KR101734115B1 - Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 복수의 마이크로 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 복수의 마이크로 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a micro-pin assembly, a jig for manufacturing a micro-pin assembly, and a method of manufacturing a micro-pin assembly. More particularly, the present invention relates to a micro- And more particularly, to a micro pin assembly, a jig for manufacturing a micro pin assembly, and a method of manufacturing a micro pin assembly, which can reduce damage to an object to be inspected when a terminal is contacted and enable accurate contact.
일반적으로 반도체 소자, 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD) 등과 같이 회로 패턴이 형성된 제품은 제조 공정 중 회로 패턴 등의 전기적 상태를 검사하는 과정이 반드시 필요하다.In general, a product in which a circuit pattern is formed, such as a semiconductor device, a flat panel display (FPD), or the like, must be inspected for electrical conditions such as a circuit pattern during a manufacturing process.
예를 들어, 실리콘 웨이퍼 상에 전기 회로가 형성된 반도체 소자는 전기적인 특성을 검사하기 위해 EDS(Electrical die sorting) 공정을 수행하는데, 검사 장치는 실리콘 웨이퍼 상에 형성된 칩에 전기적 신호를 인가하고, 칩으로부터 출력되는 전기적 신호를 획득하여 칩의 불량 여부를 판단하여 EDS 공정을 수행할 수 있다.For example, a semiconductor device on which an electric circuit is formed on a silicon wafer performs an electrical dicing (EDS) process to inspect electrical characteristics. The inspection device applies an electrical signal to a chip formed on a silicon wafer, The EDS process can be performed by determining whether the chip is defective or not.
또 다른 예로, 액정 디스플레이(Liquid crystal display, LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma display panel, PDP) 등과 같은 평판 디스플레이(Flat Panel Display, FPD)는 셀(Cell) 공정을 거쳐 제조된 후, 제조 공정상 발생할 수 있는 결함의 유무를 검사하는 공정을 수행하는데, 검사 장치는 디스플레이 패널에 구비된 복수의 단자에 테스트 신호를 인가하여 디스플레이 패널의 픽셀 에러 모드(Pixel error mode), 즉, 컬러(Color), 해상도(Resolution), 밝기(Brightness) 등을 확인할 수 있다.As another example, a flat panel display (FPD) such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display panel (PDP) or the like is manufactured through a cell process, The test apparatus applies a test signal to a plurality of terminals of a display panel to detect a pixel error mode of the display panel, that is, a color, Resolution, Brightness and so on.
이와 같이, 검사 장치는 피검사체에 구비된 칩 또는 단자에 직접 접촉하는 프로브(Probe, 탐침)를 이용하여 피검사체에 대한 검사 공정을 수행한다. 최근에는 고밀도로 집적된 전기 회로가 형성된 반도체 소자, 디스플레이 패널 등이 지속적으로 개발되고 있으며, 이러한 반도체 소자, 디스플레이 패널 등의 피검사체를 검사하기 위한 검사 장치의 개발이 활발하게 이루어지고 있다.As described above, the inspection apparatus performs the inspection process on the inspection object by using a probe (probe) directly contacting the chip or the terminal provided on the inspection object. In recent years, semiconductor devices, display panels, and the like, on which electric circuits integrated at high density are formed, are continuously being developed, and an inspection apparatus for inspecting inspection objects such as semiconductor devices and display panels has been actively developed.
종래에 반도체 소자 검사 등에 사용되는 검사 장치는 소켓(Socket)이라고 부르는데, 이러한 소켓은 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하고 포고 핀(Pogo Pin)을 삽입하여 사용하는 방식을 사용하고 있었다.Conventionally, an inspection apparatus used for inspection of semiconductor devices is called a socket. Such a socket uses a method of processing a micro hole in a plastic and inserting a pogo pin.
그러나, 종래에 사용하던 소켓 형태의 검사 장치는 포고 핀의 직경이 수백 마이크로미터에 달하는데다가 포고 핀의 내부에 탄성력을 제공하기 위한 스프링의 설치로 인해 검사 장치의 소형화에 매우 제한적이다는 문제점이 있었다. 또한, 포고 핀 자체가 매우 고가인데다가, 포고 핀의 위치를 정밀하게 조절하기 위해서 플라스틱에 마이크로 홀을 가공하는 비용이 매우 높다는 문제점이 있었다.However, the conventional socket type inspection apparatus has a problem that the diameter of the pogo pin is several hundreds of micrometers, and the spring for providing the elastic force inside the pogo pin is very limited for miniaturization of the inspection apparatus . In addition, the pogo pin itself is very expensive, and there is a problem that the cost of machining a micro hole in plastic is very high in order to precisely control the position of the pogo pin.
따라서, 복수의 마이크로 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있고, 복수의 마이크로 핀이 피검사체에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 피검사체의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법이 요구된다.Therefore, it is possible to precisely adjust the positions of the plurality of micro-pins, and to reduce the damage of the subject when the plurality of micro-pins contact the plurality of terminals formed on the subject, There is a need for a jig for manufacturing a micro pin assembly and a method for manufacturing a micro pin assembly.
본 발명은 상기한 문제점을 개선하기 위해 발명된 것으로, 본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 복수의 마이크로 핀이 삽입 결합되는 제1 고정 필름과 제2 고정 필름의 사이에 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 마이크로 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 마이크로 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있는 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been devised to solve the problems described above, and an object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor device, in which a silicon rubber is used between a first fixing film and a second fixing film, It is possible to precisely adjust the position of the micropins and to provide an elastic force to the entire micropin assembly without a separate elastic structure such as a spring. Therefore, a plurality of micropins can be formed on a plurality of terminals The present invention provides a micro pin assembly, a jig for manufacturing a micro pin assembly, and a method of manufacturing a micro pin assembly, which can reduce damage to an electronic device when contacted and enable accurate contact.
본 발명의 기술적 과제는 이상에서 언급한 것들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제는 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem of the present invention is not limited to those mentioned above, and another technical problem which is not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the following description.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체는, 전자 소자에 구비된 복수의 단자에 전기적으로 연결되며, 검사 장치로부터 전송된 신호를 이용하여 상기 전자 소자의 상태를 검사하는 마이크로 핀 조립체에 있어서, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀과, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 제1 고정 필름과, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 제2 고정 필름 및 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 형성되는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a micro-pin assembly comprising: a plurality of terminals electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device, A first fixing film having a plurality of micropins formed to have elasticity along the length direction and a plurality of first through holes into which one end of each of the plurality of micropins is inserted; A second fixing film having a plurality of second through-holes through which the other ends of the micropins of the micropins are inserted and coupled, and an auxiliary layer formed between the first fixing film and the second fixing film.
이 때, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체는, 상기 복수의 마이크로 핀 각각이, 상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 검사 장치에 전기적으로 연결되는 제1 접속부와, 상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 복수의 단자 각각에 전기적으로 연결되는 제2 접속부 및 상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부를 전기적으로 연결하며, 일 측으로부터의 투영 형상이 코일 형상을 가지도록 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 한다.In this case, the micro-pin assembly according to the first embodiment of the present invention is characterized in that each of the plurality of micro-pins is inserted into each of the plurality of first through-holes and is electrically connected to the testing device, A second connection portion electrically connected to each of the plurality of terminals and electrically connected to the first connection portion and the second connection portion, and a projection shape from one side is electrically connected to the second connection portion, And an elastic portion formed to have a coil shape.
한편, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체는, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단에 구비된 상기 제1 접속부와, 상기 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단에 구비된 상기 제2 접속부는 수평 방향으로 서로 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In the meantime, the micro pin assembly according to the second embodiment of the present invention is characterized in that the first connecting portion provided at one end of each of the plurality of micro-pins and the second connecting portion provided at the other end of each of the plurality of micro- And are spaced apart from each other in the horizontal direction.
이 때, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체는, 상기 제2 접속부가, 상기 복수의 단자에 접촉하는 일단이 상기 전자 소자의 종류에 따라 평평한 타입(Flat type), 오목한 타입(Concave type), 볼록한 타입(Convex type) 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 한다.At this time, in the micro pin assembly according to the embodiments of the present invention, one end of the second connection portion, which contacts the plurality of terminals, may be a flat type, a concave type ), And a convex type (Convex type).
또한, 상기 제1 고정 필름은, 상기 제2 고정 필름에 비해 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고, 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 것을 특징으로 한다.In addition, the first fixing film is made of a relatively hard material as compared with the second fixing film, and has a relatively thick thickness.
한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그는, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 제1 고정 필름, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 제2 고정 필름 및 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 형성되는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그에 있어서, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 상부에 배치되며, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 상기 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트 및 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트 및 상기 제3 플레이트의 위치를 셋팅하는 복수의 가이드 샤프트를 포함하며, 상기 제1 고정 필름이 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 사이에 고정되고, 상기 제2 고정 필름이 상기 제1 플레이트와 상기 제3 플레이트 사이에 고정된 상태에서, 상기 복수의 마이크로 핀이 상기 제3 수용 공간을 통해 상기 복수의 제1 관통 홀 및 상기 복수의 제2 관통 홀에 삽입 결합되어 수평 방향으로 정렬된 후, 상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제가 주입되어 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층이 형성되는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a jig for manufacturing a micro-pin assembly, comprising: a plurality of micro-pins formed to have elasticity along a longitudinal direction; A second fixing film formed with a plurality of second through holes through which the other ends of each of the plurality of micropins are inserted and bonded, and a second fixing film on which the first fixing film and the second fixing film are formed, The jig for manufacturing a micro-pin assembly for manufacturing a micro-pin assembly according to claim 1, wherein the jig comprises: a first plate having a first accommodation space for the plurality of first through- A second plate disposed at a lower portion of the first plate and having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space therein, A third plate disposed at an upper portion of the first plate and having the third accommodation space corresponding to the first accommodation space formed therein, and a second plate having a second plate accommodating the first plate, the second plate, Wherein the first fixing film is fixed between the first plate and the second plate, and the second fixing film is fixed between the first plate and the third plate , The plurality of micropins are inserted into the plurality of first through holes and the plurality of second through holes through the third accommodating space and aligned in the horizontal direction, and then one side of the first plate And a hardening agent is injected into the first accommodating space to form an auxiliary layer disposed between the first fixing film and the second fixing film.
또는, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그는, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀과, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 제1 고정 필름과, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 제2 고정 필름 및 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 형성되는 보조 층을 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그에 있어서, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 하부에 배치되며, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트와, 상기 제1 플레이트의 상부에 배치되며, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 상기 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트 및 상기 제1 플레이트, 상기 제2 플레이트 및 상기 제3 플레이트의 위치를 셋팅하는 복수의 가이드 샤프트를 포함하며, 상기 제1 고정 필름이 상기 제1 플레이트와 상기 제2 플레이트의 사이에 고정된 상태에서, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 상기 제1 수용 공간을 통해 상기 복수의 제1 관통 홀에 삽입 결합되어 수평 방향으로 정렬되고, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 상기 복수의 제2 관통 홀에 삽입 결합되도록 상기 고정 필름과 상기 제3 플레이트가 순차적으로 상기 제1 플레이트의 일면에 고정된 상태에서, 상기 복수의 마이크로 핀 각각이 수평 방향으로 정렬된 후, 상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제가 주입되어 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층이 형성되는 것을 특징으로 한다.Alternatively, the jig for manufacturing a micro-pin assembly according to the second embodiment of the present invention may include a plurality of micro-pins formed to have elasticity along the longitudinal direction, and a plurality of first through-holes through which one end of each of the plurality of micro- And a second fixing film formed with a plurality of second through holes into which the other ends of each of the plurality of micropins are inserted and formed; and a second fixing film formed between the first fixing film and the second fixing film Wherein the first plate has a first receiving space in which the plurality of first through holes are located, and a second plate having a second receiving space formed therein, A second plate disposed at a lower portion of the plate and having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space formed therein, A third plate having a third accommodating space corresponding to the first accommodating space formed therein, and a plurality of guide shafts for setting the positions of the first plate, the second plate, and the third plate, Wherein one end of each of the plurality of micropins is connected to the plurality of first through holes through the first accommodating space in a state where the first fixing film is fixed between the first plate and the second plate, The fixing film and the third plate are sequentially fixed to one surface of the first plate so that the other end of each of the plurality of micropins is inserted into the plurality of second through holes, , A plurality of micropins are aligned in a horizontal direction and a hardening agent is introduced into the first accommodation space through one side of the first plate The mouth is characterized in that the auxiliary layer is disposed between the first fixed film and the second fixed-film forming.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그는, 상기 제2 수용 공간에 배치되며, 상기 제1 고정 필름의 하부면과 맞닿는 투명판을 더 포함하며, 상기 복수의 마이크로 핀은 상기 투명판에 의해 수직 방향으로 정렬되는 것을 특징으로 한다.The jig for manufacturing a micro pin assembly according to embodiments of the present invention may further include a transparent plate disposed in the second accommodation space and abutting a lower surface of the first fixing film, And is vertically aligned by the transparent plate.
한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조 방법은, 복수의 마이크로 핀을 제조하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀을 형성된 제1 고정 필름을 구비하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀을 형성된 제2 고정 필름을 구비하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트의 사이에 상기 제1 고정 필름을 고정하는 단계와, 상기 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 상기 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트의 사이에 상기 제2 고정 필름을 고정하는 단계와, 상기 제3 수용 공간을 통해 상기 복수의 제1 관통 홀 및 상기 복수의 제2 관통 홀에 상기 복수의 마이크로 핀 각각을 삽입 결합하여 정렬하는 단계 및 상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제를 주입하여 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a micro-fin assembly, including the steps of: fabricating a plurality of micro-fins; And a second fixing film formed with a plurality of second through holes into which the other ends of each of the plurality of micropins are inserted and inserted, Fixing the first fixing film between a first plate having a first accommodation space so that the first through hole is located and a second plate having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space therein; Fixing the second fixing film between the first plate and a third plate having the third accommodation space formed therein corresponding to the first accommodation space; Inserting and aligning each of the plurality of micropins into the plurality of first through holes and the plurality of second through holes through a third accommodating space and aligning the plurality of micropins through the one side of the first accommodating space And injecting a curing agent into the first fixing film and the second fixing film to form an auxiliary layer disposed between the first fixing film and the second fixing film.
한편, 상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조 방법은, 복수의 마이크로 핀을 제조하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀을 형성된 제1 고정 필름을 구비하는 단계와, 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀을 형성된 제2 고정 필름을 구비하는 단계와, 내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트의 사이에 상기 제1 고정 필름을 고정하는 단계와, 상기 복수의 제1 관통 홀에 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단을 삽입 결합하여 정렬하는 단계와, 상기 복수의 제2 관통 홀에 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되도록 상기 제2 고정 필름과 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 상기 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트를 순차적으로 상기 제1 플레이트의 일면에 고정하는 단계 및 상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제를 주입하여 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a micro-fin assembly, the method including: fabricating a plurality of micro-fins; inserting a plurality of micro- And a second fixing film formed with a plurality of second through holes into which the other ends of each of the plurality of micropins are inserted and inserted, Fixing the first fixing film between a first plate having a first accommodation space so that the first through hole is located and a second plate having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space therein; A step of inserting and aligning one end of each of the plurality of micropins into the plurality of first through holes and aligning and aligning one end of each of the plurality of micropins in the plurality of second through holes Securing the second fixing film and the third plate having the third accommodating space corresponding to the first accommodating space formed on one side of the first plate in order, And injecting a curing agent into the first accommodation space through the first and second fixing films to form an auxiliary layer disposed between the first fixing film and the second fixing film.
기타 실시예들의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.The details of other embodiments are included in the detailed description and drawings.
본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 복수의 마이크로 핀이 삽입 결합되는 제1 고정 필름과 제2 고정 필름의 사이에 실리콘 러버를 사용하여 보조 층을 형성함으로써, 마이크로 핀의 위치를 정밀하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 마이크로 핀 조립체 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.According to the micro pin assembly, the jig for manufacturing the micro pin assembly, and the micro pin assembly manufacturing method according to the embodiments of the present invention, the silicon rubber is used between the first and second fixing films, The position of the micropins can be precisely controlled and an elastic force can be provided to the entire micro pin assembly without a separate elastic structure such as a spring. It is possible to reduce the damage of the electronic device and make it possible to make an accurate contact.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 마이크로 핀이 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성됨으로써, 마이크로 핀의 양단이 각각 검사 장치와 전자 소자에 구비된 단자에 접촉될 때에 보조 층과 함께 탄성을 제공할 수 있으므로 피검사체인 전자 소자와 마이크로 핀의 손상을 줄일 수 있다.According to the micro pin assembly, the jig for manufacturing the micro pin assembly, and the micro pin assembly manufacturing method according to the embodiments of the present invention, since the micro pins are formed to have elasticity along the length direction, And the auxiliary layer together with the terminals provided in the electronic device, it is possible to reduce the damage of the electronic device and the micropins to be inspected.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 마이크로 핀의 일단과 타단이 수평 방향으로 서로 이격되도록 형성됨으로써, 마이크로 핀의 탄성력을 보다 증대시킬 수 있으므로, 마이크로 핀의 복원력을 증대시키고 피검사체인 전자 소자와 마이크로 핀의 손상을 줄일 수 있다.In addition, according to the micro pin assembly, the jig for manufacturing the micro pin assembly, and the method of manufacturing the micro pin assembly according to the embodiments of the present invention, one end and the other end of the micro pin are spaced apart from each other in the horizontal direction, It is possible to increase the restoring force of the micropins and to reduce the damage of the electronic devices and the micropins to be inspected.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 마이크로 핀이 전자 소자의 종류에 따라 전자 소자에 구비된 단자에 접촉하는 일단의 형상을 결정함으로써, 단자에 접촉할 때에 단자의 손상을 줄이고 접촉하는 부분의 위치 정밀도를 높일 수 있다.Further, according to the micro pin assembly, the jig for manufacturing the micro pin assembly, and the method of manufacturing the micro pin assembly according to the embodiments of the present invention, the shape of one end of the micro pin, which contacts the terminal provided in the electronic device, It is possible to reduce the damage of the terminal when contacting the terminal and to improve the positional accuracy of the contacting portion.
또한, 본 발명의 실시예들에 따른 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 따르면, 제1 고정 필름이 제2 고정 필름에 비해 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고 상대적으로 두꺼운 두께를 가지도록 형성함으로써, 복수의 마이크로 핀의 양단을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.According to the micro pin assembly, the jig for manufacturing the micro pin assembly, and the micro pin assembly manufacturing method according to the embodiments of the present invention, the first fixing film is made of a relatively hard material as compared with the second fixing film, The both ends of the plurality of micropins can be more stably supported.
본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 구조를 나타내는 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 다양한 예를 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 제1 고정 필름 및 제2 고정 필름의 구조를 나타내는 종단면도이다.
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 9 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이다.
도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 구조를 나타내는 도면이다.
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이다.
도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a micro pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a view showing a structure of a micropin of a micropin assembly according to a first embodiment of the present invention.
4 is a view showing various examples of micropins constituting the micropin assembly according to the first embodiment of the present invention.
5 is a longitudinal sectional view showing a structure of a first fixing film and a second fixing film constituting the micro pin assembly according to the first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
7 is an exploded perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a micro-pin assembly using a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
9 to 11 are views sequentially illustrating a process of manufacturing a micro-pin assembly using a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
12 is a cross-sectional view schematically showing the structure of a micro-pin assembly according to a second embodiment of the present invention.
13 is a view showing a structure of a micropin of a micropin assembly according to a second embodiment of the present invention.
14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a micro-pin assembly using a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a second embodiment of the present invention.
15 is a view illustrating a process of manufacturing a micro pin assembly using a jig for manufacturing a micro pin assembly according to a second embodiment of the present invention.
이하, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있을 정도로 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings, so that those skilled in the art can easily carry out the present invention.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 더욱 명확히 전달하기 위함이다.In the following description of the embodiments of the present invention, descriptions of techniques which are well known in the technical field of the present invention and are not directly related to the present invention will be omitted. This is for the sake of clarity of the present invention without omitting the unnecessary explanation.
마찬가지 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 과장되거나 생략되거나 개략적으로 도시되었다. 또한, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다. 각 도면에서 동일한 또는 대응하는 구성요소에는 동일한 참조 번호를 부여하였다.For the same reason, some of the components in the drawings are exaggerated, omitted, or schematically illustrated. Also, the size of each component does not entirely reflect the actual size. In the drawings, the same or corresponding components are denoted by the same reference numerals.
또한, 장치 또는 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다.It will also be appreciated that the device or element orientation (e.g., "front," "back," "up," "down," "top," "bottom, Expressions and predicates used herein for terms such as "left," " right, "" lateral, " and the like are used merely to simplify the description of the present invention, Or that the element has to have a particular orientation.
이하, 본 발명의 실시예들에 의하여 마이크로 핀 조립체, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 마이크로 핀 조립체 제조 방법을 설명하기 위한 도면들을 참고하여 본 발명에 대해 설명하도록 한다.Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings for explaining a micro pin assembly, a jig for manufacturing a micro pin assembly, and a micro pin assembly manufacturing method according to embodiments of the present invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 1 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an exploded perspective view schematically illustrating a structure of a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)는, 복수의 마이크로 핀(110), 제1 고정 필름(120), 제2 고정 필름(130) 및 보조 층(140)을 포함하여 구성될 수 있다.1 and 2, the
이러한 마이크로 핀 조립체(100)는 피검사체인 전자 소자(도시되지 않음)에 구비된 복수의 단자(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되며, 검사 장치(도시되지 않음)로부터 전송된 신호를 이용하여 전자 소자의 상태를 검사할 수 있다.The
즉, 마이크로 핀 조립체(100)는 검사 장치로부터 전송 받은 테스트 신호를 전자 소자에 전송하고 전자 소자로부터 출력되는 신호를 전달 받아 다시 검사 장치로 전송함으로써 검사 장치가 전자 소자의 상태를 검사할 수 있도록 한다. 여기서 전자 소자는 테스트 신호를 이용하여 검사 공정을 수행하는 대상으로, 다양한 형태의 전기/전자 부품을 의미하는 포괄적인 개념이다.That is, the
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 마이크로 핀(Micro pin)(110)은 일단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 하단)은 검사 장치에 전기적으로 연결되고, 타단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 상단)은 전자 소자에 구비된 단자에 전기적으로 연결되며, 복수의 단자에 테스트 신호를 전송하거나 복수의 단자로부터 출력되는 신호를 검사 장치에 전송하는 역할을 수행할 수 있다.As shown in FIGS. 1 and 2, a
이러한 마이크로 핀(110)은 길게 형성된 얇은 판상 형태를 가지고, 전자 소자에 구비된 복수의 단자에 대응하도록 복수개가 미리 정해진 형태로 배열될 수 있다.The
바람직하게는, 복수의 마이크로 핀(110) 각각은 니켈-코발트 합금(Ni-Co alloy)으로 이루어지고, 표면은 금(Au)에 의해 도금될 수 있다. 이로 인해, 마이크로 핀(110)의 내구성 및 전기 전도성을 향상시킬 수 있다. 마이크로 핀(110)의 구체적인 구조에 대해서는 도 3 및 도 4를 참조하여 자세히 후술하기로 한다.Preferably, each of the plurality of micro-fins 110 is made of a nickel-cobalt alloy (Ni-Co alloy), and the surface thereof may be plated with gold (Au). Thus, the durability and electrical conductivity of the
제1 고정 필름(120)은 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 하단)이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀(122)이 형성될 수 있다. 또한, 제2 고정 필름(130)은 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 타단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 상단)이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀(132)이 형성될 수 있다.The
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(120) 및 제2 고정 필름(130)은 각각, 얇고 플렉셔블한 필름 형태(121, 131)로 이루어지고, 복수의 마이크로 핀(110)이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)이 형성될 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)은 미리 정해진 간격으로 이격된 상태에서 복수의 마이크로 핀(110)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다.1 and 2, the
바람직하게는, 제1 고정 필름(120) 및 제2 고정 필름(130)은 고온 및 저온 환경에서 특성 변화가 없고 굴곡성, 내화학성, 내마모성이 뛰어난 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용할 수 있다. 또한, 제1 고정 필름(120) 및 제2 고정 필름(130)에 형성되는 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다.The
보조 층(140)은 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)의 사이에 형성될 수 있다. 즉, 보조 층(140)은 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)이 미리 정해진 간격으로 이격되도록 배치된 후, 복수의 마이크로 핀(110)이 제1 고정 필름(120)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(122)과 제2 고정 필름(130)에 형성된 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합된 상태에서, 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)의 사이에 형성될 수 있다. 이러한 보조 층(140)은 탄성력 및 복귀력이 뛰어난 실리콘 러버(Silicon rubber)로 이루어지는 것이 바람직하다.The
이와 같이, 복수의 마이크로 핀(110)이 삽입 결합되는 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)의 사이에 실리콘 러버를 사용하여 보조 층(140)을 형성함으로써, 복수의 제1 관통 홀(122)과 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합되는 마이크로 핀(110)의 위치를 정밀하게 조절할 수 있을 뿐 아니라, 스프링 등 별도의 탄성 구조가 없이도 마이크로 핀 조립체(100) 전체에 탄성력을 제공할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀(110)이 전자 소자에 형성된 복수의 단자에 접촉할 때에 전자 소자의 손상을 줄이고 정확한 접촉이 이루어질 수 있도록 할 수 있다.As described above, the
이하, 도 3 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 마이크로 핀(110)의 구조를 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the
바람직하게는, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 마이크로 핀(110)은 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성될 수 있다.Preferably, the
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 구조를 나타내는 도면이고, 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 다양한 예를 나타내는 도면이다.FIG. 3 is a view showing the structure of the micropins constituting the micropin assembly according to the first embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view showing various examples of the micropins constituting the micropin assembly according to the first embodiment of the present invention Fig.
먼저, 도 3에 도시된 바와 같이, 마이크로 핀(110)은 제1 접속부(111), 제2 접속부(112) 및 탄성부(113)를 포함하여 구성될 수 있다.3, the
제1 접속부(111)는 제1 고정 필름(120)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(122) 각각에 삽입 결합되며, 검사 장치에 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 제2 접속부(112)는 제2 고정 필름(130)에 형성된 복수의 제2 관통 홀(132) 각각에 삽입 결합되며, 전자 소자에 구비된 복수의 단자 각각에 전기적으로 연결될 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 접속부(111)와 제2 접속부(112)는 직사각형 판상 형태를 가질 수 있다.The
탄성부(113)는 제1 접속부(111)와 제2 접속부(112)를 전기적으로 연결하며, 일 측으로부터의 투영 형상이 코일 형상을 가지도록 형성될 수 있다. 바람직하게는, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 탄성부(113)는 'S' 자 형상이 미리 정해진 회수만큼 반복된 형상을 가질 수 있다.The
도 3 및 도 4에서는 마이크로 핀(110)의 탄성부(113)가 대략 2 회의 'S' 자 형상이 반복되어 형성된 예를 도시하고 있으나, 마이크로 핀(110)의 형상은 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.3 and 4 illustrate an example in which the
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 마이크로 핀(110)은 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성됨으로써, 마이크로 핀(110)의 양단이 각각 검사 장치와 전자 소자에 구비된 단자에 접촉될 때에 보조 층(140)과 함께 탄성을 제공할 수 있으므로 피검사체인 전자 소자와 마이크로 핀(110)의 손상을 줄일 수 있다.As such, the
한편, 마이크로 핀(110)을 구성하는 제2 접속부(112)는, 전자 소자에 구비된 단자에 접촉하는 일단이 전자 소자의 종류에 따라 평평한 타입(Flat type), 오목한 타입(Concave type), 볼록한 타입(Convex type) 중 어느 하나로 형성될 수 있다.The
도 3에서는 제2 접속부(112)의 일단이 평평한 타입(Flat type)(112a)인 예를 도시하고 있고, 도 4의 (a)에서는 제2 접속부(112)의 일단이 오목한 타입(Concave type)(112b)인 예를 도시하고 있으며, 도 4의 (b)에서는 제2 접속부(112)의 일단이 볼록한 타입(Convex type)(112c)인 예를 도시하고 있다.FIG. 3 shows an example in which one end of the
일 예로, 피검사체인 전자 소자가 CSP(Chip Scale Package) 타입의 반도체 소자인 경우, 도 3에서와 같은 평평한 타입(Flat type)(112a)의 제2 접속부(112)를 사용할 수 있다. 다른 예로, 전자 소자가 BGA(Ball Grid Array) 타입의 반도체 소자인 경우, 도 4의 (a)에서와 같은 오목한 타입(Concave type)(112b)의 제2 접속부(112)를 사용할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 소자가 QFN(Quad Flat Non-Leaded Package) 타입의 반도체 소자인 경우, 도 4의 (b)에서와 같은 볼록한 타입(Convex type)(112c)의 제2 접속부(112)를 사용할 수 있다.For example, when the electronic device to be inspected is a CSP (Chip Scale Package) type semiconductor device, the
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 마이크로 핀(110)은 전자 소자의 종류에 따라 전자 소자에 구비된 단자에 접촉하는 일단의 형상을 결정함으로써, 단자에 접촉할 때에 단자의 손상을 줄이고 접촉하는 부분의 위치 정밀도를 높일 수 있다.As such, the
한편, 도 3 및 도 4에 도시된 마이크로 핀(110)은 반도체 MEMS(Micro Electro Mechanical Systems) 공정에 의해 제조될 수 있다.Meanwhile, the
한편, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)은 미리 정해진 간격으로 이격된 상태에서 복수의 마이크로 핀(110)의 양단을 안정적으로 지지할 수 있다.The
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 제1 고정 필름 및 제2 고정 필름의 구조를 나타내는 종단면도이다.5 is a longitudinal sectional view showing a structure of a first fixing film and a second fixing film constituting the micro pin assembly according to the first embodiment of the present invention.
도 1 및 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(120)은 복수의 제1 관통 홀(122)을 통해 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 하단)을 안정적으로 지지하고, 제2 고정 필름(130)은 복수의 제2 관통 홀(132)을 통해 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 타단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 상단)을 안정적으로 지지할 수 있다.1 and 5, the
바람직하게는, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(120)은, 제2 고정 필름(130)에 비해 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고, 상대적으로 두꺼운 두께를 가질 수 있다. 즉, 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 하단)이 지지되는 제1 고정 필름(120)의 두께(t1)는 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 타단(도 1에서 마이크로 핀(110)의 상단)이 지지되는 제2 고정 필름(130)의 두께(t2)보다 크게 형성될 수 있다.5, the
이와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 제1 고정 필름(120)은 제2 고정 필름(130)에 비해 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고 상대적으로 두꺼운 두께를 가지도록 형성함으로써, 복수의 마이크로 핀(110)의 양단을 보다 안정적으로 지지할 수 있다.As described above, the
이하, 도 6 내지 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그 및 이를 이용한 제조 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.6 to 11, a micro-pin assembly manufacturing jig for manufacturing the
도 6은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 사시도이고, 도 7은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그의 구조를 개략적으로 나타내는 분해 사시도이다.FIG. 6 is a perspective view schematically showing a structure of a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a first embodiment of the present invention. It is a perspective view.
도 6 및 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)는 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220), 제3 플레이트(230) 및 가이드 샤프트(240)를 포함하여 구성될 수 있다.6 and 7, the
제1 플레이트(210)는 대략 얇은 직육면체 형상(211)을 가지며, 하부면에 제1 고정 필름(120)의 상부면이 고정되고, 상부면에 제2 고정 필름(130)의 하부면이 고정될 수 있다. 또한, 제1 플레이트(210)는 복수의 마이크로 핀(110)을 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합하기 위해, 내부에 복수의 제1 관통 홀(122)이 위치하도록 제1 수용 공간(212)이 형성될 수 있다.The
이러한 제1 플레이트(210)는 제1 수용 공간(212)에 액체 상태의 경화제를 주입할 때에 형태를 유지할 수 있도록 금속 재질로 이루어지는 것이 바람직하다. 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(210)는 제1 수용 공간(212)의 내부로 경화제(S)를 주입하기 위해 적어도 하나의 일 측에 경화제 주입구(214)가 형성될 수 있다.The
제2 플레이트(220)는 제1 플레이트(210)와 같이 대략 얇은 직육면체 형상(221)을 가지고, 제1 플레이트(210)의 하부에 배치되며, 상부면에 제1 고정 필름(120)의 하부면이 고정될 수 있다. 또한, 제2 플레이트(220)는 내부에 제1 수용 공간(212)에 대응하는 형상의 제2 수용 공간(222)이 형성될 수 있다.The
제3 플레이트(230)는 제1 플레이트(210)와 같이 대략 얇은 직육면체 형상(231)을 가지고, 제1 플레이트(210)의 상부에 배치되며, 하부면에 제2 고정 필름(130)의 하부면이 고정될 수 있다. 또한, 제3 플레이트(230)는 내부에 제1 수용 공간(212)에 대응하는 형상의 제3 수용 공간(232)이 형성될 수 있다.The
가이드 샤프트(240)는 제1 고정 필름(120)을 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)의 사이에 고정하고 제2 고정 필름(130)을 제1 플레이트(210)와 제3 플레이트(230)의 사이에 고정할 에 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)이 정확한 위치에 고정될 수 있도록 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제3 플레이트(230)의 위치를 셋팅하는 역할을 수행할 수 있다.The
도 7에 도시된 바와 같이, 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제2 플레이트(220)는 복수의 가이드 샤프트(240)가 삽입되는 복수의 가이드 홀(213, 223, 233)이 형성될 수 있다. 도 6 및 도 7에서는 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제3 플레이트(230)의 모서리 부분에 각각 4 개의 가이드 홀(213, 223, 233)이 형성된 예를 도시하고 있으나, 가이드 샤프트(240)의 개수 및 위치는 이에 한정되지 않으며, 당업자에 의해 얼마든지 변경 가능하다.7, the
한편, 도 6 및 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)는, 제1 고정 필름(120)이 제1 플레이트(210)와 제2 플레이트(220)의 사이에 고정되고, 제2 고정 필름(130)이 제1 플레이트(210)와 제3 플레이트(230) 사이에 고정된 상태에서, 복수의 마이크로 핀(110)이 제3 수용 공간(232)을 통해 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합되어 수평 방향으로 정렬된 후, 제1 플레이트(210)의 일 측을 통해 제1 수용 공간(212)에 경화제가 주입되어 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)의 사이에 배치되는 보조 층(140)이 형성될 수 있다.6 and 6, the
한편, 도 7에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)는, 제1 플레이트(210)의 하부에 배치된 제2 플레이트(220)의 제2 수용 공간(222)에 배치되며, 제1 고정 필름(120)의 하부면과 맞닿는 투명판(250)을 더 포함할 수 있다.7, a
이러한 투명판(250)은, 복수의 마이크로 핀(110)이 제1 고정 필름(120)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(122)에 삽입 결합될 때에, 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 높이를 일정하게 조절할 수 있으므로, 복수의 마이크로 핀(110)을 수직 방향으로 정렬할 수 있다. 또한, 투명판(250)은, 복수의 마이크로 핀(110)이 제1 고정 필름(120)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(122)에 삽입 결합될 때에, 마이크로 핀(110)의 정렬 상태를 육안으로 확인할 수 있도록 할 수 있다.When the plurality of
한편, 비록 도시되지는 않았으나, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)는, 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단, 즉, 제1 접속부(111)에 인접한 위치에 자성체(도 11의 260 참고)를 더 포함할 수 있다. 이러한 자성체는 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단이 복수의 제1 관통 홀(122)에 삽입 결합될 때에 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단이 정위치에 위치할 수 있도록 할 수 있다.Although not shown, a
이하, 도 8 내지 도 11을 참조하여, 상기와 같이 구성되는 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 마이크로 핀 조립체(100)를 제조하는 방법에 대해 자세히 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of manufacturing the
도 8은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이고, 도 9 내지 도 11은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.8 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a micro pin assembly using a jig for manufacturing a micro pin assembly according to a first embodiment of the present invention. FIGS. 9 to 11 are views showing a method of manufacturing the micro pin assembly according to the first embodiment of the present invention. And sequentially manufacturing a micro pin assembly using a manufacturing jig.
도 8에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)를 이용하여 마이크로 핀 조립체(100)를 제조하기 위해서는, 먼저 복수의 마이크로 핀(110)을 제조할 수 있다(S310). 상술한 바와 같이, 마이크로 핀(110)은 반도체 MEMS(Micro Electrㅡ o Mechanical Systems) 공정을 이용하여 제조되는 것이 바람직하다.8, in order to manufacture the
복수의 마이크로 핀(110)을 제조한 후(S310), 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀(122)을 형성된 제1 고정 필름(120)을 구비할 수 있다(S320). 상술한 바와 같이, 제1 고정 필름(120)은 폴리이미드 필름(Polyimide film)을 사용하고, 제1 고정 필름(120)에 구비되는 복수의 제1 관통 홀(122)은 레이저 가공에 의해 형성될 수 있다.After the plurality of
복수의 마이크로 핀(110)과 제1 고정 필름(120)을 제조한 후(S310, S220), 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀(132)을 형성된 제2 고정 필름(130)을 구비할 수 있다(S330).A plurality of second through
한편, 도 8에서는 복수의 마이크로 핀(110)을 제조하는 단계(S310), 제1 고정 필름(120)을 제조하는 단계(S320) 및 제2 고정 필름(130)을 제조하는 단계(S330)가 순차적으로 수행되는 것을 예로 들어 설명하고 있으나, 각 단계는 서로 순서를 바꾸어 수행될 수도 있고, 실질적으로 동시에 수행될 수도 있다.8, steps S310 to S310 of manufacturing the plurality of
도 8 및 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(110), 제1 고정 필름(120) 및 제2 고정 필름(130)을 제조한 후(S310, S220, S230), 제1 수용 공간(212)이 형성된 제1 플레이트(210)와 제2 수용 공간(222)이 형성된 제2 플레이트(220)의 사이에 제1 고정 필름(120)을 고정할 수 있다(S340). 또한, 제1 수용 공간(212)이 형성된 제1 플레이트(210)와 제3 수용 공간(232)이 형성된 제3 플레이트(230)의 사이에 제2 고정 필름(130)을 고정할 수 있다(S350).8 and 9, a plurality of
비록 자세히 도시되지는 않았으나, 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제3 플레이트(230)는 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)이 정확한 위치에 고정될 수 있도록 복수의 가이드 샤프트(240)에 의해 그 위치가 셋팅될 수 있다.Although not shown in detail, the
도 8 및 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)을 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제3 플레이트(230)의 사이에 고정한 후(S340, S250), 제1 플레이트(210)의 상부에 배치된 제3 플레이트(230)의 제3 수용 공간(232)을 통해 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)에 복수의 마이크로 핀(110) 각각을 삽입 결합하여 정렬할 수 있다(S360).The
이 때, 도 10에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(110)은 양단이 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합될 때에 수평 방향으로 정렬될 수 있다. 또한, 도 7 및 도 10에 도시된 바와 같이, 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)에 투명판(250)이 구비된 경우, 복수의 마이크로 핀(110)은 일단이 복수의 제1 관통 홀(122)에 삽입 결합될 때에 투명판(250)에 의해 수직 방향으로 정렬될 수 있다.10, when the both ends of the plurality of
한편, 도 11에 도시된 바와 같이, 투명판(250)의 하단에 자성체(260)가 구비되는 경우, 복수의 마이크로 핀(110) 각각의 일단은 자성체(260)에 의해 정위치에 위치할 수 있다.11, when the
마지막으로, 도 8 및 도 11에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(110)이 복수의 제1 관통 홀(122) 및 복수의 제2 관통 홀(132)에 삽입 결합된 상태에서(S360), 제1 플레이트(210)의 일 측을 통해 제1 수용 공간(212)에 경화제를 주입하여 제1 고정 필름(120)과 제2 고정 필름(130)의 사이에 배치되는 보조 층(140)을 형성할 수 있다(S370).8 and 11, when a plurality of
상술한 바와 같이, 제1 수용 공간(212)을 통해 주입되는 경화제(S)는 액체 상태의 실리콘 러버(Silicon rubber)를 사용할 수 있다. 또한, 제1 수용 공간(212)을 통해 주입되는 경화제(S)는 한 번에 주입될 수도 있으나, 필요에 따라 수 회에 나누어 주입될 수도 있다.As described above, the curing agent S injected through the
비록 도시되지는 않았으나, 보조 층(140)이 경화되는 동안 복수의 마이크로 핀(110)의 위치는 미세하게 조절될 수 있으며, 보조 층(140)이 완전히 경화된 이후에 제1 플레이트(210), 제2 플레이트(220) 및 제3 플레이트(230)를 분해하여 제1 고정 필름(120) 및 제2 고정 필름(130)으로부터 제거하면 최종적으로 도 1 및 도 2에 도시된 마이크로 핀 조립체(100)를 제조할 수 있다.Although not shown, the positions of the plurality of
이하, 도 12 내지 도 15를 참조하여, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(400), 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(500)의 구조 및 이를 이용한 마이크로 핀 조립체 제조 방법에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의상, 도 1 내지 도 11에 도시된 제1 실시예와 동일한 구조 및 제조 방법에 대한 설명은 생략하며, 이하 차이점 만을 위주로 설명하기로 한다.Hereinafter, the structure of the
도 12는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체의 구조를 개략적으로 나타내는 단면도이고, 도 13은 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체를 구성하는 마이크로 핀의 구조를 나타내는 도면이다.12 is a cross-sectional view schematically showing a structure of a micro-pin assembly according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a view showing a structure of a micro-pin constituting a micro-pin assembly according to a second embodiment of the present invention .
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(400)를 구성하는 복수의 마이크로 핀(410) 각각은, 도 1 내지 도 3에 도시된 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 복수의 마이크로 핀(110) 각각과는 달리, 복수의 마이크로 핀(410) 각각에 구비된 제1 접속부(411)와 제2 접속부(412)는 수평 방향으로 서로 이격되도록 형성될 수 있다.12 and 13, each of the plurality of
도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(400)는, 복수의 마이크로 핀(410), 제1 고정 필름(420), 제2 고정 필름(430) 및 보조 층(440)을 포함하여 구성될 수 있다.12 and 13, the
마이크로 핀(410)은 길게 형성된 얇은 판상 형태를 가지고 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성되며, 제1 접속부(411), 제2 접속부(412) 및 탄성부(413)를 포함하여 구성될 수 있다. 바람직하게는, 도 13에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단에 구비된 제1 접속부(411)와, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 타단에 구비된 제2 접속부(412)는 수평 방향으로 일정 거리(d)만큼 서로 이격되도록 형성될 수 있다.The
이와 같이, 마이크로 핀(410)의 일단(411)과 타단(412)이 수평 방향으로 서로 이격되도록 형성됨으로써, 탄성부(413) 자체에 의한 탄성력 이외에 이격된 거리(d)에 의해 제공되는 토크(Torque)에 의한 탄성력을 추가적으로 제공하여 마이크로 핀(410)의 탄성력을 보다 증대시킬 수 있으므로, 마이크로 핀(410)의 복원력을 증대시키고 피검사체인 전자 소자와 마이크로 핀(410)의 손상을 줄일 수 있다.Since the one
제1 고정 필름(420)은 얇고 플렉셔블한 필름 형태(421)를 가지고 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단(도 12에서 마이크로 핀(410)의 하단)이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀(422)이 형성되며, 제2 고정 필름(430)은 얇고 플렉셔블한 필름 형태(431)를 가지고 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 타단(도 12에서 마이크로 핀(410)의 상단)이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀(432)이 형성될 수 있다.The
도 12에 도시된 바와 같이, 복수의 제1 관통 홀(422)와 복수의 제2 관통 홀(432)은 마이크로 핀(410)의 형상에 따라 수평 방향으로 일정 거리(d)만큼 서로 이격되도록 형성될 수 있다. 후술하겠지만, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단(도 12에서 마이크로 핀(410)의 하단)이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀(422)이 형성된 제1 고정 필름(420)은 제2 고정 필름(430)보다 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고 두껍게 형성될 수 있다.12, the plurality of first through
한편, 보조 층(440)은 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(100)를 구성하는 보조 층(140)과 실질적으로 동일하므로, 중복 생략은 생략하기로 한다.Since the
도 14는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 방법을 나타내는 순서도이고, 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그를 이용하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 과정을 나타내는 도면이다.FIG. 14 is a flowchart illustrating a method of manufacturing a micro-pin assembly using a jig for manufacturing a micro-pin assembly according to a second embodiment of the present invention, FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating a jig for manufacturing a micro- FIG. 3 is a view showing a process of manufacturing a micro pin assembly by using FIG.
도 14에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조 방법 중 단계 S610 내지 단계 S640은, 도 8에 도시된 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조 방법 중 단계 S310 내지 단계 S340과 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.14, steps S610 to S640 of the micro pin assembly manufacturing method according to the second embodiment of the present invention are the same as those of the micro pin assembly manufacturing method according to the second embodiment of the present invention shown in FIG. Are substantially the same as those in steps S310 to S340, so duplicate descriptions will be omitted.
또한, 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(500)는 제1 플레이트(510), 제2 플레이트(520), 제3 플레이트(530) 및 가이드 샤프트(540)를 포함하여 구성되는데, 도 6 및 도 7에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(200)의 구조와 실질적으로 동일하므로 중복 설명은 생략하기로 한다.15, the
도 14에 도시된 바와 같이, 단계 S610 내지 단계 S640을 수행한 후, 제1 고정 필름(420)에 형성된 복수의 제1 관통 홀(422)에 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단, 즉, 제1 접속부(411)를 삽입 결합하여 정렬할 수 있다(S650).14, after performing steps S610 to S640, one end of each of the plurality of
도 12 및 도 15에 도시된 바와 같이, 제1 고정 필름(420)은 제2 고정 필름(430)보다 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고 두껍게 형성되므로, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단은 복수의 제1 관통 홀(422)에 안정적으로 삽입 결합되어 정렬될 수 있다.As shown in FIGS. 12 and 15, the
한편, 도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(400)를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(500)가 투명판(550)을 구비하는 경우, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단은 복수의 제1 관통 홀(422)에 삽입 결합될 때에, 투명판(550)에 의해 수직 방향으로 정렬될 수 있다.15, when the
또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체(400)를 제조하기 위한 마이크로 핀 조립체 제조용 지그(500)가 자성체(560)를 구비하는 경우, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단은 자성체(260)에 의해 정위치에 위치할 수 있다.When the
도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단을 정렬한 후(S650), 복수의 제2 관통 홀(432)에 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 타단, 즉, 제2 접속부(412)이 삽입 결합되도록 제2 고정 필름(430)과, 내부에 제1 수용 공간(512)에 대응하는 제3 수용 공간(532)이 형성된 제3 플레이트(530)를 순차적으로 제1 플레이트(510)의 일면에 고정할 수 있다(S660).14 and 15, after one end of each of the plurality of
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 마이크로 핀 조립체 제조 방법은, 제1 고정 필름(420)이 제1 플레이트(510)와 제2 플레이트(520)의 사이에 고정된 상태에서, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 일단(411)이 제1 수용 공간(512)을 통해 복수의 제1 관통 홀(422)에 삽입 결합되어 수평 방향으로 정렬되고, 복수의 마이크로 핀(410) 각각의 타단(412)이 복수의 제2 관통 홀(432)에 삽입 결합되도록 제2 고정 필름(430)과 제3 플레이트(530)가 순차적으로 제1 플레이트(510)의 일면에 고정된 상태에서, 복수의 마이크로 핀(410) 각각이 수평 방향으로 정렬될 수 있다.That is, in the method of manufacturing a micro pin assembly according to the second embodiment of the present invention, the
마지막으로, 도 14에 도시된 바와 같이, 복수의 마이크로 핀(410)이 복수의 제1 관통 홀(422) 및 복수의 제2 관통 홀(432)에 삽입 결합된 상태에서(S660), 제1 플레이트(510)의 일 측을 통해 제1 수용 공간(512)에 경화제를 주입하여 제1 고정 필름(420)과 제2 고정 필름(430)의 사이에 배치되는 보조 층(440)을 형성할 수 있다(S670).14, in a state where a plurality of
한편, 본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, And is not intended to limit the scope of the invention. It is to be understood by those skilled in the art that other modifications based on the technical idea of the present invention are possible in addition to the embodiments disclosed herein.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
100: 마이크로 핀 조립체
110: 마이크로 핀 120: 제1 고정 필름
130: 제2 고정 필름 140: 보조 층
200: 마이크로 핀 조립체 제조용 지그
210: 제1 플레이트 220: 제2 플레이트
230: 제3 플레이트 240: 가이드 샤프트
250: 투명판 260: 자성체
400: 마이크로 핀 조립체
410: 마이크로 핀 420: 제1 고정 필름
430: 제2 고정 필름 440: 보조 층
500: 마이크로 핀 조립체 제조용 지그
510: 제1 플레이트 520: 제2 플레이트
530: 제3 플레이트 540: 가이드 샤프트
550: 투명판 560: 자성체Description of the Related Art
100: Micro pin assembly
110: Micro pin 120: First fixing film
130: second fixing film 140: auxiliary layer
200: a jig for manufacturing a micro pin assembly
210: first plate 220: second plate
230: third plate 240: guide shaft
250: transparent plate 260: magnetic substance
400: Micro pin assembly
410: Micro pin 420: First fixing film
430: second fixing film 440: auxiliary layer
500: a jig for manufacturing a micro pin assembly
510: first plate 520: second plate
530: third plate 540: guide shaft
550: transparent plate 560: magnetic substance
Claims (10)
길게 형성된 얇은 판상 형태를 가지고, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀이 형성된 제1 고정 필름;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀이 형성된 제2 고정 필름; 및
상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 형성되는 보조 층을 포함하며,
상기 복수의 마이크로 핀 각각은,
상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 검사 장치에 전기적으로 연결되는 제1 접속부;
상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 복수의 단자 각각에 전기적으로 연결되는 제2 접속부; 및
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부를 전기적으로 연결하며, 일 측으로부터의 투영 형상이 코일 형상을 가지도록 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체.1. A micro-pin assembly electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device and inspecting a state of the electronic device using a signal transmitted from an inspection device,
A plurality of micropins having elongated thin plate-like shapes and formed to have elasticity along the longitudinal direction;
A first fixing film having a plurality of first through-holes through which one end of each of the plurality of micropins is inserted;
A second fixing film having a plurality of second through-holes through which the other ends of the plurality of micropins are inserted; And
And an auxiliary layer formed between the first fixing film and the second fixing film,
Wherein each of the plurality of micro-
A first connection part inserted into each of the plurality of first through holes and electrically connected to the inspection device;
A second connection portion inserted into each of the plurality of second through holes and electrically connected to each of the plurality of terminals; And
And an elastic portion electrically connecting the first connection portion and the second connection portion and having a projected shape from one side to have a coil shape.
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단에 구비된 상기 제1 접속부와, 상기 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단에 구비된 상기 제2 접속부는 수평 방향으로 서로 이격되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the first connection part provided at one end of each of the plurality of micropins and the second connection part provided at the other end of each of the plurality of micropins are formed to be spaced apart from each other in the horizontal direction.
상기 제2 접속부는,
상기 복수의 단자에 접촉하는 일단이 상기 전자 소자의 종류에 따라 평평한 타입(Flat type), 오목한 타입(Concave type), 볼록한 타입(Convex type) 중 어느 하나로 형성된 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체.The method according to claim 1 or 3,
Wherein the second connecting portion comprises:
Wherein one end of the terminal contacting the plurality of terminals is formed of any one of a flat type, a concave type, and a convex type depending on the type of the electronic device.
상기 제1 고정 필름은,
상기 제2 고정 필름에 비해 상대적으로 단단한 재질로 이루어지고, 상대적으로 두꺼운 두께를 가지는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체.The method according to claim 1,
Wherein the first fixing film comprises
Wherein the second fixing film is made of a relatively hard material and has a relatively thick thickness.
길게 형성된 얇은 판상 형태를 가지고, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀을 제조하는 단계;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀을 형성된 제1 고정 필름을 구비하는 단계;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀을 형성된 제2 고정 필름을 구비하는 단계;
내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트의 사이에 상기 제1 고정 필름을 고정하는 단계;
상기 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트의 사이에 상기 제2 고정 필름을 고정하는 단계;
상기 제3 수용 공간을 통해 상기 복수의 제1 관통 홀 및 상기 복수의 제2 관통 홀에 상기 복수의 마이크로 핀 각각을 삽입 결합하여 정렬하는 단계;
상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제를 주입하여 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 플레이트로부터 상기 제2 플레이트 및 상기 제3 플레이트를 분리한 후, 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치된 상기 제1 플레이트를 분리하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 단계를 포함하며,
상기 복수의 마이크로 핀 각각은,
상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 검사 장치에 전기적으로 연결되는 제1 접속부;
상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 복수의 단자 각각에 전기적으로 연결되는 제2 접속부; 및
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부를 전기적으로 연결하며, 일 측으로부터의 투영 형상이 코일 형상을 가지도록 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체 제조 방법.A method of manufacturing a micro pin assembly for manufacturing a micro pin assembly electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device and inspecting a state of the electronic device using a signal transmitted from an inspection device,
Fabricating a plurality of micropins having elongated thin plate-like shapes and formed to have elasticity along the lengthwise direction;
A first fixing film having a plurality of first through holes into which one end of each of the plurality of micropins is inserted;
And a second fixing film having a plurality of second through holes through which the other ends of the plurality of micropins are inserted and coupled;
A first plate having a first accommodation space formed therein so that the plurality of first through holes are located therein and a second plate having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space, ;
Fixing the second fixing film between the first plate and a third plate in which a third accommodating space corresponding to the first accommodating space is formed;
Inserting and aligning each of the plurality of micropins into the plurality of first through holes and the plurality of second through holes through the third accommodating space;
Injecting a curing agent into the first accommodation space through one side of the first plate to form an auxiliary layer disposed between the first and second fixing films; And
Separating the second plate and the third plate from the first plate and then separating the first plate disposed between the first and second fixing films to manufacture a micro pin assembly ≪ / RTI &
Wherein each of the plurality of micro-
A first connection part inserted into each of the plurality of first through holes and electrically connected to the inspection device;
A second connection portion inserted into each of the plurality of second through holes and electrically connected to each of the plurality of terminals; And
And an elastic portion electrically connecting the first connection portion and the second connection portion and having a projected shape from one side to have a coil shape.
길게 형성된 얇은 판상 형태를 가지고, 길이 방향을 따라 탄성을 가지도록 형성된 복수의 마이크로 핀을 제조하는 단계;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단이 삽입 결합되는 복수의 제1 관통 홀을 형성된 제1 고정 필름을 구비하는 단계;
상기 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되는 복수의 제2 관통 홀을 형성된 제2 고정 필름을 구비하는 단계;
내부에 상기 복수의 제1 관통 홀이 위치하도록 제1 수용 공간이 형성된 제1 플레이트와, 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제2 수용 공간이 형성된 제2 플레이트의 사이에 상기 제1 고정 필름을 고정하는 단계;
상기 복수의 제1 관통 홀에 상기 복수의 마이크로 핀 각각의 일단을 삽입 결합하여 정렬하는 단계;
상기 복수의 제2 관통 홀에 복수의 마이크로 핀 각각의 타단이 삽입 결합되도록 상기 제2 고정 필름과 내부에 상기 제1 수용 공간에 대응하는 제3 수용 공간이 형성된 제3 플레이트를 순차적으로 상기 제1 플레이트의 일면에 고정하는 단계;
상기 제1 플레이트의 일 측을 통해 상기 제1 수용 공간에 경화제를 주입하여 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치되는 보조 층을 형성하는 단계; 및
상기 제1 플레이트로부터 상기 제2 플레이트 및 상기 제3 플레이트를 분리한 후, 상기 제1 고정 필름과 상기 제2 고정 필름의 사이에 배치된 상기 제1 플레이트를 분리하여 마이크로 핀 조립체를 제조하는 단계를 포함하며,
상기 복수의 마이크로 핀 각각은,
상기 복수의 제1 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 검사 장치에 전기적으로 연결되는 제1 접속부;
상기 복수의 제2 관통 홀 각각에 삽입 결합되며, 상기 복수의 단자 각각에 전기적으로 연결되는 제2 접속부; 및
상기 제1 접속부와 상기 제2 접속부를 전기적으로 연결하며, 일 측으로부터의 투영 형상이 코일 형상을 가지도록 형성되는 탄성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 마이크로 핀 조립체 제조 방법.A method of manufacturing a micro pin assembly for manufacturing a micro pin assembly electrically connected to a plurality of terminals of an electronic device and inspecting a state of the electronic device using a signal transmitted from an inspection device,
Fabricating a plurality of micropins having elongated thin plate-like shapes and formed to have elasticity along the lengthwise direction;
A first fixing film having a plurality of first through holes into which one end of each of the plurality of micropins is inserted;
And a second fixing film having a plurality of second through holes through which the other ends of the plurality of micropins are inserted and coupled;
A first plate having a first accommodation space formed therein so that the plurality of first through holes are located therein and a second plate having a second accommodation space corresponding to the first accommodation space, ;
Inserting and aligning one end of each of the plurality of micropins into the plurality of first through holes;
The second fixing film and the third plate having the third accommodating space corresponding to the first accommodating space formed therein so that the other end of each of the plurality of micropins is inserted into the plurality of second through holes, Fixing to one surface of the plate;
Injecting a curing agent into the first accommodation space through one side of the first plate to form an auxiliary layer disposed between the first and second fixing films; And
Separating the second plate and the third plate from the first plate and then separating the first plate disposed between the first and second fixing films to manufacture a micro pin assembly ≪ / RTI &
Wherein each of the plurality of micro-
A first connection part inserted into each of the plurality of first through holes and electrically connected to the inspection device;
A second connection portion inserted into each of the plurality of second through holes and electrically connected to each of the plurality of terminals; And
And an elastic part electrically connecting the first connection part and the second connection part and having a projected shape from one side to have a coil shape.
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| KR1020160179603A KR101734115B1 (en) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| KR1020160179603A KR101734115B1 (en) | 2016-12-27 | 2016-12-27 | Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly |
Publications (1)
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| KR101734115B1 true KR101734115B1 (en) | 2017-05-11 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190001743A (en) * | 2017-06-28 | 2019-01-07 | 양희성 | Micro contactor for connecting electric signal |
| KR20210158533A (en) | 2020-06-24 | 2021-12-31 | 양희성 | Test socket for semiconductor package |
| KR102653116B1 (en) * | 2023-07-20 | 2024-04-02 | 주식회사 비이링크 | Socket apparatus for circuit testing of electronic devices |
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| KR101617622B1 (en) | 2015-09-11 | 2016-05-03 | 주식회사 이노베이스 | Micro-pin assembly, Jig for manufacturing the micro-pin assembly and Method for manufacturing the micro-pin assembly |
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2016
- 2016-12-27 KR KR1020160179603A patent/KR101734115B1/en active IP Right Grant
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