KR101715887B1 - Apparatus for stacking substrates, apparatus for processing substrate using the same and method thereof - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a substrate loading apparatus, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method. The substrate loading apparatus comprises: a support unit in which a plurality of seating grooves on which a substrate is placed are formed; a support portion detachably supporting and rotating the support unit on an upper portion; and an aligning portion provided on an outer side of the support portion so as to reciprocate horizontally to adjust an arrangement position of the support unit on the upper portion of the support portion, so that a plurality of substrates can be collectively carried into and out of a process chamber in which a substrate processing is performed, thereby improving processing efficiency of the substrate.

Description

기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus for stacking substrates, apparatus for processing substrate using the same and method thereof}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate mounting apparatus, a substrate processing apparatus having the substrate mounting apparatus,

본 발명은 기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 기판의 처리 효율을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a substrate loading apparatus, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method, and more particularly, to a substrate processing apparatus capable of improving the processing efficiency of the substrate.

최근 들어, 기판 등을 열처리하는 방법으로 급속열처리(rapid thermal processing; RTP) 방법이 많이 사용되고 있다. In recent years, a rapid thermal processing (RTP) method has been widely used as a method of heat-treating a substrate or the like.

급속열처리 방법은 텅스텐 램프 등의 열원에서 나오는 방사광(放射光)을 기판에 조사하여 기판을 가열 처리하는 방법이다. 이러한 급속열처리 방법은 퍼니스(furnace)를 이용한 기존의 기판 열처리 방법과 비교하여, 신속하게 기판을 가열하거나 냉각시킬 수 있으며, 압력 조건이나 온도 대역의 조절이 용이하여, 기판의 열처리 품질을 향상시킬 수 있는 장점이 있다. 이러한 기판 열처리 공정을 진행하는 기판 처리 장치는 기판을 낱장 단위로 처리하는 매엽식 기판 처리 장치와, 다수의 기판을 동시에 처리하는 배치식 기판 처리 장치로 구분된다. 여기에서 배치식 기판 처리 장치는 내부에서 복수의 기판, 예컨대 4 내지 8장 정도의 기판을 처리할 수 있다. The rapid thermal processing method is a method of heating a substrate by irradiating the substrate with radiation (emitted light) emitted from a heat source such as a tungsten lamp. This rapid thermal annealing method can rapidly heat or cool the substrate as compared with the conventional substrate annealing method using a furnace, and can easily control the pressure condition and the temperature band, thereby improving the quality of the substrate heat treatment There is an advantage. A substrate processing apparatus for performing such a substrate heat treatment process is divided into a single wafer processing apparatus for processing a substrate in units of sheets and a batch type substrate processing apparatus for simultaneously processing a plurality of substrates. Here, the batch type substrate processing apparatus can process a plurality of substrates, for example, about four to eight substrates, inside.

한편, 기판 처리 장치는 기판을 처리하는 공정 챔버와, 공정 챔버에 기판을 반입하고 반출하기 위한 로드락 챔버 및 공정 챔버와 로드락 챔버 사이에 구비되어 기판의 이송 공간으로 사용되는 이송 챔버를 포함할 수 있다. 이때, 이송 챔버에는 이송 로봇이 구비되어 공정 챔버와 로드락 챔버 사이에서 기판을 이송할 수 있다. On the other hand, the substrate processing apparatus includes a process chamber for processing the substrate, a load lock chamber for loading and unloading the substrate into and out of the process chamber, and a transfer chamber provided between the process chamber and the load lock chamber and used as a transfer space for the substrate . At this time, the transfer chamber is provided with a transfer robot to transfer the substrate between the process chamber and the load lock chamber.

그런데 공정 챔버가 다수의 기판을 동시에 처리하는 배치식 챔버인 경우, 이송 로봇이 로드락 챔버에 구비되는 다수의 미처리 기판을 한 장 또는 두 장씩 공정 챔버로 반입하거나, 공정 챔버에서 처리가 완료된 처리 기판을 한 장 또는 두 장씩 로드락 챔버로 반출하게 된다. 그러나 이러한 방법으로 기판을 반입 또는 반출하는 경우, 기판 이송에 많은 시간이 소요되어 전체 공정 시간이 증가하게 되므로, 생산성이 저하되는 문제점이 있다. However, in the case where the process chamber is a batch type chamber for simultaneously processing a plurality of substrates, the transfer robot may transfer a plurality of unprocessed substrates provided in the load lock chamber into the process chamber one by one or two by one, One or two sheets to the load lock chamber. However, when the substrate is carried in or out by such a method, it takes a long time to transfer the substrate, and the whole process time is increased, so that the productivity is lowered.

KRKR 2012-00470072012-0047007 AA

본 발명은 기판 처리 시간을 단축시킬 수 있는 기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate mounting apparatus capable of shortening a substrate processing time, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method.

본 발명은 다수의 기판을 효율적으로 처리할 수 있는 기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate loading apparatus capable of efficiently processing a plurality of substrates, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method.

본 발명은 공정 설비의 효율성 및 생산성을 증가시킬 수 있는 기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공한다. The present invention provides a substrate loading apparatus capable of increasing the efficiency and productivity of a process facility, a substrate processing apparatus having the same, and a substrate processing method.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 적재 장치는, 기판이 안착되는 복수의 안착홈이 형성되는 지지 유닛; 상부에 상기 지지 유닛을 탈착 가능하도록 지지하고 회전시키는 지지부; 및 상기 지지부의 외측에 수평방향으로 왕복 이동 가능하도록 구비되어 상기 지지부 상부에서 상기 지지 유닛의 배치 위치를 조절하는 정렬부;를 포함할 수 있다. A substrate stacking apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a support unit in which a plurality of seating grooves on which a substrate is placed are formed; A support for detachably supporting and rotating the support unit; And an aligning part provided to be reciprocatable in a horizontal direction on the outer side of the supporting part to adjust an arrangement position of the supporting unit on the supporting part.

상기 지지부의 일측에 상기 지지 유닛을 관통하며 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 기판 이송부; 및 상기 지지부, 상기 정렬부 및 상기 기판 이송부의 동작을 제어하는 제어부;를 포함할 수 있다. A substrate transfer unit passing through the support unit at one side of the support unit and being movable up and down; And a control unit for controlling operations of the support unit, the alignment unit, and the substrate transfer unit.

상기 지지 유닛은, 상부면에 기판이 안착되는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈 내부에 상기 안착홈의 적어도 일부를 관통하는 관통구가 형성되는 지지 플레이트; 및 상기 관통구를 개폐 가능하도록 상기 안착홈에 구비되는 리프트 플레이트;를 포함할 수 있다. Wherein the support unit comprises: a support plate having a seating groove on an upper surface thereof on which a substrate is seated, and a through-hole passing through at least a part of the seating groove is formed in the seating groove; And a lift plate provided in the seating groove to open and close the through-hole.

상기 관통구의 가장자리를 따라 상기 안착홈의 단차보다 낮은 단차를 갖는 단턱이 형성되고, 상기 리프트 플레이트는 상기 단턱에 안착될 수 있다. A step is formed along the edge of the through-hole, the step being lower than the step of the seating groove, and the lift plate can be seated in the step.

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상기 지지 플레이트를 관통하는 검지구가 구비될 수 있다. And a sensing unit passing through the support plate may be provided.

상기 검지구의 위치를 검지하는 검지부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 검지부의 검지 결과에 따라 상기 지지부의 동작을 제어할 수 있다. And a detection unit for detecting the position of the detection unit, and the control unit can control the operation of the support unit in accordance with the detection result of the detection unit.

상기 검지부는 광센서를 포함할 수 있다. The detecting unit may include an optical sensor.

상기 지지부는, 중공형의 제1지지축과, 상기 제1지지축을 회전시키는 제1구동부 및 상기 제1지지축의 내부를 흡인하는 제1흡인부를 포함할 수 있다. The supporting portion may include a hollow first supporting shaft, a first driving portion for rotating the first supporting shaft, and a first suction portion for sucking the inside of the first supporting shaft.

상기 제1지지축의 상부에는 상기 제1지지축의 직경보다 크고 지지 플레이트의 직경보다 작은 직경을 갖는 지지대가 구비되고, 상기 지지대에는 상기 제1지지축 내부와 연통되는 중공의 홀이 형성될 수 있다. The support shaft may have a diameter larger than the diameter of the first support shaft and smaller than a diameter of the support plate. The support base may have a hollow hole communicating with the inside of the first support shaft.

상기 제1지지축에는 제1밀폐부재가 구비될 수 있다. A first sealing member may be provided on the first support shaft.

상기 정렬부는, 상기 지지부의 외측에 구비되는 정렬 플레이트와, 상기 정렬 플레이트를 수평방향으로 왕복 이동시키는 제2구동부를 포함할 수 있다. The alignment unit may include an aligning plate provided outside the supporting unit, and a second driving unit reciprocating the aligning plate in the horizontal direction.

상기 정렬 플레이트는 상기 지지 플레이트의 적어도 일부를 지지하는 지지홈을 포함하고, 상기 지지홈은 상기 지지 플레이트의 외주면 형상에 대응하는 형상으로 형성될 수 있다. The alignment plate may include a support groove for supporting at least a part of the support plate, and the support groove may be formed in a shape corresponding to the shape of the outer circumferential surface of the support plate.

상기 정렬부는 상기 지지부의 외측에 복수개로 구비되고, 상기 복수개의 정렬부를 상호 연결하는 거치대를 포함할 수 있다. The alignment unit may include a plurality of alignment units disposed outside the support unit and interconnecting the plurality of alignment units.

상기 정렬부를 상하방향으로 이동시키는 승강부를 포함할 수 있다. And an elevating part for moving the aligning part in the vertical direction.

상기 기판 이송부는, 상기 지지부의 일측에 상기 제1지지축과 나란하게 구비되는 제2지지축과, 상기 제2지지축을 상하방향으로 이동시키는 제3구동부 및 상기 제2지지축 내부를 흡인하는 제2흡인부를 포함할 수 있다. The substrate transferring portion may include a second supporting shaft provided on one side of the supporting portion in parallel with the first supporting shaft, a third driving portion for moving the second supporting shaft in the vertical direction, 2 suction portion.

상기 제2지지축에는 제2밀폐 부재가 구비될 수 있다. And a second sealing member may be provided on the second support shaft.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는, 내부에 기판이 처리되는 공간을 구비하는 공정 챔버와, 복수의 기판이 안착되는 지지 유닛을 포함하는 기판 적재 장치를 수용하는 로드락 챔버 및 상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버 사이에 구비되고, 상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 지지 유닛을 이송하는 이송 로봇을 구비하는 이송 챔버를 포함할 수 있다. A substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a load lock chamber for accommodating a substrate stacking apparatus including a processing chamber having a space for processing a substrate therein and a support unit on which a plurality of substrates are placed, And a transfer chamber provided between the process chamber and the load lock chamber and having a transfer robot for transferring the support unit between the process chamber and the load lock chamber.

상기 공정 챔버는 상부에 상기 지지 유닛을 지지하는 기판지지대를 포함할 수 있다. The process chamber may include a substrate support for supporting the support unit thereon.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 기판 처리 장치를 이용하여 복수의 기판을 처리하는 방법으로서, 복수의 기판이 안착되는 안착홈이 형성된 지지 유닛에 기판을 안착시키는 과정; 상기 지지 유닛을 공정 챔버에 반입하는 과정; 상기 지지 유닛에 안착된 복수의 기판을 처리하는 과정;을 포함할 수 있다. A substrate processing method according to an embodiment of the present invention is a method of processing a plurality of substrates using a substrate processing apparatus, comprising the steps of: placing a substrate on a support unit in which a plurality of substrates are seated; Bringing the support unit into a process chamber; And processing the plurality of substrates placed on the support unit.

로드락 챔버에 지지 유닛을 반입하는 과정; 상기 로드락 챔버 내부에 상기 지지 유닛과 탈부착 가능하도록 구비되는 지지부 상부에서 상기 지지 유닛의 배치 위치를 조절하는 과정; 상기 지지부에 상기 지지 유닛을 고정시키는 과정; 상기 지지 유닛을 회전시켜 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정; 및 상기 안착홈에 기판을 안착시키는 과정;을 포함할 수 있다. Loading the support unit into the load lock chamber; Adjusting a position of the support unit in an upper portion of the support unit detachably attached to the support unit in the load lock chamber; Fixing the support unit to the support unit; Rotating the support unit to position the seating groove at a substrate seating position; And placing the substrate on the seating groove.

상기 지지부에 지지 유닛을 고정시키는 과정은, 상기 지지부에 상기 지지 유닛을 흡착시킬 수 있다.The process of fixing the support unit to the support unit may adsorb the support unit to the support unit.

상기 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정에서, 상기 지지 유닛에 형성되는 검지구가 검지되면, 상기 지지 유닛의 회전을 정지시킬 수 있다. In the process of positioning the seating groove at the substrate seating position, rotation of the supporting unit can be stopped when the detecting unit formed on the supporting unit is detected.

상기 지지 유닛을 회전시켜 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정과 상기 안착홈에 기판을 안착시키는 과정은, 상기 지지 유닛에 형성되는 안착홈의 개수에 대응하는 회수로 반복해서 수행할 수 있다. The process of positioning the seating groove in the substrate seating position by rotating the supporting unit and the process of seating the substrate in the seating groove can be repeatedly performed in a number corresponding to the number of seating grooves formed in the supporting unit .

본 발명의 실시 예에 따른 기판 적재 장치, 이를 구비하는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 의하면, 기판 처리가 수행되는 공정 챔버에 복수의 기판을 일괄적으로 반입 및 반출시킬 수 있다. 이에 공정 챔버에 기판을 여러 번에 걸쳐 반입 및 반출하는 종래 기술에 비해 공정 시간을 현저하게 단축시킬 수 있다. 따라서 기판 처리에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다. According to the substrate loading apparatus, the substrate processing apparatus having the same, and the substrate processing method according to the embodiments of the present invention, a plurality of substrates can be collectively carried in and out of the process chamber in which the substrate processing is performed. Thus, the process time can be remarkably shortened as compared with the conventional technique in which the substrate is carried in and out of the process chamber several times. Accordingly, the time required for the substrate processing can be shortened and the productivity can be improved.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 적재 장치의 사시도.
도 3은 도 2에 도시된 선A-A 및 선B-B에 따른 기판 적재 장치의 단면도.
도 4는 도 2에 도시된 지지 유닛의 구조를 보여주는 사시도 및 단면도.
도 5는 지지부의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면.
도 6은 정렬부의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 7은 기판 이송부의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 8은 검지부의 동작을 설명하기 위한 단면도 및 사시도.
도 9는 승강부의 동작을 설명하기 위한 단면도.
도 10은 본 발명의 변형 예에 따른 기판 적재 장치의 단면도.
도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 순서도. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a schematic illustration of a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a perspective view of a substrate loading apparatus according to an embodiment of the present invention;
3 is a cross-sectional view of the substrate loading apparatus according to line AA and line BB shown in FIG. 2;
4 is a perspective view and a cross-sectional view showing the structure of the support unit shown in Fig. 2;
5 is a view for explaining the configuration and operation of the support portion;
6 is a cross-sectional view for explaining the operation of the alignment unit;
7 is a cross-sectional view for explaining the operation of the substrate transfer section;
8 is a cross-sectional view and a perspective view for explaining the operation of the detection unit;
9 is a cross-sectional view for explaining the operation of the lifting portion.
10 is a cross-sectional view of a substrate loading apparatus according to a modification of the present invention;
11 is a flowchart sequentially showing a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예를 첨부도면에 의거하여 상세하게 설명하기 전에, 다음의 상세한 설명에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열들의 상세로 그 응용이 제한되는 것이 아니라는 것을 알 수 있을 것이다. 본 발명은 다른 실시예들로 구현되고 실시될 수 있으며, 다양한 방법으로 수행될 수 있다. Before describing the embodiments of the present invention in detail with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the invention is not limited to the details of construction and the arrangement of the elements described in the following detailed description or illustrated in the drawings. The invention may be embodied and carried out in other embodiments, and may be carried out in various ways.

여기서, 장치 또는 구성 요소 방향(예를 들어 "전(front)", "후(back)", "위(up)", "아래(down)", "상(top)", "하(bottom)", "좌(left)", "우(right)", "횡(lateral)")등과 같은 용어들에 관하여 본원에 사용된 표현 및 술어는 단지 본 발명의 설명을 단순화하기 위해 사용되고, 관련된 장치 또는 요소가 단순히 특정 방향을 가져야 함을 나타내거나 의미하지 않는다는 것을 알 수 있을 것이다. 또한, "제 1(first)", "제 2(second)"와 같은 용어는 설명을 위해 본원 및 첨부 청구항들에 사용되고 상대적인 중요성 또는 취지를 나타내거나 의미하는 것으로 의도되지 않는다.Herein, it will be appreciated that the device or component orientation (e.g., "front", "back", "up", "down", "top" Quot ;, "left," " right, "" lateral," and the like) used herein are used merely to simplify the description of the present invention, It will be appreciated that the device or element does not indicate or imply that it should simply have a particular orientation. Also, terms such as " first "and" second "are used herein for the purpose of the description and the appended claims, and are not intended to indicate or imply their relative importance or purpose.

그리고, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when an element is referred to as "including " an element, it means that the element may include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법에 대해 설명하기로 한다. Hereinafter, a substrate processing apparatus and a substrate processing method using the same according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 적재 장치의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 선A-A 및 선B-B에 따른 기판 적재 장치의 단면도이고, 도 4는 도 2에 도시된 지지 유닛의 구조를 보여주는 사시도 및 단면도이고, 도 5는 지지부의 구성 및 동작을 설명하기 위한 도면이고, 도 6은 정렬부의 동작을 설명하기 위한 단면도이고, 도 7은 기판 이송부의 동작을 설명하기 위한 단면도이고, 도 8은 검지부의 동작을 설명하기 위한 단면도 및 사시도이고, 도 9는 승강부의 동작을 설명하기 위한 단면도이고, 도 10은 본 발명의 변형 예에 따른 기판 적재 장치의 단면도이다.2 is a perspective view of a substrate stacking apparatus according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line AA and line BB in FIG. 2, 4 is a perspective view and a cross-sectional view showing the structure of the support unit shown in FIG. 2, FIG. 5 is a view for explaining the structure and operation of the support portion, and FIG. 6 is a cross- 8 is a cross-sectional view and a perspective view for explaining the operation of the detecting unit, Fig. 9 is a sectional view for explaining the operation of the elevating unit, and Fig. 10 Is a cross-sectional view of a substrate stacking apparatus according to a modification of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 복수의 기판을 처리하기 위한 장치로서, 기판 처리를 위한 공정 챔버(100)와, 공정 챔버(100)에 기판을 반입 또는 반출하기 위한 로드락 챔버(310) 및 공정 챔버(100)와 로드락 챔버(310) 사이에 구비되고 내부에 이송 로봇(미도시)이 구비되는 이송 챔버(200)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a substrate processing apparatus according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 100 for processing a plurality of substrates, a process chamber 100 for processing substrates, And a transfer chamber 200 provided between the process chamber 100 and the load lock chamber 310 and having a transfer robot (not shown) therein.

공정 챔버(100)는 그래핀 합성을 위한 열처리 또는 박막의 증착이나 식각이 이루어질 수 있으며, 기판 처리 방식에 따라 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 예컨대 공정 챔버(100)에서 그래핀 합성을 위한 열처리 공정이 이루어지는 경우, 공정 챔버에는 내부에 기판을 지지하기 위한 기판지지대(110)와, 기판을 가열하기 위한 열원(미도시)을 포함할 수 있다. 또한, 공정 챔버(100) 내부에 공정 가스를 공급하기 위한 가스공급부와, 공정 챔버 내부에 진공을 형성하고 공정 가스의 배출 등을 위한 배기부가 구비될 수 있다. 이때, 공정 챔버(100)는 내부에 기판이 처리되는 공간이 형성되는 중공형으로 형성되고, 적어도 일측에 기판이 반입 또는 반출되는 게이트(미도시)가 구비될 수 있다. 이러한 구성은 공지의 기술로서 상세한 설명은 생략한다. 다만, 본 발명에서는 처리할 기판, 예컨대 미처리 기판을 공정 챔버(100)에 반입할 때 후술하는 지지 유닛(320)에 안착시킨 상태로 공정 챔버(100)에 반입하므로, 기판지지대(110)는 기판이 아닌 지지 유닛(320)을 지지할 수 있다. The process chamber 100 may be heat treated for deposition of graphene or deposited or etched, and may be formed in various shapes depending on the substrate processing method. For example, when a heat treatment process for graphene synthesis is performed in the process chamber 100, the process chamber may include a substrate support 110 for supporting the substrate therein, and a heat source (not shown) for heating the substrate . In addition, a gas supply unit for supplying a process gas into the process chamber 100 and an exhaust unit for forming a vacuum in the process chamber and discharging the process gas may be provided. At this time, the process chamber 100 may be formed in a hollow shape in which a space for processing a substrate is formed therein, and a gate (not shown) may be provided on at least one side of the process chamber 100. Such a configuration is well known in the art and will not be described in detail. In the present invention, when a substrate to be processed, for example, an untreated substrate, is loaded into the process chamber 100 in a state where the substrate is placed on a support unit 320, which will be described later, It is possible to support the support unit 320.

이송 챔버(200)는 공정 챔버(100)의 일측, 즉 게이트가 구비되는 방향에 공정 챔버(100)의 내부와 연통되도록 구비되며, 내부에 이송 로봇이 구비될 수 있다. 이송 로봇은 미처리 기판을 로드락 챔버(310)에서 공정 챔버(100)로 이송하고, 공정 챔버(100)에서 처리가 완료된 처리 기판을 공정 챔버(100)에서 로드락 챔버(310)로 이송한다. 여기에서도 마찬가지로 이송 챔버(200)는 공지의 기술로서 상세한 설명은 생략한다. 다만, 이송 챔버(200)는 공정 챔버(100)와 마찬가지로 기판을 단독으로 이송하는 것이 아니라, 후술하는 지지 유닛(320)을 이송할 수 있다. The transfer chamber 200 is provided to communicate with the inside of the process chamber 100 at one side of the process chamber 100, that is, in the direction in which the gate is provided, and a transfer robot may be provided therein. The transfer robot transfers the unprocessed substrate from the load lock chamber 310 to the process chamber 100 and transfers the processed substrate from the process chamber 100 to the load lock chamber 310 in the process chamber 100. Here too, the transfer chamber 200 is a well-known technique and its detailed description is omitted. However, the transfer chamber 200 can transfer the support unit 320, which will be described later, instead of transferring the substrate alone as in the process chamber 100.

로드락 챔버(310)의 내부에는 미처리 기판을 공정 챔버(100)에 반입하거나 공정 챔버(100)에서 처리된 처리 기판을 반출하기 위한 기판 적재 장치(300)가 구비될 수 있다. 즉 기판 적재 장치(300)는 공정 챔버에 기판을 반입 및 반출 중 적어도 어느 한 가지 공정이 수행되는 것으로, 이하에서는 공정 챔버에 미처리 기판을 반입하는 예에 대해서 설명한다. A substrate stacking apparatus 300 for carrying an unprocessed substrate into the process chamber 100 or taking out a processed substrate processed in the process chamber 100 may be provided in the load lock chamber 310. [ That is, at least one of the steps of loading and unloading a substrate into and out of a process chamber is performed in the substrate loading apparatus 300. Hereinafter, an example of loading an unprocessed substrate into the process chamber will be described.

도 2 및 도 3을 참조하면, 기판 적재 장치(300)는 내부에 기판이 수용되는 공간을 형성하는 로드락 챔버(310) 내부에 구비될 수 있으며, 복수의 기판이 안착되는 지지 유닛(320)과, 지지 유닛(320)의 하부에 구비되고 상부에 지지 유닛(320)을 탈착 가능하도록 지지하고 회전시키는 지지부(330)와, 지지부(330)의 외측에 수평방향으로 왕복 이동 가능하도록 구비되어 지지 유닛(320)과 지지부(330) 간의 연결 위치를 조절하는 정렬부(340)와, 지지부(330)의 일측에서 지지 유닛(320)을 관통하며 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 기판 이송부(350) 및 지지부(330), 정렬부(340) 및 기판 이송부(350)의 동작을 제어하는 제어부(미도시)를 포함할 수 있다. 또한, 기판 적재 장치(300)는 지지부(330)의 회전 범위를 검지하는 검지부(380)를 포함할 수 있으며, 제어부는 검지부(380)의 검지 결과에 따라 지지부(330)의 동작을 제어할 수 있다. Referring to FIGS. 2 and 3, the substrate stacking apparatus 300 may include a support unit 320, which may be disposed inside a load lock chamber 310 that forms a space for accommodating a substrate therein, A supporting part 330 provided at a lower portion of the supporting unit 320 and supporting and rotating the supporting unit 320 so as to be detachably attached to the upper part of the supporting unit 320, An alignment unit 340 for adjusting a connection position between the unit 320 and the support unit 330 and a substrate transfer unit 350 which is movable in the vertical direction through the support unit 320 at one side of the support unit 330, And a control unit (not shown) for controlling operations of the supporting unit 330, the aligning unit 340, and the substrate transferring unit 350. The substrate stacking apparatus 300 may include a detecting unit 380 for detecting the rotation range of the supporting unit 330 and the control unit may control the operation of the supporting unit 330 according to the detection result of the detecting unit 380 have.

로드락 챔버(310)는 내부에 기판, 즉 기판이 안착되는 지지 유닛(320)을 수용할 수 있는 공간이 형성되고, 기판 및 지지 유닛(320)을 이송 챔버(200)로 반출시킬 수 있는 반출구(314))와, 외부에서 기판 및 지지 유닛(320)을 로드락 챔버(310) 내부로 반입할 수 있는 반입구(316)가 형성될 수 있다. 이때, 반출구(314)와 반입구(316)는 로드락 챔버(310)의 측벽에 각각 형성될 수 있으며, 반출구(314)는 반입구(316)와 대향하도록 구비될 수도 있고, 반입구(316)의 일측에 구비될 수도 있다. 로드락 챔버(310) 내부에는 베이스 플레이트(312)가 구비될 수 있으며, 베이스 플레이트(312)의 상부에는 지지부(330)와 정렬부(340)가 고정 설치될 수 있다. 베이스 플레이트(312)는 로드락 챔버(310) 하부에 구비될 수 있으며, 베이스 플레이트(312)의 하부에는 정렬부(340)를 상하방향으로 이동시킬 수 있는 승강부(360)가 구비될 수 있다. 이에 정렬부(340)는 승강부(360)의 동작에 의해 상하방향으로 이동할 수 있다. 그리고 베이스 플레이트(312)의 하부에는 기판 이송부(350)가 베이스 플레이트(312)를 관통하도록 구비될 수 있다. The load lock chamber 310 has a space in which a substrate, that is, a support unit 320 on which the substrate is mounted is formed, and a substrate and support unit 320, which can carry the substrate and the support unit 320 to the transfer chamber 200, And an inlet 316 through which the substrate and the support unit 320 can be transferred from the outside into the load lock chamber 310 can be formed. The transfer port 314 and the transfer port 316 may be formed on the side wall of the load lock chamber 310 and the transfer port 314 may be formed to face the transfer port 316, Or may be provided on one side of the base 316. A base plate 312 may be provided in the load lock chamber 310 and a support portion 330 and an aligning portion 340 may be fixed to the upper portion of the base plate 312. The base plate 312 may be provided under the load lock chamber 310 and the elevation portion 360 may be provided below the base plate 312 to move the alignment portion 340 in the vertical direction . Accordingly, the aligning unit 340 can move up and down by the operation of the elevating unit 360. [ A substrate transfer unit 350 may be provided below the base plate 312 to penetrate the base plate 312.

도 4를 참조하면, 지지 유닛(320)은 상부에 복수의 기판을 지지하고, 복수의 기판을 지지한 상태로 공정 챔버(100)로 반입될 수 있다. 지지 유닛(320)은 공정 챔버(100)에서 기판을 처리할 때 기판이 효율적으로 가열될 수 있도록 그라파이트(graphite), SiC, Si-SiC 등과 같이 열전도율이 좋은 재질로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 4, the support unit 320 supports a plurality of substrates at an upper portion thereof, and may be carried into the process chamber 100 while supporting a plurality of substrates. The support unit 320 may be formed of a material having good thermal conductivity such as graphite, SiC, Si-SiC, or the like so that the substrate can be efficiently heated when the substrate is processed in the process chamber 100.

지지 유닛(320)은 면적을 가지며 상부면에 기판(S)이 안착되는 안착홈(324)이 형성되고 안착홈(324) 내부에 안착홈(324)의 적어도 일부를 관통하는 관통구(325)가 형성되는 지지 플레이트(322) 및 관통구(325)를 개폐 가능하도록 안착홈(324)에 구비되는 리프트 플레이트(326)를 포함할 수 있다. 이때, 지지 플레이트(322)는 다양한 형상으로 형성될 수 있으나, 본 발명에서는 로드락 챔버(310) 내에서 지지 플레이트(322)를 회전시켜 가며 기판을 안착시키거나 반출시키기 위하여 원형으로 형성할 수 있다. 그러나 지지 플레이트(322)의 형상은 이에 한정되지 않고 다양한 형상으로 형성될 수 있음은 물론이다. The supporting unit 320 has an area and a seating groove 324 in which the substrate S is seated on the upper surface and a through hole 325 penetrating at least a part of the seating groove 324 in the seating groove 324. [ And a lift plate 326 provided in the seating groove 324 so as to be able to open and close the through hole 325. At this time, the support plate 322 may be formed in various shapes, but in the present invention, the support plate 322 may be formed in a circular shape in order to mount or unload the substrate while rotating the support plate 322 in the load lock chamber 310 . However, it is needless to say that the shape of the support plate 322 is not limited thereto and may be formed in various shapes.

안착홈(324)은 지지 플레이트(322)의 상부면에 3 내지 8개 정도 형성될 수 있으며, 지지 플레이트(322)의 중심을 기준으로 반경방향으로 동일한 거리에 이격 형성될 수 있으며, 예컨대 방사형으로 형성될 수 있다. 안착홈(324)은 기판의 두께와 거의 동일한 깊이를 가질 수 있도록 형성될 수 있으며, 이에 기판을 안착홈(324)에 안착시켰을 때 기판의 상부면과 지지 플레이트(322)의 상부면이 동일 선상에 위치할 수 있다. The seating grooves 324 may be formed on the upper surface of the support plate 322 by about three to eight and may be formed at the same distance in the radial direction with respect to the center of the support plate 322, . The seating groove 324 may be formed to have a depth substantially equal to the thickness of the substrate so that when the substrate is placed in the seating groove 324 the upper surface of the substrate and the upper surface of the support plate 322 are aligned Lt; / RTI >

관통구(325)는 안착홈(324) 내부에 형성될 수 있으며, 지지 플레이트(322)를 상하방향으로 관통하도록 형성될 수 있다. 관통구(325)는 가장자리를 따라 안착홈(324)의 상부면보다 단차가 낮은 단턱(323)이 형성될 수 있다. 관통구(325)는 안착홈(324)에 기판을 안착시키거나 안착홈(324)으로부터 기판을 반출하기 위한 기판 이송부(350)의 이동 경로로 사용수 있다. The through hole 325 may be formed in the seating groove 324 and may be formed to penetrate the support plate 322 in the vertical direction. The through hole 325 may be formed with a step 323 having a step lower than the upper surface of the seating groove 324 along the edge. The through-hole 325 can be used as a moving path of the substrate transferring part 350 for placing the substrate in the mounting groove 324 or for taking the substrate out of the mounting groove 324. [

리프트 플레이트(326)는 안착홈(324) 내부에서 관통구(325) 상부에 구비되어, 관통구(325)를 개방 또는 폐쇄할 수 있다. 리프트 플레이트(326)는 기판 이송 시 기판 이송부(350)의 동작에 따라 상승하여 관통구(325)를 개방하고, 그 외에는 관통구(325) 상부에 구비되어 관통구(325)를 폐쇄시킬 수 있다. 리프트 플레이트(326)를 배제하여 관통구(325)를 항상 개방된 상태로 유지해도 되지만, 기판 처리 시 기판을 가열할 때 안착홈(324)에서 관통구(325)가 형성되는 영역과 나머지 영역에서 온도 차이가 발생할 수 있으므로, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 관통구(325) 상부에 리프트 플레이트(326)를 구비할 수 있다. 리프트 플레이트(326)는 관통구(325)의 가장자리에 형성되는 단턱(323)에 의해 지지될 수 있으며, 기판이 안착되는 안착홈(324) 전영역에서 지지 플레이트(322)가 동일한 두께를 갖도록 리프트 플레이트(326)의 하부 가장자리에는 관통구(325)의 가장자리에 형성되는 단턱(323)과 맞물려지는 형상의 요철구조(327)가 형성될 수 있다. The lift plate 326 is provided in the upper portion of the through hole 325 in the seating groove 324 so that the through hole 325 can be opened or closed. The lift plate 326 is lifted in accordance with the operation of the substrate transferring part 350 when the substrate is transferred to open the through hole 325 and may be provided on the through hole 325 to close the through hole 325 . The lift plate 326 may be excluded and the through hole 325 may be kept open at all times. However, when the substrate is heated during the substrate processing, a region where the through hole 325 is formed in the seating groove 324, A temperature difference may occur. To solve this problem, a lift plate 326 may be provided on the through hole 325. The lift plate 326 can be supported by the step 323 formed at the edge of the through hole 325 and the lift plate 326 can be supported by the lift 322 in the entire region of the seating groove 324, A concavo-convex structure 327 may be formed at the lower edge of the plate 326 to engage with the step 323 formed at the edge of the through-hole 325.

그리고 지지 플레이트(322)에는 지지 플레이트(322)를 상하방향으로 관통하는 검지구(328)가 형성될 수 있다. 검지구(328)는 지지부(330)를 회전시켜 지지 플레이트(322)에 형성되는 안착홈(324)을 기판 안착 또는 반출 위치로 이동시키기 위한 구성이다. 검지구(328)는 지지 플레이트(322)에서 안착홈(324)의 외측, 예컨대 지지 플레이트(322)의 가장자리 영역에 형성될 수 있다. 검지구(328)는 안착홈(324)의 개수에 대응하는 개수로 형성될 수 있으며, 안착홈(324)을 기판 안착 또는 반출을 위한 위치로 이동시킬 수 있다면 지지 플레이트(322)의 어느 부분에 형성되어도 무방하다. 또한, 여기에서는 검지구(328)가 지지 플레이트(322)를 상하방향으로 관통하는 구멍으로 형성되는 것으로 설명하였으나, 위치를 검지할 수 있는 다양한 형태나 재질로 형성될 수 있음은 물론이다. The support plate 322 may be formed with a guide plate 328 penetrating the support plate 322 in the up and down direction. The probe unit 328 is configured to rotate the support unit 330 to move the seating groove 324 formed in the support plate 322 to the substrate seating or unloading position. The probe strip 328 may be formed on the outer side of the seating groove 324 in the support plate 322, for example, in the edge region of the support plate 322. If the seating groove 324 can be moved to a position for mounting or unloading the substrate, it is possible to dispose the holding groove 324 at any position of the supporting plate 322 . In this embodiment, the guide plate 328 is formed as a hole penetrating through the support plate 322 in the up and down direction. However, it is needless to say that the guide plate 328 may be formed in various shapes and materials for detecting the position.

도 5를 참조하면, 지지부(330)는 로드락 챔버(310) 내부에서 베이스 플레이트(312)의 상부에 구비되어 지지 유닛(320)을 지지 및 회전시킬 수 있다. 지지부(330)는 베이스 플레이트(312)의 상부에 상하방향으로 연장되도록 구비되는 제1지지축(331)과, 제1지지축(331)을 회전시키기 위한 제1구동부(336) 및 제1지지축(331) 내부를 흡인하는 제1흡인부(미도시)를 포함할 수 있다. 제1지지축(331)은 중공형으로 형성될 수 있으며, 제1지지축(331)의 상부에는 지지 유닛(320)을 안정적으로 지지할 수 있도록 제1지지축(331)의 직경보다 크고 지지 유닛(320)의 직경보다 작은 지지대(332)가 구비될 수 있다. 지지대(332)는 제1지지축(331) 내부와 연통되는 중공의 홀(333)이 형성될 수 있으며, 지지 유닛(320)의 하부와 긴밀하게 접촉할 수 있도록 제1밀폐부재(미도시)가 구비될 수 있다. 여기에서 제1밀폐부재는 지지대(332)와 지지 유닛(320)을 밀착시킬 수 있는 오링 등이 사용될 수 있다. 5, the support portion 330 may be provided on the upper portion of the base plate 312 within the load lock chamber 310 to support and rotate the support unit 320. The support portion 330 includes a first support shaft 331 extending upwardly and downwardly from an upper portion of the base plate 312, a first drive portion 336 for rotating the first support shaft 331, And a first suction unit (not shown) for suctioning the inside of the shaft 331. The first support shaft 331 may be formed in a hollow shape so that the first support shaft 331 may have a larger diameter than the first support shaft 331 and may be supported by the first support shaft 331 to stably support the support unit 320. [ A support 332 that is smaller than the diameter of the unit 320 may be provided. The support member 332 may have a hollow hole 333 communicating with the inside of the first support shaft 331 and may include a first sealing member (not shown) so as to be in intimate contact with the lower portion of the support unit 320, May be provided. Here, the first sealing member may be an O-ring or the like capable of bringing the support base 332 and the support unit 320 into close contact with each other.

제1구동부(336)는 제1지지축(331)을 회전시킬 수 있는 동력을 제공한다. 제1구동부(336)는 제어부의 제어를 받아 제1지지축(331)을 일정한 각도로 회전시킬 수 있으며, 이에 제1지지축(331)에 의해 지지되는 지지 유닛(320)을 회전시켜 기판을 안착 또는 반출시킬 수 있는 위치로 이동시킬 수 있다. The first driving portion 336 provides power for rotating the first supporting shaft 331. The first driving unit 336 can rotate the first supporting shaft 331 at a predetermined angle under the control of the controller and rotates the supporting unit 320 supported by the first supporting shaft 331, It can be moved to a position where it can be placed or taken out.

제1흡인부는 제1지지축(331) 내부를 흡인하여 제1지지축(331) 상부에 안착되는 지지 유닛(320)을 제1지지축(331) 상부에 고정시킬 수 있다. 즉, 제1지지축(331) 상부에 지지 유닛(320)이 안착되었을 때 제1흡인부를 통해 제1지지축(331) 내부를 흡인하면 제1지지축(331) 내부에 진공이 형성되어 지지 유닛(320)을 흡착시킬 수 있다. The first suction unit may suck the inside of the first support shaft 331 and fix the support unit 320 mounted on the first support shaft 331 on the first support shaft 331. That is, when the support unit 320 is mounted on the first support shaft 331, if the first support shaft 331 is sucked through the first suction unit, a vacuum is formed inside the first support shaft 331, The unit 320 can be adsorbed.

이와 같은 구성을 통해 지지부(330)는 지지 유닛(320)을 지지 및 회전시켜 기판을 안착 및 반출시킬 수 있는 위치로 이동시킬 수 있다. With such a configuration, the support portion 330 can support and rotate the support unit 320 to move the substrate to a position where the substrate can be placed and removed.

도 6을 참조하면, 정렬부(340)는 지지부(330)의 외측에 구비되어 지지 유닛(320)과 지지부(330) 간의 연결 위치를 조절할 수 있다. 지지 유닛(320)은 대략 원형으로 형성되며, 지지부(330)에 지지 유닛(320)의 중심이 안착될 때 수평방향으로 균형을 이루며 안정적으로 지지될 수 있다. 또한 이러한 상태에서 기판 이송부(350)가 지지 유닛(320)에 기판을 안정적으로 안착 및 반출시킬 수 있다. Referring to FIG. 6, the alignment unit 340 may be disposed outside the support unit 330 to adjust the connection position between the support unit 320 and the support unit 330. The supporting unit 320 is formed in a substantially circular shape and can be stably supported while being balanced in the horizontal direction when the center of the supporting unit 320 is mounted on the supporting part 330. Also, in this state, the substrate transferring unit 350 can stably mount and unload the substrate to and from the supporting unit 320.

정렬부(340)는 지지부(330)의 외측에 지지 유닛(320)의 적어도 일부를 둘러싸는 정렬플레이트(342)와, 정렬플레이트(342)를 수평방향, 예컨대 지지 유닛(320) 측으로 왕복 이동시킬 수 있는 제2구동부(346)를 포함할 수 있다. The alignment unit 340 includes an alignment plate 342 that surrounds at least a portion of the support unit 320 at the outer side of the support unit 330 and an alignment plate 342 that reciprocates the alignment plate 342 in the horizontal direction, And a second driving unit 346 that can be operated by the user.

정렬플레이트(342)는 한 쌍이 로드락 챔버(310) 내부에 지지부(330)를 중심으로 서로 이격배치될 수 있다. 이들 한 쌍의 정렬플레이트(342)는 서로 반대방향으로 왕복 이동하면서 지지 유닛(320)의 위치를 조절할 수 있다. 여기에서는 정렬플레이트(342)가 한 쌍이 서로 이격되어 형성되는 것으로 설명하지만, 양 단부가 서로 연결될 수도 있고, 2개 이상이 지지 유닛(320)을 감싸도록 형성될 수도 있다. The pair of alignment plates 342 may be disposed apart from each other about the support portion 330 inside the load lock chamber 310. The pair of alignment plates 342 can reciprocate in opposite directions to adjust the position of the support unit 320. Although the pair of alignment plates 342 are described as being spaced apart from each other, both ends may be connected to each other, or two or more of the alignment plates 342 may be formed to surround the support unit 320.

정렬플레이트(342)는 상부에 지지 유닛(320)의 적어도 일부, 예컨대 가장자리 영역을 지지하는 지지홈(344)이 형성될 수 있다. 지지홈(344)은 지지 유닛(320)의 가장자리 형상에 대응하는 형상, 예컨대 원호 형상으로 형성될 수 있다. 즉, 지지홈(344)은 지지 유닛(320)의 곡률과 동일한 곡률을 갖도록 형성될 수 있으며, 지지홈(344)에 의해 형성되는 원호는 지지 유닛(320)과 동일한 중심을 가질 수 있다. 이에 지지홈(344)의 측벽과 지지 유닛(320)의 외주면이 접촉 또는 분리되며 지지 유닛(320)의 위치를 조절할 수 있다. The alignment plate 342 may have at least a support groove 344 formed thereon for supporting at least a portion of the support unit 320, e.g., an edge region. The support groove 344 may be formed in a shape corresponding to the edge shape of the support unit 320, for example, an arc shape. That is, the support groove 344 may be formed to have the same curvature as the curvature of the support unit 320, and the arc formed by the support groove 344 may have the same center as the support unit 320. The side wall of the support groove 344 and the outer circumferential surface of the support unit 320 are in contact with or separated from each other and the position of the support unit 320 can be adjusted.

제2구동부(346)는 정렬플레이트(342)의 하부에 구비되어 정렬플레이트(342)를 수평방향으로 왕복 이동시킬 수 있다. 이에 정렬플레이트(342)는 지지홈(344)에 지지 유닛(320)을 안착시킨 상태에서 지지 유닛(320) 측으로 전진하거나 지지 유닛(320)으로부터 후퇴하며 지지 유닛(320)의 위치를 조절할 수 있다. The second driving unit 346 may be provided below the alignment plate 342 to reciprocate the alignment plate 342 in the horizontal direction. The alignment plate 342 can advance to the support unit 320 side or retract from the support unit 320 and adjust the position of the support unit 320 while the support unit 320 is seated in the support groove 344 .

제2구동부(346)는 베이스 플레이트(312)의 하부에 구비되는 승강부(360)와 연결될 수 있다. 이에 승강부(360)의 동작에 따라 제2구동부(346)와 제2구동부(346)의 상부에 구비되는 정렬플레이트(342)가 상하방향으로 이동할 수 있다. The second driving unit 346 may be connected to the elevating unit 360 provided below the base plate 312. The alignment plate 342 provided on the upper portion of the second driving portion 346 and the second driving portion 346 can move in the vertical direction according to the operation of the lifting portion 360. [

한편, 정렬플레이트(342)와 제2구동부(346)는 지지부(330)의 외측에 적어도 2개 이상으로 구비되기 때문에 이들을 정렬플레이트(342)는 복수개로 이루어지기 때문에 승강부(360)를 이용하여 정렬플레이트(342)의 높이를 조절할 때 동일한 높이로 이동시킬 수 있도록 베이스 플레이트(312) 상부에 거치대(343)를 구비하여 한 쌍의 정렬플레이트(342)를 상호 연결할 수도 있다. 거치대(343)는 베이스 플레이트(312) 상부에 구비되며, 그 상부에 정렬플레이트(342)가 탑재되어 있는 제2구동부(346)를 지지할 수 있다. 거치대(343)는 승강부(360)와 연결되어 승강부(360)의 동작에 따라 상하방향으로 이동함으로써 그 상부에 탑재되는 복수의 정렬플레이트(342) 및 제2구동부(346)를 동일한 높이로 이동시킬 수 있다. Since the alignment plate 342 and the second driving portion 346 are provided on at least two sides of the support portion 330, the alignment plate 342 is composed of a plurality of alignment plates 342, A pair of alignment plates 342 may be interconnected by having a holder 343 on the base plate 312 so as to be moved at the same height when the height of the alignment plate 342 is adjusted. The holder 343 is provided on the base plate 312 and can support the second driving unit 346 on which the alignment plate 342 is mounted. The holder 343 is connected to the lifting unit 360 and moves in the vertical direction according to the operation of the lifting unit 360 so that the plurality of alignment plates 342 and the second driving unit 346, Can be moved.

도 7을 참조하면, 기판 이송부(350)는 지지부(330)의 외측에 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되어 기판을 지지 유닛(320) 상부에 안착시키거나, 지지 유닛(320)에 안착된 기판을 지지 유닛(320)으로부터 분리할 수 있다. 7, the substrate transferring unit 350 may be vertically movable on the outside of the supporting unit 330 to mount the substrate on the supporting unit 320, or may be mounted on the supporting unit 320 And can be separated from the support unit 320.

기판 이송부(350)는 지지부(330)의 외측에 구비될 수 있으며, 정렬부(340)의 이동방향에 대해서 교차하는 방향에 구비될 수 있다. 예컨대 기판 이송부(350)는 외부에서 로드락 챔버(310)로 기판을 반입하거나 로드락 챔버(310)로부터 기판을 반출시킬 수 있는 방향에 구비될 수 있다. The substrate transferring part 350 may be provided on the outer side of the supporting part 330 and may be provided in a direction crossing the moving direction of the aligning part 340. For example, the substrate transferring part 350 may be provided in a direction in which the substrate can be carried from the outside into the load lock chamber 310 or from the load lock chamber 310.

기판 이송부(350)는 중공형의 제2지지축(352)과, 제2지지축(352) 내부를 흡인하는 제2흡인부(미도시) 및 제2지지축(352)을 상하방향으로 이동시킬 수 있는 제3구동부(354)를 포함할 수 있다. The substrate transfer unit 350 includes a hollow second support shaft 352 and a second suction unit (not shown) and a second support shaft 352 for sucking the inside of the second support shaft 352 in a vertical direction And a third drive unit 354 that can be driven.

제2지지축(352)은 로드락 챔버(310) 하부, 즉 베이스 플레이트(312)의 하부로부터 베이스 플레이트(312)를 관통하도록 상하방향으로 배치될 수 있다. 제3구동부(354)는 제2지지축(352)에 연결되어 제2지지축(352)을 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 그리고 제2흡인부는 기판을 지지 유닛(320)에 안착시키거나 지지 유닛(320)으로부터 기판을 분리할 때 제2지지축(352)의 내부를 흡인할 수 있다. 제2지지축(352)은 제3구동부(354)의 동작에 따라 상하방향으로 이동하며, 지지 유닛(320)을 구성하는 리프트 플레이트(326)의 하부면과 접촉하여 리프트 플레이트(326)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 이때, 제2지지축(352)의 상부는 리프트 플레이트(326)의 하부면과 접촉할 수 있고, 제2흡인부에 의해 제2지지축(352)의 내부에 진공이 형성되면서 리프트 플레이트(326)를 흡착할 수 있다. 이때, 제2지지축(352)의 내부에 형성되는 진공을 안정적으로 유지하여 리프트 플레이트(326)가 제2지지축(352)에 견고하게 밀착될 수 있도록 제2지지축(352)의 상부, 예컨대 리프트 플레이트(326)와의 접촉 영역에는 오링 등의 제2밀폐 부재(미도시)를 구비할 수 있다. The second support shaft 352 may be disposed vertically to penetrate the base plate 312 from the bottom of the load lock chamber 310, that is, the bottom of the base plate 312. The third driving unit 354 is connected to the second supporting shaft 352 to move the second supporting shaft 352 in the vertical direction. The second suction portion can suck the inside of the second support shaft 352 when the substrate is seated on the support unit 320 or when the substrate is separated from the support unit 320. The second support shaft 352 moves in the vertical direction in accordance with the operation of the third driving unit 354 and contacts the lower surface of the lift plate 326 constituting the support unit 320 to move the lift plate 326 upward and downward Direction. At this time, the upper portion of the second support shaft 352 can contact the lower surface of the lift plate 326, and the second support shaft 352 is vacuumed by the second suction portion while the lift plate 326 Can be adsorbed. The upper portion of the second support shaft 352 is fixed to the second support shaft 352 so that the vacuum formed in the second support shaft 352 can be stably maintained and the lift plate 326 can be firmly attached to the second support shaft 352, For example, a second sealing member (not shown) such as an O-ring may be provided in the contact area with the lift plate 326.

이러한 방법으로 기판 이송부(350)는 지지 유닛(320)의 안착홈(324)에 설치되는 리프트 플레이트(326)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 이에 기판을 지지 유닛(320)에 안착시키는 경우에는 제2지지축(352)을 상승시켜 리프트 플레이트(326)를 상승시키고, 리프트 플레이트(326) 상부에 기판을 안착시킨 다음 제2지지축(352)를 하강시키면 기판을 안착홈(324)에 안착시킬 수 있다. 이와 반대로 기판을 지지 유닛(320)으로부터 분리하여 반출하는 경우에는 제2지지축(352)을 상승시켜 안착홈(324)에 안착되어 있는 기판을 상승시킨 후 별도의 기판 이송 로봇을 이용하여 기판을 외부로 반출시킬 수 있다. In this way, the substrate transferring unit 350 can move the lift plate 326 installed in the seating groove 324 of the support unit 320 in the vertical direction. When the substrate is placed on the support unit 320, the second support shaft 352 is raised to raise the lift plate 326, the substrate is placed on the lift plate 326, and then the second support shaft 352 The substrate can be seated in the seating groove 324. On the other hand, when the substrate is separated from the supporting unit 320 and taken out, the second supporting shaft 352 is raised to raise the substrate that is seated in the seating groove 324, It can be carried out to the outside.

도 8을 참조하면, 검지부(380)는 베이스 플레이트(312)의 상부에 구비되어 지지 유닛(320)의 회전 범위를 검지할 수 있다. 검지부(380)는 베이스 플레이트(312)의 상부 어느 위치에 구비되어도 무방하나, 지지 유닛(320)에 형성되는 검지구(328)를 검출할 수 있는 위치에 구비되는 것이 좋다. 검지부(380)는 지지 유닛(320)에 형성되는 검지구(328)를 검출할 수 있는 다양한 센서가 사용될 수 있으며, 본 발명에서는 베이스 플레이트(312)와지지 유닛(320) 사이에 구비되어 지지 유닛(320) 측으로 광을 방출하고, 이를 검출할 수 있는 광센서를 사용하였다. Referring to FIG. 8, the detecting unit 380 may be provided on the upper portion of the base plate 312 to detect the rotation range of the supporting unit 320. The detecting unit 380 may be provided at any position above the base plate 312 but may be provided at a position where the detecting unit 328 formed on the supporting unit 320 can be detected. The sensing unit 380 may include various sensors capable of detecting the sensing unit 328 formed on the supporting unit 320. In the present invention, the sensing unit 380 may be provided between the base plate 312 and the supporting unit 320, A light sensor that emits light to the light source 320 and detects the light is used.

검지부(380)는 지지 유닛(320)의 하부에서 지지 유닛(320)에 형성되는 검지구(328)를 검지하여 그 검지 결과를 제어부에 전달하면, 제어부는 지지부(330)의 제1구동부(336)의 동작을 제어하여 그 회전 범위를 조절할 수 있다. 이에 지지부(330)는 지지 유닛(320)을 일정 각도, 예컨대 지지 유닛(320)에 기판이 6장 안착되는 경우 60°씩 회전시킴으로써 기판을 안착 또는 반출시킬 수 있는 위치로 이동시킬 수 있다. The detection unit 380 detects the detection unit 328 formed on the support unit 320 at the lower part of the support unit 320 and transmits the detection result to the control unit. The control unit controls the first drive unit 336 ) Can be controlled to adjust the rotation range thereof. The support unit 330 can move the support unit 320 to a position where the substrate can be put on or taken out by rotating the support unit 320 at a predetermined angle, for example, 60 degrees when the six substrates are placed on the support unit 320. [

도 9를 참조하면, 승강부(360)는 베이스 플레이트(312)의 하부에 베이스 플레이트(312)를 관통하도록 구비되어, 승강부(360)에 연결된 거치대(343)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 승강부(360)는 거치대(343)를 상하방향으로 이동시킴으로써 거치대(343)에 탑재된 정렬부(340), 즉 정렬플레이트(342)와 제2구동부(346)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 다만, 정렬부(340)가 거치대(343)에 연결되지 않는 경우, 승강부(360)는 정렬부(340)를 상하방향으로 이동시킬 수 있다. 이 경우 승강부(360)는 정렬부(340)의 개수에 대응하는 개수로 구비될 수 있다. 9, the lifting unit 360 is provided to penetrate the base plate 312 at a lower portion of the base plate 312 to move the lifting base 343 connected to the lifting unit 360 up and down . The elevating part 360 can move the aligning part 340 mounted on the cradle 343, that is, the aligning plate 342 and the second driving part 346 in the vertical direction by moving the cradle 343 in the vertical direction . However, when the aligning portion 340 is not connected to the cradle 343, the elevating portion 360 can move the aligning portion 340 in the vertical direction. In this case, the elevating part 360 may be provided in a number corresponding to the number of the aligning parts 340.

이와 같이 승강부(360)를 구동하여 정렬부(340)를 상하방향으로 이동시키는 이유는 지지 유닛(320)에 기판의 안착이 완료된 경우 지지 유닛(320)을 공정 챔버(100)로 반입하기 위한 위치로 이동시키거나, 공정 챔버(100)에서 기판의 처리가 완료된 경우 처리 기판이 안착된 지지 유닛(320) 또는 처리 기판을 을 로드락 챔버(310)의 외부로 반출시킬 수 있는 위치로 이동시키기 위함이다. The reason why the aligning unit 340 is moved in the vertical direction by driving the elevating unit 360 in this manner is to move the aligning unit 340 in the up and down direction in order to bring the support unit 320 into the process chamber 100 Or to move the supporting unit 320 or the processing substrate on which the processing substrate is placed to a position where it can be taken out of the load lock chamber 310 when the processing of the substrate in the processing chamber 100 is completed It is for this reason.

도 10은 본 발명의 변형 예를 보여주고 있다. 변형 예에서는 정렬부(340)의 상부에 미처리 기판이 안착된 지지 유닛(320)을 일시적으로 적치하는 보조 지지대(394)를 더 포함할 수 있다. 보조 지지대(394)는 정렬부(340)의 정렬플레이트(342)와 거의 유사한 형상으로 형성될 수 있으며, 베이스 플레이트(312)로부터 상하방향으로 연장되도록 구비되는 지지 프레임(392)에 의해 지지되어 정렬플레이트(342)의 상측에 이격되어 배치될 수 있다. Fig. 10 shows a modification of the present invention. The modified part may further include an auxiliary support 394 for temporarily holding the support unit 320 on which the unprocessed substrate is placed. The auxiliary support 394 may be formed in a shape substantially similar to the alignment plate 342 of the alignment unit 340 and may be supported by a support frame 392 extending from the base plate 312 in the up- And may be disposed apart from the upper side of the plate 342.

이하에서는 본 발명의 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 대해서 설명한다. 여기에서는 기판 처리 방법 중 기판 적재 장치에 기판을 안착시키는 방법에 대해서 중점적으로 설명하기로 한다. Hereinafter, a method of processing a substrate using the substrate processing apparatus of the present invention will be described. Herein, the method of placing the substrate on the substrate stacking apparatus in the substrate processing method will be mainly described.

도 11은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법을 순차적으로 보여주는 순서도이다.11 is a flowchart sequentially illustrating a substrate processing method according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 실시 예에 따른 기판 처리 방법은, 정렬부(340)에 지지 유닛(320)을 안착하는 과정(S110)과, 정렬부(340)를 이용하여 지지 유닛(320)의 위치를 조절하는 과정(S120)과, 지지부(330)에 지지 유닛(320)을 고정시키는 과정(S130)과, 지지 유닛(320)을 회전시켜 기판 안착 위치에 안착홈(324)을 위치시키는 과정(S140)과, 기판 이송부(350)를 이용하여 안착홈(324)에 기판을 안착시키는 과정(S150)과, 기판이 안착된 지지 유닛(320)을 공정 챔버(100)에 반입하는 과정(S160) 및 공정 챔버(100) 내에서 기판을 처리하는 과정(S170)을 포함할 수 있다. The substrate processing method according to the embodiment of the present invention may include a process S110 of placing the support unit 320 on the alignment unit 340 and a process of aligning the position of the support unit 320 using the alignment unit 340 A process S140 of fixing the supporting unit 320 to the supporting unit 330, a process S140 of rotating the supporting unit 320 to position the seating groove 324 at the substrate mounting position, A process S160 of placing the substrate in the mounting groove 324 using the substrate transferring unit 350 and a process of bringing the supporting unit 320 into which the substrate is mounted S160 into the process chamber 100, (S170) of processing the substrate in the substrate processing apparatus 100.

지지 유닛(320)을 정렬부(340)에 안착하는 과정은, 지지 유닛(320)을 정렬플레이트(342) 상부에 안착시켜 수행될 수 있다. 지지 유닛(320)은 지지 플레이트(322)의 가장자리의 일부가 정렬플레이트(342)의 지지홈(344) 상부에 안착되어 지지될 수 있다. The process of seating the support unit 320 in the alignment unit 340 can be performed by placing the support unit 320 on the alignment plate 342. [ The support unit 320 may be supported by a part of the edge of the support plate 322 on the support groove 344 of the alignment plate 342.

정렬부(340)를 이용하여 지지 유닛(320)의 위치를 조절하는 과정은, 지지 유닛(320)을 정렬플레이트(342)의 지지홈(344) 상부에 안착시킨 상태로, 정렬부(340)의 제2구동부(346)를 동작시켜 정렬플레이트(342)를 내측, 예컨대 지지부(330) 측으로 전진시켜 지지 유닛(320)의 가장자리 측면을 지지홈(344)의 내측벽에 접촉시킬 수 있다. 이때, 지지 유닛(320)의 중심이 지지부(330)와 어긋나있는 경우, 지지 유닛(320)이 정렬플레이트(342)가 이동하는 힘에 의해 이동하여 지지 유닛(320)과 지지부(330)의 중심이 일치될 수 있다. The process of adjusting the position of the support unit 320 using the alignment unit 340 may be performed by aligning the alignment unit 340 with the support unit 320 placed on the support groove 344 of the alignment plate 342, The alignment plate 342 may be advanced to the inner side, for example, the support portion 330 side by operating the second drive portion 346 of the support unit 320 to contact the inner side wall of the support groove 344. At this time, when the center of the support unit 320 is shifted from the support part 330, the support unit 320 moves by the force of the movement of the alignment plate 342 to move the center of the support unit 320 and the support part 330 Can be matched.

이와 같이 지지 유닛(320)과 지지부(330)의 중심이 일치되면, 지지 유닛(320)의 하부에 구비되는 지지부(330)의 제1흡인부를 구동하여 제1지지축(331)의 내부에 진공을 형성함으로써 제1지지축(331)에 지지 유닛(320)을 흡착시킨다. 이에 지지 유닛(320)은 제1지지축(331)에 의해 지지 및 고정될 수 있다. When the centers of the support unit 320 and the support unit 330 are aligned as described above, the first suction unit of the support unit 330 provided at the lower portion of the support unit 320 is driven to generate vacuum in the first support shaft 331 So that the support unit 320 is attracted to the first support shaft 331. The support unit 320 can be supported and fixed by the first support shaft 331.

지지 유닛(320)을 회전시켜 기판 안착 위치에 안착홈(324)을 위치시키는 과정은, 제1구동부(336)를 동작시켜 제1지지축(331)을 회전시킴으로써 미처리 기판을 안착시킬 수 있는 위치로 지지 유닛(320)을 이동시켜 수행될 수 있다. 이때, 지지 유닛(320) 하부에 구비되는 검지부(380)에서는 지지 유닛(320)에 형성되는 검지구(328)를 검지하여 그 검지 결과를 제어부로 전달한다. 제어부에서는 검지부(380)의 검지 결과를 이용하여 제1구동부(336)의 동작을 제어하여 지지 유닛(320)의 안착홈(324), 예컨대 기판이 안착되지 않은 안착홈(324)이 미처리 기판의 안착 위치, 즉 기판 이송부(350)가 배치된 위치에서 정지될 수 있도록 한다. The process of rotating the support unit 320 to position the seating groove 324 at the substrate seating position may include rotating the first supporting shaft 331 by operating the first driving unit 336, By moving the support unit 320 to a predetermined position. At this time, the detecting unit 380 provided under the supporting unit 320 detects the detecting unit 328 formed on the supporting unit 320 and transmits the detection result to the control unit. The control unit controls the operation of the first driving unit 336 by using the detection result of the detecting unit 380 so that the seating groove 324 of the supporting unit 320, for example, the seating groove 324 in which the substrate is not seated, That is, at the position where the substrate transferring part 350 is disposed.

기판 이송부(350)를 이용하여 안착홈(324)에 기판을 안착시키는 과정은, 지지 유닛(320)의 이동, 즉 회전이 정지되면, 기판 이송부(350)의 제2지지축(352)이 상승하여 안착홈(324)에 형성되는 관통구(325)를 통해 진입하여 수행될 수 있다. 이때, 제2지지축(352)의 상부에는 리프트 플레이트(326)가 흡착된 상태로 진입될 수 있다. 이는 제1지지축(331)에 지지 유닛(320)이 흡착되는 방법과 거의 동일한 방법으로 수행될 수 있다. When the movement of the support unit 320, that is, the rotation of the support unit 320 is stopped, the second support shaft 352 of the substrate transfer unit 350 is moved upward And through the through hole 325 formed in the seating groove 324. At this time, the lift plate 326 may enter the upper portion of the second support shaft 352 in a state where the lift plate 326 is attracted. This can be performed in substantially the same manner as that in which the support unit 320 is adsorbed on the first support shaft 331. [

이후, 로드락 챔버(310) 외부에서 기판 이송 로봇 등을 이용하여 미처리 기판을 리프트 플레이트(326)의 상부에 탑재하게 되고, 미처리 기판이 리프트 플레이트(326) 상부에 탑재되면 제3구동부(354)를 동작시켜 제2지지축(352)을 하강시킴으로써 미처리 기판을 안착홈(324)에 안착시킬 수 있다. 이때, 제2지지축(352)은 지지 유닛(320)과 접촉하지 않을 정도의 높이로 하강할 수 있고, 이에 리프트 플레이트(326)는 안착홈(324)에 형성되는 관통구(325)를 폐쇄하게 되고, 미처리 기판은 안착홈(324)에 안착될 수 있다. Thereafter, the unprocessed substrate is mounted on the upper portion of the lift plate 326 using a substrate transfer robot or the like outside the load lock chamber 310. When the unprocessed substrate is mounted on the lift plate 326, the third drive unit 354, So that the untreated substrate can be placed in the seating groove 324 by lowering the second supporting shaft 352. [ At this time, the second support shaft 352 can be lowered to a height not touching the support unit 320, and the lift plate 326 is closed by closing the through hole 325 formed in the seating groove 324 And the unprocessed substrate can be seated in the seating groove 324. [

안착홈(324)에 미처리 기판이 안착되면, 안착홈(324)의 개수에 대응하는 회수로 전술한 과정, 즉 지지부(330)를 통한 지지 유닛(320)의 회전과 정지, 기판 이송부(350)를 통한 미처리 기판의 안착을 반복하여 수행함으로써 안착홈(324)에 미처리 기판을 안착시킬 수 있다. When the unprocessed substrate is placed on the mounting groove 324, the process described above, that is, the rotation and stop of the supporting unit 320 through the supporting portion 330, and the rotation of the substrate transferring portion 350 are repeated by the number corresponding to the number of the mounting grooves 324, The unprocessed substrate can be seated in the seating groove 324 by repeating the mounting of the unprocessed substrate through the through hole 324.

기판이 안착된 지지 유닛(320)을 공정 챔버(100)에 반입하는 과정은, 이와 같이 지지 유닛(320)에 미처리 기판이 모두 안착된 후 수행될 수 있으며, 이송 챔버(200)에 구비되는 이송 로봇(210)을 이용하여 지지 유닛(320)을 공정 챔버(100) 내에 반입할 수 있다. 기판 처리 시 지지 유닛(320)은 공정 챔버(100)에서 미처리 기판을 안착시킨 상태로 기판 처리가 이루어질 수 있다.  The process of bringing the support unit 320 on which the substrate is placed into the process chamber 100 may be performed after all the unprocessed substrates are placed on the support unit 320, The robot 210 can be used to bring the support unit 320 into the process chamber 100. [ In the substrate processing, the support unit 320 can be subjected to the substrate processing with the unprocessed substrate placed in the process chamber 100.

한편, 미처리 기판이 안착된 지지 유닛(320)은 기판 처리를 위해 공정 챔버(100)로 직접 반입될 수도 있지만, 기판 적재 장치 내 보조 지지대(394)에 탑재된 상태로 일시적으로 적치되었다가 공정 챔버(100)로 반입될 수도 있다. Meanwhile, the support unit 320 on which the unprocessed substrate is mounted may temporarily be brought into the process chamber 100 for substrate processing, but is temporarily placed on the auxiliary support 394 in the substrate stacking apparatus, (Not shown).

기판 처리는 그래핀 합성을 위한 열처리 또는 박막의 증착이나 식각공정일 수 있다. The substrate processing may be a heat treatment for graphene synthesis or a deposition or etching process of a thin film.

공정 챔버(100)에서 기판의 처리가 완료되면, 공정 챔버(100)로부터 지지 유닛(320)을 반출할 수 있으며, 지지 유닛(320)의 반출은 기판 적재 장치를 통해 수행될 수도 있고, 별도의 반출 장치를 이용하여 외부로 반출할 수도 있다. When the processing of the substrate in the process chamber 100 is completed, the support unit 320 can be taken out of the process chamber 100 and the removal of the support unit 320 can be performed through the substrate stacking apparatus, And can be carried out to the outside by using the take-out device.

이와 같은 방법으로 기판을 처리하면, 공정 챔버(100)에 여러 개의 기판을 한 번에 반입 및 반출할 수 있어, 공정 챔버(100)에 기판을 한 개씩 반입하거나 반출하는 종래 기술에 비해 공정 시간을 단축할 수 있다. 따라서 기판 처리에 소요되는 시간을 단축하여 생산성을 향상시킬 수 있다. When the substrate is processed in this manner, a plurality of substrates can be carried in and out at one time in the process chamber 100, so that the process time can be shortened compared to the prior art in which substrates are carried in or out one by one in the process chamber 100 Can be shortened. Accordingly, the time required for the substrate processing can be shortened and the productivity can be improved.

본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. The terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms and the inventor may appropriately define the concept of the term in order to best describe its invention It should be construed as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention.

100: 공정 챔버 200: 이송 챔버
300: 기판 적재 장치 310: 로드락 챔버
320: 지지 유닛 330: 지지부
340: 정렬부 350: 기판 이송부
360: 승강부 380: 검지부100: process chamber 200: transfer chamber
300: substrate loading apparatus 310: load lock chamber
320: support unit 330: support
340: alignment part 350: substrate transfer part
360: elevating part 380: detecting part

Claims (24)

기판이 안착되는 복수의 안착홈이 형성되는 지지 유닛;
상부에 상기 지지 유닛을 탈착 가능하도록 지지하고 회전시키는 지지부; 및
상기 지지부의 외측에 수평방향으로 왕복 이동 가능하도록 구비되어 상기 지지부 상부에서 상기 지지 유닛의 배치 위치를 조절하는 정렬부;
를 포함하고,
상기 지지부는,
중공형의 제1지지축과,
상기 제1지지축을 회전시키는 제1구동부 및
상기 제1지지축의 내부를 흡인하는 제1흡인부를 포함하는 기판 적재 장치.A support unit in which a plurality of seating grooves on which the substrates are mounted are formed;
A support for detachably supporting and rotating the support unit; And
An alignment unit provided to be reciprocatable in a horizontal direction outside the support unit to adjust an arrangement position of the support unit on the support unit;
Lt; / RTI >
The support portion
A hollow first support shaft,
A first driving unit for rotating the first supporting shaft,
And a first suction portion for sucking the inside of the first support shaft. 청구항 1에 있어서,
상기 지지부의 일측에 상기 지지 유닛을 관통하며 상하방향으로 이동 가능하도록 구비되는 기판 이송부; 및
상기 지지부, 상기 정렬부 및 상기 기판 이송부의 동작을 제어하는 제어부;
를 포함하는 기판 적재 장치.The method according to claim 1,
A substrate transfer unit passing through the support unit at one side of the support unit and being movable up and down; And
A control unit for controlling operations of the support unit, the alignment unit, and the substrate transfer unit;
. 청구항 2에 있어서,
상기 지지 유닛은,
상부면에 기판이 안착되는 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈 내부에 상기 안착홈의 적어도 일부를 관통하는 관통구가 형성되는 지지 플레이트; 및
상기 관통구를 개폐 가능하도록 상기 안착홈에 구비되는 리프트 플레이트;를 포함하는 기판 적재 장치. The method of claim 2,
The support unit includes:
A support plate having a seating groove formed on an upper surface thereof for seating the substrate thereon and having a through hole penetrating at least a part of the seating groove in the seating groove; And
And a lift plate provided in the seating groove to open and close the through-hole. 청구항 3에 있어서,
상기 관통구의 가장자리를 따라 상기 안착홈의 단차보다 낮은 단차를 갖는 단턱이 형성되고,
상기 리프트 플레이트는 상기 단턱에 안착되는 기판 적재 장치. The method of claim 3,
A step is formed along an edge of the through-hole with a step lower than a step of the seating groove,
Wherein the lift plate is seated in the step. 삭제delete 청구항 4에 있어서,
상기 지지 플레이트를 관통하는 검지구가 구비되는 기판 적재 장치. The method of claim 4,
And a detection unit that penetrates the support plate. 청구항 6에 있어서,
상기 검지구의 위치를 검지하는 검지부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 검지부의 검지 결과에 따라 상기 지지부의 동작을 제어하는 기판 적재 장치.The method of claim 6,
And a detection unit for detecting the position of the detection unit,
And the control unit controls the operation of the support unit in accordance with the detection result of the detection unit. 청구항 7에 있어서,
상기 검지부는 광센서를 포함하는 기판 적재 장치. The method of claim 7,
Wherein the detecting unit includes an optical sensor. 삭제delete 청구항 8에 있어서,
상기 제1지지축의 상부에는 상기 제1지지축의 직경보다 크고 지지 플레이트의 직경보다 작은 직경을 갖는 지지대가 구비되고,
상기 지지대에는 상기 제1지지축 내부와 연통되는 중공의 홀이 형성되는 기판 적재 장치.The method of claim 8,
Wherein a support base having a diameter larger than the diameter of the first support shaft and smaller than a diameter of the support plate is provided on the first support shaft,
Wherein the support base has a hollow hole communicating with the inside of the first support shaft. 청구항 10에 있어서,
상기 제1지지축에는 제1밀폐부재가 구비되는 기판 적재 장치. The method of claim 10,
And a first sealing member is provided on the first supporting shaft. 청구항 10 있어서,
상기 정렬부는,
상기 지지부의 외측에 구비되는 정렬 플레이트와,
상기 정렬 플레이트를 수평방향으로 왕복 이동시키는 제2구동부를 포함하는 기판 적재 장치. [Claim 10]
The alignment unit may include:
An alignment plate provided on the outside of the support,
And a second driving unit for reciprocating the alignment plate in the horizontal direction. 청구항 12에 있어서,
상기 정렬 플레이트는 상기 지지 플레이트의 적어도 일부를 지지하는 지지홈을 포함하고,
상기 지지홈은 상기 지지 플레이트의 외주면 형상에 대응하는 형상으로 형성되는 기판 적재 장치.The method of claim 12,
Wherein the alignment plate includes a support groove for supporting at least a portion of the support plate,
Wherein the support groove is formed in a shape corresponding to an outer peripheral surface shape of the support plate. 청구항 13에 있어서,
상기 정렬부는 상기 지지부의 외측에 복수개로 구비되고,
상기 복수개의 정렬부를 상호 연결하는 거치대를 포함하는 기판 적재 장치. 14. The method of claim 13,
Wherein the plurality of alignment portions are provided on the outer side of the support portion,
And a cradle interconnecting the plurality of alignment portions. 청구항 14에 있어서,
상기 정렬부를 상하방향으로 이동시키는 승강부를 포함하는 기판 적재 장치. 15. The method of claim 14,
And an elevating portion for moving the aligning portion in a vertical direction. 청구항 15에 있어서,
상기 기판 이송부는,
상기 지지부의 일측에 상기 제1지지축과 나란하게 구비되는 제2지지축과,
상기 제2지지축을 상하방향으로 이동시키는 제3구동부 및
상기 제2지지축 내부를 흡인하는 제2흡인부를 포함하는 기판 적재 장치. 16. The method of claim 15,
Wherein,
A second support shaft provided on one side of the support portion in parallel with the first support shaft,
A third driving unit for moving the second supporting shaft in the vertical direction,
And a second suction portion for sucking the inside of the second support shaft. 청구항 16에 있어서,
상기 제2지지축에는 제2밀폐 부재가 구비되는 기판 적재 장치. 18. The method of claim 16,
And a second sealing member is provided on the second support shaft. 내부에 기판이 처리되는 공간을 구비하는 공정 챔버와,
청구항 1 내지 4, 6 내지 8, 10 내지 17 중 어느 한 항에 의한 기판 적재 장치를 수용하는 로드락 챔버 및
상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버 사이에 구비되고, 상기 공정 챔버와 상기 로드락 챔버 사이에서 상기 지지 유닛을 이송하는 이송 로봇을 구비하는 이송 챔버를 포함하는 기판 처리 장치.A processing chamber having a space in which a substrate is processed,
A load lock chamber for accommodating the substrate stacking apparatus according to any one of claims 1 to 4, 6 to 8, and 10 to 17;
And a transfer chamber provided between the process chamber and the load lock chamber and having a transfer robot for transferring the support unit between the process chamber and the load lock chamber. 청구항 18에 있어서,
상기 공정 챔버는 상부에 상기 지지 유닛을 지지하는 기판지지대를 포함하는 기판 처리 장치. 19. The method of claim 18,
Wherein the process chamber includes a substrate support for supporting the support unit thereon. 기판 처리 장치를 이용하여 복수의 기판을 처리하는 방법으로서,
로드락 챔버에 복수의 기판이 안착되는 안착홈이 형성된 지지 유닛을 반입하는 과정;
상기 지지 유닛을 상기 로드락 챔버 내부에 상기 지지 유닛과 탈부착 가능하도록 구비되는 지지부 상부에 흡착시켜 고정하는 과정;
상기 지지유닛을 회전시키면서 상기 안착홈에 기판을 안착시키는 과정;
상기 지지 유닛을 공정 챔버에 반입하는 과정;
상기 지지 유닛에 안착된 복수의 기판을 처리하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법. A method of processing a plurality of substrates using a substrate processing apparatus,
Loading a supporting unit having a mounting groove on which a plurality of substrates are mounted in a load lock chamber;
A step of adsorbing and holding the support unit inside the load lock chamber on an upper portion of a support unit detachably attached to the support unit;
Placing the substrate in the seating groove while rotating the supporting unit;
Bringing the support unit into a process chamber;
And processing the plurality of substrates seated on the support unit. 청구항 20에 있어서,
상기 지지유닛을 상기 지지부에 고정하기 이전에,
상기 지지부 상부에서 상기 지지 유닛의 배치 위치를 조절하는 과정;을 포함하는 기판 처리 방법.The method of claim 20,
Before fixing the support unit to the support,
And adjusting a position of the support unit on the support unit. 청구항 21에 있어서,
상기 지지부에 지지 유닛을 고정시키는 과정 이후에,
상기 지지 유닛을 회전시켜 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정을 포함하는 기판 처리 방법. 23. The method of claim 21,
After the process of fixing the support unit to the support,
And rotating the support unit to position the seating groove at a substrate seating position. 청구항 22에 있어서,
상기 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정에서,
상기 지지 유닛에 형성되는 검지구가 검지되면, 상기 지지 유닛의 회전을 정지시키는 기판 처리 방법. 23. The method of claim 22,
In the process of positioning the seating groove at the substrate seating position,
And stopping the rotation of the support unit when the detection unit formed on the support unit is detected. 청구항 23에 있어서,
상기 지지 유닛을 회전시켜 기판 안착 위치에 상기 안착홈을 위치시키는 과정과 상기 안착홈에 기판을 안착시키는 과정은,
상기 지지 유닛에 형성되는 안착홈의 개수에 대응하는 회수로 반복해서 수행하는 기판 처리 방법. 24. The method of claim 23,
A step of rotating the support unit to position the seating groove at a substrate seating position, and a step of seating the substrate in the seating groove,
The number of times corresponding to the number of the seating grooves formed in the supporting unit.
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