기 조성) : 31.2질량부
·R 안료 분산물 1(하기 조성) : 3.3질량부
·MMPGAc(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품) : 6.2질량부
·메틸에틸케톤(Tonen Chemical Corporation 제품) : 34.0질량부
·시클로헥사논(Kanto Denka Kogyo Co., Ltd. 제품) : 8.5질량부
·바인더 2(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=78/22몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3.8만) : 10.8질량부
·페노티아진(Tokyo Chemical Industry Co., Ltd. 제품) : 0.01질량부
·DPHA(디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품)의 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 용액(76질량%) : 5.5질량부
·2,4-비스(트리클로로메틸)-6-[4'-N,N-비스(에톡시카르보닐메틸)아미노-3'-브로모페닐]-s-트리아진 : 0.4질량부
·계면활성제(상품명: Megafac F-780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 0.1질량부
-K 안료 분산물 1의 조성-
·카본블랙(상품명: Nipex35, Degussa AG 제품) : 13.1질량%
·하기 분산제 1 : 0.65질량%
·바인더 1(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3.7만) : 6.72질량%
·프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 : 79.53질량%
Figure 112014098267348-pct00001
-R 안료 분산물 1의 조성-
·안료(C．I．피그먼트 레드 177) : 18질량%
·바인더 1(벤질메타크릴레이트/메타크릴산=72/28몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3.7만) : 12질량%
·프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 : 70질량%
<마스크층의 형성>
가식층의 형성과 동일하게 하여 가식층을 형성한 전면판을 세정하고, 커버 필름을 제거한 에칭용 감광성 필름 K1을 라미네이팅했다(기재 온도: 140℃, 고무 롤러 온도 130℃, 선압 100N/cm, 반송 속도 2.2m/분). 가지지체를 박리한 후, 노광 마스크(투명 전극 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 상기 에칭용 광경화성 수지층 사이의 거리를 200㎛로 설정하고, 노광량 70mJ/㎠(i선)으로 패턴 노광했다.
그 다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품))를 순수로 10배로 희석한 액)을 33℃에서 600초간, 탄산 나트륨/탄산 수소나트륨계 현상액(상품명: T-CD1(Fujifilm Corporation 제품))을 순수로 5배로 희석한 액)을 사용해서 32℃에서 샤워압을 0.1MPa로 설정하고, 45초 현상하고, 순수로 세정했다.
이어서, 계면활성제 함유 세정액(상품명: T-SD3(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 사용해서 33℃에서 20초간, 콘형 노즐 압력 0.1MPa로 샤워에 의해 분무하고, 또한 부드러운 나일론모를 갖는 회전 브러시에 의해 형성된 패턴상을 문질러서 잔사 제거를 행했다. 또한, 초고압 세정 노즐에서 9.8MPa의 압력으로 초순수를 분사해서 잔사 제거를 행했다.
그 다음에, 대기하에서 기판의 표리로부터 각각 노광량 1300mJ/㎠으로 포스트노광을 행하고, 또한 240℃ 80분간의 포스트베이킹 처리를 행하여, 광학 농도 4.0, 막두께 2.0㎛의 마스크층과 가식층이 전면판, 가식층, 마스크층의 순서로 형성된 전면판을 얻었다.
《가식층 및 마스크층을 형성한 전면판의 평가》
(명도의 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층 및 마스크층을 형성한 전면판에 있어서 가식층을 형성한 면과 반대면으로부터 흑지를 받침으로 하고, X-Rite Gmbh 제품의 938 Spectrodensitometer를 사용해서 측정을 행하고, L값으로부터 명도를 평가했다. 실용 레벨은 D 이상이고, C 이상인 것이 바람직하다.
A: L값 83 이상
B: L값 82 이상 83 미만
C: L값 80 이상 82 미만
D: L값 77 이상 80 미만
E: L값 77 미만
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
(백색도의 평가)
강화 처리 유리 상에 가식층 및 마스크층을 형성한 전면판을 기판의 표리로부터 60명에게 관찰시키고, 하기 평가 기준에 따라 백색도의 평가를 헹했다. 실용 레벨은 C 이상이다.
<평가 기준>
A: 황색미를 띠고 있다고 인식한 인원수 0∼1명
B: 황색미를 띠고 있다고 인식한 인원수 2∼3명
C: 황색미를 띠고 있다고 인식한 인원수 4∼5명
D: 황색미를 띠고 있다고 인식한 인원수 6∼10명
E: 황색미를 띠고 있다고 인식한 인원수 11명이상
평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
《제 1 투명 전극 패턴의 형성》
<투명 전극층의 형성>
마스크층이 형성된 전면판을 진공 챔버 내에 도입하고, SnO2 함유율이 10질량%인 ITO 타겟(인듐:주석=95:5(몰비))을 사용하여 DC 마그네트론 스퍼터링(조건: 기재 온도 250℃, 아르곤압 0.13Pa, 산소압 0.01Pa)에 의해 두께 40nm의 ITO 박막을 형성해서 투명 전극층을 형성한 전면판을 얻었다. ITO 박막의 표면 저항은 80Ω/□이었다.
<에칭용 감광성 필름 E1의 조제>
상기 가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제에 있어서, 백색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 E1로 이루어지는 에칭용 광경화성 수지층용 도포액으로 대신한 것 이외에는 가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제와 동일하게 하여 에칭용 감광성 필름 E1을 얻었다(에칭용 광경화성 수지층의 막두께는 2.0㎛이었다).
(에칭용 광경화성 수지층용 도포액: 처방 E1)
·메틸메타크릴레이트/스티렌/메타크릴산 공중합체(공중합체 조성(질량%): 31/40/29, 질량 평균 분자량 60000, 산가 163mgKOH/g) : 16질량부
·모노머 1(상품명: BPE-500, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. 제품)
: 5.6질량부
·헥사메틸렌 디이소시아네이트의 테트라에틸렌옥시드 모노메타크릴레이트 0.5몰 부가물 : 7질량부
·분자 중에 중합성기를 1개 갖는 화합물로서의 시클로헥산디메탄올 모노아크릴레이트 : 2.8질량부
·2-클로로-N-부틸아크리돈 : 0.42질량부
·2,2-비스(o-클로로페닐)-4,4',5,5'-테트라페닐비이미다졸 : 2.17질량부
·류코 크리스탈 바이올렛 : 0.26질량부
·페노티아진 : 0.013질량부
·계면활성제(상품명: Megafac F-780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 0.03질량부
·메틸에틸케톤 : 40질량부
·1-메톡시-2-프로판올 : 20질량부
<제 1 투명 전극 패턴의 형성>
가식층의 형성과 동일하게 하여 투명 전극층을 형성한 전면판을 세정하고, 커버 필름을 제거한 에칭용 감광성 필름 E1을 라미네이팅했다(기재 온도: 130℃, 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/cm, 반송 속도 2.2m/분). 가지지체를 박리한 후, 노광 마스크(투명 전극 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 상기 에칭용 광경화성 수지층 사이의 거리를 200㎛로 설정하고, 노광량 50mJ/㎠(i선)으로 패턴 노광했다.
그 다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 25℃에서 100초간, 계면활성제 함유 세정액(상품명: T-SD3(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 사용해서 33℃에서 20초간 처리하고, 회전 브러시, 초고압 세정 노즐에 의해 잔사 제거를 행하고, 또한 130℃ 30분간의 포스트베이킹 처리를 행하여 투명 전극층과 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 전면판을 얻었다.
투명 전극층과 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 전면판을 ITO 에천트(염산, 염화 칼륨 수용액. 액온 30℃)를 넣은 에칭조에 침지하고, 100초 처리하여 에칭용 광경화성 수지층으로 덮어져 있지 않은 노출된 영역의 투명 전극층을 용해 제거해서, 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 갖는 투명 전극층 패턴 구비 전면판을 얻었다.
다음에, 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 갖는 투명 전극층 패턴 구비 전면판을 레지스트 박리액(N-메틸-2-피롤리돈, 모노에탄올아민, 계면활성제(상품명: Surpynol 465, Air Products and Chemicals, Inc. 제품) 액온 45℃)를 넣은 레지스트 박리조에 침지하고, 200초 처리하여 에칭용 광경화성 수지층을 제거해서, 가식층과, 마스크층과, 상기 전면판의 비접촉면 및 상기 마스크층의 상기 전면판과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치된 제 1 투명 전극 패턴을 형성한 전면판을 얻었다.
《절연층의 형성》
<절연층 형성용 감광성 필름 W1의 조제>
가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제에 있어서, 백색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 W1로 이루어지는 절연층용 광경화성 수지층용 도포액으로 대신한 것 이외에는 가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제와 동일하게 하여 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 얻었다(절연층용 광경화성 수지층의 막두께는 1.4㎛).
(절연층 형성용 도포액: 처방 W1)
·바인더 3(시클로헥실메타크릴레이트(a)/메틸메타크릴레이트(b)/메타크릴산 공중합체(c)의 글리시딜 메타크릴레이트 부가물(d)(조성(질량%): a/b/c/d=46/1/10/43, 질량 평균 분자량: 36000, 산가 66mgKOH/g)의 1-메톡시-2-프로판올, 메틸에틸케톤 용액(고형분: 45%)) : 12.5질량부
·DPHA(디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품)의 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 용액(76질량%) : 1.4질량부
·우레탄계 모노머(상품명: NK Oligo UA-32P, Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. 제품: 불휘발분 75%, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트: 25%)
: 0.68질량부
·트리펜타에리스리톨 옥타아크릴레이트(상품명: V#802, Osaka Organic Chemical Industry, Ltd. 제품) : 1.8질량부
·디에틸티옥산톤 : 0.17질량부
·2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온(상품명: Irgacure 379, BASF Japan Co., Ltd. 제품) : 0.17질량부
·분산제(상품명: SOLSPERSE 20000, Avecia, Inc.제품) : 0.19질량부
·계면활성제 (상품명: Megafac F-780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 0.05질량부
·메틸에틸케톤 : 23.3질량부
·MMPGAc(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품) : 59.8질량부
또한, 절연층 형성용 도포액 W1의 용제 제거 후의 100℃의 점도는 4000Pa·sec이었다.
가식층의 형성과 동일하게 하여, 상기 제 1 투명 전극 패턴이 형성된 전면판을 세정, 실란 커플링 처리하고, 커버 필름을 제거한 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 라미네이팅했다(기재 온도: 100℃, 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/cm, 반송 속도 2.3m/분). 가지지체를 박리한 후, 노광 마스크(절연층용 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 상기 에칭용 광경화성 수지층 사이의 거리를 100㎛로 설정하고, 노광량 30mJ/㎠(i선)로 패턴 노광했다.
다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배 희석한 액)을 33℃에서 60초간, 탄산 나트륨/탄산 수소나트륨계 현상액(상품명: T-CD1(Fujifilm Corporation 제품)을 순수에서 5배로 희석한 액)을 25℃에서 50초간, 계면활성제 함유 세정액(상품명: T-SD3(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 사용해서 33℃에서 20초간 처리하고, 회전 브러시, 초고압 세정 노즐에 의해 잔사 제거를 행하고, 또한 230℃ 60분간의 포스트베이킹 처리를 행하여, 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴을 형성한 전면판을 얻었다.
《제 2 투명 전극 패턴의 형성》
<투명 전극층의 형성>
상기 제 1 투명 전극 패턴의 형성과 동일하게 하여, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴을 형성한 전면판을 DC 마그네트론 스퍼터링 처리해서(조건: 기재 온도 50℃, 아르곤압 0.13Pa, 산소압 0.01Pa), 두께 80nm의 ITO 박막을 형성하여 투명 전극층을 형성한 전면판을 얻었다. ITO 박막의 표면 저항은 110Ω/□이었다.
제 1 투명 전극 패턴의 형성의 형성과 동일하게 하여, 에칭용 감광성 필름 E1을 사용해서 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 투명 전극층, 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 전면판을 얻었다(포스트베이킹 처리; 130℃ 30분간).
또한, 제 1 투명 전극 패턴의 형성의 형성과 동일하게 하여, 에칭(30℃ 50초간), 에칭용 광경화성 수지층을 제거(45℃ 200초간)함으로써, 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 상기 전면판의 비접촉면 및 상기 마스크층의 상기 전면판과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치된 제 2 투명 전극 패턴을 형성한 전면판을 얻었다.
《제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 형성》
상기 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴의 형성과 동일하게 하여, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴을 형성한 전면판을 DC 마그네트론 스퍼터링 처리해서 두께 200nm의 알루미늄(Al) 박막을 형성한 전면판을 얻었다.
상기 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴의 형성과 동일하게 하여, 에칭용 감광성 필름 E1을 사용해서 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 에칭용 광경화성 수지층 패턴을 형성한 전면판을 얻었다(포스트베이킹 처리; 130℃ 30분간).
또한, 제 1 투명 전극 패턴의 형성의 형성과 동일하게 하여, 에칭(30℃ 50초간), 에칭용 광경화성 수지층을 제거(45℃ 200초간)함으로써, 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 형성한 전면판을 얻었다.
《투명 보호층의 형성》
절연층의 형성과 동일하게 하여, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소까지 형성한 전면판에 커버 필름을 제거한 절연층 형성용 감광성 필름 W1을 라미네이트하고, 가지지체를 박리한 후 노광 마스크를 통하지 않고 노광량 50mJ/㎠(i선)로 전면 노광하고, 현상, 포스트노광(1000mJ/㎠), 포스트베이킹 처리를 행하여, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소의 모두를 덮도록 절연층(투명 보호층)을 적층한 전면판(1)을 얻었다. 얻어진 전면판(1)을 실시예 1의 정전용량형 입력장치로 했다.
《화상표시장치(터치 패널)의 제작》
일본 특허공개 2009-47936호 공보에 기재된 방법으로 제조한 액정표시소자에 먼저 제조한 전면판 1(실시예 1의 정전용량형 입력장치)을 접합하고, 공지의 방법으로 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 실시예 1의 화상표시장치 1을 제작했다.
《전면판 1 및 화상표시장치 1의 전체 평가》
상술한 각 공정에 있어서, 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 형성한 전면판 1(실시예 1의 정전용량형 입력장치)은 개구부 및 이면에 오염이 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 가식층에는 핀홀이 없고, 백색도, 불균일도 문제없었다. 마스크층에는 마찬가지로 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이들과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 2]
《도전성 광경화성 수지층을 적층한 감광성 필름 C1의 제작》
가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제에 있어서, 백색 광경화성 수지층용 도포액을 하기 처방 C1로 이루어지는 도전성 광경화성 수지층 형성용 도포액으로 대신한 것 이외에는 가식층 형성용 감광성 필름 L1의 조제와 동일하게 하여 도전성 광경화성 수지층을 적층한 감광성 필름 C1을 얻었다(도전성 광경화성 수지층의 막두께는 2.0㎛).
<도전성 광경화성 수지층 형성용 도포액의 조제>
(은 나노와이어 분산물 1의 조제)
질산은 분말 0.51g을 순수 50mL에 용해한 질산은 용액을 조제했다. 그 후, 상기 질산은 용액에 1N의 암모니아수를 투명해질 때까지 첨가하고, 전량이 100mL가 되도록 순수를 첨가하여 첨가액 A를 조제했다.
또한, 글루코오스 분말 0.5g을 140mL의 순수로 용해하여 첨가액 G를 조제했다.
또한, HTAB(헥사데실-트리메틸암모늄브로마이드) 분말 0.5g을 27.5mL의 순수에 용해하여 첨가액 H를 조제했다.
그 다음에, 상기 첨가액 A 20.6mL를 3구 플라스크 내에 넣고 실온에서 교반했다. 이 액에 순수 41mL, 첨가액 H 20.6mL, 및 첨가액 G 16.5mL의 순서로 펀넬로 첨가하고, 90℃에서 5시간, 200rpm으로 교반하면서 가열함으로써 은 나노와이어 수분산물(1)을 얻었다.
얻어진 은 나노와이어 수분산물(1)을 냉각한 후, 폴리비닐피롤리돈(상품명: K-30, Wako Pure Chemical Industries, Ltd. 제품)을 은의 질량 1에 대하여 0.05가 되도록 교반하면서 첨가하고, 그 후 원심분리하고, 전도도가 50μS/cm 이하가 될 때까지 정제하고, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르로 원심분리를 더 행하여 물을 제거하고, 최종적으로 프로필렌글리콜 모노메틸에테르를 첨가하여 은 나노와이어 용제 분산물(1)을 조제했다.
(도전성 광경화성 수지층 형성용 도포액 C1의 조제)
하기 조성을 교반하고, 최종 은농도가 1.0질량%가 되도록 은 나노와이어 분산물(1)과 혼합하여 도전성 광경화성 수지층 형성용 도포액 C1을 조제했다.
-도전성 광경화성 수지층 형성용 도포액 C1의 조성-
·상기 바인더 3(고형분: 45%) : 3.80질량부
·KAYARAD DPHA(Nippon Kayaku Co., Ltd. 제품) : 1.59질량부
·2-(디메틸아미노)-2-[(4-메틸페닐)메틸]-1-[4-(4-모르폴리닐)페닐]-1-부탄온(상품명: Irgacure 379, BASF Japan Co., Ltd. 제품) : 0.159질량부
·EHPE-3150(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품) : 0.150질량부
·계면활성제(상품명: Megafac F-781F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 0.002질량부
·MMPGAc(Daicel Chemical Industries, Ltd. 제품) : 19.3질량부
《투명 전극 패턴 및 절연층 등의 형성》
실시예 1과 동일하게 하여 가식층 및 마스크층이 형성된 전면판을 얻은 후, 도전성 광경화성 수지층을 적층한 감광성 필름 C1을 사용해서 제 1 투명 전극 패턴의 형성을 행했다.
우선, 마스크층이 형성된 전면판을 세정하고, 커버 필름을 제거한 감광성 필름 C1을 라미네이팅했다(기재 온도: 120℃, 고무 롤러 온도 120℃, 선압 100N/cm, 반송 속도 1.7m/분). 가지지체를 박리한 후, 노광 마스크(투명 전극 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)면과 상기 도전성 광경화성 수지층 간의 거리를 100㎛로 설정하고, 노광량 100mJ/㎠(i선)로 패턴 노광했다.
그 다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 30℃에서 60초간, 탄산 나트륨/탄산 수소나트륨계 현상액(상품명: T-CD1(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 5배로 희석한 액)을 25℃에서 60초간, 계면활성제 함유 세정액(상품명: T-SD3(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배 희석한 액)을 사용해서 33℃에서 20초간 처리하고, 회전 브러시, 초고압 세정 노즐에 의해 잔사 제거를 행하고, 또한 230℃ 60분간 포스트베이킹 처리를 행하여 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴을 형성한 전면판을 얻었다.
이어서, 실시예 1과 동일하게 해서 절연층을 형성했다. 그 다음에, 도전성 광경화성 수지층을 적층한 감광성 필름 C1을 사용하여 제 2 투명 전극 패턴의 형성을 행했다. 또한, 실시예 1과 동일하게 해서 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 투명 보호층의 형성을 행하여 전면판 2를 얻었다. 이것을 실시예 2의 정전용량형 입력장치로 했다.
또한, 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 2의 화상표시장치 2를 제작했다.
《전면판 2 및 화상표시장치 2의 평가》
상술한 각 공정에 있어서, 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 형성한 전면판 2는 개구부 및 이면에 오염이 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 3 및 4]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L3 및 L4를 사용하고, 표 1에 나타내는 모노머/바인더 비율이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서, 실시예 3 및 4의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 3 및 4의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 3 및 4의 정전용량형 입력장치인 전면판 3 및 4, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 3 및 4를 제작했다.
전면판 3은 전면판 1에 대하여 명도, 백색도, 불균일, 개구부 오염, 레티큘레이션, 득률 등이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락이 개선되어 있었다.
한편, 전면판 4는 전면판 1에 대하여, 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락 등이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 명도, 백색도, 불균일, 개구부 오염, 레티큘레이션, 득률이 개선되어 있었다.
전면판 3 및 4는 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 5∼10]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L5∼L10을 사용하고, 표 1에 나타내는 산화 티탄 함유량/고형분 비율이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 5∼10의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 5∼10의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 5∼10의 정전용량형 입력장치인 전면판 5∼10, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 5∼10을 제작했다.
전면판 5∼10은 전 고형분의 질량에 대한 산화 티탄의 비율이 증가함에 따라서 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락 등이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 백색도, 불균일, 개구부 오염, 레티큘레이션, 득률이 개선되어 있었다. 그 외, 명도 등의 평가 결과도 실용 레벨이었다. 이들 전면판의 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 11 및 12]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L11(실시예 11, 개시제, BASF Japan Co., Ltd. 제품, IRGACURE 127) 및 L12(실시예 12, 개시제, DKSH Japan K.K. 제품, Lunar 6)를 사용하고, 표 1에 나타내는 개시제종, 개시제/모노머 비율, 노광량이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 11 및 12의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 11 및 12의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 11 및 12의 정전용량형 입력장치인 전면판 11 및 12, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 11 및 12를 제작했다.
전면판 11 및 12는 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 13 및 14]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1에서 사용한 산화 티탄의 1차 입자지름을 0.2㎛(백색 안료 분산물 1) 대신에 각각 0.19㎛(실시예 13, 백색 안료 분산물 2) 및 0.25㎛(실시예 14, 백색 안료 분산물 3)의 산화 티탄으로 변경한 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L13 및 L14를 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 13 및 14의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 13 및 14의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 13 및 14의 정전용량형 입력장치인 전면판 13 및 14, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 13 및 14를 제작했다.
전면판 13은 전면판 1에 대하여, 명도, 득률이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 개구부 결락, 개구부 오염이 개선되어 있었다. 그 외, 레티큘레이션, 백색도, 불균일, 가식층 밀착, 현상 잔사 등의 평가 결과도 동등하고 실용 레벨이었다.
전면판 14는 전면판 1에 대하여, 명도, 백색도, 득률, 가식층 밀착이 다소 저하하지만 실용 레벨이었다. 그 외 평가 결과도 동등하고 실용 레벨이었다.
이들 전면판은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 15]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1을 사용하고, 형성한 광경화성 수지층의 두께를 35㎛으로부터 17.5㎛로 해서 실시예 15의 가식층 형성용인 감광성 필름을 제작했다.
실시예 1과 마찬가지로 실란 커플링 처리 유리 기재에 얻어진 가식층 형성용 감광성 필름(실시예 15의 감광성 필름)으로부터 커버 필름을 제거하고, 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 15의 정전용량형 입력장치인 전면판 15, 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 15를 제작했다.
전면판 15는 전면판 1에 대하여, 명도, 득률이 저하하지만 실용 레벨이고, 레티큘레이션, 불균일, 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락, 개구부 오염이 개선되어 있었다. 그 외, 백색도의 평가 결과는 동등하고 실용 레벨이었다.
전면판 15는 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 16]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1을 사용하여 형성한 광경화성 수지층의 두께를 35㎛로부터 17.5㎛로 하여 가식층 형성용 감광성 필름 16'를 제작했다.
실시예 1과 마찬가지로, 실란 커플링 처리 유리 기재에 얻어진 가식층 형성용 감광성 필름 16'로부터 커버 필름을 제거하고, 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다
다음에, 트리에탄올아민계 현상액(트리에탄올아민 30질량% 함유, 상품명: T-PD2(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 10배로 희석한 액)을 30℃에서 60초간, 플랫 노즐 압력 0.1MPa로 샤워 현상하여 열가소성 수지층과 중간층을 제거했다. 이어서, 이 유리 기재의 상면에 에어를 블로잉해서 액제거한 후, 순수를 샤워에 의해 10초간 분무하여 순수 샤워 세정하고, 에어를 블로잉해서 기재 상의 액고임을 저감했다. 실란 커플링액(N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품)을 샤워에 의해 20초간 분무하여 순수 샤워 세정했다. 100℃ 5분 건조시킨 후, 상기 가식층의 두께를 17.5㎛으로 하고 가식층 형성용 감광성 필름 16'로부터 커버 필름을 제거하고, 재차 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 제거했다. 형성한 광경화성 수지층의 두께를 17.5㎛×2층으로 하여 실시예 16의 가식층 형성용 감광성 필름을 제작했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 16의 정전용량형 입력장치인 전면판 16 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 16을 제작했다.
전면판 16은 전면판 1에 대하여, 득률, 가식층 밀착, 개구부 결락이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 그 외 레티큘레이션, 백색도, 불균일, 현상 잔사 등의 평가 결과도 동등하고 실용 레벨이었다.
전면판 16은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 17]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1을 사용하고, 형성한 층의 두께를 35㎛로부터 6㎛로 하여 실시예 17의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 17의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판 17'를 제작했다. 다음에 전면판 17' 상에 백색 스크린 인쇄용 잉크 S1을 사용해서 인쇄용 잉크를 스크린 인쇄기(Mishima Co., Ltd. 제품; UDF-5L, 메쉬 사이즈 250㎛)로 스크린 인쇄하고, 100℃ 10분 건조하여 택프리(tack free)로 했다. 잉크의 두께는 6㎛이었다. 상기와 동일하게 스크린 인쇄를 더 행하고, 100℃ 10분의 건조를 했다. 이 인쇄에서 건조의 공정을 반복하고, 계 4회 행했다. 150℃ 30분 건조하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 17의 정전용량형 입력장치인 전면판 17 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 17을 제작했다.
(백색 스크린 인쇄용 잉크: 처방 S1)
·벤질메타크릴레이트/메타크릴산=78/22몰비의 랜덤 공중합물, 중량 평균 분자량 3만, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르 아세테이트 용액(고형분 40.5질량%)
: 331질량부
·백색 안료 분산물 1 : 157질량부
·계면활성제(상품명: Megafac F-780F, Dainippn Ink and Chemicals, Inc. 제품) : 1.0질량부
전면판 17은 전면판 1에 대하여, 명도, 가식층 밀착, 득률, 불균일, 개구부 오염이 다소 저하하지만 실용 레벨이고, 현상 잔사가 개선되어 있었다. 그 외, 레티큘레이션, 백색도, 개구부 결락 등의 평가 결과도 동등하고 실용 레벨이었다.
전면판 17은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 18]
실시예 17에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1을 사용하고, 형성한 층의 두께를 6㎛로부터 2㎛로 하여 실시예 18의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 18의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판 18'를 제작했다. 다음에 전면판 18' 상에 스크린 인쇄용 잉크 S1을 사용해서 인쇄용 잉크를 스크린 인쇄기(Mishima Co., Ltd. 제품; UDF-5L, 메쉬 사이즈 250㎛)로 스크린 인쇄하여 100℃ 10분 건조하여 택프리로 했다. 잉크의 두께는 6㎛이었다. 또한, 상기와 동일하게 스크린 인쇄를 더 행하고, 100℃ 10분의 건조를 했다. 이 인쇄에서 건조의 공정을 반복하고, 계 5회 행했다. 150℃ 30분 건조하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 18의 정전용량형 입력장치인 전면판 18 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 18을 제작했다.
전면판 18은 전면판 1에 대하여, 명도, 레티큘레이션, 불균일, 득률, 가식층 밀착, 개구부 결락, 개구부 오염 득률이 저하하지만 실용 레벨이고, 현상 잔사가 개선되어 있었다. 그 외, 백색도의 평가 결과는 동등하고 실용 레벨이었다.
전면판 18은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 19 및 20]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L19(실시예 19, 개시제, BASF Japan Co., Ltd. 제품 IRGACURE OXE-01) 및 L20(실시예 12, 개시제, DKSH Japan K.K. 제품, Lunar 6)을 사용하고, 표 1에 나타내는 개시제종, 개시제/모노머 비율, 노광량이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 19 및 20의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 19 및 20의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 19 및 20의 정전용량형 입력장치인 전면판 19 및 20, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 19 및 20을 제작했다.
전면판 19 및 20은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 1]
개구부(15mmΦ)가 형성된 강화 처리 유리(300mm×400mm×0.7mm)를 UV 세정 장치로 세정한 후, 세정제를 사용해서 브러시 세정하고, 초순수로 초음파 세정을 더 행했다. 기재를 120℃ 3분 열처리해서 표면 상태를 안정화시켰다. 기재를 냉각해서 23℃로 조온한 후, 슬릿상 노즐을 갖는 유리 기재용 코터(FAS Technologies Japan Co., Ltd. 제품, 상품명: MH-1600)로 실시예 1에서 얻어진 백색 광경화성 수지층용 도포액 L1을 도포했다. 강화 처리 유리의 개구부에 백색 광경화성 수지층용 도포액 L1이 유입되어 개구부 및 기판의 이면의 오염이 발생했다. 이어서 VCD(진공건조 장치, Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. 제품)에서 30초간 용매의 일부를 건조해서 도포층의 유동성을 없앤 후, EBR(엣지·비드·리무버)로 기재 주위의 불필요한 도포액을 제거하고, 120℃ 3분간 프리베이킹하여 상기 강화 처리 유리 상에 막두께 5.0㎛의 백색 광경화성 수지층 L21을 얻었다(액체 레지스트법).
초고압수은등을 갖는 프록시미터형 노광기(Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co., Ltd. 제품)에 의해 기재와 노광 마스크(액자 패턴을 갖는 석영 노광 마스크)를 수직으로 세운 상태에서 노광 마스크면과 흑색 광경화성 수지층 L21 간의 거리를 200㎛로 설정하고, 질소 분위기하 백색 광경화성 수지층 L21측으로부터 노광량 1000mJ/㎠로 패턴 노광했다.
다음에, 순수를 샤워 노즐에서 분무하고, 백색 광경화성 수지층 L21의 표면을 균일하게 적신 후, 탄산 나트륨/탄산 수소나트륨계 현상액(상품명: T-CD1(Fujifilm Corporation 제품)을 순수로 5배로 희석한 액)을 사용해서 35℃에서 샤워압을 0.1MPa로 설정하고, 미노광부를 완전히 현상할 수 있는 시간(이후, 브레이크포인트라고 칭함)을 구하고, 그 1.5배의 현상 시간으로 현상하고, 순수로 세정했다.
또한, 초고압 세정 노즐에서 8MPa의 압력으로 초순수를 분사해서 잔사 제거를 행하고, 이어서 대기하에서 기판의 표리로부터 각각 노광량 1300mJ/㎠으로 포스트노광을 행하고, 진공 오븐에서 15mmHg 이하의 조건하에 240℃ 30분간 포스트베이킹 처리를 더 행하여 가식층이 형성된 전면판을 얻었다. 실시예 1과 동일하게 해서, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 1의 정전용량형 입력장치인 전면판 21 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 21을 제작했다.
전면판 21은 전면판 1에 대하여, 개구부 및 이면의 오염이 발생하여 세정이 필수적이고, 득률 크게 저하하고, 명도도 불충분했다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 2]
비교예 1에 있어서, 실시예 1에서 얻어진 백색 광경화성 수지층용 도포액 L1의 도포를 7회 반복하여, 상기 강화 처리 유리 상에 막두께 5.0㎛의 층이 7층 형성된 백색 광경화성 수지층 L22를 얻었다(액체 레지스트법). 실시예 1과 동일하게 해서, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 이후 비교예 1과 같이 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 2의 정전용량형 입력장치인 전면판 22 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 22를 제작했다.
전면판 22는 전면판 1에 대하여, 개구부 및 이면의 오염이 발생하여 세정이 필수이고, 득률이 크게 저하하고, 명도도 불충분했다. 전면판 21보다 불균일이 더욱 악화되고, 낮은 득률이 되었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 3]
개구부(15mmΦ)가 형성된 강화 처리 유리(300mm×400mm×0.7mm)에 25℃로 조정한 유리 세정제액을 샤워에 의해 20초간 분무하면서 나일론모를 갖는 회전 브러시로 세정하고, 순수 샤워 세정한 후, 실란 커플링액(N-β-(아미노에틸)γ-아미노프로필트리메톡시실란 0.3질량% 수용액, 상품명: KBM603, Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 제품)을 샤워에 의해 20초간 분무하여 순수 샤워 세정했다. 이 기재를 기재 예비가열 장치로 110℃ 10분간 가열한 후, 실온이 될 때까지 방냉했다. 얻어진 실란 커플링 처리 유리 기재에 상기 백색 스크린 인쇄용 잉크 S1을 사용해서 인쇄용 잉크를 스크린 인쇄기(Mishima Co., Ltd. 제품; UDF-5L, 메쉬 사이즈 250㎛)로 스크린 인쇄하고, 100℃ 10분 프리베이킹 건조하여 택프리로 했다. 잉크의 두께는 6㎛이었다. 또한 최종 베이킹으로서 150℃ 30분 건조하여 백색 광경화성 수지층 L23을 얻었다. 또한, 사용한 산화 티탄 미립자의 1차 입자지름은 0.20㎛이었다. 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다.
그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 이후 비교예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 3의 정전용량형 입력장치인 전면판 23 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 23을 제작했다.
전면판 23은 전면판 1에 대하여, 명도 및 개구부 결락이 저하하고, 득률이 저하했다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 4]
비교예 3에 있어서, 스크린 인쇄 및 프리베이킹을 6회 반복하고, 최종 베이킹을 행하여 상기 강화 처리 유리 상에 막두께 6.0㎛의 층이 6층 형성된 백색 광경화성 수지층 L24를 얻었다. 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 이후 비교예 1과 같이 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 4의 정전용량형 입력장치인 전면판 24 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 24를 제작했다.
전면판 24는 전면판 1에 대하여, 명도, 레티큘레이션, 불균일, 가식층 밀착, 개구부 결락, 개구부 오염이 저하하고, 득률이 저하했다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
개구부 및 이면에 오염이 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[실시예 21 및 22]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1에서 사용한 산화 티탄의 1차 입자지름 0.2㎛ 대신에 각각 0.17㎛(실시예 21, 백색 안료 분산물 4) 및 0.35㎛(실시예 22, 백색 안료 분산물 5)의 산화 티탄으로 변경한 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L15 및 L16을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 실시예 21 및 22의 가식층 형성용인 감광성 필름을 작성했다. 작성한 실시예 21 및 22의 가식층 형성용인 감광성 필름을 각각 사용한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성했다. 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 실시예 21 및 22의 정전용량형 입력장치인 전면판 25 및 26, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 25 및 26을 제작했다.
전면판 25는 전면판 1에 대하여, 명도, 득률이 저하하지만 실용 레벨이고, 개구부 결락, 개구부 오염이 개선되어 있었다. 그 외, 백색도, 레티큘레이션, 불균일, 현상 잔사의 평가 결과는 동등하고 실용 레벨이었다. 개구부 및 이면에 오염이 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
전면판 26은 전면판 1에 대하여, 명도, 득률, 현상 잔사가 저하하지만 실용 레벨이고, 그 외 백색도, 레티큘레이션, 불균일, 개구부 결락, 개구부 오염의 평가 결과는 동등하고 실용 레벨이었다. 전면판 25 및 전면판 26은 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 5]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1을 사용하고, 형성한 층의 두께를 35㎛로부터 42㎛로 하여 비교예 5의 가식층 형성용인 감광성 필름을 제작했다.
실시예 1과 마찬가지로, 실란 커플링 처리 유리 기재에 얻어진 가식층 형성용 감광성 필름 16'로부터 커버 필름을 제거하고, 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 5의 정전용량형 입력장치인 전면판 27, 및 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 27을 제작했다.
전면판 27은 전면판 1에 대하여, 현상 잔사가 현저하게 저하하여 NG 레벨이 되었다. 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 6]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L17을 사용하고, 표 1에 나타내는 모노머/바인더 비율이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 6의 가식층 형성용인 감광성 필름을 제작했다.
실시예 1과 마찬가지로, 실란 커플링 처리 유리 기재에 얻어진 비교예 6의 가식층 형성용 감광성 필름으로부터 커버 필름을 제거하고, 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 6의 정전용량형 입력장치인 전면판 28, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 28을 제작했다.
전면판 28은 전면판 1에 대하여, 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락이 현저하게 저하하여 NG 레벨이 되었다. 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 개구부 및 이면에 오염이 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
[비교예 7 및 8]
실시예 1에 있어서 백색 광경화성 수지층용 도포액 처방 L1 대신에 L18 및 L19를 사용하고, 표 1에 나타내는 산화 티탄 함유량/고형분 비율이 되도록 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 해서 비교예 7 및 8의 가식층 형성용인 감광성 필름을 제작했다.
실시예 1과 마찬가지로, 실란 커플링 처리 유리 기재에 얻어진 비교예 7 및 8의 가식층 형성용 감광성 필름으로부터 커버 필름을 제거하고, 라미네이터로 라미네이팅했다. 이어서 폴리에틸렌테레프탈레이트의 가지지체를 열가소성 수지층과의 계면에서 박리하여 가지지체를 제거했다. 이후 실시예 1과 동일하게 해서 가식층을 형성하고, 가식층을 형성한 전면판을 평가한 결과를 하기 표 1에 기재했다. 그 후, 실시예 1과 동일하게 해서 가식층, 마스크층, 제 1 투명 전극 패턴, 절연층 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 제 1 투명 전극 패턴 및 제 2 투명 전극 패턴과는 다른 도전성 요소, 및 투명 보호층을 형성한 비교예 7 및 8의 정전용량형 입력장치인 전면판 29 및 30, 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 화상표시장치 29 및 30을 제작했다.
전면판 29는 전면판 1에 대하여, 가식층 밀착, 현상 잔사, 개구부 결락이 현저하게 저하하여 NG 레벨이 되었다. 개구부 및 이면의 오염에 문제가 없고, 세정이 용이하고, 또한 타부재의 오염의 문제가 없었다. 전면판 30은 전면판 1에 대하여, 백색도, 레티큘레이션, 개구부 오염이 현저하게 저하하여 NG 레벨이 되었다. 이면의 오염에 문제가 없지만, 개구부의 오염 때문에 세정이 필수였다.
또한, 마스크층에는 핀홀이 없고 광차폐성이 우수하였다.
그리고, 제 1 투명 전극 패턴, 제 2 투명 전극 패턴, 및 이것과는 다른 도전성 요소의 각각의 도전성에는 문제가 없고, 한편으로 제 1 투명 전극 패턴과 제 2 투명 전극 패턴 사이에서는 절연성을 갖고 있었다.
또한, 투명 보호층에도 기포 등의 결함이 없고, 표시 특성이 우수한 화상표시장치가 얻어졌다.
Figure 112014098267348-pct00002
상기 표 1로부터, 본 발명의 감광성 필름을 사용함으로써 명도, 백색도, 레티큘레이션, 밀착, 현상 잔사, 불균일이 양호한 백색 가식층을 높은 득률로 얻을 수 있는 것을 알았다.
또한, 이상과 같이 본 발명의 감광성 필름을 사용한 본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법에 의하면, 박층/경량화의 메리트가 있는 정전용량형 입력장치를 간단한 공정으로 고품위로 제조 가능하게 할 수 있었다. 이 때문에, 본 발명의 제조방법에 의해 제조한 정전용량형 입력장치 및 그것을 사용한 화상표시장치는 고품위인 것을 알았다.
또한, 본 발명의 정전용량형 입력장치의 제조방법의 보다 바람직한 형태에 의하면, 개구부를 갖는 기판을 사용했을 경우에도 레지스트의 밀려나옴이나 기판 이측의 오염이 적은 것을 알았다.
1: 전면판 2a: 가식층
2b: 마스크층 3: 제 1 투명 전극 패턴
3a: 패드 부분 3b: 접속 부분
4: 제 2 투명 전극 패턴 5: 절연층
6: 도전성 요소 7: 투명 보호층
8: 개구부 10: 정전용량형 입력장치
11: 강화 처리 유리 12: 다른 도전성 요소
21: 가지지체 22: 열가소성 수지층
23: 중간층 24: 착색층
25: 커버 필름 31: 비화상부
32: 화상부 33: 칼날
C: 제 1 방향 D: 제 2 방향

Claims (18)

  1. 가지지체와 광경화성 수지층을 갖고,
    상기 광경화성 수지층은 적어도 (A) 백색 무기 안료, (B) 모노머, (C) 바인더, (D) 광중합 개시제를 포함하고,
    상기 광경화성 수지층의 두께는 1∼40㎛이고,
    상기 광경화성 수지층의 전 고형분에 대한 상기 백색 무기 안료의 함유율은 30∼50질량%이고,
    상기 (C) 바인더의 고형분에 대한 상기 (B) 모노머의 고형분의 함유량비 B/C율은 0.58∼0.90인 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 가식층 형성용 감광성 필름.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 백색 무기 안료는 루틸형 산화 티탄인 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 가식층 형성용 감광성 필름.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 가지지체와 상기 광경화성 수지층 사이에 열가소성 수지층을 갖는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 가식층 형성용 감광성 필름.
  4. 전면판과, 상기 전면판의 비접촉측에 적어도 하기 (1) 및 (3)∼(5)의 요소를 갖는 정전용량형 입력장치의 제조방법으로서,
    제 1 항에 기재된 감광성 필름의 착색층을 상기 전면판의 비접촉측에 전사해서 적어도 상기 (1) 가식층을 형성하는 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
    (1) 가식층
    (3) 복수의 패드 부분이 접속 부분을 통해서 제 1 방향으로 연장하여 형성된 복수의 제 1 투명 전극 패턴
    (4) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 전기적으로 절연되고, 상기 제 1 방향에 교차하는 방향으로 연장하여 형성된 복수의 패드 부분으로 이루어지는 복수의 제 2 전극 패턴
    (5) 상기 제 1 투명 전극 패턴과 상기 제 2 전극 패턴을 전기적으로 절연하는 절연층
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 정전용량형 입력장치는 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 제 2 전극 패턴은 투명 전극 패턴인 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  7. 제 4 항에 있어서,
    상기 (1) 가식층의 상기 전면판과는 반대측 면 상에 (2) 마스크층을 더 설치하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽을 상기 전면판의 비접촉면 및 상기 마스크층의 상기 전면판과는 반대측 면의 양쪽 영역에 걸쳐서 설치하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 정전용량형 입력장치는 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고,
    상기 (6) 다른 도전성 요소를 적어도 상기 마스크층의 전면판과는 반대측의 면측에 설치하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  10. 제 4 항에 있어서,
    상기 (1) 및 (3)∼(5)의 요소 모두 또는 일부를 덮도록 투명 보호층을 더 설치하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 투명 보호층을 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름을 사용해서 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  12. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정전용량형 입력장치는 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고,
    상기 제 2 전극 패턴은 투명 전극 패턴이고,
    상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름에 의해 형성된 에칭 패턴을 사용해서 투명 도전 재료를 에칭 처리함으로써 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  13. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정전용량형 입력장치는 (6) 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴 중 적어도 한쪽에 전기적으로 접속되고, 상기 제 1 투명 전극 패턴 및 상기 제 2 전극 패턴과는 다른 도전성 요소를 더 갖고,
    상기 제 2 전극 패턴은 투명 전극 패턴이고,
    상기 제 1 투명 전극 패턴, 상기 제 2 투명 전극 패턴 및 상기 도전성 요소 중 적어도 하나를 가지지체와 열가소성 수지층과 도전성 광경화성 수지층을 이 순서로 갖는 감광성 필름의 상기 도전성 경화성 수지층을 전사해서 형성하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  14. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전면판의 비접촉면에 표면 처리를 행하고,
    상기 표면 처리를 실시한 상기 전면판의 비접촉면 상에 상기 감광성 필름을 설치하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 전면판의 표면처리에 실란 화합물을 사용하는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  16. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 전면판은 적어도 일부에 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치의 제조방법.
  17. 제 4 항 내지 제 11 항 중 어느 한 항에 기재된 정전용량형 입력장치의 제조방법에 의해 제조된 것을 특징으로 하는 정전용량형 입력장치.
  18. 제 17 항에 기재된 정전용량형 입력장치를 구성 요소로서 구비한 것을 특징으로 하는 화상표시장치.
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