KR101724322B1 - Curable resin composition for inkjet printing, solder resist using the same and method for manufacturing the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은, 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 및 광개시제;를 포함하고, 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 내지 10:1인 잉크젯용 경화성 수지 조성물, 이를 이용한 솔더레지스트 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; And a photoinitiator, wherein the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 to 10 ethylenically unsaturated groups and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms having 3 or more ethylenically unsaturated groups is 2: 1 to 10: 1 , A solder resist using the same, and a method of manufacturing the same.

Description

잉크젯용 경화성 수지 조성물, 이를 이용한 솔더레지스트 및 그 제조방법{CURABLE RESIN COMPOSITION FOR INKJET PRINTING, SOLDER RESIST USING THE SAME AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}TECHNICAL FIELD [0001] The present invention relates to a curable resin composition for an inkjet, a solder resist using the composition, and a method of manufacturing the same. BACKGROUND ART < RTI ID = 0.0 >

본 발명은 잉크젯용 경화성 수지 조성물, 이를 이용한 솔더레지스트 및 그 제조방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 낮은 점도를 가지면서, 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있는 잉크젯용 경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 솔더레지스트, 그리고 공정이 간략화되고, 생산성 및 친환경성이 향상되며, 설비의 유지비를 줄일 수 있는 솔더레지스트 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a curable resin composition for an ink jet, a solder resist using the same, and a method of manufacturing the same. More specifically, the present invention relates to a curable resin composition for an ink jet, which can exhibit excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties while having a low viscosity, and a solder resist and a process using the same, which are improved in productivity and eco- To a solder resist manufacturing method capable of reducing maintenance cost.

솔더(solder)라는 용어는 '납땜'을 말하며, 레지스트(resist)라는 용어는 인쇄회로기판 제조 공정에서 '어떤 처리나 반응이 미치지 않도록 보호하는 피막'을 의미한다. 따라서, 솔더 레지스트는 '인쇄회로기판의 회로 패턴을 덮어 부품의 실장 시에 이루어지는 납땜에 의해 원하지 않는 접속을 방지하는 피막'을 의미하며, 인쇄회로기판의 회로패턴을 보호하는 보호재 및 회로간의 절연성을 부여하는 역할을 담당한다.The term "solder" refers to "soldering," and the term "resist" refers to a film that protects the printed circuit board from "any treatment or reaction" during the manufacturing process. Therefore, the solder resist means 'a film which covers a circuit pattern of a printed circuit board and prevents unwanted connection by soldering when the component is mounted', and it has a function of protecting the circuit pattern of the printed circuit board and the insulation between the circuit It is the role that gives.

인쇄회로기판의 회로 패턴은 기판에 입혀진 동박을 부식하여 만들어지므로 원리적으로는 절연 피복이 없는 나선이라고 할 수 있다. 이로 인하여, 전자부품을 인쇄회로기판상에 실장 시에 인쇄회로기판 표면이 녹은 납에 노출되어 원하지 않는 접속(solder bridge)이 발생할 수 있다. 이는 전자기기가 정상적으로 동작하지 못하게 하는 중대한 결함으로 이어지게 된다.The circuit pattern of the printed circuit board is formed by corroding the copper foil on the substrate, so that it can be said to be a spiral without insulation coating in principle. As a result, solder bridges may occur when electronic components are mounted on a printed circuit board, and the printed circuit board surface is exposed to molten lead. This leads to a serious defect that prevents the electronic device from operating normally.

이러한 불량을 방지하기 위하여 나선인 회로 패턴을 피복할 목적으로 부품의 납땜에 필요한 랜드(land) 주변을 제외한 다른 부분을 차폐하는 피막을 솔더 레지스트라 한다. 솔더 레지스트는 차폐의 의미를 적용하여 솔더 마스크(solder mask)라고도 한다. 종래 인쇄회로기판의 솔더 레지스트 패턴 형성방법은, 노광단계 및 현상단계를 포함하여 많은 단계의 공정을 거쳐야 하기 때문에 생산성이 저하되는 한계가 있었다. 또한, 솔더 레지스트로서 요구되는 내열성, 내약품성 등의 물성을 확보하기 위해 에폭시 수지 등의 바인더 수지를 포함하여 조성물의 점도가 높아지는 한계도 있었다. 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 노광 및 현상 공정을 거칠 필요가 없도록 잉크젯 프린터를 이용하는 방법이 제안되었으나, 잉크젯용 잉크로서 사용하기 위해서는 일정 수준 이하로 점도를 낮추어야만 하는 한계가 있고, 점도 저하를 달성하였다고 해도, 반대로 솔더 레지스트로서 요구되는 내열성, 내약품성 등의 물성은 크게 저하될 수 있기 때문에, 인쇄 배선판의 솔더 레지스트로서 상기 잉크젯 방식은 아이디어 영역에 한계가 있어, 잉크젯 프린터에서 사용할 수 있는 실용적인 솔더 레지스트 잉크는 존재하지 않았다.In order to prevent such defects, a film that shields other parts except the periphery of a land necessary for soldering the parts is referred to as a solder resist for the purpose of covering a spiral circuit pattern. The solder resist is also referred to as a solder mask by applying the meaning of shielding. Conventionally, a method of forming a solder resist pattern on a printed circuit board has a limitation in productivity because it must undergo many steps including an exposure step and a development step. Further, in order to ensure the physical properties such as heat resistance and chemical resistance required as the solder resist, the viscosity of the composition including the binder resin such as epoxy resin has been limited. In order to solve such a problem, a method using an inkjet printer has been proposed so as not to undergo exposure and development processes. However, in order to use the ink as an inkjet ink, the viscosity has to be lowered below a certain level, The physical properties such as heat resistance and chemical resistance required as solder resist on the contrary can be largely lowered. Therefore, there is a limit to the idea area of the ink jet method as a solder resist of a printed wiring board, and a practical solder resist ink Was not present.

이에, 낮은 점도를 가지면서, 에폭시 수지 등의 바인더 수지를 포함한 경우와 대등한 수준의 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있는 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 개발이 요구되고 있다.Accordingly, development of a curable resin composition for an ink jet that can exhibit excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical properties comparable to the case where a binder resin such as an epoxy resin is contained while having a low viscosity is required.

본 발명은 낮은 점도를 가지면서, 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있는 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다. An object of the present invention is to provide a curable resin composition for an ink jet which has low viscosity and can exhibit excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties.

또한, 본 발명은 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 이용한 솔더레지스트를 제공하기 위한 것이다.Further, the present invention is to provide a solder resist using the inkjet curable resin composition.

또한, 본 발명은 공정이 간략화되고, 생산성 및 친환경성이 향상되며, 설비의 유지비를 줄일 수 있는 솔더레지스트 제조방법을 제공하기 위한 것이다.Further, the present invention is to provide a solder resist manufacturing method which can simplify the process, improve the productivity and environment friendliness, and reduce the maintenance cost of equipment.

본 명세서에서는, 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 및 광개시제;를 포함하고, 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 내지 10:1인 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 제공된다. In the present specification, an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; And a photoinitiator, wherein the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 to 10 ethylenically unsaturated groups and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms having 3 or more ethylenically unsaturated groups is 2: 1 to 10: 1 A curable resin composition for an ink jet is provided.

본 명세서에서는 또한, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 솔더레지스트가 제공된다.In this specification, there is also provided a solder resist comprising a cured product of the ink-jet curable resin composition.

본 명세서에서는 또한, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 잉크젯 프린터로 기재 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 수지 조성물을 경화하는 단계;를 포함하는 솔더레지스트의 제조방법이 제공된다.The present invention also relates to a method of manufacturing a curable resin composition for inkjet, comprising the steps of: applying the above inkjet curable resin composition onto a substrate with an inkjet printer; And a step of curing the applied resin composition.

이하 발명의 구체적인 구현예에 따른 잉크젯용 경화성 수지 조성물, 이를 이용한 솔더레지스트 및 그 제조방법에 대하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.
Hereinafter, a curable resin composition for an inkjet according to a specific embodiment of the present invention, a solder resist using the same, and a method for producing the same will be described in detail.

본 명세서에서, '(메타)아크릴로일기'는 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 모두 포함하는 의미이다. 또한, 본 명세서에서, '(메타)아크릴로일옥시기'는 아크릴로일옥시기 및 메타크릴로일옥시기를 모두 포함하는 의미이다. 또한, 본 명세서에서, '(메타)아크릴로일옥시알킬기'는 아크릴로일옥시알킬기 및 메타크릴로일옥시알킬기를 모두 포함하는 의미이다.
In the present specification, the term "(meth) acryloyl group" is meant to include both an acryloyl group and a methacryloyl group. In the present specification, the term "(meth) acryloyloxy group" is meant to include both an acryloyloxy group and a methacryloyloxy group. In the present specification, the term "(meth) acryloyloxyalkyl group" is meant to include both an acryloyloxyalkyl group and a methacryloyloxyalkyl group.

발명의 일 구현예에 따르면, 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 및 광개시제를 포함하고, 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 내지 10:1인 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 제공될 수 있다. According to one embodiment of the present invention, an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; And a photoinitiator, wherein the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 to 10 carbon atoms and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups is 2: 1 to 10: 1 A curable resin composition for an ink jet can be provided.

본 발명자들은 상기 일 구현예의 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 이용하면, 에폭시 수지 등의 바인더 수지를 포함하지 않아 낮은 점도를 가지면서, 에폭시 수지 등의 바인더 수지를 포함한 경우와 대등한 수준의 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있는 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 제공할 수 있다는 점을 실험을 통해 확인하고 발명을 완성하였다.The present inventors have found that the use of the curable resin composition for inkjet according to one embodiment of the present invention does not include a binder resin such as an epoxy resin and has a low viscosity and exhibits excellent heat resistance and heat resistance comparable to the case of containing a binder resin such as an epoxy resin, It is possible to provide a curable resin composition for an ink jet which can exhibit chemical resistance and mechanical properties.

구체적으로, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물은 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 및 광개시제를 포함할 수 있다.Specifically, the ink-jet curable resin composition is an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; And photoinitiators.

상기 에틸렌계 불포화기는 탄소와 탄소간 이중결합을 포함하고 있는 작용기 내지 원자단을 의미하며, 에틸렌계 불포화기의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기, (메타)아크릴로일옥시알킬기 또는 이들의 혼합물을 사용할 수 있다.The ethylenic unsaturated group means a functional group or an atomic group containing a carbon-carbon double bond. Examples of the ethylenic unsaturated group include, but are not limited to, (meth) acryloyl group, (meth) acryloyl group, A (meth) acryloyloxyalkyl group, or a mixture thereof may be used.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물은, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 이상 치환된 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물을 포함할 수 있다. 상기 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 노르보난(norbornane, Bicyclo[2,2,1]heptane), 노르보넨(norbornene, Bicyclo[2.2.1]hept-2-ene), 노르피난(norpinane, Bicyclo[3,1,1]heptane), 노르피넨(norpinene, Bicyclo[3,1,1]hept-2-ene), 노르보난 유도체, 노르보넨 유도체, 노르피난 유도체 또는 노르피넨 유도체 등을 포함할 수 있다. 상기 유도체(derivative)는 화합물 중의 수소원자 또는 특정 원자단이 다른 원자 또는 원자단에 의하여 치환된 화합물을 의미한다.The alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups may be at least one selected from the group consisting of (meth) acryloyl groups, (meth) acryloyloxy groups and (meth) acryloyloxyalkyl groups Cyclic compound having 6 to 15 carbon atoms in which at least two functional groups are substituted. Examples of the polycyclic compound having 6 to 15 carbon atoms are not particularly limited, but examples thereof include norbornane (Bicyclo [2,2,1] heptane), norbornene (Bicyclo [2.2.1] hept- 2-ene, norpinane, Bicyclo [3,1,1] heptane, norpinene, Bicyclo [3,1,1] hept-2-ene), norbornane derivatives, norbornene derivatives, A refractory derivative or a norpinene derivative, and the like. The derivative means a compound in which a hydrogen atom or a specific atomic group in the compound is substituted by another atom or atomic group.

구체적으로, 상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 이상 치환된 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물은 하기 화학식 1의 화합물을 포함할 수 있다.Specifically, a multicyclic compound having 6 to 15 carbon atoms in which at least one functional group selected from the group consisting of (meth) acryloyl group, (meth) acryloyloxy group and (meth) acryloyloxy group is substituted, May comprise a compound of formula (1)

[화학식1][Chemical Formula 1]

Figure 112014098701116-pat00001
Figure 112014098701116-pat00001

상기 화학식 1에서,In Formula 1,

R1, R2, R3, R4 및 R5 중 적어도 2개는 하기 화학식 2의 작용기이며, At least two of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are functional groups represented by the following formula (2)

나머지는 수소, 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이고, And the rest is hydrogen or a straight or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,

[화학식2](2)

Figure 112014098701116-pat00002
Figure 112014098701116-pat00002

상기 화학식2에서,In Formula 2,

A는 직접 결합 또는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고, A is a direct bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,

X는 직접 결합 또는 산소이고, X is a direct bond or oxygen,

R11, R12 및 R13은 각각 수소, 메틸기, 에틸기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기이다.R 11 , R 12 and R 13 are each a functional group selected from the group consisting of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.

보다 구체적으로, 상기 화학식 1의 화합물은 상기 화학식 1의 R1, R2 중 적어도 하나가 상기 화학식 2의 작용기이고, 상기 화학식 1의 R3, R4, R5 중 적어도 하나가 상기 화학식 2의 작용기인 화합물을 포함할 수 있다. More specifically, the compound of Formula 1 is a compound represented by Formula 1 wherein R 1 and R 2 Wherein at least one of R < 3 >, R < 4 >, R < R 5 Lt; / RTI > is a functional group of formula (2).

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 유리전이온도는 150℃ 내지 220℃, 또는 160℃ 내지 200℃, 또는 170℃ 내지 190℃일 수 있다. 상기 유리전이온도는 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물을 300℃에서 5분간 어닐링(Annealing)하고, 상온으로 냉각시킨 후, 승온 속도 10℃/min로 다시 스캔(2nd Scan)하여 측정할 수 있다. 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 유리전이온도가 150℃미만이면, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 충분한 내열성을 확보하기 어려울 수 있다.The glass transition temperature of the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups may be 150 to 220 캜, or 160 to 200 캜, or 170 to 190 캜. The glass transition temperature was determined by annealing the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing the at least two ethylenically unsaturated groups at 300 DEG C for 5 minutes and then cooling the temperature to room temperature and then resampling at a heating rate of 10 DEG C / Second scan). If the glass transition temperature of the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups is less than 150 캜, it may be difficult to ensure sufficient heat resistance of the ink-jet curable resin composition.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 은 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 20중량% 내지 50중량%, 또는 25 중량% 내지 40 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.The alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups may be contained in an amount of 20% by weight to 50% by weight or 25% by weight to 40% by weight based on the inkjet curable resin composition.

한편, 상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물은 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 3개 이상 치환된 탄소수 2 내지 5의 헤테로 방향족 화합물을 포함할 수 있다. 상기 헤테로 방향족 화합물은 헤테로 원자를 포함하는 고리모양의 화합물로서 방향족의 성질을 가진 것을 의미한다. On the other hand, the aromatic compound having from 1 to 10 carbon atoms and containing at least three ethylenically unsaturated groups may be at least one selected from the group consisting of (meth) acryloyl groups, (meth) acryloyloxy groups and (meth) acryloyloxyalkyl groups And a heteroaromatic compound having 2 to 5 carbon atoms in which at least three functional groups are substituted. The heteroaromatic compound is an annular compound containing a heteroatom, which means that it has aromatic properties.

구체적으로, 상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 3개 이상 치환된 탄소수 2 내지 5의 헤테로 방향족 화합물은 하기 화학식 3의 화합물을 포함할 수 있다.Specifically, a heteroaromatic compound having 2 to 5 carbon atoms in which at least one functional group selected from the group consisting of (meth) acryloyl group, (meth) acryloyloxy group and (meth) acryloyloxy group is substituted, Lt; / RTI > may comprise a compound of formula (3).

[화학식3] (3)

Figure 112014098701116-pat00003
Figure 112014098701116-pat00003

상기 화학식3에서,In Formula 3,

Y1, Y2 및 Y3는 적어도 하나는 질소이고 나머지는 탄소이고,At least one of Y 1 , Y 2 and Y 3 is nitrogen and the others are carbon,

R21, R22 및 R23은 각각 하기 화학식 2의 작용기이며,R 21 , R 22 and R 23 are each a functional group represented by the following formula (2)

[화학식2](2)

Figure 112014098701116-pat00004
Figure 112014098701116-pat00004

상기 화학식2에서,In Formula 2,

A는 직접 결합 또는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고, A is a direct bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,

X는 직접 결합 또는 산소이고, X is a direct bond or oxygen,

R11, R12 및 R13은 각각 수소, 메틸기, 에틸기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기이다.R 11 , R 12 and R 13 are each a functional group selected from the group consisting of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.

보다 구체적으로, 상기 화학식 3의 화합물은 상기 화학식 3의 Y1, Y2 및 Y3가 모두 질소인 화합물, 예를 들어 트리아진계 화합물을 포함할 수 있다. More specifically, the compound of Formula 3 may include a compound in which Y 1 , Y 2, and Y 3 in Formula 3 are both nitrogen, for example, a triazine-based compound.

상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물의 유리전이온도는 250℃ 내지 300℃, 또는 270℃ 내지 295℃, 또는 280℃ 내지 290℃일 수 있다. 상기 유리전이온도는 상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물을 300℃에서 5분간 어닐링(Annealing)하고, 상온으로 냉각시킨 후, 승온 속도 10℃/min로 다시 스캔(2nd Scan)하여 측정할 수 있다. 상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물의 유리전이온도가 250℃미만이면, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 충분한 내열성을 확보하기 어려울 수 있다.The glass transition temperature of the aromatic compound having from 1 to 10 carbon atoms containing at least three ethylenically unsaturated groups may be from 250 캜 to 300 캜, or from 270 캜 to 295 캜, or from 280 캜 to 290 캜. The glass transition temperature was determined by annealing an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups at 300 캜 for 5 minutes and then cooling to room temperature and then resampling at a heating rate of 10 캜 / Scan). If the glass transition temperature of the aromatic compound having from 1 to 10 carbon atoms containing at least three ethylenically unsaturated groups is less than 250 캜, it may be difficult to ensure sufficient heat resistance of the ink-jet curable resin composition.

상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물은 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 5중량% 내지 20중량％, 또는 7 중량％ 내지 15중량％의 함량으로 포함될 수 있다.The aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing at least 3 ethylenically unsaturated groups may be contained in an amount of 5 to 20% by weight or 7 to 15% by weight based on the inkjet curable resin composition.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 내지 10:1, 또는 2.2:1 내지 5:1, 또는 2.5:1 내지 4:1, 또는 2.8:1 내지 3.5:1일 수 있다. 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 미만이면, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경화속도가 감소할 수 있고, 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 10:1 초과이면, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 지나치게 증가할 수 있다.A weight ratio of an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and at least 2 ethylenically unsaturated groups and an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups is 2: 1 to 10: 1, or 2.2: 1 to 5 : 1, or 2.5: 1 to 4: 1, or 2.8: 1 to 3.5: 1. When the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 to 10 carbon atoms and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups is less than 2: 1, the curing If the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 to 10 ethylenically unsaturated groups and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups is more than 10: The viscosity of the curable resin composition for inkjet can be excessively increased.

한편, 상기 광개시제는 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경화성을 향상시키기 위해 열 또는 활성 에너지선 조사에 의해 라디칼을 발생시키는 역할을 할 수 있다. 상기 광중합 개시제는 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 0.1중량% 내지 20 중량％, 또는 4 중량％ 내지 8 중량％의 함량으로 포함될 수 있다.On the other hand, the photoinitiator may serve to generate radicals by irradiation with heat or active energy ray to improve the curability of the curable resin composition for inkjet. The photopolymerization initiator may be contained in an amount of 0.1 wt% to 20 wt%, or 4 wt% to 8 wt% based on the inkjet curable resin composition.

상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류 또는 옥심에스테르류에서 선택된 적어도 1종 이상을 포함할 수 있다. 보다 구체적으로 예를 들어, 비아세틸, 벤조인, 벤질, 벤조인메틸에테르, 벤조인에틸에테르, 벤조인 아이소프로필에테르, 아세토페논, 2,2-디메톡시-2-페닐아세토페논, 2,2-디에톡시-2-페닐 아세토페논, 1,1-디클로로아세토페논, 1-하이드록시시클로헥실페닐케톤, 1-하이드록시-1-메틸에틸-페놀케톤, p-아이소프로필-α-하이드록시아이소부틸페논, N,N-디메틸아미노아세토페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판-1-온, 에틸-p-디메틸아미노벤조에이트, 2-메틸안트라퀴논, 2-에틸안트라퀴논, 2-t-부틸안트라퀴논, 1-클로로안트라퀴논, 2-아밀안트라퀴논, 2-아미노안트라퀴논, 2,4-디메틸티오크산톤, 2-클로로티오크산톤, 2,4-디아이소프로필티오크산톤, 아세토페논디메틸케탈, 벤질디메틸케탈, 벤조페논, 메틸 벤조페논, 트리메틸 벤조페논(TZT), 4-벤조일 4‘-메틸디페닐 술피드, 4,4'-디클로로벤조페논, 디에틸티오잔톤(DETX), 2-아이소프로필티오잔톤(ITX), 4,4'-비스디에틸아미노벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-몰포리노프로판온-1(IRGACURE 907), 2-벤질-2-디메틸아미노-1-(4-몰포리노페닐)-부탄온-1(IRGACURE 369), 2-디메틸아미노-2-(4-메틸벤질)-1-(4-몰포리닐페닐)-부탄온-1(IRGACURE 379), 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드(IRGACURE 819), 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드(TPO), 비스(에타 5-2,4-사이클로펜타디엔-1-일)비스[2,6-디플루오로-3-(1H-피롤-1-일)페닐]티타니움, 2-hydroxy-1-{1-[4-(2-hydroxy-2-methyl-propionyl)-phenyl]-1,3,3-trimethyl-indan-5-yl}-2-methyl-propan-1-one (ESACURE ONE), 1-propanone, 1-[4-[(4-benzoylphenyl)thio] phenyl]-2-methyl-2-[(4-methylphenyl)sulphonyl] (ESACURE 1001M), bis-N,N-[4- dimethyiaminobenzoyl) oxyethylen-l-yl]-methylamine(ESACURE A198) 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 사용할 수 있다.The photoinitiator may be at least one selected from benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones,? -Aminoacetophenones, acylphosphine oxides or oxime esters And may include one or more species. More specifically, for example, there may be mentioned non-acetyl, benzoin, benzyl, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, benzoin isopropyl ether, acetophenone, 2,2-dimethoxy- -Diethoxy-2-phenylacetophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 1-hydroxy-1-methylethyl-phenol ketone, p- Butylphenone, N, N-dimethylaminoacetophenone, 2-methyl-1- [4- (methylthio) phenyl] -2- morpholinopropane- Anthraquinone, 2-ethyl anthraquinone, 2-t-butyl anthraquinone, 1-chloroanthraquinone, 2-amylanthraquinone, 2-aminoanthraquinone, 2,4-dimethylthioxanthone, , 2,4-diisopropylthioxanthone, acetophenone dimethyl ketal, benzyldimethyl ketal, benzophenone, methylbenzophenone, trimethylbenzophenone (TZT), 4-benzoyl 4'- Isopropyl thioxanthone (ITX), 4,4'-bisdiethylaminobenzophenone, 2-methyl-1- (IRGACURE 907), 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 (IRGACURE 369) (IRGACURE 379), bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine (2-dimethylamino-2- (IRGACURE 819), 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide (TPO), bis (eta 5-2,4-cyclopentadien-1-yl) bis [2,6-difluoro- Phenyl] -1,3,3-trimethyl-2-hydroxy-1- {1- [4- (2-hydroxy- 2-methyl-2 - [(4-benzylphenyl) thio] -methylphenyl) sulphonyl] (ESACURE 1001M), bis-N, N- [4-dimethyiaminobenzoyl) oxyethylen- Of two or more of the mixture can be used.

또한, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물은 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물, 단관능 선형 아크릴레이트 화합물 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 더 포함할 수 있다.The curable resin composition for inkjet may further comprise at least one selected from the group consisting of a cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and an ethylenic unsaturated group, a monofunctional linear acrylate compound and a bifunctional linear acrylate compound can do.

상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물은, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 방향족 화합물; 및 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 1 내지 10의 헤테로 고리 화합물;로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함할 수 있다.The cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenic unsaturated group is preferably a cyclic compound having at least one kind selected from the group consisting of (meth) acryloyl group, (meth) acryloyloxy group and (meth) acryloyloxyalkyl group An alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms in which one functional group is substituted; An aromatic compound having 3 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted; And a heterocyclic compound having 1 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted. ≪ / RTI >

상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 다중고리 화합물을 사용할 수 있다. 상기 탄소수 3 내지 10의 다중고리 화합물은 노르보난(norbornane, Bicyclo[2,2,1]heptane), 노르보넨(norbornene, Bicyclo[2.2.1]hept-2-ene), 노르피난(norpinane, Bicyclo[3,1,1]heptane), 노르피넨(norpinene, Bicyclo[3,1,1]hept-2-ene), 노르보난 유도체, 노르보넨 유도체, 노르피난 유도체 또는 노르피넨 유도체 등을 포함할 수 있다. 상기 유도체(derivative)는 화합물 중의 수소원자 또는 특정 원자단이 다른 원자 또는 원자단에 의하여 치환된 화합물을 의미한다. 상기 (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 다중고리 화합물의 구체적인 예로는, 이소보닐 아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, the (meth) acryloyloxy group and the (meth) acryloyloxy group are substituted are greatly limited For example, a polycyclic compound having 3 to 10 carbon atoms in which one (meth) acryloyloxy group is substituted can be used. The polycyclic compound having 3 to 10 carbon atoms includes norbornane (Bicyclo [2,2,1] heptane), norbornene, Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, norpinane, [3,1,1] heptane), norpinene (Bicyclo [3,1,1] hept-2-ene), norbornane derivatives, norbornene derivatives, norphenan derivatives or norpinene derivatives have. The derivative means a compound in which a hydrogen atom or a specific atomic group in the compound is substituted by another atom or atomic group. Specific examples of the polycyclic compound having 3 to 10 carbon atoms in which the (meth) acryloyloxy group is substituted with 1 group include isobornyl acrylate and the like.

상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 방향족 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 5 내지 8의 방향족 에테르 화합물을 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 방향족 에테르 화합물의 구체적인 예로는, 2-페녹시에틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.Examples of the aromatic compound having 3 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, the (meth) acryloyloxy group and the (meth) acryloyloxy group are substituted are very limited For example, an aromatic ether compound having 5 to 8 carbon atoms in which one (meth) acryloyloxy group is substituted can be used. Specific examples of the aromatic ether compound having 3 to 10 carbon atoms in which the (meth) acryloyloxy group is substituted are 2-phenoxyethyl acrylate and the like.

상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 1 내지 10의 헤테로 고리 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일옥시알킬기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 8의 헤테로 고리 화합물 또는 (메타)아크릴로일기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 8의 헤테로 고리 화합물을 사용할 수 있다. 상기 헤테로 고리 화합물은 고리 모양의 구조를 가진 유기화합물 중에서, 그 고리를 구성하는 원자가 탄소뿐만 아니라 탄소 이외의 질소나 산소 등의 원자를 함유하는 화합물을 의미한다. 상기 (메타)아크릴로일옥시알킬기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 8의 헤테로 고리 화합물의 구체적인 예로는, 트리메틸올프로판 포말 아크릴레이트, 테트라하이드로 푸르푸릴 아크릴레이트 등을 들 수 있다. 상기 (메타)아크릴로일기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 8의 헤테로 고리 화합물의 구체적인 예로는, 아크릴로일 모르폴린 등을 들 수 있다.Examples of the heterocyclic compound having 1 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, the (meth) acryloyloxy group and the (meth) acryloyloxy group are substituted are greatly limited For example, a heterocyclic compound having 3 to 8 carbon atoms in which a (meth) acryloyloxyalkyl group is substituted, or a heterocyclic compound having 3 to 8 carbon atoms in which a (meth) acryloyl group is substituted, Can be used. The heterocyclic compound means a compound in which an atom constituting the ring of an organic compound having an annular structure includes not only carbon but also atoms other than carbon such as nitrogen or oxygen. Specific examples of the heterocyclic compound having 3 to 8 carbon atoms in which one (meth) acryloyloxyalkyl group is substituted include trimethylolpropane foam acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, and the like. Specific examples of the heterocyclic compound having 3 to 8 carbon atoms in which one (meth) acryloyl group is substituted include acryloylmorpholine and the like.

상기 단관능 선형 아크릴레이트 화합물은, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 2 내지 20의 지방족 알코올 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로, 상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 2 내지 20의 지방족 알코올 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 지방족 알코올을 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴로일옥시기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 지방족 알코올의 구체적인 예로는, 4-하이드록시부틸아크릴레이트, 2-하이드록시에틸(메틸)아크릴레이트, 2-하이드록시 프로필아크릴레이트 등을 들 수 있다.The monofunctional linear acrylate compound preferably has 2 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted. Of an aliphatic alcohol compound. Specifically, an aliphatic alcohol compound having 2 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, (meth) acryloyloxy group and (meth) acryloyloxy group is substituted For example, aliphatic alcohols having 3 to 10 carbon atoms in which one (meth) acryloyloxy group is substituted can be used. Specific examples of the aliphatic alcohol having 3 to 10 carbon atoms in which the (meth) acryloyloxy group is substituted include 4-hydroxybutyl acrylate, 2-hydroxyethyl (methyl) acrylate, 2-hydroxypropyl acrylate And the like.

상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물은, (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 치환된 탄소수 1 내지 20의 지방족 에테르 화합물을 포함할 수 있다. 상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 치환된 탄소수 1 내지 20의 지방족 에테르 화합물의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, (메타)아크릴로일옥시기가 2개 치환된 탄소수 3 내지 10의 디알킬 에테르를 사용할 수 있다. 상기 (메타)아크릴로일옥시기가 2개 치환된 탄소수 3 내지 10의 디알킬 에테르의 구체적인 예로는, 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 1,6헥산디올 디아크릴레이트, 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트, 프로폭시레이티드 네오펜틸 글리콜 디아크릴레이트 등을 들 수 있다.The bifunctional linear acrylate compound preferably has 1 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted with two Of an aliphatic ether compound. Examples of the aliphatic ether compound having 1 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, the (meth) acryloyloxy group and the (meth) acryloyloxy group are substituted are greatly limited For example, dialkyl ethers having 3 to 10 carbon atoms in which two (meth) acryloyloxy groups are substituted can be used. Specific examples of the dialkyl ether having 3 to 10 carbon atoms in which the (meth) acryloyloxy group is substituted include dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, 1,6 hexane diol diacrylate, neo Pentyl glycol diacrylate, propoxylated neopentyl glycol diacrylate, and the like.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물의 중량비는 0.5:1 내지 5:1, 또는 1:1 내지 3:1, 또는 1.1:1 내지 2:1, 또는 1.2:1 내지 1.5:1일 수 있다. 구체적으로 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물의 중량비는 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 중량과 상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물의 중량의 합계에 대한 상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물의 중량비를 의미한다. 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물의 중량비를 특정 범위로 가짐에 따라, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 낮은 점도를 가지면서, 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있다.The alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing at least two ethylenically unsaturated groups and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing at least 3 ethylenically unsaturated groups and having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenically unsaturated group Type compound may be from 0.5: 1 to 5: 1, or from 1: 1 to 3: 1, or from 1.1: 1 to 2: 1, or from 1.2: 1 to 1.5: 1. Specifically, an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and at least 2 ethylenically unsaturated groups and an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing at least 3 ethylenically unsaturated groups and having 4 to 20 carbon atoms Wherein the weight ratio of the cyclic compound to the total of the weight of the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and the weight of the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing at least 3 ethylenically unsaturated groups Quot; means the weight ratio of the cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms including one ethylenic unsaturated group. Wherein the inkjet curable resin composition contains the one ethylenically unsaturated group for an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups and an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and at least 3 ethylenically unsaturated groups Having a weight ratio of the cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms in a specific range, the ink-jet curable resin composition can exhibit excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties while having a low viscosity.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물의 중량비가 0.5:1 내지 5:1, 또는 1:1 내지 3:1, 또는 1.5:1 내지 2.5:1, 또는 1.8:1 내지 2.2:1일 수 있다. 구체적으로 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물의 중량비는 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 중량과 상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물의 중량의 합계에 대한 상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물의 중량의 비를 의미한다. 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물의 중량비를 특정 범위로 가짐에 따라, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물이 낮은 점도를 가지면서, 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있다.The weight ratio of the bifunctional linear acrylate compound to the aromatic compound having from 1 to 10 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups and having at least three ethylenically unsaturated groups is from 0.5: : 1, or 1: 1 to 3: 1, or 1.5: 1 to 2.5: 1, or 1.8: 1 to 2.2: 1. Specifically, the weight ratio of the bifunctional linear acrylate compound to the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms, which contains the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and 2 or more ethylenically unsaturated groups and 3 or more ethylenically unsaturated groups, The ratio of the weight of the bifunctional linear acrylate compound to the sum of the weight of the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms including the ethylenic unsaturated group and the weight of the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms including the ethylenically unsaturated group having 3 or more . Wherein the curable curable resin composition for inkjet comprises an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and two or more ethylenically unsaturated groups and an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and at least 3 ethylenically unsaturated groups, As the weight ratio falls within a specific range, the ink-jet curable resin composition exhibits excellent heat resistance, chemical resistance, and mechanical properties while having a low viscosity.

상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물, 단관능 선형 아크릴레이트 화합물 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상은 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 35중량% 내지 70중량%, 또는 40 중량% 내지 65 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.At least one selected from the group consisting of a cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and a monofunctional ethylenically unsaturated group, a monofunctional linear acrylate compound, and a bifunctional linear acrylate compound is used in an amount of 35 % To 70 wt.%, Or 40 wt.% To 65 wt.%.

한편, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물은 전체 잉크젯용 경화성 수지 조성물 중량의 10중량% 내지 95중량%의 함량으로 유기 용매를 더 포함할 수 있다.The inkjet curable resin composition may further include an organic solvent in an amount of 10% by weight to 95% by weight based on the weight of the entire inkjet curable resin composition.

상기 유기 용매의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류; 톨루엔, 크실렌, 테트라메틸벤젠 등의 방향족 탄화수소류; 셀로솔브, 메틸셀로솔브, 부틸셀로솔브, 카르비톨, 메틸카르비톨, 부틸카르비톨, 프로필렌글리콜모노메틸에테르,디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜디에틸에테르, 트리프로필렌글리콜모노메틸에테르 등의 글리콜에테르류; 아세트산에틸, 아세트산부틸, 락트산부틸, 셀로솔브아세테이트, 부틸셀로솔브아세테이트, 카르비톨아세테이트, 부틸카르비톨아세테이트, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 탄산프로필렌 등의 에스테르류; 옥탄, 데칸 등의 지방족 탄화수소류; 석유 에테르, 석유 나프타, 용매 나프타 등의 석유계 용제를 단독으로 또는 2종 이상 조합하여 사용할 수 있다. Examples of the organic solvent include, but are not limited to, ketones such as methyl ethyl ketone and cyclohexanone; Aromatic hydrocarbons such as toluene, xylene, and tetramethylbenzene; Methyl cellosolve, butyl cellosolve, carbitol, methyl carbitol, butyl carbitol, propylene glycol monomethyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol diethyl ether, tripropylene glycol monomethyl ether, etc. Of glycol ethers; Esters such as ethyl acetate, butyl acetate, butyl lactate, cellosolve acetate, butyl cellosolve acetate, carbitol acetate, butyl carbitol acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, dipropylene glycol monomethyl ether acetate and propylene carbonate; Aliphatic hydrocarbons such as octane and decane; Petroleum ether such as petroleum ether, petroleum naphtha and solvent naphtha may be used alone or in combination of two or more.

상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물은 안료, 분산제, 산화방지제, 광중합 촉진제, 표면 조절제 또는 이들의 2종 이상의 혼합물을 포함하는 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 안료는 유기 또는 무기안료를 모두 포함할 수 있고, 상기 무기 안료의 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 이산화티타늄, 황화아연, 황산비스무트 등을 사용할 수 있고, 상기 유기안료의 예 또한 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, 안트라퀴논계, 페릴렌계, 디스아조계, 이소인돌린계, 프탈로시아닌계 등을 사용할 수 있다. 상기 안료는 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 1중량% 내지 20 중량%, 또는 10 중량% 내지 15 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.The inkjet curable resin composition may further comprise additives including a pigment, a dispersant, an antioxidant, a photopolymerization accelerator, a surface modifier, or a mixture of two or more thereof. Examples of the inorganic pigment include titanium dioxide, zinc sulfide, bismuth sulfate, and the like. Examples of the organic pigments include, but are not limited to, For example, an anthraquinone type, a perylene type, a disazo type, an isoindoline type, a phthalocyanine type and the like can be used. The pigment may be contained in an amount of 1 wt% to 20 wt%, or 10 wt% to 15 wt% based on the inkjet curable resin composition.

상기 분산제는 통상 사용되는 다양한 분산제를 제한없이 사용할 수 있고, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 0.1중량% 내지 5 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.The dispersing agent may be used in a variety of commonly used dispersing agents without limitation, and may be contained in an amount of 0.1 to 5% by weight, or 0.5 to 1% by weight based on the inkjet curable resin composition.

상기 광중합 촉진제는 중합 반응을 촉진하며, 구체적인 예가 크게 한정되는 것은 아니나, 예를 들어, N,N-디메틸아미노벤조산에틸에스테르, N,N-디메틸아미노벤조산이소아밀에스테르, 펜틸-4-디메틸아미노벤조에이트, 트리에틸아민, 트리에탄올아민 등의 제3급 아민류 등을 사용할 수 있다. 상기 광중합 촉진제는 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 기준으로 0.1중량% 내지 5 중량%, 또는 0.5 중량% 내지 1 중량%의 함량으로 포함될 수 있다.The photopolymerization accelerator accelerates the polymerization reaction and is not particularly limited. For example, N, N-dimethylaminobenzoic acid ethyl ester, N, N-dimethylaminobenzoic acid isoamyl ester, pentyl-4-dimethylamino Tertiary amines such as benzoate, triethylamine and triethanolamine, and the like can be used. The photopolymerization accelerator may be contained in an amount of 0.1 wt% to 5 wt%, or 0.5 wt% to 1 wt% based on the inkjet curable resin composition.

상술한 성분을 배합하여 얻어진 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물은, 교반기 또는 분산기, 예를 들면 롤밀, 샌드밀, 볼밀, 비드밀 또는 아트라이터와 같은 분산기를 사용하여 균일해질 때까지 혼합ㆍ분산하여 조정할 수 있다.The ink-jetting curable resin composition obtained by blending the above components can be mixed and dispersed by using a dispersing machine such as a stirrer or a dispersing machine such as a roll mill, a sand mill, a ball mill, a bead mill or an attritor until uniform have.

상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 45℃에서 10mpa·s 내지 20mpa·s, 또는 11mpa·s 내지 16mpa·s, 또는 12mpa·s 내지 15mpa·s 일 수 있다. 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 일정 수준 이하로 낮아져야만 잉크젯 프린터로 도포할 수 있다. 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 45℃에서 20mpa·s초과이면, 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 상승함에 따라 잉크젯의 도포성이 저하되거나, 도막 특성이 저하될 수 있다.
The viscosity of the ink-jet curable resin composition may be from 10 to 20 mPa · s at 45 ° C., or from 11 to 16 mPa · s or from 12 to 15 mPa · s. The viscosity of the ink-jet curable resin composition must be lowered to a certain level or lower to be applied by an inkjet printer. If the viscosity of the ink-jet curable resin composition is more than 20 mPa · s at 45 ° C, the viscosity of the ink-jet curable resin composition may increase, and the coating property of the inkjet may be deteriorated or the coating film characteristics may be deteriorated.

한편, 발명의 다른 구현예에 따르면, 상기 일 구현예의 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는 솔더레지스트가 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a solder resist including a cured product of the ink-jet curable resin composition of one embodiment.

상기 경화물은 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물; 단관능 선형 아크릴레이트 화합물; 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 2종 이상의 화합물 간의 가교 결합을 포함할 수 있다. 상기 가교 결합(Cross-linked bond)이란, 분자와 분자간에 공유 결합이나 이온 결합처럼 완전한 화학 결합이 형성된 것을 의미한다.The cured product is an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; A cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenic unsaturated group; Monofunctional linear acrylate compounds; And a bifunctional linear acrylate compound. [0035] The term " crosslinked " The term "cross-linked bond" means that a complete chemical bond such as a covalent bond or an ionic bond is formed between a molecule and a molecule.

상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물; 단관능 선형 아크릴레이트 화합물; 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물에 관한 내용은 상기 일 구현예에 관하여 상술한 내용을 포함한다.
An alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; A cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenic unsaturated group; Monofunctional linear acrylate compounds; And bifunctional linear acrylate compounds include those described above with respect to one embodiment.

한편, 발명의 또 다른 구현예에 따르면, 상기 일 구현예의 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 잉크젯 프린터로 기재 상에 도포하는 단계; 및 상기 도포된 수지 조성물을 경화하는 단계;를 포함하는, 솔더레지스트의 제조방법이 제공될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, there is provided a method of manufacturing an inkjet curable resin composition, And a step of curing the applied resin composition.

상술한 바와 같이, 상기 솔더레지스트의 제조방법은 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 이용하여, 알칼리 현상형 솔더 레지스트와 같은 복잡한 공정을 필요로 하지 않고, 잉크젯 프린터를 이용하여 특정 부분에 특정 양만큼 도포함으로써, 공정이 간략화되고, 생산성 및 친환경성이 향상되며, 설비의 유지비 등도 감소시킬 수 있다.As described above, the method of manufacturing the solder resist does not require a complicated process such as an alkaline developing type solder resist by using the inkjet curable resin composition, but is applied to a specific portion by a specific amount using an inkjet printer , The process can be simplified, productivity and eco-friendliness can be improved, and the maintenance cost of equipment can be reduced.

상기 잉크젯 프린터로서는, 온디맨드 또는 피에조 방식의 잉크젯 프린터가 사용될 수 있고, 바람직하게는 피에조 방식의 잉크젯 프린터가 사용될 수 있다. 상기 피에조 방식이란, 특정 방향으로 압력을 가하면 결정체(수정, 전기석 등)의 표면에서 전기가 발생하는 성질을 이용하는 방식을 의미한다. As the ink jet printer, an on-demand or piezo ink jet printer may be used, and preferably a piezoelectric ink jet printer may be used. The above-mentioned piezo system means a system which utilizes the property of generating electricity on the surface of a crystal (crystal, tourmaline, etc.) when pressure is applied in a specific direction.

상기 기재로는 회로 형성된 인쇄 배선판 등을 사용할 수 있다. As the substrate, a printed wiring board or the like formed with a circuit can be used.

한편, 상기 도포된 수지 조성물을 경화하는 단계는, 광경화단계; 및 열경화단계;를 포함할 수 있다.On the other hand, the step of curing the applied resin composition includes a photo-curing step; And a heat curing step.

상기 광경화단계는 150 mJ/㎠ 내지 250 mJ/㎠, 또는 180 mJ/㎠ 내지 220 mJ/㎠의 노광량을 가질 수 있다. 광원으로는 저압 수은등, 중압 수은등, 고압 수은등, 초고압 수은등, 크세논 램프 또는 메탈할라이드 램프 등을 사용할 수 있다.The photo-curing step may have an exposure dose of 150 mJ / cm2 to 250 mJ / cm2, or 180 mJ / cm2 to 220 mJ / cm2. As the light source, a low pressure mercury lamp, a medium pressure mercury lamp, a high pressure mercury lamp, an ultra high pressure mercury lamp, a xenon lamp or a metal halide lamp can be used.

상기 열경화단계는 100℃ 내지 200℃, 또는 140℃ 내지 160℃에서 30분 내지 90분, 또는 40분 내지 70분간 진행될 수 있다. 또한, 상기 열경화단계는 열풍 순환식 건조로에서 진행될 수 있다. 상기 열경화단계를 통해 내열성이 우수한 경화물을 포함하는 레지스트 패턴을 얻을 수 있다.The thermosetting step may be performed at 100 ° C to 200 ° C, or 140 ° C to 160 ° C for 30 minutes to 90 minutes, or 40 minutes to 70 minutes. In addition, the thermosetting step may be performed in a hot air circulating type drying furnace. Through the above-mentioned thermosetting step, a resist pattern containing a cured product having excellent heat resistance can be obtained.

본 발명에 따르면, 낮은 점도를 가지면서, 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 나타낼 수 있는 잉크젯용 경화성 수지 조성물 및 이를 이용한 솔더레지스트, 그리고 공정이 간략화되고, 생산성 및 친환경성이 향상되며, 설비의 유지비를 줄일 수 있는 솔더레지스트 제조방법이 제공될 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a curable resin composition for an ink jet which can exhibit excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties while having a low viscosity, a solder resist using the same, and a process, A solder resist manufacturing method capable of reducing maintenance cost can be provided.

발명을 하기의 실시예에서 보다 상세하게 설명한다. 단, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하는 것일 뿐, 본 발명의 내용이 하기의 실시예에 의하여 한정되는 것은 아니다.
The invention will be described in more detail in the following examples. However, the following examples are illustrative of the present invention, and the present invention is not limited by the following examples.

<< 실시예Example 1 내지 5:  1 to 5: 잉크젯용For Inkjet 경화성 수지 조성물 및  Curable resin composition and 솔더레지스트의Solder resist 제조> Manufacturing>

(1) 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 제조(1) Preparation of curable resin composition for inkjet

하기 표 1에 나타난 함량으로 반응물을 교반기를 이용하여 2,000rpm의 속도로 45℃에서 1.5시간 동안 혼합하고, 안료 및 분산제를 추가하여 입경이 0.2㎛인 지르코니아 비드를 사용하여 3시간 동안 분산시켰다. 이후, 산화방지제, 광중합 촉진제, 표면 조절제 등의 첨가제를 투입하고, 1 ㎛의 필터로 여과하여 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 제조하였다.The reactants were mixed at a rate of 2,000 rpm at a temperature of 45 ° C for 1.5 hours using a stirrer in the contents shown in Table 1 below, and dispersed for 3 hours using zirconia beads having a particle size of 0.2 μm by adding a pigment and a dispersant. Then, an additive such as an antioxidant, a photopolymerization accelerator, and a surface conditioner was added thereto, followed by filtration through a 1 占 퐉 filter to prepare a curable resin composition for an ink jet.

(2) 솔더레지스트의 제조(2) Manufacture of solder resist

상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 압전방식(piezoelectric type)의 프린트헤드에 적용하여 회로 형성된 인쇄 배선판 1.6T FR-4(150 ㎜X 95㎜)상에 솔더 레지스트 패턴으로 도포하였다. 그리고, 상기 인쇄 배선판 상에 도포된 솔더레지스트 용액에 대하여 수은램프를 이용하여 200mJ/㎠로 자외선을 조사하면서 광경화를 진행하였다. 상기 광경화 이후, 열풍 순환식 건조로에서 150℃ 온도에서 60분간 열경화를 진행하여 솔더레지스트를 제조하였다. 제조된 솔더레지스트의 두께는 20㎛를 나타냈다.
The ink-jet curable resin composition was applied to a piezoelectric type printhead and coated on a printed wiring board 1.6T FR-4 (150 mm x 95 mm) with a solder resist pattern. Then, the solder resist solution applied on the printed wiring board was irradiated with ultraviolet rays at a dose of 200 mJ / cm 2 using a mercury lamp, and photo-curing was performed. After the photo-curing, the solder resist was prepared by conducting thermal curing at a temperature of 150 ° C for 60 minutes in a hot air circulating type drying furnace. The thickness of the solder resist thus prepared was 20 mu m.

<< 비교예Comparative Example 1 내지 4:  1 to 4: 잉크젯용For Inkjet 경화성 수지 조성물 및  Curable resin composition and 솔더레지스트의Solder resist 제조> Manufacturing>

(1) 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 제조(1) Preparation of curable resin composition for inkjet

하기 표 2에 나타난 성분 및 함량을 사용한 점을 제외하고, 상기 실시예와 동일한 방법으로 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 제조하였다Except that the components and the contents shown in Table 2 were used, the curable resin composition for inkjet was prepared in the same manner as in the above Examples

(2) 솔더레지스트의 제조(2) Manufacture of solder resist

상기 비교예의 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 상기 실시예와 동일한 방법으로 경화시켜 솔더레지스트를 제조하였다.
The ink-jet curable resin composition of the comparative example was cured in the same manner as in the above examples to prepare a solder resist.

<< 실험예Experimental Example :  : 실시예Example 및  And 비교예에서In the comparative example 얻어진  Obtained 잉크젯용For Inkjet 경화성 수지 조성물 및  Curable resin composition and 솔더레지스트의Solder resist 물성 측정> Measurement of physical properties>

상기 실시예 및 비교예에서 얻어진 잉크젯용 경화성 수지 조성물 및 솔더레지스트의 물성을 하기 방법으로 측정하였으며, 그 결과를 표1 및 표2에 각각 나타내었다.
The physical properties of the ink-jet curable resin composition and the solder resist obtained in the above Examples and Comparative Examples were measured by the following methods, and the results are shown in Tables 1 and 2, respectively.

1. 점도1. Viscosity

상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 비중은 비중계를 사용하여 측정하고, 동점도는 캐논 펜스케형 점도계를 사용하여 측정하여, 하기 수학식1을 통해 상기 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도를 측정하였다. 온도는 45℃를 기준으로 측정하였다.The specific gravity of the ink-jet curable resin composition was measured using a specific gravity meter, and the kinematic viscosity was measured using a Canon Pen Scale viscometer to measure the viscosity of the ink-jet curable resin composition through the following equation (1). The temperature was measured on the basis of 45 ° C.

[수학식1][Equation 1]

점도(mpa·s) = 동점도(㎜2/s) x 비중
Viscosity (mpa · s) = Kinematic viscosity (mm 2 / s) x Specific gravity

2. 접착력2. Adhesion

ASTM D3359의 시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트의 접착력을 측정하였다.
The adhesion of the solder resist was measured according to the test method of ASTM D3359.

3. 도막 경도(H)3. Film hardness (H)

JIS K-5600-5의 시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트의 연필 경도를 측정하였다
The pencil hardness of the solder resist was measured according to the test method of JIS K-5600-5

4. 내약품성4. Chemical resistance

4-1. 내용제성4-1. Solvent resistance

JIS-C-5016시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트를 이소 프로필 알코올에 5분간 침지한 후 다음 기준 하에 도막 상태를 평가하였다.According to the JIS-C-5016 test method, the solder resist was immersed in isopropyl alcohol for 5 minutes, and the state of the film under the following criteria was evaluated.

OK: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 없음OK: No swelling, discoloration, peeling on solder resist

NG: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 관찰됨NG: Swelling, discoloration, and peeling were observed on the solder resist.

4-2. 내산성4-2. Acid resistance

JIS-C-5016시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트를 2N의 염산에 5분간 침지한 후 다음 기준 하에 도막 상태를 평가하였다.According to the JIS-C-5016 test method, the solder resist was immersed in 2N hydrochloric acid for 5 minutes, and the state of the film under the following criteria was evaluated.

OK: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 없음OK: No swelling, discoloration, peeling on solder resist

NG: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 관찰됨NG: Swelling, discoloration, and peeling were observed on the solder resist.

4-3. 내알카리성4-3. My alkalinity

JIS-C-5016시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트를 2N의 수산화 나트륨에 5분간 침지한 후 다음 기준 하에 도막 상태를 평가하였다.According to the JIS-C-5016 test method, the solder resist was immersed in 2N sodium hydroxide for 5 minutes, and the state of the coating film was evaluated under the following criteria.

OK: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 없음OK: No swelling, discoloration, peeling on solder resist

NG: 솔더레지스트 상에 부풀음, 변색, 벗겨짐이 관찰됨
NG: Swelling, discoloration, and peeling were observed on the solder resist.

5. 내열성5. Heat resistance

JSTD-003 의 시험 방법에 따라, 상기 솔더레지스트를 260 ℃의 땜납조에 5초간 침지한 후, 스카치 테이프에 의한 필링 시험을 행하여 다음 기준 하에 도막 상태를 평가하였다.According to the test method of JSTD-003, the solder resist was immersed in a solder bath of 260 deg. C for 5 seconds, and then subjected to a peeling test using a scotch tape to evaluate the film state under the following criteria.

OK: 솔더레지스트가 스카치 테이프에 의해 떨어져 나오지 않음OK: Solder resist does not come off by Scotch tape

NG: 솔더레지스트가 스카치 테이프에 의해 떨어져 나옴
NG: Solder resist comes off by Scotch tape

6. 표면 6. Surface 크랙crack 여부 Whether

육안으로 상기 솔더레지스트를 관찰하여 다음 기준 하에 표면 크랙 여부를 평가하였다. The solder resist was observed with the naked eye and evaluated for surface cracking under the following criteria.

OK: 솔더레지스트상의 크랙이 관찰되지 않음OK: No cracks on solder resist

NG: 솔더레지스트상의 크랙이 관찰됨
NG: Crack on solder resist is observed

상기 실시예 및 비교예의 솔더레지스트의 조성과 실험예의 결과를 하기 표1 및 2에 기재하였다.
The compositions of the solder res of the above Examples and Comparative Examples and the results of the experimental examples are shown in Tables 1 and 2 below.

실시예의 솔더레지스트 조성 및 실험예 결과 Composition of solder resist and experimental result of Example 구분division 실시예1Example 1 실시예2Example 2 실시예3Example 3 실시예4Example 4 실시예5Example 5 THEICTA(중량%)THEICTA (% by weight) 1010 1010 1010 1010 1010 TCDDA(중량%)TCDDA (% by weight) 3030 3030 3030 3030 3030 DPGDA(중량%)DPGDA (% by weight) 2020 -- -- -- -- IBOA(중량%)IBOA (wt%) -- 1010 -- -- -- CTFA(중량%)CTFA (% by weight) -- -- 1010 -- -- THFA(중량%)THFA (% by weight) -- -- -- 1010 -- 2PEA(중량%)2PEA (% by weight) -- -- -- -- 1010 4HBA(중량%)4HBA (wt%) 2020 2020 2020 2020 2020 ACMO(중량%)ACMO (wt%) -- 2020 2020 2020 2020 광개시제(중량%)Photoinitiator (% by weight) 55 55 55 55 55 점도(mpa·s)Viscosity (mPa · s) 1414 14.514.5 14.314.3 12.712.7 14.114.1 접착력Adhesion 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 연필경도Pencil hardness 6H6H 5H5H 5H5H 5H5H 5H5H 내약품성Chemical resistance OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK 내열성Heat resistance OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK 표면 크랙 여부Surface cracking OKOK OKOK OKOK OKOK OKOK

* THEICTA: 트리스(2-하이드록시에틸) 아이소시아누레이트 트리아크릴레이트* THEICTA: Tris (2-hydroxyethyl) isocyanurate triacrylate

* TCDDA: 트리사이클로데칸디메탄올 디아크릴레이트* TCDDA: tricyclodecane dimethanol diacrylate

* DPGDA: 디프로필렌 글리콜 디아크릴레이트* DPGDA: dipropylene glycol diacrylate

* THEICT: 이소보닐 아크릴레이트* THEICT: Isobornyl acrylate

* CTFA: 트리메틸올프로판 포말 아크릴레이트* CTFA: trimethylolpropane foam acrylate

* THFA: 테트라하이드로 푸르푸릴 아크릴레이트* THFA: tetrahydrofurfuryl acrylate

* 2PEA: 2-페녹시에틸아크릴레이트* 2PEA: 2-phenoxyethyl acrylate

* 4HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트* 4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate

* ACMO: 아크릴로일 모르폴린* ACMO: acryloylmorpholine

* 광개시제: 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드
* Photoinitiator: Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide

비교예의 솔더레지스트 조성 및 실험예 결과Composition of Solder Resist of Comparative Example and Results of Experimental Example 구분division 비교예1Comparative Example 1 비교예2Comparative Example 2 비교예3Comparative Example 3 비교예4Comparative Example 4 TMPTA(중량%) TMPTA (% by weight) 2020 2020 2020 2020 HDDA(중량%)HDDA (wt%) 3030 3030 3030 2020 DPHA(중량%)DPHA (% by weight) 55 55 55 -- PETRA(중량%) PETRA (% by weight) -- -- -- 1010 크레졸 노볼락 에폭시 아크릴레이트(중량%)Cresol novolak epoxy acrylate (wt.%) 2020 -- -- -- 페놀 노볼락 에폭시 아크릴레이트(중량%)Phenol novolak epoxy acrylate (% by weight) -- 2020 -- -- 비스페놀 에폭시 아크릴레이트(중량%)Bisphenol epoxy acrylate (% by weight) -- -- 2020 -- 4HBA(중량%) 4HBA (wt%) 2020 2020 2020 2020 광개시제(중량%)Photoinitiator (% by weight) 55 55 55 55 점도(mpa·s)Viscosity (mPa · s) 4141 3737 3636 13.713.7 접착력Adhesion 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 100/100100/100 연필경도Pencil hardness 6H6H 6H6H 5H5H 5H5H 내약품성Chemical resistance OKOK OKOK OKOK NGNG 내열성Heat resistance OKOK NGNG NGNG NGNG 표면 크랙 여부Surface cracking OKOK OKOK OKOK NGNG

* TMPTA: 3-트리메틸올프로판 트리아크릴레이트TMPTA: 3-trimethylolpropane triacrylate

* HDDA: 1,6-헥산디올 디아크릴레이트* HDDA: 1,6-hexanediol diacrylate

* DPHA: 디펜타에리트리톨 헥사 아크릴레이트* DPHA: dipentaerythritol hexaacrylate

* PETRA: 펜타세리트리톨 테트라아크릴레이트* PETRA: Pentaerythritol tetraacrylate

* 4HBA: 4-하이드록시부틸아크릴레이트* 4HBA: 4-hydroxybutyl acrylate

* 광개시제: 비스(2,4,6-트리메틸벤조일)-페닐포스핀옥사이드
* Photoinitiator: Bis (2,4,6-trimethylbenzoyl) -phenylphosphine oxide

상기 표1 및 표2에 나타난 바와 같이, 실시예 1 내지 5의 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경우, 고리구조를 갖는 단량체를 포함함에 따라, 점도가 15 mpa·s 미만으로 낮게 유지될 수 있고, 접착력, 도막경도, 내약품성, 내열성 및 표면 특성 등에서 모두 우수한 물성을 나타냄을 확인할 수 있다. 반면, 비교예 1내지 4의 경우에는, 고리구조를 갖는 단량체가 포함되지 않아, 30 mpa·s이상의 높은 점도를 나타내거나, 내열성 및 내약품성 등의 물성이 충분히 확보되지 않음을 확인할 수 있다. As shown in Tables 1 and 2, in the case of the ink-jet curable resin compositions of Examples 1 to 5, the viscosity can be kept as low as less than 15 mPa · s as the monomer having a cyclic structure is contained, , Coating film hardness, chemical resistance, heat resistance, surface properties, and the like. On the other hand, in the case of Comparative Examples 1 to 4, it is confirmed that the monomer having a cyclic structure is not included and exhibits a high viscosity of 30 mPa · s or more, or sufficient physical properties such as heat resistance and chemical resistance are not ensured.

이에 따라, 상기 실시예 1 내지 5의 잉크젯용 경화성 수지 조성물은 에폭시 수지 등의 바인더 수지를 포함하지 않고서도, 고리형 구조의 단량체를 포함하여, 낮은 점도를 구현함에 따라 잉크젯용 잉크로의 적용이 가능할 뿐 아니라, 솔더레지스트로서 우수한 내열성, 내약품성 및 기계적 물성을 가질 수 있음을 확인할 수 있다.Accordingly, the curable resin composition for inkjet of Examples 1 to 5 contains a monomer having a cyclic structure without containing a binder resin such as an epoxy resin, and since the viscosity is low, application to an inkjet ink And it can be confirmed that the solder resist can have excellent heat resistance, chemical resistance and mechanical properties.

Claims (24)

2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 20 중량% 내지 50 중량%;
3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 7 중량% 내지 15 중량%;
하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물, 단관능 선형 아크릴레이트 화합물 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상 35 중량% 내지 70 중량%; 및
광개시제;를 포함하고,
상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물은 하기 화학식 3의 화합물을 포함하며,
잉크젯용 경화성 수지 조성물의 점도가 45℃에서 10 mpa·s 내지 20 mpa·s이고,
상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물 간의 중량비가 2:1 내지 10:1인, 잉크젯용 경화성 수지 조성물:
[화학식3]
Figure 112016108193384-pat00007

상기 화학식3에서,
Y1, Y2 및 Y3는 적어도 하나는 질소이고 나머지는 탄소이고,
R21, R22 및 R23은 각각 하기 화학식 2의 작용기이며,
[화학식2]
Figure 112016108193384-pat00008

상기 화학식2에서,
A는 직접 결합 또는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
X는 직접 결합 또는 산소이고,
R11, R12 및 R13은 각각 수소, 메틸기, 에틸기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기이다.
20 to 50% by weight of an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups;
7 to 15% by weight of an aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups;
At least 35 wt% to 70 wt% of at least one selected from the group consisting of a cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenic unsaturated group, a monofunctional linear acrylate compound, and a bifunctional linear acrylate compound; And
A photoinitiator,
The aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups includes a compound represented by the following formula (3)
Wherein the viscosity of the curable resin composition for ink jet is from 10 to 20 mPa · s at 45 캜,
Wherein the weight ratio between the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing 3 or more ethylenically unsaturated groups is 2: 1 to 10: 1, and the curable resin composition for inkjet :
(3)
Figure 112016108193384-pat00007

In Formula 3,
At least one of Y 1 , Y 2 and Y 3 is nitrogen and the others are carbon,
R 21 , R 22 and R 23 are each a functional group represented by the following formula (2)
(2)
Figure 112016108193384-pat00008

In Formula 2,
A is a direct bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,
X is a direct bond or oxygen,
R 11 , R 12 and R 13 are each a functional group selected from the group consisting of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.
제1항에 있어서,
상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물의 유리전이온도는 150 ℃ 내지 220 ℃인, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups has a glass transition temperature of 150 to 220 占 폚.
제1항에 있어서,
상기 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물의 유리전이온도는 250 ℃ 내지 300 ℃인, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups has a glass transition temperature of 250 占 폚 to 300 占 폚.
제1항에 있어서,
상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물은,
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 이상 치환된 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups,
(Meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group, wherein the multi-ring compound has 6 to 15 carbon atoms and at least one functional group selected from Curable resin composition for inkjet.
제4항에 있어서,
상기 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물은 노르보난(norbornane, Bicyclo[2,2,1]heptane), 노르보넨(norbornene, Bicyclo[2.2.1]hept-2-ene), 노르피난(norpinane, Bicyclo[3,1,1]heptane), 노르피넨(norpinene, Bicyclo[3,1,1]hept-2-ene), 노르보난 유도체, 노르보넨 유도체, 노르피난 유도체 및 노르피넨 유도체로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
5. The method of claim 4,
The polycyclic compound having 6 to 15 carbon atoms may be selected from the group consisting of norbornane (Bicyclo [2,2,1] heptane), norbornene, Bicyclo [2.2.1] hept-2-ene, norpinane, [3,1,1] heptane), norpinene, Bicyclo [3,1,1] hept-2-ene, norbornane derivatives, norbornene derivatives, nophenan derivatives and nopinene derivatives A curable resin composition for inkjet, comprising at least one compound.
제4항에 있어서,
상기 (메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 이상 치환된 탄소수 6 내지 15의 다중고리 화합물은 하기 화학식 1의 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물:
[화학식1]
Figure 112014098701116-pat00005

상기 화학식 1에서,
R1, R2, R3, R4 및 R5 중 적어도 2개는 하기 화학식 2의 작용기이며,
나머지는 수소, 탄소수 1 내지 4의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬기이고,
[화학식2]
Figure 112014098701116-pat00006

상기 화학식2에서,
A는 직접 결합 또는 탄소수 1 내지 20의 직쇄 또는 분지쇄의 알킬렌기이고,
X는 직접 결합 또는 산소이고,
R11, R12 및 R13은 각각 수소, 메틸기, 에틸기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기이다.
5. The method of claim 4,
The polycyclic compound having 6 to 15 carbon atoms in which two or more functional groups selected from the group consisting of the (meth) acryloyl group, (meth) acryloyloxy group and (meth) acryloyloxy group are substituted is represented by the following formula 1. A curable resin composition for inkjet comprising:
[Chemical Formula 1]
Figure 112014098701116-pat00005

In Formula 1,
At least two of R 1 , R 2 , R 3 , R 4 and R 5 are functional groups represented by the following formula (2)
And the rest is hydrogen or a straight or branched alkyl group having 1 to 4 carbon atoms,
(2)
Figure 112014098701116-pat00006

In Formula 2,
A is a direct bond or a linear or branched alkylene group having 1 to 20 carbon atoms,
X is a direct bond or oxygen,
R 11 , R 12 and R 13 are each a functional group selected from the group consisting of hydrogen, a methyl group and an ethyl group.
제6항에 있어서,
상기 화학식 1의 화합물은 상기 화학식 1의 R1, R2 중 적어도 하나가 상기 화학식 2의 작용기이고, 상기 화학식 1의 R3, R4, R5 중 적어도 하나가 상기 화학식 2의 작용기인 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 6,
The compound of formula (1) is a compound of formula (1) wherein R 1 , R 2 At least one of R &lt; 3 &gt;, R &lt; 4 &gt;, R &lt; 5 & Wherein at least one of the functional groups is a functional group of the above formula (2).
삭제delete 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서,
상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물 은,
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물;
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 3 내지 10의 방향족 화합물; 및
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 1 내지 10의 헤테로 고리 화합물;로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenically unsaturated group is,
An alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted;
An aromatic compound having 3 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from the group consisting of a (meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group and a (meth) acryloyloxy group is substituted; And
(Meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group, and a (meth) acryloyloxyalkyl group; and a heterocyclic compound having 1 to 10 carbon atoms in which one functional group selected from Wherein the curable resin composition comprises at least one compound selected from the group consisting of an epoxy resin,
제1항에 있어서,
상기 단관능 선형 아크릴레이트 화합물은,
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 1개 치환된 탄소수 2 내지 20의 지방족 알코올 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The monofunctional linear acrylate compound is a monofunctional linear acrylate compound,
(Meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group, and a (meth) acryloyloxy group. .
제1항에 있어서,
상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물은,
(메타)아크릴로일기, (메타)아크릴로일옥시기 및 (메타)아크릴로일옥시알킬기로 이루어진 군에서 선택된 1종의 작용기가 2개 치환된 탄소수 1 내지 20의 지방족 에테르 화합물을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The bifunctional linear acrylate compound is a compound represented by the following formula
(Meth) acryloyl group, a (meth) acryloyloxy group, and a (meth) acryloyloxy group. The aliphatic ether compound having 1 to 20 carbon atoms in which one functional group selected from .
제1항에 있어서,
상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물의 중량비가 0.5:1 내지 5:1인, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing at least two ethylenically unsaturated groups and the aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms containing at least 3 ethylenically unsaturated groups and having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenically unsaturated group Type compound is in a weight ratio of 0.5: 1 to 5: 1.
제1항에 있어서,
상기 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물 및 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물에 대한 상기 2관능 선형 아크릴레이트 화합물의 중량비가 0.5:1 내지 5:1인, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The weight ratio of the bifunctional linear acrylate compound to the aromatic compound having from 1 to 10 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups and having at least three ethylenically unsaturated groups is from 0.5: : 1, the curable resin composition for inkjet.
제1항에 있어서,
상기 광개시제는 벤조인과 그 알킬에테르류, 아세토페논류, 안트라퀴논류, 티오크산톤류, 케탈류, 벤조페논류, α-아미노아세토페논류, 아실포스핀옥사이드류 및 옥심에스테르류로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
The photoinitiator may be selected from the group consisting of benzoin and its alkyl ethers, acetophenones, anthraquinones, thioxanthones, ketals, benzophenones,? -Aminoacetophenones, acylphosphine oxides and oxime esters Wherein the curable resin composition contains at least one selected from the group consisting of the curable resin composition and the curable resin composition.
제1항에 있어서,
안료, 분산제, 산화방지제, 광중합 촉진제 및 표면 조절제로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상의 첨가제를 더 포함하는, 잉크젯용 경화성 수지 조성물.
The method according to claim 1,
At least one additive selected from the group consisting of a pigment, a dispersant, an antioxidant, a photopolymerization accelerator, and a surface modifier.
삭제delete 제1항의 잉크젯용 경화성 수지 조성물의 경화물을 포함하는, 솔더레지스트.
A solder resist comprising the cured product of the ink-jet curable resin composition of claim 1.
제19항에 있어서,
상기 경화물은 2이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 지환족 화합물; 3이상의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 1 내지 10의 방향족 화합물; 하나의 에틸렌계 불포화기를 포함하는 탄소수 4 내지 20의 고리형 화합물; 단관능 선형 아크릴레이트 화합물; 및 2관능 선형 아크릴레이트 화합물로 이루어진 군에서 선택된 2종 이상의 화합물 간의 가교 결합을 포함하는, 솔더 레지스트.
20. The method of claim 19,
The cured product is an alicyclic compound having 4 to 20 carbon atoms and containing at least two ethylenically unsaturated groups; An aromatic compound having 1 to 10 carbon atoms and containing at least 3 ethylenically unsaturated groups; A cyclic compound having 4 to 20 carbon atoms containing one ethylenic unsaturated group; Monofunctional linear acrylate compounds; And a bifunctional linear acrylate compound. &Lt; RTI ID = 0.0 &gt; 11. &lt; / RTI &gt;
제1항의 잉크젯용 경화성 수지 조성물을 잉크젯 프린터로 기재 상에 도포하는 단계; 및
상기 도포된 수지 조성물을 경화하는 단계;를 포함하는, 솔더레지스트의 제조방법.
Applying the ink-jet curable resin composition of claim 1 onto a substrate with an inkjet printer; And
And curing the applied resin composition.
제 21항에 있어서,
상기 도포된 수지 조성물을 경화하는 단계는,
광경화단계; 및 열경화단계;를 포함하는, 솔더레지스트의 제조방법.
22. The method of claim 21,
Wherein the step of curing the applied resin composition comprises:
Photocuring step; And a thermosetting step.
제 22항에 있어서,
상기 광경화단계는 150 mJ/㎠ 내지 250 mJ/㎠의 노광량을 갖는, 솔더레지스트의 제조방법.
23. The method of claim 22,
Wherein the photo-curing step has an exposure dose of 150 mJ / cm2 to 250 mJ / cm2.
제 22항에 있어서,
상기 열경화단계는 100 ℃ 내지 200 ℃에서 30분 내지 90분간 진행되는, 솔더레지스트의 제조방법. 23. The method of claim 22,
Wherein the thermosetting step is performed at 100 占 폚 to 200 占 폚 for 30 minutes to 90 minutes.
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