KR101723975B1 - 휴대폰 방수용 충전단자 및 이의 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자는, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10); 상기 구리판(10)의 앙면에 도금되는 니켈(Ni) 도금층(20); 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금되는 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30); 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금되는 금(Au)도금층(40); 상기 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 방수층 부착용 도금층(50); 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되는 방수층(60); 을 포함하여 이루어진다.

Description

휴대폰 방수용 충전단자 및 이의 제조방법{Charger Terminals for Waterproofing of Cellular Phone and Manufacturing Method of it}
본 발명은 휴대폰 충전단자에 내부 기기로의 수분 침투를 방지하는 방수를 위해 실리콘을 부착할 때 실리콘과의 부착력을 증대시켜 실리콘이 탈리되는 것을 방지하여 방수성을 향상시키도록 하는 휴대폰 방수용 충전단자 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 방수용 휴대폰은 배터리가 내장형으로 구비되며 배터리를 충전하기 위한 충전포트를 구비하게 된다. 이때, 충전포트에는 충전단자가 구비되는데, 이 충전단자는 일측단부부위에 충전잭과 결합되는 충전단자의 컨넥트부가 구비되고, 타측단부부위는 PCB와 부착되는 PCB부착부가 구비되며, 충전단자의 컨넥트부와 부착부 사이의 중간부위에는 실리콘 재질의 장방형 링으로 형성되도록 실리콘을 융착시켜 충전단자에 부착되도록 인서트 사출시킴으로써 방수부를 형성하게 된다.
충전단자는 구리판을 사용할 수 있으나 동특성상 강도가 약하고 내식성이 낮고 전기적 특성이 금보다는 낮으므로 통상적인 충전단자는 구리(Cu) 본체의 상부에 니켈(Ni) 도금층을 형성하고, 니켈 도금층의 상부에 파라듐(Pd)-니켈의 혼합 도금층을 형성한 후에 그 상부에 금(Au) 도금층을 형성하여 사용하게 된다.
일반적으로 충전단자의 컨넥트부와 부착부 사이의 중간부위에는 경제성을 고려하여 고가인 파라듐(Pd)과 금(Au) 도금량을 줄이도록 하기 위하여 일정폭의 이격공간이 형성되도록 파라듐(Pd)-니켈의 혼합 도금층과 금(Au) 도금층을 형성하게 된다. 이때, 니켈 도금층 상부에 파라듐(Pd)-니켈의 혼합 도금층과 금(Au) 도금층을 형성할 때 상기 이격공간에 파라듐(Pd)-니켈의 혼합 도금층과 금(Au) 도금층이 미량 남게 된다. 이렇게 니켈 도금층의 상부에 존재하는 파라듐(Pd)과 금(Au)은 실리콘이 융착되어 접착되더라도 실리콘층이 탈리되는 문제점이 있다. 이와 같은 실리콘층의 탈리는 방수기능을 제대로 발휘하지 못하게 되어 결국 휴대폰의 기기손상을 가져오게 되는 문제점이 있다.
따라서, 니켈 도금층 상부에 존재하는 파라듐(Pd)과 금(Au)을 제거하기 위하여 종래에는 도 1에서와 같이 레이저를 이용하여 파라듐(Pd)과 금(Au) 도금층을 녹이도록 함으로써 실리콘과 접착력이 우수한 니켈 도금층이 노출되도록 하는 방법을 사용하였다.
하지만, 이러한 충전단자는 생산성 향상을 위해 충전단자를 띠형태로 프레스 가공하여 제조하게 되며, 띠형태로 공급되도록 하여 도금공정을 수행하게 되고, 도금공정이 완료되면 레이저 가공기를 거친 후에 커넥트부 및 방수부를 형성을 위한 인서트 사출을 거쳐 제조되게 된다. 이때, 도금공정을 거치기 위해서는 프레스가공을 거친 띠형태로 된 구리판이 감긴 릴로부터 구리판을 공급하는 디릴러(de-reeler)에 의해 도금기를 통과되도록 하여 니켈(Ni) 도금층, 파라듐(Pd)-니켈의 혼합 도금층 및 금(Au) 도금층을 차례로 형성한 후에 리릴러(re-reeler)에 의해 도금된 띠형태로 된 구리판을 재감기도록 한다. 또한 레이저 가공공정을 거치기 위해서는 도금된 구리판이 재감긴 릴(reel)을 레이저 가공기가 설치된 장소로 이동시킨 다음 디릴러(de-reeler)에 의해 구리판을 레이저 가공기로 공급하고 레이저 가공된 구리판을 리릴러(re-reeler)에 의해 재감기도록 하여야 한다. 이와 같이 레이저 가공을 거치기 위해서는 릴의 이동 및 릴로부터 구리판 공급을 위한 세팅을 하여야 하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다. 아울러, 레이저에 의해 파라듐(Pd)과 금(Au) 도금층을 녹이더라도 도 2에서와 같이 용융된 니켈(Ni)과 파라듐(Pd) 및 금(Au)이 재결정화되는 합금층이 발생되게 된다. 이러한 합금층의 상부에 도 3에서와 같이 실리콘(Si) 재질로 된 방수층을 융착시키게 되면 실리콘 재질로 된 방수층과의 접착력이 저하되게 되는 문제점이 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 레이저 가공을 수행하지 않고 실리콘 재질로 된 방수층과의 접착력을 향상시켜 실리콘이 탈리되는 것을 방지하도록 하는 휴대폰 방수용 충전단자를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 가공공정을 줄이도록 함으로써 생산성을 향상시키도록 하는 휴대폰 방수용 충전단자를 제공하는 것이다.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자는, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10); 상기 구리판(10)의 양면에 도금되는 니켈(Ni) 도금층(20); 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금되는 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30); 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금되는 금(Au)도금층(40); 상기 이격 공간에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 방수층 부착용 도금층(50); 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸도록 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘을 융착시켜 인서트 사출되는 방수층(60);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자는, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10); 상기 구리판(10)의 양면에 도금되는 니켈(Ni) 도금층(20); 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30); 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금되는 금(Au)도금층(40); 상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금되는 방수층 부착용 도금층(50); 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되는 방수층(60);을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 방수층 부착용 도금층(50)은 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법은, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성하는 단계; 형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금하되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성하는 단계; 형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성하는 단계; 상기 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 방수층 부착용 도금층(50)을 형성하는 단계; 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성하는 단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법은, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성하는 단계; 형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성하는 단계; 형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성하는 단계; 상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금되도록 방수층 부착용 도금층(50)을 형성하는 단계; 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.
이때, 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 한다.
아울러, 상기 방수층 부착용 도금층(50) 형성단계시 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 구성에 의한 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자는 실리콘 재질로 된 방수층과 부착력이 우수한 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 방수층 부착용 도금층을 형성함으로써 실리콘 재질의 방수층과의 접착력을 크게 향상시켜 실리콘 재질의 방수층이 탈리되는 것을 방지하게 되며, 물의 침투에 따른 휴대폰의 기기손상을 방지할 수 있게 된다.
아울러, 기존의 도금라인에 하나의 도금공정을 추가하게 되므로 설비의 추가가 용이하게 되고, 레이저 가공설비가 전혀 필요없어 설비비를 줄일 수 있으며, 레이저 가공을 위한 세팅, 가공 등이 필요없어 생산, 가공 및 운용비용을 줄일 수 있어 저렴한 휴대폰 방수용 충전단자를 제공할 수 있게 된다.
도 1 내지 도 3은 종래의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 평면도이다.
도 5는 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 측면도이다.
도 6 내지 도 8은 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자 제조공정을 나타낸 단면도이다.
도 9는 본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 단면도이다.
이하, 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자를 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 평면도이고, 도 5는 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 측면도이며, 도 6 내지 도 8은 본 발명의 휴대폰 방수용 충전단자 제조공정을 나타낸 단면도이다.
충전단자의 두께는 매우 얇고, 도금층의 두께는 수 내지 수십 미크론 정도에 불과하나, 설명을 위해 도면을 과장되게 도시하였다. 또한, 도면에는 휴대폰 방수용 충전단자는 상부만을 도시하였으며, 휴대폰 방수용 충전단자 전체는 상하 대칭으로 구비된다.
본 발명에 의한 휴대폰 방수용 충전단자(100)는, 구리판(10); 니켈(Ni) 도금층(20); 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30); 금(Au)도금층(40); 방수층 부착용 도금층(50); 방수층(60); 을 포함하여 이루어진다.
상기 구리판(10)은, 도 4 및 도 5에서와 같이, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비된다.
상기 구리판(10)은 띠형태의 구리판을 이용하여 컨넥트부(11)의 형상에 따라 프레스를 이용하여 일정간격으로 이격되는 다수의 컨넥트부(11)가 형성되도록 블랭킹 및 절곡을 거쳐 제조되게 된다. 아울러, 상기 PCB부착부(12)의 하부는 띠형태로 서로 연결되도록 제조되며, 도금이 완료된 후에 커팅되며 상기 PCB부착부(12)는 PCB와 솔더링되어 부착되게 된다.
상기 니켈(Ni) 도금층(20)은 상기 구리판(10)의 양면에 도금된다. 상기 니켈 도금층(20)은 상기 구리판(10)이 내식성이 약하므로 이를 보호하여 내식성을 부여하는 역할을 한다.
상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)은, 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금된다.
상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 조성은 팔라듐 60 내지 90 wt%, 니켈 10 내지 40 wt%가 되도록 한다.
이렇게 중간부위를 일정폭의 이격 공간이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금하는 이유는 후술할 금도금층(40)의 면적을 줄여 고가의 금의 소비를 줄이기 위함이다. 또한, 상기 PCB부착부(12)가 솔더링에 의해 PCB와 부착될 때 솔더링되는 금속이 퍼져 컨넥트부(11)로 번지는 것을 방지하도록 경계를 생성하기 위함이다.
상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성할 때 전술한 중간부위의 일정폭의 이격 공간에는 도금층이 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하나, 밀폐가 어려워 미량의 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)이 잔존하게 된다.
상기 금(Au)도금층(40)은 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금된다. 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성할 때와 마찬가지로 전술한 중간부위의 일정폭의 이격 공간에는 도금층이 형성되지 않도록 하는 것이 바람직하나, 밀폐가 어려워 미량의 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30) 상부에 미량의 금도금층(40)이 잔존하게 된다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)은 상기 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금(도 6 참조)되도록 하면, 도 7에서와 같은 형태가 되게 된다.
도 7에서는 금도금층(40)과 상기 방수층 부착용 도금층(50)이 동일평면 상에 위치한 것으로 도시하였으나, 상기 방수층 부착용 도금층(50)은 상기 이격 공간(1)에 도금되기만 하면 되는 것으로 금도금층(40)보다 낮아도 상관없고 약간 높아도 상관없다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)은 후술할 실리콘(Si) 재질로 된 방수층(60)과의 접착력이 우수한 금속을 사용한다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물으로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것이 바람직하다. 특히, 니켈의 경우에는 큰 내식성을 가지며 강도면에서도 우수하며, 실리콘(Si) 재질로 된 방수층(60)과의 접착력이 우수하다. 아울러, 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 니켈은 같은 동종재질로 되므로 도금에 의한 부착력이 우수하게 되는 효과도 있다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)은 순수 니켈 또는 순수 코발트가 되는 것이 바람직하나, 니켈과 코발트를 혼합하여 도금하여도 무방하다. 혼합비는 어떠한 형태가 되어도 무방하다.
상기 방수층(60)은 도 8에서와 같이 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출된다. 상기 방수층(60)은 충전단자가 설치되는 충전포트 내측에서 휴대폰 내부로 물이 침투되는 것을 방지하여 기기를 보호하는 역할을 하게 된다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)은 하나의 띠형태로 형성될 수 있으며, 상기 방수층(60)과의 접착력을 향상시키기 위해 다수개의 띠형태로 형성될 수 있다. 이때, 상기 방수층 부착용 도금층(50)이 다수개의 띠형태로 형성되는 경우에는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 형성되는 것이 바람직하다.
상기와 같은 구조로 된 본 발명에 의한 휴대폰 방수용 충전단자는 다음과 같이 제조되게 된다.
먼저, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성한다.
형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금하되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성한다.
형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성한다.
상기 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 방수층 부착용 도금층(50)을 형성한다.
형성된 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성하여 제조를 완료한다.
도 9는 본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자를 나타낸 단면도이다.
본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자는, 구리판(10); 니켈(Ni) 도금층(20); 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30); 금(Au)도금층(40); 방수층 부착용 도금층(50); 방수층(60);으로 이루어진다.
본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자와 전술한 본 발명에 의한 휴대폰 방수용 충전단자의 다른 점은 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)과 상기 금(Au)도금층(40)을 형성할 때 상하로 이격되도록 도금하지 않고 전체적으로 도금한다는 점이다. 본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자와 전술한 본 발명에 의한 휴대폰 방수용 충전단자의 또 다른 점은 상기 방수층 부착용 도금층(50)을 형성할 때 중간부위의 일정폭의 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되지 않고 금도금층(40) 상부에 부분적으로 도금된다는 점이다.
상기 구리판(10)은 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비된다.
상기 니켈(Ni) 도금층(20)은 상기 구리판(10)의 양면에 도금된다.
상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)은 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금된다.
상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)은, 전술한 본 발명에 의한 휴대폰 방수용 충전단자와는 달리 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금되지 않고 전체적으로 도금된다.
상기 금(Au)도금층(40)은 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금된다.
상기 방수층 부착용 도금층(50)은, 상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금된다(도 9 참조).
상기 방수층(60)은 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출된다.
이때, 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것이 바람직하다.
아울러, 상기 방수층 부착용 도금층(50)은 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 된 것이 바람직하다.
상기와 같은 구조로 된 본 발명에 의한 다른 형태의 휴대폰 방수용 충전단자는 다음과 같이 제조되게 된다.
먼저, 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성한다.
형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성한다.
형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성한다.
상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금되도록 방수층 부착용 도금층(50)을 형성한다.
형성된 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성한다.
본 발명의 상기한 실시예에 한정하여 기술적 사상을 해석해서는 안된다. 적용범위가 다양함은 물론이고, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당업자의 수준에서 다양한 변형 실시가 가능하다. 따라서 이러한 개량 및 변경은 당업자에게 자명한 것인 한 본 발명의 보호범위에 속하게 된다.
10 : 구리판
11 : 컨넥트부
12 : PCB부착부
20 : 니켈(Ni) 도금층
30 : 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층
40 : 금(Au)도금층
50 : 방수층 부착용 도금층
60 : 방수층

Claims (12)

  1. 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10);
    상기 구리판(10)의 양면에 도금되는 니켈(Ni) 도금층(20);
    상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 도금되는 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30);
    상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금되는 금(Au)도금층(40); 상기 이격 공간에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 방수층 부착용 도금층(50);
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸도록 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘을 융착시켜 인서트 사출되는 방수층(60);
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)은 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  4. 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10);
    상기 구리판(10)의 양면에 도금되는 니켈(Ni) 도금층(20);
    상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금되는 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30);
    상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 도금되는 금(Au)도금층(40);
    상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금되는 방수층 부착용 도금층(50);
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되는 방수층(60);
    을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  6. 제 4 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)은 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자.
  7. 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 도금하되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 중간부위를 일정폭의 이격 공간(1)이 형성되도록 상부와 하부가 일정거리 이격되도록 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성하는 단계;
    상기 이격 공간(1)에 위치한 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 방수층 부착용 도금층(50)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50) 형성단계시 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
  10. 일측단부 부위에 충전잭과 연결되는 컨넥트부(11)가 구비되고, 타측단부 부위에 PCB와 부착되는 PCB부착부(12)가 구비되는 구리판(10)의 양면에 니켈(Ni) 도금층(20)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 니켈 도금층(20)의 상부에 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 팔라듐(Pd)-니켈(Ni) 혼합 도금층(30)의 상부에 금(Au)도금층(40)을 형성하는 단계;
    상기 금도금층(40)의 상부에 도금되되, 상기 컨넥트부(11)와 상기 PCB부착부(12) 사이의 상응하는 부위에 부분 도금되도록 방수층 부착용 도금층(50)을 형성하는 단계;
    형성된 상기 방수층 부착용 도금층(50)의 상부를 감싸는 일정폭의 띠형태로 된 장방형 링으로 형성되도록 실리콘(Si)을 융착시켜 인서트 사출되도록 하여 방수층(60)을 형성하는 단계;
    를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50)의 재질은 니켈, 주석, 코발트, 아연, 니켈과 코발트의 혼합물로부터 선택되는 어느 하나의 재질로 된 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
  12. 제 10 항에 있어서,
    상기 방수층 부착용 도금층(50) 형성단계시 하나 또는 일정간격을 이루는 2개 내지 5개의 띠형태로 형성하는 것을 특징으로 하는 휴대폰 방수용 충전단자 제조방법.
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