KR101716958B1 - Adhesive Composition and Polarizing Plate Comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 비스페놀 F형 에폭시 화합물 20 중량부 내지 60 중량부; 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머 10 중량부 내지 30 중량부; 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물 15 중량부 내지 45 중량부; 및 광 양이온 중합 개시제 0.5 중량부 내지 20 중량부를 포함하는 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition comprising 20 parts by weight to 60 parts by weight of a bisphenol F type epoxy compound, 10 parts by weight to 30 parts by weight of a radical monomer containing two or more acrylate groups; 15 to 45 parts by weight of an oxetane-based compound having at least two oxetanyl groups in the molecule; And from 0.5 to 20 parts by weight of a photo cationic polymerization initiator.
Description
본 명세서는 2014년 6월 27일에 한국 특허청에 제출된 한국 특허 출원 제 10-2014-0080095호의 출원일의 이익을 주장하며, 그 내용은 전부 본 명세서에 포함된다.This specification claims the benefit of Korean Patent Application No. 10-2014-0080095 filed on June 27, 2014, filed with the Korean Intellectual Property Office, the entire contents of which are incorporated herein by reference.
본 발명은 접착제 조성물 및 이를 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판에 관한 것이다.The present invention relates to a polarizer comprising an adhesive composition and an adhesive layer formed using the same.
편광판은 자연광을 특정한 진동 방향을 갖는 편광으로 전환시키는 장치로, 최근 액정표시장치(Liquid Crystal Display), 유기발광장치(Organic Light Emitting Device)와 같은 다양한 표시 장치에 채용되고 있다.BACKGROUND ART [0002] A polarizing plate is a device for converting natural light into polarized light having a specific vibration direction, and is recently employed in various display devices such as a liquid crystal display and an organic light emitting device.
이러한 편광판은 통상 이색성 염료 또는 요오드로 염색된 폴리비닐알코올(Polyvinyl alcohol, 이하 'PVA'라 함)계 수지로 이루어진 편광자의 일면 또는 양면에 접착제를 이용하여 보호필름을 적층한 구조로 사용되며, 종래에는 편광판 보호 필름으로 트리아세틸셀룰로오스(TAC, triacetyl cellulose)계 필름이 주로 사용되어 왔다. 그러나, TAC 필름의 경우 고온, 고습 환경에서 쉽게 변형된다는 문제점이 있었다. 따라서, 최근에는 TAC 필름을 대체할 수 있는 다양한 재질의 보호 필름들이 개발되고 있으며, 예를 들면, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET, polyethylene terephthalate), 싸이클로올레핀 폴리머(COP, cycloolefin polymer), 아크릴계 필름 등을 단독 또는 혼합하여 사용하는 방안이 제안되었다.Such a polarizing plate is generally used as a structure in which a protective film is laminated on one side or both sides of a polarizer made of polyvinyl alcohol (PVA) resin dyed with a dichroic dye or iodine by using an adhesive, Conventionally, triacetyl cellulose (TAC) films have been mainly used as a polarizer protective film. However, the TAC film has a problem that it is easily deformed in a high temperature and high humidity environment. Recently, protective films of various materials capable of replacing TAC films have been developed. For example, protective films such as polyethylene terephthalate (PET), cycloolefin polymer (COP) Or a mixture thereof.
한편, 상기 편광자와 보호필름을 부착시키는데 사용되는 접착제로는 주로 폴리비닐알코올계 수지의 수용액으로 이루어지는 수계 접착제가 사용되고 있다. On the other hand, as an adhesive used for attaching the polarizer and the protective film, an aqueous adhesive mainly composed of an aqueous solution of a polyvinyl alcohol resin is used.
그러나, 상기 수계 접착제의 경우, 보호필름으로 TAC이 아닌 아크릴계 필름이나 COP 필름 등을 사용할 경우에는 접착력이 약하기 때문에 필름 소재에 따라 그 사용이 제한된다는 문제점이 있다. 또한, 상기 수계 접착제의 경우, 소재에 따른 접착력 불량 문제 외에도, PVA 소자의 양면에 적용되는 보호 필름의 소재가 다를 경우, 수계 접착제의 건조 공정에 의한 편광판의 컬(curl) 발생의 문제 및 초기 광학 물성 저하 등의 문제가 발생한다. 따라서, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 대안으로 광 경화형 비수계 접착제가 제안되었다.However, in the case of the water-based adhesive, when an acrylic film or a COP film other than TAC is used as a protective film, the adhesive strength is weak, so that the use thereof is limited depending on the film material. In addition, in the case of the water-based adhesive, in addition to the problem of defective adhesive force depending on the material, when the material of the protective film applied to both surfaces of the PVA element is different, a problem of curling of the polarizer due to the drying process of the water- Problems such as lowering of physical properties occur. Therefore, a photo-setting type non-aqueous adhesive has been proposed as an alternative to solve the above problems.
그러나, 광 경화형 비수계 접착제의 경우, 일반적으로 높은 점도를 갖기 때문에, 최종 접착층의 두께가 수계 접착제와 비교했을 때 두꺼운 경향이 있으며, 이로 인해 광 경화형 비수계 접착제를 이용하여 편광판을 제조할 경우 폭 방향 및 길이 방향으로 주름이 발생하는 등 불량이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다.However, in the case of a photocurable non-aqueous adhesive, since the adhesive layer generally has a high viscosity, the thickness of the final adhesive layer tends to be thicker than that of the water-based adhesive. Therefore, when a polarizing plate is produced using a photo- There is a problem that defects such as wrinkles are generated in the direction and the longitudinal direction.
또한, 상기와 같은 광 경화형 비수계 접착제로 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 수지를 주성분으로 포함하는 선행기술로 특허문헌 1이 공개된 바 있다. 그러나, 특허문헌 1의 접착제 조성물과 같이 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 수지를 주성분으로 포함하는 경우, 내열성이 낮아 이러한 접착제 조성물을 편광판에 적용하여 장시간 사용할 경우 편광 특성이 현저히 나빠지는 문제점이 있다. 또한, 특허문헌 1의 접착제 조성물은 기계적 특성이 좋지 않아 편광판에 적용시 성형에 어려움이 있다. 나아가, 상기와 같이 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 수지는 매우 고가이므로 제조 원가가 상승하므로 생산성이 저하되는 문제점이 있다.Also, Patent Document 1 has been disclosed in the prior art which includes an epoxy resin which does not contain an aromatic ring as a main component as the above-mentioned photo-curing type non-aqueous adhesive. However, when an epoxy resin containing no aromatic ring is contained as a main component, such as the adhesive composition disclosed in Patent Document 1, the heat resistance is low, so that such adhesive composition is applied to a polarizing plate and has a problem that polarizing properties are significantly deteriorated when the adhesive composition is used for a long period of time. In addition, the adhesive composition of Patent Document 1 has poor mechanical properties and is difficult to form when applied to a polarizing plate. Furthermore, since the epoxy resin not containing an aromatic ring as described above is very expensive, the manufacturing cost is increased, and the productivity is lowered.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 내열성 및 기계적 특성이 우수하여 편광판의 제작 용이성을 향상시킬 수 있고, 점도가 낮아 작업성이 우수하고, 얇은 접착제층 형성이 가능한 접착제 조성물을 제공하고자 한다.Disclosure of the Invention The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide an adhesive composition which is excellent in heat resistance and mechanical properties and can improve the ease of production of a polarizing plate, do.
본 명세서의 일 실시상태는 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 비스페놀 F형 에폭시 화합물 20 중량부 내지 60 중량부; 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머 10 중량부 내지 30 중량부; 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물 15 중량부 내지 45 중량부; 및 광 양이온 중합 개시제 0.5 중량부 내지 20 중량부를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.In one embodiment of the present invention, 20 parts by weight to 60 parts by weight of a bisphenol F type epoxy compound is added to 100 parts by weight of the total adhesive composition; 10 parts by weight to 30 parts by weight of a radical monomer containing two or more acrylate groups; 15 to 45 parts by weight of an oxetane-based compound having at least two oxetanyl groups in the molecule; And from 0.5 to 20 parts by weight of a photo cationic polymerization initiator.
이때, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물은 에폭시 당량이 120g/eq 이상이고, 25℃에서 점도가 3000cPs 내지 10000cPs일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the bisphenol F type epoxy compound may have an epoxy equivalent of 120 g / eq or more and a viscosity of 3000 cPs to 10,000 cPs at 25 ° C.
나아가, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물은 (3-에틸-3-〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕옥세탄, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시메틸〕벤젠, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,3-비스〔(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,2-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,2'-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕비페닐, 2,7-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕나프탈렌, 비스〔4- {(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 비스〔2-{(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시}페닐〕메탄, 2,2-비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕프로판, 노볼락형페놀-포름알데히드 수지의 3-클로로메틸-3-에틸옥세탄에 의한 에테르화 변성물, 3(4),8(9)-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕-트리시클로[5.2.1.0 2,6 ]데칸, 2,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕노르보르난, 1,1,1- 트리스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕프로판, 1-부톡시-2,2-비스〔(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕부탄, 1,2-비스〔{2-(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시}에틸티오〕에탄, 비스〔{4-(3-에틸옥세탄-3-일)메틸티오}페닐〕술피드 및 1,6-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕-2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로헥산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있다.Further, according to one embodiment of the present invention, the oxetane-based compound having two or more oxetanyl groups in the molecule is (3-ethyl-3 - [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxymethyl] Cetane, 1,4-bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] benzene, 1,4-bis [ -Bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] benzene, 4,4'-bis [(3 3-yl) methoxy] biphenyl, 2,2'-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] biphenyl, 3,3 ', 5,5'-tetra Bis (3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] naphthalene, bis [ Methoxy} phenyl] methane, bis [2 - {(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} phenyl] methane, 2,2- 4 - {(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy} phenyl] propane, novolac phenol-formaldehyde resin 3-chloromethyl (3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] -tricyclo [5.2.1.0 < 2,6 > ] Decane, 2,3-bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] norborane, 1,1,1-tris [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxymethyl Propane, 1-butoxy-2,2-bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] butane, 1,2- ) Methoxy} ethylthio] ethane, bis [{4- (3-ethyloxetan-3-yl) methylthio} phenyl] sulfide and 1,6- Methoxy] -2,2,3,3,4,4,5,5-octafluorohexane can be used.
한편, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 상기 접착제 조성물의 점도는 10cP 내지 100cP일 수 있다.Meanwhile, the viscosity of the adhesive composition according to one embodiment of the present invention may be 10 cP to 100 cP.
본 명세서의 또 하나의 실시상태는 편광자; 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 형성되는 투명기재 필름을 포함하는 편광판으로, 상기 접착제층은 본 발명에 따른 상기 접착제 조성물에 의해 형성된 것이고, 상기 접착제층의 두께는 0㎛ 초과 10㎛인 편광판을 제공한다.Another embodiment of the present disclosure is a polarizer comprising: a polarizer; An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And a transparent base film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed by the adhesive composition according to the present invention, and the thickness of the adhesive layer is more than 0 탆 and 10 탆.
이때, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 접착제층과 투명기재 필름 사이의 박리력은 90°의 박리 각도에서 2N 내지 5N이고, 상기 접착제층의 유리전이 온도는 70℃ 이상인 것이 바람직하다. According to an embodiment of the present invention, the peeling force between the adhesive layer and the transparent base film is 2N to 5N at a peeling angle of 90 °, and the glass transition temperature of the adhesive layer is preferably 70 ° C or more.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 본 발명에 따른 편광판의 두께는 50㎛ 내지 200㎛인 것이 바람직하다.Also, according to one embodiment of the present invention, the thickness of the polarizing plate according to the present invention is preferably 50 탆 to 200 탆.
본 명세서의 일 실시상태에 따른 접착제 조성물은 내열성이 우수하여 이를 적용한 편광판은 장시간 사용하여도 편광 특성이 우수하다. 또한, 상기 접착제 조성물은 기계적 특성이 우수하여 편광판에 적용이 용이하므로 편광판의 생산성을 향상시킬 수 있다.The adhesive composition according to one embodiment of the present invention has excellent heat resistance, and the polarizing plate to which the adhesive composition is applied has excellent polarizing properties even when it is used for a long time. In addition, since the adhesive composition has excellent mechanical properties and is easily applied to a polarizing plate, the productivity of the polarizing plate can be improved.
한편, 본 명세서의 일 실시상태에 따른 접착제 조성물은 낮은 점도를 가지므로 작업성이 우수하고, 얇은 접착제층 형성이 가능하므로 결과적으로 편광판의 두께를 얇게 제조할 수 있다. 나아가 생산 단가를 절감할 수 있으므로 높은 경제성도 갖는다.On the other hand, the adhesive composition according to one embodiment of the present invention has a low viscosity, so that it is excellent in workability and can form a thin adhesive layer, so that the thickness of the polarizer can be made thin as a result. Furthermore, since the production unit cost can be reduced, it is also highly economical.
이하, 본 발명의 바람직한 실시 형태들을 설명한다. 그러나, 본 발명의 실시형태는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 이하 설명하는 실시 형태로 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태는 당 기술분야에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described. However, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, and the scope of the present invention is not limited to the embodiments described below. Embodiments of the present invention are also provided to more fully describe the present invention to those skilled in the art.
본 발명의 발명자들은, 점도가 낮으면서도 내열성 및 기계적 특성이 우수한 접착제 조성물을 개발하기 위해 연구를 거듭한 결과, 비스페놀 F형 에폭시 화합물을 주 성분으로 사용하고, 다관능 라디컬 모노머, 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물 및 광 양이온 중합 개시제를 포함하는 경우, 상기와 같은 목적을 달성할 수 있음을 알아내고 본 발명의 접착제 조성물을 개발하였다.The inventors of the present invention have conducted intensive studies to develop an adhesive composition having a low viscosity and excellent heat resistance and mechanical properties. As a result, it has been found that a bisphenol F type epoxy compound is used as a main component and a polyfunctional radical monomer, Or more and an oxetane-based compound having an oxetanyl group and a photo cationic polymerization initiator, the adhesive composition of the present invention has been developed.
보다 구체적으로는, 본 발명의 접착제 조성물은, 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 비스페놀 F형 에폭시 화합물 20 중량부 내지 60 중량부; 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머 10 중량부 내지 30 중량부; 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물 15 중량부 내지 45 중량부; 및 광 양이온 중합 개시제 0.5 중량부 내지 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 한다.More specifically, the adhesive composition of the present invention comprises 20 to 60 parts by weight of a bisphenol F type epoxy compound per 100 parts by weight of the total adhesive composition; 10 parts by weight to 30 parts by weight of a radical monomer containing two or more acrylate groups; 15 to 45 parts by weight of an oxetane-based compound having at least two oxetanyl groups in the molecule; And 0.5 to 20 parts by weight of a photo cationic polymerization initiator.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물은 본 발명에 따른 접착제 조성물의 점도를 조절할 수 있고, 내열성을 향상시키기 위한 것으로, 예를 들면, 양 말단에 에폭시기를 가지며, 에폭시 당량 (EEW, Epoxy Equivalent Weight)이 120g/eq 이상인 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다. 보다 구체적으로 예를 들면, 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 에폭시 당량은 120g/eq 내지 500g/eq일 수 있고, 120g/eq 내지 300g/eq인 것이 보다 바람직하며, 170g/eq 내지 180g/eq 범위인 것이 가장 바람직하다. 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 에폭시 당량이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 동일 분자량에서 상대적으로 에폭시 치환이 많이 되어 있기 때문에, 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 가교 반응 참여 가능성이 상대적으로 높기 때문에, 접착제층 형성 과정에서 반응 속도를 향상시킬 수 있어 매우 유리하기 때문이다.According to one embodiment of the present invention, the bisphenol F type epoxy compound is capable of controlling the viscosity of the adhesive composition according to the present invention and improving the heat resistance. For example, the bisphenol F type epoxy compound has an epoxy group at both ends, EEW, Epoxy Equivalent Weight) of 120 g / eq or more. More specifically, for example, the epoxy equivalent of the bisphenol F epoxy compound may be from 120 g / eq to 500 g / eq, more preferably from 120 g / eq to 300 g / eq and from 170 g / eq to 180 g / eq Is most preferable. When the epoxy equivalent of the bisphenol F type epoxy compound satisfies the above numerical range, since the epoxy substitution is relatively large at the same molecular weight, the possibility of participating in the crosslinking reaction of the bisphenol F type epoxy compound is relatively high, The reaction rate can be improved.
또한, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 점도는 3,000cPs 내지 10,000cPs 또는 5,000cPs 내지 7,000cPs 정도인 것이 바람직하다.According to one embodiment of the present invention, the viscosity of the bisphenol F type epoxy compound is preferably 3,000 cPs to 10,000 cPs or 5,000 cPs to 7,000 cPs.
본 명세서에서 상기 에폭시 당량은 JIS K-7236에 따라 측정된 값으로, 1g 당량의 에폭시 수지를 포함한 수지의 g수를 의미하며, 상기 점도는 25℃에서의 점도이다.In the present specification, the epoxy equivalent is a value measured in accordance with JIS K-7236, which means the number of gums of resin containing 1 g equivalent of epoxy resin, and the viscosity is the viscosity at 25 캜.
본 발명의 접착제 조성물은, 상기한 바와 같이 비스페놀 F형 에폭시 화합물을 포함하기 때문에, 종래의 방향족 고리를 포함하지 않는 에폭시 화합물을 주성분으로 포함하는 접착제 조성물에 비해 생산 단가가 낮아, 제조 비용을 낮출 수 있으므로 매우 유리하다.Since the adhesive composition of the present invention includes the bisphenol F type epoxy compound as described above, the production cost is lower than that of the conventional adhesive composition containing an epoxy compound containing no aromatic ring as a main component, So it is very advantageous.
한편, 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 함량은 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 20 중량부 내지 60 중량부, 25 중량부 내지 60 중량부 또는 30 중량부 내지 58 중량부일 수 있다. 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 함량이 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 20 중량부 이상인 경우, 본 발명에 따른 접착제 조성물의 접착력을 보다 향상시킬 수 있으며, 상기 접착제 조성물을 이용하여 형성되는 접착제층의 내구성도 우수하다. 또한, 비스페놀 F형 에폭시 화합물의 함량이 60 중량부 이하인 경우에는 저 점도를 갖는 접착제 조성물을 얻을 수 있으므로 이를 광학 필름에 적용하는 경우 코팅성이 우수하여 작업성을 획기적으로 향상시킬 수 있다.The bisphenol F type epoxy compound may be used in an amount of 20 to 60 parts by weight, 25 to 60 parts by weight or 30 to 58 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition. When the content of the bisphenol F type epoxy compound is 20 parts by weight or more based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, the adhesive strength of the adhesive composition according to the present invention can be further improved, and the durability of the adhesive layer formed using the adhesive composition great. When the content of the bisphenol F type epoxy compound is 60 parts by weight or less, an adhesive composition having a low viscosity can be obtained. Therefore, when the bisphenol F type epoxy compound is applied to an optical film, the coating property is excellent and workability can be improved remarkably.
다음으로, 상기 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디칼 모노머는 접착력 향상을 위한 것으로, 분자당 2개 이하의 반응성 관능기를 포함하는 것이면 특별히 한정되는 것은 아니다.Next, the radical monomer containing two or more acrylate groups is for improving the adhesive strength, and is not particularly limited as long as it contains two or less reactive functional groups per molecule.
보다 구체적으로 예를 들면, 상기 라디칼 모노머는 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (400) 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (1000) 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜 디아크릴레이트 및 1,6-헥산디올 에톡시레이트 디아크릴레이트 등으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, for example, the radical monomer may be selected from 1,9-nonanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol (400) diacrylate, polyethylene glycol (1000) diacrylate, di Ethylene glycol diacrylate, triethylene glycol diacrylate, 1,6-hexanediol ethoxylate diacrylate, and the like, but is not limited thereto.
이때, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디칼 모노머의 함량은 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10 중량부 내지 30 중량부, 15 중량부 내지 27 중량부 또는 17 중량부 내지 25 중량부일 수 있다. 비스페놀 F형 에폭시 수지를 단독으로 사용하는 경우, 반응성이 느리기 때문에 접착제층을 형성한 후 경화시키는 과정에서 완전 경화가 이루어지지 않는 문제점이 있다. 그러나, 상기 수치 범위의 함량을 갖는 라디칼 모노머를 비스페놀 F형 에폭시 수지와 함께 사용하는 경우 반응 속도를 향상시킬 수 있기 때문에 완전 경화가 이루어지고, 결과적으로 편광판 제작시 접착제 조성물을 경화시키는 단계에서 낮은 광량으로도 경화가 가능한 장점이 있다.According to one embodiment of the present invention, the content of the radical monomer having two or more acrylate groups is 10 parts by weight to 30 parts by weight, 15 parts by weight to 27 parts by weight or 17 parts by weight, Parts by weight to 25 parts by weight. When bisphenol F type epoxy resin alone is used, since the reactivity is low, there is a problem that full curing is not performed in the course of curing after forming the adhesive layer. However, when a radical monomer having a content in the above-mentioned numerical range is used together with a bisphenol F type epoxy resin, the reaction rate can be improved, so that complete curing is achieved. As a result, in the step of curing the adhesive composition in the production of a polarizing plate, Can also be cured.
구체적으로, 본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디칼 모노머의 함량은 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여, 10 중량부 초과 30 중량부 이하일 수 있다.Specifically, according to one embodiment of the present invention, the content of the radical monomer having two or more acrylate groups may be 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total adhesive composition.
본 명세서의 일 실시상태에 따르면, 상기 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디칼 모노머의 함량이 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여 10 중량부 이하인 경우에는 경화속도가 저하되어 충분한 에이징(Aging)후 완전경화가 되는 문제가 있으며, 30 중량부를 초과하는 경우에는 기재에 대한 접착력 저하되는 문제가 있다.According to one embodiment of the present invention, when the content of the radical monomer containing two or more acrylate groups is 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, the curing rate is lowered, and after full aging, However, when the amount is more than 30 parts by weight, there is a problem that the adhesive strength to the substrate is lowered.
한편, 본 발명의 접착제 조성물에서, 상기 옥세탄계 화합물은 접착제 조성물의 점도를 낮추기 위한 것으로, 분자 내에 적어도 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 것이면 특별히 한정되지 않으며, 당해 기술 분야에 잘 알려진 다양한 옥세탄 화합물을 사용할 수 있다. Meanwhile, in the adhesive composition of the present invention, the oxetane-based compound is intended to lower the viscosity of the adhesive composition, and is not particularly limited as long as it has at least two oxetanyl groups in the molecule. Various oxetane compounds Can be used.
보다 구체적으로, 상기 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄 화합물은, 예를 들면, (3-에틸-3-〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕옥세탄, 1,4- 비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕벤젠, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕벤젠, 1,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,2-비스〔(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,2'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'- 비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,7-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕나프탈렌, 비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 비스〔2-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 2,2-비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시}페닐〕프로판, 노볼락형페놀-포름알데히드 수지의 3-클로로메틸-3- 에틸옥세탄에 의한 에테르화 변성물, 3(4),8(9)-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시메틸〕-트리시클로[5.2.1.0 2,6 ]데칸, 2,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시메틸〕노르보르난, 1,1,1-트리스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시메틸〕프로판, 1-부톡시-2,2-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕 부탄, 1,2-비스〔{2- (3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}에틸티오〕에탄, 비스〔{4-(3- 에틸옥세탄-3-일)메틸티오}페닐〕술피드, 1,6-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕-2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로헥산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.More specifically, the oxetane compound having two or more oxetanyl groups in the molecule is, for example, (3-ethyl-3 - [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] oxetane, Benzene, 1,4-bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] benzene, 1,3-bis Methoxy] benzene, 4,4'-bis [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy] 3-yl) methoxy] biphenyl, 2,2'-bis [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxy] biphenyl, 3,3 ', 5,5'- Bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] naphthalene, bis [4- Methoxy} phenyl] methane, bis [2- (3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} phenyl] methane, 2,2- (3-ethyloxetan-3-yl) methoxy} phenyl] propane, 3-chloromethyl-3-ethyloxetane of novolak type phenol-formaldehyde resin (3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] -tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane, 2,3- Methoxyethyl] norbornane, 1,1,1-tris [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] propane, 1-butoxy Methoxymethyl] butane, 1,2-bis [{2- (3-ethyloxetan-3-yl) methoxy} ethylthio] Ethane, bis [{4- (3-ethyloxetan-3-yl) methylthio} phenyl] sulfide, 1,6-bis [ , 3,3,4,4,5,5-octafluorohexane, but is not limited thereto.
이때, 상기 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄 화합물의 함량은 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 15 중량부 내지 45 중량부, 20 중량부 내지 40 중량부 또는 25 중량부 내지 38 중량부일 수 있다. 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄 화합물의 함량이 상기 수치범위를 만족하는 경우, 이를 포함하는 본 발명에 따른 접착제 조성물은 10cP 내지 100cP 범위의 점도를 가지며, 이와 같이 저 점도 접착제 조성물은 코팅성이 우수하기 때문에 작업성을 보다 향상시킬 수 있다.The content of the oxetane compound having two or more oxetanyl groups in the molecule is 15 to 45 parts by weight, 20 to 40 parts by weight, or 25 to 38 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition Can be. When the content of the oxetane compound having two or more oxetanyl groups in the molecule satisfies the above-described numerical range, the adhesive composition according to the present invention having the oxetane compound has a viscosity ranging from 10 cP to 100 cP, Since the coating property is excellent, workability can be further improved.
다음으로, 상기 광 양이온성 중합 개시제는 가시광선, 자외선, X선, 전자선 등의 활성 에너지선의 조사에 의해 양이온(cation) 종 또는 루이스 산을 만들어내는 화합물로서, 전술한 비스페놀 F형 에폭시계 화합물의 중합 반응을 개시한다. 상기와 같은 중합 개시제는 예를 들면 방향족 디아조늄염, 방향족 요오드 알루미늄염이나 방향족 설포늄염과 같은 오늄염, 철-아렌 착제 등을 들 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.Next, the photo cationic polymerization initiator is a compound which produces a cationic species or a Lewis acid by irradiation of an active energy ray such as visible light, ultraviolet ray, X-ray or electron beam. The photocationic polymerization initiator may be a compound represented by the above-mentioned bisphenol F type epoxy compound Thereby initiating the polymerization reaction. Examples of the polymerization initiator include, but are not limited to, aromatic diazonium salts, onium salts such as aromatic iodo aluminum salts and aromatic sulfonium salts, and iron-arene complexing agents.
한편, 상기 광 양이온성 중합 개시제의 함량은 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 0.5 중량부 내지 20 중량부, 0.5 내지 15 중량부 또는 0.5 내지 10 중량부일 수 있다. 양이온성 광 중합 개시제의 함량이 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 20 중량부를 초과하는 경우, 낮은 분자량을 갖는 폴리머들이 생성되기 때문에, 높은 분자량을 갖는 폴리머가 생성되는 경우와 비교할 때 상대적으로 내구성 및 내마모성 등에서 불리하기 때문이다.On the other hand, the content of the photo-cationic polymerization initiator may be 0.5 to 20 parts by weight, 0.5 to 15 parts by weight, or 0.5 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition. When the content of the cationic photopolymerization initiator is more than 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, polymers having a low molecular weight are produced. Therefore, compared with the case where a polymer having a high molecular weight is produced, Abrasion resistance and the like.
한편, 이로써 한정되는 것은 아니나, 본 발명의 접착제 조성물은, 필요에 따라 광 증감제, 산화 방지제, 올리고머 및 부착 증진제를 추가로 포함할 수 있으며, 우레탄 아크릴레이트를 0 초과 4 이하의 중량부로 추가로 포함하는 것이 바람직하다. 상기와 같이 우레탄 아크릴레이트가 추가되는 경우 점도가 상승하는 경향이 있으나 온도를 가하여 접착제의 상승된 점도를 낮출 수 있다. 한편, 상기와 같이 우레탄 아크릴레이트가 추가되는 경우, 아크릴계 필름에 대한 사용에 있어서 보다 적절한 접착력을 부여할 수 있다.The adhesive composition of the present invention may further contain a photosensitizer, an antioxidant, an oligomer and an adhesion promoter, and may further include urethane acrylate in an amount of more than 0 and not more than 4 parts by weight, . When the urethane acrylate is added as described above, the viscosity tends to increase, but the increased viscosity of the adhesive can be lowered by applying a temperature. On the other hand, when urethane acrylate is added as described above, a more appropriate adhesive force can be imparted to the acrylic film.
한편, 상기와 같은 구성을 포함하는 본 발명에 따른 접착제 조성물의 점도는 10cP 내지 100cP, 15cP 내지 80cP 또는 20cP 내지 60cP 일 수 있다. 접착제 조성물의 점도가 상기 수치범위를 만족하는 경우 코팅성이 우수하기 때문에 작업성을 향상시킬 수 있는 장점이 있다.On the other hand, the viscosity of the adhesive composition according to the present invention including the above-described composition may be 10 cP to 100 cP, 15 cP to 80 cP, or 20 cP to 60 cP. When the viscosity of the adhesive composition satisfies the above-described numerical value range, it is advantageous in that the workability can be improved since the coating property is excellent.
다음으로, 상기와 같은 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 편광판에 대하여 설명하기로 한다.Next, a polarizing plate including an adhesive layer formed using the above adhesive composition will be described.
본 발명에 따른 편광판은, 편광자; 상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및 상기 접착제층 상에 형성되는 투명기재 필름을 포함하고, 상기 접착제층은 전술한 본 발명에 따른 접착제 조성물에 의해 형성되며, 상기 접착제층의 두께는 0㎛ 초과 10㎛인 것을 특징으로 한다.A polarizing plate according to the present invention includes: a polarizer; An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And a transparent base film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed by the adhesive composition according to the present invention, and the thickness of the adhesive layer is more than 0 占 퐉 and 10 占 퐉.
이때, 상기 편광자로는 일반적으로 요오드계 화합물 또는 이색성 염료를 함유하는 분자 사슬이 일정한 방향으로 배향된 폴리비닐알코올(PVA)계 수지 필름을 사용할 수 있다. 상기 편광자가 폴리비닐알코올계 필름인 경우, 폴리비닐알코올계 필름은 폴리비닐알코올 수지 또는 그 유도체를 포함하는 것이면 특별한 제한 없이 사용이 가능하다. 이때, 상기 폴리비닐알코올 수지의 유도체로는, 이에 한정되는 것은 아니나, 폴리비닐포르말 수지, 폴리비닐아세탈 수지 등을 들 수 있다.At this time, as the polarizer, a polyvinyl alcohol (PVA) based resin film in which molecular chains containing an iodine compound or a dichroic dye are oriented in a certain direction may be used. When the polarizer is a polyvinyl alcohol-based film, the polyvinyl alcohol-based film may be used without any particular limitation as far as it contains a polyvinyl alcohol resin or a derivative thereof. At this time, derivatives of the polyvinyl alcohol resin include, but are not limited to, polyvinyl formal resins and polyvinyl acetal resins.
보다 구체적으로, 상기 편광자는 폴리비닐알코올계 수지 필름에 요오드 또는 이색성 염료를 염착시킨 후, 일정한 방향으로 연신하고 가교시키는 방법에 의해 제조될 수 있으나, 이의 제조방법은 특별히 한정되지 않는다. 또한, 상기 폴리비닐알코올의 중합도는, 특별히 한정되지는 않으나, 1,000 내지 10,000정도인 것이 바람직하고, 더욱 바람직하게는 1,500 내지 5,000 정도인 것이 좋다. 중합도가 상기 범 위를 만족할 때, 분자 움직임이 자유롭고, 요오드 또는 이색성 염료 등과 유연하게 혼합될 수 있기 때문이다.More specifically, the polarizer can be produced by dying iodine or dichroic dye into a polyvinyl alcohol-based resin film, stretching it in a certain direction, and crosslinking it, but the production method thereof is not particularly limited. The degree of polymerization of the polyvinyl alcohol is not particularly limited, but is preferably 1,000 to 10,000, more preferably 1,500 to 5,000. When the degree of polymerization satisfies the above range, molecular motion is free and can be mixed with iodine or dichroic dyes and the like in a flexible manner.
한편, 본 명세서에 있어서, 편광자는 보호 필름(또는 보호층)을 포함하지 않는 상태를 의미하며, 편광판은 편광자와 보호 필름(또는 보호층)을 포함하는 상태를 의미한다.Meanwhile, in the present specification, the polarizer means a state not including a protective film (or a protective layer), and the polarizer means a state including a polarizer and a protective film (or a protective layer).
다음으로, 상기 편광자의 적어도 일면에 전술한 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 형성한다. 이때, 상기 접착제층의 두께는 0㎛ 초과 10㎛, 0.1㎛ 초과 7㎛이하 또는 0.1㎛ 내지 5㎛일 수 있다. 접착제층의 두께가 상기 수치범위를 만족하는 경우, 충분한 접착력을 가지면서도 얇은 접착제층을 형성할 수 있으므로 편광판의 박형화에 유리하다.Next, an adhesive layer formed by using the above-mentioned adhesive composition is formed on at least one surface of the polarizer. At this time, the thickness of the adhesive layer may be more than 0 μm to 10 μm, more than 0.1 μm to 7 μm or 0.1 μm to 5 μm. When the thickness of the adhesive layer satisfies the above numerical range, a thin adhesive layer can be formed with sufficient adhesion, which is advantageous for thinning the polarizing plate.
또한, 상기 접착제층의 유리전이온도(Tg, glass transition temperature)는 70℃ 이상인 것이 바람직하다. 보다 구체적으로, 상기 접착제층의 유리전이온도는 75℃ 내지 500℃, 80℃ 내지 300℃ 또는 90℃ 내지 150℃일 수 있다. 본 명세서에서 유리전이온도는 DMA 측정방법을 이용하여, -30℃ 에서 150℃까지 1℃/mint씩 승온 시키는 방법으로 측정된 값이다.In addition, the glass transition temperature (Tg) of the adhesive layer is preferably 70 ° C or more. More specifically, the glass transition temperature of the adhesive layer may be from 75 캜 to 500 캜, from 80 캜 to 300 캜, or from 90 캜 to 150 캜. In the present specification, the glass transition temperature is a value measured by a method of raising the temperature from -30 ° C to 150 ° C by 1 ° C / mint by using the DMA measurement method.
본 발명자들의 연구에 따르면, 접착제층의 유리전이온도가 70℃ 이상인 경우, 70℃ 미만인 경우에 비해, -40℃에서 70℃로 왕복하면서 100 시간 동안 평가하였을 때의 열충격 특성 평가와 같은 내구성 평가에서 편광판의 외관 특성, 접착력, 크랙 발생 유무 및 광학 특성 등을 확인한 결과 매우 우수한 효과를 나타내었다.According to the study by the present inventors, it was found that when the glass transition temperature of the adhesive layer is 70 ° C or higher, as compared with the case where the glass transition temperature is lower than 70 ° C, the evaluation of durability The appearance, the adhesive force, the occurrence of cracks, and the optical characteristics of the polarizing plate were confirmed.
한편, 상기와 같은 접착제층을 형성하는 방법은 당해 기술분야에 잘 알려진 방법을 통해 수행될 수 있으며, 필요한 양의 접착제 조성물을 균일하게 도포할 수 있으면 특별히 한정되지 않는다. 보다 구체적으로는, 상기 접착제층은 롤 코터, 그라비어 코터, 바 코터, 나이프 코터 또는 캐필러리 코터 등을 사용하여 편광자의 적어도 일면에 전술한 접착제 조성물을 도포한 후 후술할 투명기재 필름을 적층하여, 이들을 합지 롤로 가열 합지하거나, 상온 압착하여 합지하는 방법 또는 합지 후 활성 에너지선을 조사하여 접착제 조성물을 경화시키는 방법으로 형성시킬 수 있다. 이때, 상기 접착제 조성물은 투명기재 필름의 적어도 일면에 도포한 후 편광자와 합지하여도 무방하다.On the other hand, the method of forming the adhesive layer may be performed by a method well known in the art, and is not particularly limited as long as the required amount of the adhesive composition can be uniformly applied. More specifically, the adhesive layer may be formed by applying the above-described adhesive composition on at least one surface of a polarizer using a roll coater, a gravure coater, a bar coater, a knife coater, a capillary coater or the like, , A method of laminating them by heating with a plywood roll or by pressing at room temperature, or a method of curing the adhesive composition by irradiating an active energy ray after laminating. At this time, the adhesive composition may be coated on at least one side of the transparent base film and then laminated with a polarizer.
여기서, 사용할 수 있는 상기 활성 에너지선으로는 예를 들면, 자외선, 전자빔, 마이크로파(microwaves), 적외선(IR), X선 및 감마선은 물론, 알파-입자선(alpha-particle beam), 프로톤빔(proton beam), 뉴트론빔(neutron beam)과 같은 입자빔이 포함될 수 있고, 통상적으로는 자외선 또는 전자선 등이 사용될 수 있다.Here, the active energy rays that can be used include, for example, ultraviolet rays, electron beams, microwaves, infrared rays (IR), X-rays and gamma rays as well as alpha-particle beams, a proton beam, and a neutron beam, and ultraviolet rays or electron beams may be used.
한편, 상기 투명기재 필름은 편광자 보호 필름 또는 편광자의 광 특성을 보상하기 위한 보상 필름으로, 당해 기술 분야에 알려진 고분자 필름을 사용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 당해 기술 분야에 일반적으로 알려져 있는 다양한 재질의 보호 필름들, 예를 들면, 트리아세틸셀룰로오스 (TAC, Triacetylcellulose) 필름, 폴리에틸렌테레프탈레이트 (PET, polyethylene terephthalate) 필름, 싸이클로올레핀 폴리머 (COP, cycloolefin polymer) 필름, 아크릴계 필름 등이 제한 없이 사용될 수 있다.On the other hand, the transparent base film may be a compensation film for compensating the optical characteristics of a polarizer protective film or a polarizer, and a polymer film known in the art may be used. More specifically, protective films of various materials generally known in the art, for example, triacetylcellulose (TAC), polyethylene terephthalate (PET) film, cycloolefin polymer (COP , cycloolefin polymer film, acrylic film, and the like can be used without limitation.
이때, 상기 트리아세틸셀룰로오스 필름은 순수한 트리아세틸셀룰로오스 이외에, 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트, 셀룰로오스 아세테이트 부티레이트와 같이 셀룰로오스와 에스테르를 형성하는 지방산으로서 아세트산 이외의 성분을 병용한 수지이어도 된다. 또한, 상기 투명기재 필름에는, 필요에 따라, 디아세틸셀룰로오스 등의 트리아세틸셀룰로오스 이외의 셀룰로오스 저급 지방산 에스테르계 수지를 포함하고 있어도 된다.At this time, the triacetyl cellulose film may be a resin in which components other than acetic acid are used in combination with cellulose, such as cellulose acetate propionate and cellulose acetate butyrate, to form esters with cellulose, in addition to pure triacetylcellulose. In addition, the transparent base film may contain cellulose lower fatty acid ester resin other than triacetyl cellulose, such as diacetyl cellulose, if necessary.
한편, 본 발명에서 사용 가능한 아크릴계 필름은 아크릴계 수지를 주성분으로 포함하는 성형 재료를 압출 성형에 의해 성형하여 획득할 수 있다. 이때, 상기 아크릴계 수지는 아크릴레이트계 단위 및/또는 메타크릴레이트계 단위를 포함하는 수지를 주 성분으로 하는 필름을 의미하는 것으로, 아크릴레이트계 단위 또는 메타크릴레이트계 단위로 이루어진 호모폴리머 수지뿐 아니라 아크릴레이트계 단위 및/또는 메타크릴레이트계 단위 이외에 다른 단량체 단위가 공중합된 공중합체 수지를 주 성분으로 하는 필름 및 상기와 같은 아크릴 수지에 다른 수지가 블랜드된 블랜드 수지에 의해 형성된 필름도 포함하는 개념이다.On the other hand, an acrylic film usable in the present invention can be obtained by molding a molding material containing an acrylic resin as a main component by extrusion molding. Here, the acrylic resin refers to a film containing a resin containing an acrylate-based unit and / or a methacrylate-based unit as a main component, and is not limited to a homopolymer resin composed of an acrylate-based unit or a methacrylate- A film containing a copolymer resin in which other monomer units other than acrylate-based units and / or methacrylate-based units are copolymerized as a main component and a film formed by a blend resin blended with another resin in the acrylic resin as described above to be.
이때, 상기 아크릴계 필름은 예를 들면, 알킬(메트)아크릴레이트계 단위 및 스티렌계 단위를 포함하는 공중합체; 및 주쇄에 카보네이트 부를 갖는 방향족계 수지를 포함하는 필름, 알킬(메트)아크릴레이트계 단위 및 적어도 하나의 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원소 헤테로 고리 단위를 포함하는 필름, 또는 알킬(메트)아크릴레이트계 단위, 스티렌계 단위, 적어도 하나의 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원소 헤테로 고리 단위 및 비닐 시아나이드 단위를 포함하는 필름일 수 있다. 또한, 락톤 구조를 갖는 아크릴계 필름일 수 있다.The acrylic film may be a copolymer including, for example, an alkyl (meth) acrylate unit and a styrene unit; And a film comprising an aromatic resin having a carbonate moiety in the main chain, a film comprising an alkyl (meth) acrylate-based unit and a 3- to 6-membered heterocyclic unit substituted with at least one carbonyl group, or a film comprising an alkyl (meth) , A styrene-based unit, a 3- to 6-membered heterocyclic unit substituted with at least one carbonyl group, and a vinyl cyanide unit. Further, it may be an acrylic film having a lactone structure.
상기 아크릴계 수지에 공중합될 수 있는 단량체 단위로는 방향족 비닐계 단위, 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원 헤테로 고리 단위, 아크릴산 단위, 글리시딜 단위 등이 포함될 수 있다. 이때, 상기 방향족 비닐계 단위는 예를 들면, 스티렌, α-메틸 스티렌 등으로부터 유도된 단위를 말하며, 상기 카르보닐기로 치환된 3 내지 6원 헤테로 고리 단위는, 예를 들면, 락톤 환, 글루타르산 무수물, 글루타르이미드, 말레이미드, 말레산 무수물 등으로부터 유도된 단위를 말한다.Examples of the monomer unit copolymerizable with the acrylic resin may include an aromatic vinyl unit, a 3- to 6-membered heterocyclic unit substituted with a carbonyl group, an acrylic acid unit, a glycidyl unit, and the like. The aromatic vinyl-based unit is, for example, a unit derived from styrene,? -Methylstyrene, etc., and the 3- to 6-membered heterocyclic unit substituted with the carbonyl group is, for example, a lactone ring, glutaric acid Anhydride, glutarimide, maleimide, maleic anhydride, and the like.
예를 들면, 상기 아크릴계 필름은 알킬(메트)아크릴레이트계 단위 및 적어도 하나의 카르보닐기로 치환된 3 내지 10원 헤테로 고리 단위를 포함하는 공중합체를 포함하는 필름일 수 있다. 이때, 상기 카르보닐기로 치환된 3 내지 10원 헤테로 고리 단위는 락톤 환, 글루타르산 무수물, 글루타르이미드, 말레산 무수물, 말레이미드 등일 수 있다.For example, the acrylic film may be a film comprising a copolymer comprising an alkyl (meth) acrylate-based unit and a 3- to 10-membered heterocyclic unit substituted with at least one carbonyl group. The 3 to 10 membered heterocyclic unit substituted with the carbonyl group may be a lactone ring, glutaric anhydride, glutarimide, maleic anhydride, maleimide, or the like.
상기 아크릴 필름의 또 다른 예로는 아크릴 수지에 주쇄에 카보네이트부를 갖는 방향족 수지를 블랜딩한 블랜딩 수지를 포함하는 필름을 들 수 있다. 이때, 상기 주쇄에 카보네이트부를 갖는 방향족 수지는, 예를 들면, 폴리카보네이트 수지, 페녹시 수지 등일 수 있다.Another example of the acrylic film is a film comprising a blending resin blended with an aromatic resin having a carbonate moiety in the main chain of the acrylic resin. At this time, the aromatic resin having a carbonate moiety in the main chain may be, for example, polycarbonate resin, phenoxy resin, or the like.
상기 아크릴계 필름의 제조 방법은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 아크릴계 수지와 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 임의의 적절한 혼합 방법에 의해 충분히 혼합하여 열가소성 수지 조성물을 제조한 후 이를 필름 성형하여 제조하거나, 또는 아크릴계 수지와, 그 밖의 중합체, 첨가제 등을 별도의 용액으로 제조한 후 혼합하여 균일한 혼합액을 형성한 후 이를 필름 성형할 수도 있다. 상기 필름 성형의 방법으로서는, 예를 들어 용액 캐스트법(용액 유연법), 용융 압출법, 캘린더법, 압축 성형법 등 임의의 적절한 필름 성형법을 들 수 있다.The acrylic film is not particularly limited and may be prepared by, for example, thoroughly mixing an acrylic resin, other polymers, additives, and the like by any appropriate mixing method to prepare a thermoplastic resin composition, Acrylic resin, other polymer, additive, or the like may be prepared as a separate solution and then mixed to form a homogeneous mixture solution, which may then be film-formed. As the film forming method, any suitable film forming method such as a solution casting method (solution casting method), a melt extrusion method, a calendering method, a compression molding method and the like can be used.
한편, 상기 투명기재 필름에는 필요한 경우 접착력 향상을 위한 표면처리가 수행될 수 있으며, 예를 들어 상기 투명기재 필름의 적어도 일면에 알칼리 처리, 코로나 처리 및 플라즈마 처리로 이루어지는 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나의 표면 처리를 수행할 수 있다.On the other hand, if necessary, the transparent base film may be subjected to a surface treatment for improving the adhesion strength. For example, at least one surface of the transparent base film may have at least one surface selected from the group consisting of alkali treatment, corona treatment and plasma treatment Processing can be performed.
한편, 상기와 같이 형성된 상기 접착제층 및 투명기재 필름 사이의 박리력은 90°의 박리 각도에서 2N 이상일 수 있다. 보다 구체적으로 상기 박리력은 2N 내지 5N 또는 2N 내지 4N일 수 있다. 본 명세서에서 접착제층 및 투명기재 필름 사이의 박리력은 폭 20mm, 길이 100mm의 접착제층이 형성된 편광판을 이용하여, 300m/min 속도로 90°박리하는 방법으로 측정한 값을 의미한다. 이때, 박리되는 면은 접착제층과 투명기재 필름 사이의 계면 또는 편광자와 접착제층 사이의 계면일 수 있다. On the other hand, the peeling force between the adhesive layer and the transparent base film formed as described above can be 2N or more at a peeling angle of 90 °. More specifically, the peeling force may be 2N to 5N or 2N to 4N. In this specification, the peeling force between the adhesive layer and the transparent base film refers to a value measured by a method of peeling at 90 deg. At a speed of 300 m / min using a polarizing plate on which an adhesive layer having a width of 20 mm and a length of 100 mm is formed. At this time, the surface to be peeled may be the interface between the adhesive layer and the transparent base film or the interface between the polarizer and the adhesive layer.
나아가, 본 발명에 따른 편광판의 두께는 50㎛ 내지 200㎛, 60㎛ 내지 150㎛ 또는 70㎛ 내지 120㎛일 수 있다. 편광판의 두께가 상기 수치범위를 만족하는 경우 편광판의 박형화 최근의 추세에 부합하기 때문에 다양한 표시장치에 적용될 수 있다.Further, the thickness of the polarizing plate according to the present invention may be 50 탆 to 200 탆, 60 탆 to 150 탆 or 70 탆 to 120 탆. When the thickness of the polarizing plate satisfies the above-described numerical range, it can be applied to various display devices since it conforms to the recent trend of thinning of the polarizing plate.
상기한 바와 같이 본 발명에 따른 접착제 조성물은 우수한 내열성을 가지므로 고온 분위기하에서 장시간 사용하여도 우수한 편광도를 가지므로 내구성이 매우 우수하다. 또한, 기계적 특성이 우수하여 편광판 적용이 용이하고, 낮은 점도를 가지므로 편광자 또는 투명기재 필름에 쉽게 접착제층을 형성할 수 있고, 얇은 접착제층을 구현할 수 있으므로 편광판의 박형화에 일조할 수 있다.As described above, since the adhesive composition according to the present invention has excellent heat resistance, it has excellent durability because it has excellent polarization degree even when it is used for a long time under a high temperature atmosphere. In addition, since the polarizer can be easily applied to a polarizer and has a low viscosity due to its excellent mechanical properties, an adhesive layer can be easily formed on a polarizer or a transparent substrate film, and a thin adhesive layer can be formed.
한편, 상기와 같은 접착제 조성물을 이용하여 형성된 접착제층을 포함하는 본 발명의 편광판은, 액정표시장치 등과 같은 화상표시장치에 유용하게 적용될 수 있다. 상기 화상표시장치는 예를 들면, 액정 패널 및 이 액정 패널의 양면에 각각 구비된 편광판들을 포함하는 액정 표시장치일 수 있으며, 이때, 상기 편광판 중 적어도 하나가 본 발명에 따른 편광판일 수 있다. 이때, 상기 액정표시장치에 포함되는 액정 패널의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들면, 그 종류에 제한되지 않고, TN(twisted nematic)형, STN(super twisted nematic)형, F(ferroelectic)형 또는 PD(polymer dispersed)형과 같은 수동 행렬 방식의 패널; 2단자형(two terminal) 또는 3단자형(three terminal)과 같은 능동행렬 방식의 패널; 횡전계형 (IPS; In Plane Switching) 패널 및 수직배향형(VA; Vertical Alignment) 패널 등의 공지의 패널이 모두 적용될 수 있다. 또한, 액정표시장치를 구성하는 기타 구성, 예를 들면, 상부 및 하부 기판(ex. 컬러 필터 기판 또는 어레이 기판) 등의 종류 역시 특별히 제한되지 않고, 이 분야에 공지되어 있는 구성이 제한 없이 채용될 수 있다.On the other hand, the polarizing plate of the present invention including the adhesive layer formed using the adhesive composition as described above can be applied to an image display device such as a liquid crystal display device and the like. The image display device may be, for example, a liquid crystal display device including a liquid crystal panel and polarizing plates provided on both sides of the liquid crystal panel, and at least one of the polarizing plates may be a polarizing plate according to the present invention. At this time, the type of the liquid crystal panel included in the liquid crystal display device is not particularly limited. A passive matrix type panel such as a twisted nematic (TN) type, a super twisted nematic (STN) type, a ferroelectic (F) type or a polymer dispersed (PD) type; An active matrix type panel such as a two terminal or a three terminal; A known panel such as an in-plane switching (IPS) panel and a vertical alignment (VA) panel may be used. The types of the other constituent elements constituting the liquid crystal display device, for example, the types of the upper and lower substrates (e.g., color filter substrate or array substrate) are not particularly limited, and configurations known in this field are not limited .
제조예 1Production Example 1
비스페놀 F형 에폭시 40 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 30 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 30 중량% (NK ESTER사 A-NOD-N)을 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 A를 제조하였다.30% by weight (DOA Kosei OXT-221), 3% by weight of bisphenol F type epoxy (DER DER), 3-ethyl-3- [ , And 30 wt% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER Corporation A-NOD-N) were added to 100 parts by weight of the resin composition, and 5 wt% of a cationic initiator, CPI 100P (Sanapro) .
제조예 2Production Example 2
비스페놀 F형 에폭시 60 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 20 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 20 중량% (NK ESTER사 A-NOD-N)을 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 B를 제조하였다.20 wt% (DOA Kosei Co., Ltd. OXT-221), 1 wt% of bisphenol F type epoxy (DOW DER), 3-ethyl-3- [ And 20 wt% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER Corporation A-NOD-N) were added to 100 parts by weight of the resin composition, and 5 wt% of a cationic initiator CPI 100P (Sanapro) .
제조예 3Production Example 3
비스페놀 F형 에폭시 대신 비스페놀 A형 에폭시 40 중량% (DOW社 D.E.R)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물 C를 제조하였다.An adhesive composition C was prepared in the same manner as in Example 1, except that 40 wt% of bisphenol A type epoxy (DOW Corp. D.E.R) was used instead of bisphenol F type epoxy.
제조예 4Production Example 4
비스페놀 F형 에폭시 대신 3,4-에폭시 시클로헥실메틸-3,4-에폭시 시클로헥산카르복실레이트 40 중량% (다이셀사의 Celloxide 2021P)를 사용한 것을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 접착제 조성물 D를 제조하였다.Except that 40 wt% of 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (Celloxide 2021P, manufactured by Daicel) was used in place of bisphenol F type epoxy, and the adhesive composition D .
제조예 5Production Example 5
비스페놀 A형 에폭시 36 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 30 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 30 중량% (NK ESTER사 A-NOD-N), 3,4-에폭시시클로헥실메틸-3,4-에폭시 시클로 헥산카르복실레이트 4 중량% (다이셀사의 Celloxide 2021P)를 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 E를 제조하였다.30% by weight of a bisphenol A epoxy (DOW Corporation DER), 3-ethyl-3 - [(3-ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] oxetane , 30 weight% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER A-NOD-N) and 4 weight% of 3,4-epoxycyclohexylmethyl-3,4-epoxycyclohexanecarboxylate (Celloxide 2021P ) Was added to 100 parts by weight of the resin composition, and 5% by weight of CPI 100P (Sanapro) as a cation initiator was added to prepare an adhesive composition E.
제조예 6Production Example 6
비스페놀 F형 에폭시 40 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 30 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 30 중량% (NK ESTER사 A-NOD-N)을 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 F를 제조하였다.30% by weight (DOA Kosei OXT-221), 3% by weight of bisphenol F type epoxy (DER DER), 3-ethyl-3- [ , And 30 wt% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER Corporation A-NOD-N) were added to 100 parts by weight of the resin composition, and 5 wt% of a cationic initiator CPI 100P (Sanapro) .
제조예 7Production Example 7
비스페놀 F형 에폭시 40 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 30 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 10 중량% (NK ESTER사 A-NOD-N)을 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 G를 제조하였다.30% by weight (DOA Kosei OXT-221), 3% by weight of bisphenol F type epoxy (DER DER), 3-ethyl-3- [ , 10 wt% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER Corporation A-NOD-N), and 5 wt% of CPI 100P (Sanapro) as a cation initiator was added to 100 parts of the resin composition, .
제조예 8Production Example 8
비스페놀 F형 에폭시 40 중량% (DOW社 D.E.R), 3-에틸-3-[(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸] 옥세탄 30 중량% (도아 고세이사 OXT-221), 1,9-노난디올 디아크릴레이트 45중량% (NK ESTER사 A-NOD-N)을 넣어 제조한 수지 조성물 100 중량부에 양이온 개시제인 CPI 100P (Sanapro사) 5 중량%를 첨가하여 접착제 조성물 H를 제조하였다.30% by weight (DOA Kosei OXT-221), 3% by weight of bisphenol F type epoxy (DER DER), 3-ethyl-3- [ , 5 wt% of a cationic initiator CPI 100P (Sanapro) was added to 100 weight parts of the resin composition prepared by adding 45 wt% of 9-nonanediol diacrylate (NK ESTER Company A-NOD-N) .
실시예 1Example 1
(1) 아크릴 필름의 제조(1) Production of acrylic film
폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트), 스티렌- 무수말레산 공중합체 수지 및 페녹시계 수지를 100:2.5:5의 중량비로 균일하게 혼합한 수지 조성물을 원료 호퍼(hopper)로부터 압출기까지를 질소 치환한 24φ의 압출기에 공급하여 250℃에서 용융하여 원료 펠렛(pellet)을 제조하였다. A resin composition obtained by uniformly mixing poly (N-cyclohexylmaleimide-co-methylmethacrylate), styrene-maleic anhydride copolymer resin and phenoxystyrene resin at a weight ratio of 100: 2.5: To an extruder was fed to an extruder of 24φ substituted with nitrogen and melted at 250 ° C to prepare a raw material pellet.
이때, 상기 페녹시계 수지는 InChemRez사의 PKFE (Mw=60,000, Mn=16,000, Tg=95℃)을 사용하였고, 스티렌-무수말레산 공중합체 수지는 스티렌 85 중량%, 무수말레익안하이드라이드 15 중량%인 Dylaeck 332를 사용하였으며, 폴리(N-시클로헥실말레이미드-co-메틸메타크릴레이트) 수지는 NMR 분석 결과 N-시클로헥실말레이미드의 함량이 6.5 중량%였다.The styrene-maleic anhydride copolymer resin contained 85% by weight of styrene, 15% by weight of maleic anhydride hydrate, and the weight average molecular weight (Mw) , And poly (N-cyclohexylmaleimide-co-methylmethacrylate) resin had a content of N-cyclohexylmaleimide of 6.5% by weight by NMR analysis.
얻어진 원료 펠렛을 진공 건조하고, 260℃에서 압출기로 용융, 코트 헹거 타입의 티-다이(T-die)에 통과시키고, 크롬 도금 캐스팅 롤 및 건조 롤 등을 거쳐 두께 150㎛의 필름을 제조하였다. 이 필름을 파일로트 연신 장비를 사용하여 125℃에서 MD 방향으로 롤의 속도 차를 이용하여 170% 비율로 연신하여 아크릴 필름을 제조하였다.The obtained raw material pellets were dried in vacuo, melted in an extruder at 260 占 폚, passed through a coat hanger type T-die, and a film having a thickness of 150 占 퐉 was produced through a chrome casting roll and a drying roll. The film was stretched at a rate of 170% using a pylot stretching machine at 125 DEG C in the MD direction using the speed difference of rolls to produce an acrylic film.
상기와 같은 과정을 통해 제조된 아크릴 필름을 코로나 처리한 후, 상기 아크릴 필름의 일면에 CK-PUD-F (조광 우레탄 분산액)을 순수로 희석하여 제조된 고형분 함량 10 중량%의 프라이머 조성물에 카르보디이미드계 가교제 (니신보사제, 카보디라이트 SV-02) 10 중량부를 첨가한 프라이머 조성물을 #7 바(bar)로 코팅한 후 TD 방향으로 130℃에서 텐더를 이용하여 190% 연신하여 프라이머층 두께가 400nm인 아크릴 필름을 제조하였다.The acrylic film prepared through the above process was corona-treated, and then a primer composition having a solid content of 10 wt% prepared by diluting CK-PUD-F (dim light urethane dispersion) with pure water on one side of the acrylic film, 10 parts by weight of a crosslinking agent (Nippon Synthetic Chemical Co., Ltd., Cabodilite SV-02) was coated with # 7 bar and stretched in the TD direction at 130 캜 using a tenter to obtain a primer layer thickness Lt; RTI ID = 0.0 > 400nm. ≪ / RTI >
(2) 편광판의 제조(2) Production of Polarizer
마이크로그라비아 코터를 이용하여 상기 (1)에 의해 제조된 아크릴 필름 2매의 프라이머층 상에 제조예 1에서 제조한 접착제 조성물 A를 최종 접착제층 두께가 1㎛가 되도록 각각 도포하였다. 그런 다음, 접착제 조성물이 도포된 2 매의 아크릴 필름을 PVA 소자의 양면에 라미네이트 하고, UV 조사 장치 (metal halide lamp)를 이용하여 PVA 소자의 한쪽 면 방향에서 500mJ/cm2의 자외선을 조사하여 편광판을 제조하였다.Using the microgravure coater, the adhesive composition A prepared in Preparation Example 1 was coated on the primer layer of two sheets of the acrylic film prepared in the above (1) so that the thickness of the final adhesive layer was 1 占 퐉. Then, two acrylic films coated with the adhesive composition were laminated on both sides of the PVA element, and ultraviolet rays of 500 mJ / cm < 2 > were radiated from one side of the PVA element by using a metal halide lamp, .
실시예 2Example 2
제조예 2에서 제조한 접착제 조성물 B를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition B prepared in Preparation Example 2 was used.
실시예 3Example 3
NRT (Konica사 기재)에 10% 농도의 KOH를 40℃ 내지 60℃로 가온하여 기재를 검화 처리하는 방법으로 전처리 하였다.Treated with NRT (Konica Corp.) by heating the substrate to 40 ° C to 60 ° C at a concentration of 10% KOH to saponify the substrate.
다음으로, 마이크로그라비아 코터를 이용하여, 상기 전처리된 NRT 2매의 기재상에 제조예 1에서 제조한 접착제 조성물 A를 최종 접착제층 두께가 1㎛가 되도록 각각 도포하였다. 그런 다음, 접착제 조성물이 도포된 2 매의 NRT 기재를 PVA 소자의 양면에 라미네이트하고, UV 조사장치 (metal halide lamp)를 이용하여 PVA 소자의 한쪽 면 방향에서 500mJ/cm2의 자외선을 조사하여 편광판을 제조하였다.Next, using the microgravure coater, the adhesive composition A prepared in Preparation Example 1 was coated on the two pretreated NRT substrates so that the thickness of the final adhesive layer was 1 占 퐉. Then, two NRT substrates coated with the adhesive composition were laminated on both sides of the PVA device, and ultraviolet rays of 500 mJ / cm < 2 > were irradiated from the side of one side of the PVA device using a metal halide lamp, .
실시예 4Example 4
제조예 2에서 제조한 접착제 조성물 B를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition B prepared in Preparation Example 2 was used.
실시예 5Example 5
제조예 6에서 제조한 접착제 조성물 F를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition F prepared in Preparation Example 6 was used.
실시예 6Example 6
제조예 6에서 제조한 접착제 조성물 F를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다. A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition F prepared in Preparation Example 6 was used.
비교예 1Comparative Example 1
제조예 3에서 제조한 접착제 조성물 C를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition C prepared in Preparation Example 3 was used.
비교예 2Comparative Example 2
제조예 4에서 제조한 접착제 조성물 D를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition D prepared in Preparation Example 4 was used.
비교예 3Comparative Example 3
제조예 5에서 제조한 접착제 조성물 E를 사용한 점을 제외하고는 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was prepared in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition E prepared in Preparation Example 5 was used.
비교예 4Comparative Example 4
제조예 3에서 제조한 접착제 조성물 C를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition C prepared in Preparation Example 3 was used.
비교예 5Comparative Example 5
제조예 4에서 제조한 접착제 조성물 D를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition D prepared in Preparation Example 4 was used.
비교예 6Comparative Example 6
제조예 5에서 제조한 접착제 조성물 E를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition E prepared in Preparation Example 5 was used.
비교예 7Comparative Example 7
제조예 7에서 제조한 접착제 조성물 G를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition G prepared in Preparation Example 7 was used.
비교예 8Comparative Example 8
제조예 7에서 제조한 접착제 조성물 G를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition G prepared in Preparation Example 7 was used.
비교예 9Comparative Example 9
제조예 8에서 제조한 접착제 조성물 H를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 1과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 1, except that the adhesive composition H prepared in Preparation Example 8 was used.
비교예 10Comparative Example 10
제조예 8에서 제조한 접착제 조성물 H를 사용한 점을 제외하고는, 실시예 3과 동일한 방법으로 편광판을 제조하였다.A polarizing plate was produced in the same manner as in Example 3, except that the adhesive composition H prepared in Preparation Example 8 was used.
실험예 1Experimental Example 1
1. 박리력 평가1. Evaluation of peel strength
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 6에 의해 제조된 편광판에서 접착제층과 필름 사이의 박리력을 측정하였다. 박리력은 폭 20mm, 길이 15mm인 편광판을 이용하여 PVA와 반대편 필름을 속도 300mm/min, 90°로 박리하였을 때, 박리력을 측정한다. 그 결과 박리력이 2N/20mm 이상인 경우 OK로 2N/20mm 미만인 경우를 NG로 표시하였다.The peeling force between the adhesive layer and the film was measured in the polarizing plate produced in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6. The peeling force is measured when the polarizing plate having a width of 20 mm and a length of 15 mm is used and the opposite film is peeled off at a speed of 300 mm / min and 90 °. As a result, the case where the peeling force is 2N / 20 mm or more is indicated as NG and the case where it is less than 2N / 20 mm is indicated as NG.
2. 코팅성 평가2. Evaluation of Coating Property
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 6의 편광판 제조 과정에서, 아크릴 기재의 프라이머층 또는 KOH로 전처리한 NRT 기재 상에 접착제 조성물을 #3 바 (bar)로 코팅한 후 웨팅성 (wetting)을 관찰하였다. 디웨팅(dewetting) 부분이 5mm를 초과하는 경우는 NG로, 5mm 이하인 경우는 OK로 표시하였다.In the polarizing plate manufacturing processes of Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 6, the adhesive composition was coated on the NRT substrate pretreated with acrylic primer layer or KOH with # 3 bar and then wetted Respectively. NG when the dewetting portion exceeds 5 mm, and OK when the dewetting portion is 5 mm or less.
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 방향족 고리를 포함하는 에폭시 수지를 주성분으로 하는 실시예 1 내지 4에 따른 본 발명의 접착제 조성물을 사용한 편광판의 경우 기재에 대한 박리력 및 코팅성이 모두 우수한 것을 알 수 있었다. 그러나, 방향족 고리를 포함하는 에폭시 수지를 주성분으로 사용하거나, 비스페놀 A형 에폭시 수지를 주성분으로 사용하는 접착제 조성물을 사용한 비교예 1 내지 6에 따른 편광판의 경우 박리력 또는 코팅성 중 어느 하나에 문제가 있는 것을 알 수 있었다.As shown in Table 1, in the case of the polarizing plate using the adhesive composition of the present invention according to Examples 1 to 4 containing an epoxy resin containing an aromatic ring as a main component, it was found that the peeling force and the coating property were all excellent there was. However, in the case of the polarizing plate according to Comparative Examples 1 to 6 using an epoxy resin containing an aromatic ring as a main component or an adhesive composition using a bisphenol A type epoxy resin as a main component, there is a problem in either peeling force or coating property .
실험예 2Experimental Example 2
1. 박리력 평가1. Evaluation of peel strength
실시예 5 및 6과 비교예 7 내지 10에 의해 제조된 편광판에서 접착제층과 필름 사이의 박리력을 측정하였다. 박리력은 폭 20mm, 길이 15mm인 편광판을 이용하여 PVA와 반대편 필름을 속도 300mm/min, 90°로 박리하였을 때, 박리력을 측정한다. 그 결과 박리력이 2N/20mm 이상인 경우 OK로 2N/20mm 미만인 경우를 NG로 표시하였다.The peeling force between the adhesive layer and the film was measured in the polarizing plate produced in Examples 5 and 6 and Comparative Examples 7 to 10. The peeling force is measured when the polarizing plate having a width of 20 mm and a length of 15 mm is used and the opposite film is peeled off at a speed of 300 mm / min and 90 °. As a result, the case where the peeling force is 2N / 20 mm or more is indicated as NG and the case where it is less than 2N / 20 mm is indicated as NG.
2. 경화속도 평가2. Evaluation of hardening rate
경화속도 측정방법은 편광판을 NRT/PVA/NRT 구조에서 처방을 도포한 후 경화시킨다. 양이온은 라디칼 대비 경화속도가 느리기 때문에 노광 후 바로 경화되지 않는다. 2nd layer NRT와 PVA사이의 처방의 끈적한 정도를 라텍스 착용한 손으로 러빙(Rubbing)하여 처방의 유동성을 확인한다. 유동성이 없어지는 시점을 기준으로 경화속도를 확인하다. For the measurement of the curing rate, the polarizer is cured after applying the prescription in the NRT / PVA / NRT structure. Cations are not cured immediately after exposure because they have a slower curing rate than radicals. 2nd layer The degree of stickiness of the prescription between NRT and PVA is rubbed with a latex wearing hand to confirm the fluidity of the prescription. We confirmed the curing rate based on the point at which the fluidity disappears.
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머를 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여 10 중량부 초과 30중량부 이하의 범위로 포함하는 실시예 5 및 6의 경우에는 박리력이 우수하고, 경화속도 역시 적합한 것을 알 수 있었다. 그러나, 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머가 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여 10 중량부 이하로 포함되는 비교예 7 및 8의 경우에는 경화속도가 너무 느린 것을 확인할 수 있었으며, 비교예 7의 경우에는 박리력에도 문제가 생기는 것을 알 수 있었다. 또한, 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머가 전체 접착제 조성물 100중량부에 대하여 30 중량부를 초과하는 비교예 9 및 10의 경우에는 박리력에 문제가 생기는 것을 알 수 있었다.As shown in Table 2, in the case of Examples 5 and 6 in which the radical monomer having two or more acrylate groups was contained in an amount of 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, And the curing rate was also suitable. However, in the case of Comparative Examples 7 and 8 in which the radical monomer containing two or more acrylate groups was contained in an amount of 10 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, it was confirmed that the curing rate was too slow. It was found that there was also a problem in peeling force. In addition, in the case of Comparative Examples 9 and 10 in which the radical monomer containing two or more acrylate groups exceeded 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the total adhesive composition, it was found that there was a problem in peel strength.
이상에서 본 명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고, 청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다는 것은 당 기술분야의 통상의 지식을 가진 자에게는 자명할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the scope of the present invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but various modifications and changes may be made without departing from the scope of the invention. To those of ordinary skill in the art.
Claims (12)
비스페놀 F형 에폭시 화합물 20 중량부 내지 60 중량부;
2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머 10 중량부 내지 30 중량부;
분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물 15 중량부 내지 45 중량부; 및
광 양이온 중합 개시제 0.5 중량부 내지 20 중량부를 포함하고 상기 비스페놀 F형 에폭시 화합물은 에폭시 당량이 120g/eq 이상이며, 25℃에서 점도가 3,000cPs 내지 10,000cPs인 접착제 조성물.With respect to 100 parts by weight of the total adhesive composition,
20 to 60 parts by weight of a bisphenol F type epoxy compound;
10 parts by weight to 30 parts by weight of a radical monomer containing two or more acrylate groups;
15 to 45 parts by weight of an oxetane-based compound having at least two oxetanyl groups in the molecule; And
Wherein the bisphenol F type epoxy compound has an epoxy equivalent of 120 g / eq or more and a viscosity at 25 DEG C of 3,000 cPs to 10,000 cPs.
상기 2 이상의 아크릴레이트기를 포함하는 라디컬 모노머는 전체 접착제 조성물 100 중량부에 대하여, 10 중량부 초과 30 중량부 이하 포함하는 것인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the radical monomer having two or more acrylate groups is contained in an amount of 10 parts by weight or more and 30 parts by weight or less based on 100 parts by weight of the total adhesive composition.
상기 라디칼 모노머는 1,9-노난디올 디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜 (400) 디아크릴레이트, 폴리에틸렌 글리콜(1000) 디아크릴레이트, 디에틸렌 글리콜 디아크릴레이트, 트리에틸렌 글리콜디아크릴레이트 및 1,6-헥산디올 에톡시레이트 디아크릴레이트로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
The radical monomer may be selected from the group consisting of 1,9-nonanediol diacrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, polyethylene glycol (400) diacrylate, polyethylene glycol (1000) diacrylate, diethylene glycol diacrylate, Ethylene glycol diacrylate, and 1,6-hexanediol ethoxylate diacrylate.
상기 분자 내에 2개 이상의 옥세타닐기를 갖는 옥세탄계 화합물은 (3-에틸- 3-〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕옥세탄, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시메틸〕벤젠, 1,4-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,3-비스〔(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 1,2-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕벤젠, 4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕비페닐, 2,2'-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕비페닐, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비스〔(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시〕비페닐, 2,7-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕나프탈렌, 비스〔4- {(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕메탄, 비스〔2-{(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시}페닐〕메탄, 2,2-비스〔4-{(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시}페닐〕프로판, 노볼락형페놀-포름알데히드 수지의 3-클로로메틸-3-에틸옥세탄에 의한 에테르화 변성물, 3(4),8(9)-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕-트리시클로[5.2.1.0 2,6 ]데칸, 2,3-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕노르보르난, 1,1,1- 트리스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕프로판, 1-부톡시-2,2-비스〔(3- 에틸옥세탄-3-일)메톡시메틸〕부탄, 1,2-비스〔{2-(3-에틸옥세탄-3- 일)메톡시}에틸티오〕에탄, 비스〔{4-(3-에틸옥세탄-3-일)메틸티오}페닐〕술피드 및 1,6-비스〔(3-에틸옥세탄-3-일)메톡시〕-2,2,3,3,4,4,5,5-옥타플루오로헥산으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 1종 이상인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
The oxetane-based compound having at least two oxetanyl groups in the molecule may be at least one selected from the group consisting of (3-ethyl-3 - [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxymethyl] oxetane, Ethyloxetane-3-yl) methoxymethyl] benzene, 1,4-bis [ Methoxy] benzene, 1,2,4-bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxy] Biphenyl, 3,3 ', 5,5'-tetramethyl-4,4'-bis [(3-ethyloxetan- 3-yl) methoxy] biphenyl, 2,7-bis [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxy] naphthalene, bis [4- { Methoxy) phenyl] methane, bis [2 - {(3-ethyloxetane-3-yl) methoxy} phenyl] methane, 2,2- Methoxy} phenyl] propane, an etherified product of 3-chloromethyl-3-ethyloxetane of a novolac phenol-formaldehyde resin, 3 (4) 8 (9) -bis [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] -tricyclo [5.2.1.0 2,6] decane, 2,3- Methoxymethyl] norbornane, 1,1,1-tris [(3-ethyloxetan-3-yl) methoxymethyl] propane, 1-butoxy-2,2- Ethyl} oxethyl} ethylthio] ethane, bis [{4- (3-ethyl Oxetan-3-yl) methylthio} phenyl] sulfide and 1,6-bis [(3-ethyloxetan-3- yl) methoxy] -2,2,3,3,4,4,5- Hexafluorohexane, and 5-octafluorohexane.
상기 광 양이온성 중합 개시제는 활성 에너지선의 조사에 의해 양이온 종 또는 루이스 산을 만들어내는 화합물인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the photo-cationic polymerization initiator is a compound which produces a cationic species or a Lewis acid by irradiation with an active energy ray.
상기 접착제 조성물의 점도는 10cP 내지 100cP인 접착제 조성물.The method according to claim 1,
Wherein the viscosity of the adhesive composition is 10 cP to 100 cP.
상기 편광자의 적어도 일면에 형성되는 접착제층; 및
상기 접착제층 상에 형성되는 투명기재 필름을 포함하는 편광판으로, 상기 접착제층은 상기 청구항 1 및 4 내지 8 중 어느 한 항의 접착제 조성물에 의해 형성된 것이고,
상기 접착제층의 두께는 0㎛ 초과 10㎛인 편광판.A polarizer;
An adhesive layer formed on at least one surface of the polarizer; And
And a transparent base film formed on the adhesive layer, wherein the adhesive layer is formed by the adhesive composition according to any one of claims 1 to 4,
Wherein the thickness of the adhesive layer is more than 0 占 퐉 and 10 占 퐉.
상기 접착제층과 투명기재 필름 사이의 박리력은 90°의 박리 각도에서 2N 내지 5N인 편광판.10. The method of claim 9,
Wherein the peeling force between the adhesive layer and the transparent base film is 2N to 5N at a peeling angle of 90 DEG.
상기 접착제층의 유리전이온도는 70℃ 이상인 편광판.10. The method of claim 9,
Wherein the adhesive layer has a glass transition temperature of 70 DEG C or higher.
상기 편광판의 두께는 50㎛ 내지 200㎛인 편광판.10. The method of claim 9,
Wherein a thickness of the polarizing plate is 50 占 퐉 to 200 占 퐉.
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