KR101735356B1 - 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법 - Google Patents

광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법 Download PDF

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Abstract

페룰 및 광섬유의 단면이 손상되는 것을 방지하고, 간단하고 신속하게 삽입손실을 측정할 수 있는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법을 제시한다. 그 장치 및 방법은 380nm~780nm의 가시광을 입사단 광커넥터에 연결된 광섬유의 단면에 인가하는 광출력부를 포함하는 광원조사부와, 광섬유로부터 출사되는 이미지를 획득하여 이미지데이터로 변환하는 카메라가 장착된 단면검사부 및 이미지의 영역 크기 및 색상값을 분석하여 사전에 설정된 기준값의 영역 크기 및 색상값과 비교함으로써 광섬유의 삽입손실을 근사적으로 추정하는 비전분석기를 포함한다.

Description

광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법{Non-contact type apparatus of measuring insertion loss of optical connector and method of measuring the loss}
본 발명은 광커넥터 삽입손실 측정장치 및 삽입손실 측정방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광섬유 패치코드 페룰(ferrule)의 단면의 이미지를 분석하는 비접촉 방식으로 삽입손실을 측정하는 장치 및 삽입손실 측정방법에 관한 것이다.
초고속 정보통신망을 구현하기 위한 핵심부품으로는 광섬유, 광커넥터, 광커플러, 광아이솔레이터, 광증폭기, 광송수신 모듈 등이 있으며, 광커넥터는 광선로 상에서 광섬유와 광섬유, 광섬유와 부품, 광섬유와 계측기 등에서 광섬유를 연결하는 수단으로 사용된다. 특히, 광커넥터는 기계적인 커넥터와의 상호접속을 위하여, 광섬유, 페룰의 단면 상태가 중요하다. 광커넥터는 사전에 설정된 파라메타(parameter)에 맞게 절단한 광섬유 코어가 삽입된 페룰(ferrule)을 정렬하여 광중심축을 맞춘 후, 본딩 및 연마 공정을 거쳐서 광손실을 최소화한다. 광패치코드(optic patch cord)는 페룰의 양 단부에 광커넥터를 연결한 것으로, 예컨대 SC, FC, ST, LC, MU, MTRJ, E-2000, 다심용 MPO 등의 광커넥터가 사용되고 있다.
광섬유 삽입손실 측정방법은 일반적으로 광파워미터를 사용하는 투과측정법 및 OTDR(Optical Time-Domain Reflectometer) 후방산란법이 많이 사용된다. 투과측정법은 광파워미터를 측정하고자하는 광섬유나 광커넥터 양단에 설치하여 발생되는 광학적인 손실량을 광전력 비율로 측정하는 방식이다. 피측정 광섬유를 절단하여 측정하는 절단법은 입사단에서 피측정 광섬유를 절단하여 광전력을 측정하는 방법으로 정확성이 가장 좋으나, 입사단에서의 광섬유 절단, 광섬유 축의 정렬이 번거롭고 어려워 많이 사용되지 않는다. 주로 사용되는 삽입법(insertion method)은 입사단에 광원을 삽입하고 피측정 광섬유에 광커넥터를 부착하여 입사단 및 출사단의 광전력 측정 후, 전력 차이를 비교하여 측정하는 방법이다.
광섬유 패치코드는 광섬유 매질의 균일성, 빛의 산란 등 여러 가지 외적 요인으로 인해 삽입손실을 갖는다. 그중 가장 중요한 삽입손실중 하나가 광커넥터 접속 단면에 불균일성에 의해 발생하는 것이다. 광커넥터 단면 불균일성은 페룰의 연마 불량으로 인한 표면 긁힘, 광섬유 손상과 이물질 부착 등을 들 수 있다. 통상적으로, 광 삽입손실의 측정은 광커넥터 단면 검사를 선행하고, 결함 유무를 확인한 후에 진행된다. 그런데, 종래의 투과측정법은 페룰 및 광섬유의 단면의 손상이 발생하고, 삽입손실을 측정하는 방법이 복잡하고 시간이 많이 소요되는 단점이 있다.
또한, 후방산란법은 OTDR을 사용하는 방법으로 광섬유 코어에서 전파되는 광의 일부가 프레스넬 반사 및 레일레이 산란 등에 의해 입사단측으로 되돌아오는 현상을 이용하여 광 손실을 측정하는 것으로, 광섬유 통신선로의 접속 손실, 단선 및 이상발생 위치 측정이 가능하다. OTDR 후방산란법의 경우, 예를 들어 국내공개특허 제2013-0136604호에 더미광섬유를 활용하는 방식이 제시되어 있다. 후방산란법은 주로 중/장거리에 광섬유 통신 선로에 이상 유무를 측정 확인하기 위한 측정 방법으로, 광섬유 패치코드와 같은 짧은 거리 측정은 데드존(dead zone)에 의해 측정이 불가하거나 투과측정법에 비해 정확도가 상당히 낮다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 페룰 및 광섬유의 단면이 손상되는 것을 방지하고, 간단하고 신속하게 삽입손실을 측정할 수 있는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법을 제공하는 데 있다.
본 발명의 과제를 해결하기 위한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치는 380nm~780nm의 가시광을 입사단 광커넥터에 연결된 광섬유의 단면에 인가하는 광출력부를 포함하는 광원조사부 및 상기 광섬유로부터 출사되는 이미지를 획득하여 이미지데이터로 변환하는 카메라가 장착된 단면검사부를 포함한다. 또한, 상기 이미지의 영역 크기 및 색상값을 분석하여 사전에 설정된 기준값의 영역 크기 및 색상값과 비교함으로써, 상기 광섬유의 삽입손실을 근사적으로 추정하는 비전분석기를 포함한다.
본 발명의 장치에 있어서, 상기 가시광은 레이저 다이오드에 의해 발생될 수 있다. 상기 입사단 광커넥터는 상기 광원조사부에 설치된 입사단 커넥터지그에 접속될 수 있다. 상기 출사되는 이미지는 상기 단면검사부에 설치된 출사단 커넥터지그에 접속된 출사단 광커넥터로부터 얻어질 수 있다. 상기 기준값은 상기 영역 크기 및 색상값을 X/Y 그래프로 표현하고, 상기 X/Y 그래프에 해당하는 삽입손실이 산출된다.
본 발명의 다른 과제를 해결하기 위한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법은 먼저 380nm~780nm의 가시광을 인가받은 광섬유 단면으로부터 출사된 이미지를 획득한다. 그후, 상기 이미지를 보정하여 비전분석기로 분석할 수 있는 이미지데이터로 변환한다. 상기 이미지데이터로부터 상기 이미지의 중심영역인 광섬유 코어 영역을 설정한다. 상기 중심영역의 영역 크기 및 색상값을 산출한다. 상기 영역 크기 및 색상값을 사전에 설정된 기준값의 영역 크기 및 색상값과 비교한다. 상기 비교에 의해 상기 광섬유 단면의 삽입손실의 근사치를 추정한다.
본 발명의 방법에 있어서, 상기 색상값은 RGB, HSL 및 CLE 중에 선택된 어느 하나로 산출될 수 있다. 상기 기준값은 삽입손실이 서로 다른 여러 개 광커넥터의 이미지를 획득하고 각각의 이미지에 대하여 추출된 영역 크기(X)와 색상값(Y)에 해당하는 삽입손실을 구축한 것으로, 일정한 기울기 또는 곡률을 갖는 X/Y 그래프로 표현된다.
본 발명의 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법에 의하면, 가시광선 대역의 측정파장으로 피측정 광커넥터의 이미지를 분석하고 비교하여 삽입손실을 추정함으로써, 페룰 및 광섬유의 단면이 손상되는 것을 방지하고, 간단하고 신속하게 삽입손실을 측정할 수 있다.
도 1은 본 발명에 의한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명에 적용된 단심 광커넥터에 인가된 파장에 따라 취득된 광섬유의 이미지를 비교한 사진들이다.
도 3은 본 발명에 적용된 다심 광커넥터에 본 발명의 실시예에 의한 파장에 따라 취득한 광섬유의 이미지를 나타내는 사진이다.
도 4는 본 발명에 의한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 5는 도 4의 측정방법에서 RGB-Red와 영역 내 일정 밝기 이상에 픽셀수를 기준으로 삽입손실을 표기한 한 그래프이다.
도 6은 본 발명의 비전분석기로 이미지 좌표 및 영역을 설정하는 과정을 설명하기 위한 이미지들이다.
도 7은 본 발명의 비전분석기로 삽입손실을 추정하는 과정을 설명하기 위한 이미지이다.
이하 첨부된 도면을 참조하면서 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다음에서 설명되는 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술되는 실시예에 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 실시예는 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이다.
본 발명의 실시예는 가시광선 대역의 측정파장으로 피측정 광커넥터의 이미지를 분석하고 비교하여 삽입손실을 추정함으로써, 페룰 및 광섬유의 단면이 손상되는 것을 방지하고, 간단하고 신속하게 삽입손실을 측정할 수 있는 비접촉식 삽입손실 측정장치 및 그 측정방법을 제시한다. 이를 위해, 비접촉식 삽입손실 측정장치의 구조에 대하여 상세하게 알아보고, 삽입손실의 측정방법을 구체적으로 설명하기로 한다. 본 발명의 광패치코드(optic patch cord)는 페룰의 양 단부에 광커넥터를 연결한 것으로, 예컨대 SC, FC, ST, LC, MU, MTRJ, E-2000, 다심용 MPO 등의 광커넥터가 사용되고 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 의한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.
도 1에 의하면, 본 발명의 측정장치는 검사기(10), 정보전달선(20) 및 비전분석기(30)로 이루어진다. 검사기(10)는 광커넥터의 삽입손실을 비접촉식으로 검사하기 위한 장치이고, 정보전달선(20)은 검사된 이미지데이터, 제어정보 등이 전달되는 케이블이며, 비전분석기(30)는 이미지데이터를 분석하고 비교하여 삽입손실을 추정하는 기기이다. 검사기(10)는 케이스(12)에 내장된 광원조사부(14) 및 단면검사부(16)를 포함하여 구성된다. 광원조사부(14)에서 페룰(44)로 조사되는 광원은 가시광 대역(380nm~780nm)을 사용한다. 이에 대해서는 추후에 도 2 및 도 3을 참조하여 상세하게 설명하기로 한다.
광원조사부(14)는 광원제어부(14a), 광출력부(14b) 및 입사단 커넥터지그(14c)를 포함하여 이루어진다. 여기서, 커넥터지그(14c)는 광패치코드(40)의 일측에 있는 입사단 광커넥터(42a)가 삽입되도록 하는 구조물이다. 커넥터지그(14c)는 입사단 광커넥터(42a)로 광원을 인가하기 위하여, 입사단 광커넥터(42a)의 중심위치를 정렬하여 고정한다. 커넥터지그(14c)는 입사단 광커넥터(42a)의 종류에 따라 그 구조가 달라진다. 광출력부(14b)는 가시광을 발생시키는 발광다이오드로서, 레이저 다이오드가 바람직하다. 광출력부(14b)는 출력되는 파장 및 파워(power)에 따라 그 종류 및 구조가 다르다. 광출력부(14b)의 파장 및 파워는 광원제어부(14a)를 이용하여 조절한다.
단면검사부(16)는 카메라(16a), 경통(16b), 집속렌즈(16c) 및 출사단 커넥터지그(16d)를 포함하여 이루어진다. 커넥터지그(16d)는 광패치코드(40)의 타측에 있는 출사단 광커넥터(42b)가 삽입되도록 하는 구조물이다. 커넥터지그(16d)는 출사단 광커넥터(42b)로부터 이미지(image)를 수집하기 위하여, 출사단 광커넥터(42b)의 중심위치를 설정하여 고정하는 것이다. 커넥터지그(16d)는 출사단 광커넥터(42b)의 종류에 따라 그 구조가 달라진다. 집속렌즈(16c)는 출사단 광커넥터(42b)로부터의 이미지를 집속하며, 경우에 따라 각각의 초점거리가 상이한 렌즈들이 배치될 수 있다. 경통(16b)은 집속렌즈(16c) 및 카메라(16a) 사이의 거리를 일정하게 유지한다.
카메라(16a)는 경통(16b)을 거친 출사단 광커넥터(42b)의 이미지를 촬영하며, 수집된 이미지는 소정의 과정을 거쳐 이미지데이터로 변환된다. 상기 이미지데이터는 비전분석기(30)에서 분석될 수 있는 형태이다. 이를 위해, 카메라(16a)에는 상기 이미지데이터로 변환하는 프로토콜이 채용된 기기가 부가될 수 있다. 카메라(16a)에서 이미지를 수집하고 변환은 잘 알려진 공지의 프로세스를 적용할 수 있으므로, 여기서는 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다. 상기 이미지데이터는 정보전달선(20)에 의해 비전분석기(30)에 전송된다. 본 발명의 실시예에 적용되는 카메라(16a)는 가시광 대역의 이미지를 육안으로 확인하게 한다.
본 발명의 실시예에 의한 삽입손실 측정장치는 두 가지 측면에서 삽입손실을 측정한다. 첫째는 페룰(44) 내의 광섬유의 절단여부이다. 광섬유가 절단되면 광섬유 중심영역의 이미지가 블랙(black)으로 나타난다. 둘째는 광섬유의 삽입손실 상태이다. 이와 같은 삽입손실 상태를 평가하는 과정을 이하에서 상세하게 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명의 실시예에 적용된 단심 광커넥터에 인가된 파장에 따라 취득된 광섬유의 이미지를 비교한 사진들이다. 도 3은 본 발명의 실시예에 적용된 다심 광커넥터에 본 발명의 실시예에 의한 파장에 따라 취득한 광섬유의 이미지를 나타내는 사진이다.
도 2에 의하면, 광원을 인가하지 않거나 1,550nm의 광원을 인가한 경우(a)는 이미지를 취득하지 못하였다. 또한, 1,310nm의 광원을 인가한 경우(b)는 희미한 이미지를 얻을 수 있었다. 한편, 광통신은 광분산 및 광손실을 고려하여, 1,310nm 또는 1,550nm 대역을 주로 사용한다. 그런데, 상기 대역의 광원은 이미지를 얻지 못하거나 희미한 이미지를 취득하기 때문에, 본 발명의 실시예에 의한 삽입손실 측정장치에는 적용할 수 없다. 이에 반해, 적색광인 640nm의 광원을 인가한 경우(c), 수집된 이미지는 크기(면적) 및 색상값을 정확하게 얻을 수 있었다. 이에 따라, 본 발명의 실시예에 의한 삽입손실 측정장치는 육안으로 확인할 수 있는 380~780nm 대역의 가시광을 적용한다.
도 3에 의하면, 680nm의 적색광을 인가하였을 때, 좌측은 다심 커넥터의 이미지를 보여주는 것이고, 우측은 다심 커넥터 중에서 선택된 어느 하나의 광섬유의 이미지를 확대하여 나타낸 것이다. 이때, 이미지는 흑백 CCD 카메라로 촬영한 것이며, 페룰 중심의 코어 영역을 육안으로 확인할 수 있다. 이에 따라, 다심 커넥터는 단심 커넥터와 마찬가지로, 인가되는 광원은 380~780nm 대역의 가시광을 적용한다. 상기 이미지는 흑백 카메라로 촬영되어 적색광(640nm) 구분이 되지 않는 이미지로, 색상값을 기준이 아닌 광섬유 코어를 통해 진행되는 영역 크기로 손실값을 유추한다.
도 4는 본 발명의 실시예에 의한 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법을 설명하기 위한 흐름도이다. 도 5는 도 4의 측정방법에서 RGB-Red와 영역 내 일정 밝기 이상에 픽셀수를 기준으로 삽입손실을 표기한 한 그래프이다. 이때, 삽입손실 측정장치는 도 1을 참조하기로 한다.
도 4에 따르면, 비접촉식 삽입손실 측정방법은 먼저 삽입손실을 측정받기 위한 광패치코드(40)의 입사단 광커넥터(42a)를 커넥터지그(14c)에 연결한다. 이때, 입사단 광커넥터(42a)는 중심이 정렬되어 연결된다. 그런 다음, 광출력부(14b)로부터 입사단 광커넥터(42a)에 가시광(380~780nm)을 인가한다(S10). 이때, 광출력부(14b)의 파장 및 출력 등은 광원제어부(14a)에 의해 제어된다. 그후, 커넥터지그(16d)에 중심이 정렬되어 연결된 광패치코드(40)의 출사단 광커넥터(42b)의 단면을 검사한다(S12). 상기 단면 검사란 출사단 광커넥터(42b)로부터 출사된 이미지가 집속렌즈(16c) 및 경통(16b)을 거쳐 카메라(16a)에 의해 촬영되고, 이미지데이터로 변환되는 것을 말한다.
이어서, 단면 검사된 이미지데이터를 정보전달선(20)에 의해 비전분석기(30)로 전송한다(S14). 비전분석기(30)는 전송받은 이미지데이터를 수집하고 보정한다(S16). 그런 다음, 보정된 이미지데이터를 이용하여 상기 이미지의 중심영역을 설정한다(S18). 상기 중심영역은 색상값 및 영역 크기값을 가지므로, 비전분석기(30)는 이에 대한 정보를 획득한다(S20). 획득된 색상 및 영역 크기의 획득값을 사전에 설정된 색상 및 영역 크기의 기준값과 비교하여 분석한다(S22). 여기서, 기준값은 영역 크기(X) 및 색상값(Y)이 일정한 기울기 및 곡률을 갖는 X/Y 그래프로 표현된다.
비전 분석을 통해 일정 이상에 밝기 영역 크기 및 영역 내 설정 임계값을 초과한 픽셀 수 및 색상값을 구할 수 있으며, 이를 기반으로 실제 삽입손실에 대한 단계별 참조값(reference data)의 구축이 선행된다. 상기 참조값은 광원에 따라 적색, 녹색, 청색으로 기준이 바뀔 수 있고, 조도에 따른 기준으로도 구축될 수 있다.
도 5에 따르면, 크기 영역 내 일정 밝기를 초과한 픽셀 수와 색상 RGB값을 바탕으로 실제 삽입손실을 측정 하고 이를 참조값으로 구축하면, 도시된 것과 같은 그래프로 표현 될 수 있다. 이때, 상기 그래프는 광원 및 기준에 따라 다를 수 있으며, 조도가 기준이 될 수도 있다. 참조값 구축은 각 단계별로 삽입손실을 갖는 수많은 광섬유 패치코드를 반복하여 재현성과 불확실성 등을 고려하여 수차례 실험을 통하여 만들어진다. 삽입손실을 유추하는 기준으로 색상값으로 확인 되는 RGB, 조도, 명도, 채도 등과 영역 크기 혹은 영역 내 일정 밝기를 초과한 픽셀 수가 될 수도 있다. 이때, 상기 밝기는 임계값을 기준으로 확인할 수 있다. 그후, 커넥터 단면 이미지를 수집하고 분석하여 참조값과 비교하여 삽입손실을 산출한다.
색상값은 HSL, CLE, RGB 등이 모두 적용될 수 있다. 상기 HSL은 색상, 채도 및 명도를 기준으로 정해진다. 상기 CLE는 측광량 및 색도를 기준으로 하며, 색의 밝기의 양은 x, y의 좌표로 색도를 나타낸다. 상기 RGB는 빛의 3원색인 적색, 녹색, 청색을 혼합한 색을 표현한다. 마지막으로, 기준값과 비교되어 분석된 획득값으로부터 삽입손실을 판단하고 이를 표시한다(S24). 상기 기준값은 영역 크기와 색상값을 광 삽입손실과 비교하여 구축한 것으로, 일정한 기울기 및 곡률을 갖는 X/Y 그래프로 표현된다.
도 6은 본 발명의 실시예의 비전분석기(30)로 이미지 좌표 및 영역을 설정하는 과정을 설명하기 위한 이미지들이다. 여기서는, 다심 광커넥터인 MPO에서 보내온 이미지를 예로 들었다.
도 6에 따르면, 비전분석기(30)는 NI(National Instruments)의 비전 소프트웨어인 VBAI(Vison Builder for Automated Inspection)을 사용하여, 수집된 MPO 광커넥터의 이미지를 확대하였다. 상기 VBAI는 RGB를 기준으로 하여, 이미지는 분석한다. 설정과정은 먼저 VBAI에 의해 확대된 이미지에서 광섬유 이미지를 캡처(capture)한다(a). 그후, 캡처된 광섬유 이미지에서 중심(C)을 확인하고 좌표를 설정한다(b). 좌표가 설정된 이미지에서, 이미지 영역(F)을 설정한다(c). 다음에, 임의로 획득된 이미지의 분석하는 기능이 가능하다(d). 즉, 상기 VBAI는 이미지의 좌표, 영역 및 색상값을 설정하고 분석한다.
도 7은 본 발명의 실시예의 비전분석기(30)로 삽입손실을 추정하는 과정을 설명하기 위한 이미지이다. 상기 과정은 삽입손실을 추정하는 과정의 일부를 DB로 구축하는 것으로, 정확히는 광섬유 중심영역인 광섬유 코어 부분에 색상(RGB)값을 추출하는 것이다. 즉, 수집된 영상 이미지 일정 영역에 색상(RGB)값 혹은 밝기(조도) 값을 추출이 가능하다.
도 7에 따르면, 비전분석기(30)는 삽입손실을 추정하기 위하여, RGB 그래프, RGB 평균값 및 표준편차 등이 제어되고 표시된다. 비전분석기(30)는 먼저 비교할 수 있는 기준값을 추출한다. 예를 들어, 적색광(640nm)을 인가할 때, 카메라(16a)를 통해 수집된 이미지는 광섬유의 중앙 코어에 투과되어 나오는 적색영역 크기 및 색상값을 추출한다. 상기 기준값은 광 삽입손실이 서로 다른 여러 개 광커넥터의 이미지를 획득하고 각각의 이미지에 대하여 추출된 영역 크기(X)와 색상값(Y)에 해당하는 삽입손실을 구축한 것으로, 일정한 기울기 또는 곡률을 갖는 X/Y 그래프로 표현된다.
본 발명의 실시예에 의한 삽입손실의 측정은 피측정 광커넥터에 이미지를 측정하고, 상기 기준값의 영역 크기와 색상값을 서로 비교하여, 실제 삽입손실을 근사적으로 추정한다. 추정된 삽입손실은 비전분석기(30)의 화면에 표시된다. 예를 들어, 가시광 카메라와 적색광을 사용하여 임의의 광커넥터를 삽입손실을 추정하는 경우, 적색광 영역 크기가 8.1㎛이고 RGB 색상값(red)이 200일 때, 삽입손실별로 측정된 기준값 중에서 가장 근사치를 비교하여 삽입손실을 추정한다. 즉, 영역 크기가 8.1㎛이고 RGB 색상값(red)이 200에 근사하는 기준값의 영역 크기(X)와 색상값(Y)과 확인하여, 그에 해당하는 삽입손실을 추정한다.
본 발명의 실시예에 의한 삽입손실 측정방법은 페룰 및 광섬유 단면의 손상이 발생하지 않고, 삽입손실을 측정하는 방법이 간단하고, 측정하는 시간이 적게 든다. 즉, 이미 구축된 기준값 중에서 가장 근사치를 비교하여 삽입손실을 추정하기 때문에, 측정하는 방법이 간단하고, 측정시간이 짧다. 또한, 광섬유를 절단하지 않고, 광커넥터를 입사단 및 출사단 커넥터지그에 삽입하여 측정하므로, 페룰 및 광섬유 단면의 손상이 일어나지 않는다.
이상, 본 발명은 바람직한 실시예를 들어 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명의 기술적 사상의 범위 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 여러 가지 변형이 가능하다.
10; 검사기 12; 케이스
14; 광원조사부 14a; 광원제어부
14b; 광출력부 14c; 입사단 커넥터지그
16; 단면검사부 16a; 카메라
16b; 경통 16c; 집속렌즈
16d; 출사단 커넥터지그 20; 정보전달선
30; 비전분석기 40; 광패치코드
42a; 입사단 광커넥터 42b; 출사단 광커넥터
44; 페룰

Claims (8)

  1. 입사단 커넥터지그에 접속되는 입사단 광커넥터에 연결된 광섬유의 단면에 380nm~780nm의 가시광을 인가하는 광출력부를 포함하는 광원조사부;
    상기 광섬유로부터 출사되는 이미지를 획득하여 이미지데이터로 변환하는 카메라가 장착된 단면검사부; 및
    상기 이미지의 영역 크기 및 색상값을 분석하여 사전에 설정된 기준값의 영역 크기 및 색상값과 비교함으로써, 상기 광섬유의 삽입손실을 근사적으로 추정하는 비전분석기를 포함하고,
    상기 출사되는 이미지는 상기 단면검사부에 설치된 출사단 커넥터지그에 접속된 출사단 광커넥터로부터 얻어지며, 상기 입사단 광커넥터 및 상기 출사단 광커넥터 사이에는 광섬유를 포함하는 페룰이 위치하는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 가시광은 레이저 다이오드에 의해 발생되는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서, 상기 기준값은 상기 영역 크기 및 색상값을 X/Y 그래프로 표현하고, 상기 X/Y 그래프에 해당하는 삽입손실이 산출되는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정장치.
  6. 입사단 커넥터지그에 접속되는 입사단 광커넥터에 연결된 광섬유 단면에 광출력부로부터 380nm~780nm의 가시광을 인가하고, 출사단 커넥터지그에 접속된 출사단 광커넥터에서 상기 광섬유 단면으로부터 출사된 이미지를 단면검사부에서 획득하는 단계;
    상기 이미지를 보정하여, 비전분석기로 분석할 수 있는 이미지데이터로 변환하는 단계;
    상기 이미지데이터로부터 상기 이미지의 중심영역을 설정하는 단계;
    상기 중심영역의 영역 크기 및 색상값을 산출하는 단계;
    상기 영역 크기 및 색상값을 사전에 설정된 기준값의 영역 크기 및 색상값과 비교하는 단계; 및
    상기 비교에 의해 상기 광섬유 단면의 삽입손실의 근사치를 추정하는 단계를 포함하고,
    상기 입사단 광커넥터 및 상기 출사단 광커넥터 사이에는 상기 광섬유를 포함하는 페룰이 위치하는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법.
  7. 제6항에 있어서, 상기 색상값은 RGB, HSL 및 CLE 중에 선택된 어느 하나로 산출되는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법.
  8. 제6항에 있어서, 상기 기준값은 삽입손실이 서로 다른 여러 개 광커넥터의 이미지를 획득하고 각각의 이미지에 대하여 추출된 영역 크기(X)와 색상값(Y)에 해당하는 삽입손실을 구축한 것으로, 일정한 기울기 또는 곡률을 갖는 X/Y 그래프로 표현되는 것을 특징으로 하는 광커넥터의 비접촉식 삽입손실 측정방법.
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